JP2002299834A - 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板Info
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- JP2002299834A JP2002299834A JP2001095069A JP2001095069A JP2002299834A JP 2002299834 A JP2002299834 A JP 2002299834A JP 2001095069 A JP2001095069 A JP 2001095069A JP 2001095069 A JP2001095069 A JP 2001095069A JP 2002299834 A JP2002299834 A JP 2002299834A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃
性を有し、高耐熱、低熱膨張のＩＣパッケージ用基板を
提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート
樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含
有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き
絶縁シートである。
性を有し、高耐熱、低熱膨張のＩＣパッケージ用基板を
提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート
樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含
有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き
絶縁シートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系および
リン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、かつ
優れた耐熱性、低線膨張係数、高弾性率を発現する多層
プリント配線板用銅箔付き絶縁シート及びそれを用いた
プリント配線板に関するものである。例えば、高密度実
装対応のプリント配線板、ＩＣパッケージ用基板として
好適に使用されるものである。
リン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、かつ
優れた耐熱性、低線膨張係数、高弾性率を発現する多層
プリント配線板用銅箔付き絶縁シート及びそれを用いた
プリント配線板に関するものである。例えば、高密度実
装対応のプリント配線板、ＩＣパッケージ用基板として
好適に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体の分野では高密度実装技術の進歩
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、ＢＧＡやＣＳＰなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐
熱、低熱膨張基板の要求が高まってきた。
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、ＢＧＡやＣＳＰなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐
熱、低熱膨張基板の要求が高まってきた。
【０００３】一方、これら半導体に用いられる樹脂部材
は難燃性が求められることが多い。従来この難燃性を付
与するため、エポキシ樹脂においては臭素化エポキシな
どのハロゲン系難燃剤を用いることが一般的であった。
しかし、ハロゲン含有化合物からダイオキシンが発生す
るおそれがあることから、昨今の環境問題の深刻化とと
もに、ハロゲン系難燃剤を使用することが回避されるよ
うになり、広く産業界にハロゲンフリーの難燃化システ
ムが求められるようになった。このような時代の要求に
よってリン系難燃剤が脚光を浴び、リン酸エステルや赤
リンが検討されたが、これらの従来のリン系難燃剤は加
水分解しやすく樹脂との反応に乏しいため、耐半田性が
低下したり、ガラス転移温度が低下するという問題があ
った。
は難燃性が求められることが多い。従来この難燃性を付
与するため、エポキシ樹脂においては臭素化エポキシな
どのハロゲン系難燃剤を用いることが一般的であった。
しかし、ハロゲン含有化合物からダイオキシンが発生す
るおそれがあることから、昨今の環境問題の深刻化とと
もに、ハロゲン系難燃剤を使用することが回避されるよ
うになり、広く産業界にハロゲンフリーの難燃化システ
ムが求められるようになった。このような時代の要求に
よってリン系難燃剤が脚光を浴び、リン酸エステルや赤
リンが検討されたが、これらの従来のリン系難燃剤は加
水分解しやすく樹脂との反応に乏しいため、耐半田性が
低下したり、ガラス転移温度が低下するという問題があ
った。
【０００４】また、近年の電子機器の高機能化等の要求
に伴い、電子部品の高密度集積化、更には高密度実装化
等が進んでおり、これらに使用される高密度実装対応の
プリント配線板等は、従来にも増して、小型化かつ高密
度化が進んでいる。このプリント配線板等の高密度化へ
の対応としてビルドアップ多層配線板が多く採用されて
いる。しかし、ビルドアップ多層配線板による方法で
は、微細なビアにより層間接続されるので接続強度が低
下し、場合によっては熱衝撃を受けると絶縁樹脂と銅の
熱膨張差から発生する応力によりクラックや断線すると
いう問題点があった。
に伴い、電子部品の高密度集積化、更には高密度実装化
等が進んでおり、これらに使用される高密度実装対応の
プリント配線板等は、従来にも増して、小型化かつ高密
度化が進んでいる。このプリント配線板等の高密度化へ
の対応としてビルドアップ多層配線板が多く採用されて
いる。しかし、ビルドアップ多層配線板による方法で
は、微細なビアにより層間接続されるので接続強度が低
下し、場合によっては熱衝撃を受けると絶縁樹脂と銅の
熱膨張差から発生する応力によりクラックや断線すると
いう問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明における第一の
課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに
優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発
現しうる多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート及び
プリント配線板を提供するものである。また、本発明者
らは、高密度実装対応の多層プリント配線板の上記のよ
うな問題点を鑑み、これらに用いられる多層プリント配
線板用銅箔付き絶縁シートの厚み方向の熱膨張係数が、
層間接続の機械的、電気的な信頼性に大きく影響するこ
とを見出した。そこで、本発明における第二の課題は、
プリプレグ等の厚み方向の熱膨張係数を制御することで
あり、これにより材料間の熱膨張差から発生する応力を
軽減し機械的、電気的な接続信頼性を改善することであ
る。
課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに
優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発
現しうる多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート及び
プリント配線板を提供するものである。また、本発明者
らは、高密度実装対応の多層プリント配線板の上記のよ
うな問題点を鑑み、これらに用いられる多層プリント配
線板用銅箔付き絶縁シートの厚み方向の熱膨張係数が、
層間接続の機械的、電気的な信頼性に大きく影響するこ
とを見出した。そこで、本発明における第二の課題は、
プリプレグ等の厚み方向の熱膨張係数を制御することで
あり、これにより材料間の熱膨張差から発生する応力を
軽減し機械的、電気的な接続信頼性を改善することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）絶縁樹
脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び／またはその
プレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とす
る多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート、（２）ノ
ボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマ
ーが、数平均分子量２６０〜９００のノボラック型シア
ネート樹脂及び／または数平均分子量２６０〜９００の
ノボラック型シアネート樹脂のプレポリマーであること
を特徴とする第（１）項記載の多層プリント配線板用銅
箔付き絶縁シート、（３）無機充填材が、平均粒径２μ
ｍ以下の球状溶融シリカであることを特徴とする第
（１）又は（２）項記載の多層プリント配線板用銅箔付
き絶縁シート、（４）無機充填材の含有量が、絶縁樹脂
成分中３０〜７０重量％であることを特徴とする第
（１）乃至（３）項のいずれか記載の多層プリント配線
板用銅箔付き絶縁シート、（５）絶縁樹脂成分中にフェ
ノールノボラック樹脂を硬化促進剤として含有すること
を特徴とする第（１）乃至（４）項のいずれか記載の多
層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート、（６）絶縁樹
脂成分中にエポキシシランカップリング剤、チタネート
系カップリング剤、アミノシランカップリング剤及びシ
リコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種
以上のカップリング剤を含有することを特徴とする第
（１）乃至（５）項のいずれか記載の多層プリント配線
板用銅箔付き絶縁シート、（７）第（１）乃至（６）項
のいずれか記載の多層配線板用銅箔付き絶縁シートを用
いて加熱加工してなるプリント配線板、である。
脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び／またはその
プレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とす
る多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート、（２）ノ
ボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマ
ーが、数平均分子量２６０〜９００のノボラック型シア
ネート樹脂及び／または数平均分子量２６０〜９００の
ノボラック型シアネート樹脂のプレポリマーであること
を特徴とする第（１）項記載の多層プリント配線板用銅
箔付き絶縁シート、（３）無機充填材が、平均粒径２μ
ｍ以下の球状溶融シリカであることを特徴とする第
（１）又は（２）項記載の多層プリント配線板用銅箔付
き絶縁シート、（４）無機充填材の含有量が、絶縁樹脂
成分中３０〜７０重量％であることを特徴とする第
（１）乃至（３）項のいずれか記載の多層プリント配線
板用銅箔付き絶縁シート、（５）絶縁樹脂成分中にフェ
ノールノボラック樹脂を硬化促進剤として含有すること
を特徴とする第（１）乃至（４）項のいずれか記載の多
層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート、（６）絶縁樹
脂成分中にエポキシシランカップリング剤、チタネート
系カップリング剤、アミノシランカップリング剤及びシ
リコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種
以上のカップリング剤を含有することを特徴とする第
（１）乃至（５）項のいずれか記載の多層プリント配線
板用銅箔付き絶縁シート、（７）第（１）乃至（６）項
のいずれか記載の多層配線板用銅箔付き絶縁シートを用
いて加熱加工してなるプリント配線板、である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明はノボラック型シアネート
樹脂及び／又はそのプレポリマーを用いるものである。
かかる樹脂が難燃性、高弾性、低線膨張性に優れるから
である。ここでノボラック型シアネート樹脂とは任意の
ノボラック樹脂と、ハロゲン化シアン等のシアネート化
試薬とを反応させることで得られるものである。また、
得られた樹脂を加熱することでプレポリマー化すること
が出来る。本発明におけるノボラック型シアネート樹脂
の数平均分子量は、２６０未満であると架橋密度が小さ
く耐熱性や熱膨張係数に劣る場合があり、９００を超え
ると架橋密度が上がりすぎて反応が完結できない場合が
あるため、２６０〜９００であることが望ましく、より
好ましくは３００〜６００である。また、プレポリマー
を用いる際には、上記数平均分子量のノボラック型シア
ネート樹脂をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミ
ド、シクロヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリ
マー化して用いることが望ましい。本発明で数平均分子
量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置
（使用カラム：ＳＵＰＥＲ Ｈ４０００、ＳＵＰＥＲ
Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ Ｈ２０００×２、溶離液：Ｔ
ＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー法で測定した値である。
樹脂及び／又はそのプレポリマーを用いるものである。
かかる樹脂が難燃性、高弾性、低線膨張性に優れるから
である。ここでノボラック型シアネート樹脂とは任意の
ノボラック樹脂と、ハロゲン化シアン等のシアネート化
試薬とを反応させることで得られるものである。また、
得られた樹脂を加熱することでプレポリマー化すること
が出来る。本発明におけるノボラック型シアネート樹脂
の数平均分子量は、２６０未満であると架橋密度が小さ
く耐熱性や熱膨張係数に劣る場合があり、９００を超え
ると架橋密度が上がりすぎて反応が完結できない場合が
あるため、２６０〜９００であることが望ましく、より
好ましくは３００〜６００である。また、プレポリマー
を用いる際には、上記数平均分子量のノボラック型シア
ネート樹脂をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミ
ド、シクロヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリ
マー化して用いることが望ましい。本発明で数平均分子
量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置
（使用カラム：ＳＵＰＥＲ Ｈ４０００、ＳＵＰＥＲ
Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ Ｈ２０００×２、溶離液：Ｔ
ＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー法で測定した値である。
【０００８】本発明におけるノボラック型シアネート樹
脂及び／又はそのプレポリマーの配合量は絶縁樹脂成分
中３０〜７０重量％が好ましく、更に好ましくは４０〜
６０重量％である。３０重量％未満では、樹脂架橋が少
なくなり、耐熱性が低下するようになる。７０重量％を
越えると、無機充填材の割合が低下し、熱膨張、吸水率
が増加するようになる。本発明では、上記ノボラックシ
アネート樹脂及び／又はそのプレポリマーの一部をエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等の他の熱硬化樹脂、フェノ
キシ樹脂、溶剤可溶性ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
オキシド、ポリエーテルスルホン等の熱可塑性樹脂と併
用しても良い。併用する量はノボラックシアネート樹脂
及び／又はそのプレポリマー中の１〜４０重量％が好ま
しい。１重量％未満であると添加効果が発現されにく
く、４０重量％を超えるとノボラック型シアネートの耐
熱性、熱膨張等の特性が損なわれる場合がある。
脂及び／又はそのプレポリマーの配合量は絶縁樹脂成分
中３０〜７０重量％が好ましく、更に好ましくは４０〜
６０重量％である。３０重量％未満では、樹脂架橋が少
なくなり、耐熱性が低下するようになる。７０重量％を
越えると、無機充填材の割合が低下し、熱膨張、吸水率
が増加するようになる。本発明では、上記ノボラックシ
アネート樹脂及び／又はそのプレポリマーの一部をエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等の他の熱硬化樹脂、フェノ
キシ樹脂、溶剤可溶性ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
オキシド、ポリエーテルスルホン等の熱可塑性樹脂と併
用しても良い。併用する量はノボラックシアネート樹脂
及び／又はそのプレポリマー中の１〜４０重量％が好ま
しい。１重量％未満であると添加効果が発現されにく
く、４０重量％を超えるとノボラック型シアネートの耐
熱性、熱膨張等の特性が損なわれる場合がある。
【０００９】本発明は無機充填材を用いるものである。
無機充填材は弾性率を高め、熱膨張率を低下させ、且つ
難燃性を向上させ、吸水性を低下させるために配合され
るものである。無機充填材としては、例えばタルク、ア
ルミナ、ガラス、シリカ、マイカ等が挙げられる。これ
らの中でも溶融シリカが低膨張性に優れる点で好まし
い。その形状は破砕状、球状があるが、絶縁樹脂成分の
溶融粘度を下げるためには球状シリカを使うなど、その
目的に合わせた使用方法が採用される。本発明は平均粒
径２μｍ以下の球状溶融シリカを用いることが充填性が
向上する点で好ましい。平均粒径が２μｍを超えるとワ
ニス中の無機充填材の沈降等の現象が起こり望ましくな
い。また、平均粒径は粘度制御の点で０．２μｍ以上が
好ましい。本発明で平均粒径は株式会社堀場製作所粒度
分布測定装置 ＬＡ９２０を用いて、レーザ回折／散乱
法で測定を行った。本発明では無機充填材を絶縁樹脂成
分中３０〜７０重量％使用するのが好ましい。３０重量
％未満であると熱膨張、吸水率が大きくなる場合があ
る。また、７０重量％を超えるとプレス加工時の流動性
が低下し成形不良となる場合がある。
無機充填材は弾性率を高め、熱膨張率を低下させ、且つ
難燃性を向上させ、吸水性を低下させるために配合され
るものである。無機充填材としては、例えばタルク、ア
ルミナ、ガラス、シリカ、マイカ等が挙げられる。これ
らの中でも溶融シリカが低膨張性に優れる点で好まし
い。その形状は破砕状、球状があるが、絶縁樹脂成分の
溶融粘度を下げるためには球状シリカを使うなど、その
目的に合わせた使用方法が採用される。本発明は平均粒
径２μｍ以下の球状溶融シリカを用いることが充填性が
向上する点で好ましい。平均粒径が２μｍを超えるとワ
ニス中の無機充填材の沈降等の現象が起こり望ましくな
い。また、平均粒径は粘度制御の点で０．２μｍ以上が
好ましい。本発明で平均粒径は株式会社堀場製作所粒度
分布測定装置 ＬＡ９２０を用いて、レーザ回折／散乱
法で測定を行った。本発明では無機充填材を絶縁樹脂成
分中３０〜７０重量％使用するのが好ましい。３０重量
％未満であると熱膨張、吸水率が大きくなる場合があ
る。また、７０重量％を超えるとプレス加工時の流動性
が低下し成形不良となる場合がある。
【００１０】本発明では、カップリング剤を用いること
が好ましい。カップリング剤は樹脂と無機充填材の界面
のぬれ性を向上させることにより耐熱性、特に吸湿後の
はんだ耐熱性を改良することができるからである。カッ
プリング剤としては通常用いられるものなら何でも使用
できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップ
リング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中か
ら選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが
無機充填材界面とのぬれ性が高く、耐熱性向上の点で好
ましい。本発明でカップリング剤は、無機充填材に対し
て０．０５重量％以上、３重量％以下が望ましい。これ
より少ないと充填材を十分に被覆できず、またこれより
多いと機械特性等が低下するようになるためこの範囲で
用いることが望ましい。
が好ましい。カップリング剤は樹脂と無機充填材の界面
のぬれ性を向上させることにより耐熱性、特に吸湿後の
はんだ耐熱性を改良することができるからである。カッ
プリング剤としては通常用いられるものなら何でも使用
できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップ
リング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中か
ら選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが
無機充填材界面とのぬれ性が高く、耐熱性向上の点で好
ましい。本発明でカップリング剤は、無機充填材に対し
て０．０５重量％以上、３重量％以下が望ましい。これ
より少ないと充填材を十分に被覆できず、またこれより
多いと機械特性等が低下するようになるためこの範囲で
用いることが望ましい。
【００１１】本発明では、硬化促進剤を用いることが好
ましい。硬化促進剤として公知のものを用いることが出
来る。たとえば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト等の有機金属
塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシ
クロ[２，２，２]オクタン等の３級アミン類、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール、フェ
ノールノボラック樹脂等のフェノール化合物および有機
酸等、またはこれらの混合物等が挙げられる。これらの
中でもフェノールノボラック樹脂が硬化性、イオン性不
純物が少ない等の点で好ましい。本発明で硬化促進剤の
配合量は使用条件に応じて適宜変更することが可能であ
るが、ノボラック型シアネート樹脂および／またはその
プレポリマーを基準として０．０５重量％以上、１０重
量％以下であることが望ましい。０．０５重量％未満で
あると硬化が遅くなる傾向があり、１０重量％を超える
と硬化が促進されすぎることによる絶縁シートのライフ
の低下、硬化促進剤に由来する揮発成分による周囲汚染
等の悪影響があるため望ましくない。
ましい。硬化促進剤として公知のものを用いることが出
来る。たとえば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト等の有機金属
塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシ
クロ[２，２，２]オクタン等の３級アミン類、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール、フェ
ノールノボラック樹脂等のフェノール化合物および有機
酸等、またはこれらの混合物等が挙げられる。これらの
中でもフェノールノボラック樹脂が硬化性、イオン性不
純物が少ない等の点で好ましい。本発明で硬化促進剤の
配合量は使用条件に応じて適宜変更することが可能であ
るが、ノボラック型シアネート樹脂および／またはその
プレポリマーを基準として０．０５重量％以上、１０重
量％以下であることが望ましい。０．０５重量％未満で
あると硬化が遅くなる傾向があり、１０重量％を超える
と硬化が促進されすぎることによる絶縁シートのライフ
の低下、硬化促進剤に由来する揮発成分による周囲汚染
等の悪影響があるため望ましくない。
【００１２】本発明の樹脂組成物は必要に応じて、上記
成分以外の添加剤を特性を損なわない範囲で添加するこ
とができる。本発明の絶縁樹脂成分はアルコール類、エ
ーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アル
コールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアル
コール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエス
テルエーテル類などの有機溶媒を用いてワニスとして、
または無溶剤にて銅箔に塗工、乾燥し銅箔付き絶縁シー
トを得ることができる。通常、回路加工されたコア材の
表裏をこの銅箔付き絶縁シートではさみ、加熱成形する
ことにより多層シールド板が得られ回路加工することに
より多層プリント配線板が得られる。これらの多層プリ
ント配線板も本発明に含まれるものである。
成分以外の添加剤を特性を損なわない範囲で添加するこ
とができる。本発明の絶縁樹脂成分はアルコール類、エ
ーテル類、アセタール類、ケトン類、エステル類、アル
コールエステル類、ケトンアルコール類、エーテルアル
コール類、ケトンエーテル類、ケトンエステル類やエス
テルエーテル類などの有機溶媒を用いてワニスとして、
または無溶剤にて銅箔に塗工、乾燥し銅箔付き絶縁シー
トを得ることができる。通常、回路加工されたコア材の
表裏をこの銅箔付き絶縁シートではさみ、加熱成形する
ことにより多層シールド板が得られ回路加工することに
より多層プリント配線板が得られる。これらの多層プリ
ント配線板も本発明に含まれるものである。
【００１３】
【実施例】＜実施例１＞ノボラック型シアネート樹脂Ｐ
Ｔ−６０（ロンザ株式会社製、数平均分子量５６０）４
０重量部（以下、部と略す）とノボラック型シアネート
樹脂ＰＴ−３０（ロンザ株式会社製、数平均分子量３８
０）２４．１部をメチルエチルケトンに溶解し、球状溶
融シリカＳＯ−２５Ｒ（アドマテックス株式会社製）３
５部、エポキシシランカップリング剤としてＭＡＣ−２
１０１を０．０４部、Ａ−１８７を０．１６部（ともに
日本ユニカー株式会社製）添加し、高速攪拌機を用いて
１０分攪拌した。作成したワニスを厚さ１８μｍの銅箔
のアンカー面に乾燥樹脂厚６０μｍとなるようコンマコ
ーターにて塗工し銅箔付き絶縁樹脂シートを得た。得ら
れた銅箔付き絶縁シートの評価方法を〜に示す。 ガラス転移温度 銅箔付き絶縁シート２枚の樹脂面を内側にはり合わせ、
真空プレスにて圧力２ＭＰａ、温度２２０度で１時間加
熱加圧成形を行い、２５０℃の乾燥機で窒素雰囲気下１
時間後硬化した後、銅箔を全面エッチングし絶縁樹脂硬
化物を得た。得られた絶縁樹脂硬化物から１０ｍｍ×３
０ｍｍのテストピースを切り出し、ＤＭＡ９８３（ＴＡ
インスツルメント（株）製）を用いて５℃／分で昇温
し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。 線膨張係数 で作成した絶縁樹脂硬化物を４ｍｍ×２０ｍｍのテス
トピースを切り出し、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント
（株）製）を用いて線膨張係数を１０℃／分で測定し
た。 難燃性 銅箔を全面エッチングした弊社ハロゲンフリーＦＲ−４
（厚さ０．２ｍｍ）の表裏に銅箔付き絶縁シートをと
同条件で加熱加圧成形を行った。銅箔を全面エッチング
し、ＵＬ−９４規格に従い、０．５ｍｍ厚のテストピー
スを垂直法により測定した。 成形性 内層回路板試験片（銅箔厚み３５μｍ、Ｌ／Ｓ＝１２０
／１８０μｍ、クリアランスホール１ｍｍφ、３ｍｍ
φ、２ｍｍスリット）の表裏に銅箔付き絶縁シートを
と同条件で加熱加圧成形を行い、銅箔を全面エッチング
後、目視にて成形ボイドの有無を観察した。 吸湿半田耐熱性 で加熱加圧成形を行った積層板より５０ｍｍ×５０ｍ
ｍのサンプルピースを切り出し、片面およびもう片面の
１／２の銅箔をエッチングし除去した。１２５℃のプレ
ッシャークッカーで２時間処理した後、２６０℃の半田
槽に銅箔面を下にして１８０秒浮かべ、ふくれ・はがれ
の有無を確認した。
Ｔ−６０（ロンザ株式会社製、数平均分子量５６０）４
０重量部（以下、部と略す）とノボラック型シアネート
樹脂ＰＴ−３０（ロンザ株式会社製、数平均分子量３８
０）２４．１部をメチルエチルケトンに溶解し、球状溶
融シリカＳＯ−２５Ｒ（アドマテックス株式会社製）３
５部、エポキシシランカップリング剤としてＭＡＣ−２
１０１を０．０４部、Ａ−１８７を０．１６部（ともに
日本ユニカー株式会社製）添加し、高速攪拌機を用いて
１０分攪拌した。作成したワニスを厚さ１８μｍの銅箔
のアンカー面に乾燥樹脂厚６０μｍとなるようコンマコ
ーターにて塗工し銅箔付き絶縁樹脂シートを得た。得ら
れた銅箔付き絶縁シートの評価方法を〜に示す。 ガラス転移温度 銅箔付き絶縁シート２枚の樹脂面を内側にはり合わせ、
真空プレスにて圧力２ＭＰａ、温度２２０度で１時間加
熱加圧成形を行い、２５０℃の乾燥機で窒素雰囲気下１
時間後硬化した後、銅箔を全面エッチングし絶縁樹脂硬
化物を得た。得られた絶縁樹脂硬化物から１０ｍｍ×３
０ｍｍのテストピースを切り出し、ＤＭＡ９８３（ＴＡ
インスツルメント（株）製）を用いて５℃／分で昇温
し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。 線膨張係数 で作成した絶縁樹脂硬化物を４ｍｍ×２０ｍｍのテス
トピースを切り出し、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント
（株）製）を用いて線膨張係数を１０℃／分で測定し
た。 難燃性 銅箔を全面エッチングした弊社ハロゲンフリーＦＲ−４
（厚さ０．２ｍｍ）の表裏に銅箔付き絶縁シートをと
同条件で加熱加圧成形を行った。銅箔を全面エッチング
し、ＵＬ−９４規格に従い、０．５ｍｍ厚のテストピー
スを垂直法により測定した。 成形性 内層回路板試験片（銅箔厚み３５μｍ、Ｌ／Ｓ＝１２０
／１８０μｍ、クリアランスホール１ｍｍφ、３ｍｍ
φ、２ｍｍスリット）の表裏に銅箔付き絶縁シートを
と同条件で加熱加圧成形を行い、銅箔を全面エッチング
後、目視にて成形ボイドの有無を観察した。 吸湿半田耐熱性 で加熱加圧成形を行った積層板より５０ｍｍ×５０ｍ
ｍのサンプルピースを切り出し、片面およびもう片面の
１／２の銅箔をエッチングし除去した。１２５℃のプレ
ッシャークッカーで２時間処理した後、２６０℃の半田
槽に銅箔面を下にして１８０秒浮かべ、ふくれ・はがれ
の有無を確認した。
【００１４】＜実施例２〜３及び比較例１〜３＞表１及
び表２に示す配合にて、実施例１と同様の方法で銅箔付
き絶縁シート、試験片を得た。評価方法も前述の通りで
ある。評価結果を表１及び表２の下欄に示す。本発明の
銅箔付き絶縁シートを用いて得られた多層プリント配線
板は、ハロゲンおよびリン化合物を使用していないにも
かかわらずガラス転移温度が高く、線膨張係数が低く、
吸湿はんだ耐熱性にも優れ、且つ優れた難燃性を有す
る。
び表２に示す配合にて、実施例１と同様の方法で銅箔付
き絶縁シート、試験片を得た。評価方法も前述の通りで
ある。評価結果を表１及び表２の下欄に示す。本発明の
銅箔付き絶縁シートを用いて得られた多層プリント配線
板は、ハロゲンおよびリン化合物を使用していないにも
かかわらずガラス転移温度が高く、線膨張係数が低く、
吸湿はんだ耐熱性にも優れ、且つ優れた難燃性を有す
る。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】表の注 １）平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ：株式会社ア
ドマテックス製 ２）平均粒径１．５μｍの球状溶融シリカ：株式会社ア
ドマテックス製 ３）シリコーンオイル型カップリング剤：日本ユニカー
株式会社製 ４）エポキシシランカップリング剤：日本ユニカー株式
会社製 ５）２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール：四国化成工業株式会社製 ６）ノボラック型シアネート樹脂（数平均分子量約３１
０）：ロンザ株式会社製 ７）ノボラック型シアネート樹脂（数平均分子量約３８
０）：ロンザ株式会社製 ８）ノボラック型シアネート樹脂（数平均分子量約５６
０）：ロンザ株式会社製 ９）ビスフェノールＡ型シアネート樹脂：旭化成エポキ
シ株式会社製
ドマテックス製 ２）平均粒径１．５μｍの球状溶融シリカ：株式会社ア
ドマテックス製 ３）シリコーンオイル型カップリング剤：日本ユニカー
株式会社製 ４）エポキシシランカップリング剤：日本ユニカー株式
会社製 ５）２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール：四国化成工業株式会社製 ６）ノボラック型シアネート樹脂（数平均分子量約３１
０）：ロンザ株式会社製 ７）ノボラック型シアネート樹脂（数平均分子量約３８
０）：ロンザ株式会社製 ８）ノボラック型シアネート樹脂（数平均分子量約５６
０）：ロンザ株式会社製 ９）ビスフェノールＡ型シアネート樹脂：旭化成エポキ
シ株式会社製
【００１８】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用銅箔付き
絶縁シートは、ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた
難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張の特性を有している。
従って、本発明の多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シ
ートから得られた多層プリント配線板は半田耐熱性に優
れ、反りの小さいＩＣパッケージ用基板を提供でき、関
連産業に大きく寄与することができる。
絶縁シートは、ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた
難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張の特性を有している。
従って、本発明の多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シ
ートから得られた多層プリント配線板は半田耐熱性に優
れ、反りの小さいＩＣパッケージ用基板を提供でき、関
連産業に大きく寄与することができる。
フロントページの続き (72)発明者 新井 政貴 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 矢吹 健太郎 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CC071 DE146 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 FD016 GQ01 5E346 AA06 AA12 AA15 AA32 BB01 CC08 CC16 CC31 DD02 DD12 EE02 EE06 EE07 GG02 GG28 HH11 HH16
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート
樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含
有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き
絶縁シート。 - 【請求項２】 ノボラック型シアネート樹脂及び／また
はそのプレポリマーが、数平均分子量２６０〜９００の
ノボラック型シアネート樹脂及び／または数平均分子量
２６０〜９００のノボラック型シアネート樹脂のプレポ
リマーであることを特徴とする請求項１記載の多層プリ
ント配線板用銅箔付き絶縁シート。 - 【請求項３】 無機充填材が、平均粒径２μｍ以下の球
状溶融シリカであることを特徴とする請求項１又は２記
載の多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート。 - 【請求項４】 無機充填材の含有量が、絶縁樹脂成分中
３０〜７０重量％であることを特徴とする請求項１乃至
３のいずれか記載の多層プリント配線板用銅箔付き絶縁
シート。 - 【請求項５】 絶縁樹脂成分中にフェノールノボラック
樹脂を硬化促進剤として含有することを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか記載の多層プリント配線板用銅箔
付き絶縁シート。 - 【請求項６】 絶縁樹脂成分中にエポキシシランカップ
リング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシラン
カップリング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤
の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を含有する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の多層
プリント配線板用銅箔付き絶縁シート。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか記載の多層配
線板用銅箔付き絶縁シートを用いて加熱加工してなるプ
リント配線板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095069A JP2002299834A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |
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| JP2001095069A JP2002299834A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |
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|---|---|---|---|
| JP2006250350A Division JP2007043184A (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299834A true JP2002299834A (ja) | 2002-10-11 |
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ID=18949176
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|---|---|---|---|
| JP2001095069A Pending JP2002299834A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005285540A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板 |
| JP2007087982A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板 |
| JP2007317943A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板および半導体装置 |
| JP2011166188A (ja) * | 2011-06-03 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用絶縁シート、金属箔付き絶縁シートおよび多層プリント配線板 |
| JP2011176371A (ja) * | 2011-06-03 | 2011-09-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用絶縁シート、金属箔付き絶縁シートおよび多層プリント配線板 |
| JP2012019240A (ja) * | 2011-10-12 | 2012-01-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板 |
| US8318292B2 (en) | 2008-03-26 | 2012-11-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device |
| US8465837B2 (en) | 2007-04-10 | 2013-06-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and process for manufacturing multilayer printed wiring board |
| JP5228908B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2013-07-03 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095069A patent/JP2002299834A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007087982A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板 |
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| US8465837B2 (en) | 2007-04-10 | 2013-06-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and process for manufacturing multilayer printed wiring board |
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