JP2002271007A - 両面プリント配線基板 - Google Patents
両面プリント配線基板Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 両面プリント配線基板の部品面と半田面を半
田槽に流し、ジャンパ線を用いて部品面と半田面を電気
的に接続する場合に、部品面の実装時における半田流し
方向に対して、半田呼び込みランドを、部品面のスルー
ホールを囲む円形ランドに設けることによって半田不良
を防止する。 【解決手段】 スルーホール１３が設けられた基板部材
１０と、スルーホール１３に挿入されるジャンパ線１１
と、スルーホール１３を囲むように基板部材の上面に配
置された円形ランド１２と、円形ランド１２の半田流し
方向の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを有
し、基板部材の実装部品を塔載する部品面と、実装部品
を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽に流し、
半田呼び込みランド１４を介して円形ランド１２に半田
フィレット１６を形成することを特徴とする。
田槽に流し、ジャンパ線を用いて部品面と半田面を電気
的に接続する場合に、部品面の実装時における半田流し
方向に対して、半田呼び込みランドを、部品面のスルー
ホールを囲む円形ランドに設けることによって半田不良
を防止する。 【解決手段】 スルーホール１３が設けられた基板部材
１０と、スルーホール１３に挿入されるジャンパ線１１
と、スルーホール１３を囲むように基板部材の上面に配
置された円形ランド１２と、円形ランド１２の半田流し
方向の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを有
し、基板部材の実装部品を塔載する部品面と、実装部品
を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽に流し、
半田呼び込みランド１４を介して円形ランド１２に半田
フィレット１６を形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品を塔載す
る部品面と、実装部品を固定して電気的に接続する半田
面とを有する両面プリント配線基板に関するものであ
る。
る部品面と、実装部品を固定して電気的に接続する半田
面とを有する両面プリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面プリント配線基板の部品面と
半田面を半田槽に入れて流し、ジャンパ線を用いて部品
面と半田面とを電気的に接続する場合において、部品面
に半田を流したときに、ジャンパ線に半田を奪われてし
まって円形ランドに半田が流れずに、半田フィレットが
形成されないで、半田不良が起こることがある。また、
このような場合に、円形ランドに過剰に半田が流れて盛
り上がり、隣接するリードとショートする可能性があっ
た。
半田面を半田槽に入れて流し、ジャンパ線を用いて部品
面と半田面とを電気的に接続する場合において、部品面
に半田を流したときに、ジャンパ線に半田を奪われてし
まって円形ランドに半田が流れずに、半田フィレットが
形成されないで、半田不良が起こることがある。また、
このような場合に、円形ランドに過剰に半田が流れて盛
り上がり、隣接するリードとショートする可能性があっ
た。
【０００３】この様な問題を解決するためには、半田面
の実装時のみ、基板部材を半田槽に入れて流して、部品
面のジャンパ線の円形ランドには他の工程において人の
手によって半田付けをすることで上記問題を解決してい
た。
の実装時のみ、基板部材を半田槽に入れて流して、部品
面のジャンパ線の円形ランドには他の工程において人の
手によって半田付けをすることで上記問題を解決してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例において記載した如く、半田面の実装時にのみ、基
板を半田槽に流して、部品面のジャンパ線の円形ランド
には、他の工程において人の手によって半田付けをする
ことによって解決するといった方法は、次の様な問題が
起こる懸念があった。
来例において記載した如く、半田面の実装時にのみ、基
板を半田槽に流して、部品面のジャンパ線の円形ランド
には、他の工程において人の手によって半田付けをする
ことによって解決するといった方法は、次の様な問題が
起こる懸念があった。
【０００５】すなわち、人の手によって半田付けを行う
ことによるコストアップや、生産効率の低下、および信
頼性の低下等の可能性があった。
ことによるコストアップや、生産効率の低下、および信
頼性の低下等の可能性があった。
【０００６】本発明の目的とするところは、半田槽に両
面プリント配線基板の部品面と半田面を流し、ジャンパ
線を用いて部品面と半田面を電気的に接続する場合に、
部品面の実装時における半田流し方向に対して、半田呼
び込みランドを、部品面のスルーホールを囲む円形ラン
ドの前方に設けることによって半田不良を防止する両面
プリント配線基板を提供することにある。
面プリント配線基板の部品面と半田面を流し、ジャンパ
線を用いて部品面と半田面を電気的に接続する場合に、
部品面の実装時における半田流し方向に対して、半田呼
び込みランドを、部品面のスルーホールを囲む円形ラン
ドの前方に設けることによって半田不良を防止する両面
プリント配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の両面プリント配線基板は、スルーホール
が設けられた基板部材と、該スルーホールに挿入される
ジャンパ線と、前記スルーホールを囲むように前記基板
部材上に配置された円形ランドと、該円形ランドの半田
流し方向の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを
有し、前記基板部材の実装部品を塔載する部品面と、該
実装部品を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽
に流し、前記半田呼び込みランドを介して前記円形ラン
ドに半田フィレットを形成することを特徴とする。
めに、本発明の両面プリント配線基板は、スルーホール
が設けられた基板部材と、該スルーホールに挿入される
ジャンパ線と、前記スルーホールを囲むように前記基板
部材上に配置された円形ランドと、該円形ランドの半田
流し方向の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを
有し、前記基板部材の実装部品を塔載する部品面と、該
実装部品を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽
に流し、前記半田呼び込みランドを介して前記円形ラン
ドに半田フィレットを形成することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の両面プリント配線基板は、
前記半田呼び込みランドが、半田流し方向を基準として
前記円形ランドより前方に位置することを特徴とする。
前記半田呼び込みランドが、半田流し方向を基準として
前記円形ランドより前方に位置することを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明の両面プリント配線基板
は、前記半田呼び込みランドの形状を涙状や細長い形
状、または雫状のいずれかとすることを特徴とする。
は、前記半田呼び込みランドの形状を涙状や細長い形
状、または雫状のいずれかとすることを特徴とする。
【００１０】さらにまた、本発明の両面プリント配線基
板は、前記ジャンパ線が半田流し方向に対してほぼ直角
に配置されていることを特徴とする。
板は、前記ジャンパ線が半田流し方向に対してほぼ直角
に配置されていることを特徴とする。
【００１１】本発明の両面プリント配線基板は、前記ジ
ャンパ線が半田流し方向に対してほぼ平行に配置されて
いることを特徴とする。
ャンパ線が半田流し方向に対してほぼ平行に配置されて
いることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に依れば、両面プリント配
線基板は、部品面のジャンパ線を挿入するスルーホール
を囲む円形ランドに、部品面の実装時における半田流し
方向に対して、半田を呼び込むための半田呼び込みラン
ドを設けており、さらにまた、この半田呼び込みランド
が半田流し方向を基準として円形ランドより前方に位置
し、形状を涙状等の細長い形状とすることによって、ジ
ャンパ線に半田を奪われてしまって円形ランドに半田が
流れず、半田フィレットが形成されずに半田不良が起こ
ることや、また、円形ランドに過剰に半田が流れて盛り
上がって、隣接するリードとショートすること等を防止
することができるものである。
線基板は、部品面のジャンパ線を挿入するスルーホール
を囲む円形ランドに、部品面の実装時における半田流し
方向に対して、半田を呼び込むための半田呼び込みラン
ドを設けており、さらにまた、この半田呼び込みランド
が半田流し方向を基準として円形ランドより前方に位置
し、形状を涙状等の細長い形状とすることによって、ジ
ャンパ線に半田を奪われてしまって円形ランドに半田が
流れず、半田フィレットが形成されずに半田不良が起こ
ることや、また、円形ランドに過剰に半田が流れて盛り
上がって、隣接するリードとショートすること等を防止
することができるものである。
【００１３】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、本発明の推奨実施例に就いての添付図面に基づいた
以下の詳細な説明から明らかになろう。
は、本発明の推奨実施例に就いての添付図面に基づいた
以下の詳細な説明から明らかになろう。
【００１４】（実施例１）図１および図２は本発明の実
施例1を説明する両面プリント配線基板の部品面の平面
図および縦断面図である。
施例1を説明する両面プリント配線基板の部品面の平面
図および縦断面図である。
【００１５】図１および図２に示されるように、本発明
の両面プリント配線基板は、複数個のスルーホール１３
が孔あけ加工によって設けられた基板部材１０と、この
基板部材１０のスルーホール１３に挿入されるジャンパ
線１１と、基板部材１０の上面の部品面１５にてスルー
ホール１３を囲むように配置された円形ランド１２と、
この円形ランド１２の半田流し方向の上流側に設けられ
た半田呼び込みランド１４とを有している。
の両面プリント配線基板は、複数個のスルーホール１３
が孔あけ加工によって設けられた基板部材１０と、この
基板部材１０のスルーホール１３に挿入されるジャンパ
線１１と、基板部材１０の上面の部品面１５にてスルー
ホール１３を囲むように配置された円形ランド１２と、
この円形ランド１２の半田流し方向の上流側に設けられ
た半田呼び込みランド１４とを有している。
【００１６】このような本発明の両面プリント配線基板
において、基板部材１０は、適宜な絶縁板材料を必要な
寸法に切断して成り、複数個の、図示実施例では２つ
の、スルーホール１３が半田流し方向に対してほぼ直角
に、横方向に同一線上に間隔を置いてあけられており、
これらスルーホール１３にジャンパ線１１の端部がそれ
ぞれ挿入されていてジャンパ線１１が半田流し方向に対
してほぼ直角に配置されている。また、基板部材１０
は、上面が部品面１５で、必要な実装部品が取付けられ
る装着面であり、反対側の下面が半田面１７で、必要な
導体パターンによるプリント配線が形成された面であ
る。さらに、基板部材１０の上面には、スルーホール１
３を囲んで円形ランド１２が設けられており、この円形
ランド１２の半田流し方向の上流側に、半田を呼び込む
ための涙状の半田呼び込みランド１４が半田流し方向と
ほぼ平行に整列するように配置されている。このような
半田呼び込みランド１４は涙状や、同様な細長い形状、
あるいはまた雫状等の形状が好適である。
において、基板部材１０は、適宜な絶縁板材料を必要な
寸法に切断して成り、複数個の、図示実施例では２つ
の、スルーホール１３が半田流し方向に対してほぼ直角
に、横方向に同一線上に間隔を置いてあけられており、
これらスルーホール１３にジャンパ線１１の端部がそれ
ぞれ挿入されていてジャンパ線１１が半田流し方向に対
してほぼ直角に配置されている。また、基板部材１０
は、上面が部品面１５で、必要な実装部品が取付けられ
る装着面であり、反対側の下面が半田面１７で、必要な
導体パターンによるプリント配線が形成された面であ
る。さらに、基板部材１０の上面には、スルーホール１
３を囲んで円形ランド１２が設けられており、この円形
ランド１２の半田流し方向の上流側に、半田を呼び込む
ための涙状の半田呼び込みランド１４が半田流し方向と
ほぼ平行に整列するように配置されている。このような
半田呼び込みランド１４は涙状や、同様な細長い形状、
あるいはまた雫状等の形状が好適である。
【００１７】このように構成された本発明の両面プリン
ト配線基板において、基板部材１０の２つのスルーホー
ル１３が半田流し方向に対してほぼ直角な横方向位置に
て同一線上に位置するように配置されると共に、基板部
材１０の部品面１５においてスルーホール１３にジャン
パ線１１の端部をそれぞれ挿入して半田流し方向に対し
てほぼ直角にジャンパ線１１を配置し、基板部材１０の
部品面１５と半田面１７とを半田槽内に入れて流し、ジ
ャンパ線１１を用いて部品面１５と半田面１７を電気的
に接続するようになす。
ト配線基板において、基板部材１０の２つのスルーホー
ル１３が半田流し方向に対してほぼ直角な横方向位置に
て同一線上に位置するように配置されると共に、基板部
材１０の部品面１５においてスルーホール１３にジャン
パ線１１の端部をそれぞれ挿入して半田流し方向に対し
てほぼ直角にジャンパ線１１を配置し、基板部材１０の
部品面１５と半田面１７とを半田槽内に入れて流し、ジ
ャンパ線１１を用いて部品面１５と半田面１７を電気的
に接続するようになす。
【００１８】この場合に、基板部材１０の部品面１５上
に、スルーホール１３を囲むように円形ランド１２を配
置し、この円形ランド１２に対して半田流し方向の上流
側に涙状の半田呼び込みランド１４を配置して半田流し
方向と大体平行に整列するように設ける。
に、スルーホール１３を囲むように円形ランド１２を配
置し、この円形ランド１２に対して半田流し方向の上流
側に涙状の半田呼び込みランド１４を配置して半田流し
方向と大体平行に整列するように設ける。
【００１９】これによって、半田流し方向の上流側に配
置された涙状の半田呼び込みランド１４の上を半田が流
れて円形ランド１２へと流れていくので、図示のように
半田フィレット１６がジャンパ線１１を囲んで円形ラン
ド１２内に、かつ円形ランド１２の上に形成される。従
って、ジャンパ線１１に半田を奪われてしまうようなこ
とが無く、円形ランド１２に半田が良好に流れて半田フ
ィレット１６が形成され、半田不良が起きるようなこと
が無い。また、円形ランド１２に過剰に半田が流れて盛
り上がることも無いので、隣接するリードとショートす
ることも無く、半田不良や、盛り上がりおよびショート
等を好適に防止することが出来る。
置された涙状の半田呼び込みランド１４の上を半田が流
れて円形ランド１２へと流れていくので、図示のように
半田フィレット１６がジャンパ線１１を囲んで円形ラン
ド１２内に、かつ円形ランド１２の上に形成される。従
って、ジャンパ線１１に半田を奪われてしまうようなこ
とが無く、円形ランド１２に半田が良好に流れて半田フ
ィレット１６が形成され、半田不良が起きるようなこと
が無い。また、円形ランド１２に過剰に半田が流れて盛
り上がることも無いので、隣接するリードとショートす
ることも無く、半田不良や、盛り上がりおよびショート
等を好適に防止することが出来る。
【００２０】なお、本発明において、半田流しは、半田
槽内の半田を流れるようにしても良く、あるいはまた、
半田槽内に入れた基板部材自体を動かして半田槽内の半
田に対して相対的に動かしても良く、半田に対する基板
部材の相対的な動きによる流れを云うものである。
槽内の半田を流れるようにしても良く、あるいはまた、
半田槽内に入れた基板部材自体を動かして半田槽内の半
田に対して相対的に動かしても良く、半田に対する基板
部材の相対的な動きによる流れを云うものである。
【００２１】（実施例２）図３および図４は本発明の実
施例２を説明する両面プリント配線基板の部品面の平面
図および縦断面図である。
施例２を説明する両面プリント配線基板の部品面の平面
図および縦断面図である。
【００２２】図３および図４に示されるように、この実
施例２における本発明の両面プリント配線基板と各部材
は、基本的な構成が先の実施例１におけるものと実質的
に大体同じである。
施例２における本発明の両面プリント配線基板と各部材
は、基本的な構成が先の実施例１におけるものと実質的
に大体同じである。
【００２３】図示されるように、本発明の両面プリント
配線基板は、適宜な絶縁板材料を必要な寸法に切断し
て、複数個のスルーホール２３が孔あけ加工によって設
けられた基板部材２０と、この基板部材２０のスルーホ
ール２３に挿入されるジャンパ線２１と、基板部材２０
の上面の部品面２５においてスルーホール２３を囲んで
配置された円形ランド２２と、この円形ランド２２の半
田流し方向の上流側に設けられた涙状の半田呼び込みラ
ンド２４とを有している。
配線基板は、適宜な絶縁板材料を必要な寸法に切断し
て、複数個のスルーホール２３が孔あけ加工によって設
けられた基板部材２０と、この基板部材２０のスルーホ
ール２３に挿入されるジャンパ線２１と、基板部材２０
の上面の部品面２５においてスルーホール２３を囲んで
配置された円形ランド２２と、この円形ランド２２の半
田流し方向の上流側に設けられた涙状の半田呼び込みラ
ンド２４とを有している。
【００２４】このような本発明の両面プリント配線基板
において、基板部材２０は、上面が部品面２５で、実装
部品が搭載される面であり、下面が半田面２７で、必要
な導体パターンによるプリント配線が形成された面であ
って、このような基板部材２０に、２つのスルーホール
２３が半田流し方向に対してほぼ平行な同一線上に間隔
を置いてあけられており、これらスルーホール２３にジ
ャンパ線２１の端部がそれぞれ挿入されて、ジャンパ線
２１が半田流し方向に対してほぼ平行に配置されてい
る。また、基板部材２０の上面には、スルーホール２３
を囲んで円形ランド２２が設けられており、この円形ラ
ンド２２の半田流し方向の上流側に、半田を呼び込むた
めの涙状の半田呼び込みランド２４が半田流し方向とほ
ぼ平行に整列するように配置されている。このような半
田呼び込みランド２４は涙状や、同様な細長い形状また
は雫状等の形状が好適である。
において、基板部材２０は、上面が部品面２５で、実装
部品が搭載される面であり、下面が半田面２７で、必要
な導体パターンによるプリント配線が形成された面であ
って、このような基板部材２０に、２つのスルーホール
２３が半田流し方向に対してほぼ平行な同一線上に間隔
を置いてあけられており、これらスルーホール２３にジ
ャンパ線２１の端部がそれぞれ挿入されて、ジャンパ線
２１が半田流し方向に対してほぼ平行に配置されてい
る。また、基板部材２０の上面には、スルーホール２３
を囲んで円形ランド２２が設けられており、この円形ラ
ンド２２の半田流し方向の上流側に、半田を呼び込むた
めの涙状の半田呼び込みランド２４が半田流し方向とほ
ぼ平行に整列するように配置されている。このような半
田呼び込みランド２４は涙状や、同様な細長い形状また
は雫状等の形状が好適である。
【００２５】このように構成された本発明の両面プリン
ト配線基板において、基板部材２０の２つのスルーホー
ル２３が半田流し方向に対してほぼ平行な同一線上に位
置するように配置すると共に、基板部材２０の部品面２
５において半田流し方向と平行にジャンパ線２１をスル
ーホール２３に挿入して、基板部材２０の部品面２５と
半田面２７とを半田槽内に浸して流して、ジャンパスル
ーを用いて部品面２５と半田面２７を電気的に接続する
ものとする。このような場合に、基板部材２０の部品面
２５上のスルーホール２３を囲むように円形ランド２２
を配置して、この上流側の円形ランド２２に対して半田
流し方向上流側に涙状の半田呼び込みランド２４を配置
して半田流し方向と大体平行に整列するように設ける。
ト配線基板において、基板部材２０の２つのスルーホー
ル２３が半田流し方向に対してほぼ平行な同一線上に位
置するように配置すると共に、基板部材２０の部品面２
５において半田流し方向と平行にジャンパ線２１をスル
ーホール２３に挿入して、基板部材２０の部品面２５と
半田面２７とを半田槽内に浸して流して、ジャンパスル
ーを用いて部品面２５と半田面２７を電気的に接続する
ものとする。このような場合に、基板部材２０の部品面
２５上のスルーホール２３を囲むように円形ランド２２
を配置して、この上流側の円形ランド２２に対して半田
流し方向上流側に涙状の半田呼び込みランド２４を配置
して半田流し方向と大体平行に整列するように設ける。
【００２６】これによって、半田が、半田流し方向の上
流側に配置された涙状の半田呼び込みランド２４の上を
流れて円形ランド２２のところに半田が流れていくの
で、ジャンパ線２１を囲んで円形ランド２２内と、円形
ランド２２の上に図示のように半田フィレット２６が形
成される。従って、ジャンパ線２１に半田を奪われてし
まうことが無く、円形ランド２２へと半田が良好に流れ
て半田フィレット２６が形成されるので、半田不良が起
きることも無く、さらにまた、円形ランド２２に過剰に
半田が流れて盛り上がることも無いので、隣接するリー
ドとショートするようなことも無く、半田不良や、半田
の盛上りによるショート等を好適に防止することが出来
る。
流側に配置された涙状の半田呼び込みランド２４の上を
流れて円形ランド２２のところに半田が流れていくの
で、ジャンパ線２１を囲んで円形ランド２２内と、円形
ランド２２の上に図示のように半田フィレット２６が形
成される。従って、ジャンパ線２１に半田を奪われてし
まうことが無く、円形ランド２２へと半田が良好に流れ
て半田フィレット２６が形成されるので、半田不良が起
きることも無く、さらにまた、円形ランド２２に過剰に
半田が流れて盛り上がることも無いので、隣接するリー
ドとショートするようなことも無く、半田不良や、半田
の盛上りによるショート等を好適に防止することが出来
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の両面プリント配線基板は、スルーホールが設けら
れた基板部材と、該スルーホールに挿入されるジャンパ
線と、前記スルーホールを囲むように前記基板部材上に
配置された円形ランドと、該円形ランドの半田流し方向
の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを有し、前
記基板部材の実装部品を塔載する部品面と、該実装部品
を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽に流し、
前記半田呼び込みランドを介して前記円形ランドに半田
フィレットを形成するので、ジャンパ線に半田を奪われ
てしまって円形ランドに半田が流れず半田フィレットが
形成されずに半田不良が起こることや、また、円形ラン
ドに過剰に半田が流れて盛り上がり、隣接するリードと
ショートが起こること等を防止することが出来ると共
に、コストの低減を計り、かつ生産効率と信頼性を向上
することが出来る。
記載の両面プリント配線基板は、スルーホールが設けら
れた基板部材と、該スルーホールに挿入されるジャンパ
線と、前記スルーホールを囲むように前記基板部材上に
配置された円形ランドと、該円形ランドの半田流し方向
の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを有し、前
記基板部材の実装部品を塔載する部品面と、該実装部品
を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽に流し、
前記半田呼び込みランドを介して前記円形ランドに半田
フィレットを形成するので、ジャンパ線に半田を奪われ
てしまって円形ランドに半田が流れず半田フィレットが
形成されずに半田不良が起こることや、また、円形ラン
ドに過剰に半田が流れて盛り上がり、隣接するリードと
ショートが起こること等を防止することが出来ると共
に、コストの低減を計り、かつ生産効率と信頼性を向上
することが出来る。
【００２８】本発明の請求項２記載の両面プリント配線
基板は、前記半田呼び込みランドが、半田流し方向を基
準とし、円形ランドより前方に位置するので、ジャンパ
線に半田を奪われてしまって円形ランドに半田が流れず
半田フィレットが形成されずに半田不良が起こること、
また、円形ランドに過剰に半田が流れて盛り上がって隣
接するリードとショートが起こること等を防止すること
が出来る。
基板は、前記半田呼び込みランドが、半田流し方向を基
準とし、円形ランドより前方に位置するので、ジャンパ
線に半田を奪われてしまって円形ランドに半田が流れず
半田フィレットが形成されずに半田不良が起こること、
また、円形ランドに過剰に半田が流れて盛り上がって隣
接するリードとショートが起こること等を防止すること
が出来る。
【００２９】本発明の請求項３記載の両面プリント配線
基板は、前記半田呼び込みランドの形状を涙状や細長い
形状、または雫状のいずれかとするので、ジャンパ線に
半田を奪われてしまって円形ランドに半田が流れず半田
フィレットが形成されずに半田不良が起こること、ま
た、円形ランドに過剰に半田が流れて盛り上がって隣接
するリードとショートが起こること等を防止することが
出来る。
基板は、前記半田呼び込みランドの形状を涙状や細長い
形状、または雫状のいずれかとするので、ジャンパ線に
半田を奪われてしまって円形ランドに半田が流れず半田
フィレットが形成されずに半田不良が起こること、ま
た、円形ランドに過剰に半田が流れて盛り上がって隣接
するリードとショートが起こること等を防止することが
出来る。
【００３０】本発明の請求項４記載の両面プリント配線
基板は、前記ジャンパ線が半田流し方向に対してほぼ直
角に配置されているので、配線基板の設計自由度が一層
大きくするように出来る。
基板は、前記ジャンパ線が半田流し方向に対してほぼ直
角に配置されているので、配線基板の設計自由度が一層
大きくするように出来る。
【００３１】本発明の請求項５記載の両面プリント配線
基板は、前記ジャンパ線が半田流し方向に対してほぼ平
行に配置されているので、配線基板における設計自由度
を一層大きくすることが出来る。
基板は、前記ジャンパ線が半田流し方向に対してほぼ平
行に配置されているので、配線基板における設計自由度
を一層大きくすることが出来る。
【図１】本発明の実施例１を説明するための両面プリン
ト配線基板の部品面の平面図である。
ト配線基板の部品面の平面図である。
【図２】図１の本発明の実施例１における両面プリント
配線基板の縦断面図である。
配線基板の縦断面図である。
【図３】本発明の実施例２を説明するための両面プリン
ト配線基板の部品面の平面図である。
ト配線基板の部品面の平面図である。
【図４】図３の本発明の実施例２における両面プリント
配線基板の縦断面図である。
配線基板の縦断面図である。
１０、２０ 基板部材 １１、２１ ジャンパ線 １２、２２ 円形ランド １３、２３ スルーホール １４、２４ 半田呼び込みランド １５、２５ 両面プリント配線基板の部品面 １６、２６ 半田フィレット １７、２７ 両面プリント配線基板の半田面
Claims (5)
- 【請求項１】 スルーホールが設けられた基板部材と、
該スルーホールに挿入されるジャンパ線と、前記スルー
ホールを囲むように前記基板部材上に配置された円形ラ
ンドと、該円形ランドの半田流し方向の上流側に設けら
れた半田呼び込みランドとを有し、前記基板部材の実装
部品を塔載する部品面と、該実装部品を固定して電気的
に接続する半田面とを半田槽に流し、前記半田呼び込み
ランドを介して前記円形ランドに半田フィレットを形成
することを特徴とする両面プリント配線基板。 - 【請求項２】 前記半田呼び込みランドは、半田流し方
向を基準として前記円形ランドより上流側に位置するこ
とを特徴とする請求項１記載の両面プリント配線基板。 - 【請求項３】 前記半田呼び込みランドの形状を涙状や
細長い形状、または雫状のいずれかとすることを特徴と
する請求項１または２記載の両面プリント配線基板。 - 【請求項４】 前記ジャンパ線が半田流し方向に対して
ほぼ直角に配置されていることを特徴とする請求項１記
載の両面プリント配線基板。 - 【請求項５】 前記ジャンパ線が半田流し方向に対して
ほぼ平行に配置されていることを特徴とする請求項１記
載の両面プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001070826A JP2002271007A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 両面プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001070826A JP2002271007A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 両面プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271007A true JP2002271007A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18928626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001070826A Pending JP2002271007A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 両面プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002271007A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1696502A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-08-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Antenna probe having antenna portion, low noise converter with antenna probe and method of connecting antenna probe having antenna portion |
| WO2008102709A1 (ja) | 2007-02-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | フレキシブルプリント配線板 |
-
2001
- 2001-03-13 JP JP2001070826A patent/JP2002271007A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1696502A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-08-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Antenna probe having antenna portion, low noise converter with antenna probe and method of connecting antenna probe having antenna portion |
| US7295169B2 (en) | 2005-02-25 | 2007-11-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Antenna probe having antenna portion, low noise converter with antenna probe and method of connecting antenna probe having antenna portion |
| WO2008102709A1 (ja) | 2007-02-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | フレキシブルプリント配線板 |
| EP2120516A1 (en) * | 2007-02-19 | 2009-11-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flexible printed wiring board |
| EP2120516A4 (en) * | 2007-02-19 | 2010-08-25 | Sumitomo Electric Industries | FLEXIBLE CONDUCTOR PLATE |
| KR101324420B1 (ko) | 2007-02-19 | 2013-11-01 | 스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤 | 플렉시블 프린트 배선판 |
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