JP2002273719A - Apparatus and method for laminating green sheet and method for manufacturing laminated ceramic electronic part - Google Patents

Apparatus and method for laminating green sheet and method for manufacturing laminated ceramic electronic part

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JP2002273719A
JP2002273719A JP2001078804A JP2001078804A JP2002273719A JP 2002273719 A JP2002273719 A JP 2002273719A JP 2001078804 A JP2001078804 A JP 2001078804A JP 2001078804 A JP2001078804 A JP 2001078804A JP 2002273719 A JP2002273719 A JP 2002273719A
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ceramic green
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laminated
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義典 坂本
Naoaki Kawabata
尚明 川畑
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for laminating a green sheet wherein when a ceramic green sheet supported by a support film is cut, peeled from the support film and laminated, delamination in a laminate and a sintered compact obtained after sintering is difficult to be generated, and cutting and lamination can be continuously and smoothly carried out. SOLUTION: The apparatus for laminating the green sheet is equipped with a cutting component 8 equipped with a cutting edge 11 for cutting the ceramic green sheet 3 supported by the support film 2 so as to have a specific plane shape, and a laminate component 9 which is arranged independently from the cutting component 8 and fixed by pressure to laminate the ceramic green sheet 3a of a specific plane shape cut on a laminated surface 9a.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサな
どの積層セラミック電子部品の製造に好適に用いられる
グリーンシート積層装置、グリーンシート積層方法及び
該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a green sheet laminating apparatus, a green sheet laminating method, and a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component which are suitably used for producing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer capacitor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、より薄いセラミックグリーンシー
トを用いて積層コンデンサなどのセラミック電子部品を
製造する方法が種々提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various methods have been proposed for manufacturing ceramic electronic components such as multilayer capacitors using thinner ceramic green sheets.

【0003】例えば、特開平5−6844号公報には、
図10に示すカッティング・積層ヘッド51を用いた製
造方法が開示されている。ここでは、支持フィルム52
上にセラミックグリーンシート53が支持されている。
For example, JP-A-5-6844 discloses that
A manufacturing method using the cutting / stacking head 51 shown in FIG. 10 is disclosed. Here, the support film 52
A ceramic green sheet 53 is supported thereon.

【0004】ステージ54上に支持フィルム52に支持
されたセラミックグリーンシート53が位置している状
態において、カッティング・積層ヘッド51が矢印で示
すように上下方向に移動される。カッティング・積層ヘ
ッド51は、本体55と、本体55の周囲に設けられた
切断刃56とを有する。本体55の下面55aが積層面
を構成している。
When the ceramic green sheet 53 supported by the support film 52 is positioned on the stage 54, the cutting / lamination head 51 is moved up and down as indicated by arrows. The cutting / lamination head 51 has a main body 55 and a cutting blade 56 provided around the main body 55. The lower surface 55a of the main body 55 constitutes a laminated surface.

【0005】また、切断刃56は矩形環状の形状を有し
ている。セラミックグリーンシート53に対して、上記
カッティング・積層ヘッド51が降下され、切断刃56
によりセラミックグリーンシート53が矩形の平面形状
を有するように切断される。また、上記カッティング・
積層ヘッド51が下方に移動された際に、本体55の下
面55aまたは下面55aに既に積層されているセラミ
ックグリーンシート53aに、切断されたセラミックグ
リーンシートが圧着される。上記圧着後に、カッティン
グ・積層ヘッド51を上方に引き上げることにより、切
断されたセラミックグリーンシート53aが支持フィル
ム52から剥離され、本体55の下面55a上において
積層される。この工程を繰り返すことにより、カッティ
ング・積層ヘッド51の本体55の下面55a上に、複
数のセラミックグリーンシート53aが積層され、積層
体57が得られる。
The cutting blade 56 has a rectangular ring shape. The cutting / lamination head 51 is lowered with respect to the ceramic green sheet 53, and the cutting blade 56 is cut.
Thereby, the ceramic green sheet 53 is cut so as to have a rectangular planar shape. In addition, the cutting
When the laminating head 51 is moved downward, the cut ceramic green sheet is pressed onto the lower surface 55a of the main body 55 or the ceramic green sheet 53a already laminated on the lower surface 55a. After the press bonding, the cutting and laminating head 51 is lifted upward, so that the cut ceramic green sheet 53 a is peeled off from the support film 52 and laminated on the lower surface 55 a of the main body 55. By repeating this process, a plurality of ceramic green sheets 53a are laminated on the lower surface 55a of the main body 55 of the cutting / lamination head 51, and a laminate 57 is obtained.

【0006】しかる後、別途用意された積層ステージ上
に、積層体57を載置した後、積層体57が厚み方向に
プレスされる。この積層体を焼成することにより、積層
コンデンサなどを構成するためのセラミック焼結体が得
られる。
After that, the stacked body 57 is placed on a separately prepared stacking stage, and then the stacked body 57 is pressed in the thickness direction. By firing this laminate, a ceramic sintered body for constituting a multilayer capacitor or the like is obtained.

【0007】特開平5−6844号公報に記載の製造方
法では、カッティング・積層ヘッド51を用いてセラミ
ックグリーンシートの切断及び積層が行われている。従
って、セラミックグリーンシート53の切断に先立ち、
支持フィルム52からセラミックグリーンシート53を
剥離し、セラミックグリーンシート53のみを独立に取
り扱う必要がない。よって、薄いセラミックグリーンシ
ート53を用いて、積層体を得ることができる。
In the manufacturing method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-6844, cutting and lamination of ceramic green sheets are performed using a cutting / lamination head 51. Therefore, prior to cutting the ceramic green sheet 53,
It is not necessary to separate the ceramic green sheet 53 from the support film 52 and handle only the ceramic green sheet 53 independently. Therefore, a laminated body can be obtained using the thin ceramic green sheet 53.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記先
行技術に記載の方法で得られたセラミック焼結体では、
焼結後に側面や端面における層間剥離現象が生じがちで
あるという問題があった。
However, in the ceramic sintered body obtained by the method described in the above prior art,
There has been a problem that delamination phenomena tend to occur on side surfaces and end surfaces after sintering.

【0009】すなわち、カッティング・積層ヘッド51
の本体55の下面55a上において複数枚のセラミック
グリーンシート53aが積層されている。ここで、1枚
のセラミックグリーンシート53aを切断刃56により
切断する場合、本体55とは独立に切断刃56が上下方
向に移動される。
That is, the cutting / lamination head 51
A plurality of ceramic green sheets 53a are laminated on the lower surface 55a of the main body 55. Here, when one ceramic green sheet 53 a is cut by the cutting blade 56, the cutting blade 56 is moved in the vertical direction independently of the main body 55.

【0010】従って、既に積層されているセラミックグ
リーンシート53aの側面すなわち切断面上を、切断刃
56の内面56aが上下方向に摺動することになる。そ
のため、セラミックグリーンシート屑が発生したり、積
層されているセラミックグリーンシート53a間の密着
性が低下し、部分的に剥がれが生じたりすることがあっ
た。加えて、上記セラミックグリーンシート53aの切
断面と切断刃56の内面56aとの接触による負荷によ
り、次のセラミックグリーンシート53の切断操作が不
安定になることもあった。
Therefore, the inner surface 56a of the cutting blade 56 slides vertically on the side surface, ie, the cut surface, of the ceramic green sheet 53a already laminated. As a result, ceramic green sheet debris may be generated, or the adhesion between the stacked ceramic green sheets 53a may be reduced, resulting in partial peeling. In addition, the cutting operation of the next ceramic green sheet 53 may become unstable due to the load caused by the contact between the cut surface of the ceramic green sheet 53a and the inner surface 56a of the cutting blade 56.

【0011】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、積層体におけるセラミックグリーンシート間
における剥離を生じさせることなく、かつ複数枚のセラ
ミックグリーンシートを安定にかつ連続的に積層するこ
とを可能とするグリーンシート積層装置及びグリーンシ
ートの積層方法を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and to stably and continuously laminate a plurality of ceramic green sheets without causing separation between the ceramic green sheets in the laminate. It is an object of the present invention to provide a green sheet laminating apparatus and a green sheet laminating method that enable the above.

【0012】本発明の他の目的は、本発明にかかるグリ
ーンシート積層装置を用いてセラミックグリーンシート
を積層する工程を備え、層間剥離現象が生じ難い信頼性
に優れたセラミック焼結体を得ることができ、該セラミ
ック焼結体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法
を提供することにある。
Another object of the present invention is to obtain a highly reliable ceramic sintered body which includes a step of laminating ceramic green sheets using the green sheet laminating apparatus according to the present invention and which is less likely to cause delamination. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component including the ceramic sintered body.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明のある広い局面に
よれば、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリ
ーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置で
あって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材
と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグ
リーンシートを所定の平面形状を有するように切断する
ための切断刃を備えたカット部材と、前記カット部材に
より切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシ
ートをキャリアフィルムから剥離し、積層する積層面を
有する積層部材とを備える装置が提供される。
According to one broad aspect of the present invention, there is provided a green sheet laminating apparatus for laminating ceramic green sheets supported on a carrier film, comprising a conveying member for conveying the ceramic green sheets. A cutting member having a cutting blade for cutting the ceramic green sheet conveyed by the conveying member so as to have a predetermined planar shape, and a ceramic green sheet having a predetermined planar shape cut by the cutting member. And a laminated member having a laminated surface to be peeled off from the carrier film and laminated.

【0014】本発明にかかるグリーンシート積層装置の
特定の局面では、積層部材が積層面に開いた吸引孔を有
し、該吸引孔に連結された吸引手段がさらに備えられ、
それによって積層面においてセラミックグリーンシート
が吸引手段からの吸引により密着された状態で確実に支
持される。
In a specific aspect of the green sheet laminating apparatus according to the present invention, the laminating member has a suction hole opened on the laminating surface, and further includes a suction means connected to the suction hole,
As a result, the ceramic green sheet is securely supported on the lamination surface in a state where the ceramic green sheet is closely attached by suction from the suction means.

【0015】本発明にかかるグリーンシート積層装置の
特定の局面では、前記セラミックグリーンシートが長尺
状セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグ
リーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの
長さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前
記カット部材及び前記積層部材が並べられており、前記
セラミックグリーンシートを切断するためにセラミック
グリーンシートの上方にカット部材が位置する第1の状
態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着・積
層するために積層部材がセラミックグリーンシートの上
方に位置する第2の状態とをとり得るように、カット部
材及び積層部材を移動させる移動部材がさらに備えられ
る。この場合には、上記第1の状態において、カット部
材によりセラミックグリーンシートの切断が行われ、移
動部材を駆動することによりカット部材及び積層部材を
移動させ第2の状態とし、第2の状態において切断され
たセラミックグリーンシートを積層部材により圧着・積
層することができる。
In a specific aspect of the green sheet laminating apparatus according to the present invention, the ceramic green sheet is a long ceramic green sheet, and the conveying direction of the ceramic green sheet is a length direction of the ceramic green sheet. The cut member and the laminated member are arranged in a direction orthogonal to the length direction, and a first state in which the cut member is located above the ceramic green sheet to cut the ceramic green sheet, and a cut state is provided. A moving member for moving the cutting member and the laminating member is further provided so that the laminating member can assume a second state in which the laminating member is located above the ceramic green sheet for pressing and laminating the ceramic green sheets. In this case, in the first state, the cutting of the ceramic green sheet is performed by the cutting member, and the moving member is driven to move the cutting member and the laminated member to the second state, and in the second state, The cut ceramic green sheets can be pressed and laminated by a lamination member.

【0016】本発明にかかるグリーンシート積層装置の
さらに別の特定の局面では、搬送される前記セラミック
グリーンシートがある長さ寸法を有し、前記キャリアフ
ィルムに支持されたセラミックグリーンシートが載置さ
れる搬送ユニットがさらに備えられ、前記搬送ユニット
にセラミックグリーンシートが供給される供給位置と、
前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工
位置との間で搬送ユニットが前記搬送部材により搬送さ
れるように構成されており、前記セラミックグリーンシ
ートが切断・積層される加工位置の上方に前記カット部
材が位置する第1の状態と、前記積層部材が加工位置の
上方に位置する第2の状態とをとり得るようにカット部
材及び積層部材を移動させる移動部材がさらに備えられ
る。この場合には、上記搬送機構により、ある長さ方向
を有するセラミックグリーンシートが供給位置から加工
位置まで移動され、加工位置において、第1の状態にお
いてカット部材によりセラミックグリーンシートが切断
され、次に移動部材を駆動し、カット部材及び積層部材
を移動させ第2の状態とすることにより、該第2の状態
において切断されているセラミックグリーンシートが積
層部材により積層される。
In still another specific aspect of the green sheet laminating apparatus according to the present invention, the ceramic green sheet to be conveyed has a certain length, and the ceramic green sheet supported by the carrier film is placed thereon. And a supply position at which a ceramic green sheet is supplied to the transfer unit.
A transport unit is configured to be transported by the transport member to and from a processing position where the ceramic green sheet is cut and laminated, and the cutting is performed above the processing position where the ceramic green sheet is cut and laminated. There is further provided a moving member for moving the cutting member and the laminating member so as to be able to assume a first state in which the member is located and a second state in which the laminating member is located above the processing position. In this case, the ceramic green sheet having a certain length direction is moved from the supply position to the processing position by the transport mechanism, and at the processing position, the ceramic green sheet is cut by the cutting member in the first state, By driving the moving member to move the cut member and the laminated member to the second state, the ceramic green sheets cut in the second state are laminated by the laminated member.

【0017】本発明にかかるグリーンシートの積層方法
は、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーン
シートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシー
ト上に電極を形成する工程と、前記電極が形成されたセ
ラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するよう
にカット部材により切断する工程と、前記切断されたセ
ラミックグリーンシートに積層部材の積層面または積層
面に既に積層されているセラミックグリーンシートを圧
着させ、切断されたグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し、積層面上にて積層する工程とを備え、前記
切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上にお
いて積層体が得られる。
The method for laminating green sheets according to the present invention includes the steps of preparing a ceramic green sheet supported on a carrier film, forming an electrode on the ceramic green sheet, and forming a ceramic green sheet on which the electrode is formed. A step of cutting the sheet with a cutting member so as to have a predetermined planar shape, and pressing the ceramic green sheet already laminated on the laminating surface or the laminating surface of the laminating member on the cut ceramic green sheet, and cutting. Separating the green sheet from the carrier film and laminating the green sheet on the laminating surface. The cutting step and the laminating step are sequentially repeated to obtain a laminated body on the laminating surface.

【0018】本発明にかかる積層セラミック電子部品の
製造方法は、本発明にかかるグリーンシートの積層方法
により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック焼
結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に複数の
外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention comprises the steps of cutting and firing a laminate obtained by the method for laminating green sheets according to the present invention to obtain a ceramic sintered body; Forming a plurality of external electrodes on the outer surface of the body.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
説明することにより、本発明を明らかにする。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention.

【0020】図1は本発明の第1の実施例にかかるグリ
ーンシート積層装置を用いたグリーンシート積層方法を
説明するための模式的正面断面図である。まず、略図的
に示すロール1に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムなどの合成樹脂フィルムからなる支持フィルム2に支
持されたセラミックグリーンシート3が巻回されてい
る。本実施例では、セラミックグリーンシート3は、積
層セラミックコンデンサを構成するための誘電体セラミ
ックスを主体とする材料で構成されている。
FIG. 1 is a schematic front sectional view for explaining a green sheet laminating method using a green sheet laminating apparatus according to a first embodiment of the present invention. First, a ceramic green sheet 3 supported by a support film 2 made of a synthetic resin film such as a polyethylene terephthalate film is wound around a roll 1 schematically shown. In this embodiment, the ceramic green sheet 3 is made of a material mainly composed of dielectric ceramics for forming a multilayer ceramic capacitor.

【0021】ロール1と隔てられて、ロール4が配置さ
れている。ロール4には、セラミックグリーンシート3
から後述のようにして矩形のセラミックグリーンシート
が切断・除去された後のセラミックグリーンシート残部
が支持フィルム2に積層されている長尺状部材が巻きと
られる。ロール1,4の少なくとも一方を回転駆動する
ことにより、セラミックグリーンシート3がその長さ方
向に搬送される。
A roll 4 is arranged so as to be separated from the roll 1. Roll 4 has ceramic green sheet 3
After the rectangular ceramic green sheet is cut and removed as described below, the remaining ceramic green sheet is wound around a long member laminated on the support film 2. By rotating at least one of the rolls 1 and 4, the ceramic green sheet 3 is conveyed in the length direction.

【0022】本実施例では、図1に略図的に示すように
ロール4に回転駆動源としてのモーター5が連結されて
おり、該モーター5により上記搬送部材が構成されてい
る。他方、ロール1,4間においては、カッティングス
テージ6と積層ステージ7とが配置されている。カッテ
ィングステージ6及び積層ステージ7は、いずれも、そ
の上面6a,7aが平坦面とされている。カッティング
ステージ6と積層ステージ7は一体に構成されていても
よい。
In the present embodiment, as schematically shown in FIG. 1, a motor 5 as a rotary drive source is connected to the roll 4, and the motor 5 constitutes the transport member. On the other hand, between the rolls 1 and 4, a cutting stage 6 and a lamination stage 7 are arranged. The upper surfaces 6a and 7a of the cutting stage 6 and the stacking stage 7 are both flat surfaces. The cutting stage 6 and the lamination stage 7 may be integrally formed.

【0023】本実施例では、セラミックグリーンシート
3の搬送方向において、上流側にカッティングステージ
6が、下流側に積層ステージ7が配置されている。そし
て、上流側においてはカッティングステージ6の上方に
カット部材8が配置されており、下流側において積層ス
テージ7の上方に積層部材9が配置されている。
In this embodiment, the cutting stage 6 is arranged on the upstream side and the lamination stage 7 is arranged on the downstream side in the conveying direction of the ceramic green sheet 3. The cutting member 8 is disposed above the cutting stage 6 on the upstream side, and the laminating member 9 is disposed above the laminating stage 7 on the downstream side.

【0024】カット部材8は、本体10と、本体10と
は上下方向に独立に移動し得るように構成された切断刃
11とを備える。本体10は、図示しないエアシリンダ
ーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成さ
れている。また、切断刃11は、本体10にバネなどの
付勢手段を介して(図示せず)連結されており、本体1
0とは上下方向に独立して移動し得るように構成されて
いる。切断刃11の刃先11aは、本体10の下面10
aよりも下方に突出されている。刃先11aは、矩形環
状の平面形状を有する。
The cutting member 8 includes a main body 10 and a cutting blade 11 configured so that the main body 10 can move independently in the vertical direction. The main body 10 is configured to be vertically movable by a reciprocating drive source such as an air cylinder (not shown). The cutting blade 11 is connected to the main body 10 via a biasing means such as a spring (not shown).
It is configured so that it can move independently of the vertical direction. The cutting edge 11a of the cutting blade 11 is
It protrudes below a. The cutting edge 11a has a rectangular annular planar shape.

【0025】切断刃11は、搬送されてきたセラミック
グリーンシート3を矩形環状に切り出すために設けられ
ており、かつセラミックグリーンシート3を切断する
が、支持フィルム2は切断しないように構成されてい
る。もっとも、刃先11aが支持フィルム2の上面から
中間高さ位置まで至るように切断が行われてもよい。
The cutting blade 11 is provided for cutting the conveyed ceramic green sheet 3 into a rectangular ring, and cuts the ceramic green sheet 3 but does not cut the support film 2. . However, the cutting may be performed so that the cutting edge 11a extends from the upper surface of the support film 2 to the intermediate height position.

【0026】上記本体10及び切断刃11は、ステンレ
スなどの適宜の金属材料により構成されるが、特に本体
10及び切断刃11を構成する材料については限定され
るものではない。
The main body 10 and the cutting blade 11 are made of an appropriate metal material such as stainless steel. However, the materials forming the main body 10 and the cutting blade 11 are not particularly limited.

【0027】他方、下流に配置された積層部材9は、特
に限定されるわけではないが、ステンレスなどの金属材
料などの剛性材料からなるブロック状の形状を有する。
積層部材9の下面が積層面9aを構成している。この積
層面9aに、複数の吸引孔12が開いている。吸引孔1
2は、積層部材9の上下方向に延び、特に図示はしない
が、上端側が、真空ポンプなどの図示しない吸引源に連
結されている。
On the other hand, the laminated member 9 disposed downstream has a block-like shape made of a rigid material such as a metal material such as stainless steel, although not particularly limited.
The lower surface of the laminated member 9 constitutes the laminated surface 9a. A plurality of suction holes 12 are opened in the lamination surface 9a. Suction hole 1
Numeral 2 extends in the vertical direction of the laminated member 9, and although not shown, the upper end is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump.

【0028】積層部材9は、図示しないエアシリンダー
などの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成され
ている。本実施例のグリーンシート積層装置を用いた積
層セラミック電子部品の製造方法を図2〜図4をも参照
して説明する。
The laminating member 9 is configured to be vertically movable by a reciprocating drive source such as an air cylinder (not shown). A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the green sheet laminating apparatus of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

【0029】また、モーター5を回転駆動することによ
り、支持フィルム2に支持されたセラミックグリーンシ
ート3がロール1から繰り出され、ロール4側に搬送さ
れる。この搬送を一度停止した状態で、カット部材8を
降下させることによりセラミックグリーンシート3の切
断が行われる。切断はカット部材8をセラミックグリー
ンシート3側に降下させ、切断刃11の刃先11aによ
りセラミックグリーンシート3を矩形環状に打ち抜くこ
とにより行われる。切断後、カット部材8は直ちに上方
に移動される。従って、カッティングステージ6の上方
において、セラミックグリーンシート3が矩形の平面形
状を有するように切断される。もっとも、上記切断は支
持フィルム2を切断するまでには至らないように行われ
る。
When the motor 5 is driven to rotate, the ceramic green sheet 3 supported by the support film 2 is unwound from the roll 1 and is conveyed to the roll 4 side. With the conveyance stopped once, the cutting of the ceramic green sheet 3 is performed by lowering the cutting member 8. Cutting is performed by lowering the cutting member 8 toward the ceramic green sheet 3 and punching out the ceramic green sheet 3 into a rectangular ring by the cutting edge 11 a of the cutting blade 11. After cutting, the cutting member 8 is immediately moved upward. Therefore, above the cutting stage 6, the ceramic green sheet 3 is cut so as to have a rectangular planar shape. However, the above cutting is performed so as not to cut the support film 2.

【0030】次に、切断されたセラミックグリーンシー
トが、積層ステージ7上まで搬送される。積層ステージ
7上において、セラミックグリーンシート3の搬送を一
旦停止し、あるいは停止することなく積層部材9が降下
され、積層面9aにセラミックグリーンシート3が圧着
される。この場合、積層部材9の積層面9aが、切断さ
れた矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシート
3aに接触するように、積層部材9の位置決め及びセラ
ミックグリーンシート3の切断されている部分の位置決
めが行われて積層が行われる。
Next, the cut ceramic green sheet is transported onto the stacking stage 7. On the stacking stage 7, the transfer of the ceramic green sheet 3 is temporarily stopped, or the stacking member 9 is lowered without stopping, and the ceramic green sheet 3 is pressed on the stacking surface 9a. In this case, positioning of the laminated member 9 and positioning of the cut portion of the ceramic green sheet 3 are performed such that the laminated surface 9a of the laminated member 9 contacts the cut ceramic green sheet 3a having a rectangular planar shape. The stacking is performed.

【0031】積層部材9を降下させ、積層面9aに切断
されているセラミックグリーンシート3aを圧着し、吸
引孔12から吸引することによりセラミックグリーンシ
ート3を積層面9a上に吸引・保持することができる。
しかる後積層部材9を上方に移動させることにより、積
層面9aにセラミックグリーンシート3aが積層され
る。
The ceramic green sheet 3a cut on the laminating surface 9a is pressed down, and the ceramic green sheet 3 is suctioned and held on the laminating surface 9a by suctioning through the suction hole 12. it can.
Then, the ceramic green sheets 3a are stacked on the stacking surface 9a by moving the stacking member 9 upward.

【0032】この操作を繰り返すことにより、積層面9
aに、図示のように複数枚のセラミックグリーンシート
3aが積層され、積層体15が得られる。なお、複数枚
のセラミックグリーンシート3aの内、一部のセラミッ
クグリーンシート3aには、図1では示していないが、
積層セラミックコンデンサを構成するための内部電極が
印刷されている。
By repeating this operation, the laminated surface 9
a, a plurality of ceramic green sheets 3a are laminated as shown in the figure, and a laminate 15 is obtained. Although not shown in FIG. 1 for some of the ceramic green sheets 3a among the plurality of ceramic green sheets 3a,
Internal electrodes for forming the multilayer ceramic capacitor are printed.

【0033】図2は、本実施例において積層される矩形
のセラミックグリーンシートを説明するための模式的分
解斜視図である。本実施例では、多数の積層セラミック
コンデンサを構成するために、複数枚の矩形のセラミッ
クグリーンシートのうち、厚み方向中央に位置する複数
枚のセラミックグリーンシート3a上に多数の内部電極
13,14が印刷されている。内部電極13,14の印
刷は導電ペーストのスクリーン印刷などの適宜の方法に
より行われる。それぞれの内部電極13,14が厚み方
向において交互に位置するように内部電極を有する複数
枚のセラミックグリーンシート3aが積層され、さらに
上下に無地のセラミックグリーンシート3aが積層され
る。
FIG. 2 is a schematic exploded perspective view for explaining rectangular ceramic green sheets laminated in the present embodiment. In this embodiment, in order to form a large number of multilayer ceramic capacitors, a large number of internal electrodes 13 and 14 are formed on a plurality of ceramic green sheets 3a located at the center in the thickness direction among a plurality of rectangular ceramic green sheets. Printed. Printing of the internal electrodes 13 and 14 is performed by an appropriate method such as screen printing of a conductive paste. A plurality of ceramic green sheets 3a having internal electrodes are stacked such that the internal electrodes 13 and 14 are alternately positioned in the thickness direction, and plain ceramic green sheets 3a are stacked vertically.

【0034】すなわち、図1において、長尺状のセラミ
ックグリーンシート3には、図2に示す積層構造を有す
る積層体15が得られるように内部電極13,14が印
刷されている。
That is, in FIG. 1, the internal electrodes 13 and 14 are printed on the long ceramic green sheet 3 so as to obtain a laminate 15 having a laminate structure shown in FIG.

【0035】積層体15は、積層部材9の積層面9aか
ら吸引孔12による吸引を除去した状態で取り外され、
厚み方向に再度加圧される。次に、該積層体15を切断
して、個々の積層体にして焼成することにより、図3に
示すセラミック焼結体16が得られる。そして、図4に
示すようにセラミック焼結体16の端面16a,16b
に外部電極17,18を形成することにより、積層セラ
ミック部品としての積層コンデンサ19が得られる。
The laminated body 15 is removed from the laminating surface 9a of the laminated member 9 in a state where suction by the suction holes 12 is removed.
Pressure is applied again in the thickness direction. Next, the laminated body 15 is cut into individual laminated bodies and fired, whereby a ceramic sintered body 16 shown in FIG. 3 is obtained. Then, as shown in FIG. 4, the end faces 16a, 16b of the ceramic sintered body 16 are formed.
By forming the external electrodes 17 and 18 on the substrate 1, a multilayer capacitor 19 as a multilayer ceramic component is obtained.

【0036】なお、本発明は、積層コンデンサだけでな
く、セラミック多層基板などの他の積層セラミック電子
部品の製造にも適用することができる。本実施例のグリ
ーンシート積層装置を用いた場合に、予めカット部材8
によりセラミックグリーンシート3の切断が行われ、次
に下流側に配置された積層部材9により切断されたセラ
ミックグリーンシート3aの積層が行われる。従って、
切断後には積層面9a上に積層された複数枚のセラミッ
クグリーンシート3aの切断面が切断刃11に接触する
ことはない。よって、セラミックグリーンシート3a間
の密着性に優れた積層体15を得ることができる。ま
た、切断刃11に既に切断されたセラミックグリーンシ
ート3aが接触しないので、切断に際してのグリーンシ
ート屑も付着し難い。
The present invention can be applied not only to a multilayer capacitor, but also to the manufacture of other multilayer ceramic electronic components such as a ceramic multilayer substrate. When the green sheet laminating apparatus of this embodiment is used, the cutting member 8
Cuts the ceramic green sheet 3, and then stacks the cut ceramic green sheet 3 a by the laminating member 9 arranged on the downstream side. Therefore,
After the cutting, the cut surfaces of the plurality of ceramic green sheets 3a stacked on the stacked surface 9a do not come into contact with the cutting blade 11. Therefore, it is possible to obtain the laminate 15 having excellent adhesion between the ceramic green sheets 3a. Further, since the already cut ceramic green sheet 3a does not come into contact with the cutting blade 11, green sheet debris at the time of cutting hardly adhere.

【0037】よって、積層体15を用いて得られた焼結
体16における層間剥離現象を確実に抑制することがで
き、信頼性に優れた積層コンデンサ19を得ることがで
きる。
Therefore, the delamination phenomenon in the sintered body 16 obtained by using the multilayer body 15 can be surely suppressed, and the multilayer capacitor 19 having excellent reliability can be obtained.

【0038】図1に示したグリーンシート積層装置で
は、長尺状のセラミックグリーンシート3の長さ方向に
セラミックグリーンシート3が搬送され、上流側にカッ
ト部材8が下流側に積層部材9が配置されていたが、本
発明にかかるグリーンシート積層装置は、様々に変形す
ることができる。
In the green sheet laminating apparatus shown in FIG. 1, the ceramic green sheet 3 is transported in the longitudinal direction of the long ceramic green sheet 3, and the cut member 8 is arranged on the upstream side and the laminated member 9 is arranged on the downstream side. However, the green sheet laminating apparatus according to the present invention can be variously modified.

【0039】図5は、上記実施例のグリーンシート積層
装置の第1の変形例を説明するための略図的断面図であ
る。図5に示すグリーンシート積層装置21では、上記
実施例と同様に、一対のロール間において長尺状のセラ
ミックグリーンシート3が支持フィルム2に支持された
状態で搬送される。図5において、セラミックグリーン
シート3の長さ方向は図面の紙面−紙背方向である。図
5では、セラミックグリーンシート3及び支持フィルム
2が、カッティング・積層ステージ22上に位置してい
る状態の断面が示されている。
FIG. 5 is a schematic sectional view for explaining a first modification of the green sheet laminating apparatus of the above embodiment. In the green sheet laminating apparatus 21 shown in FIG. 5, the long ceramic green sheet 3 is conveyed between the pair of rolls while being supported by the support film 2, as in the above-described embodiment. In FIG. 5, the length direction of the ceramic green sheet 3 is the paper surface-paper back direction in the drawing. FIG. 5 shows a cross section where the ceramic green sheet 3 and the support film 2 are located on the cutting / stacking stage 22.

【0040】他方、セラミックグリーンシート3の上方
には、カット部材8と積層部材9とが配置されている。
カット部材8及び積層部材9は第1の実施例と同様に構
成されている。異なるところは、セラミックグリーンシ
ート3の搬送方向と直交する方向にカット部材8及び積
層部材9が配置されていることにある。また、カット部
材8と積層部材9とは、移動部材23により図示の矢印
A方向、すなわちセラミックグリーンシート3の搬送方
向と直交する方向に移動されるように構成されている。
この移動部材23は、図5に示す状態、すなわちカット
部材8がセラミックグリーンシート3を切断するために
セラミックグリーンシート3の上方に位置する第1の状
態と、積層部材9がセラミックグリーンシート3の上方
に位置し、切断されたセラミックグリーンシートを積層
するための第2の状態とをとり得るように、カット部材
8及び積層部材9を図示の矢印A方向に移動させるよう
に構成されている。移動部材23の駆動源については、
特に限定されないが、適宜の往復駆動源を用いることが
できる。
On the other hand, above the ceramic green sheet 3, a cut member 8 and a laminated member 9 are arranged.
The cut member 8 and the laminated member 9 are configured in the same manner as in the first embodiment. The difference is that the cutting member 8 and the laminating member 9 are arranged in a direction orthogonal to the conveying direction of the ceramic green sheet 3. The cut member 8 and the laminated member 9 are configured to be moved by the moving member 23 in the direction of arrow A shown in the drawing, that is, in the direction orthogonal to the direction in which the ceramic green sheet 3 is conveyed.
The moving member 23 is in the state shown in FIG. 5, that is, the first state in which the cutting member 8 is located above the ceramic green sheet 3 for cutting the ceramic green sheet 3, and the laminating member 9 is in the state shown in FIG. The cutting member 8 and the laminating member 9 are configured to be moved in the direction of the arrow A shown in the drawing so that the cutting member 8 and the laminating member 9 are positioned above and can assume a second state for laminating the cut ceramic green sheets. Regarding the driving source of the moving member 23,
Although not particularly limited, an appropriate reciprocating drive source can be used.

【0041】本実施例のグリーンシート積層装置21を
用いた場合に、図示のカッティング・積層ステージ22
上において、セラミックグリーンシート3の搬送が一旦
停止され、その状態でまずカット部材8によりセラミッ
クグリーンシート3の切断が行われ、次に移動部材23
を第1の状態から第2の状態まで移動させることによ
り、積層部材9が切断されたセラミックグリーンシート
の上方に位置される。そして、第2の状態において、切
断されたセラミックグリーンシート3aの積層が積層部
材9により行われる。このように、カット部材8及び積
層部材9は、セラミックグリーンシート3の搬送方向と
直交する方向に配置されていてもよい。
When the green sheet laminating apparatus 21 of this embodiment is used, the cutting / laminating stage 22 shown in FIG.
Above, the conveyance of the ceramic green sheet 3 is temporarily stopped, and in that state, first, the cutting of the ceramic green sheet 3 is performed by the cutting member 8, and then the moving member 23 is cut.
Is moved from the first state to the second state, whereby the laminated member 9 is positioned above the cut ceramic green sheet. Then, in the second state, lamination of the cut ceramic green sheets 3 a is performed by the lamination member 9. Thus, the cut member 8 and the laminated member 9 may be arranged in a direction orthogonal to the direction in which the ceramic green sheet 3 is conveyed.

【0042】図6は、図5に示したグリーンシート積層
装置を略図的に示す平面図である。セラミックグリーン
シート3の搬送方向に直交する方向において、カット部
材8と積層部材9とが配置されており、矢印Aで示すよ
うに移動部材23により上記第1の状態と第2の状態と
をとり得るようにカット部材8及び積層部材9の位置が
移動される。
FIG. 6 is a plan view schematically showing the green sheet laminating apparatus shown in FIG. A cutting member 8 and a laminating member 9 are arranged in a direction orthogonal to the conveying direction of the ceramic green sheet 3, and the first state and the second state are set by the moving member 23 as shown by an arrow A. The positions of the cutting member 8 and the laminating member 9 are moved so as to obtain them.

【0043】上記の実施例及び上記第1の変形例では、
ロールに巻回された長尺状のセラミックグリーンシート
3を用いたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置
では、ある長さ寸法を有するセラミックグリーンシー
ト、例えば矩形の平面形状を有するセラミックグリーン
シートを用いてもよい。
In the above embodiment and the first modified example,
Although a long ceramic green sheet 3 wound on a roll was used, the green sheet laminating apparatus according to the present invention uses a ceramic green sheet having a certain length dimension, for example, a ceramic green sheet having a rectangular planar shape. May be used.

【0044】図7に示す第2の変形例では、矩形の合成
樹脂フィルムからなる支持フィルム32上に矩形のセラ
ミックグリーンシート31が支持されている。ここで
は、この矩形のセラミックグリーンシート31がカット
部材8及び積層部材9を備えるグリーンシート積層装置
に供給される。図8に示すように、カット部材及び積層
部材9は、上述した実施例のカット部材8及び積層部材
9と全く同様に構成されている。
In the second modification shown in FIG. 7, a rectangular ceramic green sheet 31 is supported on a support film 32 made of a rectangular synthetic resin film. Here, the rectangular ceramic green sheet 31 is supplied to a green sheet laminating apparatus including the cutting member 8 and the laminating member 9. As shown in FIG. 8, the cut member and the laminated member 9 have exactly the same configuration as the cut member 8 and the laminated member 9 of the above-described embodiment.

【0045】第2の変形例では、上記のように、矩形の
セラミックグリーンシート31が矩形の支持フィルム3
2上に支持された状態で、搬送ユニット33上に載置さ
れている。搬送ユニット33は、上面33aが平坦面と
されている。従って、搬送ユニット33を移動し、カッ
ト部材8の下方に位置されることにより、その状態でセ
ラミックグリーンシート31をカット部材8により切断
することができる。次に、搬送ユニット33を積層部材
9の下方に移動させることにより、積層部材9により切
断されたセラミックグリーンシート31aを積層するこ
とができる。
In the second modification, as described above, the rectangular ceramic green sheet 31 is
2 while being supported on the transfer unit 33. The upper surface 33a of the transport unit 33 is a flat surface. Therefore, the ceramic green sheet 31 can be cut by the cutting member 8 in that state by moving the transport unit 33 and being positioned below the cutting member 8. Next, by moving the transport unit 33 below the laminated member 9, the ceramic green sheets 31a cut by the laminated member 9 can be laminated.

【0046】従って、搬送ユニット33を、カット部材
8及び積層部材9の各下方に順次移動することにより、
前述した実施例の場合と同様に、セラミックグリーンシ
ートの切断及び積層を行うことができる。図7及び図8
に示した第1の変形例では、搬送ユニット33による搬
送方向の上流側にカット部材8が、下流側に積層部材9
が配置されている。
Therefore, by sequentially moving the transport unit 33 below each of the cutting member 8 and the laminating member 9,
As in the case of the above-described embodiment, the cutting and lamination of the ceramic green sheet can be performed. 7 and 8
In the first modification shown in FIG. 5, the cut member 8 is provided on the upstream side in the transport direction by the transport unit 33, and the laminated member 9 is provided on the downstream side.
Is arranged.

【0047】図9は、図7及び図8に示したグリーンシ
ート積層装置のさらなる変形例を説明するための模式的
平面図である。図9に示すグリーンシート積層装置41
では、搬送ユニット33が、図示の矢印X及び−X方向
に移動し得るように構成されている。この搬送ユニット
33上に、矩形のセラミックグリーンシート31が矩形
の合成樹脂フィルムに支持された状態で載置されてい
る。搬送ユニット33は、図9に示す供給位置と、カッ
ト部材8の下方に位置する加工位置との間で矢印X方向
及び矢印−X方向に移動し得るように構成されている。
FIG. 9 is a schematic plan view for explaining a further modification of the green sheet laminating apparatus shown in FIGS. Green sheet laminating apparatus 41 shown in FIG.
Thus, the transport unit 33 is configured to be able to move in the directions indicated by the arrows X and -X. A rectangular ceramic green sheet 31 is placed on the transport unit 33 while being supported by a rectangular synthetic resin film. The transport unit 33 is configured to be movable in the arrow X direction and the arrow −X direction between a supply position shown in FIG. 9 and a processing position located below the cutting member 8.

【0048】他方、カット部材8及び積層部材9は、図
5に示した変形例と同様に移動部材23により連結され
ており、図9に示した第1の状態と、積層部材9が上記
加工位置の上方に位置する第2の状態とをとり得るよう
に構成されている。なお、X方向及び−X方向と、移動
部材23によるカット部材8及び積層部材9の移動方向
は直交しているが、特に直交する関係に限定されるもの
ではない。従って、セラミックグリーンシート31を上
記加工位置に移動した状態において、まずカット部材8
によりセラミックグリーンシート31の切断を行い、次
に移動部材23を第2の状態とし、積層部材9を切断さ
れたセラミックグリーンシート上の上方に位置させる。
この状態で、積層部材9によるセラミックグリーンシー
トの積層が行われる。
On the other hand, the cut member 8 and the laminated member 9 are connected by the moving member 23 as in the modification shown in FIG. 5, and the first state shown in FIG. It is configured to be able to assume a second state located above the position. Note that, although the X direction and the −X direction are orthogonal to the moving directions of the cut member 8 and the laminated member 9 by the moving member 23, the relationship is not particularly limited to the orthogonal direction. Therefore, in a state where the ceramic green sheet 31 is moved to the processing position, first, the cutting member 8 is cut.
Then, the moving member 23 is set to the second state, and the laminated member 9 is positioned above the cut ceramic green sheet.
In this state, the lamination of the ceramic green sheets by the laminating member 9 is performed.

【0049】上述した各変形例から明らかなように、本
発明におけるカット部材及び積層部材の配置形態、並び
に長尺状またはある長さ寸法を有するセラミックグリー
ンシートの搬送方向や供給方法については特に限定され
るものではない。
As is apparent from the above-described modifications, the arrangement of the cut member and the laminated member in the present invention, and the conveying direction and supply method of the ceramic green sheet having a long or a certain length are not particularly limited. It is not something to be done.

【0050】[0050]

【発明の効果】本発明にかかるグリーンシート積層装置
を用いた場合、本発明にかかるグリーンシート積層方法
に従ってグリーンシートの積層方法が行われる。すなわ
ち、カット部材と積層部材とが別部材として構成されて
おり、搬送されてきたセラミックグリーンシートがカッ
ト部材により所定の平面形状を有するように切断され、
切断されたセラミックグリーンシートが積層部材の積層
面上に積層される。
When the green sheet laminating apparatus according to the present invention is used, a green sheet laminating method is performed according to the green sheet laminating method according to the present invention. That is, the cut member and the laminated member are configured as separate members, and the conveyed ceramic green sheet is cut by the cut member so as to have a predetermined planar shape,
The cut ceramic green sheets are laminated on the laminated surface of the laminated member.

【0051】従来のカット及び積層が単一のヘッドで行
われるグリーンシート積層方法では、切断刃の内面に積
層されているセラミックグリーンシートの切断面が接触
し、切断の度に該切断面がこすられることになる。従っ
て、セラミック焼結体において層間剥離現象が生じた
り、グリーンシート屑により切断不良が生じがちであっ
たのに対し、本発明にかかるグリーンシート積層装置及
び積層方法によれば、このような層間剥離現象を確実に
抑制することができ、さらに切断及び積層を連続的にか
つ安定に行うことが可能となる。
In the conventional green sheet laminating method in which cutting and laminating are performed by a single head, the cut surface of the laminated ceramic green sheet is brought into contact with the inner surface of the cutting blade, and the cut surface is rubbed every time cutting is performed. Will be done. Therefore, in the ceramic sintered body, the delamination phenomenon or the cutting failure due to the green sheet debris tends to occur. On the other hand, according to the green sheet laminating apparatus and the laminating method of the present invention, such delamination is caused. The phenomenon can be reliably suppressed, and the cutting and lamination can be performed continuously and stably.

【0052】従って、本発明にかかるグリーンシート積
層方法を用いることにより、本発明にかかる積層セラミ
ック電子部品の製造方法に従って、デラミネーションの
少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供
することが可能となる。
Therefore, by using the green sheet laminating method according to the present invention, it is possible to provide a multilayer ceramic electronic component having less delamination and excellent reliability according to the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention. It becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例にかかるグリーンシート積層
装置及びグリーンシートの積層方法を説明するための略
図的正面断面図。
FIG. 1 is a schematic front sectional view for explaining a green sheet laminating apparatus and a green sheet laminating method according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例において積層されるセラミッ
クグリーンシートを説明するための分解斜視図。
FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining ceramic green sheets laminated in one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例で得られる焼結体を説明する
ための正面断面図。
FIG. 3 is a front sectional view for explaining a sintered body obtained in one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例で得られる積層セラミックコ
ンデンサを示す正面断面図。
FIG. 4 is a front sectional view showing a multilayer ceramic capacitor obtained in one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第
1の変形例を説明するための正面断面図。
FIG. 5 is a front cross-sectional view for explaining a first modification of the green sheet laminating apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図6】図5に示した変形例のグリーンシート積層装置
を説明するための模式的平面図。
FIG. 6 is a schematic plan view for explaining a green sheet laminating apparatus of a modified example shown in FIG.

【図7】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第
2の変形例を説明するための模式的平面図。
FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a second modification of the green sheet laminating apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図8】図7に示した変形例のグリーンシート積層装置
の正面断面図。
FIG. 8 is a front sectional view of a green sheet laminating apparatus according to a modification shown in FIG. 7;

【図9】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第
3の変形例を説明するための模式的平面図。
FIG. 9 is a schematic plan view for explaining a third modification of the green sheet laminating apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図10】従来のグリーンシート積層装置を説明するた
めの正面断面図。
FIG. 10 is a front sectional view for explaining a conventional green sheet laminating apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ロール 2…支持フィルム 3…セラミックグリーンシート 3a…セラミックグリーンシート 4…ロール 6…カッティングステージ 7…積層ステージ 8…カット部材 9…積層部材 9a…積層面 10…本体 11…切断刃 12…吸引孔 13,14…内部電極 15…積層体 16…セラミック焼結体 17,18…外部電極 19…積層セラミックコンデンサ 21…グリーンシート積層装置 23…移動部材 31…セラミックグリーンシート 31a…セラミックグリーンシート 32…支持フィルム 33…搬送ユニット 41…グリーンシート積層装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Roll 2 ... Support film 3 ... Ceramic green sheet 3a ... Ceramic green sheet 4 ... Roll 6 ... Cutting stage 7 ... Lamination stage 8 ... Cutting member 9 ... Laminating member 9a ... Lamination surface 10 ... Main body 11 ... Cutting blade 12 ... Suction Holes 13, 14 Internal electrode 15 Laminated body 16 Ceramic sintered body 17, 18 External electrode 19 Multilayer ceramic capacitor 21 Green sheet laminating device 23 Moving member 31 Ceramic green sheet 31a Ceramic green sheet 32 Support film 33 ... Conveying unit 41 ... Green sheet laminating device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4G055 AA08 AC09 BA22 BB03 BB12 5E082 AB03 KK01 LL02 5E346 AA02 AA12 CC02 CC16 CC31 EE24 EE29 GG01 GG04 GG08 GG09 HH33  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4G055 AA08 AC09 BA22 BB03 BB12 5E082 AB03 KK01 LL02 5E346 AA02 AA12 CC02 CC16 CC31 EE24 EE29 GG01 GG04 GG08 GG09 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 キャリアフィルムに支持されたセラミッ
クグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層
装置であって、 セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、 前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリー
ンシートを所定の平面形状を有するように切断するため
の切断刃を備えたカット部材と、 前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラ
ミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、
積層する積層面を備える積層部材とを備えることを特徴
とするグリーンシート積層装置。
1. A green sheet laminating apparatus for laminating ceramic green sheets supported by a carrier film, comprising: a conveying member for conveying the ceramic green sheets; and a ceramic green sheet conveyed by the conveying member. A cutting member provided with a cutting blade for cutting so as to have a planar shape, a ceramic green sheet having a predetermined planar shape cut by the cutting member is peeled from the carrier film,
A green sheet laminating device comprising: a laminating member having a laminating surface to be laminated.
【請求項2】 前記積層部材が積層面に開いた吸引孔を
有し、該吸引孔に連結された吸引手段をさらに備える、
請求項1に記載のグリーンシート積層装置。
2. The stacking member has a suction hole opened in a stacking surface, and further includes suction means connected to the suction hole.
The green sheet laminating apparatus according to claim 1.
【請求項3】 前記セラミックグリーンシートが長尺状
セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグリ
ーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの長
さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前記
カット部材及び前記積層部材が並べられており、 前記セラミックグリーンシートを切断するためにセラミ
ックグリーンシートの上方にカット部材が位置する第1
の状態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着
・積層するために積層部材がセラミックグリーンシート
の上方に位置する第2の状態とをとり得るように、カッ
ト部材及び積層部材を移動させる移動部材をさらに備え
る、請求項1または2に記載のグリーンシート積層装
置。
3. The ceramic green sheet is a long ceramic green sheet, and the conveying direction of the ceramic green sheet is a length direction of the ceramic green sheet, and the cutting member and the cutting member are arranged in a direction orthogonal to the length direction. A first member in which the laminated members are arranged, and a cutting member is located above the ceramic green sheet for cutting the ceramic green sheet;
And a moving member for moving the cut member and the laminated member so that the laminated member can assume a second state in which the laminated member is located above the ceramic green sheet in order to press and laminate the cut ceramic green sheets. The green sheet laminating apparatus according to claim 1, further comprising:
【請求項4】 搬送される前記セラミックグリーンシー
トがある長さ寸法を有し、 前記キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーン
シートが載置される搬送ユニットをさらに備え、 前記搬送ユニットにセラミックグリーンシートが供給さ
れる供給位置と、前記セラミックグリーンシートが切断
・積層される加工位置との間で搬送ユニットが前記搬送
部材により搬送されるように構成されており、 前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工
位置の上方に前記カット部材が位置する第1の状態と、
前記積層部材が加工位置の上方に位置する第2の状態と
をとり得るようにカット部材及び積層部材を移動させる
移動部材をさらに備える、請求項1または2に記載のグ
リーンシート積層装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the ceramic green sheet to be conveyed has a certain length, and further includes a conveyance unit on which the ceramic green sheet supported by the carrier film is placed. The transport unit is configured to be transported by the transport member between a supply position where the ceramic green sheet is supplied and a processing position where the ceramic green sheet is cut and laminated, and the ceramic green sheet is cut and laminated. A first state in which the cutting member is located above a processing position;
3. The green sheet laminating apparatus according to claim 1, further comprising a moving member configured to move the cutting member and the laminating member so that the laminating member can be in a second state located above a processing position. 4.
【請求項5】 キャリアフィルムに支持されたセラミッ
クグリーンシートを用意する工程と、 前記セラミックグリーンシート上に電極を形成する工程
と、 前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定
の平面形状を有するようにカット部材により切断する工
程と、 前記切断されたセラミックグリーンシートに積層部材の
積層面または積層面に既に積層されているセラミックグ
リーンシートを圧着させ、切断されたグリーンシートを
キャリアフィルムから剥離し、積層面上にて積層する工
程とを備え、 前記切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上
において積層体が得られることを特徴とする、グリーン
シートの積層方法。
5. A step of preparing a ceramic green sheet supported by a carrier film; a step of forming an electrode on the ceramic green sheet; and a step of forming the ceramic green sheet on which the electrode is formed to have a predetermined planar shape. The step of cutting with a cutting member, and pressing the ceramic green sheet already laminated on the laminated surface or the laminated surface of the laminated member to the cut ceramic green sheet, peeling the cut green sheet from the carrier film, Laminating on a laminating surface, wherein the cutting step and the laminating step are sequentially repeated to obtain a laminated body on the laminating surface.
【請求項6】 請求項5に記載のグリーンシート積層方
法により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック
焼結体を得る工程と、 前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成
する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック
電子部品の製造方法。
6. A step of cutting and firing a laminate obtained by the green sheet laminating method according to claim 5 to obtain a ceramic sintered body, and a plurality of external electrodes on an outer surface of the ceramic sintered body. Forming a multilayer ceramic electronic component.
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