JP2002269860A - 光学的情報記録ディスクの製造方法及び製造装置 - Google Patents

光学的情報記録ディスクの製造方法及び製造装置

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JP2002269860A
JP2002269860A JP2001072893A JP2001072893A JP2002269860A JP 2002269860 A JP2002269860 A JP 2002269860A JP 2001072893 A JP2001072893 A JP 2001072893A JP 2001072893 A JP2001072893 A JP 2001072893A JP 2002269860 A JP2002269860 A JP 2002269860A
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disk
recording disk
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Hiroyuki Ito
浩之 伊藤
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学的情報記録ディスクの製造方法におい
て、保護膜の塗布欠陥の発生を減少させることを課題と
する。 【解決手段】 基板の樹脂塗布面表面温度、UV型硬化
樹脂の液温度、樹脂を塗布する環境温度のうち、少なく
とも2つ以上をセンサによりモニタする。それらの液温
度を計測した結果を所定のデータテーブルと比較して、
塗布を行なう最内周部位置の最適位置を演算する。その
結果に従って、樹脂を塗布する半径方向位置を制御す
る。これを、各ディスクごとに行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光学的情報記録デス
クの製造方法及び製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】光学的情報記録ディスクにおいては、読
み取り面側を保護するためにハードコート層が設けられ
たり、適切な記録再生を行なうため及び記録層を保護す
るためにオーバーコート層(保護層)が設けられてい
る。
【0003】光学的情報記録ディスクでは、スペーサな
しでディスクを積み重ねても基板の面と面とが接触しな
いように内周部にスタックリングを(片面に凸部を反対
面に凹部[溝]を)設けたものが多い。このようなディス
クの場合、保護層内周位置が内側にずれ込むと、液がス
タックリングの溝部に入り込んで塗布むらが発生してし
まい、逆に、保護層内周位置が外側にずれると、記録層
を完全にカバーできない。記録層が保護層でカバーされ
ていない部分では、記録再生が正常に行われなかった
り、腐蝕が発生するおそれがある。
【0004】製造時には、装置からの熱発生の影響によ
り、樹脂温度が変化し、粘度が変わって液の広がり方が
変わり、内周位置が変化していくという場合があるの
で、保護層の内周位置を定期的にチェックし、制御する
必要が生じる。これは、メディアを抜き取って、目視等
で半径位置を確認し、その結果により、ノズル位置を機
械的に変更するか、塗布プログラムでのノズル位置を変
更して、最内周塗布位置の位置調整を行なう必要があ
る。この作業を自動化するためには、例えば、樹脂の液
温や粘度をモニターして、液温上昇時あるいは粘度低減
時には樹脂が広がりやすくなるので最内周部ノズル位置
を外側に持って行き、液温下降時あるいは粘度増大時に
は樹脂が広がりづらくなるので最内周部ノズル位置を内
側に持って行くという制御方法が考えられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際には、メ
ディアによる保護層内周位置のバラツキが発生する。こ
れは、液の広がりが、樹脂の液温度だけでなく、塗布面
の表面温度や周辺温度にも影響されるためである。例え
ば、工程トラブルでラインが一時停止した場合等、停止
時間が短時間でも停止の前後で基板温度が変化する場合
が多い。このような場合は、上記に記載した様な単純な
制御方法ではうまくいかない。
【0006】また、ここまでは、保護層内周位置につい
てだけ述べたが、液の広がりが変わると、ノズルの高さ
方向も制御する影響が生じる。すなわち、広がり方が変
わると、液面とノズル先端の距離が変わってくる。距離
が近すぎるとノズルが液面に触れて、場所による液量の
むらが生じ塗布むらが発生しやすくなる。また、距離が
遠い場合には、液が跳ねて、やはり塗布むらが発生しや
すくなる。
【0007】そこで本発明は、上記の問題を解決した光
学的情報記録デスクの製造方法及び製造装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
光学的情報記録ディスクの保護層形成時に、基板の樹脂
塗布面表面温度、UV型硬化樹脂の液温度、樹脂を塗布
する環境温度のうち、少なくとも2つ以上をセンサによ
りモニタし、それらの結果に基づき、内周部を各ディス
クごとに最適位置に制御し、塗布欠陥の発生を減少さ
せ、信頼性の高いメディアを得る方法を提供するもので
ある。
【0009】本発明の請求項3は、光学的情報記録ディ
スクの保護層形成時に、基板の樹脂塗布面表面温度、U
V型硬化樹脂の液温度、樹脂を塗布する環境温度のう
ち、少なくとも2つ以上をセンサによりモニタすること
によって、内周部を各ディスクごとに最適位置に制御
し、塗布欠陥の発生を減少させ、信頼性の高いメディア
を得る製造装置を提供するものである。
【0010】本発明の請求項4は、駆動部をより簡素化
できる請求項3に記載の装置を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、センサによる温度モニタ
からノズル位置制御までのフローチャートを示す。
【0012】データテーブルの一例としては、図2に挙
げたようなものであり、基板の樹脂塗布面表面温度T
a、UV型硬化樹脂の液温度Tb、樹脂を塗布する環境
温度Tc等の制御因子のそれぞれの因子の各温度に対し
て、ノズルの位置制御のためにノズルを半径方向にどれ
だけ移動させればよいかが、制御系に合わせた係数で表
わされている。このデータテーブルは、あらかじめ、使
用するディスク、保護層液材料に対して、制御因子のな
かで一つの因子だけを振り、他の因子を固定した状態で
の実験の結果から求められている。
【0013】図3に光学的情報記録デスクの製造装置を
示す。ノズル4を製造中の光学的情報記録デスク1の所
定の半径位置を制御する方法を示す。この制御方法はい
ろいろあるが、塗布プログラム自体を各ディスクごとに
書き換えを行なうのは、タクトタイムが長くなるので、
この図3のように、ノズル4を移動させるアーム3を含
む駆動部2全体を移動させて制御した方が有利である。
この移動制御には、例えばパルスモーターを用いること
により、正確な制御ができる。
【0014】以下に、実施例を示す。
【0015】[実施例1]図1において、各ディスクの
塗布前の時点で、基板の樹脂塗布面表面温度Taを非接
触型温度計で自動モニタ、UV型硬化樹脂の液温度T
b、樹脂を塗布する環境温度Tcをそれぞれ温度センサ
でモニタし、それぞれのデータをパソコンで取り込ん
で、あらかじめ実験により設定してあるデータテーブル
と比較する(ST1)。次いで、ノズル最適位置を算出
する(ST2)。次いで、パルスモーター制御を行う
(ST3)。これにより、ノズル及び駆動アームを含む
駆動部全体を移動させて、各ディスクごとにノズルが最
適半径位置に制御される。
【0016】[実施例2]実施例1において、ノズルの
高さ方向の制御も実施した。
【0017】[比較例1]保護層内周位置の調整なし。
【0018】[比較例2]サンプリングを行なう15分
前に液温度をモニタして、データテーブルと比較して塗
布プログラムのノズル内周位置を調整。
【0019】なお、ディスクはCD-RW用基板を用い、下
部無機保護層、記録層、上部無機保護層、反射層をこの
順でスパッタを行なったものに保護層を塗布した。保護
層は、大日本インク製のSD301を使用した。
【0020】製造装置が30分以上停止した状態からス
タートし、それぞれの条件で3時間、ディスクを製造し
た時の保護層不良発生率及び保護層内周位置のバラツキ
を示す。保護層内周位置の測定は、30分ごとに5枚連
続して計30枚のサンプリングを行なった。結果を以下
に示す。
【0021】 保護層不良発生率 内周位置バラツキ 3σ(mm) 実施例1 2.1 % 0.25 実施例2 1.5 % 0.21 比較例1 12.3 % 0.62 比較例2 5.2 % 0.45 以上から、次のことが分かる。
【0022】実施例1は、比較例1,2に比べて、不良
発生率、内周位置バラツキとも小さくなっている。
【0023】内周位置バラツキの大きいものは、保護層
が金属層を完全に覆っていないサンプルもあった。
【0024】実施例2では、実施例1よりも、不良発生
率、内周位置バラツキとも更に小さくなっている。
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明は、光学的情報記録ディスクの保護層形成時に、ディ
スク1枚ごとに、基板の樹脂塗布面表面温度、UV型硬
化樹脂の液温度、樹脂を塗布する環境温度のうち、少な
くとも2つ以上をモニタして、その結果により内周塗布
位置を各ディスクごとに最適位置に制御する製造方法な
ので、塗布欠陥の発生が減少して、歩留りが向上し、ま
た、信頼性の高いメディアが得られる。
【0025】請求項2に係る発明は、ノズル高さ方向に
も制御できるので、塗布欠陥の発生をより減少させ、歩
留りを向上させることができる。
【0026】請求項3に係る発明は、光学的情報記録デ
ィスクの保護層形成時に、ディスク1枚ごとに、基板塗
布面表面温度、UV型硬化樹脂の液温度、樹脂を塗布す
る環境温度のうち、少なくとも2つ以上をモニタして、
その結果により内周塗布位置を各ディスクごとに最適位
置に制御する製造装置なので、塗布欠陥の発生が減少し
て、歩留りが向上し、また、信頼性の高いメディアが得
られる。
【0027】請求項4に係る発明は、駆動部をより簡素
化できる請求項2に記載の装置で、駆動部をより簡素化
できる。
【0028】請求項5に係る発明は、ノズル高さ方向に
も制御できるので、塗布欠陥の発生をより減少させ、歩
留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例になる光学的情報記録デスク
の製造方法のフローチャートである。
【図2】データテーブルを示す図である。
【図3】本発明の一実施例になる光学的情報記録デスク
の製造装置を示す図である。
【符号の説明】
1 製造中の光学的情報記録デスク 2 駆動部 3 アーム 4 ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H097 AB07 BA02 CA12 FA02 LA20 4D075 AC64 AC92 AC96 BB46Z BB92Y BB93Y CA02 CA47 DA08 DB31 DC27 EA05 EA21 4F042 AA08 BA08 BA15 BA19 BA25 BA27 DB41 EB09 EB13 EB18 EB29 EB30 5D121 AA04 EE22 EE24

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学的情報記録ディスクの製造工程で基
    板上または金属膜上にUV型硬化樹脂による保護層を、
    UV型硬化樹脂をディスク上に塗布し、ディスクを回転
    させて膜厚を均一にし、塗布したUV型硬化樹脂を紫外
    線照射により硬化させて保護層を形成する光学的情報記
    録ディスクの製造方法において、 基板の樹脂塗布面表面温度、UV型硬化樹脂の液温度、
    樹脂を塗布する環境温度のうち、少なくとも2つ以上を
    センサによりモニタし、それらの液温度を計測した結果
    を所定のデータテーブルと比較することにより、塗布を
    行なう最内周部位置の最適位置を演算し、その結果に従
    って、樹脂を塗布する半径方向位置を各ディスクごとに
    制御することを特徴とする光学的情報記録ディスクの製
    造方法
  2. 【請求項2】 光学的情報記録ディスクの塗布面からの
    ノズル高さについても位置を制御することを特徴とする
    請求項1に記載の光学的情報記録ディスクの製造方法。
  3. 【請求項3】 光学的情報記録ディスクの製造工程で基
    板上または金属膜上にUV型硬化樹脂による保護層を形
    成するために、UV型硬化樹脂をノズルによりディスク
    上に塗布する機構と、ディスクを回転させる機構と、塗
    布したUV型硬化樹脂を紫外線照射装置により硬化させ
    るステージとを有する構成とした光学的情報記録ディス
    クの製造装置において、 基板の樹脂塗布面表面温度、UV型硬化樹脂の液温度、
    樹脂を塗布する環境温度のうち、少なくとも2つ以上に
    ついて、それぞれをモニタできるセンサを有し、センサ
    の情報を記録できるメモリ部を有し、各温度と樹脂の塗
    布位置の関係を表わすデータテーブルが記録してあるメ
    モリ部を有し、それぞれの液温度を計測した結果をデー
    タテーブルと比較することにより、塗布を行なうノズル
    の最内周部位置の最適位置を演算する演算部を有し、そ
    の結果に従って、半径方向ノズル位置を各ディスクごと
    に制御する機構を有することを特徴とする光学的情報記
    録ディスクの製造装置
  4. 【請求項4】 半径方向ノズル位置を制御する機構が、
    ノズルを駆動する駆動部全体をディスクの半径方向に移
    動させる機構であることを特徴とする請求項3に記載の
    光学的情報記録ディスクの製造装置
  5. 【請求項5】 光学的情報記録ディスクの塗布面からの
    ノズル高さについても位置を制御することを特徴とする
    請求項3に記載の光学的情報記録ディスクの製造装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010113761A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Fuji Electric Device Technology Co Ltd スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置
JP2013071027A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Toshiba Corp 塗布方法及び塗布装置

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