JPH071428A - Method and apparatus for manufacturing laminated ceramic part - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing laminated ceramic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体を用
いた電子部品を製造する際のセラミックシートの製造方
法及びその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic sheet and an apparatus for manufacturing an electronic component using the ceramic laminate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ、積層
セラミックバリスタなどの積層セラミックバリスタなど
の積層セラミック電子部品は、一般的に、セラミックシ
ートを積層して構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a laminated ceramic electronic component such as a laminated ceramic varistor such as a laminated ceramic capacitor or a laminated ceramic varistor is generally formed by laminating ceramic sheets.
【０００３】そして、例えば、ある一つの製造方法にお
いては、図３に示すような装置を使用して積層セラミッ
ク部品を製造している。この製造方法においては、ま
ず、連続する帯状のキャリアフィルム１に、セラミック
粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、乾燥した
上に、内部電極となる導体パターンを印刷形成したセラ
ミックシート２を、供給機構３によって送り出す。そし
て、送り出したキャリアフィルム１とその上に形成した
セラミックシート２を、搬送機構４と巻取機構５との組
み合わせによって剥離させる。すなわち、キャリアフィ
ルム１を巻取機構５によって巻き取りながら、セラミッ
クシート２のみを搬送機構４によって捕捉する形で支持
し、移動させる。続いて、セラミックシート２に形成し
た導体パターンのマークを、搬送機構４上に設けられた
マークセンサ６によって読み取ることにより、セラミッ
クシート２の切断位置を決定し、搬送機構４を停止す
る。Then, for example, in one manufacturing method, a monolithic ceramic component is manufactured using an apparatus as shown in FIG. In this manufacturing method, first, a continuous strip-shaped carrier film 1 is coated with a slurry of ceramic powder, a resin and a solvent and dried, and then a ceramic sheet 2 on which a conductor pattern to be an internal electrode is printed is supplied. It is sent out by the mechanism 3. Then, the carrier film 1 sent out and the ceramic sheet 2 formed thereon are separated by the combination of the transport mechanism 4 and the winding mechanism 5. That is, while the carrier film 1 is being wound by the winding mechanism 5, only the ceramic sheet 2 is supported and moved by being caught by the transport mechanism 4. Then, the mark of the conductor pattern formed on the ceramic sheet 2 is read by the mark sensor 6 provided on the transport mechanism 4, the cutting position of the ceramic sheet 2 is determined, and the transport mechanism 4 is stopped.
【０００４】次に、吸着板７と切断刃８を備えた吸着・
切断機９によって、セラミックシート２を吸着すると共
に一定の大きさに切断する。この場合、吸着板７は多数
の真空吸着孔を有しており、切断刃８は吸着板７の周囲
に配置され、吸着板７に対して垂直移動可能に構成され
ている。また、吸着・切断機９全体が垂直移動及び水平
移動可能に構成されている。そして、このような吸着・
切断機９を下降させて、その吸着板７をセラミックシー
ト２に密着させ、吸着・切断機９内に備えた真空装置を
作動させて吸着板７にセラミックシート２を吸着固定
し、この状態で、切断刃８を下降させてセラミックシー
ト２を切断する。Next, a suction / suction device equipped with a suction plate 7 and a cutting blade 8
The cutting machine 9 sucks the ceramic sheet 2 and cuts it into a certain size. In this case, the suction plate 7 has a large number of vacuum suction holes, the cutting blade 8 is arranged around the suction plate 7, and is configured to be vertically movable with respect to the suction plate 7. Further, the entire suction / cutting machine 9 is configured to be vertically movable and horizontally movable. And such adsorption
The cutting machine 9 is lowered to bring the suction plate 7 into close contact with the ceramic sheet 2, and the vacuum device provided in the suction / cutting machine 9 is operated to suck and fix the ceramic sheet 2 to the suction plate 7. Then, the cutting blade 8 is lowered to cut the ceramic sheet 2.
【０００５】この後、吸着・切断機９を、ヒータを内蔵
した金型を備えたプレス機１０の上方に移動させて、プ
レス機１０上の所定の位置に下降させ、真空装置による
吸着を停止することにより、吸着板７からセラミックシ
ート２の切断片を解放して、プレス機１０上に配置す
る。これが、１層目のセラミックシートとなる。そし
て、以上のような一連の操作を繰り返すことによって、
２層目以降のセラミックシート２を積層し、所定の数の
セラミックシートを積層し、この積層セラミックシート
を、最終的にプレス機１０で熱圧着することにより、セ
ラミック積層体を形成する。After that, the suction / cutting machine 9 is moved to a position above the press machine 10 equipped with a die having a built-in heater and lowered to a predetermined position on the press machine 10 to stop the suction by the vacuum device. By doing so, the cut pieces of the ceramic sheet 2 are released from the adsorption plate 7 and placed on the press 10. This becomes the first-layer ceramic sheet. And by repeating the above series of operations,
The second and subsequent ceramic sheets 2 are laminated, a predetermined number of ceramic sheets are laminated, and the laminated ceramic sheets are finally thermocompression-bonded by the press machine 10 to form a ceramic laminated body.
【０００６】また、別の製造方法として、キャリアフィ
ルム１から剥離する前にセラミックシート２に導体パタ
ーンを印刷形成する代わりに、セラミックシート２を、
キャリアフィルム１から剥離し、所定の大きさに切断し
た後に、このセラミックシート２の切断片上に導体パタ
ーンを印刷形成する方法もある。この方法においては、
導体パターンを印刷した後に、所定の数のセラミックシ
ート２を積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
る。As another manufacturing method, instead of printing a conductor pattern on the ceramic sheet 2 before peeling it from the carrier film 1, the ceramic sheet 2 is
There is also a method in which after peeling from the carrier film 1 and cutting it into a predetermined size, a conductor pattern is printed on the cut piece of the ceramic sheet 2. In this way,
After printing the conductor pattern, a predetermined number of ceramic sheets 2 are laminated and thermocompression bonded to form a ceramic laminate.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、特
に、積層セラミックコンデンサの分野では、体積当たり
の静電容量の増大及び部品の小型化が強く望まれてい
る。そのため、セラミックシート２の厚さをより薄くす
ることが要求されており、具体的には、５μｍ程度まで
薄くすることが望まれている。しかしながら、前述した
ような従来の積層セラミック部品の製造方法では、セラ
ミックシート２の厚さを薄くすることには限界がある。
すなわち、セラミックシート２の機械的強度は比較的低
いため、セラミックシート２の厚さが薄くなるとセラミ
ックシート２が脆くなり、キャリアフィルム１からセラ
ミックシート２を剥離する際や、吸着・切断機９によっ
て吸着する際などに、セラミックシート２に、しわ、破
れ、変形などが生じる可能性がある。そのため、一般的
に、セラミックシート２の厚さは約２０μｍ以上に限定
されており、５μｍ程度までの薄膜化は困難である。ま
た、このような厚さ約２０μｍ以上のセラミックシート
を使用して積層セラミックコンデンサを製造した場合、
焼結後の１層当たりの誘電体厚さは、約１４μｍ以上と
なる。以上のように、従来の製造方法においては、セラ
ミックシート２の薄膜化に限界があるため、体積当たり
の静電容量の増大にも限界がある。By the way, recently, particularly in the field of monolithic ceramic capacitors, there is a strong demand for an increase in capacitance per volume and miniaturization of parts. Therefore, it is required to make the thickness of the ceramic sheet 2 thinner, and specifically, it is desired to make it thinner to about 5 μm. However, in the conventional method for manufacturing a monolithic ceramic component as described above, there is a limit in reducing the thickness of the ceramic sheet 2.
That is, since the mechanical strength of the ceramic sheet 2 is relatively low, when the thickness of the ceramic sheet 2 becomes thin, the ceramic sheet 2 becomes brittle, and when the ceramic sheet 2 is peeled from the carrier film 1 or by the suction / cutting machine 9. When the ceramic sheet 2 is adsorbed, the ceramic sheet 2 may be wrinkled, torn or deformed. Therefore, generally, the thickness of the ceramic sheet 2 is limited to about 20 μm or more, and it is difficult to reduce the thickness to about 5 μm. When a monolithic ceramic capacitor is manufactured using such a ceramic sheet having a thickness of about 20 μm or more,
The dielectric thickness per layer after sintering is about 14 μm or more. As described above, in the conventional manufacturing method, there is a limit in thinning the ceramic sheet 2, and thus there is a limit in increasing the capacitance per volume.
【０００８】また、積層セラミックバリスタの分野にお
いても、制限電圧の低電圧化及び部品の小型化のために
セラミックシート２の厚さをより薄くすることが要求さ
れているが、以上のように、従来の製造方法では、セラ
ミックシートの薄膜化に限界があるため、制限電圧の低
電圧化にも限界がある。Also in the field of laminated ceramic varistor, it is required to make the thickness of the ceramic sheet 2 thinner in order to lower the limiting voltage and downsize the components, but as described above, In the conventional manufacturing method, there is a limitation in thinning the ceramic sheet, and thus there is a limitation in lowering the limiting voltage.
【０００９】さらに、これらの積層セラミック部品にお
いては、チップの寸法が、１．０ｍｍ×０．５ｍｍとい
うような極小サイズの部品の実現が望まれているが、こ
の場合に要求される積層精度は、±１０μｍ程度であ
る。しかしながら、前述の従来方法において得られる切
断位置精度は±５０μｍ程度であり、それにより、積層
精度も±５０μｍ程度となってしまうため、このような
積層精度の限界もまた、部品の小型化の障害となってい
る。Further, in these monolithic ceramic parts, it is desired to realize a part having an extremely small chip size of 1.0 mm × 0.5 mm. In this case, the required laminating accuracy is high. , ± 10 μm. However, since the cutting position accuracy obtained by the above-mentioned conventional method is about ± 50 μm, and the stacking accuracy is also about ± 50 μm, such a limit of stacking accuracy is also an obstacle to miniaturization of parts. Has become.
【００１０】以上のように、従来の積層セラミック部品
の製造方法においては、セラミックシートの厚さが２０
μｍ以上に限定されるため、市場が要求する部品性能や
小型化に対応することができず、また、積層精度が±５
０μｍ程度と低いことも、小型化の障害となっている。As described above, in the conventional method for producing a laminated ceramic component, the thickness of the ceramic sheet is 20.
Since it is limited to μm or more, it cannot meet the market demand for component performance and downsizing, and the stacking accuracy is ± 5.
The fact that it is as low as 0 μm is also an obstacle to miniaturization.
【００１１】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するために提案されたものであり、その目的は、５
〜２０μｍ厚さのセラミックシートを使用して、小型で
高性能の積層セラミック部品を容易に製造可能な製造方
法とその装置を提供することである。また、セラミック
シートの積層精度を向上して、部品の一層の小型化に貢
献することも目的の一つである。The present invention has been proposed in order to solve the above problems of the prior art, and its purpose is to:
It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and apparatus capable of easily manufacturing a small-sized and high-performance laminated ceramic component by using a ceramic sheet having a thickness of ˜20 μm. Another object is to contribute to further miniaturization of parts by improving the stacking accuracy of the ceramic sheets.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の積層セ
ラミック部品の製造方法は、導体パターンを印刷形成し
たセラミックシートを積層し、熱圧着してセラミック積
層体を形成する積層セラミック部品の製造方法におい
て、キャリアフィルム上にセラミックシートを形成する
シート形成ステップと、導体パターンを印刷形成する印
刷形成ステップと、セラミックシートを切断する切断ス
テップと、セラミックシートをキャリアフィルムから剥
離する剥離ステップと、複数のセラミックシートを積層
する積層ステップと、積層セラミックシートを熱圧着し
てセラミック積層体を形成する熱圧着ステップとを有す
るものである。A method of manufacturing a laminated ceramic component according to claim 1, wherein a ceramic sheet having a conductor pattern printed thereon is laminated and thermocompression bonded to form a ceramic laminated body. In the method, a sheet forming step of forming a ceramic sheet on a carrier film, a print forming step of printing and forming a conductor pattern, a cutting step of cutting the ceramic sheet, a peeling step of peeling the ceramic sheet from the carrier film, and a plurality of steps. And a thermocompression bonding step of thermocompressing the laminated ceramic sheets to form a ceramic laminated body.
【００１３】まず、シート形成ステップにおいては、連
続する帯状のキャリアフィルムの第１の表面上に、セラ
ミック粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、乾
燥してセラミックシートを形成する。また、印刷形成ス
テップにおいては、前記セラミックシートに内部電極と
なる導体パターンを印刷形成する。First, in the sheet forming step, a slurry composed of ceramic powder, resin and solvent is applied onto the first surface of a continuous strip-shaped carrier film and dried to form a ceramic sheet. Further, in the print forming step, a conductor pattern to be an internal electrode is printed and formed on the ceramic sheet.
【００１４】そして、この請求項１の発明においては、
特に、切断ステップ及び剥離ステップに特徴を有する。
すなわち、切断ステップにおいては、前記キャリアフィ
ルム上の前記セラミックシートを、吸着手段によって吸
着した状態で、切断手段によってセラミックシートを切
断する。また、剥離ステップにおいては、前記キャリア
フィルムの第２の表面側に剥離用支持部を有する支持手
段を配置し、前記吸着手段によって前記セラミックシー
トを吸着し、かつ、前記支持手段の前記剥離用支持部に
よってキャリアフィルムをその第２表面側から支持した
状態で、剥離用支持部を押圧する方向にキャリアフィル
ムを引っ張り、セラミックシートをキャリアフィルムか
ら剥離する。According to the invention of claim 1,
In particular, it is characterized by a cutting step and a peeling step.
That is, in the cutting step, the ceramic sheet on the carrier film is sucked by the suction means, and the ceramic sheet is cut by the cutting means. In the peeling step, a supporting means having a peeling supporting portion is arranged on the second surface side of the carrier film, the ceramic sheet is sucked by the sucking means, and the peeling support of the supporting means is provided. While the carrier film is supported from the second surface side by the section, the carrier film is pulled in the direction in which the peeling support section is pressed, and the ceramic sheet is peeled from the carrier film.
【００１５】さらに、積層ステップにおいては、前記吸
着手段によって前記セラミックシートを吸着した状態
で、このセラミックシートを、吸着手段と共に、ヒータ
を内蔵した金型を備えた熱圧着手段上に移動させ、この
熱圧着手段上に配置した別のセラミックシート上に重ね
る。そして、この積層ステップを所定回数行うことによ
り、所定の数の前記セラミックシートを積層した後、最
終的に、熱圧着ステップにおいて、熱圧着手段によって
この積層セラミックシートを前記熱圧着手段によって熱
圧着して一体化し、セラミック積層体を形成する。Further, in the laminating step, while the ceramic sheet is adsorbed by the adsorbing means, the ceramic sheet is moved together with the adsorbing means onto a thermocompression-bonding means provided with a die having a heater therein. It is superposed on another ceramic sheet placed on the thermocompression bonding means. Then, by performing this laminating step a predetermined number of times, a predetermined number of the ceramic sheets are laminated, and finally, in a thermocompression bonding step, this laminated ceramic sheet is thermocompression bonded by the thermocompression bonding means. And integrated to form a ceramic laminate.
【００１６】請求項２に記載の積層セラミック部品の製
造方法は、請求項１に記載の構成に加えて、前記セラミ
ックシートに印刷形成した導体パターンを画像処理手段
によって画像処理することによって切断位置を決定する
位置決定ステップをさらに有することを特徴としてい
る。According to a second aspect of the present invention, in addition to the structure of the first aspect, the method for producing a laminated ceramic component is such that a conductor pattern printed on the ceramic sheet is image-processed by an image processing means to cut a cutting position. It is characterized by further comprising a position determining step of determining.
【００１７】請求項３に記載の積層セラミック部品の製
造装置は、導体パターンを印刷形成したセラミックシー
トを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成する積
層セラミック部品の製造装置において、供給手段、搬送
手段、吸着手段、切断手段、支持手段、巻取手段、熱圧
着手段、及び移動手段を有するものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for producing a monolithic ceramic component, which comprises laminating ceramic sheets having conductor patterns printed thereon and thermocompressing them to form a ceramic laminate. It has a conveying means, a suction means, a cutting means, a supporting means, a winding means, a thermocompression bonding means, and a moving means.
【００１８】まず、供給手段は、連続する帯状のキャリ
アフィルムとその上に形成したセラミックシートを搬送
する手段であり、搬送手段は、前記セラミックシートを
前記キャリアフィルム付きの状態で搬送する手段であ
る。また、吸着手段は、前記キャリアフィルム上の前記
セラミックシートを吸着する手段であり、切断手段は、
前記吸着手段によって前記セラミックシートを吸着した
状態でこのセラミックシートを切断する手段である。First, the supplying means is means for conveying a continuous strip-shaped carrier film and the ceramic sheet formed thereon, and the conveying means is means for conveying the ceramic sheet with the carrier film. . Further, the suction means is a means for suctioning the ceramic sheet on the carrier film, and the cutting means is
It is means for cutting the ceramic sheet while the ceramic sheet is adsorbed by the adsorbing means.
【００１９】そして、この請求項３の発明においては、
特に、支持手段と巻取手段に特徴を有する。すなわち、
支持手段は、前記キャリアフィルムの表面を支持する剥
離用支持部を有する手段であり、巻取手段は、前記支持
手段の前記剥離用支持部を押圧する方向にキャリアフィ
ルムを引っ張るようにしてキャリアフィルムを巻き取る
手段である。According to the invention of claim 3,
In particular, the support means and the winding means are characterized. That is,
The supporting means is a means having a peeling supporting portion for supporting the surface of the carrier film, and the winding means is a carrier film so as to pull the carrier film in a direction of pressing the peeling supporting portion of the supporting means. Is a means to wind up.
【００２０】さらに、熱圧着手段は、ヒータを内蔵した
金型を備え、前記セラミックシートを所定の数積層した
後に、この積層セラミックシートを熱圧着して一体化
し、セラミック積層体を形成する手段であり、移動手段
は、前記吸着手段を、前記切断手段によってセラミック
シートを切断する切断位置と、前記熱圧着手段によって
セラミックシートを熱圧着する熱圧着位置に移動させる
手段である。Further, the thermocompression bonding means comprises a die having a built-in heater, and after laminating a predetermined number of the ceramic sheets, the laminated ceramic sheets are thermocompression bonded to be integrated to form a ceramic laminated body. The moving means is means for moving the suction means to a cutting position where the ceramic sheet is cut by the cutting means and a thermocompression bonding position where the ceramic sheet is thermocompression bonded by the thermocompression bonding means.
【００２１】請求項４に記載の積層セラミック部品の製
造装置は、請求項３に記載の構成に加えて、前記セラミ
ックシートに印刷形成した導体パターンを画像処理する
画像処理手段をさらに有し、前記移動手段が、前記画像
処理手段による画像処理結果に応じて前記吸着手段を前
記切断位置に移動させるように構成されたことを特徴と
している。An apparatus for manufacturing a laminated ceramic component according to a fourth aspect has, in addition to the configuration according to the third aspect, an image processing means for performing image processing on the conductor pattern printed on the ceramic sheet. The moving means is configured to move the suction means to the cutting position according to the image processing result by the image processing means.
【００２２】[0022]
【作用】以上のような構成を有する本発明の方法とその
装置によれば、次のような作用が得られる。According to the method and apparatus of the present invention having the above construction, the following operation can be obtained.
【００２３】すなわち、まず、セラミックシートの切断
ステップにおいては、セラミックシートをキャリアフィ
ルム付きの状態で吸着手段によって吸着し、この吸着状
態で切断するため、セラミックシートを薄くしても、セ
ラミックシート単体の状態で吸着する場合のように、セ
ラミックシートに、しわ、破れ、変形などが生じること
はない。そして、本発明においては、セラミックシート
をキャリアフィルム付きの状態で吸着し、この吸着状態
で切断した後、吸着状態を維持したままキャリアフィル
ムから剥離することに加えて、特に、この剥離ステップ
において、支持手段の剥離用支持部によってキャリアフ
ィルムを支持しながら、この剥離用支持部を押圧する方
向にキャリアフィルムを引っ張るため、剥離が困難な５
μｍ程度の厚さのセラミックシートでも、しわ、破れ、
変形などを生じることなく、容易に剥離できる。したが
って、５〜２０μｍ厚さのセラミックシートを使用し
て、小型で高性能の積層セラミック部品を容易に製造す
ることができる。That is, first, in the step of cutting the ceramic sheet, the ceramic sheet is adsorbed by the adsorbing means with the carrier film attached, and is cut in this adsorbed state. Wrinkles, tears, deformations, etc. do not occur on the ceramic sheet as in the case of adsorbing in a state. Then, in the present invention, the ceramic sheet is adsorbed in a state with a carrier film, after cutting in this adsorption state, in addition to peeling from the carrier film while maintaining the adsorption state, in particular, in this peeling step, While the carrier film is supported by the peeling supporting portion of the supporting means, the carrier film is pulled in the direction of pressing the peeling supporting portion, so that peeling is difficult.
Even a ceramic sheet with a thickness of about μm will wrinkle, tear,
It can be easily peeled off without causing deformation. Therefore, a small and high-performance laminated ceramic component can be easily manufactured by using a ceramic sheet having a thickness of 5 to 20 μm.
【００２４】また、セラミックシートに印刷形成された
導体パターンをＣＣＤカメラなどの画像処理手段によっ
て画像処理し、この画像処理結果に応じて切断位置を決
定するように構成した場合には、切断位置精度を±１０
μｍ以内にまで向上することができる。したがって、セ
ラミックシートの積層精度を向上して、部品の一層の小
型化に貢献することができる。When the conductor pattern printed on the ceramic sheet is image-processed by an image processing means such as a CCD camera and the cutting position is determined according to the result of the image processing, the cutting position accuracy is improved. ± 10
It can be improved to within μm. Therefore, it is possible to improve the stacking accuracy of the ceramic sheets and contribute to further miniaturization of the components.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、本発明による積層セラミック部品の製
造方法とその装置の実施例について、図１及び図２を参
照して具体的に説明する。ここで、図１は、積層セラミ
ック部品の製造装置の一実施例を示す概略構成図であ
り、図２は、図１の装置を使用した製造方法における積
層・熱圧着ステップを説明する説明図である。Embodiments of the method for manufacturing a laminated ceramic component and the apparatus therefor according to the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. Here, FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an apparatus for producing a monolithic ceramic component, and FIG. 2 is an explanatory view illustrating a lamination / thermocompression bonding step in a production method using the apparatus of FIG. is there.
【００２６】（１）実施例の構成 （１−１）積層セラミック部品の製造装置の構成 まず、図１に示す装置の構成を説明する。すなわち、キ
ャリアフィルム１とその上に形成したセラミックシート
２を送り出す供給機構（供給手段）３と、キャリアフィ
ルム１付きのセラミックシート２を搬送する搬送機構
（搬送手段）４、及びキャリアフィルム１のみを巻き取
る巻取機構（巻取手段）５が設けられている。すなわ
ち、本実施例の搬送機構４は、セラミックシート２のみ
を移動させる構成の図３に示す搬送機構４とは異なり、
セラミックシート２とキャリアフィルム１を、これらが
密着した状態のままで搬送するように構成されている。(1) Configuration of Example (1-1) Configuration of Manufacturing Device for Multilayer Ceramic Component First, the configuration of the device shown in FIG. 1 will be described. That is, the carrier film 1 and the supply mechanism (supply means) 3 for sending out the ceramic sheet 2 formed thereon, the transport mechanism (transport means) 4 for transporting the ceramic sheet 2 with the carrier film 1, and the carrier film 1 only. A winding mechanism (winding means) 5 for winding is provided. That is, the transport mechanism 4 of this embodiment is different from the transport mechanism 4 shown in FIG. 3 in which only the ceramic sheet 2 is moved.
The ceramic sheet 2 and the carrier film 1 are configured to be conveyed while they are in close contact with each other.
【００２７】また、巻取機構５は、鋭角端部（剥離用支
持部）１１ａを有する剥離台（支持手段）１１と組み合
わせられている。この場合、剥離台１１は、搬送機構４
によって搬送したキャリアフィルム１付きのセラミック
シート２を水平に支持するように配置されており、この
剥離台１１の下方に巻取機構５が配置されている。そし
て、巻取機構５は、この巻取機構５によるキャリアフィ
ルム１の巻取方向が、水平面に対して、剥離台１１の鋭
角端部１１ａの有する角度とほぼ等しい角度を成すよう
に配置されており、これによって、キャリアフィルム１
の巻き取り時には、キャリアフィルム１を剥離台１１の
鋭角端部１１ａに沿って配設し、キャリアフィルム１に
よって鋭角端部１１ａを押圧する形でキャリアフィルム
１を引っ張るように構成されている。The winding mechanism 5 is combined with a peeling table (supporting means) 11 having an acute-angled end portion (supporting portion for peeling) 11a. In this case, the peeling table 11 includes the transport mechanism 4
It is arranged so as to horizontally support the ceramic sheet 2 with the carrier film 1 conveyed by, and the winding mechanism 5 is arranged below the peeling table 11. The winding mechanism 5 is arranged such that the winding direction of the carrier film 1 by the winding mechanism 5 forms an angle with the horizontal plane that is substantially equal to the angle of the acute-angled end 11a of the peeling table 11. The carrier film 1
At the time of winding, the carrier film 1 is arranged along the acute-angled end 11a of the peeling table 11, and the carrier film 1 is pulled by pressing the acute-angled end 11a by the carrier film 1.
【００２８】一方、搬送機構４及び剥離台１１の上部に
は、吸着板７と切断刃８を備えた吸着・切断機９が配置
されており、搬送機構４及び剥離台１１の側方には、ヒ
ータを内蔵した金型を備えたプレス機（熱圧着手段）１
０が配置されている。吸着・切断機９の吸着板７は多数
の真空吸着孔を有しており、切断刃８は吸着板７の周囲
に配置され、吸着板７に対して垂直移動可能に構成され
ている。また、吸着・切断機９全体は、それ自体に設け
られた図示していない昇降機構によって、垂直移動可能
に構成されると共に、移動機構１２によって水平移動可
能に構成され、搬送機構４及び剥離台１１の上の切断位
置と、プレス機１０の上のプレス位置（熱圧着位置）と
の間を移動するようになっている。On the other hand, a suction / cutting machine 9 having a suction plate 7 and a cutting blade 8 is arranged above the transport mechanism 4 and the peeling table 11, and on the side of the transport mechanism 4 and the peeling table 11. , Press machine equipped with a die containing a heater (thermocompression bonding means) 1
0 is placed. The suction plate 7 of the suction / cutting machine 9 has a large number of vacuum suction holes, and the cutting blade 8 is arranged around the suction plate 7 and is vertically movable with respect to the suction plate 7. Further, the entire suction / cutting machine 9 is configured to be vertically movable by an elevating mechanism (not shown) provided on itself, and horizontally movable by the moving mechanism 12. It moves between a cutting position above 11 and a press position (thermocompression position) above the press 10.
【００２９】さらに、吸着・切断機９の上部には、ＣＣ
Ｄカメラ装置１３が設けられ、移動機構によって、吸着
・切断機９と同様に水平移動可能に構成されている。こ
のＣＣＤカメラ装置１３は、セラミックシート２に印刷
形成した導体パターンを画像処理する画像処理手段であ
り、このＣＣＤカメラ装置１３による画像処理結果が、
制御装置１４に送られるようになっている。制御装置１
４は、受け取った画像処理結果に応じて、吸着・切断機
９の切断位置を決定し、移動機構１２を制御して、吸着
・切断機９を切断位置に移動させると共に、切断位置の
データを記憶するように構成されている。 （１−２）積層セラミックコンデンサの製造工程 図１に示す装置を使用して、実際に積層セラミックコン
デンサを製造した場合の製造工程について、以下に説明
する。Further, at the upper part of the suction / cutting machine 9, CC
A D-camera device 13 is provided and is configured to be horizontally movable by the moving mechanism like the suction / cutting machine 9. The CCD camera device 13 is an image processing means for performing image processing on the conductor pattern printed and formed on the ceramic sheet 2. The image processing result by the CCD camera device 13 is
It is adapted to be sent to the control device 14. Control device 1
4 determines the cutting position of the suction / cutting machine 9 according to the received image processing result, controls the moving mechanism 12 to move the suction / cutting machine 9 to the cutting position, and outputs the data of the cutting position. It is configured to remember. (1-2) Manufacturing Process of Multilayer Ceramic Capacitor The manufacturing process when a multilayer ceramic capacitor is actually manufactured using the apparatus shown in FIG. 1 will be described below.
【００３０】まず、セラミック誘電体粉末と樹脂バイン
ダ及び溶剤からなるスラリーを、ポリプロピレン製のキ
ャリアフィルム１上に塗布し、乾燥することによって、
厚さ１０μｍのセラミックシート２を形成した（シート
形成ステップ）。続いて、セラミックシート２の表面に
内部電極となる導体パターンを連続的に印刷形成し（印
刷形成ステップ）、これを円筒状に巻回し、図１の供給
機構３の位置にセットし、セラミックシート２を上に、
キャリアフィルム１を下にして、剥離台１１上に配置し
た。First, a slurry comprising a ceramic dielectric powder, a resin binder and a solvent is applied on a polypropylene carrier film 1 and dried to obtain a slurry.
A ceramic sheet 2 having a thickness of 10 μm was formed (sheet forming step). Then, a conductor pattern to be an internal electrode is continuously printed and formed on the surface of the ceramic sheet 2 (printing forming step), which is wound into a cylindrical shape and set at the position of the supply mechanism 3 in FIG. 2 up,
The carrier film 1 was placed downward and placed on the peeling table 11.
【００３１】次に、セラミックシート２の導体パターン
をＣＣＤカメラ装置１３で画像処理することによって、
制御装置１４により切断位置を決定し（位置決定ステッ
プ）、この制御装置１４によって、移動機構１２を制御
して、吸着・切断機９をその切断刃８が切断位置に位置
するように水平移動させ、続いて、吸着・切断機９全体
をその吸着板７がセラミックシート２に密着するように
垂直移動させた。この状態で、吸着・切断機９の真空装
置を作動させることにより、その吸着板７によってセラ
ミックシート２を吸着固定し、さらに、切断刃８を下降
させてセラミックシート２の肉厚分だけ切断刃８を食い
込ませ、セラミックシート２のみ切断した（切断ステッ
プ）。Next, the conductor pattern of the ceramic sheet 2 is image-processed by the CCD camera device 13,
The controller 14 determines the cutting position (position determining step), and the controller 14 controls the moving mechanism 12 to move the suction / cutting machine 9 horizontally so that the cutting blade 8 is located at the cutting position. Then, the entire suction / cutting machine 9 was vertically moved so that the suction plate 7 was in close contact with the ceramic sheet 2. In this state, by operating the vacuum device of the suction / cutting machine 9, the ceramic sheet 2 is sucked and fixed by the suction plate 7, and the cutting blade 8 is lowered to cut the cutting edge by the thickness of the ceramic sheet 2. 8 was bitten and only the ceramic sheet 2 was cut (cutting step).
【００３２】この後、吸着・切断機９の吸着板７によっ
てセラミックシート２の切断片の吸着固定状態を維持し
たまま、移動機構１２によって、吸着・切断機９とセラ
ミックシート２の切断片を水平に移動させると同時に、
巻取機構５によって、キャリアフィルム１を引っ張る形
で巻き取ることにより、キャリアフィルム１をセラミッ
クシート２から剥離した（剥離ステップ）。すなわち、
巻取機構５によるキャリアフィルム１の巻き取りによ
り、巻取機構５と剥離台１１との配置関係から、キャリ
アフィルム１を、剥離台１１の鋭角端部１１ａで支持す
ると同時に、鋭角端部１１ａに沿う形で、その角度に合
わせて斜め下方に引っ張ることができ、その結果、吸着
・切断機９の水平移動と合わせて、キャリアフィルム１
とセラミックシート２の切断片とを容易に剥離すること
ができた。After that, while the suction plate 7 of the suction / cutting machine 9 maintains the suction-fixed state of the cut pieces of the ceramic sheet 2, the moving mechanism 12 horizontally moves the cut pieces of the suction / cutting machine 9 and the ceramic sheet 2. And at the same time
The carrier film 1 was peeled from the ceramic sheet 2 by winding the carrier film 1 in a pulling shape by the winding mechanism 5 (peeling step). That is,
By winding the carrier film 1 by the winding mechanism 5, the carrier film 1 is supported by the acute-angled end 11a of the peeling table 11 at the same time because of the positional relationship between the winding mechanism 5 and the peeling table 11. The carrier film 1 can be pulled obliquely downward in line with the angle, and as a result, the carrier film 1 can be moved along with the horizontal movement of the suction / cutting machine 9.
The cut pieces of the ceramic sheet 2 could be easily peeled off.
【００３３】続いて、図２に示すように、キャリアフィ
ルム１から剥離したセラミックシート２の切断片を吸着
・切断機９の吸着板７によって吸着固定状態で維持した
まま、移動機構１２によって、吸着・切断機９とセラミ
ックシート２の切断片をさらに水平に移動させて、プレ
ス機１０の上のプレス位置に配置した。この場合、最初
の切断片については、図２に示すように、プレス機１０
のヒータを備えた金型１０ａ上に、導体パターンを印刷
していない所定の厚さのダミーセラミックシート１５を
貼り付けた金属板１６を設置し、金型１０ａを上昇させ
ながらそのヒータを加熱することにより、吸着・切断機
９に吸着されたセラミックシート２の切断片とダミーセ
ラミックシート１５を積層・熱圧着して一体化した（積
層・熱圧着ステップ）後、吸着・切断機９の真空装置を
停止して、セラミックシート２の切断片の吸着を解除
し、この切断片をダミーセラミックシート１５と共に金
属板１６上に移動させた。また、２層目以降のセラミッ
クシート２については、以上のような、位置決定ステッ
プ、切断ステップ、剥離ステップ、及び積層・熱圧着ス
テップを同様に繰り返すことにより、所定の枚数のセラ
ミックシート２を金属板１６上に積層した。そして、最
後に、導体パターンを印刷していない所定の厚さのダミ
ーセラミックシート１５を積層し、熱圧着することによ
り、多数の内部電極を有するセラミック積層体を形成し
た。この後、既知の方法で、積層セラミックコンデンサ
を製造した。Subsequently, as shown in FIG. 2, while the cut pieces of the ceramic sheet 2 peeled from the carrier film 1 are held in the suction fixed state by the suction plate 7 of the suction / cutting machine 9, the moving mechanism 12 sucks them. -The cutting machine 9 and the cut piece of the ceramic sheet 2 were moved further horizontally, and were arrange | positioned in the press position on the press machine 10. FIG. In this case, for the first cut piece, as shown in FIG.
On the mold 10a provided with the heater, a metal plate 16 on which a dummy ceramic sheet 15 having a predetermined thickness, which is not printed with a conductor pattern, is attached is installed, and the heater is heated while raising the mold 10a. As a result, the cut pieces of the ceramic sheet 2 adsorbed to the suction / cutting machine 9 and the dummy ceramic sheet 15 are laminated / thermocompression-bonded to be integrated (lamination / thermocompression step), and then the vacuum device of the suction / cutting machine 9 is used. Then, the adsorption of the cut pieces of the ceramic sheet 2 was released, and the cut pieces were moved together with the dummy ceramic sheet 15 onto the metal plate 16. As for the second and subsequent ceramic sheets 2, a predetermined number of ceramic sheets 2 are metalized by repeating the above-mentioned position determining step, cutting step, peeling step, and laminating / thermocompression bonding step in the same manner. Laminated on plate 16. Then, finally, a dummy ceramic sheet 15 having a predetermined thickness on which no conductor pattern is printed is laminated and thermocompression bonded to form a ceramic laminated body having a large number of internal electrodes. Then, a monolithic ceramic capacitor was manufactured by a known method.
【００３４】（２）実施例の作用及び効果 以上のような製造工程のうち、切断ステップにおいて
は、セラミックシート２をキャリアフィルム１付きの状
態で吸着し、この吸着状態で切断したため、厚さ１０μ
ｍと従来に比べて薄いセラミックシート２を使用しなが
らも、セラミックシート２に、しわ、破れ、変形などは
生じなかった。また、剥離ステップにおいては、剥離台
１１の鋭角端部１１ａを利用して、セラミックシート２
からキャリアフィルム１を容易に剥離することができた
ため、やはり、セラミックシート２に、しわ、破れ、変
形などは生じなかった。さらに、位置決定ステップにお
いては、セラミックシート２の導体パターンをＣＣＤカ
メラ装置１３で画像処理することによって、制御装置１
４により切断位置を決定したため、切断位置精度を±１
０μｍ以内と、±５０μｍ程度と低かった従来の切断位
置精度に比べて格段に向上することができ、それによっ
て、積層精度を±１０μｍ以内にまで向上することがで
きた。(2) Operation and effect of the embodiment In the above-mentioned manufacturing process, in the cutting step, the ceramic sheet 2 is adsorbed with the carrier film 1 attached, and the ceramic sheet 2 is cut in this adsorbed state.
Although the ceramic sheet 2 having a thickness of m, which is thinner than that of the conventional one, is used, the ceramic sheet 2 is not wrinkled, torn, or deformed. In the peeling step, the ceramic sheet 2 is formed by using the acute-angled end 11a of the peeling table 11.
Since the carrier film 1 could be easily peeled off, the ceramic sheet 2 was not wrinkled, torn or deformed. Further, in the position determining step, the conductor pattern of the ceramic sheet 2 is image-processed by the CCD camera device 13, so that the control device 1
Since the cutting position was determined by 4, the cutting position accuracy is ± 1.
It was possible to significantly improve the cutting position accuracy within 0 μm, which was as low as about ± 50 μm, so that the stacking accuracy could be improved within ± 10 μm.
【００３５】一方、以上のようにして製造した積層セラ
ミックコンデンサの焼結後の１層当たりの誘電体厚さ
は、約７μｍであった。これは、前述したような従来の
製造方法において得られた積層セラミックコンデンサ
の、約１４μｍ以上という焼結後の１層当たりの誘電体
厚さに比べて、半分以下である。したがって、本実施例
においては、従来の方法に比べて、積層セラミックコン
デンサの厚さを半分以下にすることができ、積層セラミ
ックコンデンサの体積当たりの静電容量の増大及び部品
の小型化に大きく貢献できる。On the other hand, the dielectric thickness per layer of the laminated ceramic capacitor produced as described above after sintering was about 7 μm. This is less than half the dielectric thickness per layer of the laminated ceramic capacitor obtained by the conventional manufacturing method as described above, which is about 14 μm or more after sintering. Therefore, in the present embodiment, the thickness of the monolithic ceramic capacitor can be reduced to less than half that of the conventional method, which greatly contributes to the increase of the capacitance per volume of the monolithic ceramic capacitor and the miniaturization of parts. it can.
【００３６】（３）他の実施例 なお、前記実施例においては、積層セラミックコンデン
サの製造工程を説明したが、本発明においては、例え
ば、図１に示す製造装置によって、前述した製造工程に
より、同様のセラミック積層体を形成し、このセラミッ
ク積層体を用いて、積層バリスタなどの他の積層セラミ
ック部品を製造することも可能である。また、本発明の
製造装置の具体的な構成は適宜変更可能であり、例え
ば、図１の剥離台１１の剥離用支持部に相当する端部の
角度は鋭角に限らず、９０°以上とすることも可能であ
る。また、剥離用の支持手段は、剥離台１１に限らず、
例えば、棒状の支持手段を使用することなども可能であ
る。さらに、図１の製造装置においては、吸着手段と切
断手段とを合わせた吸着・切断機９を使用したが、個別
の手段を使用することも可能である。一方、本発明の製
造方法の各ステップの具体的な構成も、適宜変更可能で
ある。(3) Other Examples Although the manufacturing process of the monolithic ceramic capacitor has been described in the above embodiment, in the present invention, for example, the manufacturing process shown in FIG. It is also possible to form a similar ceramic laminated body and use this ceramic laminated body to manufacture other laminated ceramic components such as a laminated varistor. Further, the specific configuration of the manufacturing apparatus of the present invention can be changed as appropriate, and for example, the angle of the end portion corresponding to the peeling support portion of the peeling table 11 in FIG. 1 is not limited to an acute angle and is 90 ° or more. It is also possible. Further, the supporting means for peeling is not limited to the peeling table 11,
For example, it is possible to use a rod-shaped supporting means. Further, in the manufacturing apparatus of FIG. 1, the suction / cutting machine 9 having the suction means and the cutting means combined is used, but it is also possible to use individual means. On the other hand, the specific configuration of each step of the manufacturing method of the present invention can be appropriately changed.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法とその
装置によれば、セラミックシートの切断ステップ及び剥
離ステップを改良し、また、剥離用の支持手段を設ける
ことにより、従来使用できなかった５〜２０μｍ厚さの
セラミックシートを使用して、このセラミックシート
に、しわ、破れ、変形などを生じることなく、切断及び
剥離を容易に行うことができるため、小型で高性能の積
層セラミック部品を容易に製造することができる。特
に、セラミックシートに印刷形成された導体パターンを
ＣＣＤカメラ装置などの画像処理手段を使用して画像処
理し、この画像処理結果に応じて切断位置を決定するよ
うに構成した場合には、セラミックシートの切断位置精
度を向上することができるため、それによって、セラミ
ックシートの積層精度を向上して、部品の一層の小型化
に貢献することができる。As described above, according to the manufacturing method and the apparatus therefor of the present invention, the cutting step and the peeling step of the ceramic sheet are improved, and the supporting means for peeling is provided, which cannot be used conventionally. Since a ceramic sheet having a thickness of 5 to 20 μm is used, and the ceramic sheet can be easily cut and peeled without causing wrinkles, tears, deformation, etc., it is a small and high-performance laminated ceramic component. Can be easily manufactured. In particular, when the conductor pattern printed on the ceramic sheet is image-processed by using an image processing means such as a CCD camera device and the cutting position is determined according to the result of the image processing, the ceramic sheet Since it is possible to improve the accuracy of the cutting position, it is possible to improve the stacking accuracy of the ceramic sheets and contribute to further miniaturization of components.
【図１】本発明による積層セラミック部品の製造装置の
一実施例を示す概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an apparatus for manufacturing a laminated ceramic component according to the present invention.
【図２】図１の装置を使用した製造方法における積層・
熱圧着ステップを説明する説明図。2 is a stacking / manufacturing method using the apparatus of FIG.
Explanatory drawing explaining a thermocompression bonding step.
【図３】従来の積層セラミック部品の製造装置の一例を
示す概略構成図。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a conventional apparatus for manufacturing a monolithic ceramic component.
１…キャリアフィルム ２…セラミックシート ３…供給機構 ４…搬送機構 ５…巻取機構 ６…マークセンサ ７…吸着板 ８…切断刃 ９…吸着・切断機 １０…プレス機 １０ａ…金型 １１…剥離台 １１ａ…鋭角端部 １２…移動機構 １３…ＣＣＤカメラ装置 １４…制御装置 １５…ダミーセラミックシート １６…金属板 1 ... Carrier film 2 ... Ceramic sheet 3 ... Supply mechanism 4 ... Conveyance mechanism 5 ... Winding mechanism 6 ... Mark sensor 7 ... Suction plate 8 ... Cutting blade 9 ... Suction / cutting machine 10 ... Press machine 10a ... Mold 11 ... Peeling Table 11a ... Acute end 12 ... Moving mechanism 13 ... CCD camera device 14 ... Control device 15 ... Dummy ceramic sheet 16 ... Metal plate
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年３月２５日[Submission date] March 25, 1994
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Name of item to be amended] Title of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の名称】 積層セラミック部品の製造方法とその
装置Title: Method and apparatus for manufacturing laminated ceramic component
Claims (4)
シートを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
る積層セラミック部品の製造方法において、 連続する帯状のキャリアフィルムの第１の表面上に、セ
ラミック粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、
乾燥してセラミックシートを形成するシート形成ステッ
プと、 前記セラミックシートに内部電極となる導体パターンを
印刷形成する印刷形成ステップと、 前記キャリアフィルム上の前記セラミックシートを、吸
着手段によって吸着した状態で、切断手段によってセラ
ミックシートを切断する切断ステップと、 前記キャリアフィルムの第２の表面側に剥離用支持部を
有する支持手段を配置し、前記吸着手段によって前記セ
ラミックシートを吸着し、かつ、前記支持手段の前記剥
離用支持部によってキャリアフィルムをその第２表面側
から支持した状態で、剥離用支持部を押圧する方向にキ
ャリアフィルムを引っ張り、キャリアフィルムをセラミ
ックシートから剥離する剥離ステップと、 前記吸着手段によって前記セラミックシートを吸着した
状態で、このセラミックシートを、吸着手段と共に、ヒ
ータを内蔵した金型を備えた熱圧着手段上に移動させ、
この熱圧着手段上に配置した別のセラミックシート上に
重ねる積層ステップと、 前記積層ステップを所定回数行うことにより、所定の数
の前記セラミックシートを積層した後、熱圧着手段によ
ってこの積層セラミックシートを前記熱圧着手段によっ
て熱圧着して一体化し、セラミック積層体を形成する熱
圧着ステップとを有することを特徴とする積層セラミッ
ク部品の製造方法。1. A method for manufacturing a laminated ceramic component, comprising laminating ceramic sheets on which a conductor pattern is printed and thermocompression-bonding to form a ceramic laminated body, wherein a ceramic is formed on a first surface of a continuous strip-shaped carrier film. Apply a slurry consisting of powder, resin and solvent,
A sheet forming step of forming a ceramic sheet by drying, a print forming step of printing and forming a conductor pattern to be an internal electrode on the ceramic sheet, the ceramic sheet on the carrier film, in a state of being adsorbed by adsorption means, A cutting step of cutting the ceramic sheet by a cutting means, a supporting means having a peeling supporting portion is arranged on the second surface side of the carrier film, and the ceramic sheet is adsorbed by the adsorbing means, and the supporting means. A peeling step of pulling the carrier film in a direction of pressing the peeling support portion and peeling the carrier film from the ceramic sheet while the carrier film is supported from the second surface side by the peeling support portion; Adsorbed the ceramic sheet by In this state, the ceramic sheet is moved together with the suction means onto the thermocompression bonding means equipped with a mold having a heater,
A lamination step of stacking on another ceramic sheet arranged on the thermocompression bonding means, and a predetermined number of the lamination steps, so that a predetermined number of the ceramic sheets are laminated, and then the laminated ceramic sheet is bonded by the thermocompression bonding means. A thermocompression bonding step of forming a ceramic laminated body by thermocompression bonding with the thermocompression bonding unit to form a ceramic laminated body.
ターンを画像処理手段によって画像処理することによっ
て切断位置を決定する位置決定ステップをさらに有する
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック部品
の製造方法。2. The production of a laminated ceramic component according to claim 1, further comprising a position determining step of determining a cutting position by image-processing the conductor pattern formed on the ceramic sheet by an image processing means. Method.
シートを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
る積層セラミック部品の製造装置において、 連続する帯状のキャリアフィルムとその上に形成したセ
ラミックシートを供給する供給手段と、 前記セラミックシートを前記キャリアフィルム付きの状
態で搬送する搬送手段と、 前記搬送手段上の前記セラミックシートを吸着する吸着
手段と、 前記吸着手段によって前記セラミックシートを吸着した
状態でこのセラミックシートを切断する切断手段と、 前記キャリアフィルムの表面を支持する剥離用支持部を
有する支持手段と、 前記支持手段の前記剥離用支持部を押圧する方向に前記
キャリアフィルムを引っ張るようにしてキャリアフィル
ムを巻き取る巻取手段と、 ヒータを内蔵した金型を備え、前記セラミックシートを
所定の数積層した後に、この積層セラミックシートを熱
圧着して一体化し、セラミック積層体を形成する熱圧着
手段と、 前記吸着手段を、前記切断手段によってセラミックシー
トを切断する切断位置と、前記熱圧着手段によってセラ
ミックシートを熱圧着する熱圧着位置に移動させる移動
手段とを有することを特徴とする積層セラミック部品の
製造装置。3. A continuous strip-shaped carrier film and a ceramic sheet formed thereon are used in a laminated ceramic component manufacturing apparatus in which ceramic sheets printed with conductor patterns are laminated and thermocompression bonded to form a ceramic laminated body. Supplying means for supplying, conveying means for conveying the ceramic sheet with the carrier film, adsorption means for adsorbing the ceramic sheet on the conveying means, and a state in which the ceramic sheet is adsorbed by the adsorption means. Cutting means for cutting the ceramic sheet, supporting means having a peeling supporting portion for supporting the surface of the carrier film, and pulling the carrier film in a direction of pressing the peeling supporting portion of the supporting means. It has a built-in winding means for winding the carrier film and a heater. The ceramic sheet is provided with a die, and after laminating a predetermined number of the ceramic sheets, the laminated ceramic sheets are thermocompression-bonded to be integrated to form a ceramic laminated body, and the adsorbing means is the ceramic sheet by the cutting means. An apparatus for manufacturing a monolithic ceramic component, comprising: a cutting position for cutting the ceramic sheet and a moving means for moving the ceramic sheet to a thermocompression bonding position for thermocompression bonding by the thermocompression bonding means.
体パターンを画像処理する画像処理手段をさらに有し、 前記移動手段が、前記画像処理手段による画像処理結果
に応じて前記吸着手段を前記切断位置に移動させるよう
に構成されたことを特徴とする請求項３に記載の積層セ
ラミック部品の製造装置。4. An image processing means for image-processing a conductor pattern printed and formed on the ceramic sheet, wherein the moving means moves the suction means to the cutting position according to an image processing result of the image processing means. The apparatus for manufacturing a monolithic ceramic component according to claim 3, wherein the apparatus is configured to move.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13395093A JPH071428A (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Method and apparatus for manufacturing laminated ceramic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13395093A JPH071428A (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Method and apparatus for manufacturing laminated ceramic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071428A true JPH071428A (en) | 1995-01-06 |
Family
ID=15116867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13395093A Pending JPH071428A (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Method and apparatus for manufacturing laminated ceramic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071428A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1993
- 1993-05-11 JP JP13395093A patent/JPH071428A/en active Pending
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