JP2002310636A - タッチ式プローブのたわみ振幅を測定する測定方法 - Google Patents

タッチ式プローブのたわみ振幅を測定する測定方法

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JP2002310636A JP2002099989A JP2002099989A JP2002310636A JP 2002310636 A JP2002310636 A JP 2002310636A JP 2002099989 A JP2002099989 A JP 2002099989A JP 2002099989 A JP2002099989 A JP 2002099989A JP 2002310636 A JP2002310636 A JP 2002310636A
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ドゥボイス ダニエル
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Saphirwerk Industrieprodukte AG
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Saphirwerk Industrieprodukte AG
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定サイクル時におけるタッチ式プローブの
変形を考慮することができる測定方法を提供する。 【解決手段】 本発明は、動的形状特性を考慮するため
に接触型測定機械に使用されるタッチ式プローブからな
る工具を校正するための方法に関する。特にそのような
方法によって前記タッチ式プローブのたわみ変形作用に
関連づけられる不確実性を正確に測定することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触式測定機械に
おいて使用される工具を校正するための方法であって、
前記測定機械は前記工具が固定可能に取付けられる可動
式測定ヘッドを含んでおり、前記工具は第一の端部に接
触用要素またはチップを担持する支持用ロッドと第二の
端部において前記測定用ヘッドに対するリンクを形成す
る接続手段とを含んでいる校正のための方法に関する。
さらに正確には、本発明はタッチ式プローブ型測定工具
を校正するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タッチ式プローブを担持する測定用ヘッ
ドを含む工作機械を校正するために対象物を使用するこ
とが長期にわたって知られている。実際に、寸法が極め
て正確なそのような対象物を使用することによって前記
測定用ヘッドを三次元空間座標測定値に対して校正する
ことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た形式の校正作用は結果の測定値の精度に反対の影響を
与えうる不確実性を形成する。実際に、従来技術におい
て行われた校正作用によって測定値の空間的原点を固定
できるが、この校正作用は或る不確実性、例えば固有の
測定値を不確実にするタッチ式プローブのたわみに関連
づけられる不確実性を考慮していない。従って、このよ
うな不確実性が最大限になるときの最終的な結果に関連
づけられる不確実性を考慮することが予測されるので、
そのような機械についての不確実な測定値に関連づけら
れる「予算（ｂｕｄｇｅｔ）」が増す。結果的に、測定
方法において生ずる一つの不確実性をわずかに減少させ
ることにより、不確実な予算も対応して減少する。
【０００４】タッチ式プローブのたわみに影響する不確
実性は極めてわずかであるが、技術が迅速に発展するこ
とと製造および測定方法に関する入手可能な精度が増す
こととにより、全ての形式の不確実性を可能な限り制限
するという恒久的な要求が存在している。
【０００５】測定用工具、またはタッチ式プローブは概
ね二つまたは三つの部品から形成されており、これら部
品は接続手段と支持用ロッドと接触要素とである。前述
した不確実性は接触要素の使用により生じ、この接触要
素の形状特性は理想的ではなく、不確実性はタッチ式プ
ローブ構成要素を組付けるために使用される複数の組付
方法に基づいている。
【０００６】タッチ式プローブ構成要素を組付けるため
に現在使用される方法は接着剤材料を用いるボンディン
グである。しかしながら、ボンディングは、結合される
べき二つの表面上の接着剤材料の組付け前の供給作用を
信頼できる方法で制御できないという欠点を有してい
る。従って、タッチ式プローブの複数の構成要素の互い
に対する向きは、接着剤の質と同様に、或るプローブと
他のプローブとで異なる。結果的に、理論上同一である
二つのプローブの動的特性は、特にたわみという点で同
一ではない。
【０００７】従って、本発明の主要な目的は、測定サイ
クル時におけるタッチ式プローブの変形を考慮すること
ができる測定方法を提供することによって前述した従来
技術の欠点を克服することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】それゆえ本発明は、慣用
の接触式測定器において使用されるタッチ式プローブ
（１）のたわみを測定する測定方法であって、前記測定
器は前記タッチ式プローブ（１）が固定可能に取付けら
れている可動式測定用ヘッドを含んでおり、前記プロー
ブは第一の端部における接触要素（５）と、第二の端部
において前記測定用ヘッドに対するリンクを形成する接
続手段（２）とを含んでいる測定方法において、前記タ
ッチ式プローブ（１）を前記接続手段（２）によって支
持部（３）に固定する行程（ａ）と、前記タッチ式プロ
ーブ（１）の第一の部分に位置する作用点に力を作用す
る行程（ｂ）と、前記タッチ式プローブ（１）の前記第
一の部分が受けるたわみ量を第一の測定デバイスにより
測定する行程（ｃ）と、行程（ａ）から行程（ｃ）まで
を複数回、繰り返す行程（ｄ）とを含み、前記タッチ式
プローブ（１）が受ける前記たわみの値の半径方向分布
を得るために、各繰返し作用は力の作用点を変更してい
て対応する測定値が変化しており、さらに、行程（ａ）
から行程（ｄ）までを実行することにより得られた全て
の測定値を示すレポートを形成する行程（ｅ）を含む測
定方法を提供する。
【０００９】「慣用（ｃｏｍｍｏｎ ｕｓｅ）」である
ことによって、表面走査サイクルまたは測定サイクル時
にタッチ式プローブが受ける平均的な通常の状況を理解
することができる。
【００１０】好ましい実施形態においては力は前記接触
要素の第一の部分に加えられ、前記測定装置が、前記第
一の部分に対面する前記接触要素の第二の部分に配置さ
れる。さらに、前記測定工具は接触要素がボールである
タッチ式プローブである場合には、前述した行程（ｂ）
は前記ボールのほぼ赤道上に位置する第一の点において
加圧することを含み、前記第一の点の直径方向反対側に
ある前記ボールの第二の点に隣接するコンパレータを使
用することにより、前記ボールの対応するたわみ量が測
定される。結果的に前述した行程（ｃ）は、実際の使用
状況に近い状況においてタッチ式プローブが受けるたわ
み作用を算出することができる。
【００１１】さらに、前述した行程（ｂ）と行程（ｃ）
とを複数回、繰り返すことによって、前記タッチ式プロ
ーブの全ての方向におけるたわみ作用を測定することが
でき、従って、たわみ作用の半径方向分布を得ることが
でき、これにより前記プローブの動的特性を完全に知得
できる。
【００１２】第二のコンパレータを測定工程時に使用し
て、前記プローブの接続手段のたわみ量を前記支持部と
前記接触要素とに対して測定することができる。
【００１３】同様に、第三のコンパレータを使用して、
前記接触要素に隣接して配置される前記支持用ロッドの
端部のたわみ量を特に接触要素自体に対して測定するこ
とができる。このようにして、当業者はタッチ式プロー
ブの動的特性に関する正確で完全で詳細な知識を得るこ
とができる。有利なことには、このことにより当業者は
測定用ヘッドに関する現在の不確実性よりも更に詳細な
不確実性を測定することができ、従って、前記測定用ヘ
ッドの不確実な予算を少なくすることができる。当然の
ことながら、そのような場合には更に多数の当業者がプ
ローブ上で測定することを望むこと、および本発明の方
法を自動的に実施することがさらに有利であることが理
解される。
【００１４】結果的に、そのような測定用プローブの製
造業者は市場に投入するのを望む各プローブの動的特性
を形成して、プローブに関連づけられた不確実性のレベ
ルを補償する証明書の形態をなした結果を示すレポート
をクライアントに提供することができる。従って、使用
者は対象物を測定するときに得られる結果をこの情報に
組み合わせて、工作機械全体の不確実性レベルを正確に
求めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は添付図面と実施形態につ
いての説明とを参照することによって詳細に説明され
る。タッチ式プローブ１の三つの構成要素、すなわち固
定位置に在る支持部３に接続されていて一部のみを見る
ことのできる接続手段２と、支持用ロッド４と接触要素
またはチップ５、例えばボールとが図１に示されてい
る。
【００１６】当然のことながら、一旦、本発明に基づく
キャリブレーションが行われると、前記タッチ式プロー
ブは測定を実施するのに使用され、結果的にタッチ式プ
ローブは前記固定式支持部３の代わりに測定用ヘッド
（図示しない）に配置される。
【００１７】接続手段２と支持用ロッド４とは硬質の軽
材料、例えばサーメット、炭化タングステンなどから形
成されているのが好ましい。これら材料によってプロー
ブの良好な機械的性質が剛性と軽量性とに対して得るこ
とができ、これらは測定を行う際の精度と迅速性とにお
いてそれぞれ必須である。
【００１８】これら二つの部品の組付け作用はレーザ溶
接作用またはタガ嵌め作用（ｈｏｏｐｉｎｇ）により達
成できる。接続手段２は通常の形式、例えば測定用ヘッ
ド、固定式支持部３への接続を行うために一側に形成さ
れた外方ネジ山部と支持用ロッド４に対する接続部６を
形成するために他側に形成されたボアとを担持する筒状
部品である。前記接続手段２は、固定式支持部３または
測定用ヘッドにネジ締めするのを容易にするためにグリ
ップとして使用される二つの穴７（図２においては一方
の穴のみが示されている）を含む。
【００１９】さらに、好ましくはセラミック材料または
鋼玉を使用する理由である前述した理由によりボール５
４もまた硬質の軽材料である必要がある。これら材料も
接触要素を形成するのに必要とされる良好な耐摩擦摩耗
性を有している。前記ボール５はボンディングまたは鑞
付けにより支持用ロッド４に固定される。これら取付技
術の両方は一般的でかつ低費用である。この場合のボン
ディングは、結合されるべき二つの表面に容易にアクセ
スできるために支持用ロッド４を接続手段２に組付ける
ことよりも容易に行うことができ、その結果、接着剤を
供給することを適切に制御することができる。
【００２０】タッチ式プローブ１の他の実施形態は、例
えば単一部材として形成された支持用ロッド４−接続手
段２組立体を使用することによって想定することができ
る。同様に、ボール５を形成するために他の適切な材料
を使用することもできる。
【００２１】三つのコンパレータ７、８、９も図１に示
されており、さらに前記コンパレータのそれぞれから上
方に延びる矢印は可動式タッチ要素１０を示しており、
これら可動式タッチ要素１０によって前記コンパレータ
の針１１が駆動される。前記可動式タッチ要素１０を押
圧することによって前記針１１が回転し、対応するたわ
み量を測定することができる。
【００２２】本発明に基づく測定方法を実施するため
に、前記タッチ式プローブ１は図１から分かるように固
定式支持部３に固定される。前記ボール５の赤道付近に
在る第一の点が例えば約３Ｎの値の圧力で加圧される。
この圧力は前記タッチ式プローブ１が通常の測定サイク
ル時に受ける圧力値に対応している。同時に、前記加圧
作用の前に前記第一の点の反対側に在るボール５の第二
の点に配置されたコンパレータ７が前記圧力により生じ
たボールのたわみ量を測定する。
【００２３】従って、この第一の測定作用によって作用
時における前記タッチ式プローブ１の全たわみ変形、さ
らに正確にはボール５と測定用ヘッドの固定式支持部３
との間のたわみ変形（ｂｅｎｄｉｎｇ ｄｅｆｏｒｍａ
ｔｉｏｎ）を測定することができる。
【００２４】本発明の好ましい実施態様においては、前
記第二の点の側部において前記ボール５の前記二つの点
により形成される前記前記タッチ式プローブ１の正中面
における接続手段２の周囲部の点に配置された第二のコ
ンパレータ８が使用される。前記第二のコンパレータ８
によって、前記加圧作用により生じる前記接続手段２の
たわみ量を測定することができる。当業者であれば、前
記前記タッチ式プローブ１の前記ボール５と前記接続手
段２との間におけるたわみ変形を想定することができ
る。
【００２５】本発明の他の好ましい実施形態において
は、前記第二の点の側部において前記正中面において支
持用ロッド４の周囲部の点に配置されていてボール５に
近い第三のコンパレータ９が使用される。前記第三のコ
ンパレータ９によって前記加圧作用により生じた前記支
持用ロッド４の対応する端部のたわみ量を測定すること
ができる。
【００２６】一般的におよび実際に、測定方法は前述し
た測定作用に制限されないが、これら測定作用の全てを
繰り返すこと、新規な測定作用の組のそれぞれにおいて
正中面を変更すること、タッチ式プローブ１の対称軸線
１２周りの角度α（α＝３６０／ｘ、ｘは要求される測
定数に対応している）だけの回転作用からなる一つの正
中面から隣のものまでの経路を変更することを含む。
【００２７】当然のことながら、測定作用を複数回行う
ことは、本発明に基づく測定方法を実行する持続時間を
増やすことを含んでおり、そのような場合に測定方法を
自動的に行うのが好ましい。当業者であれば、例えば図
１および図２におけるボール軸受１３により特徴付けら
れる回転組立体に固定式支持部３を配置して、制御ユニ
ット（図示しない）によって固定式支持部３を調節可能
な回転ピッチαで非連続的にまたは連続的に回転させる
ことを想定できる。同時に、測定して結果を処理するた
めの電子デバイス、例えば図２におけるコンピュータ１
４にコンパレータを接続することもできる。例えばダイ
アグラムの形態をなす測定レポートを印刷するプリンタ
１５に前記電子デバイス１４を接続することもできる。
【００２８】このようにして、プローブ製造業者は対称
軸線に対する全方向におけるプローブのたわみに関する
情報の記録を知得して、クライアントに提出することが
できる。この目的のために得られたダイアグラム形式の
例を図３に示す。図３は、接触要素５の平均半径に等し
い半径を有する真球に対する接触要素５の球面の偏差を
示す第一の曲線ａを示しており、この第一の曲線ａはダ
イアグラムのゼロに対応する開始位置から開始して接触
要素５の赤道周囲において測定されている。第二の曲線
ｂは本発明に基づく測定方法を実施することにより得ら
れた測定結果のダイアグラムでありうる。前記開始位置
に対する所定の角度に関して、曲線ｂ上の各点は休止位
置に対する接触要素によりなされたたわみ振幅を示して
いる。図示される実施例においては、小型矢印により示
される３６回の測定作用を行っており、タッチ式プロー
ブ１は各測定作用の間に１０度だけ回転されている。次
いで電子デバイス１４により行われる外插計算によって
曲線ｂが得られる。
【００２９】有利に記載された最終的な変更例によって
プローブの特性を測定サイクル時に適切に測定すること
ができる。特に、これによって、タッチ式プローブ１の
複数の構成要素の互いに対する完全な特性、特にたわみ
時の前記プローブの全体の特性が知得できる。この知得
作用によって、プローブ製造業者は、不確実な経費を計
算するために考慮すべき不確実性を前記プローブを使用
するクライアントに教えることができる。製造業者は動
的校正を保証する証明書付きの各プローブをマーケット
に投入して、各プローブに対する特定の不確実性レベル
をクライアントに保証できる。この形式の証明書は、使
用者が不確実な予算を計算するために考慮すべきプロー
ブ形状における正確な不確実性をそのようなプローブの
使用者に教示する。
【００３０】前述した説明は本発明の好ましい実施形態
に対応しているが、本発明を限定するためにこの説明を
考慮すべきでない。プローブ製造業者はプローブの特性
を示すデータを得るためにプローブに対してなされた測
定回数に基づいてケースバイケースでプローブ自体を判
断することができる。さらに、複数のプローブ構成要素
について記載した組立体のモードは好ましい実施形態に
対応しているが、本発明に基づく測定方法を全ての形式
のプローブに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく測定方法を実施するために単純
化されて支持部に取付けられるタッチ式プローブの一部
が断面になっている頂面図である。
【図２】図１のタッチ式プローブの単純化された頂面図
であり、本発明に基づく測定方法の測定工程の際に前記
プローブが理解を容易にするために故意に強調してたわ
むのを示している。
【図３】本発明に基づく測定方法を実施することにより
得られて、後方位置に対して接触要素により行われた休
止位置に対するたわみ作用のたわみ振幅を示すためのダ
イアグラムである。
【符号の説明】
１…タッチ式プローブ ２…接続手段 ３…固定式支持部 ４…支持用ロッド ５…接触要素 ６…接続部 ７…コンパレータ ８…コンパレータ ９…コンパレータ １０…可動式タッチ要素 １１…針 １２…対称軸線 １３…ボール軸受 １４…コンピュータ １５…プリンタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F069 AA03 AA06 BB02 DD12 EE04 EE08 EE23 GG02 GG12 GG52 GG65 HH01 JJ17

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 慣用の接触式測定器において使用される
    タッチ式プローブ（１）のたわみを測定する測定方法で
    あって、前記測定器は前記タッチ式プローブ（１）が固
    定可能に取付けられている可動式測定用ヘッドを含んで
    おり、前記プローブは第一の端部における接触要素
    （５）と、第二の端部において前記測定用ヘッドに対す
    るリンクを形成する接続手段（２）とを含んでいる測定
    方法において、 前記タッチ式プローブ（１）を前記接続手段（２）によ
    って支持部（３）に固定する行程（ａ）と、 前記タッチ式プローブ（１）の第一の部分に位置する作
    用点に力を作用する行程（ｂ）と、 前記タッチ式プローブ（１）の前記第一の部分が受ける
    たわみ量を第一の測定デバイスにより測定する行程
    （ｃ）と、 行程（ａ）から行程（ｃ）までを複数回、繰り返す行程
    （ｄ）とを含み、前記タッチ式プローブ（１）が受ける
    前記たわみの値の半径方向分布を得るために、各繰返し
    作用は力の作用点を変更していて対応する測定値が変化
    しており、 さらに、 行程（ａ）から行程（ｄ）までを実行することにより得
    られた全ての測定値を示すレポートを形成する行程
    （ｅ）を含む測定方法。
  2. 【請求項２】 行程（ｂ）において、前記力が作用され
    る前記第一の部分が前記接触要素（５）上に位置してい
    る請求項１に記載の測定方法。
  3. 【請求項３】 行程（ｃ）が実行されるときに、変形の
    測定値が前記接触要素（５）の第二の部分のたわみ量の
    測定値を含んでいる請求項２に記載の測定方法。
  4. 【請求項４】 前記第二の部分が前記第一の部分の反対
    側に位置している請求項３に記載の測定方法。
  5. 【請求項５】 前記接触要素（５）がボールであり、前
    記第一の部分が前記ボール（５）のほぼ赤道上に位置す
    る第一の点に対応しており、前記第二の部分が前記第一
    の点と直径方向反対側の第二の点であり、前記力は加圧
    作用であり、前記変形は半径方向たわみであり、前記測
    定デバイス（７）がコンパレータである請求項４に記載
    の測定装置。
  6. 【請求項６】 前記レポートが証明書の形態をなす測定
    値の組を示している請求項１に記載の測定装置。
  7. 【請求項７】 前記力の前記値は前記タッチ式プローブ
    （１）が通常の測定サイクル時に受ける力の平均値にほ
    ぼ等しいようにした請求項１に記載の測定装置。
  8. 【請求項８】 行程（ｃ）を実行するときに、第二の測
    定デバイス（８）が前記接続手段（２）のたわみ量を測
    定するのに使用される請求項２に記載の測定方法。
  9. 【請求項９】 行程（ｃ）を実行するときに、第二の測
    定デバイス（８）が前記接続手段（２）のたわみ量を測
    定するのに使用される請求項５に記載の測定方法。
  10. 【請求項１０】 行程（ｃ）を実行するときに、第三の
    測定デバイスが前記接触要素（５）に隣接して配置され
    る前記支持用ロッド（４）の前記第一の端部のたわみ量
    を測定するのに使用される請求項８に記載の測定方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006033443A1 (de) * 2006-07-19 2008-01-31 Saphirwerk Industrieprodukte Ag Taststift mit integriertem RFID-Chip
US7681432B2 (en) * 2006-12-12 2010-03-23 Agilent Technologies, Inc. Calibrating force and displacement sensors of mechanical probes
DE102007051054A1 (de) * 2007-10-19 2009-04-30 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren zum Korrigieren der Messwerte eines Koordinatenmessgeräts und Koordinatenmessgerät
ES2559187T3 (es) * 2011-07-06 2016-02-10 Hexagon Metrology S.P.A. Método de calibración de un modelo matemático para una máquina de medición de coordenadas para la compensación de errores dinámicos debidos a la deformación
CN103486953B (zh) * 2013-08-30 2016-02-24 广西玉柴机器股份有限公司 一种活塞环挠曲度通用检具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3933575A1 (de) * 1989-10-07 1991-04-18 Hartmut Prof Dr Janocha Tasteinrichtung
US5321977A (en) * 1992-12-31 1994-06-21 International Business Machines Corporation Integrated tip strain sensor for use in combination with a single axis atomic force microscope
DE4436507A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-18 Zeiss Carl Fa Verfahren zur Koordinatenmessung an Werkstücken
ATE199042T1 (de) * 1995-03-10 2001-02-15 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Mehrkoordinaten-tastkopf mit gleichen auslenkungen
GB9517214D0 (en) * 1995-08-23 1995-10-25 Renishaw Plc Calibration of an articulating probe head for a coordinating positioning machine
DE19824107A1 (de) * 1998-05-29 1999-12-23 Werth Messtechnik Gmbh Tastschnittverfahren sowie Anordnung zur Messgrößenbestimmung einer Oberfläche eines Prüflings nach dem Tastschnittverfahren
GB9907644D0 (en) * 1999-04-06 1999-05-26 Renishaw Plc Surface sensing device with optical sensor

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