JP2002329657A - 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置 - Google Patents
処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 現像液の濃度が変更される際の現像液のドレ
イン量を低減し，処理液濃度の変更に要する時間を短縮
する。 【解決手段】 超音波センサ９３によってタンク８１内
の液量を測定し，演算装置９４によって，当該タンク８
１内の既存の現像液の液量及び濃度に基づいてタンク８
１内が所望の設定液量及び設定濃度になるように，タン
ク８１から排出すべき現像液の最小限の排出量を算出
し，さらにタンク８１内に追加すべき高濃度の現像液若
しくは希釈液の供給量を算出する。当該算出値に従っ
て，タンク８１内から既存の現像液が排出され，その
後，タンク８１内に高濃度の現像液若しくは希釈液のい
ずれかが供給される。タンク８１内の既存の現像液を全
て排出してから新しい濃度の現像液を貯留していた従来
に比べ，ドレイン量が低減され，濃度変更時間が短縮さ
れる。
イン量を低減し，処理液濃度の変更に要する時間を短縮
する。 【解決手段】 超音波センサ９３によってタンク８１内
の液量を測定し，演算装置９４によって，当該タンク８
１内の既存の現像液の液量及び濃度に基づいてタンク８
１内が所望の設定液量及び設定濃度になるように，タン
ク８１から排出すべき現像液の最小限の排出量を算出
し，さらにタンク８１内に追加すべき高濃度の現像液若
しくは希釈液の供給量を算出する。当該算出値に従っ
て，タンク８１内から既存の現像液が排出され，その
後，タンク８１内に高濃度の現像液若しくは希釈液のい
ずれかが供給される。タンク８１内の既存の現像液を全
て排出してから新しい濃度の現像液を貯留していた従来
に比べ，ドレイン量が低減され，濃度変更時間が短縮さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，処理液の濃度を変
更する方法及び処理液供給装置に関する。
更する方法及び処理液供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおける
フォトリソグラフィー工程では，ウェハ表面にレジスト
液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処理や
露光後のウェハに対して現像液や洗浄液を供給して，ウ
ェハを現像する現像処理等のような処理液を用いた液処
理が行われている。
フォトリソグラフィー工程では，ウェハ表面にレジスト
液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処理や
露光後のウェハに対して現像液や洗浄液を供給して，ウ
ェハを現像する現像処理等のような処理液を用いた液処
理が行われている。
【０００３】例えば現像処理に使用される現像液は，従
来，レシピに従った所定の濃度に調節されて，工場側に
設けられた大型の貯留槽に貯留されていた。通常，当該
現像液は，当該貯留槽から現像処理装置のタンクに供給
され，そこで一旦貯留された後，現像処理の際に，当該
タンクから，ウェハに現像液を供給する現像液供給ノズ
ルに供給されていた。
来，レシピに従った所定の濃度に調節されて，工場側に
設けられた大型の貯留槽に貯留されていた。通常，当該
現像液は，当該貯留槽から現像処理装置のタンクに供給
され，そこで一旦貯留された後，現像処理の際に，当該
タンクから，ウェハに現像液を供給する現像液供給ノズ
ルに供給されていた。
【０００４】ところで，ウェハのレシピ等を変更する時
に，現像液の濃度変更が必要になる場合がある。かかる
場合，従来は，貯留槽内の現像液の濃度を変更するため
に，貯留槽内の既存の現像液を全て排液し，新しい濃度
の現像液を作成し貯留槽内に貯留し直すようにしてい
た。また，新しい濃度の現像液を貯留する際に，既存の
現像液が貯留槽内に少しでも残存していると，新しい現
像液と既存の現像液とが混合して現像液の濃度を厳密に
維持できない。このため，現像液の濃度変更の際には，
貯留槽に一旦貯留された新しい濃度の現像液を一度排液
し，再度同じ濃度の現像液を貯留し直すといった作業が
行われていた。
に，現像液の濃度変更が必要になる場合がある。かかる
場合，従来は，貯留槽内の現像液の濃度を変更するため
に，貯留槽内の既存の現像液を全て排液し，新しい濃度
の現像液を作成し貯留槽内に貯留し直すようにしてい
た。また，新しい濃度の現像液を貯留する際に，既存の
現像液が貯留槽内に少しでも残存していると，新しい現
像液と既存の現像液とが混合して現像液の濃度を厳密に
維持できない。このため，現像液の濃度変更の際には，
貯留槽に一旦貯留された新しい濃度の現像液を一度排液
し，再度同じ濃度の現像液を貯留し直すといった作業が
行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように，現像液の
濃度を変更する際に，その都度貯留槽内の現像液を全て
排出すると，ドレイン量が非常に多くなり，現像液の消
費量も多くなるため，コストが増大する。また，大型の
貯留槽内の現像液を全て捨て，その後入れ直すには長時
間を要し，その間ウェハの処理が中断されるため，スル
ープットが低下する。
濃度を変更する際に，その都度貯留槽内の現像液を全て
排出すると，ドレイン量が非常に多くなり，現像液の消
費量も多くなるため，コストが増大する。また，大型の
貯留槽内の現像液を全て捨て，その後入れ直すには長時
間を要し，その間ウェハの処理が中断されるため，スル
ープットが低下する。
【０００６】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，現像液等の処理液の濃度が変更される際に，処
理液の無駄なドレイン量を低減し，処理液の濃度変更に
要する時間を短縮する処理液の濃度を変更する方法及び
当該方法を実施し得る処理液供給装置を提供することを
その目的とする。
であり，現像液等の処理液の濃度が変更される際に，処
理液の無駄なドレイン量を低減し，処理液の濃度変更に
要する時間を短縮する処理液の濃度を変更する方法及び
当該方法を実施し得る処理液供給装置を提供することを
その目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，基板に
供給される処理液の濃度を変更する方法であって，基板
に処理液を供給する処理液供給部に接続されたタンク内
の既存の処理液の液量を測定する工程と，当該測定値に
基づいて，前記タンク内の処理液が所望の液量でかつ濃
度になるための，前記タンク内から排出すべき既存の処
理液の最小限の排出量と，前記タンク内に供給すべき所
定濃度の処理液又は希釈液の供給量とを算出する工程
と，前記タンク内から前記排出量分の既存の処理液を排
出する工程と，前記タンク内に前記供給量分の所定濃度
の処理液又は希釈液のどちらか一方を供給する工程とを
有することを特徴とする処理液の濃度を変更する方法が
提供される。なお，所定濃度の処理液は，前記所望の濃
度よりも高い濃度の処理液である。
供給される処理液の濃度を変更する方法であって，基板
に処理液を供給する処理液供給部に接続されたタンク内
の既存の処理液の液量を測定する工程と，当該測定値に
基づいて，前記タンク内の処理液が所望の液量でかつ濃
度になるための，前記タンク内から排出すべき既存の処
理液の最小限の排出量と，前記タンク内に供給すべき所
定濃度の処理液又は希釈液の供給量とを算出する工程
と，前記タンク内から前記排出量分の既存の処理液を排
出する工程と，前記タンク内に前記供給量分の所定濃度
の処理液又は希釈液のどちらか一方を供給する工程とを
有することを特徴とする処理液の濃度を変更する方法が
提供される。なお，所定濃度の処理液は，前記所望の濃
度よりも高い濃度の処理液である。
【０００８】請求項１によれば，処理液の濃度が変更さ
れる際に，先ずタンク内の既存の処理液の液量を測定
し，当該測定値から最終的にタンク内の処理液が所望の
液量で所望の濃度になるためのタンク内から排液すべき
最小限の排出量と，追加すべき所定濃度の処理液若しく
は希釈液の供給量を算出する。このとき，所望の濃度が
既存の処理液の濃度よりも高い場合には，追加する所定
濃度の処理液の供給量が算出され，所望の濃度が既存の
処理液の濃度よりも低い場合には，希釈液の供給量が算
出される。そして，算出された排出量と供給量に従っ
て，タンク内の既存の処理液が排出され，タンク内に所
定濃度の処理液若しくは希釈液のいずれかが供給され
る。かかる方法では，タンク内の既存の処理液を全て捨
てる必要が無く，最低限の量を捨てれば足りるため，ド
レイン量が低減される。また，前記既存の処理液の排出
量や希釈液等の供給量は，最終的にタンク内に貯留され
る処理液の液量を考慮して算出されるので，タンクの容
量の大小にかかわらず，当該タンク内に収まるように希
釈液等を供給して，処理液の濃度を変更することができ
る。
れる際に，先ずタンク内の既存の処理液の液量を測定
し，当該測定値から最終的にタンク内の処理液が所望の
液量で所望の濃度になるためのタンク内から排液すべき
最小限の排出量と，追加すべき所定濃度の処理液若しく
は希釈液の供給量を算出する。このとき，所望の濃度が
既存の処理液の濃度よりも高い場合には，追加する所定
濃度の処理液の供給量が算出され，所望の濃度が既存の
処理液の濃度よりも低い場合には，希釈液の供給量が算
出される。そして，算出された排出量と供給量に従っ
て，タンク内の既存の処理液が排出され，タンク内に所
定濃度の処理液若しくは希釈液のいずれかが供給され
る。かかる方法では，タンク内の既存の処理液を全て捨
てる必要が無く，最低限の量を捨てれば足りるため，ド
レイン量が低減される。また，前記既存の処理液の排出
量や希釈液等の供給量は，最終的にタンク内に貯留され
る処理液の液量を考慮して算出されるので，タンクの容
量の大小にかかわらず，当該タンク内に収まるように希
釈液等を供給して，処理液の濃度を変更することができ
る。
【０００９】前記タンク内に前記供給量分の所定濃度の
処理液又は希釈液が供給された後に，当該タンク内の処
理液の濃度を測定し，当該測定濃度に基づいて再度所定
濃度の処理液又は希釈液を供給するようにしてもよい。
このように，前記処理液若しくは希釈液が供給された後
に，タンク内の濃度を測定し，当該測定結果に基づい
て，再度前記処理液若しくは希釈液を供給することによ
って，タンク内の処理液の濃度を微調節することがで
き，より正確な濃度の処理液を生成することができる。
処理液又は希釈液が供給された後に，当該タンク内の処
理液の濃度を測定し，当該測定濃度に基づいて再度所定
濃度の処理液又は希釈液を供給するようにしてもよい。
このように，前記処理液若しくは希釈液が供給された後
に，タンク内の濃度を測定し，当該測定結果に基づい
て，再度前記処理液若しくは希釈液を供給することによ
って，タンク内の処理液の濃度を微調節することがで
き，より正確な濃度の処理液を生成することができる。
【００１０】前記タンクと処理液供給部とを接続する配
管内に残留している既存の処理液を，前記タンク内の既
存の処理液の液量を測定する前に前記タンク内に戻すよ
うにしてもよい。このように，前記配管内に残留してい
る既存の処理液をタンク内に戻すことによって，配管内
の残留処理液を再利用することができる。したがって，
配管内の既存の処理液が無駄にされず，処理液の濃度の
変更時に排出されるトータルのドレイン量が低減され
る。
管内に残留している既存の処理液を，前記タンク内の既
存の処理液の液量を測定する前に前記タンク内に戻すよ
うにしてもよい。このように，前記配管内に残留してい
る既存の処理液をタンク内に戻すことによって，配管内
の残留処理液を再利用することができる。したがって，
配管内の既存の処理液が無駄にされず，処理液の濃度の
変更時に排出されるトータルのドレイン量が低減され
る。
【００１１】前記処理液供給部から供給される処理液が
前記所定濃度になるまで，前記処理液供給部から処理液
を試し出しするようにしてもよい。タンク内の処理液が
新しい濃度に変更された後，処理液供給部から処理液を
吐出すると，初めは配管内に残留していた既存の処理液
が吐出され，徐々に新しい濃度に変わっていく。本発明
のように，処理液供給部から供給される処理液が所定濃
度になるまで，前記処理液供給部から処理液を試し出す
ことによって，基板に濃度変更後の前記所定濃度の処理
液を供給することができる。したがって，基板の処理が
所望濃度の処理液で行われる。
前記所定濃度になるまで，前記処理液供給部から処理液
を試し出しするようにしてもよい。タンク内の処理液が
新しい濃度に変更された後，処理液供給部から処理液を
吐出すると，初めは配管内に残留していた既存の処理液
が吐出され，徐々に新しい濃度に変わっていく。本発明
のように，処理液供給部から供給される処理液が所定濃
度になるまで，前記処理液供給部から処理液を試し出す
ことによって，基板に濃度変更後の前記所定濃度の処理
液を供給することができる。したがって，基板の処理が
所望濃度の処理液で行われる。
【００１２】前記タンク内に前記所定濃度の処理液を供
給する場合は，前記タンクと前記処理液供給部とを接続
する配管内に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液
供給部から処理液を試し出しし，前記タンク内に前記希
釈液を供給する場合は，前記配管内に前記希釈液を供給
して，処理液供給部から処理液を試し出しするようにし
てもよい。このように，前記タンク内に前記所定濃度の
処理液を供給し，タンク内に処理液の濃度を上昇させる
場合に，タンクと前記処理液供給部とを接続する配管内
に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液供給部から
の処理液の試し出しを行うようにする。これによって，
配管内の濃度が急激に上昇し，処理液供給部から吐出さ
れる処理液の濃度がより早くタンク内の濃度に近づいて
安定する。また，前記タンク内に前記希釈液を供給し，
タンク内の処理液の濃度を下降させる場合に，前記配管
内に前記希釈液を供給して，処理液供給部から試し出し
するようにする。これによって，配管内の処理液濃度が
急激に低下し，処理液供給部から吐出される処理液の濃
度がより早くタンク内の濃度に近づき，安定する。した
がって，したがって，前記試し出し時間が短縮され，ド
レイン量の低減及び基板処理の中断時間の短縮が図られ
る。
給する場合は，前記タンクと前記処理液供給部とを接続
する配管内に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液
供給部から処理液を試し出しし，前記タンク内に前記希
釈液を供給する場合は，前記配管内に前記希釈液を供給
して，処理液供給部から処理液を試し出しするようにし
てもよい。このように，前記タンク内に前記所定濃度の
処理液を供給し，タンク内に処理液の濃度を上昇させる
場合に，タンクと前記処理液供給部とを接続する配管内
に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液供給部から
の処理液の試し出しを行うようにする。これによって，
配管内の濃度が急激に上昇し，処理液供給部から吐出さ
れる処理液の濃度がより早くタンク内の濃度に近づいて
安定する。また，前記タンク内に前記希釈液を供給し，
タンク内の処理液の濃度を下降させる場合に，前記配管
内に前記希釈液を供給して，処理液供給部から試し出し
するようにする。これによって，配管内の処理液濃度が
急激に低下し，処理液供給部から吐出される処理液の濃
度がより早くタンク内の濃度に近づき，安定する。した
がって，したがって，前記試し出し時間が短縮され，ド
レイン量の低減及び基板処理の中断時間の短縮が図られ
る。
【００１３】前記試し出しされる処理液の濃度を測定す
るようにしてもよい。このように，試し出しされる処理
液の濃度を測定することによって，処理液供給部から吐
出される処理液がタンク内の処理液の濃度に置換された
か否かを確認することができる。このように確認するこ
とによって，過って所望の濃度でない処理液が基板に供
給されることが防止される。また，前記配管内の処理液
がタンク内の濃度と等しくなったことをより早く確認す
ることができるので，試し出し時間を短縮することがで
き，その分ドレイン量を低減することができる。
るようにしてもよい。このように，試し出しされる処理
液の濃度を測定することによって，処理液供給部から吐
出される処理液がタンク内の処理液の濃度に置換された
か否かを確認することができる。このように確認するこ
とによって，過って所望の濃度でない処理液が基板に供
給されることが防止される。また，前記配管内の処理液
がタンク内の濃度と等しくなったことをより早く確認す
ることができるので，試し出し時間を短縮することがで
き，その分ドレイン量を低減することができる。
【００１４】前記タンクと処理液供給部とを接続する配
管内に残留する既存の処理液を排出するようにしてもよ
い。このように，配管内に残留する既存の処理液を排出
することによって，処理液供給部から処理液が吐出され
る際に，初めからタンク内の処理液が吐出され，上述し
た試し出しをする時間が不要になるか，若しくは著しく
短縮できる。
管内に残留する既存の処理液を排出するようにしてもよ
い。このように，配管内に残留する既存の処理液を排出
することによって，処理液供給部から処理液が吐出され
る際に，初めからタンク内の処理液が吐出され，上述し
た試し出しをする時間が不要になるか，若しくは著しく
短縮できる。
【００１５】請求項８の発明は，基板に処理液を供給す
る処理液供給装置であって，処理液を貯留するタンク
と，基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンク
を接続する配管と，前記タンク内に所定濃度の処理液を
供給する処理液供給管と，前記タンク内に希釈液を供給
する希釈液供給管と，前記タンク内の液量を測定するた
めの液量センサと，前記タンク内から処理液を排出する
排出管と，前記タンク内の処理液を所望の液量でかつ所
望の濃度にする際に，前記排出管から排出されるべき処
理液の排出量を算出し，前記処理液供給管から供給され
るべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈
液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する
演算装置と，当該算出値に基づいて，前記処理液供給管
及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，
当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排
出制御装置とを有することを特徴とする処理液供給装置
が提供される。
る処理液供給装置であって，処理液を貯留するタンク
と，基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンク
を接続する配管と，前記タンク内に所定濃度の処理液を
供給する処理液供給管と，前記タンク内に希釈液を供給
する希釈液供給管と，前記タンク内の液量を測定するた
めの液量センサと，前記タンク内から処理液を排出する
排出管と，前記タンク内の処理液を所望の液量でかつ所
望の濃度にする際に，前記排出管から排出されるべき処
理液の排出量を算出し，前記処理液供給管から供給され
るべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈
液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する
演算装置と，当該算出値に基づいて，前記処理液供給管
及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，
当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排
出制御装置とを有することを特徴とする処理液供給装置
が提供される。
【００１６】請求項８によれば，前記演算装置によっ
て，タンク内の処理液の濃度を変更するにあたり前記排
出管から排出されるべき排出量と，前記処理液供給管か
ら供給されるべき所定濃度の処理液の供給量若しくは前
記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算
出できる。さらに当該算出値に基づいて，供給制御装置
によってタンク内への供給を制御し，排出制御装置によ
ってタンクからの排出を制御できるので，上述した請求
項１の処理液の濃度を変更する方法が実施できる。した
がって，濃度変更時に，タンク内の既存の現像液を全て
捨てていた従来に比べ，処理液のドレイン量が低減され
る。また，最終的な液量から排出量を算出できるので，
有限の容量を有するタンクであっても，処理液の濃度を
任意に選択することができる。
て，タンク内の処理液の濃度を変更するにあたり前記排
出管から排出されるべき排出量と，前記処理液供給管か
ら供給されるべき所定濃度の処理液の供給量若しくは前
記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算
出できる。さらに当該算出値に基づいて，供給制御装置
によってタンク内への供給を制御し，排出制御装置によ
ってタンクからの排出を制御できるので，上述した請求
項１の処理液の濃度を変更する方法が実施できる。した
がって，濃度変更時に，タンク内の既存の現像液を全て
捨てていた従来に比べ，処理液のドレイン量が低減され
る。また，最終的な液量から排出量を算出できるので，
有限の容量を有するタンクであっても，処理液の濃度を
任意に選択することができる。
【００１７】前記処理液供給装置は，前記タンク内の処
理液の濃度を測定するための濃度センサと，当該濃度セ
ンサの測定結果に基づいて，前記処理液供給管及び前記
希釈液供給管からの供給を制御する制御機構とを有して
いてもよい。これによって，前記タンク内に，前記算出
された供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液が供給さ
れた後に，当該タンク内の処理液の濃度を測定し，当該
測定濃度に基づいて再度所定濃度の処理液若しくは希釈
液を供給することができる。すなわち，タンク内の処理
液の濃度の微調節をすることができ，より厳密な濃度の
処理液を生成することができる。
理液の濃度を測定するための濃度センサと，当該濃度セ
ンサの測定結果に基づいて，前記処理液供給管及び前記
希釈液供給管からの供給を制御する制御機構とを有して
いてもよい。これによって，前記タンク内に，前記算出
された供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液が供給さ
れた後に，当該タンク内の処理液の濃度を測定し，当該
測定濃度に基づいて再度所定濃度の処理液若しくは希釈
液を供給することができる。すなわち，タンク内の処理
液の濃度の微調節をすることができ，より厳密な濃度の
処理液を生成することができる。
【００１８】前記配管には，当該配管内の処理液をタン
ク内に戻す帰還路が設けられていてもよい。このよう
に，前記帰還路を設けることによって，前記配管内に残
留している既存の処理液を前記タンク内に戻すことがで
きる。それ故，配管内の残留処理液を再利用することが
でき，その分処理液の濃度変更時に捨てられるドレイン
量が低減される。
ク内に戻す帰還路が設けられていてもよい。このよう
に，前記帰還路を設けることによって，前記配管内に残
留している既存の処理液を前記タンク内に戻すことがで
きる。それ故，配管内の残留処理液を再利用することが
でき，その分処理液の濃度変更時に捨てられるドレイン
量が低減される。
【００１９】前記配管には，前記所定濃度の処理液を当
該配管内に供給するための第１の供給管と，前記希釈液
を当該配管内に供給する第２の供給管とが設けられてい
てもよい。このように第１の供給管と第２の供給管を設
けることによって，タンク内の処理液の濃度が低下する
方向に変更された場合で，処理液供給部から試し出しが
される際に前記配管内に前記希釈液を供給することがで
きる。これによって，配管内の処理液濃度が急激に低下
し，処理液供給部から吐出される処理液の濃度がより早
くタンク内の濃度に近づき，安定する。一方，タンク内
の濃度が上昇された場合には，前記配管内に濃度の高い
前記所定濃度の処理液を供給することができる。これに
よって，配管内の濃度が急激に上昇し，より早くタンク
内の濃度に近づいて安定する。したがって，前記試し出
し時間が短縮され，ドレイン量の低減及び基板処理の中
断時間の短縮が図られる。
該配管内に供給するための第１の供給管と，前記希釈液
を当該配管内に供給する第２の供給管とが設けられてい
てもよい。このように第１の供給管と第２の供給管を設
けることによって，タンク内の処理液の濃度が低下する
方向に変更された場合で，処理液供給部から試し出しが
される際に前記配管内に前記希釈液を供給することがで
きる。これによって，配管内の処理液濃度が急激に低下
し，処理液供給部から吐出される処理液の濃度がより早
くタンク内の濃度に近づき，安定する。一方，タンク内
の濃度が上昇された場合には，前記配管内に濃度の高い
前記所定濃度の処理液を供給することができる。これに
よって，配管内の濃度が急激に上昇し，より早くタンク
内の濃度に近づいて安定する。したがって，前記試し出
し時間が短縮され，ドレイン量の低減及び基板処理の中
断時間の短縮が図られる。
【００２０】前記配管には，当該配管内の処理液の濃度
を測定するための濃度センサが設けられていてもよい。
これによって，配管内の処理液の濃度を測定でき，例え
ば試し出しの際に，配管内の濃度を測定し，処理液供給
部から吐出されている処理液の濃度が所望の濃度に変更
されているかを確認することができる。したがって，配
管内の処理液が所望の濃度に置換される前に，過って当
該処理液を基板に供給することが防止できる。また，前
記濃度センサは，前記処理液供給部に設けてもよく，か
かる場合には，吐出される直前の処理液の濃度を測定す
ることができるので，より正確に試し出し時の処理液の
濃度を把握することができる。さらに，前記濃度センサ
を，前記処理液供給部から処理液の試し出しがされる際
に当該処理液が受け止められる受け止め部材に設けても
よい。かかる場合には，より正確に処理液の濃度が把握
できると同時に，濃度センサの設置が容易に行える。
を測定するための濃度センサが設けられていてもよい。
これによって，配管内の処理液の濃度を測定でき，例え
ば試し出しの際に，配管内の濃度を測定し，処理液供給
部から吐出されている処理液の濃度が所望の濃度に変更
されているかを確認することができる。したがって，配
管内の処理液が所望の濃度に置換される前に，過って当
該処理液を基板に供給することが防止できる。また，前
記濃度センサは，前記処理液供給部に設けてもよく，か
かる場合には，吐出される直前の処理液の濃度を測定す
ることができるので，より正確に試し出し時の処理液の
濃度を把握することができる。さらに，前記濃度センサ
を，前記処理液供給部から処理液の試し出しがされる際
に当該処理液が受け止められる受け止め部材に設けても
よい。かかる場合には，より正確に処理液の濃度が把握
できると同時に，濃度センサの設置が容易に行える。
【００２１】前記配管には，当該配管内の処理液を排出
する補助排出管が設けられていてもよい。このように，
補助排出管を設けることによって，前記配管内に残留す
る既存の処理液を排出することができる。したがって，
配管内の残留現像液を排出した後に，処理液供給部から
の処理液の吐出を開始することによって，初めからタン
ク内の処理液が吐出され，上述した試し出しが不要にな
るか，若しくは試し出しをする時間を著しく短縮でき
る。
する補助排出管が設けられていてもよい。このように，
補助排出管を設けることによって，前記配管内に残留す
る既存の処理液を排出することができる。したがって，
配管内の残留現像液を排出した後に，処理液供給部から
の処理液の吐出を開始することによって，初めからタン
ク内の処理液が吐出され，上述した試し出しが不要にな
るか，若しくは試し出しをする時間を著しく短縮でき
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本実施に形態にかかる処
理液供給装置である現像液供給装置を有する塗布現像処
理システム１の概略を示す平面図であり，図２は，塗布
現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像
処理システム１の背面図である。
態について説明する。図１は，本実施に形態にかかる処
理液供給装置である現像液供給装置を有する塗布現像処
理システム１の概略を示す平面図であり，図２は，塗布
現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像
処理システム１の背面図である。
【００２３】塗布現像処理システム１は，図１に示すよ
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。
【００２４】カセットステーション２では，載置部とな
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＲ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｒ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＲ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｒ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。
【００２５】ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせ
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群G３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。また，カセ
ットステーション２の下部には，図２に示すように後述
するタンク８１が設けられている。
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群G３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。また，カセ
ットステーション２の下部には，図２に示すように後述
するタンク８１が設けられている。
【００２６】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム１においては，
４つの処理装置群G1，G2，G3，G4が配置されており，第
１及び第２の処理装置群G1，G2は塗布現像処理システム
１の正面側に配置され，第３の処理装置群G3は，カセッ
トステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置
群G4は，インターフェイス部４に隣接して配置されてい
る。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装
置群G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬
送装置１３は，これらの処理装置群G1，G2，G3，G4，G5
に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェ
ハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置
は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，処
理装置群の数は，１以上であれば任意に選択できる。
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム１においては，
４つの処理装置群G1，G2，G3，G4が配置されており，第
１及び第２の処理装置群G1，G2は塗布現像処理システム
１の正面側に配置され，第３の処理装置群G3は，カセッ
トステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置
群G4は，インターフェイス部４に隣接して配置されてい
る。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装
置群G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬
送装置１３は，これらの処理装置群G1，G2，G3，G4，G5
に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェ
ハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置
は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，処
理装置群の数は，１以上であれば任意に選択できる。
【００２７】第１の処理装置群G1では，例えば図２に示
すように，ウェハＷにレジスト液を供給し，レジスト膜
を形成するレジスト塗布装置１７と，露光後のウェハＷ
を現像処理する現像処理装置１８とが下から順に２段に
配置されている。処理装置群G2の場合も同様に，レジス
ト塗布装置１９と現像処理装置２０とが下から順に２段
に積み重ねられている。
すように，ウェハＷにレジスト液を供給し，レジスト膜
を形成するレジスト塗布装置１７と，露光後のウェハＷ
を現像処理する現像処理装置１８とが下から順に２段に
配置されている。処理装置群G2の場合も同様に，レジス
ト塗布装置１９と現像処理装置２０とが下から順に２段
に積み重ねられている。
【００２８】第３の処理装置群G3では，例えば図３に示
すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５が下から順に例えば７
段に積み重ねられている。
すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５が下から順に例えば７
段に積み重ねられている。
【００２９】第４の処理装置群G4では，例えばクーリン
グ装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクス
テンション・クーリング装置４１，エクステンション装
置４２，クーリング装置４３，露光後の加熱処理を行う
ポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５，ポ
ストベーキング装置４６が下から順に例えば８段に積み
重ねられている。
グ装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクス
テンション・クーリング装置４１，エクステンション装
置４２，クーリング装置４３，露光後の加熱処理を行う
ポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５，ポ
ストベーキング装置４６が下から順に例えば８段に積み
重ねられている。
【００３０】インターフェイス部４の中央部にはウェハ
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｒ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群G4に
属するエクステンション・クーリング装置４１，エクス
テンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない
露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷ
を搬送できるように構成されている。
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｒ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群G4に
属するエクステンション・クーリング装置４１，エクス
テンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない
露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷ
を搬送できるように構成されている。
【００３１】次に，上述した現像処理装置１８の構造に
ついて詳しく説明する。図４に示すように，現像処理装
置１８のケーシング１８ａ内には，ウェハＷを保持する
スピンチャック６０が設けられている。スピンチャック
６０は，上面が水平に形成されており，ウェハＷを水平
に保持することができる。スピンチャック６０の上面に
は，例えば図示しない吸引口が設けられており，スピン
チャック６０は，ウェハＷの裏面を吸引して吸着保持で
きるように構成されている。スピンチャック６０の下部
には，スピンチャック６０を任意の回転速度で回転させ
る駆動機構６１が設けられている。また，スピンチャッ
ク６０は，駆動機構６１によって上下に移動できるよう
になっている。
ついて詳しく説明する。図４に示すように，現像処理装
置１８のケーシング１８ａ内には，ウェハＷを保持する
スピンチャック６０が設けられている。スピンチャック
６０は，上面が水平に形成されており，ウェハＷを水平
に保持することができる。スピンチャック６０の上面に
は，例えば図示しない吸引口が設けられており，スピン
チャック６０は，ウェハＷの裏面を吸引して吸着保持で
きるように構成されている。スピンチャック６０の下部
には，スピンチャック６０を任意の回転速度で回転させ
る駆動機構６１が設けられている。また，スピンチャッ
ク６０は，駆動機構６１によって上下に移動できるよう
になっている。
【００３２】スピンチャック６０の外方には，水平に保
持されたウェハＷを囲むカップ６２が設けられている。
カップ６２は，スピンチャック６０に保持されたウェハ
Ｗの側方を囲む側部６２ａと，当該ウェハＷの下面を覆
う底部６２ｂとを有しており，カップ６２の上面は開口
している。カップ６２によって，ウェハＷから飛散した
り，落下した現像液等が受け止められる。カップ６２の
底部６２ｂには，カップ６２内の処理液を排液するため
の排液管６３と，カップ６２内の雰囲気を排気する排気
管６４が設けられている。カップ６２の側部６２ａ等で
受け止められた現像液等は，排液管６３から排液され，
現像液等のミストを含んだカップ６２内の雰囲気は，排
気管６４から排気される。
持されたウェハＷを囲むカップ６２が設けられている。
カップ６２は，スピンチャック６０に保持されたウェハ
Ｗの側方を囲む側部６２ａと，当該ウェハＷの下面を覆
う底部６２ｂとを有しており，カップ６２の上面は開口
している。カップ６２によって，ウェハＷから飛散した
り，落下した現像液等が受け止められる。カップ６２の
底部６２ｂには，カップ６２内の処理液を排液するため
の排液管６３と，カップ６２内の雰囲気を排気する排気
管６４が設けられている。カップ６２の側部６２ａ等で
受け止められた現像液等は，排液管６３から排液され，
現像液等のミストを含んだカップ６２内の雰囲気は，排
気管６４から排気される。
【００３３】ウェハＷに現像液を供給する処理液供給部
としての現像液供給ノズル６５は，図示しないアームに
よって保持されている。当該アームは，図示しない駆動
部によってＸ方向（図４中の左右方向）に移動すること
ができ，現像液供給ノズル６５は，当該アームの移動に
伴ってカップ６２上を水平に移動することができる。
としての現像液供給ノズル６５は，図示しないアームに
よって保持されている。当該アームは，図示しない駆動
部によってＸ方向（図４中の左右方向）に移動すること
ができ，現像液供給ノズル６５は，当該アームの移動に
伴ってカップ６２上を水平に移動することができる。
【００３４】現像液供給ノズル６５は，図５に示すよう
に細長形状を有しており，その長さは，例えばウェハＷ
の直径よりも大きくなっている。現像液供給ノズル６５
の上部には，後述する配管９９と接続する接続部６６が
設けられており，現像液供給ノズル６５の下部には，ウ
ェハＷ上に現像液を吐出する複数の吐出口６７が，長手
方向に一列に設けられている。現像液供給ノズル６５の
内部には，図６に示すように接続部６６から流入した現
像液を一旦貯留する貯留部６８が設けられており，貯留
部６８で一旦貯留された現像液は，複数の吐出口６７か
ら同時に同流量で吐出される。現像液供給ノズル６５
は，図示しないアームによって長手方向がＸ方向と直角
方向をなすように保持され，現像液供給ノズル６５から
現像液を吐出しながらＸ方向に移動することによって，
ウェハＷ全面に現像液を供給することができる。
に細長形状を有しており，その長さは，例えばウェハＷ
の直径よりも大きくなっている。現像液供給ノズル６５
の上部には，後述する配管９９と接続する接続部６６が
設けられており，現像液供給ノズル６５の下部には，ウ
ェハＷ上に現像液を吐出する複数の吐出口６７が，長手
方向に一列に設けられている。現像液供給ノズル６５の
内部には，図６に示すように接続部６６から流入した現
像液を一旦貯留する貯留部６８が設けられており，貯留
部６８で一旦貯留された現像液は，複数の吐出口６７か
ら同時に同流量で吐出される。現像液供給ノズル６５
は，図示しないアームによって長手方向がＸ方向と直角
方向をなすように保持され，現像液供給ノズル６５から
現像液を吐出しながらＸ方向に移動することによって，
ウェハＷ全面に現像液を供給することができる。
【００３５】カップ６２の外方には，現像液供給ノズル
６５が試し出しを行う際に，当該試し出された現像液を
受け止めるための受け容器７０が設けられている。受け
容器７０は，平面から見て現像液供給ノズル６５よりも
大きく形成されている。受け容器７０の更に外方には，
現像液供給ノズル６５を待機させ，洗浄する洗浄槽７１
が設けられている。洗浄槽７１は，上面が開口した容器
形状を有しており，現像液を洗浄するための洗浄液が貯
留できるようになっている。
６５が試し出しを行う際に，当該試し出された現像液を
受け止めるための受け容器７０が設けられている。受け
容器７０は，平面から見て現像液供給ノズル６５よりも
大きく形成されている。受け容器７０の更に外方には，
現像液供給ノズル６５を待機させ，洗浄する洗浄槽７１
が設けられている。洗浄槽７１は，上面が開口した容器
形状を有しており，現像液を洗浄するための洗浄液が貯
留できるようになっている。
【００３６】ウェハＷ上に洗浄液を供給する洗浄液供給
ノズル７２は，図示しないアームに保持されており，当
該アームによって洗浄液供給ノズル７２は，スピンチャ
ック６０に保持されたウェハＷの中心上方に移動できる
ようになっている。従って，洗浄液供給ノズル７２は，
ウェハＷ中心に上方から洗浄液を供給することができ
る。
ノズル７２は，図示しないアームに保持されており，当
該アームによって洗浄液供給ノズル７２は，スピンチャ
ック６０に保持されたウェハＷの中心上方に移動できる
ようになっている。従って，洗浄液供給ノズル７２は，
ウェハＷ中心に上方から洗浄液を供給することができ
る。
【００３７】次に，現像液供給ノズル６５に所望の濃度
の現像液を供給する現像液供給装置８０の構成について
説明する。現像液供給装置８０は，図７に示すように現
像液の濃度調節が行われる濃度調整貯留部であるタンク
８１を有する。タンク８１は，上述したようにカセット
ステーション２の下部に設けられている。タンク８１の
上部には，タンク８１内に図示しない工場側の貯留槽か
ら所定濃度で高濃度の現像液を供給するための供給管８
２と，図示しない希釈液供給源から希釈液，例えば純水
を供給するための供給管８３とが設けられている。な
お，供給管８２からは，現像処理に用いられる現像液の
濃度よりも高い濃度のものが供給される。
の現像液を供給する現像液供給装置８０の構成について
説明する。現像液供給装置８０は，図７に示すように現
像液の濃度調節が行われる濃度調整貯留部であるタンク
８１を有する。タンク８１は，上述したようにカセット
ステーション２の下部に設けられている。タンク８１の
上部には，タンク８１内に図示しない工場側の貯留槽か
ら所定濃度で高濃度の現像液を供給するための供給管８
２と，図示しない希釈液供給源から希釈液，例えば純水
を供給するための供給管８３とが設けられている。な
お，供給管８２からは，現像処理に用いられる現像液の
濃度よりも高い濃度のものが供給される。
【００３８】供給管８２には，例えば積算形の流量計８
４と流量調節弁８５とが設けられている。供給管８３に
は，積算形の流量計８６と流量調節弁８７とが設けられ
ている。流量計８４及び８６は，当該計測値を供給制御
装置８８に出力できるようになっており，供給制御装置
８８は，当該計測値に基づいて流量調節弁８５及び８７
を制御することができる。したがって，供給制御装置８
８は，流量計８４及び８６を通過する現像液等の液量を
認識し，流量調節弁８５及び８７を開閉させることがで
きるので，タンク８１内に所定量の高濃度の現像液及び
希釈液を流入させることができる。
４と流量調節弁８５とが設けられている。供給管８３に
は，積算形の流量計８６と流量調節弁８７とが設けられ
ている。流量計８４及び８６は，当該計測値を供給制御
装置８８に出力できるようになっており，供給制御装置
８８は，当該計測値に基づいて流量調節弁８５及び８７
を制御することができる。したがって，供給制御装置８
８は，流量計８４及び８６を通過する現像液等の液量を
認識し，流量調節弁８５及び８７を開閉させることがで
きるので，タンク８１内に所定量の高濃度の現像液及び
希釈液を流入させることができる。
【００３９】タンク８１の下部には，タンク８１内の現
像液を排液する排出管８９が設けられている。排出管８
９には，積算形の流量計９０と流量調節弁９１とが設け
られている。流量計９０の測定値は，排出制御装置９２
に出力されるようになっており，排出制御装置９２は，
排出管８９から流出する流量を把握できる。排出制御装
置９２は，流量調節弁９１を操作することができ，流量
計９０の測定値に基づき流量調節弁９１を操作し，排出
管８９から排液される現像液の排出量を制御することが
できる。
像液を排液する排出管８９が設けられている。排出管８
９には，積算形の流量計９０と流量調節弁９１とが設け
られている。流量計９０の測定値は，排出制御装置９２
に出力されるようになっており，排出制御装置９２は，
排出管８９から流出する流量を把握できる。排出制御装
置９２は，流量調節弁９１を操作することができ，流量
計９０の測定値に基づき流量調節弁９１を操作し，排出
管８９から排液される現像液の排出量を制御することが
できる。
【００４０】タンク８１の例えば上部には，タンク８１
内の液量を測定するための液量検出手段である液量セン
サ，例えば超音波を用いて液面までの距離を検出する超
音波センサ９３が設けられている。超音波センサ９３
は，連続検出の可能なものが用いられて，タンク８１内
の液面を常時検出することができる。超音波センサ９３
の検出データは，演算装置９４に出力され，演算装置９
４によってタンク８１内の液量が算出される。
内の液量を測定するための液量検出手段である液量セン
サ，例えば超音波を用いて液面までの距離を検出する超
音波センサ９３が設けられている。超音波センサ９３
は，連続検出の可能なものが用いられて，タンク８１内
の液面を常時検出することができる。超音波センサ９３
の検出データは，演算装置９４に出力され，演算装置９
４によってタンク８１内の液量が算出される。
【００４１】演算装置９４は，タンク８１内の既存の現
像液の液量及び濃度に基づいて，タンク８１内の現像液
が設定された液量及び濃度になるように，排出管８９か
ら排出すべき最小限の排出量を算出し，さらにタンク８
１内に供給すべき高濃度の現像液若しくは希釈液のいず
れかの供給量を算出するプログラムを有する。演算装置
９４は，当該プログラムで算出された算出値を供給制御
装置８８及び排出制御装置９２に出力できるようになっ
ている。排出制御装置９２は，当該算出値に従って排出
管８９からの排出量を制御し，供給制御装置８８は，当
該算出値に従って供給管８２又は供給管８３からの供給
量を制御する。したがって，タンク８１内から適量の現
像液を排出し，タンク８１内に適量の高濃度の現像液若
しくは希釈液を供給して，タンク８１内の既存の現像液
を設定液量及び設定濃度に変更することができる。
像液の液量及び濃度に基づいて，タンク８１内の現像液
が設定された液量及び濃度になるように，排出管８９か
ら排出すべき最小限の排出量を算出し，さらにタンク８
１内に供給すべき高濃度の現像液若しくは希釈液のいず
れかの供給量を算出するプログラムを有する。演算装置
９４は，当該プログラムで算出された算出値を供給制御
装置８８及び排出制御装置９２に出力できるようになっ
ている。排出制御装置９２は，当該算出値に従って排出
管８９からの排出量を制御し，供給制御装置８８は，当
該算出値に従って供給管８２又は供給管８３からの供給
量を制御する。したがって，タンク８１内から適量の現
像液を排出し，タンク８１内に適量の高濃度の現像液若
しくは希釈液を供給して，タンク８１内の既存の現像液
を設定液量及び設定濃度に変更することができる。
【００４２】タンク８１内には，タンク８１内の現像液
の濃度を測定する濃度検出手段である濃度センサ９５が
設けられている。濃度センサ９５の測定結果は，制御機
構を兼任する供給制御装置８８に出力される。供給制御
装置８８によって，所定量の希釈液若しくは高濃度の現
像液がタンク８１内に供給され，タンク８１内の現像液
の濃度を微調節できるようになっている。
の濃度を測定する濃度検出手段である濃度センサ９５が
設けられている。濃度センサ９５の測定結果は，制御機
構を兼任する供給制御装置８８に出力される。供給制御
装置８８によって，所定量の希釈液若しくは高濃度の現
像液がタンク８１内に供給され，タンク８１内の現像液
の濃度を微調節できるようになっている。
【００４３】タンク８１内には，タンク８１内の現像液
を攪拌する攪拌器９６が設けられている。攪拌器９６
は，現像液内で回転するプロペラ９７と，プロペラ９７
を回転させるモータ等を備えた駆動部９８とを有してい
る。
を攪拌する攪拌器９６が設けられている。攪拌器９６
は，現像液内で回転するプロペラ９７と，プロペラ９７
を回転させるモータ等を備えた駆動部９８とを有してい
る。
【００４４】タンク８１の下面には，タンク８１と現像
液供給ノズル６５とを接続する配管９９が設けられてお
り，タンク８１内の現像液は，この配管９９を通じて現
像液供給ノズル６５に供給される。配管９９には，ポン
プＰが設けられており，タンク８１内の現像液は，ポン
プＰによって現像液供給ノズル６５に送られる。また，
配管９９のポンプＰの下流側には，弁１００が設けられ
ており，当該弁１００を開閉することによって現像液供
給ノズル９９からの吐出が行われる。
液供給ノズル６５とを接続する配管９９が設けられてお
り，タンク８１内の現像液は，この配管９９を通じて現
像液供給ノズル６５に供給される。配管９９には，ポン
プＰが設けられており，タンク８１内の現像液は，ポン
プＰによって現像液供給ノズル６５に送られる。また，
配管９９のポンプＰの下流側には，弁１００が設けられ
ており，当該弁１００を開閉することによって現像液供
給ノズル９９からの吐出が行われる。
【００４５】配管９９のタンク８１に近い上流部には，
配管９９内に前記所定の濃度の現像液を供給する第１の
供給管としての補助供給管１０１と，配管９９内に希釈
液を供給する第２の供給管としての補助供給管１０２が
設けられている。補助供給管１０１は，供給管８２から
分岐し，配管９９に接続されている。補助供給管１０２
は，供給管８３から分岐して，配管９９に接続されてい
る。補助供給管１０１には，配管９９への供給を動停止
させるための開閉弁１０３が設けられており，供給管１
０２には，開閉弁１０４が設けられている。
配管９９内に前記所定の濃度の現像液を供給する第１の
供給管としての補助供給管１０１と，配管９９内に希釈
液を供給する第２の供給管としての補助供給管１０２が
設けられている。補助供給管１０１は，供給管８２から
分岐し，配管９９に接続されている。補助供給管１０２
は，供給管８３から分岐して，配管９９に接続されてい
る。補助供給管１０１には，配管９９への供給を動停止
させるための開閉弁１０３が設けられており，供給管１
０２には，開閉弁１０４が設けられている。
【００４６】弁１００，開閉弁１０３及び開閉弁１０４
は，制御装置１０５によって制御されている。したがっ
て，制御装置１０５の命令によって，弁１００を開閉さ
せて現像液供給ノズル６５からの現像液の吐出を行った
り，開閉弁１０３若しくは開閉弁１０４を開閉させて，
配管９９内に高濃度の現像液若しくは希釈液を流入させ
ることができる。
は，制御装置１０５によって制御されている。したがっ
て，制御装置１０５の命令によって，弁１００を開閉さ
せて現像液供給ノズル６５からの現像液の吐出を行った
り，開閉弁１０３若しくは開閉弁１０４を開閉させて，
配管９９内に高濃度の現像液若しくは希釈液を流入させ
ることができる。
【００４７】弁１００の下流側であって，現像液供給ノ
ズル６５に近い配管９９には，配管９９内を流れる現像
液の濃度を測定する濃度センサ１０６が設けられてい
る。濃度センサ１０６の測定値は，制御装置１０５に出
力されるようになっており，制御装置１０５は，濃度セ
ンサ１０６の測定値に基づいて弁１００を開閉させるこ
とができる。
ズル６５に近い配管９９には，配管９９内を流れる現像
液の濃度を測定する濃度センサ１０６が設けられてい
る。濃度センサ１０６の測定値は，制御装置１０５に出
力されるようになっており，制御装置１０５は，濃度セ
ンサ１０６の測定値に基づいて弁１００を開閉させるこ
とができる。
【００４８】次に，以上のように構成されている現像処
理装置１８及び現像液供給装置８０の作用について，塗
布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィー
工程のプロセスと共に説明する。
理装置１８及び現像液供給装置８０の作用について，塗
布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィー
工程のプロセスと共に説明する。
【００４９】先ず，未処理のウェハＷがウェハ搬送体７
によってカセットＣから１枚ずつ取り出され，第３の処
理装置群G3に属するアドヒージョン装置３１に搬入さ
れ，レジスト液の密着性を向上させる，例えばHMDS等の
密着強化剤がウェハＷ上に塗布される。次いで，ウェハ
Ｗは，主搬送装置１３によってクーリング装置３０に搬
送され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷ
は，レジスト塗布装置１７又は１９に搬送され，ウェハ
Ｗ上にレジスト膜が形成される。レジスト膜形成された
ウェハＷは，主搬送装置１３により，プリベーキング装
置３３若しくは３４，エクステンションクーリング装置
４０に順次搬送され，その後ウェハ搬送体５０によって
周辺露光装置５１，露光装置（図示せず）に順次搬送さ
れ，各装置において所定の処理が施される。その後，ウ
ェハＷは，主搬送装置１３によってポストエクスポージ
ャベーキング装置４４又は４５，クーリング装置４３に
順次搬送され，所定の処理が施された後，現像処理装置
１８又は２０に搬送される。
によってカセットＣから１枚ずつ取り出され，第３の処
理装置群G3に属するアドヒージョン装置３１に搬入さ
れ，レジスト液の密着性を向上させる，例えばHMDS等の
密着強化剤がウェハＷ上に塗布される。次いで，ウェハ
Ｗは，主搬送装置１３によってクーリング装置３０に搬
送され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷ
は，レジスト塗布装置１７又は１９に搬送され，ウェハ
Ｗ上にレジスト膜が形成される。レジスト膜形成された
ウェハＷは，主搬送装置１３により，プリベーキング装
置３３若しくは３４，エクステンションクーリング装置
４０に順次搬送され，その後ウェハ搬送体５０によって
周辺露光装置５１，露光装置（図示せず）に順次搬送さ
れ，各装置において所定の処理が施される。その後，ウ
ェハＷは，主搬送装置１３によってポストエクスポージ
ャベーキング装置４４又は４５，クーリング装置４３に
順次搬送され，所定の処理が施された後，現像処理装置
１８又は２０に搬送される。
【００５０】そして現像処理の終了したウェハＷは，再
び主搬送装置１３によってポストベーキング装置３５又
は４６，クーリング装置３０に順次搬送され，各装置に
おいて所定の処理が施され，その後，ウェハＷは，エク
ステンション装置３２を介して，ウェハ搬送体７によっ
てカセットＣに戻され，一連の塗布現像処理が終了す
る。
び主搬送装置１３によってポストベーキング装置３５又
は４６，クーリング装置３０に順次搬送され，各装置に
おいて所定の処理が施され，その後，ウェハＷは，エク
ステンション装置３２を介して，ウェハ搬送体７によっ
てカセットＣに戻され，一連の塗布現像処理が終了す
る。
【００５１】次に，上述した現像処理装置１８及び現像
液供給装置８０の作用について詳しく説明する。主搬送
装置１３によって現像処理装置１８内にウェハＷが搬入
されると，ウェハＷは，スピンチャック６０に吸着保持
され，カップ６２内に収容される。次いで現像液供給ノ
ズル６５が洗浄槽７１から受け容器７０上に移動され
る。そして，現像液供給装置８０の弁１００が開放さ
れ，タンク８１内の現像液が現像液供給ノズル６５から
受け容器７０に吐出される。現像液供給ノズル６５から
の現像液の吐出が安定すると，現像液供給ノズル６５が
Ｘ方向正方向に移動される。このとき，現像液供給ノズ
ル６５が現像液を吐出しながら，ウェハＷ上を移動し，
ウェハＷ上に現像液の液膜が形成される。現像液供給ノ
ズル６５がウェハＷのＸ方向負方向側まで達すると，現
像液供給ノズル６５の吐出が停止され，洗浄槽７１に戻
される。
液供給装置８０の作用について詳しく説明する。主搬送
装置１３によって現像処理装置１８内にウェハＷが搬入
されると，ウェハＷは，スピンチャック６０に吸着保持
され，カップ６２内に収容される。次いで現像液供給ノ
ズル６５が洗浄槽７１から受け容器７０上に移動され
る。そして，現像液供給装置８０の弁１００が開放さ
れ，タンク８１内の現像液が現像液供給ノズル６５から
受け容器７０に吐出される。現像液供給ノズル６５から
の現像液の吐出が安定すると，現像液供給ノズル６５が
Ｘ方向正方向に移動される。このとき，現像液供給ノズ
ル６５が現像液を吐出しながら，ウェハＷ上を移動し，
ウェハＷ上に現像液の液膜が形成される。現像液供給ノ
ズル６５がウェハＷのＸ方向負方向側まで達すると，現
像液供給ノズル６５の吐出が停止され，洗浄槽７１に戻
される。
【００５２】次いで，洗浄液供給ノズル７２がウェハＷ
の中心上方に移動されると共に，ウェハＷがスピンチャ
ック６１によって所定の回転速度で回転される。洗浄液
供給ノズル７２からウェハＷの中心に洗浄液が供給さ
れ，洗浄液が遠心力によってウェハＷ全面に拡散されて
ウェハＷ表面が洗浄される。その後洗浄液の供給が停止
され，ウェハＷが更に速い回転速度で回転される。これ
によってウェハＷ上の洗浄液が振り切られ，乾燥され
る。所定時間経過後，ウェハＷの回転が停止される。そ
の後，ウェハＷは，主搬送装置１３によって現像処理装
置１８内から搬出され，一連の現像処理が終了する。
の中心上方に移動されると共に，ウェハＷがスピンチャ
ック６１によって所定の回転速度で回転される。洗浄液
供給ノズル７２からウェハＷの中心に洗浄液が供給さ
れ，洗浄液が遠心力によってウェハＷ全面に拡散されて
ウェハＷ表面が洗浄される。その後洗浄液の供給が停止
され，ウェハＷが更に速い回転速度で回転される。これ
によってウェハＷ上の洗浄液が振り切られ，乾燥され
る。所定時間経過後，ウェハＷの回転が停止される。そ
の後，ウェハＷは，主搬送装置１３によって現像処理装
置１８内から搬出され，一連の現像処理が終了する。
【００５３】続いて，既存の現像液の濃度Ｄ１が濃度Ｄ
２に変更される場合について説明する。初めに現像液供
給装置８０の演算装置９４に現像液の変更後における所
望の濃度Ｄ２及び所望の液量Ｋを設定する。このときの
タンク８１内に残存している液量Ｌを図８に示す。超音
波センサ９３によってタンク８１内の既存の現像液の液
面が検出され，演算装置９４によってタンク８１内に残
存している液量Ｌが算出される。そして，演算装置９４
に組み込まれたプログラムによって，既存の現像液の濃
度Ｄ１及び液量Ｌ，設定濃度Ｄ２及び設定液量Ｋに基づ
いて，タンク８１から排出されるべき最小限の排出量Ｍ
と，タンク８１内に供給すべき高濃度の現像液若しくは
希釈液のいずれかの供給量Ｎが算出される。このとき，
設定濃度Ｄ２が既存の濃度Ｄ１より高い場合には，高濃
度の現像液の供給量Ｎが算出され，設定濃度Ｄ２が既存
の濃度Ｄ１よりも低い場合には，希釈液の供給量Ｎが算
出される。
２に変更される場合について説明する。初めに現像液供
給装置８０の演算装置９４に現像液の変更後における所
望の濃度Ｄ２及び所望の液量Ｋを設定する。このときの
タンク８１内に残存している液量Ｌを図８に示す。超音
波センサ９３によってタンク８１内の既存の現像液の液
面が検出され，演算装置９４によってタンク８１内に残
存している液量Ｌが算出される。そして，演算装置９４
に組み込まれたプログラムによって，既存の現像液の濃
度Ｄ１及び液量Ｌ，設定濃度Ｄ２及び設定液量Ｋに基づ
いて，タンク８１から排出されるべき最小限の排出量Ｍ
と，タンク８１内に供給すべき高濃度の現像液若しくは
希釈液のいずれかの供給量Ｎが算出される。このとき，
設定濃度Ｄ２が既存の濃度Ｄ１より高い場合には，高濃
度の現像液の供給量Ｎが算出され，設定濃度Ｄ２が既存
の濃度Ｄ１よりも低い場合には，希釈液の供給量Ｎが算
出される。
【００５４】続いて算出された排出量Ｍが排出制御装置
９２に出力され，排出制御装置９２は，その出力を受け
て，流量計９０を見ながら流量調節弁９１を調節し，図
９に示すように排出量Ｍ分の既存の現像液がタンク８１
から排出される。次いで，供給制御装置８８が，演算装
置９４で算出された供給量Ｎを受けて，流量計８４又は
流量計８６を見ながら流量調節弁８５又は流量調節弁８
７を調節し，図１０に示すように供給量Ｎ分の高濃度の
現像液若しくは希釈液のいずれか一方がタンク８１内に
供給される。これによって，タンク８１内の現像液は，
ほぼ設定濃度Ｄ２で設定液量Ｋとなる。
９２に出力され，排出制御装置９２は，その出力を受け
て，流量計９０を見ながら流量調節弁９１を調節し，図
９に示すように排出量Ｍ分の既存の現像液がタンク８１
から排出される。次いで，供給制御装置８８が，演算装
置９４で算出された供給量Ｎを受けて，流量計８４又は
流量計８６を見ながら流量調節弁８５又は流量調節弁８
７を調節し，図１０に示すように供給量Ｎ分の高濃度の
現像液若しくは希釈液のいずれか一方がタンク８１内に
供給される。これによって，タンク８１内の現像液は，
ほぼ設定濃度Ｄ２で設定液量Ｋとなる。
【００５５】その後，駆動部９８によってプロペラ９７
が回転され，タンク８１内の現像液が攪拌される。濃度
センサ９５が作動し，タンク８１内の現像液の濃度が正
確に測定される。当該測定値は，供給制御装置８８に出
力され，例えばタンク８１内の濃度が設定濃度Ｄ２に対
して許容範囲内である場合には，その状態が維持され，
許容範囲外であった場合には，流量調節弁８５又は８７
のどちらか一方を開放し，タンク８１内の濃度の微調節
を行う。これによって，タンク８１内の現像液の濃度が
厳密に調節される。
が回転され，タンク８１内の現像液が攪拌される。濃度
センサ９５が作動し，タンク８１内の現像液の濃度が正
確に測定される。当該測定値は，供給制御装置８８に出
力され，例えばタンク８１内の濃度が設定濃度Ｄ２に対
して許容範囲内である場合には，その状態が維持され，
許容範囲外であった場合には，流量調節弁８５又は８７
のどちらか一方を開放し，タンク８１内の濃度の微調節
を行う。これによって，タンク８１内の現像液の濃度が
厳密に調節される。
【００５６】タンク８１内の現像液の濃度変更が終了す
ると，現像液供給ノズル６５が洗浄槽７１から受け容器
７０上に移動される。制御装置１０５によって弁１００
が開放され，現像液供給ノズル６５から現像液の試し出
しが行われる。この試し出しによって配管９９内に残存
していた濃度Ｄ１の現像液が受け容器７０上に排出され
る。このとき，濃度Ｄ２＞濃度Ｄ１の場合には，制御装
置１０５によって調節弁１０３が一時的に開放され，配
管９９内に高濃度の現像液が供給される。そして所定時
間供給した後，調節弁１０３が閉鎖される。また，濃度
Ｄ２＜濃度Ｄ１の場合には，調節弁１０４が一時的に開
放され，配管９９内に希釈液が供給される。このような
操作によって，現像液供給ノズル６５から吐出する現像
液の濃度Ｄ１から濃度Ｄ２への変更が促進される。
ると，現像液供給ノズル６５が洗浄槽７１から受け容器
７０上に移動される。制御装置１０５によって弁１００
が開放され，現像液供給ノズル６５から現像液の試し出
しが行われる。この試し出しによって配管９９内に残存
していた濃度Ｄ１の現像液が受け容器７０上に排出され
る。このとき，濃度Ｄ２＞濃度Ｄ１の場合には，制御装
置１０５によって調節弁１０３が一時的に開放され，配
管９９内に高濃度の現像液が供給される。そして所定時
間供給した後，調節弁１０３が閉鎖される。また，濃度
Ｄ２＜濃度Ｄ１の場合には，調節弁１０４が一時的に開
放され，配管９９内に希釈液が供給される。このような
操作によって，現像液供給ノズル６５から吐出する現像
液の濃度Ｄ１から濃度Ｄ２への変更が促進される。
【００５７】また，当該現像液の試し出し時には，濃度
センサ１０６において現像液供給ノズル６５に供給され
る現像液の濃度が逐次測定される。そして，当初濃度Ｄ
１であった現像液が，次第に濃度Ｄ２に変更されてい
き，濃度センサ１０６が濃度Ｄを検出した時に，弁１０
０が閉鎖され，試し出しが終了する。その後，例えば現
像液供給ノズル６５は，洗浄槽７１に戻されて，次に行
われる現像処理に備える。なお，現像液供給ノズル６５
は，受け容器７０上に止まって，そのまま現像処理を行
ってもよい。
センサ１０６において現像液供給ノズル６５に供給され
る現像液の濃度が逐次測定される。そして，当初濃度Ｄ
１であった現像液が，次第に濃度Ｄ２に変更されてい
き，濃度センサ１０６が濃度Ｄを検出した時に，弁１０
０が閉鎖され，試し出しが終了する。その後，例えば現
像液供給ノズル６５は，洗浄槽７１に戻されて，次に行
われる現像処理に備える。なお，現像液供給ノズル６５
は，受け容器７０上に止まって，そのまま現像処理を行
ってもよい。
【００５８】以上の実施の形態では，タンク８１内の現
像液を設定濃度Ｄ２に変更する場合に，超音波センサ９
３によってタンク８１内の液量を測定し，当該測定値等
に基づいてタンク８１内から排出すべき最小限の排出量
Ｍとタンク８１内に供給すべき高濃度の現像液又は希釈
液の供給量Ｎとを演算装置９４によって算出し，当該算
出値に基づいてタンク８１内の現像液が排出され，その
後タンク８１内に高濃度の現像液又は希釈液のどちらか
一方が供給される。こうすることによって，現像液の濃
度を変更する際に排液される現像液の量が最小限に抑え
られ，ドレイン量を低減することができる。
像液を設定濃度Ｄ２に変更する場合に，超音波センサ９
３によってタンク８１内の液量を測定し，当該測定値等
に基づいてタンク８１内から排出すべき最小限の排出量
Ｍとタンク８１内に供給すべき高濃度の現像液又は希釈
液の供給量Ｎとを演算装置９４によって算出し，当該算
出値に基づいてタンク８１内の現像液が排出され，その
後タンク８１内に高濃度の現像液又は希釈液のどちらか
一方が供給される。こうすることによって，現像液の濃
度を変更する際に排液される現像液の量が最小限に抑え
られ，ドレイン量を低減することができる。
【００５９】タンク８１内に濃度センサ９５を設けたの
で，濃度変更後に濃度センサ９５の測定値に基づいて高
濃度の現像液や希釈液を供給し，タンク８１内の現像液
の濃度を微調整できる。したがって，タンク８１内の現
像液がより正確な濃度に生成される。
で，濃度変更後に濃度センサ９５の測定値に基づいて高
濃度の現像液や希釈液を供給し，タンク８１内の現像液
の濃度を微調整できる。したがって，タンク８１内の現
像液がより正確な濃度に生成される。
【００６０】現像液の試し出しの当初は，配管９９内に
残留していた濃度Ｄ１の現像液が現像液供給ノズル６５
から吐出されるため，現像液供給ノズル６５から吐出さ
れる現像液の濃度は，例えば濃度Ｄ２＞濃度Ｄ１の場合
には，通常は図１１に示すように時間が経つにつれ緩や
かに上昇していき，最終的に設定濃度Ｄ２に収束する
（図１１の曲線ａ）。なお，図１１中においてＤ３は，
高濃度の現像液濃度を現す。このとき，上記実施の形態
のように，補助供給管１０１から高濃度の現像液を供給
することによって，現像液供給ノズル６５から吐出され
る現像液の濃度が急激に上昇し，その後供給を止めるこ
とによって現像液の濃度が設定濃度Ｄ２により早く収束
する（図１１の曲線ｂ）。したがって，試し出し時に高
濃度の現像液を配管９９内に供給することによって，設
定濃度Ｄ２に収束するまでの時間が短縮され，試し出し
時間を短縮することができる。また，濃度Ｄ２＜濃度Ｄ
１の場合でも，図１２に示すように配管９９内に希釈液
を供給した方が早く設定濃度Ｄ２に収束することが認め
られており，試し出し時間を短縮することができる（図
１２中の曲線ａは，希釈液を供給しない場合を示し，曲
線ｂは，希釈液を供給した場合を示す）。
残留していた濃度Ｄ１の現像液が現像液供給ノズル６５
から吐出されるため，現像液供給ノズル６５から吐出さ
れる現像液の濃度は，例えば濃度Ｄ２＞濃度Ｄ１の場合
には，通常は図１１に示すように時間が経つにつれ緩や
かに上昇していき，最終的に設定濃度Ｄ２に収束する
（図１１の曲線ａ）。なお，図１１中においてＤ３は，
高濃度の現像液濃度を現す。このとき，上記実施の形態
のように，補助供給管１０１から高濃度の現像液を供給
することによって，現像液供給ノズル６５から吐出され
る現像液の濃度が急激に上昇し，その後供給を止めるこ
とによって現像液の濃度が設定濃度Ｄ２により早く収束
する（図１１の曲線ｂ）。したがって，試し出し時に高
濃度の現像液を配管９９内に供給することによって，設
定濃度Ｄ２に収束するまでの時間が短縮され，試し出し
時間を短縮することができる。また，濃度Ｄ２＜濃度Ｄ
１の場合でも，図１２に示すように配管９９内に希釈液
を供給した方が早く設定濃度Ｄ２に収束することが認め
られており，試し出し時間を短縮することができる（図
１２中の曲線ａは，希釈液を供給しない場合を示し，曲
線ｂは，希釈液を供給した場合を示す）。
【００６１】配管９９に濃度センサ１０６を設けたの
で，試し出し時に現像液供給ノズル６５から吐出される
現像液の濃度を測定することができる。したがって，現
像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度が設定
濃度Ｄ２に変わったことを確認でき，試し出し時間を短
縮することができる。また，完全に設定濃度Ｄ２に変わ
ってない内に，ウェハＷ上に当該現像液が吐出されるこ
とが防止されるので，ウェハＷに供給される現像液の均
一性が確保される。
で，試し出し時に現像液供給ノズル６５から吐出される
現像液の濃度を測定することができる。したがって，現
像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度が設定
濃度Ｄ２に変わったことを確認でき，試し出し時間を短
縮することができる。また，完全に設定濃度Ｄ２に変わ
ってない内に，ウェハＷ上に当該現像液が吐出されるこ
とが防止されるので，ウェハＷに供給される現像液の均
一性が確保される。
【００６２】以上の実施の形態では，タンク８１内の液
量を超音波センサ９３を用いて測定していたが，他の種
類の液面検出センサや他の方法でタンク８１内の液量を
検出するセンサ，例えばタンク８１内の現像液の重量を
検出するセンサ等を用いて測定してもよい。
量を超音波センサ９３を用いて測定していたが，他の種
類の液面検出センサや他の方法でタンク８１内の液量を
検出するセンサ，例えばタンク８１内の現像液の重量を
検出するセンサ等を用いて測定してもよい。
【００６３】以上の実施の形態では，供給制御装置８８
及び排出制御装置９２と演算装置９４とが別個に設けら
れていたが，供給制御装置８８と演算装置９４，排出制
御装置９２と演算装置９４とが一体化して設けられてい
てもよい。
及び排出制御装置９２と演算装置９４とが別個に設けら
れていたが，供給制御装置８８と演算装置９４，排出制
御装置９２と演算装置９４とが一体化して設けられてい
てもよい。
【００６４】以上の実施の形態では，供給管８２及び供
給管８３からの流出量を流量計８４及び８６と流量調節
弁８５及び流量調節弁８７とを用いて制御していたが，
管内の液体を所定量ずつ圧送可能なポンプ，例えばベロ
ーズ型のポンプを用いて行ってもよい。例えば，図１３
に示すように流量計８４及び流量調節弁８５に代えて供
給管８２に流量を制御可能なポンプ１１０を設ける。ま
た，流量計８６及び流量調節弁８７に代えて流量を制御
可能な供給管８３にポンプ１１１を設ける。ポンプ１１
０及びポンプ１１１からタンク８１内に供給される供給
量は，供給制御装置８８によって制御される。
給管８３からの流出量を流量計８４及び８６と流量調節
弁８５及び流量調節弁８７とを用いて制御していたが，
管内の液体を所定量ずつ圧送可能なポンプ，例えばベロ
ーズ型のポンプを用いて行ってもよい。例えば，図１３
に示すように流量計８４及び流量調節弁８５に代えて供
給管８２に流量を制御可能なポンプ１１０を設ける。ま
た，流量計８６及び流量調節弁８７に代えて流量を制御
可能な供給管８３にポンプ１１１を設ける。ポンプ１１
０及びポンプ１１１からタンク８１内に供給される供給
量は，供給制御装置８８によって制御される。
【００６５】そして，タンク８１内の現像液を濃度Ｄ１
から設定濃度Ｄ２に変更する際には，上述のように演算
装置９４でタンク８１内に供給されるべき高濃度の現像
液の供給量若しくは希釈液の供給量が算出され，当該算
出値が供給制御装置８８に出力される。供給制御装置８
８は，当該算出値に基づいてポンプ１１０若しくはポン
プ１１１のどちらか一方を操作し，タンク８１内に適量
の高濃度の現像液又は希釈液が流入される。また，タン
ク８１内の現像液の濃度を微調節する際にも，濃度セン
サ９５からの測定値を受けた供給制御装置８８によっ
て，ポンプ１１０又は１１１が制御され，適量の高濃度
の現像液又は希釈液がタンク８１内に供給される。この
ように，ベローズ型などのポンプ１１０及びポンプ１１
１を用いた場合には，タンク８１内に流入される液量を
厳密に制御できるため，正確に現像液の濃度を調節する
ことができる。
から設定濃度Ｄ２に変更する際には，上述のように演算
装置９４でタンク８１内に供給されるべき高濃度の現像
液の供給量若しくは希釈液の供給量が算出され，当該算
出値が供給制御装置８８に出力される。供給制御装置８
８は，当該算出値に基づいてポンプ１１０若しくはポン
プ１１１のどちらか一方を操作し，タンク８１内に適量
の高濃度の現像液又は希釈液が流入される。また，タン
ク８１内の現像液の濃度を微調節する際にも，濃度セン
サ９５からの測定値を受けた供給制御装置８８によっ
て，ポンプ１１０又は１１１が制御され，適量の高濃度
の現像液又は希釈液がタンク８１内に供給される。この
ように，ベローズ型などのポンプ１１０及びポンプ１１
１を用いた場合には，タンク８１内に流入される液量を
厳密に制御できるため，正確に現像液の濃度を調節する
ことができる。
【００６６】以上の実施の形態では，排出管８９からタ
ンク８１内の既存の現像液を排出する際に，当該現像液
の排出を現像液の自重により行っていたが，タンク８１
内に気体，例えば窒素ガスを供給してタンク８１内を加
圧して行うようにしてもよい。こうすることによって，
現像液の排出がより速く行われ，現像液の濃度の変更時
間が短縮される。
ンク８１内の既存の現像液を排出する際に，当該現像液
の排出を現像液の自重により行っていたが，タンク８１
内に気体，例えば窒素ガスを供給してタンク８１内を加
圧して行うようにしてもよい。こうすることによって，
現像液の排出がより速く行われ，現像液の濃度の変更時
間が短縮される。
【００６７】以上の実施の形態では，現像液供給ノズル
６５から吐出される現像液の濃度を測定する濃度センサ
１０６を配管９９の現像液供給ノズル６５付近に設けて
いたが，現像液供給ノズル６５本体に設けてもよい。図
１４に示す現像液供給ノズル６５は，その一例を示して
おり，濃度センサ１２０を現像液供給ノズル６５の例え
ば貯留部６８に設ける。こうすることによって，現像液
供給ノズル６５から吐出される直前の現像液の濃度を測
定することができるため，濃度センサ１２０を配管９９
に設けた場合にに比べて，より正確に現像液の濃度変化
を把握することができる。
６５から吐出される現像液の濃度を測定する濃度センサ
１０６を配管９９の現像液供給ノズル６５付近に設けて
いたが，現像液供給ノズル６５本体に設けてもよい。図
１４に示す現像液供給ノズル６５は，その一例を示して
おり，濃度センサ１２０を現像液供給ノズル６５の例え
ば貯留部６８に設ける。こうすることによって，現像液
供給ノズル６５から吐出される直前の現像液の濃度を測
定することができるため，濃度センサ１２０を配管９９
に設けた場合にに比べて，より正確に現像液の濃度変化
を把握することができる。
【００６８】また，濃度センサ６５を現像処理装置１８
の受け容器７０に設けてもよい。図１５に示す受け容器
７０は，その一例を示しており，濃度センサ１３０を受
け容器７０の内側に設ける。こうすることによって，現
像液供給ノズル６５から吐出された直後の現像液の濃度
を測定できると同時に，濃度センサ１３０を容易に設置
することができる。
の受け容器７０に設けてもよい。図１５に示す受け容器
７０は，その一例を示しており，濃度センサ１３０を受
け容器７０の内側に設ける。こうすることによって，現
像液供給ノズル６５から吐出された直後の現像液の濃度
を測定できると同時に，濃度センサ１３０を容易に設置
することができる。
【００６９】以上の実施の形態では，配管９９に補助供
給管１０１及び１０２を設けて，試し出し時の配管９９
内に高濃度の現像液若しくは希釈液を供給していたが，
補助供給管１０１及び１０２を省略して配管９９内の残
留現像液を排液する補助排出管を設けるようにしてもよ
い。例えば，図１６に示すように配管９９の弁１００の
上流側に補助排出管１４０が設けられる。補助排出管１
４０には，開閉弁１４１が設けられる。そして，タンク
８１内の現像液の濃度が変更され，試し出しが行われる
前に，開閉弁１４１が開放され，配管９９内の残留現像
液が排液される。そして，配管９９内が空になった後，
試し出しが行われる。このように，配管９９内に残留し
た現像液を排出する工程を設けることによって，その後
の試し出し時に，配管９９内に初めからタンク８１内の
現像液が流れることになるので，直ちに現像液供給ノズ
ル６２から設定濃度Ｄ２の現像液が吐出され，試し出し
時間を短縮することができる。
給管１０１及び１０２を設けて，試し出し時の配管９９
内に高濃度の現像液若しくは希釈液を供給していたが，
補助供給管１０１及び１０２を省略して配管９９内の残
留現像液を排液する補助排出管を設けるようにしてもよ
い。例えば，図１６に示すように配管９９の弁１００の
上流側に補助排出管１４０が設けられる。補助排出管１
４０には，開閉弁１４１が設けられる。そして，タンク
８１内の現像液の濃度が変更され，試し出しが行われる
前に，開閉弁１４１が開放され，配管９９内の残留現像
液が排液される。そして，配管９９内が空になった後，
試し出しが行われる。このように，配管９９内に残留し
た現像液を排出する工程を設けることによって，その後
の試し出し時に，配管９９内に初めからタンク８１内の
現像液が流れることになるので，直ちに現像液供給ノズ
ル６２から設定濃度Ｄ２の現像液が吐出され，試し出し
時間を短縮することができる。
【００７０】また，配管９９に，配管９９内の残留現像
液をタンク８１内に戻す帰還路を設けてもよい。図１７
に示す現像液供給装置１５０は，その一例を示してお
り，配管９９の下流部において，弁１００よりも上流の
位置に，帰還路１５１が設けられる。帰還路１５１は，
配管９９から分岐し，タンク８１に接続される。帰還路
１５１には，開閉弁１５２が設けられる。配管９９に
は，帰還路１５１が分岐する位置よりも上流側において
配管９９内に気体，例えば窒素ガスを流入させる管路１
５３が設けられる。かかる構成により配管９９内に気体
を供給し，配管９９内の残留現像液を圧送し，帰還路１
５１を通じてタンク８１内に残留現像液を戻すことがで
きる。
液をタンク８１内に戻す帰還路を設けてもよい。図１７
に示す現像液供給装置１５０は，その一例を示してお
り，配管９９の下流部において，弁１００よりも上流の
位置に，帰還路１５１が設けられる。帰還路１５１は，
配管９９から分岐し，タンク８１に接続される。帰還路
１５１には，開閉弁１５２が設けられる。配管９９に
は，帰還路１５１が分岐する位置よりも上流側において
配管９９内に気体，例えば窒素ガスを流入させる管路１
５３が設けられる。かかる構成により配管９９内に気体
を供給し，配管９９内の残留現像液を圧送し，帰還路１
５１を通じてタンク８１内に残留現像液を戻すことがで
きる。
【００７１】そして，タンク８１の超音波センサ９３に
よってタンク８１内の液量Ｌが測定される前に，管路１
５３から配管９９内に気体が供給され，それと同時に開
閉弁１５２が開放されて，配管９９内の残留現像液が帰
還路１５１を通じてタンク８１内に流入される。その
後，上述の実施の形態で記載したように，残留現像液を
含めたタンク８１内の現像液の液量Ｌが測定され，当該
測定値に基づいて現像液の濃度変更が行われる。このよ
うに，タンク８１内の液量Ｌが測定される前に配管９９
内の残留現像液をタンク８１内に戻すことによって，配
管９９内の残留現像液を再利用することができる。した
がって，現像液の濃度変更時のドレイン量を低減するこ
とができる。なお，帰還路１５１の設けられる位置は，
配管９９においてできる限り下流側の方が好ましく，こ
うすることによって，配管９９内の残留現像液がより多
くタンク８１に戻される。
よってタンク８１内の液量Ｌが測定される前に，管路１
５３から配管９９内に気体が供給され，それと同時に開
閉弁１５２が開放されて，配管９９内の残留現像液が帰
還路１５１を通じてタンク８１内に流入される。その
後，上述の実施の形態で記載したように，残留現像液を
含めたタンク８１内の現像液の液量Ｌが測定され，当該
測定値に基づいて現像液の濃度変更が行われる。このよ
うに，タンク８１内の液量Ｌが測定される前に配管９９
内の残留現像液をタンク８１内に戻すことによって，配
管９９内の残留現像液を再利用することができる。した
がって，現像液の濃度変更時のドレイン量を低減するこ
とができる。なお，帰還路１５１の設けられる位置は，
配管９９においてできる限り下流側の方が好ましく，こ
うすることによって，配管９９内の残留現像液がより多
くタンク８１に戻される。
【００７２】また，以上の実施の形態では，タンク８１
内に設けられた濃度センサ９５の制御機構を供給制御装
置８８で兼任していたが，別個に設けるようにしてもよ
い。
内に設けられた濃度センサ９５の制御機構を供給制御装
置８８で兼任していたが，別個に設けるようにしてもよ
い。
【００７３】以上の実施の形態は，ウェハに現像液を供
給する現像液供給装置であったが，本発明は他の処理
液，例えばレジスト液を供給するレジスト液供給装置，
洗浄液を供給する洗浄液供給装置等にも適用できる。さ
らには，基板はウエハであったが，本発明は他の基板，
例えばＬＣＤ基板に処理液を供給する処理液供給装置に
おいても適用できる。
給する現像液供給装置であったが，本発明は他の処理
液，例えばレジスト液を供給するレジスト液供給装置，
洗浄液を供給する洗浄液供給装置等にも適用できる。さ
らには，基板はウエハであったが，本発明は他の基板，
例えばＬＣＤ基板に処理液を供給する処理液供給装置に
おいても適用できる。
【００７４】
【発明の効果】本発明は，処理液の濃度が変更される際
のドレイン量を低減できるので，その分処理液の消費量
が減少し，コストダウンが図られる。また，当該濃度変
更にかかる時間を短縮できるので，濃度変更のために中
断される基板の処理時間が短くなり，全体としてスルー
プットの向上が図られる。
のドレイン量を低減できるので，その分処理液の消費量
が減少し，コストダウンが図られる。また，当該濃度変
更にかかる時間を短縮できるので，濃度変更のために中
断される基板の処理時間が短くなり，全体としてスルー
プットの向上が図られる。
【図１】実施の形態にかかる現像液供給装置を有する塗
布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】塗布現像処理システムの有する現像処理装置の
縦断面の説明図である。
縦断面の説明図である。
【図５】現像処理装置の有する現像液供給ノズルの斜視
図である。
図である。
【図６】現像液供給ノズルの縦断面の説明図である。
【図７】現像液供給装置の構成を模式的に示す説明図で
ある。
ある。
【図８】タンク内の液量を示す説明図である。
【図９】タンク内の液量を示す説明図である。
【図１０】タンク内の液量を示す説明図である。
【図１１】現像液の濃度を上昇させる場合の配管内の現
像液の濃度の時間変化を示すグラフである。
像液の濃度の時間変化を示すグラフである。
【図１２】現像液の濃度を低下させる場合の配管内の現
像液濃度の時間変化を示すグラフである。
像液濃度の時間変化を示すグラフである。
【図１３】ベローズ型のポンプを用いた場合の現像液供
給装置の構成を模式的に示す説明図である。
給装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図１４】濃度センサを設けた現像液供給ノズルの縦断
面の説明図である。
面の説明図である。
【図１５】濃度センサを設けた受け容器の縦断面の説明
図である。
図である。
【図１６】配管に補助排出管を設けた場合の現像液供給
装置の構成を模式的に示す説明図である。
装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図１７】帰還路を設けた場合の現像液供給装置の構成
を模式的に示す説明図である。
を模式的に示す説明図である。
１ 塗布現像処理システム １８ 現像処理装置 ６２ カップ ６５ 現像液供給ノズル ７０ 受け容器 ６２ 排液口 ８０ 現像液供給装置 ８１ タンク ８２ 供給管 ８３ 供給管 ８８ 供給制御装置 ８９ 排出管 ９２ 排出制御装置 ９３ 超音波センサ ９４ 演算装置 ９５ 濃度センサ ９９ 配管 １０１ 補助供給管 １０２ 補助供給管 Ｗ ウェハ
Claims (15)
- 【請求項１】 基板に供給される処理液の濃度を変更す
る方法であって，基板に処理液を供給する処理液供給部
に接続されたタンク内の既存の処理液の液量を測定する
工程と，当該測定値に基づいて，前記タンク内の処理液
が所望の液量でかつ濃度になるための，前記タンク内か
ら排出すべき既存の処理液の最小限の排出量と，前記タ
ンク内に供給すべき所定濃度の処理液又は希釈液の供給
量とを算出する工程と，前記タンク内から前記排出量分
の既存の処理液を排出する工程と，前記タンク内に前記
供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液を供給する工程
とを有することを特徴とする，処理液の濃度を変更する
方法。 - 【請求項２】 前記タンク内に前記供給量分の所定濃度
の処理液又は希釈液が供給された後に，当該タンク内の
処理液の濃度を測定し，当該測定濃度に基づいて再度所
定濃度の処理液又は希釈液を供給することを特徴とす
る，請求項１に記載の処理液の濃度を変更する方法。 - 【請求項３】 前記タンクと処理液供給部とを接続する
配管内に残留している既存の処理液を，前記タンク内の
既存の処理液の液量を測定する前に前記タンク内に戻す
ことを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の
処理液の濃度を変更する方法。 - 【請求項４】 前記処理液供給部から供給される処理液
が前記所定濃度になるまで，前記処理液供給部から処理
液を試し出しすることを特徴とする，請求項１，２又は
３のいずれかに記載の処理液の濃度を変更する方法。 - 【請求項５】 前記タンク内に前記所定濃度の処理液を
供給する場合は，前記タンクと前記処理液供給部とを接
続する配管内に所定濃度の処理液を供給して，前記処理
液供給部から処理液を試し出しし，前記タンク内に前記
希釈液を供給する場合は，前記配管内に前記希釈液を供
給して，処理液供給部から処理液を試し出しすることを
特徴とする，請求項４に記載の処理液の濃度を変更する
方法。 - 【請求項６】 前記試し出しされる処理液の濃度を測定
することを特徴とする，請求項４又は５のいずれかに記
載の処理液の濃度を変更する方法。 - 【請求項７】 前記タンクと処理液供給部とを接続する
配管内に残留する既存の処理液を排出することを特徴と
する，請求項１又は２のいずれかに記載の処理液の濃度
を変更する方法。 - 【請求項８】 基板に処理液を供給する処理液供給装置
であって，処理液を貯留するタンクと，基板に処理液を
供給する処理液供給部と前記タンクとを接続する配管
と，前記タンク内に所定濃度の処理液を供給する処理液
供給管と，前記タンク内に希釈液を供給する希釈液供給
管と，前記タンク内の液量を測定するための液量センサ
と，前記タンク内から処理液を排出する排出管と，前記
タンク内の既存の処理液を所望の液量でかつ所望の濃度
にするために，前記排出管から排出されるべき既存の処
理液の排出量を算出し，さらに前記処理液供給管から供
給されるべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前
記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算
出する演算装置と，当該算出値に基づいて，前記処理液
供給管及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装
置と，当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御
する排出制御装置とを有することを特徴とする，処理液
供給装置。 - 【請求項９】 前記タンク内の処理液の濃度を測定する
ための濃度センサと，当該濃度センサの測定結果に基づ
いて，前記処理液供給管及び前記希釈液供給管からの供
給を制御する制御機構とを有することを特徴とする，請
求項８に記載の処理液供給装置。 - 【請求項１０】 前記配管には，当該配管内の処理液を
タンク内に戻す帰還路が設けられていることを特徴とす
る，請求項８又は９のいずれかに記載の処理液供給装
置。 - 【請求項１１】 前記配管には，前記所定濃度の処理液
を当該配管内に供給するための第１の供給管と，前記希
釈液を当該配管内に供給する第２の供給管とが設けられ
ていることを特徴とする，請求項８，９又は１０のいず
れかに記載の処理液供給装置。 - 【請求項１２】 前記配管には，当該配管内の処理液の
濃度を測定するための濃度センサが設けられていること
を特徴とする，請求項８，９，１０又は１１のいずれか
に記載の処理液供給装置。 - 【請求項１３】 前記処理液供給部には，当該処理液供
給部から吐出される処理液の濃度を測定するための濃度
センサが設けられていることを特徴する，請求項８，
９，１０又は１１のいずれかに記載の処理液供給装置。 - 【請求項１４】 前記処理液供給部から処理液の試し出
しがされる際に，当該処理液が受け止められる受け止め
部材に，当該処理液の濃度を測定するための濃度センサ
が設けられていることを特徴する，請求項８，９，１０
又は１１のいずれかに記載の処理液供給装置。 - 【請求項１５】 前記配管には，当該配管内の処理液を
排出する補助排出管が設けられていることを特徴とす
る，請求項８，９又は１０のいずれかに記載の処理液供
給装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001134103A JP3704054B2 (ja) | 2001-05-01 | 2001-05-01 | 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置 |
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| US11/926,873 US20080063786A1 (en) | 2001-05-01 | 2007-10-29 | Method for changing concentration of treatment solution and treatment solution supply apparatus |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001134103A JP3704054B2 (ja) | 2001-05-01 | 2001-05-01 | 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置 |
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|---|---|
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2007
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