JP2002258067A - Optical fiber wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、光素子や光回路、
光学装置において、光配線を行う為の光ファイバを一ま
とめにして装置内に収納するための、光ファイバ配線板
に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical device, an optical circuit,
In an optical device, the present invention relates to an optical fiber wiring board for collectively storing optical fibers for optical wiring in the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光素子や光回路、光学装置等を相互に光
学的に接続する手段として、シート基板上に少なくとも
１本の光ファイバが所定の回路パターンで配線保持され
た、光ファイバ配線板が用いられている。上記光ファイ
バ配線板は、例えば、特開平１０−３３９８１８号公報
において、基板上に形成した接着層あるいは粘着層を用
いて、複数本の光ファイバを接着固定した形態で示され
ている。2. Description of the Related Art As a means for optically connecting optical elements, optical circuits, optical devices and the like to each other, an optical fiber wiring board in which at least one optical fiber is wired and held in a predetermined circuit pattern on a sheet substrate. Is used. The above-mentioned optical fiber wiring board is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-339818, in a form in which a plurality of optical fibers are bonded and fixed using an adhesive layer or an adhesive layer formed on a substrate.
【０００３】さて近年、光通信分野において大容量の情
報を高速処理する為に、光信号と電気信号をリンクさせ
て処理を行う光電気複合装置が開発されている。この複
合装置は、光部品から構成される光基板と電子部品から
構成される電子基板とが同一ケース内に収納され、更
に、これら基板の小型化が進むに従い、光部品と電子部
品とが同一基板上に搭載された光電気複合基板が用いら
れることが多くなった。その結果、ケース内部におい
て、光学部品同士を接続する為の光ファイバコードを複
数用いた光配線は、窮屈かつ複雑な状態となった。そこ
で、上記ケース内において、効率良く整理された光配線
を行う手段として、光ファイバ配線板が用いられるよう
になった。図１１は、従来の光ファイバ配線板の一般的
な形態の一つを示している。１７は光ファイバ配線板で
あって、複数本の光ファイバ６が、プラスチック素材か
らなるシート材３とプラスチック材からなるシート状の
ラミネート材２とに挟まれて、任意の形状に配線保持さ
れている。シート材３とラミネート材２とは、両者の間
に設けられた図示されていない接着層等によって固着さ
れている。７は光ファイバ６の一端に設けられた光コネ
クタであり、９は上記配線保持された複数本の光ファイ
バ６の他端側が一まとめに集合されて、その集合部８の
先端に設けられた光集合コネクタである。[0003] In recent years, in the field of optical communication, in order to process large-volume information at high speed, an opto-electric composite device for processing by linking an optical signal and an electric signal has been developed. In this composite device, an optical board composed of optical components and an electronic substrate composed of electronic components are housed in the same case, and as the size of these substrates is further reduced, the optical components and electronic components are the same. Opto-electric composite substrates mounted on substrates have often been used. As a result, the optical wiring using a plurality of optical fiber cords for connecting the optical components inside the case became cramped and complicated. Therefore, an optical fiber wiring board has come to be used as a means for efficiently organizing optical wiring in the above case. FIG. 11 shows one general form of a conventional optical fiber wiring board. Reference numeral 17 denotes an optical fiber wiring board, in which a plurality of optical fibers 6 are sandwiched between a sheet material 3 made of a plastic material and a sheet-shaped laminated material 2 made of a plastic material, and are held in an arbitrary shape. I have. The sheet material 3 and the laminate material 2 are fixed by an adhesive layer or the like (not shown) provided between them. Reference numeral 7 denotes an optical connector provided at one end of the optical fiber 6, and reference numeral 9 denotes the other end of the plurality of optical fibers 6 holding the wiring, which are collectively collected and provided at the tip of the collecting portion 8. It is an optical aggregation connector.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記で説明
した光電気複合装置は、その内部に備えられた光電気複
合基板が、装置外部から侵入した電磁ノイズによって誤
動作を起こすという問題があった。また反対に、光電気
複合装置内部で生じた電磁ノイズが装置外部へ放出さ
れ、他の電子機器類が誤動作を引き起こす等の問題があ
った。これは、一般に知られている、電子機器類が電磁
ノイズによって誤動作を起こす現象と同じ問題である。However, the photoelectric composite device described above has a problem in that the photoelectric composite substrate provided therein may malfunction due to electromagnetic noise entering from outside the device. Conversely, there is a problem that electromagnetic noise generated inside the photoelectric composite device is emitted to the outside of the device, causing other electronic devices to malfunction. This is the same problem as a generally known phenomenon in which electronic devices malfunction due to electromagnetic noise.
【０００５】そこで、上記電磁ノイズ問題を解決する為
に、上記電子機器類に施された電磁ノイズ対策と同様
に、光電気複合装置内の電子部品に電磁ノイズを放出防
止対策を立てたり、あるいは、装置の筐体に電磁遮蔽効
果がある金属を用いたり、筐体に電磁遮蔽材を取り付け
ることによって筐体に電磁遮蔽性を持たせる等の対策を
立てる必要があった。Therefore, in order to solve the above-mentioned electromagnetic noise problem, as in the case of the electromagnetic noise countermeasures applied to the above-mentioned electronic devices, measures to prevent electromagnetic noise from being emitted to the electronic components in the opto-electric multifunction device, or In addition, it has been necessary to take measures such as using a metal having an electromagnetic shielding effect for the housing of the device or attaching an electromagnetic shielding material to the housing to make the housing have electromagnetic shielding properties.
【０００６】即ち、従来の光電気複合装置には、別途、
手間のかかる電磁遮蔽対策を必要としていた。そこで、
本発明は、シンプルな構成によって、光電気複合装置の
電磁遮蔽対策を提供することを目的とする。That is, in the conventional photoelectric composite device,
It required time-consuming electromagnetic shielding measures. Therefore,
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding measure for a photoelectric composite device with a simple configuration.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】フレキシブルなシート基
板に、少なくとも１本の光ファイバが配線保持された光
ファイバ配線板において、前記シート基板に、電磁遮蔽
層が備えられていることを特徴としている。According to the present invention, there is provided an optical fiber wiring board in which at least one optical fiber is wired and held on a flexible sheet substrate, wherein the sheet substrate is provided with an electromagnetic shielding layer. .
【０００８】前記電磁遮蔽層が、金属層であることを特
徴としている。[0008] The electromagnetic shielding layer is a metal layer.
【０００９】前記金属層が、メッシュ構造であることを
特徴としている。[0009] The present invention is characterized in that the metal layer has a mesh structure.
【００１０】前記電磁遮蔽層が、バインダーに導電性粒
子が混合された層であることを特徴としている。The electromagnetic shielding layer is a layer in which conductive particles are mixed with a binder.
【００１１】バインダーに導電性粒子が混合された電磁
遮蔽層によって、少なくとも１本の光ファイバがシート
基板に固定化されていることを特徴としている。[0011] At least one optical fiber is fixed to a sheet substrate by an electromagnetic shielding layer in which conductive particles are mixed with a binder.
【００１２】[0012]
【作用】光ファイバ配線板のシート基板に電磁遮性能を
有する層を備えたので、上記光ファイバ配線板に電磁遮
蔽性能を持たせることが出来る。Since the sheet substrate of the optical fiber wiring board is provided with a layer having electromagnetic shielding performance, the optical fiber wiring board can be provided with electromagnetic shielding performance.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明について図を用いて説明す
る。図１は光ファイバ配線板１の斜視図を示している。
６は光ファイバ、３はプラスチック材からなるフレキシ
ブルなシート材、２はプラスチック材からなるシート状
のラミネート材、５は電磁遮蔽層であり、４は接着層で
ある。光ファイバ６は、シート材３とラミネート材２と
の間に挟まれ、任意の形状に配線保持されている。シー
ト材３とラミネート材２とは、図に示されていない接着
層によって固着されている。そして、前記シート材３に
は、接着層４を介して電磁遮蔽層５が固着されている。
前記光ファイバ６の一端には光コネクタ７が設けられ、
また、複数の光ファイバ６の他端が一まとめに集合され
て、その集合部８の先端に光集合コネクタ９が設けられ
ている。なお、シート材３、ラミネート材２、接着層
４、図に示されていない接着層、及び電磁遮蔽層５から
構成される層が、本発明で言うシート基板１０に該当す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of the optical fiber wiring board 1.
6 is an optical fiber, 3 is a flexible sheet material made of a plastic material, 2 is a sheet-like laminated material made of a plastic material, 5 is an electromagnetic shielding layer, and 4 is an adhesive layer. The optical fiber 6 is sandwiched between the sheet material 3 and the laminate material 2 and is held in an arbitrary shape. The sheet material 3 and the laminate material 2 are fixed by an adhesive layer (not shown). An electromagnetic shielding layer 5 is fixed to the sheet material 3 via an adhesive layer 4.
An optical connector 7 is provided at one end of the optical fiber 6,
Further, the other ends of the plurality of optical fibers 6 are gathered together, and an optical gathering connector 9 is provided at the tip of the gathering portion 8. Note that a layer composed of the sheet material 3, the laminate material 2, the adhesive layer 4, an adhesive layer (not shown), and the electromagnetic shielding layer 5 corresponds to the sheet substrate 10 according to the present invention.
【００１４】前記電磁遮蔽層５は、電磁遮蔽性能を有す
る金属材がシート状に形成された金属層であり、Ａｌ、
Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ等の電磁遮蔽性能を有する金属によっ
て形成されている。金属層５の材質と厚さは、遮蔽目的
に応じて任意に選択されるが、厚さに関しては、概ね、
１０μｍ〜１５０μｍとすることが出来る。The electromagnetic shielding layer 5 is a metal layer in which a metal material having electromagnetic shielding performance is formed in a sheet shape.
It is formed of a metal having electromagnetic shielding performance, such as Cu, Fe, and Ni. The material and thickness of the metal layer 5 are arbitrarily selected according to the purpose of shielding.
It can be 10 μm to 150 μm.
【００１５】図２は、図１で説明した光ファイバ配線板
１を、光電気複合装置１１の内部に組込んだ状態の略断
面図である。１２は光電気複合装置１１のケース部であ
り、その内部の光電気複合基板１３には、電子部品Ｂ
と、光部品Ａ、Ｃが組込まれている。ここで、電子部品
Ｂで発生する電磁ノイズＮ１が、ケース部１２の上面１
２ｔ方向へ放出されない様にする場合、本発明の光ファ
イバ配線板１で電子部品Ｂの上面を覆うように、光部品
ＡとＣを接続させる。その結果、電子部品Ｂで発生し光
ファイバ配線板１の方向へ放出された電磁ノイズＮ
１は、光ファイバ配線板１に設けられた金属層５で遮蔽
されるので、上面１２ｔ方向への電磁ノイズＮ １の放出
防止が達成される。また、図２の構成によれば、図３に
示す様に、上面１２ｔ方向から侵入する図には示されて
いない他の電子機器類からの電磁ノイズＮ２が、光ファ
イバ配線板１の電磁遮蔽層５で遮蔽される。よって、上
面１２ｔ方向からの電磁ノイズＮ２の侵入防止が達成さ
れる。FIG. 2 shows the optical fiber wiring board described with reference to FIG.
1 in a state where it is incorporated in the photoelectric composite device 11.
FIG. Reference numeral 12 denotes a case of the photoelectric composite device 11.
In addition, the electronic component B
And optical components A and C are incorporated. Where the electronic components
Electromagnetic noise N generated by B1Is the upper surface 1 of the case 12
When the light is not emitted in the 2t direction, the optical fiber of the present invention is used.
The optical component is covered by the wiring board 1 so as to cover the upper surface of the electronic component B.
A and C are connected. As a result, the light generated in the electronic component B
Electromagnetic noise N emitted in the direction of fiber wiring board 1
1Is shielded by the metal layer 5 provided on the optical fiber wiring board 1.
The electromagnetic noise N in the direction of the upper surface 12t. 1Release
Prevention is achieved. Also, according to the configuration of FIG.
As shown, it is shown in the figure invading from the upper surface 12t direction.
No electromagnetic noise from other electronic devices2But the optical
It is shielded by the electromagnetic shielding layer 5 of the wiring board 1. So, on
Electromagnetic noise N from the surface 12t direction2Intrusion prevention achieved
It is.
【００１６】また、図４に示すように、本発明の光ファ
イバ配線板１をケース部１２内の上面１２ｔに貼り付け
て配置させることもでき、この場合も図２、図３の場合
と同様に、上面１２ｔ方向へ放出される電磁ノイズ
Ｎ１、及び、上面１２ｔ方向から侵入する電磁ノイズＮ
２の遮蔽が達成される。更に、ケース部１２の全ての内
面に光ファイバ配線板が配置されるようにすれば、光電
気複合装置の全方向に対して電磁ノイズの放出および侵
入を防止することが出来る。As shown in FIG. 4, the optical fiber wiring board 1 of the present invention can be attached to the upper surface 12t in the case portion 12 and can be disposed. In this case, as in FIGS. The electromagnetic noise N 1 emitted in the direction of the upper surface 12t and the electromagnetic noise N
Two shieldings are achieved. Furthermore, if the optical fiber wiring boards are arranged on all the inner surfaces of the case portion 12, emission and intrusion of electromagnetic noise in all directions of the photoelectric composite device can be prevented.
【００１７】以上の様に、電子部品に対して任意の方向
に、本発明の光ファイバ配線板を配置させれば、任意の
方向に対する電磁ノイズの放出および侵入を防止するこ
とが出来る。As described above, by disposing the optical fiber wiring board of the present invention in an arbitrary direction with respect to an electronic component, emission and intrusion of electromagnetic noise in an arbitrary direction can be prevented.
【００１８】本発明の光ファイバ配線板の電磁遮蔽層５
としては、上記金属シートに限らず、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆ
ｅ、Ｎｉ等の金属を用いて網目状に形成された、電磁遮
蔽性能を有する金属メッシュを用いても良い。この場
合、図１に示した光ファイバ配線板１の電磁遮蔽層５と
して、そのまま前記金属メッシュを配置しても良いし、
また、図５に示した様に、金属メッシュ層５１の表面に
プラスチック層１４を接着するなどして設ければ、金属
メッシュ５１の表面保護を行うことが出来る。あるい
は、前記金属メッシュがプラスチック材によってコーテ
ィングされてシート化された金属メッシュシートを図１
の電磁遮蔽層５に用いて、光ファイバ配線板を構成して
も良い。なお、前記金属メッシュの材質、厚さ、構造等
は、電磁遮蔽の対象周波数帯や遮蔽目的に応じて設定さ
れる。Electromagnetic shielding layer 5 of optical fiber wiring board of the present invention
Is not limited to the above metal sheet, but Al, Cu, F
A metal mesh formed of a metal such as e or Ni and having electromagnetic shielding performance may be used. In this case, the metal mesh may be directly arranged as the electromagnetic shielding layer 5 of the optical fiber wiring board 1 shown in FIG.
Further, as shown in FIG. 5, if the plastic layer 14 is provided on the surface of the metal mesh layer 51 by bonding or the like, the surface of the metal mesh 51 can be protected. Alternatively, a metal mesh sheet in which the metal mesh is coated with a plastic material to form a sheet is shown in FIG.
An optical fiber wiring board may be formed by using the electromagnetic shielding layer 5 described above. The material, thickness, structure and the like of the metal mesh are set according to the frequency band to be subjected to electromagnetic shielding and the purpose of shielding.
【００１９】この他に、本発明の光ファイバ配線板１の
電磁遮蔽層５として、プラスチック材からなるバインダ
ーに、カーボン粉や鉄粉等の導電性粒子が混合された材
料から形成された、電磁遮蔽シートを用いても良い。ま
た、前記バインダーには、プラスチック材に代えてゴム
材を用いても良い。なお、前記シートを構成するバイン
ダーと導電性粒子との混合比や、シート厚等の構成条件
は、電磁遮蔽の対象周波数帯や遮蔽目的に応じて設定さ
れる。In addition, as the electromagnetic shielding layer 5 of the optical fiber wiring board 1 of the present invention, an electromagnetic shielding layer formed of a material in which conductive particles such as carbon powder and iron powder are mixed with a binder made of a plastic material is used. A shielding sheet may be used. Further, a rubber material may be used for the binder instead of the plastic material. The mixing conditions of the binder and the conductive particles constituting the sheet, the sheet thickness, and other structural conditions are set according to the frequency band to be subjected to electromagnetic shielding and the purpose of shielding.
【００２０】なお、上述した、電磁遮蔽層５として用い
られるシート状の金属層や、金属メッシュシートや、電
導性粒子がプラスチック材やゴム材等のバインダーに混
合された材料から形成された電磁遮蔽シートを、図１１
に示した従来の光ファイバ配線板１７のシート材３に代
えて用いることが出来る。この場合、光ファイバ６が配
線保持されるシート材３自身が電磁遮蔽性能を有するこ
とになるので、別途電磁遮蔽層を設ける必要が無く、従
来の光ファイバ配線板１７の様な、シンプルなシート基
板構成とすることが出来る。あるいは、電磁遮蔽層５と
して用いられるシート状の金属層や、金属メッシュシー
トや、電導性粒子がプラスチック材やゴム材等のバイン
ダーに混合された材料から形成された電磁遮蔽シート
を、従来の光ファイバ配線板１７のラミネート材２に代
えて用いることも出来る。この場合も、従来の光ファイ
バ配線板１７の様な、シンプルなシート基板構成とする
ことが出来る。The above-mentioned sheet-shaped metal layer used as the electromagnetic shielding layer 5, a metal mesh sheet, or an electromagnetic shielding formed of a material in which conductive particles are mixed with a binder such as a plastic material or a rubber material. Fig. 11
Can be used in place of the sheet material 3 of the conventional optical fiber wiring board 17 shown in FIG. In this case, since the sheet material 3 on which the optical fiber 6 is held is provided with electromagnetic shielding performance, there is no need to separately provide an electromagnetic shielding layer, and a simple sheet such as the conventional optical fiber wiring board 17 can be used. A substrate configuration can be adopted. Alternatively, a sheet-shaped metal layer used as the electromagnetic shielding layer 5, a metal mesh sheet, or an electromagnetic shielding sheet formed of a material in which conductive particles are mixed with a binder such as a plastic material or a rubber material may be replaced with a conventional optical shielding sheet. It can be used instead of the laminate 2 of the fiber wiring board 17. Also in this case, a simple sheet substrate configuration like the conventional optical fiber wiring board 17 can be obtained.
【００２１】次に、上述した、バインダーに導電性粒子
が混合された材料から形成された電磁遮蔽層が用いられ
た光ファイバ配線板の別の実施形態を、図６に示す。２
０は光ファイバ配線板であり、図６中のＸ−Ｘ’線にお
ける光ファイバ配線板２０の断面図を図７に示してい
る。６は光ファイバ、３はプラスチック材からなるフレ
キシブルなシート材、２１は接着層、２２は堰止部材、
５３はバインダーに導電性粒子が混合された材料からな
る電磁遮蔽層である。シート材３の表面には接着層２１
が設けられており、この接着層２１を介して、光ファイ
バ６がシート材３の面上で任意の形状に配線保持されて
いる。シート材３の縁部には、接着層２１を介して堰止
部材２２が設けられており、該堰止部材２２の内側に
は、光ファイバ６を埋没させる様に、前記電磁遮蔽層５
３がモールド形成されている。前記堰止部材２２を構成
する材料としては、光ファイバ配線板２０のシート基板
２３のフレキシビリティーが損なわれることのない、フ
レキシブルなプラスチック材やゴム材等が用いられる。
なお、前記堰止部材２１は、電磁遮蔽層５３がモールド
形成された後に、取り除かれても良い。その場合に用い
られる堰止部材２１は、フレキシブルな材料から構成さ
れていなくても良い。また、本実施例では、光ファイバ
６を電磁遮蔽層５３に埋没させているが、光ファイバ６
の一部が電磁遮蔽層５３から露出しても良い。Next, FIG. 6 shows another embodiment of the optical fiber wiring board using the above-mentioned electromagnetic shielding layer formed of a material in which conductive particles are mixed with a binder. 2
Reference numeral 0 denotes an optical fiber wiring board, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the optical fiber wiring board 20 taken along line XX ′ in FIG. 6 is an optical fiber, 3 is a flexible sheet material made of a plastic material, 21 is an adhesive layer, 22 is a dam member,
53 is an electromagnetic shielding layer made of a material in which conductive particles are mixed with a binder. An adhesive layer 21 is provided on the surface of the sheet material 3.
The optical fiber 6 is held in an arbitrary shape on the surface of the sheet material 3 via the adhesive layer 21. At the edge of the sheet material 3, a blocking member 22 is provided via an adhesive layer 21. Inside the blocking member 22, the electromagnetic shielding layer 5 is embedded so as to bury the optical fiber 6.
3 is molded. As a material forming the dam member 22, a flexible plastic material, a rubber material, or the like that does not impair the flexibility of the sheet substrate 23 of the optical fiber wiring board 20 is used.
Note that the blocking member 21 may be removed after the electromagnetic shielding layer 53 is formed by molding. The dam member 21 used in that case does not have to be made of a flexible material. In this embodiment, the optical fiber 6 is buried in the electromagnetic shielding layer 53.
May be exposed from the electromagnetic shielding layer 53.
【００２２】ところで、本発明の光ファイバ配線板１の
前記電磁遮蔽層５を、当該光ファイバ配線板の形状保持
層として兼用することも出来る。この場合、前記金属層
を、前記光ファイバ配線板を湾曲させた際にその形状を
保持するだけの厚さ、ないしは、強度に設定すれば、該
光ファイバ配線板１に保形性を付加することが出来る。Incidentally, the electromagnetic shielding layer 5 of the optical fiber wiring board 1 of the present invention can also be used as a shape maintaining layer of the optical fiber wiring board. In this case, if the metal layer is set to a thickness enough to maintain the shape of the optical fiber wiring board when the optical fiber wiring board is curved, or if the metal layer is set to a strength, the optical fiber wiring board 1 is given shape retention. I can do it.
【００２３】図１２は、光電気複合装置内の光電気複合
基板に、従来の光ファイバ配線板１７が組込まれた状態
を示した簡略図である。１５は光電気複合基板であり、
該基板１５上には光部品Ｄ、Ｇと電子部品Ｅ、Ｆが組込
まれている。光ファイバ配線板１７の一端に設けられた
光コネクタ７が、光部品Ｇに接続されて、シート基板１
８が電子部品Ｅ、Ｆを乗り越え、そして、光ファイバ配
線板１７の他端に設けられた光集合コネクタ９が、光部
品Ｄに接続されている。シート基板１８は主にプラスチ
ック材料から形成されており、ある程度の弾性力を有し
ている為、もしシート基板１８に余長が設けられている
と、図１２に示すように、シート基板１８が電子部品
Ｅ、Ｆ上で凸に反った状態の弛みが生じてしまう。よっ
て、光電気複合装置内部において、光ファイバ配線板１
７を効率的に収納することが出来なかった。仮に光ファ
イバ配線板１７を、光電気複合基板１５や電子部品Ｅ、
Ｆの形状にフィットするような任意の形状に保持させて
効率良く収納するには、粘着テープや接着剤を用いて強
制的に固定するしか方法がなかった。FIG. 12 is a simplified diagram showing a state in which a conventional optical fiber wiring board 17 is incorporated in a photoelectric composite substrate in a photoelectric composite device. 15 is a photoelectric composite substrate,
Optical components D and G and electronic components E and F are incorporated on the substrate 15. The optical connector 7 provided at one end of the optical fiber wiring board 17 is connected to the optical component G, and
8 passes over the electronic components E and F, and a light collecting connector 9 provided at the other end of the optical fiber wiring board 17 is connected to the optical component D. Since the sheet substrate 18 is mainly formed of a plastic material and has a certain elasticity, if the sheet substrate 18 has an extra length, as shown in FIG. On the electronic components E and F, slackening occurs in a convexly warped state. Therefore, the optical fiber wiring board 1 is located inside the photoelectric composite device.
7 could not be stored efficiently. Assuming that the optical fiber wiring board 17 is replaced with the photoelectric composite substrate 15, the electronic component E,
The only way to efficiently store and hold the product in an arbitrary shape that fits the shape of F was to forcibly fix it using an adhesive tape or an adhesive.
【００２４】一方、図８は、電磁遮蔽層５を形状保持層
として保形性能を具備させた本発明の光ファイバ配線板
１が、図１２と同様の光電気複合装置内の光電気複合基
板１５に組込まれた状態を示している。シート基板１０
には、電磁遮蔽層として、シート基板１０を湾曲させた
際に、その形状を保持可能な厚さ、ないしは、強度に設
定された金属層５２が備えられている。その結果、シー
ト基板１０を、光電気複合基板１５上の電子部品Ｅ、Ｆ
の形状にフィットする様に湾曲させれば、シート基板１
０はその形状を自ら保持することが出来るので、図８に
示した様に、光ファイバ配線板１を外部から強制的に固
定することなく、光電気複合装置内に効率良く収納する
ことが出来る。On the other hand, FIG. 8 shows that the optical fiber wiring board 1 of the present invention having the shape preserving performance using the electromagnetic shielding layer 5 as a shape holding layer is used for the opto-electric composite board in the opto-electric composite apparatus similar to FIG. 15 shows a state of being incorporated. Sheet substrate 10
Is provided with a metal layer 52 having a thickness or strength set to hold its shape when the sheet substrate 10 is curved as an electromagnetic shielding layer. As a result, the sheet substrate 10 is replaced with the electronic components E and F on the photoelectric composite substrate 15.
If it is curved to fit the shape of the sheet substrate 1
Since the optical fiber 0 can hold its shape by itself, as shown in FIG. 8, the optical fiber wiring board 1 can be efficiently stored in the photoelectric composite device without forcibly fixing it from the outside. .
【００２５】なお、上記で実施例では、複数本の光ファ
イバが配線保持された光ファイバ配線板に関して説明を
行ったが、その限りではなく、光ファイバが１本の場合
であっても良い。In the above embodiment, the optical fiber wiring board on which a plurality of optical fibers are held has been described. However, the present invention is not limited thereto, and a single optical fiber may be used.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明の光ファイバ配線板を用いて光電
気複合装置内部の光配線を行う際に、光電気複合装置内
部に備えられた、電磁ノイズを放出する電子部品や、外
部から侵入する電磁ノイズの影響で誤動作を起こしうる
電子部品等を、覆う様に、あるいは、任意の方向に対し
て壁になる様に光ファイバ配線板を配置させれば、整頓
された光配線が行えると同時に、上記電子部品類に対し
て電磁遮蔽を容易に行うことが出来る。よって、装置の
筐体を金属製にしたり遮蔽材を取り付けるなどの、従来
行われていた手間の掛かる電磁遮蔽対策を、不要とする
ことが出来る。According to the present invention, when an optical fiber wiring board of the present invention is used to perform optical wiring inside an optical / electrical composite device, electronic components provided inside the optical / electrical composite device that emit electromagnetic noise or intrude from outside. If an optical fiber wiring board is arranged so as to cover an electronic component or the like which may malfunction due to the influence of electromagnetic noise, or to become a wall in an arbitrary direction, it is possible to perform an orderly optical wiring. At the same time, electromagnetic shielding can be easily performed on the electronic components. Therefore, the troublesome electromagnetic shielding measures conventionally performed, such as making the housing of the apparatus metallic or attaching a shielding material, can be eliminated.
【００２７】本発明の保形性能を有する光ファイバ配線
板を用いて前記光配線を行えば、光ファイバ配線板の余
長等によって生じる弛みは、配線板を任意に湾曲させる
などして容易に整頓することが出来る。また、上述した
光ファイバ配線板を用いた電磁遮蔽を行う際、光電気複
合装置内の基板や部品類の形状に合わせて、光ファイバ
配線板を電磁遮蔽を行う為に好ましい形状に湾曲保持さ
せることが、容易に行える。If the optical wiring is performed by using the optical fiber wiring board having the shape retaining performance of the present invention, the slack caused by the extra length of the optical fiber wiring board can be easily reduced by arbitrarily bending the wiring board. It can be organized. Further, when performing the electromagnetic shielding using the above-described optical fiber wiring board, the optical fiber wiring board is curved and held in a preferable shape for performing the electromagnetic shielding according to the shape of the substrate and the components in the photoelectric composite device. Can be done easily.
【００２８】更に、図９に示した様に、保形性を有する
光ファイバ配線板１を予め、組込まれる装置の基板１６
に設けられた部品Ｈ、Ｉの形状に合わせて、任意の形状
に湾曲させておくことが出来るので、図１０に示した様
に、基板１６に光ファイバ配線板１を容易に組み付ける
ことが出来る。よって、光ファイバ配線板の組込み作業
の効率が向上すると共に、光ファイバ配線板を基板にフ
ィットさせて組込むことが出来るので、装置内部のスペ
ースを有効に活用することが可能になる。Further, as shown in FIG. 9, the optical fiber wiring board 1 having shape retaining properties is previously mounted on a substrate 16 of an apparatus to be incorporated.
The optical fiber wiring board 1 can be easily assembled to the substrate 16 as shown in FIG. . Therefore, the efficiency of the work of assembling the optical fiber wiring board is improved, and the optical fiber wiring board can be fitted to the substrate and assembled, so that the space inside the device can be effectively utilized.
【図１】本発明の光ファイバ配線板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an optical fiber wiring board of the present invention.
【図２】図１の光ファイバ配線板を光電気複合装置に組
込み、電磁ノイズ遮蔽を行っている状態である。FIG. 2 shows a state in which the optical fiber wiring board of FIG. 1 is incorporated in an optical-electrical composite device to perform electromagnetic noise shielding.
【図３】図１の光ファイバ配線板を光電気複合装置に組
込み、電磁ノイズ遮蔽を行っている状態である。FIG. 3 shows a state in which the optical fiber wiring board of FIG. 1 is incorporated in an optical-electrical composite device to perform electromagnetic noise shielding.
【図４】図１の光ファイバ配線板を、光電気複合装置に
組込んだ状態の一例である。FIG. 4 is an example of a state in which the optical fiber wiring board of FIG. 1 is incorporated in a photoelectric composite device.
【図５】本発明の光ファイバ配線板の電磁遮蔽層とし
て、金属メッシュを用いた例である。FIG. 5 is an example in which a metal mesh is used as an electromagnetic shielding layer of the optical fiber wiring board of the present invention.
【図６】本発明の光ファイバ配線板において、光ファイ
バを埋没させた電磁遮蔽層を設けた例である。FIG. 6 is an example in which an electromagnetic shielding layer in which optical fibers are embedded is provided in the optical fiber wiring board of the present invention.
【図７】図６の光ファイバ配線板のＸ−Ｘ’線における
断面図である。7 is a cross-sectional view of the optical fiber wiring board of FIG. 6, taken along line XX '.
【図８】本発明の光ファイバ配線板を、光電気複合基板
の形状にフィットさせて組込んだ状態である。FIG. 8 shows a state in which the optical fiber wiring board of the present invention is fitted in the shape of the photoelectric composite substrate and assembled.
【図９】本発明の光ファイバ配線板を、基板の形状に合
わせて保形した状態である。FIG. 9 shows a state in which the optical fiber wiring board of the present invention is shaped according to the shape of the substrate.
【図１０】図９の光ファイバ配線板を、基板に組込んだ
状態である。FIG. 10 shows a state in which the optical fiber wiring board of FIG. 9 is incorporated in a substrate.
【図１１】従来の光ファイバ配線板の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a conventional optical fiber wiring board.
【図１２】図１１の光ファイバ配線板を、光電気配線板
に組込んだ状態である。FIG. 12 shows a state in which the optical fiber wiring board of FIG. 11 is incorporated in an optical electric wiring board.
１ 光ファイバ配線板 ５ 電磁遮蔽層 ５１ 金属メッシュ（電磁遮蔽層） ５２ 金属層（電磁遮蔽層） ５３ 電磁遮蔽層 ６ 光ファイバ １０ シート基板 ２０ 光ファイバ配線板 ２３ シート基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical fiber wiring board 5 Electromagnetic shielding layer 51 Metal mesh (electromagnetic shielding layer) 52 Metal layer (electromagnetic shielding layer) 53 Electromagnetic shielding layer 6 Optical fiber 10 Sheet substrate 20 Optical fiber wiring board 23 Sheet substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H038 CA52 5E321 AA11 AA17 AA50 BB21 BB32 BB41 BB44 BB60 CC16 GG05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H038 CA52 5E321 AA11 AA17 AA50 BB21 BB32 BB41 BB44 BB60 CC16 GG05
Claims (5)
も１本の光ファイバが配線保持された光ファイバ配線板
において、前記シート基板に、電磁遮蔽層が備えられて
いることを特徴とする、光ファイバ配線板。1. An optical fiber wiring board in which at least one optical fiber is wired and held on a flexible sheet substrate, wherein the sheet substrate is provided with an electromagnetic shielding layer. Board.
特徴とする、請求項１に記載の光ファイバ配線板。2. The optical fiber wiring board according to claim 1, wherein the electromagnetic shielding layer is a metal layer.
を特徴とする、請求項２に記載の光ファイバ配線板。3. The optical fiber wiring board according to claim 2, wherein the metal layer has a mesh structure.
粒子が混合された層であることを特徴とする、請求項１
に記載の光ファイバ配線板。4. The electromagnetic shielding layer according to claim 1, wherein the conductive layer is mixed with a binder.
2. The optical fiber wiring board according to claim 1.
光ファイバがシート基板に固定化されていることを特徴
とする、請求項４に記載の光ファイバ配線板。5. The optical fiber wiring board according to claim 4, wherein at least one optical fiber is fixed to the sheet substrate by an electromagnetic shielding layer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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