JP2002249660A - ポリイミド含有樹脂組成物 - Google Patents
ポリイミド含有樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2002249660A JP2002249660A JP2001372388A JP2001372388A JP2002249660A JP 2002249660 A JP2002249660 A JP 2002249660A JP 2001372388 A JP2001372388 A JP 2001372388A JP 2001372388 A JP2001372388 A JP 2001372388A JP 2002249660 A JP2002249660 A JP 2002249660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyimide
- molecular weight
- low molecular
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
電気特性などの低下や、押出成形の作業環境への影響が
少ないポリイミド含有の樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリイミド(A)を含有し、かつ、低分
子量化合物の含有量が0.01〜200ppmである樹
脂組成物である。
Description
性などに優れた樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、
高温での発生ガスが少なく、樹脂加工工程の作業環境へ
の影響、高温使用環境下で人体への影響が少ない特徴を
有し、例えば、樹脂成形体原料、電子基盤材料、自動車
用途、磁気記録媒体用フィルム、電気電子部品関連用フ
ィルム、包装材料用フィルム等、樹脂加工工程が必要な
幅広い分野での使用に適した樹脂組成物に関する。
ミドを含有する樹脂組成物は、耐熱性、難燃性、電気特
性、剛性、耐薬品性等の特性において優れているため、
エンジニアリングプラスチックスとして注目されてい
る。ポリエーテルイミドとしては、商品名Ultem
(GEプラスチックス社製)が知られており、これは射
出成形可能な熱可塑性ポリイミドとして、電子部品や自
動車部品など様々な分野で使用されてきている。
ドを含有する樹脂組成物を使用した電子部品や自動車部
品が使用される環境は、次第に高温化されてきている。
ところが、この樹脂組成物は使用環境が高温になると、
樹脂中から低分子量化合物が数ppm以上の濃度で発生
し、人体への悪影響が懸念され、機械特性や電気特性な
どが低下するという問題があることが明らかとなってき
た。また、加工工程において、その溶融押出時に低分子
量化合物が発生し、製造現場の作業者が吸引してしまう
懸念が問題視されてきていた。
問題を解決し、低分子量化合物含有量が少なく、機械特
性や電気特性などに優れた、ポリイミド含有の樹脂組成
物、および該樹脂組成物からなる成形体、フィルムを提
供することにある。
(A)を含有し、低分子量化合物の含有量が0.01〜
200ppmである樹脂組成物を骨子とするものであ
る。
は、特に限定されないが環状イミド基を繰り返し単位と
して含有するポリマーである。なかでも、さらに溶融成
形性を有するポリマーであることが好ましく、例えば、
米国特許第4141927号明細書、特許第26226
78号公報、特許第2606912号公報、特許第26
06914号公報、特許第2596565号公報、特許
第2596566号公報、特許第2598478号公報
などに記載のポリエーテルイミド、特許第259853
6号公報、特許第2599171号公報、特開平9−4
8852号公報、特許第2565556号公報、特許第
2564636号公報、特許第2564637号公報、
特許第2563548号公報、特許第2563547号
公報、特許第2558341号公報、特許第25583
39号公報、特許第2834580号公報に記載のポリ
マー等が挙げられる。本発明の効果が損なわれない範囲
であれば、ポリイミド(A)の主鎖に、環状イミド基以
外の構造単位、例えば、エーテル単位、芳香族、脂肪
族、脂環族のエステル単位、オキシカルボニル単位等が
含有されていてもよいことは無論である。
下記一般式で示されるような構造単位を含有するものが
好ましい。
基であり、Rは、6〜30個の炭素原子を有する2価の
芳香族基、2〜30個の炭素原子を有する脂肪族基、4
〜30個の炭素原子を有する脂環族基からなる群より選
択された2価の有機基である。
ば、
内で、1種あるいは2種以上一緒にポリマー鎖中に存在
してもよい。
限定されないが、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂
(B)と混合して用いる場合の溶融成形性や取り扱い性
などの点から好ましい例として、例えば、下記一般式で
示されるように、ポリイミド構成成分にエーテル結合を
含有する構造単位であるポリマーであるポリエーテルイ
ミドを挙げることができる。
する2価の芳香族または脂肪族基、脂環族基からなる群
より選択された2価の有機基であり、R2 は、前記Rと
同様の2価の有機基である。
群に示される芳香族基
下、より好ましくは250℃以下のポリエーテルイミド
を用いると本発明の効果が得やすく、ポリエステル
(A)との相溶性、溶融成形性等の観点から、下記式で
示される構造単位を有する、2,2−ビス[4−(2,
3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無
水物とm−フェニレンジアミン、またはp−フェニレン
ジアミンとの縮合物が好ましい。
の商標名で、ジーイープラスチックス社より入手可能で
ある。
れる低分子量化合物としては、例えば、1,2−ジクロ
ロベンゼン、1,4−ジクロベンゼン、1,3−ジクロ
ロベンゼン、クロロベンゼン、ベンゼン、トルエン、フ
タル酸無水物、フタルイミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチル
ホスホリックトリアミド、ジメチルメトキシアセトアミ
ド、N−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホン、テ
トラメチルスルホン、N−アセチル−2−ピロリドンの
1種、または2種以上のいずれかが例示される。これら
は、ポリイミド重合時に使用する溶媒や触媒などの残渣
である場合が多い。ポリエーテルイミドの場合には、低
分子量化合物としてジクロロベンゼンが含まれ、また、
その他のポリイミドの場合には、N−メチル−2−ピロ
リドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチ
ルホスホリックトリアミド、ジメチルメトキシアセトア
ミド、N−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホン、
テトラメチルスルホン、N−アセチル−2−ピロリドン
のうちの1種または2種以上が低分子量化合物として含
まれることが多い。
物含有量を0.01〜200ppmにする必要がある。
低分子量化合物含有量が200ppmを越えると、樹脂
組成物からなる成形体やフィルムの引張弾性率、誘電率
が、本発明の樹脂組成物からなる場合に比べ、大幅に低
下する。また、低分子量化合物含有量が200ppmを
越えた場合、成形加工時の低分子ガス発生量が急激に増
加し、作業環境中における低分子ガス濃度が許容範囲を
超えてしまう。低分子量化合物含有量のより好ましい範
囲は、0.01〜150ppm、さらに好ましい範囲は
0.01〜100、最も好ましい範囲は、0.01〜5
0ppmである。
には、ガスクロマトグラフィー(GC)分析が好ましく
用いられる。GC測定では、300℃×30分の条件
で、樹脂中の低分子量化合物を95%以上の含有率で検
出することが可能である。本発明では、測定条件;30
0℃、30分、窒素雰囲気中での発生量を含有量と規定
する。
きる他の熱可塑性樹脂(B)としては、ポリエステル、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリ
エーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリア
ミドイミド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエチレ
ンなどが好ましい。なかでも、ポリイミド(A)との相
溶性にすぐれた樹脂がより好ましく、特に好ましくは、
ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトンである。
キレンテレフタレート(ポリエチレンテレフタレート、
ポリナフタレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテ
レフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレー/イソフタレート共重合体など)、
全芳香族ポリエステル、液晶性ポリエステルなどが挙げ
られる。
の効果が損なわれない範囲であれば、可塑剤、耐候剤、
酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着
色剤、導電剤などの化合物や、無機粒子、有機粒子、他
種ポリマーなどを添加してもかまわない。
出成形性の観点から、0.5〜0.8dl/gが好まし
く、より好ましくは0.55〜0.77dl/g、最も
好ましくは0.57〜0.75dl/gである。
量は5〜500ppmであることが好ましい。金属含有
量がこの範囲内であれば、低分子量化合物を効果的に除
去することができる。より好ましくは10〜400pp
m、さらに好ましくは50〜300ppmである。
法としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアル
カリ金属、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類
金属、および亜鉛、マンガン等の金属原子を含有する化
合物、ゲルマニウム、アンチモン、およびチタンからな
る化合物、具体的には、酢酸リチウム、酢酸カルシウ
ム、酢酸マグネシウム、酢酸マンガン、塩化リチウム、
塩化マンガンなどを多量に含んだペレットと共に押出機
に投入する方法が好ましく用いられる。
マニウム、結晶水含有水酸化ゲルマニウム等のゲルマニ
ウム酸化物、水酸化物、あるいはゲルマニウムテトラメ
トキシド、ゲルマニウムエチレングリコキシド等のゲル
マニウムアルコキシド化合物、リン酸ゲルマニウム等の
リン含有ゲルマニウム化合物、酢酸ゲルマニウム等を挙
げることができる。
モン、酢酸アンチモン等を挙げることができる。
ン等の酸化物、水酸化チタニウム等の水酸化物、テトラ
メトキシチタネート、テトラエトキシチタネート、テト
ラブトキシチタネート等のアルコキシド化合物、テトラ
ヒドロキシエチルチタネート等のグリコキシド化合物、
フェノキシド化合物、酢酸塩等の化合物を挙げることが
できる。
成物全体に対する割合)は、耐熱性と成形性の観点か
ら、5〜95重量%が好ましい。より好ましくは8〜8
0重量%、さらに好ましくは10〜50重量%、最も好
ましくは10〜30重量%である。
性樹脂(B)との比率の測定法としては、次の方法が好
ましく用いられる。樹脂組成物をヘキサフルオロイソプ
ロパノール/クロロホルムのような両者を溶解する適切
な溶媒に溶解し、1H核のNMRスペクトルを測定す
る。得られたスペクトルで、ポリイミド(A)のビスフ
ェノールAの芳香族のプロトンに相当する吸収(7.0
ppm)と熱可塑性樹脂(B)のプロトンに相当する吸
収のピーク面積強度をもとめ、その比率とプロトン数よ
りブレンドのモル比を算出する。さらにポリマーの単位
ユニットに相当する式量より重量比を算出する。
量は、押出成形性、熱分解性、生産性の観点から、5〜
50当量/tonが好ましい。より好ましくは10〜4
2当量/ton、最も好ましくは20〜35当量/to
nである。
量は、押出成形性、熱分解性、生産性の観点から、0.
2〜20当量/tonが好ましい。より好ましくは0.
3〜10当量/ton、最も好ましくは0.4〜5当量
/tonである。
度(Tg)は単一であることが好ましい。本発明でいう
ガラス転移温度は、示差走査熱分析における昇温時の熱
流束ギャップからJIS K7121に従って求めるこ
とができる。示差走査熱分析による方法のみで判定しに
くい場合には、動的粘弾性測定あるいは顕微鏡観察など
の形態学的方法を併用しても良い。また、示差走査熱分
析によってガラス転移温度を判定する場合は、温度変調
法や高感度法を使用することも有効である。
ついて説明するが、本発明は、下記の製造方法に限定さ
れないことは無論である。
いて、粉末状に粉砕する。この時の分散径は、20〜4
00メッシュが好ましく、より好ましくは50〜300
メッシュ、最も好ましくは100〜250メッシュであ
る。得られた粉末を減圧下(5mmHg以下)で段階的
に昇温し、減圧下かつ140〜180℃に保持しつつ6
0〜300分間撹拌を続けることによって低分子量化合
物の除去処理を行う。得られた粉末を、330〜400
℃に加熱されたベント式の2軸混練押出機に供給して溶
融押出してペレット化する。このときの剪断速度は50
〜300sec -1が好ましく、より好ましくは100〜
200sec-1であり、滞留時間は0.5〜10分が好
ましく、より好ましくは1〜5分の条件である。また、
ベントの真空度は、0.1mmHg〜5mmHgの間に
することが好ましい。
形、圧縮成形、トランスファー成形などの公知の成形法
により成形され、実用に供される。
いて説明するが、以下の記述に限定されないことは無論
である。本発明の樹脂組成物を、180℃3時間以上真
空乾燥した後、射出成形機に投入し、シリンダー温度2
80〜380℃、より好ましくは300〜350℃にて
押出する。金型温度は50〜100℃、より好ましくは
70〜90℃で成形する。このようにして成形すること
ができる本発明の樹脂組成物は、弾性率、電気特性が優
れており、電子基盤材料、自動車用途等に使用でき、た
いへん有用である。
膜、溶液キャスト製膜などの公知の製膜法によりフィル
ムに成形され、実用に供される。フィルムの場合、無配
向フィルムであっても、一軸や二軸に配向したフィルム
であっても良い。
ルムの製造方法の具体例について説明するが、以下の記
述に限定されないことは無論である。
タレート/ポリイミド=40/60〜60/40重量
%、固有粘度=0.65〜0.75dl/l)と通常の
方法により得られたポリエチレンテレフタレート(PE
T)のペレットを所定の割合で混合して、180℃で3
時間以上真空乾燥した後、押出機に投入し、280〜3
20℃にて溶融押出し、繊維焼結ステンレス金属フィル
ター内を通過させた後、Tダイよりシート状に吐出す
る。さらに、このシートを表面温度25〜30℃の冷却
ドラム上に密着させて冷却固化し、実質的に無配向状態
のフィルムを得る。
二軸配向させる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法ま
たは同時二軸延伸法を用いることができる。最適な条件
で延伸するためには、未延伸フィルムのガラス転移温度
(Tg)からTg+50℃の範囲で延伸することが好ま
しい。
伸機を用いて、ロールの周速差を利用して縦方向に延伸
し(MD延伸)、続いてステンターにより横延伸を行う
(TD延伸)という二軸延伸方法について説明する。
+50)(℃)の範囲、さらに好ましくは(Tg)〜
(Tg+30)(℃)の範囲にある加熱ロール群で加熱
し、長手方向に1.1〜5.0倍、好ましくは1.5〜
4.0倍、さらに好ましくは2.0〜3.5倍に延伸
し、20〜50℃の冷却ロール群で冷却するという方法
でMD延伸を行う。次に、ステンターを用いて、幅方向
の延伸を行う。その延伸倍率は2.0〜6.0倍、好ま
しくは3.0〜5.5倍、さらに好ましくは4.0〜
5.0倍、温度は(Tg)〜(Tg+50)(℃)の範
囲、さらに好ましくは(Tg)〜(Tg+30)(℃)
の範囲で行う(TD延伸)。必要に応じて、この延伸フ
ィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら、150〜
250℃、好ましくは170〜240℃、さらに好まし
くは160〜220℃の範囲で熱処理する。
除去し、二軸延伸フィルムを得ることができる。
法) (1)低分子量化合物の定量 試料をアルミボードに秤量、加熱管に導入する。加熱管
出口に補修管(Carbotrap 400)を付ける。N2気流中、
300℃、30分間加熱する。この加熱処理は図1の模
式図のように電気炉内での加熱により行い、発生気体は
加熱管にトラップされる。捕集管を熱脱着装置(TD
U)にセットし、GC,GC/MS測定を行う。 1.装置 ガスクロマトグラフ 5890series II 02(Hewlett Packard) インテグレーター EZchrom Elite Client/Server (Scientific Software) インジェクションポート Split/Splitless injection port (Hewlett Packard) ディテクター Flame Ionization Detector(Hewlett Packard) カラム DB-5(J&W) Serial Number(SN):7393441 長さ 30m, 内径r 0.25mm, フィルム厚さ 0.25μm
調製した。
から、下式で計算した値を用いた。 ηsp/C=[η]+K[η]2・C ここで、ηsp=(溶液粘度/溶媒粘度)−1であり、
Cは、溶媒100mlあたりの溶解ポリマ重量(g/1
00ml、通常1.2)、Kはハギンス定数(0.34
3とする)である。また、溶液粘度、溶媒粘度はオスト
ワルド粘度計を用いて測定した。単位は[dl/g]で
示す。
マグネシウム各元素量の強度をそれぞれの標準物質から
得られた検量線と比較して定量した。 (4)カルボキシル末端基量 ポリマーをオルトクロロクレゾール/クロロホルム(重
量比7/3)に90〜100℃で溶解し、アルカリで電
位差測定して求めた。
ホルム/メタノール/フェノール混合溶媒に溶解させ
る。その後、少量の水を加えて撹拌しながら0.1mo
l−HClで電位差滴定を行い定量した。 自動滴定装置:三菱化学製GT−05型 使用電極 :ガラス電極・参照電極。
した。
トロンタイプの引張試験機を用いて測定した。測定は下
記の条件とした。 測定装置:オリエンテック(株)製フィルム強伸度自動
測定装置“テンシロン”AMF/RTA−100 試料サイズ:幅10mm×試長間100mm、 引張り速度:200mm/分 測定環境:温度23℃、湿度65%RH
る。
登録商標:ウルテム1010)を二軸剪断破砕機(MT
C−2038、御池鐵工所製)を用いて粉砕した。粉砕
径は200メッシュとした。得られたポリエーテルイミ
ド粉末を、回転式真空乾燥機に投入した。真空度は2m
mHgとし、180℃で300分間撹拌を行いながら、
低分子量化合物の除去を行った。
向回転型二軸混練押出機(東芝機械株式会社製TEM−
35B)を用いて、押出温度350℃、ベント真空度
0.5mmHg、剪断速度150秒-1、滞留時間3.5
分の条件で溶融混練した後、吐出して水冷後ペレタイズ
してポリエーテルイミドのペレットを得た。この樹脂組
成物中の低分子量化合物の99%以上はジクロロベンゼ
ン(DCB)であり、その含有量は40ppmであっ
た。
℃、金型温度210℃、射出圧155MPaで各種試験
片を成形し、引張弾性率(ASTM D−638)、誘
電率を測定した。また、試験片中のDCB量は、40p
pmであった。
物(固有粘度=0.67、カルボキシル末端基量=5.
2当量/ton、アミノ末端基量=0.5当量/to
n、金属含有量=55ppm)は、引張弾性率や誘電率
が高い、優れた特性を有していた。
成した。
本発明の範囲内であったため、引張弾性率や誘電率が高
い、優れた特性を有するものであった。
登録商標:ウルテム1010)を二軸剪断破砕機(MT
C−2038、御池鐵工所製)を用いて粉砕した。粉砕
径は200メッシュとした。得られたポリエーテルイミ
ド粉末を、回転式真空乾燥機に投入した。真空度は2m
mHgとし、180℃で300分間撹拌を行いながら、
低分子量化合物(ジクロロベンゼン)の除去を行った。
0重量%)と固有粘度0.85のポリエチレンテレフタ
レート(PET)のペレット(50重量%)を同方向回
転型二軸混練押出機(東芝機械株式会社TEM−35
B)を用いて、押出温度300℃、ベント真空度2.0
mmHg、剪断速度150秒-1、滞留時間3.5分の条
件下で溶融混練した後、吐出して水冷後ペレタイズして
PEIを50重量%含有する樹脂組成物を得た。
300℃、金型温度190℃、射出圧125MPaで各
種試験片を成形し、引張弾性率(ASTM D−63
8)、誘電率を測定した。結果を表2に示す。
は、引張弾性率や誘電率が高い、優れた特性を有してい
た。また、樹脂組成物中に含有する金属は、マグネシウ
ムとアンチモンであり、そのトータル金属含有量は、6
0ppmであった。
し、及び/又は、熱可塑性樹脂(B)の種類をポリエー
テルエーテルケトン(PEEK 150P:VICTR
EX製)に変更した以外は、表1の条件にて実施例3と
同様にして、ペレットを得、各種試験片を成形した。結
果を表2に示す。
%含有した樹脂組成物を作成した。該ペレット(20重
量%)とポリエチレンテレフタレート(固有粘度0.6
2)のペレット(80重量%)を用い、シリンダー温度
300℃、金型温度190℃、射出圧125MPaで各
種試験片を成形し、引張強度(ASTMD−638)、
誘電率を測定した。結果を表2に示す。
に、引張弾性率や誘電率が高い、優れた特性を有するも
のであった。
EEK 150P:VICTREX製)に変更した以外
は、実施例7と同様にして樹脂組成物を作成し、成形し
た。得られた樹脂組成物は、表2に示すように、引張弾
性率や誘電率が高い、優れた特性を有するものであっ
た。
N−メチル−2−ピロリドン(NMP)3000ml中
に添加し攪拌した。次いで、この溶液に無水ピロメリッ
ト酸196gを室温で添加した後、徐々に昇温した。そ
の後、180℃で6時間加熱すると、二酸化炭素の発生
が終了したので加熱を止めた。このポリマー溶液を水中
に展開して洗浄した後、ここで得られたポリマーを乾燥
しポリイミド(a)を得た。
(a)を用いたこと以外は、実施例7と同様にして樹脂
組成物を作成し、成形して評価した。
登録商標:ウルテム1010)のペレットを、同方向回
転型二軸混練押出機(東芝機械株式会社TEM−35
B)に供給し、実施例1と同様に、押出温度350℃、
剪断速度150秒 -1、滞留時間3.5分の条件下で混練
後、吐出して水冷後ペレタイズしてポリエーテルイミド
樹脂のペレットを得た。この樹脂組成物中のジクロロベ
ンゼン(DCB)含有量は320ppmと本発明の範囲
外であったため、押出口金付近(口金から30cm)の
低分子量化合物濃度は50ppmと高い値となった。
℃、金型温度210℃、射出圧155MPaで各種試験
片を形成し、引張弾性率(ASTM D−638)、誘
電率を測定した。結果を表2に示す。その結果、引張弾
性率や誘電率が低く、実施例1の場合に比べ明らかに特
性に劣っていた。
実施例3、5と同様にペレットを作成した。表2から明
らかなように、二軸押出機にて溶融押出をしたのみでは
DCB含有量は多く本発明の範囲外であったため、ジク
ロロベンゼン発生量が多く、口金付近(口金から30c
m)のジクロロベンゼン濃度は高い値であった。
℃、金型温度210℃、射出圧155MPaで各種試験
片を形成し、引張弾性率(ASTM D−638)、誘
電率を測定した。結果を表2に示す。その結果、引張弾
性率や誘電率が低く、実施例3、5の場合に比べ明らか
に特性に劣っていた。
イミド(GEプラスチックス株式会社製、登録商標:ウ
ルテム1010)のペレットを、単軸押出機(φ=90
mm、L/D=28)に投入し、吐出して水冷後ペレタ
イズしてポリエーテルイミドのペレットを得た。得られ
たペレット中の低分子量化合物濃度は330ppmと高
い値であり、付近の低分子量化合物濃度も70ppmと
高い値を示した。
℃、金型温度210℃、射出圧155MPaで各種試験
片を形成し、引張弾性率(ASTM D−638)、誘
電率を測定した。結果を表2に示す。その結果、引張弾
性率や誘電率が低く、実施例1や2に比べ明らかに特性
に劣っていた。
%含有したペレットを作成した。得られたペレット(2
0重量%)と固有粘度0.62のポリエチレンテレフタ
レートペレット(80重量%)をドライブレンドし、1
80℃で3時間乾燥した。該混合ペレットを、単軸押出
機(φ=90mm、L/D=28)に投入し、繊維焼結
ステンレス金属フィルター(1.2μmカット)内を剪
断速度10秒-1で通過させた後、Tダイよりシート状に
吐出した。該シートを表面温度25℃の冷却ドラム上
に、静電印加法を用いながらドラフト比10で20m/
分の速度で密着固化させ急冷し、実質的に無配向の未延
伸フィルムを得た。Tダイ口金の端から30cm付近の
ジクロロベンゼン(DCB)は検出されなかった。
数のロール群からなる縦延伸機を用い、ロールの周速差
を利用して、105℃の温度で3.4倍延伸(MD延
伸)し、続いて、ステンターを用いて100℃の温度で
3.65倍延伸(TD延伸)を行い、190℃で熱処理
を行い、室温に冷却後、フィルムエッジを除去し厚さ1
0μmの二軸延伸フィルムを得た。
量が少なかったため、ヤング率と誘電率が高い、優れた
特性を有したフィルムであった。また、該フィルムは、
単一のガラス転移温度を有していた。
わずに、ポリエーテルイミドを50重量%含有したペレ
ットを作成した。
度0.62のポリエチレンテレフタレートペレット(8
0重量%)をドライブレンドし、180℃で3時間乾燥
した。該混合ペレットを、単軸押出機(φ=90mm、
L/D=28)に投入し、繊維焼結ステンレス金属フィ
ルター(1.2μmカット)内を剪断速度10秒-1で通
過させた後、Tダイよりシート状に吐出した。該シート
を表面温度25℃の冷却ドラム上に、静電印加法を用い
ながらドラフト比10で20m/分の速度で密着固化さ
せ急冷し、実質的に無配向の未延伸フィルムを得た。T
ダイ口金の端から30cm付近のジクロロベンゼン(D
CB)濃度は30ppmと高い値であった。
数のロール群からなる縦延伸機を用い、ロールの周速差
を利用して、105℃の温度で3.4倍延伸(MD延
伸)し、続いて、ステンターを用いて100℃の温度で
3.65倍延伸(TD延伸)を行い、190℃で熱処理
を行い、室温に冷却後、フィルムエッジを除去し厚さ1
0μmの二軸延伸フィルムを得た。
有量が多く本発明の範囲外であったので、実施例10と
比較すると、明らかにヤング率と誘電率に劣るフィルム
であった。
含有量が少なく、機械特性や電気特性などの低下や、押
出成形の作業環境への影響が少ないポリイミド含有の樹
脂組成物であり、成形材料、複合材料、電気・電子部品
等の分野において幅広く用いることができる。
ための加熱処理装置を模式的に示す断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 ポリイミド(A)を含有し、低分子量化
合物の含有量が0.01〜200ppmであることを特
徴とする樹脂組成物。 - 【請求項2】 さらに、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドイミド、ポ
リアリレート、ポリイミド、ポリエチレンから選ばれる
少なくとも一種の熱可塑性樹脂(B)を含有する請求項
1に記載の樹脂組成物。 - 【請求項3】 低分子量化合物がジクロロベンゼンであ
る請求項1または2に記載の樹脂組成物。 - 【請求項4】 低分子量化合物が、N−メチル−2−ピ
ロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルホスホリックトリアミド、ジメチルメトキシアセト
アミド、N−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホ
ン、テトラメチルスルホン、N−アセチル−2−ピロリ
ドンのうちの1種または2種以上である請求項1または
2に記載の樹脂組成物。 - 【請求項5】 ポリイミド(A)がポリエーテルイミド
である請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項6】 樹脂組成物全量に対し、ポリイミド
(A)の含有量が5〜95重量%である請求項1〜5の
いずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂組
成物を用いてなる成形体。 - 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の樹脂組
成物を用いてなるフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001372388A JP3991668B2 (ja) | 2000-12-19 | 2001-12-06 | ポリエーテルイミド含有熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000385677 | 2000-12-19 | ||
JP2000-385677 | 2000-12-19 | ||
JP2001372388A JP3991668B2 (ja) | 2000-12-19 | 2001-12-06 | ポリエーテルイミド含有熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002249660A true JP2002249660A (ja) | 2002-09-06 |
JP3991668B2 JP3991668B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=26606113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001372388A Expired - Fee Related JP3991668B2 (ja) | 2000-12-19 | 2001-12-06 | ポリエーテルイミド含有熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3991668B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007106838A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2007106837A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2011148940A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Teijin Ltd | 二軸延伸フィルム |
US8609264B2 (en) | 2009-05-15 | 2013-12-17 | Toray Industries, Inc. | Biaxially oriented polyester film and magnetic recording medium |
CN113950409A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-01-18 | 东洋纺株式会社 | 层叠体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08225664A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-09-03 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドあるいは芳香族ポリイミドを主成分とするフィルム |
JPH08227518A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-09-03 | Toray Ind Inc | 磁気記録媒体 |
JPH09143266A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-03 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミドフィルム及びそれを用いる接着方法 |
JPH1124427A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
-
2001
- 2001-12-06 JP JP2001372388A patent/JP3991668B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08227518A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-09-03 | Toray Ind Inc | 磁気記録媒体 |
JPH08225664A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-09-03 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドあるいは芳香族ポリイミドを主成分とするフィルム |
JPH09143266A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-03 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミドフィルム及びそれを用いる接着方法 |
JPH1124427A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007106838A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2007106837A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルム |
US8609264B2 (en) | 2009-05-15 | 2013-12-17 | Toray Industries, Inc. | Biaxially oriented polyester film and magnetic recording medium |
JP2011148940A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Teijin Ltd | 二軸延伸フィルム |
CN113950409A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-01-18 | 东洋纺株式会社 | 层叠体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3991668B2 (ja) | 2007-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1287076A2 (en) | High performance thermoplastic compositions with improved melt flow properties | |
JPH02227460A (ja) | イミド含有重合体とポリ(アリールスルホン)との混和性配合物 | |
JP5495464B2 (ja) | 可融性ポリイミド成形用コンパウンド及びその調製方法 | |
JP2535666B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2006232996A (ja) | ポリイミド樹脂成形用材料、それを用いた成形品、ポリイミドのマテリアルリサイクル方法 | |
JPH03130124A (ja) | ポリイミドフイルムの製造方法 | |
JP2002249660A (ja) | ポリイミド含有樹脂組成物 | |
Feng et al. | Thermoplastic polyimide (TPI) | |
JP3738726B2 (ja) | ポリエステル組成物およびそれを用いた二軸配向ポリエステルフィルム | |
EP0441013B1 (en) | Polyimide sheet and preparation process of the sheet | |
JPH1063123A (ja) | 熱定着資材用フィルム | |
JPH0218419A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
JPH07178804A (ja) | ポリイミド系延伸フィルムの製造方法 | |
JP2886918B2 (ja) | ポリイミド系複合材料 | |
JP2598536B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP4665428B2 (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルム | |
JP2000264974A (ja) | 樹脂組成物の製造方法 | |
JPH06179816A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
JP4899281B2 (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルム | |
JPH01149830A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリイミド重合体 | |
US5763537A (en) | Polyimide based resin composition | |
JP2714544B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2000044684A (ja) | 線状ポリアミド酸、線状ポリイミド及び熱硬化性ポリイミド | |
JP2006131753A (ja) | 耐熱性高分子の小片およびそれを含有した成形体 | |
JP2007254634A (ja) | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070716 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130803 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |