JP2002329967A - Method of manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents
Method of manufacturing multilayer printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ穴あけを用い
た多層プリント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using laser drilling.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、多層配線プリント基板は、例えば、
特開平９−２４６７２８号公報に開示されている方法に
より製造されている。すなわち、金属箔の上にワニスを
塗布し、溶剤を乾燥除去して絶縁層となる絶縁性接着剤
層を形成する。次いで、絶縁性接着剤層の上にカバーフ
ィルムを貼着した後、カバーフィルム面からレーザを照
射して金属箔に達する非貫通孔を形成する。次にこの非
貫通孔に導電性ペーストを充填し、加熱して導電性ペー
ストを半硬化状態にする。その後、カバーフィルムを剥
離して多層プリント配線板用材料を得る。この多層プリ
ント配線板用材料を金属箔が外側になるように、内層回
路が形成された内層板の表面に位置決めして積層し、加
圧加熱して一体化する。次いで、金属箔をエッチングし
て導体パターンを形成する。これらの工程を繰り返すこ
とにより多層プリント配線板を得ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a multilayer wiring printed circuit board is, for example,
It is manufactured by the method disclosed in JP-A-9-246728. That is, a varnish is applied on the metal foil, and the solvent is dried and removed to form an insulating adhesive layer serving as an insulating layer. Next, after attaching a cover film on the insulating adhesive layer, a laser beam is irradiated from the cover film surface to form a non-through hole reaching the metal foil. Next, the non-through hole is filled with a conductive paste and heated to make the conductive paste semi-cured. Thereafter, the cover film is peeled off to obtain a material for a multilayer printed wiring board. This material for a multilayer printed wiring board is positioned and laminated on the surface of the inner layer board on which the inner layer circuit is formed so that the metal foil is on the outside, and is integrated by pressing and heating. Next, the metal foil is etched to form a conductor pattern. By repeating these steps, a multilayer printed wiring board is obtained.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、積層して加熱すると、プリント配線板に
そりが生じ実装部品の接合部の信頼性が低下するという
問題があった。また、多層プリント配線板用材料を一層
ずつ積層して多層化するため、内層板への熱履歴が積層
工程毎にかかり、内層板の寸法変化、熱劣化が起こると
いう問題もあった。However, the conventional manufacturing method has a problem in that when the layers are heated after lamination, the printed wiring board is warped and the reliability of the joints of the mounted components is reduced. Further, since the materials for the multilayer printed wiring board are laminated one by one to form a multilayer, heat history to the inner layer board is applied every laminating step, so that there is a problem that dimensional change of the inner layer board and thermal deterioration occur.
【０００４】そこで、本発明は上記課題を解決し、実装
部品の接合部の信頼性を向上させ、かつ内層板の寸法変
化、熱劣化を抑制できる多層プリント配線板の製造方法
を提供することを目的とした。Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and to provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board capable of improving the reliability of a joint portion of a mounted component and suppressing dimensional change and thermal deterioration of an inner layer board. The purpose was.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、複数層
の配線層が絶縁層を介して積層され、該配線層が前記絶
縁層に設けられた１以上の貫通孔に充填された層間接続
導体により電気的に接続されて成る多層プリント配線板
の製造方法において、前記絶縁層が、強化材を含有する
熱硬化性樹脂シートであって、両面に配線層を有する１
層の絶縁層から成る１以上の第１の積層ユニットと、前
記絶縁層を第１の積層ユニットの片面に積層して成り、
一方の主面には配線層を、他方の主面には露出した層間
接続導体を有する１以上の第２の積層ユニットと、前記
絶縁層を第１の積層ユニットの両面に積層して成り、二
つの主面には露出した層間接続導体を有する１以上の第
３の積層ユニットとを、層間接続導体と配線層とが積層
方向に交互に配置されるように位置合わせして積層する
ことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises the steps of: laminating a plurality of wiring layers with an insulating layer interposed therebetween; In a method for manufacturing a multilayer printed wiring board electrically connected by an interlayer connection conductor filled in one or more provided through holes, the insulating layer is a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material. , Having wiring layers on both sides
At least one first laminated unit comprising a plurality of insulating layers, and the insulating layer laminated on one side of the first laminated unit;
A wiring layer on one main surface, one or more second laminated units having exposed interlayer connection conductors on the other main surface, and the insulating layer laminated on both surfaces of the first laminated unit; One or more third laminated units having exposed interlayer connection conductors on two main surfaces are aligned and laminated so that interlayer connection conductors and wiring layers are alternately arranged in the lamination direction. Features.
【０００６】本発明の製造方法によれば、絶縁層に強化
材を含有させて剛性を高くし、積層ユニット間の熱膨張
差を小さくしたので、複数の積層ユニットを積層して加
熱してもプリント配線板にそりが生じることがない。ま
た、絶縁層を２層あるいは３層含む積層ユニットと、絶
縁層を１層含む積層ユニットとを組合せて積層するよう
にしたので、絶縁層を１層づつ積層する場合に比べ加熱
工程の数を減らすことができ、プリント配線板の寸法変
化や熱劣化を抑制することができる。According to the manufacturing method of the present invention, since the insulating layer contains a reinforcing material to increase the rigidity and reduce the difference in thermal expansion between the laminated units, even if a plurality of laminated units are laminated and heated. No warpage occurs on the printed wiring board. In addition, since the laminated unit including two or three insulating layers and the laminated unit including one insulating layer are combined and laminated, the number of heating steps is reduced as compared with the case where the insulating layers are laminated one by one. Thus, the dimensional change and thermal deterioration of the printed wiring board can be suppressed.
【０００７】また、本発明の製造方法は、熱硬化性樹脂
シートの一方の主面に第１の導体フィルムを密着させて
一体化する工程と、他方の主面側から貫通孔を形成する
工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填して層間接続導
体を形成する工程と、第２の導体フィルムを熱硬化性樹
脂シートの他方の主面に密着させて一体化する工程と、
熱硬化性樹脂シートと導電性ペーストとを硬化させる工
程と、第１及び第２の導体フィルムをパターニングして
配線層を形成する工程と、を含む方法により第１の積層
ユニットを形成することができる。Further, the production method of the present invention comprises a step of bringing a first conductive film into close contact with one main surface of a thermosetting resin sheet to integrate the first conductive film and a step of forming a through hole from the other main surface. And a step of filling the through hole with a conductive paste to form an interlayer connection conductor, and a step of bringing the second conductor film into close contact with the other main surface of the thermosetting resin sheet to integrate them.
Forming the first laminated unit by a method including a step of curing the thermosetting resin sheet and the conductive paste, and a step of patterning the first and second conductive films to form a wiring layer. it can.
【０００８】また、本発明の製造方法は、第１の積層ユ
ニットの片面に、強化材を含有する熱硬化性樹脂シート
を密着させて一体化する工程と、熱硬化性樹脂シートに
第１の積層ユニットの層間接続導体を露出させる貫通孔
を形成する工程と、その貫通孔に導電性ペーストを充填
して層間接続導体を形成する工程と、を含む方法により
第２の積層ユニットを形成することができる。[0008] Further, the manufacturing method of the present invention comprises a step of bringing a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material into close contact with one surface of the first laminated unit to integrate the thermosetting resin sheet with the first laminated unit; Forming a second laminated unit by a method including a step of forming a through hole exposing an interlayer connecting conductor of the laminated unit and a step of filling the through hole with a conductive paste to form an interlayer connecting conductor. Can be.
【０００９】また、本発明の製造方法は、第１の積層ユ
ニットの両面に、強化材を含有する熱硬化性樹脂シート
を密着させて一体化する工程と、熱硬化性樹脂シートに
第１の積層基材の層間接続導体を露出させる貫通孔を形
成する工程と、その貫通孔に導電性ペーストを充填して
層間接続導体を形成する工程と、を含む方法により第３
の積層ユニットを形成することができる。[0009] Further, the production method of the present invention comprises the steps of: adhering and integrating a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material on both surfaces of the first laminated unit; Forming a through hole exposing the interlayer connection conductor of the laminated base material; and filling the through hole with a conductive paste to form an interlayer connection conductor.
Can be formed.
【００１０】また、本発明の製造方法は、導電性ペース
トを、第２の導体フィルムを熱硬化性樹脂シートの他方
の主面に密着させる前に半硬化させることが好ましい。[0010] In the production method of the present invention, it is preferable that the conductive paste is semi-cured before the second conductive film is brought into close contact with the other main surface of the thermosetting resin sheet.
【００１１】また、本発明の製造方法は、第１、２及び
３の積層ユニットを形成する方法において、熱硬化性樹
脂シートに貫通孔を形成する工程の前に、熱硬化性樹脂
シートの上に非接着性の保護シートを重ねる工程を設
け、さらに、層間接続導体を形成した後、その保護シー
トを剥離する工程を設けることができる。Further, in the manufacturing method of the present invention, in the method of forming the first, second and third laminated units, before the step of forming the through-hole in the thermosetting resin sheet, the upper surface of the thermosetting resin sheet is formed. And a step of peeling off the protective sheet after forming the interlayer connection conductor.
【００１２】また、本発明の製造方法は、強化材は繊維
状であることが好ましく、ガラス繊維又は液晶ポリマー
のいずれかを用いることが好ましい。Further, in the production method of the present invention, the reinforcing material is preferably fibrous, and it is preferable to use either glass fiber or liquid crystal polymer.
【００１３】[0013]
【発明の実施形態】以下、図面を参照して、本発明に係
る実施の形態について説明する。 （積層ユニットの形成）図１、２、そして３は、それぞ
れ第１の積層ユニット、第２の積層ユニット、そして第
３の積層ユニットの製造工程を示す模式断面図である。
まず、第１の積層ユニットの形成方法について説明す
る。熱硬化性樹脂シート１を、非接着性の保護シートで
あるカバーフィルム４と金属箔から成る第１の導体フィ
ルム２とで挟んで積層し、ラミネータ等で一体化する
（図１ａ、図１ｂ）。次に、レーザによりカバーフィル
ム４側から熱硬化性樹脂シート１に、第１の導体フィル
ム３に達する断面逆テーパ状の貫通孔５を形成する（図
１ｃ）。この貫通孔５に導電性ペーストを充填して層間
接続導体６を形成する（図１ｄ）。この時、加熱して導
電性ペーストを半硬化状態とする。次に、カバーフィル
ム４を剥離して、片面に層間接続導体６の一端が露出し
た、層間接続導体６を有する熱硬化性樹脂シート１を得
る（図１ｅ）。次に、この層間接続導体６を有する熱硬
化性樹脂シート１に金属箔から成る第２の導体フィルム
３を積層し、ラミネータ等により一体化して、両面に第
２の導体フィルムを有する熱硬化性樹脂シート１を得る
（図１ｆ、図１ｇ）。次いで、第１及び第２の導体フィ
ルムを所望の回路パターンとなるようにエッチイング等
によりパターニングして配線層７、８を形成して、第１
の積層ユニット１０を得る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (Formation of Laminated Unit) FIGS. 1, 2 and 3 are schematic cross-sectional views showing manufacturing steps of a first laminated unit, a second laminated unit, and a third laminated unit, respectively.
First, a method for forming the first stacked unit will be described. The thermosetting resin sheet 1 is sandwiched between a cover film 4 which is a non-adhesive protective sheet and a first conductive film 2 made of a metal foil, laminated and integrated with a laminator or the like (FIGS. 1a and 1b). . Next, a through hole 5 having a reverse tapered cross section reaching the first conductive film 3 is formed in the thermosetting resin sheet 1 from the cover film 4 side by laser (FIG. 1C). The through holes 5 are filled with a conductive paste to form interlayer connection conductors 6 (FIG. 1d). At this time, the conductive paste is heated to a semi-cured state. Next, the cover film 4 is peeled off to obtain the thermosetting resin sheet 1 having the interlayer connection conductor 6 with one end of the interlayer connection conductor 6 exposed on one side (FIG. 1e). Next, a second conductive film 3 made of a metal foil is laminated on the thermosetting resin sheet 1 having the interlayer connection conductor 6 and integrated with a laminator or the like to form a thermosetting resin having the second conductive film on both surfaces. A resin sheet 1 is obtained (FIGS. 1f and 1g). Next, the first and second conductive films are patterned by etching or the like so as to have a desired circuit pattern, thereby forming wiring layers 7 and 8, and forming the first and second conductive films.
Is obtained.
【００１４】次に第２の積層ユニットの形成方法につい
て説明する。第１の積層ユニット１０の片面に熱硬化性
樹脂シート１とカバーフィルム４とを積層し、ラミネー
タ等により一体成型する（図２ａ、図２ｂ）。次に、レ
ーザによりカバーフィルム４側から熱硬化性樹脂シート
１に、配線層７に達する断面逆テーパ状の貫通孔１１を
形成する（図２ｃ）。この貫通孔１１に導電性ペースト
を充填して層間接続導体１２を形成する（図２ｄ）。こ
の時、加熱して導電性ペーストを半硬化状態とする。次
に、カバーフィルム４を剥離して、第２の積層ユニット
２０を得る（図２ｅ）。第２の積層ユニット２０は、一
方の主面には配線層８を有し、他方の主面には層間接続
導体１２の一端が露出している。Next, a method of forming the second laminated unit will be described. The thermosetting resin sheet 1 and the cover film 4 are laminated on one side of the first laminated unit 10, and are integrally molded with a laminator or the like (FIGS. 2A and 2B). Next, a through hole 11 having a reverse tapered cross section reaching the wiring layer 7 is formed in the thermosetting resin sheet 1 from the cover film 4 side by laser (FIG. 2C). The through holes 11 are filled with a conductive paste to form interlayer connection conductors 12 (FIG. 2D). At this time, the conductive paste is heated to a semi-cured state. Next, the cover film 4 is peeled off to obtain the second laminated unit 20 (FIG. 2E). The second laminated unit 20 has the wiring layer 8 on one main surface, and one end of the interlayer connection conductor 12 is exposed on the other main surface.
【００１５】次に第３の積層ユニットの形成方法につい
て説明する。第１の積層ユニット１０の両面に熱硬化性
樹脂シート１とカバーフィルム４とをそれぞれ積層し、
ラミネータ等により一体成型する（図３ａ、図３ｂ）。
次に、レーザによりカバーフィルム４側から熱硬化性樹
脂シート１に、それぞれ配線層７と配線層８に達する断
面逆テーパ状の貫通孔２１と貫通孔２２とを形成する
（図３ｃ）。この貫通孔２１、２２に導電性ペーストを
充填して層間接続導体２３、２４を形成する（図３
ｄ）。この時、加熱して導電性ペーストを半硬化状態と
する。次に、カバーフィルム４を剥離して、第３の積層
ユニット３０を得る（図３ｅ）。第３の積層ユニット３
０は、両面に層間接続導体２１、２２の一端が露出して
いる。Next, a method of forming the third laminated unit will be described. The thermosetting resin sheet 1 and the cover film 4 are respectively laminated on both surfaces of the first laminated unit 10,
It is integrally molded with a laminator or the like (FIGS. 3A and 3B).
Next, through holes 21 and 22 having reverse tapered cross sections reaching the wiring layers 7 and 8 are formed in the thermosetting resin sheet 1 from the cover film 4 side by laser (FIG. 3C). The through holes 21 and 22 are filled with a conductive paste to form interlayer connection conductors 23 and 24 (FIG. 3).
d). At this time, the conductive paste is heated to a semi-cured state. Next, the cover film 4 is peeled off to obtain a third laminated unit 30 (FIG. 3E). Third laminated unit 3
0, one end of the interlayer connection conductors 21 and 22 is exposed on both surfaces.
【００１６】（多層プリント配線基板の形成方法１）図
４は、積層ユニットを用いた多層プリント配線板の製造
工程の一例を示す、模式断面図である。第３の積層ユニ
ット３０を内層板とし、第３の積層ユニット３０の表裏
面に外層板となる第１の積層ユニット１０を、接続導体
と配線層とが積層方向に交互に配置されるように積層す
る（図４ａ）。次いで、その積層体を加圧・加熱して、
６層の配線層を有する多層プリント配線板５０を得る
（図４ｂ）。(Method 1 of Forming Multilayer Printed Wiring Board) FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using a laminated unit. The third laminated unit 30 is used as an inner layer plate, and the first laminated unit 10 to be an outer layer plate is placed on the front and back surfaces of the third laminated unit 30 so that connection conductors and wiring layers are alternately arranged in the laminating direction. Laminate (FIG. 4a). Then, the laminate is pressed and heated,
A multilayer printed wiring board 50 having six wiring layers is obtained (FIG. 4B).
【００１７】（多層プリント配線基板の形成方法２）図
５は積層ユニットを用いた多層プリント配線板の製造工
程の別の例を示す、模式断面図である。第３の積層ユニ
ット３０を内層板とし、第３の積層ユニット３０の表裏
面に外層板となる第２の積層ユニット２０を、接続導体
と配線層とが積層方向に交互に配置されるように積層
し、さらに最外層に金属箔から成る第１の導体フィルム
２を積層する（図５ａ）。次いで、その積層体を加圧・
加熱して一体化する（図５ｂ）。次いで、最外層の金属
箔から成る第１の導体フィルム２を所望の回路パターン
にパターニングして配線層１７、１８を形成し、８層の
配線層を有する多層プリント配線板６０を得る（図５
ｃ）。(Method 2 of Forming Multilayer Printed Wiring Board) FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another example of the manufacturing process of a multilayer printed wiring board using a laminated unit. The third laminated unit 30 is used as an inner layer plate, and the second laminated unit 20 to be an outer layer plate is formed on the front and back surfaces of the third laminated unit 30 so that connection conductors and wiring layers are alternately arranged in the laminating direction. The first conductor film 2 made of a metal foil is further laminated on the outermost layer (FIG. 5A). Next, press the laminate to
Heat and integrate (FIG. 5b). Next, the first conductive film 2 made of the outermost metal foil is patterned into a desired circuit pattern to form the wiring layers 17 and 18 to obtain a multilayer printed wiring board 60 having eight wiring layers (FIG. 5).
c).
【００１８】上記の多層プリント配線基板の形成方法１
及び２の説明から明らかなように、少なくとも片面の配
線層を有する積層ユニットを外層板とし、両面に層間接
続導体を露出させた積層ユニットを内層板として、配線
層と層間接続導体とを積層方向に交互に配置するように
積層して、外層板と内層板とを一括で加圧・加熱するこ
とにより、絶縁層を１層づつ積層した場合とくらべ、積
層工程数を減らすことができる。これにより、内層板へ
の熱負荷が減少し、内層板の寸法変化や熱劣化を抑制す
ることができる。また、両面に配線を有する第１の積層
ユニットを外層板とすることにより、最外層に配線層を
新たに設ける必要がないので、工程をより簡略化するこ
とができる。Method 1 for forming the above-mentioned multilayer printed wiring board
As is clear from the descriptions of and 2, the laminated unit having at least one side of the wiring layer is used as the outer layer plate, and the laminated unit having the interlayer connecting conductor exposed on both sides is used as the inner layer plate, and the wiring layer and the interlayer connecting conductor are stacked in the stacking direction. By alternately arranging the insulating layers and pressing and heating the outer layer plate and the inner layer plate at a time, the number of laminating steps can be reduced as compared with the case where the insulating layers are laminated one by one. Thereby, the heat load on the inner layer plate is reduced, and the dimensional change and thermal deterioration of the inner layer plate can be suppressed. In addition, since the first laminated unit having the wiring on both sides is used as the outer layer plate, it is not necessary to newly provide a wiring layer on the outermost layer, so that the process can be further simplified.
【００１９】ここで、上記の多層プリント配線基板の形
成方法１及び２は、積層する積層ユニットの絶縁層の総
数が奇数の場合であり、この場合、偶数の配線層を有す
るプリント配線板を形成することができる。また、積層
する積層ユニットの絶縁層の総数が偶数の場合、奇数の
配線層を有するプリント配線板を形成することができ
る。例えば、第１の積層ユニットを外層板とし、第３の
積層ユニットを内層板として積層し、第３の積層ユニッ
トの片面に配線層を形成すると、絶縁層の総数は４とな
り、5層の配線層を有するプリント配線板を形成でき
る。また、第１の積層ブロックと第２の積層ブロックを
外層板とし、第３の積層ブロックを内層板として積層
し、第２の積層ブロックの片面に配線層を形成するこ
と、絶縁層の総数は６となり、７層の配線層を有するプ
リント配線板を形成できる。Here, the above-described methods 1 and 2 for forming a multilayer printed wiring board are for the case where the total number of insulating layers of the laminated unit to be laminated is an odd number. In this case, a printed wiring board having an even number of wiring layers is formed. can do. When the total number of insulating layers of the laminated units to be laminated is an even number, a printed wiring board having an odd number of wiring layers can be formed. For example, when the first laminated unit is laminated as an outer layer plate and the third laminated unit is laminated as an inner layer plate, and a wiring layer is formed on one surface of the third laminated unit, the total number of insulating layers becomes 4, and the wiring of 5 layers is formed. A printed wiring board having layers can be formed. In addition, the first laminated block and the second laminated block are laminated as an outer layer plate, the third laminated block is laminated as an inner layer plate, and a wiring layer is formed on one surface of the second laminated block. As a result, the printed wiring board having seven wiring layers can be formed.
【００２０】本発明に使用可能な強化材を含有した熱硬
化性樹脂シートは、強化材として繊維もしくはフィラー
を用いることが好ましい。強化材で熱硬化性樹脂シート
を強化することにより、プリント配線板に低熱膨張性、
剛性をが付与され表面実装信頼性が向上する。In the thermosetting resin sheet containing a reinforcing material usable in the present invention, it is preferable to use fibers or fillers as the reinforcing material. By reinforcing the thermosetting resin sheet with a reinforcing material, the printed wiring board has low thermal expansion,
Rigidity is provided and surface mounting reliability is improved.
【００２１】フィラーとしては、球状、繊維状物質を用
いることができるが、樹脂の流動性を制御する観点から
繊維状物質が好適に用いられる。フィラーの含有量は、
作業性、加圧加熱時の樹脂の流動性から２０重量％〜７
０重量％程度が好ましい。２０重量％未満であると樹脂
シートとして割れ等が発生しやすくなり取り扱い性に問
題が生じるばかりでなく加圧加熱時の樹脂の流動性コン
トロールが難しくなるという問題がある。一方、フィラ
ーの含有量が７０重量％を越えると、樹脂量が少なくな
り熱硬化性樹脂シートの接着性が低くなると同時に、レ
ーザによる穴あけ性が低下する。As the filler, a spherical or fibrous substance can be used. From the viewpoint of controlling the fluidity of the resin, a fibrous substance is preferably used. The content of the filler is
20% by weight to 7% due to workability and fluidity of resin during heating under pressure
About 0% by weight is preferable. If the content is less than 20% by weight, cracks and the like are likely to occur in the resin sheet, which causes problems in handling properties and also makes it difficult to control the fluidity of the resin during heating under pressure. On the other hand, when the content of the filler exceeds 70% by weight, the amount of the resin decreases, the adhesiveness of the thermosetting resin sheet decreases, and at the same time, the piercing property by laser decreases.
【００２２】一方、繊維としては、ガラスクロス、ガラ
ス繊維からなるガラス不織布、または、全芳香族ポリア
ミド、ポリアリレートなどの液晶ポリマーを主材料とす
る繊維が好ましい。繊維としてガラス繊維を漉いて得ら
れるガラス不織布や液晶ポリマー不織布を用いることに
より、良好な表面平滑性、低熱膨張性、高剛性を有する
プリント配線板が得られる。また、全芳香族ポリアミ
ド、ポリアリレートなどの液晶ポリマー不織布等を用い
れば、プリント配線板の軽量化も実現できる。On the other hand, the fiber is preferably a glass cloth, a glass nonwoven fabric made of glass fiber, or a fiber mainly composed of a liquid crystal polymer such as wholly aromatic polyamide or polyarylate. By using a glass nonwoven fabric or a liquid crystal polymer nonwoven fabric obtained by straining glass fiber as a fiber, a printed wiring board having good surface smoothness, low thermal expansion, and high rigidity can be obtained. If a non-woven fabric of liquid crystal polymer such as wholly aromatic polyamide or polyarylate is used, the weight of the printed wiring board can be reduced.
【００２３】また、フィラーもしくは繊維を含有させる
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリ
イミド樹脂、テフロン系樹脂、ＰＰＥ系樹脂の１種、ま
たは２種以上の混合物が用いられる。As the thermosetting resin containing a filler or a fiber, one or a mixture of two or more of an epoxy resin, a BT resin, a polyimide resin, a Teflon resin, and a PPE resin is used.
【００２４】また、熱硬化性樹脂シートの厚みは内層板
のパターン厚等に関係しており、内層基板の充填性から
少なくとも内層基板のパターン厚以上である必要があ
る。一般に熱硬化性樹脂シートの厚みは２０〜２００μ
ｍ程度の範囲が望ましいが、特に層間厚が４０μｍより
薄く、さらにプリント配線板に十分な低熱膨張性、剛性
等の付与を必要としない場合は、フィラーを分散した熱
硬化性樹脂シートを好適に用いることができる。The thickness of the thermosetting resin sheet is related to the pattern thickness of the inner layer board and the like, and needs to be at least equal to or larger than the pattern thickness of the inner layer board in view of the filling property of the inner layer board. Generally, the thickness of the thermosetting resin sheet is 20 to 200 μm.
m is preferable, but especially when the interlayer thickness is thinner than 40 μm, and when it is not necessary to impart sufficient low thermal expansion properties and rigidity to the printed wiring board, a thermosetting resin sheet in which a filler is dispersed is preferably used. Can be used.
【００２５】また、繊維を含有した熱硬化性樹脂シート
は、前もって溶剤に溶融させた熱硬化性樹脂を繊維に含
浸させた後、乾燥炉を通す方法にて製造したものを用い
ることが好ましい。これにより、残存溶媒を重量で０．
５％以下に抑えることが可能となる。残存溶媒量が多く
なるとプリント配線板を製造する加圧加熱工程時におい
て残存溶媒の気化により、プリント配線板の層間に剥離
が発生し、不具合を生じる可能性が高くなる。It is preferable that the thermosetting resin sheet containing the fiber is manufactured by impregnating the fiber with a thermosetting resin previously melted in a solvent and then passing through a drying oven. This allows the residual solvent to be reduced to 0.
It is possible to suppress it to 5% or less. When the amount of the residual solvent is increased, the residual solvent is vaporized during the pressurizing and heating step for manufacturing the printed wiring board, so that separation between the layers of the printed wiring board occurs, and the possibility of causing a problem increases.
【００２６】また、カバーフィルムはレーザで容易に穴
加工できることが必要である。さらには導電性ペースト
を加熱により半硬化させる工程があるために耐熱性も必
要となる。このようなカバーフィルムの例としては、表
面に離型剤、接着剤を必要に応じて施されたポリテトラ
フルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
プロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化エチレ
ン等が挙げられる。これらのカバーフィルムの厚みは、
しわ等が無く貼り合わせできることにより、５μｍ以上
が必要である。また、レーザ加工速度の点からは薄いこ
とが望ましい。また、取り扱いの点からはある程度の厚
みが必要となる。このような点からカバーフィルムの厚
みは１０μｍから７０μｍ程度であることが好ましい。Further, it is necessary that the cover film can be easily drilled with a laser. Further, since there is a step of semi-curing the conductive paste by heating, heat resistance is also required. Examples of such a cover film include polytetrafluoroethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyvinylidene fluoride, and polyfluoroethylene having a release agent and an adhesive applied to the surface as needed. The thickness of these cover films is
5 μm or more is required because it can be bonded without wrinkles or the like. Further, it is desirable that the thickness be thin in terms of laser processing speed. In addition, a certain thickness is required in terms of handling. From such a point, the thickness of the cover film is preferably about 10 μm to 70 μm.
【００２７】また、熱硬化性樹脂シート、上記カバーフ
ィルムを金属箔上に一体化するなど各種プリント配線板
用材料を得る一体化工程においてラミネートを用いる場
合は、ボイドの発生を抑えるための装置として真空ラミ
ネータ装置が好適に用いられる。When a laminate is used in an integration step of obtaining various printed wiring board materials, such as integrating a thermosetting resin sheet and the above cover film on a metal foil, an apparatus for suppressing the generation of voids may be used. A vacuum laminator device is preferably used.
【００２８】また、貫通孔を形成する方法としてレーザ
加工を用いることが好ましい。加工用レーザとしては、
エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ等があ
るが、加工速度や加工費用等から炭酸ガスレーザが好適
に用いられる。貫通孔の直径としては４０から２００μ
ｍ径程度が好ましい。It is preferable to use laser processing as a method of forming the through holes. As a processing laser,
There are an excimer laser, a YAG laser, a carbon dioxide laser, and the like, and a carbon dioxide laser is preferably used from the viewpoint of a processing speed and a processing cost. The diameter of the through hole is 40 to 200μ
A diameter of about m is preferred.
【００２９】炭酸ガスレーザで貫通孔を形成する場合、
内層板のランド表面に樹脂の残渣が残る可能性があるた
め、一般にデスミア処理と呼ばれる樹脂を除去する処理
が行われる。貫通孔のデスミア処理としてはプラズマ装
置を用いたクリーニングが好適である。When a through hole is formed by a carbon dioxide laser,
Since there is a possibility that a resin residue remains on the land surface of the inner layer plate, a process for removing the resin, which is generally called desmearing, is performed. As the desmear treatment of the through holes, cleaning using a plasma device is preferable.
【００３０】また、貫通孔の位置精度については、内層
板のランド位置をレーザ装置に装備されているＣＣＤカ
メラ等の光学的手法で自動認識することにより、貫通孔
と内層板のランドの位置ずれをほとんど防止できる。こ
れにより、内層板のランド径を貫通孔の径に近づけるこ
とが可能となり、回路パターンを高密度化することがで
きる。The position accuracy of the through-hole is automatically recognized by an optical method such as a CCD camera mounted on the laser device, so that the position of the land of the inner plate is misaligned between the through-hole and the land of the inner plate. Can be almost completely prevented. This makes it possible to make the land diameter of the inner layer plate close to the diameter of the through hole, and to increase the density of the circuit pattern.
【００３１】本発明に用いられる金属箔は、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等の箔であるが、プリント配線板とし
ては銅製金属箔が好適に用いられる。金属箔の厚さは３
〜１００μｍ程度が好ましい。３μｍ未満では、微細パ
ターンには有利であるがレーザ光の貫通、取り扱いに問
題が生じる。１００μｍを越えると回路パターンの微細
化が困難である。The metal foil used in the present invention is a foil of copper, nickel, aluminum or the like, and a copper metal foil is preferably used as a printed wiring board. Metal foil thickness is 3
About 100 μm is preferable. A thickness of less than 3 μm is advantageous for fine patterns, but causes problems in laser light penetration and handling. If it exceeds 100 μm, it is difficult to miniaturize the circuit pattern.
【００３２】貫通孔へ導電性ペーストを充填する方法と
しては、スクリーン印刷、ロールコータ、加圧吐出方法
等が好適に用いられる。また、充填時に貫通孔の周辺に
塗布された余分な導電性ペーストはカバーフィルムを剥
離することにより容易に除去する事が可能である。導電
性ペーストに用いられる導電物質は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓ
ｎ、Ａｕおよびこれらの合金粉末を主成分としたもの
で、安定した導通を得ることが可能である。As a method of filling the conductive paste into the through-holes, a screen printing, a roll coater, a pressure discharge method and the like are suitably used. Excess conductive paste applied to the periphery of the through hole at the time of filling can be easily removed by peeling off the cover film. The conductive material used for the conductive paste is Cu, Ag, S
Since n, Au and their alloy powders are the main components, stable conduction can be obtained.
【００３３】[0033]
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明は、これらの実施例によって制限されるもの
ではない。 実施例１．強化繊維として、パラ系全芳香族ポリアミド
繊維から作製された有機不織布（厚さ７０μｍ、サーマ
ウント：デュポン帝人アドバンスドペーパー社製）を使
用した。有機不織布に含浸するエポキシ樹脂ワニスとし
ては、エポキシ樹脂エピコート５０４６（ジャパンエポ
キシレジン社製）９０重量部、エピコート５０４８（ジ
ャパンエポキシレジン社製）１０重量部、硬化剤として
ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）２重量部を配
合した後、イミダゾールを触媒として、メチルエチルケ
トンを加え、固形分５０重量部になるようにワニスを調
合した。このワニスを有機不織布に含浸させた後、乾燥
炉により１３０℃〜１４０℃程度の温度で７〜１５分間
程度乾燥させ、溶剤の除去と含浸樹脂の反応を進ませ、
熱硬化性樹脂シート（以下、プリプレグシートと呼
ぶ。）を得た。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples. Embodiment 1 FIG. As the reinforcing fiber, an organic nonwoven fabric (thickness: 70 μm, surmount: manufactured by DuPont Teijin Advanced Paper Co., Ltd.) made of para-based wholly aromatic polyamide fiber was used. The epoxy resin varnish impregnated in the organic nonwoven fabric is as follows: 90 parts by weight of epoxy resin Epicoat 5046 (manufactured by Japan Epoxy Resin), 10 parts by weight of Epicoat 5048 (manufactured by Japan Epoxy Resin), and dicyandiamide (manufactured by Nippon Carbide) 2 as a curing agent. After mixing by weight, methyl ethyl ketone was added using imidazole as a catalyst, and a varnish was prepared so as to have a solid content of 50 parts by weight. After impregnating the organic woven fabric with this varnish, it is dried in a drying oven at a temperature of about 130 ° C. to 140 ° C. for about 7 to 15 minutes, and the removal of the solvent and the reaction of the impregnated resin proceed.
A thermosetting resin sheet (hereinafter, referred to as a prepreg sheet) was obtained.
【００３４】プリプレグシートを厚さ１８μｍの電解銅
箔の粗化面を有する金属箔と、離型性を有した厚さ１６
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムのカバーフ
ィルムにて挟み、真空ラミネータを用いて一体化した
後、炭酸ガスレーザ（６０５４ＧＴＸ：三菱電機社製）
でプリプレグシートの所定箇所に直径１００μｍの貫通
孔を形成した後、貫通孔内の残膜を除去するためプラズ
マクリーニング処理を行った。The prepreg sheet is made of a metal foil having a roughened surface of an electrolytic copper foil having a thickness of 18 μm and a metal foil having a releasable thickness of 16 μm.
After sandwiching it with a cover film of a polyethylene terephthalate film of μm and integrating using a vacuum laminator, a carbon dioxide laser (6054GTX: manufactured by Mitsubishi Electric Corporation)
After forming a through hole having a diameter of 100 μm at a predetermined position of the prepreg sheet, a plasma cleaning process was performed to remove a residual film in the through hole.
【００３５】次に導電性ペースト（ＤＤ−１８０１：京
都エレックス社製）をポリエチレンテレフタレートフィ
ルム面側から真空スクリーン印刷法により貫通孔に充填
し、１１０℃で１５分間加熱し導電性ペーストを半硬化
状態にした後、カバーフィルムを剥離した。Next, a conductive paste (DD-1801: manufactured by Kyoto Elex Co., Ltd.) is filled into the through holes from the polyethylene terephthalate film side by a vacuum screen printing method, and heated at 110 ° C. for 15 minutes so that the conductive paste is in a semi-cured state. After that, the cover film was peeled off.
【００３６】次に貫通孔内の導電性ペーストがプリプレ
グシートから凸状に露出した面に、粗化面が対向するよ
うに、厚さ１８μｍの電解銅箔を位置合わせして重ね、
真空ラミネータ装置を用い一体化した。Next, an electrolytic copper foil having a thickness of 18 μm is aligned and overlapped so that the roughened surface is opposed to the surface of the conductive paste in the through hole where the conductive paste is projected from the prepreg sheet.
They were integrated using a vacuum laminator device.
【００３７】その後、銅箔をエッチングすることにより
ランド径が１５０μｍ、ライン／スペースが４０μｍ／
４０μｍの回路パターンを有する第１の積層ユニットを
得た。この第１の積層ユニットの両面に上記プリプレグ
シートとカバーフィルムを真空ラミネータ装置により積
層して一体化させた。次いで、第１の積層ユニットに設
けたランド上に直径１００μｍの貫通孔を炭酸ガスレー
ザにより両面に形成した後、貫通孔内の残膜を除去する
ためプラズマクリーニング処理を両面に行った。Thereafter, the land diameter is 150 μm and the line / space is 40 μm /
A first laminated unit having a circuit pattern of 40 μm was obtained. The prepreg sheet and the cover film were laminated and integrated on both surfaces of the first laminated unit by a vacuum laminator device. Next, after a through hole having a diameter of 100 μm was formed on both sides of the land provided in the first stacked unit by a carbon dioxide laser, plasma cleaning was performed on both sides to remove a residual film in the through hole.
【００３８】次に導電性ペースト（ＤＤ−１８０１：京
都エレックス社製）をカバーフィルム面から真空スクリ
ーン印刷法により両面の貫通孔に充填し、１１０℃で１
５分間加熱し導電性ペーストを半硬化状態にした後、両
面のカバーフィルムを剥離し、第３の積層ユニットを得
た。Next, a conductive paste (DD-1801: manufactured by Kyoto Elex Co., Ltd.) was filled into the through holes on both sides of the cover film by a vacuum screen printing method.
After heating the conductive paste to a semi-cured state by heating for 5 minutes, the cover films on both sides were peeled off to obtain a third laminated unit.
【００３９】この第３の積層ユニットの表裏面に第１の
積層をカシメ等で位置合わせして積層した後、プレスを
用い真空下で圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７５℃で９
０分間加圧加熱して一括で６層プリント配線板を得た。
得られた６層プリント配線板の曲げ弾性率は１２４０ｋ
ｇｆ／ｍｍ２、厚み０．３２ｍｍ、平面方向の熱膨張率
は１０．９ｐｐｍ／℃であり、高い曲げ弾性率及び熱膨
張率が得られた。After stacking the first stack on the front and back surfaces of the third stack unit by caulking or the like, the first stack is pressed under vacuum at a pressure of 30 kg / cm 2 at a temperature of 175 ° C. under a pressure of 9 kg.
The mixture was heated under pressure for 0 minutes to obtain a 6-layer printed wiring board at once.
The flexural modulus of the obtained six-layer printed wiring board is 1240k.
gf / mm 2 , thickness 0.32 mm, thermal expansion coefficient in the plane direction was 10.9 ppm / ° C., and a high bending elastic modulus and a high thermal expansion coefficient were obtained.
【００４０】実施例２．強化繊維に、ポリアクリレート
系液晶ポリマー繊維から作製された有機不織布（ベクル
ス：クラレ社製）を用いた以外は実施例１と同様の方法
により、第１及び第３の積層ユニットを形成した。ま
た、第１の積層ユニットの片面にプリプレグシートとカ
バーフィルムを真空ラミネータ装置により積層して一体
化した。次いで、第２の積層ユニットに設けたランド上
に直径１００μｍの貫通孔を炭酸ガスレーザにより片面
に形成した後、貫通孔内の残膜を除去するためプラズマ
クリーニング処理を片面に行った。Embodiment 2 FIG. First and third laminated units were formed in the same manner as in Example 1 except that an organic nonwoven fabric (Veculus: manufactured by Kuraray Co., Ltd.) made of a polyacrylate-based liquid crystal polymer fiber was used as the reinforcing fiber. Further, a prepreg sheet and a cover film were laminated and integrated on one surface of the first laminated unit by a vacuum laminator device. Next, a through hole having a diameter of 100 μm was formed on one surface of the land provided in the second stack unit by a carbon dioxide gas laser, and a plasma cleaning process was performed on one surface to remove a residual film in the through hole.
【００４１】次に導電性ペースト（ＤＤ−１８０１：京
都エレックス社製）をカバーフィルム面から真空スクリ
ーン印刷法により貫通孔に充填し、１１０℃で１５分間
加熱し導電性ペーストを半硬化状態にした後、カバーフ
ィルムを剥離し、第２の積層ユニットを得た。Next, a conductive paste (DD-1801: manufactured by Kyoto Elex Co., Ltd.) was filled into the through holes from the cover film surface by a vacuum screen printing method, and heated at 110 ° C. for 15 minutes to make the conductive paste into a semi-cured state. Thereafter, the cover film was peeled off to obtain a second laminated unit.
【００４２】第３の積層ユニットの表裏面に第２の積層
ユニットを積層し、更に第２の積層ユニットの外側に１
２μｍの厚さの電解銅箔を配置し、全てをカシメ等で位
置合わせした後、プレスを用い真空下で圧力３０ｋｇ／
ｃｍ２、温度１７５℃で９０分間加圧加熱して一括で８
層銅箔張板を得た。その後、最外層の銅箔をエッチング
し、回路パターンのライン／スペースが３５μｍ／３５
μｍの８層プリント配線板を得た。得られた８層プリン
ト配線板の曲げ弾性率は１０２０ｋｇｆ／ｍｍ２、厚み
０．４３ｍｍ、平面方向の熱膨張率は１４．３ｐｐｍ／
℃であり、高い曲げ弾性率及び熱膨張率が得られた。The second laminated unit is laminated on the front and back surfaces of the third laminated unit, and 1
An electrodeposited copper foil having a thickness of 2 μm is arranged, and all are positioned by caulking or the like, and then the pressure is reduced to 30 kg / vacuum using a press.
cm 2 at a temperature of 175 ° C. for 90 minutes and pressurized for 8
A copper clad laminate was obtained. Thereafter, the outermost copper foil is etched to make the line / space of the circuit pattern 35 μm / 35.
An 8-layer printed wiring board of μm was obtained. The obtained eight-layer printed wiring board has a flexural modulus of 1020 kgf / mm 2 , a thickness of 0.43 mm, and a thermal expansion coefficient in the plane direction of 14.3 ppm /.
° C, and a high flexural modulus and a high coefficient of thermal expansion were obtained.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、絶縁層に強化材を含有させて
剛性を高くし積層ユニット間の熱膨張差を小さくしたの
で、基板の反りを生ずることがなく、配線層と層間接続
導体との位置ずれが防止される。これにより、配線の高
密度化や信頼性向上が可能となる。また、絶縁層を２層
含む第２の積層ユニットと３層含む第３の積層ユニット
と、絶縁層を１層含む第１の積層ユニットとを任意の枚
数組合せて積層し、一括プレスにより一体化するように
したので、プリント配線板の寸法変化や熱劣化を抑制で
きるとともに、プロセスを簡略化することが可能とな
る。As described above, according to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, the reinforcing layer is contained in the insulating layer to increase the rigidity and reduce the difference in thermal expansion between the laminated units. Warpage does not occur, and misalignment between the wiring layer and the interlayer connection conductor is prevented. This makes it possible to increase the density of the wiring and improve the reliability. In addition, an arbitrary number of combinations of the second stacked unit including two insulating layers, the third stacked unit including three insulating layers, and the first stacked unit including one insulating layer are stacked and integrated by batch pressing. As a result, the dimensional change and thermal deterioration of the printed wiring board can be suppressed, and the process can be simplified.
【００４４】また、本発明の製造方法は、強化材を含有
する熱硬化性樹脂シートを用いて、第１の積層ユニット
を形成するようにしたので、積層時の加熱による第１の
積層ユニットの反りを防止できる。In the manufacturing method of the present invention, the first laminated unit is formed by using a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material. Warpage can be prevented.
【００４５】また、本発明の製造方法は、第１の積層ユ
ニットの片面に、強化材を含有する熱硬化性樹脂シート
を密着させて一体化して第２の積層ユニットを形成する
ようにしたので、積層時の加熱による第２の積層ユニッ
トの反りを防止できる。Further, in the manufacturing method of the present invention, a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material is brought into close contact with one surface of the first laminated unit and integrated to form a second laminated unit. In addition, it is possible to prevent the second stacked unit from warping due to heating during stacking.
【００４６】また、本発明の製造方法は、第１の積層ユ
ニットの両面に、強化材を含有する熱硬化性樹脂シート
を密着させて一体化して第３の積層ユニットを形成する
ようにしたので、積層時の加熱による第３の積層ユニッ
トの反りを防止できる。Further, in the manufacturing method of the present invention, a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material is brought into close contact with both surfaces of the first laminated unit and integrated to form a third laminated unit. In addition, it is possible to prevent the third stacked unit from warping due to heating during stacking.
【００４７】また、本発明の製造方法は、導電性ペース
トを、第２の導体フィルムを熱硬化性樹脂シートの他方
の主面に密着させる前に半硬化させるようにしたので、
導電性ペーストが流動せず、配線層との位置合わせの精
度を向上できる。Further, in the manufacturing method of the present invention, the conductive paste is semi-cured before the second conductive film is brought into close contact with the other main surface of the thermosetting resin sheet.
Since the conductive paste does not flow, the accuracy of alignment with the wiring layer can be improved.
【００４８】また、本発明の製造方法は、熱硬化性樹脂
シートをカバーフィルムで覆うようにしたので、貫通孔
の周囲に余分な導電性ペーストが付着することがなく、
配線の高密度化が可能となる。Further, in the manufacturing method of the present invention, since the thermosetting resin sheet is covered with the cover film, no extra conductive paste adheres to the periphery of the through hole.
It is possible to increase the wiring density.
【００４９】また、本発明の製造方法は、絶縁層の強化
材にガラス繊維や液晶ポリマーを用いるようにしたの
で、良好な表面平滑性や低熱膨張性や高剛性を有するプ
リント配線板を提供できる。Further, according to the manufacturing method of the present invention, since the glass fiber or the liquid crystal polymer is used as the reinforcing material of the insulating layer, a printed wiring board having good surface smoothness, low thermal expansion and high rigidity can be provided. .
【図１】 本発明の実施形態に用いる第１の積層ユニッ
トの製造工程を示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of a first laminated unit used in an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施形態に用いる第２の積層ユニッ
トの製造工程を示す模式断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating a manufacturing process of a second laminated unit used in the embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の実施形態に用いる第３の積層ユニッ
トの製造工程を示す模式断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view illustrating a manufacturing process of a third laminated unit used in the embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の実施形態に係る一括プレスによる６
層プリント配線板の製造工程を示す模式断面図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a batch press 6 according to an embodiment of the present invention.
It is a schematic cross section which shows the manufacturing process of a layer printed wiring board.
【図５】 本発明の実施形態に係る一括プレスによる８
層プリント配線板の製造工程を示す模式断面図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a collective press 8 according to an embodiment of the present invention.
It is a schematic cross section which shows the manufacturing process of a layer printed wiring board.
１ 熱硬化性樹脂シート、 ２ 第１の導体フィルム、
３ 第２の導体フィルム、 ４ カバーフィルム、
５ 貫通孔、 ６,１２,２３,２４ 層間接続導体、
７,８,１７,１８ 配線層、 １０ 第１の積層ユニッ
ト、 ２０ 第２の積層ユニット、 ３０ 第３の積層
ユニット、 ５０ ６層プリント配線板、 ６０ ８層
プリント配線板。1 thermosetting resin sheet, 2 first conductive film,
3 second conductor film, 4 cover film,
5 through-hole, 6,12,23,24 interlayer connection conductor,
7, 8, 17, 18 wiring layer, 10 first laminated unit, 20 second laminated unit, 30 third laminated unit, 506 printed wiring board, 608 printed wiring board.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者 河嶋 康夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 村木 健志 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 FF05 GG17 GG24 5E317 BB02 BB12 CC22 CC25 CD25 GG14 GG16 GG20 5E346 AA43 CC05 CC09 CC32 DD12 FF18 HH11 HH32 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/40 H05K 3/40 K (72) Inventor Yasuo Kawashima 2-3-2 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo (72) Inventor Takeshi Muraki 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term (reference) 5E314 FF05 GG17 GG24 5E317 BB02 BB12 CC22 CC25 CD25 GG14 GG16 GG20 5E346 AA43 CC05 CC09 CC32 DD12 FF18 HH11 HH32
Claims (7)
れ、該配線層が前記絶縁層に設けられた１以上の貫通孔
に充填された層間接続導体により電気的に接続されて成
る多層プリント配線板の製造方法において、 前記絶縁層が、強化材を含有する熱硬化性樹脂シートで
あって、 両面に配線層を有する１層の前記絶縁層から成る１以上
の第１の積層ユニットと、 前記絶縁層を第１の積層ユニットの片面に積層して成
り、一方の主面には配線層を、他方の主面には露出した
層間接続導体を有する１以上の第２の積層ユニットと、 前記絶縁層を第１の積層ユニットの両面に積層して成
り、二つの主面には露出した層間接続導体を有する１以
上の第３の積層ユニットとを、 層間接続導体と配線層とが積層方向に交互に配置される
ように位置合わせして積層することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。1. A semiconductor device comprising: a plurality of wiring layers laminated via an insulating layer; and the wiring layers are electrically connected by an interlayer connection conductor filled in one or more through holes provided in the insulating layer. In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the insulating layer is a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material, and at least one first laminated unit including one insulating layer having wiring layers on both surfaces. One or more second laminated units having a wiring layer on one main surface and an exposed interlayer connection conductor on the other main surface. And at least one third laminated unit having the insulating layer laminated on both surfaces of the first laminated unit and having exposed interlayer connection conductors on two main surfaces, comprising: an interlayer connection conductor, a wiring layer, Are aligned so that they are alternately arranged in the stacking direction. Method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which comprises laminating.
が、 前記熱硬化性樹脂シートの一方の主面に第１の導体フィ
ルムを密着させて一体化する工程と、 他方の主面側から前記貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に導電性ペーストを充填して層間接続導体を
形成する工程と、 第２の導体フィルムを熱硬化性樹脂シートの他方の主面
に密着させて一体化する工程と、 前記熱硬化性樹脂シートと前記導電性ペーストとを硬化
させる工程と、 第１及び第２の導体フィルムをパターニングして前記配
線層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項
１記載の製造方法。2. A method for forming the first laminated unit includes: a step of bringing a first conductive film into close contact with one main surface of the thermosetting resin sheet to integrate the first conductive film; A step of forming the through-hole, a step of filling the through-hole with a conductive paste to form an interlayer connection conductor, and a step of bringing the second conductor film into close contact with the other main surface of the thermosetting resin sheet to form an integrated body. A step of curing the thermosetting resin sheet and the conductive paste, and a step of patterning first and second conductive films to form the wiring layer. The manufacturing method according to claim 1, wherein
が、前記第１の積層ユニットの片面に、強化材を含有す
る熱硬化性樹脂シートを密着させて一体化する工程と、 該熱硬化性樹脂シートに第１の積層ユニットの層間接続
導体を露出させる貫通孔を形成する工程と、 該貫通孔に導電性ペーストを充填して層間接続導体を形
成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の
製造方法。3. A method of forming the second laminated unit, comprising: bringing a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material into close contact with one surface of the first laminated unit to integrate the thermosetting resin sheet; Forming a through hole exposing the interlayer connection conductor of the first laminated unit in the conductive resin sheet; and filling the through hole with a conductive paste to form an interlayer connection conductor. The manufacturing method according to claim 1, wherein
が、前記第１の積層ユニットの両面に、強化材を含有す
る熱硬化性樹脂シートを密着させて一体化する工程と、 該熱硬化性樹脂シートに前記第１の積層基材の層間接続
導体を露出させる貫通孔を形成する工程と、 該貫通孔に導電性ペーストを充填して層間接続導体を形
成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の
製造方法。4. A method of forming the third laminated unit, comprising: bringing a thermosetting resin sheet containing a reinforcing material into close contact with both surfaces of the first laminated unit to integrate them; Forming a through hole exposing the interlayer connection conductor of the first laminated base material in the conductive resin sheet; and forming an interlayer connection conductor by filling the through hole with a conductive paste. The method according to claim 1, wherein:
ルムを熱硬化性樹脂シートの他方の主面に密着させる前
に、半硬化させることを特徴とする請求項１から４のい
ずれか一つに記載の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the conductive paste is semi-cured before the second conductive film is brought into close contact with the other main surface of the thermosetting resin sheet. The manufacturing method described in (1).
を形成する方法において、熱硬化性樹脂シートに前記貫
通孔を形成する工程の前に、熱硬化性樹脂シートの上に
非接着性の保護シートを重ねる工程を設け、さらに、前
記層間接続導体を形成した後、前記保護シートを剥離す
ることを特徴とする請求項２から４のいずれか一つに記
載の製造方法6. The method of forming the first, second and third laminated units, wherein the step of forming the through-hole in the thermosetting resin sheet includes the step of forming a non-adhesion on the thermosetting resin sheet. 5. The method according to claim 2, further comprising the step of: stacking a protective sheet having a property, and further forming the interlayer connection conductor, and then peeling the protective sheet. 6.
維又は液晶ポリマーのいずれかを含んでなることを特徴
とする請求項１から６のいずれか一つに記載の製造方
法。7. The method according to claim 1, wherein the reinforcing material is fibrous and includes one of glass fiber and a liquid crystal polymer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001134078A JP2002329967A (en) | 2001-05-01 | 2001-05-01 | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001134078A Pending JP2002329967A (en) | 2001-05-01 | 2001-05-01 | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2002329967A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007023944A1 (en) * | 2005-08-26 | 2009-03-05 | 日本ゼオン株式会社 | Composite resin molded body, laminate, multilayer circuit board, and electronic device |
| JP2010515281A (en) * | 2007-01-02 | 2010-05-06 | オルメット サーキッツ、インコーポレイテッド | Method for making high density multilayer printed wiring board from parallel processed circuits and filled vias |
| KR101027711B1 (en) | 2007-01-12 | 2011-04-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Method of manufacturing a multilayer wiring board |
| KR20190015228A (en) * | 2016-06-06 | 2019-02-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Method for manufacturing a multilayer wiring board |
| KR20190015229A (en) * | 2016-06-06 | 2019-02-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Method for manufacturing a multilayer wiring board |
-
2001
- 2001-05-01 JP JP2001134078A patent/JP2002329967A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007023944A1 (en) * | 2005-08-26 | 2009-03-05 | 日本ゼオン株式会社 | Composite resin molded body, laminate, multilayer circuit board, and electronic device |
| JP2010515281A (en) * | 2007-01-02 | 2010-05-06 | オルメット サーキッツ、インコーポレイテッド | Method for making high density multilayer printed wiring board from parallel processed circuits and filled vias |
| KR101027711B1 (en) | 2007-01-12 | 2011-04-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Method of manufacturing a multilayer wiring board |
| KR20190015228A (en) * | 2016-06-06 | 2019-02-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Method for manufacturing a multilayer wiring board |
| KR20190015229A (en) * | 2016-06-06 | 2019-02-13 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Method for manufacturing a multilayer wiring board |
| JP2020182008A (en) * | 2016-06-06 | 2020-11-05 | 日立化成株式会社 | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| KR102346222B1 (en) * | 2016-06-06 | 2021-12-31 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | Method for manufacturing a multilayer wiring board |
| KR102346221B1 (en) * | 2016-06-06 | 2021-12-31 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | Method for manufacturing a multilayer wiring board |
| US11240915B2 (en) | 2016-06-06 | 2022-02-01 | Lincstech Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| US11291124B2 (en) | 2016-06-06 | 2022-03-29 | Lincstech Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
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