JP2002258487A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents

露光方法及び露光装置

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JP2002258487A
JP2002258487A JP2001055745A JP2001055745A JP2002258487A JP 2002258487 A JP2002258487 A JP 2002258487A JP 2001055745 A JP2001055745 A JP 2001055745A JP 2001055745 A JP2001055745 A JP 2001055745A JP 2002258487 A JP2002258487 A JP 2002258487A
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exposure
pattern
orthogonality
photosensitive substrate
patterns
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JP2001055745A
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Muneyasu Yokota
宗泰 横田
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感光基板に形成されているパターンに位置合
わせして複数のパターンを継ぎ合わせて露光する際、各
パターン間の形状誤差を容易且つ精度良く補正しつつ感
光基板にパターンを露光することができる露光方法及び
露光装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 露光装置EXは、感光基板Pに形成され
たマトリックス状のパターンの配列の直交度を計測する
計測装置Sと、計測されたパターンの配列の直交度と次
に露光されるパターン像の直交度との差が小さくなるよ
うにパターン像の直交度を補正する直交度補正部材Bと
を備えているので、各パターンの直交度誤差を容易且つ
精度良く補正してパターンを感光基板Pに露光すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンを感光基
板に露光する露光方法及び露光装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】パーソナルコンピュータやテレビ受像機
等の表示素子として多用されるようになってきた液晶デ
ィスプレイを製造する際に、マスクと感光剤を塗布され
たガラス基板とを静止した状態でマスクに露光光を照射
し、このマスクに形成されているパターンの像を投影光
学系を介してガラス基板(感光基板)上に転写し、この
感光基板を順次ステップ移動させてパターンを継ぎ合わ
せることにより大画面を形成するステップ・アンド・リ
ピート型の露光装置が用いられている。
【0003】このような露光装置を用いて感光基板にパ
ターン形成する際の管理パラメータとしては、パターン
像の水平方向(X方向又はY方向)への位置誤差である
シフト、拡大又は縮小誤差であるスケーリング、回転誤
差(Z軸まわり方向の誤差)であるローテーション、配
列の行と列とのなす角度の直角からのずれ量(X軸を基
準としたパターン像のY方向への倒れ量)である直交度
がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶ディス
プレイは、複数のパターンを同一レイヤで継ぎ合わせつ
つ、このレイヤを複数重ね合わせることによって形成さ
れるが、マスクや感光基板を支持するステージの移動精
度やアライメント系の検出精度、異なるレイヤを複数の
露光装置でそれぞれ形成した際の装置間誤差、あるい
は、感光基板の加工プロセスによりアライメントマーク
の受けるダメージや感光基板自身の変形などに起因し
て、異なるレイヤで重ね合わせられるパターンどうし、
あるいは同一レイヤで継ぎ合わせられるパターンどうし
の間で直交度の差(直交度誤差)が生じる場合がある。
【0005】例えば、図8に示す感光基板Pにおいて、
1stレイヤ(第1層パターン)Gの上に重ね合わせら
れるように2ndレイヤ(第2層パターン)SDが形成
されるが、第1層パターンGは、本来ならば破線で示す
ような形状を有していなければならない。ところが、破
線で示した第1層パターンGの目標形状に対して、X軸
を基準としてY方向に倒れたように実線で示すような実
際の第1層パターンGが形成されると、感光基板Pに先
に形成された第1層パターンGと、この第1層パターン
Gに重ね合わせられるように後から形成される第2層パ
ターンSDとの間で直交度の差(直交度誤差)が生じる
ことになる。第1層パターンGと第2層パターンSDと
の間に直交度誤差が生じると、第1層パターンGと第2
層パターンSDとの重ね合わせ量mが感光基板P上の各
位置において異なることになり、感光基板P上の各位置
でのトランジスタ性能が異なって、液晶ディスプレイは
輝度分布を生じることになる。
【0006】また、同一レイヤで継ぎ合わせられる第1
層パターンGとGとの間(あるいは第2層パターンSD
とSDとの間)で直交度誤差が生じた場合にも、継ぎ合
わせ部で重なり合ったり重なり合わなかったりする部分
が混在するなど継ぎ合わせ精度が低下する。このよう
に、各パターンの直交度の違いにより、性能の低い液晶
ディスプレイを製造してしまうことになる。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、先に感光基板に形成されているパターンに位
置合わせして複数のパターンを継ぎ合わせて露光する
際、各パターン間の形状誤差を容易且つ精度良く補正し
つつ感光基板にパターンを露光することができる露光方
法及び露光装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図1〜図7に対応付けし
た以下の構成を採用している。本発明の露光方法は、マ
トリックス状にパターン(G)が形成された感光基板
(P)に、このパターン(G)に位置合わせして第1の
露光と第2の露光とによるマトリックス状のパターン
(SD)の像を継ぎ合わせて露光する露光方法におい
て、感光基板(P)に形成されたパターン(G)の配列
の直交度を計測し、このパターン(G)の配列の直交度
と第1の露光及び第2の露光におけるパターン像(S
D)の直交度との差が小さくなるように、パターン像
(SD)の直交度を補正することを特徴とする。
【0009】本発明の露光装置は、マトリックス状にパ
ターン(G)が形成された感光基板(P)に、このパタ
ーン(G)に重ねるように第1の露光と第2の露光とに
よるマトリックス状のパターン(SD)の像を継ぎ合わ
せて露光する露光装置において、感光基板(P)に形成
されたパターン(G)の配列の直交度を計測する計測装
置(S)と、計測されたパターン(G)の配列の直交度
と第1の露光及び第2の露光におけるパターン像(S
D)の直交度との差が小さくなるように、パターン像
(SD)の直交度を補正する直交度補正部材(B)とを
備えたことを特徴とする。
【0010】本発明によれば、先に感光基板(P)に形
成されているマトリックス状のパターン(G)に対し
て、このパターン(G)に位置合わせして第1及び第2
の露光によるマトリックス状のそれぞれのパターン(S
D)を継ぎ合わせる際、先に感光基板(P)に形成され
ているマトリックス状のパターン(G)の配列の直交度
を計測し、この計測結果と、次に形成するパターンであ
る第1及び第2の露光によるそれぞれのパターン(S
D)の直交度との差(直交度誤差)が小さくなるよう
に、次に重ね合わせるように形成するパターン(SD)
の直交度を補正するようにしたので、異なるレイヤ間で
のパターン間のずれ(重ね差)を防止することができ
る。すなわち、先に感光基板(P)に形成されているパ
ターン(G)の直交度に応じて次に重ね合わせるパター
ン(SD)の直交度を補正して露光することにより、第
1層パターンと第2層パターンの間の直交度誤差は低減
されるので、感光基板(P)の各位置におけるパターン
の形状・性能を精度良く均一にすることができ、高性能
なデバイスを製造することができる。
【0011】本発明の露光方法は、感光基板(P)の所
定の領域に対して第1の露光し、この所定の領域に対し
て少なくとも一部が重なり合うように第2の露光し、連
続したマトリックス状のパターン(G、SD)を形成す
る露光方法において、一部が重なり合う部分に相当する
第1の露光によるパターン(G、SD)の配列の直交度
と第2の露光によるパターン(G、SD)の配列の直交
度との差が小さくなるように、第1及び第2のパターン
像(G、SD)の直交度を補正することを特徴とする。
【0012】本発明によれば、感光基板(P)の所定の
領域に対して第1の露光し、この所定の領域に対して少
なくとも一部が重なり合うように第2の露光し、連続し
たマトリックス状のパターン(G、SD)を形成する
際、一部が重なり合う部分に相当する第1の露光による
パターン(G、SD)の配列の直交度と第2の露光によ
るパターン(G、SD)の配列の直交度との差が小さく
なるように、第1及び第2のパターン像(G、SD)の
直交度を補正するようにしたので、第1及び第2の露光
による隣接するパターン像(G、SD)どうしを継ぎ合
わせる際、同一レイヤで継ぎ合わせられるパターン
(G、SD)どうしの直交度誤差を低減し、精度良くパ
ターンの継ぎ合わせを行うことができる。したがって、
高性能なデバイスを製造することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
露光方法及び露光装置について図面を参照しながら説明
する。図1は本発明の露光装置を示す概略構成図であ
る。
【0014】図1に示すように、露光装置EXは、光源
1からの光束をマスクステージMSTに保持されたマス
クMに照明する照明光学系ILと、この照明光学系IL
内に配され露光光ELを通過させる開口の面積を調整し
てこの露光光ELによるマスクMの照明範囲を規定する
ブラインド部4と、露光光ELで照明されたマスクMの
パターンの像を基板ステージPST上の感光基板Pに投
影する投影光学系PLと、感光基板Pに形成されたパタ
ーンの配列の直交度に関する情報を計測する計測装置S
と、感光基板Pに投影されるパターンの像を変形可能な
光学部材(直交度補正部材)Bとを備えている。露光装
置EX全体の動作は制御装置CONTの指示に基づいて
行われる。
【0015】マスクMに形成されているパターンはマト
リックス状のパターンであって、例えば、液晶表示素子
におけるX電極、Y電極、アクティブ素子を形成するた
めのパターンなど、XY方向に配列を有しているパター
ンである。
【0016】光源1としては、水銀ランプが用いられ、
露光光ELとしては、不図示の波長フィルタにより、露
光に必要な波長であるg線(436nm)、h線(40
5nm)、i線(365nm)などが用いられる。
【0017】光源1から出射された露光光ELは楕円鏡
2によって集光され、照明光学系ILの折り返しミラー
3aを反射して照明光学系ILを構成する光学ユニット
IUに入射する。光学ユニットIUは、リレーレンズ、
露光光ELを均一化するためのオプティカルインテグレ
ータ、露光光ELをオプティカルインテグレータに入射
させるインプットレンズ、オプティカルインテグレータ
から射出した露光光ELをマスクM上に集光するための
リレーレンズ、コンデンサレンズ等の複数のレンズ(光
学素子)を有している。
【0018】図1に示すように、マトリックス状のパタ
ーンをそれぞれ備えたマスクMはマスクチェンジャ7に
搭載されている。マスクチェンジャ7はマスクステージ
MSTの上方に移動自在に配置されており、マスクステ
ージMSTに対してマスクMのそれぞれをロード・アン
ロードすることができるようになっている。
【0019】マスクチェンジャ7に搭載されるべきマス
クMはマスクライブラリ(不図示)に収容されている。
マスクライブラリ内のマスクMをマスクチェンジャ7に
搭載するには、マスクライブラリから不図示のローダに
よりマスクMをマスクステージMSTにロードし、マス
クチェンジャ7がマスクステージMST上のマスクMを
受け取ることによって、マスクMがマスクチェンジャ7
に搭載される。一方、マスクチェンジャ7に搭載されて
いるマスクMをマスクライブラリ内に戻すには、マスク
チェンジャ7からマスクMをマスクステージMSTにロ
ードし、マスクステージMST上のマスクMを前記不図
示のローダによりマスクライブラリに戻す。
【0020】光学ユニットIUから射出された露光光E
Lは、折り返しミラー3bで反射し、2次元方向(XY
方向)に移動可能なマスクステージMST上のマスクM
に入射する。さらに、マスクMを透過した露光光ELは
投影光学系PLに入射し、この投影光学系PLを構成す
る複数のレンズ(光学素子)を透過して基板Pに入射
し、マスクMのパターンの像を感光基板P表面に形成す
る。
【0021】感光基板Pは、その表面に感光剤を塗布さ
れており、基板ホルダPHに保持されている。感光基板
Pを保持する基板ホルダPHは基板ステージPST上に
設置されている。基板ステージPSTは、XYZ方向に
移動可能に設けられているともに、Z軸まわりに回転可
能に設けられている。さらに、露光光ELの光軸AXに
対して傾斜方向にも移動可能な機構を設けることによ
り、感光基板Pを支持した際、感光基板Pのレベリング
調整を行うようにしてもよい。
【0022】基板ステージPSTのXY平面内での位置
は、レーザ干渉計5で検出されている。一方、基板ステ
ージPSTのZ方向(投影光学系PLの光軸方向)の位
置は投光系6aと受光系6bとを備えたフォーカス位置
検出系6で検出される。これらレーザ干渉計5及びフォ
ーカス位置検出系6の検出結果は制御装置CONTに出
力され、基板ステージPSTは、制御装置CONTの指
示に基づいて駆動機構PSTDを介して移動される。ま
た、フォーカス位置検出系6は基板ホルダPHに保持さ
れる感光基板Pの表面(露光処理面)の投影光学系PL
の光軸方向における位置(フォーカス位置)を検出し、
この位置に関する情報を制御装置CONTに出力するよ
うになっている。制御装置CONTは、露光処理を行う
に際し、フォーカス位置検出系6の検出結果に基づい
て、感光基板Pの表面位置が投影光学系PLの結像位置
と合致するように、駆動機構PSTDを介して基板ステ
ージPSTを移動する。
【0023】基板ステージPST上には、その高さを感
光基板Pと同じ高さに設定されているフィデュシャルマ
ークFMが固定されている。また、投影光学系PL外側
の位置にはオフアクシス方式の基板アライメント顕微鏡
11が設けられている。そして、不図示のTTLアライ
メント系によって投影光学系PLの投影領域の基準点に
フィデュシャルマークFMを位置合わせした際の基板ス
テージPSTの位置と、基板アライメント顕微鏡11に
よって基板アライメント顕微鏡11の計測領域の基準点
にフィデュシャルマークFMを位置合わせした際の基板
ステージPSTの位置との距離(ベースライン)をレー
ザ干渉計5で計測する。そして、感光基板Pに形成され
ているアライメントマークを基板アライメント顕微鏡1
1で検出して位置合わせを行った後、この感光基板Pを
ベースライン量だけ移動させて投影光学系PLの直下に
送り込み、マスクMのパターンを感光基板P上の任意の
位置に露光する。
【0024】そして、本実施形態における露光装置EX
は、マスクMと感光基板Pとを静止した状態でマスクM
のパターンを露光し、感光基板Pを順次ステップ移動さ
せるステップ・アンド・リピート型の露光装置であっ
て、1つの感光基板P上に複数のパターンのそれぞれを
露光するものである。そして、それぞれのパターンは複
数のマスクMのそれぞれに形成されており、露光装置E
Xは、これらのマスクMを交換しながら、パターンを感
光基板Pの異なる領域にそれぞれ露光する。
【0025】計測装置(LSAアライメント系)Sは、
感光基板P上に形成されているマークを計測することに
よって、感光基板Pに形成されたパターンの配列の直交
度に関する情報を計測するものである。この計測装置S
はレーザー光源12を有しており、レーザー光源12か
らのレーザー光束LBは投影光学系PLを介して感光基
板Pに形成されているマークを照射する。そして、この
マークに照射された光の反射光(回折光)の光情報を投
影光学系PLを介して不図示のディテクタにより検出
し、この検出信号に基づいて感光基板Pに形成されてい
るマークの位置情報を検出する。
【0026】ここで、マークは感光基板P上に設けられ
た代表的な数個(3〜9個)のパターン(ショット領
域)のそれぞれに付随して所定位置に形成されている。
計測装置Sは、これらのマークの位置情報を計測し、得
られた位置情報に対して統計演算(EGA処理)を行っ
て感光基板P上に設定された全てのパターン(ショット
領域)の位置を求める。そして、求めた位置情報と理想
位置(理想格子)とに基づいてパターンの配列の直交度
を求める。このとき、直交度以外の各種パラメータ(シ
フト、スケーリング、ローテーション)も求めることが
できる。
【0027】光学部材(直交度補正部材)Bは、マスク
Mに形成されたパターンの像の直交度を補正するもので
あって、露光光ELの光路上におけるマスクMと感光基
板Pとの間に配置されている。本実施形態においては、
光学部材BはマスクMと投影光学系PLとの間に設けら
れている。この光学部材Bは、例えば石英ガラスなどか
らなる平行平板ガラスによって構成されており、露光処
理に影響を及ぼさない程度の透過率を有して、屈曲可能
な程度の厚みをもって形成されている。
【0028】図2に示すように、平面視長方形状に形成
された光学部材Bは、この光学部材Bを所定の形状に変
形可能な駆動装置BKに支持されている。駆動装置BK
は、光学部材Bの縁部に取り付けられた枠状部材20
と、上端(一端)を枠状部材20を介して光学部材Bの
複数の所定位置にそれぞれ接続し、下端(他端)を支持
台21に接続した複数の微小移動機構(ピエゾ素子)2
2とを備えている。支持台21は、光学部材Bを透過し
た露光光ELを遮蔽しないように中央部に開口を有して
いる。ピエゾ素子22のそれぞれは制御装置CONTの
指示に基づいて駆動されるようになっている。そして、
これら複数のピエゾ素子22のうち、任意のピエゾ素子
22を所定量駆動して光学部材Bの縁部を変位させるこ
とにより光学部材Bは任意の形状に変形されるようにな
っている。そして、光学部材Bの形状に応じて、ショッ
ト領域(投影領域)の形状が設定されるようになってい
る。
【0029】例えば、マスクMに形成されているパター
ンが図3(a)に示すようにXY方向に直角な配列を有
するマトリックス状である場合において、図3(b)の
ように、露光光ELの光路上に配置されている光学部材
Bを変形させない場合には、パターンの投影像はXY方
向に直角な配列を有するマトリックス状になる。一方、
図3(c)に示すように、光学部材Bを駆動装置BKに
よってX軸まわりにねじるように変形させることによ
り、この光学部材Bを透過した露光光ELの投影像は平
行四辺形(ひし形)状に歪むように変形する。この際、
光学部材BのY方向に平行な2辺のうち、+X側の辺H
1を−θx方向に、−X側の辺H2を+θx方向にねじ
るように回転させると、パターンのうちY方向に平行な
2辺は投影像において−X方向に倒れるように歪み、パ
ターンのうちX方向に平行な2辺は投影像においてもX
方向に平行となる。同様に、図示は省略するが、光学部
材BのY方向に平行な2辺のうち、+X側の辺H1を+
θx方向に、−X側の辺H2を−θx方向にねじるよう
に回転させると、パターンのうちX方向に平行な2辺は
投影像においてもX方向と平行で、パターンのうちY方
向に平行な2辺は投影像において+X方向に倒れるよう
に歪む。
【0030】また、図3(d)に示すように、光学部材
BのY方向に平行な2辺のうち、+X側の辺H1及び−
X側の辺H2を保持して中央部を上向き凸状に湾曲させ
ることにより、この光学部材Bを透過した露光光ELの
投影像はX方向に縮小する。逆に、図3(e)に示すよ
うに、光学部材Bの中央部を下向き凸状に湾曲させるこ
とにより、この光学部材Bを透過した露光光ELの投影
像はX方向に拡大する。同様に、図示は省略するが、光
学部材BのX方向に平行な2辺のうち、+Y側の辺及び
−Y側の辺を保持して中央部を上向き凸状に湾曲させる
ことにより、この光学部材Bを透過した露光光ELの投
影像はY方向に縮小し、中央部を下向き凸状に湾曲させ
ることにより、この光学部材Bを透過した露光光ELの
投影像はY方向に拡大する。
【0031】以上説明したような構成を有する露光装置
EXによって、マスクMに形成されたパターンの像を感
光基板P上に露光する方法について説明する。ここで
は、感光基板Pに先に形成されている第1層パターンG
に位置合わせして、第2層パターンSDのそれぞれの分
割パターンSD1〜SD6を継ぎ合わせて露光する工程
について説明する。なお、図4〜図6では、6つの分割
パターンの中の小さい区画はマトリックス状に配列され
た素子であり、液晶ディスプレイでは表示素子の画素に
相当するものとして示してある。
【0032】まず、図4に示すように、感光基板Pに対
して第1層パターンGを形成する。この第1層パターン
Gは複数の分割パターンG1〜G6を継ぎ合わせて形成
されたものである。第1層パターンGの分割パターンG
1〜G6のそれぞれにはこの分割パターンG1〜G6に
付随して所定の位置関係にマーク(不図示)が形成され
ている。
【0033】次いで、この感光基板Pに先に形成されて
いる第1層パターンG(G1〜G6)のマークを計測装
置Sによって計測する。計測装置Sの計測結果は制御装
置CONTに出力され、制御装置CONTは、第1層パ
ターンG(分割パターンG1〜G6)の理想格子(図4
の破線参照)に対する配列の直交度を求める。つまり、
第1層パターンGの直交度を計測装置SによりEGA処
理して求める。
【0034】次に、第1層パターンGの上に重ねるよう
に第2層パターンSDの露光をする。このとき、図5に
示すように、第1層パターンGの直交度と、第2層パタ
ーンSDの直交度との差(直交度誤差)が小さくなるよ
うに、第2層パターンSDの像の直交度を補正して露光
する。このとき、第1層パターンGの分割パターンG1
〜G6のそれぞれと第2層パターンSDの分割パターン
SD1〜SD6のそれぞれとの重ね合わせ量mが、感光
基板Pのどの位置においても同じになるように調整され
る。
【0035】第2パターンSD(分割パターンSD1〜
SD6)の像の直交度の補正は、パターンの像を歪ませ
て制御する。このとき、第1層パターンGの直交度に一
致するように、つまり、第1層パターンGの直交度との
差が小さくなるように、第2層パターンSDの像の形状
を制御する。すなわち、制御装置CONTは、計測装置
Sの計測結果(直交度)に基づいて、先に感光基板Pに
形成されているパターンGの直交度と、次に露光される
パターンSDの像の直交度との差が小さくなるように、
光学部材Bを用いてパターンSDの像の形状を調整す
る。
【0036】制御装置CONTは、第1層パターンGの
直交度に応じて、図3(c)で説明したように、露光光
ELの光路上に配置されている光学部材(直交度補正部
材)Bを駆動装置BKによってねじるように変形させ
る。第2層パターンSDの投影像は、光学部材Bの変形
量に応じてX方向に倒れるように変形され、第1層パタ
ーンGの直交度に応じた直交度を生じる。
【0037】以上のようにして、第1層パターンGの配
列の直交度を計測し、この計測結果に応じて、光学部材
Bの形状を設定し、第1層パターンGの直交度と第2層
パターンSDの直交度との差を小さくする。
【0038】ここで、光学部材Bのねじり量(形状)
と、そのときのパターン像の形状(直交度)との関係
は、予め実験や計算(シミュレーション)などによって
求められており、制御装置CONTに入力されている。
制御装置CONTは、前記関係と計測装置Sによる第1
層パターンGの直交度に関する計測結果とに基づいて、
光学部材Bのねじり量を決定し、駆動装置BKに、前記
決定したねじり量を発生させるよう指示する。
【0039】同一レイヤでパターンを形成するに際し、
複数の分割パターンG1〜G6(SD1〜SD6)を継
ぎ合わせることによって同一レイヤでのパターンG(S
D)が形成されるが、装置精度(ステージの移動精度な
ど)や加工プロセス精度(加工プロセスによる感光基板
Pの変形やマークのダメージなど)といった様々な原因
によって、継ぎ合わせられるべき隣接する分割パターン
G1〜G6(SD1〜SD6)どうしの直交度にも差が
生じる場合がある。この場合、感光基板Pの各位置にお
いて隣接するパターンどうしの継ぎ合わせ部分の重ね合
わせ量が異なったり、各継ぎ合わせ部において重ね合っ
たり重ね合わなかったりする部分が現れ、均一なパター
ンが形成されなくなる恐れがある。しかしながら、分割
パターンのそれぞれを露光する毎に、直交度の補正を異
ならせることによって、隣接するパターンどうしを精度
良く継ぎ合わせることができる。例えば、図6に示すよ
うに、分割パターンSD3の露光(第1の露光)時には
直交度をθ1に設定し、分割パターンSD5の露光(第
2の露光)時には直交度をθ2に設定する。このよう
に、分割パターンG1〜G6(SD1〜SD6)のそれ
ぞれで異なる直交度補正を行うことにより、同一レイヤ
において隣接するパターンどうしの継ぎ合わせを精度良
く行うことができる。また、異なるレイヤで重ね合わせ
られるパターンどうしの重ね合わせ精度も向上できる。
【0040】直交度補正のみでなく、X方向のスケーリ
ング補正を行いたい場合には、図3(d)、(e)で説
明したように、光学部材Bの±X方向の2辺を保持して
この光学部材Bを湾曲させる。同様に、Y方向のスケー
リング補正を行いたい場合には、光学部材Bの±Y方向
の2辺を保持してこの光学部材Bを湾曲させる。
【0041】以上説明したように、感光基板Pに先に形
成されている第1層パターンGの配列の直交度を計測
し、この第1層パターンGの直交度と次に感光基板Pに
露光する第2層パターンSDのそれぞれ継ぎ合わせられ
る分割パターンSD1〜SD6の直交度との差が小さく
なるように、次に形成する第2層パターンSD(分割パ
ターンSD1〜SD6)の直交度を補正するようにした
ので、隣接するショット領域間や異なるレイヤ間でのパ
ターンのずれ(重ね差)を低減することができる。すな
わち、第1層パターンGの直交度に応じて、次に重ね合
わせる第2層パターンSDの直交度を補正して露光する
ようにしたことにより、第1層パターンGと第2層パタ
ーンSDとは直交度誤差を生じることなく感光基板Pの
各位置において重ね合わせられるので、感光基板Pの各
位置におけるパターンの形状・性能を精度良く均一にす
ることができる。
【0042】直交度の補正は、マスクMと感光基板Pと
の間に平行平板ガラスからなる光学部材Bを配置し、こ
の光学部材Bの形状を変化させることによってパターン
の像を歪ませることにより行われる。このように、光学
部材Bの形状をねじったり湾曲させたりして変化させる
だけで、投影像を容易に任意の形状に制御することがで
きる。
【0043】直交度の補正は、同一レイヤにおいて継ぎ
合わせる分割パターンG1〜G6(SD1〜SD6)の
それぞれにおいて異なる補正をするようにしたので、隣
接するパターンどうしを継ぎ合わせながら露光するに際
し、それぞれの継ぎ合わせ部に差が生じなくなる。つま
り、継ぎ合わせ部において隣接するパターンどうしが重
ね合ったり重ね合わなかったりするような感光基板Pの
各位置での重ね合わせ状態の差が無くなり、継ぎ合わせ
部のパターン精度を向上することができる。
【0044】光学部材Bを用いて、直交度補正やスケー
リング補正のみならず、シフト補正も行うことができ
る。シフト補正をしたい場合には、光学部材Bを投影光
学系PLの光軸AXに対して所定角度傾斜させる(チル
トさせる)。また、スケーリング補正を行う際、X方向
またはY方向のいずれか1方向のスケーリング補正をし
たい場合には、図3(d)、(e)に示したように、光
学部材Bを1方向に湾曲させる。X方向及びY方向の2
方向のスケーリング補正をしたい場合には、光学部材B
を投影光学系PLの光軸方向に2枚設け、いずれか一方
の光学部材BをX方向に湾曲させ、他方の光学部材Bを
Y方向に湾曲させればよい。さらに、複数枚の光学部材
Bを投影光学系PLの光軸方向に沿って設け、1つの光
学部材Bで直交度補正を行い、他の光学部材Bでスケー
リング補正を行い、別の光学部材Bでシフト補正を行う
といったこともできる。ローテーション補正を行う際に
は、基板ステージPSTをZ軸まわりに回転させる。
【0045】本実施形態において、光学部材Bの変形量
(ねじり量)は、予め実験やシミュレーションなどによ
って求めておいた光学部材Bのねじり量とそのときのパ
ターン像の形状(直交度)との関係に基づいて設定され
るが、前記関係を用いずに、光学部材Bを変形させつつ
そのときの投影像の形状(マーク位置)を計測装置によ
って計測し、この計測結果に基づいて、投影像が所望の
形状になるように光学部材Bの変形量を調整するといっ
たフィードバック制御によって行うこともできる。
【0046】光学部材Bを高い精度で変形させるために
は、駆動装置BKのピエゾ素子22の設置箇所を多くす
ればよい。そして、これら複数のピエゾ素子22のう
ち、任意のピエゾ素子22を駆動することによって、光
学部材Bの隅部のみを湾曲させたり、それぞれの隅部の
湾曲方向を異ならせる(例えば、1つの隅部を上側に湾
曲させ他の隅部を下側に湾曲させる)など、光学部材B
を曲面形状(非線形形状)に変形させることも可能であ
る。こうすることにより、光学部材Bを透過した露光光
ELによる投影像の辺を曲線状にするなど、所望の形状
を有する投影像を形成することができる。
【0047】なお、本実施形態において、光学部材Bは
マスクM(マスクステージMST)と投影光学系PLと
の間に配置されているが、露光光ELの光路上における
マスクMと感光基板Pとの間であればどの位置に配置し
てもよい。例えば、投影光学系PLを構成する各光学素
子間の所定の位置や、投影光学系PLと感光基板P(基
板ステージPST)との間に配置することも可能であ
る。
【0048】本実施形態において、駆動装置BKのう
ち、光学部材Bを変形させるための微小移動機構として
ピエゾ素子22を用いているが、所定の分解能、ストロ
ークのある移動機構であればなんでもよい。また、光学
部材Bの周囲に細かくほぼ等間隔にピエゾ素子22を設
置し、対向するある2つのピエゾ素子を基準としてその
他を非線形に変位させることにより、直交度だけでな
く、非線形な像歪みも補正することができる。
【0049】本実施形態において、投影像の直交度を補
正する際、露光光ELの光路上に配置された平行平板ガ
ラスからなる光学部材Bをねじることによって投影像を
歪ませているが、例えば、それぞれ所定の形状を有する
光学部材(ガラス)をターレットに複数設けておき、計
測装置Sによるパターン像の直交度の計測結果に基づい
て、複数用意された光学部材のうち、所望の直交度補正
を実現することができる光学部材を選択し、この光学部
材を露光光ELの光路上に配置させるようにターレット
を駆動する構成とすることも可能である。
【0050】感光基板Pを光軸に対して傾斜させること
によっても、感光基板Pに対する投影像を変形させるこ
とができる。
【0051】なお、本実施形態において、第1層パター
ンGは複数の分割パターンG1〜G6を継ぎ合わせて形
成されているが、分割パターンG1〜G6を一回露光す
る一括露光やスキャン露光で形成された場合にも感光基
板Pの変形が予測されその第1層パターンGに対して第
2層パターンSDを分割露光する際にも重ね合わせ及び
継ぎ合わせを精度良く行うことが可能である。
【0052】本実施形態における露光装置EXは、ステ
ップ・アンド・リピート方式で複数の分割パターンを継
ぎ合わせることによって所望のパターンを形成する構成
であるが、マスクMを保持したマスクステージMST
と、感光基板Pを保持した基板ステージPSTとを、マ
スクMに露光光ELを照射しつつ同期移動させる、いわ
ゆる走査型(スキャン型)露光装置にも適用することが
できる。さらには、複数の投影光学系PLを有し、それ
ぞれの投影光学系PLのショット領域を継ぎ合わせつつ
スキャンさせるマルチスキャン型露光装置にも適用する
ことができる。マルチスキャン型露光装置の場合、1つ
の投影光学系PLによる投影像の形状は台形である場合
が多いが、この台形形状のそれぞれを継ぎ合わせ部を所
定量重ね合わせるように光学部材Bを変形させる。
【0053】露光装置EXの用途としては、角型のガラ
スプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の
露光装置に限定されることなく、半導体製造用の露光装
置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置など、
マトリックス状のパターンを有するデバイスを製造する
ものに広く適当できる。
【0054】本実施形態の露光装置EXの光源1は、g
線(436nm)、h線(405nm)、i線(365
nm)のみならず、KrFエキシマレーザ(248n
m)、ArFエキシマレーザ(193nm)、F2 レー
ザ(157nm)を用いることができる。
【0055】投影光学系PLの倍率は縮小系のみならず
等倍および拡大系のいずれでもよい。
【0056】投影光学系PLとしては、エキシマレーザ
などの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石な
どの遠紫外線を透過する材料を用い、F2 レーザやX線
を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系(マス
クMも反射型タイプのものを用いる)を用いればいい。
【0057】基板ステージPSTやマスクステージMS
Tにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用
いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス
力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、
ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいい
し、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【0058】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット(永久磁石)と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側(ベース)に
設ければよい。
【0059】基板ステージPSTの移動により発生する
反力は、特開平8−166475号公報に記載されてい
るように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に
逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露
光装置においても適用可能である。
【0060】マスクステージMSTの移動により発生す
る反力は、特開平8−330224号公報に記載されて
いるように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)
に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた
露光装置においても適用可能である。
【0061】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0062】半導体デバイスは、図7に示すように、デ
バイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設
計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するス
テップ202、デバイスの基材である基板を製造するス
テップ203、前述した実施形態の露光装置によりマス
クのパターンを基板に露光する基板処理ステップ20
4、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボン
ディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ス
テップ206等を経て製造される。
【0063】
【発明の効果】本発明の露光方法及び露光装置は以下の
ような効果を有する。請求項1に記載の露光方法及び請
求項7に記載の露光装置によれば、先に感光基板に形成
されているマトリックス状のパターンに対して、このパ
ターンに位置合わせして第1及び第2の露光によるマト
リックス状のそれぞれのパターンを継ぎ合わせる際、先
に感光基板に形成されているマトリックス状のパターン
の配列の直交度を計測し、この計測結果と、次に形成す
るパターンである第1及び第2の露光によるそれぞれの
パターンの直交度との差(直交度誤差)が小さくなるよ
うに、次に重ね合わせるように形成するパターンの直交
度を補正するようにしたので、異なるレイヤ間でのパタ
ーン間のずれ(重ね差)を防止することができる。した
がって、感光基板の各位置におけるパターンの形状・性
能を精度良く均一にすることができ、高性能なデバイス
を製造することができる。
【0064】請求項2に記載の露光方法及び請求項8に
記載の露光装置によれば、直交度の補正は、マスクと感
光基板との間に配置されている直交度補正部材を用いて
パターン像を歪ませることにより行われ、パターン像を
容易に任意の形状に制御することができる。
【0065】直交度の補正は、第1の露光と第2の露光
とで異なる補正を行うようにしたので、隣接するパター
ンどうしを継ぎ合わせながら露光するに際し、それぞれ
の継ぎ合わせ部に差が生じなくなる、つまり、感光基板
上の各継ぎ合わせ部での重ね合わせ状態の差が無くな
り、継ぎ合わせ部のパターン精度を向上することができ
る。
【0066】請求項4に記載の露光方法によれば、第1
の露光におけるパターン像及び第2の露光におけるパタ
ーン像の直交度は、各パターン像に設けられた複数の所
定パターン像を計測して求めるので、直交度を精度良く
計測することができる。
【0067】請求項5に記載の露光方法によれば、第1
の露光におけるパターン像及び第2の露光におけるパタ
ーン像は、シフト、スケーリング、ローテーションの少
なくとも1つを調整して、感光基板に形成されたパター
ン上に露光されるので、複数のパターンを継ぎ合わせあ
るいは重ね合わせて露光する際、精度良いパターン形成
を行うことができる。
【0068】請求項6に記載の露光方法によれば、感光
基板の所定の領域に対して第1の露光し、この所定の領
域に対して少なくとも一部が重なり合うように第2の露
光し、連続したマトリックス状のパターンを形成する
際、一部が重なり合う部分に相当する第1の露光による
パターンの配列の直交度と第2の露光によるパターンの
配列の直交度との差が小さくなるように、第1及び第2
のパターン像の直交度を補正するようにしたので、第1
及び第2の露光による隣接するパターン像どうしを継ぎ
合わせる際、同一レイヤで継ぎ合わせられるパターンど
うしの直交度誤差を低減し、精度良くパターンの継ぎ合
わせを行うことができる。したがって、高性能なデバイ
スを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成
図である。
【図2】本発明の露光装置のうち直交度補正部材を説明
する図である。
【図3】直交度補正部材によりパターン像の直交度が変
化する様子を説明するための図である。
【図4】本発明の露光方法の一実施形態を説明する図で
ある。
【図5】本発明の露光方法の一実施形態を説明する図で
ある。
【図6】本発明の露光方法の一実施形態を説明する図で
ある。
【図7】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフロー
チャート図である。
【図8】従来の露光方法の課題を説明する図である。
【符号の説明】
1 光源 4 ブラインド部 B 光学部材(直交度補正部材) BK 駆動装置 EL 露光光 EX 露光装置 IL 照明光学系 M マスク P 感光基板 PL 投影光学系 S 計測装置(アライメント系) G 第1層パターン(マトリックス状パターン) G1〜G6 分割パターン SD 第2層パターン(マトリックス状パターン) SD1〜SD6 分割パターン

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マトリックス状にパターンが形成された
    感光基板に、該パターンに位置合わせして第1の露光と
    第2の露光とによるマトリックス状のパターンの像を継
    ぎ合わせて露光する露光方法において、 前記感光基板に形成されたパターンの配列の直交度を計
    測し、該パターンの配列の直交度と前記第1の露光及び
    前記第2の露光におけるパターン像の直交度との差が小
    さくなるように、前記パターン像の直交度を補正するこ
    とを特徴とする露光方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の露光方法において、 前記直交度の補正は、前記第1の露光及び前記第2の露
    光によるパターン像を歪ませて制御することを特徴とす
    る露光方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の露光方法におい
    て、 前記直交度の補正は、前記第1の露光及び前記第2の露
    光とで異なる補正を行うことを特徴とする露光方法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の露光方
    法において、 前記第1の露光におけるパターン像及び前記第2の露光
    におけるパターン像の直交度は、前記各パターン像に設
    けられた複数の所定パターン像を計測して求めることを
    特徴とする露光方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の露光方
    法において、 前記第1の露光におけるパターン像及び前記第2の露光
    におけるパターン像は、シフト、スケーリング、ローテ
    ーションの少なくとも1つを調整して、前記感光基板に
    形成されたパターン上に露光されることを特徴とする露
    光方法。
  6. 【請求項6】 感光基板の所定の領域に対して第1の露
    光し、該所定の領域に対して少なくとも一部が重なり合
    うように第2の露光し、連続したマトリックス状のパタ
    ーンを形成する露光方法において、 前記一部が重なり合う部分に相当する第1の露光による
    パターンの配列の直交度と前記第2の露光によるパター
    ンの配列の直交度との差が小さくなるように、前記第1
    及び第2のパターン像の直交度を補正することを特徴と
    する露光方法。
  7. 【請求項7】 マトリックス状にパターンが形成された
    感光基板に、該パターンに重ねるように第1の露光と第
    2の露光とによるマトリックス状のパターンの像を継ぎ
    合わせて露光する露光装置において、 前記感光基板に形成されたパターンの配列の直交度を計
    測する計測装置と、 前記計測されたパターンの配列の直交度と前記第1の露
    光及び前記第2の露光におけるパターン像の直交度との
    差が小さくなるように、前記パターン像の直交度を補正
    する直交度補正部材とを備えたことを特徴とする露光装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載の露光装置において、 前記第1の露光及び前記第2の露光により露光されるパ
    ターン像は、同一もしくは異なるマスクに設けられたパ
    ターンを前記感光基板に投影することにより形成され、 前記直交度補正部材は、前記マスクと前記感光基板との
    間に配置されることを特徴とする露光装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006064728A1 (ja) * 2004-12-16 2006-06-22 Nikon Corporation 投影光学系、露光装置、露光システム及び露光方法
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US10281632B2 (en) 2003-11-20 2019-05-07 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10241417B2 (en) 2004-02-06 2019-03-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10234770B2 (en) 2004-02-06 2019-03-19 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US8009271B2 (en) 2004-12-16 2011-08-30 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, exposure system, and exposure method
JP4816460B2 (ja) * 2004-12-16 2011-11-16 株式会社ニコン 投影光学系、露光装置、露光システム及び露光方法
KR101244255B1 (ko) * 2004-12-16 2013-03-18 가부시키가이샤 니콘 투영 광학계, 노광 장치, 노광 시스템 및 노광 방법
WO2006064728A1 (ja) * 2004-12-16 2006-06-22 Nikon Corporation 投影光学系、露光装置、露光システム及び露光方法
JPWO2006064728A1 (ja) * 2004-12-16 2008-08-07 株式会社ニコン 投影光学系、露光装置、露光システム及び露光方法
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method

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