JP2002321155A - Non-contact tool adjusting method and apparatus therefor - Google Patents
Non-contact tool adjusting method and apparatus thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザを用いて
砥石、切削工具などの工具をツルーイング、ドレッシン
グまたはクリーニングする工具の非接触調整方法および
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for non-contact adjustment of tools for truing, dressing or cleaning tools such as grindstones and cutting tools using a laser.
【０００２】[0002]
【従来の技術】砥石のツルーイング法とドレッシング法
に関する技術が、ＪＩＳ規格におけるＪＩＳ Ｂ４１３
４、ＪＩＳ Ｂ４１３５、ＪＩＳ Ｂ４１３６あるいはＪ
ＩＳ Ｂ４１３７に示されている。これらは、ツルーイ
ングまたはドレッシングのための工具を砥石に接触する
ように設置して、ツルーイングとドレッシングをするも
のである。2. Description of the Related Art Techniques relating to a truing method and a dressing method of a grinding stone are described in JIS B413 in JIS standard.
4. JIS B4135, JIS B4136 or J
It is shown in IS B4137. In these methods, a tool for truing or dressing is installed so as to be in contact with the grindstone to perform truing and dressing.
【０００３】これらＪＩＳ規格に示された従来技術は、
工具を接触させる方式であるため、ツルーイングまたは
ドレッシング時に加工抵抗が発生し、意図しない切れ刃
の消耗、砥粒の脱落、結合剤の消耗が発生し、さらに工
具の低寿命の問題もある。また、剛性の低い小径軸付き
砥石、薄刃砥石あるいは小径エンドミルなどに対して
は、変形や割れなどを来たす欠点がある。The prior art shown in these JIS standards is:
Since the tool is brought into contact with the tool, machining resistance is generated during truing or dressing, and unintended wear of the cutting edge, falling off of abrasive grains, and consumption of a binder occur, and there is a problem of a short tool life. In addition, a grinding wheel with a small diameter shaft, a thin blade grinding stone, a small diameter end mill, or the like having low rigidity has a disadvantage of causing deformation or cracking.
【０００４】そこで、レーザ光を用いて非接触でツルー
イングあるいはドレッシングを行う技術が提案されてい
る。非接触のドレッシング・ツルーイングに関する技術
としは、例えば図１６に示す特開平１１−２８５９７１
がある。この従来技術においては、砥石１の停止時また
は回転時のいずれかに、砥石使用面２ａもしくは砥石補
助使用面２ｂに対してレーザ発振器３よりレンズ６を通
してレーザを照射して、結合剤を溶融、蒸発させ、砥粒
突きだし量、砥石輪郭を調整する。ポータブル共焦点レ
ーザ顕微鏡４によって砥石使用面２ａもしくは砥石補助
使用面２ｂが観察されており、フィードバック機構５
は、この観察情報を用いて所望の砥粒突き出し量を得る
ためのレーザ最大出力、パルス幅などの最適条件および
所望砥石輪郭を得るためのレーザ照射位置の最適条件を
決定し、決定した最適条件をレーザ発振器３にフィード
バックする。Therefore, a technique for performing truing or dressing in a non-contact manner using a laser beam has been proposed. As a technique related to non-contact dressing and truing, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-285971 shown in FIG.
There is. In this prior art, when the grinding wheel 1 is stopped or rotated, a laser is irradiated from the laser oscillator 3 to the grinding wheel using surface 2a or the grinding wheel auxiliary using surface 2b through the lens 6 to melt the binder, Evaporate and adjust the amount of abrasive grains and the whetstone contour. The grinding wheel use surface 2a or the grinding wheel auxiliary use surface 2b is observed by the portable confocal laser microscope 4, and the feedback mechanism 5
Using this observation information, determine the optimal conditions such as the laser maximum output, pulse width, etc. to obtain the desired abrasive protrusion amount, and the optimal conditions of the laser irradiation position to obtain the desired grinding wheel contour, and determine the determined optimal conditions. Is fed back to the laser oscillator 3.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の非接触式の
ドレッシング・ツーリング法には、赤外、紫外線吸収お
よび不純物選択吸収が起こる波長以外の波長を有するレ
ーザ光を使用して、砥粒に損傷を与えることなく、砥石
の使用面もしくは砥石の補助使用面の結合剤のみを溶融
して蒸発させることにより砥粒の突きだし量および砥石
輪郭を制御することは開示されているが、砥粒の粒径ば
らつき、さらには砥石の作用砥粒の高さばらつきなどを
制御することは何等開示されていない。そのため、上記
従来技術は、加工精度、加工能率に限界がある。In the above-mentioned conventional non-contact dressing tooling method, a laser beam having a wavelength other than the wavelength at which infrared, ultraviolet absorption and impurity selective absorption occur is used, and abrasive grains are used. It is disclosed to control the protrusion amount and the grinding wheel profile of the abrasive grains by melting and evaporating only the binder on the working surface of the grinding wheel or the auxiliary working surface of the grinding wheel without damaging the abrasive. There is no disclosure of controlling the variation in particle size and the variation in height of the abrasive grains acting on the grindstone. For this reason, the above-described conventional technology has limitations in processing accuracy and processing efficiency.
【０００６】この発明は、上記に鑑みてなされたもの
で、実際に加工に関与する作用砥粒数および砥粒形状を
調整する砥石のツルーイング、切削工具の切刃のツルー
イング、砥粒の突き出し量を調整するドレッシング、あ
るいは砥石に付着した付着物を除去するクリーニングを
非接触で高精度に行えるようにして、高精度、高能率の
加工を可能とする工具の非接触調整方法および装置を得
ることを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and has been made in view of the above. Truing of a grindstone for adjusting the number of abrasive grains and the shape of the abrasive grains actually involved in machining, truing of a cutting edge of a cutting tool, and protrusion amount of abrasive grains A non-contact adjustment method and apparatus for a tool that enables high-precision, high-efficiency machining by enabling dressing for adjusting the grinding or cleaning for removing the deposits attached to the grindstone with high accuracy without contact It is an object.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
この発明にかかる工具の非接触調整方法は、工具として
の砥石にレーザ光を照射して砥石のツルーイングを行う
工具の非接触調整方法であって、前記砥石の最外周の砥
粒に砥石の接線方向からレーザ光を照射することにより
砥石のツルーイングを行うことを特徴とする。In order to achieve the above object, a non-contact adjustment method of a tool according to the present invention is a non-contact adjustment method of a tool which irradiates a grindstone as a tool with a laser beam to perform truing of the grindstone. The truing of the grindstone is performed by irradiating the outermost peripheral abrasive grains of the grindstone with laser light from a tangential direction of the grindstone.
【０００８】この発明によれば、砥石の最外周の砥粒に
砥石の接線方向からレーザ光を照射することにより、結
合材にダメージを与えることなく作用砥粒数および砥粒
形状を調整する砥石のツルーイングを行う。According to this invention, the number of working abrasive grains and the shape of the abrasive grains are adjusted without damaging the binder by irradiating the outermost abrasive grains of the grindstone with laser light from the tangential direction of the grindstone. Truing.
【０００９】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
は、切削工具にレーザ光を照射して切削工具のツルーイ
ングを行う工具の非接触調整方法であって、前記切削工
具の最外周の切刃に切削工具の接線方向からレーザ光を
照射することにより切削工具のツルーイングを行うこと
を特徴とする。A non-contact adjustment method for a tool according to the next invention is a non-contact adjustment method for a tool for performing truing of the cutting tool by irradiating the cutting tool with a laser beam, wherein the outermost cutting edge of the cutting tool is provided. The truing of the cutting tool is performed by irradiating the cutting tool with a laser beam from the tangential direction of the cutting tool.
【００１０】この発明によれば、エンドミルなどの切削
工具の最外周の切刃に切削工具の接線方向からレーザ光
を照射することにより、切削工具の刃先形状を調整する
ツルーイングを行う。According to the present invention, truing for adjusting the shape of the cutting edge of the cutting tool is performed by irradiating the outermost cutting edge of the cutting tool such as an end mill with laser light from the tangential direction of the cutting tool.
【００１１】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
は、工具としての砥石にレーザ光を照射して砥石のドレ
ッシングを行う工具の非接触調整方法であって、前記砥
石の結合剤部分のみにレーザ光が照射されるようレーザ
光を選択的に照射することにより砥石のドレッシングを
行うことを特徴とする。A non-contact adjustment method for a tool according to the present invention is a non-contact adjustment method for a tool for dressing a grinding stone by irradiating a grinding stone as a tool with a laser beam, wherein only a binder portion of the grinding stone is used. The dressing of the grindstone is performed by selectively irradiating the laser beam so as to irradiate the laser beam.
【００１２】この発明によれば、砥石の砥粒には実質的
にレーザ光が照射されずに、結合剤部分のみにレーザ光
が照射されるようレーザ光を選択的に照射することによ
り、砥粒の突き出し量を調整するドレッシングを実行す
る。According to the present invention, the abrasive grains of the grindstone are irradiated with laser light selectively so that only the binder portion is irradiated with laser light without substantially irradiating the abrasive grains. The dressing for adjusting the amount of protrusion of the grains is performed.
【００１３】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
は、工具としての砥石にレーザ光を照射して砥石のクリ
ーニングを行う工具の非接触調整方法であって、前記砥
石に付着した付着物のみにレーザ光が照射されるようレ
ーザ光を選択的に照射することにより砥石のクリーニン
グを行うことを特徴とする。A non-contact adjustment method of a tool according to the next invention is a non-contact adjustment method of a tool for cleaning a grinding stone by irradiating a grinding stone as a tool with a laser beam. The cleaning of the grindstone is performed by selectively irradiating the laser beam so as to irradiate the laser beam onto the grindstone.
【００１４】この発明によれば、砥石に付着した切り屑
などの付着物のみにレーザ光が照射されるようレーザ光
を選択的に照射することにより付着物を除去して砥石の
クリーニングを実行する。According to the present invention, cleaning is performed by selectively irradiating the laser beam so that the laser light is applied only to the deposits such as chips attached to the grindstone, thereby removing the deposits and cleaning the grindstone. .
【００１５】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
は、上記発明において、前記レーザ光は、ビーム径が１
０μｍ程度に絞られていることを特徴とする。In a non-contact adjustment method for a tool according to the next invention, in the above invention, the laser beam has a beam diameter of 1 mm.
It is characterized by being narrowed down to about 0 μm.
【００１６】この発明によれば、レーザ光は、砥粒ある
いは切刃の大きさに応じてビーム径を１０μｍ程度に絞
るようにしており、所要部分のみへの選択的なレーザ照
射を高精度に実行する。According to the present invention, the laser beam is narrowed to a beam diameter of about 10 μm in accordance with the size of the abrasive grains or the cutting blades, so that selective laser irradiation only to a required portion can be performed with high accuracy. Execute.
【００１７】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
は、工具としての砥石にレーザ光を照射して砥石のツル
ーイングを行う工具の非接触調整装置であって、前記砥
石の最外周の砥粒に砥石の接線方向からレーザ光を照射
するレーザ光照射手段と、前記砥石のレーザ光照射部分
を観察する観察ユニットと、この観察ユニットの観察出
力に基づいて所定の作用砥粒数あるいは所定の砥粒形状
を得るように前記レーザ光照射手段を制御する制御手段
とを備えることを特徴とする。A non-contact adjusting device for a tool according to the next invention is a non-contact adjusting device for a tool for truing a grindstone by irradiating a grindstone as a tool with a laser beam. A laser beam irradiating means for irradiating a laser beam from a tangential direction of a grindstone, an observation unit for observing a laser beam irradiated portion of the grindstone, and a predetermined number of working abrasives or a predetermined number of abrasives based on an observation output of the observation unit. Control means for controlling the laser light irradiation means so as to obtain a grain shape.
【００１８】この発明によれば、観察ユニットの観察出
力に基づいて所定の作用砥粒数あるいは所定の砥粒形状
を得るように、砥石の最外周の砥粒に砥石の接線方向か
らレーザ光を照射するツルーイングを行う。According to the present invention, a laser beam is applied from the tangential direction of the grindstone to the outermost abrasive grains of the grindstone so as to obtain a predetermined number of working grains or a predetermined shape based on the observation output of the observation unit. Perform truing for irradiation.
【００１９】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
は、切削工具にレーザ光を照射して切削工具のツルーイ
ングを行う工具の非接触調整装置であって、前記切削工
具の最外周の切刃に切削工具の接線方向からレーザ光を
照射するレーザ光照射手段と、前記切削工具のレーザ光
照射部分を観察する観察ユニットと、この観察ユニット
の観察出力に基づいて所定の刃先形状を得るように前記
レーザ光照射手段を制御する制御手段とを備えることを
特徴とする。A non-contact adjustment device for a tool according to the next invention is a non-contact adjustment device for a tool for performing truing of the cutting tool by irradiating the cutting tool with a laser beam, wherein the outermost cutting edge of the cutting tool is provided. A laser beam irradiating means for irradiating a laser beam from a tangential direction of the cutting tool, an observation unit for observing the laser beam irradiated portion of the cutting tool, and a predetermined cutting edge shape based on an observation output of the observation unit. Control means for controlling the laser light irradiation means.
【００２０】この発明によれば、観察ユニットの観察出
力に基づいて所定の刃先形状を得るように、切削工具の
最外周の切刃に切削工具の接線方向からレーザ光を照射
するツルーイングを行う。According to the present invention, truing is performed to irradiate a laser beam from the tangential direction of the cutting tool to the outermost cutting edge of the cutting tool so as to obtain a predetermined cutting edge shape based on the observation output of the observation unit.
【００２１】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
は、工具としての砥石にレーザ光を照射して砥石のドレ
ッシングを行う工具の非接触調整装置であって、前記砥
石にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記砥石
のレーザ光照射部分を観察する観察ユニットと、この観
察ユニットの観察出力に基づいて前記砥石の結合剤部分
のみにレーザ光が照射されるよう前記レーザ光照射手段
を制御してレーザ光を選択的に照射させるとともに、所
望の砥石突き出し量を得るように前記レーザ光照射手段
を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。A non-contact adjusting device for a tool according to the present invention is a non-contact adjusting device for a tool for dressing a grindstone by irradiating a grindstone as a tool with a laser beam, and irradiating the grindstone with a laser beam. Laser light irradiation means, an observation unit for observing the laser light irradiation part of the grinding stone, and the laser light irradiation means so that only the binder part of the grinding stone is irradiated with the laser light based on the observation output of the observation unit. And a control unit for selectively irradiating the laser beam by controlling the laser beam irradiation unit so as to obtain a desired grinding wheel protrusion amount.
【００２２】この発明によれば、観察ユニットの観察出
力に基づいて砥石の結合剤部分のみにレーザ光が照射さ
れかつ所望の砥石突き出し量を得るようにレーザ光を選
択的に照射させるドレッシングを実行する。According to the present invention, only the binder portion of the grindstone is irradiated with the laser beam based on the observation output of the observation unit, and the dressing is executed to selectively irradiate the laser beam so as to obtain a desired grindstone protrusion amount. I do.
【００２３】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
は、工具としての砥石にレーザ光を照射して砥石のクリ
ーニングを行う工具の非接触調整装置であって、前記砥
石にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記砥石
のレーザ光照射部分を観察する観察ユニットと、この観
察ユニットの観察出力に基づいて前記砥石に付着した付
着物のみにレーザ光が照射されるよう前記レーザ光照射
手段を制御してレーザ光を選択的に照射させる制御手段
とを備えることを特徴とする。A non-contact adjusting device for a tool according to the present invention is a non-contact adjusting device for a tool for irradiating a grindstone as a tool with a laser beam to clean the grindstone, and irradiating the grindstone with a laser beam. Laser light irradiation means, an observation unit for observing a laser light irradiation portion of the grinding stone, and the laser light irradiation means so that only the adhered matter attached to the grinding stone is irradiated with laser light based on an observation output of the observation unit. And control means for selectively irradiating the laser beam with the laser beam.
【００２４】この発明によれば、観察ユニットの観察出
力に基づいて砥石に付着した切屑などの付着物のみにレ
ーザ光が照射されるようレーザ光を選択的に照射させる
クリーニングを実行する。According to the present invention, the cleaning is performed by selectively irradiating the laser beam based on the observation output of the observation unit so that the laser beam is irradiated only to the adhered matter such as the chips attached to the grindstone.
【００２５】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
は、上記発明において、前記レーザ光は、ビーム径が１
０μｍ程度に絞られていることを特徴とする。According to a non-contact adjusting device for a tool according to the next invention, in the above-mentioned invention, the laser beam has a beam diameter of 1
It is characterized by being narrowed down to about 0 μm.
【００２６】この発明によれば、レーザ光は、砥粒ある
いは切刃の大きさに応じてビーム径を１０μｍ程度に絞
るようにしており、所要部分のみへの選択的なレーザ照
射を高精度に実行する。According to the present invention, the beam diameter of the laser beam is reduced to about 10 μm in accordance with the size of the abrasive grain or the cutting blade, so that selective laser irradiation only to a required portion can be performed with high accuracy. Execute.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明にかかる工具の非接触調整方法および装置の好適な
実施の形態を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a method and an apparatus for non-contact adjustment of a tool according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００２８】実施の形態１.この発明の実施の形態１に
ついて説明する。図１は、後述する工具の非接触調整を
行うためのシステム構成を示すものである。なお、本明
細書中でいう工具とは、電着砥石、メタル砥石およびレ
ジン砥石などの砥石、エンドミルなどの切削工具を総称
するものである。この図１に示すシステムは、電着砥
石、メタル砥石あるいはレジン砥石に対してツルーイン
グ、ドレッシングおよびクリーニングを行い、エンドミ
ルに対してツルーイングおよび構成刃先の除去を行うこ
とができる。Embodiment 1 Embodiment 1 of the present invention will be described. FIG. 1 shows a system configuration for performing non-contact adjustment of a tool described later. In addition, the tool referred to in this specification is a general term for a grinding tool such as an electrodeposited whetstone, a metal whetstone and a resin whetstone, and a cutting tool such as an end mill. The system shown in FIG. 1 can perform truing, dressing, and cleaning on an electrodeposition grindstone, a metal grindstone, or a resin grindstone, and can perform truing and removal of a component edge on an end mill.
【００２９】図１において、工具１６はモータ１７のス
ピンドル（回転軸）に取り付けられている。モータ１７
は例えばＸＹ方向に移動可能なテーブル１８上に取り付
けられている。テーブル１８には、レーザ照射箇所に対
応する位置に保護板２１が配設されている。このテーブ
ル１８の移動およびモータ１７の回転は、非接触制御ユ
ニット１９によって制御されている。In FIG. 1, a tool 16 is mounted on a spindle (rotating shaft) of a motor 17. Motor 17
Is mounted on a table 18 which can be moved in the X and Y directions, for example. The table 18 is provided with a protective plate 21 at a position corresponding to the laser irradiation location. The movement of the table 18 and the rotation of the motor 17 are controlled by a non-contact control unit 19.
【００３０】２０はレーザ制御装置であり、このレーザ
制御装置２０によりレーザ発振器１０が制御される。Ｙ
ＡＧレーザなどのレーザ発振器１０から照射されたレー
ザ光１２は集光レンズを含む光学系１１によって制御さ
れて工具１６に照射される。レーザ光１２の照射状態お
よび工具１６の状態が、カメラなどの観察ユニット２２
によって観察されている。この観察ユニット２２の観察
結果は、総合制御装置２３に入力されるとともに、オペ
レータが確認できるようにモニタ（図示せず）などに出
力されている。観察ユニット２２、レーザ制御装置２０
および非接触制御ユニット１９は、総合制御装置２３に
より統括的に制御されている。Reference numeral 20 denotes a laser control unit, which controls the laser oscillator 10. Y
A laser beam 12 emitted from a laser oscillator 10 such as an AG laser is controlled by an optical system 11 including a condenser lens and is emitted to a tool 16. The irradiation state of the laser beam 12 and the state of the tool 16 are determined by an observation unit 22 such as a camera.
Has been observed by The observation result of the observation unit 22 is input to the general control device 23 and is output to a monitor (not shown) or the like so that the operator can confirm it. Observation unit 22, laser controller 20
The non-contact control unit 19 is controlled by the general control device 23 as a whole.
【００３１】この図１の構成において、モータ１７によ
って回転される工具１６の位置は、非接触制御ユニット
１９によるテーブル１８の移動制御によって任意に制御
される。レーザ発振器１０から照射されたレーザ光１２
は集光レンズを含む光学系１１を経由することで、その
ビーム径が絞り込まれる。このビーム径が絞り込まれた
レーザ光が工具１６に照射されることにより、工具１６
をツルーイング、ドレッシングもしくはクリーニングす
る。観察ユニット２２で工具表面を確認しながら、レー
ザ照射位置を調整することで、所要の目標位置を狙って
レーザ光１２を照射する。すなわち、観察ユニット２２
による観察結果をもとに、総合制御装置２３が、工具の
非接触制御ユニット１９およびレーザ制御装置２０を制
御することで、工具１６をツルーイング、ドレッシング
もしくはクリーニング加工して、所望の工具１６を得
る。なお、本発明は、工具観察をしながらレーザ照射を
行うものに限定されるものではなく、レーザ照射後工具
観察を行うようにしても同様の効果が得られる。In the configuration shown in FIG. 1, the position of the tool 16 rotated by the motor 17 is arbitrarily controlled by controlling the movement of the table 18 by the non-contact control unit 19. Laser light 12 emitted from laser oscillator 10
The beam diameter is reduced by passing through an optical system 11 including a condenser lens. By irradiating the tool 16 with the laser beam having the reduced beam diameter, the tool 16
Truing, dressing or cleaning. By adjusting the laser irradiation position while checking the tool surface with the observation unit 22, the laser beam 12 is irradiated to a required target position. That is, the observation unit 22
The general controller 23 controls the non-contact control unit 19 and the laser controller 20 of the tool based on the observation result by the truing, dressing or cleaning of the tool 16 to obtain the desired tool 16 . The present invention is not limited to the laser irradiation while observing the tool, and the same effect can be obtained even if the tool is observed after the laser irradiation.
【００３２】実施の形態１においては、上記非接触工具
調整システムを用いて電着砥石をツルーイング加工す
る。図２および図３は実施の形態１によるツルーイング
加工を説明するための断面図および正面図である。In the first embodiment, the electrodeposited grindstone is truing-processed using the above-mentioned non-contact tool adjusting system. 2 and 3 are a sectional view and a front view for explaining the truing processing according to the first embodiment.
【００３３】図２および図３において、電着砥石３０
は、モータ１７のスピンドルに取り付けられる砥石台金
９と、この砥石台金９の周面上に電着形成されるメッキ
層８および砥粒７とを有している。この電着砥石３０
は、円柱形状を呈しており、その外周面にメッキ層８お
よび砥粒７が形成されている。例えば、砥粒７にはＣＢ
Ｎ砥粒、メッキ層８にはニッケルメッキ、レーザ光１２
には集光レンズを含むレンズ系１１によってビーム径を
１０μｍ程度に絞り込んだＹＡＧレーザを用いる。In FIG. 2 and FIG.
Has a grindstone 9 attached to a spindle of a motor 17, and a plating layer 8 and abrasive grains 7 formed by electrodeposition on the peripheral surface of the grindstone 9. This electrodeposited whetstone 30
Has a columnar shape, and a plating layer 8 and abrasive grains 7 are formed on the outer peripheral surface thereof. For example, CB
N abrasive grains, nickel plating on the plating layer 8, laser light 12
A YAG laser whose beam diameter is reduced to about 10 μm by a lens system 11 including a condenser lens is used.
【００３４】電着砥石３０をツルーイング加工する際に
は、モータ１７を回転させて電着砥石３０を回転させ
る。この状態で、レーザの照射位置および照射方向を制
御して、最外周の砥粒７に対し砥石３０の接線方向から
レーザ光１２が照射されるようにすることで、砥粒７の
レーザが照射された最外周部分を溶融、蒸発させて除去
する。そして、砥石３０の軸方向にテーブル１８を移動
させるかもしくは光学系１１を移動させてレーザ光１２
を砥石３０の軸方向に移動させることで、レーザ照射位
置を砥石３０の軸方向に移動させる。この結果、レーザ
光のツルーイング軌跡は螺旋状となる。When truing the electrodeposited grindstone 30, the motor 17 is rotated to rotate the electrodeposited grindstone 30. In this state, the laser irradiation position and the irradiation direction are controlled so that the outermost abrasive grains 7 are irradiated with the laser beam 12 from the tangential direction of the grindstone 30 so that the laser of the abrasive grains 7 is irradiated. The outermost portion thus melted is evaporated and removed. Then, the table 18 is moved in the axial direction of the grindstone 30 or the optical system 11 is moved to
Is moved in the axial direction of the grindstone 30, thereby moving the laser irradiation position in the axial direction of the grindstone 30. As a result, the truing trajectory of the laser beam becomes spiral.
【００３５】砥石３０の端までレーザ照射位置が移動す
ると、レーザ照射位置を砥石の半径方向の回転中心に向
かった方向に（矢印Ｃ）若干移動させる振れ制御を行
い、今度は砥石３０の軸方向の逆方向にレーザ照射位置
を移動させて、前記同様のツルーイングを行う。これら
のツルーイングを、観察ユニット２２による観察結果を
もとに、必要な作用砥粒数を得るまでまたは必要な砥粒
形状を得るまでまたは必要な振れ精度を得るまで繰り返
す。なお、砥粒径または砥石層厚以上のツルーイングを
行うわけにはいかないので、ツルーイング前にそれ以下
の振れ量に調整する必要がある。When the laser irradiation position is moved to the end of the grindstone 30, the vibration control is performed to slightly move the laser irradiation position in the direction toward the radial rotation center of the grindstone (arrow C). The truing is performed by moving the laser irradiation position in the opposite direction of the above. These truings are repeated based on the observation result by the observation unit 22 until a required number of working abrasive grains is obtained, a required abrasive grain shape is obtained, or a required runout accuracy is obtained. In addition, since the truing cannot be performed more than the abrasive particle diameter or the thickness of the grindstone layer, it is necessary to adjust the run-out amount before the truing.
【００３６】この実施の形態１によれば、砥石３０の最
外周の砥粒７に対し砥石３０の接線方向からレーザ光１
２を照射するツルーイングを行うようにしているので、
メッキ層８にダメージを与えることなく、砥粒７のみを
ツルーイングできるようになり、これにより作用砥粒数
あるいは砥粒形状（砥粒の先位置のばらつきを小さくす
る）を高精度に制御できる。したがって、電着砥石３０
による高精度加工かつまた高能率加工が可能となる。ま
た、接触式のツルーイングにおいて、問題となる加工抵
抗による砥石の歪み、砥石の砥粒位置ばらつきを防ぐこ
とができる。更に、非接触式であるため、小径の軸砥石
のような低剛性砥石への対応も可能となる。According to the first embodiment, the laser beam 1 is applied to the outermost abrasive grains 7 of the grindstone 30 from the tangential direction of the grindstone 30.
Because the truing to irradiate 2 is performed,
Only the abrasive grains 7 can be trued without damaging the plating layer 8, whereby the number of working abrasive grains or the abrasive grain shape (to reduce the variation in the tip positions of the abrasive grains) can be controlled with high accuracy. Therefore, the electrodeposition whetstone 30
High-precision processing and high-efficiency processing can be performed. Further, in the contact-type truing, distortion of the grindstone due to processing resistance, which is a problem, and variation in abrasive grain position of the grindstone can be prevented. Furthermore, since it is a non-contact type, it is possible to cope with a low rigidity grindstone such as a small diameter grindstone.
【００３７】なお、この場合は、レーザ光を連続照射す
るようにしているので、ツルーイング軌跡は螺旋状とな
るが、レーザ光の照射の有無を切り替え、かつ照射位置
の移動軌跡を適宜変更することで、任意のツルーイング
軌跡を得ることができる。In this case, since the laser light is continuously irradiated, the truing trajectory is spiral. However, it is necessary to switch the laser light irradiation or not and to appropriately change the movement trajectory of the irradiation position. Thus, an arbitrary truing trajectory can be obtained.
【００３８】また、上記ツルーイングを砥石のツルーイ
ング専用機で行うようにしても良いし、研削盤で行うよ
うにしても良い。研削盤で行う場合は、より高精度の回
転制御および工具の取り付けが可能であるので、砥石の
スピンドルへの取り付けずれ、スピンドルの回転振れの
影響を少なくすることができる。The truing may be performed by a dedicated machine for truing the grindstone, or may be performed by a grinding machine. In the case of using a grinding machine, more accurate rotation control and tool attachment are possible, so that the influence of misalignment of the grindstone on the spindle and rotational runout of the spindle can be reduced.
【００３９】図４および図５は、この実施の形態１の手
法を用いて電着砥石３０に対して、ＹＡＧレーザ光を用
いてツルーイングを行った実験結果を示すものである。
図４はツルーイング処理後の電着砥石の表面をディスプ
レイ上に表示した中間調画像を示すものである。図５
は、ツルーイングを施した砥石を用いて行った加工テス
ト結果を示している。FIGS. 4 and 5 show the results of an experiment in which truing was performed on the electrodeposited grindstone 30 by using the YAG laser beam using the method of the first embodiment.
FIG. 4 shows a halftone image in which the surface of the electrodeposited whetstone after the truing process is displayed on a display. FIG.
Shows the results of processing tests performed using a truing stone.
【００４０】この実験においては、直径が８ｍｍの軸付
き電着砥石３０を用いており、この電着砥石３０では、
砥粒７としてのＣＢＮ砥粒の＃３０（粒径５７０μｍか
ら７４０μｍ）を結合剤１４としてのＮｉメッキで保持
している。図４中の左側部分がツルーイングが施された
箇所である。In this experiment, an electrodeposited grindstone 30 having a diameter of 8 mm was used.
CBN abrasive grains # 30 (particle diameter of 570 μm to 740 μm) as the abrasive grains 7 are held by Ni plating as the binder 14. The left part in FIG. 4 is a place where truing is performed.
【００４１】ＹＡＧレーザとしては、発振波長：３５５
ｎｍ、平均出力：３Ｗ、パルスエネルギー：０．６ｍ
Ｊ、パルス幅：２００ｎｓ、繰返し数：５ｋＨｚ、ビー
ム径：１０μｍ、平均パワー密度：５．５×１０6Ｗ／
ｃｍ2のものを用いた。As a YAG laser, an oscillation wavelength: 355
nm, average power: 3 W, pulse energy: 0.6 m
J, pulse width: 200 ns, repetition rate: 5 kHz, beam diameter: 10 μm, average power density: 5.5 × 10 6 W /
cm 2 was used.
【００４２】図４からも判るように、ツルーイングを施
した箇所は、砥粒７の先端部分が揃っているが、ツルー
イングを施していない箇所は、２０μｍほどの凸凹の状
態にある。As can be seen from FIG. 4, the truing portions have the same end portions of the abrasive grains 7, but the truing portions have irregularities of about 20 μm.
【００４３】上記のようにしてツルーイングを施された
砥石と、ツルーイングを施してない砥石の性能を比較す
るため加工テストを実施した。加工テストには、マシニ
ングセンタを用いた。加工物は、ＳＫＤ１１材のＨＲＣ
６０のものを用いた。加工条件は、切り込み０．５ｍ
ｍ、砥石径８ｍｍ、砥石回転数１８０００rpm、送り１
００ｍｍ/ｍｉｎ、加工物厚み５ｍｍとして行った。除
去量は、加工前後の加工物の寸法より、切り込み量０．
５ｍｍに相当する量を評価した。A processing test was performed to compare the performance of the whetstone with truing as described above and the performance of the whetstone without truing. A machining center was used for the processing test. Workpiece is HRC of SKD11 material
60 pieces were used. The processing condition is 0.5m of cut
m, whetstone diameter 8mm, whetstone rotation speed 18000rpm, feed 1
The test was carried out at 00 mm / min and a workpiece thickness of 5 mm. The amount of removal is determined based on the dimensions of the workpiece before and after processing, and the amount of cut is 0.1 mm.
An amount corresponding to 5 mm was evaluated.
【００４４】図５に示すように、ツルーイングを施され
た砥石における研削抵抗の送り分力は、ツルーイング無
しの砥石によるものの約１/３である５Ｎとなってい
る。これは、砥粒の先端が揃うことにより、個々の砥粒
の負荷が均一化されていることによるもので、高能率加
工が可能であることを示している。また、ツルーイング
を施された砥石で加工した加工物の表面粗さがツルーイ
ング無しの砥石によるものの約２/３となっており、高
精度加工が可能であることを示している。As shown in FIG. 5, the feeding component force of the grinding resistance in the truing-applied grindstone is 5N, which is about 1/3 of that of the truing-free grindstone. This is because the loads of the individual abrasive grains are made uniform by aligning the tips of the abrasive grains, indicating that high-efficiency machining is possible. Further, the surface roughness of the workpiece processed by the truing-applied grindstone is about / of that obtained by the grindstone without truing, indicating that high-precision processing is possible.
【００４５】実施の形態２．つぎに、図６および図７を
用いてこの発明の実施の形態２を説明する。実施の形態
２においては、図１に示した非接触工具調整システムを
用いて切削工具としてのエンドミルをツルーイング加工
する。図６および図７は実施の形態２によるツルーイン
グ加工を説明するための断面図および正面図である。Embodiment 2 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, an end mill as a cutting tool is truing-processed using the non-contact tool adjustment system shown in FIG. 6 and 7 are a cross-sectional view and a front view for explaining truing processing according to the second embodiment.
【００４６】図６および図７において、１３はエンドミ
ル、１０はレーザ発振器、１１は集光レンズを含む光学
系、１２はレーザ発振器１０より照射されて光学系１１
で集光されたレーザ光である。例えば、エンドミル１３
には４枚刃のＣＢＮエンドミル、レーザ光１２にはビー
ム径を１０μｍに絞り込んだＹＡＧレーザを用いる。6 and 7, reference numeral 13 denotes an end mill, 10 denotes a laser oscillator, 11 denotes an optical system including a condenser lens, and 12 denotes an optical system 11 irradiated by the laser oscillator 10.
Is the laser light condensed at. For example, end mill 13
, A four-blade CBN end mill, and a YAG laser with a beam diameter of 10 μm used as the laser beam 12.
【００４７】エンドミル１３をツルーイング加工する際
には、モータ１７を回転させてエンドミル１３を回転さ
せる。この状態で、レーザの照射位置および照射方向を
制御して、最外周の切刃（刃先）に対しエンドミル１３
の接線方向からレーザ光１２が照射されるようにするこ
とで、エンドミル１３のレーザが照射された最外周部分
を溶融、蒸発させて除去する。そして、エンドミル１３
の軸方向に光学系１１を移動させてレーザ光１２をエン
ドミル１３の軸方向に移動させることで、レーザ照射位
置をエンドミル１３の軸方向に移動させる。When truing the end mill 13, the motor 17 is rotated to rotate the end mill 13. In this state, the irradiation position and the irradiation direction of the laser are controlled, and the end mill 13 is moved to the outermost cutting edge (edge).
By irradiating the laser beam 12 from the tangential direction of the end mill 13, the outermost portion of the end mill 13 irradiated with the laser is melted, evaporated and removed. And end mill 13
The laser irradiation position is moved in the axial direction of the end mill 13 by moving the optical system 11 in the axial direction of the end mill 13 by moving the optical system 11 in the axial direction of the end mill 13.
【００４８】エンドミル１３の端までレーザ照射位置が
移動すると、レーザ照射位置をエンドミル１３の半径方
向に若干移動させる前記同様の振れ制御を行い、今度は
エンドミル１３の軸方向の逆方向にレーザ照射位置を移
動させて、前記同様のツルーイングを行う。これらのツ
ルーイングを、観察ユニット２２による観察結果をもと
に、逃げ面幅が使用出来る範囲で、必要な振れ幅あるい
は必要な刃先形状、刃先高さを得るまで行う。このよう
なツルーイングにより、刃先位置を制御でき、また、刃
先位置のばらつきを小さくすることができる。したがっ
て、このエンドミルを用いることで、高精度加工かつま
た高能率加工が可能となる。また、接触式のツルーイン
グにおいて問題となる加工抵抗によるエンドミルの歪
み、エンドミルの刃先位置ばらつきを防ぐことができ
る。また、複雑形状のエンドミルに対しても対応できる
ようになる。When the laser irradiation position moves to the end of the end mill 13, the same deflection control as described above for slightly moving the laser irradiation position in the radial direction of the end mill 13 is performed. Is moved to perform the same truing as described above. The truing is performed on the basis of the observation result by the observation unit 22 until the necessary run-out width or the required edge shape and the edge height are obtained within a range in which the flank width can be used. With such truing, the position of the cutting edge can be controlled, and variations in the position of the cutting edge can be reduced. Therefore, by using this end mill, high-precision machining and high-efficiency machining can be performed. Further, it is possible to prevent distortion of the end mill due to processing resistance and variation in the position of the blade edge of the end mill, which are problems in the contact type truing. Further, it is possible to cope with an end mill having a complicated shape.
【００４９】なお、この場合も、レーザ光の照射の有無
を切り替え、かつ照射位置の移動軌跡を適宜変更するこ
とで、任意のツルーイング軌跡を得ることができる。ま
た、任意のテーパ角を付加することも可能となる。Also in this case, an arbitrary truing trajectory can be obtained by switching the irradiation of the laser beam or not and appropriately changing the trajectory of the irradiation position. Also, an arbitrary taper angle can be added.
【００５０】また、上記切削工具のツルーイングを切削
工具のツルーイング専用機で行うようにしても良いし、
マニシングセンタで行うようにしても良い。マニシング
センタで行う場合は、より高精度の回転制御および工具
の取り付けが可能であるので、エンドミルのスピンドル
への取り付けずれ、スピンドルの回転振れの影響を少な
くすることができる。The truing of the cutting tool may be performed by a truing machine dedicated to the cutting tool.
The processing may be performed at the machining center. In the case of using a machining center, the rotation control and the attachment of the tool can be performed with higher precision, so that the influence of the displacement of the end mill to the spindle and the run-out of the spindle can be reduced.
【００５１】実施の形態３．つぎに、図８および図９を
用いてこの発明の実施の形態３を説明する。実施の形態
３においては、図１に示した非接触工具調整システムを
用いて、メタル砥石またはレジン砥石などの砥石４０の
結合剤部分をドレッシング加工する。図８および図９は
実施の形態３によるドレッシング加工を説明するための
断面図および正面図である。Embodiment 3 FIG. Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the third embodiment, the binder portion of the grindstone 40 such as a metal grindstone or a resin grindstone is dressed using the non-contact tool adjustment system shown in FIG. 8 and 9 are a sectional view and a front view for explaining a dressing process according to the third embodiment.
【００５２】図８および図９において、４０は砥石、７
は砥粒、１４は結合剤、９は砥石台金、１０はレーザ発
振器、１１は集光レンズを含む光学系、１２はレーザ発
振器より照射されて光学系１１で集光されたレーザ光で
ある。例えば、砥粒７にはＣＢＮ砥粒、結合剤１４には
鉄などの金属、レーザ光１２にはビーム径を１０μｍに
絞り込んだＹＡＧレーザを用いる。8 and 9, reference numeral 40 denotes a grindstone;
Is an abrasive, 14 is a binder, 9 is a grindstone base, 10 is a laser oscillator, 11 is an optical system including a condenser lens, and 12 is a laser beam irradiated by the laser oscillator and collected by the optical system 11. . For example, CBN abrasive grains are used as the abrasive grains 7, metal such as iron is used as the binder 14, and a YAG laser whose beam diameter is reduced to 10 μm is used as the laser beam 12.
【００５３】砥石４０をドレッシング加工する際には、
モータ１７を回転させて砥石４０を回転させる。また、
レーザの照射位置および照射方向を制御して、砥石４０
の軸中心に向かって、別言すれば砥石４０の法線方向か
ら、レーザ光１２が照射されるようにする。この状態
で、観察ユニット２２による観察結果をもとに、砥粒７
の部分ではレーザ光１２を照射せずに結合剤１４のみを
照射するように、レーザ発振器１０によるレーザオンオ
フ制御あるいはレーザ光遮断部材（シャッタ）の切り替
え制御などを行うことで、レーザ光１２を砥石４０に向
けて選択的に照射する。これにより、結合剤１４のみを
溶融、蒸発させて除去する。そして、砥石４０の軸方向
に光学系１１を移動させてレーザ光１２を砥石４０の軸
方向に移動させることで、レーザ照射位置を砥石４０の
軸方向に移動させる。When dressing the grindstone 40,
The grindstone 40 is rotated by rotating the motor 17. Also,
By controlling the irradiation position and irradiation direction of the laser,
In other words, the laser light 12 is irradiated from the normal direction of the grindstone 40 toward the center of the axis. In this state, based on the observation result by the observation unit 22, the abrasive grains 7
The laser beam 12 is turned on or off by performing laser on / off control by the laser oscillator 10 or switching control of a laser light blocking member (shutter) so that only the binder 14 is irradiated without irradiating the laser light 12 in the portion. Irradiate selectively toward 40. Thus, only the binder 14 is removed by melting and evaporating. Then, by moving the optical system 11 in the axial direction of the grindstone 40 and moving the laser beam 12 in the axial direction of the grindstone 40, the laser irradiation position is moved in the axial direction of the grindstone 40.
【００５４】砥石４０の端までレーザ照射位置が移動す
ると、レーザ照射位置を砥石４０の中心方向に若干移動
させる前記同様の振れ制御を行い、今度は砥石４０の軸
方向に逆方向にレーザ照射位置を移動させて、前記同様
のドレッシングを行う。これらのドレッシングを、観察
ユニット２２による観察結果をもとに、必要な砥石突き
出し量を得るまで、繰り返す。When the laser irradiation position moves to the end of the grindstone 40, the same deflection control as described above for slightly moving the laser irradiation position toward the center of the grindstone 40 is performed. To perform dressing similar to the above. These dressings are repeated on the basis of the observation result by the observation unit 22 until a required grinding wheel protrusion amount is obtained.
【００５５】このようにこの実施の形態３においては、
ビーム径を１０μｍに絞り込んだレーザ光を用いて、砥
粒７の部分ではレーザ光１２を照射せずに結合剤１４の
みを照射するように、レーザ光を選択的に照射するよう
にしたので、砥粒にダメージを与えることなく砥粒の突
き出し量を高精度に制御できる。これにより、砥石４０
を用いた高精度加工かつまた高能率加工が可能となる。As described above, in the third embodiment,
Since the laser beam was narrowed down to 10 μm, the laser beam was selectively irradiated so that the abrasive particles 7 were irradiated only with the binder 14 without being irradiated with the laser light 12, The protrusion amount of the abrasive grains can be controlled with high accuracy without damaging the abrasive grains. Thereby, the whetstone 40
High-precision processing and high-efficient processing using
【００５６】なお、上記非接触のドレッシングを砥石の
ドレッシング専用機で行うようにしても良いし、研削盤
で行うようにしても良い。研削盤上で行う場合は、より
高精度の回転制御および工具の取り付けが可能であるの
で、砥石のスピンドルへの取り付けずれ、スピンドルの
回転振れを少なくすることができる。The non-contact dressing may be performed by a grinder dressing machine or by a grinding machine. When performed on a grinder, more accurate rotation control and tool attachment are possible, so that misalignment of the grindstone with the spindle and run-out of the spindle can be reduced.
【００５７】実施の形態４．つぎに、図１０および図１
１を用いてこの発明の実施の形態４を説明する。実施の
形態４においては、図１に示した非接触工具調整システ
ムを用いて、メタル砥石またはレジン砥石などの砥石４
０に溶着または接触している切り屑などの付着物をクリ
ーニングする。図１０および図１１は実施の形態４によ
るクリーニング加工を説明するための断面図および正面
図である。Embodiment 4 FIG. Next, FIG. 10 and FIG.
Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. In the fourth embodiment, a grindstone 4 such as a metal grindstone or a resin grindstone is used by using the non-contact tool adjusting system shown in FIG.
The attached matter such as cuttings welded or in contact with 0 is cleaned. 10 and 11 are a cross-sectional view and a front view for explaining a cleaning process according to the fourth embodiment.
【００５８】図１０および図１１において、４０は砥
石、７は砥粒、１４は結合剤、９は砥石台金、１０はレ
ーザ発振器、１１は集光レンズを含む光学系、１２はレ
ーザ発振器より照射されて光学系１１で集光されたレー
ザ光、１５は切り屑などの付着物である。例えば、砥粒
７にはＣＢＮ砥粒、結合剤１４には鉄などのメタル、レ
ーザ光１２にはビーム径を１０μｍに絞り込んだＹＡＧ
レーザを用いる。また、切り屑１５は、加工物そのもの
で、例えばステンレス鋼である。10 and 11, 40 is a grindstone, 7 is an abrasive, 14 is a binder, 9 is a grindstone base, 10 is a laser oscillator, 11 is an optical system including a condenser lens, and 12 is a laser oscillator. The laser light irradiated and condensed by the optical system 11, and 15 is a deposit such as chips. For example, the abrasive grains 7 are made of CBN abrasive grains, the binder 14 is made of metal such as iron, and the laser beam 12 is made of YAG with a beam diameter of 10 μm.
Use a laser. The chip 15 is a workpiece itself, for example, stainless steel.
【００５９】砥石４０をクリーニング加工する際には、
モータ１７を回転させて砥石４０を回転させる。また、
レーザの照射位置および照射方向を制御して、先の実施
の形態３と同様に、砥石４０の軸中心に向かって、別言
すれば砥石４０の法線方向から、レーザ光１２が照射さ
れるようにする。この状態で、観察ユニット２２による
観察結果をもとに、砥粒７および結合剤１４の部分では
レーザ光１２を照射せずに、砥石外周の結合剤１４また
は砥粒７上に溶着または接触している切り屑１５のみを
照射するように、レーザ発振器１０によるレーザオンオ
フ制御あるいはレーザ光遮断部材（シャッタ）の切り替
え制御などを行うことで、レーザ光１２を砥石４０に向
けて選択的に照射する。このようにして、切り屑１５の
みを溶融、蒸発させて除去する。そして、砥石４０の軸
方向に光学系１１を移動させてレーザ光１２を砥石４０
の軸方向に移動させることで、レーザ照射位置を砥石４
０の軸方向に移動させる。When cleaning the grindstone 40,
The grindstone 40 is rotated by rotating the motor 17. Also,
The laser irradiation position and the irradiation direction are controlled to irradiate the laser beam 12 toward the axial center of the grindstone 40, in other words, from the normal direction of the grindstone 40, as in the third embodiment. To do. In this state, based on the observation result by the observation unit 22, the portion of the abrasive grains 7 and the binder 14 is not irradiated with the laser beam 12, but is welded or brought into contact with the binder 14 or the abrasive grains 7 on the outer periphery of the grindstone. The laser beam 12 is selectively irradiated toward the grindstone 40 by performing laser on / off control by the laser oscillator 10 or switching control of a laser light blocking member (shutter) or the like so as to irradiate only the shavings 15 that have been cut. . In this way, only the chips 15 are melted and evaporated to be removed. Then, the optical system 11 is moved in the axial direction of the grindstone 40 so that the laser beam 12 is
By moving the laser irradiation position in the axial direction of
Move in the 0 axis direction.
【００６０】砥石４０の端までレーザ照射位置が移動す
ると、今度は砥石４０の軸方向の逆方向にレーザ照射位
置を移動させて、前記同様のクリーニングを行う。これ
らのクリーニングを、観察ユニット２２による観察結果
をもとに、必要なクリーニング状態を得るまで、クリー
ニングを行う。When the laser irradiation position moves to the end of the grindstone 40, the laser irradiation position is moved in the direction opposite to the axial direction of the grindstone 40, and the same cleaning as described above is performed. The cleaning is performed on the basis of the observation result by the observation unit 22 until a required cleaning state is obtained.
【００６１】このようなクリーニングにより、砥粒にダ
メージを与えることなく、砥石のコンディションを制御
できるので、高精度加工かつまた高能率加工が可能とな
る。また、接触式のクリーニングにおいて問題となる加
工抵抗による砥石の歪みを防止することも可能となる。By such cleaning, the condition of the grindstone can be controlled without damaging the abrasive grains, so that high-precision processing and high-efficiency processing can be performed. Further, it is possible to prevent the grinding wheel from being distorted due to the processing resistance, which is a problem in the contact type cleaning.
【００６２】なお、上記非接触のクリーニングを砥石の
クリーニング専用機で行うようにしても良いし、研削盤
で行うようにしても良い。研削盤上で行う場合は、より
高精度の回転制御および工具の取り付けが可能であるの
で、砥石のスピンドルへの取り付けずれ、スピンドルの
回転振れの影響を少なくすることができる。The above-mentioned non-contact cleaning may be performed by a grindstone cleaning machine or a grinder. In the case of performing on a grinder, more accurate rotation control and tool attachment are possible, so that the influence of misalignment of the grindstone on the spindle and the runout of the spindle can be reduced.
【００６３】実施の形態５．つぎに、図１２を用いてこ
の発明の実施の形態５を説明する。実施の形態５におい
ては、図１に示した非接触工具調整システムを用いて、
メタル砥石またはレジン砥石などの砥石４０の砥粒２６
にレーザ光を照射することで、図１２に示すように、先
端に複数の切刃が形成されたマイクロクラック付き砥粒
２６を形成する。Embodiment 5 FIG. Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the fifth embodiment, using the non-contact tool adjustment system shown in FIG.
Abrasive grains 26 of grindstone 40 such as metal grindstone or resin grindstone
As shown in FIG. 12, the microparticles with micro-cracks having a plurality of cutting edges formed at the tip thereof are irradiated with laser light.
【００６４】このようなマイクロクラック付き砥粒２６
を形成するためには、先の実施の形態１のように、砥石
４０の最外周部分（作業面）に対し砥石４０の接線方向
からレーザ光を照射するツルーイングを実行する。ま
た、レーザオンオフ制御あるいはレーザ光遮断部材（シ
ャッタ）の切り替え制御などを行うこと、レーザの照射
タイミングを制御することで、砥粒２６の先端に複数の
切刃を形成する。図１２において、１４はマイクロクラ
ック付き砥粒２６を保持する結合剤である。The abrasive grains 26 with such micro cracks
In order to form, as in the first embodiment, truing is performed to irradiate the outermost peripheral portion (work surface) of the grindstone 40 with laser light from the tangential direction of the grindstone 40. In addition, a plurality of cutting edges are formed at the tip of the abrasive grains 26 by performing laser on / off control, switching control of a laser light blocking member (shutter), and the like, and controlling laser irradiation timing. In FIG. 12, reference numeral 14 denotes a binder holding the abrasive grains 26 with microcracks.
【００６５】このように、実施の形態１のように砥粒７
の先端を揃えるだけでなく、砥粒７に任意の切れ刃を形
成して、すなわちマイクロクラック付き砥粒２６とする
ことにより、砥石の切れ味をコントロールすることがで
きる。また、接触式のツルーイングおよびドレッシング
では、ツルアーのコンディションおよび砥石側のコンデ
ィションにより、ツルーイングおよびドレッシングの条
件を絞込むことが困難であったが、この実施の形態５に
よる非接触のツルーイングであれば、接触による加工を
伴わないので、常に安定して所望の砥石を得ることが出
来る。As described above, the abrasive grains 7 as in the first embodiment are used.
In addition to aligning the tips of the abrasive grains, by forming an arbitrary cutting edge on the abrasive grains 7, that is, by forming the abrasive grains 26 with microcracks, the sharpness of the grindstone can be controlled. Further, in the contact type truing and dressing, it was difficult to narrow down the conditions of the truing and dressing due to the condition of the truer and the condition of the grinding stone side. Since no processing by contact is involved, a desired grinding stone can always be obtained stably.
【００６６】実施の形態６．つぎに、図１３を用いてこ
の発明の実施の形態６を説明する。この実施の形態６
は、非接触工具調整システムの変形例を示すものであ
り、モータ１７に取り付けられた工具１６に対向するよ
うに、加工物を保持するチャック２５を備える主軸２４
が配設されている。主軸２４がテーブル１８から独立し
て配設されている。Embodiment 6 FIG. Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Embodiment 6
Shows a modified example of the non-contact tool adjusting system, in which a spindle 24 having a chuck 25 for holding a workpiece so as to face a tool 16 attached to a motor 17.
Are arranged. The main shaft 24 is provided independently of the table 18.
【００６７】この非接触工具調整システムによれば、工
具１６に対しツルーイング、ドレッシングあるいはクリ
ーニングを施した後、工具１６を取り外すことなく、主
軸２４のチャック２５に固定された加工物を加工するこ
とができる。According to this non-contact tool adjusting system, after the tool 16 is subjected to truing, dressing or cleaning, the workpiece fixed to the chuck 25 of the spindle 24 can be machined without removing the tool 16. it can.
【００６８】また、この実施の形態６のシステムは、工
具の非接触調整装置付きの加工装置となる。この際、ツ
ルーイング、ドレッシングあるいはクリーニングなどは
全て前述した手法を用いて非接触で行われるので、従来
の接触式による加工抵抗による工具の歪み、工具のスピ
ンドルへの取り付けずれ、スピンドルの回転振れあるい
は工具の刃先位置のばらつきによる工具の刃先振れを解
消することが可能となる。この結果、刃先位置あるいは
砥粒高さなどのばらつきが小さくなることから、高精度
な加工が可能となる。また、加工に作用する切れ刃もし
くは作用砥粒が増えるため、個々の刃もしくは各作用砥
粒への加工負荷が分散されるので、より一層の加工負荷
の増加を工具に求めることができるので、高能率な加工
が可能となる。The system according to the sixth embodiment is a machining device with a non-contact adjusting device for a tool. At this time, since truing, dressing, cleaning, etc. are all performed in a non-contact manner using the above-described method, tool distortion due to the processing resistance of the conventional contact type, misalignment of the tool attached to the spindle, spindle runout or tool rotation. It is possible to eliminate the run-out of the cutting edge of the tool due to the variation in the position of the cutting edge. As a result, variations in the position of the cutting edge, the height of the abrasive grains, and the like are reduced, so that high-precision processing can be performed. In addition, since the number of cutting edges or working abrasive grains acting on the processing increases, the processing load on the individual blades or each working abrasive is dispersed, so that a further increase in the processing load can be obtained from the tool. Highly efficient processing becomes possible.
【００６９】実施の形態７．つぎに、図１４を用いてこ
の発明の実施の形態７を説明する。この実施の形態７
は、先の実施の形態２を変形したものである。Embodiment 7 Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Embodiment 7
Is a modification of the second embodiment.
【００７０】この実施の形態７では、先の実施の形態２
のように、エンドミル１３の接線方向からレーザを照射
するのではなく、エンドミル１３の軸に垂直な面内でエ
ンドミル１３の接線に対して角度をつけた斜め方向から
レーザを照射するようにしている。これ以外は、先の実
施の形態２と同じであり、重複する説明は省略する。In the seventh embodiment, the second embodiment is used.
Instead of irradiating the laser from the tangential direction of the end mill 13 as described above, the laser is irradiated from an oblique direction at an angle to the tangent of the end mill 13 in a plane perpendicular to the axis of the end mill 13. . Except for this, the configuration is the same as that of the second embodiment, and a duplicate description will be omitted.
【００７１】実施の形態８．つぎに、図１５を用いてこ
の発明の実施の形態８を説明する。この実施の形態８
は、先の実施の形態１を変形したものである。砥石３０
としては、電着砥石、メタル砥石、ビトリファイド砥石
およびレジノイド砥石などに適用する。この実施の形態
８は、先の実施の形態１のように、砥石３０の接線方向
からレーザを照射するのではなく、砥石３０の軸に平行
な面内で砥石３０の接線に対して角度をつけた斜め方向
からレーザを照射するようにしている。これ以外は、先
の実施の形態２と同じであり、重複する説明は省略す
る。Embodiment 8 FIG. Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Embodiment 8
Is a modification of the first embodiment. Whetstone 30
The present invention is applied to an electrodeposition grindstone, a metal grindstone, a vitrified grindstone, a resinoid grindstone, and the like. Embodiment 8 is different from Embodiment 1 in that the laser is not irradiated from the tangential direction of the grindstone 30, but the angle with respect to the tangent of the grindstone 30 is set in a plane parallel to the axis of the grindstone 30. The laser is applied from the oblique direction. Except for this, the configuration is the same as that of the second embodiment, and a duplicate description will be omitted.
【００７２】なお、上記実施の形態では、砥粒の種類を
ＣＢＮ砥粒とし、結合剤の種類を電着、メタル、レジノ
イドなどとしたが、本発明は他の砥粒、結合剤を用いた
任意の種類の砥石に適用することができる。また、切削
工具として、エンドミルをあげたが、これに限定するも
のではない。レーザ光の照射制御についても、工具側を
移動させるようにしたが、工具側を固定してもよい。ま
た、レーザ光のビーム径を１０μｍとしたが、勿論ビー
ム径を限定するものではなく、他のビーム径を用いるよ
うにしてもよい。In the above embodiment, the type of abrasive grains is CBN abrasive grains, and the type of binder is electrodeposition, metal, resinoid, etc. However, the present invention uses other abrasive grains and binders. It can be applied to any kind of whetstone. Although an end mill has been described as a cutting tool, the present invention is not limited to this. Regarding the laser beam irradiation control, the tool side is moved, but the tool side may be fixed. In addition, although the beam diameter of the laser beam is set to 10 μm, it is needless to say that the beam diameter is not limited, and another beam diameter may be used.
【００７３】[0073]
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
工具の非接触調整方法によれば、砥石の最外周の砥粒に
砥石の接線方向からレーザ光を照射することで砥石のツ
ルーイングを行うようにしているので、結合材にダメー
ジを与えることなく作用砥粒数および砥粒形状を高精度
に調整することができ、これにより高精度かつ高能率な
加工が可能となる。また、作用砥粒数を増やすことが可
能なので、砥石の切れ味が安定し、砥石の長寿命化に寄
与する。また、砥石を任意の形状に制御することもでき
る。As described above, according to the method for non-contact adjustment of a tool according to the present invention, truing of a grindstone is performed by irradiating a laser beam from the tangential direction of the grindstone to the outermost abrasive grains of the grindstone. As a result, the number of working abrasive grains and the shape of the abrasive grains can be adjusted with high accuracy without damaging the bonding material, thereby enabling highly accurate and highly efficient processing. Further, since the number of working abrasive grains can be increased, the sharpness of the grindstone is stabilized, and the life of the grindstone is prolonged. Further, the grindstone can be controlled to an arbitrary shape.
【００７４】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
によれば、切削工具の最外周の切刃に切削工具の接線方
向からレーザ光を照射することで、切削工具の刃先形状
を調整するツルーイングを行うようにしているので、切
削工具の刃先形状または刃先高さを高精度に調整するこ
とができ、これにより高精度かつ高能率な加工が可能と
なる。According to the non-contact adjustment method of the tool according to the next invention, the cutting edge at the outermost periphery of the cutting tool is irradiated with laser light from the tangential direction of the cutting tool to adjust the shape of the cutting edge of the cutting tool. Therefore, the cutting edge shape or the cutting edge height of the cutting tool can be adjusted with high accuracy, thereby enabling highly accurate and highly efficient machining.
【００７５】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
によれば、砥石の砥粒にはレーザ光が照射されずに、結
合剤部分のみにレーザ光が照射されるようレーザ光を選
択的に照射することにより、砥粒の突き出し量を調整す
るドレッシングを行うようにしているので、砥粒の突き
出し量を高精度に調整することができ、これにより高精
度かつ高能率な加工が可能となる。According to the non-contact adjusting method of the tool according to the next invention, the laser light is selectively irradiated so that the laser light is irradiated only on the binder portion without irradiating the abrasive grains of the grindstone with the laser light. By irradiating, dressing for adjusting the amount of protrusion of the abrasive grains is performed, so that the amount of protrusion of the abrasive grains can be adjusted with high accuracy, thereby enabling highly accurate and highly efficient processing. .
【００７６】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
によれば、砥石に付着した切り屑などの付着物のみにレ
ーザ光が照射されるようレーザ光を選択的に照射するこ
とにより加工物を除去して砥石のクリーニングを実行す
るようにしているので、砥粒、結合材にダメージを与え
ることなく、砥石に付着した切り屑などの付着物を確実
に取り除くことができ、これにより高精度かつ高能率な
加工が可能となる。According to the non-contact adjustment method of the tool according to the next invention, the workpiece is selectively irradiated with the laser beam so that the laser beam is emitted only to the adhered substance such as the chip attached to the grindstone. Since the cleaning is performed by removing the grindstones, it is possible to reliably remove the debris such as chips attached to the grindstones without damaging the abrasive grains and the bonding material. Highly efficient processing becomes possible.
【００７７】つぎの発明にかかる工具の非接触調整方法
によれば、レーザ光のビーム径を１０μｍ程度に絞るよ
うにしているので、所要部分のみへの選択的なレーザ照
射を高精度に実行することができる。According to the non-contact adjustment method of the tool according to the next invention, the beam diameter of the laser beam is reduced to about 10 μm, so that selective laser irradiation only to a required portion is executed with high accuracy. be able to.
【００７８】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
によれば、観察ユニットの観察出力に基づいて所定の作
用砥粒数あるいは所定の砥粒形状を得るように、砥石の
最外周の砥粒に砥石の接線方向からレーザ光を照射する
ツルーイングを行うようにしているので、結合材にダメ
ージを与えることなく作用砥粒数および砥粒形状を高精
度に調整することができ、これにより高精度かつ高能率
な加工が可能となる。また、作用砥粒数を増やすことが
可能なので、砥石の切れ味が安定し、砥石の長寿命化に
寄与する。また、砥石を任意の形状に制御することもで
きる。According to the non-contact adjusting device for a tool according to the next invention, the outermost abrasive grains of the grindstone are obtained so as to obtain a predetermined number of working abrasive grains or a predetermined abrasive shape based on the observation output of the observation unit. The truing is performed by irradiating the laser beam from the tangential direction of the grindstone, so that the number of working abrasive grains and the shape of the abrasive grains can be adjusted with high accuracy without damaging the bonding material. In addition, highly efficient processing can be performed. Further, since the number of working abrasive grains can be increased, the sharpness of the grindstone is stabilized, and the life of the grindstone is prolonged. Further, the grindstone can be controlled to an arbitrary shape.
【００７９】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
によれば、観察ユニットの観察出力に基づいて所定の刃
先形状を得るように、切削工具の最外周の切刃に切削工
具の接線方向からレーザ光を照射するツルーイングを行
うようにしているので、切削工具の刃先形状または刃先
高さを高精度に調整することができ、これにより高精度
かつ高能率な加工が可能となる。According to the non-contact adjusting device for a tool according to the next invention, the outermost peripheral cutting edge of the cutting tool is tangential to the cutting tool so as to obtain a predetermined cutting edge shape based on the observation output of the observation unit. Since the truing of irradiating the laser beam is performed, the shape of the cutting edge or the height of the cutting edge of the cutting tool can be adjusted with high precision, thereby enabling highly accurate and highly efficient processing.
【００８０】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
によれば、観察ユニットの観察出力に基づいて砥石の結
合剤部分のみにレーザ光が照射されかつ所定の砥石突き
出し量を得るようにレーザ光を選択的に照射させるドレ
ッシングを実行するようにしているので、砥粒の突き出
し量を高精度に調整することができ、これにより高精度
かつ高能率な加工が可能となる。According to the non-contact adjusting device for a tool according to the next invention, the laser beam is applied only to the binder portion of the grinding wheel based on the observation output of the observation unit, and the laser beam is projected so as to obtain a predetermined grinding wheel protrusion amount. Since the dressing for selectively irradiating the abrasive grains is performed, the protrusion amount of the abrasive grains can be adjusted with high precision, thereby enabling highly accurate and highly efficient processing.
【００８１】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
によれば、観察ユニットの観察出力に基づいて砥石に付
着した切り屑などの付着物のみにレーザ光が照射される
ようレーザ光を選択的に照射させるクリーニングを実行
するようにしているので、砥粒、結合材にダメージを与
えることなく、砥石に付着した付着物を確実に取り除く
ことができ、これにより高精度かつ高能率な加工が可能
となる。According to the non-contact adjusting device for a tool according to the next invention, the laser beam is selectively applied so that the laser beam is radiated only to the attached matter such as the chip attached to the grindstone based on the observation output of the observation unit. Cleaning is performed by irradiating the surface of the grindstone, so it is possible to reliably remove the adhered matter on the grindstone without damaging the abrasive grains and the binder, thereby enabling high-precision and highly efficient processing Becomes
【００８２】つぎの発明にかかる工具の非接触調整装置
によれば、レーザ光のビーム径が１０μｍ程度に絞るよ
うにしているので、所要部分のみへの選択的なレーザ照
射を高精度に実行することができる。According to the non-contact adjusting device for a tool according to the next invention, since the beam diameter of the laser beam is reduced to about 10 μm, selective laser irradiation only to a required portion is executed with high accuracy. be able to.
【図１】 この発明を適用する非接触工具調整システム
の構成例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of a non-contact tool adjustment system to which the present invention is applied.
【図２】 この発明の実施の形態１による砥石のツルー
イング法を説明するための概念的な構成を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a conceptual configuration for describing a truing method of a grindstone according to Embodiment 1 of the present invention.
【図３】 この発明の実施の形態１による砥石のツルー
イング法を説明するための概念的な構成を示す側面図で
ある。FIG. 3 is a side view showing a conceptual configuration for explaining a truing method of the grinding wheel according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 この発明の実施の形態１による実験結果につ
いて、ツルーイング処理後の電着砥石の表面をディスプ
レイ上に表示した中間調画像を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a halftone image in which the surface of the electrodeposited grindstone after the truing process is displayed on a display with respect to the experimental result according to the first embodiment of the present invention.
【図５】 ツルーイングを施した砥石とツルーイング無
しの砥石を用いて行った加工テスト結果を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing the results of processing tests performed using a truing-applied whetstone and a truing-free whetstone.
【図６】 この発明の実施の形態２による切削工具のツ
ルーイング法を説明するための概念的な構成を示す断面
図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conceptual configuration for describing a truing method of a cutting tool according to a second embodiment of the present invention.
【図７】 この発明の実施の形態２による切削工具のツ
ルーイング法を説明するための概念的な構成を示す側面
図である。FIG. 7 is a side view showing a conceptual configuration for explaining a truing method of a cutting tool according to a second embodiment of the present invention.
【図８】 この発明の実施の形態３による砥石のドレッ
シング法を説明するための概念的な構成を示す断面図で
ある。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a conceptual configuration for describing a dressing method for a grindstone according to Embodiment 3 of the present invention.
【図９】 この発明の実施の形態３による砥石のドレッ
シング法を説明するための概念的な構成を示す側面図で
ある。FIG. 9 is a side view showing a conceptual configuration for describing a dressing method of a grindstone according to Embodiment 3 of the present invention.
【図１０】 この発明の実施の形態４による砥石のクリ
ーニング法を説明するための概念的な構成を示す断面図
である。FIG. 10 is a sectional view showing a conceptual configuration for describing a method of cleaning a grindstone according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１１】 この発明の実施の形態４による砥石のクリ
ーニング法を説明するための概念的な構成を示す側面図
である。FIG. 11 is a side view showing a conceptual configuration for describing a method of cleaning a grindstone according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１２】 この発明の実施の形態５による砥石のツル
ーイング法を説明するための概念的な構成を示す断面図
である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a conceptual configuration for describing a truing method of a grindstone according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１３】 この発明の実施の形態６による非接触工具
調整システムの構成例を示すブロック図である。FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration example of a non-contact tool adjustment system according to a sixth embodiment of the present invention.
【図１４】 この発明の実施の形態７による切削工具の
ツルーイング法を説明するための概念的な構成を示す図
である。FIG. 14 is a diagram showing a conceptual configuration for describing a truing method of a cutting tool according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１５】 この発明の実施の形態８による砥石のツル
ーイング法を説明するための概念的な構成を示す図であ
る。FIG. 15 is a diagram showing a conceptual configuration for describing a truing method of a grindstone according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１６】 従来技術を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a conventional technique.
１ 砥石、２ａ 砥石使用面、２ｂ 砥石補助使用面、
３ レーザ発振器、４ポータブル共焦点レーザ顕微鏡、
５ フィードバック機構、６ レンズ、７砥粒、８ メ
ッキ層、９ 砥石台金、１０ レーザ発振器、１１ 集
光レンズを含む光学系、１２ レーザ光、１３ エンド
ミル、１４ 結合剤、１５ 切り屑、１６ 工具、１７
モータ、１８ テーブル、１９ 非接触制御ユニッ
ト、２０ レーザ制御装置、２１ 保護板、２２ 観察
ユニット、２３ 総合制御装置、２４ 主軸、２５ チ
ャック、２６ 砥粒、３０，４０ 砥石。1 whetstone, 2a whetstone use surface, 2b whetstone auxiliary use surface,
3 laser oscillator, 4 portable confocal laser microscope,
Reference Signs List 5 feedback mechanism, 6 lens, 7 abrasive grains, 8 plating layer, 9 grindstone base, 10 laser oscillator, 11 optical system including condenser lens, 12 laser light, 13 end mill, 14 binder, 15 chips, 16 tool , 17
Motor, 18 table, 19 non-contact control unit, 20 laser control device, 21 protection plate, 22 observation unit, 23 general control device, 24 spindle, 25 chuck, 26 abrasive grains, 30, 40 grindstone.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹野 祥瑞 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 本田 博史 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 小西 伸典 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C047 AA30 FF19 4E068 AH00 CA09 CC02 DA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shozo Takeno 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Honda 2-3-2 Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo Rishi Electric Co., Ltd. (72) Inventor Nobunori Konishi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term (reference) 3C047 AA30 FF19 4E068 AH00 CA09 CC02 DA01
Claims (10)
砥石のツルーイングを行う工具の非接触調整方法であっ
て、 前記砥石の最外周の砥粒に砥石の接線方向からレーザ光
を照射することにより砥石のツルーイングを行うことを
特徴とする工具の非接触調整方法。1. A non-contact adjustment method of a tool for performing truing of a grindstone by irradiating a grindstone as a tool with a laser beam, wherein the laser beam is irradiated to the outermost abrasive grains of the grindstone from a tangential direction of the grindstone. A non-contact adjustment method of a tool, characterized in that truing of a grindstone is performed.
のツルーイングを行う工具の非接触調整方法であって、 前記切削工具の最外周の切刃に切削工具の接線方向から
レーザ光を照射することにより切削工具のツルーイング
を行うことを特徴とする工具の非接触調整方法。2. A non-contact adjustment method of a tool, which irradiates a cutting tool with laser light to perform truing of the cutting tool, wherein the outermost cutting edge of the cutting tool is irradiated with laser light from a tangential direction of the cutting tool. A non-contact adjustment method of a tool, wherein truing of a cutting tool is performed by performing the truing.
砥石のドレッシングを行う工具の非接触調整方法であっ
て、 前記砥石の結合剤部分のみにレーザ光が照射されるよう
レーザ光を選択的に照射することにより砥石のドレッシ
ングを行うことを特徴とする工具の非接触調整方法。3. A non-contact adjustment method of a tool for dressing a grindstone by irradiating a grindstone as a tool with a laser beam, wherein the laser beam is selected so that only the binder portion of the grindstone is irradiated with the laser beam. A non-contact adjustment method for a tool, characterized in that dressing of a grindstone is performed by irradiating the tool.
砥石のクリーニングを行う工具の非接触調整方法であっ
て、 前記砥石に付着した付着物のみにレーザ光が照射される
ようレーザ光を選択的に照射することにより砥石のクリ
ーニングを行うことを特徴とする工具の非接触調整方
法。4. A non-contact adjustment method of a tool for irradiating a grindstone as a tool with a laser beam to clean the grindstone, wherein the laser beam is irradiated so that only the adhered matter attached to the grindstone is irradiated with the laser beam. A non-contact adjustment method for a tool, wherein cleaning of a grindstone is performed by selective irradiation.
度に絞られていることを特徴とする請求項１〜４の何れ
か１つに記載の工具の非接触調整方法。5. The non-contact adjustment method for a tool according to claim 1, wherein a beam diameter of the laser beam is reduced to about 10 μm.
砥石のツルーイングを行う工具の非接触調整装置であっ
て、 前記砥石の最外周の砥粒に砥石の接線方向からレーザ光
を照射するレーザ光照射手段と、 前記砥石のレーザ光照射部分を観察する観察ユニット
と、 この観察ユニットの観察出力に基づいて所定の作用砥粒
数あるいは所定の砥粒形状を得るように前記レーザ光照
射手段を制御する制御手段と、 を備えることを特徴とする工具の非接触調整装置。6. A non-contact adjusting device for a tool for performing truing of a grindstone by irradiating a grindstone as a tool with a laser beam, wherein the laser beam is irradiated from the tangential direction of the grindstone to the outermost abrasive grains of the grindstone. Laser light irradiation means, an observation unit for observing a laser light irradiation portion of the whetstone, and the laser light irradiation means so as to obtain a predetermined number of working abrasive grains or a predetermined abrasive grain shape based on an observation output of the observation unit. A non-contact adjustment device for a tool, comprising: control means for controlling a tool.
のツルーイングを行う工具の非接触調整装置であって、 前記切削工具の最外周の切刃に切削工具の接線方向から
レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、 前記切削工具のレーザ光照射部分を観察する観察ユニッ
トと、 この観察ユニットの観察出力に基づいて所定の切刃形状
を得るように前記レーザ光照射手段を制御する制御手段
と、 を備えることを特徴とする工具の非接触調整装置。7. A non-contact adjusting device for a tool which irradiates a cutting tool with a laser beam to perform truing of the cutting tool, wherein the outermost cutting edge of the cutting tool is irradiated with a laser beam from a tangential direction of the cutting tool. Laser beam irradiating means, an observation unit for observing a laser beam irradiating portion of the cutting tool, and control means for controlling the laser beam irradiating means so as to obtain a predetermined cutting edge shape based on an observation output of the observation unit. A non-contact adjustment device for a tool, comprising:
砥石のドレッシングを行う工具の非接触調整装置であっ
て、 前記砥石にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、 前記砥石のレーザ光照射部分を観察する観察ユニット
と、 この観察ユニットの観察出力に基づいて前記砥石の結合
剤部分のみにレーザ光が照射されるよう前記レーザ光照
射手段を制御してレーザ光を選択的に照射させるととも
に、所定の砥石突き出し量を得るように前記レーザ光照
射手段を制御する制御手段と、 を備えることを特徴とする工具の非接触調整装置。8. A non-contact adjusting device for a tool for irradiating a grindstone as a tool with a laser beam to dress the grindstone, comprising: a laser beam irradiating unit for irradiating the grindstone with a laser beam; An observation unit for observing an irradiated portion; and controlling the laser light irradiating means so as to irradiate only the binder portion of the whetstone with laser light based on an observation output of the observation unit to selectively irradiate laser light. And a control means for controlling the laser light irradiation means so as to obtain a predetermined whetstone protrusion amount.
砥石のクリーニングを行う工具の非接触調整装置であっ
て、 前記砥石にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、 前記砥石のレーザ光照射部分を観察する観察ユニット
と、 この観察ユニットの観察出力に基づいて前記砥石に付着
した付着物のみにレーザ光が照射されるよう前記レーザ
光照射手段を制御してレーザ光を選択的に照射させる制
御手段と、 を備えることを特徴とする工具の非接触調整装置。9. A non-contact adjusting device for a tool for irradiating a grindstone as a tool with a laser beam to clean the grindstone, comprising: a laser beam irradiating unit for irradiating the grindstone with a laser beam; An observing unit for observing an irradiated portion; and selectively irradiating laser light by controlling the laser light irradiating means based on an observation output of the observing unit so that only the adhered matter adhering to the whetstone is irradiated with the laser light. A non-contact adjusting device for a tool, comprising:
程度に絞られていることを特徴とする請求項６〜９の何
れか１つに記載の工具の非接触調整装置。10. The laser beam has a beam diameter of 10 μm.
The non-contact adjusting device for a tool according to any one of claims 6 to 9, wherein the device is adjusted to a degree.
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| US10/755,343 US7175509B2 (en) | 2001-04-23 | 2004-01-13 | Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool |
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