JP2006253328A

JP2006253328A - Manufacturing method of multilayer wiring board

Info

Publication number: JP2006253328A
Application number: JP2005066225A
Authority: JP
Inventors: Shoji Ito; 彰二伊藤; Masahiro Okamoto; 誠裕岡本; Satoru Nakao; 知中尾
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2005-03-09
Filing date: 2005-03-09
Publication date: 2006-09-21

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce occurrence of surface steps inconvenient at mounting components on a surface, relating to a multilayer printed wiring board by a collective lamination method, especially a flexible multilayer printed wiring board which uses a flexible resin film such as polyimide and liquid crystal polymer as an insulating layer. <P>SOLUTION: An inner-layer substrate 20 is so arranged that a copper foil is arranged on an inner layer in a conductor pattern state in which a conductor circuit 13 is formed. A top layer substrate 40 is arranged so that a copper foil 42 in an across-surface state with no conductor circuit formed is arranged on the top layer. These plurality of substrates are collectively pasted together, then a conductor circuit 46 is formed by applying a subtractive method to the copper foil 42 of the top layer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、一括積層方式によって製造する多層プリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board manufactured by a batch lamination method.

近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求され、これらの要求にこたえるべくプリント配線板として、多層プリント配線板が数多く発表されている。 In recent years, electronic devices have become smaller and lighter in addition to high-frequency signals, digitization, etc. Along with this, printed wiring boards mounted on electronic devices are also required to be compact and high-density mounting. Many multilayer printed wiring boards have been announced as printed wiring boards to meet the demand.

特に、ＩＶＨ（ＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａｈｏｌｅ）タイプの多層プリント配線板は、配線の高密度化、配線の自由度の高さという点に関する優位性によって携帯電話等、小型の電気製品に広く利用されている。 In particular, IVH (interstitial via hole) type multilayer printed wiring boards are widely used in small electrical products such as cellular phones because of their superiority in terms of high wiring density and high degree of freedom of wiring.

その代表的な工法として、松下電子部品社のＡＬＩＶＨ工法（例えば、非特許文献１）や、ＤＴサーキットテクノロジー社のＢ^２ｉｔ工法（例えば、非特許文献２）などが挙げられる。 Typical examples of the construction method include the ALIVH construction method (for example, Non-Patent Document 1) of Matsushita Electronic Parts Co., Ltd. and the B ² it construction method (for example, Non-Patent Document 2) of DT Circuit Technology.

これらの多層プリント配線板の工法に共通する点は、ビルドアップ法である。ビルドアップ法は、コア層からビルドアップ層を１層１層逐次積層し、作り上げていく工法であり、層間の位置合わせが容易であるため、ＩＶＨ多層プリント配線板に広く利用されている。こうした理由から、ＩＶＨ多層プリント配線板をビルドアップ基板と呼ぶことも多い。 The point common to these multilayer printed wiring board construction methods is the build-up method. The build-up method is a construction method in which build-up layers are sequentially laminated from the core layer one by one, and since the alignment between the layers is easy, it is widely used for IVH multilayer printed wiring boards. For these reasons, IVH multilayer printed wiring boards are often called build-up boards.

しかしながら、ビルドアップ工法の場合、１層１層逐次積層して多層プリント配線板を製作するため、回路形成工程の実施は層数回分となる。このことは、試作納期の遅延、製造工程数の増加によるコストアップといった問題を引き起こしている。 However, in the case of the build-up method, since a multilayer printed wiring board is manufactured by sequentially laminating one layer one layer, the circuit forming process is performed several times. This causes problems such as a delay in prototype delivery and an increase in cost due to an increase in the number of manufacturing processes.

そこで、最近、回路形成済みの基材（銅張積層板）を複数枚重ね合わせ、複数枚の基材を一括で積層貼り合わせを行う一括積層法によるＩＶＨ多層プリント配線板の開発が盛んになってきている。 Therefore, recently, development of an IVH multilayer printed wiring board by a collective laminating method in which a plurality of substrates (copper-clad laminates) on which circuits have been formed is laminated and a plurality of substrates are laminated and bonded together has become active. It is coming.

その例として、デンソー社による商標名「ＰＡＬＡＰ」の多層プリント配線板が挙げられる（例えば、非特許文献３、特許文献１）。この工法の場合、製造工程を大きく簡略化できるばかりか、不良層は予め交換し、積層することができるため、歩留まり向上に大きく貢献する。 As an example, there is a multilayer printed wiring board having a trade name “PALAP” by Denso Corporation (for example, Non-Patent Document 3 and Patent Document 1). In the case of this construction method, not only the manufacturing process can be greatly simplified, but also the defective layer can be exchanged and laminated in advance, which greatly contributes to yield improvement.

一括積層法によるＩＶＨ多層プリント配線板の製造方法を、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムによる銅張積層板による多層プリント配線板に適用した場合の従来例を、図７を参照して説明する。 With reference to FIG. 7, a conventional example in which the method of manufacturing an IVH multilayer printed wiring board by the batch lamination method is applied to a multilayer printed wiring board by a copper-clad laminated board made of a flexible resin film such as polyimide or liquid crystal polymer. explain.

図７（ａ）、（ｂ）に示されているように、一括積層法は、回路形成済みの銅箔付き絶縁基材、たとえば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層１０１、１１１、１２１の片面に、銅箔のエッチングによって形成された導体回路（導体パターン）１０２、１１２、１２２を有する銅箔付き積層板１００、１１０、１２０を一括積層で貼り合わせる工法である。 As shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the collective lamination method is an insulating layer 101 made of a flexible resin film such as polyimide or liquid crystal polymer, such as an insulating substrate with a copper foil on which a circuit has been formed. , 111, 121 is a method of laminating the laminated plates 100, 110, 120 with copper foil having conductor circuits (conductor patterns) 102, 112, 122 formed by etching of copper foil on one side.

この一括積層では、プレス板側が表層の導体回路１２２の凹凸に追従すべく、ゴム板等の軟質部材１３０を挟んで加圧加熱し、貼り合わせする必要がある。 In this collective lamination, the press plate side needs to be pressed and heated by sandwiching a soft member 130 such as a rubber plate so as to follow the irregularities of the conductor circuit 122 on the surface layer.

なお、図７において、１１３、１２３は層間接着層、１１４、１２４はビアホール、１１５、１２５はビアホール１１４、１２４に充填された層間導通接続用の銅ペーストである。 In FIG. 7, 113 and 123 are interlayer adhesive layers, 114 and 124 are via holes, and 115 and 125 are copper pastes for interlayer conduction connection filled in the via holes 114 and 124.

熱可塑性樹脂であるポリイミドや液晶ポリマは、加熱により軟化する。この軟化状態で、銅ペースト１１５、１２５に充填されたビアホール１１４、１２４の部分と、ポリイミドや液晶ポリマ等による絶縁層１０１、１１１とで弾性率に大きく差異が発生するため、図７（ｃ）に示されているように、多層プリント配線板の表面に段差が発現する。この表面凹凸は、部品実装に支障をきたすことは言うまでもない。また、表層の絶縁層１０１、１２１の軟化と加圧により、表層の絶縁層１０１、１２１は圧延され、内層回路に対する表層回路の位置ずれが顕著となる。
「電子材料」１９９６年１０月号Ｐ５２〜Ｐ５８中谷誠一等「全層ＩＶＨ構造を有する樹脂多層基板「ＡＬＩＶＨ」」「エレクトロニクス実装学会誌Ｖｏｌ．３Ｎｏ．７（２０００）Ｐ５６３〜Ｐ５６８福岡義孝「厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術」「第１６回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集」Ｐ６７〜Ｐ６８上村力也等「ＰＡＬＡＰ基板を用いたプリント基板リサイクルシステムの検討」特開２００４−１１１５６４号公報 Polyimide and liquid crystal polymer which are thermoplastic resins are softened by heating. In this softened state, there is a large difference in elastic modulus between the portions of the via holes 114 and 124 filled in the copper pastes 115 and 125 and the insulating layers 101 and 111 made of polyimide, liquid crystal polymer, or the like. As shown in FIG. 2, a step appears on the surface of the multilayer printed wiring board. Needless to say, the surface irregularities interfere with component mounting. Further, the surface insulating layers 101 and 121 are rolled by the softening and pressurization of the surface insulating layers 101 and 121, and the positional displacement of the surface layer circuit with respect to the inner layer circuit becomes significant.
“Electronic Materials” October 1996 P52-P58 Seiichi Nakatani et al. “Resin multilayer substrate with all-layer IVH structure“ ALIVH ”” “Journal of Japan Institute of Electronics Packaging Vol.3 No.7 (2000) P563-P568 Yoshitaka Fukuoka“ Thick film / thin film hybrid high-density build-up wiring board technology ” “Proceedings of the 16th Electronics Packaging Conference” P67-P68 Rikiya Uemura et al. “Examination of printed circuit board recycling system using PALAP substrate” JP 2004-111564 A

この発明が解決しようとする課題は、一括積層法による多層プリント配線板、特に、絶縁層として、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムを用いる可撓性多層プリント配線板おいて、表面に部品を実装する際に不都合な表面段差（表面凹凸）の発生を軽減することである。 The problem to be solved by the present invention is that a multilayer printed wiring board by a batch lamination method, in particular, a flexible multilayer printed wiring board using a flexible resin film such as polyimide or liquid crystal polymer as an insulating layer, This is to reduce the occurrence of inconvenient surface steps (surface irregularities) when mounting components.

この発明による多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔付き積層板のうち内層側に配置される積層板の銅箔に導体回路を形成する内層用基材形成工程と、少なくとも一つの前記内層用基材の両外面に、片側全面に銅箔を備えた最外層用基材を前記銅箔面が外側になるように配置し、一括積層する積層工程と、一括積層後に、少なくとも一方の前記最外層用基材の銅箔に導体回路を形成する導体回路形成工程を有す。 The method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method for producing a multilayer printed wiring board obtained by laminating a plurality of laminated sheets with copper foil, and the laminated layer disposed on the inner layer side of the laminated sheet with copper foil. The inner layer base material forming step of forming a conductor circuit on the copper foil of the plate, and the outer surface layer base material including the copper foil on one side of the entire outer surface of at least one inner layer base material, There are a laminating step for arranging and laminating at the outer side, and a conductor circuit forming step for forming a conductor circuit on the copper foil of at least one of the outermost layer base materials after the laminating.

この発明による多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔付き積層板のうち内層の配置される積層板の銅箔には導体回路を形成し、内層には導体回路を形成されている導体パターン状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置し、最外層には導体回路を形成されていない全面状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置してこれら複数枚の銅箔付き積層板を一括積層し、一括積層後に、最外層の銅箔についてサブトラクティブ法によって導体回路を形成する。 The method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method for producing a multilayer printed wiring board obtained by laminating a plurality of laminated sheets with copper foil, and a laminated board in which inner layers are arranged among the laminated sheets with copper foil. A conductor circuit is formed on the copper foil, a laminated board with copper foil is arranged so that a copper foil in a conductor pattern on which the conductor circuit is formed is arranged on the inner layer, and a conductor circuit is formed on the outermost layer The laminated sheet with copper foil is arranged so that the copper foil in the entire surface is not arranged, and these plural laminated sheets with copper foil are laminated at once, and after the lamination, the subtractive method is applied to the outermost copper foil. To form a conductor circuit.

この発明による多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、絶縁層に層間導通接続部を形成する工程と、両面銅箔付き積層板の一方の側の銅箔をエッチングして導体回路を形成する工程と、前記両面銅箔付き積層板の導体回路上に導体回路形成済みの前記片面銅箔付き積層板を少なくとも一枚積層し、その上に最外層となる導体回路を形成していない片面銅箔付き積層板を積層し、これらを一括積層する工程と、前記一括積層工程後に、前記最外層の片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、両面銅箔付き積層板の他方の側の銅箔をエッチングによって全面除去する工程とを有する。 A method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method for producing a multilayer printed wiring board in which a plurality of laminated sheets with copper foil are collectively laminated. Forming an interlayer conductive connection in the insulating layer, etching the copper foil on one side of the double-sided copper foil laminated board, forming a conductor circuit, and the double-sided copper foil laminated board Laminate at least one laminated board with a single-sided copper foil on which a conductor circuit has been formed on a conductor circuit, and laminate the laminated board with one-sided copper foil on which a conductor circuit as the outermost layer is not formed, and collectively After the laminating step and the batch laminating step, the copper foil of the outermost layered laminated board with copper foil is etched to form a conductor circuit, and the copper foil on the other side of the laminated sheet with double-sided copper foil is etched. Process to remove the entire surface That.

この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記銅箔よりも硬質のプレス板を前記最外層の銅箔に押し当てて一括積層を行う。 In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, preferably, a press plate harder than the copper foil is pressed against the copper foil of the outermost layer to perform batch lamination.

この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、層間接続を必要とする部位には、一括積層前にビアホールを形成し、当該ビアホールに導電性組成物を充填し、一括積層時における前記導電性組成物の硬度を前記銅箔の硬度の低いものとする。 The method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention preferably forms a via hole before batch lamination at a site requiring interlayer connection, fills the via hole with a conductive composition, and The conductive composition has a low hardness of the copper foil.

この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記銅箔付き積層板として、絶縁層が可撓性樹脂フィルムにより構成されているものを用いる。 In the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, preferably, a laminate in which an insulating layer is composed of a flexible resin film is used as the laminated board with copper foil.

この発明による多層プリント配線板の製造方法では、一括積層時には、最外層に導体回路を形成されていない全面状態の銅箔が存在するから、最表面にポリイミドや液晶ポリマ等の樹脂フィルムによる絶縁層と銅箔とが混在する場合と異なり、硬質な銅箔が最表面の全面に存在するために、その硬度によって形状が保持され、表面平滑性が大きく向上する。また、ポリイミドや液晶ポリマ等の樹脂フィルム自体は、一括積層時に、圧延されるものの、一括積層後の回路形成により、内層回路に対する表層回路の位置ずれが大きく低減する。 In the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, since there is a copper foil in the entire state where no conductor circuit is formed on the outermost layer during batch lamination, an insulating layer made of a resin film such as polyimide or liquid crystal polymer is present on the outermost surface. Unlike the case where the copper foil and the copper foil coexist, since the hard copper foil is present on the entire surface, the shape is maintained by the hardness and the surface smoothness is greatly improved. Further, although the resin film itself such as polyimide or liquid crystal polymer is rolled at the time of batch lamination, the positional deviation of the surface layer circuit with respect to the inner layer circuit is greatly reduced by forming the circuit after the batch lamination.

この発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を、図１、図２を参照して説明する。 One embodiment of a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、図１（ａ）〜（ｅ）を参照して多層プリント配線板の内層用基材の製造手順（内層用基材形成工程）について説明する。図１（ａ）に示されているように、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層（層間絶縁層）１１の片面に銅箔１２を有する片面銅箔付き積層板（片面銅張積層板）１０を出発材料とする。図１（ｂ）に示されているように、銅箔１２をエッチングしてサブトラクティブ法などによって所定の導体パターンによる導体回路１３を形成する。 First, with reference to FIG. 1 (a)-(e), the manufacturing procedure (inner layer base material formation process) of the inner layer base material of a multilayer printed wiring board is demonstrated. As shown in FIG. 1 (a), a laminated board (single-sided copper-clad laminated board) having a copper foil 12 on one side of an insulating layer (interlayer insulating layer) 11 made of a flexible resin film such as polyimide. ) 10 is the starting material. As shown in FIG. 1B, the copper foil 12 is etched to form a conductor circuit 13 having a predetermined conductor pattern by a subtractive method or the like.

つぎに、図１（ｃ）に示されているように、回路形成済みの片面銅箔付き積層板（基材）１０の導体回路１３とは反対側の面に層間接着層１４を形成する。層間接着層としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものを使用した。 Next, as shown in FIG. 1C, an interlayer adhesive layer 14 is formed on the surface of the laminated board (base material) 10 with a single-sided copper foil on which the circuit has been formed, on the side opposite to the conductor circuit 13. As the interlayer adhesive layer, a thermoplastic polyimide provided with a thermosetting function was used.

これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂でも構わない。ただし、片面銅箔付き積層板１０の構成は、表裏非対称なものであり、層間接着層１４を形成した状態で、後工程で不具合となるような反りが発生しない必要がある。よって、層間接着層１４は、ガラス転移温度が１１０℃以下、常温弾性率が１８００ＭＰａ以下の接着剤で構成されることが好ましい。 Of course, this may be a thermosetting resin typified by epoxy or the like, or a thermoplastic resin such as thermoplastic polyimide. However, the structure of the laminated board 10 with the single-sided copper foil is asymmetrical on the front and back sides, and it is necessary that the warp that causes a problem in a subsequent process does not occur in the state where the interlayer adhesive layer 14 is formed. Therefore, the interlayer adhesive layer 14 is preferably composed of an adhesive having a glass transition temperature of 110 ° C. or lower and a room temperature elastic modulus of 1800 MPa or lower.

ついで、図１（ｄ）に示されているように、ＵＶ−ＹＡＧレーザによる穴あけ加工を行い、層間接着層１４と絶縁層１１を貫通するビアホール１５を形成する。この後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことで、穴内部のデスミアを行う。 Next, as shown in FIG. 1 (d), drilling is performed with a UV-YAG laser to form a via hole 15 that penetrates the interlayer adhesive layer 14 and the insulating layer 11. After this, desmear inside the hole is performed by performing soft etching by plasma irradiation.

穴あけ加工に用いるレーザとしては、ＵＶ−ＹＡＧレーザのほかにも、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等を用いることができる。また、デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアを用いることができる。 As a laser used for drilling, a carbon dioxide laser, an excimer laser, or the like can be used in addition to the UV-YAG laser. Further, as a desmear method, wet desmear using permanganate can be used.

つぎに、図１（ｅ）に示されているように、ビアホール（ＩＶＨ）１５に導電性樹脂組成物１６を充填し、加熱してこれを半硬化状態とすることで、ＩＶＨによる層間導通接続部を形成する。 Next, as shown in FIG. 1 (e), the conductive resin composition 16 is filled in the via hole (IVH) 15 and heated to be in a semi-cured state. Forming part.

このビアホール形成物質であるビアホール１５内の導電性樹脂組成物１６の半硬化は、積層時に、銅箔１２（導体回路１３）の硬度より低い硬度を示す硬度の半硬化で、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に設定する。 The semi-curing of the conductive resin composition 16 in the via hole 15 which is the via hole forming substance is a semi-curing of a hardness which is lower than the hardness of the copper foil 12 (conductor circuit 13) at the time of lamination, preferably pencil hardness. Is set to a semi-cured hardness of 2B or less.

ビアホール１５に充填する導電性樹脂組成物（導電性ペースト）１６は、銅ペーストを使用したが、このほかにも、銀ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。 The conductive resin composition (conductive paste) 16 filled in the via hole 15 is a copper paste, but in addition to this, various metal pastes such as a silver paste, a carbon paste, and a nickel paste can be used. It is.

これにより、導体回路形成済みの内層用基材２０が完成する。 Thereby, the base material 20 for inner layers in which the conductor circuit is formed is completed.

つぎに、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して多層プリント配線板の積層、貼り合わせについて説明する。なお、この実施形態では、銅箔３層の多層プリント配線板について説明する。 Next, stacking and bonding of multilayer printed wiring boards will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a multilayer printed wiring board having three layers of copper foil will be described.

図２（ａ）に示されているように、最下層基材（最外層用基材）３０は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１の両面に銅箔を有する両面銅箔付き積層板の上側の銅箔だけをエッチングして所定の導体パターンによる導体回路３２を形成し、絶縁層３１の下側の銅箔３３がパターン形成せずに全面銅箔のままのものである。外側に位置する銅箔３３は、後の積層工程が完了するまで、全面銅箔のままである。 As shown in FIG. 2 (a), the lowermost layer base material (outermost layer base material) 30 is provided with a double-sided copper foil having copper foil on both sides of an insulating layer 31 made of a flexible resin film such as polyimide. Only the upper copper foil of the laminate is etched to form a conductor circuit 32 with a predetermined conductor pattern, and the lower copper foil 33 of the insulating layer 31 remains as a whole without being patterned. The copper foil 33 located on the outside remains the entire surface of the copper foil until the subsequent lamination process is completed.

最上層基材（最外層用基材）４０は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層４１の片面に銅箔４２を有する片面銅箔付き積層板であり、銅箔４２とは反対の側に層間接着層４３を有しており、絶縁層４１と層間接着層４３を貫通するビアホール４４に、銅ペースト等、導電性樹脂組成物１６と同等の導電性樹脂組成物４５を充填されて層間導通接続部を形成されている。外側に位置する銅箔４２は、後の積層工程が完了するまで、導体回路形成前の全面銅箔の状態にある。 The uppermost layer base material (outermost layer base material) 40 is a laminated board with a single-sided copper foil having a copper foil 42 on one side of an insulating layer 41 made of a flexible resin film such as polyimide, and is opposite to the copper foil 42. A via hole 44 penetrating the insulating layer 41 and the interlayer adhesive layer 43 is filled with a conductive resin composition 45 equivalent to the conductive resin composition 16 such as a copper paste. Interlayer conductive connection portions are formed. The copper foil 42 located outside is in a state of a copper foil on the entire surface before forming the conductor circuit until the subsequent lamination process is completed.

最上層基材４０のビアホール４４内の導電性樹脂組成物４５も、積層時に、銅箔４２の硬度より低い硬度を示す硬度に半硬化、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に半硬化されている。 The conductive resin composition 45 in the via hole 44 of the uppermost layer base material 40 is also semi-cured to a hardness indicating a hardness lower than that of the copper foil 42 at the time of lamination, preferably a pencil hardness of 2B or less. Semi-cured.

導体回路形成済みの内層用基材２０を、層間接着層１４を下側（最下層基材３０の側）にして最下層基材３０上に配置し、更に、内層用基材２０の導体回路１３上に、最上層基材４０を、層間接着層４３を下側（内層用基材２０の側）にして配置する。 The inner layer base material 20 on which the conductor circuit has been formed is disposed on the lowermost layer base material 30 with the interlayer adhesive layer 14 on the lower side (the lowermost layer base material 30 side), and further the conductor circuit of the inner layer base material 20 13, the uppermost layer base material 40 is arranged with the interlayer adhesive layer 43 on the lower side (the inner layer base material 20 side).

これら基材２０、３０、４０を、各々の導体回路１３、３２とビアホール１４、４４が所定の位置で電気的に繋がるように位置合わせを行い、その後、図２（ｂ）に示されているように、所定気圧以下の真空下で、上下のプレス板１、２を最上層の銅箔４２、最下層の銅箔３３に直接押し当てて加圧加熱する。プレス板１、２は、平滑性を得るため、ステンレス鋼板等、これが当接する銅箔３３、４２よりも硬質材料により構成されていることが好ましい。 These base materials 20, 30, and 40 are aligned so that the respective conductor circuits 13 and 32 and the via holes 14 and 44 are electrically connected to each other at a predetermined position, and then shown in FIG. As described above, the upper and lower press plates 1 and 2 are directly pressed against the uppermost copper foil 42 and the lowermost copper foil 33 and heated under pressure under a vacuum of a predetermined atmospheric pressure or lower. In order to obtain smoothness, the press plates 1 and 2 are preferably made of a hard material, such as a stainless steel plate, rather than the copper foils 33 and 42 with which they abut.

このようにして、基材２０、３０、４０の一括積層を実施することで、図２（ｃ）に示されているような積層体５０を得た。 Thus, the laminated body 50 as shown by FIG.2 (c) was obtained by implementing the batch lamination of the base materials 20, 30, and 40. FIG.

回路形成していない最下層の銅箔３３と最上層の銅箔４２の厚さは、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１、４１のゆがみを防ぐべく、所要剛性を確保する必要から、８μｍ以上であることが好ましい。 The thickness of the lowermost layer copper foil 33 and the uppermost layer copper foil 42 where no circuit is formed is required to ensure the required rigidity in order to prevent the insulating layers 31 and 41 from being distorted by a flexible resin film such as polyimide. 8 μm or more is preferable.

また、加熱加圧にあたっては、ビアホール１５、４４のない部分での加圧力が、ビアホール１５、４４がある部分での加圧力に対して低くなることにより、ビアホール１５、４４のない部分で気泡混入を避けるべく、１０ｋＰａ以下の真空下で実施されることがこのましい。 In addition, when heating and pressurizing, the pressure applied in the portion without the via holes 15 and 44 is lower than the pressure applied in the portion with the via holes 15 and 44, so that bubbles are mixed in the portion without the via holes 15 and 44. In order to avoid this, it is preferable to carry out under a vacuum of 10 kPa or less.

最後に、図２（ｄ）に示されているように、最上層の銅箔４２をサブトラクティブ法によってエッチングして所定の導体パターンによる導体回路４６を形成し、最下層の銅箔３３は全面エッチングによって全面除去する。これにより、銅箔３層の多層プリント配線板５１が完成する。 Finally, as shown in FIG. 2 (d), the uppermost copper foil 42 is etched by a subtractive method to form a conductor circuit 46 with a predetermined conductor pattern. The entire surface is removed by etching. Thereby, the multilayer printed wiring board 51 of copper foil 3 layers is completed.

従来例として、図７に示すような、表層回路形成済みの基材を、ゴム板の軟質材料を載層して貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路１２２）の段差は、最大で３０μｍ程度であったのに対し、表面の回路を形成していない本実施形態による製造方法においては、軟質材料を載層して貼り合わせた場合でも、表面回路（導体回路４６）の段差は、最大で１２μｍ程度まで低減できた。さらに、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いて貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路４６）の段差を３μｍ程度まで低減できた。 As a conventional example, when a base material on which a surface layer circuit has been formed as shown in FIG. 7 is laminated with a soft material of a rubber plate, the level difference of the surface circuit (conductor circuit 122) is maximum. In the manufacturing method according to the present embodiment in which the circuit on the surface is not formed, although the surface circuit is about 30 μm, the step of the surface circuit (conductor circuit 46) is, even when the soft material is stacked and bonded, It was reduced to about 12 μm at maximum. Furthermore, when the press plates 1 and 2 made of stainless steel were used for bonding, the step of the surface circuit (conductor circuit 46) could be reduced to about 3 μm.

また、図７に示すような、表層回路形成済みの基板を、軟質材料を載置して貼り合わせた場合には、内層回路（導体回路１２２）に対する表面回路（導体回路１２２）の位置ずれは、最大で１２０μｍ程度であったのに対し、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いる実施形態による製造方法においては、内層回路（導体回路１３）に対する表面回路（導体回路４６）の位置ずれは、回路形成時に内層回路パターンに対して位置合わせを施すことによる位置ずれに相当する最大２５μｍ程度まで低減できた。 In addition, when a substrate on which a surface layer circuit has been formed as shown in FIG. 7 is bonded with a soft material placed thereon, the positional deviation of the surface circuit (conductor circuit 122) with respect to the inner layer circuit (conductor circuit 122) is In the manufacturing method according to the embodiment using the stainless steel press plates 1 and 2, the positional deviation of the surface circuit (conductor circuit 46) with respect to the inner layer circuit (conductor circuit 13) is about 120 μm at the maximum. It was possible to reduce to a maximum of about 25 μm, which corresponds to a positional shift caused by positioning the inner layer circuit pattern during circuit formation.

この発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態を、図３、図４を参照して説明する。この実施形態は、層間絶縁層を、それ自身が層間接着層をなす熱可塑性樹脂フィルムによって構成したものである。 Another embodiment of the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the interlayer insulating layer is constituted by a thermoplastic resin film that itself forms an interlayer adhesive layer.

まず、図３（ａ）〜（ｄ）を参照して多層プリント配線板の内層用基材の製造手順について説明する。図３（ａ）に示されているように、液晶ポリマ等、それ自身が接着性を有する可撓性樹脂フィルムによる絶縁層（層間絶縁層）６１の片面に銅箔６２を有する片面銅箔付き積層板（片面銅張積層板）６０を出発材料とし、図３（ｂ）に示されているように、銅箔６２をエッチングしてサブトラクティブ法などによって所定の導体パターンによる導体回路６３を形成する。 First, the manufacturing procedure of the base material for the inner layer of the multilayer printed wiring board will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3 (a), with a single-sided copper foil having a copper foil 62 on one side of an insulating layer (interlayer insulating layer) 61 made of a flexible resin film, such as a liquid crystal polymer, which itself has adhesive properties. Using a laminated board (single-sided copper-clad laminated board) 60 as a starting material, as shown in FIG. 3B, the copper foil 62 is etched to form a conductor circuit 63 having a predetermined conductor pattern by a subtractive method or the like. To do.

つぎに、図３（ｃ）に示されているように、ＵＶ−ＹＡＧレーザによる穴あけ加工を行い、絶縁層６１を貫通するビアホール６４を形成する。この後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことで穴内部のデスミアを行う。 Next, as shown in FIG. 3C, drilling with a UV-YAG laser is performed to form a via hole 64 that penetrates the insulating layer 61. Thereafter, desmear inside the hole is performed by performing soft etching by plasma irradiation.

穴あけ加工に用いるレーザとしては、ＵＶ−ＹＡＧレーザのほかにも、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等がある。デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアを用いることもできる。 As a laser used for drilling, there are a carbon dioxide laser, an excimer laser and the like in addition to the UV-YAG laser. As the desmear method, wet desmear using permanganate can also be used.

つぎに、図３（ｄ）に示されているように、ビアホール（ＩＶＨ）６４に導電性樹脂組成物６５を充填し、加熱してこれを半硬化状態とすることで、ＩＶＨによる層間導通接続部を形成する。 Next, as shown in FIG. 3 (d), the conductive resin composition 65 is filled into the via hole (IVH) 64 and heated to make it a semi-cured state. Forming part.

このビアホール形成物質であるビアホール６４内の導電性樹脂組成物６５の半硬化も、積層時に、銅箔６２（導体回路６３）の硬度より低い硬度を示す硬度の半硬化で、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に設定する。 The semi-curing of the conductive resin composition 65 in the via hole 64 which is the via hole forming material is also semi-cured with a hardness lower than the hardness of the copper foil 62 (conductor circuit 63) at the time of lamination, preferably pencil hardness. Is set to a semi-cured hardness of 2B or less.

ビアホール６４に充填する導電性樹脂組成物（導電性ペースト）６５は、加熱によってペースト内の金属が拡散し、バルク金属となるペーストを使用した。 As the conductive resin composition (conductive paste) 65 to be filled in the via hole 64, a paste in which a metal in the paste diffuses by heating and becomes a bulk metal was used.

これにより、導体回路形成済みの内層用基材７０が完成する。 Thereby, the inner layer base material 70 on which the conductor circuit is formed is completed.

つぎに、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して多層プリント配線板の積層、貼り合わせについて説明する。なお、この実施形態でも、銅箔３層の多層プリント配線板について説明する。 Next, stacking and bonding of multilayer printed wiring boards will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a multilayer printed wiring board having three layers of copper foil will be described.

図４（ａ）に示されているように、最下層基材３０は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１の両面に銅箔を有する両面銅箔付き積層板の上側の銅箔だけをエッチングして所定の導体パターンによる導体回路３２を形成し、絶縁層３１の下側の銅箔３３がパターン形成せずに全面銅箔のままのものである。銅箔３３は、後の積層工程が完了するまで全面銅箔のままである。 As shown in FIG. 4A, the lowermost layer base material 30 is an upper copper foil of a laminated board with a double-sided copper foil having copper foil on both surfaces of an insulating layer 31 made of a flexible resin film such as polyimide. The conductor circuit 32 having a predetermined conductor pattern is formed by etching only the copper foil 33 on the lower side of the insulating layer 31 without pattern formation. The copper foil 33 remains the entire copper foil until the subsequent lamination process is completed.

最上層基材８０は、液晶ポリマ等、それ自身が接着性を有する可撓性樹脂フィルムによる絶縁層８１の片面に銅箔８２を有する片面銅箔付き積層板であり、絶縁層８１を貫通するビアホール８３に、導電性樹脂組成物６５と同等の導電性樹脂組成物（導電性ペースト）８４を充填されて層間導通接続部を形成されている。銅箔８２は、後の積層工程が完了するまで、導体回路形成前の全面銅箔の状態全面銅箔のままである。 The uppermost layer base material 80 is a laminated board with a single-sided copper foil having a copper foil 82 on one side of an insulating layer 81 made of a flexible resin film having an adhesive property such as a liquid crystal polymer, and penetrates the insulating layer 81. The via hole 83 is filled with a conductive resin composition (conductive paste) 84 equivalent to the conductive resin composition 65 to form an interlayer conductive connection portion. The copper foil 82 remains as a whole surface copper foil in the state of the whole surface copper foil before the conductor circuit is formed until the subsequent lamination process is completed.

この最上層基材８０のビアホール８３内の導電性樹脂組成物８４も、積層時に、銅箔８２の硬度より低い硬度を示す硬度に半硬化、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に半硬化されている。 The conductive resin composition 84 in the via hole 83 of the uppermost layer base material 80 is also semi-cured to a hardness indicating a hardness lower than that of the copper foil 82 at the time of lamination, preferably a semi-cured hardness of 2B or less in pencil hardness. Semi-cured.

導体回路形成済みの内層用基材７０を、絶縁層６１を下側（最下層基材３０の側）にして最下層基材３０上に配置し、更に、内層用基材７０の導体回路６３上に、最上層基材８０を、絶縁層８１を下側（内層用基材７０の側）にして配置する。 The inner layer base material 70 on which the conductor circuit has been formed is arranged on the lowermost layer base material 30 with the insulating layer 61 on the lower side (the lowermost layer base material 30 side), and further, the conductor circuit 63 of the inner layer base material 70. The uppermost layer base material 80 is arranged on the upper side with the insulating layer 81 on the lower side (the inner layer base material 70 side).

これら基材３０、７０、８０を、各々の導体回路３２、６３とビアホール６４、８３が所定の位置で電気的に繋がるように位置合わせを行い、その後、図４（ｂ）に示されているように、所定気圧以下の真空下で、上下のプレス板１、２を最外層の銅箔３３、８２に直接押し当てて加圧加熱する。プレス板１、２は、平滑性を得るため、ステンレス鋼板等、これが当接する銅箔３３、８２よりも硬質材料により構成されていることが好ましい。 These base materials 30, 70, 80 are aligned so that the respective conductor circuits 32, 63 and via holes 64, 83 are electrically connected at predetermined positions, and thereafter, shown in FIG. As described above, the upper and lower press plates 1 and 2 are directly pressed against the outermost copper foils 33 and 82 under a vacuum of a predetermined atmospheric pressure or lower and heated under pressure. In order to obtain smoothness, the press plates 1 and 2 are preferably made of a hard material, such as a stainless steel plate, than the copper foils 33 and 82 with which the plates abut.

このようにして基材３０、７０、８０の一括積層を実施することで、図４（ｃ）に示されているような積層体９０を得た。 Thus, the laminated body 90 as shown by FIG.4 (c) was obtained by implementing the batch lamination of the base materials 30,70,80.

回路形成していない最下層の銅箔３３と最上層の銅箔８２の厚さは、液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１、８１のゆがみを防ぐべく、所要剛性を確保する必要から、８μｍ以上であることが好ましい。 The thickness of the lowermost layer copper foil 33 and the uppermost layer copper foil 82 where no circuit is formed needs to ensure the required rigidity to prevent the insulating layers 31 and 81 from being distorted by a flexible resin film such as a liquid crystal polymer. Therefore, it is preferably 8 μm or more.

また、加熱加圧にあたっては、ビアホール６４、８３のない部分での加圧力が、ビアホール６４、８３がある部分での加圧力に対して低くなることにより、ビアホール６４、８３がない部分で気泡混入を避けるべく、この実施形態でも、１０ｋＰａ以下の真空下で実施されることがこのましい。 In addition, in the heating and pressurization, the pressure in the portion without the via holes 64 and 83 is lower than the pressure in the portion with the via holes 64 and 83, so that bubbles are mixed in the portion without the via holes 64 and 83. In this embodiment, it is preferable to carry out under a vacuum of 10 kPa or less.

最後に、図４（ｄ）に示されているように、最上層の銅箔８２をサブトラクティブ法によってエッチングして所定の導体パターンによる導体回路８５を形成し、最下層の銅箔３３は全面エッチングによって全面除去する。これにより、銅箔３層の多層プリント配線板９１が完成する。 Finally, as shown in FIG. 4 (d), the uppermost copper foil 82 is etched by a subtractive method to form a conductor circuit 85 with a predetermined conductor pattern. The entire surface is removed by etching. Thereby, the multilayer printed wiring board 91 of copper foil 3 layers is completed.

従来例として、図７に示すような、表層回路形成済みの基材を、ゴム板の軟質材料を載層して貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路１２２）の段差は、最大で３０μｍ程度であったのに対し、表面の回路を形成していない本実施形態による製造方法においては、軟質材料を載層して貼り合わせた場合でも、表面回路（導体回路８５）の段差は、最大で１２μｍ程度まで低減できた。さらに、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いて貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路８５）の段差を３μｍ程度まで低減できた。 As a conventional example, when a base material on which a surface layer circuit has been formed as shown in FIG. 7 is laminated with a soft material of a rubber plate, the level difference of the surface circuit (conductor circuit 122) is maximum. In the manufacturing method according to the present embodiment in which the circuit on the surface is not formed, while the surface circuit is about 30 μm, even when the soft material is stacked and bonded, the step of the surface circuit (conductor circuit 85) is It was reduced to about 12 μm at maximum. Furthermore, when the press plates 1 and 2 made of stainless steel were used for bonding, the step of the surface circuit (conductor circuit 85) could be reduced to about 3 μm.

また、図７に示すような、表層回路形成済みの基板を、軟質材料を載置して貼り合わせた場合には、内層回路（導体回路１２２）に対する表面回路（導体回路１２２）の位置ずれは、最大で１２０μｍ程度であったのに対し、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いた本実施形態による製造方法においては、内層回路（導体回路６３）に対する表面回路（導体回路８５）の位置ずれは、回路形成時に内層回路パターンに対して位置合わせを施すことによる位置ずれに相当する最大２５μｍ程度まで低減できた。 In addition, when a substrate on which a surface layer circuit has been formed as shown in FIG. 7 is bonded with a soft material placed thereon, the positional deviation of the surface circuit (conductor circuit 122) with respect to the inner layer circuit (conductor circuit 122) is In the manufacturing method according to the present embodiment using the press plates 1 and 2 made of stainless steel, the position of the surface circuit (conductor circuit 85) with respect to the inner layer circuit (conductor circuit 63) The displacement could be reduced to a maximum of about 25 μm, which corresponds to the displacement caused by positioning the inner layer circuit pattern during circuit formation.

上述の実施形態では、積層板３０の片側のみに積層板を配置して一括積層したが、積層板３０をコア基板として、その両側に各々積層板を配置して一括積層するタイプの多層プリント配線板にも、この発明による製造方法を同様に適用することができる。 In the above-described embodiment, the laminated board is disposed on only one side of the laminated board 30 and collectively laminated. However, the multilayer printed wiring of the type in which the laminated board 30 is used as a core substrate and the laminated boards are respectively arranged on both sides and collectively laminated. The manufacturing method according to the present invention can be similarly applied to the plate.

この実施形態を、図５、図６を参照して説明する。なお、図５、図６において、図１、図２に対応する部分は、図１、図２に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。 This embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and FIG. 6, parts corresponding to those in FIG. 1 and FIG. 2 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 and FIG.

図５（ａ）に示されているように、両面銅箔付き積層板によるコア基板９５の両側に各々内層基材２０と最上層基材４０を対称配置する。この場合、コア基板９５の絶縁層３１の両側の銅箔を各々エッチングし、絶縁層３１の両側に所定の導体パターンによる導体回路３２、３４を形成しておく。 As shown in FIG. 5A, the inner layer base material 20 and the uppermost layer base material 40 are symmetrically arranged on both sides of the core substrate 95 made of a laminated board with a double-sided copper foil. In this case, the copper foils on both sides of the insulating layer 31 of the core substrate 95 are respectively etched to form conductor circuits 32 and 34 having a predetermined conductor pattern on both sides of the insulating layer 31.

これらコア基板９５、基材２０、４０を、各々の導体回路３２、３４、６３とビアホール６４、８３が所定の位置で電気的に繋がるように位置合わせを行いの位置合わせを行い、その後、図５（ｂ）に示されているように、所定気圧以下の真空下で、上下のプレス板１、２を各々最外層の銅箔４２、４２に直接押し当てて加圧加熱する。プレス板１、２は、平滑性を得るため、ステンレス鋼板等、これが当接する銅箔４２よりも硬質材料により構成されていることが好ましい。 The core substrate 95 and the base materials 20 and 40 are aligned so that the respective conductor circuits 32, 34 and 63 and the via holes 64 and 83 are electrically connected at predetermined positions. As shown in FIG. 5 (b), the upper and lower press plates 1 and 2 are directly pressed against the outermost copper foils 42 and 42, respectively, and heated under pressure under a vacuum of a predetermined atmospheric pressure or lower. In order to obtain smoothness, the press plates 1 and 2 are preferably made of a hard material, such as a stainless steel plate, than the copper foil 42 with which the press plates 1 and 2 abut.

このようにして、コア基板９５、基材２０、４０の一括貼合を実施することで、図６（ｃ）に示されているような積層体５２を得る。そして最後に、図６（ｄ）に示されているように、積層体の最上面と最下面の銅箔４２をサブトラクティブ法によってエッチングして所定の導体パターンによる導体回路４６を形成する。銅箔６層の多層プリント配線板９１が完成する。 Thus, the laminated body 52 as shown by FIG.6 (c) is obtained by implementing lump bonding of the core board | substrate 95 and the base materials 20 and 40. FIG. Finally, as shown in FIG. 6D, the uppermost and lowermost copper foils 42 of the laminate are etched by a subtractive method to form a conductor circuit 46 having a predetermined conductor pattern. A multilayer printed wiring board 91 having six layers of copper foil is completed.

上述したように、本発明による製造方法によれば、最表面にポリイミドや液晶ポリマのような可撓性樹脂と銅箔が混在する場合と異なり、一括貼合時に、最表面の全面に硬質な銅箔が存在するために、その硬度によって形状保持がなされ、多層プリント配線板としての表面平滑性が大きく向上した。 As described above, according to the manufacturing method of the present invention, unlike the case where a flexible resin such as polyimide or liquid crystal polymer and copper foil are mixed on the outermost surface, the entire outermost surface is hard at the time of batch bonding. Since the copper foil exists, the shape is maintained by its hardness, and the surface smoothness as a multilayer printed wiring board is greatly improved.

さらに、ポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂による絶縁層自体は圧延されているものの、一括貼合後に、絶縁層４１上の表面回路の形成が行われるから、表面回路と内層回路との位置ずれを大きく低減できる。 Furthermore, although the insulating layer itself made of a thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer is rolled, the surface circuit on the insulating layer 41 is formed after the batch bonding, so that the positional deviation between the surface circuit and the inner layer circuit is performed. Can be greatly reduced.

さらに、ビアホール形成物質である導電性樹脂組成物は、貼合時に銅箔よりも硬度の低い材料であることにより、ビアホール内の導電性樹脂組成物は表面銅箔によって押しつぶされ、更なる平滑性を得ることができた。 Furthermore, the conductive resin composition that is a via-hole-forming substance is a material having a lower hardness than the copper foil at the time of bonding, so that the conductive resin composition in the via hole is crushed by the surface copper foil and further smoothness Could get.

また、ビアホール形成物質が銅箔よりも硬度が高いか、あるいは、銅箔に匹敵する硬度である場合には、ステンレス鋼製のプレス板等、銅箔よりも硬質の材料を載置することで、平滑化を図ることができる。 In addition, when the via hole forming material is harder than copper foil or has a hardness comparable to copper foil, a material harder than copper foil, such as a stainless steel press plate, can be placed. Smoothing can be achieved.

また、特に、ビアホール形成物質が導電性樹脂組成物によって形成されている場合は、貼り合わせ時には軟らかく、貼り合わせ時の加熱によって硬化することで、層間導通を得ることができるため、本工法の利点をもっとも助長する。 In particular, when the via hole forming material is formed of a conductive resin composition, it is soft at the time of bonding and can be cured by heating at the time of bonding so that interlayer conduction can be obtained. Is the most conducive.

また、導電性樹脂組成物は、貼り合わせ前に半硬化させ、ある程度の硬度を持った状態で貼り合わせすることで、銅箔表面の不動体膜を破壊して銅箔と導電性樹脂組成物との密着を強固にすることができるが、このある程度硬度を持った状態の場合、表面の回路が形成されて凹凸がある場合には、断面方向でビアホールが多数並んでいる部分と、ビアホールが並んでいない部分での段差は著しいが、ラミネート時に表層の全面に銅箔が位置している場合には、この段差は大きく改善される。 In addition, the conductive resin composition is semi-cured before bonding, and bonded in a state having a certain degree of hardness, thereby destroying the non-moving body film on the surface of the copper foil and the copper foil and the conductive resin composition. However, if the surface circuit is formed and there are irregularities, the portion where the via holes are arranged in the cross-sectional direction and the via holes are The level difference at the non-aligned portion is remarkable, but this level difference is greatly improved when the copper foil is located on the entire surface layer during lamination.

この発明による多層プリント配線板の製造方法を要約すると、回路形成された基板（積層板）を、その両面から、回路形成されていない基板（積層板）で挟み込み積層し、その後、回路形成を行うものである。つまり、内層基材は回路形成されているものであれば、どのような構成のものでもよく、外層の基材は、外側の銅箔が全面に残っていれば、他方の面はどのような形状であってもよい。 To summarize the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a circuit-formed substrate (laminate board) is sandwiched and laminated from both sides by a substrate (laminate board) on which no circuit is formed, and then a circuit is formed. Is. In other words, the inner layer base material may be of any configuration as long as the circuit is formed, and the outer layer base material may be any other surface as long as the outer copper foil remains on the entire surface. It may be a shape.

（ａ）〜（ｅ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態における内層用基材の製造手順を示す工程図である。(A)-(e) is process drawing which shows the manufacture procedure of the base material for inner layers in one embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by this invention. （ａ）〜（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。(A)-(d) is process drawing which shows the procedure of lamination | stacking and bonding in one Embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by this invention. （ａ）〜（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態における内層用基材の製造手順を示す工程図である。(A)-(d) is process drawing which shows the manufacture procedure of the base material for inner layers in other embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by this invention. （ａ）〜（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。(A)-(d) is process drawing which shows the procedure of lamination | stacking and bonding in other embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by this invention. （ａ）、（ｂ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法のもう一つの実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。(A), (b) is process drawing which shows the procedure of lamination | stacking and bonding in another embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by this invention. （ｃ）、（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法のもう一つの実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。(C), (d) is process drawing which shows the procedure of lamination | stacking and bonding in another embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by this invention. （ａ）〜（ｃ）は一括積層法による多層プリント配線板の製造方法の従来例を示す工程図である。(A)-(c) is process drawing which shows the prior art example of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by a batch lamination method.

符号の説明Explanation of symbols

１、２プレス板
１０片面銅箔付き積層板
１１絶縁層
１２銅箔
１３導体回路
１４層間接着層
１５ビアホール
１６導電性樹脂組成物
２０内層用基材
３０最下層基材
３１絶縁層
３２導体回路
３３銅箔
３４導体回路
４０最上層基材
４１絶縁層
４２銅箔
４３層間接着層
４４ビアホール
４５導電性樹脂組成物
４６導体回路
５０積層体
５１多層プリント配線板
５２積層体
５３多層プリント配線板
６０片面銅箔付き積層板
６１絶縁層
６２銅箔
６３導体回路
６４ビアホール
６５導電性樹脂組成物
７０内層用基材
８０最上層基材
８１絶縁層
８２銅箔
８３ビアホール
８４導電性樹脂組成物
９０積層体
９１多層プリント配線板
９５コア基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Press board 10 Laminated board with single-sided copper foil 11 Insulating layer 12 Copper foil 13 Conductor circuit 14 Interlayer adhesive layer 15 Via hole 16 Conductive resin composition 20 Inner layer base material 30 Lowermost layer base material 31 Insulating layer 32 Conductor circuit 33 Copper foil 34 Conductor circuit 40 Top layer base material 41 Insulating layer 42 Copper foil 43 Interlayer adhesive layer 44 Via hole 45 Conductive resin composition 46 Conductor circuit 50 Laminated body 51 Multilayer printed wiring board 52 Laminated body 53 Multilayer printed wiring board 60 Single-sided copper Laminated plate with foil 61 Insulating layer 62 Copper foil 63 Conductor circuit 64 Via hole 65 Conductive resin composition 70 Inner layer base material 80 Top layer base material 81 Insulating layer 82 Copper foil 83 Via hole 84 Conductive resin composition 90 Laminated body 91 Multilayer Printed wiring board 95 Core substrate

Claims

複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、
前記銅箔付き積層板のうち内層側に配置される積層板の銅箔に導体回路を形成する内層用基材形成工程と、
少なくとも一つの前記内層用基材の両外面に、片側全面に銅箔を備えた最外層用基材を前記銅箔面が外側になるように配置し、一括積層する積層工程と、
一括積層後に、少なくとも一方の前記最外層用基材の銅箔に導体回路を形成する導体回路形成工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 In the method for producing a multilayer printed wiring board obtained by laminating a plurality of laminated sheets with copper foil,
An inner layer base material forming step of forming a conductor circuit on the copper foil of the laminated plate disposed on the inner layer side of the laminated plate with copper foil;
Laminating step in which both outer surfaces of at least one inner layer base material are disposed such that the outermost layer base material provided with copper foil on the entire surface on one side is the copper foil surface on the outer side, and are laminated together;
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board which has a conductor circuit formation process which forms a conductor circuit in the copper foil of at least one said base material for outermost layers after collective lamination.

複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、
前記銅箔付き積層板のうち内層の配置される積層板の銅箔には導体回路を形成し、
内層には導体回路を形成されている導体パターン状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置し、最外層には導体回路を形成されていない全面状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置してこれら複数枚の銅箔付き積層板を一括積層し、
一括積層後に、最外層の銅箔についてサブトラクティブ法によって導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。 In the method for producing a multilayer printed wiring board obtained by laminating a plurality of laminated sheets with copper foil,
Forming a conductor circuit in the copper foil of the laminated board in which the inner layer is arranged among the laminated boards with copper foil,
Laminate with copper foil is placed on the inner layer so that the copper foil in the conductor pattern on which the conductor circuit is formed is placed, and the copper foil on the entire surface without the conductor circuit is placed on the outermost layer Laminate the laminated sheet with copper foil so that these multiple laminated sheets with copper foil are laminated together,
A method for producing a multilayer printed wiring board, in which a conductor circuit is formed by subtractive method on the outermost copper foil after batch lamination.

複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、
片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、絶縁層に層間導通接続部を形成する工程と、
両面銅箔付き積層板の一方の側の銅箔をエッチングして導体回路を形成する工程と、
前記両面銅箔付き積層板の導体回路上に導体回路形成済みの前記片面銅箔付き積層板を少なくとも一枚積層し、その上に最外層となる導体回路を形成していない片面銅箔付き積層板を積層し、これらを一括積層する工程と、
前記一括積層工程後に、前記最外層の片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、両面銅箔付き積層板の他方の側の銅箔をエッチングによって全面除去する工程と、
を有する多層プリント配線板の製造方法。 In the method for producing a multilayer printed wiring board obtained by laminating a plurality of laminated sheets with copper foil,
Etching the copper foil of the laminate with a single-sided copper foil to form a conductor circuit, and forming an interlayer conductive connection in the insulating layer;
Etching the copper foil on one side of the laminate with double-sided copper foil to form a conductor circuit;
Laminate with a single-sided copper foil in which at least one laminated sheet with a single-sided copper foil is formed on the conductive circuit of the laminated board with double-sided copper foil, and no conductor circuit as the outermost layer is formed thereon Laminating plates and laminating them together;
After the collective laminating step, etching the copper foil of the outermost single-sided copper foil laminated plate to form a conductor circuit, and removing the entire surface of the other side of the laminated double-sided copper foil laminated sheet by etching; and ,
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board which has this.

前記銅箔よりも硬質のプレス板を前記最外層の銅箔に押し当てて一括積層を行う請求項１〜３の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。 The manufacturing method of the multilayer printed wiring board of any one of Claims 1-3 which presses a press board harder than the said copper foil against the said outermost layer copper foil, and performs batch lamination.

層間接続を必要とする部位には、一括積層前にビアホールを形成し、当該ビアホールに導電性組成物を充填し、一括積層時における前記導電性組成物の硬度を前記銅箔の硬度の低いものとする請求項１〜４の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。 In a part requiring interlayer connection, a via hole is formed before batch lamination, the via hole is filled with a conductive composition, and the hardness of the conductive composition at the time of batch lamination is low. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board in any one of Claims 1-4.

前記銅箔付き積層板として、絶縁層が可撓性樹脂フィルムにより構成されているものを用いる請求項１〜５の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board in any one of Claims 1-5 using what the insulating layer is comprised with the flexible resin film as said laminated board with copper foil.