JP2002245931A - Method of manufacturing electrode substrate for plasma display panel - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of manufacturing a electrode pattern of a electrode substrate for a plasma display panel(PDP) fine and precisely in low cost. SOLUTION: A process (i) for transferring electrical conductive ink composition from an intaglio 30 to a printing blanket 20 and a process (ii) for transferring the electrical conductive ink composition from a surface of the blanket 20 to a surface of a glass substrate 11 are performed in this order. An electrical conductive pattern formed on the surface of the glass substrate 11 is fired to remove binder resin component of the pattern. The printing blanket 20 is heated until surface temperature TB thereof gets 40 to 200 deg.C after completing a series of processes comprised of the processes (i) and (ii) once or twice, and then the printing blanket 20 is cooled until surface temperature TB thereof gets within ±5 deg.C of surface temperature TP of the intaglio 30.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微細でかつ高精度
の電極パターンを備えたプラズマディスプレイパネル用
電極基板を安価に製造することのできるプラズマディス
プレイパネル用電極基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electrode substrate for a plasma display panel, which is capable of manufacturing an electrode substrate for a plasma display panel having a fine and highly accurate electrode pattern at a low cost.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、カラーテレビやパーソナルコンピ
ュータ等の表示デバイスにはブラウン管（ＣＲＴ）や液
晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が広く用いられているが、こ
れらはその構造上の理由により、大画面化、薄型化の実
現に一定の制限がある。一方、これらに代わる表示デバ
イスとして、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）が近年注
目されている。ＰＤＰは画素自体が自己発光型であるこ
とから極めて薄い表示デバイスを提供することができ、
しかもＬＣＤに比べて構造がシンプルで薄型でありなが
ら大画面化が容易であるという特徴を備えている。それ
ゆえ、次世代の表示デバイスとして大きな需要が見込ま
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, cathode ray tubes (CRTs) and liquid crystal displays (LCDs) have been widely used as display devices such as color televisions and personal computers. There are certain restrictions on the realization of this. On the other hand, a plasma display (PDP) has recently attracted attention as a display device that replaces them. PDPs can provide extremely thin display devices because the pixels themselves are self-luminous,
In addition, it has a feature that it has a simpler and thinner structure than an LCD, but is easy to enlarge the screen. Therefore, great demand is expected as a next-generation display device.

【０００３】しかしながら、現状ではＰＤＰの製造コス
トが極めて高く、このことは、家庭用向けの表示デバイ
スとして普及させる上での障壁となっている。[0003] However, at present, the manufacturing cost of PDPs is extremely high, and this is a barrier to the spread of display devices for home use.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰは、例えば図１
に示すように、アドレス電極（Ａｇ）１０、誘電層（ガ
ラス）１６’および保護層（ＭｇＯ）１７’を備えた背
面基板（リア基板）１１と、透明電極１４、バス電極１
５、透明誘電層１６および保護層（ＭｇＯ）１７を備え
た前面基板（フロント基板）１８と、を向き合わせてな
るものである。前記背面基板１１には、保護層１７’の
表面にリブ（隔壁）１２および蛍光体１３（Ｒ，Ｇ，
Ｂ）が形成されている。The PDP is, for example, shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a rear substrate (rear substrate) 11 including an address electrode (Ag) 10, a dielectric layer (glass) 16 'and a protective layer (MgO) 17', a transparent electrode 14, and a bus electrode 1
5, a front substrate (front substrate) 18 provided with a transparent dielectric layer 16 and a protective layer (MgO) 17 facing each other. On the back substrate 11, a rib (partition) 12 and a phosphor 13 (R, G,
B) is formed.

【０００５】このうち背面電極、前面電極等の電極を備
えたガラス基板は、従来、感光性の銀ペースト（例えば
デュポン社の登録商標「フォーデル」）を背面板の全面
に所定の厚み（５〜１０μｍ）でコーティングして、乾
燥、露光、現像によってパターニングしたり、あるい
は、感光性銀テープを前面に貼り付けて、露光、現像に
よってパターニングしたりする、いわゆるフォトリソグ
ラフィー法（フォトリソ法）によって形成されている。[0005] Among them, a glass substrate provided with electrodes such as a back electrode and a front electrode has conventionally been prepared by applying a photosensitive silver paste (for example, "Fodel" (registered trademark of DuPont)) to a predetermined thickness (5 to 5) on the entire surface of the back plate. 10 μm) and patterned by drying, exposure and development, or by applying a photosensitive silver tape to the front surface and patterning by exposure and development, so-called photolithography (photolithography). ing.

【０００６】しかし、前述の電極に要求されるパターン
の線幅が５０〜７０μｍであるのに対し、ピッチが３５
０μｍ程度であることから、現像処理時に除去される銀
ペーストの量が非常に多くなり、経済性に劣る。銀ペー
ストの利用率の低さは電極板の製造コストを上昇させる
ことに繋がるため、除去された銀を回収して再利用する
試みがなされているが、回収・再利用の工程自体にコス
トがかかることから有効な対策とはなり得ない。However, while the line width of the pattern required for the aforementioned electrode is 50 to 70 μm, the pitch is 35 μm.
Since it is about 0 μm, the amount of the silver paste removed during the development processing becomes very large, and the economic efficiency is poor. Since the low utilization rate of silver paste leads to an increase in the manufacturing cost of the electrode plate, attempts have been made to recover and reuse the removed silver, but the cost of the recovery / reuse process itself is high. Therefore, it cannot be an effective countermeasure.

【０００７】また、例えば前面基板側で開口率の向上が
求められるような場合には、幅が２０〜５０μｍである
ような、より一層微細な電極パターンの形成が要求され
る。さらに、光の反射を抑えるという観点から、銀から
なるパターンだけでなく、黒色顔料を含む銀パターンを
同時に設ける必要がある。従って、ペーストの利用率の
低さならびにこれに伴う製造コストの上昇の問題がより
顕著になる。しかも、フォトリソ法における露光、現
像、乾燥等の一連の工程には、使用する装置等に極めて
高い精度やクリーン度が要求されること、さらには有害
な廃液が多量に生じることから環境に対する負荷や廃液
処理に対する負担が大きくなること、といった問題があ
る。それゆえ、フォトリソ法による電極の製造はコスト
面から極めて不利であった。For example, when an improvement in the aperture ratio is required on the front substrate side, a finer electrode pattern having a width of 20 to 50 μm is required. Further, from the viewpoint of suppressing light reflection, it is necessary to simultaneously provide not only a silver pattern but also a silver pattern containing a black pigment. Therefore, the problem of the low utilization rate of the paste and the accompanying increase in the production cost becomes more prominent. In addition, the series of processes such as exposure, development, and drying in the photolithography method require extremely high precision and cleanliness for the equipment used, and furthermore, a large amount of harmful waste liquids are generated, which imposes a burden on the environment. There is a problem that the burden on waste liquid treatment increases. Therefore, the production of the electrode by the photolithography method is extremely disadvantageous in terms of cost.

【０００８】そこで本発明の目的は、上記の問題を解決
し、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用電極基板
の電極パターンを微細かつ高精度に、しかも安価に製造
することのできる方法を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for manufacturing an electrode pattern of a plasma display panel (PDP) electrode substrate finely, with high precision, and at low cost. is there.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段および発明の効果】従来、
ＰＤＰ用電極のように極めて微細でかつ高い精度が要求
されるパターンの形成には、印刷法は不向きであると考
えられていた。また、数ある印刷法の中で印刷精度の面
で最も優れている凹版オフセット印刷法であっても、印
刷を繰り返すことで印刷形状が低下したり欠点（ピンホ
ール）が発生したりする問題があり、生産性の観点から
も、ＰＤＰ用電極基板の製造に印刷法を採用することは
困難であると考えられていた。Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
It has been considered that the printing method is not suitable for forming a pattern that requires extremely fine and high precision, such as a PDP electrode. In addition, even in the intaglio offset printing method, which is the most excellent in terms of printing accuracy among the many printing methods, there is a problem that the printing shape is reduced or defects (pinholes) are generated by repeating printing. From the viewpoint of productivity, it has been considered that it is difficult to adopt a printing method for manufacturing an electrode substrate for PDP.

【００１０】しかしながら、本発明者らは、ＰＤＰ用電
極のパターン形成に印刷法を用いることについて鋭意研
究を重ねた結果、印刷法として凹版オフセット印刷法を
採用するとともに、１回または複数回の印刷を終える毎
に、導電性インキ組成物の転移に用いた印刷用ブランケ
ットを所定の条件で加熱して、当該ブランケットの表面
に浸透した前記インキ組成物の溶剤を蒸散させたときに
は、導電性パターンの形成に印刷法を採用したにも拘わ
らず、意外にも、ＰＤＰの電極基板を製造する際の要求
に対応し得る極めて微細でかつ高精度の電極パターンを
形成することができ、しかも生産性をしつつ、ＰＤＰ用
電極基板の製造を低いコストで達成することができると
いう全く新たな事実を見出し、本発明を完成するに至っ
た。However, the present inventors have conducted intensive studies on the use of a printing method for forming a pattern of a PDP electrode. As a result, the inventor has adopted an intaglio offset printing method as a printing method and performed one or more printing operations. Each time, the printing blanket used for the transfer of the conductive ink composition is heated under predetermined conditions to evaporate the solvent of the ink composition that has permeated the surface of the blanket. Despite the adoption of the printing method for formation, surprisingly, it is possible to form an extremely fine and highly accurate electrode pattern that can meet the demands of manufacturing PDP electrode substrates, and furthermore, to improve productivity. In addition, the present inventors have found a completely new fact that the production of an electrode substrate for PDP can be achieved at low cost, and have completed the present invention.

【００１１】本発明に係るプラズマディスプレイパネル
用電極基板の製造方法は、金属粉末とバインダ樹脂とを
溶剤に分散または溶解させてなる導電性インキ組成物を
凹版の凹部に充填した後、(i) 前記導電性インキ組成物
を前記凹版の凹部から印刷用ブランケットの表面へ転移
させる工程と、(ii)前記導電性インキ組成物を前記印刷
用ブランケットの表面からガラス基板の表面に転移させ
る工程と、をこの順で行い、さらに、前記ガラス基板の
表面に形成された導電性インキ組成物からなるパターン
を焼成して、当該パターンのバインダ樹脂分を除去する
方法であって、上記(i) および(ii)からなる一連の工程
を１回または２回以上経た後、前記印刷用ブランケット
をその表面温度Ｔ_B が４０〜２００℃となるように加熱
し、次いで当該印刷用ブランケットをその表面温度Ｔ_B
（℃）が前記凹版の表面温度Ｔ _P （℃）に対して式(1)
： ｜Ｔ_P −Ｔ_B ｜≦５℃ …(1) を満足するように冷却することを特徴とする。[0011] The plasma display panel according to the present invention.
The manufacturing method of the electrode substrate for the metal powder and the binder resin
Conductive ink composition dispersed or dissolved in solvent
After filling in the recesses of the intaglio, (i) the conductive ink composition
Transfer from the intaglio recess to the surface of the printing blanket
And (ii) printing the conductive ink composition.
From the surface of the blanket to the surface of the glass substrate
And the step of performing in this order, and further,
Pattern consisting of conductive ink composition formed on the surface
To remove the binder resin component of the pattern.
A method comprising the steps of (i) and (ii)
After one or more times, the printing blanket
Is the surface temperature T_BIs heated to 40-200 ° C
The printing blanket is then heated to its surface temperature T_B
(° C) is the surface temperature T of the intaglio. _PEquation (1) for (° C)
 : | T_P-T_B| ≦ 5 ° C. It is characterized by cooling so as to satisfy (1).

【００１２】本発明に係るプラズマディスプレイパネル
用電極基板の製造方法においては、(I) 電極パターンの
形成にフォトリソ法を採用せずに、印刷法を採用するこ
とによって、製造コストの大幅な削減や、廃液処理等に
よる負担の軽減を実現することができ、(II)前記印刷法
として凹版オフセット印刷法を採用するとともに、印刷
用ブランケットに対して所定の温度での加熱処理を施す
ことにより、ＰＤＰ用電極基板に要求される微細なパタ
ーンを高い精度でもって形成することができ、しかも(I
II) 前記加熱処理によって、ブランケットの膨潤に伴う
印刷形状の低下やピンホールの発生を防止することがで
き、ひいてはＰＤＰ用電極基板の製造に際して高い生産
性を発揮することができ、さらには(IV)前記加熱処理の
後、凹版の表面温度に対して所定の範囲以上温度が高く
ならないように印刷用ブランケットを冷却することか
ら、印刷用ブランケットに残留する熱によって凹版が膨
張すること、およびそれに伴ってパターンの印刷形状の
低下やピンホールの発生を防止することができる。In the method for manufacturing an electrode substrate for a plasma display panel according to the present invention, (I) a printing method is used instead of a photolithography method for forming an electrode pattern, thereby significantly reducing manufacturing costs. (II) The intaglio offset printing method is adopted as the printing method, and the printing blanket is subjected to a heat treatment at a predetermined temperature, whereby the PDP is reduced. It is possible to form the fine pattern required for the electrode substrate with high precision, and (I
II) By the heat treatment, it is possible to prevent a reduction in print shape and the occurrence of pinholes due to the swelling of the blanket, and thus to exhibit high productivity in manufacturing an electrode substrate for PDP. After the heat treatment, the printing blanket is cooled so that the temperature does not rise above a predetermined range with respect to the surface temperature of the intaglio, so that the intaglio expands due to the heat remaining on the printing blanket, and Thus, it is possible to prevent the printed shape of the pattern from lowering and the occurrence of pinholes.

【００１３】従って、本発明は、プラズマディスプレイ
パネル用電極基板の製造方法として極めて有用である。
なお、従来、インキの溶媒によって膨潤した印刷用ブラ
ンケットを元の状態に戻す方法としては、インキの溶剤
に対して混和性を示す液体中に所定時間浸漬してインキ
の溶媒を抽出し、次いで混和性を示す液体を印刷用ブラ
ンケットから揮散させる方法や、印刷用ブランケットに
マイクロ波を照射して、インキの溶媒を加熱放散する方
法が知られている（特開平９−２５４３６５号公報の請
求項１、実施例３参照）。しかしながら、前者の方法
は、印刷用ブランケットを印刷ロール（ブランケット
胴）から取り外した上で実施されるものであって、後者
の方法も、印刷用ブランケットをオフセット印刷機から
取り外して実施することを前提としている。従って、作
業に手間がかかり、生産性が著しく低下するという問題
があった。Therefore, the present invention is extremely useful as a method for manufacturing an electrode substrate for a plasma display panel.
Conventionally, as a method of returning a printing blanket swollen by an ink solvent to an original state, the printing blanket is immersed in a liquid which is miscible with the ink solvent for a predetermined time to extract the ink solvent, and then mixed. A method of volatilizing a liquid having a property from a printing blanket and a method of irradiating a microwave to the printing blanket to heat and disperse the solvent of the ink are known (Claim 1 of JP-A-9-254365). , Example 3). However, the former method is performed after removing the printing blanket from the printing roll (blanket cylinder), and the latter method is also performed on the assumption that the printing blanket is removed from the offset printing press. And Therefore, there is a problem that work is troublesome and productivity is significantly reduced.

【００１４】また、特開２０００−１５８６３３号公報
や同２０００−１５８６２０号公報には、印刷用ブラン
ケットの表面印刷層を構成するゴム（またはこれと同等
のゴム）、吸湿性のある不織布、紙といった吸収体を印
刷用ブランケットの表面印刷層に直接接触させることに
より、印刷用ブランケットからインキの溶媒を除去する
方法が開示されている。しかしながら、かかる吸収体を
接触させるだけでは、インキの溶媒を十分に除去するこ
とができず、逆に吸収体から発生するごみがブランケッ
トの表面に付着してしまうという問題があった。JP-A-2000-158633 and JP-A-2000-158620 disclose rubber (or rubber equivalent thereto) constituting a surface printing layer of a printing blanket, nonwoven fabric having hygroscopicity, and paper. A method is disclosed for removing the solvent of the ink from the printing blanket by directly contacting the absorber with the surface printing layer of the printing blanket. However, there is a problem that the solvent of the ink cannot be sufficiently removed only by bringing the absorbent into contact with the absorbent, and conversely, dust generated from the absorbent adheres to the surface of the blanket.

【００１５】特開平８−３４１７６号公報には、ブラン
ケット胴の内部を真空にして、印刷用ブランケットに浸
透したインキの溶媒をブランケットの内部から吸引除去
する方法が開示されており、特開２０００−１３５８５
２号公報には、連続気泡を有する多孔質体等を備えたロ
ーラ状の部材を印刷用ブランケットの表面に接触させ
て、インキの溶媒をブランケットの表面側から真空吸引
により除去する方法が開示されている。しかしながら、
上記公報に開示の方法は、いずれも複雑な装置（ブラン
ケット胴やローラ状の部材）が必要になるという問題が
あり、しかもインキの溶媒の除去効果も十分ではないと
いう問題があった。Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-34176 discloses a method in which the inside of a blanket cylinder is evacuated to suck and remove the solvent of the ink that has permeated the printing blanket from the inside of the blanket. 13585
No. 2 discloses a method in which a roller-like member provided with a porous body having open cells and the like is brought into contact with the surface of a printing blanket and the solvent of the ink is removed from the surface side of the blanket by vacuum suction. ing. However,
Each of the methods disclosed in the above publications has a problem that a complicated device (a blanket cylinder or a roller-shaped member) is required, and also has a problem that the effect of removing the solvent of the ink is not sufficient.

【００１６】上記本発明に係るプラズマディスプレイパ
ネル用電極基板の製造方法においては、印刷用ブランケ
ットの表面印刷層がシリコーンゴムからなり、その硬度
（ＪＩＳ Ａ）が２０〜８０°であり、その表面粗さが
十点平均粗さ（Ｒｚ）で０．０１〜３．０μｍであり、
かつ、その厚みが１〜１５００μｍであるのが好まし
い。この場合、導電性インキ組成物からなるパターンの
印刷精度をより一層高いものにすることができる。In the method of manufacturing an electrode substrate for a plasma display panel according to the present invention, the surface printing layer of the printing blanket is made of silicone rubber, has a hardness (JIS A) of 20 to 80 °, and has a surface roughness of 20 to 80 °. Has a ten-point average roughness (Rz) of 0.01 to 3.0 μm,
Further, the thickness is preferably from 1 to 1500 μm. In this case, the printing accuracy of the pattern made of the conductive ink composition can be further improved.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】次に、本発明に係るプラズマディ
スプレイパネル用電極の製造方法およびプラズマディス
プレイパネル用基板について詳細に説明する。 〔導電性パターンの印刷方法〕従来の電極パターンの形
成に用いられているフォトリソ法は、パターンの解像度
や精度面で非常に優れた方法である。しかし、ＰＤＰは
対角４０インチを超えるような大型の表示素子を前提と
して開発が進められており、この表示素子の大型化に伴
って、フォトリソ法では、露光装置や現像エッチング装
置の大型化が必要になるものの、かかる装置の大型化は
コスト面で極めて不利である。また、装置のランニング
コストが極めて高いため、現状のＰＤＰ製造に要するコ
ストを半減以下とすることは困難である。Next, a method for manufacturing an electrode for a plasma display panel and a substrate for a plasma display panel according to the present invention will be described in detail. [Method of Printing Conductive Pattern] The photolithography method used for forming a conventional electrode pattern is a method which is extremely excellent in terms of pattern resolution and accuracy. However, PDPs are being developed on the premise of large display elements having a diagonal size exceeding 40 inches. With the increase in the size of the display elements, the photolithography method requires an increase in the size of an exposure apparatus and a development etching apparatus. Although necessary, such an apparatus is very disadvantageous in terms of cost. Further, since the running cost of the apparatus is extremely high, it is difficult to reduce the cost required for the current PDP manufacturing to half or less.

【００１８】そこで、本発明では、表示素子の大型化に
も対応可能で、パターンの形成を安価に行うことのでき
る方法として、印刷法を採用している。印刷法には種々
の方式があるが、このうちスクリーン印刷法について
は、パターンの線幅が１００μｍを下回るとパターン形
状の忠実な再現が不可能となったり、断線等を発生した
りする問題がある。また、原理上、スクリーンの中央部
分と周辺部分とでかかる力が異なり、伸び量に差異が生
じることから、同一の背面基板上でパターンの印刷精度
が異なるという結果を招き、電極に要求される印刷精度
（面内±１０μｍ）を十分に満足することができない。Therefore, in the present invention, a printing method is adopted as a method capable of coping with an increase in the size of a display element and of forming a pattern at low cost. There are various printing methods. Among them, the screen printing method has a problem that if the line width of the pattern is less than 100 μm, faithful reproduction of the pattern shape becomes impossible or disconnection occurs. is there. In addition, in principle, the force applied to the central portion and the peripheral portion of the screen are different, and the amount of elongation is different. As a result, the printing accuracy of the pattern is different on the same back substrate, which is required for the electrodes. Printing accuracy (in-plane ± 10 μm) cannot be sufficiently satisfied.

【００１９】スクリーン印刷法以外の方式としてはオフ
セット印刷法が知られている。しかしながら、オフセッ
ト印刷法の１種である平版オフセット印刷法では、１回
の印刷で得られるパターンの膜厚が０．５μｍ以下にし
か過ぎないという問題がある。パターンの厚みがその後
の焼成工程で減少すること、さらには、それゆえ膜厚が
数μｍ程度の導電性パターンを印刷により形成する必要
があること、を考慮すると、平版オフセット印刷法では
数回から１０回程度の重ね印刷を行わなければならな
い。その結果、生産性や印刷精度の著しい低下を招き、
製造コストが上昇するという結果をも招く。As a method other than the screen printing method, an offset printing method is known. However, in the lithographic offset printing method, which is a kind of the offset printing method, there is a problem that a pattern thickness obtained by one printing is only 0.5 μm or less. Considering that the thickness of the pattern decreases in the subsequent baking step, and furthermore, it is necessary to form a conductive pattern having a film thickness of about several μm by printing, the planographic offset printing method requires several times. Overprinting must be performed about ten times. As a result, productivity and printing accuracy are significantly reduced,
This also results in increased manufacturing costs.

【００２０】一方、近年、平版を用いたオフセット印刷
法ではあるものの、これを改良したものとして、転写体
の非画線部分にシリコーンゴムを用いた水無し平版〔例
えば、東レ（株）製の商品名「ＴＡＮ」〕による印刷が
広く用いられつつある。しかし、水無し平版による印刷
も通常の平版による印刷と同様に、１回の印刷で得られ
るパターンの膜厚みが０．５μｍ程度に過ぎず、重ね印
刷に伴う生産性や印刷精度の低下、さらには製造コスト
の上昇といった問題を有している。On the other hand, although an offset printing method using a lithographic plate has recently been improved, a waterless lithographic plate using a silicone rubber for the non-image portion of a transfer body [for example, a product of Toray Industries, Inc.] Printing under the trade name “TAN”] is being widely used. However, printing with waterless lithographic printing is also similar to printing with normal lithographic printing, and the film thickness of the pattern obtained by one printing is only about 0.5 μm, and the productivity and printing accuracy associated with overprinting are reduced. Have the problem that the manufacturing cost increases.

【００２１】また、凸版オフセット印刷法も１回の印刷
により得られるインキ膜の厚みが薄いために、上記と同
様の問題がある。なお、凸版印刷法ではパターンの周辺
にマージナルゾーンと呼ばれるインキのはみ出し部分を
生じることから、パターンを忠実に再現することが極め
て困難である。これに対し、凹版オフセット印刷法で
は、凹版に設けられる凹部の深さを変えることによって
パターンの膜厚を自由に制御することが可能である。ま
た、印刷用ブランケット（転写体）の表面印刷層にシリ
コーンゴムを用いることにより、凹版から印刷用ブラン
ケットに転移したインキを１００％基板に転写させるこ
とが可能になる。従って、１回の印刷で十分に厚みのあ
るパターンを印刷形成することができる。しかも、イン
キの分断が凹版から印刷用ブランケットへの転移時にお
ける１回しか起こらないことから、印刷されたパターン
の形状が非常に良好であって、線幅が約２０μｍの非常
に微細なパターンであっても、高い精度でもって再現す
ることが可能である。さらに、凹版は金属やガラスをフ
ォトリソ法でエッチングすることにより非常に形状の良
好なものを形成することができることから、表面が平滑
でインキの転移性の良好な印刷用ブランケットと組み合
わせることにより、極めて微細でかつ高精度なパターン
の印刷が可能になる。とりわけ、表面印刷層がシリコー
ンゴムからなる印刷用ブランケットを用いた凹版オフセ
ット印刷法は、ＰＤＰ用電極の電極パターンを印刷する
のに非常に好適である。Further, the letterpress offset printing method has the same problem as described above because the thickness of the ink film obtained by one printing is small. In addition, in the letterpress printing method, a portion of ink protruding around the pattern called a marginal zone is generated, so that it is extremely difficult to faithfully reproduce the pattern. On the other hand, in the intaglio offset printing method, the thickness of the pattern can be freely controlled by changing the depth of the concave portion provided in the intaglio. In addition, by using silicone rubber for the surface printing layer of the printing blanket (transfer body), it is possible to transfer 100% of the ink transferred from the intaglio to the printing blanket to the substrate. Therefore, a sufficiently thick pattern can be printed by one printing. In addition, since the ink is separated only once at the time of transfer from the intaglio to the printing blanket, the shape of the printed pattern is very good and the line width is about 20 μm. Even if it is, it can be reproduced with high accuracy. Furthermore, since an intaglio can be formed into a very good shape by etching a metal or glass by a photolithography method, by combining it with a printing blanket having a smooth surface and a good ink transferability, Fine and high-precision pattern printing becomes possible. In particular, an intaglio offset printing method using a printing blanket whose surface printing layer is made of silicone rubber is very suitable for printing an electrode pattern of a PDP electrode.

【００２２】従って、本発明においては、導電性インキ
組成物を凹版オフセット印刷法によりガラス基板上に印
刷し、こうして得られた導電性パターンからＰＤＰ用の
電極パターンを作製することとしている。凹版オフセッ
ト印刷法による導電性パターンの形成に要するコスト
と、続いて行われる焼成による電極パターンの形成に要
するコストとの和を１とすると、フォトリソ法による電
極パターンの形成に要するコストは、通常３〜１０であ
る。従って、凹版オフセット印刷法によるパターン形成
を採用することで、微細かつ高精度のパターン形成を極
めて低いコストで実現することが可能となる。Therefore, in the present invention, the conductive ink composition is printed on a glass substrate by an intaglio offset printing method, and an electrode pattern for a PDP is produced from the conductive pattern thus obtained. Assuming that the sum of the cost required to form the conductive pattern by the intaglio offset printing method and the cost required to form the electrode pattern by subsequent firing is 1, the cost required to form the electrode pattern by the photolithographic method is usually 3 10 to 10. Therefore, by employing the pattern formation by the intaglio offset printing method, it is possible to realize fine and high-precision pattern formation at an extremely low cost.

【００２３】〔凹版〕導電性パターンの印刷形成時に原
版として使用される凹版は、電極パターンに対応する凹
部をその表面に形成したものであって、平板状のもの
や、平板状のものを円筒状に巻き付けたもの、円筒状の
もの、円柱状のもの等が挙げられる。上記凹版は、その
表面の平滑性が極めて重要である。凹版表面の平滑性が
乏しいと、導電性インキ組成物をドクターブレードによ
って凹部に充填する際に凹版表面（凹部以外）の個所に
インキのかき残りが発生して、非画線部の汚れ（地汚
れ）を招き、印刷精度を著しく低下させる原因となって
しまう。従って、極めて精度の高いパターン印刷を行う
には、表面の平滑性に優れた凹版を使用することが要求
される。[Intaglio] An intaglio used as an original when printing a conductive pattern is one in which a concave portion corresponding to the electrode pattern is formed on the surface thereof. Wound, cylindrical, cylindrical, and the like. The smoothness of the surface of the intaglio is extremely important. If the surface of the intaglio printing plate is poor in smoothness, when the conductive ink composition is filled into the recesses with a doctor blade, ink remains on the surface of the intaglio printing plate (other than the recessed portions), and the stain on the non-image area (ground) (Dirt), which causes a significant reduction in printing accuracy. Therefore, in order to perform pattern printing with extremely high precision, it is required to use an intaglio having excellent surface smoothness.

【００２４】凹版表面の平滑性の程度については、十点
平均粗さ（Ｒｚ）で表して１μｍ以下程度であるのが好
ましく、０．５μｍ以下程度であるのがより好ましい。
凹版の基板としては、例えばソーダライムガラス、ノン
アルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨
張ガラス等のガラス製基板；フッ素樹脂、ポリカーポネ
ート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ
エステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板；ステンレ
ス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属基板等
が挙げられる。中でも、ガラス製の基板は、表面の平滑
性が良好な凹版を最も安価に製造できる上、パターンの
エッジ形状を極めてシャープなものとすることができる
ことから、好適に用いられる。上記ガラス製凹版のう
ち、ノンアルカリガラスは極めて高度な寸法精度の要求
に対応し得る最も優れた材質の一つであるものの、非常
に高価である。通常のＰＤＰに要求される寸法精度を達
成するのであれば、例えばソーダライムガラスで十分で
ある。The degree of smoothness of the surface of the intaglio plate is preferably about 1 μm or less, more preferably about 0.5 μm or less, expressed as ten-point average roughness (Rz).
Examples of the intaglio substrate include glass substrates such as soda lime glass, non-alkali glass, quartz glass, low alkali glass, and low expansion glass; fluororesins, polycarbonate (PC), polyether sulfone (PES), polyester, A resin plate such as a polymethacrylic resin; a metal substrate such as stainless steel, copper, nickel, and low expansion alloy invar; Among them, a glass substrate is preferably used because an intaglio having a good surface smoothness can be manufactured at the lowest cost, and the edge shape of the pattern can be made extremely sharp. Among the above intaglio plates made of glass, non-alkali glass is one of the most excellent materials that can meet the demand for extremely high dimensional accuracy, but is very expensive. For example, soda lime glass is sufficient to achieve the dimensional accuracy required for a normal PDP.

【００２５】凹版の凹部は、フォトリソグラフ法、エッ
チング法、電鋳法、サンドブラスト法（ショットブラス
ト法）等により形成される。凹部の深さは、前述のよう
に、目的とする印刷パターンの厚みに応じて適宜設定す
ればよいが、凹部内でのインキの残存（通常、凹部の深
さに対して約半分量のインキが残存する）や、溶剤の蒸
発による印刷後の厚みの減少等を考慮すると、およそ１
〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ程度とするのが好ま
しい。The concave portions of the intaglio plate are formed by photolithography, etching, electroforming, sand blasting (shot blasting) or the like. As described above, the depth of the concave portion may be appropriately set according to the thickness of the target print pattern, but the remaining ink in the concave portion (usually, about half the amount of ink ), And a decrease in thickness after printing due to evaporation of the solvent.
The thickness is preferably about 50 μm, particularly about 3 μm to 20 μm.

【００２６】〔印刷用ブランケット〕導電性パターンの
印刷形成時に転写体として使用される印刷用ブランケッ
トとしては、凹版から受け取ったインキを１００％ガラ
ス基板上に転写することができ、それゆえ１回の印刷で
十分な膜厚の導電性パターンを形成し得るものであるこ
とが望まれる。かかるブランケットには、一般に、ゴム
糊を含浸させた基布を複数枚積層し、こうして得られる
支持体層上にゴムからなる表面印刷層を設けたもの、ま
たは前述の支持体層中に、さらに内部に気泡を有する圧
縮性層を設けたものが用いられる。[Printing Blanket] As a printing blanket used as a transfer body when forming a conductive pattern by printing, it is possible to transfer 100% of the ink received from the intaglio onto a glass substrate. It is desired that a conductive pattern having a sufficient film thickness can be formed by printing. Such a blanket is generally obtained by laminating a plurality of base fabrics impregnated with rubber paste and providing a surface printing layer made of rubber on the support layer thus obtained, or in the support layer described above, One provided with a compressible layer having bubbles therein is used.

【００２７】オフセット印刷においては、インキ（本発
明では、後述する導電性インキ組成物）の溶剤が、印刷
を繰り返すことで印刷用ブランケットの表面印刷層に浸
透して、膨潤するという問題が生じる。このように、表
面印刷層がインキの溶剤によって膨潤し、飽和すると、
凹版から印刷用ブランケットへのインキの転移性が低下
してしまう。その結果、導電性パターンの厚みや線幅に
ばらつきが生じてパターンの断線が生じるなど、印刷形
状が大幅に低下する問題がある。また、ピンホールが発
生する問題も生じる。In offset printing, a problem arises in that the solvent of the ink (the conductive ink composition described below in the present invention) penetrates into the surface printing layer of the printing blanket and swells by repeating printing. In this way, when the surface printing layer swells and saturates with the solvent of the ink,
The transferability of the ink from the intaglio to the printing blanket is reduced. As a result, there is a problem in that the printed shape is significantly reduced, for example, the thickness and line width of the conductive pattern are varied to cause disconnection of the pattern. Further, there is a problem that a pinhole is generated.

【００２８】従って、本発明においては、(i) 導電性イ
ンキ組成物を凹版の凹部から印刷用ブランケットの表面
へ転移させる工程と、(ii)導電性インキ組成物を印刷用
ブランケットの表面からガラス基板の表面に転移させる
工程と、を経た後において、印刷用ブランケットの表面
を加熱し、表面印刷層からインキの溶剤を蒸発させて除
去する工程が施される。Accordingly, in the present invention, (i) the step of transferring the conductive ink composition from the indentations of the intaglio to the surface of the printing blanket, and (ii) the step of transferring the conductive ink composition from the surface of the printing blanket to the glass After the step of transferring to the surface of the substrate, a step of heating the surface of the printing blanket and evaporating and removing the solvent of the ink from the surface printing layer is performed.

【００２９】印刷用ブランケットの表面印刷層中に浸透
した溶剤は、印刷用ブランケットの表面、すなわち表面
印刷層を加熱することで蒸発し、除去されることから、
元の乾燥した表面状態に完全に戻すことができる。表面
印刷層の蒸発・乾燥のし易さは加熱温度、導電性インキ
組成物の溶剤の特性（特に沸点）、表面印刷層の厚みが
関連するが、一般に印刷用ブランケットの表面温度Ｔ_B
が４０〜２００℃となるように加熱すれば、十分効果的
に乾燥させることが可能である。The solvent that has permeated into the surface printing layer of the printing blanket evaporates and is removed by heating the surface of the printing blanket, that is, the surface printing layer.
It can be completely returned to the original dry surface condition. The ease of evaporation and drying of the surface printing layer depends on the heating temperature, the characteristics of the solvent of the conductive ink composition (especially the boiling point), and the thickness of the surface printing layer. In general, the surface temperature T _{B of the} printing blanket is used.
Is heated to 40 to 200 ° C., it is possible to dry sufficiently and effectively.

【００３０】加熱時の印刷用ブランケットの表面温度Ｔ
_B が４０℃を下回ると、表面印刷層に浸透した溶剤を蒸
発・除去する効果が不十分になる。一方、加熱時の印刷
用ブランケットの表面温度Ｔ_B が２００℃を超えると、
表面印刷層を構成するゴムの熱劣化や変性を招く。加熱
時の印刷用ブランケットの表面温度Ｔ_B は、上記範囲の
中でも特に、６０〜１５０℃であるのが好ましく、８０
〜１２０℃であるのがより好ましい。Surface temperature T of printing blanket during heating
_{When B} is lower than 40 ° C., the effect of evaporating and removing the solvent permeating the surface print layer becomes insufficient. On the other hand, the surface temperature T _B of the printing blanket during heating exceeds 200 ° C.,
This causes thermal deterioration and denaturation of the rubber constituting the surface printing layer. The surface temperature T _B of the printing blanket at the time of heating is preferably 60 to 150 ° C. in the above range.
It is more preferable that the temperature is 120 ° C.

【００３１】印刷用ブランケットを加熱する方法につい
ては特に限定されるものではなく、ブランケット胴の内
部に加熱装置を配置して印刷用ブランケット全体を加熱
したり、印刷用ブランケットの外部から熱風・温風を吹
き付けたり、印刷用ブランケット自体の下層にまたは印
刷用ブランケットとブランケット胴との間に発熱体層を
配置して、当該発熱体層から表面印刷層を加熱したりす
る方法が挙げられる。前記発熱体層としては、例えば外
部からの加熱／非加熱の操作が可能なフレキシブルな面
状ヒーターが挙げられる。The method of heating the printing blanket is not particularly limited, and a heating device is disposed inside the blanket cylinder to heat the entire printing blanket, or to apply hot air or hot air from outside the printing blanket. Or a method of arranging a heating element layer below the printing blanket itself or between the printing blanket and the blanket cylinder, and heating the surface printing layer from the heating element layer. Examples of the heating element layer include a flexible planar heater that can be externally heated / unheated.

【００３２】印刷用ブランケットの加熱処理は、導電性
パターンの印刷を行っている際に常時行うことも可能で
あるが、前述の(i) および(ii)の工程を数回繰り返した
上で定期的に行ってもよく、または印刷用ブランケット
が導電性インキ組成物の溶剤によって膨潤した程度に応
じて不定期的に行ってもよい。印刷用ブランケットの加
熱処理の程度については特に限定されるものではない
が、当該表面処理層の表面張力の変化率が、乾燥状態
（初期状態）に対して−３０〜３０％となるように調節
するのが好ましい。このように調節することにより、印
刷用ブランケットがインキの溶剤を吸収する程度を常に
初期状態に近い状態でほぼ一定に保つことができ、経時
的なパターン形状の劣化を防止し、長期に亘って優れた
印刷精度を発揮することが可能となる。The heating treatment of the printing blanket can be carried out at all times during the printing of the conductive pattern. However, the above-mentioned steps (i) and (ii) are repeated several times, and then the heating is carried out periodically. It may be performed periodically, or may be performed irregularly depending on the degree to which the printing blanket has swollen by the solvent of the conductive ink composition. The degree of heat treatment of the printing blanket is not particularly limited, but is adjusted so that the rate of change in surface tension of the surface treatment layer is -30 to 30% with respect to the dry state (initial state). Is preferred. By adjusting in this manner, the degree to which the printing blanket absorbs the ink solvent can be kept almost constant in a state close to the initial state at all times, preventing the pattern shape from deteriorating with time, and extending over a long period of time. Excellent printing accuracy can be exhibited.

【００３３】印刷用ブランケットの表面温度Ｔ_B が前記
加熱処理によって上昇した状態を維持している場合に
は、印刷工程にて当該ブランケットと凹版との接触に伴
って凹版の熱膨張を招いてしまい、印刷精度の低下につ
ながるという問題がある。凹版の表面温度Ｔ_P は、通
常、その温度変化を±１℃以内に保つ必要があり、印刷
用ブランケットの表面温度Ｔ_B の変化を所定の範囲内に
収めることが必要となる。従って、本発明においては、
前記加熱処理後における当該ブランケットの表面温度Ｔ
_B が凹版の表面温度Ｔ_P に対して前記式(1) を満たすよ
うに、すなわちＴ _B がＴ_P に対して＋５℃以内となるよ
うに（５℃を超えて高くならないように）、好ましくは
＋３℃以内となるように（３℃を超えて高くならないよ
うに）設定される。凹版の表面温度Ｔ_P に要求される温
度変化の許容範囲よりも幅が大きいのは、印刷用ブラン
ケットが凹版と接触してインキを受理する処理の際に、
凹版自体を介して印刷用ブランケットから熱が逃げるた
めである。印刷用ブランケットの表面温度Ｔ_B が凹版の
表面温度Ｔ_P に対して＋５℃を超える状態で印刷が行わ
れると（印刷用ブランケットが凹版と接触すると）、凹
版の表面温度Ｔ_P の変化が＋１℃を超えてしまい、印刷
精度に悪影響が生じる。Surface temperature T of printing blanket_BIs
When maintaining the state raised by heat treatment
Is associated with the contact between the blanket and the intaglio during the printing process.
This leads to thermal expansion of the intaglio plate, resulting in lower printing accuracy.
There is a problem that goes on. Surface temperature T of intaglio_PIs
It is necessary to keep the temperature change within ± 1 ℃
Surface temperature T of blanket_BWithin a specified range
It is necessary to fit. Therefore, in the present invention,
Surface temperature T of the blanket after the heat treatment
_BIs the surface temperature T of the intaglio_PSatisfies the above equation (1)
Sea urchin, T _BIs T_PWithin + 5 ° C
(Not to rise above 5 ° C), preferably
So that it is within + 3 ° C (it will not rise above 3 ° C
Is set. Surface temperature T of intaglio_PTemperature required for
The width that is larger than the allowable range of
During the process of receiving ink by contacting the intaglio with the intaglio,
Heat escapes from the printing blanket through the intaglio itself
It is. Surface temperature T of printing blanket_BIs intaglio
Surface temperature T_PPrinting is performed at a temperature exceeding + 5 ° C
(When the printing blanket comes into contact with the intaglio)
Plate surface temperature T_PChange exceeds + 1 ° C and print
The accuracy is adversely affected.

【００３４】印刷用ブランケットの表面を冷却する方法
としては、特に限定されるものではないが、印刷用ブラ
ンケットの表面を冷風で強制的に冷却するのが最も効果
的である。一般に、ブランケット胴は金属製であって、
熱容量が大きなものであることから、効果的な冷却が可
能である。印刷用ブランケットを冷却する他の方法とし
ては、例えば印刷用ブランケットを熱容量の大きな金属
等の素材からなる定盤上に接触させて転がすといった方
法が挙げられる。The method of cooling the surface of the printing blanket is not particularly limited, but it is most effective to forcibly cool the surface of the printing blanket with cool air. Generally, the blanket cylinder is made of metal,
Since the heat capacity is large, effective cooling is possible. As another method of cooling the printing blanket, for example, there is a method in which the printing blanket is brought into contact with a surface plate made of a material such as a metal having a large heat capacity and rolled.

【００３５】かかる冷却の際には、印刷用ブランケット
の表面温度Ｔ_B が凹版の表面温度Ｔ _P に対して−５℃以
内となるように（５℃を超えて低くならないように）、
好ましくは−３℃以内となるように（３℃を超えて低く
ならないように）、調整するのが好ましい。凹版の表面
温度Ｔ_P に対して−５℃を超えて低くなった場合には、
当該ブランケットとの接触に伴って凹版の表面温度Ｔ_P
が１℃を超えて低下してしまい、印刷精度に悪影響が生
じるからである。During such cooling, a printing blanket is used.
Surface temperature T_BIs the surface temperature T of the intaglio _P-5 ° C or less
Inside (so as not to drop below 5 ° C)
Preferably within -3 ° C (lower than 3 ° C)
It is preferable to adjust them. Intaglio surface
Temperature T_PIf the temperature is lower than -5 ° C,
The surface temperature T of the intaglio in contact with the blanket_P
Drops below 1 ° C, adversely affecting printing accuracy.
Because

【００３６】本発明に用いられる印刷用ブランケットの
表面印刷層は、その表面のインキ離型性を示す指標であ
る表面エネルギーの値が、インキの溶剤を含まない乾燥
状態において、１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ま
しく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好まし
い。かかる印刷用ブランケットとしては、例えばその表
面印刷層がシリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴム、
またはこれらの混合物で形成されたものが挙げられる。
中でも、表面印刷層がシリコーンゴムからなる印刷用ブ
ランケットは、インキ離型性が極めて優れており、凹版
から転写されたインキをほぼ１００％転写することがで
きるため、好適である。The surface printing layer of the printing blanket used in the present invention has a surface energy of 15 to 30 dyn / cm in a dry state containing no ink solvent, which is an index indicating the ink releasability of the surface. And more preferably 18 to 25 dyn / cm. As such a printing blanket, for example, the surface printing layer is silicone rubber, fluororesin, fluororubber,
Or what was formed with these mixtures is mentioned.
Above all, a printing blanket whose surface printing layer is made of silicone rubber is preferable since it has extremely excellent ink releasability and can transfer almost 100% of the ink transferred from the intaglio.

【００３７】シリコーンゴムとしては加熱硬化型（ＨＴ
Ｖ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の種々のシリコーンゴム
が挙げられるが、特に室温硬化型の付加型シリコーンゴ
ムは硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精度にお
いて優れているので、好適に使用される。かかるシリコ
ーンゴムの具体例としては、ジメチルシリコーンゴム、
メチルフェニルシリコーンゴム、トリフルオロプロピル
メチルシリコーンゴム等が挙げられる。As the silicone rubber, a thermosetting type (HT) is used.
V) and various types of silicone rubbers such as a room temperature curing type (RTV). Particularly, a room temperature curing addition type silicone rubber does not generate any by-product at the time of curing and is excellent in dimensional accuracy. Is preferably used. Specific examples of such silicone rubber include dimethyl silicone rubber,
Methylphenylsilicone rubber, trifluoropropylmethylsilicone rubber and the like can be mentioned.

【００３８】表面印刷層の硬さは、印刷精度等を考慮す
ると、日本工業規格ＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定された
スプリング式硬さ（ＪＩＳ Ａ）で表して２０〜７０°
程度、特に３０〜６０°程度であるのが好ましい。表面
印刷層の硬さが上記範囲を超えると（印刷用ブランケッ
トが硬過ぎると）、印刷用ブランケットを凹版に圧接し
ても上記表面印刷層が凹部内に十分に圧入されず、その
結果、凹部内に充填した導電性インキ組成物を十分に転
写させることができなくなり、精度の高い印刷を行えな
くなるおそれがある。逆に、表面印刷層の硬さが上記範
囲を下回ると（印刷用ブランケットが柔らか過ぎる
と）、印刷用ブランケットを凹版やガラス基板に圧接し
た際に表面印刷層の変形が大きくなり過ぎて、精度の高
い印刷を行えなくなるおそれがある。In consideration of printing accuracy and the like, the hardness of the surface printing layer is expressed by a spring hardness (JIS A) defined in Japanese Industrial Standard JIS K6301 of 20 to 70 °.
It is preferably about 30 to 60 °. When the hardness of the surface printing layer exceeds the above range (when the printing blanket is too hard), even when the printing blanket is pressed against the intaglio plate, the surface printing layer is not sufficiently pressed into the recess, and as a result, the recess is The conductive ink composition filled in the ink cannot be sufficiently transferred, and there is a possibility that high-precision printing cannot be performed. Conversely, if the hardness of the surface printing layer falls below the above range (when the printing blanket is too soft), the deformation of the surface printing layer becomes too large when the printing blanket is pressed against an intaglio or a glass substrate, and the accuracy is reduced. Printing may not be possible.

【００３９】印刷用ブランケットの表面は、印刷精度等
の観点から、極めて平滑であって、その表面の凹凸等が
印刷に影響を及ぼさない程度であることが好ましい。具
体的には、その表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μ
ｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのが
より好ましい。印刷用ブランケットの厚みは特に限定さ
れるものではないが、１．５ｍｍを超えるとゴムの変形
が大きくなり、パターンの印刷精度に悪影響を及ぼすお
それがあるため、好ましくない。It is preferable that the surface of the printing blanket is extremely smooth from the viewpoint of printing accuracy and the like, and that the unevenness of the surface does not affect printing. Specifically, the ten-point average roughness (Rz) of the surface is 1.0 μm.
m, and more preferably 0.5 μm or less. The thickness of the printing blanket is not particularly limited. However, if the thickness exceeds 1.5 mm, the rubber is greatly deformed, which may adversely affect the printing accuracy of the pattern, which is not preferable.

【００４０】表面印刷層の下層を構成する基布、当該基
布に含浸させるゴム糊、必要に応じて形成される圧縮性
層等については、常法に従って製造すればよい。印刷用
ブランケットの形状は、いわゆる印刷用ブランケット状
（シート状）のものであって円筒状の胴に巻き付ける等
して使用するものであるほか、ローラ状のものであって
もよく、あるいは印刷ずれの生じないものであればパッ
ト印刷等に用いられる曲面状の弾性体等であってもよ
い。The base fabric constituting the lower layer of the surface printing layer, the rubber paste impregnated in the base fabric, the compressible layer formed as necessary, and the like may be manufactured according to a conventional method. The printing blanket has a so-called printing blanket shape (sheet shape), which is used by winding it around a cylindrical cylinder, and may be a roller shape, or may have a printing deviation. A curved elastic body or the like used for pad printing or the like may be used as long as it does not cause any problem.

【００４１】〔導電性インキ組成物〕本発明に用いられ
る導電性インキ組成物は、前述のように、金属粉末と樹
脂バインダとを溶剤中に分散または溶解させてなるペー
スト状のものである。 （金属粉末）導電性インキ組成物を構成する金属粉末と
しては、例えば銀、銅、金、ニッケル、アルミニウム、
鉄等が挙げられる。これらの金属粉末はそれぞれ１種を
単独で使用するほか、２種以上を併用することもでき
る。また、メッキ複合体（例えば銀メッキ銅）や合金体
として使用することもできる。[Conductive Ink Composition] As described above, the conductive ink composition used in the present invention is in the form of a paste in which a metal powder and a resin binder are dispersed or dissolved in a solvent. (Metal powder) Examples of the metal powder constituting the conductive ink composition include silver, copper, gold, nickel, aluminum,
Iron and the like. Each of these metal powders may be used alone or in combination of two or more. It can also be used as a plating composite (for example, silver-plated copper) or an alloy.

【００４２】上記例示の金属粉末の中では、導電性、コ
スト、耐酸化性（絶縁性の高い酸化物を生成しにくい特
性）等の観点から、銀粉末が最も好適である。金属粉末
の平均粒径は、導電性インキ組成物の印刷適性等を考慮
すると、０．０５〜２０μｍ程度であるのが好ましく、
０．１〜１０μｍ程度であるのがより好ましい。金属粉
末の形状は特に限定されるものではないが、粉末の接触
面積を大きくして、低抵抗化を可能にするという観点か
ら、球状よりも鱗片状であるのがより好ましい。金属粉
末の充填を最密化させるためには、鱗片状のものを球状
のものと混合させて用いることも有効である。Among the metal powders exemplified above, silver powder is most preferable from the viewpoints of conductivity, cost, oxidation resistance (a property that oxides having high insulating properties are hardly generated), and the like. The average particle diameter of the metal powder is preferably about 0.05 to 20 μm in consideration of the printability of the conductive ink composition and the like,
More preferably, it is about 0.1 to 10 μm. Although the shape of the metal powder is not particularly limited, it is more preferable that the metal powder be scaly than spherical, from the viewpoint of increasing the contact area of the powder and enabling low resistance. In order to make the packing of the metal powder denser, it is also effective to use a mixture of the scale-like material and the spherical-like material.

【００４３】導電性インキ組成物中での金属粉末の充填
密度は、導電性パターンを焼成して電極パターンとした
ときの体積変化を極力少なく抑え、かつ、焼成後の電極
パターンにおける金属粉末の含有割合をできる限り多く
するという観点から、導電性インキ組成物の印刷適性を
十分に維持することのできる範囲内であれば、より高く
することが望まれる。金属粉末の導電性インキ組成物へ
の添加量は、特に限定されるものではないが、当該導電
性インキ組成物の総量に対して６０〜９５重量％程度で
あるのが好ましく、８０〜９０重量％程度であるのがよ
り好ましい。金属粉末の添加量が上記範囲を下回ると、
焼成後の金属粉末の充填密度が上がらず、導電性パター
ンの抵抗が下がらないといった問題が生じる。逆に、金
属粉末の添加量が上記範囲を超えると、金属粉末同士を
結合させるバインダ樹脂の結合力が弱まって、導電性イ
ンキ組成物の印刷適性を低下してしまい、印刷形状の悪
化や印刷用ブランケットからガラス基板への転移性の低
下を招くおそれがある。The packing density of the metal powder in the conductive ink composition is determined by minimizing a change in volume when the conductive pattern is fired to form an electrode pattern, and by containing the metal powder in the electrode pattern after firing. From the viewpoint of increasing the ratio as much as possible, it is desired that the ratio be as high as possible within a range where the printability of the conductive ink composition can be sufficiently maintained. The amount of the metal powder added to the conductive ink composition is not particularly limited, but is preferably about 60 to 95% by weight, and preferably 80 to 90% by weight based on the total amount of the conductive ink composition. % Is more preferable. When the amount of the metal powder falls below the above range,
There is a problem that the packing density of the fired metal powder does not increase and the resistance of the conductive pattern does not decrease. Conversely, if the amount of the metal powder added exceeds the above range, the binding force of the binder resin that binds the metal powders is weakened, and the printability of the conductive ink composition is reduced, and the printing shape is deteriorated or printed. There is a possibility that the transferability from the blanket to the glass substrate may be reduced.

【００４４】（バインダ樹脂）導電性インキ組成物を構
成するバインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂等の種々の樹脂がいずれも使用
可能である。熱硬化性のバインダ樹脂としては、例えば
ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱
硬化性アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化性のバ
インダ樹脂としては、例えばアクリル樹脂等が挙げられ
る。熱可塑性のバインダ樹脂としては、例えばポリエス
テル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹
脂、アクリル樹脂等が挙げられる。上記例示の樹脂はそ
れぞれ１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して
用いることもできる。(Binder Resin) As the binder resin constituting the conductive ink composition, any of various resins such as a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, and a thermoplastic resin can be used. Examples of the thermosetting binder resin include polyester-melamine resin, melamine resin, epoxy-melamine resin, phenol resin, polyimide resin, thermosetting acrylic resin, and the like. As the ultraviolet curable binder resin, for example, an acrylic resin or the like can be used. Examples of the thermoplastic binder resin include a polyester resin, a polyvinyl butyral resin, a cellulose resin, an acrylic resin, and the like. Each of the above-mentioned resins may be used alone or in combination of two or more.

【００４５】上記例示の樹脂の中でも、特に３００℃以
上の高温で焼成すると完全に炭酸ガス（ＣＯ₂ ）と水
（Ｈ₂ Ｏ）とに分解する樹脂が好適に用いられる。かか
る樹脂としては、例えば熱可塑性のポリビニルブチラー
ル樹脂、セルロース樹脂（エチルセルロース）、アクリ
ル樹脂等が挙げられる。バインダ樹脂の導電性インキ組
成物への添加量は、当該導電性インキ組成物の総量に対
する百分率で表して０．５〜５０重量％程度であるのが
好ましく、１〜３０重量％程度であるのがより好まし
い。バインダ樹脂の添加量が上記範囲を下回ると、金属
粉末同士を結合させるバインダ樹脂の結合力が弱まっ
て、導電性インキ組成物の印刷適性（パターンの印刷形
状や印刷用ブランケット等からのインキの転移性）を低
下させるおそれが生じる。逆に、バインダ樹脂の添加量
が上記範囲を超えると、焼成後の電極パターンの電気抵
抗が下がらなくなるといった問題が生じる。Among the resins exemplified above, a resin that is completely decomposed into carbon dioxide (CO ₂ ) and water (H ₂ O) when fired at a high temperature of 300 ° C. or more is preferably used. Examples of such a resin include thermoplastic polyvinyl butyral resin, cellulose resin (ethyl cellulose), and acrylic resin. The amount of the binder resin added to the conductive ink composition is preferably about 0.5 to 50% by weight, and preferably about 1 to 30% by weight, expressed as a percentage with respect to the total amount of the conductive ink composition. Is more preferred. If the amount of the binder resin is less than the above range, the binding force of the binder resin for binding the metal powders is weakened, and the printability of the conductive ink composition (printing shape of pattern, transfer of ink from printing blanket, etc.) ) May be reduced. Conversely, if the amount of the binder resin exceeds the above range, a problem arises that the electrical resistance of the fired electrode pattern does not decrease.

【００４６】（溶剤）導電性インキ組成物を構成する溶
剤は、凹版オフセット印刷での印刷適性を支配する重要
な因子である。とりわけ、印刷中にはインキの溶剤が常
に印刷用ブランケットの表面印刷層と接触するため、当
該表面印刷層は溶剤によって膨潤し、その表面の濡れ特
性が変化する。一般に、インキの溶剤による膨潤の程度
が少ない場合には、印刷用ブランケットの表面の濡れ性
に変化が少なく、その結果、安定した印刷が可能とな
る。(Solvent) The solvent constituting the conductive ink composition is an important factor that governs printability in intaglio offset printing. In particular, since the solvent of the ink is always in contact with the surface printing layer of the printing blanket during printing, the surface printing layer swells with the solvent, and the wettability of the surface changes. In general, when the degree of swelling of the ink by the solvent is small, there is little change in the wettability of the surface of the printing blanket, and as a result, stable printing is possible.

【００４７】従って、導電性インキ組成物の溶剤は、導
電性パターンの印刷に用いられる印刷用ブランケットの
表面印刷層の種類に応じて適宜設定される。導電性イン
キ組成物に用いられる溶剤は、これに限定されるもので
はないが、印刷用ブランケットの表面印刷層を構成する
ゴムを常温（２３℃）で２４時間浸漬したときの当該ゴ
ムの体積増加率（膨潤率）が２０％以下、好ましくは１
０％以下となるものであるのが好ましい。Accordingly, the solvent of the conductive ink composition is appropriately set according to the type of the surface printing layer of the printing blanket used for printing the conductive pattern. The solvent used in the conductive ink composition is not limited thereto, but the volume of the rubber constituting the surface printing layer of the printing blanket is increased when the rubber is immersed at room temperature (23 ° C.) for 24 hours. Rate (swelling rate) is 20% or less, preferably 1%
It is preferably 0% or less.

【００４８】導電性インキ組成物に用いられる溶剤に求
められる他の要件としては、これに限定されるものでは
ないが、例えば沸点については１５０℃以上であるもの
が好ましい。溶剤の沸点が１５０℃を下回ると、印刷時
にガラス基板上等で乾燥しやすくなって、印刷特性が変
化するおそれがある。また、導電性インキ組成物が経時
変化を起こし易くなるおそれもある。かかる溶剤の具体
例としては、例えばアルコール類〔ヘキサノール、オク
タノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、
ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ベ
ンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコ
ール、シクロヘキサノール、テルピネオール等〕や、ア
ルキルエーテル類〔エチレングリコールモノブチルエー
テル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフ
ェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、
セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、
力ルピトールアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト等〕が挙げられ、この中から１種または２種以上が、
印刷適性や作業性等を考慮して適宜、選択される。Other requirements for the solvent used in the conductive ink composition are not limited thereto, but for example, those having a boiling point of 150 ° C. or higher are preferred. If the boiling point of the solvent is lower than 150 ° C., it tends to dry on a glass substrate or the like at the time of printing, and the printing characteristics may be changed. Further, the conductive ink composition may easily change with time. Specific examples of such solvents include, for example, alcohols (hexanol, octanol, nonanol, decanol, undecanol,
Dodecanol, tridecanol, tetradecanol, bantadecanol, stearyl alcohol, seryl alcohol, cyclohexanol, terpineol, etc.] and alkyl ethers [ethylene glycol monobutyl ether (butyl cellosolve), ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether ( Butyl carbitol),
Cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate,
Lipitol acetate, butyl carbitol acetate, etc.], and one or more of these are
It is appropriately selected in consideration of printability, workability, and the like.

【００４９】溶剤として高級アルコールを使用する場合
は、インキ組成物の乾燥性や流動性が低下するおそれが
あるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビト
ール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート
等を併用すればよい。溶剤の添加量は、導電性インキ組
成物の粘度が５０〜２０００ポアズ（Ｐ）程度となるよ
うに、好ましくは２００〜１０００Ｐ程度となるように
調整するのが好ましい。導電性インキ組成物の粘度が上
記範囲を下回るか、あるいは逆に上回った場合には、そ
のいずれにおいても、導電性インキ組成物の印刷適性が
低下して、微細なパターンを形成できなくなるおそれが
あるからである。When a higher alcohol is used as a solvent, the drying properties and fluidity of the ink composition may be reduced. Therefore, butyl carbitol, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl cellosolve acetate, which have better drying properties than these, are used. And butyl carbitol acetate may be used in combination. The amount of the solvent is preferably adjusted so that the viscosity of the conductive ink composition is about 50 to 2000 poise (P), preferably about 200 to 1000 P. When the viscosity of the conductive ink composition falls below the above range or exceeds the above range, in any case, the printability of the conductive ink composition may be reduced and a fine pattern may not be formed. Because there is.

【００５０】導電性インキ組成物は、上記の各成分を配
合し、十分に攪拌混合した後、混練することによって調
製される。 〔ガラス基板〕上記導電性インキ組成物による印刷パタ
ーンを形成するガラス基板としては、例えばソーダライ
ムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカ
リガラス、低膨張ガラス等が挙げられる。The conductive ink composition is prepared by blending the above-mentioned components, sufficiently stirring and mixing, and then kneading. [Glass Substrate] Examples of a glass substrate on which a printing pattern is formed using the conductive ink composition include soda lime glass, non-alkali glass, quartz glass, low alkali glass, and low expansion glass.

【００５１】また、上記ガラス基板には、パターンを高
温で焼成する工程に供することを考慮して、歪み点（温
度）の高いガラスを用いるのがより好ましい。具体的に
は、歪み点が５００℃以上であるのが好ましく、それゆ
え、上記例示のガラスの中でも特に高歪点ガラス（低ア
ルカリガラス）を用いるのが好ましい。前記高歪点ガラ
スの具体例としては、例えば旭硝子（株）製の品番「Ｐ
Ｄ２００」、日本電気硝子（株）製の品番「ＰＰ８Ｃ」
等が挙げられる。Further, it is more preferable to use glass having a high strain point (temperature) for the glass substrate in consideration of the fact that the glass substrate is subjected to a step of firing the pattern at a high temperature. Specifically, the strain point is preferably 500 ° C. or higher, and therefore, among the glasses exemplified above, it is particularly preferable to use a high strain point glass (low alkali glass). As a specific example of the high strain point glass, for example, a product number “P” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
D200 ”, part number“ PP8C ”manufactured by NEC Corporation
And the like.

【００５２】基板の厚みは、基板の耐熱性に応じて適宜
設定されるものであって、特に限定されるものではない
が、１〜１０ｍｍの範囲で適宜、厚みが設定される。 〔導電性パターン〕導電インキ組成物を印刷してなる導
電性パターンの線幅や厚みは、ＰＤＰの画素のサイズ等
に応じて、かつ、焼成によって減少する分を考慮しつつ
設定するものである。従って、特に限定されるものでは
ないが、一般に、背面基板の場合には、その線幅が４０
〜１００μｍとなるように、好ましくは５０〜７０μｍ
となるように設定される。また、パターンの厚みは、通
常、３〜３０μｍとなるように、好ましくは５〜２０μ
ｍとなるように設定される。The thickness of the substrate is appropriately set according to the heat resistance of the substrate, and is not particularly limited. The thickness is appropriately set in the range of 1 to 10 mm. [Conductive pattern] The line width and the thickness of the conductive pattern formed by printing the conductive ink composition are set according to the size of the pixel of the PDP and the like, and in consideration of the amount reduced by firing. . Therefore, although not particularly limited, generally, in the case of a rear substrate, the line width is 40 mm.
１００100 μm, preferably 50-70 μm
Is set to be The thickness of the pattern is usually 3 to 30 μm, preferably 5 to 20 μm.
m.

【００５３】一方、前面基板の場合、本発明の方法によ
り形成される前面電極（バス電極）のパターンには、前
述の背面電極に形成されるアドレス電極に比べてより一
層の細さ、微細さが求められており、具体的には、その
線幅が２０〜７０μｍとなるように、好ましくは３０〜
５０μｍとなるように設定される。また、パターンの厚
みは、通常、３〜３０μｍとなるように、好ましくは５
〜２０μｍとなるように設定される。On the other hand, in the case of the front substrate, the pattern of the front electrode (bus electrode) formed by the method of the present invention is much finer and finer than the address electrodes formed on the back electrode. Is required, and specifically, the line width is preferably 20 to 70 μm, preferably 30 to 70 μm.
It is set to be 50 μm. The thickness of the pattern is usually 3 to 30 μm, preferably 5 to 30 μm.
２０20 μm.

【００５４】〔導電性パターンの焼成〕背面基板上に印
刷形成された導電性パターンは、さらに４５０〜６５０
℃に、好ましくは５００〜６００℃に加熱され、焼成さ
れる。かかる焼成により、導電性インキ組成物中の溶剤
が蒸発し、さらにバインダ樹脂が熱分解により消失す
る。こうして、導電性パターンのパターン形状に応じ
て、金属からなる電極パターンを得ることができる。[Baking of Conductive Pattern] The conductive pattern printed and formed on the rear substrate is 450 to 650.
C., preferably 500-600 C., and calcined. By such baking, the solvent in the conductive ink composition evaporates, and the binder resin disappears by thermal decomposition. Thus, an electrode pattern made of metal can be obtained according to the pattern shape of the conductive pattern.

【００５５】焼成後のパターン、すなわち電極パターン
の線幅は、前面基板の場合、２０〜７０μｍ、好ましく
は３０〜５０μｍとなるように設定される。一方、背面
電極の場合、４０〜１００μｍ、好ましくは５０〜７０
μｍとなるように設定される。線幅が前記範囲を下回る
と断線が発生しやすく、電極パターンの導電性も十分で
なくなるおそれがある。線幅が前記範囲を超えると、Ｐ
ＤＰの微細な画素パターンに電極のパターンを適合させ
ることができなくなるおそれがある。The line width of the fired pattern, that is, the electrode pattern is set to 20 to 70 μm, preferably 30 to 50 μm in the case of the front substrate. On the other hand, in the case of a back electrode, 40 to 100 μm, preferably 50 to 70 μm
It is set to be μm. If the line width is less than the above range, disconnection is likely to occur, and the conductivity of the electrode pattern may not be sufficient. If the line width exceeds the above range, P
There is a possibility that the electrode pattern cannot be adapted to the fine pixel pattern of DP.

【００５６】焼成後のパターン、すなわち電極パターン
の厚みは、通常３〜１５μｍ、好ましくは５〜１０μｍ
となるように設定される。パターンの厚みが前記範囲を
下回ると断線が発生しやすく、電極パターンの導電性も
十分でなくなるおそれがある。逆に、パターンの厚みが
前記範囲を超えると、電極材料が無駄となって材料コス
トの上昇を招いたり、電極パターン表面の平坦性が低下
したりする問題を生じるおそれがある。The thickness of the fired pattern, that is, the electrode pattern is usually 3 to 15 μm, preferably 5 to 10 μm.
Is set to be If the thickness of the pattern is less than the above range, disconnection is likely to occur, and the conductivity of the electrode pattern may not be sufficient. Conversely, if the thickness of the pattern exceeds the above range, there is a possibility that the electrode material will be wasted, causing an increase in material cost or a problem of lowering the flatness of the electrode pattern surface.

【００５７】[0057]

【実施例】以下、図１および図２を参照しつつ、実施例
および比較例を挙げて本発明を説明する。 実施例１ 銀粉末を含有する導電性インキ組成物を凹版オフセット
印刷法で印刷し、こうして得られた導電性パターンを焼
成することによって、プラズマディスプレイパネルの背
面基板１１（対角４２インチのガラス基板）に背面電極
１４のパターンを形成した。詳細は以下のとおりであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2 by way of examples and comparative examples. Example 1 A conductive ink composition containing silver powder was printed by an intaglio offset printing method, and the conductive pattern thus obtained was baked to form a back substrate 11 of a plasma display panel (a 42-inch diagonal glass substrate). ), A pattern of the back electrode 14 was formed. Details are as follows.

【００５８】導電性パターンを形成するための凹版３０
にはガラス製のものを使用し、印刷により形成するパタ
ーンの設計値は、線幅８０μｍ、線間隔３６０μｍ、膜
厚（未焼成時）１０μｍとした。印刷機には、平台型凹
版オフセット印刷機を使用した。印刷用ブランケット２
０には、その表面印刷層が、厚さ３００μｍ、ゴム硬度
（ＪＩＳ Ａ）４０、表面の十点平均粗さ０．１μｍの
シリコーンゴム（常温硬化型−付加型ジメチルシリコー
ンゴム、信越化学工業（株）製の商品名「ＫＥ１６０
０」）からなるものを使用した。Intaglio 30 for forming conductive pattern
Was used, and the design values of the pattern formed by printing were a line width of 80 μm, a line interval of 360 μm, and a film thickness (unfired) of 10 μm. As the printing press, a flatbed intaglio offset printing press was used. Printing blanket 2
In the case of No. 0, the surface printing layer has a thickness of 300 μm, a rubber hardness (JIS A) of 40, and a ten-point average surface roughness of 0.1 μm silicone rubber (room temperature curing type-addition type dimethyl silicone rubber, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (KE160)
0 ").

【００５９】導電性インキ組成物には、バインダ樹脂と
してのエチルセルロース樹脂１０重量部と、金属粉末と
してのフレーク状銀粉末（平均粒径５μｍ）８００重量
部と、ガラスフリット（平均粒径５μｍ）２０重量部と
を、溶剤としての酢酸ブチルカルビトール（ＢＣＡ）５
０重量部に加え、３本ロールにて混合、分散させたもの
を用いた。なお、前記インキ組成物には、その最終粘度
を調整するためにＢＣＡを適量添加した。The conductive ink composition contains 10 parts by weight of an ethylcellulose resin as a binder resin, 800 parts by weight of a flaky silver powder (average particle size of 5 μm) as a metal powder, and 20 parts by weight of a glass frit (average particle size of 5 μm). Parts by weight with butyl carbitol acetate (BCA) 5 as a solvent.
In addition to 0 parts by weight, those mixed and dispersed with three rolls were used. In addition, an appropriate amount of BCA was added to the ink composition in order to adjust the final viscosity.

【００６０】上記各部材を用いた凹版オフセット印刷法
によって導電性パターンの印刷を行い、前記ガラス基板
（背面基板）１１の１０枚分の印刷を終えたところで、
加熱装置２５の送風口２５ａから印刷用ブランケット２
０に熱風を当てることによって印刷用ブランケットへの
加熱処理を施した。当該加熱処理は、印刷用ブランケッ
ト２０の表面温度Ｔ_B が８０℃となるように調整して５
分間行った。なお、印刷機が設置されているクリーンル
ーム内の室温は２３±１℃に調整されており、凹版の表
面温度Ｔ_B も２３±１℃であった。A conductive pattern is printed by the intaglio offset printing method using each of the above members, and when printing of ten glass substrates (back substrate) 11 is completed,
Blanket 2 for printing from air outlet 25a of heating device 25
Heating was applied to the blanket for printing by blowing hot air on 0. The heat treatment is adjusted so that the surface temperature T _B of the printing blanket 20 is 80 ° C. 5
Minutes. Incidentally, at room temperature in a clean room in which the printing machine is installed is adjusted to 23 ± 1 ° C., the surface temperature T _B of the intaglio was also 23 ± 1 ° C..

【００６１】上記加熱処理後、冷却装置２６の送風口２
６ａから印刷用ブランケット２０に冷風を当てて、当該
ブランケット２０の表面温度Ｔ_B が、前記凹版の表面温
度Ｔ _B に対して＋３℃以内になるまで冷却処理を施し
た。冷却処理に際して、印刷用ブランケット２０の表面
温度Ｔ_B が前記凹版の表面温度Ｔ_B に対して３℃を超え
て低くなることのないように留意した。冷却処理後、再
度、導電性パターンの印刷を行ったところ、凹版から印
刷用ブランケット上に転移したインキが完全にガラス基
板上に転移されていることがわかった。インキが完全に
転移しているか否かの確認は、印刷用ブランケットの表
面が白色で光沢を有するものであることから、当該表面
に反射光を当てて、インキが残存しているか否かを目視
で確認することによって行った。After the above heat treatment, the air outlet 2 of the cooling device 26
From 6a, the cooling blanket 20 is exposed to cold air to
Surface temperature T of blanket 20_BIs the surface temperature of the intaglio
Degree T _BCooling process until it is within + 3 ° C
Was. During the cooling process, the surface of the printing blanket 20
Temperature T_BIs the surface temperature T of the intaglio_BOver 3 ℃
So that it does not become too low. After cooling,
After printing the conductive pattern,
The ink transferred onto the printing blanket is completely
It was found to have been transferred to the plate. Ink completely
To check whether or not transfer has occurred, see the table on the printing blanket.
Since the surface is white and glossy,
Illuminate the surface to see if ink remains
Was done by checking.

【００６２】また、上記のようにしてガラス基板１１上
に形成された導電性パターンは、その形状が非常に良好
で、膜厚も安定していた。さらに、下記表１に示すよう
に、連続印刷性も良好で、連続印刷を行っても印刷品質
やパターン線幅の変化が最小限に抑制されていることが
わかった。パターンの線幅の変化については、パターン
（ライン）の線幅を計測して、その最大幅Ｗ_max と最小
幅Ｗ_min との差ΔＷ（式(2) 参照）を求めることにより
評価した。 ΔＷ＝Ｗ_max −Ｗ_min …(2) 実施例１の場合と、印刷用ブランケットの加熱および冷
却処理を行わなかった場合（対照）とについて、１０
枚、５００枚、１０００枚および３０００枚印刷後にお
けるΔＷの測定結果を表１に示す。The conductive pattern formed on the glass substrate 11 as described above had a very good shape and a stable film thickness. Further, as shown in Table 1 below, it was found that the continuous printability was good, and the change in print quality and pattern line width was suppressed to a minimum even when continuous printing was performed. The change in the line width of the pattern was evaluated by measuring the line width of the pattern (line) and calculating the difference ΔW between the maximum width W _max and the minimum width W _min (see equation (2)). For the case of _{ΔW = W max -W min ... (} 2) Example 1, when not heated and cooling treatment of the printing blanket (control), 10
Table 1 shows the measurement results of ΔW after printing 500, 1000, and 3000 sheets.

【００６３】[0063]

【表１】 [Table 1]

【００６４】表１より明らかなように、実施例１ではガ
ラス基板３０００枚に導電性パターンの印刷を行った後
でも、ΔＷが３μｍと小さな値を示したのに対し、印刷
用ブランケットへの加熱および冷却処理を施さなかった
対照では、ΔＷの値が極めて大きなものとなった。上記
の印刷方法によってガラス基板１１上に形成された導電
性パターンを５５０℃で１時間焼成させて、樹脂を完全
に分解させることにより、銀の電極パターン（膜厚５μ
ｍ）とした。As is clear from Table 1, in Example 1, the ΔW showed a small value of 3 μm even after the conductive pattern was printed on 3000 glass substrates. The value of ΔW was extremely large in the control that was not subjected to the cooling treatment. The conductive pattern formed on the glass substrate 11 by the above printing method is baked at 550 ° C. for 1 hour to completely decompose the resin, thereby forming a silver electrode pattern (film thickness 5 μm).
m).

【００６５】焼成後の電極パターンは、導電性パターン
と比べて膜厚以外の形状の変化がほとんどなく、パター
ンの線幅、膜厚、電気抵抗のいずれにおいても安定した
ものを得ることができた。また、電極パターンはその精
度が極めて良好であって、４２インチ面内で±１０μｍ
以内の精度を確保することができた。これはＰＤＰパネ
ルを実装する上で全く問題のないレベルであった。以上
のことから、実施例１に示すＰＤＰ用電極基板の製造方
法によれば、印刷法を採用することで電極材料の使用量
を抑制することができ、廃液等の発生もなく、印刷設備
等の、電極パターンの形成に要する設備が安価であっ
て、それゆえ低いコストで、しかも極めて品質の高いＰ
ＤＰ用電極基板を製造することができた。The electrode pattern after firing had almost no change in the shape other than the film thickness as compared with the conductive pattern, and a stable pattern was obtained in all of the line width, film thickness and electric resistance of the pattern. . The accuracy of the electrode pattern is extremely good, and is ± 10 μm within a 42-inch plane.
Accuracy within the range could be secured. This was a level at which there was no problem in mounting a PDP panel. From the above, according to the method for manufacturing an electrode substrate for PDP shown in Example 1, the use of the printing method can reduce the amount of the electrode material used, and does not generate waste liquid and the like. However, the equipment required for forming the electrode pattern is inexpensive, and therefore low cost and extremely high quality P
An electrode substrate for DP was manufactured.

【００６６】実施例２ 実施例１で使用したものと同じ部材を用いた凹版オフセ
ット印刷法によって導電性パターンの印刷を行い、ガラ
ス基板１１の５枚分の印刷を終えたところで、印刷用ブ
ランケットへの加熱処理および冷却処理を行った。当該
加熱および冷却処理は、前述のように印刷枚数が５枚に
達する毎に（実施例１は１０枚毎）行うこととした。Example 2 A conductive pattern was printed by the intaglio offset printing method using the same members as those used in Example 1, and after printing five sheets of the glass substrate 11, the printing blanket was formed. Was heated and cooled. As described above, the heating and cooling processes are performed every time the number of printed sheets reaches five (in Example 1, every ten sheets).

【００６７】印刷用ブランケットに対する加熱処理は、
印刷用ブランケット２０の表面温度Ｔ_B が８０℃となる
ように調整して２分間行った。また、冷却処理は、印刷
用ブランケット２０の表面温度Ｔ_B が凹版の表面温度Ｔ
_P に対して＋２℃以内になるまで（凹版の表面温度Ｔ_P
に対して２℃を超えて低くならないように）行った。そ
の結果、印刷用ブランケットの膨潤度が実施例１の場合
よりもさらに小さくなったために、連続印刷を行っても
印刷品質やパターンの線幅の変化をより一層小さく抑え
ることができた。The heating treatment for the printing blanket is as follows.
Surface temperature T _B of the printing blanket 20 has performed adjusted to 80 ° C. for 2 minutes. The cooling process, the surface temperature of the printing blanket 20 T _B intaglio surface temperature T
Until within + 2 ° C. relative to _P (intaglio surface temperature T _P
(Not to drop below 2 ° C.). As a result, the degree of swelling of the printing blanket was further reduced than in the case of Example 1, so that even when continuous printing was performed, changes in print quality and pattern line width could be further suppressed.

【００６８】また、上記の印刷方法によってガラス基板
１１上に形成された導電性パターンを実施例１と同様の
条件により焼成させて、銀の電極パターン（膜厚５μ
ｍ）を形成したところ、導電性パターンと比べて膜厚以
外の形状の変化がほとんどなく、実施例１と同様に、パ
ターンの線幅、膜厚、電気抵抗のいずれにおいても安定
したものを得ることができた。電極パターンはその精度
が極めて良好であって、４２インチ面内で±８μｍ以内
の精度を確保することができた。The conductive pattern formed on the glass substrate 11 by the above printing method was fired under the same conditions as in Example 1 to form a silver electrode pattern (film thickness 5 μm).
When m) was formed, there was almost no change in the shape other than the film thickness as compared with the conductive pattern, and as in Example 1, a pattern having a stable line width, film thickness, and electrical resistance was obtained. I was able to. The accuracy of the electrode pattern was extremely good, and the accuracy within ± 8 μm could be secured within a 42-inch plane.

【００６９】以上のことから、実施例２に示すＰＤＰ用
電極基板の製造方法によれば、実施例１と同等以上の作
用効果を得ることができた。 比較例１ スクリーン印刷法によって、プラズマディスプレイの背
面板（対角４２インチ）の全面に感光性銀ペーストイン
キ（デュポン社の商品名「フォーデル」）を膜厚１０μ
ｍとなるように均一に塗布した。From the above, according to the method of manufacturing an electrode substrate for a PDP shown in the second embodiment, it was possible to obtain the same or more effect than that of the first embodiment. Comparative Example 1 A photosensitive silver paste ink (trade name “Fodel” of DuPont) having a film thickness of 10 μm was applied on the entire back surface (42 inches diagonal) of the plasma display by a screen printing method.
m.

【００７０】次いで、露光・現像により、ストライプ上
の電極パターンを形成し、５５０℃で１時間焼成して銀
電極を形成した。電極パターンは実施例１と同じく、線
幅８０μｍ、線間隔３６０μｍとなるようにＰＤＰ用の
電極基板を試作した。その結果、電極の性能は実施例１
とほぼ同等であって、良好であったものの、銀電極の現
像時に多量の廃液が発生し、さらにフォトリソグラフィ
ー法による工程（露光、現像、乾燥）が加わることか
ら、成功コストが実施例１に比べて５〜１０倍程度かか
ることがわかった。Next, an electrode pattern on the stripe was formed by exposure and development, and baked at 550 ° C. for 1 hour to form a silver electrode. An electrode substrate for a PDP was prototyped so that the electrode pattern had a line width of 80 μm and a line interval of 360 μm, as in Example 1. As a result, the performance of the electrodes was
Although it was almost the same as that of Example 1, although a large amount of waste liquid was generated during the development of the silver electrode, and the steps of photolithography (exposure, development, and drying) were added, the success cost was reduced to Example 1. It was found that it took about 5 to 10 times as much.

【００７１】比較例２ プラズマディスプレイの背面板（対角４２インチ）に、
実施例１で使用したものと同じ導電性インキ組成物を用
いて線幅８０μｍ線間隔３６０μｍの導電性パターンを
スクリーン印刷法によって形成した。その結果、実施例
１と同様に廃液の発生がなく、印刷によるパターン形成
に要するコストも極めて低かったものの、印刷精度が極
めて低く、４２インチ面内で±７０μｍ程度の精度しか
得られなかった。このため、ＰＤＰに実装すると電極の
位置ずれが発生し、実用化には不十分であった。Comparative Example 2 A back plate (42 inches diagonal) of a plasma display was
A conductive pattern having a line width of 80 μm and a line interval of 360 μm was formed by a screen printing method using the same conductive ink composition as that used in Example 1. As a result, as in Example 1, no waste liquid was generated, and the cost required for pattern formation by printing was extremely low, but the printing accuracy was extremely low, and an accuracy of only about ± 70 μm was obtained within a 42-inch plane. For this reason, when mounted on a PDP, electrode displacement occurs, which is insufficient for practical use.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の背面基板の
一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a rear substrate of a plasma display (PDP).

【図２】本発明における導電性パターンの印刷工程を示
す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a printing step of a conductive pattern in the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 背面電極（データ電極）， １１ ガラス基板
（背面基板）， ２０印刷用ブランケット， ３０ 凹
版Reference Signs List 10 back electrode (data electrode), 11 glass substrate (back substrate), 20 printing blanket, 30 intaglio

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【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成１３年１１月３０日（２００１．１１．
３０）[Submission date] November 30, 2001 (2001.11.
30)

【手続補正１】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００３８[Correction target item name] 0038

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【００３８】表面印刷層の硬さは、印刷精度等を考慮す
ると、日本工業規格ＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定された
スプリング式硬さ（ＪＩＳ Ａ）で表して、前述のよう
に２０〜８０°程度、好ましくは２０〜７０°程度、特
に３０〜６０°程度であるのが好ましい。表面印刷層の
硬さが上記範囲を超えると（印刷用ブランケットが硬過
ぎると）、印刷用ブランケットを凹版に圧接しても上記
表面印刷層が凹部内に十分に圧入されず、その結果、凹
部内に充填した導電性インキ組成物を十分に転写させる
ことができなくなり、精度の高い印刷を行えなくなるお
それがある。逆に、表面印刷層の硬さが上記範囲を下回
ると（印刷用ブランケットが柔らか過ぎると）、印刷用
ブランケットを凹版やガラス基板に圧接した際に表面印
刷層の変形が大きくなり過ぎて、精度の高い印刷を行え
なくなるおそれがある。The hardness of the surface printing layer is expressed by a spring hardness (JIS A) defined in Japanese Industrial Standard JIS K6301 in consideration of printing accuracy and the like.
About 20 to 80 °, preferably about 20 to 70 °, and more preferably about 30 to 60 °. When the hardness of the surface printing layer exceeds the above range (when the printing blanket is too hard), even when the printing blanket is pressed against the intaglio plate, the surface printing layer is not sufficiently pressed into the recess, and as a result, the recess is The conductive ink composition filled in the ink cannot be sufficiently transferred, and there is a possibility that high-precision printing cannot be performed. Conversely, if the hardness of the surface printing layer falls below the above range (when the printing blanket is too soft), the deformation of the surface printing layer becomes too large when the printing blanket is pressed against an intaglio plate or a glass substrate, resulting in an increase in accuracy. Printing may not be possible.

【手続補正２】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００３９[Correction target item name] 0039

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【００３９】印刷用ブランケットの表面は、印刷精度等
の観点から、極めて平滑であって、その表面の凹凸等が
印刷に影響を及ぼさない程度であることが好ましい。具
体的には、その表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が前述のよ
うに０．０１〜３．０μｍ程度であり、１．０μｍ以下
であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好
ましい。印刷用ブランケットの厚みは特に限定されるも
のではないが、１．５ｍｍを超えるとゴムの変形が大き
くなり、パターンの印刷精度に悪影響を及ぼすおそれが
あるため、好ましくない。It is preferable that the surface of the printing blanket is extremely smooth from the viewpoint of printing accuracy and the like, and that the unevenness of the surface does not affect printing. Specifically, the ten-point average roughness (Rz) of the surface is as described above.
As described above, the thickness is about 0.01 to 3.0 μm, preferably 1.0 μm or less, and more preferably 0.5 μm or less. The thickness of the printing blanket is not particularly limited. However, if the thickness exceeds 1.5 mm, the rubber is greatly deformed, which may adversely affect the printing accuracy of the pattern, which is not preferable.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】金属粉末とバインダ樹脂とを溶剤に分散ま
たは溶解させてなる導電性インキ組成物を凹版の凹部に
充填した後、(i) 前記導電性インキ組成物を前記凹版の
凹部から印刷用ブランケットの表面へ転移させる工程
と、(ii)前記導電性インキ組成物を前記印刷用ブランケ
ットの表面からガラス基板の表面に転移させる工程と、
をこの順で行い、さらに、前記ガラス基板の表面に形成
された導電性インキ組成物からなるパターンを焼成し
て、当該パターンのバインダ樹脂分を除去するプラズマ
ディスプレイパネル用電極基板の製造方法であって、 上記(i) および(ii)からなる一連の工程を１回または２
回以上経た後、前記印刷用ブランケットをその表面温度
Ｔ_B が４０〜２００℃となるように加熱し、次いで当該
印刷用ブランケットをその表面温度Ｔ_B （℃）が前記凹
版の表面温度Ｔ _P （℃）に対して式(1) ： ｜Ｔ_P −Ｔ_B ｜≦５℃ …(1) を満足するように冷却することを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネル用電極基板の製造方法。(1) dispersing a metal powder and a binder resin in a solvent;
Or dissolve the conductive ink composition in the intaglio recess
After filling, (i) the conductive ink composition
Step of transferring from the recess to the surface of the printing blanket
(Ii) applying the conductive ink composition to the printing blanket;
Transferring from the surface of the sheet to the surface of the glass substrate;
In this order, and further formed on the surface of the glass substrate.
Baking pattern made of the conductive ink composition
Plasma to remove the binder resin component of the pattern
A method for manufacturing an electrode substrate for a display panel, comprising the steps of:
After the printing blanket, the printing blanket is heated to its surface temperature.
T_BIs heated to 40 to 200 ° C., and then
The printing blanket has its surface temperature T_B(℃) is concave
Plate surface temperature T _PEquation (1) for | (° C): | T_P-T_B| ≦ 5 ° C .... a plasma characterized by cooling to satisfy (1)
A method for manufacturing an electrode substrate for a display panel. 【請求項２】前記印刷用ブランケットの表面印刷層がシ
リコーンゴムからなり、その硬度（ＪＩＳ Ａ）が２０
〜８０°であり、その表面粗さが十点平均粗さ（Ｒｚ）
で０．０１〜３．０μｍであり、かつ、その厚みが１〜
１５００μｍである請求項１記載のプラズマディスプレ
イパネル用電極基板の製造方法。2. The surface printing layer of the printing blanket is made of silicone rubber and has a hardness (JIS A) of 20.
８０80 °, and the surface roughness is 10-point average roughness (Rz)
And the thickness is 1 to 3.0 μm.
2. The method for manufacturing an electrode substrate for a plasma display panel according to claim 1, wherein the thickness is 1500 μm.