JP2002289979A - 電子部品及びその製造装置 - Google Patents
電子部品及びその製造装置Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立工程における反り等の変形が低減される
電子部品とその製造装置とを、安価に提供する。 【解決手段】 基板３の主面にチップ状素子７が装着さ
れてなる電子部品であって、基板３の主面の反対面にお
いて長手方向のほぼ中央付近に、反対面を横断するよう
に溝５が設けられている。これにより、基板３がステー
ジ１に載置されヒータ２により加熱された場合に、基板
３の下面近傍が上面よりも早く昇温してより大きく膨張
することによって発生する反りは、基板３において溝５
により区画された約１／２だけの領域を各々単位として
発生する。したがって、この領域における基板３の上面
側及び下面側の熱膨張による伸び量を考慮すると、反り
の大きさ、すなわち反り寸法Ｗ１は、溝５が設けられて
いない場合の基板３全体の反り寸法に比較して、約１／
４になる。
電子部品とその製造装置とを、安価に提供する。 【解決手段】 基板３の主面にチップ状素子７が装着さ
れてなる電子部品であって、基板３の主面の反対面にお
いて長手方向のほぼ中央付近に、反対面を横断するよう
に溝５が設けられている。これにより、基板３がステー
ジ１に載置されヒータ２により加熱された場合に、基板
３の下面近傍が上面よりも早く昇温してより大きく膨張
することによって発生する反りは、基板３において溝５
により区画された約１／２だけの領域を各々単位として
発生する。したがって、この領域における基板３の上面
側及び下面側の熱膨張による伸び量を考慮すると、反り
の大きさ、すなわち反り寸法Ｗ１は、溝５が設けられて
いない場合の基板３全体の反り寸法に比較して、約１／
４になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の主面にチッ
プ状素子を装着することにより製造される電子部品とそ
の製造装置であって、特に、組立工程において電気的接
続の信頼性を確保することができる電子部品とその製造
装置とに関するものである。
プ状素子を装着することにより製造される電子部品とそ
の製造装置であって、特に、組立工程において電気的接
続の信頼性を確保することができる電子部品とその製造
装置とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品を、図５を参照して説明
する。図５（Ａ），（Ｂ）は、従来の電子部品が組み立
てられる際に、基板がステージに載置された直後の状態
と、基板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそ
れぞれ示す正面図である。図５（Ａ）において、ステー
ジ１００にはヒータ１０１が設けられ、このヒータ１０
１によりステージ１００は所定の温度に予熱されてい
る。基板１０２は、例えばガラスエポキシからなるプリ
ント基板であって、所定の回路パターン（図示なし）及
びパッド１０３が形成されている。図５（Ｂ）におい
て、基板１０２に対向して、チャック１０４に固定され
たチップ状素子１０５が配置され、チップ状素子１０５
の半田バンプ１０６と基板１０２のパッド１０３とが、
位置合わせされている。図５（Ｂ）の状態から、チャッ
ク１０４が下降して、チップ状素子１０５と基板１０２
とを圧接する。半田バンプ１０６は、加熱された基板１
０２のパッド１０３に接触することによって溶融する。
そして、半田バンプ１０６は、その後に基板１０２の温
度が下がることによって凝固する。これにより、半田バ
ンプ１０６とパッド１０３とが電気的に接続されて、更
に所定のアンダーフィル工程を経て電子部品が完成す
る。また、基板１０２の寸法形状に応じて、ステージ１
００に別部材（ステージブロック）を、ボルト等を使用
して取り付ける場合もある。この場合には、ステージブ
ロックの上面に載置された基板１０２が、ステージブロ
ックを介して加熱される。
する。図５（Ａ），（Ｂ）は、従来の電子部品が組み立
てられる際に、基板がステージに載置された直後の状態
と、基板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそ
れぞれ示す正面図である。図５（Ａ）において、ステー
ジ１００にはヒータ１０１が設けられ、このヒータ１０
１によりステージ１００は所定の温度に予熱されてい
る。基板１０２は、例えばガラスエポキシからなるプリ
ント基板であって、所定の回路パターン（図示なし）及
びパッド１０３が形成されている。図５（Ｂ）におい
て、基板１０２に対向して、チャック１０４に固定され
たチップ状素子１０５が配置され、チップ状素子１０５
の半田バンプ１０６と基板１０２のパッド１０３とが、
位置合わせされている。図５（Ｂ）の状態から、チャッ
ク１０４が下降して、チップ状素子１０５と基板１０２
とを圧接する。半田バンプ１０６は、加熱された基板１
０２のパッド１０３に接触することによって溶融する。
そして、半田バンプ１０６は、その後に基板１０２の温
度が下がることによって凝固する。これにより、半田バ
ンプ１０６とパッド１０３とが電気的に接続されて、更
に所定のアンダーフィル工程を経て電子部品が完成す
る。また、基板１０２の寸法形状に応じて、ステージ１
００に別部材（ステージブロック）を、ボルト等を使用
して取り付ける場合もある。この場合には、ステージブ
ロックの上面に載置された基板１０２が、ステージブロ
ックを介して加熱される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品によれば、基板１０２を加熱する際に反り
が発生するという問題がある。すなわち、図５（Ｂ）に
示すように、基板１０２においては加熱された下面近傍
が上面よりも早く昇温するので、下面側がより大きく熱
膨張して、上方に向かって凹になる反り（反り寸法Ｗ
Ａ）が発生する。この状態でチップ状素子１０５と基板
１０２とを圧接すると、基板１０２の中央付近で、半田
バンプ１０６とパッド１０３との電気的接続が不安定に
なり、信頼性が低下するおそれがある。また、半田バン
プ１０６とパッド１０３とが電気的に接続された場合で
あっても、常温において基板１０２は図５（Ａ）のよう
な平坦な状態に戻ろうとするので、半田バンプ１０６と
パッド１０３とからなる電気的接続部に応力が加わる。
これにより、電気的接続部の信頼性が低下するおそれが
ある。また、組立工程における加熱による基板１０２の
反りを低減するためには、基板１０２の材料として、熱
膨張係数が低い材料を使用すればよい。しかし、このよ
うな材料は高価なので、低価格化の要請に反するという
問題がある。また、ステージ１００にステージブロック
を取り付けた場合には、ステージブロックの上面と下面
との温度差に起因して、又はステージブロックを取り付
ける取付手段（ボルト等）に起因して、ステージブロッ
クに反りが発生する。これにより、ステージブロックの
上面で、基板１０２が例えば傾く等して、安定して載置
されにくくなる。したがって、半田バンプ１０６とパッ
ド１０３との電気的接続の信頼性が低下するおそれがあ
る。更に、ステージブロックの材質に低熱膨張係数の材
料を使用する場合には、このステージブロックの価格が
高価になるという問題がある。
来の電子部品によれば、基板１０２を加熱する際に反り
が発生するという問題がある。すなわち、図５（Ｂ）に
示すように、基板１０２においては加熱された下面近傍
が上面よりも早く昇温するので、下面側がより大きく熱
膨張して、上方に向かって凹になる反り（反り寸法Ｗ
Ａ）が発生する。この状態でチップ状素子１０５と基板
１０２とを圧接すると、基板１０２の中央付近で、半田
バンプ１０６とパッド１０３との電気的接続が不安定に
なり、信頼性が低下するおそれがある。また、半田バン
プ１０６とパッド１０３とが電気的に接続された場合で
あっても、常温において基板１０２は図５（Ａ）のよう
な平坦な状態に戻ろうとするので、半田バンプ１０６と
パッド１０３とからなる電気的接続部に応力が加わる。
これにより、電気的接続部の信頼性が低下するおそれが
ある。また、組立工程における加熱による基板１０２の
反りを低減するためには、基板１０２の材料として、熱
膨張係数が低い材料を使用すればよい。しかし、このよ
うな材料は高価なので、低価格化の要請に反するという
問題がある。また、ステージ１００にステージブロック
を取り付けた場合には、ステージブロックの上面と下面
との温度差に起因して、又はステージブロックを取り付
ける取付手段（ボルト等）に起因して、ステージブロッ
クに反りが発生する。これにより、ステージブロックの
上面で、基板１０２が例えば傾く等して、安定して載置
されにくくなる。したがって、半田バンプ１０６とパッ
ド１０３との電気的接続の信頼性が低下するおそれがあ
る。更に、ステージブロックの材質に低熱膨張係数の材
料を使用する場合には、このステージブロックの価格が
高価になるという問題がある。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、組立工程において電気的接続の信頼
性を確保することができる電子部品とその製造装置とを
提供することを目的とする。
されたものであり、組立工程において電気的接続の信頼
性を確保することができる電子部品とその製造装置とを
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る電子部品は、基板の主面にチ
ップ状素子を装着することにより製造される電子部品で
あって、主面の反対面に設けられた開口を備えていると
ともに、開口は基板が加熱される際により大きな反りが
発生する方向に交わって設けられていることを特徴とす
る。
するために、本発明に係る電子部品は、基板の主面にチ
ップ状素子を装着することにより製造される電子部品で
あって、主面の反対面に設けられた開口を備えていると
ともに、開口は基板が加熱される際により大きな反りが
発生する方向に交わって設けられていることを特徴とす
る。
【０００６】これによれば、基板が加熱された際に、反
対面に設けられた開口により区画された領域を単位とし
て、基板の反りが発生する。したがって、熱膨張係数が
低い材料を使用することなく、開口を設けない場合に比
較して反りが低減される。更に、基板が加熱される場合
においてより大きな反りが発生する方向に沿って、開口
により基板が区画されるので、開口を設けない場合に発
生する反りのうち大きい反りが確実に低減される。
対面に設けられた開口により区画された領域を単位とし
て、基板の反りが発生する。したがって、熱膨張係数が
低い材料を使用することなく、開口を設けない場合に比
較して反りが低減される。更に、基板が加熱される場合
においてより大きな反りが発生する方向に沿って、開口
により基板が区画されるので、開口を設けない場合に発
生する反りのうち大きい反りが確実に低減される。
【０００７】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係る電子部品の製造装置は、基板の主面にチップ状
素子を装着して電子部品を製造する電子部品の製造装置
であって、基板が固定されるステージと、基板の相対向
する外周に沿ってステージに各々取り付けられ、かつ、
該ステージに対して基板を押圧して固定するクランプ機
構とを備えるとともに、クランプ機構における基板に接
触する部分は該基板の主面に対して傾斜していることを
特徴とする。
明に係る電子部品の製造装置は、基板の主面にチップ状
素子を装着して電子部品を製造する電子部品の製造装置
であって、基板が固定されるステージと、基板の相対向
する外周に沿ってステージに各々取り付けられ、かつ、
該ステージに対して基板を押圧して固定するクランプ機
構とを備えるとともに、クランプ機構における基板に接
触する部分は該基板の主面に対して傾斜していることを
特徴とする。
【０００８】これによれば、クランプ機構の傾斜面が基
板に接触して押圧することにより、ステージに対して基
板が固定される。これにより、基板が加熱される場合に
基板が固定されるので、基板の反りが抑制される。ま
た、基板が熱膨張により伸びようとする場合に、基板の
相対向する外周に沿い、かつ、クランプ機構の傾斜面に
沿って基板が伸びるので、基板の反りやうねり等の変形
が抑制される。
板に接触して押圧することにより、ステージに対して基
板が固定される。これにより、基板が加熱される場合に
基板が固定されるので、基板の反りが抑制される。ま
た、基板が熱膨張により伸びようとする場合に、基板の
相対向する外周に沿い、かつ、クランプ機構の傾斜面に
沿って基板が伸びるので、基板の反りやうねり等の変形
が抑制される。
【０００９】また、本発明に係る電子部品の製造装置
は、上述の製造装置において、相対向する外周は、基板
が加熱される際により大きな反りが発生する方向に沿っ
ていることを特徴とする。
は、上述の製造装置において、相対向する外周は、基板
が加熱される際により大きな反りが発生する方向に沿っ
ていることを特徴とする。
【００１０】これによれば、基板が加熱される場合にお
いてより大きな反りが発生する方向に沿って、クランプ
機構の傾斜面が基板に接触して押圧することにより、ス
テージに対して基板を固定する。したがって、基板を押
圧しない場合に発生する反りのうち大きい反りが、確実
に抑制される。
いてより大きな反りが発生する方向に沿って、クランプ
機構の傾斜面が基板に接触して押圧することにより、ス
テージに対して基板を固定する。したがって、基板を押
圧しない場合に発生する反りのうち大きい反りが、確実
に抑制される。
【００１１】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係る電子部品の製造装置は、基板にチップ状素子を
装着して電子部品を製造する電子部品の製造装置であっ
て、基板を加熱するためのヒータブロックと、ヒータブ
ロックに載置され、かつ、主面に基板が固定されるステ
ージブロックとを備えるとともに、ステージブロックに
おいて主面の反対面に、該ステージブロックが加熱され
る際により大きな反りが発生する方向に交わって開口が
設けられていることを特徴とする。
明に係る電子部品の製造装置は、基板にチップ状素子を
装着して電子部品を製造する電子部品の製造装置であっ
て、基板を加熱するためのヒータブロックと、ヒータブ
ロックに載置され、かつ、主面に基板が固定されるステ
ージブロックとを備えるとともに、ステージブロックに
おいて主面の反対面に、該ステージブロックが加熱され
る際により大きな反りが発生する方向に交わって開口が
設けられていることを特徴とする。
【００１２】これによれば、ステージブロックが加熱さ
れる場合においてより大きな反りが発生する方向に沿う
ようにして、開口によりステージブロックが区画され
る。したがって、ステージブロックが加熱された場合に
は、区画された領域を単位として反りが発生するので、
開口を設けない場合に発生する反りのうち大きい反りが
確実に低減される。
れる場合においてより大きな反りが発生する方向に沿う
ようにして、開口によりステージブロックが区画され
る。したがって、ステージブロックが加熱された場合に
は、区画された領域を単位として反りが発生するので、
開口を設けない場合に発生する反りのうち大きい反りが
確実に低減される。
【００１３】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係る電子部品の製造装置は、基板にチップ状素子を
装着して電子部品を製造する電子部品の製造装置であっ
て、基板を加熱するためのヒータブロックと、ヒータブ
ロックに載置され、かつ、主面に基板が固定されるステ
ージブロックと、ステージブロックの相対向する外周に
沿ってヒータブロックに各々取り付けられ、かつ、該ヒ
ータブロックに対してステージブロックを押圧して固定
するクランプ機構とを備えるとともに、クランプ機構に
おけるステージブロックに接触する部分は該ステージブ
ロックの主面に対して傾斜していることを特徴とする。
明に係る電子部品の製造装置は、基板にチップ状素子を
装着して電子部品を製造する電子部品の製造装置であっ
て、基板を加熱するためのヒータブロックと、ヒータブ
ロックに載置され、かつ、主面に基板が固定されるステ
ージブロックと、ステージブロックの相対向する外周に
沿ってヒータブロックに各々取り付けられ、かつ、該ヒ
ータブロックに対してステージブロックを押圧して固定
するクランプ機構とを備えるとともに、クランプ機構に
おけるステージブロックに接触する部分は該ステージブ
ロックの主面に対して傾斜していることを特徴とする。
【００１４】これによれば、クランプ機構の傾斜面がス
テージブロックに接触して押圧することにより、ヒータ
ブロックに対してステージブロックが固定される。これ
により、ステージブロックは加熱される際に固定される
ので、ステージブロックの反りが抑制される。また、ス
テージブロックが熱膨張により伸びようとする場合に
は、ステージブロックの相対向する外周に沿い、かつ、
クランプ機構の傾斜面に沿ってステージブロックが伸び
るので、ステージブロックの反りやうねり等の変形が抑
制される。
テージブロックに接触して押圧することにより、ヒータ
ブロックに対してステージブロックが固定される。これ
により、ステージブロックは加熱される際に固定される
ので、ステージブロックの反りが抑制される。また、ス
テージブロックが熱膨張により伸びようとする場合に
は、ステージブロックの相対向する外周に沿い、かつ、
クランプ機構の傾斜面に沿ってステージブロックが伸び
るので、ステージブロックの反りやうねり等の変形が抑
制される。
【００１５】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態を、図１を参照しつつ説明する。図１
（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る電子部品が組み立
てられる際に、基板がステージに載置された直後の状態
と、基板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそ
れぞれ示す正面図である。図１（Ａ）において、ステー
ジ１にはヒータ２が設けられ、このヒータ２によってス
テージ１は所定の温度に予熱されている。基板３は、例
えばガラスエポキシからなるプリント基板であり、図５
に示された基板１０２と同一の材質・外形寸法から構成
され、回路パターン（図示なし）が形成されているとと
もに、主面（図１では上面）にはパッド４が形成されて
いる。更に、基板３には、主面の反対面において、長手
方向のほぼ中央付近に、反対面を横断するような開口と
して溝５が設けられている。図１（Ｂ）において、基板
３に対向して、チャック６に固定された、例えば半導体
チップからなるチップ状素子７が配置され、チップ状素
子７の半田バンプ８と基板３のパッド４とが位置合わせ
されている。
の実施形態を、図１を参照しつつ説明する。図１
（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る電子部品が組み立
てられる際に、基板がステージに載置された直後の状態
と、基板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそ
れぞれ示す正面図である。図１（Ａ）において、ステー
ジ１にはヒータ２が設けられ、このヒータ２によってス
テージ１は所定の温度に予熱されている。基板３は、例
えばガラスエポキシからなるプリント基板であり、図５
に示された基板１０２と同一の材質・外形寸法から構成
され、回路パターン（図示なし）が形成されているとと
もに、主面（図１では上面）にはパッド４が形成されて
いる。更に、基板３には、主面の反対面において、長手
方向のほぼ中央付近に、反対面を横断するような開口と
して溝５が設けられている。図１（Ｂ）において、基板
３に対向して、チャック６に固定された、例えば半導体
チップからなるチップ状素子７が配置され、チップ状素
子７の半田バンプ８と基板３のパッド４とが位置合わせ
されている。
【００１６】図１（Ｂ）の状態から、チャック６が下降
して、チップ状素子７と基板３とを圧接する。半田バン
プ８は、予熱された基板３のパッド４に接触することに
よって溶融する。そして、半田バンプ８は、その後に基
板３の温度が下がることによって凝固する。これによ
り、半田バンプ８とパッド４とが電気的に接続される。
更に、所定のアンダーフィル工程を経て電子部品が完成
する。
して、チップ状素子７と基板３とを圧接する。半田バン
プ８は、予熱された基板３のパッド４に接触することに
よって溶融する。そして、半田バンプ８は、その後に基
板３の温度が下がることによって凝固する。これによ
り、半田バンプ８とパッド４とが電気的に接続される。
更に、所定のアンダーフィル工程を経て電子部品が完成
する。
【００１７】ここで、本実施形態に係る電子部品の特徴
は、基板３には、主面の反対面において長手方向のほぼ
中央付近に、反対面を横断するように溝５が設けられて
いることである。これにより、基板３が加熱される際
に、下面近傍が上面よりも早く昇温してより大きく膨張
することによって発生する反りは、溝５により区画され
た領域、すなわち基板３の長手方向の寸法の約１／２だ
けの領域を単位として発生する。そして、この約１／２
の領域においては、上面側と下面側との熱膨張による伸
び量は、図５に示された基板１０２全体における上面側
と下面側との伸び量に比較して、それぞれ約１／２にな
る。したがって、この領域における基板３の反りの大き
さ、すなわち図１（Ｂ）の反り寸法Ｗ１は、図５（Ｂ）
に示された従来の基板１０２全体の反り寸法ＷＡに比較
して、約１／４になる。
は、基板３には、主面の反対面において長手方向のほぼ
中央付近に、反対面を横断するように溝５が設けられて
いることである。これにより、基板３が加熱される際
に、下面近傍が上面よりも早く昇温してより大きく膨張
することによって発生する反りは、溝５により区画され
た領域、すなわち基板３の長手方向の寸法の約１／２だ
けの領域を単位として発生する。そして、この約１／２
の領域においては、上面側と下面側との熱膨張による伸
び量は、図５に示された基板１０２全体における上面側
と下面側との伸び量に比較して、それぞれ約１／２にな
る。したがって、この領域における基板３の反りの大き
さ、すなわち図１（Ｂ）の反り寸法Ｗ１は、図５（Ｂ）
に示された従来の基板１０２全体の反り寸法ＷＡに比較
して、約１／４になる。
【００１８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、従来と同じ材質からなる基板３において、主面の反
対面に溝５を設けることにより、反り寸法Ｗ１が従来の
約１／４に低減される。したがって、組立工程で発生す
る反りが大きく低減されることにより、電気的接続の信
頼性が確保された電子部品を提供することができる。
ば、従来と同じ材質からなる基板３において、主面の反
対面に溝５を設けることにより、反り寸法Ｗ１が従来の
約１／４に低減される。したがって、組立工程で発生す
る反りが大きく低減されることにより、電気的接続の信
頼性が確保された電子部品を提供することができる。
【００１９】なお、溝５を１本だけ設ける場合について
説明したが、基板３の寸法・形状に応じて、溝５を並列
に複数本だけ設けてもよい。また、溝５を格子状に設け
ることもできる。
説明したが、基板３の寸法・形状に応じて、溝５を並列
に複数本だけ設けてもよい。また、溝５を格子状に設け
ることもできる。
【００２０】また、基板３の主面の反対面を横断するよ
うにして溝５を設けたが、これに限らず、反対面を横断
しないように、すなわち基板３の側面に達しないように
して溝５を設けてもよい。
うにして溝５を設けたが、これに限らず、反対面を横断
しないように、すなわち基板３の側面に達しないように
して溝５を設けてもよい。
【００２１】また、基板３の主面の反対面において、長
手方向のほぼ中央付近に溝５を設けたが、加熱された際
に反りがより大きい方向のほぼ中央付近に設ければよ
い。例えば、基板３の材料によっては、熱膨張係数が方
向性を有する場合がある。このような場合には、基板３
の寸法形状と、方向によって異なる熱膨張係数とを考慮
して、加熱された際に反りがより大きい方向を見出し
て、その方向のほぼ中央付近に溝５を設ければよい。
手方向のほぼ中央付近に溝５を設けたが、加熱された際
に反りがより大きい方向のほぼ中央付近に設ければよ
い。例えば、基板３の材料によっては、熱膨張係数が方
向性を有する場合がある。このような場合には、基板３
の寸法形状と、方向によって異なる熱膨張係数とを考慮
して、加熱された際に反りがより大きい方向を見出し
て、その方向のほぼ中央付近に溝５を設ければよい。
【００２２】また、溝５は断続的であってもよい。更
に、溝５に代わる開口として、基板３を貫通するスリッ
トを、基板３の強度を低下しない程度に設けることもで
きる。この場合においては、スリットを、基板３の反対
面を横断しないように連続的に設けてもよく、又は、断
続的に設けてもよい。
に、溝５に代わる開口として、基板３を貫通するスリッ
トを、基板３の強度を低下しない程度に設けることもで
きる。この場合においては、スリットを、基板３の反対
面を横断しないように連続的に設けてもよく、又は、断
続的に設けてもよい。
【００２３】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態を、図２を参照しつつ説明する。図２（Ａ），（Ｂ）
は、本実施形態に係る電子部品の製造装置が使用される
際に、基板がステージに載置され、かつ固定された状態
をそれぞれ示す、正面図及び側面図である。図２（Ａ）
において、２個のクランプ機構９が、基板３の各長辺、
すなわち相対向する２つの長辺にそれぞれ沿って、ステ
ージ１に対して進退自在に、ロック用部材１０により取
り付けられている。ここで、寸法形状が異なる基板３に
対応するため、クランプ機構９が図の左右方向へ移動し
て取り付けられるように、ステージ１には複数個所にロ
ック用穴（図示なし）が設けられている。図２（Ｂ）に
おいて、クランプ機構９が基板３に接触する部分、すな
わち基板３を押圧する部分には、傾斜面１１が設けられ
ている。
態を、図２を参照しつつ説明する。図２（Ａ），（Ｂ）
は、本実施形態に係る電子部品の製造装置が使用される
際に、基板がステージに載置され、かつ固定された状態
をそれぞれ示す、正面図及び側面図である。図２（Ａ）
において、２個のクランプ機構９が、基板３の各長辺、
すなわち相対向する２つの長辺にそれぞれ沿って、ステ
ージ１に対して進退自在に、ロック用部材１０により取
り付けられている。ここで、寸法形状が異なる基板３に
対応するため、クランプ機構９が図の左右方向へ移動し
て取り付けられるように、ステージ１には複数個所にロ
ック用穴（図示なし）が設けられている。図２（Ｂ）に
おいて、クランプ機構９が基板３に接触する部分、すな
わち基板３を押圧する部分には、傾斜面１１が設けられ
ている。
【００２４】本実施形態によれば、ステージ１上に基板
３が載置された後に、クランプ機構９が、ステージ１に
向かって前進し、傾斜面１１が基板３を押圧した状態
で、ロック用部材１０を使用してステージ１に対して取
り付けられている。このことにより、基板３が加熱され
る際に発生する反りが、クランプ機構９によって抑制さ
れる。また、クランプ機構９が、基板３の各長辺に沿っ
て、すなわち加熱された際に基板３の反りがより大きい
方向に沿って設けられている。したがって、基板３が加
熱される際に発生する反りのうち大きい反りが、確実に
抑制される。また、基板３は、熱膨張により伸びようと
する場合に、相対向する２つの長辺に沿って、かつ、ク
ランプ機構９の傾斜面１１に沿って、図２（Ａ）の左右
方向に伸びる。したがって、熱膨張により伸びようとす
る基板３が、ステージ１に対して完全に固定されていな
いことにより、基板３の反りやうねり等の変形が抑制さ
れる。
３が載置された後に、クランプ機構９が、ステージ１に
向かって前進し、傾斜面１１が基板３を押圧した状態
で、ロック用部材１０を使用してステージ１に対して取
り付けられている。このことにより、基板３が加熱され
る際に発生する反りが、クランプ機構９によって抑制さ
れる。また、クランプ機構９が、基板３の各長辺に沿っ
て、すなわち加熱された際に基板３の反りがより大きい
方向に沿って設けられている。したがって、基板３が加
熱される際に発生する反りのうち大きい反りが、確実に
抑制される。また、基板３は、熱膨張により伸びようと
する場合に、相対向する２つの長辺に沿って、かつ、ク
ランプ機構９の傾斜面１１に沿って、図２（Ａ）の左右
方向に伸びる。したがって、熱膨張により伸びようとす
る基板３が、ステージ１に対して完全に固定されていな
いことにより、基板３の反りやうねり等の変形が抑制さ
れる。
【００２５】なお、熱膨張により基板３が伸びようとす
る場合に、クランプ機構９の傾斜面１１に沿って基板３
を伸びやすくさせるために、基板３の稜のうちクランプ
される稜を面取りして斜面状にしておいてもよい。
る場合に、クランプ機構９の傾斜面１１に沿って基板３
を伸びやすくさせるために、基板３の稜のうちクランプ
される稜を面取りして斜面状にしておいてもよい。
【００２６】また、溝５が設けられた基板３をクランプ
する場合について説明したが、溝５が設けられていない
基板に対しても、本実施形態を適用することができる。
する場合について説明したが、溝５が設けられていない
基板に対しても、本実施形態を適用することができる。
【００２７】また、基板３の相対向する２つの長辺のそ
れぞれに対して、クランプ機構９を２個ずつ設けた場合
を説明した。これに限らず、基板３の寸法・形状に応じ
て、各長辺に対してクランプ機構９を、中央付近にそれ
ぞれ１個設けてもよく、それぞれ３個以上設けてもよ
い。
れぞれに対して、クランプ機構９を２個ずつ設けた場合
を説明した。これに限らず、基板３の寸法・形状に応じ
て、各長辺に対してクランプ機構９を、中央付近にそれ
ぞれ１個設けてもよく、それぞれ３個以上設けてもよ
い。
【００２８】また、基板３の各長辺に沿ってクランプ機
構９を設けることとしたが、加熱された際に反りがより
大きい方向に沿って設けてあればよい。例えば、基板３
の材料によっては、熱膨張係数が方向性を有する場合が
ある。このような場合には、基板３の寸法形状と、方向
によって異なる熱膨張係数とを考慮して、加熱された際
に反りがより大きい方向を見出して、その方向に沿って
クランプ機構９を設ければよい。
構９を設けることとしたが、加熱された際に反りがより
大きい方向に沿って設けてあればよい。例えば、基板３
の材料によっては、熱膨張係数が方向性を有する場合が
ある。このような場合には、基板３の寸法形状と、方向
によって異なる熱膨張係数とを考慮して、加熱された際
に反りがより大きい方向を見出して、その方向に沿って
クランプ機構９を設ければよい。
【００２９】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態を、図３を参照しつつ説明する。図３（Ａ），（Ｂ）
は、本実施形態に係る電子部品の製造装置が使用される
際に、ステージブロックがヒータブロックに載置された
直後の状態と、基板にチップ状素子が装着される直前の
状態とをそれぞれ示す正面図である。図３（Ａ），
（Ｂ）において、ヒータブロック１２にはヒータ２が設
けられ、このヒータ２によってヒータブロック１２は所
定の温度に予熱されている。ヒータブロック１２の上面
には、ステージブロック１３が載置されている。ステー
ジブロック１３には、主面（図３では上面）の反対面に
おいて、長手方向のほぼ中央付近に、反対面を横断する
ような開口として溝１４が設けられている。ステージブ
ロック１３には基板１５が載置され、基板１５に対向し
て、チャック６に固定された、例えば半導体チップから
なるチップ状素子７が配置され、チップ状素子７の半田
バンプ８と基板１５のパッド４とが位置合わせされる。
態を、図３を参照しつつ説明する。図３（Ａ），（Ｂ）
は、本実施形態に係る電子部品の製造装置が使用される
際に、ステージブロックがヒータブロックに載置された
直後の状態と、基板にチップ状素子が装着される直前の
状態とをそれぞれ示す正面図である。図３（Ａ），
（Ｂ）において、ヒータブロック１２にはヒータ２が設
けられ、このヒータ２によってヒータブロック１２は所
定の温度に予熱されている。ヒータブロック１２の上面
には、ステージブロック１３が載置されている。ステー
ジブロック１３には、主面（図３では上面）の反対面に
おいて、長手方向のほぼ中央付近に、反対面を横断する
ような開口として溝１４が設けられている。ステージブ
ロック１３には基板１５が載置され、基板１５に対向し
て、チャック６に固定された、例えば半導体チップから
なるチップ状素子７が配置され、チップ状素子７の半田
バンプ８と基板１５のパッド４とが位置合わせされる。
【００３０】図３（Ｂ）の状態から、第１の実施形態と
同様にして、チップ状素子７と基板１５とが圧接され、
半田バンプ８とパッド４とが電気的に接続される。更
に、所定のアンダーフィル工程を経て電子部品が完成す
る。
同様にして、チップ状素子７と基板１５とが圧接され、
半田バンプ８とパッド４とが電気的に接続される。更
に、所定のアンダーフィル工程を経て電子部品が完成す
る。
【００３１】ここで、本実施形態に係る電子部品の製造
装置の特徴は、ステージブロック１３には、主面の反対
面において長手方向のほぼ中央付近に、反対面を横断す
るように溝１４が設けられていることである。これによ
り、ステージブロック１３が加熱される際に、下面近傍
が上面よりも早く昇温してより大きく膨張することによ
って発生する反りは、溝１４により区画された領域、す
なわちステージブロック１３の長手方向の寸法の約１／
２だけの領域を単位として発生する。そして、この約１
／２の領域においては、上面側と下面側との熱膨張によ
る伸び量は、ステージブロック１３に溝１４がない場合
における上面側と下面側との伸び量に比較して、それぞ
れ約１／２になる。したがって、この領域におけるステ
ージブロック１３の反りの大きさ、すなわち図３（Ｂ）
の反り寸法Ｗ２は、溝を有さない従来のステージブロッ
ク全体の反り寸法に比較して、約１／４になる。
装置の特徴は、ステージブロック１３には、主面の反対
面において長手方向のほぼ中央付近に、反対面を横断す
るように溝１４が設けられていることである。これによ
り、ステージブロック１３が加熱される際に、下面近傍
が上面よりも早く昇温してより大きく膨張することによ
って発生する反りは、溝１４により区画された領域、す
なわちステージブロック１３の長手方向の寸法の約１／
２だけの領域を単位として発生する。そして、この約１
／２の領域においては、上面側と下面側との熱膨張によ
る伸び量は、ステージブロック１３に溝１４がない場合
における上面側と下面側との伸び量に比較して、それぞ
れ約１／２になる。したがって、この領域におけるステ
ージブロック１３の反りの大きさ、すなわち図３（Ｂ）
の反り寸法Ｗ２は、溝を有さない従来のステージブロッ
ク全体の反り寸法に比較して、約１／４になる。
【００３２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、従来と同じ材質からなるステージブロック１３にお
いて、主面の反対面に溝１４を設けることにより、反り
寸法Ｗ２が従来の約１／４に低減される。これにより、
組立工程で電気的接続の信頼性を確保することができる
電子部品の製造装置を提供することができる。
ば、従来と同じ材質からなるステージブロック１３にお
いて、主面の反対面に溝１４を設けることにより、反り
寸法Ｗ２が従来の約１／４に低減される。これにより、
組立工程で電気的接続の信頼性を確保することができる
電子部品の製造装置を提供することができる。
【００３３】なお、溝１４を１本だけ設ける場合につい
て説明したが、ステージブロック１３の寸法・形状に応
じて、溝１４を並列に複数本だけ設けてもよい。また、
溝１４を格子状に設けることもできる。
て説明したが、ステージブロック１３の寸法・形状に応
じて、溝１４を並列に複数本だけ設けてもよい。また、
溝１４を格子状に設けることもできる。
【００３４】また、ステージブロック１３の主面の反対
面を横断するようにして溝１４を設けたが、これに限ら
ず、反対面を横断しないように、すなわちステージブロ
ック１３の側面に達しないようにして、溝１４を設けて
もよい。
面を横断するようにして溝１４を設けたが、これに限ら
ず、反対面を横断しないように、すなわちステージブロ
ック１３の側面に達しないようにして、溝１４を設けて
もよい。
【００３５】また、溝１４は断続的であってもよい。更
に、溝１４に代わる開口として、ステージブロック１３
を貫通するスリットを、ステージブロック１３の強度を
低下しない程度に設けることもできる。この場合におい
ては、スリットを、ステージブロック１３の反対面を横
断しないように連続的に設けてもよく、又は、断続的に
設けてもよい。
に、溝１４に代わる開口として、ステージブロック１３
を貫通するスリットを、ステージブロック１３の強度を
低下しない程度に設けることもできる。この場合におい
ては、スリットを、ステージブロック１３の反対面を横
断しないように連続的に設けてもよく、又は、断続的に
設けてもよい。
【００３６】（第４の実施形態）本発明の第４の実施形
態を、図４を参照しつつ説明する。図４（Ａ），（Ｂ）
は、本実施形態に係る電子部品の製造装置が使用される
際に、ステージブロックがヒータブロックに載置され、
かつ固定された状態をそれぞれ示す、正面図及び側面図
である。図４（Ａ），（Ｂ）に示されているように、本
実施形態は、第２の実施形態において基板を押圧して固
定していたクランプ機構９が、溝１４を有するステージ
ブロック１３を押圧して、ボルト等を使用せずに固定す
るものである。
態を、図４を参照しつつ説明する。図４（Ａ），（Ｂ）
は、本実施形態に係る電子部品の製造装置が使用される
際に、ステージブロックがヒータブロックに載置され、
かつ固定された状態をそれぞれ示す、正面図及び側面図
である。図４（Ａ），（Ｂ）に示されているように、本
実施形態は、第２の実施形態において基板を押圧して固
定していたクランプ機構９が、溝１４を有するステージ
ブロック１３を押圧して、ボルト等を使用せずに固定す
るものである。
【００３７】本実施形態によれば、ヒータブロック１２
上にステージブロック１３が載置された後に、クランプ
機構９が、ヒータブロック１２に向かって前進し、傾斜
面１１がステージブロック１３を押圧した状態で、ロッ
ク用部材１０を使用してヒータブロック１２に対して取
り付けられる。これにより、ステージブロック１３が加
熱される際に発生する反りが、クランプ機構９によって
抑制される。また、クランプ機構９が、ステージブロッ
ク１３の各長辺に沿って、すなわち加熱された際にステ
ージブロック１３の反りがより大きい方向に沿って設け
られている。したがって、ステージブロック１３が加熱
される際に発生する反りのうち大きい反りが、確実に抑
制される。また、ステージブロック１３は、熱膨張によ
り伸びようとする場合において、相対向する２つの長辺
に沿って、かつ、クランプ機構９の傾斜面１１に沿っ
て、図４（Ａ）の左右方向に伸びる。したがって、熱膨
張により伸びようとするステージブロック１３が、ヒー
タブロック１２に対して完全に固定されていないことに
より、ステージブロック１３の反りやうねり等の変形が
抑制される。
上にステージブロック１３が載置された後に、クランプ
機構９が、ヒータブロック１２に向かって前進し、傾斜
面１１がステージブロック１３を押圧した状態で、ロッ
ク用部材１０を使用してヒータブロック１２に対して取
り付けられる。これにより、ステージブロック１３が加
熱される際に発生する反りが、クランプ機構９によって
抑制される。また、クランプ機構９が、ステージブロッ
ク１３の各長辺に沿って、すなわち加熱された際にステ
ージブロック１３の反りがより大きい方向に沿って設け
られている。したがって、ステージブロック１３が加熱
される際に発生する反りのうち大きい反りが、確実に抑
制される。また、ステージブロック１３は、熱膨張によ
り伸びようとする場合において、相対向する２つの長辺
に沿って、かつ、クランプ機構９の傾斜面１１に沿っ
て、図４（Ａ）の左右方向に伸びる。したがって、熱膨
張により伸びようとするステージブロック１３が、ヒー
タブロック１２に対して完全に固定されていないことに
より、ステージブロック１３の反りやうねり等の変形が
抑制される。
【００３８】なお、熱膨張によりステージブロック１３
が伸びようとする場合に、クランプ機構９の傾斜面１１
に沿ってステージブロック１３を伸びやすくさせるため
に、ステージブロック１３の稜のうちクランプされる稜
を面取りして斜面状にしておいてもよい。
が伸びようとする場合に、クランプ機構９の傾斜面１１
に沿ってステージブロック１３を伸びやすくさせるため
に、ステージブロック１３の稜のうちクランプされる稜
を面取りして斜面状にしておいてもよい。
【００３９】また、溝１４が設けられたステージブロッ
ク１３をクランプする場合について説明したが、溝１４
が設けられていないステージブロックに対しても、本実
施形態を適用することができる。
ク１３をクランプする場合について説明したが、溝１４
が設けられていないステージブロックに対しても、本実
施形態を適用することができる。
【００４０】また、ステージブロック１３の相対向する
２つの長辺のそれぞれに対して、クランプ機構９を２個
ずつ設けた場合を説明した。これに限らず、ステージブ
ロック１３の寸法・形状に応じて、各長辺に対してクラ
ンプ機構９を、中央付近にそれぞれ１個設けてもよく、
それぞれ３個以上設けてもよい。
２つの長辺のそれぞれに対して、クランプ機構９を２個
ずつ設けた場合を説明した。これに限らず、ステージブ
ロック１３の寸法・形状に応じて、各長辺に対してクラ
ンプ機構９を、中央付近にそれぞれ１個設けてもよく、
それぞれ３個以上設けてもよい。
【００４１】また、上述の各実施形態では、四辺形の基
板又はステージブロックについて説明した。これに限ら
ず、基板又はステージブロックが長円形又は小判形の場
合にも、本発明を適用することができる。これらの場合
には、基板又はステージブロックにおいて、相対向する
２つの長辺にクランプ機構９を設ける代わりに、加熱さ
れた際に反りがより大きい方向に沿って相対向する外周
に、クランプ機構９を設ければよい。
板又はステージブロックについて説明した。これに限ら
ず、基板又はステージブロックが長円形又は小判形の場
合にも、本発明を適用することができる。これらの場合
には、基板又はステージブロックにおいて、相対向する
２つの長辺にクランプ機構９を設ける代わりに、加熱さ
れた際に反りがより大きい方向に沿って相対向する外周
に、クランプ機構９を設ければよい。
【００４２】また、本発明は、上述の各実施形態に限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、基板又はステージブロ
ックが加熱された際に、主面の反対面に設けられた開口
により区画された領域を単位として基板又はステージブ
ロックの反りが発生するので、熱膨張係数が低い材料を
使用することなく、開口を設けない場合に比較して反り
が低減される。また、開口を設けない場合に発生する反
りのうち大きい反りが、確実に低減される。また、基板
又はステージブロックが加熱される場合に、クランプ機
構により基板又はステージブロックが固定されるので、
基板又はステージブロックの反りが抑制される。更に、
基板又はステージブロックを押圧しない場合に発生する
反りのうち大きい反りが、クランプ機構により確実に抑
制される。したがって、本発明は、組立工程における反
り等の変形が低減されることにより、電気的接続の信頼
性を確保することができる電子部品とその製造装置とを
提供することができるという、優れた実用的な効果を奏
するものである。
ックが加熱された際に、主面の反対面に設けられた開口
により区画された領域を単位として基板又はステージブ
ロックの反りが発生するので、熱膨張係数が低い材料を
使用することなく、開口を設けない場合に比較して反り
が低減される。また、開口を設けない場合に発生する反
りのうち大きい反りが、確実に低減される。また、基板
又はステージブロックが加熱される場合に、クランプ機
構により基板又はステージブロックが固定されるので、
基板又はステージブロックの反りが抑制される。更に、
基板又はステージブロックを押圧しない場合に発生する
反りのうち大きい反りが、クランプ機構により確実に抑
制される。したがって、本発明は、組立工程における反
り等の変形が低減されることにより、電気的接続の信頼
性を確保することができる電子部品とその製造装置とを
提供することができるという、優れた実用的な効果を奏
するものである。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に
係る電子部品が組み立てられる際に、基板がステージに
載置された直後の状態と、基板にチップ状素子が装着さ
れる直前の状態とをそれぞれ示す正面図である。
係る電子部品が組み立てられる際に、基板がステージに
載置された直後の状態と、基板にチップ状素子が装着さ
れる直前の状態とをそれぞれ示す正面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に
係る電子部品の製造装置が使用される際に、基板がステ
ージに載置され、かつ固定された状態をそれぞれ示す、
正面図及び側面図である。
係る電子部品の製造装置が使用される際に、基板がステ
ージに載置され、かつ固定された状態をそれぞれ示す、
正面図及び側面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に
係る電子部品の製造装置が使用される際に、ステージブ
ロックがヒータブロックに載置された直後の状態と、基
板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそれぞれ
示す正面図である。
係る電子部品の製造装置が使用される際に、ステージブ
ロックがヒータブロックに載置された直後の状態と、基
板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそれぞれ
示す正面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に
係る電子部品の製造装置が使用される際に、ステージブ
ロックがヒータブロックに載置され、かつ固定された状
態をそれぞれ示す、正面図及び側面図である。
係る電子部品の製造装置が使用される際に、ステージブ
ロックがヒータブロックに載置され、かつ固定された状
態をそれぞれ示す、正面図及び側面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、従来の電子部品が組み立て
られる際に、基板がステージに載置された直後の状態
と、基板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそ
れぞれ示す正面図である。
られる際に、基板がステージに載置された直後の状態
と、基板にチップ状素子が装着される直前の状態とをそ
れぞれ示す正面図である。
１ ステージ ２ ヒータ ３，１５ 基板 ４ パッド ５，１４ 溝（開口） ６ チャック ７ チップ状素子 ８ 半田バンプ ９ クランプ機構 １０ ロック用部材 １１ 傾斜面 １２ ヒータブロック １３ ステージブロック Ｗ１，Ｗ２ 反り寸法
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の主面にチップ状素子を装着するこ
とにより製造される電子部品であって、 前記主面の反対面に設けられた開口を備えているととも
に、 前記開口は、前記基板が加熱される際により大きな反り
が発生する方向に交わって設けられていることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 基板の主面にチップ状素子を装着して電
子部品を製造する電子部品の製造装置であって、 前記基板が固定されるステージと、 前記基板の相対向する外周に沿って前記ステージに各々
取り付けられ、かつ、該ステージに対して前記基板を押
圧して固定するクランプ機構とを備えるとともに、 前記クランプ機構における前記基板に接触する部分は該
基板の主面に対して傾斜していることを特徴とする電子
部品の製造装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子部品の製造装置であ
って、 前記相対向する外周は、前記基板が加熱される際により
大きな反りが発生する方向に沿っていることを特徴とす
る電子部品の製造装置。 - 【請求項４】 基板にチップ状素子を装着して電子部品
を製造する電子部品の製造装置であって、 前記基板を加熱するためのヒータブロックと、 前記ヒータブロックに載置され、かつ、主面に前記基板
が固定されるステージブロックとを備えるとともに、 前記ステージブロックにおいて前記主面の反対面に、該
ステージブロックが加熱される際により大きな反りが発
生する方向に交わって開口が設けられていることを特徴
とする電子部品の製造装置。 - 【請求項５】 基板にチップ状素子を装着して電子部品
を製造する電子部品の製造装置であって、 前記基板を加熱するためのヒータブロックと、 前記ヒータブロックに載置され、かつ、主面に前記基板
が固定されるステージブロックと、 前記ステージブロックの相対向する外周に沿って前記ヒ
ータブロックに各々取り付けられ、かつ、該ヒータブロ
ックに対して前記ステージブロックを押圧して固定する
クランプ機構とを備えるとともに、 前記クランプ機構における前記ステージブロックに接触
する部分は該ステージブロックの主面に対して傾斜して
いることを特徴とする電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001087214A JP2002289979A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 電子部品及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001087214A JP2002289979A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 電子部品及びその製造装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289979A true JP2002289979A (ja) | 2002-10-04 |
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ID=18942490
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001087214A Pending JP2002289979A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 電子部品及びその製造装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002289979A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007123143A1 (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Panasonic Corporation | メモリカード |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012732A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Rohm Co Ltd | Ｂｇａ型半導体装置の構造 |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001087214A patent/JP2002289979A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012732A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Rohm Co Ltd | Ｂｇａ型半導体装置の構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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