JP2002286976A - 光コネクタ装置及び光コネクタ - Google Patents
光コネクタ装置及び光コネクタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁ノイズのシールド性に優れた光コネクタ
装置を提供すること。 【解決手段】 光素子Ｄを収容した素子側の光コネクタ
１０と、光ファイバを保持したファイバ側の光コネクタ
３０との組合せにより構成される光コネクタ装置におい
て、光コネクタ１０の素子収容ハウジング部材１１と光
コネクタ３０のファイバ保持ハウジング部材３１とをそ
れぞれ導電性樹脂により形成する。光コネクタ１０と光
コネクタ３０との接続状態で、ファイバ保持ハウジング
部材３１は、素子収容ハウジング部材１１に電気的に接
続される。
装置を提供すること。 【解決手段】 光素子Ｄを収容した素子側の光コネクタ
１０と、光ファイバを保持したファイバ側の光コネクタ
３０との組合せにより構成される光コネクタ装置におい
て、光コネクタ１０の素子収容ハウジング部材１１と光
コネクタ３０のファイバ保持ハウジング部材３１とをそ
れぞれ導電性樹脂により形成する。光コネクタ１０と光
コネクタ３０との接続状態で、ファイバ保持ハウジング
部材３１は、素子収容ハウジング部材１１に電気的に接
続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ，ＦＡや車
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタ装置及び
光コネクタに関する。
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタ装置及び
光コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光コネクタ、特に電磁的に劣悪な
環境である自動車等で用いられる光コネクタでは、光電
変換等を行う光素子をシールドケースで覆いこれをコネ
クタハウジング部材内に収容する構成が採用されてい
た。そして、当該シールドケースにより、外部から光素
子に及ぶ電磁ノイズ等を防止するようにしていた。
環境である自動車等で用いられる光コネクタでは、光電
変換等を行う光素子をシールドケースで覆いこれをコネ
クタハウジング部材内に収容する構成が採用されてい
た。そして、当該シールドケースにより、外部から光素
子に及ぶ電磁ノイズ等を防止するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光コネクタでは、シールドケースに、その内部の光
素子を相手側の光ファイバと光学的に結合するための結
合用窓部が形成されているため、この部分を通った電磁
波によるノイズの影響を受け易いという問題がある。
来の光コネクタでは、シールドケースに、その内部の光
素子を相手側の光ファイバと光学的に結合するための結
合用窓部が形成されているため、この部分を通った電磁
波によるノイズの影響を受け易いという問題がある。
【０００４】そこで、この発明の課題は、光ファイバと
光素子との結合部分を通過する電磁ノイズのシールド性
に優れた光コネクタ装置及び光コネクタを提供すること
にある。
光素子との結合部分を通過する電磁ノイズのシールド性
に優れた光コネクタ装置及び光コネクタを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の光コネクタ装置は、素子収容ハウジング
部材内に光素子が収容配置される素子側の光コネクタ
と、ファイバ保持ハウジング部材に光ファイバが保持さ
れるファイバ側の光コネクタと、を備え、前記素子側の
光コネクタと前記ファイバ側の光コネクタとの接続によ
り、前記光ファイバの先端面が、前記光素子の受光面又
は発光面に対向配置される光コネクタ装置であって、前
記ファイバ保持ハウジング部材のうち、少なくとも前記
素子側の光コネクタと前記ファイバ側の光コネクタとの
接続状態で前記光ファイバと前記光素子との結合部分を
通過することとなる電磁波を遮蔽可能な部分に導電性が
付与され、その導電性を付与された部分が、前記素子側
の光コネクタを経由して接地されるものである。
請求項１記載の光コネクタ装置は、素子収容ハウジング
部材内に光素子が収容配置される素子側の光コネクタ
と、ファイバ保持ハウジング部材に光ファイバが保持さ
れるファイバ側の光コネクタと、を備え、前記素子側の
光コネクタと前記ファイバ側の光コネクタとの接続によ
り、前記光ファイバの先端面が、前記光素子の受光面又
は発光面に対向配置される光コネクタ装置であって、前
記ファイバ保持ハウジング部材のうち、少なくとも前記
素子側の光コネクタと前記ファイバ側の光コネクタとの
接続状態で前記光ファイバと前記光素子との結合部分を
通過することとなる電磁波を遮蔽可能な部分に導電性が
付与され、その導電性を付与された部分が、前記素子側
の光コネクタを経由して接地されるものである。
【０００６】なお、請求項２記載のように、前記素子収
容ハウジング部材と前記ファイバ保持ハウジング部材の
少なくともいずれか一方の全体は、導電性樹脂により形
成されていてもよい。
容ハウジング部材と前記ファイバ保持ハウジング部材の
少なくともいずれか一方の全体は、導電性樹脂により形
成されていてもよい。
【０００７】また、請求項３記載のように、前記素子収
容ハウジング部材と前記ファイバ保持ハウジング部材の
少なくともいずれか一方の全体表面に導電性メッキ層が
施されたものであってもよい。
容ハウジング部材と前記ファイバ保持ハウジング部材の
少なくともいずれか一方の全体表面に導電性メッキ層が
施されたものであってもよい。
【０００８】さらに、請求項４記載のように、前記光素
子が、金属製のシールドケース内に収容された状態で、
前記素子収容ハウジング部材内に収容配置されていても
よい。
子が、金属製のシールドケース内に収容された状態で、
前記素子収容ハウジング部材内に収容配置されていても
よい。
【０００９】また、請求項５記載の光コネクタは、ファ
イバ保持ハウジング部材に光ファイバが保持されるファ
イバ側の光コネクタであって、前記ファイバ保持ハウジ
ング部材のうち、少なくとも相手側の光コネクタとの接
続状態でその相手側の光コネクタ内の光素子と前記光フ
ァイバとの結合部分を通過することとなる電磁波を遮蔽
可能な部分と相手側の素子収容ハウジング部材に接触す
る部分にかけて導電性が付与されたものである。
イバ保持ハウジング部材に光ファイバが保持されるファ
イバ側の光コネクタであって、前記ファイバ保持ハウジ
ング部材のうち、少なくとも相手側の光コネクタとの接
続状態でその相手側の光コネクタ内の光素子と前記光フ
ァイバとの結合部分を通過することとなる電磁波を遮蔽
可能な部分と相手側の素子収容ハウジング部材に接触す
る部分にかけて導電性が付与されたものである。
【００１０】さらに、請求項６記載の光コネクタは、素
子収容ハウジング部材内に光素子が収容配置される素子
側の光コネクタであって、前記素子収容ハウジング部材
のうち、少なくとも相手側の光コネクタのハウジング部
材が接触する部分に、導電性が付与され、その導電性を
付与された部分が接地されるものである。
子収容ハウジング部材内に光素子が収容配置される素子
側の光コネクタであって、前記素子収容ハウジング部材
のうち、少なくとも相手側の光コネクタのハウジング部
材が接触する部分に、導電性が付与され、その導電性を
付与された部分が接地されるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】｛第１の実施の形態｝以下、この
発明の第１の実施の形態に係る光コネクタ装置について
図１〜図４を参照して説明する。
発明の第１の実施の形態に係る光コネクタ装置について
図１〜図４を参照して説明する。
【００１２】この光コネクタ装置は、図１に示すよう
に、素子側の光コネクタ１０と、ファイバ側の光コネク
タ３０との組合せにより構成される。なお、本実施の形
態では、２極タイプの光コネクタ装置として説明する
が、１極又は３極以上の多極タイプのものについても同
様に適用できる。
に、素子側の光コネクタ１０と、ファイバ側の光コネク
タ３０との組合せにより構成される。なお、本実施の形
態では、２極タイプの光コネクタ装置として説明する
が、１極又は３極以上の多極タイプのものについても同
様に適用できる。
【００１３】素子側の光コネクタ１０は、図１，図２及
び図４に示すように、内部に光素子（発光素子又は受光
素子）Ｄが収容配置される素子収容ハウジング部材１１
を有している。光素子Ｄは、金属製のシールドケース２
０内に収容された状態で、素子収容ハウジング部材１１
内に収容配置される。
び図４に示すように、内部に光素子（発光素子又は受光
素子）Ｄが収容配置される素子収容ハウジング部材１１
を有している。光素子Ｄは、金属製のシールドケース２
０内に収容された状態で、素子収容ハウジング部材１１
内に収容配置される。
【００１４】シールドケース２０は、導電性材料により
形成されるもので、底部側が開口する略筺状に形成され
る。そして、その底部側の開口より光素子Ｄを挿入する
と、当該光素子Ｄがシールドケース２０内に収容される
ことになる。
形成されるもので、底部側が開口する略筺状に形成され
る。そして、その底部側の開口より光素子Ｄを挿入する
と、当該光素子Ｄがシールドケース２０内に収容される
ことになる。
【００１５】なお、シールドケース２０を形成する材料
としては、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋白
（洋銀）等の金属材料の他、カーボン等の導電性フィラ
ーを含有した導電性樹脂等を用いることができる。その
中でも、導電性に優れる金属材料を用いると、光素子の
周囲からの電磁波をより確実にシールドできる。
としては、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋白
（洋銀）等の金属材料の他、カーボン等の導電性フィラ
ーを含有した導電性樹脂等を用いることができる。その
中でも、導電性に優れる金属材料を用いると、光素子の
周囲からの電磁波をより確実にシールドできる。
【００１６】また、シールドケース２０の前部には、結
合用窓部２０ｈが形成されており、上述のようにシール
ドケース２０内に光素子Ｄが収容保持された状態で、光
素子Ｄの前面に設けられた光結合部（発光面又は受光
面）Ｄａが結合用窓部２０ｈを通じて外部に望む構成と
なっている。
合用窓部２０ｈが形成されており、上述のようにシール
ドケース２０内に光素子Ｄが収容保持された状態で、光
素子Ｄの前面に設けられた光結合部（発光面又は受光
面）Ｄａが結合用窓部２０ｈを通じて外部に望む構成と
なっている。
【００１７】なお、このシールドケース２０には、実装
基板に形成されたアース用の配線パターンにはんだ付け
等により電気的に接続されるリード部２１が垂設されて
いる。
基板に形成されたアース用の配線パターンにはんだ付け
等により電気的に接続されるリード部２１が垂設されて
いる。
【００１８】素子収容ハウジング部材１１は、幅方向に
扁平な略角筒状の筒状外嵌部１１ａの後側内部に、各シ
ールドケース２０を収容可能な一対のケース収容凹部１
５が形成されてなる。
扁平な略角筒状の筒状外嵌部１１ａの後側内部に、各シ
ールドケース２０を収容可能な一対のケース収容凹部１
５が形成されてなる。
【００１９】各ケース収容凹部１５は、素子収容ハウジ
ング部材１１の背面側及び底面側に開口する凹状に形成
され、その背面側開口を通じて各ケース収容凹部１５内
の所定位置にそれぞれシールドケース２０が収容可能と
される。
ング部材１１の背面側及び底面側に開口する凹状に形成
され、その背面側開口を通じて各ケース収容凹部１５内
の所定位置にそれぞれシールドケース２０が収容可能と
される。
【００２０】また、上記素子収容ハウジング部材１１の
背面側には、各ケース収容凹部１５の背面側開口を閉塞
するようにして、所定の係合構造や接着剤等により蓋部
材１２が取付固定される。蓋部材１２はスペーサ部材１
３を介して各シールドケース２０を各ケース収容凹部１
５の前面側に押付ける。これにより、各シールドケース
２０が各ケース収容凹部１５内の所定位置に保持され
る。
背面側には、各ケース収容凹部１５の背面側開口を閉塞
するようにして、所定の係合構造や接着剤等により蓋部
材１２が取付固定される。蓋部材１２はスペーサ部材１
３を介して各シールドケース２０を各ケース収容凹部１
５の前面側に押付ける。これにより、各シールドケース
２０が各ケース収容凹部１５内の所定位置に保持され
る。
【００２１】この状態では、光素子Ｄより下方に伸びる
リード部ＤＬ及びシールドケース２０より下方に伸びる
リード部２１は、ケース収容凹部１５の底面側開口を通
って素子収容ハウジング部材１１の下方に延出してお
り、本光コネクタ１０が実装基板上に固定された状態
で、当該実装基板に形成された信号用又は接地用の配線
パターンにはんだ付け等により電気的に接続されること
になる。
リード部ＤＬ及びシールドケース２０より下方に伸びる
リード部２１は、ケース収容凹部１５の底面側開口を通
って素子収容ハウジング部材１１の下方に延出してお
り、本光コネクタ１０が実装基板上に固定された状態
で、当該実装基板に形成された信号用又は接地用の配線
パターンにはんだ付け等により電気的に接続されること
になる。
【００２２】さらに、上記筒状外嵌部１１ａ内であって
上記各ケース収容凹部１５の前側位置に、それぞれ筒状
のフェルール案内部１４が形成される。上記各シールド
ケース２０が各ケース収容凹部１５内に収容された状態
で、各シールドケース２０内に収容された光素子Ｄの光
結合部Ｄａは、結合用窓部２０ｈを通じてそれぞれフェ
ルール案内部１４内を望む状態となる。
上記各ケース収容凹部１５の前側位置に、それぞれ筒状
のフェルール案内部１４が形成される。上記各シールド
ケース２０が各ケース収容凹部１５内に収容された状態
で、各シールドケース２０内に収容された光素子Ｄの光
結合部Ｄａは、結合用窓部２０ｈを通じてそれぞれフェ
ルール案内部１４内を望む状態となる。
【００２３】他方、ファイバ側の光コネクタ３０は、図
１，図３及び図４に示すように、光ファイバ４１が保持
されるファイバ保持ハウジング部材３１を有している。
１，図３及び図４に示すように、光ファイバ４１が保持
されるファイバ保持ハウジング部材３１を有している。
【００２４】ファイバ保持ハウジング部材３１は、幅方
向に扁平な略角筒状の筒状内嵌部３１ａの後部にファイ
バ挿通保持部３２が形成されると共に、筒状内嵌部３１
ａ内であって前記ファイバ挿通保持部３２の先端側に一
対のフェルール部３３が突設されてなる。そして、光フ
ァイバコード４０の端部の被覆部を皮剥ぎして露出させ
た一対の光ファイバ４１が、上記各ファイバ挿通保持部
３２内の挿通孔３２ｈ（図４で一部のみ図示）を通って
フェルール部３３内に挿通される。各光ファイバ４１は
各ファイバ挿通保持部３２でストッパ４５等を用いて固
定保持されると共に、各光ファイバ４１の先端部がフェ
ルール部３３の先端部で鏡面処理される。
向に扁平な略角筒状の筒状内嵌部３１ａの後部にファイ
バ挿通保持部３２が形成されると共に、筒状内嵌部３１
ａ内であって前記ファイバ挿通保持部３２の先端側に一
対のフェルール部３３が突設されてなる。そして、光フ
ァイバコード４０の端部の被覆部を皮剥ぎして露出させ
た一対の光ファイバ４１が、上記各ファイバ挿通保持部
３２内の挿通孔３２ｈ（図４で一部のみ図示）を通って
フェルール部３３内に挿通される。各光ファイバ４１は
各ファイバ挿通保持部３２でストッパ４５等を用いて固
定保持されると共に、各光ファイバ４１の先端部がフェ
ルール部３３の先端部で鏡面処理される。
【００２５】これら素子側の光コネクタ１０とファイバ
側の光コネクタ３０との接続は、次のようになされる。
側の光コネクタ３０との接続は、次のようになされる。
【００２６】まず、光コネクタ３０の筒状内嵌部３１ａ
を光コネクタ１０の筒状外嵌部１１ａ内に内嵌めするよ
うに挿入すると、各フェルール部３３が対応する各フェ
ルール案内部１４内に挿入される。さらに奥に挿入する
と、各フェルール部３３の先端部に露出する光ファイバ
４１の先端面が、各フェルール案内部１４の奥側に配設
された光素子Ｄの光結合部Ｄａに対向配置され、これに
より光ファイバ４１と光素子Ｄとの光学的な結合がなさ
れる（図４参照）。なお、これら光コネクタ１０，３０
との接続状態は、光コネクタ３０側に形成された係合部
３９と光コネクタ１０側に形成された被係合部１７との
係脱自在な係合により保持される。
を光コネクタ１０の筒状外嵌部１１ａ内に内嵌めするよ
うに挿入すると、各フェルール部３３が対応する各フェ
ルール案内部１４内に挿入される。さらに奥に挿入する
と、各フェルール部３３の先端部に露出する光ファイバ
４１の先端面が、各フェルール案内部１４の奥側に配設
された光素子Ｄの光結合部Ｄａに対向配置され、これに
より光ファイバ４１と光素子Ｄとの光学的な結合がなさ
れる（図４参照）。なお、これら光コネクタ１０，３０
との接続状態は、光コネクタ３０側に形成された係合部
３９と光コネクタ１０側に形成された被係合部１７との
係脱自在な係合により保持される。
【００２７】また、本実施の形態では、素子収容ハウジ
ング部材１１の全体とファイバ保持ハウジング部材３１
の全体とが、それぞれ導電性樹脂により形成される。こ
こで、用いる導電性樹脂としては、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）等の樹脂にカーボン等の導電性フィ
ラーを含有したもの等を用いることができる。
ング部材１１の全体とファイバ保持ハウジング部材３１
の全体とが、それぞれ導電性樹脂により形成される。こ
こで、用いる導電性樹脂としては、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）等の樹脂にカーボン等の導電性フィ
ラーを含有したもの等を用いることができる。
【００２８】なお、素子側の光コネクタ１０とファイバ
側の光コネクタ３０とを接続した状態で、両光コネクタ
１０，３０間等でより確実な電気的接触を得るために
は、素子収容ハウジング部材１１やファイバ保持ハウジ
ング部材３１の表面に導電性フィラーを含まない絶縁性
樹脂のみのスキン層が形成されないことが好ましい。こ
の要請を満たす樹脂としては、例えば、ＰＢＴ（ポリブ
チレンテレフタレート）やＡＢＳ（アクリロニトリルブ
タジエンスチレン共重合体）に半田、Ｃｕ等を含有した
導電性樹脂等が挙げられる。この樹脂を用いることによ
り、素子収容ハウジング部材１１とシールドケース２０
間の接触抵抗や、素子収容ハウジング部材１１とファイ
バ保持ハウジング部材３１間の接触抵抗を１Ω以下にす
ることも可能となる。
側の光コネクタ３０とを接続した状態で、両光コネクタ
１０，３０間等でより確実な電気的接触を得るために
は、素子収容ハウジング部材１１やファイバ保持ハウジ
ング部材３１の表面に導電性フィラーを含まない絶縁性
樹脂のみのスキン層が形成されないことが好ましい。こ
の要請を満たす樹脂としては、例えば、ＰＢＴ（ポリブ
チレンテレフタレート）やＡＢＳ（アクリロニトリルブ
タジエンスチレン共重合体）に半田、Ｃｕ等を含有した
導電性樹脂等が挙げられる。この樹脂を用いることによ
り、素子収容ハウジング部材１１とシールドケース２０
間の接触抵抗や、素子収容ハウジング部材１１とファイ
バ保持ハウジング部材３１間の接触抵抗を１Ω以下にす
ることも可能となる。
【００２９】その他、絶縁樹脂又は導電性樹脂により形
成した樹脂成型体の表面全体に金属メッキ等の導電性メ
ッキ層を形成することにより、素子収容ハウジング部材
１１やファイバ保持ハウジング部材３１を形成してもよ
い。
成した樹脂成型体の表面全体に金属メッキ等の導電性メ
ッキ層を形成することにより、素子収容ハウジング部材
１１やファイバ保持ハウジング部材３１を形成してもよ
い。
【００３０】また、上記素子側の光コネクタ１０の素子
収容ハウジング部材１１は、次の態様により接地され
る。
収容ハウジング部材１１は、次の態様により接地され
る。
【００３１】即ち、素子収容ハウジング部材１１の両側
部に、一対の固定片１９が形成される。そして、光コネ
クタ１０を実装基板上に載置した状態で、ネジを実装基
板の裏面側からその実装基板に形成されたネジ挿通孔を
通って固定片１９に螺合させる。この際、ネジを実装基
板に形成されたアース用の配線パターンに接触させるよ
うにする（第２の実施の形態における図８参照）。これ
により、素子収容ハウジング部材１１が、ネジとの螺合
部分からネジを通じてアース用の配線パターンに接地さ
れるようになる。
部に、一対の固定片１９が形成される。そして、光コネ
クタ１０を実装基板上に載置した状態で、ネジを実装基
板の裏面側からその実装基板に形成されたネジ挿通孔を
通って固定片１９に螺合させる。この際、ネジを実装基
板に形成されたアース用の配線パターンに接触させるよ
うにする（第２の実施の形態における図８参照）。これ
により、素子収容ハウジング部材１１が、ネジとの螺合
部分からネジを通じてアース用の配線パターンに接地さ
れるようになる。
【００３２】なお、本実施の形態では、素子収容ハウジ
ング部材１１内に収容配置されたシールドケース２０が
リード部２１を介して接地されるため、当該素子収容ハ
ウジング部材１１は、当該シールドケース２０を介して
も接地される。素子収容ハウジング部材１１の固定片１
９を省略し、シールドケース２０を介して接地されるだ
けの構成であってもよい。また、シールドケース２０の
リード部２１を省略し、素子収容ハウジング部材１１
が、固定片１９を介して接地されるだけの構成であって
もよい。この場合、シールドケース２０は素子収容ハウ
ジング部材１１を介して接地される。
ング部材１１内に収容配置されたシールドケース２０が
リード部２１を介して接地されるため、当該素子収容ハ
ウジング部材１１は、当該シールドケース２０を介して
も接地される。素子収容ハウジング部材１１の固定片１
９を省略し、シールドケース２０を介して接地されるだ
けの構成であってもよい。また、シールドケース２０の
リード部２１を省略し、素子収容ハウジング部材１１
が、固定片１９を介して接地されるだけの構成であって
もよい。この場合、シールドケース２０は素子収容ハウ
ジング部材１１を介して接地される。
【００３３】また、素子収容ハウジング部材１１を接地
する構成は、上記のものに限られない。例えば、素子収
容ハウジング部材１１を実装基板上に形成されたアース
用の配線パターンに溶着させるようにしてもよい。
する構成は、上記のものに限られない。例えば、素子収
容ハウジング部材１１を実装基板上に形成されたアース
用の配線パターンに溶着させるようにしてもよい。
【００３４】これら両光コネクタ１０，３０を接続する
と、ファイバ保持ハウジング部材３１と素子収容ハウジ
ング部材１１とが、その筒状内嵌部３１ａが筒状外嵌部
１１ａに内嵌めされる部分や、フェルール部３３がフェ
ルール案内部１４内に挿入される部分を通じて、相互に
電気的に接触した状態となり、ファイバ保持ハウジング
部材３１が素子収容ハウジング部材１１を介して接地さ
れることになる。
と、ファイバ保持ハウジング部材３１と素子収容ハウジ
ング部材１１とが、その筒状内嵌部３１ａが筒状外嵌部
１１ａに内嵌めされる部分や、フェルール部３３がフェ
ルール案内部１４内に挿入される部分を通じて、相互に
電気的に接触した状態となり、ファイバ保持ハウジング
部材３１が素子収容ハウジング部材１１を介して接地さ
れることになる。
【００３５】なお、本実施の形態では、上記ファイバ保
持ハウジング部材３１の筒状内嵌部３１ａは、各フェル
ール部３３を囲った状態で当該フェルール部３３の先端
部よりも先端側に延出しており、この筒状内嵌部３１ａ
により各フェルール部３３の先端部における光ファイバ
４１の端面を保護している。
持ハウジング部材３１の筒状内嵌部３１ａは、各フェル
ール部３３を囲った状態で当該フェルール部３３の先端
部よりも先端側に延出しており、この筒状内嵌部３１ａ
により各フェルール部３３の先端部における光ファイバ
４１の端面を保護している。
【００３６】また、筒状内嵌部３１ａのうち、その下面
側の全体に切欠３５が形成されており、筒状内嵌部３１
ａ内のフェルール部３３の先端部において光ファイバ４
１の鏡面処理作業を容易に行えるようにしている。
側の全体に切欠３５が形成されており、筒状内嵌部３１
ａ内のフェルール部３３の先端部において光ファイバ４
１の鏡面処理作業を容易に行えるようにしている。
【００３７】さらに、その筒状内嵌部３１ａの両側面の
外面の下辺に沿って（この下辺は光コネクタ１０の光コ
ネクタ３０への挿入方向に沿っている）、外向きに突出
する細長突条状の突条部３６が形成される。また、素子
収容ハウジング部材１１の筒状外嵌部１１ａの両側面部
の内面に、光コネクタ３０の接続方向に沿って上記各突
条部３６をスライド自在に挿通可能な細長溝状の位置決
めガイド凹条部１８が形成される。そして、ファイバ側
の光コネクタ３０を素子側の光コネクタ１０に挿入接続
すると、各突条部３６が対応する各位置決めガイド凹条
部１８にスライド自在に挿入されて、光コネクタ１０に
対する光コネクタ３０の挿入ガイドがなされるようにな
る。これら各突条部３６及び各位置決めガイド凹条部１
８は、例えば上下逆にして挿入してしまうといったよう
な光コネクタ１０，３０の誤挿入防止や、挿入後におけ
る光コネクタ１０，３０のがたつき防止機能を有する。
また、両光コネクタ１０，３０が接続された状態で、両
ハウジング部材１１，３１の電気的な接触を確実にする
機能をも有する。
外面の下辺に沿って（この下辺は光コネクタ１０の光コ
ネクタ３０への挿入方向に沿っている）、外向きに突出
する細長突条状の突条部３６が形成される。また、素子
収容ハウジング部材１１の筒状外嵌部１１ａの両側面部
の内面に、光コネクタ３０の接続方向に沿って上記各突
条部３６をスライド自在に挿通可能な細長溝状の位置決
めガイド凹条部１８が形成される。そして、ファイバ側
の光コネクタ３０を素子側の光コネクタ１０に挿入接続
すると、各突条部３６が対応する各位置決めガイド凹条
部１８にスライド自在に挿入されて、光コネクタ１０に
対する光コネクタ３０の挿入ガイドがなされるようにな
る。これら各突条部３６及び各位置決めガイド凹条部１
８は、例えば上下逆にして挿入してしまうといったよう
な光コネクタ１０，３０の誤挿入防止や、挿入後におけ
る光コネクタ１０，３０のがたつき防止機能を有する。
また、両光コネクタ１０，３０が接続された状態で、両
ハウジング部材１１，３１の電気的な接触を確実にする
機能をも有する。
【００３８】以上のように構成された光コネクタ装置に
よると、光素子Ｄの光結合部Ｄａと光ファイバ４１との
結合部分（２０ｈ）の前方に位置して、導電性を付与さ
れたファイバ保持ハウジング部材３１が配設され、その
ファイバ保持ハウジング部材３１が両光コネクタ１０，
３０との接続により素子収容ハウジング部材１１を経由
して接地されるため、光ファイバ４１と光素子Ｄとの結
合部分を通過する電磁波のシールド性に優れる。
よると、光素子Ｄの光結合部Ｄａと光ファイバ４１との
結合部分（２０ｈ）の前方に位置して、導電性を付与さ
れたファイバ保持ハウジング部材３１が配設され、その
ファイバ保持ハウジング部材３１が両光コネクタ１０，
３０との接続により素子収容ハウジング部材１１を経由
して接地されるため、光ファイバ４１と光素子Ｄとの結
合部分を通過する電磁波のシールド性に優れる。
【００３９】しかも、光コネクタ１０と光コネクタ３０
とを接続するだけでよいので、その構造も簡易である。
とを接続するだけでよいので、その構造も簡易である。
【００４０】特に、素子収容ハウジング部材１１やファ
イバ保持ハウジング部材３１を導電性樹脂により形成す
ると、その製造が容易である。
イバ保持ハウジング部材３１を導電性樹脂により形成す
ると、その製造が容易である。
【００４１】なお、本実施の形態では、光コネクタ１０
の全体が導電性樹脂により形成され、又はその表面全体
に導電性のメッキ層が形成されているので、光素子Ｄが
シールドケース２０及び素子収容ハウジング部材１１に
より二重にシールドされ、ノイズのシールド性に優れ
る。
の全体が導電性樹脂により形成され、又はその表面全体
に導電性のメッキ層が形成されているので、光素子Ｄが
シールドケース２０及び素子収容ハウジング部材１１に
より二重にシールドされ、ノイズのシールド性に優れ
る。
【００４２】｛第２の実施の形態｝次に、この発明の第
２の実施の形態に係る光コネクタ装置について図５〜図
８を参照して説明する。
２の実施の形態に係る光コネクタ装置について図５〜図
８を参照して説明する。
【００４３】この光コネクタ装置は、素子側の光コネク
タ１１０と、ファイバ側の光コネクタ１３０との組合せ
により構成される。なお、本実施の形態では、１極タイ
プの光コネクタ装置として説明するが、２極以上の多極
タイプのものについても同様に適用できる。
タ１１０と、ファイバ側の光コネクタ１３０との組合せ
により構成される。なお、本実施の形態では、１極タイ
プの光コネクタ装置として説明するが、２極以上の多極
タイプのものについても同様に適用できる。
【００４４】素子側の光コネクタ１１０は、図５〜図８
に示すように、素子収容ハウジング部材１１１と、シー
ルドケース１２０との組合せにより構成される。
に示すように、素子収容ハウジング部材１１１と、シー
ルドケース１２０との組合せにより構成される。
【００４５】シールドケース１２０は、導電性材料によ
り形成されるもので、底部側が開口する略筺状に形成さ
れる。そして、その底部側の開口より光素子Ｄを挿入す
ると当該光素子Ｄがシールドケース１２０内に収容され
ることになる。なお、シールドケース１２０を形成する
材料としては、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋
白（洋銀）等の金属材料の他、カーボン等の導電性フィ
ラーを含有した導電性樹脂等を用いることができるが、
その中でも、導電性に優れる金属材料を用いると、光素
子の周囲からの電磁波をより確実にシールドできる。
り形成されるもので、底部側が開口する略筺状に形成さ
れる。そして、その底部側の開口より光素子Ｄを挿入す
ると当該光素子Ｄがシールドケース１２０内に収容され
ることになる。なお、シールドケース１２０を形成する
材料としては、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋
白（洋銀）等の金属材料の他、カーボン等の導電性フィ
ラーを含有した導電性樹脂等を用いることができるが、
その中でも、導電性に優れる金属材料を用いると、光素
子の周囲からの電磁波をより確実にシールドできる。
【００４６】シールドケース１２０の前部には、その内
部に収容される光素子Ｄの光結合部Ｄａの前方に位置し
て円筒状のフェルール案内部１２４が形成される。そし
て、シールドケース１２０内に光素子Ｄを収容すると、
当該光素子Ｄの光結合部がフェルール案内部１２４内に
望む構成となっている。
部に収容される光素子Ｄの光結合部Ｄａの前方に位置し
て円筒状のフェルール案内部１２４が形成される。そし
て、シールドケース１２０内に光素子Ｄを収容すると、
当該光素子Ｄの光結合部がフェルール案内部１２４内に
望む構成となっている。
【００４７】また、シールドケース１２０の両側部に
は、外側に張出す一対の固定板１２５が形成され、この
各固定板１２５にネジ孔１２６ｈを有する円柱状の接地
部１２６が形成される。この固定板１２５は、後述する
素子収容ハウジング部材１１１の固定部１１９に重ね合
せ状に配設された状態で、実装基板Ｐにネジ止固定され
る（図８参照）。
は、外側に張出す一対の固定板１２５が形成され、この
各固定板１２５にネジ孔１２６ｈを有する円柱状の接地
部１２６が形成される。この固定板１２５は、後述する
素子収容ハウジング部材１１１の固定部１１９に重ね合
せ状に配設された状態で、実装基板Ｐにネジ止固定され
る（図８参照）。
【００４８】なお、上記シールドケース１２０の背面側
には、放熱部１２９（ここではフィン状の放熱部）が形
成される。
には、放熱部１２９（ここではフィン状の放熱部）が形
成される。
【００４９】素子収容ハウジング部材１１１は、上記第
１の実施の形態における素子収容ハウジング部材１１と
同様に導電性樹脂により形成されたものであり、略角筒
状の筒状外嵌部１１１ａの後側内部に、シールドケース
１２０を収容可能なケース収容凹部１１５が形成されて
なる。
１の実施の形態における素子収容ハウジング部材１１と
同様に導電性樹脂により形成されたものであり、略角筒
状の筒状外嵌部１１１ａの後側内部に、シールドケース
１２０を収容可能なケース収容凹部１１５が形成されて
なる。
【００５０】ケース収容凹部１１５は、素子収容ハウジ
ング部材１１１の背面側及び底面側に開口する凹状に形
成され、その背面側開口を通じてケース収容凹部１１５
内の所定位置にシールドケース１２０が収容可能とされ
る。
ング部材１１１の背面側及び底面側に開口する凹状に形
成され、その背面側開口を通じてケース収容凹部１１５
内の所定位置にシールドケース１２０が収容可能とされ
る。
【００５１】また、素子収容ハウジング部材１１１の両
側部には、上記各接地部１２６と重なり合うようにし
て、挿通孔１１９ｈを有する固定部１１９が一対形成さ
れる。各固定部１１９には、上記固定板１２５及び接地
部１２６の受部１１９ａが形成される。
側部には、上記各接地部１２６と重なり合うようにし
て、挿通孔１１９ｈを有する固定部１１９が一対形成さ
れる。各固定部１１９には、上記固定板１２５及び接地
部１２６の受部１１９ａが形成される。
【００５２】素子収容ハウジング部材１１１の背面側開
口を通じて、シールドケース１２０をケース収容凹部１
１５内に収容すると、上記固定板１２５及び接地部１２
６が受部１１９ａに受止められ、固定板１２５と固定部
１１９とが重ね合せ状に配設される。そして、図８に示
すように、本光コネクタ１１０を実装基板Ｐ上に載置し
た状態で、金属等の導電性部材により形成されたネジＳ
を実装基板Ｐの下方により当該実装基板Ｐに形成された
ネジ挿通孔Ｐｈ及び挿通孔１１９ｈに挿通させて、ネジ
孔１２６ｈに螺合させると、光コネクタ１１０が実装基
板Ｐに固定される。この際、ネジＳのネジ頭Ｓａは、実
装基板Ｐの裏面側に形成されたアース用の配線パターン
ＰＥに接触しており、素子収容ハウジング部材１１１が
固定部１１９からネジＳを経由して配線パターンＰＥに
接地されると共に、シールドケース１２０が固定板１２
５からネジＳを経由して配線パターンＰＥに接地され
る。なお、シールドケース１２０を、実装基板Ｐに形成
したアース用の配線パターンに直接はんだ付けする等し
て接地するようにしてもよい。
口を通じて、シールドケース１２０をケース収容凹部１
１５内に収容すると、上記固定板１２５及び接地部１２
６が受部１１９ａに受止められ、固定板１２５と固定部
１１９とが重ね合せ状に配設される。そして、図８に示
すように、本光コネクタ１１０を実装基板Ｐ上に載置し
た状態で、金属等の導電性部材により形成されたネジＳ
を実装基板Ｐの下方により当該実装基板Ｐに形成された
ネジ挿通孔Ｐｈ及び挿通孔１１９ｈに挿通させて、ネジ
孔１２６ｈに螺合させると、光コネクタ１１０が実装基
板Ｐに固定される。この際、ネジＳのネジ頭Ｓａは、実
装基板Ｐの裏面側に形成されたアース用の配線パターン
ＰＥに接触しており、素子収容ハウジング部材１１１が
固定部１１９からネジＳを経由して配線パターンＰＥに
接地されると共に、シールドケース１２０が固定板１２
５からネジＳを経由して配線パターンＰＥに接地され
る。なお、シールドケース１２０を、実装基板Ｐに形成
したアース用の配線パターンに直接はんだ付けする等し
て接地するようにしてもよい。
【００５３】なお、このようにシールドケース１２０を
ケース収容凹部１１５内に収容した状態では、フェルー
ル案内部１２４は、素子収容ハウジング部材１１１内に
形成された仕切壁部の貫通孔を貫通して筒状外嵌部１１
１ａ内に突出している。
ケース収容凹部１１５内に収容した状態では、フェルー
ル案内部１２４は、素子収容ハウジング部材１１１内に
形成された仕切壁部の貫通孔を貫通して筒状外嵌部１１
１ａ内に突出している。
【００５４】また、光素子Ｄの各リード部ＤＬは、シー
ルドケース１２０の底面側開口からケース収容凹部１１
５の底面側開口を通って素子収容ハウジング部材１１１
の下方に延出しており、光コネクタ１１０が実装基板Ｐ
上に固定された状態で、当該実装基板Ｐに形成された配
線パターンに適宜はんだ付け等により電気的に接続され
る。
ルドケース１２０の底面側開口からケース収容凹部１１
５の底面側開口を通って素子収容ハウジング部材１１１
の下方に延出しており、光コネクタ１１０が実装基板Ｐ
上に固定された状態で、当該実装基板Ｐに形成された配
線パターンに適宜はんだ付け等により電気的に接続され
る。
【００５５】さらに、上記放熱部１２９は、素子収容ハ
ウジング部材１１１の背面側開口に露出している。そし
て、光素子Ｄで生じた熱がシールドケース１２０に伝達
され放熱部１２９を介して外部に発散される構成となっ
ている。
ウジング部材１１１の背面側開口に露出している。そし
て、光素子Ｄで生じた熱がシールドケース１２０に伝達
され放熱部１２９を介して外部に発散される構成となっ
ている。
【００５６】ファイバ側の光コネクタ１３０は、図７に
示すように、光ファイバ１４１が保持されるファイバ保
持ハウジング部材１３１を有している。
示すように、光ファイバ１４１が保持されるファイバ保
持ハウジング部材１３１を有している。
【００５７】ファイバ保持ハウジング部材１３１は、上
記第１の実施の形態におけるファイバ保持ハウジング部
材３１と同様に導電性樹脂により形成されたもので、略
角筒状の筒状内嵌部１３１ａの後部にファイバ挿通保持
部１３２が形成されると共に、筒状内嵌部１３１ａ内で
あって前記ファイバ挿通保持部１３２の先端側にフェル
ール部１３３が突設される。そして、光ファイバコード
１４０の端部の被覆部を皮剥ぎして露出させた光ファイ
バ１４１が、上記ファイバ挿通保持部１３２内の挿通孔
１３２ｈを通ってフェルール部１３３内に挿通される。
光ファイバ１４１は各ファイバ挿通保持部１３２で接着
剤等により固定保持されると共に、光ファイバ１４１の
先端部がフェルール部１３３の先端部で鏡面処理され
る。
記第１の実施の形態におけるファイバ保持ハウジング部
材３１と同様に導電性樹脂により形成されたもので、略
角筒状の筒状内嵌部１３１ａの後部にファイバ挿通保持
部１３２が形成されると共に、筒状内嵌部１３１ａ内で
あって前記ファイバ挿通保持部１３２の先端側にフェル
ール部１３３が突設される。そして、光ファイバコード
１４０の端部の被覆部を皮剥ぎして露出させた光ファイ
バ１４１が、上記ファイバ挿通保持部１３２内の挿通孔
１３２ｈを通ってフェルール部１３３内に挿通される。
光ファイバ１４１は各ファイバ挿通保持部１３２で接着
剤等により固定保持されると共に、光ファイバ１４１の
先端部がフェルール部１３３の先端部で鏡面処理され
る。
【００５８】これら素子側の光コネクタ１１０とファイ
バ側の光コネクタ１３０との接続は、次のようになされ
る。
バ側の光コネクタ１３０との接続は、次のようになされ
る。
【００５９】まず、光コネクタ１３０の筒状内嵌部１３
１ａを光コネクタ１１０の筒状外嵌部１１１ａ内に内嵌
めするように挿入すると、フェルール部１３３がフェル
ール案内部１２４内に挿入される。さらに奥に挿入する
と、フェルール部１３３の先端部に露出する光ファイバ
１４１の先端面が、フェルール案内部１２４の奥側に配
設された光素子Ｄの光結合部Ｄａに対向配置され、これ
により光ファイバ１４１と光素子Ｄとの光学的な結合が
なされる（図７参照）。なお、これら光コネクタ１１
０，１３０との接続状態は、光コネクタ１３０側に形成
された係合部１３９を、光コネクタ１１０側に形成され
た被係合部１１７に係脱自在に係合させることにより保
持される。
１ａを光コネクタ１１０の筒状外嵌部１１１ａ内に内嵌
めするように挿入すると、フェルール部１３３がフェル
ール案内部１２４内に挿入される。さらに奥に挿入する
と、フェルール部１３３の先端部に露出する光ファイバ
１４１の先端面が、フェルール案内部１２４の奥側に配
設された光素子Ｄの光結合部Ｄａに対向配置され、これ
により光ファイバ１４１と光素子Ｄとの光学的な結合が
なされる（図７参照）。なお、これら光コネクタ１１
０，１３０との接続状態は、光コネクタ１３０側に形成
された係合部１３９を、光コネクタ１１０側に形成され
た被係合部１１７に係脱自在に係合させることにより保
持される。
【００６０】この光コネクタ装置においても、光コネク
タ１１０，１３０とを接続することで、光素子Ｄの光結
合部Ｄａの前方に、光コネクタ１３０が配設され、ま
た、ファイバ保持ハウジング部材１３１の筒状内嵌部１
３１ａが素子収容ハウジング部材１１１の筒状外嵌部１
１１ａ内に内嵌めされて、ファイバ保持ハウジング部材
１３１が素子収容ハウジング部材１１１を経由して接地
されるため、光ファイバ１４１と光素子Ｄとの結合部分
を通過することとなる電磁波のシールド性に優れる等、
上記第１の実施の形態における光コネクタと同様の効果
を奏する。
タ１１０，１３０とを接続することで、光素子Ｄの光結
合部Ｄａの前方に、光コネクタ１３０が配設され、ま
た、ファイバ保持ハウジング部材１３１の筒状内嵌部１
３１ａが素子収容ハウジング部材１１１の筒状外嵌部１
１１ａ内に内嵌めされて、ファイバ保持ハウジング部材
１３１が素子収容ハウジング部材１１１を経由して接地
されるため、光ファイバ１４１と光素子Ｄとの結合部分
を通過することとなる電磁波のシールド性に優れる等、
上記第１の実施の形態における光コネクタと同様の効果
を奏する。
【００６１】なお、素子収容ハウジング部材１１１やフ
ァイバ保持ハウジング部材１３１は、絶縁樹脂又は導電
性樹脂により形成した樹脂成型体の表面全体に金属メッ
キ等の導電性メッキ層を形成することにより形成されて
いてもよい。
ァイバ保持ハウジング部材１３１は、絶縁樹脂又は導電
性樹脂により形成した樹脂成型体の表面全体に金属メッ
キ等の導電性メッキ層を形成することにより形成されて
いてもよい。
【００６２】また、光コネクタ１１０の全体が導電性樹
脂により形成され、又はその表面全体に導電性のメッキ
層が形成されているため、光素子Ｄがシールドケース１
２０及び素子収容ハウジング部材１１１により二重にシ
ールドされ、ノイズのシールド性に優れる。
脂により形成され、又はその表面全体に導電性のメッキ
層が形成されているため、光素子Ｄがシールドケース１
２０及び素子収容ハウジング部材１１１により二重にシ
ールドされ、ノイズのシールド性に優れる。
【００６３】｛変形例｝なお、上記第１及び第２の実施
の形態においては、素子収容ハウジング部材１１，１１
１やファイバ保持ハウジング部材３１，１３１の全体又
は全体表面に導電性が付与されているが、必ずしもその
必要はない。
の形態においては、素子収容ハウジング部材１１，１１
１やファイバ保持ハウジング部材３１，１３１の全体又
は全体表面に導電性が付与されているが、必ずしもその
必要はない。
【００６４】素子収容ハウジング部材１１，１１１のう
ち、少なくとも光コネクタ１０，１１０と光コネクタ３
０，１３０との接続状態で各光ファイバ４１，１４１と
光素子Ｄとの結合部分を通過することとなる電磁波を遮
蔽可能な部分に導電性が付与され、その導電性を付与さ
れた部分が、光コネクタ１０，１１０と光コネクタ３
０，１３０との接続によりファイバ保持ハウジング部材
３１，１３１を経由して接地される構成とされればよ
い。
ち、少なくとも光コネクタ１０，１１０と光コネクタ３
０，１３０との接続状態で各光ファイバ４１，１４１と
光素子Ｄとの結合部分を通過することとなる電磁波を遮
蔽可能な部分に導電性が付与され、その導電性を付与さ
れた部分が、光コネクタ１０，１１０と光コネクタ３
０，１３０との接続によりファイバ保持ハウジング部材
３１，１３１を経由して接地される構成とされればよ
い。
【００６５】例えば、第１の実施の形態において、ファ
イバ保持ハウジング部材３１については、両光コネクタ
１０，２０の接続状態で、少なくとも光ファイバ４１と
光素子Ｄとの結合部分である結合用窓部２０ｈを通過す
ることとなる電磁波を遮蔽可能な部分（例えば、フェル
ール部３３や筒状内嵌部３１）から相手側の素子収容ハ
ウジング部材１１に接触する部分（フェルール部３３の
外表面や筒状内嵌部３１ａの外表面）にかけて導電性が
付与されていればよい。また、素子収容ハウジング部材
１１については、両光コネクタ１０，２０の接続状態
で、少なくともファイバ保持ハウジング部材３１に接触
する部分（フェルール案内部１４の内表面や筒状外嵌部
１１ａの内表面）から接地される部分にかけて導電性が
付与されていればよい。
イバ保持ハウジング部材３１については、両光コネクタ
１０，２０の接続状態で、少なくとも光ファイバ４１と
光素子Ｄとの結合部分である結合用窓部２０ｈを通過す
ることとなる電磁波を遮蔽可能な部分（例えば、フェル
ール部３３や筒状内嵌部３１）から相手側の素子収容ハ
ウジング部材１１に接触する部分（フェルール部３３の
外表面や筒状内嵌部３１ａの外表面）にかけて導電性が
付与されていればよい。また、素子収容ハウジング部材
１１については、両光コネクタ１０，２０の接続状態
で、少なくともファイバ保持ハウジング部材３１に接触
する部分（フェルール案内部１４の内表面や筒状外嵌部
１１ａの内表面）から接地される部分にかけて導電性が
付与されていればよい。
【００６６】より具体的には、例えば、ファイバ保持ハ
ウジング部材３１については、光コネクタ１０，３０の
接続状態で、結合用窓部２０ｈの前方に配設されること
となる筒状内嵌部３１ａ部分だけを導電性樹脂により形
成したり、又はその外表面だけに導電性メッキ層を形成
し、素子収容ハウジング部材１１については、筒状外嵌
部１１ａのうち表面を含む部分から接地される部分（固
定片１９等）にかけて導電性樹脂により形成したり、又
はその表面に導電性メッキ層を形成するようにしてもよ
い。
ウジング部材３１については、光コネクタ１０，３０の
接続状態で、結合用窓部２０ｈの前方に配設されること
となる筒状内嵌部３１ａ部分だけを導電性樹脂により形
成したり、又はその外表面だけに導電性メッキ層を形成
し、素子収容ハウジング部材１１については、筒状外嵌
部１１ａのうち表面を含む部分から接地される部分（固
定片１９等）にかけて導電性樹脂により形成したり、又
はその表面に導電性メッキ層を形成するようにしてもよ
い。
【００６７】
【発明の効果】以上のように請求項１〜請求項４記載の
光コネクタ装置によると、ファイバ保持ハウジング部材
のうち、少なくとも素子側の光コネクタとファイバ側の
光コネクタとの接続状態で光ファイバと光素子との結合
部分を通過することとなる電磁波を遮蔽可能な部分に導
電性が付与され、その導電性を付与された部分が、前記
素子側の光コネクタを経由して接地されるため、光ファ
イバと光素子との結合部分を通過する電磁波のシールド
性に優れる。
光コネクタ装置によると、ファイバ保持ハウジング部材
のうち、少なくとも素子側の光コネクタとファイバ側の
光コネクタとの接続状態で光ファイバと光素子との結合
部分を通過することとなる電磁波を遮蔽可能な部分に導
電性が付与され、その導電性を付与された部分が、前記
素子側の光コネクタを経由して接地されるため、光ファ
イバと光素子との結合部分を通過する電磁波のシールド
性に優れる。
【００６８】また、請求項２記載の光コネクタ装置で
は、素子収容ハウジング部材又はファイバ保持ハウジン
グ部材を導電性樹脂により容易に製造できる。
は、素子収容ハウジング部材又はファイバ保持ハウジン
グ部材を導電性樹脂により容易に製造できる。
【００６９】さらに、請求項４記載の光コネクタ装置に
よると、光素子は、金属製のシールドケース内に収容さ
れた状態で、素子収容ハウジング部材内に収容配置され
るため、光素子の周囲からの電磁波がより確実にシール
ドされる。
よると、光素子は、金属製のシールドケース内に収容さ
れた状態で、素子収容ハウジング部材内に収容配置され
るため、光素子の周囲からの電磁波がより確実にシール
ドされる。
【００７０】また、請求項５記載の光コネクタによる
と、ファイバ保持ハウジング部材のうち、少なくとも相
手側の光コネクタとの接続状態でその相手側の光コネク
タ内の光素子と光ファイバとの結合部分を通過すること
となる電磁波を遮蔽可能な部分と相手側の素子収容ハウ
ジング部材に接触する部分にかけて導電性が付与されて
いるため、光ファイバと光素子との結合部分を通過する
電磁波のシールド性に優れる。
と、ファイバ保持ハウジング部材のうち、少なくとも相
手側の光コネクタとの接続状態でその相手側の光コネク
タ内の光素子と光ファイバとの結合部分を通過すること
となる電磁波を遮蔽可能な部分と相手側の素子収容ハウ
ジング部材に接触する部分にかけて導電性が付与されて
いるため、光ファイバと光素子との結合部分を通過する
電磁波のシールド性に優れる。
【００７１】また、請求項６記載の光コネクタによる
と、上述のようなファイバ側の光コネクタと接続される
ことで、ファイバ側の光コネクタの導電性付与部分を接
地させて、光ファイバと光素子との結合部分を通過する
電磁波のシールド性向上を図ることができる。
と、上述のようなファイバ側の光コネクタと接続される
ことで、ファイバ側の光コネクタの導電性付与部分を接
地させて、光ファイバと光素子との結合部分を通過する
電磁波のシールド性向上を図ることができる。
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る光コネクタ
装置を示す分解斜視図である。
装置を示す分解斜視図である。
【図２】同上の光コネクタ装置に係る素子側の光コネク
タを示す斜視図である。
タを示す斜視図である。
【図３】同上の光コネクタ装置に係るファイバ側の光コ
ネクタを示す斜視図である。
ネクタを示す斜視図である。
【図４】同上の光コネクタ装置の接続状態を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図５】この発明の第２の実施の形態に係る光コネクタ
装置の素子側の光コネクタを示す分解斜視図である。
装置の素子側の光コネクタを示す分解斜視図である。
【図６】同上の光コネクタ装置に係る素子側の光コネク
タを示す斜視図である。
タを示す斜視図である。
【図７】同上の光コネクタ装置の接続状態を示す断面図
である。
である。
【図８】同上の光コネクタ装置に係る素子側の光コネク
タが実装基板に取付けられた状態を示す要部破断背面図
である。
タが実装基板に取付けられた状態を示す要部破断背面図
である。
１０ 素子側の光コネクタ １１ 素子収容ハウジング部材 １１ａ 筒状外嵌部 ２０ シールドケース ２０ｈ 結合用窓部 ３０ ファイバ側の光コネクタ ３１ ファイバ保持ハウジング部材 ３３ フェルール部 ４１ 光ファイバ Ｄ 光素子 Ｄａ 光結合部
フロントページの続き (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H036 JA02 QA03 QA47 QA59 2H037 BA02 BA11 DA33 DA35 DA40
Claims (6)
- 【請求項１】 素子収容ハウジング部材内に光素子が収
容配置される素子側の光コネクタと、 ファイバ保持ハウジング部材に光ファイバが保持される
ファイバ側の光コネクタと、を備え、 前記素子側の光コネクタと前記ファイバ側の光コネクタ
との接続により、前記光ファイバの先端面が、前記光素
子の受光面又は発光面に対向配置される光コネクタ装置
であって、 前記ファイバ保持ハウジング部材のうち、少なくとも前
記素子側の光コネクタと前記ファイバ側の光コネクタと
の接続状態で前記光ファイバと前記光素子との結合部分
を通過することとなる電磁波を遮蔽可能な部分に導電性
が付与され、 その導電性を付与された部分が、前記素子側の光コネク
タを経由して接地される光コネクタ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の光コネクタ装置であっ
て、 前記素子収容ハウジング部材と前記ファイバ保持ハウジ
ング部材の少なくともいずれか一方の全体は、導電性樹
脂により形成された光コネクタ装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の光コネクタ
装置であって、 前記素子収容ハウジング部材と前記ファイバ保持ハウジ
ング部材の少なくともいずれか一方の全体表面に導電性
メッキ層が施された光コネクタ装置。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
光コネクタ装置であって、 前記光素子は、金属製のシールドケース内に収容された
状態で、前記素子収容ハウジング部材内に収容配置され
る光コネクタ装置。 - 【請求項５】 ファイバ保持ハウジング部材に光ファイ
バが保持されるファイバ側の光コネクタであって、 前記ファイバ保持ハウジング部材のうち、少なくとも相
手側の光コネクタとの接続状態でその相手側の光コネク
タ内の光素子と前記光ファイバとの結合部分を通過する
こととなる電磁波を遮蔽可能な部分と相手側の素子収容
ハウジング部材に接触する部分にかけて導電性が付与さ
れた光コネクタ。 - 【請求項６】 素子収容ハウジング部材内に光素子が収
容配置される素子側の光コネクタであって、 前記素子収容ハウジング部材のうち、少なくとも相手側
の光コネクタのハウジング部材が接触する部分に、導電
性が付与され、その導電性を付与された部分が接地され
る光コネクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001087500A JP2002286976A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 光コネクタ装置及び光コネクタ |
| US10/101,734 US6659658B2 (en) | 2001-03-26 | 2002-03-21 | Optical connector device and optical connector |
| EP02006719A EP1245978A3 (en) | 2001-03-26 | 2002-03-22 | Electrically conductive optical connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001087500A JP2002286976A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 光コネクタ装置及び光コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002286976A true JP2002286976A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18942740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001087500A Pending JP2002286976A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 光コネクタ装置及び光コネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6659658B2 (ja) |
| EP (1) | EP1245978A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002286976A (ja) |
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