JP4919921B2 - Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 - Google Patents
Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4919921B2 JP4919921B2 JP2007258233A JP2007258233A JP4919921B2 JP 4919921 B2 JP4919921 B2 JP 4919921B2 JP 2007258233 A JP2007258233 A JP 2007258233A JP 2007258233 A JP2007258233 A JP 2007258233A JP 4919921 B2 JP4919921 B2 JP 4919921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna circuit
- layer
- metal
- circuit pattern
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
図1は、この発明の一つの実施の形態としてICカード・タグ用アンテナ回路構成体の平面図、図2は図1のA−A線の方向から見た部分断面図である。
図1は、この発明のもう1つの実施の形態に従ったICカード・タグ用アンテナ回路構成体の平面図、図10は図1のA−A線の方向から見た部分断面図である。
Claims (7)
- 樹脂を含む基材と、
この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備え、
前記アンテナ回路パターン層は、第1の金属を主成分とする電気導電体を有し、渦巻状のパターンで形成された第1のアンテナ回路パターン層と、前記第1の金属と異なる第2の金属を主成分とする電気導電体を有し、渦巻状のパターンで形成された第2のアンテナ回路パターン層とを含む、ICカード・タグ用アンテナ回路構成体。 - 前記第1の金属はアルミニウムであり、前記第2の金属は銅である、請求項1に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
- 前記第1のアンテナ回路パターン層と前記第2のアンテナ回路パターン層とが電気的に接続された接続部を備える、請求項1または請求項2に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
- 前記接続部は、前記第1の金属の表面を覆うように形成された前記第2の金属を含む、請求項3に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
- 前記第2のアンテナ回路パターン層は、前記第1の金属の表面を覆うように形成された前記第2の金属を含む、請求項4に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
- 第1の金属を主成分とする金属箔を、樹脂を含む基材の表面の上に固着する工程と、
前記金属箔の表面の上に、渦巻状のパターンで形成された第1のアンテナ回路パターンと第2のアンテナ回路パターンを有する第1のレジスト層を形成する工程と、
前記第1のレジスト層をマスクとして用いて前記金属箔の一部をエッチングすることによって、前記金属箔からなる金属パターン層を形成する工程と、
前記金属パターン層を形成した後に前記第1のレジスト層を除去する工程と、
前記金属パターン層を覆うように、前記第1の金属と異なる第2の金属を主成分とする金属めっき層を形成する工程と、
前記金属めっき層の表面の上に、前記第2のアンテナ回路パターンを有する第2のレジスト層を形成する工程と、
前記第2のレジスト層をマスクとして用いて前記金属めっき層の一部をエッチングすることによって、前記金属箔からなる第1のアンテナ回路パターン層と、前記金属箔と前記金属めっき層とからなる第2のアンテナ回路パターン層とを形成する工程とを備えた、ICカード・タグ用アンテナ回路構成体の製造方法。 - 第1の金属を主成分とする金属箔を、樹脂を含む基材の表面の上に固着する工程と、
前記金属箔の表面の上に、渦巻状のパターンで形成された第1のアンテナ回路パターンを有する第1のレジスト層を形成する工程と、
前記第1のレジスト層をマスクとして用いて前記金属箔の一部をエッチングすることによって、前記金属箔からなる金属パターン層を形成する工程と、
前記金属パターン層を形成した後に前記第1のレジスト層を除去する工程と、
前記金属パターン層を覆い、かつ、前記基材の表面の上に、前記第1の金属と異なる第2の金属を主成分とする金属めっき層を形成する工程と、
前記金属めっき層の表面の上に、渦巻状のパターンで形成された第2のアンテナ回路パターンを有する第2のレジスト層を形成する工程と、
前記第2のレジスト層をマスクとして用いて前記金属めっき層の一部をエッチングすることによって、前記金属箔からなる第1のアンテナ回路パターン層と、前記金属めっき層からなる第2のアンテナ回路パターン層とを形成する工程とを備えた、ICカード・タグ用アンテナ回路構成体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258233A JP4919921B2 (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007258233A JP4919921B2 (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088364A JP2009088364A (ja) | 2009-04-23 |
JP4919921B2 true JP4919921B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=40661365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007258233A Expired - Fee Related JP4919921B2 (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4919921B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106982514A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-25 | 南方科技大学 | 一种单层多材质导电线路板及制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164912A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用配線シート及びその製造方法、並びにそれを用いた太陽電池モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0634440B2 (ja) * | 1988-05-10 | 1994-05-02 | 電気化学工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPH08274123A (ja) * | 1994-02-15 | 1996-10-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 混成集積回路基板用導体の製造方法 |
JPH08330710A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Nippon Paint Co Ltd | プリント配線板電極部の金属めっき加工方法 |
TWI296738B (ja) * | 2001-03-29 | 2008-05-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
JP2005228795A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | コイル、コイルの製造方法、コイルの製造装置、インレット |
-
2007
- 2007-10-02 JP JP2007258233A patent/JP4919921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106982514A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-25 | 南方科技大学 | 一种单层多材质导电线路板及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009088364A (ja) | 2009-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5501114B2 (ja) | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 | |
EP1477928A1 (en) | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof | |
CN104427757A (zh) | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法 | |
KR101799177B1 (ko) | 도금 부착 금속 기재 | |
JP2015134953A (ja) | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 | |
KR100983682B1 (ko) | 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그에 따라 제조된 동박및 그 도금장치 | |
US20130068842A1 (en) | RFID Tag Structure Having Anti-Reuse Function and Manufacture Method Thereof | |
KR100974373B1 (ko) | 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그 동박 및 도금장치 | |
CN102265712B (zh) | 电子电路的形成方法 | |
JP4919921B2 (ja) | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 | |
CN206490052U (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基材 | |
JP2002007990A (ja) | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 | |
JP4429611B2 (ja) | 銅合金複合箔、その製造法及び該銅合金複合箔を用いた高周波伝送回路 | |
JP2007141125A (ja) | Icカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびicカード | |
WO2004070087A1 (ja) | 複合銅箔、その製造方法及び該複合銅箔を用いた高周波伝送回路 | |
JP2019019414A (ja) | 表面処理銅箔、積層体及びプリント配線板 | |
JP3634774B2 (ja) | Icカード用アンテナコイル | |
WO2005004050A1 (ja) | アンテナ内蔵非接触型icカード用の導電性シートおよびアンテナ内蔵非接触型icカード | |
JP2010028706A (ja) | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 | |
JP2004046360A (ja) | Icカード用アンテナコイル構成体、その製造方法およびそれを備えたicカード | |
JP6178360B2 (ja) | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4011425B2 (ja) | Icカード用アンテナコイル構成体、その製造方法およびそれを備えたicカード | |
JP4969147B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2006007519A (ja) | 回路パターンを有する複合フィルム及びその製造方法 | |
JP4770420B2 (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150210 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |