JP2002307413A - 焼成炉用断熱材及びその製造方法 - Google Patents
焼成炉用断熱材及びその製造方法Info
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- JP2002307413A JP2002307413A JP2001117153A JP2001117153A JP2002307413A JP 2002307413 A JP2002307413 A JP 2002307413A JP 2001117153 A JP2001117153 A JP 2001117153A JP 2001117153 A JP2001117153 A JP 2001117153A JP 2002307413 A JP2002307413 A JP 2002307413A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低粉塵かつ高寸法精度の焼成炉用断熱材の製
造方法を提供すること。 【解決手段】 まず、セラミックファイバ、無機バイン
ダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させ
てなるスラリーを湿式抄造して凝集体を得る。次に、凝
集体をプレスして板状体７を得た後、板状体７を乾燥さ
せる。次に、無機質硬化材層形成用液体の含浸または表
面塗布を行うことにより、乾燥された板状体７の少なく
とも表層に無機質硬化材層８を形成し、焼成炉用断熱材
６とする。
造方法を提供すること。 【解決手段】 まず、セラミックファイバ、無機バイン
ダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させ
てなるスラリーを湿式抄造して凝集体を得る。次に、凝
集体をプレスして板状体７を得た後、板状体７を乾燥さ
せる。次に、無機質硬化材層形成用液体の含浸または表
面塗布を行うことにより、乾燥された板状体７の少なく
とも表層に無機質硬化材層８を形成し、焼成炉用断熱材
６とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、焼成炉用断熱材に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＲＴ（ブラウン管）やＬＣＤ（液晶表
示装置）に代わる次世代の表示装置の一種として、プラ
ズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が知られている。Ｐ
ＤＰは大画面・薄型・軽量という有利な特徴を持つこと
から、マルチメディア時代のディスプレイとして幅広い
応用が考えられている。特にカラーＰＤＰは、今後の放
送デジタル化や高品位化に対応する家庭用大画面壁掛け
テレビとして、大幅な需要拡大が見込まれている。
示装置）に代わる次世代の表示装置の一種として、プラ
ズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が知られている。Ｐ
ＤＰは大画面・薄型・軽量という有利な特徴を持つこと
から、マルチメディア時代のディスプレイとして幅広い
応用が考えられている。特にカラーＰＤＰは、今後の放
送デジタル化や高品位化に対応する家庭用大画面壁掛け
テレビとして、大幅な需要拡大が見込まれている。
【０００３】このようなＰＤＰは、出発材料であるガラ
ス基板に電極層や誘電体層等を形成した後、ガラス基板
同士を組み立ててベーキングを行うことによって製造さ
れる。従って、ＰＤＰ製造時においてガラス基板には、
通常、複数回の熱処理が施されることになる。また、熱
処理用の焼成炉の内部には、ガラス基板搬送用のコンベ
アが設けられるほか、熱エネルギーロスの低減のため
に、同コンベアを包囲するようにセラミックファイバ製
の断熱材が配設される。
ス基板に電極層や誘電体層等を形成した後、ガラス基板
同士を組み立ててベーキングを行うことによって製造さ
れる。従って、ＰＤＰ製造時においてガラス基板には、
通常、複数回の熱処理が施されることになる。また、熱
処理用の焼成炉の内部には、ガラス基板搬送用のコンベ
アが設けられるほか、熱エネルギーロスの低減のため
に、同コンベアを包囲するようにセラミックファイバ製
の断熱材が配設される。
【０００４】ここで上記断熱材を製造する手順を簡単に
説明する。まず、セラミックファイバ、無機バインダ、
ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させてな
るスラリーを作製し、このスラリーを用いて湿式抄造を
行うことにより、凝集体を得る。次に、凝集体をプレス
することにより、厚さ方向に圧縮された板状体を得る。
次に板状体を乾燥させ、最終的に焼成炉用断熱材とす
る。
説明する。まず、セラミックファイバ、無機バインダ、
ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させてな
るスラリーを作製し、このスラリーを用いて湿式抄造を
行うことにより、凝集体を得る。次に、凝集体をプレス
することにより、厚さ方向に圧縮された板状体を得る。
次に板状体を乾燥させ、最終的に焼成炉用断熱材とす
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＰＤＰの製
造時には、品質確保及び歩留まり向上を図るために、断
熱材等から発生する粉塵の量を極限まで低減しておく必
要がある。
造時には、品質確保及び歩留まり向上を図るために、断
熱材等から発生する粉塵の量を極限まで低減しておく必
要がある。
【０００６】しかしながら、従来技術の断熱材の場合、
使用時に表面から粉塵が発生しやすく、ＰＤＰの品質等
に悪影響を与えやすいという問題があった。また、断熱
材の端面を高い寸法精度をもってカットできないため、
施工時に断熱材端面同士が接触しやすくなり、粉塵の発
生につながるという問題もあった。従って、粉塵を発生
させないように取扱う必要があり、取扱性にも劣ってい
た。
使用時に表面から粉塵が発生しやすく、ＰＤＰの品質等
に悪影響を与えやすいという問題があった。また、断熱
材の端面を高い寸法精度をもってカットできないため、
施工時に断熱材端面同士が接触しやすくなり、粉塵の発
生につながるという問題もあった。従って、粉塵を発生
させないように取扱う必要があり、取扱性にも劣ってい
た。
【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、低粉塵かつ高寸法精度の焼成炉用
断熱材及びその製造方法を提供することにある。
であり、その目的は、低粉塵かつ高寸法精度の焼成炉用
断熱材及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、セラミックファイバ
を含む原料を抄造して得た板状体の少なくとも表層に無
機質硬化材層を備え、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラ
バーテスター硬度が６０以上である焼成炉用断熱材をそ
の要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明では、セラミックファイバ
を含む原料を抄造して得た板状体の少なくとも表層に無
機質硬化材層を備え、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラ
バーテスター硬度が６０以上である焼成炉用断熱材をそ
の要旨とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、全体としての密度が０．２０ｇ／ｃｍ3〜０．３５
ｇ／ｃｍ3であるとした。請求項３に記載の発明は、請
求項１または２において、前記セラミックファイバはア
ルミナ−シリカファイバまたはアルミナファイバである
とした。
て、全体としての密度が０．２０ｇ／ｃｍ3〜０．３５
ｇ／ｃｍ3であるとした。請求項３に記載の発明は、請
求項１または２において、前記セラミックファイバはア
ルミナ−シリカファイバまたはアルミナファイバである
とした。
【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１項において、前記無機質硬化材層はシリカ
ゾルバインダを用いて形成されたものであるとした。請
求項５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項
において、前記無機質硬化材層は耐熱性無機接着剤を用
いて形成されたものであるとした。
のいずれか１項において、前記無機質硬化材層はシリカ
ゾルバインダを用いて形成されたものであるとした。請
求項５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項
において、前記無機質硬化材層は耐熱性無機接着剤を用
いて形成されたものであるとした。
【００１１】請求項６に記載の発明は、セラミックファ
イバを含む原料を抄造して得た板状体の少なくとも表層
に無機質硬化材層を備え、ＪＩＳ Ｋ６８３０−１９９
６に規定する衝撃試験装置にて測定した粉塵発生率が
３．０重量％以下である焼成炉用断熱材をその要旨とす
る。
イバを含む原料を抄造して得た板状体の少なくとも表層
に無機質硬化材層を備え、ＪＩＳ Ｋ６８３０−１９９
６に規定する衝撃試験装置にて測定した粉塵発生率が
３．０重量％以下である焼成炉用断熱材をその要旨とす
る。
【００１２】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６
のいずれか1項において、前記焼成炉用断熱材は、プラ
ズマディスプレイパネル製造時にガラス基板に熱処理を
施すために使用される焼成炉用の断熱材であるとした。
のいずれか1項において、前記焼成炉用断熱材は、プラ
ズマディスプレイパネル製造時にガラス基板に熱処理を
施すために使用される焼成炉用の断熱材であるとした。
【００１３】請求項８に記載の発明では、セラミックフ
ァイバ、無機バインダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝
集剤を混合分散させてなるスラリーを湿式抄造して凝集
体を得る抄造工程と、前記凝集体をプレスして板状体を
得る圧縮工程と、前記板状体を乾燥させる乾燥工程と、
無機質硬化材層形成用液体の含浸または表面塗布を行う
ことにより、乾燥された板状体の少なくとも表層に無機
質硬化材層を形成する工程とを含むことを特徴とする焼
成炉用断熱材の製造方法をその要旨とする。
ァイバ、無機バインダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝
集剤を混合分散させてなるスラリーを湿式抄造して凝集
体を得る抄造工程と、前記凝集体をプレスして板状体を
得る圧縮工程と、前記板状体を乾燥させる乾燥工程と、
無機質硬化材層形成用液体の含浸または表面塗布を行う
ことにより、乾燥された板状体の少なくとも表層に無機
質硬化材層を形成する工程とを含むことを特徴とする焼
成炉用断熱材の製造方法をその要旨とする。
【００１４】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、ラバーテスター硬
度が６０以上の無機質硬化材層を設けたことによって、
板状体の表面が同層によりいわば保護された状態とな
り、表面に存在するセラミックファイバが剥離・脱落し
にくくなる。このため、使用時における断熱材表面から
の粉塵の発生量が低減される。それに加え、上記の無機
質硬化材層を設けたことにより全体としての硬度も向上
する。このため、寸法変化が生じにくい断熱材となり、
端面を高い寸法精度をもってカットすることが可能とな
る。ゆえに、施工時における端面同士の接触に起因する
粉塵の発生、という問題が解消されるとともに、取り扱
いやすい断熱材とすることができる。ここで、ラバーテ
スター硬度が６０未満であると、セラミックファイバの
剥離・脱落を確実に防止できなくなるおそれがあり、粉
塵発生量の低減を十分に達成することができなくなる。
る。請求項１に記載の発明によると、ラバーテスター硬
度が６０以上の無機質硬化材層を設けたことによって、
板状体の表面が同層によりいわば保護された状態とな
り、表面に存在するセラミックファイバが剥離・脱落し
にくくなる。このため、使用時における断熱材表面から
の粉塵の発生量が低減される。それに加え、上記の無機
質硬化材層を設けたことにより全体としての硬度も向上
する。このため、寸法変化が生じにくい断熱材となり、
端面を高い寸法精度をもってカットすることが可能とな
る。ゆえに、施工時における端面同士の接触に起因する
粉塵の発生、という問題が解消されるとともに、取り扱
いやすい断熱材とすることができる。ここで、ラバーテ
スター硬度が６０未満であると、セラミックファイバの
剥離・脱落を確実に防止できなくなるおそれがあり、粉
塵発生量の低減を十分に達成することができなくなる。
【００１５】請求項２に記載の発明によると、全体とし
ての密度を上記好適範囲内にて設定することにより、強
度の向上、重量増の防止及び取扱性の維持を図ることが
できる。前記密度が０．２０ｇ／ｃｍ3未満であると、
断熱材の強度が損なわれるおそれがある。逆に、前記密
度が０．３５ｇ／ｃｍ3を越えると、強度の向上につな
がる反面、重量増によって取扱性が低下するおそれがあ
る。
ての密度を上記好適範囲内にて設定することにより、強
度の向上、重量増の防止及び取扱性の維持を図ることが
できる。前記密度が０．２０ｇ／ｃｍ3未満であると、
断熱材の強度が損なわれるおそれがある。逆に、前記密
度が０．３５ｇ／ｃｍ3を越えると、強度の向上につな
がる反面、重量増によって取扱性が低下するおそれがあ
る。
【００１６】請求項３に記載の発明によると、セラミッ
クファイバとしてアルミナ−シリカファイバまたはアル
ミナファイバを用いていることから、耐熱性に優れた断
熱材とすることができる。
クファイバとしてアルミナ−シリカファイバまたはアル
ミナファイバを用いていることから、耐熱性に優れた断
熱材とすることができる。
【００１７】請求項４に記載の発明によると、シリカゾ
ルバインダを用いることにより、耐熱性、硬度及びコス
ト性に優れた無機質硬化材層を形成することができる。
従って、高温下において板状体の表面を確実に保護する
ことができ、セラミックファイバの剥離・脱落を確実に
防止することができる。
ルバインダを用いることにより、耐熱性、硬度及びコス
ト性に優れた無機質硬化材層を形成することができる。
従って、高温下において板状体の表面を確実に保護する
ことができ、セラミックファイバの剥離・脱落を確実に
防止することができる。
【００１８】請求項５に記載の発明によると、耐熱性無
機接着剤を用いることにより、耐熱性、硬度及びコスト
性に優れた無機質硬化材層を形成することができる。従
って、高温下において板状体の表面を確実に保護するこ
とができ、セラミックファイバの剥離・脱落を確実に防
止することができる。
機接着剤を用いることにより、耐熱性、硬度及びコスト
性に優れた無機質硬化材層を形成することができる。従
って、高温下において板状体の表面を確実に保護するこ
とができ、セラミックファイバの剥離・脱落を確実に防
止することができる。
【００１９】請求項６に記載の発明によると、無機質硬
化材層を設けたことによって板状体の表面が同層により
いわば保護された状態となり、表面に存在するセラミッ
クファイバが剥離・脱落しにくくなる。このため、使用
時における断熱材表面からの粉塵の発生量が低減され
る。それに加え、上記の無機質硬化材層を設けたことに
より全体としての硬度も向上する。このため、寸法変化
が生じにくい断熱材となり、端面を高い寸法精度をもっ
てカットすることが可能となる。ゆえに、施工時におけ
る端面同士の接触に起因する粉塵の発生、という問題が
解消されるとともに、取り扱いやすい断熱材とすること
ができる。ここで、粉塵発生率が３．０重量％を超える
ものであると、他部材に対する粉塵の付着といった問題
を解消することが困難になる。
化材層を設けたことによって板状体の表面が同層により
いわば保護された状態となり、表面に存在するセラミッ
クファイバが剥離・脱落しにくくなる。このため、使用
時における断熱材表面からの粉塵の発生量が低減され
る。それに加え、上記の無機質硬化材層を設けたことに
より全体としての硬度も向上する。このため、寸法変化
が生じにくい断熱材となり、端面を高い寸法精度をもっ
てカットすることが可能となる。ゆえに、施工時におけ
る端面同士の接触に起因する粉塵の発生、という問題が
解消されるとともに、取り扱いやすい断熱材とすること
ができる。ここで、粉塵発生率が３．０重量％を超える
ものであると、他部材に対する粉塵の付着といった問題
を解消することが困難になる。
【００２０】請求項７に記載の発明によると、粉塵発生
量が少ないことからガラス基板に不純物が付着しにくく
なり、高品質かつ高歩留まりのプラズマディスプレイパ
ネルとすることができる。
量が少ないことからガラス基板に不純物が付着しにくく
なり、高品質かつ高歩留まりのプラズマディスプレイパ
ネルとすることができる。
【００２１】請求項８に記載の発明によると、無機質硬
化材層形成用液体の含浸または表面塗布を行うことによ
り、板状体の表面に簡単にかつ低コストで無機質硬化材
層を形成することができる。よって、低粉塵かつ高寸法
精度という上記の優れた断熱材を確実に製造することが
できる。
化材層形成用液体の含浸または表面塗布を行うことによ
り、板状体の表面に簡単にかつ低コストで無機質硬化材
層を形成することができる。よって、低粉塵かつ高寸法
精度という上記の優れた断熱材を確実に製造することが
できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態のＰＤＰ焼成炉１を図１〜図３に基づき詳細に説明
する。
形態のＰＤＰ焼成炉１を図１〜図３に基づき詳細に説明
する。
【００２３】図１には、本実施形態のＰＤＰ焼成炉１が
概略的に示されている。この焼成炉１は、ＰＤＰの構成
部品であるガラス基板Ｂ１を搬送しながら連続的に熱処
理を施すための加熱装置である。この焼成炉１を構成す
るフレーム２は、紙面前後方向に延びるように配設され
ている。このフレーム２の内部には、ガラス基板を水平
方向に搬送するための手段としてコンベア３が設けられ
ている。このコンベア３の近傍には加熱手段としての複
数の電熱ヒータ４が配設されている。
概略的に示されている。この焼成炉１は、ＰＤＰの構成
部品であるガラス基板Ｂ１を搬送しながら連続的に熱処
理を施すための加熱装置である。この焼成炉１を構成す
るフレーム２は、紙面前後方向に延びるように配設され
ている。このフレーム２の内部には、ガラス基板を水平
方向に搬送するための手段としてコンベア３が設けられ
ている。このコンベア３の近傍には加熱手段としての複
数の電熱ヒータ４が配設されている。
【００２４】フレーム２内には断熱通路５が設けられて
いる。断熱通路５は、矩形状にカットされた複数枚の断
熱ボード６を組み合わせることによって構成されてい
る。断熱通路５はコンベア３の長手方向に沿って延びる
とともに、コンベア３及び各電熱ヒータ４を包囲するよ
うに配設されている。
いる。断熱通路５は、矩形状にカットされた複数枚の断
熱ボード６を組み合わせることによって構成されてい
る。断熱通路５はコンベア３の長手方向に沿って延びる
とともに、コンベア３及び各電熱ヒータ４を包囲するよ
うに配設されている。
【００２５】図１，図２に示されるように、本実施形態
のＰＤＰ焼成炉用断熱ボード６は、板状体７の少なくと
も表層に無機質硬化材層８を備えたものである。板状体
７はセラミックファイバを含む原料を抄造して得たもの
である。なお、本実施形態では、無機質硬化材層８は板
状体７の両面に形成されている。
のＰＤＰ焼成炉用断熱ボード６は、板状体７の少なくと
も表層に無機質硬化材層８を備えたものである。板状体
７はセラミックファイバを含む原料を抄造して得たもの
である。なお、本実施形態では、無機質硬化材層８は板
状体７の両面に形成されている。
【００２６】セラミックファイバとして、含アルミナセ
ラミックファイバを用いることがよく、具体的にはアル
ミナ−シリカファイバまたはアルミナファイバを用いる
ことがよい。その理由は、これらの繊維を選択すること
により耐熱性に優れた断熱ボード６を得ることができる
からである。しかも、これらの繊維は比較的安価である
ため、断熱ボード６のコスト増を回避することができる
からである。ここで、アルミナ−シリカセラミックファ
イバとは、アルミナの含有量が６０重量％以下のものを
一般的に指す。アルミナファイバとは、アルミナの含有
量が６０重量％を超えるのものを一般的に指す。
ラミックファイバを用いることがよく、具体的にはアル
ミナ−シリカファイバまたはアルミナファイバを用いる
ことがよい。その理由は、これらの繊維を選択すること
により耐熱性に優れた断熱ボード６を得ることができる
からである。しかも、これらの繊維は比較的安価である
ため、断熱ボード６のコスト増を回避することができる
からである。ここで、アルミナ−シリカセラミックファ
イバとは、アルミナの含有量が６０重量％以下のものを
一般的に指す。アルミナファイバとは、アルミナの含有
量が６０重量％を超えるのものを一般的に指す。
【００２７】無機質硬化材層８は板状体７の表層にのみ
形成されていることがよく、具体的には表面からの厚さ
が０．１ｍｍ〜２０ｍｍ、さらには１ｍｍ〜１０ｍｍで
あることが好ましい。
形成されていることがよく、具体的には表面からの厚さ
が０．１ｍｍ〜２０ｍｍ、さらには１ｍｍ〜１０ｍｍで
あることが好ましい。
【００２８】無機質硬化材層８が１ｍｍ未満であると、
板状体７の表面を十分に保護することができなくなり、
依然としてセラミックファイバに剥離・脱落が起こる可
能性がある。また、無機質硬化材層８が薄すぎると、上
記のラバーテスター測定値を実現することができなくな
り、断熱ボード６全体に十分な強度を付与することがで
きなくなる。一方、無機質硬化材層８が１０ｍｍを超え
ると、強度向上の点からは好ましい反面、重量増によっ
て取扱性が低下するおそれがある。
板状体７の表面を十分に保護することができなくなり、
依然としてセラミックファイバに剥離・脱落が起こる可
能性がある。また、無機質硬化材層８が薄すぎると、上
記のラバーテスター測定値を実現することができなくな
り、断熱ボード６全体に十分な強度を付与することがで
きなくなる。一方、無機質硬化材層８が１０ｍｍを超え
ると、強度向上の点からは好ましい反面、重量増によっ
て取扱性が低下するおそれがある。
【００２９】断熱ボード６の硬度は、ＪＩＳ Ｋ６２５
３に規定するラバーテスター硬度により測定した場合、
その値は６０以上であることが必要であり、特には６０
〜１００であることがよい。ラバーテスター硬度が６０
未満であると、セラミックファイバの剥離・脱落を確実
に防止できなくなるおそれがあり、粉塵発生量の低減を
十分に達成することができなくなる。
３に規定するラバーテスター硬度により測定した場合、
その値は６０以上であることが必要であり、特には６０
〜１００であることがよい。ラバーテスター硬度が６０
未満であると、セラミックファイバの剥離・脱落を確実
に防止できなくなるおそれがあり、粉塵発生量の低減を
十分に達成することができなくなる。
【００３０】ところで、粉塵の発生率については、ＪＩ
Ｓ Ｋ６８３０−１９９６に規定する衝撃試験装置にて
測定した値が３．０重量％以下、好ましくは１．０重量
％以下であることが望ましい。
Ｓ Ｋ６８３０−１９９６に規定する衝撃試験装置にて
測定した値が３．０重量％以下、好ましくは１．０重量
％以下であることが望ましい。
【００３１】断熱ボード６の全体としての密度は０．２
０ｇ／ｃｍ3〜０．３５ｇ／ｃｍ3であることが好まし
く、特には０．２５ｇ／ｃｍ3〜０．３５ｇ／ｃｍ3であ
ることがより好ましい。前記密度が０．２０ｇ／ｃｍ3
未満であると、断熱ボード６の強度が損なわれるおそれ
がある。逆に、前記密度が０．３５ｇ／ｃｍ3を越える
と、断熱ボード６の強度の向上につながる反面、重量増
によって取扱性が低下するおそれがある。
０ｇ／ｃｍ3〜０．３５ｇ／ｃｍ3であることが好まし
く、特には０．２５ｇ／ｃｍ3〜０．３５ｇ／ｃｍ3であ
ることがより好ましい。前記密度が０．２０ｇ／ｃｍ3
未満であると、断熱ボード６の強度が損なわれるおそれ
がある。逆に、前記密度が０．３５ｇ／ｃｍ3を越える
と、断熱ボード６の強度の向上につながる反面、重量増
によって取扱性が低下するおそれがある。
【００３２】また、無機質硬化材層８は、シリカゾルバ
インダまたは耐熱性無機接着剤を用いて形成されたもの
であることが好ましい。これらのものを用いた場合、耐
熱性、硬度及びコスト性に優れた無機質硬化材層８を形
成することができるからである。なお、アルミナ−シリ
カファイバまたはアルミナファイバを用いた場合、耐熱
性無機接着剤としてアルミナ−シリカ系接着剤を用いる
ことが好ましい。その理由は、板状体７の構成材料と無
機質硬化材層８の構成材料とが同種のものとなり、両者
間に高い接着強度を付与することができるからである。
即ち、同種の材料同士であれば熱膨張係数差も小さいこ
とから、高温使用時であっても大きな熱応力が働かず、
界面に剥離が起こりにくいからである。勿論、シリカゾ
ルバインダを選択したときにも同様のことが言える。
インダまたは耐熱性無機接着剤を用いて形成されたもの
であることが好ましい。これらのものを用いた場合、耐
熱性、硬度及びコスト性に優れた無機質硬化材層８を形
成することができるからである。なお、アルミナ−シリ
カファイバまたはアルミナファイバを用いた場合、耐熱
性無機接着剤としてアルミナ−シリカ系接着剤を用いる
ことが好ましい。その理由は、板状体７の構成材料と無
機質硬化材層８の構成材料とが同種のものとなり、両者
間に高い接着強度を付与することができるからである。
即ち、同種の材料同士であれば熱膨張係数差も小さいこ
とから、高温使用時であっても大きな熱応力が働かず、
界面に剥離が起こりにくいからである。勿論、シリカゾ
ルバインダを選択したときにも同様のことが言える。
【００３３】ここで、本実施形態の断熱ボード６を製造
する手順を簡単に説明する。まず、セラミックファイ
バ、無機バインダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤
を混合分散させてなるスラリーを作製する。
する手順を簡単に説明する。まず、セラミックファイ
バ、無機バインダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤
を混合分散させてなるスラリーを作製する。
【００３４】セラミックファイバについては先に述べた
とおりであり、アルミナ−シリカファイバやアルミナフ
ァイバが用いられる。勿論、これらを混合して用いても
構わない。無機バインダとしては、例えば酸化物セラミ
ックからなるゾルが使用される。アルミナ−シリカファ
イバまたはアルミナファイバを用いた場合には、アルミ
ナゾルを選択することが好ましい。ファイバ凝結剤とし
ては、例えば硫酸アルミニウム水溶液や硫酸アンモニウ
ム水溶液用のような硫酸塩水溶液が使用される。ファイ
バ凝集剤としては、例えばパーコール等のようなカチオ
ン系高分子凝集剤が使用される。
とおりであり、アルミナ−シリカファイバやアルミナフ
ァイバが用いられる。勿論、これらを混合して用いても
構わない。無機バインダとしては、例えば酸化物セラミ
ックからなるゾルが使用される。アルミナ−シリカファ
イバまたはアルミナファイバを用いた場合には、アルミ
ナゾルを選択することが好ましい。ファイバ凝結剤とし
ては、例えば硫酸アルミニウム水溶液や硫酸アンモニウ
ム水溶液用のような硫酸塩水溶液が使用される。ファイ
バ凝集剤としては、例えばパーコール等のようなカチオ
ン系高分子凝集剤が使用される。
【００３５】続く抄造工程では、上記工程において得ら
れたスラリーを用いて従来公知の手法により湿式抄造を
行う。その結果、セラミックファイバが三次元的に凝集
して網目状構造をなす凝集体を作製する。
れたスラリーを用いて従来公知の手法により湿式抄造を
行う。その結果、セラミックファイバが三次元的に凝集
して網目状構造をなす凝集体を作製する。
【００３６】続く圧縮工程では、凝集体をプレスするこ
とにより、厚さ方向に圧縮された板状体７を得る。圧縮
工程を行う意義は、凝集体を所定の厚さになるまで圧縮
して高密度化を図るとともに、そのときに凝集体の脱水
も図ることにある。
とにより、厚さ方向に圧縮された板状体７を得る。圧縮
工程を行う意義は、凝集体を所定の厚さになるまで圧縮
して高密度化を図るとともに、そのときに凝集体の脱水
も図ることにある。
【００３７】続く乾燥工程（一次乾燥工程）では、ある
程度脱水された板状体７を加熱して、さらに板状体７を
乾燥する。続く無機質硬化材層形成工程では、無機質硬
化材層形成用液体の含浸または表面塗布を行い、乾燥さ
れた板状体７の少なくとも表層に無機質硬化材層８を形
成する。無機質硬化材層形成用液体としては、上記した
シリカゾルバインダや耐熱性無機接着剤等が用いられ
る。
程度脱水された板状体７を加熱して、さらに板状体７を
乾燥する。続く無機質硬化材層形成工程では、無機質硬
化材層形成用液体の含浸または表面塗布を行い、乾燥さ
れた板状体７の少なくとも表層に無機質硬化材層８を形
成する。無機質硬化材層形成用液体としては、上記した
シリカゾルバインダや耐熱性無機接着剤等が用いられ
る。
【００３８】続く二次乾燥工程において、前記板状体７
を再び乾燥させて無機質硬化材層８中の水分を飛ばすこ
とにより、最終的に焼成炉用断熱ボード６とする。
を再び乾燥させて無機質硬化材層８中の水分を飛ばすこ
とにより、最終的に焼成炉用断熱ボード６とする。
【００３９】
【実施例及び比較例】（実施例１の断熱ボードの作製）
アルミナ−シリカファイバ（イビデン株式会社製、商品
名：イビウールＭ１バルク）３０ｋｇ、無機バインダと
してのアルミナゾル（日産化学株式会社製、商品名：ア
ルミナゾル２００）１５リットル、ファイバ凝結剤とし
ての硫酸アンモニウム６００ｇ、ファイバ凝集剤（パー
コール２９２）２．５リットルを混合しかつ分散させ
て、所望のスラリーとした。
アルミナ−シリカファイバ（イビデン株式会社製、商品
名：イビウールＭ１バルク）３０ｋｇ、無機バインダと
してのアルミナゾル（日産化学株式会社製、商品名：ア
ルミナゾル２００）１５リットル、ファイバ凝結剤とし
ての硫酸アンモニウム６００ｇ、ファイバ凝集剤（パー
コール２９２）２．５リットルを混合しかつ分散させ
て、所望のスラリーとした。
【００４０】次に、前記スラリーを成形型に流し込んで
抄造することにより、厚さ約１００ｍｍ〜１５０ｍｍの
湿潤した凝集体を作製した。この凝集体を一軸プレス機
に移した後、１００ｋｇ／ｃｍ2の面圧でプレスするこ
とにより、厚さ方向に圧縮された６０ｍｍ〜７０ｍｍ厚
の板状体７を得た。そして、この板状体７を熱風乾燥機
に移し、１００℃×２Ｈｒの条件で乾燥させた。
抄造することにより、厚さ約１００ｍｍ〜１５０ｍｍの
湿潤した凝集体を作製した。この凝集体を一軸プレス機
に移した後、１００ｋｇ／ｃｍ2の面圧でプレスするこ
とにより、厚さ方向に圧縮された６０ｍｍ〜７０ｍｍ厚
の板状体７を得た。そして、この板状体７を熱風乾燥機
に移し、１００℃×２Ｈｒの条件で乾燥させた。
【００４１】次に、表面塗布用無機バインダである液状
のシリカゾル（日産化学株式会社製、商品名：スノーテ
ックス３０［水：スノーテックス＝３：１］）に対し
て、前記板状体７をディッピングした。これにより前記
シリカゾルを板状体７に付着させ、板状体７両面の表層
にのみ無機質硬化材層８を形成した。
のシリカゾル（日産化学株式会社製、商品名：スノーテ
ックス３０［水：スノーテックス＝３：１］）に対し
て、前記板状体７をディッピングした。これにより前記
シリカゾルを板状体７に付着させ、板状体７両面の表層
にのみ無機質硬化材層８を形成した。
【００４２】この後、二次乾燥を行って前記板状体７を
８０℃×１Ｈｒの条件で乾燥して、無機質硬化材層８中
の水分を飛ばすことにより、無機質硬化材層８を硬化さ
せた。その結果、実施例１の焼成炉用断熱ボード６を得
た。無機質硬化材層８の表面からの厚さは、乾燥後にお
いて５ｍｍ程度であった。 （実施例２の断熱ボードの作製）実施例２では、実施例
１の手順に従って一次乾燥までの工程を実施した後、耐
熱性無機接着剤（テルニック工業株式会社製のシリカ−
アルミナ系接着剤、商品名：ベタック＃９７０）を用
い、これを板状体７の両面全体に均一に塗布した。その
結果、板状体７両面の表層にのみ無機質硬化材層８を形
成した。
８０℃×１Ｈｒの条件で乾燥して、無機質硬化材層８中
の水分を飛ばすことにより、無機質硬化材層８を硬化さ
せた。その結果、実施例１の焼成炉用断熱ボード６を得
た。無機質硬化材層８の表面からの厚さは、乾燥後にお
いて５ｍｍ程度であった。 （実施例２の断熱ボードの作製）実施例２では、実施例
１の手順に従って一次乾燥までの工程を実施した後、耐
熱性無機接着剤（テルニック工業株式会社製のシリカ−
アルミナ系接着剤、商品名：ベタック＃９７０）を用
い、これを板状体７の両面全体に均一に塗布した。その
結果、板状体７両面の表層にのみ無機質硬化材層８を形
成した。
【００４３】この後、二次乾燥を行って前記板状体７を
常温（２０℃）〜１００℃の温度で１Ｈｒ程度乾燥し
て、無機質硬化材層８中の水分を飛ばすことにより、無
機質硬化材層８を硬化させた。その結果、実施例２の焼
成炉用断熱ボード６を得た。無機質硬化材層８の表面か
らの厚さは、乾燥後において５ｍｍ程度であった。 （比較例の断熱ボードの作製）比較例では、実施例１の
手順に従って一次乾燥までの工程を実施するのみに止
め、無機質硬化材層形成工程及び二次乾燥工程を実施す
ることなく、断熱ボード１１を完成させた。即ち、図３
に示されるように、板状体７の表層に無機質硬化材層８
を持たない従来通りの断熱ボード１１を作製した。 （評価試験の方法及び結果）断熱ボード６を２０００ｍ
ｍ長となるようにカットした場合における寸法バラツキ
を調査した。その結果、実施例１，２では２０００±２
ｍｍであったのに対し、比較例では２０００±４ｍｍで
あった。従って、実施例１，２のほうが寸法バラツキが
小さく、明らかに端面の寸法精度に優れていた。
常温（２０℃）〜１００℃の温度で１Ｈｒ程度乾燥し
て、無機質硬化材層８中の水分を飛ばすことにより、無
機質硬化材層８を硬化させた。その結果、実施例２の焼
成炉用断熱ボード６を得た。無機質硬化材層８の表面か
らの厚さは、乾燥後において５ｍｍ程度であった。 （比較例の断熱ボードの作製）比較例では、実施例１の
手順に従って一次乾燥までの工程を実施するのみに止
め、無機質硬化材層形成工程及び二次乾燥工程を実施す
ることなく、断熱ボード１１を完成させた。即ち、図３
に示されるように、板状体７の表層に無機質硬化材層８
を持たない従来通りの断熱ボード１１を作製した。 （評価試験の方法及び結果）断熱ボード６を２０００ｍ
ｍ長となるようにカットした場合における寸法バラツキ
を調査した。その結果、実施例１，２では２０００±２
ｍｍであったのに対し、比較例では２０００±４ｍｍで
あった。従って、実施例１，２のほうが寸法バラツキが
小さく、明らかに端面の寸法精度に優れていた。
【００４４】次に、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラバ
ーテスター硬度計を用いて常法に従いラバーテスター硬
度を測定した。その結果、測定値が実施例１で６５、実
施例２で６３であったのに対し、比較例では５０であっ
た。従って、明らかに実施例１，２のほうが機械的強度
に優れたものとなっていた。
ーテスター硬度計を用いて常法に従いラバーテスター硬
度を測定した。その結果、測定値が実施例１で６５、実
施例２で６３であったのに対し、比較例では５０であっ
た。従って、明らかに実施例１，２のほうが機械的強度
に優れたものとなっていた。
【００４５】さらに、ＪＩＳ Ｋ６８３０−１９９６に
規定する衝撃試験装置を用い、角度を９０°にした状態
で断熱ボード６，１１に衝撃を一回与えた。そして、衝
撃付与前の重量及び衝撃付与後の重量をそれぞれ測定し
てその差を求めることにより、重量減少率（％）を求め
た。そしてこの値を粉塵発生度の指標とした。その結
果、重量減少率が実施例１で０．１０％、実施例２で
０．１５％であったのに対し、比較例では１０．０％で
あった。従って、明らかに実施例１，２のほうが粉塵を
発生させにくいものとなっていた。
規定する衝撃試験装置を用い、角度を９０°にした状態
で断熱ボード６，１１に衝撃を一回与えた。そして、衝
撃付与前の重量及び衝撃付与後の重量をそれぞれ測定し
てその差を求めることにより、重量減少率（％）を求め
た。そしてこの値を粉塵発生度の指標とした。その結
果、重量減少率が実施例１で０．１０％、実施例２で
０．１５％であったのに対し、比較例では１０．０％で
あった。従って、明らかに実施例１，２のほうが粉塵を
発生させにくいものとなっていた。
【００４６】なお、断熱ボード６，１１の寸法及び重量
に基づいて、ボード全体としての密度を求めた。その結
果、実施例１では０．３２ｇ／ｃｍ3、実施例２では
０．３１ｇ／ｃｍ3、比較例では０．２８ｇ／ｃｍ3であ
った。
に基づいて、ボード全体としての密度を求めた。その結
果、実施例１では０．３２ｇ／ｃｍ3、実施例２では
０．３１ｇ／ｃｍ3、比較例では０．２８ｇ／ｃｍ3であ
った。
【００４７】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）本実施形態の断熱通路５は、セラミックファイバ
を含む原料を抄造して得た板状体７の表層にのみ無機質
硬化材層８を備え、かつラバーテスター硬度が６０以上
の断熱ボード６を用いて構成されている。従って、無機
質硬化材層８にによって板状体７の表面が覆われ、いわ
ば保護された状態となり、表面に存在するセラミックフ
ァイバが剥離・脱落しにくくなる。なお本実施形態で
は、当該部分のセラミックファイバ同士が、無機質硬化
材層８を構成する材料によって互いに接着される結果、
剥離・脱落の防止が図られている。このため、使用時に
おける断熱ボード６表面からの粉塵の発生量が低減され
る。
効果を得ることができる。 （１）本実施形態の断熱通路５は、セラミックファイバ
を含む原料を抄造して得た板状体７の表層にのみ無機質
硬化材層８を備え、かつラバーテスター硬度が６０以上
の断熱ボード６を用いて構成されている。従って、無機
質硬化材層８にによって板状体７の表面が覆われ、いわ
ば保護された状態となり、表面に存在するセラミックフ
ァイバが剥離・脱落しにくくなる。なお本実施形態で
は、当該部分のセラミックファイバ同士が、無機質硬化
材層８を構成する材料によって互いに接着される結果、
剥離・脱落の防止が図られている。このため、使用時に
おける断熱ボード６表面からの粉塵の発生量が低減され
る。
【００４８】それに加え、上記の無機質硬化材層８を設
けたことにより、ボード全体としての硬度も向上する。
このため、寸法変化が生じにくい断熱ボード６となり、
端面を高い寸法精度をもってカットすることが可能とな
る。ゆえに、施工時における端面同士の接触に起因する
粉塵の発生、という従来の問題が解消される。しかも、
粉塵の発生を心配する必要がなくなるので、取り扱いや
すい断熱ボード６とすることができる。
けたことにより、ボード全体としての硬度も向上する。
このため、寸法変化が生じにくい断熱ボード６となり、
端面を高い寸法精度をもってカットすることが可能とな
る。ゆえに、施工時における端面同士の接触に起因する
粉塵の発生、という従来の問題が解消される。しかも、
粉塵の発生を心配する必要がなくなるので、取り扱いや
すい断熱ボード６とすることができる。
【００４９】以上のことから、本実施形態の断熱ボード
６を用いて構成されたＰＤＰ焼成炉１によれば、焼成時
においてガラス基板Ｂ１に粉塵等の不純物が付着しにく
くなる。ゆえに、高品質かつ高歩留まりのＰＤＰを得る
ことが可能となる。
６を用いて構成されたＰＤＰ焼成炉１によれば、焼成時
においてガラス基板Ｂ１に粉塵等の不純物が付着しにく
くなる。ゆえに、高品質かつ高歩留まりのＰＤＰを得る
ことが可能となる。
【００５０】（２）本実施形態の断熱ボード６は、全体
としての密度が０．２０ｇ／ｃｍ3〜０．３５ｇ／ｃｍ3
という上記好適範囲内にて設定されている。このため、
強度の向上、重量増の防止及び取扱性の維持を図ること
ができる。
としての密度が０．２０ｇ／ｃｍ3〜０．３５ｇ／ｃｍ3
という上記好適範囲内にて設定されている。このため、
強度の向上、重量増の防止及び取扱性の維持を図ること
ができる。
【００５１】（３）本実施形態の断熱ボード６では、板
状体７を構成するセラミックファイバとして、アルミナ
−シリカファイバを用いている。従って、断熱ボード６
に優れた耐熱性を付与することができる。
状体７を構成するセラミックファイバとして、アルミナ
−シリカファイバを用いている。従って、断熱ボード６
に優れた耐熱性を付与することができる。
【００５２】（４）この断熱ボード６では、シリカゾル
バインダまたは耐熱性無機接着剤を用いているため、耐
熱性、硬度及びコスト性に優れた無機質硬化材層８を形
成することができる。従って、高温下において板状体７
の表面を確実に保護することができ、セラミックファイ
バの剥離・脱落を確実に防止することができる。このた
め、低粉塵かつ高寸法精度の断熱ボード６を確実に得る
ことができる。
バインダまたは耐熱性無機接着剤を用いているため、耐
熱性、硬度及びコスト性に優れた無機質硬化材層８を形
成することができる。従って、高温下において板状体７
の表面を確実に保護することができ、セラミックファイ
バの剥離・脱落を確実に防止することができる。このた
め、低粉塵かつ高寸法精度の断熱ボード６を確実に得る
ことができる。
【００５３】（５）この断熱ボード６は、上述したよう
に、抄造工程、圧縮工程、一次乾燥工程、無機質硬化材
層形成工程及び二次乾燥工程を経て製造される。また、
無機質硬化材層形成工程では、含浸または表面塗布とい
う手法が採用されている。このため、板状体７の表面に
簡単にかつ低コストで所望の無機質硬化材層８を形成す
ることができる。よって、このような製造方法によれ
ば、低粉塵かつ高寸法精度という優れた上記断熱ボード
６を確実に製造することができる。
に、抄造工程、圧縮工程、一次乾燥工程、無機質硬化材
層形成工程及び二次乾燥工程を経て製造される。また、
無機質硬化材層形成工程では、含浸または表面塗布とい
う手法が採用されている。このため、板状体７の表面に
簡単にかつ低コストで所望の無機質硬化材層８を形成す
ることができる。よって、このような製造方法によれ
ば、低粉塵かつ高寸法精度という優れた上記断熱ボード
６を確実に製造することができる。
【００５４】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 無機質硬化材層８は必ずしも板状体７の両面に形成
されていなくてもよく、片面のみに形成されていてもよ
い。このような構成を採用した場合、無機質硬化材層８
のある側の面を、断熱通路５の内側に向けるようにして
組み付けることが望ましい。
更してもよい。 ・ 無機質硬化材層８は必ずしも板状体７の両面に形成
されていなくてもよく、片面のみに形成されていてもよ
い。このような構成を採用した場合、無機質硬化材層８
のある側の面を、断熱通路５の内側に向けるようにして
組み付けることが望ましい。
【００５５】・ 無機質硬化材層８は板状体７の表層の
みならず、内層にまで及んでいてもよい。具体的にいう
と、無機質硬化材層形成用液体を板状体７にほぼ完全に
含浸させるような条件で無機質硬化材層８を形成するこ
とも許容される。なお、表面塗布法に比べて含浸法は、
深層部にまで及ぶ無機質硬化材層８の形成に適してい
る。
みならず、内層にまで及んでいてもよい。具体的にいう
と、無機質硬化材層形成用液体を板状体７にほぼ完全に
含浸させるような条件で無機質硬化材層８を形成するこ
とも許容される。なお、表面塗布法に比べて含浸法は、
深層部にまで及ぶ無機質硬化材層８の形成に適してい
る。
【００５６】・ 実施形態において例示した含浸または
表面塗布以外の手法により、無機質硬化材層８を形成し
ても勿論構わない。 ・ 板状体７を構成するセラミックファイバとして、実
施形態にて例示したアルミナ−シリカファイバの代わり
に、例えば結晶質アルミナファイバ、シリカファイバ等
のような他のセラミックファイバを用いても構わない。
表面塗布以外の手法により、無機質硬化材層８を形成し
ても勿論構わない。 ・ 板状体７を構成するセラミックファイバとして、実
施形態にて例示したアルミナ−シリカファイバの代わり
に、例えば結晶質アルミナファイバ、シリカファイバ等
のような他のセラミックファイバを用いても構わない。
【００５７】・ 本発明の断熱材は、ＰＤＰ焼成炉１に
おける断熱材としての用途のみに限定されることはな
く、それ以外の用途に使用されるものであっても勿論よ
い。 ・ 断熱材の形状は、前記実施形態のような板状（ボー
ド状）のみに限定されることはなく、例えば筒状等であ
ってもよい。
おける断熱材としての用途のみに限定されることはな
く、それ以外の用途に使用されるものであっても勿論よ
い。 ・ 断熱材の形状は、前記実施形態のような板状（ボー
ド状）のみに限定されることはなく、例えば筒状等であ
ってもよい。
【００５８】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） セラミックファイバ、無機バインダ、ファイバ
凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させてなるスラリ
ーを湿式抄造して凝集体を得る工程と、前記凝集体をプ
レスして板状体を得る圧縮工程と、前記板状体を乾燥さ
せる乾燥工程と、無機質硬化材層形成用液体の含浸また
は表面塗布を行うことにより、乾燥された板状体の少な
くとも表層に無機質硬化材層を形成する工程とを経て製
造され、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラバーテスター
硬度が６０以上である焼成炉用断熱材。
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） セラミックファイバ、無機バインダ、ファイバ
凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させてなるスラリ
ーを湿式抄造して凝集体を得る工程と、前記凝集体をプ
レスして板状体を得る圧縮工程と、前記板状体を乾燥さ
せる乾燥工程と、無機質硬化材層形成用液体の含浸また
は表面塗布を行うことにより、乾燥された板状体の少な
くとも表層に無機質硬化材層を形成する工程とを経て製
造され、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラバーテスター
硬度が６０以上である焼成炉用断熱材。
【００５９】（２） アルミナを含むファイバ、無機バ
インダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散
させてなるスラリーを湿式抄造して凝集体を得る抄造工
程と、前記凝集体をプレスして板状体を得る圧縮工程
と、前記板状体を乾燥させる乾燥工程と、シリカゾルバ
インダの含浸または耐熱性無機接着剤の表面塗布を行う
ことにより、乾燥された板状体の少なくとも表層に無機
質硬化材層を形成する工程とを含むことを特徴とする焼
成炉用断熱材の製造方法。
インダ、ファイバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散
させてなるスラリーを湿式抄造して凝集体を得る抄造工
程と、前記凝集体をプレスして板状体を得る圧縮工程
と、前記板状体を乾燥させる乾燥工程と、シリカゾルバ
インダの含浸または耐熱性無機接着剤の表面塗布を行う
ことにより、乾燥された板状体の少なくとも表層に無機
質硬化材層を形成する工程とを含むことを特徴とする焼
成炉用断熱材の製造方法。
【００６０】（３） セラミックファイバ及びバインダ
を含む原料に由来する板状体に対し、無機質硬化材層形
成用液体の含浸または表面塗布を行うことにより、前記
板状体の少なくとも表層に無機質硬化材層を形成する工
程を含むことを特徴とする焼成炉用断熱材の製造方法。
を含む原料に由来する板状体に対し、無機質硬化材層形
成用液体の含浸または表面塗布を行うことにより、前記
板状体の少なくとも表層に無機質硬化材層を形成する工
程を含むことを特徴とする焼成炉用断熱材の製造方法。
【００６１】（４） セラミックファイバを含む原料を
抄造して得た板状体の表層にのみ無機質硬化材層を備
え、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラバーテスター硬度
が６０以上である焼成炉用断熱材。従って、技術的思想
４に記載の発明によると、それほど重量増を伴わず好適
な取扱性も維持できる。
抄造して得た板状体の表層にのみ無機質硬化材層を備
え、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラバーテスター硬度
が６０以上である焼成炉用断熱材。従って、技術的思想
４に記載の発明によると、それほど重量増を伴わず好適
な取扱性も維持できる。
【００６２】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜６に記
載の発明によれば、低粉塵かつ高寸法精度の焼成炉用断
熱材を提供することができる。
載の発明によれば、低粉塵かつ高寸法精度の焼成炉用断
熱材を提供することができる。
【００６３】請求項７に記載の発明によれば、低粉塵か
つ高寸法精度の焼成炉用断熱材を簡単にかつ確実に製造
できる方法を提供することができる。
つ高寸法精度の焼成炉用断熱材を簡単にかつ確実に製造
できる方法を提供することができる。
【図１】本発明を具体化した一実施形態のＰＤＰ焼成炉
の概略断面図。
の概略断面図。
【図２】前記ＰＤＰ焼成炉に使用される実施形態の断熱
ボードの断面図。
ボードの断面図。
【図３】比較例の断熱ボードの断面図。
【符号の説明】 ６…焼成炉用断熱材としてのＰＤＰ焼成炉用断熱ボー
ド、７…板状体、８…無機質硬化材層。
ド、７…板状体、８…無機質硬化材層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｚ Ｆターム(参考） 4G052 GA09 GA15 GB81 GC03 4K051 AA03 AA04 AA05 AA07 AB01 AB03 AB05 BC01 BC04 4K061 AA01 AA03 AA05 BA11 CA17 5C012 AA09 BB02 5C040 JA21
Claims (8)
- 【請求項１】セラミックファイバを含む原料を抄造して
得た板状体の少なくとも表層に無機質硬化材層を備え、
ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定するラバーテスター硬度が６
０以上である焼成炉用断熱材。 - 【請求項２】全体としての密度が０．２０ｇ／ｃｍ3〜
０．３５ｇ／ｃｍ3であることを特徴とする請求項１に
記載の焼成炉用断熱材。 - 【請求項３】前記セラミックファイバはアルミナ−シリ
カファイバまたはアルミナファイバであることを特徴と
する請求項１または２に記載の焼成炉用断熱材。 - 【請求項４】前記無機質硬化材層はシリカゾルバインダ
を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項
１乃至３のいずれか１項に記載の焼成炉用断熱材。 - 【請求項５】前記無機質硬化材層は耐熱性無機接着剤を
用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれか１項に記載の焼成炉用断熱材。 - 【請求項６】セラミックファイバを含む原料を抄造して
得た板状体の少なくとも表層に無機質硬化材層を備え、
ＪＩＳ Ｋ６８３０−１９９６に規定する衝撃試験装置
にて測定した粉塵発生率が３．０重量％以下である焼成
炉用断熱材。 - 【請求項７】前記焼成炉用断熱材は、プラズマディスプ
レイパネル製造時にガラス基板に熱処理を施すために使
用される焼成炉用の断熱材であることを特徴とする請求
項１乃至６のいずれか１項に記載の焼成炉用断熱材。 - 【請求項８】セラミックファイバ、無機バインダ、ファ
イバ凝結剤及びファイバ凝集剤を混合分散させてなるス
ラリーを湿式抄造して凝集体を得る抄造工程と、前記凝
集体をプレスして板状体を得る圧縮工程と、前記板状体
を乾燥させる乾燥工程と、無機質硬化材層形成用液体の
含浸または表面塗布を行うことにより、乾燥された板状
体の少なくとも表層に無機質硬化材層を形成する工程と
を含むことを特徴とする焼成炉用断熱材の製造方法。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007197264A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nichias Corp | 無機繊維質成形体 |
| JP2008060026A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Nippon Steel Corp | 炉内設置型誘導加熱装置 |
| KR20150139086A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | 주식회사 하이템스 | 무분진 단열 가열로 및 이의 시공방법 |
| US11312103B2 (en) | 2017-11-28 | 2022-04-26 | Lg Chem, Ltd. | Composite thermal insulation sheet including aerogel |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125137A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Fujitsu Ltd | 酸化装置 |
| JPH06287864A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-11 | Toshiba Monofrax Co Ltd | 無機質繊維成形体 |
| JPH08296992A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-12 | Sharp Corp | 脱臭機能付き熱交換器 |
| JPH09249445A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-22 | Toshiba Monofrax Co Ltd | 無機繊維ブロック及びその断熱構造体 |
| JPH10139561A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-26 | Toshiba Monofrax Co Ltd | 無機繊維ブロックおよび炉 |
| JP2000086361A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-28 | Nichias Corp | 耐熱材料及びその作製方法 |
| JP2000246821A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-12 | Nichias Corp | 耐熱材料及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-04-16 JP JP2001117153A patent/JP2002307413A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125137A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Fujitsu Ltd | 酸化装置 |
| JPH06287864A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-11 | Toshiba Monofrax Co Ltd | 無機質繊維成形体 |
| JPH08296992A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-12 | Sharp Corp | 脱臭機能付き熱交換器 |
| JPH09249445A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-22 | Toshiba Monofrax Co Ltd | 無機繊維ブロック及びその断熱構造体 |
| JPH10139561A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-26 | Toshiba Monofrax Co Ltd | 無機繊維ブロックおよび炉 |
| JP2000086361A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-28 | Nichias Corp | 耐熱材料及びその作製方法 |
| JP2000246821A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-12 | Nichias Corp | 耐熱材料及びその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007197264A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nichias Corp | 無機繊維質成形体 |
| JP4716883B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2011-07-06 | ニチアス株式会社 | 無機繊維質成形体 |
| JP2008060026A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Nippon Steel Corp | 炉内設置型誘導加熱装置 |
| KR20150139086A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | 주식회사 하이템스 | 무분진 단열 가열로 및 이의 시공방법 |
| KR101662019B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2016-10-05 | 주식회사 하이템스 | 무분진 단열 가열로 및 이의 시공방법 |
| US11312103B2 (en) | 2017-11-28 | 2022-04-26 | Lg Chem, Ltd. | Composite thermal insulation sheet including aerogel |
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