JP3417376B2 - Manufacturing method and manufacturing apparatus for multilayer ceramic electronic component - Google Patents
Manufacturing method and manufacturing apparatus for multilayer ceramic electronic componentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法および製造装置に関するもので、特
に、積み重ねられるセラミックグリーンシートの取り扱
い方法における改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, and more particularly to an improvement in a method of handling stacked ceramic green sheets.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品を製造する場合、内部導体
が印刷されたマザーセラミックグリーンシートを、支持
体としてのキャリアフィルムによって裏打ちされた状態
で用意し、このマザーセラミックグリーンシートから所
定の形状を有するセラミックグリーンシートを切り出
し、次いで、この所定の形状を有するセラミックグリー
ンシートをキャリアフィルムから剥離し、さらに、キャ
リアフィルムから剥離されたセラミックグリーンシート
を積み重ねることが行なわれている。2. Description of the Related Art When manufacturing a monolithic ceramic electronic component such as a monolithic ceramic capacitor, a mother ceramic green sheet having an internal conductor printed thereon is prepared in a state of being lined with a carrier film as a support, and the mother ceramic green sheet is prepared. Cutting out a ceramic green sheet having a predetermined shape from the ceramic green sheet, then peeling the ceramic green sheet having the predetermined shape from the carrier film, and further stacking the ceramic green sheets peeled from the carrier film. ing.
【０００３】上述のようにしてセラミックグリーンシー
トを取り扱いながら積層セラミック電子部品を製造する
のに適した装置として、図９にその一部を示すような製
造装置１が実用に供されている。As an apparatus suitable for manufacturing a laminated ceramic electronic component while handling a ceramic green sheet as described above, a manufacturing apparatus 1 of which a part is shown in FIG. 9 is put into practical use.
【０００４】製造装置１は、キャリアフィルム２によっ
て裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３を、
キャリアフィルム２を介して位置決めするためのカッテ
ィングテーブル４を備えている。マザーセラミックグリ
ーンシート３の表面には、図示しないが、内部電極のよ
うな内部導体が複数箇所に分布して印刷されている。The manufacturing apparatus 1 includes a mother ceramic green sheet 3 lined with a carrier film 2
A cutting table 4 for positioning via the carrier film 2 is provided. Although not shown, internal conductors such as internal electrodes are printed on the surface of the mother ceramic green sheet 3 in a distributed manner at a plurality of locations.
【０００５】キャリアフィルム２およびマザーセラミッ
クグリーンシート３は、たとえば、カッティングテーブ
ル４の上面に沿って間欠的に搬送される。カッティング
テーブル４には、図示しないが、真空吸引に基づきキャ
リアフィルム２を吸着するための負圧を与える複数の吸
引口が設けられていて、それによって、キャリアフィル
ム２は、カッティングテーブル４に対して位置決めされ
る。The carrier film 2 and the mother ceramic green sheet 3 are intermittently conveyed along the upper surface of the cutting table 4, for example. Although not shown, the cutting table 4 is provided with a plurality of suction ports that apply a negative pressure for sucking the carrier film 2 based on vacuum suction, whereby the carrier film 2 is moved relative to the cutting table 4. Positioned.
【０００６】また、カッティングテーブル４の上方に
は、カット刃５が位置される。カット刃５は、カッティ
ングテーブル４に対して近接・離隔可能に設けられ、そ
の近接によって、マザーセラミックグリーンシート３か
ら所定の形状を有するセラミックグリーンシート６を切
り出すためのものである。A cutting blade 5 is located above the cutting table 4. The cutting blade 5 is provided so as to be close to and away from the cutting table 4, and the ceramic green sheet 6 having a predetermined shape is cut out from the mother ceramic green sheet 3 by the proximity.
【０００７】また、カット刃５によって囲まれた空間内
には、吸着ヘッド７が位置される。吸着ヘッド７は、カ
ット刃５と同様、カッティングテーブル４に対して近接
・離隔可能に設けられる。吸着ヘッド７の下面は、切り
出されたセラミックグリーンシート６を吸着するための
吸着面８とされる。この吸着面８の詳細が、図１０に示
されている。A suction head 7 is located in the space surrounded by the cutting blade 5. Like the cutting blade 5, the suction head 7 is provided so as to be close to and away from the cutting table 4. The lower surface of the suction head 7 serves as a suction surface 8 for sucking the cut-out ceramic green sheet 6. Details of the suction surface 8 are shown in FIG.
【０００８】吸着面８には、それぞれ負圧が与えられる
複数の吸引口９および１０が分布しており、切り出され
たセラミックグリーンシート６は、これら吸引口９およ
び１０を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着に
よって吸着面８上に保持される。吸引口９および１０
は、吸着面８の中央に分布する中央吸引口９と周縁部に
分布する周縁吸引口１０とに分類される。好ましくは、
図１０によく示されているように、周縁吸引口１０は、
中央吸引口９より高い分布密度をもって設けられ、それ
によって、セラミックグリーンシート６を、その周縁部
においてより強く吸着し得るようにされる。A plurality of suction ports 9 and 10 to which a negative pressure is applied are distributed on the suction surface 8, and the cut out ceramic green sheet 6 is applied via these suction ports 9 and 10, respectively. It is held on the suction surface 8 by pressure-based suction. Suction ports 9 and 10
Are classified into a central suction port 9 distributed in the center of the suction surface 8 and a peripheral suction port 10 distributed in the peripheral portion. Preferably,
As best shown in FIG. 10, the peripheral suction port 10 is
It is provided with a distribution density higher than that of the central suction port 9, so that the ceramic green sheet 6 can be more strongly adsorbed at its peripheral portion.
【０００９】このような製造装置１は、次のように動作
する。The manufacturing apparatus 1 as described above operates as follows.
【００１０】まず、カット刃５が、吸着ヘッド７ととも
に下降する。これによって、カット刃５は、マザーセラ
ミックグリーンシート３から所定の形状を有するセラミ
ックグリーンシート６を切り出す。このような切り出し
を可能とするため、少なくともこの切り出しの段階で
は、カット刃５の刃先は、吸着ヘッド７の吸着面８より
突出した状態とされる。また、この突出度合いは、マザ
ーセラミックグリーンシート３の厚みよりわずかに長く
突出するように選ばれ、それによって、カット刃５は、
マザーセラミックグリーンシート３を完全に切断する
が、キャリアフィルム２を完全には切断することがない
ようにされる。First, the cutting blade 5 descends together with the suction head 7. As a result, the cutting blade 5 cuts out the ceramic green sheet 6 having a predetermined shape from the mother ceramic green sheet 3. In order to enable such cutting, at least at the cutting stage, the cutting edge of the cutting blade 5 is projected from the suction surface 8 of the suction head 7. Further, this protrusion degree is selected so as to protrude slightly longer than the thickness of the mother ceramic green sheet 3, whereby the cutting blade 5 is
The mother ceramic green sheet 3 is cut completely, but the carrier film 2 is not cut completely.
【００１１】また、上述したように、カット刃５ととも
に吸着ヘッド７が下降したとき、その吸着面８をセラミ
ックグリーンシート６に接触させる。このとき、吸引口
９および１０に負圧が及ぼされて、上述のように切り出
されたセラミックグリーンシート６を吸着面８上に吸着
する。次いで、吸着ヘッド７は、カット刃５とともに上
昇する。これによって、セラミックグリーンシート６
は、キャリアフィルム２から剥離されるとともに、吸着
ヘッド７によって保持された状態となる。図９には、こ
の段階にある製造装置１の状態が図示されている。Further, as described above, when the suction head 7 moves down together with the cutting blade 5, the suction surface 8 thereof is brought into contact with the ceramic green sheet 6. At this time, a negative pressure is exerted on the suction ports 9 and 10, and the ceramic green sheet 6 cut out as described above is adsorbed on the adsorption surface 8. Next, the suction head 7 moves up together with the cutting blade 5. As a result, the ceramic green sheet 6
Is separated from the carrier film 2 and held by the suction head 7. FIG. 9 shows the state of the manufacturing apparatus 1 at this stage.
【００１２】次いで、セラミックグリーンシート６を保
持した吸着ヘッド７は、図示しないが、カッティングテ
ーブル４とは別の場所に位置される積み重ねテーブルの
上方にまで移動され、次いで、積み重ねテーブル上にお
いてセラミックグリーンシート６を積み重ねるように、
吸着ヘッド７が下降される。このとき、積み重ねテーブ
ル上のセラミックグリーンシート６は、吸着ヘッド７に
よっていくらかプレスされる。そして、このようにセラ
ミックグリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持し
た状態で積み重ねテーブル上に搬送する工程を繰り返し
実施することによって、複数のセラミックグリーンシー
ト６からなる積層体が作製される。Next, although not shown, the suction head 7 holding the ceramic green sheet 6 is moved to a position above a stacking table located at a different place from the cutting table 4, and then the ceramic green sheet is placed on the stacking table. Like stacking sheets 6,
The suction head 7 is lowered. At this time, the ceramic green sheets 6 on the stacking table are pressed by the suction head 7 to some extent. Then, by repeating the step of transporting the ceramic green sheets 6 on the stacking table while holding the ceramic green sheets 6 by the suction head 7 in this manner, a laminated body composed of a plurality of ceramic green sheets 6 is produced.
【００１３】この積層体は、さらにプレスされた後、必
要に応じて、個々の積層セラミック電子部品を与える寸
法に切断されることによって、複数の積層セラミック電
子部品のための生のチップを取り出すようにされる。そ
して、これら生のチップは、焼成され、次いで、外部電
極等が形成されることによって、所望の積層セラミック
電子部品が得られる。The laminate is further pressed and then optionally cut into dimensions to provide individual monolithic ceramic electronic components to yield raw chips for multiple monolithic ceramic electronic components. To be Then, these raw chips are fired, and then external electrodes and the like are formed to obtain a desired monolithic ceramic electronic component.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の小型
化に対する要望に伴い、そこで用いられる積層セラミッ
クコンデンサのような積層セラミック電子部品について
も小型化が進んでいる。特に、積層セラミックコンデン
サについて言えば、小型化を図りながらも、大容量化を
図ることが望まれている。積層セラミックコンデンサに
おいて、小型化かつ大容量化を進めるための有効な手段
として、誘電体層の薄層化を進めながら多層化を図る方
法がある。With the recent demand for miniaturization of electronic devices, monolithic ceramic electronic components such as monolithic ceramic capacitors used therein are also miniaturized. In particular, regarding the monolithic ceramic capacitor, it is desired to increase the capacity while reducing the size. In a monolithic ceramic capacitor, as an effective means for reducing the size and increasing the capacity, there is a method of increasing the number of layers while reducing the thickness of the dielectric layer.
【００１５】誘電体層の薄層化は、前述の図９に示した
製造装置１において取り扱われるマザーセラミックグリ
ーンシート３あるいはセラミックグリーンシート６の厚
みをより薄くすることによって達成される。一般に、セ
ラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、その取
り扱いが困難になるが、図９に示した製造装置１は、セ
ラミックグリーンシート６が薄くなっても、これを取り
扱うのに適した構造を有している点で評価される。The thinning of the dielectric layer is achieved by making the thickness of the mother ceramic green sheet 3 or the ceramic green sheet 6 handled in the manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 9 thinner. Generally, the thinner the ceramic green sheet is, the more difficult it is to handle it. However, the manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 9 has a structure suitable for handling the ceramic green sheet 6 even if it is thin. It is evaluated by the point.
【００１６】しかしながら、セラミックグリーンシート
６がたとえば１０μｍ以下の厚みというように極めて薄
くされた場合には、製造装置１によって取り扱われたセ
ラミックグリーンシート６において不所望な変形または
破損がもたらされることがある。より具体的には、吸引
口９および１０の各々の吸着面８側に位置するエッジに
囲まれた部分でセラミックグリーンシート６の変形が生
じたり、エッジと接触する部分でセラミックグリーンシ
ート６が破損されたりすることがある。この原因は、次
のとおりである。However, when the ceramic green sheet 6 is made extremely thin, for example, having a thickness of 10 μm or less, the ceramic green sheet 6 handled by the manufacturing apparatus 1 may be undesirably deformed or damaged. . More specifically, the ceramic green sheet 6 is deformed at the portions surrounded by the edges of the suction ports 9 and 10 located on the suction surface 8 side, or the ceramic green sheet 6 is damaged at the portions contacting the edges. It may be done. The causes are as follows.
【００１７】図１１には、製造装置１に備える吸着ヘッ
ド７に設けられた特定の吸引口、たとえば中央吸引口９
の１つが拡大されて断面図で示されている。In FIG. 11, a specific suction port provided on the suction head 7 provided in the manufacturing apparatus 1, for example, a central suction port 9 is provided.
One of them is shown in an enlarged sectional view.
【００１８】前述したように、吸着ヘッド７によるセラ
ミックグリーンシート６の吸着は、吸引口９および１０
への負圧の供給によって達成される。そのため、吸引口
９および１０の大きさや負圧の強さすなわち吸引圧の低
さ等によって差があるものの、セラミックグリーンシー
ト６の、吸引口９および１０の開口を覆うように延びる
部分６ａは、図１１に示すように、吸引口９および１０
の内部へと引き込まれる傾向がある。他方、吸引口９お
よび１０は、通常、吸着面８を与える金属板にドリル加
工やレーザ加工等を施すことによって形成されたもので
あるので、吸引口９および１０の吸着面８側に位置する
エッジ１１には、比較的鋭い角が残されている。As described above, the suction of the ceramic green sheet 6 by the suction head 7 is performed by the suction ports 9 and 10.
Achieved by the supply of negative pressure to the. Therefore, although there is a difference depending on the size of the suction ports 9 and 10 and the strength of the negative pressure, that is, the low suction pressure, the portion 6a of the ceramic green sheet 6 extending so as to cover the openings of the suction ports 9 and 10 is As shown in FIG. 11, suction ports 9 and 10
Tend to be drawn inside. On the other hand, since the suction ports 9 and 10 are usually formed by performing drilling, laser processing, or the like on a metal plate that provides the suction surface 8, they are located on the suction surface 8 side of the suction ports 9 and 10. The edge 11 is left with a relatively sharp corner.
【００１９】このようなことから、セラミックグリーン
シート６の部分６ａが吸引口９および１０の内方へ引き
込まれたとき、この部分６ａに不所望な変形が生じ、ま
た、より悪い場合には、鋭いエッジ１１がセラミックグ
リーンシート６に食い込むようになり、エッジ１１が当
接する部分において、セラミックグリーンシート６に破
損が生じることになる。For this reason, when the portion 6a of the ceramic green sheet 6 is drawn inwardly of the suction ports 9 and 10, the portion 6a is undesirably deformed, and in the worse case, The sharp edge 11 bites into the ceramic green sheet 6, and the ceramic green sheet 6 is damaged at the portion where the edge 11 abuts.
【００２０】なお、上述したような吸引口９および１０
の内方へセラミックグリーンシート６の部分６ａが引き
込まれる現象は、通常、キャリアフィルム２によって裏
打ちされている状態では生じにくいものであるが、キャ
リアフィルム２から剥離された後に生じやすい。Incidentally, the suction ports 9 and 10 as described above.
The phenomenon that the portion 6a of the ceramic green sheet 6 is pulled inward is normally hard to occur in the state where the backing is performed by the carrier film 2, but it easily occurs after being peeled from the carrier film 2.
【００２１】上述のようにセラミックグリーンシート６
の部分６ａにもたらされた不所望な変形または破損は、
複数のセラミックグリーンシート６の積み重ね工程を終
えた後にも持ち込まれる。図１２は、吸着ヘッド７およ
び積み重ねテーブル１２の各一部を断面で示すもので、
複数のセラミックグリーンシート６の積み重ね工程を実
施している状態を示している。As described above, the ceramic green sheet 6 is used.
The undesired deformation or damage caused to the portion 6a of the
It is also brought in after the stacking process of the plurality of ceramic green sheets 6 is completed. FIG. 12 is a cross-sectional view showing each part of the suction head 7 and the stacking table 12,
The state where the stacking process of the plurality of ceramic green sheets 6 is being performed is shown.
【００２２】前述したように、マザーセラミックグリー
ンシート３の表面の複数箇所に分布して内部電極のよう
な内部導体が形成されている場合には、内部導体に対し
て予め定められた位置関係をもって、マザーセラミック
グリーンシート３から所定の形状を有するセラミックグ
リーンシート６を切り出した上で、積み重ね工程におい
ては、吸着ヘッド７と積み重ねテーブル１２との位置関
係を一定にしながら、積み重ねテーブル１２上に、吸着
ヘッド７によって保持したセラミックグリーンシート６
を搬送することが必要である。なぜなら、このような搬
送工程において、吸着ヘッド７と積み重ねテーブル１２
との位置関係にずれが生じると、複数のセラミックグリ
ーンシート６の積み重ね方向に配列される内部導体の間
で不所望な位置ずれが生じるからである。As described above, when internal conductors such as internal electrodes are formed in a plurality of locations on the surface of the mother ceramic green sheet 3, the internal conductors have a predetermined positional relationship with the internal conductors. After the ceramic green sheet 6 having a predetermined shape is cut out from the mother ceramic green sheet 3, in the stacking step, the suction head 7 and the stacking table 12 are sucked onto the stacking table 12 while the positional relationship between the suction head 7 and the stacking table 12 is kept constant. Ceramic green sheet 6 held by head 7
Need to be transported. This is because the suction head 7 and the stacking table 12 are used in such a transfer process.
This is because if the positional relationship between the internal conductors is shifted, an undesired positional shift occurs between the internal conductors arranged in the stacking direction of the plurality of ceramic green sheets 6.
【００２３】しかしながら、そのため、搬送工程におい
て、吸着ヘッド７の吸引口９および１０は、積み重ねテ
ーブル１２に対して常に同じ位置にもたらされ、したが
って、図１２に示すように、たとえば吸引口９が原因と
なって不所望な変形または破損がもたらされた、セラミ
ックグリーンシート６の部分６ａは、積み重ね方向に整
列してしまうことになる。However, in the carrying process, therefore, the suction ports 9 and 10 of the suction head 7 are always brought to the same position with respect to the stacking table 12, and therefore, as shown in FIG. The portions 6a of the ceramic green sheets 6 that are caused to be undesirably deformed or damaged are aligned in the stacking direction.
【００２４】通常、積み重ねテーブル１２上のセラミッ
クグリーンシート６は、前述したように、吸着ヘッド７
によっていくらかプレスされる。これは、積み重ねられ
たセラミックグリーンシート６相互間でずれを生じにく
くするためのものであり、プレスに加えて熱が加えられ
ることもある。しかしながら、このような吸着ヘッド７
によるプレスを実施しても、セラミックグリーンシート
６における変形または破損が生じた部分６ａには常に吸
引口９または１０が位置するようになるため、この部分
６ａにはプレスが及ぼされず、不所望な変形または破損
が修正される機会がなく、最悪の場合には、積み重ねが
進むにつれて、変形または破損が切断に発展することも
あり得る。Normally, the ceramic green sheet 6 on the stacking table 12 is, as described above, the suction head 7.
Some pressed by. This is to prevent the stacked ceramic green sheets 6 from being misaligned with each other, and heat may be applied in addition to the pressing. However, such a suction head 7
Even if the pressing is performed by the method, since the suction port 9 or 10 is always located in the deformed or damaged portion 6a of the ceramic green sheet 6, the pressing is not applied to this portion 6a, which is undesired. There is no opportunity for the deformation or break to be corrected, and in the worst case, the deformation or break can develop into a cut as the stack progresses.
【００２５】なお、複数のセラミックグリーンシート６
を積み重ねて得られた積層体は、通常、さらにプレスさ
れるが、このプレスの段階で、上述したような変形また
は破損が修正されることは、ほとんど望めない。A plurality of ceramic green sheets 6
The laminate obtained by stacking the above is usually further pressed, but it is hardly expected that the deformation or breakage as described above will be corrected in this pressing step.
【００２６】このようなことから、積層体は、個々の積
層セラミック電子部品を与える寸法にさらに切断される
ことによって、複数の積層セラミック電子部品のための
生のチップを取り出すようにされるが、これらチップの
うち、セラミックグリーンシート６における吸引口９ま
たは１０が位置していた部分６ａをもって与えられたも
のは、すべて不良となってしまうことがある。Thus, the laminate is further cut into dimensions to provide individual monolithic ceramic electronic components, thereby removing the raw chips for a plurality of monolithic ceramic electronic components. Of these chips, those provided with the portion 6a where the suction port 9 or 10 of the ceramic green sheet 6 was located may all be defective.
【００２７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法および製造装置を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component which can solve the above-mentioned problems.
【００２８】[0028]
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層セラ
ミック電子部品の製造方法は、支持体によって裏打ちさ
れたマザーセラミックグリーンシートから所定の形状を
有するセラミックグリーンシートを切り出す、切り出し
工程と、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の
吸引口を分布させている吸着ヘッドを、支持体上のセラ
ミックグリーンシートに近接させることによって、セラ
ミックグリーンシートを吸着面上に吸着する、吸着工程
と、吸着ヘッドを支持体から離隔させることによって、
セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから剥
離するとともに、吸着ヘッドによって保持した状態とす
る、剥離工程と、セラミックグリーンシートを、吸着ヘ
ッドによって保持した状態で積み重ねテーブル上に搬送
する、搬送工程とを備えるとともに、上述の搬送工程を
繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリ
ーンシートからなる積層体を得るように複数のセラミッ
クグリーンシートを積み重ねる、積み重ね工程をまず備
えている。A method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention comprises a step of cutting out a ceramic green sheet having a predetermined shape from a mother ceramic green sheet lined by a support, and the adsorption thereof. Adsorption step of adsorbing the ceramic green sheet on the adsorption surface by bringing the adsorption head, which has a plurality of suction ports to which negative pressure is applied respectively, distributed near the ceramic green sheet on the support, By separating the head from the support,
A ceramic green sheet is peeled from the carrier film, and a peeling step of holding the ceramic green sheet by a suction head, and a conveying step of conveying the ceramic green sheet to a stacking table while being held by the suction head are provided. First, a stacking step of stacking a plurality of ceramic green sheets so as to obtain a laminated body composed of a plurality of ceramic green sheets by repeatedly carrying out the above-described carrying step is provided.
【００２９】そして、前述した技術的課題を解決するた
め、この発明に係る製造方法は、繰り返される各搬送工
程の後、搬送されたセラミックグリーンシートの表面を
平滑にするために、平面状のプレス面を有するプレスヘ
ッドによってセラミックグリーンシートの表面をプレス
する、平滑化プレス工程をさらに備えることを特徴とし
ている。In order to solve the above-mentioned technical problem, the manufacturing method according to the present invention uses a flat press to smooth the surface of the conveyed ceramic green sheet after each repeated conveying step. It is characterized by further comprising a smoothing pressing step of pressing the surface of the ceramic green sheet with a press head having a surface.
【００３０】この発明に係る製造方法において、好まし
くは、平滑化プレス工程は、積み重ねテーブル上で実施
される。In the manufacturing method according to the present invention, preferably, the smoothing / pressing step is carried out on a stacking table.
【００３１】また、切り出し工程、吸着工程および剥離
工程は、積み重ねテーブルとは別の場所に位置されるカ
ッティングテーブル上で実施されることが好ましい。Further, it is preferable that the cutting step, the suction step and the peeling step are carried out on a cutting table located at a place different from the stacking table.
【００３２】また、好ましくは、吸着ヘッドは、吸着面
の周囲にカット刃を保持しており、吸着ヘッドとともに
カット刃をカッティングテーブルに向かって近接させる
ことによって、セラミックグリーンシートを切り出す切
り出し工程が実施されるとともに、切り出されたセラミ
ックグリーンシートを吸着面上に吸着する吸着工程が実
施される。Further, preferably, the suction head holds a cutting blade around the suction surface, and a cutting step for cutting out the ceramic green sheet is carried out by bringing the cutting blade together with the suction head toward the cutting table. At the same time, an adsorption step of adsorbing the cut-out ceramic green sheet on the adsorption surface is performed.
【００３３】また、切り出し工程、吸着工程および剥離
工程が実施される間に、平滑化プレス工程が実施される
ことが好ましい。Further, it is preferable that the smoothing / pressing step is carried out during the cutting step, the suction step and the peeling step.
【００３４】また、平滑化プレス工程において、セラミ
ックグリーンシートは加熱されることが好ましい。この
場合、平滑化プレス工程において付与される温度は、切
り出し工程、吸着工程および剥離工程において付与され
る温度より高く設定されるっことがより好ましい。Further, in the smoothing and pressing step, it is preferable that the ceramic green sheet is heated. In this case, it is more preferable that the temperature applied in the smoothing press step is set higher than the temperatures applied in the cutting step, the adsorption step and the peeling step.
【００３５】また、搬送工程は、積み重ねテーブル上の
複数のセラミックグリーンシートを互いに圧着するよう
に、吸着ヘッドによってプレスする、圧着プレス工程を
備えていてもよい。Further, the carrying step may include a pressure-bonding press step of pressing a plurality of ceramic green sheets on the stacking table with each other by a suction head so as to press-bond each other.
【００３６】この発明は、また、上述した製造方法を実
施するための積層セラミック電子部品の製造装置にも向
けられる。The present invention is also directed to an apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component for carrying out the above-described manufacturing method.
【００３７】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造装置は、支持体によって裏打ちされたマザーセラミ
ックグリーンシートを、支持体を介して位置決めするた
めのカッティングテーブルと、カッティングテーブルに
対して近接・離隔可能に設けられ、マザーセラミックグ
リーンシートから所定の形状を有するセラミックグリー
ンシートを切り出すためのカット刃と、カッティングテ
ーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面
にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させて
おり、かつカット刃を吸着面の周囲に保持しており、切
り出されたセラミックグリーンシートを、複数の吸引口
を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって
吸着面上に保持するための吸着ヘッドと、吸着ヘッドの
カッティングテーブルからの離隔によって支持体から剥
離されかつ吸着ヘッドの移動に従って搬送される複数の
セラミックグリーンシートを積み重ねるための積み重ね
テーブルと、積み重ねテーブルに対して近接・離隔可能
に設けられ、その近接動作に従って積み重ねテーブル上
に搬送されたセラミックグリーンシートの表面を平滑に
するようにプレスする、平面状のプレス面を有するプレ
スヘッドとを備えることを特徴としている。The apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention is capable of moving a mother ceramic green sheet lined by a support body to a cutting table for positioning the mother ceramic green sheet via the support body, and moving the mother ceramic green sheet close to or away from the cutting table. , A cutting blade for cutting out a ceramic green sheet having a predetermined shape from the mother ceramic green sheet, and a plurality of blades that are provided so as to be close to and away from the cutting table, and negative pressure is applied to their suction surfaces, respectively. The suction ports are distributed, and the cutting blade is held around the suction surface, and the cut ceramic green sheets are attracted to the suction surface by suction based on the negative pressures respectively applied through the multiple suction ports. Suction head for holding and cutting head of suction head Stacking table for stacking a plurality of ceramic green sheets that are separated from the support by the separation from the support and are conveyed according to the movement of the suction head, and a stacking table that is provided so as to be close to and away from the stacking table And a press head having a flat pressing surface for pressing the surface of the ceramic green sheet conveyed onto the table so as to be smooth.
【００３８】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造装置において、カット刃によるセラミックグリーン
シートの切り出しとプレスヘッドによるプレスとが同期
して実施されるように構成されることが好ましい。In the apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention, it is preferable that the cutting of the ceramic green sheet by the cutting blade and the pressing by the press head are performed in synchronization with each other.
【００３９】上述の場合、好ましくは、吸着ヘッドとプ
レスヘッドとが、同じ保持部材によって保持される。ま
た、吸着ヘッドとプレスヘッドとが、このように保持部
材によって保持されながら、より好ましくは、一軸に沿
って移動可能とされ、この一軸に沿って、カッティング
テーブルおよび積み重ねテーブルが配置される。In the above case, the suction head and the press head are preferably held by the same holding member. Further, the suction head and the press head are more preferably movable along one axis while being held by the holding member in this manner, and the cutting table and the stacking table are arranged along this one axis.
【００４０】上述の場合であって、吸着ヘッドが、積み
重ねテーブル上の複数のセラミックグリーンシートを互
いに圧着するようにプレスするためにも用いられる場合
には、プレスヘッドのプレス動作を駆動するためのプレ
ス駆動装置が、吸着ヘッドのプレス動作を駆動するため
にも用いられることが好ましい。In the above case, when the suction head is also used to press the plurality of ceramic green sheets on the stacking table into pressure contact with each other, the pressing operation of the press head is driven. A press drive is also preferably used to drive the pressing operation of the suction head.
【００４１】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造装置において、カッティングテーブル、吸着
ヘッド、積み重ねテーブルおよびプレスヘッドは、それ
ぞれ、ヒータを備えることが好ましい。In the laminated ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention, it is preferable that the cutting table, the suction head, the stacking table and the press head each include a heater.
【００４２】また、吸着面は、吸引口を複数の互いに独
立した貫通孔によって形成した穿孔板によって与えられ
ても、吸引口を多孔質材料を貫通する複数の貫通孔によ
って形成した多孔質板によって与えられてもよい。Further, even if the suction surface is provided by a perforated plate having suction holes formed by a plurality of independent through holes, the suction port is formed by a porous plate formed by a plurality of through holes penetrating the porous material. May be given.
【００４３】[0043]
【発明の実施の形態】図１ないし図７は、この発明の一
実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を説
明するためのものである。これら図面には、この製造方
法を実施するための製造装置１３が正面図で示されてい
る。図１ないし図７に示した製造装置１３の各状態は、
この実施形態による製造方法に備える各工程に対応して
いる。1 to 7 are views for explaining a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention. In these drawings, a manufacturing apparatus 13 for carrying out this manufacturing method is shown in a front view. Each state of the manufacturing apparatus 13 shown in FIG. 1 to FIG.
It corresponds to each step included in the manufacturing method according to this embodiment.
【００４４】図１ないし図７に示した製造装置１３は、
図９ないし図１２において従来の製造装置１に備える要
素として図示されたものと共通する要素を備えている。
したがって、これら共通する要素については、図９ない
し図１２において用いた参照符号と同一の参照符号を図
１ないし図７において用い、重複する説明を省略した
り、説明において図９ないし図１２を参照したりするこ
とがある。The manufacturing apparatus 13 shown in FIG. 1 to FIG.
9 to 12 have the same elements as those shown as the elements included in the conventional manufacturing apparatus 1.
Therefore, with respect to these common elements, the same reference numerals as those used in FIGS. 9 to 12 are used in FIGS. 1 to 7, and redundant description will be omitted or in the description, refer to FIGS. 9 to 12. There is something to do.
【００４５】製造装置１は、図９ないし図１２において
も図示したように、カッティングテーブル４、カット刃
５、吸着ヘッド７および積み重ねテーブル１２を備えて
いる。The manufacturing apparatus 1 is provided with a cutting table 4, a cutting blade 5, a suction head 7 and a stacking table 12 as shown in FIGS. 9 to 12.
【００４６】支持体としてのキャリアフィルム２によっ
て裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３は、
カッティングテーブル４の上面に沿って完結的に搬送さ
れ、搬送の後、カッティングテーブル４に対してキャリ
アフィルム２を介して位置決めされる。そのため、カッ
ティングテーブル４には、図示しないが、真空吸引に基
づきキャリアフィルムを吸着するための負圧を与える複
数の吸引口が設けられている。また、カッティングテー
ブル４には、ヒータ１４が内蔵されている。The mother ceramic green sheet 3 backed by the carrier film 2 as a support is
It is completely conveyed along the upper surface of the cutting table 4, and after the conveyance, it is positioned with respect to the cutting table 4 via the carrier film 2. Therefore, although not shown, the cutting table 4 is provided with a plurality of suction ports for applying a negative pressure for sucking the carrier film based on vacuum suction. A heater 14 is built in the cutting table 4.
【００４７】なお、マザーセラミックグリーンシート３
の表面には、図示しないが、複数箇所に分布して内部電
極のような内部導体膜がたとえば印刷によって形成され
ている。The mother ceramic green sheet 3
Although not shown in the figure, an inner conductor film such as an inner electrode is formed by printing, for example, on the surface of the, distributed over a plurality of places.
【００４８】カッティングテーブル４の上方には、カッ
ト刃５が位置される。カット刃５は、カッティングテー
ブル４に対して近接・離隔可能に設けられ、その近接に
よって、マザーセラミックグリーンシート３から所定の
形状を有するセラミックグリーンシート６を切り出すた
めのものである。A cutting blade 5 is located above the cutting table 4. The cutting blade 5 is provided so as to be close to and away from the cutting table 4, and the ceramic green sheet 6 having a predetermined shape is cut out from the mother ceramic green sheet 3 by the proximity.
【００４９】上述したカット刃５によって囲まれた空間
内には、吸着ヘッド７が位置される。吸着ヘッド７は、
カット刃５と同様、カッティングテーブル４に対して近
接・離隔可能に設けられる。吸着ヘッド７の下面は、切
り出されたセラミックグリーンシート６を吸着するため
の吸着面８とされる。この吸着面８は、図９および図１
０を参照して前述したとおりの構成を有していて、そこ
には、それぞれ負圧が与えられる複数の吸引口９および
１０が分布している。この実施形態では、吸着ヘッド７
の吸着面８は、吸引口９および１０を複数の互いに独立
した貫通孔によって形成した穿孔板によって与えられて
いる。吸着ヘッド７は、前述したカット刃５を吸着面８
の周囲に保持している。また、吸着ヘッド７には、ヒー
タ１５が内蔵されている。The suction head 7 is located in the space surrounded by the cutting blade 5 described above. The suction head 7
Like the cutting blade 5, it is provided so as to be close to and away from the cutting table 4. The lower surface of the suction head 7 serves as a suction surface 8 for sucking the cut-out ceramic green sheet 6. This suction surface 8 is shown in FIG. 9 and FIG.
It has the structure as described above with reference to 0, and a plurality of suction ports 9 and 10 to which negative pressure is applied are distributed therein. In this embodiment, the suction head 7
The suction surface 8 is provided by a perforated plate in which the suction ports 9 and 10 are formed by a plurality of independent through holes. The suction head 7 attaches the above-mentioned cutting blade 5 to the suction surface 8
Holding around. A heater 15 is built in the suction head 7.
【００５０】また、図示の実施形態では、吸着ヘッド７
の吸着面８は、図９および図１０に示すように、吸引口
９および１０を複数の互いに独立した貫通孔によって形
成した穿孔板によって与えられたものであったが、この
ような吸着面は、吸引口を多積み重ねテーブル１２は、
カッティングテーブル４とは別の場所に位置される。積
み重ねテーブル１２は、吸着ヘッド７によって保持され
かつ吸着ヘッド７の移動に従って搬送される複数のセラ
ミックグリーンシート６を積み重ねるためのもので、図
示しないが、真空吸引に基づきセラミックグリーンシー
ト６を吸着するための負圧を与える複数の吸引口が設け
られている。また、積み重ねテーブル１２には、ヒータ
１６が内蔵されている。Further, in the illustrated embodiment, the suction head 7
As shown in FIGS. 9 and 10, the suction surface 8 was provided by a perforated plate having suction ports 9 and 10 formed by a plurality of independent through holes. , The table 12 with multiple suction ports is
It is located in a different place from the cutting table 4. The stacking table 12 is for stacking a plurality of ceramic green sheets 6 held by the suction head 7 and conveyed according to the movement of the suction head 7. Although not shown, the stacking table 12 sucks the ceramic green sheets 6 based on vacuum suction. Is provided with a plurality of suction ports for applying the negative pressure. Further, the stacking table 12 has a heater 16 built therein.
【００５１】上述した積み重ねテーブル１２に対して近
接・離隔可能に、平面状のプレス面１７を有するプレス
ヘッド１８が設けられる。プレスヘッド１８は、積み重
ねテーブル１２への近接動作に従って、積み重ねテーブ
ル１２上に搬送されたセラミックグリーンシート６の表
面を平滑にするようにプレスするためのものである。プ
レスヘッド１８には、ヒータ１９が内蔵されている。A press head 18 having a flat press surface 17 is provided so as to be able to approach and separate from the stacking table 12 described above. The press head 18 is for pressing the surface of the ceramic green sheet 6 conveyed on the stacking table 12 so as to be smooth according to the approaching operation to the stacking table 12. A heater 19 is built in the press head 18.
【００５２】前述した吸着ヘッド７とプレスヘッド１８
とは、同じ保持部材２０によって保持される。The suction head 7 and the press head 18 described above.
And are held by the same holding member 20.
【００５３】より詳細には、吸着ヘッド７は、シャフト
２１を介して保持部材２０によって保持され、プレスヘ
ッド１８は、シャフト２２を介して保持部材２０によっ
て保持される。シャフト２１および２２は、保持部材２
０に対して、それぞれ、上下方向に所定範囲だけ変位可
能に設けられる。シャフト２１について言えば、図１、
図２、図３、図４、図５および図７において、上方へ変
位した状態が示され、図６において、下方へ変位した状
態が示されている。また、シャフト２２について言え
ば、図１、図４、図５、図６および図７において、上方
へ変位した状態が示され、図２および図３において、下
方へ変位した状態が示されている。More specifically, the suction head 7 is held by the holding member 20 via the shaft 21, and the press head 18 is held by the holding member 20 via the shaft 22. The shafts 21 and 22 are the holding members 2
It is provided so as to be displaceable in the vertical direction by a predetermined range with respect to 0. As for the shaft 21, FIG.
2, 3, 4, 5, and 7, the state of being displaced upward is shown, and in FIG. 6, the state of being displaced downward is shown. Regarding the shaft 22, a state in which it is displaced upward is shown in FIGS. 1, 4, 5, 6, and 7, and a state in which it is displaced downward is shown in FIGS. 2 and 3. .
【００５４】シャフト２１および２２の各々は、外部か
ら力が加えられない限り、上方へ変位した状態に維持さ
れるように、たとえばばね（図示せず。）によって付勢
されている。シャフト２１および２２の各々の下方への
変位は、プレス駆動装置２３によってもたらされる。プ
レス駆動装置２３は、積み重ねテーブル１２の上方に位
置しており、積み重ねテーブル１２の上方に位置するよ
うに移動してきたシャフト２１または２２の頭部に当接
するプランジャ２４を備え、プランジャ２４の突出動作
によって、シャフト２１または２２を、前述したばねの
弾性に抗して、下方へ変位させる。Each of the shafts 21 and 22 is biased by, for example, a spring (not shown) so that the shafts 21 and 22 are maintained in a state of being displaced upward unless a force is applied from the outside. The downward displacement of each of the shafts 21 and 22 is provided by the press drive 23. The press drive device 23 is located above the stacking table 12, and includes a plunger 24 that comes into contact with the head of the shaft 21 or 22 that has moved to be located above the stacking table 12, and the projecting operation of the plunger 24 is performed. Causes the shaft 21 or 22 to be displaced downward against the elasticity of the spring described above.
【００５５】吸着ヘッド７を取付けているシャフト２１
は、たとえばボールねじ（図示せず。）を備える構成を
有していて、吸着ヘッド７のたとえば図１に示す位置と
図２に示す位置とを対比すればわかるように、その上端
と下端との間の距離が変更可能とされ、それによって、
吸着ヘッド７が上下方向に変位可能とされる。Shaft 21 to which suction head 7 is attached
Has a structure provided with, for example, a ball screw (not shown), and as can be seen by comparing the position of the suction head 7 shown in FIG. 1 with the position shown in FIG. The distance between can be changed, which allows
The suction head 7 can be displaced in the vertical direction.
【００５６】上述したように、シャフト２１および２２
を介して吸着ヘッド７およびプレスヘッド１８をそれぞ
れ保持している保持部材２０は、レール２５に沿って移
動可能とされる。このような一軸に沿う移動の一方終端
での位置が、図１ないし図４に示され、他方終端での位
置が、図５ないし図７に示されている。前述したカッテ
ィングテーブル４および積み重ねテーブル１２は、この
レール２５が与える一軸に沿って配置されている。As mentioned above, the shafts 21 and 22
The holding member 20, which holds the suction head 7 and the press head 18 via the, is movable along the rail 25. The position at one end of such movement along one axis is shown in FIGS. 1 to 4, and the position at the other end is shown in FIGS. 5 to 7. The cutting table 4 and the stacking table 12 described above are arranged along one axis provided by the rail 25.
【００５７】以下に、図１ないし図７を順次参照しなが
ら、製造装置１３が与える動作、すなわち製造装置１３
による積層セラミック電子部品の製造方法について説明
する。Hereinafter, with reference to FIG. 1 to FIG. 7, the operation provided by the manufacturing apparatus 13, that is, the manufacturing apparatus 13 will be described.
A method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the above will be described.
【００５８】まず、図１に示す状態では、吸着ヘッド７
は、カッティングテーブル４の上方の位置にあるが、カ
ッティングテーブル４から離隔した位置にある。また、
プレスヘッド１８は、積み重ねテーブル１２の上方の位
置にあるが、積み重ねテーブル１２から離隔した位置に
ある。First, in the state shown in FIG. 1, the suction head 7
Is located above the cutting table 4, but is located away from the cutting table 4. Also,
The press head 18 is located above the stacking table 12, but is spaced apart from the stacking table 12.
【００５９】また、カッティングテーブル４上には、キ
ャリアフィルム２によって裏打ちされたマザーセラミッ
クグリーンシート３が搬送され、かつ位置決めされてい
る。On the cutting table 4, the mother ceramic green sheet 3 lined with the carrier film 2 is conveyed and positioned.
【００６０】また、積み重ねテーブル１２上では、複数
のセラミックグリーンシート６を積み重ねることによっ
て得られた積層体２６が配置されている。この積層体２
６の最も上には、この時点において最後に搬送されたセ
ラミックグリーンシート６が位置されている。On the stacking table 12, a stack 26 obtained by stacking a plurality of ceramic green sheets 6 is arranged. This stack 2
At the top of 6, the ceramic green sheet 6 that was last transported at this time is located.
【００６１】また、ヒータ１４、１５、１６および１８
によって、それぞれ、カッティングテーブル４、吸着ヘ
ッド７、積み重ねテーブル１２およびプレスヘッド１８
が加熱された状態とされる。この場合、カッティングテ
ーブル４および吸着ヘッド７においては、４０℃程度の
温度が付与されるようにし、積み重ねテーブル１２およ
びプレスヘッド１８においては、これより高い７０℃程
度の温度が付与されるようにすることが好ましい。Further, the heaters 14, 15, 16 and 18
By the cutting table 4, the suction head 7, the stacking table 12, and the press head 18, respectively.
Is heated. In this case, a temperature of about 40 ° C. is applied to the cutting table 4 and the suction head 7, and a temperature of about 70 ° C. higher than this is applied to the stacking table 12 and the press head 18. It is preferable.
【００６２】次に、シャフト２１に備えるボールねじが
作動することによって、図２に示すように、カット刃５
が、吸着ヘッド７とともに下降する。これによって、カ
ット刃５は、マザーセラミックグリーンシート３から所
定の形状を有するセラミックグリーンシート６を切り出
す。少なくとも、この切り出しの段階では、カット刃５
の刃先は、吸着ヘッド７の吸着面８より突出した状態と
される。この突出度合いは、マザーセラミックグリーン
シート３の厚みよりわずかに長く突出するように選ば
れ、それによって、カット刃５は、マザーセラミックグ
リーンシート３を完全に切断するが、キャリアフィルム
２を完全には切断することがないようにされる。Next, as the ball screw provided on the shaft 21 is operated, as shown in FIG.
However, it moves down together with the suction head 7. As a result, the cutting blade 5 cuts out the ceramic green sheet 6 having a predetermined shape from the mother ceramic green sheet 3. At least at this cutting stage, the cutting blade 5
The blade edge of is projected from the suction surface 8 of the suction head 7. This degree of protrusion is selected so that it protrudes slightly longer than the thickness of the mother ceramic green sheet 3, whereby the cutting blade 5 completely cuts the mother ceramic green sheet 3 but does not completely cut the carrier film 2. You will not be disconnected.
【００６３】また、上述したように、カット刃５ととも
に吸着ヘッド７が下降したとき、その吸着面８はセラミ
ックグリーンシート６に接触する。このとき、吸引口９
および１０（図９および図１０参照）に負圧が及ぼされ
て、上述のように切り出されたセラミックグリーンシー
ト６を吸着面８上に吸着する。Further, as described above, when the suction head 7 moves down together with the cutting blade 5, the suction surface 8 thereof contacts the ceramic green sheet 6. At this time, the suction port 9
And 10 (see FIGS. 9 and 10), a negative pressure is exerted to adsorb the ceramic green sheet 6 cut out as described above on the adsorption surface 8.
【００６４】他方、プレス駆動装置２３のプランジャ２
４が突出することによって、プレスヘッド１８が下方へ
変位するように駆動される。これによって、プレスヘッ
ド１８のプレス面１７がセラミックグリーンシート６の
表面をプレスし、セラミックグリーンシート６の表面を
平滑にする、平滑化プレス工程が実施される。その結
果、図１１に示したセラミックグリーンシート６の部分
６ａにおける不所望な変形が修正される。また、ヒータ
１６および１９による加熱は、このような修正を助長す
るとともに、セラミックグリーンシート６相互間の密着
性をより高めるように作用する。On the other hand, the plunger 2 of the press drive device 23
The protrusion of 4 drives the press head 18 to be displaced downward. As a result, a smoothing pressing step is performed in which the pressing surface 17 of the press head 18 presses the surface of the ceramic green sheet 6 to make the surface of the ceramic green sheet 6 smooth. As a result, the undesired deformation of the portion 6a of the ceramic green sheet 6 shown in FIG. 11 is corrected. Further, the heating by the heaters 16 and 19 promotes such correction and acts to further enhance the adhesion between the ceramic green sheets 6.
【００６５】次に、シャフト２１に備えるボールねじが
作動することによって、図３に示すように、吸着ヘッド
７は、カット刃５とともに上昇する。これによって、セ
ラミックグリーンシート６は、キャリアフィルム２から
剥離されるとともに、吸着ヘッド７によって保持された
状態となる。前述したヒータ１４および１５による加熱
は、このような剥離をより生じさせやすいように作用す
る。Next, the ball screw provided on the shaft 21 is actuated so that the suction head 7 ascends together with the cutting blade 5 as shown in FIG. As a result, the ceramic green sheet 6 is separated from the carrier film 2 and is held by the suction head 7. The heating by the heaters 14 and 15 described above acts so as to cause such peeling more easily.
【００６６】他方、プレスヘッド１８にあっては、それ
による平滑化プレス工程を実施している状態に維持され
る。On the other hand, the press head 18 is maintained in the state in which the smoothing press step is carried out.
【００６７】次に、図４に示すように、プレス駆動装置
２３のプランジャ２４が上昇し、その結果、プレスヘッ
ド１８が上昇し、平滑化プレス工程が終了する。Next, as shown in FIG. 4, the plunger 24 of the press drive device 23 is raised, and as a result, the press head 18 is raised, and the smoothing press step is completed.
【００６８】また、吸着ヘッド７側にあっては、カット
刃５の刃先が吸着面８から突出しない状態に戻される。On the suction head 7 side, the cutting edge of the cutting blade 5 is returned to a state in which it does not project from the suction surface 8.
【００６９】次に、図５に示すように、保持部材２０に
よって保持された吸着ヘッド７およびプレスヘッド１８
は、レール２５に沿って、一体的に左方へ移動する。こ
れによって、吸着ヘッド７が積み重ねテーブル１２の上
方かつプレス駆動装置２３の下方に位置する状態とな
る。Next, as shown in FIG. 5, the suction head 7 and the press head 18 held by the holding member 20.
Move integrally to the left along the rail 25. As a result, the suction head 7 is positioned above the stacking table 12 and below the press drive device 23.
【００７０】また、カッティングテーブル４上には、マ
ザーセラミックグリーンシート３の新たな部分が、キャ
リアフィルム２とともに搬送され、位置決めされる。On the cutting table 4, a new portion of the mother ceramic green sheet 3 is conveyed together with the carrier film 2 and positioned.
【００７１】次に、図６に示すように、プレス駆動装置
２３のプランジャ２４が下方へ突出し、それによって、
シャフト２１を介して、吸着ヘッド７を下方へ変位させ
る。これによって、吸着ヘッド７によって保持されたセ
ラミックグリーンシート６が、積み重ねテーブル１２上
の積層体２６上に積み重ねられる。このとき、セラミッ
クグリーンシート６は、吸着ヘッド７によっていくらか
プレスされることが好ましい。Next, as shown in FIG. 6, the plunger 24 of the press drive device 23 projects downward, whereby
The suction head 7 is displaced downward via the shaft 21. As a result, the ceramic green sheets 6 held by the suction head 7 are stacked on the stacked body 26 on the stacking table 12. At this time, the ceramic green sheet 6 is preferably pressed by the suction head 7 to some extent.
【００７２】次に、図７に示すように、プレス駆動装置
２３のプランジャ２４が上昇し、その結果、吸着ヘッド
７が上昇する。このとき、吸引口９および１０（図９お
よび図１０参照）に及ぼされていた負圧が断たれ、吸着
ヘッド７がセラミックグリーンシート６を吸着しない状
態とされる。Next, as shown in FIG. 7, the plunger 24 of the press drive device 23 rises, and as a result, the suction head 7 rises. At this time, the negative pressure applied to the suction ports 9 and 10 (see FIGS. 9 and 10) is cut off, and the suction head 7 does not suck the ceramic green sheet 6.
【００７３】次に、前述した図１に示す状態に戻る。す
なわち、保持部材２０によって保持された吸着ヘッド７
およびプレスヘッド１８が右方へ移動し、カッティング
テーブル４の上方に吸着ヘッド７が位置し、積み重ねテ
ーブル１２の上方であってプレス駆動装置２３の下方
に、プレスヘッド１８が位置する状態とされる。Then, the process returns to the state shown in FIG. That is, the suction head 7 held by the holding member 20
The press head 18 moves to the right, the suction head 7 is located above the cutting table 4, and the press head 18 is located above the stacking table 12 and below the press drive device 23. .
【００７４】このように、積み重ねテーブル１２上の積
層体２６において、セラミックグリーンシート６の積層
数が所望の数になるまで、上述したような工程が繰り返
される。In this way, the above-described steps are repeated until the desired number of laminated ceramic green sheets 6 is obtained in the laminated body 26 on the stacking table 12.
【００７５】所望の積層数のセラミックグリーンシート
６を備える積層体２６は、さらにプレスされた後、必要
に応じて、個々の積層セラミック電子部品を与える寸法
に切断されることによって、複数の積層セラミック電子
部品のための生のチップを取り出すようにされる。そし
て、これら生のチップは、焼成され、次いで、外部電極
等が形成されることによって、所望の積層セラミック電
子部品が得られる。The laminated body 26 having the desired number of laminated ceramic green sheets 6 is further pressed, and then, if necessary, cut into a size to give individual laminated ceramic electronic components, thereby obtaining a plurality of laminated ceramics. It is supposed to take out raw chips for electronic components. Then, these raw chips are fired, and then external electrodes and the like are formed to obtain a desired monolithic ceramic electronic component.
【００７６】以上説明した実施形態では、吸着ヘッド７
とプレスヘッド１８とが、同じ保持部材２０によって保
持されながら、一軸に沿って移動可能とされたが、図８
に示すような移動態様が採用されてもよい。In the embodiment described above, the suction head 7
The press head 18 and the press head 18 are movable along one axis while being held by the same holding member 20.
A movement mode as shown in may be adopted.
【００７７】すなわち、図８に示すように、吸着ヘッド
７については、前述した実施形態の場合と同様、矢印２
７で示すように、カッティングテーブル４の上方と積み
重ねテーブル１２の上方との各位置の間を往復移動する
ようにされるが、プレスヘッド１８については、矢印２
８で示すように、積み重ねテーブル１２の上方におい
て、上下方向に移動可能とされる。したがって、プレス
ヘッド１８は、下方への移動に応じて、平滑プレス工程
を実施し、上方へ移動した状態において、吸着ヘッド７
が積み重ねテーブル１２の上方の位置にもたらされるこ
とを許容する。That is, as shown in FIG. 8, the suction head 7 has the same arrow 2 as in the case of the above-described embodiment.
As shown by 7, a reciprocating movement is made between the positions above the cutting table 4 and above the stacking table 12, but the press head 18 is indicated by the arrow 2
As shown by 8, it is movable above and below the stacking table 12 in the vertical direction. Therefore, the press head 18 performs the smoothing press process according to the downward movement, and in the state of moving upward, the suction head 7
Are allowed to be brought to a position above the stacking table 12.
【００７８】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。The present invention has been described above with reference to the illustrated embodiments, but within the scope of the present invention,
Various modifications are possible.
【００７９】たとえば、図示の実施形態では、プレスヘ
ッド１８による平滑化プレス工程は、積み重ねテーブル
１２上で実施されたが、積み重ねテーブル１２とは別の
テーブル上で実施されてもよい。For example, in the illustrated embodiment, the smoothing press process by the press head 18 is performed on the stacking table 12, but it may be performed on a table different from the stacking table 12.
【００８０】また、図示の実施形態では、切り出し工
程、吸着工程および剥離工程が、積み重ねテーブル１２
とは別の場所に位置されるカッティングテーブル４上で
実施されたが、これら切り出し工程、吸着工程および剥
離工程の少なくとも１つの工程は、さらに別のテーブル
上で実施されてもよい。Further, in the illustrated embodiment, the cutting process, the suction process and the peeling process are performed by the stacking table 12
Although it was carried out on the cutting table 4 located at a different place from the above, at least one of the cutting step, the suction step and the peeling step may be carried out on another table.
【００８１】また、吸着ヘッド７は、カット刃５を保持
しており、吸着ヘッド７とともにカット刃５をカッティ
ングテーブル４に向かって近接させることによって、セ
ラミックグリーンシート６を切り出す切り出し工程が実
施されるとともに、切り出されたセラミックグリーンシ
ート６を吸着面８上に吸着する吸着工程が実施された
が、吸着ヘッドとカット刃とがそれぞれ別に設けられ、
これら切り出し工程と吸着工程とが別の段階で実施され
るようにしてもよい。Further, the suction head 7 holds the cutting blade 5, and the cutting blade 5 is brought closer to the cutting table 4 together with the suction head 7 to carry out a cutting process for cutting out the ceramic green sheet 6. At the same time, a suction step of suctioning the cut-out ceramic green sheet 6 on the suction surface 8 was performed, but a suction head and a cutting blade were separately provided,
The cutting step and the suction step may be performed in different stages.
【００８２】また、切り出し工程、吸着工程および剥離
工程が実施される間に、平滑化プレス工程が実施された
が、これら切り出し工程、吸着工程および剥離工程とは
別の時点で、平滑化プレス工程が実施されるようにして
もよい。Further, the smoothing press step was carried out while the cutting step, the suction step and the peeling step were carried out. At the time different from the cutting step, the suction step and the peeling step, the smoothing press step was carried out. May be performed.
【００８３】また、図示の実施形態では、プレスヘッド
１８のプレス動作および吸着ヘッド７のプレス動作の双
方を駆動するため、共通のプレス駆動装置２３が用いら
れたが、各々別のプレス駆動装置が用いられてもよい。In the illustrated embodiment, the common press drive device 23 is used to drive both the press operation of the press head 18 and the press operation of the suction head 7, but different press drive devices are used. It may be used.
【００８４】また、図示の実施形態では、吸着ヘッド７
の吸着面８は、図９および図１０に示すように、吸引口
９および１０を複数の互いに独立した貫通孔によって形
成した穿孔板によって与えられたものであったが、この
ような吸着面は、吸引口を多孔質材料を貫通する複数の
貫通孔によって形成した多孔質板によって与えられて
も、網状板によって与えられてもよい。Further, in the illustrated embodiment, the suction head 7
As shown in FIGS. 9 and 10, the suction surface 8 was provided by a perforated plate having suction ports 9 and 10 formed by a plurality of independent through holes. The suction port may be provided by a porous plate formed by a plurality of through holes penetrating the porous material or a mesh plate.
【００８５】なお、吸着面がたとえば多孔質板によって
与えられる場合には、図１１に示すような変形がセラミ
ックグリーンシート６において生じにくいが、多孔質板
の表面に沿ってセラミックグリーンシートの表面が粗面
化され、これが積層セラミック電子部品におけるデラミ
ネーション等の原因となることもある。したがって、こ
の場合にも、この発明に従って、プレスヘッドによる平
滑化プレス工程を実施することに意義がある。When the adsorption surface is provided by, for example, a porous plate, the ceramic green sheet 6 is unlikely to be deformed as shown in FIG. 11, but the surface of the ceramic green sheet is formed along the surface of the porous plate. The surface may be roughened, which may cause delamination or the like in the monolithic ceramic electronic component. Therefore, also in this case, it is significant to carry out the smoothing press step by the press head according to the present invention.
【００８６】[0086]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
のセラミックグリーンシートを積み重ねるにあたって、
セラミックグリーンシートを、吸着ヘッドによって保持
した状態で、積み重ねテーブル上に搬送する毎に、この
搬送されたセラミックグリーンシートの表面を平滑にす
るために、平面状のプレス面を有するプレスヘッドによ
ってセラミックグリーンシートの表面をプレスする、平
滑化プレス工程を実施するようにしているので、吸着ヘ
ッドの吸着面に設けられた吸引口が原因となってもたら
されたセラミックグリーンシートの不所望な変形または
破損を、有利に修正することができる。As described above, according to the present invention, when stacking a plurality of ceramic green sheets,
Each time the ceramic green sheet is held by the suction head and is transported onto the stacking table, the ceramic green sheet is flattened by a press head having a flat pressing surface in order to smooth the surface of the transported ceramic green sheet. Since the smoothing pressing process of pressing the surface of the sheet is performed, the ceramic green sheet is undesirably deformed or damaged due to the suction port provided on the suction surface of the suction head. Can be modified advantageously.
【００８７】したがって、このような不所望な変形また
は破損が残されることによって、得られた積層セラミッ
ク電子部品が不良品となることを防止することができ
る。Therefore, it is possible to prevent the obtained monolithic ceramic electronic component from being defective due to such undesired deformation or damage remaining.
【００８８】上述したようなセラミックグリーンシート
における変形または破損は、特に薄いセラミックグリー
ンシートの場合に生じやすい。したがって、この発明
は、特に薄いセラミックグリーンシートを取り扱う場合
に有利に適用されることができる。その結果、この発明
によれば、積層セラミック電子部品の多層化を図りなが
ら薄型化を図ることができ、高い歩留まりをもって、小
型でかつ優れた性能を有する積層セラミック電子部品を
製造することができる。特に、積層セラミックコンデン
サの製造に適用された場合には、小型でありながら大容
量を有利に実現することができる。The deformation or breakage of the ceramic green sheet as described above is likely to occur especially in the case of a thin ceramic green sheet. Therefore, the present invention can be advantageously applied particularly when handling thin ceramic green sheets. As a result, according to the present invention, it is possible to reduce the thickness of the monolithic ceramic electronic component while increasing the number of layers of the monolithic ceramic electronic component, and it is possible to manufacture the monolithic ceramic electronic component having a high yield, a small size, and excellent performance. In particular, when it is applied to the manufacture of a monolithic ceramic capacitor, it is possible to advantageously realize a large capacity despite its small size.
【００８９】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法において、平滑化プレス工程を、積み重ねテー
ブル上で実施するようにすれば、繰り返し実施される搬
送工程と平滑化プレス工程とを能率的に進めることがで
きる。In the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention, if the smoothing pressing step is carried out on the stacking table, the repeatedly carrying step and the smoothing pressing step can be efficiently carried out. be able to.
【００９０】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造方法において、切り出し工程、吸着工程およ
び剥離工程を、積み重ねテーブルとは別の場所に位置さ
れるカッティングテーブル上で実施するようにすれば、
切り出し工程、吸着工程および剥離工程を、共通のカッ
ティングテーブル上で実施することになるので、これら
の工程の能率化を図ることができるとともに、切り出し
工程、吸着工程および剥離工程を、積み重ねテーブル上
での積み重ね工程と同時に進めることができるので、こ
の点においても、工程の能率化を図ることができる。In the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention, if the cutting step, the suction step and the peeling step are carried out on a cutting table located at a place different from the stacking table,
Since the cutting process, the suction process and the peeling process are performed on the common cutting table, the efficiency of these processes can be improved, and the cutting process, the suction process and the peeling process can be performed on the stacking table. Since the process can be carried out simultaneously with the stacking process, the process efficiency can be improved in this respect as well.
【００９１】また、吸着ヘッドがカット刃を保持してお
り、吸着ヘッドとともにカット刃をカッティングテーブ
ルに向かって近接させることによって、切り出し工程お
よび吸着工程を同時に実施するようにすれば、これら切
り出し工程および吸着工程を能率的に進めることができ
る。Further, if the suction head holds the cutting blade, and the cutting blade and suction blade are brought closer to the cutting table so that the cutting step and the suction step are carried out at the same time, these cutting step and The adsorption process can be efficiently advanced.
【００９２】また、切り出し工程、吸着工程および剥離
工程が実施される間に、平滑化プレス工程が実施される
ようにすることによっても、複数の工程の同時の進行に
よる工程の能率化を図ることができる。Further, the smoothing and pressing step may be carried out during the cutting step, the suction step and the peeling step so that a plurality of steps can be carried out at the same time to improve the efficiency of the step. You can
【００９３】また、平滑化プレス工程において、セラミ
ックグリーンシートを加熱するようにすれば、セラミッ
クグリーンシートにおける不所望な変形の修正が助長さ
れるばかりでなく、セラミックグリーンシート相互間の
密着性を高めることができる。If the ceramic green sheets are heated in the smoothing and pressing step, not only correction of undesired deformation of the ceramic green sheets is promoted but also the adhesion between the ceramic green sheets is enhanced. be able to.
【００９４】また、上述のような平滑化プレス工程にお
いて付与される温度が、切り出し工程、吸着工程および
剥離工程において付与される温度より高く設定すれば、
セラミックグリーンシートをキャリアフィルム等の支持
体から剥離する工程を問題なく進めながら、平滑化プレ
ス工程におけるセラミックグリーンシートの変形の修正
および密着を良好に達成することができる。この点に関
して、この発明に係る積層セラミック電子部品の製造装
置においては、カッティングテーブル、吸着ヘッド、積
み重ねテーブルおよびプレスヘッドのそれぞれがヒータ
を備えていれば、互いに独立に温度制御を行なうことが
容易であるので、上述したような温度条件を容易に設定
することが可能になる。If the temperature applied in the smoothing press step as described above is set higher than the temperatures applied in the cutting step, the suction step and the peeling step,
It is possible to satisfactorily correct the deformation and adhesion of the ceramic green sheet in the smoothing pressing step while advancing the step of peeling the ceramic green sheet from the support such as the carrier film without any problem. In this regard, in the apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention, if each of the cutting table, the suction head, the stacking table, and the press head has a heater, it is easy to perform temperature control independently of each other. Therefore, it becomes possible to easily set the temperature condition as described above.
【００９５】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造方法において、搬送工程を実施する際、積み
重ねテーブル上の複数のセラミックグリーンシートを互
いに圧着するように、吸着ヘッドによってプレスする、
圧着プレス工程を実施するようにすれば、複数のセラミ
ックグリーンシートを積層して得られた積層体における
セラミックグリーンシート間の密着性をより高めること
ができる。In the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention, when the carrying step is carried out, a plurality of ceramic green sheets on the stacking table are pressed by a suction head so as to be pressed against each other.
By performing the pressure-bonding press step, it is possible to further improve the adhesion between the ceramic green sheets in the laminated body obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets.
【００９６】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造装置において、吸着ヘッドとプレスヘッドとが同じ
保持部材によって保持されていると、カット刃によるセ
ラミックグリーンシートの切り出しならびに吸着ヘッド
によるセラミックグリーンシートの吸着および剥離とプ
レスヘッドによるプレスとを同期させて実施することが
容易になる。In the apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to the present invention, when the suction head and the press head are held by the same holding member, the cutting blade cuts out the ceramic green sheet and the suction head sucks the ceramic green sheet. Further, it becomes easy to perform the peeling and the pressing by the press head in synchronization.
【００９７】この場合において、吸着ヘッドとプレスヘ
ッドとが、保持部材によって保持されながら、一軸に沿
って移動可能とされ、この一軸に沿って、カッティング
テーブルおよび積み重ねテーブルが配置されると、装置
全体の小型化を図ることができる。In this case, the suction head and the press head can be moved along one axis while being held by the holding member, and if the cutting table and the stacking table are arranged along this one axis, the entire apparatus is Can be miniaturized.
【００９８】また、プレスヘッドのプレス動作を駆動す
るためのプレス駆動装置が、吸着ヘッドのプレス動作を
駆動するためにも用いられると、プレス駆動装置の共通
化を図ることができるので、装置のコストの低減および
装置の小型化を図ることができる。If the press drive device for driving the press operation of the press head is also used for driving the press operation of the suction head, the press drive device can be made common, so that the device The cost can be reduced and the device can be downsized.
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造装置１３を図解的に示す正面図であり、積
層セラミック電子部品の製造方法に備える第１の工程を
示す。FIG. 1 is a front view schematically showing a monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus 13 according to an embodiment of the present invention, showing a first step included in a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図２】図１に相当する図であって、積層セラミック電
子部品の製造方法に備える第２の工程を示す。FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1 and shows a second step included in the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図３】図１に相当する図であって、積層セラミック電
子部品の製造方法に備える第３の工程を示す。FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 1 and shows a third step included in the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図４】図１に相当する図であって、積層セラミック電
子部品の製造方法に備える第４の工程を示す。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1 and shows a fourth step included in the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図５】図１に相当する図であって、積層セラミック電
子部品の製造方法に備える第５の工程を示す。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 1 and shows a fifth step included in the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図６】図１に相当する図であって、積層セラミック電
子部品の製造方法に備える第６の工程を示す。FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 1 and shows a sixth step included in the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図７】図１に相当する図であって、積層セラミック電
子部品の製造方法に備える第７の工程を示す。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 1 and shows a seventh step included in the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
【図８】この発明の他の実施形態による積層セラミック
電子部品の製造装置の主要部を図解的に示す正面図であ
る。FIG. 8 is a front view schematically showing a main part of an apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to another embodiment of the present invention.
【図９】この発明にとって興味ある積層セラミック電子
部品の製造装置１における吸着ヘッド７とカッティング
テーブル４との各一部を拡大して一部断面で示す正面図
である。FIG. 9 is a front view showing a partially enlarged cross-sectional view of a part of the suction head 7 and the cutting table 4 in the manufacturing apparatus 1 for a monolithic ceramic electronic component which is of interest to the present invention.
【図１０】図９に示した吸着ヘッド７の吸着面を示す図
である。10 is a diagram showing a suction surface of the suction head 7 shown in FIG.
【図１１】この発明が解決しようとする課題を説明する
ためのもので、吸着ヘッド７に設けられた吸引口９が原
因となってセラミックグリーンシート６に変形または破
損がもたらされた部分６ａを拡大して示す断面図であ
る。FIG. 11 is for explaining a problem to be solved by the present invention, and is a portion 6a in which the ceramic green sheet 6 is deformed or damaged due to the suction port 9 provided in the suction head 7. It is sectional drawing which expands and shows.
【図１２】吸着ヘッド７および積み重ねテーブル１２の
各一部を断面で示すもので、図１１に示すような変形ま
たは破損が生じた複数のセラミックグリーンシート６の
積み重ね状態を示している。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a part of each of a suction head 7 and a stacking table 12, showing a stacked state of a plurality of ceramic green sheets 6 that have been deformed or damaged as shown in FIG. 11.
２ キャリアフィルム（支持体） ３ マザーセラミックグリーンシート ４ カッティングテーブル ５ カット刃 ６ セラミックグリーンシート ７ 吸着ヘッド ８ 吸着面 ９，１０ 吸引口 １２ 積み重ねテーブル １３ 製造装置 １４，１５，１６，１９ ヒータ １７ プレス面 １８ プレスヘッド ２０ 保持部材 ２３ プレス駆動装置 ２５ レール ２６ 積層体 2 Carrier film (support) 3 mother ceramic green sheets 4 cutting table 5 cutting blades 6 Ceramic green sheet 7 Suction head 8 Adsorption surface 9,10 Suction port 12 stacked tables 13 Manufacturing equipment 14, 15, 16, 19 heaters 17 Press surface 18 Press head 20 Holding member 23 Press drive device 25 rails 26 laminate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/10 H01G 4/14-4/42 H01G 13/00-13/06
Claims (16)
ミックグリーンシートから所定の形状を有するセラミッ
クグリーンシートを切り出す、切り出し工程と、 その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を
分布させている吸着ヘッドを、前記支持体上の前記セラ
ミックグリーンシートに近接させることによって、前記
セラミックグリーンシートを前記吸着面上に吸着する、
吸着工程と、 前記吸着ヘッドを前記支持体から離隔させることによっ
て、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフ
ィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって
保持した状態とする、剥離工程と、 前記セラミックグリーンシートを、前記吸着ヘッドによ
って保持した状態で積み重ねテーブル上に搬送する、搬
送工程とを備えるとともに、 前記搬送工程を繰り返し実施することによって、複数の
前記セラミックグリーンシートからなる積層体を得るよ
うに複数の前記セラミックグリーンシートを積み重ね
る、積み重ね工程を備える、積層セラミック電子部品の
製造方法であって、 繰り返される各前記搬送工程の後、搬送された前記セラ
ミックグリーンシートの表面を平滑にするために、平面
状のプレス面を有するプレスヘッドによって前記セラミ
ックグリーンシートの表面をプレスする、平滑化プレス
工程をさらに備えることを特徴とする、積層セラミック
電子部品の製造方法。1. A cutting step of cutting out a ceramic green sheet having a predetermined shape from a mother ceramic green sheet lined by a support, and a plurality of suction ports to which a negative pressure is respectively applied to the suction surface are distributed. By adsorbing the adsorption head to the ceramic green sheet on the support, the ceramic green sheet is adsorbed on the adsorption surface,
Adsorption step, by separating the adsorption head from the support, the ceramic green sheet is peeled from the carrier film, and is held by the adsorption head, a peeling step, the ceramic green sheet And carrying a stack on the stacking table while being held by the suction head, and by repeatedly carrying out the carrying process, a plurality of stacks of the ceramic green sheets are obtained. A method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component comprising stacking and stacking ceramic green sheets, wherein a flat surface is formed to smooth the surface of the transported ceramic green sheets after each of the repeated transport steps. Press with a press surface A method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component, further comprising a smoothing pressing step of pressing the surface of the ceramic green sheet with a pad.
テーブル上で実施される、請求項１に記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法。2. The method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 1, wherein the smoothing and pressing step is performed on the stacking table.
前記剥離工程は、前記積み重ねテーブルとは別の場所に
位置されるカッティングテーブル上で実施される、請求
項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。3. The monolithic ceramic electronic component according to claim 1, wherein the cutting step, the suction step, and the peeling step are performed on a cutting table located at a place different from the stacking table. Manufacturing method.
カット刃を保持しており、前記吸着ヘッドとともに前記
カット刃を前記カッティングテーブルに向かって近接さ
せることによって、前記セラミックグリーンシートを切
り出す前記切り出し工程が実施されるとともに、切り出
された前記セラミックグリーンシートを前記吸着面上に
吸着する吸着工程が実施される、請求項３に記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。4. The suction head holds a cutting blade around the suction surface, and the ceramic green sheet is cut out by bringing the cutting blade together with the suction head toward the cutting table. The method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to claim 3, wherein the cutting step is performed, and the suction step of sucking the cut ceramic green sheet onto the suction surface is performed.
前記剥離工程が実施される間に、前記平滑化プレス工程
が実施される、請求項１ないし４のいずれかに記載の積
層セラミック電子部品の製造方法。5. The manufacturing of a monolithic ceramic electronic component according to claim 1, wherein the smoothing and pressing step is performed while the cutting step, the suction step, and the peeling step are performed. Method.
ラミックグリーンシートは加熱される、請求項１ないし
５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。6. The method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 1, wherein the ceramic green sheet is heated in the smoothing and pressing step.
る温度は、前記切り出し工程、前記吸着工程および前記
剥離工程において付与される温度より高く設定される、
請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。7. The temperature applied in the smoothing press step is set higher than the temperatures applied in the cutting step, the suction step and the peeling step.
A method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 6.
上の複数の前記セラミックグリーンシートを互いに圧着
するように、前記吸着ヘッドによってプレスする、圧着
プレス工程を備える、請求項１ないし７のいずれかに記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。8. The pressing step of pressing by the suction head so as to press the plurality of ceramic green sheets on the stacking table to each other in the carrying step, the pressing step comprising: A method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component described.
ミックグリーンシートを、前記支持体を介して位置決め
するためのカッティングテーブルと、 前記カッティングテーブルに対して近接・離隔可能に設
けられ、前記マザーセラミックグリーンシートから所定
の形状を有するセラミックグリーンシートを切り出すた
めのカット刃と、 前記カッティングテーブルに対して近接・離隔可能に設
けられ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の
吸引口を分布させており、かつ前記カット刃を前記吸着
面の周囲に保持しており、切り出された前記セラミック
グリーンシートを、複数の前記吸引口を介してそれぞれ
与えられる負圧に基づく吸着によって前記吸着面上に保
持するための吸着ヘッドと、 前記吸着ヘッドの前記カッティングテーブルからの離隔
によって前記支持体から剥離されかつ前記吸着ヘッドの
移動に従って搬送される複数の前記セラミックグリーン
シートを積み重ねるための積み重ねテーブルと、 前記積み重ねテーブルに対して近接・離隔可能に設けら
れ、その近接動作に従って前記積み重ねテーブル上に搬
送された前記セラミックグリーンシートの表面を平滑に
するようにプレスする、平面状のプレス面を有するプレ
スヘッドとを備える、積層セラミック電子部品の製造装
置。9. A cutting table for positioning a mother ceramic green sheet backed by a support through the support, and a cutting table provided so as to be close to and away from the cutting table. A cutting blade for cutting out a ceramic green sheet having a predetermined shape from the cutting table, and a plurality of suction ports provided to be able to approach and separate from the cutting table and to which a negative pressure is respectively applied to the suction surface. And, the cutting blade is held around the suction surface, and the cut-out ceramic green sheet is held on the suction surface by suction based on negative pressures respectively applied through the plurality of suction ports. Suction head for, and the cutting table of the suction head A stacking table for stacking the plurality of ceramic green sheets that are separated from the support body by the separation from and are conveyed according to the movement of the suction head; An apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, comprising: a press head having a planar pressing surface, which presses the surface of the ceramic green sheet conveyed onto the stacking table according to an operation so as to be smooth.
リーンシートの切り出しと前記プレスヘッドによるプレ
スとが同期して実施されるように構成されている、請求
項９に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。10. The apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 9, wherein the cutting of the ceramic green sheet by the cutting blade and the pressing by the press head are performed in synchronization with each other.
が、同じ保持部材によって保持される、請求項１０に記
載の積層セラミック電子部品の製造装置。11. The apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 10, wherein the suction head and the press head are held by the same holding member.
が、前記保持部材によって保持されながら、一軸に沿っ
て移動可能とされ、前記一軸に沿って、前記カッティン
グテーブルおよび前記積み重ねテーブルが配置される、
請求項１１に記載の積層セラミック電子部品の製造装
置。12. The suction head and the press head are movable along one axis while being held by the holding member, and the cutting table and the stacking table are arranged along the one axis.
An apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 11.
ブル上の複数の前記セラミックグリーンシートを互いに
圧着するようにプレスするためにも用いられ、前記プレ
スヘッドのプレス動作を駆動するためのプレス駆動装置
をさらに備え、前記プレス駆動装置は、前記吸着ヘッド
のプレス動作を駆動するためにも用いられる、請求項１
２に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。13. The suction head is also used to press the plurality of ceramic green sheets on the stacking table so as to press each other, and a press drive device for driving a press operation of the press head. Further comprising, the press driving device is also used for driving a pressing operation of the suction head.
2. An apparatus for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to 2.
ヘッド、前記積み重ねテーブルおよび前記プレスヘッド
は、それぞれ、ヒータを備える、請求項９ないし１３の
いずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造装置。14. The manufacturing apparatus for a monolithic ceramic electronic component according to claim 9, wherein the cutting table, the suction head, the stacking table, and the press head each include a heater.
いに独立した貫通孔によって形成した穿孔板によって与
えられる、請求項９ないし１４のいずれかに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。15. The method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component according to claim 9, wherein the suction surface is provided by a perforated plate having the suction ports formed by a plurality of independent through holes.
料を貫通する複数の貫通孔によって形成した多孔質板に
よって与えられる、請求項９ないし１４のいずれかに記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。16. The monolithic ceramic electronic component according to claim 9, wherein the suction surface is provided by a porous plate having the suction port formed by a plurality of through holes penetrating a porous material. Production method.
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