JP7451237B2 - Rfidインレイ - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係るRFIDインレイ1について説明する。図1は、本実施形態に係るRFIDインレイ1を説明する平面図である。
本実施形態において、基材2は、一例として、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。
図1に示されるように、アンテナパターン3は、ループ部31と、ICチップ4がマウントされるICチップ接続部32と、ループ部31から左右対称に延びるメアンダ33,34と、メアンダ33,34の端部に接続されるキャパシタハット35,36とを備える。すなわち、アンテナパターン3は、ダイポールアンテナを構成する。
RFIDインレイ1において、ICチップ4は、UHF帯に対応して、ICチップ4の読取装置であるリーダ(図示されていない)との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。
続いて、アンテナパターン3におけるICチップ接続部32について説明する。図2は、アンテナパターン3におけるICチップ接続部32を含む要部S(図1参照)を拡大して示す拡大図である。
本実施形態に係るRFIDインレイ1によれば、ICチップ接続部32に、一対のバンプ接点101,102の間を通って(Y方向)形成された第一スリット103と、バンプ接点101,102の並ぶ方向(X方向)に沿って第一スリット103に交差して形成された第二スリット104とを有する。
<第一変形例>
図4は、本実施形態の第一変形例を説明する平面図である。図4には、第一変形例として示すICチップ接続部321の要部が拡大して示されている。なお、第一変形例において、上述した実施形態と同様の作用効果を有する構成には同一の番号を付して詳細な説明は省略する。
図5は、本実施形態の第二変形例を説明する平面図である。図5には、第二変形例として示すICチップ接続部322の要部が拡大して示されている。なお、第二変形例において、上述した実施形態と同様の作用効果を有する構成には同一の番号を付して詳細な説明は省略する。
図6は、本実施形態の第三変形例を説明する平面図である。図6には、第三変形例として示すICチップ接続部323の要部が拡大して示されている。なお、第三変形例において、上述した実施形態と同様の作用効果を有する構成には同一の番号を付して詳細な説明は省略する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
実施例及び比較例の供試体としてのRFIDインレイを用意し、アンテナパターンに対するICチップの接着強度を、DieShear試験により評価した。
・基材:紙(厚さ80μm)
・アンテナ:アルミニウム箔(厚さ20μm)
ライン幅:30μm~40μm、ライン深さ:1μm~2μm
ライン間隔:50μm~60μm
・異方導電性材料:紫外線硬化型異方導電性接着剤
・ICチップタイプ:IMPINJ社製 MONZA R6
・異方導電性材料の硬化条件:温度(室温25℃)、UV照射(3000mJ/cm2~5000mJ/cm2)、照射時間(3秒)、加圧(圧力1.0N)
・アンテナパターン
第一スリット幅:0.2mm
第二スリット幅:0.2mm
比較例1の供試体は、第二スリット104が形成されていないアンテナパターンを使用した以外は、実施例1と同条件にて作製した。
アンテナパターン3とアンテナパターン3に実装されたICチップ4との接着強度をDieShear試験によって評価した。ICチップ4がアンテナパターン3から剥離したときの印加荷重は、各供試体について、同条件で5回の試験を行った結果の平均値で表される。結果を第1表に示す。
2 基材
3 アンテナパターン
4 ICチップ
31 ループ部
32 ICチップ接続部
33,34 メアンダ
35,36 キャパシタハット
101,102 バンプ接点
103 第一スリット
104 第二スリット
321 ICチップ接続部
322 ICチップ接続部
323 ICチップ接続部
C 交差部分
E 異方導電性材料
P1,P2,P3,P4 角部
Q1,Q2 支持領域
R 曲線部分
SE 領域(異方導電性材料Eが配置される領域)
SC 領域(ICチップ4が配置される領域)
Claims (7)
- 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDインレイであって、
前記アンテナパターンは、ダイポールアンテナを構成し、
前記ICチップとの一対の接点の間を通って形成され、前記一対の接点の間において前記ダイポールアンテナを分離する第一スリットと、
前記一対の接点の並ぶ方向に沿って前記第一スリットに交差し、前記一対の接点の並ぶ方向に沿って前記ダイポールアンテナを分離させることなく部分的に形成された第二スリットと、を備え、
前記ICチップが、前記第一スリット及び前記第二スリットの交差部分を含む位置に充填されるとともに前記一対の接点を含む前記アンテナパターンの表面に配置された異方導電性材料によって、前記アンテナパターンに接続された、
RFIDインレイ。 - 請求項1に記載のRFIDインレイであって、
前記交差部分において、少なくとも、前記第二スリットを挟んで、前記一対の接点と対向する側の前記アンテナパターンの角部に曲線部分が形成された、
RFIDインレイ。 - 請求項1又は2に記載のRFIDインレイであって、
前記第二スリットを挟んで、前記一対の接点と対向する側の前記第一スリットにおける幅は、他方側の幅よりも広い、
RFIDインレイ。 - 請求項1又は2に記載のRFIDインレイであって、
前記第二スリットの幅は、前記第一スリットの幅よりも広い、
RFIDインレイ。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のRFIDインレイであって、
前記基材が紙基材である、
RFIDインレイ。 - 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDインレイであって、
前記アンテナパターンは、
前記ICチップとの一対の接点の間を通って形成された第一スリットと、
前記一対の接点の並ぶ方向に沿って前記第一スリットに交差して形成された第二スリットと、を備え、
前記ICチップが、前記第一スリット及び前記第二スリットの交差部分を含む位置に充填されるとともに前記一対の接点を含む前記アンテナパターンの表面に配置された異方導電性材料によって、前記アンテナパターンに接続され、
前記交差部分において、少なくとも、前記第二スリットを挟んで、前記一対の接点と対向する側の前記アンテナパターンの角部に曲線部分が形成された、
RFIDインレイ。 - 基材と、前記基材に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを有するRFIDインレイであって、
前記アンテナパターンは、
前記ICチップとの一対の接点の間を通って形成された第一スリットと、
前記一対の接点の並ぶ方向に沿って前記第一スリットに交差して形成された第二スリットと、を備え、
前記ICチップが、前記第一スリット及び前記第二スリットの交差部分を含む位置に充填されるとともに前記一対の接点を含む前記アンテナパターンの表面に配置された異方導電性材料によって、前記アンテナパターンに接続され、
前記第二スリットを挟んで、前記一対の接点と対向する側の前記第一スリットにおける幅は、他方側の幅よりも広い、
RFIDインレイ。
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