JP2002270975A - Icカード用基板、icカード用基板の製造方法、それらを用いたicカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたicカード - Google Patents
Icカード用基板、icカード用基板の製造方法、それらを用いたicカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたicカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 必要な寸法精度、接着強度、耐薬品性、難燃
性を有し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを発生
させることのない、軽量で、安価でかつ容易に金属箔を
積層することができるICカード用基板、ICカード用
基板の製造方法、それらを用いたICカード用コイル付
き基板、およびそれらを用いたICカードを提供する。 【解決手段】 ポリエステル樹脂フィルム6の片面また
は両面に金属箔9を熱接着して積層体14を得てICカ
ード用基板とし、ICカード用基板の金属箔9を選択的
にエッチングしてコイル状の金属箔部分を残してICカ
ード用コイル付き基板とし、ICカード用コイル付き基
板にICチップを装填したコアシートを当接し、その両
側から上部および下部のオーバーシートを当接して加熱
圧接し、ICカードとする。
性を有し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを発生
させることのない、軽量で、安価でかつ容易に金属箔を
積層することができるICカード用基板、ICカード用
基板の製造方法、それらを用いたICカード用コイル付
き基板、およびそれらを用いたICカードを提供する。 【解決手段】 ポリエステル樹脂フィルム6の片面また
は両面に金属箔9を熱接着して積層体14を得てICカ
ード用基板とし、ICカード用基板の金属箔9を選択的
にエッチングしてコイル状の金属箔部分を残してICカ
ード用コイル付き基板とし、ICカード用コイル付き基
板にICチップを装填したコアシートを当接し、その両
側から上部および下部のオーバーシートを当接して加熱
圧接し、ICカードとする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャッシュカー
ド、クレジットカード、テレホンカードなどと同一サイ
ズのプラスチックカードの中にICチップを埋設してな
るICカードに用いるICカード用基板、ICカード用
基板の製造方法、それらを用いたICカード用コイル付
き基板、およびそれらを用いたICカードに関する。
ド、クレジットカード、テレホンカードなどと同一サイ
ズのプラスチックカードの中にICチップを埋設してな
るICカードに用いるICカード用基板、ICカード用
基板の製造方法、それらを用いたICカード用コイル付
き基板、およびそれらを用いたICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、キャッシュカード、クレジットカ
ード、テレホンカード、オレンジカードなどの磁気カー
ドの他に、これらの磁気カードと同一サイズのプラスチ
ックカードの中にICメモリチップまたはICメモリチ
ップとマイクロプロセッサを埋設したICカードが用い
られるようになっている。これらのICカードは図1に
示すように、最上層のオーバーシート1と最下層のオー
バーシート4との間に、穿孔部分2aを設けてその中に
ICチップ2bを挿入したコアシート2とICカード用
コイル付き基板5を挟んで積層してなるICカードとし
て構成される。ICカード用コイル付き基板5は、図2
に示すように、樹脂フィルムの片面または両面に薄い金
属からなるコイル7が設けられている。このコイル7
は、図3に示すように、樹脂フィルム6の片面または両
面に金属箔9を積層したICカード用基板8の金属箔9
を、コイル7の部分のみが残るようにして、他の部分を
エッチングすることによって形成される。
ード、テレホンカード、オレンジカードなどの磁気カー
ドの他に、これらの磁気カードと同一サイズのプラスチ
ックカードの中にICメモリチップまたはICメモリチ
ップとマイクロプロセッサを埋設したICカードが用い
られるようになっている。これらのICカードは図1に
示すように、最上層のオーバーシート1と最下層のオー
バーシート4との間に、穿孔部分2aを設けてその中に
ICチップ2bを挿入したコアシート2とICカード用
コイル付き基板5を挟んで積層してなるICカードとし
て構成される。ICカード用コイル付き基板5は、図2
に示すように、樹脂フィルムの片面または両面に薄い金
属からなるコイル7が設けられている。このコイル7
は、図3に示すように、樹脂フィルム6の片面または両
面に金属箔9を積層したICカード用基板8の金属箔9
を、コイル7の部分のみが残るようにして、他の部分を
エッチングすることによって形成される。
【0003】このICカード用基板に用いる樹脂フィル
ムとしては、伸び、収縮などが少なく寸法精度に優れて
いること、金属箔、コアシート、オーバーシートとの接
着強度に優れていること、エッチング剤に侵されれない
耐薬品性を有していること、難燃性であることなどが求
められる。これらの観点から、従来ポリ塩化ビニル樹脂
(PVC)のフィルムが用いられてる。PVCフィルム
からなるICカード用基板は、コアシート、オーバーシ
ートと積層する際に接着剤を介して積層する必要がある
が、接着剤を塗布したICカード用基板をコアシートや
オーバーシートと共に加圧して接着する際に余剰の接着
剤がはみ出し、他のICカード用基板等とくっついてし
まい、搬送に支障を来すことが多かった。またPVC
は、焼却する際に塩素を含有する有毒ガスが発生し、環
境に好ましくない影響を与える、という問題もかかえて
いた。
ムとしては、伸び、収縮などが少なく寸法精度に優れて
いること、金属箔、コアシート、オーバーシートとの接
着強度に優れていること、エッチング剤に侵されれない
耐薬品性を有していること、難燃性であることなどが求
められる。これらの観点から、従来ポリ塩化ビニル樹脂
(PVC)のフィルムが用いられてる。PVCフィルム
からなるICカード用基板は、コアシート、オーバーシ
ートと積層する際に接着剤を介して積層する必要がある
が、接着剤を塗布したICカード用基板をコアシートや
オーバーシートと共に加圧して接着する際に余剰の接着
剤がはみ出し、他のICカード用基板等とくっついてし
まい、搬送に支障を来すことが多かった。またPVC
は、焼却する際に塩素を含有する有毒ガスが発生し、環
境に好ましくない影響を与える、という問題もかかえて
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ICカード
に必要な寸法精度、接着強度、耐薬品性、難燃性を有
し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを発生させる
ことのない、軽量で、安価でかつ容易に金属箔を積層す
ることができるICカード用基板、ICカード用基板の
製造方法、それらを用いたICカード用コイル付き基
板、およびそれらを用いたICカードを提供することを
目的とする。
に必要な寸法精度、接着強度、耐薬品性、難燃性を有
し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを発生させる
ことのない、軽量で、安価でかつ容易に金属箔を積層す
ることができるICカード用基板、ICカード用基板の
製造方法、それらを用いたICカード用コイル付き基
板、およびそれらを用いたICカードを提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のICカード用基
板は、ポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に金
属箔を積層してなることを特徴とするものである。該I
Cカード用基板の望ましい形態として、次の技術的手段
を適宜組み合わせて採用することができる。金属箔の厚
さが5〜40μmであること、金属箔がアルミニウム箔
または銅箔であること、ポリエステル樹脂フィルムが無
配向であること、ポリエステル樹脂フィルムの厚さが1
0〜120μmであること、ポリエステル樹脂がポリエ
チレンテレフタレートであること、ポリエステル樹脂が
非晶性ポリエステル樹脂であること、非晶性ポリエステ
ル樹脂がエチレンテレフタレート・エチレンイソフタレ
ート共重合体であること。
板は、ポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に金
属箔を積層してなることを特徴とするものである。該I
Cカード用基板の望ましい形態として、次の技術的手段
を適宜組み合わせて採用することができる。金属箔の厚
さが5〜40μmであること、金属箔がアルミニウム箔
または銅箔であること、ポリエステル樹脂フィルムが無
配向であること、ポリエステル樹脂フィルムの厚さが1
0〜120μmであること、ポリエステル樹脂がポリエ
チレンテレフタレートであること、ポリエステル樹脂が
非晶性ポリエステル樹脂であること、非晶性ポリエステ
ル樹脂がエチレンテレフタレート・エチレンイソフタレ
ート共重合体であること。
【0006】また本発明のICカード用基板の製造方法
は、連続的に供給される長尺帯状のポリエステル樹脂フ
ィルムの片面または両面に長尺帯状の金属箔を連続的に
供給しながら当接し、1対の加熱した積層ロールを用い
て両者を挟み付けて積層することを特徴とするICカー
ド用基板の製造方法であり、その望ましい形態として、
ポリエステル樹脂フィルムに張力を負荷しながら積層
ロールまで供給すること、 ポリエステル樹脂フィルム
に張力を負荷する手段としてブライドルロールを用いる
こと、金属箔がアルミニウム箔または銅箔であること、
ポリエステル樹脂フィルムが無配向であること、ポリエ
ステル樹脂がポリエチレンテレフタレートであること、
積層ロールの加熱温度がポリエステル樹脂の融解温度
(℃)−115℃〜融解温度(℃)+30℃であるこ
と、積層ロールが1対の金属ロール、または1対のゴム
ロール、または積層ロールの一方が金属ロールであり、
他方がゴムロールであること、金属箔を予熱しながら連
続的に供給すること、順次、加熱温度を高めて連続的に
配置された複数の加熱ロールに金属箔を当接し、段階的
に金属箔の温度を高温に予熱すること、等の技術的手段
を適宜組み合わせて採用することができる。
は、連続的に供給される長尺帯状のポリエステル樹脂フ
ィルムの片面または両面に長尺帯状の金属箔を連続的に
供給しながら当接し、1対の加熱した積層ロールを用い
て両者を挟み付けて積層することを特徴とするICカー
ド用基板の製造方法であり、その望ましい形態として、
ポリエステル樹脂フィルムに張力を負荷しながら積層
ロールまで供給すること、 ポリエステル樹脂フィルム
に張力を負荷する手段としてブライドルロールを用いる
こと、金属箔がアルミニウム箔または銅箔であること、
ポリエステル樹脂フィルムが無配向であること、ポリエ
ステル樹脂がポリエチレンテレフタレートであること、
積層ロールの加熱温度がポリエステル樹脂の融解温度
(℃)−115℃〜融解温度(℃)+30℃であるこ
と、積層ロールが1対の金属ロール、または1対のゴム
ロール、または積層ロールの一方が金属ロールであり、
他方がゴムロールであること、金属箔を予熱しながら連
続的に供給すること、順次、加熱温度を高めて連続的に
配置された複数の加熱ロールに金属箔を当接し、段階的
に金属箔の温度を高温に予熱すること、等の技術的手段
を適宜組み合わせて採用することができる。
【0007】さらに本発明のICカード用コイル付き基
板は、上記のいずれかのICカード用基板の金属箔にお
いて、所定のコイル形状の部分のみを残して他の部分が
エッチングにより除去されてなることを特徴とする。さ
らに本発明のICカードは、最上層のオーバーシート、
その下層の穿孔部分を設けてその中にICチップを挿入
したコアシートからなる2層のシートと、最下層のオー
バーシートとの間に上記のICカード用コイル付き基板
を挟んで積層してなることを特徴とする。
板は、上記のいずれかのICカード用基板の金属箔にお
いて、所定のコイル形状の部分のみを残して他の部分が
エッチングにより除去されてなることを特徴とする。さ
らに本発明のICカードは、最上層のオーバーシート、
その下層の穿孔部分を設けてその中にICチップを挿入
したコアシートからなる2層のシートと、最下層のオー
バーシートとの間に上記のICカード用コイル付き基板
を挟んで積層してなることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の発明者等は、ICカード
用基板に必要とされる寸法精度、接着強度、耐薬品性、
難燃性を有し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを
発生させることがなく、軽量で安価でかつ容易に金属箔
を積層することが可能な金属箔を樹脂フィルムに積層し
てなるICカード用基板を鋭意検討した結果、ポリエス
テル樹脂フィルム、特にポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを樹脂フィルムとして用いることにより、上記の
必要特性を満足しつつ、金属箔を容易にかつ安価に積層
可能であることを見出した。以下、本発明を詳細に説明
する。
用基板に必要とされる寸法精度、接着強度、耐薬品性、
難燃性を有し、かつ焼却時に環境に好ましくないガスを
発生させることがなく、軽量で安価でかつ容易に金属箔
を積層することが可能な金属箔を樹脂フィルムに積層し
てなるICカード用基板を鋭意検討した結果、ポリエス
テル樹脂フィルム、特にポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを樹脂フィルムとして用いることにより、上記の
必要特性を満足しつつ、金属箔を容易にかつ安価に積層
可能であることを見出した。以下、本発明を詳細に説明
する。
【0009】本発明のICカード用基板に用いる樹脂と
しては、寸法精度に優れ、耐薬品性を有し、かつ難燃性
であり、また接着剤などを用いることなく、熱接着のみ
で金属との優れた接着強度が得られるポリエステル樹脂
フィルムを用いることが好ましい。ポリエステル樹脂フ
ィルムとしては1軸方向または2軸方向に延伸加工し熱
固定した配向フィルムと延伸加工を施さない無配向フィ
ルムがある。本発明においてはどちらのフィルムも適用
可能であるが、配向フィルムの場合は、熱固定温度以上
の温度に加熱して配向結晶を消失させ、非晶構造にしな
いと金属との接着性が発現せず、また短時間で十分に配
向結晶を消失させるためには、樹脂の融点以上に加熱す
る必要がある。一方、無配向フィルムの場合は樹脂の融
点よりもかなり低い温度で金属との接着性が発現するの
で、容易に熱接着することができる。
しては、寸法精度に優れ、耐薬品性を有し、かつ難燃性
であり、また接着剤などを用いることなく、熱接着のみ
で金属との優れた接着強度が得られるポリエステル樹脂
フィルムを用いることが好ましい。ポリエステル樹脂フ
ィルムとしては1軸方向または2軸方向に延伸加工し熱
固定した配向フィルムと延伸加工を施さない無配向フィ
ルムがある。本発明においてはどちらのフィルムも適用
可能であるが、配向フィルムの場合は、熱固定温度以上
の温度に加熱して配向結晶を消失させ、非晶構造にしな
いと金属との接着性が発現せず、また短時間で十分に配
向結晶を消失させるためには、樹脂の融点以上に加熱す
る必要がある。一方、無配向フィルムの場合は樹脂の融
点よりもかなり低い温度で金属との接着性が発現するの
で、容易に熱接着することができる。
【0010】これらのポリエステル樹脂フィルムに用い
るポリエステル樹脂としては、結晶化速度の大きいポリ
ブチレンテレフタレートなども使用可能であるが、オー
バーシートやコアシートなどの他の樹脂フィルムと積層
して加熱圧接する場合に、加熱によって結晶化し、収縮
を生じたり、収縮によって積層体に反りや歪みを生じる
ことのない非晶性のポリエステル樹脂である、エチレン
テレフタレート・エチレンイソフタレート共重合樹脂
や、安価なポリエチレンテレフタレートを用いることが
好ましい。ポリエステル樹脂フィルムの厚さとしては1
0〜120μmであることが好ましい。10μm未満で
は樹脂フィルムの剛性に乏しく金属箔を積層する基板と
して皺や折れ曲がりが生じやすくなる。120μmを越
えるとICカードの厚さが必要以上に厚くなり、また経
済的に有利でなくなる。
るポリエステル樹脂としては、結晶化速度の大きいポリ
ブチレンテレフタレートなども使用可能であるが、オー
バーシートやコアシートなどの他の樹脂フィルムと積層
して加熱圧接する場合に、加熱によって結晶化し、収縮
を生じたり、収縮によって積層体に反りや歪みを生じる
ことのない非晶性のポリエステル樹脂である、エチレン
テレフタレート・エチレンイソフタレート共重合樹脂
や、安価なポリエチレンテレフタレートを用いることが
好ましい。ポリエステル樹脂フィルムの厚さとしては1
0〜120μmであることが好ましい。10μm未満で
は樹脂フィルムの剛性に乏しく金属箔を積層する基板と
して皺や折れ曲がりが生じやすくなる。120μmを越
えるとICカードの厚さが必要以上に厚くなり、また経
済的に有利でなくなる。
【0011】これらのポリエステル樹脂フィルムに金属
箔を積層してICカード用基板とする。金属箔は用途に
応じてポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に積
層する。金属箔としては、箔ができる金属で有れば良
く、銀箔、アルミニウム箔、銅箔、電解鉄箔、Zn・S
n・Cr・Ni・Cu等からなる金属メッキあるいはこ
れらの金属の合金メッキをした電解鉄箔、圧延鋼箔、Z
n・Sn・Cr・Ni・Cu等からなる金属メッキある
いはこれらの金属の合金メッキをした圧延鋼箔、ニッケ
ル箔あるいは、金箔等が使える。また、メッキをする場
合、メッキ後クロメート処理あるいはリン酸塩処理など
の公知の化成処理を行っても良い。メッキする金属ある
いは化成処理については特に限定されるものではなく、
公知のものが適用できる。導電性の観点から銀箔の使用
は好ましく、エッチングしやすさ、および価格の点から
銅箔を用いることが好ましく、また軽量であることこと
からアルミニウム箔を用いることも好ましい。金属箔の
厚さとしては5〜40μmであることが好ましい。5μ
m未満では積層作業時にしわが入りやすく、またエッチ
ングを施してコイルを作成する場合に、コイルの線が細
線であると断線するおそれがある。40μmを越える
と、エッチング後のICカード用コイル付き基板として
コアシートやオーバーシートと積層する場合に、金属箔
の厚さの段差が大きくなり、特にコイル部分でICカー
ド用基板の樹脂フィルムとコアシートやオーバーシート
が接触しない部分が生じ、接着強度が乏しくなる。
箔を積層してICカード用基板とする。金属箔は用途に
応じてポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に積
層する。金属箔としては、箔ができる金属で有れば良
く、銀箔、アルミニウム箔、銅箔、電解鉄箔、Zn・S
n・Cr・Ni・Cu等からなる金属メッキあるいはこ
れらの金属の合金メッキをした電解鉄箔、圧延鋼箔、Z
n・Sn・Cr・Ni・Cu等からなる金属メッキある
いはこれらの金属の合金メッキをした圧延鋼箔、ニッケ
ル箔あるいは、金箔等が使える。また、メッキをする場
合、メッキ後クロメート処理あるいはリン酸塩処理など
の公知の化成処理を行っても良い。メッキする金属ある
いは化成処理については特に限定されるものではなく、
公知のものが適用できる。導電性の観点から銀箔の使用
は好ましく、エッチングしやすさ、および価格の点から
銅箔を用いることが好ましく、また軽量であることこと
からアルミニウム箔を用いることも好ましい。金属箔の
厚さとしては5〜40μmであることが好ましい。5μ
m未満では積層作業時にしわが入りやすく、またエッチ
ングを施してコイルを作成する場合に、コイルの線が細
線であると断線するおそれがある。40μmを越える
と、エッチング後のICカード用コイル付き基板として
コアシートやオーバーシートと積層する場合に、金属箔
の厚さの段差が大きくなり、特にコイル部分でICカー
ド用基板の樹脂フィルムとコアシートやオーバーシート
が接触しない部分が生じ、接着強度が乏しくなる。
【0012】次にICカード基板の製造方法について説
明する。図4に本発明のICカード基板8の製造方法の
概要を示す。図4はポリエステル樹脂フィルム6の両面
に金属箔9を積層する場合を示す。ポリエステル樹脂フ
ィルム6は巻解きロールなどのフィルム巻き解き手段6
aから巻解かれて、デフレクタロール11aを経て、ラ
ミネート部20に連続的に供給される。このときブライ
ドルロール13などの張力負荷手段を用いて、積層ロー
ル12a、12bに入る直前のポリエステル樹脂フィル
ム6に張力を負荷しておくと、積層時にフィルムや積層
体に皺が入りにくくなり好ましい。金属箔9は巻解きロ
ールなどの金属箔巻き解き手段9a、9b(ポリエステ
ル樹脂フィルム6の片面に積層する場合はどちらか一
方)から巻解かれて、デフレクタロール11b、11c
(ポリエステル樹脂フィルム6の片面に積層する場合は
どちらか一方)を経て、ラミネート部20に連続的に供
給される。この場合、金属箔巻き解き手段9a、9bと
デフレクタロール11b、11cの間に複数の加熱ロー
ル10a、10b、10c、および10d、10e、1
0fを設け、加熱ロール10a、10b、10c、およ
び10d、10e、10fの順に各ロールの加熱温度を
順次高めて設定しておき、これらの加熱ロールに金属箔
9を当接させることにより、金属箔9の温度を段階的に
高めて予熱しながら積層ロール12a、12bに供給す
ると、ポリエステル樹脂フィルム6と共に挟み付けて積
層する際にしわを生じることなく積層することができ
る。また金属箔9を加熱する方法として、特に薄い金属
箔を加熱する場合は、加熱オーブンなどを用い、非接触
で加熱すると金属箔に皺が入りにくく、好ましい。この
ようにして連続的に供給されるポリエステル樹脂フィル
ム6と金属箔9は、1対の積層ロール12a、および1
2bを用いて挟み付けられて互いに当接し、加熱されな
がら積層されて熱接着し、一体化する。
明する。図4に本発明のICカード基板8の製造方法の
概要を示す。図4はポリエステル樹脂フィルム6の両面
に金属箔9を積層する場合を示す。ポリエステル樹脂フ
ィルム6は巻解きロールなどのフィルム巻き解き手段6
aから巻解かれて、デフレクタロール11aを経て、ラ
ミネート部20に連続的に供給される。このときブライ
ドルロール13などの張力負荷手段を用いて、積層ロー
ル12a、12bに入る直前のポリエステル樹脂フィル
ム6に張力を負荷しておくと、積層時にフィルムや積層
体に皺が入りにくくなり好ましい。金属箔9は巻解きロ
ールなどの金属箔巻き解き手段9a、9b(ポリエステ
ル樹脂フィルム6の片面に積層する場合はどちらか一
方)から巻解かれて、デフレクタロール11b、11c
(ポリエステル樹脂フィルム6の片面に積層する場合は
どちらか一方)を経て、ラミネート部20に連続的に供
給される。この場合、金属箔巻き解き手段9a、9bと
デフレクタロール11b、11cの間に複数の加熱ロー
ル10a、10b、10c、および10d、10e、1
0fを設け、加熱ロール10a、10b、10c、およ
び10d、10e、10fの順に各ロールの加熱温度を
順次高めて設定しておき、これらの加熱ロールに金属箔
9を当接させることにより、金属箔9の温度を段階的に
高めて予熱しながら積層ロール12a、12bに供給す
ると、ポリエステル樹脂フィルム6と共に挟み付けて積
層する際にしわを生じることなく積層することができ
る。また金属箔9を加熱する方法として、特に薄い金属
箔を加熱する場合は、加熱オーブンなどを用い、非接触
で加熱すると金属箔に皺が入りにくく、好ましい。この
ようにして連続的に供給されるポリエステル樹脂フィル
ム6と金属箔9は、1対の積層ロール12a、および1
2bを用いて挟み付けられて互いに当接し、加熱されな
がら積層されて熱接着し、一体化する。
【0013】積層ロール12a、および12bとしては
一対の金属ロール、または一対のゴムロール、好ましく
はフッ素ゴムやシリコンゴムなどの耐熱性ゴムのゴムロ
ール、または一方が金属ロール、他方がゴムロールから
なる一対のロールを用い、加熱した状態でポリエステル
樹脂フィルム6と金属箔9を挟み付けて両者を当接し、
加熱圧着する。ゴムロールは弾性変形するので、圧着時
にニップ(圧着部分)面積を大きく採ることが可能であ
り、積層ロール12a、12bの熱が金属箔9、および
金属箔9を経由してポリエステル樹脂フィルム6に十分
に伝達するので、配向フィルムを用いた場合に、配向結
晶を加熱して非晶化するのに好適である。しかし、一方
ではフィルムに皺が入りやすいという傾向がある。一
方、金属ロールは弾性変形しないので圧着時のニップ面
積が小さく、積層ロール12a、12bから金属箔9お
よびポリエステル樹脂フィルム6に伝達する量は少なく
なるが、フィルムに皺が入りにくく、低温で優れた接着
強度が得られる無配向フィルムを用いる場合に好適であ
る。ポリエステル樹脂フィルム6の片面に金属箔9を積
層する場合は、ポリエステル樹脂フィルムの配向の有
無、皺の発生し易さなどを考慮して、一方に金属ロー
ル、他方にゴムロールを用いてもよい。
一対の金属ロール、または一対のゴムロール、好ましく
はフッ素ゴムやシリコンゴムなどの耐熱性ゴムのゴムロ
ール、または一方が金属ロール、他方がゴムロールから
なる一対のロールを用い、加熱した状態でポリエステル
樹脂フィルム6と金属箔9を挟み付けて両者を当接し、
加熱圧着する。ゴムロールは弾性変形するので、圧着時
にニップ(圧着部分)面積を大きく採ることが可能であ
り、積層ロール12a、12bの熱が金属箔9、および
金属箔9を経由してポリエステル樹脂フィルム6に十分
に伝達するので、配向フィルムを用いた場合に、配向結
晶を加熱して非晶化するのに好適である。しかし、一方
ではフィルムに皺が入りやすいという傾向がある。一
方、金属ロールは弾性変形しないので圧着時のニップ面
積が小さく、積層ロール12a、12bから金属箔9お
よびポリエステル樹脂フィルム6に伝達する量は少なく
なるが、フィルムに皺が入りにくく、低温で優れた接着
強度が得られる無配向フィルムを用いる場合に好適であ
る。ポリエステル樹脂フィルム6の片面に金属箔9を積
層する場合は、ポリエステル樹脂フィルムの配向の有
無、皺の発生し易さなどを考慮して、一方に金属ロー
ル、他方にゴムロールを用いてもよい。
【0014】ポリエステル樹脂フィルム6の両面に金属
箔9を積層する場合、両方の積層ロール12a、12b
の加熱温度の範囲は、ポリエステル樹脂の融点、配向フ
ィルムの場合は延伸加工後の熱固定温度などによって異
なるが、ポリエステル樹脂の融解温度(℃)−115℃
〜融解温度(℃)+30℃の範囲であることが好まし
い。特に無配向フィルムの場合はポリエステル樹脂の融
解温度(℃)−100℃〜融解温度(℃)+10℃の範
囲であることが好ましい。配向フィルムの場合はポリエ
ステル樹脂の熱固定温度(℃)+10℃〜融解温度
(℃)+30℃の範囲であることが好ましい。
箔9を積層する場合、両方の積層ロール12a、12b
の加熱温度の範囲は、ポリエステル樹脂の融点、配向フ
ィルムの場合は延伸加工後の熱固定温度などによって異
なるが、ポリエステル樹脂の融解温度(℃)−115℃
〜融解温度(℃)+30℃の範囲であることが好まし
い。特に無配向フィルムの場合はポリエステル樹脂の融
解温度(℃)−100℃〜融解温度(℃)+10℃の範
囲であることが好ましい。配向フィルムの場合はポリエ
ステル樹脂の熱固定温度(℃)+10℃〜融解温度
(℃)+30℃の範囲であることが好ましい。
【0015】ポリエステル樹脂フィルム6の片面のみに
金属箔9を積層する場合、積層ロール12a、12bの
一方は直接ポリエステル樹脂フィルム6と接触するの
で、ポレエステル樹脂フィルム6と接する側の積層ロー
ルの加熱温度はポリエステル樹脂フィルム6と接着が生
じない温度でなくてはならない。配向フィルムの場合は
上記の延伸加工後の熱固定温度以下、好ましくは熱固定
温度(℃)−20℃より低い温度範囲である。無配向フ
ィルムの場合は低温で接着するので、ポリエステル樹脂
のガラス転移温度以下とすることが好ましい。積層ロー
ルの加熱および冷却は、ロール内部を中空にしておき、
この内部に蒸気や加熱オイルなどの加熱媒体、または冷
水などの冷却媒体を通すことによって実施することがで
きる。
金属箔9を積層する場合、積層ロール12a、12bの
一方は直接ポリエステル樹脂フィルム6と接触するの
で、ポレエステル樹脂フィルム6と接する側の積層ロー
ルの加熱温度はポリエステル樹脂フィルム6と接着が生
じない温度でなくてはならない。配向フィルムの場合は
上記の延伸加工後の熱固定温度以下、好ましくは熱固定
温度(℃)−20℃より低い温度範囲である。無配向フ
ィルムの場合は低温で接着するので、ポリエステル樹脂
のガラス転移温度以下とすることが好ましい。積層ロー
ルの加熱および冷却は、ロール内部を中空にしておき、
この内部に蒸気や加熱オイルなどの加熱媒体、または冷
水などの冷却媒体を通すことによって実施することがで
きる。
【0016】以上のようにしてポリエステル樹脂フィル
ム6の両面または片面に金属箔9が積層されてなる積層
体14は、前方(図中で下方)に送られ放冷してもよい
し、選択的に設けた水張タンク15中に導いて急冷して
もよい。また積層後、選択的に設けた加熱オーブンなど
の再加熱手段16で再加熱して、接着性を向上させた
後、放冷または急冷してもよい。以上のようにして本発
明のICカード基板に用いる積層体14が得られる。
ム6の両面または片面に金属箔9が積層されてなる積層
体14は、前方(図中で下方)に送られ放冷してもよい
し、選択的に設けた水張タンク15中に導いて急冷して
もよい。また積層後、選択的に設けた加熱オーブンなど
の再加熱手段16で再加熱して、接着性を向上させた
後、放冷または急冷してもよい。以上のようにして本発
明のICカード基板に用いる積層体14が得られる。
【0017】以上のようにして得られた積層体の金属箔
に感光性のレジストを塗布し、所定のコイルのパターン
を露光し焼き付け、コイルのパターン以外の部分のレジ
ストを除去した後、露出した金属部分を酸性またはアル
カリ性のエッチング液でエッチングして除去する。ポリ
エステル樹脂フィルムにアルミニウム箔あるいは銅箔を
積層した場合は塩化第二鉄などを適用することができ
る。このようにして、ポリエステル樹脂フィルム上に薄
い金属のコイルが形成されたICカード用コイル付き基
板が得られる。
に感光性のレジストを塗布し、所定のコイルのパターン
を露光し焼き付け、コイルのパターン以外の部分のレジ
ストを除去した後、露出した金属部分を酸性またはアル
カリ性のエッチング液でエッチングして除去する。ポリ
エステル樹脂フィルムにアルミニウム箔あるいは銅箔を
積層した場合は塩化第二鉄などを適用することができ
る。このようにして、ポリエステル樹脂フィルム上に薄
い金属のコイルが形成されたICカード用コイル付き基
板が得られる。
【0018】次いで図1に示すように、このようにして
得られるICカード用コイル付き基板5を、一方のオー
バーシート1である上層と、穿孔部分2aを設けてその
中にICチップ2bを挿入したコアシート2の下層とか
らなる2層のシートと、他方のオーバーシート4とで挟
んで積層し、ICカードが得られる。
得られるICカード用コイル付き基板5を、一方のオー
バーシート1である上層と、穿孔部分2aを設けてその
中にICチップ2bを挿入したコアシート2の下層とか
らなる2層のシートと、他方のオーバーシート4とで挟
んで積層し、ICカードが得られる。
【0019】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。 (実施例1)図4に概略を示した製造装置を用いて、ポ
リエステル樹脂フィルム6として、幅:500mm、厚
さ:10μmの無配向のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム(融解温度:256℃)を採用し、該フイルムを
コイル状に巻き取ったロールから巻き解き、デフレクタ
ーロール11aで向きを変え、ブライドルロール13を
経て、1対の鋳鋼製の積層ロール12a、12bで構成
されるラミネート部20に供給した。この時ブライドル
ロール13と積層ロール12a、12bの間でポリエチ
レンテレフタレートフィルムに1.5Nの張力を負荷し
た。一方、金属箔9として、幅:500mm、厚さ:5
μmのアルミニウム箔を採用し、該アルミニウム箔をコ
イル状に巻き取ったロール(金属箔巻き解き手段9aお
よび9b)から巻き解き、デフレクターロール11bお
よび11cで向きを変え、ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両側から積層ロール12a、12bで構成さ
れるラミネート部20に供給した。
する。 (実施例1)図4に概略を示した製造装置を用いて、ポ
リエステル樹脂フィルム6として、幅:500mm、厚
さ:10μmの無配向のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム(融解温度:256℃)を採用し、該フイルムを
コイル状に巻き取ったロールから巻き解き、デフレクタ
ーロール11aで向きを変え、ブライドルロール13を
経て、1対の鋳鋼製の積層ロール12a、12bで構成
されるラミネート部20に供給した。この時ブライドル
ロール13と積層ロール12a、12bの間でポリエチ
レンテレフタレートフィルムに1.5Nの張力を負荷し
た。一方、金属箔9として、幅:500mm、厚さ:5
μmのアルミニウム箔を採用し、該アルミニウム箔をコ
イル状に巻き取ったロール(金属箔巻き解き手段9aお
よび9b)から巻き解き、デフレクターロール11bお
よび11cで向きを変え、ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両側から積層ロール12a、12bで構成さ
れるラミネート部20に供給した。
【0020】このようにして、アルミニウム箔をポリエ
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ156℃に加熱された積層ロール12a、12bで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体14とし
た。積層体14をさらに前方に送り、再加熱手段である
赤外線オーブン16中で200℃に再加熱し、水張りタ
ンク15に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に
巻き取った。このようにしてICカード基板に用いる積
層体14を得た。
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ156℃に加熱された積層ロール12a、12bで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体14とし
た。積層体14をさらに前方に送り、再加熱手段である
赤外線オーブン16中で200℃に再加熱し、水張りタ
ンク15に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に
巻き取った。このようにしてICカード基板に用いる積
層体14を得た。
【0021】(実施例2)実施例1と同様に、図4に概
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム6として、幅:500mm、二軸方向に延伸加工した
後、200℃で熱固定した、厚さ:30μmの二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルム(融解温度:25
6℃)を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取ったロ
ールから巻き解き、一方が鋳鋼製ロールからなる積層ロ
ール12bと、他方がフッ素ゴムをライニングしたロー
ル(以下、ゴムロールという)からなる積層ロール12
aとで構成されるラミネート部20に、実施例1と同様
にして供給した。この時ブライドルロール13と積層ロ
ール12a、12bの間でポリエチレンテレフタレート
フィルムに1.5Nの張力を負荷した。一方、金属箔9
として、幅:500mm、厚さ:20μmのアルミニウ
ム箔を採用し、該アルミニウム箔をコイル状に巻き取っ
た金属箔巻き解き手段9a(ロール)から巻き解き、順
次加熱温度を高めた加熱ロール10a、10b、10c
と接触させることにより290℃に加熱した後、デフレ
クターロール11bで向きを変え、ポリレンテレフタレ
ートフィルムの片側から積層ロール12a、12bで構
成されるラミネート部20に供給した。
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム6として、幅:500mm、二軸方向に延伸加工した
後、200℃で熱固定した、厚さ:30μmの二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルム(融解温度:25
6℃)を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取ったロ
ールから巻き解き、一方が鋳鋼製ロールからなる積層ロ
ール12bと、他方がフッ素ゴムをライニングしたロー
ル(以下、ゴムロールという)からなる積層ロール12
aとで構成されるラミネート部20に、実施例1と同様
にして供給した。この時ブライドルロール13と積層ロ
ール12a、12bの間でポリエチレンテレフタレート
フィルムに1.5Nの張力を負荷した。一方、金属箔9
として、幅:500mm、厚さ:20μmのアルミニウ
ム箔を採用し、該アルミニウム箔をコイル状に巻き取っ
た金属箔巻き解き手段9a(ロール)から巻き解き、順
次加熱温度を高めた加熱ロール10a、10b、10c
と接触させることにより290℃に加熱した後、デフレ
クターロール11bで向きを変え、ポリレンテレフタレ
ートフィルムの片側から積層ロール12a、12bで構
成されるラミネート部20に供給した。
【0022】このようにして、加熱されたアルミニウム
箔をポリエチレンテレフタレートフィルムの片側に供給
し、アルミニウム箔と接するように設けられた150℃
に加熱されたゴムロールからなる積層ロール12aと、
ポリエチレンテレフタレートフィルムと接するように設
けられ、内部に冷水をを循環させて冷却した鋳鋼製の積
層ロール12bで当接して挟み付けて熱接着して一体化
し、積層体14とした。積層体14をさらに前方に送
り、再加熱手段である赤外線オーブン16中で280℃
に再加熱し、水張りタンク15に導き急冷した後、図示
しない巻取り手段に巻き取った。このようにしてICカ
ード基板に用いる積層体14を得た。
箔をポリエチレンテレフタレートフィルムの片側に供給
し、アルミニウム箔と接するように設けられた150℃
に加熱されたゴムロールからなる積層ロール12aと、
ポリエチレンテレフタレートフィルムと接するように設
けられ、内部に冷水をを循環させて冷却した鋳鋼製の積
層ロール12bで当接して挟み付けて熱接着して一体化
し、積層体14とした。積層体14をさらに前方に送
り、再加熱手段である赤外線オーブン16中で280℃
に再加熱し、水張りタンク15に導き急冷した後、図示
しない巻取り手段に巻き取った。このようにしてICカ
ード基板に用いる積層体14を得た。
【0023】(実施例3)実施例1と同様に、図4に概
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム6として、幅:500mm、厚さ:60μmの無配向
のポリエチレンテレフタレートフィルム(融解温度:2
56℃)を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取った
ロールから巻き解き、デフレクターロール11aで向き
を変え、ブライドルロール13を経て、1対の鋳鋼製の
積層ロール12a、12bで構成されるラミネート部2
0に供給した。この時ブライドルロール13と積層ロー
ル12a、12bの間でポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに1.5Nの張力を負荷した。一方、金属箔9と
して幅:500mm、厚さ:40μmのアルミニウム箔
を採用し、該アルミニウム箔をコイル状に巻き取ったロ
ール(金属箔巻き解き手段9a、9b)から巻き解き、
デフレクターロール11bおよび11cで向きを変え、
ポリエチレンテレフタレートフィルムの両側から積層ロ
ール12a、12bで構成されるラミネート部20に供
給した。
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム6として、幅:500mm、厚さ:60μmの無配向
のポリエチレンテレフタレートフィルム(融解温度:2
56℃)を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取った
ロールから巻き解き、デフレクターロール11aで向き
を変え、ブライドルロール13を経て、1対の鋳鋼製の
積層ロール12a、12bで構成されるラミネート部2
0に供給した。この時ブライドルロール13と積層ロー
ル12a、12bの間でポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに1.5Nの張力を負荷した。一方、金属箔9と
して幅:500mm、厚さ:40μmのアルミニウム箔
を採用し、該アルミニウム箔をコイル状に巻き取ったロ
ール(金属箔巻き解き手段9a、9b)から巻き解き、
デフレクターロール11bおよび11cで向きを変え、
ポリエチレンテレフタレートフィルムの両側から積層ロ
ール12a、12bで構成されるラミネート部20に供
給した。
【0024】このようにして、アルミニウム箔をポリエ
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ266℃に加熱された積層ロール12a、12bで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体14とし
た。積層体14をさらに前方に送り、水張りタンク15
に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に巻き取っ
た。このようにしてICカード基板に用いる積層体14
を得た。
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ266℃に加熱された積層ロール12a、12bで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体14とし
た。積層体14をさらに前方に送り、水張りタンク15
に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に巻き取っ
た。このようにしてICカード基板に用いる積層体14
を得た。
【0025】(実施例4)実施例1と同様に、図4に概
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム6として、幅:500mm、二軸方向に延伸加工した
後、200℃で熱固定した、厚さ:40μmの二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルム6(融解温度:2
56℃)を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取った
ロール(フィルム巻き解き手段6a)から巻き解き、1
対のフッ素ゴムをライニングした積層ロール12a、1
2bで構成されるラミネート部20に、実施例1と同様
にして供給した。この時ブライドルロール13と積層ロ
ール12a、12bの間でポリエチレンテレフタレート
フィルム6に1.5Nの張力を負荷した。一方、幅:5
00mm、厚さ:25μmのアルミニウム箔9aおよび
9bをコイル状に巻き取ったロール9aおよび9bから
巻き解き、デフレクターロール11bおよび11cで向
きを変え、ポリエチレンテレフタレートフィルム6の両
側から積層ロール12a、12bで構成されるラミネー
ト部20に供給した。
略を示した製造装置を用いて、ポリエステル樹脂フィル
ム6として、幅:500mm、二軸方向に延伸加工した
後、200℃で熱固定した、厚さ:40μmの二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルム6(融解温度:2
56℃)を採用し、該フィルムをコイル状に巻き取った
ロール(フィルム巻き解き手段6a)から巻き解き、1
対のフッ素ゴムをライニングした積層ロール12a、1
2bで構成されるラミネート部20に、実施例1と同様
にして供給した。この時ブライドルロール13と積層ロ
ール12a、12bの間でポリエチレンテレフタレート
フィルム6に1.5Nの張力を負荷した。一方、幅:5
00mm、厚さ:25μmのアルミニウム箔9aおよび
9bをコイル状に巻き取ったロール9aおよび9bから
巻き解き、デフレクターロール11bおよび11cで向
きを変え、ポリエチレンテレフタレートフィルム6の両
側から積層ロール12a、12bで構成されるラミネー
ト部20に供給した。
【0026】このようにして、アルミニウム箔をポリエ
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ180℃に加熱された積層ロール12a、12bで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体14とし
た。積層体14をさらに前方に送り、再加熱手段である
赤外線オーブン16中で270℃に再加熱し、水張りタ
ンク15に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に
巻き取った。このようにしてICカード基板に用いる積
層体14を得た。実施例1〜4から作製したICカード
基板の金属箔に接着テープを貼り付けて、強制的に剥離
試験を行ったが何れの実施例においても金属箔は剥離し
なかった。
チレンテレフタレートフィルムの両側に供給し、それぞ
れ180℃に加熱された積層ロール12a、12bで当
接して挟み付けて熱接着して一体化し、積層体14とし
た。積層体14をさらに前方に送り、再加熱手段である
赤外線オーブン16中で270℃に再加熱し、水張りタ
ンク15に導き急冷した後、図示しない巻き取り手段に
巻き取った。このようにしてICカード基板に用いる積
層体14を得た。実施例1〜4から作製したICカード
基板の金属箔に接着テープを貼り付けて、強制的に剥離
試験を行ったが何れの実施例においても金属箔は剥離し
なかった。
【0027】(ICカード用コイル付基板の作製)実施
例1〜4で得られたICカード基板に用いる積層体14
からそれぞれ54mm×86mmの大きさの供試板を切
り出し、アルミニウム箔の面にネガタイプに感光性レジ
ストを塗布した後、渦巻状のコイルのパターンを露光し
焼き付けた。次いで非露光部の感光性レジストを除去し
た後、塩化第二鉄溶液を連続的にスプレーしてコイルの
パターン部以外のアルミニウムを溶解除去した。このよ
うにしてICカード用コイル付き基板を得た。実施例1
〜4から作製したICカード用コイル付き基板のコイル
に接着テープを貼り付けて、強制的に剥離試験を行った
が何れの場合もコイルは剥離しなかった。
例1〜4で得られたICカード基板に用いる積層体14
からそれぞれ54mm×86mmの大きさの供試板を切
り出し、アルミニウム箔の面にネガタイプに感光性レジ
ストを塗布した後、渦巻状のコイルのパターンを露光し
焼き付けた。次いで非露光部の感光性レジストを除去し
た後、塩化第二鉄溶液を連続的にスプレーしてコイルの
パターン部以外のアルミニウムを溶解除去した。このよ
うにしてICカード用コイル付き基板を得た。実施例1
〜4から作製したICカード用コイル付き基板のコイル
に接着テープを貼り付けて、強制的に剥離試験を行った
が何れの場合もコイルは剥離しなかった。
【0028】(ICカードの作製)54mm×86mm
の大きさの、厚さ:200μmの透明なポリエステル樹
脂フィルムの一端にICメモリーチップを装填する孔を
打ち抜いた。この透明フィルムの片側に、上記のように
して得られたICカード用コイル付き基板を当接し、透
明フィルムの孔部にメモリーチップを装填し、隙間をエ
ポキシ樹脂で充填して常温で硬化させた後、その2層の
フィルムの上面および下面に、それぞれ白色顔料を20
重量%含有する、54mm×86mmの大きさの、厚
さ:85μmの白色のポリエステル樹脂フィルムを当接
し、加熱プレス装置を用い、200℃に加熱しながら加
圧して熱接着して積層し、ICカードとしたが、反りや
収縮などを生じることはなかった。
の大きさの、厚さ:200μmの透明なポリエステル樹
脂フィルムの一端にICメモリーチップを装填する孔を
打ち抜いた。この透明フィルムの片側に、上記のように
して得られたICカード用コイル付き基板を当接し、透
明フィルムの孔部にメモリーチップを装填し、隙間をエ
ポキシ樹脂で充填して常温で硬化させた後、その2層の
フィルムの上面および下面に、それぞれ白色顔料を20
重量%含有する、54mm×86mmの大きさの、厚
さ:85μmの白色のポリエステル樹脂フィルムを当接
し、加熱プレス装置を用い、200℃に加熱しながら加
圧して熱接着して積層し、ICカードとしたが、反りや
収縮などを生じることはなかった。
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明のICカード用基板
は、ポリエステル樹脂フィルム、特にポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面または両面に金属箔を積層し
てなるICカード用基板であり、金属箔を積層する基板
としてポリエステル樹脂フィルムを用いているために寸
法精度、接着強度、耐薬品性、難燃性に優れており、か
つ焼却時に環境に好ましくないガスを発生させることが
ない。また金属箔として銅箔を用いると安価であり、ア
ルミニウム箔を用いる場合は軽量化することができる。
また熱接着法を用いて容易にポリエステル樹脂に積層す
ることができる。このようにして得られる本発明のIC
カード用基板の金属箔を選択的にエッチングしてコイル
状の金属箔部分を残すことにより、ICカード用コイル
付き基板とすることができ、このICカード用コイル付
き基板に、ICチップを装填したコアシートを当接し、
その両側から上部および下部のオーバーシートを当接し
て加熱圧接し、ICカードとすることができる。この場
合、接着剤を用ずに積層するので、余剰の接着剤がはみ
出して、他のICカードとくっついて搬送に支障をきた
すことがない。また、低温で積層することが可能である
ので、非晶状態の樹脂が結晶化することによる収縮が生
じず、そのためにICカードに反りが生じることもな
い。
は、ポリエステル樹脂フィルム、特にポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面または両面に金属箔を積層し
てなるICカード用基板であり、金属箔を積層する基板
としてポリエステル樹脂フィルムを用いているために寸
法精度、接着強度、耐薬品性、難燃性に優れており、か
つ焼却時に環境に好ましくないガスを発生させることが
ない。また金属箔として銅箔を用いると安価であり、ア
ルミニウム箔を用いる場合は軽量化することができる。
また熱接着法を用いて容易にポリエステル樹脂に積層す
ることができる。このようにして得られる本発明のIC
カード用基板の金属箔を選択的にエッチングしてコイル
状の金属箔部分を残すことにより、ICカード用コイル
付き基板とすることができ、このICカード用コイル付
き基板に、ICチップを装填したコアシートを当接し、
その両側から上部および下部のオーバーシートを当接し
て加熱圧接し、ICカードとすることができる。この場
合、接着剤を用ずに積層するので、余剰の接着剤がはみ
出して、他のICカードとくっついて搬送に支障をきた
すことがない。また、低温で積層することが可能である
ので、非晶状態の樹脂が結晶化することによる収縮が生
じず、そのためにICカードに反りが生じることもな
い。
【図1】ICカードの構成を示す概略図である。
【図2】ICカード用コイル付き基板の概略図である。
【図3】本発明のICカード用基板の概略図である。
【図4】本発明のICカード用基板の製造方法を示す概
略図である。
略図である。
1 最上層のオーバーシート 2 コアシート 2a 穿孔部分 2b ICチップ 4 下層のオーバーシート 5 ICカード用コイル付き基板 6 樹脂フィルム(ポリエステル樹脂フィルム) 6a フィルム巻き解き手段 7 コイル 8 ICカード用基板 9 金属箔 9a 金属箔巻き解き手段 9b 金属箔巻き解き手段 10a 加熱ロール 10b 加熱ロール 10c 加熱ロール 10d 加熱ロール 10e 加熱ロール 10f 加熱ロール 11a デフレクターロール 11b デフレクターロール 11c デフレクターロール 12a 積層ロール 12b 積層ロール 13 ブライドルロール 14 積層体 15 水張タンク 16 再加熱手段 20 ラミネート部
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06K 19/07 B29K 67:00 H05K 3/00 G06K 19/00 K // B29K 67:00 H Fターム(参考) 2C005 MA18 MA19 MA28 MB02 MB08 NA06 PA04 4F100 AB01B AB01C AB10B AB10C AB17B AB17C AB33B AB33C AK41A AK42A AL01A BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C BA25A BA25B BA25C EJ192 EJ422 GB71 JA12A JB01 JJ03 JK06 YY00A YY00B YY00C 4F211 AA24 AD03 AD08 AG02 AG03 AH37 AJ02 AJ05 AR04 TA01 TC05 TD11 TH02 TH06 TQ03 TW06 TW15 5B035 BA03 BB09 CA01
Claims (19)
- 【請求項1】 ポリエステル樹脂フィルムの片面または
両面に金属箔を積層してなるICカード用基板。 - 【請求項2】 金属箔の厚さが5〜40μmである、請
求項1のICカード用基板。 - 【請求項3】 金属箔がアルミニウム箔または銅箔であ
る、請求項1または2のICカード用基板。 - 【請求項4】 ポリエステル樹脂フィルムが無配向であ
る、請求項1のICカード用基板。 - 【請求項5】 ポリエステル樹脂フィルムの厚さが10
〜120μmである、請求項1または4のICカード用
基板。 - 【請求項6】 ポリエステル樹脂がポリエチレンテレフ
タレートである、請求項1、4または5のICカード用
基板。 - 【請求項7】 ポリエステル樹脂が非晶性ポリエステル
樹脂である、請求項1、4または5のICカード用基
板。 - 【請求項8】 非晶性ポリエステル樹脂がエチレンテレ
フタレート・エチレンイソフタレート共重合体である、
請求項7のICカード用基板。 - 【請求項9】 請求項1〜8何れかに記載のICカード
用基板の製造方法であって、連続的に供給される長尺帯
状のポリエステル樹脂フィルムの片面または両面に長尺
帯状の金属箔を連続的に供給しながら当接し、1対の加
熱した積層ロールを用いて両者を挟み付けて積層するこ
とを特徴とする、ICカード用基板の製造方法。 - 【請求項10】 ポリエステル樹脂フィルムに張力を負
荷しながら積層ロールまで供給することを特徴とする、
請求項9のICカード用基板の製造方法。 - 【請求項11】 ポリエステル樹脂フィルムに張力を負
荷する手段としてブライドルロールを用いることを特徴
とする、請求項10のICカード用基板の製造方法。 - 【請求項12】 積層ロールの加熱温度がポリエステル
樹脂の融解温度(℃)−115℃〜融解温度(℃)+3
0℃である、請求項9のICカード用基板の製造方法。 - 【請求項13】 積層ロールが1対の金属ロールであ
る、請求項9または12のICカード用基板の製造方
法。 - 【請求項14】 積層ロールが1対のゴムロールであ
る、請求項9または12のICカード用基板の製造方
法。 - 【請求項15】 積層ロールの一方が金属ロールであ
り、他方がゴムロールである、請求項9または12のI
Cカード用基板の製造方法。 - 【請求項16】 金属箔を予熱しながら連続的に供給す
ることを特徴とする、請求項9のICカード用基板の製
造方法。 - 【請求項17】 順次、加熱温度を高めて連続的に配置
された複数の加熱ロールに金属箔を当接し、段階的に金
属箔の温度を高温に予熱することを特徴とする、請求項
16のICカード用基板の製造方法。 - 【請求項18】 請求項1〜8のいずれかのICカード
用基板において、金属箔が、所定のコイル形状の部分の
みを残して他の部分がエッチングにより除去されてなる
ことを特徴とするICカード用コイル付き基板。 - 【請求項19】 最上層のオーバーシート、その下層の
穿孔部分を設けてその中にICチップを挿入したコアシ
ートからなる2層のシートと、最下層のオーバーシート
との間に請求項18のICカード用コイル付き基板を挟
んで積層してなることを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001064060A JP2002270975A (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | Icカード用基板、icカード用基板の製造方法、それらを用いたicカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたicカード |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001064060A JP2002270975A (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | Icカード用基板、icカード用基板の製造方法、それらを用いたicカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたicカード |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002270975A true JP2002270975A (ja) | 2002-09-20 |
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ID=18922944
Family Applications (1)
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JP2001064060A Withdrawn JP2002270975A (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | Icカード用基板、icカード用基板の製造方法、それらを用いたicカード用コイル付き基板、およびそれらを用いたicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002270975A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006338563A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 難燃性タグ |
WO2009054523A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | フレキシブルプリント配線板、それを用いたインレットシート、rfidメディア及びその製造方法 |
JP2009110988A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Toyobo Co Ltd | フレキシブルプリント配線板、それを用いたインレットシート、rfidメディア及びその製造方法 |
JP2011148284A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | K D K Kk | ラミネート方法及びそれを用いた情報通信体の製造方法 |
JP2012081704A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Hirano Giken Kogyo Kk | 基材製造装置 |
JP2012086539A (ja) * | 2010-10-16 | 2012-05-10 | K D K Kk | 情報通信体の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-07 JP JP2001064060A patent/JP2002270975A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006338563A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 難燃性タグ |
WO2009054523A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | フレキシブルプリント配線板、それを用いたインレットシート、rfidメディア及びその製造方法 |
JP2009110988A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Toyobo Co Ltd | フレキシブルプリント配線板、それを用いたインレットシート、rfidメディア及びその製造方法 |
JP2011148284A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | K D K Kk | ラミネート方法及びそれを用いた情報通信体の製造方法 |
JP2012081704A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Hirano Giken Kogyo Kk | 基材製造装置 |
JP2012086539A (ja) * | 2010-10-16 | 2012-05-10 | K D K Kk | 情報通信体の製造方法 |
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