JP2006065017A - Light transmitting and receiving module - Google Patents

Light transmitting and receiving module Download PDF

Info

Publication number
JP2006065017A
JP2006065017A JP2004247885A JP2004247885A JP2006065017A JP 2006065017 A JP2006065017 A JP 2006065017A JP 2004247885 A JP2004247885 A JP 2004247885A JP 2004247885 A JP2004247885 A JP 2004247885A JP 2006065017 A JP2006065017 A JP 2006065017A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
length processing
extra length
substrate
processing tray
optical fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004247885A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4231830B2 (en
Inventor
Keiichi Murakami
恵一 村上
Kazutaka Nagoya
和孝 名古屋
Norimichi Shibuya
典道 渋谷
Yoshikuni Uchida
佳邦 内田
Daisuke Murakami
大介 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Opnext Japan Inc
Original Assignee
Opnext Japan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Opnext Japan Inc filed Critical Opnext Japan Inc
Priority to JP2004247885A priority Critical patent/JP4231830B2/en
Publication of JP2006065017A publication Critical patent/JP2006065017A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4231830B2 publication Critical patent/JP4231830B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the influence of noise scattered into air or to reduce noise generated by electronic components and also to perform the excess length processing of an optical fiber in the limited space in the housing of a light transmitting and receiving module. <P>SOLUTION: A storage part 201 which performs the excess length processing of an optical fiber 105a is provided at the upper part of an excess length processing tray 102 and a shield part 200 in which cover-shaped space where fixing legs 202 electrically connected to the ground of a substrate 101 is formed at the lower part of the storage part 201. The material of the excess length processing tray 102 is conductive material and it shields electronic components mounted on the substrate 101. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光送受信モジュールのノイズ低減技術に関し、特に、光ファイバの余長処理トレイによる外部からのノイズや電子部品が発生するノイズなどの低減に適用して有効な技術に関するものである。   The present invention relates to a noise reduction technique for an optical transmission / reception module, and more particularly to a technique that is effective when applied to reduction of noise from the outside by an extra length processing tray of an optical fiber or noise generated by an electronic component.

光送受信モジュールの小型化が進む中で、その機能はデータ通信の高速化、多機能化が要求されている。光送受信モジュールは筐体内に複数個の光学素子を搭載しており、機種によっては光学素子の光ファイバ同士を接続し筐体内の限られたスペースの中で光ファイバの余長処理を行う必要がある。   As miniaturization of optical transmission / reception modules progresses, the speed of data communication and the increase in functionality are required for its functions. The optical transceiver module has a plurality of optical elements mounted in the housing. Depending on the model, it is necessary to connect the optical fibers of the optical elements and process the extra length of the optical fiber in a limited space inside the housing. is there.

一方で光送受信モジュールの小型化、データ通信の高速化で電子回路の高集積化が進み、不要な周波数のノイズによる高周波回路部の特性劣化を抑制する必要がある。また、光送受信モジュールでは、送信回路、および受信回路を搭載しており、それぞれの回路から発生するノイズがお互いに干渉してしまうことがある。   On the other hand, it is necessary to suppress the deterioration of the characteristics of the high-frequency circuit section due to unnecessary frequency noise due to the downsizing of the optical transmission / reception module and the increase in the speed of data communication, leading to the higher integration of electronic circuits. In addition, the optical transmission / reception module includes a transmission circuit and a reception circuit, and noises generated from the respective circuits may interfere with each other.

光ファイバの余長処理を行う方法として、余長処理トレイを使用する方法が広く利用されている（たとえば、特許文献１，２参照）。また、光送受信モジュールにおいてノイズの影響を小さくする方法としては、たとえば、シールドカバーを電気的に光送受信モジュールと接続する技術が広く用いられている（たとえば、特許文献３参照）。
特開２００３−１０７２４９号公報 特開２００４−４４１１号公報 特開平９−１７２２８６号公報 As a method of performing the extra length processing of the optical fiber, a method of using an extra length processing tray is widely used (for example, refer to Patent Documents 1 and 2). As a method for reducing the influence of noise in an optical transceiver module, for example, a technique of electrically connecting a shield cover to an optical transceiver module is widely used (see, for example, Patent Document 3).
JP 2003-107249 A Japanese Patent Laid-Open No. 2004-4411 Japanese Patent Laid-Open No. 9-172286

ところが、上記のような送受信モジュールにおける光ファイバの余長処理技術、およびノイズ低減技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。   However, the present inventors have found that there are the following problems in the optical fiber extra length processing technique and noise reduction technique in the transmission / reception module as described above.

光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中で空中を飛散するノイズの影響を低減、あるいは不要な周波数を発生するノイズ源を封止することができるシールド機能を有しながら、光ファイバの余長処理を行うことができるトレイを内蔵した光送受信モジュールとする必要がある。   While having a shield function that can reduce the influence of noise scattered in the air within the limited space in the housing of the optical transceiver module or seal the noise source that generates unnecessary frequencies, There is a need to provide an optical transceiver module with a built-in tray that can perform extra length processing.

しかし、小型化が求められる光送受信モジュールにおいては、基板の表裏に電子部品が搭載されており、その部品の高さや面積により、光ファイバの余長処理を行うトレイを取り付けるスペースに限りがある。余長処理トレイを使用せず、基板上に光ファイバを這わせ、クランプや接着剤等で固定する方法もあるが無駄な面積を占有してしまうことになる。   However, in an optical transceiver module that is required to be miniaturized, electronic components are mounted on the front and back of a substrate, and the space for attaching a tray for performing extra length processing of optical fibers is limited depending on the height and area of the components. Although there is a method in which an optical fiber is placed on a substrate without using an extra length processing tray and fixed with a clamp or an adhesive, a useless area is occupied.

さらに、基板上の電子部品から発生するノイズを低減するシールドカバーも取り付ける必要があるが、余長処理トレイを取り付けた部分にシールドカバーを取り付けることは構造的に困難である。逆にシールドカバーを取り付けた部分に余長処理トレイを取り付けることも構造的に困難である。   Furthermore, it is necessary to attach a shield cover for reducing noise generated from electronic components on the board, but it is structurally difficult to attach the shield cover to the portion where the extra length processing tray is attached. Conversely, it is structurally difficult to attach the extra length processing tray to the portion where the shield cover is attached.

本発明の目的は、基板と電気的に接続することにより空中を飛散するノイズの影響を低減、あるいは不要な周波数を発生するノイズ源を封止することができるシールド機能を有しながら、光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中で光ファイバの余長処理を行う技術を提供することにある。   An object of the present invention is to transmit and receive light while having a shielding function capable of reducing the influence of noise scattered in the air by being electrically connected to a substrate or sealing a noise source that generates an unnecessary frequency. An object of the present invention is to provide a technique for performing extra length processing of an optical fiber in a limited space in a module housing.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。   The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。   Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.

本発明は、基板と、該基板に実装された電子部品と、光ファイバの余長処理を行う余長処理トレイとにより構成された光送受信モジュールであって、余長処理トレイは、導電性の筐体からなり、基板の基準電位と電気的に接続され、電子部品のノイズをシールドするノイズシールド機能を有するものである。   The present invention is an optical transmission / reception module including a substrate, an electronic component mounted on the substrate, and an extra length processing tray for performing extra length processing of an optical fiber. The extra length processing tray is made of a conductive material. It consists of a casing, is electrically connected to the reference potential of the substrate, and has a noise shielding function that shields noise of electronic components.

また、その他の発明の概要を簡単に示す。   The outline of other inventions is briefly shown.

本発明の余長処理トレイは、前記基板が、余長処理トレイが電気的に接続されるグランドパッドを備え、該グランドパッドが余長処理トレイのシールド部に接続されているものである。   In the surplus length processing tray of the present invention, the substrate includes a ground pad to which the surplus length processing tray is electrically connected, and the ground pad is connected to a shield portion of the surplus length processing tray.

また、本発明の余長処理トレイは、基板上に、電子部品を覆うように固定される箱状のシールド部と、該シールド部の上部に設けられ、光ファイバの余長処理を行う光ファイバ収納部とよりなり、シールド部は、グランドパッドと電気的に接続され、基板の基準電位と接続される固定部材を備えたものである。   The surplus length processing tray of the present invention includes a box-shaped shield portion fixed on a substrate so as to cover an electronic component, and an optical fiber that is provided above the shield portion and performs surplus length processing of an optical fiber. The shield part includes a fixing member that is electrically connected to the ground pad and connected to the reference potential of the substrate.

さらに、本発明の余長処理トレイは、前記電子部品が、デジタル信号を光デジタル信号に変換して出力する第１のモジュール、または光デジタル信号をデジタル信号に変換して出力する第２のモジュールのうち、少なくともいずれか１つを有しているものである。   Furthermore, in the extra length processing tray of the present invention, the electronic component converts the digital signal into an optical digital signal and outputs the first module, or the second module converts the optical digital signal into a digital signal and outputs it. Of these, at least one of them is included.

また、本願の発明の内容をより具体的に説明すれば以下の通りである。   The contents of the present invention will be described in more detail as follows.

上部に光ファイバの余長処理を行うことができる光ファイバ収納部を設け、下部に基板上の基準電位（グランド）と電気的に接続する脚を付けたカバー状の空間を形成したトレイであり、その材質は導電性のものであり、光送受信モジュールの基板のグランド面と電気的に接続して構成される光送受信モジュールである。これにより光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースの中でノイズシールド機能を有しながら、光ファイバの余長処理を行うことができるトレイを内蔵した光送受信モジュールとすることができる。   It is a tray that has an optical fiber storage section that can handle the extra length of the optical fiber in the upper part, and that forms a cover-like space with legs that are electrically connected to the reference potential (ground) on the substrate at the lower part. The material is conductive, and is an optical transceiver module configured to be electrically connected to the ground plane of the substrate of the optical transceiver module. Thereby, it is possible to provide an optical transmission / reception module having a built-in tray that can perform extra length processing of an optical fiber while having a noise shielding function in a limited space in the housing of the optical transmission / reception module.

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。   Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.

（１）空中を飛散するノイズの影響を低減、および不要な周波数を発生するノイズ源を封止するとともに、光ファイバの余長処理を行うことができるので、光送受信モジュールの筐体内の限られたスペースを有効に活用することができる。   (1) The effect of noise scattered in the air can be reduced, and noise sources that generate unnecessary frequencies can be sealed, and the extra length processing of the optical fiber can be performed. Space can be used effectively.

（２）上記（１）により、光送受信モジュールの小型化、および高信頼性化を実現することができる。   (2) According to the above (1), it is possible to realize downsizing and high reliability of the optical transceiver module.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.

図１は、本発明の一実施の形態による送受信モジュールの断面図、図２は、図１の送受信モジュールに設けられた余長処理トレイの一例を示す外観斜視図、図３は、図１の送受信モジュールに設けられた余長処理の他の例を示す外観斜視図である。   1 is a cross-sectional view of a transmission / reception module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external perspective view showing an example of an extra length processing tray provided in the transmission / reception module of FIG. 1, and FIG. It is an external appearance perspective view which shows the other example of the surplus length process provided in the transmission / reception module.

本実施の形態において、光送受信モジュール１００は、図１に示すように、基板１０１、余長処理トレイ１０２、ネジ１０８、上ケース１０６、および下ケース１０７などから構成されている。   In this embodiment, as shown in FIG. 1, the optical transceiver module 100 includes a substrate 101, an extra length processing tray 102, screws 108, an upper case 106, a lower case 107, and the like.

上ケース１０６と下ケース１０７で構成される筐体において、下ケース１０７に基板１０１が設置されている。基板１０１は、たとえば、ガラスエポキシ基材の多層プリント配線基板からなる。   In a housing composed of an upper case 106 and a lower case 107, a substrate 101 is installed on the lower case 107. The substrate 101 is made of, for example, a multilayer printed wiring board made of a glass epoxy base material.

基板１０１の上面には、電子部品１０５が搭載されている。電子部品１０５は、たとえば、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）モジュール（第１のモジュール）などの送信用ＩＣ、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）モジュール（第２のモジュール）などの受信用ＩＣ、波形整形用ＩＣなどの不要なノイズからシールドしたい部品からなる。あるいは、ＤＣ／ＤＣコンバータやその周辺回路などの不要な周波数を発生する部品からなる。   An electronic component 105 is mounted on the upper surface of the substrate 101. The electronic component 105 is unnecessary, for example, a transmission IC such as an LD (Laser Diode) module (first module), a reception IC such as a PD (Photo Diode) module (second module), and a waveform shaping IC. It consists of parts that you want to shield from noise. Or it consists of components which generate unnecessary frequencies, such as a DC / DC converter and its peripheral circuit.

基板１０１は、上ケース１０６、および下ケース１０７とグランド（基準電位ＶＳＳ）で接続されている。余長処理トレイ１０２は、たとえば、ステンレスなどの金属からなり、電子部品１０５から発生されるノイズが基板１０１上の他の回路に影響しないようにシールドしたり、あるいは基板１０１上の他の回路から電子部品１０５への不要なノイズによる影響がないようにシールドするとともに、光ファイバ１０５ａの余長処理を行う。   The substrate 101 is connected to the upper case 106 and the lower case 107 by the ground (reference potential VSS). The extra length processing tray 102 is made of, for example, a metal such as stainless steel, and shields the noise generated from the electronic component 105 so as not to affect other circuits on the substrate 101, or from other circuits on the substrate 101. The electronic component 105 is shielded from being affected by unnecessary noise, and the extra length processing of the optical fiber 105a is performed.

電子部品１０５がＬＤモジュール、ＰＤモジュール、波形整形用ＩＣなどの不要なノイズからシールドしたい部品からなる場合、光ファイバ１０５ａは、上ケース１０６に設けられた光ファイバ挿入口から、筐体内に挿入され、余長処理トレイ１０２の上部に設けられた収納部２０１によって余長処理が行われた後、収納部２０１の下部に設けられたシールド部２００によってシールドされた電子部品１０５に接続されている。   When the electronic component 105 is made of a component to be shielded from unnecessary noise such as an LD module, a PD module, and a waveform shaping IC, the optical fiber 105a is inserted into the housing from the optical fiber insertion port provided in the upper case 106. After the extra length processing is performed by the storage unit 201 provided on the upper portion of the extra length processing tray 102, it is connected to the electronic component 105 shielded by the shield unit 200 provided on the lower portion of the storage unit 201.

ここで、余長処理トレイ１０２の構成について、図２を用いて説明する。   Here, the configuration of the extra length processing tray 102 will be described with reference to FIG.

余長処理トレイ１０２は、図示するように、シールド部２００、ならびに該シールド部２００の上部に形成された収納部（光ファイバ収納部）２０１から構成されている。シールド部２００は、電子部品１０５から発生するノイズを低減するとともに、該電子部品１０５に影響を及ぼす空中に飛散するノイズから電子部品をシールドする。収納部２０１は、余長の光ファイバ１０５ａを収納する。   As shown in the figure, the surplus length processing tray 102 includes a shield part 200 and a storage part (optical fiber storage part) 201 formed on the upper part of the shield part 200. The shield unit 200 reduces noise generated from the electronic component 105 and shields the electronic component from noise scattered in the air that affects the electronic component 105. The storage unit 201 stores the extra length optical fiber 105a.

シールド部２００は、下側の平面が開口された箱状からなる。シールド部２００の任意の側壁には、光ファイバ１０５ａ（図１）を挿入する挿入口２０３が設けられている。収納部２０１は、該シールド部２００における上側の周辺部近傍に、該上側の平面に直角をなすよう設けられた帯状部材によって形成されている。   The shield part 200 has a box shape with an open lower plane. An insertion port 203 into which the optical fiber 105a (FIG. 1) is inserted is provided on an arbitrary side wall of the shield unit 200. The storage portion 201 is formed by a belt-like member provided in the vicinity of the upper peripheral portion of the shield portion 200 so as to be perpendicular to the upper plane.

この帯状部材は、任意の１つのコーナ部近傍に切り込みが形成されており、この切り込みから、余長の光ファイバ１０５ａ（図１）を収納部２０１に収納する。収納部２０１では、光ファイバ１０５ａが渦巻き状に収納されており、収納部２０１の外周壁を形成する帯状部材によって該光ファイバ１０５ａが余長処理トレイ１０２から飛び出さないようになっている。   This strip-shaped member has a notch formed in the vicinity of one arbitrary corner portion, and the extra length optical fiber 105a (FIG. 1) is accommodated in the accommodating portion 201 from this notch. In the storage unit 201, the optical fiber 105 a is stored in a spiral shape, and the optical fiber 105 a is prevented from jumping out of the extra length processing tray 102 by a strip-shaped member that forms the outer peripheral wall of the storage unit 201.

また、シールド部２００の下側の４つのコーナ部近傍には、余長処理トレイ１０２を固定用するネジ穴が形成された固定用脚（固定用部材）２０２が設けられている。基板１０１の所定の位置には、図１に示すように、４つのグランドパッド１０４が設けられている。このグランドパッド１０４は、プレーン状のグランド配線、いわゆるベタ配線などによって形成されている。   Further, fixing legs (fixing members) 202 having screw holes for fixing the extra length processing tray 102 are provided in the vicinity of the four corners on the lower side of the shield part 200. As shown in FIG. 1, four ground pads 104 are provided at predetermined positions on the substrate 101. The ground pad 104 is formed by plain ground wiring, so-called solid wiring or the like.

余長処理トレイ１０２は、グランドパッド１０４と固定用脚２０２とが重合するように搭載されており、ネジ１０８によって基板１０１に固定されている。これにより、余長処理トレイ１０２が、グランドと電気的に接続されることになり、余長処理トレイ１０２のシールド部２００に覆われた電子部品１０５がシールドされることになる。   The surplus length processing tray 102 is mounted so that the ground pad 104 and the fixing leg 202 overlap each other, and is fixed to the substrate 101 with screws 108. As a result, the surplus length processing tray 102 is electrically connected to the ground, and the electronic component 105 covered with the shield portion 200 of the surplus length processing tray 102 is shielded.

また、電子部品１０５に接続された光ファイバ１０５ａは、挿入口２０３からシールド部２００の外部に出され、収納部２０１の帯状部材に設けられた切り込みから、収納部２０１に収納される。   The optical fiber 105 a connected to the electronic component 105 is taken out from the insertion port 203 to the outside of the shield unit 200, and is stored in the storage unit 201 from a notch provided in the band-shaped member of the storage unit 201.

このように、余長処理トレイ１０２にシールド部２００を設けることによって、電子部品１０５から発生するノイズを大幅に低減するとともに、空中に飛散するノイズによる電子部品１０５への影響を低減することができる。   Thus, by providing the shield part 200 in the extra length processing tray 102, noise generated from the electronic component 105 can be greatly reduced, and the influence on the electronic component 105 due to noise scattered in the air can be reduced. .

それにより、本実施の形態によれば、送受信モジュール１００の耐ノイズ性を大幅に向上させながら、余長の光ファイバ１０５ａを効率よく収納することができ、該光送受信モジュール１００の信頼性を高めながら、小型化を実現することができる。   Thus, according to the present embodiment, the extra length optical fiber 105a can be efficiently stored while greatly improving the noise resistance of the transmission / reception module 100, and the reliability of the optical transmission / reception module 100 is improved. However, downsizing can be realized.

また、本実施の形態では、余長処理トレイ１０２のシールド部２００が、基板１０１に実装されたすべての電子部品１０５をシールドする構成としたが、たとえば、ノイズを発生する電子部品、あるいはノイズの影響を受けたくない（ノイズ源でない）電子部品のみをシールドするなど、余長処理トレイ１０２によるノイズシールドを局所的に行うようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, the shield part 200 of the extra length processing tray 102 is configured to shield all the electronic components 105 mounted on the substrate 101. However, for example, an electronic component that generates noise or a noise Noise shielding by the extra length processing tray 102 may be performed locally, such as shielding only an electronic component that is not affected (not a noise source).

図３は、ノイズを発生する電子部品のみをシールドし、その他の電子部品はシールドしない構成の余長処理トレイ１０２の他の例を示した外観斜視図である。   FIG. 3 is an external perspective view showing another example of the extra length processing tray 102 having a configuration in which only electronic components that generate noise are shielded and other electronic components are not shielded.

この場合、余長処理トレイ１０２において、光ファイバを収納する収納部２０１は、図１に示す余長処理トレイ１０２と同じ構成となっているが、該収納部２０１の下部に形成されるシールド部２００ａは、たとえば、基板１０１（図１）に搭載されるＤＣ／ＤＣコンバータなどのノイズ発生源となる電子部品のみを局所的に覆うことによってシールドし、波形整形用ＩＣやＬＤモジュールやＰＤモジュールなどの電子部品、および基板１０１に配線された配線パターンなどのノイズを発生しないものはシールドしない構成となっている。   In this case, in the surplus length processing tray 102, the storage portion 201 for storing the optical fiber has the same configuration as the surplus length processing tray 102 shown in FIG. For example, 200a shields by locally covering only an electronic component that is a noise generation source such as a DC / DC converter mounted on the substrate 101 (FIG. 1), and forms a waveform shaping IC, LD module, PD module, or the like. Such electronic components and wiring patterns that are wired on the substrate 101 are not shielded.

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。   As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

たとえば、前記実施の形態に記載した光送受信モジュール１００は、図１の上下関係（下ケース１０７が上面となるように）を逆にして設置するようにしてもよい。   For example, the optical transceiver module 100 described in the above embodiment may be installed with the vertical relationship in FIG. 1 (so that the lower case 107 is on the upper surface) reversed.

また、前記実施の形態では、余長処理トレイがステンレスよりなると記載したが、該余長処理トレイの材質は、導電性のものであればよい。また、シールド部は、ノイズシールド機能が保持できればよく、無加工のものでもよいし、エンボス加工などを施したものであってもよい。あるいは、シールド部は、導電性の板状のものではなく、繊維素材のシールドメッシュなどをトレイを固定する固定用脚２０２に巻き付けるなどの方法でノイズシールド機能を有するようにしてもよい。   In the above embodiment, the extra length processing tray is made of stainless steel. However, the extra length processing tray may be made of a conductive material. Moreover, the shield part should just be able to hold | maintain a noise shield function, and a non-processed thing may be sufficient and the thing which gave embossing etc. may be sufficient as it. Alternatively, the shield portion is not a conductive plate-like member, and may have a noise shield function by a method such as winding a shield mesh made of a fiber material around a fixing leg 202 for fixing the tray.

さらに、光ファイバの余長処理トレイは、ネジ１０８を使用して固定されるが、該余長処理トレイがグランドパッド１０４と電気的に接続していれば、その固定方法については特にこだわらない。   Furthermore, the extra length processing tray of the optical fiber is fixed using the screw 108, but if the extra length processing tray is electrically connected to the ground pad 104, the fixing method is not particularly limited.

本発明は、光送受信モジュールにおける光ファイバの余長処理、およびノイズシールド処理技術に適している。   The present invention is suitable for the extra length processing of the optical fiber and the noise shield processing technology in the optical transceiver module.

本発明の一実施の形態による送受信モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the transmission / reception module by one embodiment of this invention. 図１の送受信モジュールに設けられた余長処理トレイの一例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows an example of the extra length process tray provided in the transmission / reception module of FIG. 図１の送受信モジュールに設けられた余長処理トレイの他の例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the other example of the extra length process tray provided in the transmission / reception module of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１００…光送受信モジュール、１０１…基板、１０２…余長処理トレイ、１０４…グランドパッド、１０５…電子部品、１０５ａ…光ファイバ、１０６…上ケース、１０７…下ケース、１０８…ネジ、２００…シールド部、２００ａ…シールド部、２０１… 収納部、２０２…固定用脚（固定用部材）。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Optical transmission / reception module, 101 ... Board | substrate, 102 ... Extra length processing tray, 104 ... Ground pad, 105 ... Electronic component, 105a ... Optical fiber, 106 ... Upper case, 107 ... Lower case, 108 ... Screw, 200 ... Shield part , 200a ... shield part, 201 ... storage part, 202 ... fixing leg (fixing member).

Claims (4)

基板と、前記基板に実装された電子部品と、光ファイバの余長処理を行う余長処理トレイとにより構成された光送受信モジュールであって、
前記余長処理トレイは、導電性の筐体からなり、前記基板の基準電位と電気的に接続され、前記電子部品のノイズをシールドするノイズシールド機能を有することを特徴とする光送受信モジュール。 An optical transceiver module comprising a substrate, an electronic component mounted on the substrate, and an extra length processing tray for performing extra length processing of an optical fiber,
The extra-length processing tray is composed of a conductive casing, is electrically connected to a reference potential of the substrate, and has a noise shielding function for shielding noise of the electronic component. 請求項１記載の光送受信モジュールにおいて、
前記基板は、前記余長処理トレイが電気的に接続されるグランドパッドを備え、
前記グランドパッドが前記余長処理トレイに接続されていることを特徴とする光送受信モジュール。 The optical transceiver module according to claim 1,
The substrate includes a ground pad to which the extra length processing tray is electrically connected,
The optical transceiver module, wherein the ground pad is connected to the extra length processing tray. 請求項２記載の光送受信モジュールにおいて、
前記余長処理トレイは、
前記基板上に、前記電子部品を覆うように固定される箱状のシールド部と、
前記シールド部の上部に設けられ、前記光ファイバの余長処理を行う光ファイバ収納部とよりなり、
前記シールド部は、
前記グランドパッドと電気的に接続され、前記基板の基準電位と接続される固定部材を備えたことを特徴とする光送受信モジュール。 The optical transceiver module according to claim 2,
The extra length processing tray is
A box-shaped shield portion fixed on the substrate so as to cover the electronic component;
The upper part of the shield part is provided with an optical fiber storage part that performs extra length processing of the optical fiber,
The shield part is
An optical transceiver module comprising a fixing member electrically connected to the ground pad and connected to a reference potential of the substrate. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記電子部品は、デジタル信号を光デジタル信号に変換して出力する第１のモジュール、または光デジタル信号をデジタル信号に変換して出力する第２のモジュールのうち、少なくともいずれか１つを有していることを特徴とする光送受信モジュール。 The optical transceiver module according to any one of claims 1 to 3,
The electronic component includes at least one of a first module that converts a digital signal into an optical digital signal and outputs the digital signal, or a second module that converts an optical digital signal into a digital signal and outputs the digital signal. An optical transceiver module characterized by comprising:
JP2004247885A 2004-08-27 2004-08-27 Optical transceiver module Active JP4231830B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004247885A JP4231830B2 (en) 2004-08-27 2004-08-27 Optical transceiver module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004247885A JP4231830B2 (en) 2004-08-27 2004-08-27 Optical transceiver module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006065017A true JP2006065017A (en) 2006-03-09
JP4231830B2 JP4231830B2 (en) 2009-03-04

Family

ID=36111569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004247885A Active JP4231830B2 (en) 2004-08-27 2004-08-27 Optical transceiver module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4231830B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111989A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Nec Corp Structure of mounting module for optical transceiver, module for optical transceiver, and manufacturing method
JP2011237699A (en) * 2010-05-13 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical data link
JP2012008480A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Opnext Japan Inc Optical transceiver and electronic device
JP2012173393A (en) * 2011-02-18 2012-09-10 Nec Corp Optical module and optical module mounting substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964558A (en) * 1995-08-22 1997-03-07 Fujitsu Ltd Optical part module, printed board package including it and method for treating extra length of optical fiber
JP2002258067A (en) * 2001-02-28 2002-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd Optical fiber wiring board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964558A (en) * 1995-08-22 1997-03-07 Fujitsu Ltd Optical part module, printed board package including it and method for treating extra length of optical fiber
JP2002258067A (en) * 2001-02-28 2002-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd Optical fiber wiring board

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111989A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Nec Corp Structure of mounting module for optical transceiver, module for optical transceiver, and manufacturing method
JP2011237699A (en) * 2010-05-13 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical data link
JP2012008480A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Opnext Japan Inc Optical transceiver and electronic device
JP2012173393A (en) * 2011-02-18 2012-09-10 Nec Corp Optical module and optical module mounting substrate
US8923680B2 (en) 2011-02-18 2014-12-30 Nec Corporation Optical module and substrate mounting the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP4231830B2 (en) 2009-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100246143A1 (en) Electromagnetic Interference Shielding for Compact Electronic Devices
JP5015259B2 (en) Bar code scanner module
JP2009158838A (en) Electronic equipment
JP6988322B2 (en) Package for optical receiver module
US20100084180A1 (en) Electronic device with a shielding member
JP5785788B2 (en) Universal serial bus device
JP4231830B2 (en) Optical transceiver module
JP5567412B2 (en) Optical transceiver and electronic device
US6667436B2 (en) EMC core supporting structure
KR20170082931A (en) Printed circuit board and camera module having the same
JP2007150101A (en) Module board and imaging device
US6687127B2 (en) EMC core supporting structure
US6614658B2 (en) Flexible cable stiffener for an optical transceiver
JP2004079946A (en) Photoelectric conversion circuit
JP2007027304A (en) Shield structure for electronic circuit
KR100844823B1 (en) Method of shielding pcb and mobile terminal having the same pcb
KR101070806B1 (en) camera module
JP2010154207A (en) Antenna device
JP2007258385A (en) Heat-sink device
JP2008151957A (en) Optical communication module and optical sub-assembly
JP2007067002A (en) High frequency module
JP6684639B2 (en) Board unit
KR20160127583A (en) Camera module
JP2008159751A (en) Optically coupled semiconductor relay
JP2004172194A (en) Optical transmission module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080701

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081007

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081023

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081111

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4231830

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121212

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121212

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131212

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250