JP2002324880A

JP2002324880A - ヒートシンク

Info

Publication number: JP2002324880A
Application number: JP2001126486A
Authority: JP
Inventors: Toshimizu Tomizuka; 稔瑞富塚; Shoji Mimura; 彰治味村
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2001-04-24
Filing date: 2001-04-24
Publication date: 2002-11-08

Abstract

(57)【要約】【課題】熱放散能力及び熱疲労特性に優れ、はんだ接
合の接合強度が高く、めっきコストの低いヒートシンク
を提供する。【解決手段】アコーディオン状に加工されたアルミニ
ウムフィン１と、銅板２とがはんだ接合され、アルミニ
ウムフィン１のはんだ接合する面に、厚さ１．０μｍ〜
２０μｍの銅めっき、または、厚さ０．５μｍ〜２０μ
ｍのニッケル含有めっきを施す。または、アルミニウム
フィンと、アルミニウム板とがはんだ接合され、前記ア
ルミニウムフィンおよび前記アルミニウム板のはんだ接
合する面に、厚さ１．０μｍ〜２０μｍの銅めっき、ま
たは、厚さ０．５μｍ〜２０μｍのニッケル含有めっき
を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータのＣＰＵなどの発熱体から発せられる熱を放散す
ることのできるヒートシンクであって、熱放散能力およ
び熱疲労特性に優れたヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からパーソナルコンピュータ用ヒー
トシンクは押出法、ダイキャスト法、鋳造法などにより
作製されている。近年のパーソナルコンピュータのＣＰ
Ｕの処理速度向上により、ＣＰＵから発せられる熱量は
大きくなってきており、ＣＰＵ用ヒートシンクは、より
高い熱放射能力が要求されている。その要求に対応する
ため、単位面積あたりのフィン数を多く設けることがで
きるアコーディオン状に加工されたアルミニウムフィン
を、銅板またはアルミニウム板に接合されたヒートシン
クの開発が進められてきた。アルミニウムフィンと銅板
またはアルミニウム板との接合には、エポキシ系接着剤
またははんだが用いられている。しかしながら、エポキ
シ系接着剤は熱伝導度が低いため、エポキシ系接着剤が
接合に用いられたヒートシンクは熱放散能力が劣ってい
た。

【０００３】一方、はんだが接合に用いられたヒートシ
ンクにおいては、一般的にアルミニウム表面に緻密で薄
い酸化物層が形成されているため、アルミニウムに直接
はんだ付けすることが難しい。そのため、アルミニウム
に銅めっきやニッケルめっきを行った後に、はんだ付け
を行っていた。しかしながら、従来のめっき接合ヒート
シンクにおいては、適正なめっき厚が不明であり、ま
た、めっきのコストが高いことから、めっき厚をできる
だけ薄くしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、めっき
厚を薄くしすぎていたため、めっきが部分的に欠落して
いる箇所があり、はんだ付け不良が起きる場合があっ
た。また、はんだ接合時に用いられるフラックスによっ
てめっきが溶解し、アルミニウム素地が露出し、はんだ
付け不良が起きる場合があった。このように、はんだ付
け不良を起こしたヒートシンクは、熱放散能力および熱
疲労特性が低下する場合があった。そのため、ヒートシ
ンクの製品は、安定な性能を有していなかった。また、
はんだ接合の接合強度も低かった。本発明は、かかる問
題点に鑑みてなされたものであり、アコーディオン状に
加工されたアルミニウムフィンおよびアルミニウム板の
はんだ付けを性を向上させ、銅めっきまたはニッケルめ
っきされたヒートシンクであって、熱放散能力及び熱疲
労特性に優れ、はんだ接合の接合強度が高く、めっきコ
ストの低いヒートシンクを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク
は、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフィン
と、銅板とがはんだ接合され、アルミニウムフィンのは
んだ接合する面に、厚さ１．０μｍ〜２０μｍの銅めっ
きが施されているものである。また、本発明のヒートシ
ンクは、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフ
ィンと、銅板とがはんだ接合され、アルミニウムフィン
のはんだ接合する面に、厚さ０．５μｍ〜２０μｍのニ
ッケル含有めっきが施されているものである。前記ニッ
ケル含有めっきは、電解あるいは無電解により施された
ニッケルめっきであり、リン濃度が１０重量％以下であ
るニッケル−リンめっきであることが好ましい。

【０００６】また、本発明のヒートシンクは、アコーデ
ィオン状に加工されたアルミニウムフィンと、アルミニ
ウム板とがはんだ接合され、前記アルミニウムフィンお
よび前記アルミニウム板のはんだ接合する面に、厚さ
１．０μｍ〜２０μｍの銅めっきが施されているもので
ある。また、本発明のヒートシンクは、アコーディオン
状に加工されたアルミニウムフィンと、アルミニウム板
とがはんだ接合され、前記アルミニウムフィンおよび前
記アルミニウム板のはんだ接合する面に、厚さ０．５μ
ｍ〜２０μｍのニッケル含有めっきが施されているもの
である。前記ニッケル含有めっきは、電解あるいは無電
解により施されたニッケルめっきであり、リン濃度が１
０重量％以下であるニッケル−リンめっきであることが
好ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明のヒートシンクの第一の実
施形態を図１を参照しながら説明する。このヒートシン
クは、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフィ
ン１と、銅板２と、アルミニウムフィン１と銅板２とを
接合するはんだ３とを有している。ここで、アコーディ
オン状とは、アルミニウム板を交互に反転させて形成さ
れものであり、アルミニウム板同士には隙間を有するも
のである。本実施形態におけるアルミニウムフィン１
は、縦７５ｍｍ、横５８ｍｍ、高さ３０ｍｍ、板厚が
０．４１ｍｍのアルミニウム板である。また、このアル
ミニウム板には反転した部分が１６個ある。また、銅板
２は、縦８９ｍｍ、横６３ｍｍ、厚さ６ｍｍのものであ
る。アルミニウムフィン１の、はんだ３により銅板２と
接合されるはんだ接合する面には、厚さ１．０μｍ〜２
０μｍの銅めっきが施されている。銅めっきの厚さが
１．０μｍ未満では、はんだ付け不良を起こす場合があ
る。また、２０μｍを超えると、めっきコストが高くな
る。

【０００８】このような第一の実施形態のヒートシンク
では、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフィ
ン１のはんだ接合する面に、厚さ１．０μｍ〜２０μｍ
の銅めっきが施されているので、はんだ接合する面のは
んだ濡れ性が良好であり、はんだ付け性が良好である。
そのため、ヒートシンクの熱放散能力および熱疲労特性
を高くすることができる。また、はんだ接合の接合強度
を高くすることができる。また、銅めっき厚が上記範囲
であることにより、めっき厚の管理が容易である上に、
めっきコストを低くすることができる。

【０００９】次に、本発明のヒートシンクの第二の実施
形態について説明する。本実施形態のヒートシンクは、
上述した第一の実施形態のヒートシンクにおいて、アル
ミニウムフィン１のはんだ接合する面に、厚さ０．５μ
ｍ〜２０μｍのニッケル含有めっきが施されたものであ
る。前記ニッケル含有めっきの厚さが０．５μｍ未満で
は、はんだ付け不良を起こす場合がある。また、２０μ
ｍを超えると、めっき時間が長くなる。また、前記ニッ
ケル含有めっきは、電解または無電解により施されたニ
ッケルめっきであり、リン濃度が１０重量％以下である
ニッケル−リンめっきであることが好ましい。

【００１０】このような第二の実施形態のヒートシンク
では、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフィ
ンのはんだ接合する面に、厚さ０．５μｍ〜２０μｍの
ニッケル含有めっきが施されているので、はんだ接合す
る面のはんだ濡れ性が良好であり、はんだ付け性が良好
である。そのため、ヒートシンクの熱放散能力および熱
疲労特性を高くすることができる。また、はんだ接合の
接合強度を高くすることができる。また、ニッケル含有
めっき厚が上記範囲であることにより、めっき厚の管理
が容易である上に、めっきコストを低くすることができ
る。また、前記ニッケル含有めっきは、電解または無電
解により施されたニッケルめっきであり、リン濃度が１
０重量％以下であるニッケル−リンめっきであることに
より、はんだ接合面の接合強度を高くすることができ
る。

【００１１】次に、本発明の第三の実施形態のヒートシ
ンクについて説明する。本実施形態のヒートシンクは、
上述した第一の実施形態のヒートシンクにおいて、銅板
２の代わりにアルミニウム板を用い、アルミニウムフィ
ンおよびアルミニウム板のはんだ接合する面に、厚さ
１．０μｍ〜２０μｍの銅めっきが施されたものであ
る。銅めっきの厚さが１．０μｍ未満では、はんだ付け
不良を起こす場合がある。また、２０μｍを超えると、
めっきコストが高くなる。

【００１２】このような第三の実施形態のヒートシンク
では、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフィ
ンおよびアルミニウム板のはんだ接合する面に、厚さ
１．０μｍ〜２０μｍの銅めっきが施されているので、
はんだ接合する面のはんだ濡れ性が良好であり、はんだ
付け性が良好である。そのため、ヒートシンクの熱放散
能力および熱疲労特性を高くすることができる。また、
はんだ接合の接合強度を高くすることができる。また、
銅めっき厚が上記範囲であることにより、めっき厚の管
理が容易である上に、めっきコストを低くすることがで
きる。

【００１３】次に、本発明の第四の実施形態のヒートシ
ンクについて説明する。本実施形態のヒートシンクは、
上述した第一の実施形態のヒートシンクにおいて、銅板
２の代わりにアルミニウム板を用い、アルミニウムフィ
ンおよびアルミニウム板のはんだ接合面に、厚さ０．５
μｍ〜２０μｍのニッケル含有めっきが施されたもので
ある。前記ニッケル含有めっきの厚さが０．５μｍ未満
では、はんだ付け不良を起こす場合がある。また、２０
μｍを超えると、めっき時間が長くなる。また、前記ニ
ッケル含有めっきは、電解あるいは無電解により施され
たニッケルめっきであり、リン濃度が１０重量％以下で
あるニッケル−リンめっきであることが好ましい。

【００１４】このような第四の実施形態のヒートシンク
では、アコーディオン状に加工されたアルミニウムフィ
ンおよびアルミニウム板のはんだ接合する面に、厚さ
０．５μｍ〜２０μｍのニッケル含有めっきが施されて
いるので、はんだ接合する面のはんだ濡れ性が良好であ
り、はんだ付け性が良好である。そのため、ヒートシン
クの熱放散能力および熱疲労特性を高くすることができ
る。また、はんだ接合の接合強度を高くすることができ
る。また、ニッケル含有めっき厚が上記範囲であること
により、めっき厚の管理が容易である上に、めっきコス
トを低くすることができる。また、前記ニッケル含有め
っきは、電解あるいは無電解により施されたニッケルめ
っきであり、リン濃度が１０重量％以下であるニッケル
−リンめっきであることにより、はんだ接合面の接合強
度を高くすることができる。

【００１５】

【実施例】（実施例１）アコーディオン状に加工された
アルミニウムフィンに厚さ０．５μｍ、０．８μｍ、
１．０μｍ、３．０μｍ、５．０μｍ、１０．０μｍ、
２０．０μｍ、３０．０μｍの銅めっきを施し、これを
銅板とはんだ接合し、図１に示すものと同様のヒートシ
ンクを、各厚さで２０個作製した。はんだ接合は、フラ
ックスを用いて、窒素雰囲気のリフロー炉中で行った。
これらのヒートシンクについて、ヒートサイクル試験を
行った。ヒートサイクル条件は、−６５℃〜１２５℃、
１サイクルを１時間で、１００サイクルとした。そし
て、ヒートサイクル試験前後の、ヒートシンクの熱放散
能力、および、はんだによる銅板との接合強度を測定し
た。

【００１６】接合強度は、図２に示す一例のように行っ
た。すなわち、ヒートシンクを幅２５ｍｍに切断し、こ
のヒートシンクのアルミニウムフィンの反転部２１に細
長い板状のフック２２を通し、このフック２２の両端を
保持して上昇させ、銅板２３を保持して下降させて、そ
の引張強度を測定した。この引張強度を接合強度とし
た。熱放散能力は、熱抵抗値を測定することにより評価
した。熱抵抗値は、図３に示す一例の熱抵抗値測定装置
を用いた。この熱抵抗測定装置は、風洞３１と、風を発
生させるファン３２と、発熱体３３と、風洞内に侵入す
る風温を測定する熱電対３４と、発熱体と測定するヒー
トシンクとの界面温度を測定する熱電対３５とを有して
いる。この熱抵抗測定装置に、ヒートシンクをセット
し、風速２．５ｍ／ｓ、発熱体の発熱量７５Ｗの条件
で、風洞内に侵入する風温Ｔ１と、発熱体とヒートシン
クとの界面温度Ｔ２とを測定した。熱抵抗値は、下記式
（１）より算出した。熱抵抗値（℃／Ｗ）＝（Ｔ２−Ｔ１）／発熱体のワット数（１）また、熱疲労特性はヒートサイクル前後の熱抵抗値で評
価した。このようにして測定した接合強度および熱抵抗
値を表１に示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】銅めっき厚が０．８μｍ以下のヒートシン
クでは、銅めっき厚が１．０μｍ以上のヒートシンクに
比べて、熱抵抗値は大きく、接合強度は低かった。特
に、ヒートサイクル試験後においては、熱抵抗値が大き
く、接合強度は小さくなった。このような熱抵抗値が大
きく、接合強度は小さいヒートシンクのはんだ接合面の
断面を観察したところ、銅めっき厚０．８μｍ以下で
は、銅めっきが消失しており、はんだ濡れ不良を起こし
ているものが多数見られた。これらの結果から、銅めっ
き厚が１．０μｍ〜３０μｍであれば、熱放散能力およ
び熱疲労特性が良好なものが得られた。しかしながら、
銅めっき厚が厚くなるほど、銅めっきのコストが高くな
るので、銅めっき厚が３０μｍ以上のヒートシンクは現
実的ではない。したがって、銅めっきのめっき厚を１．
０μｍ〜２０μｍで施したヒートシンクは、熱放散能力
を高くすることができ、また、熱疲労特性を良好にする
ことができる。また、はんだ接合の接合強度を高くする
ことができる。また、めっき厚の管理を容易に行うこと
ができ、めっきコストを低くすることができる。

【００１９】（実施例２）アコーディオン状に加工され
たアルミニウムフィンおよびアルミニウム板に厚さ０．
５μｍ、０．８μｍ、１．０μｍ、３．０μｍ、５．０
μｍ、１０．０μｍ、２０．０μｍ、３０．０μｍの銅
めっきを施し、アルミニウムフィンおよびアルミニウム
板と銅板とをはんだ接合し、図１に示すものと同様のヒ
ートシンクを、各厚さで２０個作製した。はんだ接合
は、フラックスを用いて、窒素雰囲気のリフロー炉中で
行った。これらのヒートシンクの接合強度および熱抵抗
値を実施例１と同様に測定した。その結果を表２に示
す。

【００２０】

【表２】

【００２１】銅めっき厚が０．８μｍ以下であるヒート
シンクでは、銅めっき厚が１．０μｍ以上のヒートシン
クに比べて、熱抵抗値は大きく、接合強度は低かった。
特に、ヒートサイクル試験後においては、熱抵抗値が大
きく、接合強度は小さくなった。これらの結果から、銅
めっき厚が１．０μｍ〜３０μｍであれば、熱放散能力
および熱疲労特性が良好なものが得られた。しかしなが
ら、銅めっき厚が厚くなるほど、銅めっきのコストが高
くなるので、銅めっき厚が３０μｍ以上のヒートシンク
は現実的ではない。したがって、銅めっきのめっき厚を
１．０μｍ〜２０μｍで施したヒートシンクは、熱放散
能力を高くすることができ、また、熱疲労特性を良好に
することができる。また、はんだ接合の接合強度を高く
することができる。また、めっき厚の管理を容易に行う
ことができ、めっきコストを低くすることができる。

【００２２】（実施例３）アコーディオン状に加工され
たアルミニウムフィンに、厚さ０．５μｍ、０．８μ
ｍ、１．０μｍ、３．０μｍ、５．０μｍ、１０．０μ
ｍ、２０．０μｍ、３０．０μｍの電解によりニッケル
めっきを施し、アルミニウムフィンおよびアルミニウム
板と銅板とをはんだ接合し、図１に示すものと同様のヒ
ートシンクを、各厚さで２０個作製した。はんだ接合
は、フラックスを用いて、窒素雰囲気のリフロー炉中で
行った。これらのヒートシンクの接合強度および熱抵抗
値を実施例１と同様に測定した。その結果を表３に示
す。また、無電解によるリン濃度３重量％のニッケル−
リンめっき、無電解によるリン濃度８重量％のニッケル
−リンめっき、無電解によるリン濃度１０重量％のニッ
ケル−リンめっき、無電解によるリン濃度１５重量％の
ニッケル−リンめっきを施したヒートシンクも作製し、
接合強度および熱抵抗値を実施例１と同様に測定した。
これらの結果についても表３に示す。

【００２３】

【表３】

【００２４】電解によるニッケルめっきを施したヒート
シンクにおいて、測定した範囲のニッケルめっき厚で
は、接合強度および熱抵抗値に差は見られなかった。こ
れらのヒートシンクのはんだ接合面のはんだ濡れ性は良
好であった。しかしながら、実用的には、確実にめっき
が施されていることが重要であり、また、めっき厚が厚
すぎるとめっきコストが高くなる。したがって、ニッケ
ル含有めっきのめっき厚を０．５μｍ〜２０μｍで施し
たヒートシンクは、熱放散能力を高くすることができ、
また、熱疲労特性を良好にすることができる。また、は
んだ接合の接合強度を高くすることができる。また、め
っき厚の管理を容易に行うことができ、めっきコストを
低くすることができる。

【００２５】また、無電解によるリン濃度が１５重量％
のニッケル−リンめっきを施したヒートシンクは、電解
によるニッケルめっき、無電解によるリン濃度が３重量
％のニッケル−リンめっきを施したヒートシンク、無電
解によるリン濃度が８重量％のニッケル−リンめっきを
施したヒートシンク、無電解によるリン濃度が１０重量
％のニッケル−リンめっきを施したヒートシンクに比べ
て、熱抵抗値が大きく、接合強度は低かった。特に、ヒ
ートサイクル試験後においては、熱抵抗値が大きく、接
合強度は小さかった。これらのヒートシンクのはんだ接
合面の断面を観察したところ、ニッケル−リンめっきの
リン濃度が高くなるほど、はんだ濡れ不良を起こしてい
るものが見られた。したがって、ニッケル−リンめっき
のリン濃度はリン濃度が１０重量％以下であることによ
り、ヒートシンクの熱放散能力、熱疲労特性およびはん
だ接合の接合強度を向上させることができる。

【００２６】（実施例４）アコーディオン状に加工され
たアルミニウムフィンおよびアルミニウム板に、厚さ
０．５μｍ、０．８μｍ、１．０μｍ、３．０μｍ、
５．０μｍ、１０．０μｍ、２０．０μｍ、３０．０μ
ｍの電解によりニッケルめっきを施し、アルミニウムフ
ィンおよびアルミニウム板と銅板とをはんだ接合し、図
１に示すものと同様のヒートシンクを、各厚さで２０個
作製した。はんだ接合は、フラックスを用いて、窒素雰
囲気のリフロー炉中で行った。これらのヒートシンクの
接合強度および熱抵抗値を実施例１と同様に測定した。
その結果を表４に示す。また、無電解によるリン濃度３
重量％のニッケル−リンめっき、無電解によるリン濃度
８重量％のニッケル−リンめっき、無電解によるリン濃
度１０重量％のニッケル−リンめっき、無電解によるリ
ン濃度１５重量％のニッケル−リンめっきを施したヒー
トシンクも作製し、接合強度および熱抵抗値を実施例１
と同様に測定した。これらの結果についても表４に示
す。

【００２７】

【表４】

【００２８】電解によるニッケルめっきを施したヒート
シンクにおいて、測定した範囲のニッケルめっき厚で
は、接合強度および熱抵抗値に差は見られなかった。こ
れらのヒートシンクのはんだ接合面のはんだ濡れ性は良
好であった。しかしながら、実用的には、確実にめっき
が施されていることが重要であり、また、めっき厚が厚
すぎるとめっきコストが高くなる。したがって、ニッケ
ル含有めっきのめっき厚を０．５μｍ〜２０μｍで施し
たヒートシンクは、熱放散能力を高くすることができ、
また、熱疲労特性を良好にすることができる。また、は
んだ接合の接合強度を高くすることができる。また、め
っき厚の管理を容易に行うことができ、めっきコストを
低くすることができる。また、無電解によるリン濃度が
１５重量％のニッケル−リンめっきを施したヒートシン
クは、熱抵抗値が大きく、接合強度は低かった。したが
って、ニッケル−リンめっきのリン濃度はリン濃度が１
０重量％以下であることにより、ヒートシンクの熱放散
能力、熱疲労特性およびはんだ接合の接合強度を向上さ
せることができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明のヒートシンクは、アコーディオ
ン状に加工されたアルミニウムフィンと、銅板とがはん
だ接合され、アルミニウムフィンのはんだ接合する面
に、厚さ１．０μｍ〜２０μｍの銅めっきが施されてい
るものである。そのため、熱放散能力および熱疲労特性
をを向上させることができ、はんだ接合の接合強度を高
くすることができる。また、めっき厚の管理を容易に行
うことができ、めっきコストを低くすることができる。
また、本発明のヒートシンクは、アコーディオン状に加
工されたアルミニウムフィンと、銅板とがはんだ接合さ
れ、アルミニウムフィンのはんだ接合する面に、厚さ
０．５μｍ〜２０μｍのニッケル含有めっきが施されて
いるものである。そのため、熱放散能力および熱疲労特
性を向上させることができ、はんだ接合の接合強度を高
くすることができる。また、めっき厚の管理を容易に行
うことができ、めっきコストを低くすることができる。
前記ニッケル含有めっきは、電解あるいは無電解により
施されたニッケルめっきであり、リン濃度が１０重量％
以下であるニッケル−リンめっきであることにより、熱
放散能力および熱疲労特性を向上させることができ、は
んだ接合の接合強度を高くすることができる。

【００３０】また、本発明のヒートシンクは、アコーデ
ィオン状に加工されたアルミニウムフィンと、アルミニ
ウム板とがはんだ接合され、前記アルミニウムフィンお
よび前記アルミニウム板のはんだ接合する面に、厚さ
１．０μｍ〜２０μｍの銅めっきが施されているもので
ある。そのため、熱放散能力および熱疲労特性を向上さ
せることができ、はんだ接合の接合強度を高くすること
ができる。また、めっき厚の管理を容易に行うことがで
き、めっきコストを低くすることができる。また、本発
明のヒートシンクは、アコーディオン状に加工されたア
ルミニウムフィンと、アルミニウム板とがはんだ接合さ
れ、前記アルミニウムフィンおよび前記アルミニウム板
のはんだ接合する面に、厚さ０．５μｍ〜２０μｍのニ
ッケル含有めっきが施されているものである。そのた
め、熱放散能力および熱疲労特性を向上させることがで
き、はんだ接合の接合強度を高くすることができる。ま
た、めっき厚の管理を容易に行うことができ、めっきコ
ストを低くすることができる。前記ニッケルめっきは、
電解あるいは無電解により施されたニッケルめっきであ
り、リン濃度が１０重量％以下であるニッケル−リン含
有めっきであることにより、熱放散能力および熱疲労特
性を向上させることができ、はんだ接合の接合強度を高
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒートシンクの第一の実施形態を示
す斜視図である。

【図２】本発明のヒートシンクの実施例における熱抵
抗測定の方法を示す斜視図である。

【図３】本発明のヒートシンクの実施例における接合
強度測定の方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・アルミニウムフィン、２・・・銅板、３・・・
はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E322 AA01 AB11 FA04 5F036 AA01 BA04 BA24 BB05 BB33 BD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アコーディオン状に加工されたアルミニ
ウムフィンと、銅板とがはんだ接合され、アルミニウム
フィンのはんだ接合する面に、厚さ１．０μｍ〜２０μ
ｍの銅めっきが施されていることを特徴とするヒートシ
ンク。
【請求項２】アコーディオン状に加工されたアルミニ
ウムフィンと、銅板とがはんだ接合され、アルミニウム
フィンのはんだ接合する面に、厚さ０．５μｍ〜２０μ
ｍのニッケル含有めっきが施されていることを特徴とす
るヒートシンク。
【請求項３】前記ニッケルめっき含有は、電解あるい
は無電解により施されたニッケルめっきであり、リン濃
度が１０重量％以下であるニッケル−リンめっきである
ことを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】アコーディオン状に加工されたアルミニ
ウムフィンと、アルミニウム板とがはんだ接合され、前
記アルミニウムフィンおよび前記アルミニウム板のはん
だ接合する面に、厚さ１．０μｍ〜２０μｍの銅めっき
が施されていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項５】アコーディオン状に加工されたアルミニ
ウムフィンと、アルミニウム板とがはんだ接合され、前
記アルミニウムフィンおよび前記アルミニウム板のはん
だ接合する面に、厚さ０．５μｍ〜２０μｍのニッケル
含有めっきが施されていることを特徴とするヒートシン
ク。
【請求項６】前記ニッケル含有めっきは、電解あるい
は無電解によりにより施されたニッケルめっきであり、
リン濃度が１０重量％以下であるニッケル−リンめっき
であることを特徴とする請求項５に記載のヒートシン
ク。