JP2002270037A - Photo-curing type conductor ink and method for forming electrode pattern - Google Patents
Photo-curing type conductor ink and method for forming electrode patternInfo
- Publication number
- JP2002270037A JP2002270037A JP2001065719A JP2001065719A JP2002270037A JP 2002270037 A JP2002270037 A JP 2002270037A JP 2001065719 A JP2001065719 A JP 2001065719A JP 2001065719 A JP2001065719 A JP 2001065719A JP 2002270037 A JP2002270037 A JP 2002270037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- conductive ink
- pattern
- photocurable
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、平版オフセット印
刷により電極パターンを高い精度で形成するための導体
インキ、及び電極形成方法に関する。精度の要求される
画像表示装置用電極、撮像管電極、特に、プラズマディ
スプレイ用電極の形成に適した導体インキ、及び電極形
成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive ink for forming an electrode pattern with high precision by lithographic offset printing, and a method of forming an electrode. The present invention relates to a conductive ink suitable for forming an electrode for an image display device, an image pickup tube electrode, and particularly an electrode for a plasma display, which requires high accuracy, and to an electrode forming method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子回路や画像表示装置における
電極の微細なパターン形成は、より高い精度でかつ低い
製造コストで実施可能なことが要求されている。2. Description of the Related Art In recent years, it has been demanded that a fine pattern of electrodes in an electronic circuit or an image display device can be formed with higher accuracy and at lower manufacturing cost.
【０００３】従来、微細な電極パターンの形成方法とし
て、導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフイー法により
パターン形成した後、焼成することにより有機成分を揮
発させて電極パターンとする方法がある。しかし、スク
リーン印刷法による電極パターン形成では、スクリーン
印刷版を構成するメッシュ材料の伸びによる印刷精度の
限界があり、形成したパターンのエッジ精度が低いとい
う問題や、またスクリーンの目詰まりが発生しやすいの
で、連続した大量生産に適していないという問題があ
る。一方、フォトリソグラフイー法は、高精度の電極パ
ターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であ
り、かつ、材料ロスが多く、製造コストの低減に限界が
あった。Conventionally, as a method for forming a fine electrode pattern, a pattern is formed by a screen printing method or a photolithographic method using a pattern forming paste containing a conductive powder, and then the organic component is volatilized by firing. There is a method of making the electrode pattern. However, in the electrode pattern formation by the screen printing method, there is a limit of printing accuracy due to elongation of a mesh material constituting a screen printing plate, and the problem that edge accuracy of the formed pattern is low and that the screen is easily clogged. Therefore, there is a problem that it is not suitable for continuous mass production. On the other hand, the photolithography method, although capable of forming an electrode pattern with high accuracy, has a complicated manufacturing process, a large amount of material loss, and has a limit in reducing the manufacturing cost.
【０００４】このため工程が簡単で量産性を有する平版
オフセット印刷法を用いることによって、微細電極パタ
ーン形成の低コスト化が試みられている。この平版オフ
セット印刷法では、導電性粉体を含有した導体インキを
凹版あるいは平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキ
パターンを一旦ブランケットに転写して、次いで電極被
形成物に転移させ、その後、焼成して有機成分を分解、
揮発することにより電極パターンが形成される。[0004] For this reason, it has been attempted to reduce the cost of forming a fine electrode pattern by using a lithographic offset printing method having a simple process and mass productivity. In this lithographic offset printing method, a conductive ink containing a conductive powder is supplied to an intaglio or lithographic printing plate, and the ink pattern on the printing plate is once transferred to a blanket, and then transferred to an electrode forming object. After that, it is fired to decompose organic components,
The electrode pattern is formed by volatilization.
【０００５】上述の平版オフセット印刷法は、スクリー
ン印刷法に比べて精度の高い電極パターンの形成が可能
であり、また、フォトリソグラフイー法に比べてインキ
使用量が少ないという利点がある。さらにフォトリソグ
ラフイー法では、焼成して形成された電極パターンの幅
方向の断面形状は、エッジがシャープなものとなり、例
えば、プラズマディスプレイパネルの電極のように、そ
の上から誘電体層を形成する場合、電極のエッジが誘電
体層を突き破って露出してしまうという問題もあるが、
平版オフセット印刷法で得られた電極は、エッジが滑ら
か（尖っていない）なので、この問題を解決できる利点
もある。[0005] The lithographic offset printing method described above has an advantage that it is possible to form an electrode pattern with higher precision than the screen printing method, and that the amount of ink used is smaller than that of the photolithographic method. Further, in the photolithography method, the cross-sectional shape in the width direction of the electrode pattern formed by firing has a sharp edge, and a dielectric layer is formed thereon, for example, like an electrode of a plasma display panel. In such a case, there is a problem that the edge of the electrode breaks through the dielectric layer and is exposed,
The electrode obtained by the lithographic offset printing method has an advantage that the problem can be solved because the edge is smooth (not sharp).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の導体イ
ンキを用いた平版オフセット印刷法では、水無し平版の
画線部へのインキ供給が不足したり、地汚れが発生する
という問題があった。また、形成された印刷パターンの
幅精度が悪いという問題点や、印刷後の十分な膜厚が得
られないという問題や、ピンホールが生じる等の問題が
あった。However, in the conventional lithographic offset printing method using a conductive ink, there is a problem that the ink supply to the image portion of the waterless lithographic plate is insufficient or the background is stained. . Further, there are problems that the width accuracy of the formed print pattern is poor, that a sufficient film thickness cannot be obtained after printing, and that a pinhole is generated.
【０００７】また、金属製の凹版やガラス製の凹版と、
ブランケットを用いた平版オフセット印刷法では、凹版
への導体インキ充填に一般的にドクターブレードが用い
られるが、このドクターブレードには耐久性等の問題が
あった。Also, a metal intaglio or a glass intaglio,
In the lithographic offset printing method using a blanket, a doctor blade is generally used for filling the conductive ink into the intaglio plate, but this doctor blade has problems such as durability.
【０００８】本発明は、上述のような実情に鑑みてなさ
れたものであり、平版オフセット印刷法により高精度な
電極パターンの形成を可能とする光硬化型導体インキを
提供すること、及び該光硬化型導体インキを用いた電極
形成方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and provides a photocurable conductive ink capable of forming a highly accurate electrode pattern by a lithographic offset printing method. An object of the present invention is to provide an electrode forming method using a curable conductive ink.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。本発明の光硬化型導体インキは、
導電性粉体を５０〜９０重量％の範囲、及び有機成分を
１０〜５０重量％の範囲で含有する光硬化型導体インキ
であって、該有機成分は、下記一般式（１）で表される
アリルエーテル、及び無水マレイン酸を少なくともモノ
マー原料にし、必要に応じて他のモノマーを配合し、且
つ該モノマーに由来する構成単位が少なくとも２以上で
ある共重合体とし、光反応性の官能基を付与してなる光
硬化性樹脂であることを特徴とする光硬化型導体インキ
である。The above object is achieved by the present invention described below. The photocurable conductive ink of the present invention,
A photocurable conductive ink containing 50 to 90% by weight of a conductive powder and 10 to 50% by weight of an organic component, wherein the organic component is represented by the following general formula (1). Allyl ether and maleic anhydride are used as at least a monomer raw material, and other monomers are blended if necessary, and a copolymer having at least two or more structural units derived from the monomer is used as a photoreactive functional group. A photocurable resin ink, which is a photocurable resin obtained by imparting the following.
【００１０】[0010]
【化３】 Embedded image
【００１１】（ただし、式中、Ｒ1 はＨ又はＣＨ3 を表
し、ＡＯは炭素数３〜１８のオキシアルキレン基１種ま
たは２種以上の混合物で、２種以上のときはブロック状
に付加していてもよく、Ｒは炭素数４〜２４の炭化水素
基またはアシル基を表し、ｎはオキシアルキレン基の平
均付加モル数で１〜１０００である。） 本発明の光硬化型導体インキの前記有機成分において、
光反応性の官能基を付与する前の共重合体は、下記一般
式（２）で表される共重合体を用いることができる。(Wherein, R 1 represents H or CH 3 , AO is one or a mixture of two or more oxyalkylene groups having 3 to 18 carbon atoms, and when two or more are added, they are added in a block form.) R may represent a hydrocarbon group or an acyl group having 4 to 24 carbon atoms, and n may be 1 to 1000 in terms of the average number of moles of the oxyalkylene group added.) In the organic component,
As the copolymer before providing the photoreactive functional group, a copolymer represented by the following general formula (2) can be used.
【００１２】[0012]
【化４】 Embedded image
【００１３】（ただし、式中、ｎは２０〜７０、ＡＯは
炭素数３〜１８のオキシアルキレン基の１種又は２種以
上の混合物で２種以上の時はブロック状に付加していて
も良く、Ｒは炭素数４〜２４の炭化水素基またはアシル
基、ｍはオキシアルキレン基の平均付加モル数で１〜１
０００、Ｘは直鎖状又は分岐状のアルキレン基、Ｙは水
素原子又はメチル基をそれぞれ表す。） 本発明の光硬化型導体インキは、上記構成とすることに
より、導電性粉体の分散性が向上し、インキの粘度を所
望の値にコントロールすることが可能となる。このよう
な導電性粉体の分散性向上は、共重合樹脂中のカルボニ
ル基を配位子とし導電性の原子、例えば、Ａｇが配位し
て金属錯体を形成するためと推定される。従って、平版
オフセット印刷に適用しても厚塗りが可能となり、信頼
性のある高精度な電極パターンの形成を可能とする。ま
た、本発明の光硬化型導体インキは、電離放射線（即
ち、紫外線または電子線）で硬化するために、一度硬化
させた平版オフセット印刷の印刷塗膜上にさらに平版オ
フセット印刷を行って重ね塗りすることにより所望の膜
厚となるように自由にコントロールすることが可能とな
る。したがって、本発明の光硬化型導体インキを用いて
電極パターンを平版オフセット印刷で形成すれば、平版
オフセット印刷が本来有しているパターン精度の優れた
点に加え、厚塗りが可能となる利点がある。(Wherein, in the formula, n is 20 to 70, and AO is one or a mixture of two or more oxyalkylene groups having 3 to 18 carbon atoms.) R is a hydrocarbon group or an acyl group having 4 to 24 carbon atoms, and m is an average number of added moles of an oxyalkylene group of 1 to 1
000 and X represent a linear or branched alkylene group, and Y represents a hydrogen atom or a methyl group, respectively. The photocurable conductive ink of the present invention having the above-described configuration improves the dispersibility of the conductive powder, and makes it possible to control the viscosity of the ink to a desired value. It is presumed that such an improvement in the dispersibility of the conductive powder is due to the formation of a metal complex by coordination of a conductive atom, for example, Ag, using the carbonyl group in the copolymer resin as a ligand. Therefore, even when applied to lithographic offset printing, thick coating is possible, and a highly reliable and accurate electrode pattern can be formed. In addition, the photocurable conductive ink of the present invention is further subjected to lithographic offset printing on the once cured lithographic offset printing coating film in order to cure with ionizing radiation (ie, ultraviolet rays or electron beams). By doing so, it is possible to freely control the film thickness to a desired value. Therefore, if the electrode pattern is formed by lithographic offset printing using the photocurable conductive ink of the present invention, in addition to the excellent pattern accuracy inherent in lithographic offset printing, there is an advantage that thick coating is possible. is there.
【００１４】本発明の光硬化型導体インキは、ガラスフ
リットが１０重量％を超えない範囲で含ませることがで
きる。電極パターン被形成体がガラス基板の場合、焼成
後の電極とガラス基板との密着性が向上する。ガラスフ
リットの含有量が１０重量％を超えると、導体インキの
保存安定性が悪くなったり、また、電極の抵抗値が高く
なったり、エッジ形状が悪くなり好ましくない。The photocurable conductive ink of the present invention can contain glass frit in a range not exceeding 10% by weight. When the electrode pattern formation body is a glass substrate, the adhesion between the fired electrode and the glass substrate is improved. When the content of the glass frit exceeds 10% by weight, the storage stability of the conductive ink deteriorates, the resistance value of the electrode increases, and the edge shape deteriorates.
【００１５】本発明の電極形成方法は、導電性粉体を含
有する光硬化型導体インキを印刷によりパターン状に、
例えば、ガラス等の基板面に塗布し、露光して印刷パタ
ーンを形成することを特徴とする。本発明の電極形成方
法における印刷には、平版オフセット印刷、輪転印刷が
好適に適用できる。The method for forming an electrode according to the present invention comprises the steps of: printing a photocurable conductive ink containing a conductive powder in a pattern by printing;
For example, it is characterized in that a printing pattern is formed by applying the composition to a substrate surface such as glass and exposing it to light. For the printing in the electrode forming method of the present invention, planographic offset printing and rotary printing can be suitably applied.
【００１６】本発明の光硬化型導体インキを平版オフセ
ット印刷、輪転印刷により、例えば、ガラス等の基板面
にパターン状に塗布し、露光して樹脂成分を硬化させて
印刷パターンを形成することにより、プラズマディスプ
レイパネル等の画像表示装置の高精度な電極パターンの
形成が可能となる。The photocurable conductive ink of the present invention is applied by lithographic offset printing or rotary printing to, for example, a substrate surface such as glass in a pattern and is exposed to cure the resin component to form a printed pattern. In addition, it is possible to form a highly accurate electrode pattern of an image display device such as a plasma display panel.
【００１７】本発明の電極形成方法に採用する平版オフ
セット印刷法は、凹版へのインキの充填をロールにて行
い、凹版にて形成された印刷パターンを、平版のブラン
ケットに転写させて、さらに被塗物に転写する手法によ
り行う。凹版がガラス凹版の場合には、凹版へのインキ
の充填にはドクターを用いることがある。In the lithographic offset printing method employed in the electrode forming method of the present invention, the intaglio is filled with ink by a roll, and the printing pattern formed by the intaglio is transferred to a lithographic blanket. This is performed by a technique of transferring to a coating. When the intaglio is a glass intaglio, a doctor may be used to fill the intaglio with ink.
【００１８】本発明の光硬化型導体インキはこのような
平版オフセット印刷に特に適しており、本発明の光硬化
型導体インキを該平版オフセット印刷により印刷すれ
ば、印刷塗膜の厚みの調整ができ、厚塗りが可能な印刷
となる。本発明の電極形成方法により得られる印刷塗膜
の厚みは、１回の平版オフセット印刷で焼成後の印刷塗
膜厚み１０μｍ以下の厚塗りが可能である。本発明の平
版オフセット印刷はパターン状に塗布した印刷塗膜を露
光により樹脂成分を硬化させることができるため、１回
の塗布後、直ぐに同じ平版オフセット印刷を適用して重
ね塗りを行い、最後に焼成工程を行うことができ、短時
間に、連続して厚みが増大された電極パターンを形成す
ることができ、例えば、プラズマディスプレイパネル等
の画像表示装置の電極の形成のために印刷時の厚み（焼
成前の印刷塗膜）を１６μｍ以上とすることができる。The photocurable conductive ink of the present invention is particularly suitable for such lithographic offset printing. If the photocurable conductive ink of the present invention is printed by lithographic offset printing, the thickness of the printed coating film can be adjusted. It is possible to perform thick printing. The thickness of the printed coating film obtained by the electrode forming method of the present invention can be thickened to a thickness of 10 μm or less after firing in one lithographic offset printing. Since the lithographic offset printing of the present invention can cure the resin component by exposing the printed coating film applied in a pattern form, after one application, immediately apply the same lithographic offset printing to perform overcoating, and finally, A firing step can be performed, and in a short time, an electrode pattern having an increased thickness can be continuously formed. For example, the thickness at the time of printing for forming an electrode of an image display device such as a plasma display panel can be formed. (Printed coating film before firing) can be 16 μm or more.
【００１９】本発明の光硬化型導体インキによる平版オ
フセット印刷又は輪転印刷等のパターンは、焼成により
緻密性が高められ、導電性が高められた電極パターンと
することができる。プラズマディスプレイ用電極のよう
な高い導電性が要求されるものには、焼成工程を施すこ
とが望ましい。本発明の光硬化型導体インキは、焼成を
室温より温度を上昇させて４００℃〜６００℃まで加熱
することにより焼成工程を行う。The pattern such as lithographic offset printing or rotary printing using the photocurable conductive ink of the present invention can be formed into an electrode pattern whose density is enhanced by firing and whose conductivity is enhanced. For those requiring high conductivity, such as electrodes for plasma displays, it is desirable to perform a firing step. In the photocurable conductive ink of the present invention, the firing is performed by raising the temperature from room temperature to 400 ° C to 600 ° C.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】次に好ましい実施の形態を挙げて
本発明を更に詳しく説明する。Next, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments.
【００２１】導電性粉体 本発明の光硬化型導体インキに用いる導電性粉体として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉなどを
挙げることができ、これらの導電性粉体の１種または２
種以上、さらには、上記金属の合金粉体を使用すること
ができる。この導電性粉体の形状は、不定形、塊状、鱗
片状、微結晶状、球状、フレーク状、等の種々の形状で
あって良い。 Conductive Powder As the conductive powder used in the photocurable conductive ink of the present invention, Au, Ag, Cu, Al, Pt, Pd, Ni and the like can be mentioned. One or two of
More than one kind, and further, alloy powders of the above metals can be used. The shape of the conductive powder may be any of various shapes such as an irregular shape, a lump, a scale, a microcrystal, a sphere, and a flake.
【００２２】本発明の光硬化型導体インキには、粒径が
異なる２種類以上の群の導電性粉体が含まれることが望
ましい。２種類以上の粒径の異なる群から選ばれた導電
性粉体をインキ中に含有させることにより、インキのチ
キソトロピー性が上がり、インキの粘度を固めに調製す
ることが可能となる。そのために、印刷パターンに地汚
れが発生することが無くなるという効果がある。前記導
電性粉体は、平均粒径が０．０２〜５μｍ、好ましくは
０．１〜２．０μｍの導電性粉体を全導電性粉体の５０
〜９０重量％、好ましくは６０〜９０重量％とし、且つ
平均粒径が１〜１０μｍ、好ましくは３〜８μｍの導電
性粉体を全導電性粉体の１０〜５０重量％、好ましくは
１０〜４０重量％とした割合であることが、インキの粘
度を調整するために好ましい。The photocurable conductive ink of the present invention preferably contains two or more types of conductive powders having different particle diameters. By including two or more kinds of conductive powders selected from the group having different particle diameters in the ink, the thixotropic property of the ink is increased and the viscosity of the ink can be adjusted to be higher. For this reason, there is an effect that background stains do not occur in the print pattern. The conductive powder has an average particle size of 0.02 to 5 μm, preferably 0.1 to 2.0 μm.
To 90% by weight, preferably 60 to 90% by weight, and an average particle size of 1 to 10 μm, preferably 3 to 8 μm. A ratio of 40% by weight is preferable for adjusting the viscosity of the ink.
【００２３】導電性粉体の平均粒径が０．０２未満であ
ると、導体インキ内での導電性粉体が凝集しやすく、分
散が困難となる。一方平均粒径が１０μｍを超えると平
版オフセット印刷機のインキングロールでインキを練る
際に、分離を生じたり、ロール間でインキを転移するの
に転移状態が悪くなったり、版にダメージを与えるおそ
れがあり好ましくない。If the average particle size of the conductive powder is less than 0.02, the conductive powder in the conductive ink tends to agglomerate, making dispersion difficult. On the other hand, if the average particle size exceeds 10 μm, when kneading the ink with an inking roll of a lithographic offset printing machine, separation occurs, or the transfer state becomes poor when transferring the ink between rolls, or the plate is damaged. There is a possibility that it is not preferable.
【００２４】また、本発明の光硬化型導体インキ中の導
電性粉体の含有量が５０重量％未満であると、焼成によ
り除去される有機成分が多くなり、電極の緻密性が悪く
なり抵抗値が高くなったり、場合によっては断線を生じ
ることもある。また導電性粉体の含有量が９０重量％を
超えると、導体インキの印刷塗膜の形状保持性が低く、
良好なパターン形成が困難となる。本発明の光硬化型導
体インキ中の有機成分の含有量が１０重量％未満である
と導体インキの印刷塗膜の形状保持性が低く、良好なパ
ターン形成が困難となりやすく、５０重量％を超える
と、焼成により除去される有機成分が多くなり、電極の
緻密性が悪くなり抵抗値が高くなったり、場合によって
は断線を生じ、好ましくない。When the content of the conductive powder in the photo-curable conductive ink of the present invention is less than 50% by weight, the organic component removed by firing increases, the denseness of the electrode becomes poor, and the resistance decreases. The value may be high or, in some cases, a disconnection may occur. When the content of the conductive powder exceeds 90% by weight, the shape retention of the printed film of the conductive ink is low,
It becomes difficult to form a good pattern. When the content of the organic component in the photocurable conductive ink of the present invention is less than 10% by weight, the shape retention of the printed coating film of the conductive ink is low, and it is difficult to form a good pattern, and the content exceeds 50% by weight. In addition, the amount of organic components removed by firing increases, and the denseness of the electrode deteriorates, the resistance value increases, and in some cases, disconnection occurs, which is not preferable.
【００２５】また、これらの導電性粉体の形状は、平均
粒径０．０２〜５μｍの導電性粉体が球状乃至微結晶状
であり、平均粒径１〜１０μｍの導電性粉体が鱗片状乃
至フレーク状であることがインキの粘度を調整するため
に好ましい。The shape of the conductive powder is such that the conductive powder having an average particle size of 0.02 to 5 μm is spherical or microcrystalline, and the conductive powder having an average particle size of 1 to 10 μm is scale-like. It is preferable that the ink be in the form of a flake or a flake in order to adjust the viscosity of the ink.
【００２６】本発明の光硬化型導体インキは、回転速度
１００ｓ-1における粘度が１０００〜５０００P 、好ま
しくは１５００〜３５００P の範囲であることが望まし
い。上記のような範囲とすることにより、平版オフセッ
ト印刷における地汚れ防止、印刷パターンの形状安定が
可能となる。なお、この粘度は、レオメトリック・サイ
エンティフィック社製のＲＤＡ−IIにより、rate sweep
として、２５ｍｍφのパラレルプレートにインキを挟
み、シェアをかけた時の粘度を測定したものである。The viscosity of the photocurable conductive ink of the present invention at a rotation speed of 100 s -1 is desirably in the range of 1,000 to 5,000 P, preferably 1500 to 3,500 P. By setting the range as described above, it becomes possible to prevent background contamination in planographic offset printing and to stabilize the shape of a printed pattern. The viscosity was measured by RDA-II manufactured by Rheometric Scientific Inc.
The viscosity was measured when the ink was sandwiched between parallel plates of 25 mmφ and a shear was applied.
【００２７】本発明の光硬化型導体インキは、紫外線ま
たは電子線で硬化するために、重ね刷りにより膜厚を自
由にコントロールすることが可能となる。例えば、印刷
後焼成前では１６μｍ以上を達成することができ、本発
明の光硬化型導体インキは、平版オフセット印刷を使用
してもこのような膜厚とすることが可能となる。なお、
焼成後は有機成分が焼成除去されるので、プラズマディ
スプレイ用電極等の画像表示装置用電極として最終膜厚
を１０μｍ以下とすることができる。Since the photocurable conductive ink of the present invention is cured by ultraviolet rays or electron beams, the film thickness can be freely controlled by overprinting. For example, after printing and before firing, a thickness of 16 μm or more can be achieved, and the photocurable conductive ink of the present invention can have such a film thickness even when lithographic offset printing is used. In addition,
After firing, the organic components are removed by firing, so that the final thickness of the electrode for an image display device such as an electrode for a plasma display can be made 10 μm or less.
【００２８】平版オフセット印刷においては、１回だけ
の印刷工程では、形成された印刷膜表面が安定しない場
合があるが、本発明の光硬化型導体インキは、２回以上
の連続印刷が可能であるので、２回以上平版オフセット
印刷することにより膜表面が安定し、印刷パターン形状
が安定する。In lithographic offset printing, the formed printing film surface may not be stable in a single printing step, but the photocurable conductive ink of the present invention can be used for continuous printing of two or more times. Therefore, by performing lithographic offset printing twice or more, the film surface is stabilized, and the print pattern shape is stabilized.
【００２９】有機成分 本発明の光硬化型導体インキを構成する有機成分は、前
記に示した共重合体であって、焼成によって揮発、分解
して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないも
のであれば良い。前記一般式（１）で表されるアリルエ
−テル、無水マレイン酸、及び必要に応じ、これらのモ
ノマーと共重合しうる単量体、例えば、ビニル型単量
体、さらに具体的にはスチレンなどの芳香族ビニル化合
物等を共重合成分として加えたものを有機成分として用
いることができる。前記共重合体を光硬化性樹脂とする
ためには、無水マレイン酸部位を開環し、構造中に水酸
基を含有する反応性モノマーと反応させることにより光
硬化性樹脂となる。使用する反応性モノマーとしては、
構造中に水酸基を含有していれば良く、使用できる反応
性のモノマーとしては、例えば２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、カプロラ
クトン変性２−ヒドロキシエチルアクリレート、カプロ
ラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２
−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピルメタクリレートなどが挙げられる。 Organic Component The organic component constituting the photocurable conductive ink of the present invention is the above-mentioned copolymer, which is volatilized and decomposed by firing to leave carbide in the fired film. Anything that does not have anything. Allyl ether represented by the general formula (1), maleic anhydride, and, if necessary, a monomer copolymerizable with these monomers, for example, a vinyl-type monomer, more specifically, styrene, etc. A compound obtained by adding an aromatic vinyl compound or the like as a copolymer component can be used as an organic component. In order to make the copolymer a photocurable resin, the maleic anhydride site is opened and reacted with a reactive monomer having a hydroxyl group in the structure to obtain a photocurable resin. As the reactive monomer used,
It is sufficient that the structure contains a hydroxyl group. Examples of the reactive monomer that can be used include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and caprolactone-modified 2-hydroxyethyl acrylate. , Caprolactone-modified 2-hydroxyethyl methacrylate, 2
-Hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate and the like.
【００３０】本発明の光硬化型導電性インキには、添加
剤として、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング剤、地
汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコーンオイル、シリコーン
樹脂、消泡剤、可塑剤などを添加しても良い。The photocurable conductive ink of the present invention contains, as additives, a dispersant, a wetting agent, a thickener, a leveling agent, an antifouling agent, a gelling agent, a silicone oil, a silicone resin, and an antifoaming agent. And a plasticizer may be added.
【００３１】また本発明の光硬化型導体インキは、重合
開始剤、重合禁止剤、反応性モノマーなどを適宜添加し
てもよい。本発明の光硬化型導体インキに添加する重合
開始剤として焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜
中に炭化物を残存させることのないものである。具体的
には、ベンゾフェノン、０−ベンゾイル安息香酸メチ
ル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、
４−４ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−ア
ミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノ
ン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジ
ベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルフェ
ノン、p −ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、
チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロ
ロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、
ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、
ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチル
エーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアン
トラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルア
ントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベン
ズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジル
アセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデ
ン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−
１，２−ブタジオン−２−（０−メトキシカルボニル）
オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（０−
エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−
プロパントリオン−２−（０−エトキシカルボニル）オ
キシム、１−フエニル−３−エトキシープロパントリオ
ン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケト
ン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ
タノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリ
ンスルホニルクロライド、n −フェニルチオアクリド
ン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニル
スルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェ
ニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、ト
リブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシ
ン、メチレンブルー、等の光還元性の色素とアスコルビ
ン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせな
どが挙げられ、これらを１種または２種以上の組み合わ
せで使用することができる。The photocurable conductive ink of the present invention may optionally contain a polymerization initiator, a polymerization inhibitor, a reactive monomer and the like. As a polymerization initiator to be added to the photocurable conductive ink of the present invention, it does not volatilize and decompose by firing and does not leave carbides in the film after firing. Specifically, benzophenone, methyl 0-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone,
4-4 bis (diethylamine) benzophenone, α-amino acetophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2- Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropylphenone, p-tert-butyldichloroacetophenone,
Thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone,
Diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal,
Benzylmethoxyethyl acetal, benzoin methyl ether, anthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloranthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibensuberone, methyleneanthrone, 4-azidobenzylacetophenone, 2,6-bis ( p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-
1,2-butadione-2- (0-methoxycarbonyl)
Oxime, 1-phenyl-propanedione-2- (0-
Ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-
Propanetrione-2- (0-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxypropanetrione-2- (0-benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2
-Morpholino-1-propane, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, naphthalenesulfonyl chloride, quinoline sulfonyl chloride, n-phenylthioacridone, 4,4-azo Photoreducible dyes such as bisisobutyronitrile, diphenyl sulfide, benzthiazole disulfide, triphenylphosphine, camphorquinone, carbon tetrabromide, tribromophenyl sulfone, benzoin peroxide, eosine, methylene blue, and ascorbic acid, Examples thereof include a combination of reducing agents such as ethanolamine, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００３２】また本発明の光硬化型導体インキには、必
要に応じて反応性のモノマーを添加しても良い。添加す
る反応性モノマーとしては、焼成によって揮発、分解し
て、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないもの
であり、多官能および単官能の反応性モノマーを挙げる
ことができる。例えば、単官能ではテトラヒドロフルフ
リル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルサクシネート、（メタ）アクリロイルオ
キシエチルフタレート等のモノ（メタ）アクリレート；
２官能以上では、骨格構造で分類するとポリオール（メ
タ）アクリレート（エポキシ変性ポリオール（メタ）ア
クリレート、ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレ
ート等）、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキ
シ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト；その他ポリブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒ
ダントイン系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォ
スファゼン系等の骨格を有するポリ（メタ）アクリレー
トであり、紫外線硬化性、電子線硬化性である様々なモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーが利用できる。In addition, a reactive monomer may be added to the photocurable conductive ink of the present invention, if necessary. The reactive monomer to be added is one which does not volatilize or decompose by firing and does not leave carbide in the film after firing, and may include polyfunctional and monofunctional reactive monomers. For example, monofunctional tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth)
Mono (meth) acrylates such as acrylate, vinylpyrrolidone, (meth) acryloyloxyethyl succinate, (meth) acryloyloxyethyl phthalate;
If it is bifunctional or more, when classified by skeleton structure, polyol (meth) acrylate (epoxy-modified polyol (meth) acrylate, lactone-modified polyol (meth) acrylate, etc.), polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) Acrylates: Other poly (meth) acrylates having a skeleton of polybutadiene, isocyanuric acid, hydantoin, melamine, phosphoric acid, imide, phosphazene, etc., and are various types of UV curable and electron beam curable Various monomers, oligomers and polymers can be used.
【００３３】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２
０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１
種または２種以上の混合物として使用することができ
る。More specifically, a bifunctional monomer,
Oligomers and polymers such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate; trifunctional monomers and oligomers;
The polymer is trimethylolpropane tri (meth)
Acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, aliphatic tri (meth) acrylate, etc .; tetrafunctional monomers, oligomers and polymers as pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate, aliphatic tetra ( Meth) acrylates and the like; pentafunctional or higher functional monomers, oligomers and polymers having dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc., as well as a polyester skeleton, urethane skeleton, and phosphazene skeleton. (Meth) acrylate and the like. The number of functional groups is not particularly limited, but if the number of functional groups is less than 3, the curability tends to decrease. If the number of functional groups is 20 or more, carbide tends to remain in the film after firing. ~ 2
Those having zero functionality are preferred. In the present invention, the above monomer is
It can be used as a species or a mixture of two or more.
【００３４】ガラスフリット 本発明の導体インキに必要に応じて含有させるガラスフ
リットとしては、例えば、軟化温度が４００〜６００℃
であり熱膨張係数α300 が３５×１０-7〜８５×１０-7
／℃、ガラス転移温度が３００〜５００℃であるガラス
フリットを使用することができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ2
Ｏ3 −アルカリ土類金属酸化物系ガラス等の酸化アルカ
リを含まないガラスフリットを使用することが望まし
い。ガラスフリットの軟化温度が６００℃を超えると焼
成温度を高くする必要があり、例えば、電極パターン被
形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変形を生じ
ることになり好ましくない。またガラスフリットの軟化
温度が４００℃未満では、焼成により有機成分が完全に
分解、揮発して除去される前にガラスフリットが融着す
るため、空隙が生じやすくなり好ましくない。さらに、
ガラスフリットの熱膨張係数α300 が３５×１０-7／℃
未満、８５×１０-7／℃を超えると、電極パターン被形
成体の熱膨張係数との差が大きくなりすぎる場合があ
り、歪などを生じることになり好ましくない。このよう
なガラスフリットの粒径（Ｄ50）は０．１〜５μｍ、好
ましくは０．５〜３μｍの範囲である。 Glass frit The glass frit to be contained in the conductive ink of the present invention as required is, for example, a softening temperature of 400 to 600 ° C.
And the thermal expansion coefficient α 300 is 35 × 10 −7 to 85 × 10 −7.
/ ° C, a glass frit having a glass transition temperature of 300 to 500 ° C can be used, and ZnO-based glass, B 2
It is desirable to use a glass frit that does not contain an alkali oxide such as an O 3 -alkaline earth metal oxide glass. If the softening temperature of the glass frit exceeds 600 ° C., it is necessary to increase the firing temperature. For example, when the heat resistance of the electrode pattern forming body is low, thermal deformation occurs in the firing step, which is not preferable. On the other hand, if the softening temperature of the glass frit is less than 400 ° C., the glass frit is fused before the organic components are completely decomposed and volatilized and removed by baking, which is not preferable because voids are easily formed. further,
Thermal expansion coefficient alpha 300 of the glass frit is 35 × 10 -7 / ℃
If it is less than 85 × 10 −7 / ° C., the difference from the coefficient of thermal expansion of the electrode pattern-formed body may be too large, which may cause distortion and the like, which is not preferable. The particle size (D 50 ) of such a glass frit is in the range of 0.1 to 5 μm, preferably 0.5 to 3 μm.
【００３５】溶剤 本発明の光硬化型導体インキは、モノマーの種類によっ
て無溶剤とすることが可能である。しかしながら、本発
明の光硬化型導体インキに溶剤を添加して使用する場
合、沸点が３９０℃以下の溶剤を用いる。ブランケット
に吸収されやすい溶剤は、導体インキの特性を変化さ
せ、また、ブランケットが膨潤して印刷寸法精度が低下
するので好ましくない。使用する溶剤は、ノルマルパラ
フィン、イソパラフィン、ナフテン、アルキルベンゼン
類の石油系溶剤、またはこれらを組み合わせた混合溶剤
が好ましい。混合溶剤を使用する場合、地汚れを耐性な
どの印刷適正を考慮して選択することが望ましい。 Solvent The photocurable conductive ink of the present invention can be solvent-free depending on the type of monomer. However, when a solvent is added to the photocurable conductive ink of the present invention and used, a solvent having a boiling point of 390 ° C. or lower is used. Solvents that are easily absorbed by the blanket change the properties of the conductive ink, and are undesirable because the blanket swells and reduces the printing dimensional accuracy. The solvent to be used is preferably a petroleum solvent such as normal paraffin, isoparaffin, naphthene, or alkylbenzene, or a mixed solvent obtained by combining these. When a mixed solvent is used, it is desirable to select a background stain in consideration of printability such as resistance.
【００３６】本発明の光硬化型導体インキは、導電性粉
体の含有率が高いにもかかわらず、分散性が極めて良好
で、インキングロール上での練り適正、平版への塗布性
に優れるものである。本発明の光硬化型導体インキを用
いた平版オフセット印刷は、印刷パターンの厚膜化が可
能であり、電極パターンを焼成することにより、電極パ
ターンをさらに高い精度で成形することができる。The photocurable conductive ink of the present invention has an extremely good dispersibility despite the high content of the conductive powder, and is excellent in kneading on an inking roll and applicability to a lithographic plate. Things. In the lithographic offset printing using the photocurable conductive ink of the present invention, the thickness of the printed pattern can be increased, and the electrode pattern can be formed with higher precision by firing the electrode pattern.
【００３７】本発明の光硬化型導体インキを用いて平版
オフセット印刷する際に、使用する平版オフセット印刷
機の制限は特にない。図１は平版オフセット印刷機の好
ましい一例を示す平面図であり、図２は図１に示される
平版オフセット印刷機の側面図である。図１及び図２に
おいて、平版オフセット印刷機１は、印刷定盤３と印刷
版盤４が所定の間隔で配置され、２本のガイドレール
５、５が平行に敷設された基台２と、図示しない移動機
構によりガイドレール５、５上を自在に移動可能な印刷
ヘッド６とを備えている。When performing lithographic offset printing using the photocurable conductive ink of the present invention, there is no particular limitation on the lithographic offset printing machine to be used. FIG. 1 is a plan view showing a preferred example of the lithographic offset printing press, and FIG. 2 is a side view of the lithographic offset printing press shown in FIG. 1 and 2, a lithographic offset printing press 1 includes a base 2 on which a printing platen 3 and a printing plate 4 are arranged at a predetermined interval, and two guide rails 5, 5 are laid in parallel. A print head 6 which can be freely moved on the guide rails 5 by a moving mechanism (not shown).
【００３８】印刷ヘッド６には、昇降可能なブランケッ
トロール７と、第１のインキングロール群８が配設され
ている。第１のインキングロール群８は、ロールの回転
軸方向に揺動する練ローラや、印刷版にインキを塗布す
るインキ付けロールにより構成される。また、基台２に
は第２のインキングロール群９と、導体インキを蓄える
インキブレード１０が設けられている。第２のインキン
グロール群９は、インキブレード１０からインキを出す
インキ出しロール、ロール回転軸方向に揺動する練りロ
ーラにより構成される。The print head 6 is provided with a blanket roll 7 that can be raised and lowered and a first inking roll group 8. The first inking roll group 8 includes a kneading roller that swings in the direction of the rotation axis of the roll, and an inking roll that applies ink to a printing plate. The base 2 is provided with a second inking roll group 9 and an ink blade 10 for storing conductive ink. The second inking roll group 9 is composed of an ink ejection roll for ejecting ink from the ink blade 10 and a kneading roller that swings in the roll rotation axis direction.
【００３９】図１及び図２に示す平版オフセット印刷機
は、凹版のパターンをブランケットに転写させ、該ブラ
ンケットにより基板に印刷するものである。該平版オフ
セット印刷機１では、電極パターン被形成体１１（図１
に１点鎖線で示す）が印刷定盤３に装着される。そし
て、印刷ヘッド６は、まず、ガイドレール５、５上を第
２のインキングロール群９上に移動する。ここで、第２
のインキングロール群９にて練られて均一になった導体
インキが、印刷ヘッド６の第１のインキングロール群８
に転移される。次に、印刷ヘッド６はガイドレール５、
５上を印刷版盤４に向かって移動し、第１のインキング
ロール群８のインキ付けロールによって印刷版１２に導
体インキを塗布する。該印刷版１２は凹版となっており
平版に比べてインクの厚盛りが可能となっている。その
後、印刷ヘッド６はガイドレール５、５上を第２のイン
キングロール群９側に戻り、再び、第２のインキングロ
ール群９にて練られて均一になった導体インキが、印刷
ヘッド６の第１のインキングロール群８に転移される。
この間、ブランケットロール７は印刷版１２に接触しな
い位置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行
っても良い。次にブランケットロール７を印刷位置に降
下させた状態で印刷ヘッド６が印刷定盤３に向かって移
動する。そして、印刷ヘッド６が印刷版盤４を通過する
時に、印刷版１２の画線部上の導体インキがブランケッ
トロール７に転移し、同時に、第１のインキングロール
群８のインキ付けロールによって印刷版１２に新たに導
体インキが塗布される。The lithographic offset printing press shown in FIGS. 1 and 2 transfers an intaglio pattern onto a blanket and prints on a substrate with the blanket. In the lithographic offset printing press 1, an electrode pattern forming body 11 (FIG.
Is indicated on the printing platen 3). Then, the print head 6 first moves on the guide rails 5, 5 onto the second inking roll group 9. Here, the second
The conductive ink kneaded and uniformized in the inking roll group 9 of the first inking roll group 8 of the print head 6
Is transferred to Next, the print head 6 is mounted on the guide rail 5,
5 is moved toward the printing plate 4 and the conductive ink is applied to the printing plate 12 by the inking rolls of the first inking roll group 8. The printing plate 12 is an intaglio plate, so that the ink can be thicker than a lithographic plate. Thereafter, the print head 6 returns on the guide rails 5 and 5 to the second inking roll group 9 side, and again the conductive ink kneaded and uniformed by the second inking roll group 9 is printed. 6 and transferred to the first inking roll group 8.
During this time, the blanket roll 7 has risen to a position where it does not contact the printing plate 12. This ink application operation may be performed a plurality of times. Next, the print head 6 moves toward the printing platen 3 with the blanket roll 7 lowered to the printing position. Then, when the print head 6 passes through the printing plate 4, the conductive ink on the image portion of the printing plate 12 is transferred to the blanket roll 7, and at the same time, the printing is performed by the inking rolls of the first inking roll group 8. The conductive ink is newly applied to the printing plate 12.
【００４０】印刷ヘッド６は更に印刷定盤３に向かって
移動し、印刷定盤３に載置された電極パターン被形成体
１１にブランケットロール７から導体インキが印刷され
る。その後、印刷ヘッド６は第２のインキングロール群
９側に戻る。The print head 6 further moves toward the printing platen 3, and the conductive ink is printed from the blanket roll 7 on the electrode pattern forming body 11 placed on the printing platen 3. Thereafter, the print head 6 returns to the second inking roll group 9 side.
【００４１】尚、印刷ヘッド６が第２のインキングロー
ル群９側に戻る時に、ブランケットロール７によって電
極パターン被形成体１１上に重ねて印刷しても良い。ま
た、印刷ヘッド６が第２のインキングロール群９側に戻
る時に、印刷版１２からブランケットロール７に導体イ
ンキを転移させながら戻り、再び印刷ヘッド６が印刷定
盤３に向かって移動するときに、ブランケットロール７
に導体インキを重ねて転移させても良い。このようにす
ることで、電極パターンを厚く印刷することができる。
また、孔の発生を防止することができる。またインキを
重ねて転移させる際に紫外線または電子線にて露光させ
て表面のタックをなくし、重ねて転移させることができ
る。これにより精度良く厚く印刷することが可能とな
る。When the print head 6 returns to the second inking roll group 9 side, the blanket roll 7 may be used to print on the electrode pattern forming body 11 in a superimposed manner. When the print head 6 returns to the second inking roll group 9 side while transferring the conductive ink from the printing plate 12 to the blanket roll 7, the print head 6 moves toward the printing platen 3 again. And blanket roll 7
The conductive ink may be overlaid on and transferred. By doing so, the electrode pattern can be printed thick.
Further, generation of holes can be prevented. In addition, when transferring the ink by overlapping, it is possible to eliminate the tack on the surface by exposing with an ultraviolet ray or an electron beam, and to transfer the ink by overlapping. This makes it possible to perform thick printing with high accuracy.
【００４２】このようにして平版オフセット印刷して得
られた電極パターンは、必要に応じて、焼成して有機成
分を実質的に除去することにより電極パターンの導電性
を高める。焼成には４００℃〜６００℃の範囲で加熱す
る。本発明において有機成分を実質的に除去するとは、
最終印刷塗膜中に有機成分が１０％未満、好ましくは０
％となることを意味する。本発明の光硬化型導体インキ
をプラズマディスプレイ用の電極パターンに用いる場合
には、焼成後の電極パターンは有機成分が限りなく０％
である必要があるが、特に、抵抗を考慮しない用途に使
用する場合にはその限りではない。The electrode pattern obtained by the lithographic offset printing in this way is fired, if necessary, to substantially remove organic components, thereby enhancing the conductivity of the electrode pattern. For baking, heating is performed in the range of 400 ° C to 600 ° C. To substantially remove the organic component in the present invention,
Organic components in the final printed coating are less than 10%, preferably 0%
%. When the photocurable conductive ink of the present invention is used for an electrode pattern for a plasma display, the electrode pattern after firing has an organic component of 0% without limit.
However, this is not always the case, particularly when used in applications where resistance is not considered.
【００４３】本発明の光硬化型導体インキは、プラズマ
ディスプレイ用電極の形成に好適であるが、これに限定
されず、ＥＬディスプレイ用電極、ＬＣＤディスプレイ
用電極、ＣＲＴ電極等の画像表示装置用電極、撮像管電
極の形成に適用できる。ガラスフリットを必要としない
電極には、フィルム液晶ディスプレイ用電極、フィルム
ＥＬディスプレイ用電極、フィルムカラーフィルムター
用電極に適用できる。The photocurable conductive ink of the present invention is suitable for forming electrodes for plasma displays, but is not limited thereto. Electrodes for image displays such as electrodes for EL displays, electrodes for LCD displays, and CRT electrodes. It can be applied to the formation of an imaging tube electrode. The electrode that does not require a glass frit can be applied to an electrode for a film liquid crystal display, an electrode for a film EL display, and an electrode for a film color film.
【００４４】[0044]
【実施例】本実施例で使用する光硬化性樹脂の製造例を
下記に示す。EXAMPLES Examples of the production of the photocurable resin used in this example are shown below.
【００４５】光硬化型樹脂の製造例１ 還流冷却管、撹拌機、滴下ロート及び温度計付の２リッ
トル容の四つ口フラスコに、アリルエーテル−無水マレ
イン酸共重合体 マリアリムＡＡＢ−０８５１（商品
名、日本油脂製）２００ｇ及び２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート（略語：ＨＥＭＡ）７．０ｇを酸性触媒と
共に仕込み９０〜１００℃の温度にて１２時間反応させ
た後、室温まで冷却した。生成物のＩＲ分析により１７
８０ｃｍ-1の吸収ピークの消失を確認し反応を終了し
た。導電性粉体として、下記表１に示す性状の銀粉Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄを用意した。 Production Example 1 of Photocurable Resin A 2-liter four-necked flask equipped with a reflux condenser, a stirrer, a dropping funnel and a thermometer was charged with an allyl ether-maleic anhydride copolymer, Marialim AAB-0851 (product). 200 g of Nippon Oil and Fat and 7.0 g of 2-hydroxyethyl methacrylate (abbreviation: HEMA) were charged together with an acidic catalyst, reacted at a temperature of 90 to 100 ° C. for 12 hours, and then cooled to room temperature. By IR analysis of the product, 17
The disappearance of the absorption peak at 80 cm -1 was confirmed, and the reaction was terminated. As the conductive powder, silver powder A having the properties shown in Table 1 below,
B, C, and D were prepared.
【００４６】[0046]
【表１】 [Table 1]
【００４７】光硬化型導体インキを調製 上記導電性粉体（Ａ〜Ｄ）のいずれかを使用し、下記の
実施例１〜５に示す成分を混合して実施例１〜５の５種
の光硬化型導体インキを調製した。導体インキに用いた
導電性粉体の量、有機成分の合計量、ガラスフリットの
量を下記の実施例１〜５に示す。 Preparation of Photocurable Conductive Ink One of the above conductive powders (A to D) was used, and the components shown in Examples 1 to 5 below were mixed to prepare five types of Examples 1 to 5. A photocurable conductive ink was prepared. The amounts of the conductive powder, the total amount of the organic components, and the amount of the glass frit used in the conductive ink are shown in Examples 1 to 5 below.
【００４８】 〔実施例１〕 導電性粉体Ａ ６０重量部 導電性粉体Ｂ １５重量部 ガラスフリット（ASF １３５０：商品名、旭硝子株式会社製） ３重量部 製造例１の樹脂 １０重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（KAYARAD DPHA：商品名、日本化薬 社製） ５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート（KAYARAD TMPTA ：商品名、日本化薬 社製） ５重量部 光重合開始剤（Irg. 184：商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部Example 1 60 parts by weight of conductive powder A 15 parts by weight of conductive powder B 3 parts by weight of glass frit (ASF 1350: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 10 parts by weight of resin of Production Example 1 Pentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 5 parts by weight Trimethylolpropane triacrylate (KAYARAD TMPTA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 5 parts by weight Photopolymerization initiator (Irg. 184: Product name, Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight
【００４９】 〔実施例２〕 導電性粉体Ｂ １７重量部 導電性粉体Ｃ ６０重量部 ガラスフリット（ASF １３５０：商品名、旭硝子株式会社製） １．５重量部 ガラスフリット（ASF １３７５：商品名、旭硝子株式会社製） １．５重量部 製造例１の樹脂 １０重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（KAYARAD DPHA：商品名、日本化薬 社製） ８重量部 光重合開始剤（Irg. 184：商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部Example 2 17 parts by weight of conductive powder B 60 parts by weight of conductive powder C 1.5 parts by weight of glass frit (ASF 1350: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) Glass frit (ASF 1375: product) 1.5 parts by weight Resin of Production Example 1 10 parts by weight Dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 8 parts by weight Photopolymerization initiator (Irg. 184: Product name, Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight
【００５０】 〔実施例３〕 導電性粉体Ａ ６０重量部 導電性粉体Ｂ ２０重量部 ガラスフリット（ASF １３５０：商品名、旭硝子株式会社製） １．５重量部 ガラスフリット（ASF １３７５：商品名、旭硝子株式会社製） １．５重量部 製造例１の樹脂 １５重量部 光重合開始剤（Irg. 184：商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部 溶剤（ＡＦ６：商品名、日石三菱株式会社製） ５重量部Example 3 Conductive Powder A 60 parts by weight Conductive Powder B 20 parts by weight Glass frit (ASF 1350: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 1.5 parts by weight Glass frit (ASF 1375: product Name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 1.5 parts by weight 15 parts by weight of resin of Production Example 1 photopolymerization initiator (Irg. 184: trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight solvent (AF6: trade name, day) 5 parts by weight
【００５１】 〔実施例４〕 導電性粉体Ｃ ６５重量部 導電性粉体Ｄ １０重量部 ガラスフリット（ASF １２８０：商品名、旭硝子株式会社製） ５重量部 製造例１の樹脂 １５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート（KAYARAD TMPTA ：商品名、日本化薬 社製） ３重量部 光重合開始剤（Irg.184:商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部[Example 4] 65 parts by weight of conductive powder C 10 parts by weight of conductive powder D 5 parts by weight of glass frit (ASF 1280: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 15 parts by weight of resin of Production Example 1 Methylolpropane triacrylate (KAYARAD TMPTA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 3 parts by weight Photopolymerization initiator (Irg.184: trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) 2 parts by weight
【００５２】 〔実施例５〕 導電性粉体Ｂ １０重量部 導電性粉体Ｄ ６０重量部 ガラスフリット（ASF １３７５：商品名、旭硝子株式会社製） ５重量部 製造例１の樹脂 １５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート（KAYARAD TMPTA ：商品名、日本化薬 社製） ５重量部 光重合開始剤（Irg.184:商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ５重量部 溶剤（５号ソルベント：商品名、日石三菱株式会社製） ５重量部[Example 5] 10 parts by weight of conductive powder B 60 parts by weight of conductive powder D 5 parts by weight of glass frit (ASF 1375: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 15 parts by weight of resin of Production Example 1 Methylolpropane triacrylate (KAYARAD TMPTA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 5 parts by weight Photopolymerization initiator (Irg.184: trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 5 parts by weight Solvent (No. 5 solvent: trade name) , Made by Mitsubishi Nisseki) 5 parts by weight
【００５３】 〔比較例１〕 導電性粉体Ａ ８０重量部 ガラスフリット（ASF １３５０：商品名、旭硝子株式会社製） ３重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート（KAYARAD TMPTA ：商品名、日本化薬 社製） ７重量部 ジアリルフタレート（ダップｓ：商品名、ダイソー株式会社製） ８重量部 光重合開始剤（Irg.184:商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部Comparative Example 1 Conductive Powder A 80 parts by weight Glass frit (ASF 1350: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 3 parts by weight Trimethylolpropane triacrylate (KAYARAD TMPTA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 7 parts by weight Diallyl phthalate (Dups: trade name, manufactured by Daiso Co., Ltd.) 8 parts by weight Photopolymerization initiator (Irg.184: trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight
【００５４】 〔比較例２〕 導電性粉体Ｂ ８０重量部 ガラスフリット（ASF １２８０：商品名、旭硝子株式会社製） ３重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（KAYARAD DPHA：商品名、日本化薬 社製） ７重量部 ジアリルフタレート（ダップｓ：商品名、ダイソー株式会社製） ８重量部 光重合開始剤（Irg.184:商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部Comparative Example 2 80 parts by weight of conductive powder B Glass frit (ASF 1280: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 3 parts by weight dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA: trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 7 parts by weight Diallyl phthalate (Dups: trade name, manufactured by Daiso Co., Ltd.) 8 parts by weight Photopolymerization initiator (Irg.184: trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight
【００５５】 〔比較例３〕 導電性粉体Ａ １５重量部 導電性粉体Ｂ ６０重量部 ガラスフリット（ASF １３５０：商品名、旭硝子株式会社製） １．５重量部 ガラスフリット（ASF １３７５：商品名、旭硝子株式会社製） １．５重量部 製造例１の樹脂 ２０重量部 光重合開始剤（Irg. 184：商品名、チバスペシャリティーケミカルズ社製） ２重量部 溶剤（ＡＦ６：商品名、日石三菱株式会社製） ５重量部Comparative Example 3 Conductive Powder A 15 parts by weight Conductive Powder B 60 parts by weight Glass frit (ASF 1350: trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 1.5 parts by weight Glass frit (ASF 1375: product Name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 1.5 parts by weight 20 parts by weight of resin of Production Example 1 photopolymerization initiator (Irg. 184: trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 2 parts by weight solvent (AF6: trade name, day) 5 parts by weight
【００５６】〔実施例６〕電極パターンの形成 上記工程で調製した実施例１〜５、比較例１〜３の配合
の各導体インキを使用し、図１に示される平版オフセッ
ト印刷機（株式会社紅羊社製作所製 エクターＬＣＤ印
刷機）を用いてガラス基板（ソーダガラス、３５０ｍｍ
×４５０ｍｍ、圧さ２．１ｍｍ）に下記の印刷条件でパ
ターン印刷を行い、その後、光洋サーモシステム株式会
社製の焼成装置にて５８０℃まで昇温させ、該温度に１
０分間保持し、室温まで降下させることにより電極パタ
ーンを得た。 印刷条件 印刷速度 ： ６００ｍｍ／ｓ 印圧 ： ０．１ｍｍ（印刷版上、基板上共に） 印刷回数 ： ４回 使用印刷版 ： 東レ株式会社製 水無し版（ＤＧ−
２）（画線部の幅１００μ） ブランケットロール： ＮＢＲブランケット 上述の電極パターン形成における導体インキの印刷適
正、印刷物形状、電極パターンの品質を評価し、その結
果を下記の表２に示す。Example 6 Formation of Electrode Pattern Using the conductive inks of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 prepared in the above steps, a lithographic offset printing machine shown in FIG. Glass substrate (soda glass, 350mm)
× 450 mm, pressure 2.1 mm) under the following printing conditions, and then the temperature was raised to 580 ° C. in a firing apparatus manufactured by Koyo Thermo System Co., Ltd.
The electrode pattern was obtained by holding for 0 minutes and lowering to room temperature. Printing conditions Printing speed: 600 mm / s Printing pressure: 0.1 mm (both on the printing plate and on the substrate) Number of printings: 4 Printing plates used: Waterless plate (DG-
2) (100 μm width of image area) Blanket roll: NBR blanket The printing adequacy of the conductive ink in the above-described electrode pattern formation, the shape of the printed material, and the quality of the electrode pattern were evaluated. The results are shown in Table 2 below.
【００５７】[0057]
【表２】 [Table 2]
【００５８】表２によれば、本発明の実施例１〜５の光
硬化型導体インキは、導電性粉体の分散性、光硬化型導
体インキの印刷特性、形成された電極パターンは共に比
較例に比べて良好であることが分かる。According to Table 2, the photocurable conductive inks of Examples 1 to 5 of the present invention were compared in both the dispersibility of the conductive powder, the printing characteristics of the photocurable conductive ink, and the formed electrode pattern. It turns out that it is better than the example.
【００５９】〔実施例７〕粘度測定 前記実施例３と前記比較例３に用いた光硬化型導体イン
キについて粘度測定を、ＲＤＡ−II（商品名、レオメト
リック・サイエンティフィック社製）を用い、ｒａｔｅ
ｓｗｅｅｐで２５ｍｍφのパラレルプレートにインキ
を挟みシェアをかけた時の粘度を測定した。その結果を
図３の粘度チャートのグラフに示す。図３において矢印
Ａは実施例３のインキ及び矢印Ｂは比較例３のインキの
それぞれの粘度曲線を示す。導電性粉体の粒径分布が本
発明の範囲でなく、実施例３で用いた２種の粒径の導電
性粉体の重量比を反対にしたものは粘度が非常に高くな
ることが分かる。Example 7 Measurement of Viscosity The viscosity of the photocurable conductive ink used in Example 3 and Comparative Example 3 was measured using RDA-II (trade name, manufactured by Rheometric Scientific). , Rate
The viscosity was measured when the ink was sandwiched between a 25 mmφ parallel plate and a shear by a sweep. The results are shown in the graph of the viscosity chart of FIG. In FIG. 3, the arrow A indicates the viscosity curve of the ink of Example 3, and the arrow B indicates the viscosity curve of the ink of Comparative Example 3. It can be seen that the particle size distribution of the conductive powder is not within the scope of the present invention, and the viscosity is very high when the weight ratio of the two types of conductive powder used in Example 3 is reversed. .
【００６０】熱重量分析 前記実施例３のインキ組成から導電性粉体を除いた樹脂
組成を用いて５００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射して得
た塗膜のＴＧＡ（熱重量分析）を測定した。比較のため
に前記比較例２の導電性粉体を除いた有機成分のみを硬
化させて得た塗膜についても行った。熱重量分析には、
ＪＩＳ−Ｋ７１２０に基づく手法により行った。熱重量
分析装置にはＴＧＡ−７（商品名、Perkin Elmer社製）
を用いて、昇温速度２０℃／分にて行った。その結果、
得られたＴＧＡ（熱重量分析）を図４（実施例３）及び
図５（比較例２）にグラフとして示す。図４及び図５に
よれば、実施例３の樹脂は、比較例２の樹脂よりも優れ
た焼成性であることが分かる。 Thermogravimetric Analysis TGA (thermogravimetric analysis) of a coating film obtained by irradiating 500 mJ / cm 2 of ultraviolet rays using the resin composition obtained by removing the conductive powder from the ink composition of Example 3 was measured. . For comparison, a coating film obtained by curing only the organic component excluding the conductive powder of Comparative Example 2 was performed. For thermogravimetric analysis,
The measurement was performed by a method based on JIS-K7120. TGA-7 (trade name, manufactured by Perkin Elmer) as a thermogravimetric analyzer
And at a heating rate of 20 ° C./min. as a result,
The obtained TGA (thermogravimetric analysis) is shown as a graph in FIG. 4 (Example 3) and FIG. 5 (Comparative Example 2). 4 and 5, it can be seen that the resin of Example 3 has better firing properties than the resin of Comparative Example 2.
【００６１】〔実施例８〕前記実施例３と同じ組成の光
硬化型導体インキを用い、図１及び図２に示す平版オフ
セット印刷機にて１回〜４回の重ね刷りをした。１回印
刷する毎にＵＶ照射装置（ＦＵＳＩＯＮ ＵＶ ＳＹＳ
ＴＥＭ社製）を用いてＨバルブを使用して、５００ｍＪ
／ｃｍ2 で紫外線照射した。各回数毎の膜厚の結果は次
の通りであった。なお、１回目とは平版オフセット印刷
にてブランケットロールからガラスに転移する時の回数
を示す。 １回目 ３．２４μＭ ２回目 ８．７μＭ ３回目 １２．５μＭ ４回目 １６．７μＭExample 8 Using a photocurable conductive ink having the same composition as in Example 3 above, overprinting was performed once to four times by a lithographic offset printing machine shown in FIGS. Every time printing is performed, a UV irradiation device (FUSION UV SYS
500 mJ using an H valve with TEM
/ Cm 2 was applied. The results of the film thickness at each time were as follows. In addition, the first time indicates the number of times of the transition from blanket roll to glass in lithographic offset printing. First time 3.24 μM Second time 8.7 μM Third time 12.5 μM Fourth time 16.7 μM
【００６２】[0062]
【発明の効果】本発明の光硬化型導体インキによれば、
印刷法、特に、平版オフセット印刷法により、１６μｍ
以上の厚刷り印刷が可能であり、地汚れが防止でき、し
かもスクリーン印刷よりも高精度な電極パターンの形成
が可能である。According to the photocurable conductive ink of the present invention,
16 μm by printing method, especially lithographic offset printing method
The above-described thick printing can be performed, the background stain can be prevented, and an electrode pattern can be formed with higher precision than screen printing.
【００６３】本発明の光硬化型導体インキは、導電性粉
体の分散性、印刷適性、電極のパターン性、焼成性が良
好である。The photocurable conductive ink of the present invention has good dispersibility of the conductive powder, printability, electrode patternability, and firing property.
【００６４】本発明の光硬化型導体インキによる印刷パ
ターンは、焼成により緻密性が高められ、導電性が高め
られた電極パターンとすることができる。The printing pattern using the photocurable conductive ink of the present invention can be made into an electrode pattern whose compactness is enhanced by firing and whose conductivity is enhanced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本発明の光硬化型導体インキを使用して電極
パターンを形成する平版オフセット印刷機の１例を示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a lithographic offset printing press for forming an electrode pattern using the photocurable conductive ink of the present invention.
【図２】 図１に示される平版オフセット印刷機の側面
図である。FIG. 2 is a side view of the lithographic offset printing press shown in FIG.
【図３】 実施例３と比較例３に用いた光硬化型導体イ
ンキについて粘度測定を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a viscosity measurement of the photocurable conductive ink used in Example 3 and Comparative Example 3.
【図４】 実施例３のインキに用いた樹脂の熱重量分析
の結果を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the results of thermogravimetric analysis of the resin used in the ink of Example 3.
【図５】 比較例２のインキに用いた樹脂の熱重量分析
の結果を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing the results of thermogravimetric analysis of the resin used in the ink of Comparative Example 2.
１ 平版オフセット印刷機 ２ 基台 ３ 印刷定盤 ４ 印刷版盤 ５ ガイドレール ６ 印刷ヘッド ７ ブランケットロール ８ 第１のインキングロール群 ９ 第２のインキングロール群 １０ インキブレード １１ 電極パターン被形成体 １２ 印刷版 Reference Signs List 1 lithographic offset printing machine 2 base 3 printing platen 4 printing plate 5 guide rail 6 print head 7 blanket roll 8 first inking roll group 9 second inking roll group 10 ink blade 11 electrode pattern forming body 12 Printing plate
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１３年３月２９日（２００１．３．２
９）[Submission date] March 29, 2001 (2001.3.2)
9)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００５６[Correction target item name] 0056
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００５６】〔実施例６〕電極パターンの形成 上記工程で調製した実施例１〜５、比較例１〜２の配合
の各導体インキを使用し、図１に示される平版オフセッ
ト印刷機（株式会社紅羊社製作所製 エクターＬＣＤ印
刷機）を用いてガラス基板（ソーダガラス、３５０ｍｍ
×４５０ｍｍ、厚さ２．１ｍｍ）に下記の印刷条件でパ
ターン印刷を行い、その後、光洋サーモシステム株式会
社製の焼成装置にて５８０℃まで昇温させ、該温度に１
０分間保持し、室温まで降下させることにより電極パタ
ーンを得た。 印刷条件 印刷速度 ： ６００ｍｍ／ｓ 印圧 ： ０．１ｍｍ（印刷版上、基板上共に） 印刷回数 ： ４回 使用印刷版 ： 東レ株式会社製 水無し版（ＤＧ−
２）（画線部の幅１００μｍ） ブランケットロール： ＮＢＲブランケット 上述の電極パターン形成における導体インキの印刷適
正、電極パターンの品質を評価し、その結果を下記の表
２に示す。Example 6 Formation of Electrode Pattern Using the conductive inks of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 prepared in the above steps, a lithographic offset printing machine shown in FIG. Glass substrate (soda glass, 350mm)
× 450 mm, thickness 2.1 mm) under the following printing conditions, and then the temperature was raised to 580 ° C. in a firing device manufactured by Koyo Thermo System Co., Ltd.
The electrode pattern was obtained by holding for 0 minutes and lowering to room temperature. Printing conditions Printing speed: 600 mm / s Printing pressure: 0.1 mm (both on the printing plate and on the substrate) Number of printings: 4 Printing plates used: Waterless plate (DG-
2) (width of image area 100 microns m) blanket roll: NBR blanket conductive ink in the above-mentioned electrode pattern forming printability, to assess the quality of the electrodes pattern, and the results are shown in Table 2 below.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ Ｆターム(参考） 4J039 AD01 AD02 AD10 AD14 BA06 BA25 BD02 BD04 BE12 EA24 FA04 GA02 5C027 AA02 5C040 GC03 GC18 GC19 JA12 JA21 JA28 KA01 KA16 KB03 KB09 KB17 KB28 MA24 MA26 5G301 DA03 DA34 DA38 DA42 DD02 5G323 CA05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01J 11/02 H01J 11/02 BF Term (Reference) 4J039 AD01 AD02 AD10 AD14 BA06 BA25 BD02 BD04 BE12 EA24 FA04 GA02 5C027 AA02 5C040 GC03 GC18 GC19 JA12 JA21 JA28 KA01 KA16 KB03 KB09 KB17 KB28 MA24 MA26 5G301 DA03 DA34 DA38 DA42 DD02 5G323 CA05
Claims (17)
有機成分からなり、導電性粉体を５０〜９０重量％の範
囲、及び焼成除去可能な有機成分を１０〜５０重量％の
範囲で含有する光硬化型導体インキであって、 該有機成分は、下記一般式（１）で表される（メタ）ア
リルエーテル、及び無水マレイン酸を少なくともモノマ
ー原料にし、且つ該モノマーに由来する構成単位が少な
くとも２以上である共重合体に、光反応性の官能基を付
与してなる光硬化性樹脂であることを特徴とする光硬化
型導体インキ。 【化１】 （ただし、式中、Ｒ1 はＨ又はＣＨ3 を表し、ＡＯは炭
素数３〜１８のオキシアルキレン基１種または２種以上
の混合物で、２種以上のときはブロック状に付加してい
てもよく、Ｒは炭素数４〜２４の炭化水素基またはアシ
ル基を表し、ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数
で１〜１０００である。）1. An electroconductive powder comprising at least a conductive powder and an organic component capable of being calcined and removed. Wherein the organic component comprises (meth) allyl ether represented by the following general formula (1) and maleic anhydride as at least a monomer material, and is derived from the monomer. A photocurable conductive ink, which is a photocurable resin obtained by adding a photoreactive functional group to a copolymer having at least two units. Embedded image (However, in the formula, R 1 represents H or CH 3 , and AO is one or a mixture of two or more oxyalkylene groups having 3 to 18 carbon atoms. R may represent a hydrocarbon group or an acyl group having 4 to 24 carbon atoms, and n represents an average number of added moles of the oxyalkylene group of 1 to 1000.)
重合体は、下記一般式（２）で表される請求項１記載の
光硬化型導体インキ。 【化２】 （ただし、式中、ｎは２０〜７０、ＡＯは炭素数３〜１
８のオキシアルキレン基の１種又は２種以上の混合物で
２種以上の時はブロック状に付加していても良く、Ｒは
炭素数４〜２４の炭化水素基またはアシル基、ｍはオキ
シアルキレン基の平均付加モル数で１〜１０００、Ｘは
直鎖状又は分岐状のアルキレン基、Ｙは水素原子又はメ
チル基をそれぞれ表す。）2. The photocurable conductive ink according to claim 1, wherein the copolymer before imparting the photoreactive functional group is represented by the following general formula (2). Embedded image (However, in the formula, n is 20 to 70, and AO has 3 to 1 carbon atoms.
8 or a mixture of two or more oxyalkylene groups, and when two or more oxyalkylene groups are used, they may be added in a block form; R is a hydrocarbon group or an acyl group having 4 to 24 carbon atoms; X represents a linear or branched alkylene group; Y represents a hydrogen atom or a methyl group; )
以上の群の導電性粉体の混合物である請求項１又は２記
載の光硬化型導体インキ。3. The photocurable conductive ink according to claim 1, wherein the conductive powder is a mixture of two or more groups of conductive powders having different particle diameters.
平均粒径０．０２〜５μｍ、１０〜５０重量％が平均粒
径１〜１０μｍの範囲である請求項１乃至３の何れか１
項記載の光硬化型導体インキ。4. The conductive powder according to claim 1, wherein 50 to 90% by weight has an average particle diameter of 0.02 to 5 μm, and 10 to 50% by weight has an average particle diameter of 1 to 10 μm. Or 1
Item 2. The photocurable conductive ink according to item 1.
５μｍの導電性粉体の形状が球状乃至微結晶状であり、
平均粒径１〜１０μｍの導電性粉体の形状が鱗片状乃至
フレーク状である請求項１乃至４の何れか１項記載の光
硬化型導体インキ。5. The conductive powder has an average particle size of 0.02 to 0.02.
The shape of the conductive powder of 5 μm is spherical or microcrystalline,
The photocurable conductive ink according to any one of claims 1 to 4, wherein the shape of the conductive powder having an average particle size of 1 to 10 µm is a flake shape or a flake shape.
範囲で含まれる請求項１乃至５の何れか１項記載の光硬
化型導体インキ。6. The photocurable conductive ink according to claim 1, wherein the glass frit is contained in an amount not exceeding 10% by weight.
００〜５０００P の範囲である請求項１乃至６の何れか
１項記載の光硬化型導体インキ。7. Viscosity at a rotation speed of 100 s −1 is 10
The photocurable conductive ink according to any one of claims 1 to 6, which has a range of from 00 to 5000P.
キを印刷によりパターン状に基板に塗布し、露光して印
刷パターンを形成し、その後焼成することを特徴とする
電極形成方法。8. A method for forming an electrode, comprising applying a photocurable conductive ink containing a conductive powder to a substrate in a pattern by printing, exposing to form a printed pattern, and then firing.
キを平版オフセット印刷によりパターン状に基板に塗布
し、露光して印刷パターンを形成し、その後焼成するこ
とを特徴とする電極形成方法。9. An electrode forming method comprising applying a photocurable conductive ink containing a conductive powder to a substrate in a pattern by lithographic offset printing, exposing to form a printed pattern, and then firing. .
硬化型導体インキを印刷によりパターン状に基板に塗布
し、露光して印刷パターンを形成し、その後焼成するこ
とを特徴とする電極形成方法。10. A printed pattern is formed by applying the photocurable conductive ink according to claim 1 to a substrate in a pattern by printing, exposing to light, and then firing. Electrode formation method.
硬化型導体インキを平版オフセット印刷によりパターン
状に基板に塗布し、露光して印刷パターンを形成し、そ
の後焼成することを特徴とする電極形成方法。11. A method in which the photocurable conductive ink according to claim 1 is applied to a substrate in a pattern by lithographic offset printing, exposed to form a printed pattern, and then fired. Electrode forming method.
インキの充填をロールにて行い、凹版により形成された
印刷パターンを平版のブランケットに転写させて、さら
に被塗物に転写する手法により行う請求項９又は１１記
載の電極形成方法。12. The lithographic offset printing is performed by a method in which an intaglio plate is filled with ink using a roll, a printing pattern formed by the intaglio plate is transferred to a lithographic blanket, and further transferred to an object to be coated. Item 12. The electrode forming method according to Item 9 or 11.
乃至１２の何れか１項記載の電極形成方法。13. The method of claim 8, wherein said exposure is ionizing radiation.
13. The electrode forming method according to any one of claims 12 to 12.
た厚みの増大された印刷パターンを形成する請求項８乃
至１３の何れか１項記載の電極形成方法。14. The electrode forming method according to claim 8, wherein a printing pattern having an increased thickness is formed by applying printing a plurality of times and applying the printing repeatedly.
上である請求項８乃至１４の何れか１項記載の電極形成
方法。15. The method for forming an electrode according to claim 8, wherein the thickness of the printed coating film before firing is 16 μm or more.
下である請求項８乃至１５の何れか１項記載の電極形成
方法。16. The electrode forming method according to claim 8, wherein the thickness of the printed coating film after firing is 10 μm or less.
電極形成方法により得られた、焼成工程により実質的に
有機成分が除去されて導電性が増大した電極パターン。17. An electrode pattern obtained by the method for forming an electrode according to claim 8, wherein an organic component is substantially removed by a firing step to increase conductivity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065719A JP4530390B2 (en) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | Photocurable conductive ink and method for forming electrode pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065719A JP4530390B2 (en) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | Photocurable conductive ink and method for forming electrode pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270037A true JP2002270037A (en) | 2002-09-20 |
| JP4530390B2 JP4530390B2 (en) | 2010-08-25 |
Family
ID=18924324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001065719A Expired - Fee Related JP4530390B2 (en) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | Photocurable conductive ink and method for forming electrode pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4530390B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003105A (en) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ink composition for forming plasma display panel electrode and method for forming plasma display panel by using the same |
| JP2006210202A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacturing method of plastic sheet with circuit |
| JP2007173131A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Ltd | Particulate dispersion solution and conductive pattern forming device using it |
| JP2012094508A (en) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Taiyo Holdings Co Ltd | Photosensitive conductive paste |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11246638A (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photosensitive composition and backed material pattern obtained by using same |
| JP2001234106A (en) * | 2000-02-25 | 2001-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Conductor ink |
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001065719A patent/JP4530390B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11246638A (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photosensitive composition and backed material pattern obtained by using same |
| JP2001234106A (en) * | 2000-02-25 | 2001-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Conductor ink |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003105A (en) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ink composition for forming plasma display panel electrode and method for forming plasma display panel by using the same |
| JP2006210202A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacturing method of plastic sheet with circuit |
| JP2007173131A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Ltd | Particulate dispersion solution and conductive pattern forming device using it |
| JP2012094508A (en) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Taiyo Holdings Co Ltd | Photosensitive conductive paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4530390B2 (en) | 2010-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2772518B1 (en) | Photocurable electroconductive ink composition | |
| JP4563199B2 (en) | Inkjet printable thick film ink composition and method | |
| JP3428483B2 (en) | Pattern forming method, manufacturing method of plasma display rib substrate, manufacturing method of plasma display | |
| TWI654239B (en) | Photosensitive conductive paste, conductive film, circuit and touch panel | |
| KR101316253B1 (en) | Conductive paste composition, electrode including the same and fabrication method of the electrode | |
| JP2015184648A (en) | Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electric circuit and touch panel | |
| JP2011037999A (en) | Electrically conductive ink and electrically conductive pattern-forming method | |
| JP2002289039A (en) | Photocuring conductive ink, method of forming electrodes and electrode patterns | |
| TW201543503A (en) | Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electrical circuit and touch panel | |
| WO2017209266A1 (en) | Composition for printing electrically conductive patterns and method for producing substrate having electrically conductive pattern | |
| JP5374811B2 (en) | Ink for printing and method for producing coating film using the ink | |
| JP2001234106A (en) | Conductor ink | |
| JP2002270037A (en) | Photo-curing type conductor ink and method for forming electrode pattern | |
| WO2015152208A1 (en) | Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electrical circuit and touch panel | |
| JP2008144151A (en) | Printing ink and its manufacturing method, and electrode for plasma display panel obtained by using printing ink and its manufacturing method | |
| JP2002285063A (en) | Photo-curable conductor ink, method for forming electrode and electrode pattern | |
| KR101351699B1 (en) | Conductive paste composition, electrode including the same and fabrication method of the electrode | |
| JP2016071171A (en) | Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electric circuit and touch panel | |
| JP2002245931A (en) | Method of manufacturing electrode substrate for plasma display panel | |
| JP2001110322A (en) | Electrode of plasma display panel, apparatus and method for formation of electrode pattern of the plasma display panel | |
| JP5135818B2 (en) | Ink composition for printing, method for producing the same, method for forming electrode for plasma display panel using the composition, and electrode therefor | |
| KR100934078B1 (en) | Photosensitive paste for offset printing and use thereof | |
| JP2011037915A (en) | Ink composition for laying fine pattern | |
| KR100871060B1 (en) | Photosensitive paste and use thereof | |
| JP2008184501A (en) | Printing ink and electrode for plasma display panel using the same, and method for producing the electrode |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071024 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100310 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100607 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100607 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140618 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |