JP2002299408A

JP2002299408A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2002299408A
Application number: JP2001096850A
Authority: JP
Inventors: Jun Watanabe; 純渡辺
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-03-29
Filing date: 2001-03-29
Publication date: 2002-10-11

Abstract

(57)【要約】【課題】基板支持工程を介在することなく搬送機構間の
基板の受け渡しを可能とし、これにより、基板の汚染を
抑え、基板搬送タクトを短縮することができる基板処理
装置を提供する。【解決手段】この基板処理装置は、基板処理ユニット１
と、インデクサユニット２とを結合して構成されてい
る。インデクサユニット２は、カセットステーション２
１と、カセットステーション２１に置かれたカセットＣ
に対してウエハＷを搬入／搬出するインデクサロボット
２２とを備えている。基板処理ユニット１は、処理槽１
１，１２と、インデクサロボット２２と処理槽１１，１
２との間でウエハＷを搬送するセンターロボット１３と
を備えている。センターロボット１３のアーム３１Ａ，
３１Ｂは、インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂと干渉する
ことなく、これらとの間でウエハＷの直接受け渡しが可
能な形状に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイバ
ネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディ
スク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基
板などの基板に対して処理を施すための基板処理装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程では、半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という。）に対する表面処理
が不可欠である。ウエハの表面処理のために用いられる
基板処理装置は、たとえば、インデクサユニットと処理
ユニットとを結合して構成されている。インデクサユニ
ットは、ウエハを複数枚収容することができるカセット
が載置されるカセット載置部と、このカセット載置部に
対してウエハを出し入れするためのインデクサロボット
とを備えている。処理ユニットは、処理液（薬液または
純水）等による処理を施すための処理槽と、この処理槽
とインデクサロボットとの間でウエハを搬送する主搬送
ロボットとを備えている。

【０００３】カセット載置部は、複数個のカセットを所
定方向に整列した状態で載置できるように構成されてい
る。インデクサロボットは、カセット載置部におけるカ
セットの整列方向に沿って走行できるように構成されて
いて、目的のカセットの前で停止し、搬送アームをカセ
ットに向かって進退させ、かつ、若干量上下動させる。
これにより、カセットからウエハをすくい取ったり、カ
セットにウエハを収容したりすることができる。

【０００４】インデクサロボットには、搬送アームから
ウエハを受け取って支持するための３本のウエハ支持ピ
ンが備えられている。この３本のウエハ支持ピンは、鉛
直上方に向かって平行に延びていて、各先端がウエハの
裏面に点接触し、このウエハを水平に保持する。この水
平に保持されたウエハが、主搬送ロボットによってすく
い取られることになる。主搬送ロボットからインデクサ
ロボットへとウエハを受け渡すときには、主搬送ロボッ
トは、ウエハ支持ピン上にウエハを置く。その後に、そ
のウエハが、ウエハ支持ピンからインデクサロボットの
搬送アームへと受け渡される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、インデク
サユニットと処理ユニットとの間でのウエハの受け渡し
には、ウエハ支持ピンによるウエハ支持工程が介在して
いる。そのため、ウエハ支持ピンの接触に起因するウエ
ハのパーティクル汚染が問題となる。また、ウエハ支持
ピンによるウエハ支持工程のために、搬送タクトが長く
なっているという問題もある。

【０００６】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、基板支持工程を介在することなく搬送機
構間の基板の受け渡しを可能とし、これにより、基板の
汚染を抑え、基板搬送タクトを短縮することができる基
板処理装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板
（Ｗ）を収容するためのカセット（Ｃ）が置かれるカセ
ットステーション（２１）と、このカセットステーショ
ンに置かれたカセットに対して進退し、このカセットに
対して基板を搬入または搬出するための第１搬送アーム
（２５Ａ，２５Ｂ）を有する第１搬送機構（２２）と、
基板を保持するための基板保持手段（８０）を有し、こ
の基板保持手段に保持された基板を処理するための基板
処理機構（１１，１２）と、上記第１搬送機構を挟んで
上記カセットステーションに対向する位置に配置され、
上記カセットステーションに向けられた姿勢の上記第１
搬送アームと干渉することなく、この第１搬送アームと
の間で基板の直接受け渡しを行うことができる形状の第
２搬送アーム（３１Ａ，３１Ｂ）を有し、上記第１搬送
機構の第１搬送アームと上記基板処理機構の基板保持手
段との間で基板を搬送する第２搬送機構（１３）とを含
むことを特徴とする基板処理装置である。なお、括弧内
の英数字は後述の実施形態における対応構成要素を表
す。以下、この項において同じ。

【０００８】上記の構成によれば、第２搬送アームは、
第１搬送アームと干渉することなく、この第１搬送アー
ムとの間で基板の直接受け渡しを行うことができる。し
たがって、基板支持ピン等に基板を一時的に支持させる
必要がない。そのため、基板のパーティクル汚染を防止
できるうえ、基板搬送タクトを短縮できる。また、第１
搬送アームがカセットステーションに向けられた姿勢
で、第１および第２搬送アーム間の基板の直接受け渡し
が可能なので、第１搬送アームを回転させるための回転
機構を設ける必要がない。したがって、第１搬送機構の
構成が複雑になることもない。

【０００９】たとえば、第１搬送アームおよび第２搬送
アームのいずれか一方がビーム（梁）形状を有し、他方
がそれと噛み合う櫛形状（フォーク形）を有していれ
ば、第１および第２搬送アームは互いに干渉することな
く、基板を直接受け渡しすることができる。上記第２搬
送アームは、基板処理機構の基板保持手段と干渉するこ
となく、この基板保持手段に対して基板を直接受け渡す
ことができる形状を有していることが好ましい。

【００１０】請求項２記載の発明は、上記第１搬送機構
は、上記第１搬送アームに保持された基板の端面に当接
して、当該基板を上記第１搬送アームに対して位置決め
するための位置決め部材（５０Ａ，５０Ｂ）を備えてお
り、この位置決め部材には、上記第２搬送機構の第２搬
送アームの挿入が可能な切欠き部（７１，７２）が形成
されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装
置である。この構成によれば、第１搬送機構には第１搬
送アームに対して基板を位置決めするための位置決め部
材が設けられている。これにより、第１および第２搬送
アーム間の基板の受け渡しを確実に行うことができる。
また、カセットステーションに置かれたカセットに対す
る基板の搬入／搬出を確実に行うことができる。

【００１１】位置決め部材には、第２搬送アームの挿入
を許容する切欠き部が形成されているので、第１および
第２搬送アーム間の基板の直接受け渡しの際に、第２搬
送アームが位置決め部材に干渉するおそれはない。上記
位置決め部材は、上記第１搬送アームの基端部側（カセ
ットステーションとは反対側）に配置されていてもよ
い。この場合、第２搬送アームは、第１搬送アームの基
端部側から、位置決め部材と干渉することなく、第１搬
送アームへと接近して、基板の直接受け渡しを行うこと
ができる。

【００１２】請求項３記載の発明は、上記第２搬送アー
ムは、上記第１搬送アームとの間での基板の直接受け渡
しの際に、上記第１搬送アームのカセットに対する進退
方向とほぼ平行な方向に進退するものであることを特徴
とする請求項１または２記載の基板処理装置である。こ
の構成によれば、第２搬送アームは、いわば第１搬送ア
ームの背後（カセットステーションとは反対側）から第
１搬送アームに接近して、第１搬送アームとの間で基板
の直接受け渡しを行うことができる。したがって、第１
搬送アームを後方（カセットステーションとは反対の方
向）へ向けるための回転機構などを設ける必要がない。

【００１３】請求項４記載の発明は、上記第１搬送アー
ムは、基板をそれぞれ保持することができる２本のアー
ム（２５Ａ，２５Ｂ）を備えていることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であ
る。この構成によれば、第１搬送アームは２本のアーム
を有しているので、たとえば、処理前の基板と処理後の
基板とを異なるアームで保持することができる。これに
より、処理前の基板に付着していたパーティクルが、処
理を終えた他の基板に転移することがないから、基板の
汚染を防止できる。

【００１４】２本のアームが上下に重なり合って配置さ
れる場合には、処理前の基板を保持するアームは、処理
後の基板を保持するアームの下方に配置されることが好
ましい。これにより、処理前の基板から処理後の基板へ
のパーティクルの落下を防止できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解
的な平面図である。この基板処理装置は、基板の一例で
ある半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」という。）Ｗの
表面を、処理液（エッチング液等の薬液および純水を含
む。）を用いて洗浄するための基板洗浄装置である。こ
の基板処理装置は、基板の洗浄処理を行うための基板処
理ユニット１と、この基板処理ユニット１に結合された
インデクサユニット２とを備えている。インデクサユニ
ット２は、複数枚のウエハＷを多段に積層して保持する
ことができるカセットＣを所定のカセット整列方向に沿
って複数個整列して載置することができるカセットステ
ーション２１と、このカセットステーション２１に置か
れたカセットＣに対して未処理のウエハＷの搬出および
処理済のウエハＷの搬入を行うインデクサロボット２２
とを備えている。一方、基板処理ユニット１は、一対の
処理槽１１，１２と、これらの処理槽１１，１２に対す
るウエハＷの搬入および搬出を行うためのセンターロボ
ット１３とを備えている。

【００１６】処理槽１１，１２は、たとえば、ウエハＷ
を水平に保持して回転させることができるスピンチャッ
クと、このスピンチャックに保持されたウエハＷの表面
および／または裏面に処理液を供給する処理液ノズル
と、ウエハＷの表面に窒素ガス供給するガスノズルとを
備えている。この構成により、ウエハＷの表面および／
または裏面にエッチング液を供給することによってその
表面の異物（パーティクル）を除去し、その後にウエハ
Ｗの表面および裏面のエッチング液を純水によって洗い
流すことができる。その後、ウエハＷの表面に窒素ガス
を供給しつつ、スピンチャックでウエハＷを高速回転さ
せることによって、水切り乾燥処理が行われる。

【００１７】センターロボット１３は、それぞれ１枚の
ウエハＷを保持するための一対のアーム３１Ａ，３１Ｂ
と、これらのアーム３１Ａ，３１Ｂを独立して進退させ
るための進退駆動機構３２Ａ，３２Ｂと、この進退駆動
機構３２Ａ，３２Ｂを保持している基台３３を鉛直軸線
回りに回転する回転駆動機構（図示せず）と、この基台
３３を昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）とを
備えている。アーム３１Ａはアーム３１Ｂよりも上方に
配置されている。センターロボット１３は、処理槽１
１，１２によって処理された後のウエハＷをアーム３１
Ａで保持し、未処理のウエハＷをアーム３１Ｂで保持す
るように制御される。

【００１８】この構成によって、センターロボット１３
は、インデクサロボット２２から１枚の未処理のウエハ
Ｗをアーム３１Ｂで受け取る。そして、センターロボッ
ト１３は、処理槽１１，１２のいずれかから処理済のウ
エハＷをアーム３１Ａで搬出し、当該処理槽１１，１２
に対して未処理のウエハＷをアーム３１Ｂによって搬入
する。アーム３１Ａによって取り出された処理済のウエ
ハＷは、インデクサロボット２２に受け渡される。この
処理済のウエハＷの受け渡しに相前後して、アーム３１
Ｂはインデクサロボット２２から未処理のウエハＷを受
け取る。

【００１９】このように、未処理のウエハＷと処理済の
ウエハＷとを異なるアーム３１Ａ，３１Ｂで保持するこ
ととしているので、未処理のウエハＷに付着しているパ
ーティクルがアーム３１Ｂに転移したとしても、このパ
ーティクルが洗浄処理後のウエハＷに転移することがな
い。しかも、処理済のウエハＷを保持するアーム３１Ａ
が未処理のウエハＷを保持するアーム３１Ｂよりも上方
に位置しているので、未処理のウエハＷから処理済のウ
エハＷへとパーティクルが落下することもない。

【００２０】インデクサロボット２２は、カセット整列
方向に沿って配置されたレール２３に沿って走行するキ
ャリッジと、このキャリッジ上で昇降する基台部２４と
を備えている。図２は、基台部２４の近傍の構成を、カ
セット整列方向に沿う矢印Ｒ１（図１参照）から見た側
面図であり、図３は、基台部２４の付近の構成をセンタ
ーロボット１３側から見た背面図である。基台部２４に
は、一対のインデクサアーム２５Ａ，２５Ｂが上下に重
なり合って配置されている。センターロボット１３の場
合と同じく、上方に配置されたインデクサアーム２５Ａ
は、処理槽１１，１２での処理済のウエハＷの保持のた
めに用いられ、下方に配置されたインデクサアーム２５
Ｂは、カセットＣから未処理のウエハＷを搬出するため
に用いられる。

【００２１】インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂは、それ
ぞれ連結アーム２６Ａ，２６Ｂを介して進退駆動機構２
７Ａ，２７Ｂに結合されている。上方のインデクサアー
ム２５Ａを進退駆動機構２７Ａに結合する連結アーム２
６Ａは、インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂの進退方向Ｘ
と直交する水平方向に沿って外方に張り出すように屈曲
していて、下方のインデクサアーム２５Ｂに保持される
ウエハＷとの干渉を回避している。

【００２２】進退駆動機構２７Ａ，２７Ｂは、進退方向
Ｘに沿って敷設されたレール２８，２８と、このレール
２８上を摺動するキャリッジ２９，２９と、駆動源とし
てのモータ３０，３０と、このモータ３０，３０の回転
力をキャリッジ２９，２９に伝達するための伝達機構３
５，３５とを備えている。伝達機構３５は、一対のプー
リ３６，３７に巻き掛けられることによって、進退方向
Ｘに沿って張り渡されたタイミングベルト３８と、プー
リ３７とモータプーリ３９との間に張設されたタイミン
グベルト４０とを備えている。

【００２３】モータ３０に電力を供給してモータプーリ
３９を回転させると、この回転力がタイミングベルト４
０を介してプーリ３７に伝達され、このプーリ３７の回
転に伴ってタイミングベルト３８が進退方向Ｘに沿って
変位する。このタイミングベルト３８の途中部にキャリ
ッジ２９が固定されている。したがって、タイミングベ
ルト３８の変位に伴い、キャリッジ２９はレール２８に
沿って進退することになる。モータ３０は正逆回転可能
なものであり、この回転方向を制御することにより、イ
ンデクサアーム２５Ａ，２５ＢをカセットＣに向かって
前進させたり、カセットＣから後退させたりすることが
できる。

【００２４】インデクサロボット２２には、インデクサ
アーム２５Ａ，２５Ｂを鉛直軸線回りに回転するための
回転駆動は設けられていない。したがって、インデクサ
アーム２５Ａ，２５Ｂは、終始、カセットステーション
２１にその先端を向けた姿勢を保持する。図４は、イン
デクサロボット２２の簡略化した平面図である。インデ
クサアーム２５Ａ，２５Ｂは、進退方向Ｘに沿ったビー
ム形状に形成されており、その先端部および基端部には
ウエハＷの裏面の周縁部を支持するウエハ支持部４１，
４２が設けられている。先端側に設けられたウエハ支持
部４１は、ウエハＷの周端面に当接して、ウエハＷの変
位を規制する規制面を有している。なお、４５は、基台
部２４を昇降させるための昇降機構を示す。

【００２５】インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂの基端部
側には、図５に示されているように、それぞれ位置決め
部材５０Ａ，５０Ｂが配置されている。これらの位置決
め部材５０Ａ，５０Ｂは、インデクサアーム２５Ａ，２
５Ｂに保持されたウエハＷの周端面に当接し、ウエハＷ
をインデクサアーム２５Ａ，２５Ｂの先端側に向かって
押し付ける。これにより、先端側のウエハ支持部４１に
よってウエハＷの周端縁が位置決めされ、ウエハＷが所
定位置に位置決されることになる。

【００２６】位置決め部材５０Ａ，５０Ｂは、保持板５
１と、この保持板５１上に間隔をあけてビス止めされた
複数個（この実施形態では４個）の当接部材６１，６
２，６３，６４とを備えている。さらに、保持板５１を
進退方向Ｘに沿って駆動するために、位置決め駆動機構
５２が設けられている。位置決め駆動機構５２は、位置
決め部材５０Ａ，５０Ｂの保持板５１，５１を一体的に
保持するブラケット５３と、このブラケット５３に固定
され、進退方向Ｘに沿って配置されたレール５４上を摺
動するキャリッジ５５と、このキャリッジ５５を進退方
向Ｘに沿って駆動するためのシリンダ５６（図６参照）
とを備えている。シリンダ５６は、圧縮空気の供給によ
ってロッド５６ａを進出させ、これによりキャリッジ５
５を後方（基板処理ユニット１に向かう方向）へと駆動
する単動型のエアシリンダである。シリンダ５６への圧
縮空気の供給を停止すると、シリンダ５６に内蔵された
ばねの働きによって、ロッド５６ａが後退して、当接部
材６１〜６４がウエハＷの後方側の周端縁に当接する。
したがって、シリンダ５６への圧縮空気の供給によっ
て、ウエハＷの位置決め状態を解除することができ、圧
縮空気の供給を停止することにより、ウエハＷをウエハ
支持部４１の規制面４１ａに押し付けて、その位置決め
を行うことができる。

【００２７】図７は、インデクサロボット２２とセンタ
ーロボット１３との間でのウエハＷの受け渡しを説明す
るための平面図である。インデクサロボット２２とセン
ターロボット１３との間のウエハＷの受け渡しは、イン
デクサアーム２５Ａ，２５Ｂがカセットステーション２
１から後退したホームポジション（図２参照）にある状
態で行われる。図７には、センターロボット１３のアー
ム３１Ａが処理済のウエハＷをインデクサアーム２５Ａ
に受け渡す時の様子が示されている。

【００２８】アーム３１Ａ，３１Ｂの先端には、リム形
状に形成されたインデクサアーム２５Ａ，２５Ｂとの干
渉を回避し得る櫛形状（フォーク形）に形成されたハン
ド部３４Ａ，３４Ｂが設けられている。この櫛形状のハ
ンド部３４Ａ，３４Ｂは、位置決め部材５０Ａ，５０Ｂ
の当接部材６１，６２間および当接部材６３，６４間の
間隔により形成された切欠き部７１，７２（上方に開放
した切欠き部）を介して、インデクサアーム２５Ａ，２
５Ｂに保持されたウエハＷの下方へと進入することがで
きる。このハンド部３４Ａ，３４Ｂが進入した状態で、
インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂまたはアーム３１Ａ，
３１Ｂを上下動させることにより、インデクサアーム２
５Ａ，２５Ｂとアーム３１Ａ，３１Ｂとの間で、ウエハ
Ｗを直接受け渡すことができる。

【００２９】たとえば、アーム３１Ａから処理済のウエ
ハＷをインデクサアーム２５Ａに受け渡す時には、ハン
ド部３４Ａは、インデクサアーム２５Ａや連結アーム２
６Ａと干渉することがないように定められた高さでウエ
ハＷをインデクサアーム２５Ａの上方へと導き、その後
に下降してインデクサアーム２５ＡにウエハＷを受け渡
す。そして、インデクサアーム２５Ａに保持されたウエ
ハＷよりも下方の高さを保持しながら、ハンド部３４Ａ
は、切欠き部７１，７２を介して基板処理ユニット１側
へと退出する。

【００３０】また、インデクサアーム２５Ｂからアーム
３１Ｂに未処理のウエハＷを受け渡す時には、ハンド部
３４Ｂは未処理のウエハＷを保持したインデクサアーム
２５Ｂの下方へと、切欠き部７１，７２を介して進入す
る。その後、このハンド部３４Ｂが上昇してインデクサ
アーム２５ＢからウエハＷをすくい取り、その後は、保
持しているウエハＷがインデクサアーム２５Ｂや連結ア
ーム２６Ｂと干渉することのない高さを保持して基板処
理ユニット１へと退出する。

【００３１】このようにして、従来のようにウエハＷ支
持ピンを介することなく、インデクサロボット２２とセ
ンターロボット１３との間でのウエハＷの直接受け渡し
を実現できる。図８は、センターロボット１３と処理槽
１１，１２との間のウエハＷの受け渡しを説明するため
の平面図である。処理槽１１，１２にはウエハＷを水平
に保持して鉛直軸線回りに回転させるスピンチャック８
０が設けられている。このスピンチャック８０は、ウエ
ハＷの周縁部の裏面を支持する複数本（この実施形態で
は３本）の支持ピン８１，８２，８３と、この支持ピン
８１，８２，８３まわりにそれぞれ回動してウエハＷの
周端縁を握持する複数本（この実施形態では３本）のチ
ャックピン８４，８５，８６と、このチャックピン８
４，８５，８６によるウエハＷの握持／解除を行うため
のリンク機構８７，８８，８９とを備えている。

【００３２】センターロボット１３との間でのウエハＷ
の受け渡しに際しては、スピンチャック８０は所定の回
転位置で停止させられる。センターロボット１３のアー
ム３１Ａ，３１Ｂの先端のハンド部３４Ａ，３４Ｂは、
上記所定の回転位置で停止したスピンチャック８０の支
持ピン８１，８２，８３と干渉することがないようにそ
の形状が選択されている。以上のように、この実施形態
によれば、センターロボット１３は、インデクサロボッ
ト２２の背後から、インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂま
たは位置決め部材５０Ａ，５０Ｂと干渉することなく、
このインデクサロボット２２との間でウエハＷを直接受
け渡しすることができる。これにより、ウエハＷ支持ピ
ンを用いてウエハＷの受け渡しを行っていた従来技術に
比較して、ウエハＷのパーティクル汚染を減少させるこ
とができ、かつ、基板搬送タクトを短縮することができ
る。また、位置決め部材５０Ａ，５０Ｂには、櫛形のハ
ンド部３４Ａ，３４Ｂの挿入を許容する切欠き部７１，
７２が形成されているので、インデクサアーム２５Ａ，
２５Ｂとセンターロボット１３のアーム３１Ａ，３１Ｂ
と間でのウエハＷの直接受け渡しを阻害することなく、
インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂ上でウエハＷの位置決
めを行うことができる。したがって、受け渡し前にウエ
ハＷを正確に位置決めできるので、インデクサロボット
２２とセンターロボット１３との間のウエハＷの受け渡
し、およびインデクサロボット２２からカセットＣへの
ウエハＷの搬入を確実に行うことができる。

【００３３】また、インデクサロボット２２およびセン
ターロボット１３は、それぞれ未処理のウエハＷおよび
処理済のウエハＷに対する専用のアームを備えているの
で、未処理のウエハＷに付着しているパーティクルが処
理済のウエハＷへと転移することがない。これによっ
て、処理済のウエハＷを清浄な状態に保持することがで
きる。以上、この発明の一実施形態について説明した
が、この発明は他の形態で実施することもできる。たと
えば、上記の実施形態では、センターロボット１３およ
びインデクサロボット２２がいずれも２本のアームを有
するダブルアーム型ロボットである例について説明した
が、これらのいずれか一方または両方が、１本のアーム
のみを有するシングルアーム型ロボットであってもよ
い。

【００３４】また、上記の実施形態では、インデクサア
ーム２５Ａ，２５Ｂの背後から、センターロボットのア
ーム３１Ａ，３１Ｂが進退方向Ｘに沿ってインデクサア
ーム２５Ａ，２５Ｂに接近する例を挙げたが、たとえ
ば、インデクサアーム２５Ａ，２５Ｂの斜め後方から、
すなわち進退方向Ｘと交差する方向からセンターロボッ
トのアームが接近する構成としてもよい。さらに、上記
の実施形態では、ウエハの洗浄を行う基板洗浄装置を例
にとったが、基板の種類は、液晶表示パネル用ガラス基
板やプラズマディスプレイ用ガラス基板等の他の種類の
ものであってもよいし、レジスト塗布処理等の他の種類
の基板処理が行われてもよい。

【００３５】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を示す図解的な平面図である。

【図２】インデクサロボットの構成を、カセット整列方
向に見た側面図である。

【図３】インデクサロボットの構成をセンターロボット
側から見た背面図である。

【図４】インデクサロボットの簡略化した平面図であ
る。

【図５】インデクサロボットに備えられた位置決め部材
の構成を説明するための背面図である。

【図６】位置決め部材のための駆動機構の構成を説明す
るための側面図である。

【図７】インデクサロボットとセンターロボットとの間
でのウエハの受け渡しを説明するための平面図である。

【図８】センターロボットと処理槽との間でのウエハの
受け渡しを説明するための平面図である。

【符号の説明】

１基板処理ユニット１１処理槽１２処理槽１３センターロボット３１Ａ，３１Ｂアーム３２Ａ，３２Ｂ進退駆動機構３３基台２インデクサユニット２１カセットステーション２２インデクサロボット２３レール２４基台部２５Ａ，２５Ｂインデクサアーム２７Ａ，２７Ｂ進退駆動機構４１，４２ウエハ支持部４１ａ規制面５０Ａ，５０Ｂ位置決め部材５２位置決め駆動機構６１，６２，６３，６４当接部材７１，７２切欠き部８０スピンチャック８１，８２，８３支持ピン８４，８５，８６チャックピンＸ進退方向ＣカセットＷウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 7/26 Ｇ１１Ｂ 7/26 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｚ // Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ 21/304 ６４８ＡＦターム(参考） 5D121 AA02 JJ02 JJ03 5F031 CA01 CA02 CA05 FA01 FA07 FA11 FA14 GA03 GA05 GA10 GA14 GA15 GA38 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 HA24 HA27 HA29 HA59 LA13 LA15 MA23 PA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を収容するためのカセットが置かれる
カセットステーションと、このカセットステーションに置かれたカセットに対して
進退し、このカセットに対して基板を搬入または搬出す
るための第１搬送アームを有する第１搬送機構と、基板を保持するための基板保持手段を有し、この基板保
持手段に保持された基板を処理するための基板処理機構
と、上記第１搬送機構を挟んで上記カセットステーションに
対向する位置に配置され、上記カセットステーションに
向けられた姿勢の上記第１搬送アームと干渉することな
く、この第１搬送アームとの間で基板の直接受け渡しを
行うことができる形状の第２搬送アームを有し、上記第
１搬送機構の第１搬送アームと上記基板処理機構の基板
保持手段との間で基板を搬送する第２搬送機構とを含む
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】上記第１搬送機構は、上記第１搬送アーム
に保持された基板の端面に当接して、当該基板を上記第
１搬送アームに対して位置決めするための位置決め部材
を備えており、この位置決め部材には、上記第２搬送機
構の第２搬送アームの挿入が可能な切欠き部が形成され
ていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】上記第２搬送アームは、上記第１搬送アー
ムとの間での基板の直接受け渡しの際に、上記第１搬送
アームのカセットに対する進退方向とほぼ平行な方向に
進退するものであることを特徴とする請求項１または２
記載の基板処理装置。
【請求項４】上記第１搬送アームは、基板をそれぞれ保
持することができる２本のアームを備えていることを特
徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理
装置。