JP2002322436A - 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 - Google Patents

被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置

Info

Publication number
JP2002322436A
JP2002322436A JP2001128357A JP2001128357A JP2002322436A JP 2002322436 A JP2002322436 A JP 2002322436A JP 2001128357 A JP2001128357 A JP 2001128357A JP 2001128357 A JP2001128357 A JP 2001128357A JP 2002322436 A JP2002322436 A JP 2002322436A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
adherend
sensitive adhesive
pressure
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001128357A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Izumitani
誠治 泉谷
Michio Kawanishi
道朗 川西
Yukio Arimitsu
幸生 有満
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2001128357A priority Critical patent/JP2002322436A/ja
Priority to EP02009482A priority patent/EP1254938B1/en
Priority to CNB021275688A priority patent/CN1230366C/zh
Priority to DE60201209T priority patent/DE60201209T2/de
Priority to US10/131,178 priority patent/US20020195199A1/en
Priority to KR1020020022759A priority patent/KR100687981B1/ko
Priority to TW091108549A priority patent/TW533180B/zh
Publication of JP2002322436A publication Critical patent/JP2002322436A/ja
Priority to US11/984,362 priority patent/US20080073034A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/08—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1142—Changing dimension during delaminating [e.g., crushing, expanding, warping, etc.]
    • Y10T156/1147—Using shrinking or swelling agent during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • Y10T156/1184—Piercing layer during delaminating [e.g., cutting, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を備え
た加熱剥離型粘着シートから被着物を加熱により剥離す
る際、複数個の被着物のうち所望する一部の被着物のみ
を簡単に剥離でき、残りの被着物は粘着シートに貼着し
た状態を保持できる加熱剥離方法を提供する。 【解決手段】 本発明は、熱膨張性微小球を含有する熱
膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した複数
個の被着物のうち一部の被着物を、該粘着シートを部分
的に加熱する加熱手段により加熱して選択的に剥離する
ことを特徴とする被着物の加熱剥離方法を提供する。こ
の加熱剥離方法は、さらに、粘着シートに貼着した被着
物を複数の切断片に切断加工する工程を含んでもよい。
このとき、加熱手段は、剥離すべき被着物の形状に合わ
せた加熱部を有し、該粘着シートの被着物貼着側及びそ
の反対側の少なくとも一方の側に設けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱膨張性微小球を
含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートから
加熱により被着物の一部を選択的に剥離する方法、及び
該方法に用いる被着物加熱剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を
備えた加熱剥離型粘着シート（例えば、商品名「リバア
ルファ」及び「リバクリーン」、日東電工（株）製）が
各種の分野において様々な用途に使用されている。この
粘着シートによれば、被着物を貼着、固定して該被着物
に所望の加工を施すことができるとともに、加工後に
は、加熱により熱膨張性層中の熱膨張性微小球を膨張さ
せて粘着力を低下又は消失せしめることにより、被着物
を容易に剥離させることができる。
【０００３】上記の粘着シートでは、被着物とシートと
を剥離させる際、通常、被着物が貼着している全面に加
熱処理を施して被着物すべてを一度に剥離させるのであ
るが、最近、加熱剥離する際、粘着シートに貼着してい
る複数個の被着物のうち一部のみを剥離し、残りは粘着
シートに貼着した状態を保持したいという要求が増えて
いる。
【０００４】具体的には、例えば、薄層の銅箔とポリイ
ミドフィルムをラミネートしたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌ
ｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品の加工工程
には、部品を粘着シートに貼着、固定して切断加工を施
した後、該粘着シートを加熱処理して部品の一部の切断
片を移動及び分離させる工程が含まれる。このとき、一
部の切断片を移動及び分離させるときに生じる振動によ
って、他の切断片の変形や脱落が見られていた。また、
半導体ウエハーや積層コンデンサーのダイシング工程に
おいては、ダイシング加工後、部品を保持している粘着
シートを加熱して部品を剥離させる際、保持させておき
たい部品を含めた部品全体が分離してしまう、加工後の
部品の移動時及び分離時に生じる振動によって部品の位
置ずれや脱落が起きるなどの問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を備えた加熱
剥離型粘着シートから被着物を加熱により剥離する際、
複数個の被着物のうち所望する一部の被着物のみを簡単
に剥離でき、残りの被着物は粘着シートに貼着した状態
を保持できる被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離
装置を提供することにある。本発明の他の目的は、被着
物加工時は加熱剥離型粘着シートから被着物を脱落する
ことなく保持し、加工後には被着物に損傷や位置ずれを
生ずることなく、該粘着シートから複数個の被着物のう
ち所望する一部の被着物を容易に分離できる被着物の加
熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、加熱剥離型粘着シート
に貼着した複数個の被着物のうち一部の被着物を、該粘
着シートを部分的に加熱する加熱手段で加熱することに
より、選択的に剥離できることを見出し、本発明を完成
した。
【０００７】すなわち、本発明は、熱膨張性微小球を含
有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着
した複数個の被着物のうち一部の被着物を、該粘着シー
トを部分的に加熱する加熱手段により加熱して選択的に
剥離する被着物の加熱剥離方法を提供する。上記の方法
において、剥離すべき被着物の形状に合わせた加熱部を
有する加熱手段により粘着シートのうち前記剥離すべき
被着物の貼着部位を加熱して、前記被着物を選択的に剥
離することができる。また、上記の方法において、粘着
シートの被着物貼着側及びその反対側の少なくとも一方
の側から加熱するのが好ましい。
【０００８】本発明は、また、熱膨張性微小球を含有す
る熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した
被着物を複数の切断片に切断加工する工程と、前記複数
の切断片のうち一部の切断片を、該粘着シートを部分的
に加熱する加熱手段により加熱して選択的に剥離する工
程とを含む被着物の加熱剥離方法を提供する。
【０００９】また、本発明は、熱膨張性微小球を含有す
る熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートから被着物
を加熱により剥離する装置であって、前記粘着シートを
固定する固定手段と、前記粘着シートを部分的に加熱し
て複数個の被着物のうち一部の被着物を選択的に剥離さ
せるための加熱手段とを有している被着物加熱剥離装置
を提供する。この加熱装置において、加熱手段が剥離す
べき被着物の形状に合わせた加熱部を有していてもよ
く、加熱部を有する加熱手段が、粘着シートの被着物貼
着側及びその反対側の少なくとも一方の側に設けられる
のが好ましい。このとき、粘着シートを固定する固定手
段及び／又は粘着シートを部分的に加熱する加熱手段が
水平方向及び／又は垂直方向に移動可能であってもよ
い。
【００１０】本発明は、さらにまた、熱膨張性微小球を
含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートを固
定する固定手段と、前記粘着シートに貼着した被着物を
複数の切断片に切断加工する切断加工手段と、該粘着シ
ートを部分的に加熱して、前記複数の切断片のうち一部
の切断片を選択的に剥離させるための加熱手段とを有し
ている被着物加熱剥離装置を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は
本発明の方法で用いる加熱剥離型粘着シートの一例を示
す概略断面図である。図１の粘着シートでは、支持基材
１の一方の面に、ゴム状有機弾性層２を介して熱膨張性
粘着層３が設けられ、さらにその上にセパレータ４が積
層されている。
【００１２】基材１は、熱膨張性粘着層３等の支持母体
となるもので、一般にはプラスチックのフィルムやシー
トが用いられるが、例えば、紙、布、不織布、金属箔な
ど、又はこれらとプラスチックとの積層体、プラスチッ
クフィルム（又はシート）同士の積層体などの適宜な薄
葉体を用いうる。基材１の厚さは、一般には５００μｍ
以下、好ましくは５〜２５０μｍ程度であるが、これら
に限定されない。基材１の表面は、隣接する層（この場
合は、ゴム状有機弾性層２）との密着性を高めるため、
慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、
火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等が施さ
れていてもよく、また、使い方に応じて剥離処理が施さ
れていてもよい。
【００１３】ゴム状有機弾性層２は、粘着シートを被着
物に接着する際に、前記粘着シート表面を被着物の表面
形状に良好に追従させて接着面積を大きくするという働
きと、前記粘着シートを被着物から加熱剥離する際、粘
着シートの面方向における熱膨張性層の発泡乃至膨張の
拘束を少なくして熱膨張性層が三次元的構造変化するこ
とによるウネリ構造の形成を助長する働きをするもので
ある。
【００１４】ゴム状有機弾性層２は、上記機能を具備さ
せるため、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０に基づくＤ
型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然
ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂等により
形成することが好ましい。
【００１５】前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹
脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル
系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系
などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化
ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられ
る。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質
系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との
組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このようなも
のも、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用でき
る。
【００１６】また、ゴム状有機弾性層２は、ゴム系材料
や樹脂等をベースとする慣用乃至公知の感圧接着剤によ
り形成することもできる。このような感圧接着剤とし
て、例えば、ゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接着
剤、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系感圧接着
剤などが挙げられる。また、融点が約２００℃以下の熱
溶融性樹脂を配合してクリ−プ特性を改良した感圧接着
剤を用いることもできる。感圧接着剤は、粘着性成分
（ベースポリマー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリウ
レタン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤
など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリ
テルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂な
ど）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤
を含んでいてもよい。
【００１７】前記感圧接着剤として、より具体的には、
天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム
系感圧接着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル
（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピル
エステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、２
−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イ
ソノニルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエス
テル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘ
キサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデ
シルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステ
ルなどのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種
以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独
重合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル
系感圧接着剤などが用いられる。
【００１８】なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、
耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じ
て、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合
可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよ
い。このような単量体成分として、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸などのカルボキシル基含
有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピルなどのヒドロキ
シル基含有モノマー；Ｎ−メチロール（メタ）アクリル
アミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；酢酸ビニ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルエーテルな
どのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロ
ニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）
アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系
モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなど
のオレフィン系モノマー等が挙げられる。これらの単量
体成分は１種又は２種以上使用できる。
【００１９】ゴム状有機弾性層２の厚さは、一般的には
５〜３００μｍ程度、好ましくは２０〜１５０μｍ程度
である。ゴム状有機弾性層２の厚さが薄すぎると、熱膨
張性層の加熱発泡時に三次元的な構造変化をとることが
できず、剥離性が低下しやすくなる。
【００２０】ゴム状有機弾性層２の形成は、例えば、前
記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂、
粘着剤などの弾性層形成材を含むコーティング液を基材
１上に塗布する方式（コーティング法）、前記弾性層形
成材からなるフィルム、又は予め１層以上の熱膨張性粘
着層３上に前記弾性層形成材からなる層を形成した積層
フィルムを基材１と接着する方式（ドライラミネート
法）、基材１の構成材料を含む樹脂組成物と前記弾性層
形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出
し法）などの適宜な方式で行うことができる。ゴム状有
機弾性層２は単層であってもよく、２以上の層で構成し
てもよい。なお、ゴム状有機弾性層２は必ずしも設けな
くてもよいが、被着体の加工時の固定性及び加熱後の剥
離性を高めるため設けた方が好ましい。
【００２１】熱膨張性粘着層３は、粘着性を付与するた
めの感圧接着剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張
性微小球を含んでいる。そのため、粘着シートを被着物
（被加工体）に貼着、固定して所望の加工を施す際に
は、被加工体がしっかりと固定されているので、加工を
円滑に行うことができるとともに、加工後には、熱膨張
性粘着層３を加熱して熱膨張性微小球を発泡及び／又は
膨張処理することにより、熱膨張性粘着層３と被着物と
の接着面積が減少し粘着性が低下するので、粘着シート
から加工品を損傷させることなく容易に剥離することが
できる。
【００２２】熱膨張性粘着層３を形成する感圧接着剤と
しては、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張
を許容するゴム系材料や樹脂等をベースとする慣用乃至
公知の感圧接着剤、好ましくは熱膨張性微小球の発泡及
び／又は膨張を可及的に拘束しないようなものが用いら
れる。このような感圧接着剤としては、例えば、前記ゴ
ム状有機弾性層において例示した感圧接着剤が挙げられ
る。なお、加熱前に被着物（被加工体）に強固に接着す
るための熱膨張性粘着層３において、加熱処理前と加熱
処理後の接着力の低下性のバランスの点から、より好ま
しい感圧接着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃にお
いて５千〜１００万Ｐａの範囲にあるポリマーをベース
とした感圧接着剤である。
【００２３】熱膨張性微小球としては、例えば、イソブ
タン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス
化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた
微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張
により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を
形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリ
ロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが
挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、
コアセルベーション法、界面重合法などにより製造でき
る。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マイクロスフ
ェア［商品名、松本油脂製薬（株）製］などの市販品も
ある。
【００２４】加熱処理により熱膨張性粘着層の接着力を
効率よく低下させるため、体積膨張率が５倍以上、特に
１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する熱
膨張性微小球が好ましい。
【００２５】熱膨張性微小球の配合量は、熱膨張性粘着
層３を膨張（発泡）させる程度や接着力を低下させる程
度などに応じて適宜設定しうるが、一般には熱膨張性粘
着層３を形成するベースポリマー１００重量部に対し
て、例えば１〜１５０重量部、好ましくは２５〜１００
重量部である。熱膨張性微小球は、例えば、分級等によ
り粒径を揃えて用いるのが好ましい。
【００２６】熱膨張性粘着層３の厚さは、例えば５〜３
００μｍ、好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。但
し、熱膨張性粘着層３の厚さは、含有する熱膨張性微小
球の最大粒径よりも厚い方が好ましい。熱膨張性粘着層
３の厚さが薄すぎると、熱膨張性微小球の凹凸により表
面平滑性が損なわれ、加熱前接着力が低下しやすい。ま
た、熱膨張性粘着層３が必要以上に厚いと、熱膨張性粘
着層３の膨張乃至発泡後に凝集破壊が起こり、被着体に
糊残りが発生する場合がある。
【００２７】熱膨張性粘着層３は、例えば、必要に応じ
て溶媒を用いて、感圧性接着剤及び熱膨張性微小球を含
むコーティング液を調製し、これをゴム状有機弾性層２
上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥離紙など）上
に前記コーティング液を塗布して熱膨張性粘着層を形成
し、これをゴム状有機弾性層２上に転写（移着）する方
法など、慣用の方法により形成できる。熱膨張性粘着層
３は単層、複層の何れであってもよい。
【００２８】セパレータ４としては、慣用の剥離紙など
を使用できる。セパレータ４は熱膨張性粘着層３の保護
材として用いられ、粘着シートを被着体に貼着する際に
剥がされる。セパレータ４は必ずしも設けなくてもよ
い。
【００２９】なお、熱膨張性粘着層３は基材１の片面の
みならず、両面に形成することもできる。また、必要に
応じて、ゴム状有機弾性層２も基材１の片面又は両面に
介在させることができる。さらに、基材１の一方の面に
熱膨張性粘着層３（又は、さらにゴム状有機弾性層）を
設け、他方の面に熱膨張性微小球を含まない通常の接着
層を設けることもできる。なお、基材１とゴム状有機弾
性層２との間、ゴム状有機弾性層２と熱膨張性粘着層３
との間などに下塗り層、接着剤層などの中間層を設けて
もよい。
【００３０】また、熱膨張性粘着層３を、熱膨張性微小
球を含む熱膨張性層と感圧性接着剤を含む粘着層とに複
層化することもできる。
【００３１】図２は本発明の被着物の加熱剥離方法及び
被着物加熱剥離装置の一例を示す概略断面図である。本
発明の加熱剥離方法では、加熱剥離型粘着シートに貼着
した複数個の被着物のうち一部の被着物を該粘着シート
を部分的に加熱する加熱手段により加熱して選択的に剥
離する。
【００３２】図２には、固定手段により固定された加熱
剥離型粘着シート５に複数個の被着物７を貼着して、剥
離すべき被着物７ａの形状に合わせた加熱部８ａを有す
る加熱手段８を配置し、前記粘着シートのうち剥離すべ
き被着物７ａの貼着部位を選択的に加熱する工程が示さ
れている。加熱剥離型粘着シート５としては前記のもの
を使用できる。
【００３３】被着物７としては、粘着シートに貼着、固
定して種々の加工を施すものであれば特に限定されない
が、その代表的な例として、シリコンウエハーを基板と
する電子部品などが挙げられる。
【００３４】加熱方式としては、加熱剥離型粘着シート
５を十分に加熱できるものであれば特に限定されず、例
えば、電熱ヒーター；誘電加熱；磁気加熱；近赤外線、
中赤外線、遠赤外線等の赤外線などの電磁波による加熱
などを使用できる。加熱は直接及び間接のいずれの方法
であってもよい。
【００３５】加熱部８ａの材料としては、加熱方式に応
じて適宜選択できる。例えば、加熱方式として電熱ヒー
ターを使用する場合には、加熱部８ａを、熱伝導率の高
い材料、例えば、金属材料と断熱材、例えば、アスベス
トなどとで構成できる。また、加熱部と被着物との密着
性を上げる目的で、ゴムなどの弾性体を組み合わせて使
用できる。加熱部８ａを、ゴムなどの弾性体（熱伝導性
弾性体）と金属材料と断熱材との組み合わせで構成する
と、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層をより早く膨張
させて被着物を分離させることができる。
【００３６】加熱部８ａの形状や大きさは、剥離すべき
被着物７ａの形状に応じて適宜設計される。剥離すべき
被着物７ａの形状に合わせた加熱部８ａを用いて貼着部
位を加熱すると、粘着シートは加熱前の状態（未膨張部
６ａ）から加熱された部分の粘着シートが膨張し（膨張
部６ｂ）、複数個の被着物のうち一部の被着物のみが接
着力を失うため、剥離すべき被着物７ａを選択的に剥離
することができる。
【００３７】加熱手段８としては、前記加熱部８ａを有
する加熱手段が用いられる。
【００３８】加熱手段８による加熱時間は、被着物７の
性質や加熱方式などにより異なり、一概には規定できな
いが、あまり長時間加熱すると、加熱された粘着シート
５や被着物７の熱伝導により、剥離したくない部分まで
もが剥離する場合が生じるので注意が必要である。
【００３９】加熱剥離型粘着シートは固定手段により固
定される。固定方式としては、加工時や剥離時に被着物
と粘着シートとの位置ずれ等が生じないものであれば特
に限定されず、例えば、リングフレームによる固定、台
座による固定、真空吸着による固定などの方式を用いる
ことができる。
【００４０】上記の例によれば、剥離すべき被着物７ａ
の形状に合わせた加熱部を用いて粘着シート５を加熱す
るので、該被着物７ａの貼着部位が選択的に熱を受け
て、熱膨張性層中の熱膨張性微小球が膨張し（膨張部６
ｂ）、粘着力が低下又は消失して、粘着シート５の該部
位に貼着している被着物７ａが剥離するが、加熱手段８
から離れた部位の粘着シート５は熱を受けず、熱膨張性
微小球の膨張に基づく粘着力の低下がない（未膨張部６
ａ）ので、粘着シート５の該部位に貼着している被着物
７は粘着シート５に貼り付いた状態が保持される。従っ
て、本方法によれば、複数個の被着物のうち所望の部位
の被着物のみを簡易な操作により選択的に剥離すること
が可能である。
【００４１】なお、加熱手段８は、粘着シートの被着物
貼着側及びその反対側の少なくとも一方の側に配置する
ことができる。
【００４２】図３は本発明の被着物の加熱剥離方法及び
被着物加熱剥離装置の他の例を示す概略断面図である。
【００４３】図３には、基材１０及び熱膨張性粘着層６
から構成される加熱剥離型粘着シートに貼着した被着物
７を、切断加工手段により複数の切断片に切断加工する
とともに、切断加工された複数の切断片のうち剥離すべ
き切断片７ａの貼着部位の粘着シートを加熱手段８によ
り部分的に加熱し、吸着ノズル１１により切断片７ａを
剥離回収する工程が示されている。前記粘着シートは、
粘着シートを構成する粘着層へ固定手段９を貼着するこ
とにより固定されている。また、加熱手段８は水平方向
及び／又は垂直方向に移動可能に設置されている。
【００４４】加熱剥離型粘着シートを構成する基材１０
及び熱膨張性粘着層６としては前記のものを使用でき
る。なお、基材１０と熱膨張性粘着層６との間にゴム状
有機弾性層を設けてもよい。
【００４５】切断加工手段としては、被着物７の種類に
応じて適宜選択できる。例えば、被着物７としてシリコ
ンウエハーを基板とする電子部品を使用する場合には、
例えば、加熱剥離型粘着シートに貼着、固定された部品
に対してダイシング加工などの切断加工を施すことがで
きる。
【００４６】加熱手段８としては、前記加熱手段を利用
できる。
【００４７】固定手段９としては、固定方式に応じて適
宜選択することができる。上記の例においては、リング
フレーム（固定リング）による固定方式を採用してい
る。
【００４８】加熱手段８のうち加熱部８ａは、剥離すべ
き切断片７ａの形状に合わせて作製されている。また、
加熱手段８は粘着シートの被着物貼着側及びその反対側
の少なくとも一方の側に設けられている。
【００４９】上記の例によれば、加熱剥離型粘着シート
を固定手段９により固定させ、粘着シートに貼着した被
着物７を切断加工手段により切断加工した後、複数個の
切断片のうち剥離すべき切断片７ａの形状に合わせた加
熱部８ａを用いて粘着シートを加熱するので、該切断片
７ａの貼着部位が選択的に熱を受けて、熱膨張性層中の
熱膨張性微小球が膨張し（膨張部６ａ）、粘着力が低下
又は消失して、粘着シートの該部位に貼着している被着
物７ａが剥離する。一方、加熱手段８から離れた部位の
粘着シートは熱を受けず、熱膨張性微小球の膨張に基づ
く粘着力の低下がない（未膨張部６ａ）ので、粘着シー
トの該部位に貼着している被着物７は粘着シートに貼り
付いた状態が保持される。また、加熱部８ａを被着物側
又はその反対側に配置することができる他、両側に加熱
手段８を設けて加熱時間をより短くすることもできる。
更に、加熱部８ａを３次元的に可動させることにより、
該粘着シートを選択的に効率よく加熱することができ
る。
【００５０】図４は本発明の被着物の加熱剥離方法及び
被着物加熱剥離装置のさらに他の例を示す概略断面図で
ある。
【００５１】図４には、基材１０、熱膨張性粘着層６及
び台座固定用粘着層１２から構成される加熱剥離型粘着
シートに貼着した被着物７を、切断加工手段により複数
の切断片に切断加工するとともに、切断加工された複数
の切断片のうち剥離すべき切断片７ａの貼着部位の粘着
シートを加熱手段８により部分的に加熱し、吸着ノズル
１１により切断片７ａを剥離回収する工程が示されてい
る。前記粘着シートは、粘着シートを構成する台座固定
用粘着層１２を台座１３に貼着することにより固定され
ている。また、加熱手段８は水平方向及び／又は垂直方
向に移動可能に設置されている。
【００５２】加熱剥離型粘着シートを構成する基材１０
及び熱膨張性粘着層６としては前記のものを使用でき
る。基材１０と熱膨張性粘着層６との間にゴム状有機弾
性層を設けてもよい。台座固定用粘着層１２としては、
例えば、慣用乃至公知の感圧接着剤等により形成するこ
とができ、感圧接着剤として、前記ゴム状有機弾性層に
おいて例示したものを用いることができる。
【００５３】切断加工手段としては、被着物７の種類に
応じて適宜選択できる。例えば、被着物７としてシリコ
ンウエハーを基板とする電子部品を使用する場合には、
例えば、加熱剥離型粘着シートに貼着、固定された部品
に対してダイシング加工などの切断加工を施すことがで
きる。
【００５４】加熱手段８としては、前記加熱手段を利用
できる。
【００５５】固定方式として、上記の例においては、台
座による固定方式を採用している。台座に固定する方法
としては、加熱剥離型粘着シートを構成する基材に対し
て熱膨張性粘着層の反対側に台座固定用粘着層を設けた
加熱剥離型粘着シートを用い、該台座固定用粘着層によ
り台座に貼着固定する方法を用いることができる。ま
た、他の固定方式として、例えば、真空吸着による固定
方式を用いることができ、この場合は、台座固定用粘着
層は不要である。
【００５６】加熱手段８のうち加熱部８ａは、剥離すべ
き切断片７ａの形状に合わせて作製されている。また、
加熱手段８は粘着シートの被着物貼着側にのみ設けられ
ている。
【００５７】上記の例によれば、加熱剥離型粘着シート
を台座固定させることにより、部品加工時の位置ずれを
効率よく防ぐことができ、加工後は、前記と同様に、選
択的に加熱して所望の被着物のみを剥離することができ
る。また、台座固定した場合には、加熱部８ａは被着物
側にのみ配置でき、加熱部８ａを３次元的に可動させる
ことにより、該粘着シートを選択的に効率よく加熱する
ことができる。
【００５８】従って、本方法によれば、複数個の被着物
のうち所望の部位の被着物のみを簡易な操作により選択
的に剥離することができる。さらに、本方法によれば、
粘着シートに貼着された被着物を複数の切断片に加工す
る切断加工工程と、複数の切断片のうち一部の切断片
を、その形状に合わせた加熱部によって加熱することに
より選択的に剥離する剥離工程をまとめて行うことが可
能である。
【００５９】
【発明の効果】本発明の方法によれば、熱膨張性微小球
を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートか
ら被着物を加熱により剥離する際、複数個の被着物のう
ち所望する一部の被着物のみを簡単に且つ精度よく剥離
でき、残りの被着物については粘着シートに貼着した状
態を保持できる。本発明の加熱剥離装置によれば、より
微細且つ薄層な被着物において、加工時は被着物を剥離
することなく保持し、加工後は複数個の被着物のうち所
望する一部の被着物のみを簡単に且つ精度よく剥離でき
るため、部品ずれなどの不具合の発生を抑制でき、生産
性や歩留まり等の低下を防止することができる。
【００６０】
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。
【００６１】実施例１ 以下は、本発明の図３に示した被着物の加熱剥離方法及
び被着物加熱剥離装置を利用した実施例である。ポリエ
ステル基材（１００μｍ厚）と１２０℃で接着力が低下
する熱膨張性粘着剤層とから構成される加熱剥離型粘着
テープ（固定リングにより固定）の熱膨張性粘着剤層面
に、１５０ｍｍ×１５０ｍｍのＮｉ箔（１００μｍ厚）
を貼り付け、該Ｎｉ箔を５ｍｍ角に切断した。加熱部と
して、電熱ヒーターの先端に、５ｍｍ角で厚み２ｍｍの
金属（ＳＵＳ３０４）板と、熱伝導性のゴムシート（５
ｍｍ角、厚み１ｍｍ）とを設けた加熱手段を準備し、前
記ゴムシート部（最先端部）の温度が１５０℃になるよ
うに電熱ヒーターで加熱した。次に、切断操作により形
成された複数個のＮｉ箔切断片のうち剥離すべきＮｉ箔
切断片の貼着部分を、先端部が１５０℃に熱せられた加
熱部によりシート背面側から押圧し、熱膨張性粘着剤層
を熱膨張させた。熱膨張性粘着剤層の接着力がほぼなく
なった後、吸着ノズルでＮｉ箔切断片を剥離した。その
後、非加熱部分の粘着テープに貼着されているＮｉ箔切
断片に強制的に衝撃を与えたが、Ｎｉ箔切断片の脱落は
なかった。
【００６２】実施例２ 以下は、本発明の図４に示した被着物の加熱剥離方法及
び被着物加熱剥離装置を利用した実施例である。加熱剥
離型粘着シート［商品名「リバアルファーＮｏ．３１９
５」、日東電工（株）製］の熱膨張性粘着剤層面に、直
径６インチのシリコンウエハー（１５０μｍ厚）を気泡
なく貼り付け、該粘着シートのウエハー貼着側に対して
反対側の接着面（台座固定用粘着層面）を平滑なステン
レス製の台座に貼り付け、該ウエハーを３ｍｍ角にダイ
シングした。加熱部として、電熱ヒーターの先端に、３
ｍｍ角で厚み２ｍｍの金属（ＳＵＳ３０４）板と、熱伝
導性のゴムシート（３ｍｍ角、厚み１ｍｍ）とを設けた
加熱手段を準備し、前記ゴムシート部（最先端部）の温
度が１２０℃になるように電熱ヒーターで加熱した。次
に、ダイシングにより形成された複数個のウエハー切断
片のうち剥離すべきウエハー切断片の貼着部分を、先端
部が１２０℃に熱せられた加熱部によりシートのウエハ
ー貼着側から押圧し、熱膨張性粘着剤層を熱膨張させ
た。熱膨張性粘着剤層の接着力がほぼなくなった後、吸
着ノズルでウエハー切断片を剥離した。その後、非加熱
部分のシートに貼着されているウエハー切断片に強制的
に衝撃を与えたが、ウエハー切断片の脱落はなかった。
【００６３】比較例１ 実施例１において、複数個のＮｉ箔切断片を貼着した粘
着シート全面に対して加熱処理を施し、このうち剥離す
べきＮｉ箔切断片を吸着ノズルで剥離した。その後、粘
着シートに貼着されてる残りのＮｉ箔切断片に強制的に
衝撃を与えたところ、Ｎｉ箔切断片の脱落や位置ずれが
発生していた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法に用いる加熱剥離型粘着シートの
一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱
剥離装置の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱
剥離装置の他の例を示す概略断面図である
【図４】本発明の被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱
剥離装置のさらに他の例を示す概略断面図である
【符号の説明】
１ 基材 ２ ゴム状有機弾性層 ３ 熱膨張性粘着層 ４ セパレータ ５ 加熱剥離型粘着シート ６ 熱膨張性粘着層 ６ａ 未膨張部 ６ｂ 膨張部 ７ 被着物 ７ａ 剥離すべき被着物（切断片） ８ 加熱手段 ８ａ 加熱部 ９ 固定手段 １０ 基材 １１ 吸着ノズル １２ 台座固定用粘着層 １３ 台座
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有満 幸生 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J040 PA42

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を
    備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した複数個の被着物
    のうち一部の被着物を、該粘着シートを部分的に加熱す
    る加熱手段により加熱して選択的に剥離することを特徴
    とする被着物の加熱剥離方法。
  2. 【請求項２】 剥離すべき被着物の形状に合わせた加熱
    部を有する加熱手段により粘着シートのうち前記剥離す
    べき被着物の貼着部位を加熱して、前記被着物を選択的
    に剥離する請求項１記載の被着物の加熱剥離方法。
  3. 【請求項３】 粘着シートの被着物貼着側及びその反対
    側の少なくとも一方の側から加熱する請求項１記載の被
    着物の加熱剥離方法。
  4. 【請求項４】 熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を
    備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した被着物を複数の
    切断片に切断加工する工程と、前記複数の切断片のうち
    一部の切断片を、該粘着シートを部分的に加熱する加熱
    手段により加熱して選択的に剥離する工程とを含む被着
    物の加熱剥離方法。
  5. 【請求項５】 熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を
    備えた加熱剥離型粘着シートから被着物を加熱により剥
    離する装置であって、前記粘着シートを固定する固定手
    段と、前記粘着シートを部分的に加熱して複数個の被着
    物のうち一部の被着物を選択的に剥離させるための加熱
    手段とを有している被着物加熱剥離装置。
  6. 【請求項６】 加熱手段が剥離すべき被着物の形状に合
    わせた加熱部を有している請求項５記載の被着物加熱剥
    離装置。
  7. 【請求項７】 加熱部を有する加熱手段が、粘着シート
    の被着物貼着側及びその反対側の少なくとも一方の側に
    設けられている請求項５記載の被着物加熱剥離装置。
  8. 【請求項８】 粘着シートを固定する固定手段及び／又
    は粘着シートを部分的に加熱する加熱手段が水平方向及
    び／又は垂直方向に移動可能な請求項５記載の被着物加
    熱剥離装置。
  9. 【請求項９】 熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を
    備えた加熱剥離型粘着シートを固定する固定手段と、前
    記粘着シートに貼着した被着物を複数の切断片に切断加
    工する切断加工手段と、該粘着シートを部分的に加熱し
    て、前記複数の切断片のうち一部の切断片を選択的に剥
    離させるための加熱手段とを有している被着物加熱剥離
    装置。
JP2001128357A 2001-04-25 2001-04-25 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 Pending JP2002322436A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001128357A JP2002322436A (ja) 2001-04-25 2001-04-25 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
EP02009482A EP1254938B1 (en) 2001-04-25 2002-04-25 Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend
CNB021275688A CN1230366C (zh) 2001-04-25 2002-04-25 热剥离被粘合物的方法以及热剥离被粘物的装置
DE60201209T DE60201209T2 (de) 2001-04-25 2002-04-25 Verfahren zur thermischen Ablösung einer Klebefläche und Vorrichtung zur thermischen Ablösung einer Klebefläche
US10/131,178 US20020195199A1 (en) 2001-04-25 2002-04-25 Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend
KR1020020022759A KR100687981B1 (ko) 2001-04-25 2002-04-25 피착물의 가열박리 방법 및 피착물의 가열박리 장치
TW091108549A TW533180B (en) 2001-04-25 2002-04-25 Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend
US11/984,362 US20080073034A1 (en) 2001-04-25 2007-11-16 Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001128357A JP2002322436A (ja) 2001-04-25 2001-04-25 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008120284A Division JP2008258639A (ja) 2008-05-02 2008-05-02 半導体ウエハー切断片のピックアップ回収方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002322436A true JP2002322436A (ja) 2002-11-08

Family

ID=18977062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001128357A Pending JP2002322436A (ja) 2001-04-25 2001-04-25 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20020195199A1 (ja)
EP (1) EP1254938B1 (ja)
JP (1) JP2002322436A (ja)
KR (1) KR100687981B1 (ja)
CN (1) CN1230366C (ja)
DE (1) DE60201209T2 (ja)
TW (1) TW533180B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1592058A2 (en) 2004-04-21 2005-11-02 Nitto Denko Corporation Method of selective thermal release from a heat peelable sheet and corresponding apparatus
JP2005322724A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP2006160935A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10245398B3 (de) * 2002-09-28 2004-06-03 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zur Aufbringung von Halbleiterchips auf Trägern
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
DE102004036794A1 (de) * 2004-07-29 2006-03-23 Konarka Technologies, Inc., Lowell Aufbereitung eines Substrats
KR100650846B1 (ko) 2004-10-06 2006-11-27 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. 플래시 메모리 소자의 소자 분리막 형성방법
JP4905934B2 (ja) * 2005-12-27 2012-03-28 サムコ株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ装置
US20080006922A1 (en) * 2006-07-08 2008-01-10 Charles Gutentag Thermal release adhesive-backed carrier tapes
JP4849993B2 (ja) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
US20080200011A1 (en) * 2006-10-06 2008-08-21 Pillalamarri Sunil K High-temperature, spin-on, bonding compositions for temporary wafer bonding using sliding approach
WO2009049651A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Nitto Europe Nv An adhesive tape
US20090191029A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Taeg Ki Lim System for handling semiconductor dies
DE102009017306B4 (de) 2009-04-11 2012-04-26 Karlsruher Institut für Technologie Vorrichtung zum selektiven Übertragen einer mikrostrukturierten Komponente
EP2273546A1 (en) * 2009-07-09 2011-01-12 Nxp B.V. Method for releasing a component from a thermal release tape
CN102019737B (zh) * 2010-09-30 2014-02-19 南亚塑胶工业股份有限公司 一种水性热发泡粘合胶板
JP5472275B2 (ja) * 2011-12-14 2014-04-16 株式会社村田製作所 エキスパンド装置及び部品の製造方法
KR102087124B1 (ko) * 2013-05-31 2020-03-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
US9196535B2 (en) * 2013-06-18 2015-11-24 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for separating semiconductor devices from a wafer
EP3040411B1 (en) * 2013-08-30 2019-07-03 JSR Corporation Adherend recovery method and adherend recovery device
JP2015076276A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 日東電工株式会社 電解質膜搬送用粘着シートおよび該粘着シートを用いた燃料電池用膜／電極複合体の製造方法
CN107201186A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 利昌电气工业有限公司 加热可降低黏着力的黏着胶带
CN106479386A (zh) * 2016-10-25 2017-03-08 深圳市美信电子有限公司 一种导电热敏压敏胶带
CN107011820A (zh) * 2017-04-28 2017-08-04 新纶科技（常州）有限公司 一种热剥离压敏粘合片及其制备方法
KR102526158B1 (ko) * 2017-08-09 2023-04-26 린텍 가부시키가이샤 가공 검사 대상물의 가열 박리 방법
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4711014A (en) * 1985-08-29 1987-12-08 Vichem Corporation Method for handling semiconductor die and the like
US5187007A (en) * 1985-12-27 1993-02-16 Lintec Corporation Adhesive sheets
CA2031776A1 (en) * 1989-12-08 1991-06-09 Masanori Nishiguchi Pickup method and the pickup apparatus for chip-type part
US5827394A (en) * 1996-07-15 1998-10-27 Vanguard International Semiconductor Corporation Step and repeat exposure method for loosening integrated circuit dice from a radiation sensitive adhesive tape backing
JP3955659B2 (ja) * 1997-06-12 2007-08-08 リンテック株式会社 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置
US6352073B1 (en) * 1998-11-12 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor manufacturing equipment
JP2000248240A (ja) * 1999-03-01 2000-09-12 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1592058A2 (en) 2004-04-21 2005-11-02 Nitto Denko Corporation Method of selective thermal release from a heat peelable sheet and corresponding apparatus
JP2005311031A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP4716668B2 (ja) * 2004-04-21 2011-07-06 日東電工株式会社 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP2005322724A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP2006160935A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
US7641760B2 (en) 2004-12-09 2010-01-05 Nitto Denko Corporation Method of thermal adherend release and apparatus for thermal adherend release
JP4704017B2 (ja) * 2004-12-09 2011-06-15 日東電工株式会社 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
KR101154640B1 (ko) 2004-12-09 2012-06-08 닛토덴코 가부시키가이샤 가열 피착체 박리 방법 및 가열 피착체 박리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20080073034A1 (en) 2008-03-27
EP1254938B1 (en) 2004-09-15
TW533180B (en) 2003-05-21
US20020195199A1 (en) 2002-12-26
KR20020083145A (ko) 2002-11-01
EP1254938A1 (en) 2002-11-06
KR100687981B1 (ko) 2007-02-27
CN1390763A (zh) 2003-01-15
DE60201209D1 (de) 2004-10-21
DE60201209T2 (de) 2005-01-27
CN1230366C (zh) 2005-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002322436A (ja) 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP4704017B2 (ja) 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP4716668B2 (ja) 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP5283838B2 (ja) 熱剥離性粘着シート及び被着体回収方法
JP3594853B2 (ja) 加熱剥離型粘着シート
JP2000169808A (ja) 熱剥離型粘着シ―ト
JP4651805B2 (ja) 加熱剥離型粘着シート
WO2005087887A1 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
WO2005087888A1 (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
JP2008115272A (ja) 熱剥離性両面粘着シート及び被加工体の加工方法
JP2008045011A (ja) 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
JP2013155295A (ja) 伸長性加熱剥離型粘着シート
JP2009040930A (ja) 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート
JPH11302614A (ja) 加熱剥離型粘着シート
JP2006152308A (ja) 電子部品の切断方法
JP2003206451A (ja) 熱剥離型粘着シートを用いた易損傷性被加工物の両面加工方法
JP2008258639A (ja) 半導体ウエハー切断片のピックアップ回収方法
WO2013114956A1 (ja) 伸長性加熱剥離型粘着シート
JP3847904B2 (ja) 接着シート及び切断片の製造方法
JP2005023286A (ja) 通気性熱剥離型粘着シート
JP3804805B2 (ja) 加熱剥離型粘着シート
JP2002220569A (ja) 加熱剥離型粘着シートの製造方法
JP2005322724A (ja) 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP2001354918A (ja) 被着物の加熱剥離方法
JP2001191252A (ja) サンドブラスト加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040526

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080304

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080502

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080604

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080730

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080930

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20090206