JP2002239445A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイコート塗膜法において塗布された塗膜の
端部付近の膜厚を均一にする塗布装置および塗布方法を
提供する。 【解決手段】 少なくとも２枚のブレードにより形成さ
れた平行なスリット部を有する塗布ヘッド１０１に、液
体を供給する装置シリンダ１０２、ピストン１０３、吐
出量制御用サーボモータ１０４等により構成される液体
を供給する装置から塗布液１０５を供給して塗布液１０
５を吐出させ、塗布ヘッド１０１と基板ステージ１０８
を相対移動させて基板１０７上に液膜を形成する塗布装
置において、塗布開始部と塗布終了部およびこれらと近
傍の範囲で塗布ヘッド１０１内の液圧力の変化に合わせ
て基板ステージ１０８の加速度を制御する制御手段であ
る制御装置１１０および制御工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デバイス製造等に
おける液膜形成の塗布装置および塗布方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶ディスプレイや半導体デバイ
ス等の生産における塗布膜の形成法の１つとしてダイコ
ート塗布法が注目されている。ダイコート塗布法は、開
口部より塗布液を吐出させ被塗布部に対して塗布液の塗
布を行なう方法であり、具体的には例えば２枚のダイブ
レードを用い、１０〜１００μｍ程度の平行なスリット
部を形成した塗布ヘッドを用いて、このスリット部より
塗布液を圧送またはポンプ等で吐出させ、平らな基板
（ガラス、ウエハ等）に直接塗布する方法である。これ
により、従来から用いられているスピンコート塗布法に
比べて使用する塗布液の使用量を格段に減らす効果や、
角型基板を用いる液晶ディスプレイでは基板の必要な部
分のみに塗布膜を形成できる等のメリットがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たダイコート塗布法で指定の領域に塗膜を行った場合、
塗膜開始部および塗布終了部近傍では塗膜厚が厚くなり
均一な膜厚を塗膜全領域で得ることが難しい。この対策
のため、様々な提案がなされており、例えば特開平０６
−３３９６５６号および特開平０８−２２９４８２号公
報等がそれらに当たる。特開平０６−３３９６５６号公
報では、液供給手段に加圧圧送を採用し、送液開始と液
圧の上昇の遅れを見込んで塗膜を開始するものである。
また、特開平０８−２２９４８２号公報では、液供給手
段に定量ポンプとして送液レスポンスに優れたピストン
型定量ポンプを用いることで精密な液吐出を行うもので
ある。

【０００４】このようにダイコート塗布法の液供給手段
には、定量ポンプを用いる方が液吐出速度を直接制御で
きるため、液体の粘度等の物性に関わらず膜厚に直接影
響する液吐出量を管理できるため有利で有ると考えられ
る。ところが、送液レスポンスに優れると言われるピス
トン型定量ポンプを用いて塗膜中の塗布ヘッド内の液圧
力の立ち上がりを測定したところ、ピストン型定量ポン
プの吐出速度を一定にしているにも関わらず液圧力が安
定しなかった。この原因は、ピストン型定量ポンプから
塗布ヘッドの配管中のバルブやジョイント部に気泡が残
留し、定量ポンプで一定量液を送り込まれて非圧縮性の
液体の液圧が上昇するとき、この気泡が液圧により圧縮
され体積が変化することによるものであると考えられ
る。

【０００５】そこで、配管中のバルブやジョイント部分
で気泡が溜まらないような対策を施し、再度検討したと
ころ、塗布ヘッド内の液圧力は安定したが、塗出開始か
ら一定の液圧力に到達するまでに約１秒弱の時間を要し
た。これは、ピストン型定量ポンプの立ち上がり（加速
時間）を０．１秒に設定しているにも関わらず、液圧力
の立ち上がりに約１０倍の時間がかかっていることにな
る。この原因としては、液体の中の微小な気泡等が考え
られる。つまり、制御性において有利であると考えられ
る定量ポンプを用いた場合、配管中のみならず液体中の
気泡までも除去する必要が有り、現実にこれを達成する
ことはかなり困難であると考えられる。この液圧力の立
ち上がりおよび立ち下がりは、塗布開始部および塗布終
了部近傍の膜厚に大きく影響するため、結果として定量
ポンプを用いても塗布開始部および塗布終了部近傍の膜
厚を均一にすることが困難であった。

【０００６】本発明は、液体を塗布する際に塗布膜厚の
均一性を向上させることを課題とするものである。また
特に塗布された塗膜の端部付近の膜厚を均一にする塗布
装置および塗布方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段および作用】本発明者等
は、上記目的達成のため試行錯誤して検討した結果、以
下の手段によって上記目的が達成されることを見いだ
し、本発明を完成せしめた。

【０００８】本願にかかわる塗布装置の発明の一つは、
塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布
ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成
する塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘッド
から前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力より
低い状態から所定圧力に向けて上昇させている時に、前
記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定
圧力に達した後の相対速度よりも小さく制御する制御手
段を有することを特徴とする塗布装置、である。

【０００９】ここで、前記所定圧力は、その圧力に達し
た後その値で維持されるべき圧力であると良い。特にこ
の発明は塗布開始時に好適に採用できる。

【００１０】また、上記発明の具体例は実施の形態に詳
細に説明されているが、相対速度に応じて圧力を制御す
る構成も採用できる。すなわち、本願にかかわる塗布装
置の発明の一つは、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘ
ッドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該
基板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置におい
て、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度よ
り低い状態から所定速度に向けて上昇させている時に、
前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
を、前記相対速度が前記所定速度に達した後の圧力より
も低く制御する制御手段を有することを特徴とする塗布
装置、である。ここで、前記所定速度は、その速度に達
した後その速度で維持されるべき速度であると良い。

【００１１】また、本願が含む塗布装置の発明の一つ
は、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該
塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を
形成する塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘ
ッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力
からより低い圧力に向けて下降させている時に、前記塗
布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定圧力
である時の相対速度よりも小さくなるように制御する制
御手段を有することを特徴とする塗布装置、である。特
にこの発明は塗布終了時に好適に採用できる。

【００１２】また、この発明の具体例は実施の形態に詳
細に説明されるが、相対速度に応じて圧力を制御する構
成もとりうる。すなわち、本願にかかわる塗布装置の発
明の一つは、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを
備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上
に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、前
記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度からより
低い相対速度に向けて下降させている時に、前記塗布ヘ
ッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、前記相
対速度が前記所定速度である時の圧力よりも低く制御す
る制御手段を有することを特徴とする塗布装置、であ
る。

【００１３】なお、以上の各発明において、前記制御手
段は、前記相対速度もしくは前記圧力のいずれかが変化
する際に、前記相対速度と前記圧力の比を略一定の値に
近づけるように制御を行うものである構成を好適に採用
できる。これにより膜厚の均一性をより高めることがで
きる。

【００１４】なお、本願にかかわる各発明において、基
板と塗布ヘッドの相対速度の制御の方法としてその相対
加速度を制御する方法を好適に採用できる。

【００１５】なお、特に本願にかかわる各発明は、ダイ
コート塗布法及びダイコート塗布装置に好適に採用でき
るものである。

【００１６】具体的には、本願にかかわる各発明におい
て、塗布ヘッドは、平行な対向２辺を有するスリット部
を有するものであると好適である。該スリットは２枚の
ブレードにより好適に構成される。

【００１７】また、本願にかかわる各発明において、前
記塗布液を前記塗布ヘッドに供給する装置として、ピス
トン型定量ポンプを有する構成を好適に採用できる。特
に、前記ピストン型定量ポンプは、少なくとも前記ピス
トン型定量ポンプのピストンの位置、移動速度および移
動加速度のいずれか１つ以上をサーボモータまたはパル
スモータで制御するシリンジ型ポンプであると良い。

【００１８】また、本願にかかわる各発明において、塗
布装置は、前記圧力を測定するセンサを有すると好適で
ある。圧力を測定するセンサの構成は種々の構成をとり
うるが、塗布ヘッドと液体を塗布ヘッドに供給する装置
をつなぐ配管中に該液体の圧力を測定するセンサを設け
る構成を好適に採用できる。

【００１９】また、前記制御手段は、液供給系における
前記液体の吐出量制御用サーボモータを制御して少なく
とも前記塗布ヘッドから吐出される塗布液の吐出速度、
吐出加速度および吐出量のいずれか１つ以上を制御する
ものであり、および／もしくは、前記基板と塗布ヘッド
を相対移動させる移動手段制御用サーボモータを制御し
て該移動手段の移動速度および／または移動加速度を制
御するものである構成を好適に採用できる。

【００２０】なお、本願にかかわる各発明において、塗
布ヘッドと基板を相対移動させるための方法としては、
塗布ヘッドを移動させる方法や、基板を移動させる方法
のいずれも採用できる。特には、基板を配置した基板ス
テージを移動させる方法が好適である。

【００２１】なお、本願にかかわる各発明において、相
対速度もしくは圧力を他方に応じて制御する方法として
は、圧力もしくは相対速度を検出してその検出値に応じ
て相対速度もしくは圧力を制御する方法や、予め圧力も
しくは相対速度を測定しておき、その測定値に応じて設
定した制御値に基づいて相対速度もしくは圧力を制御す
る方法を採用できる。例えば、前記制御手段が、前記セ
ンサによって前記液体の圧力を取り込み、その値に応じ
て前記基板ステージの移動速度および／または移動加速
度を制御するもの、および／または、予め前記液体の圧
力の変化を測定し、その測定値に合わせて前記基板ステ
ージの制御値を設定できるものである構成を好適に採用
できる。

【００２２】また、本願にかかわる塗布方法の一つは、
塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布
ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成
する塗布法を用いた塗布方法において、前記塗布ヘッド
から前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力より
低い状態から所定圧力に向けて上昇させている時に、前
記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定
圧力に達した後の相対速度よりも小さく制御する制御工
程を有することを特徴とする塗布方法、である。ここ
で、前記所定圧力は、その圧力に達した後その値で維持
されるべき圧力であると良い。特にこの発明は塗布開始
時に好適に採用できる。

【００２３】また、相対速度に応じて圧力を制御する構
成として、本願にかかわる塗布方法の発明の一つは、塗
布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布ヘ
ッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成す
る塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘッドと
前記基板の相対速度を所定速度より低い状態から所定速
度に向けて上昇させている時に、前記塗布ヘッドから前
記塗布液を吐出させるための圧力を、前記相対速度が前
記所定速度に達した後の圧力よりも低く制御する制御手
段を有することを特徴とする塗布装置、である。ここ
で、前記所定速度は、その速度に達した後その速度で維
持されるべき速度であると良い。

【００２４】また、本願が含む塗布方法の発明の一つ
は、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該
塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を
形成する塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘ
ッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力
からより低い圧力に向けて下降させている時に、前記塗
布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定圧力
である時の相対速度よりも小さくなるように制御する制
御手段を有することを特徴とする塗布装置、である。特
にこの発明は塗布終了時に好適に採用できる。

【００２５】また、相対速度に応じて圧力を制御する構
成として、本願にかかわる塗布方法の発明の一つは、塗
布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布ヘ
ッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成す
る塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘッドと
前記基板の相対速度を所定速度からより低い相対速度に
向けて下降させている時に、前記塗布ヘッドから前記塗
布液を吐出させるための圧力を、前記相対速度が前記所
定速度である時の圧力よりも低く制御する制御手段を有
することを特徴とする塗布装置、である。

【００２６】本発明の塗布装置の構成としては、液体を
供給する装置から塗布液を供給し、該塗布液を基板上に
吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布ヘッドと基板ステ
ージを相対移動させて該基板上に液膜を形成するダイコ
ート塗布法を用いた塗布装置において、塗布開始部と塗
布終了部およびこれらと近傍の範囲で、前記塗布ヘッド
内の液圧力の変化に合わせて前記基板ステージの加速度
を制御する制御手段を有する構成を好適に採用できる。

【００２７】上記構成等により、特に塗布開始時および
塗布終了時近傍で基板ステージのスタートとストップの
加速度を液圧力の立ち上がり、立ち下がりに合わせて制
御を行う。基板ステージ若しくは塗布ヘッドの移動に
は、サーボモータ等（パルスモータも可能）を用いれ
ば、ほぼ任意に移動の加速度、速度を制御することがで
きる。ところが、定量ポンプで液吐出の加速度を制御し
ようとしても、上記の問題が律速要因となって限界があ
るため約１秒弱の間、吐出液量が変化する。この時間、
基板ステージは、移動するため基板ステージの移動した
距離の範囲の膜厚が薄くなる。特に、基板ステージの移
動速度が速い場合、この膜厚不均一領域が広くなること
になる。そこで、この液圧の変化に応じて基板ステージ
の速度、つまり立ち上がり時の加速度を制御すること
で、塗布領域全域で均一な膜厚を得ることができる。そ
のため、本発明の塗布装置では、塗布ヘッド内の液圧力
をモニタできるセンサを有する構成も好適に採用でき
る。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の好ま
しい一実施形態に係る塗布装置を概略的に示す図であ
る。図１に示す塗布装置は、ピストン型定量ポンプを用
いた液供給装置（液供給系）、塗布ヘッドおよび平行移
動可能な基板ステージ（塗布ヘッドと基板ステージは相
対移動可能）と、それらを制御する制御装置からなる。
液供給系は、塗布液１０５を保持するシリンダ１０２と
ピストン１０３およびピストン１０３の位置を制御する
吐出量制御用サーボモータ１０４で構成（サーボモータ
１０４とピストン１０３はボールネジ１１１等で接続）
されている。吐出量はシリンダ１０２の断面積とピスト
ン１０３の移動量から計算でき、ピストン１０３の移動
加速度、移動速度、移動量をサーボモータ１０４を使っ
て本実施形態における制御手段である制御装置１１０で
制御することにより、液供給系から配管されている塗布
ヘッド１０１の先端から吐出される塗布液の吐出速度、
吐出加速度、吐出量を制御することができる。液体を塗
膜される基板１０７は、基板ステージ１０８上に吸着さ
れる。基板ステージ１０８自体は、基板ステージ制御用
サーボモータ１０９を使って液供給系と共通の制御装置
１１０で制御され、塗布液の吐出速度等に応じてその移
動速度、加速度を制御することが可能である（図１の矢
印は基板ステージ１０８を自在に移動することが可能な
旨を示す）。また、シリンダ１０２と塗布ヘッド１０１
をつなぐ配管中には、液圧力をモニタできる液圧力セン
サ１０６が取り付けられていて、その値は制御装置１１
０に取り込まれ、基板ステージ１０８の移動に反映させ
ることができる。液圧力センサ１０６の取り付け位置は
塗布ヘッド１０１の近傍がよい。

【００２９】次に、塗布開始部、塗布終了部付近での液
圧力の変化とそれに対応させた基板ステージ１０８の制
御について説明する。

【００３０】図２は、本発明の好ましい一実施形態に係
る塗布装置および／または塗布方法での基板ステージ速
度、ピストン速度、液圧力の時間変化およびこれら条件
下での塗布方向の膜圧分布を表すグラフであり、図２
（Ａ）は基板ステージ速度、図２（Ｂ）はピストン速
度、図２（Ｃ）は液圧力の時間変化、図２（Ｄ）は膜圧
分布をそれぞれ表すグラフである。

【００３１】そこで、図２（Ａ）に示すステージ速度を
図２（Ｂ）に示すピストン速度の分布による図２（Ｃ）
に示す液圧力の分布のように液圧力の立ち上がり時、立
ち下がり時の変化に合わせてＰ／Ｖが塗布中一定になる
よう図１の制御装置等により制御すれば、図２（Ｄ）に
示すように塗布開始部と塗布終了部およびこれらと近傍
の範囲（時間的および／または座標的な範囲）を含めて
均一な膜厚分布を得ることができる。

【００３２】実際の基板ステージの制御値は、予め液圧
力の変化を測定し、それに合わせて制御装置で設定して
もよいし、塗布中の液圧力値を制御装置にリアルタイム
に取り込んで、それに合わせながら基板ステージの速
度、加速度を制御してもよい。

【００３３】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
具体的に説明する。上記説明した塗布装置において、本
実施例では、塗布液としてホトレジストＯＦＰＲ‐８０
０（東京応化（株）製）、粘度２０ｃｐｓをシリンジ内
に充填し、ピストンを移動させ配管中および塗布ヘッド
内にも液体を充填させた。

【００３４】その後、ピストン移動開始から０．１秒で
吐出速度が０．１ｃｃ／秒になるように加速させ、０．
１ｃｃ／秒の定速吐出を行い、０．１秒で速度０まで減
速させた時の液圧力の変化をモニタした。基板ステージ
の定速度を５０ｍｍ／秒にし、測定した液圧力Ｐの時間
変化に合わせてＰ／ＶがＰ（安定時）／５０になるよう
に基板ステージの加速度を設定した。立ち下がり時も同
様に設定した。基板には３００ｍｍ□、厚さ１．１ｍｍ
の青板ガラス（日本板硝子（株）製）を用意し、基板ス
テージに吸着固定した。塗布ヘッドのスリットは、３０
μｍ、横幅は２００ｍｍのものを用いた。

【００３５】上記条件下で２００ｍｍ（塗布幅）×２０
０ｍｍ（塗布方向、基板ステージ移動量）の領域に液膜
を塗膜した。塗膜後、基板をステージより取り外し、ホ
ットプレートでプリベークして塗布方向に対して膜厚を
測定した。その結果を図３に示す。ここで、図３は、本
発明の一実施例に係る塗布装置および／または塗布方法
によって得られた塗膜の塗布方向の膜圧分布の結果を示
すグラフであり、縦軸は膜圧、横軸は基板位置を示す。
図３より、本実施例においては、塗布開始部と塗布終了
部およびこれらと近傍の範囲を含めて塗布のほば全領域
において均一な膜厚を得ることができる様子が分かる。

【００３６】以上説明したように、本実施例によれば、
塗布開始部と塗布終了部およびこれらと近傍の範囲での
液圧力の変化に対応して基板ステージの加速度を制御す
ることにより、塗膜の広い領域で均一な膜厚を得ること
ができる塗布装置および塗布方法を提供することができ
る。

【００３７】

【発明の効果】本願発明により塗布膜の膜厚の均一性を
向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の好ましい一実施形態に係る塗布装置
を概略的に示す図である。

【図２】 本発明の一実施形態に係る塗布装置および／
または塗布方法での（Ａ）基板ステージ速度の時間変
化、（Ｂ）ピストン速度の時間変化、（Ｃ）液圧力の時
間変化および（Ｄ）これら条件下での塗布方向の膜厚分
布をそれぞれ表すグラフである。

【図３】 本発明の一実施例に係る塗布装置および／ま
たは塗布方法によって得られた塗膜の塗布方向の膜厚分
布の結果を示すグラフである。

【符号の説明】

１０１：塗布ヘッド、１０２：シリンダ、１０３：ピス
トン、１０４：吐出量制御用サーボモータ、１０５：塗
布液、１０６：液圧力センサ、１０７：基板、１０８：
基板ステージ、１０９：基板ステージ制御用サーボモー
タ、１１０：制御装置、１１１：ボールネジ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 史和 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB16 AB17 EA04 4D075 AC02 AC93 AC94 AC95 AG21 AG26 AG27 CA48 DA06 DB70 DC21 EA05 EA19 4F041 AA05 AB01 BA02 BA34 CA02 CA16 4F042 AA07 BA04 BA07 BA25 BA27 CA01 CA09 CB02 CB03 CB11 DD19 DD25 DD34 DF11 5F046 JA02 JA03 JA27

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッド
   を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
   上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
   を所定圧力より低い状態から所定圧力に向けて上昇させ
   ている時に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、
   前記圧力が所定圧力に達した後の相対速度よりも小さく
   制御する制御手段を有することを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッド
   を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
   上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度より低
   い状態から所定速度に向けて上昇させている時に、前記
   塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、
   前記相対速度が前記所定速度に達した後の圧力よりも低
   く制御する制御手段を有することを特徴とする塗布装
   置。
3. 【請求項３】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッド
   を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
   上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
   を所定圧力からより低い圧力に向けて下降させている時
   に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力
   が所定圧力である時の相対速度よりも小さくなるように
   制御する制御手段を有することを特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッド
   を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
   上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度からよ
   り低い相対速度に向けて下降させている時に、前記塗布
   ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、前記
   相対速度が前記所定速度である時の圧力よりも低く制御
   する制御手段を有することを特徴とする塗布装置。
5. 【請求項５】 前記制御手段は、前記相対速度もしくは
   前記圧力のいずれかが変化する際に、前記相対速度と前
   記圧力の比を略一定の値に近づけるように制御を行うも
   のである請求項１乃至４いずれかに記載の塗布装置。
6. 【請求項６】 前記塗布ヘッドは、平行な対向２辺を有
   するスリット部を有することを特徴とする請求項１乃至
   ５いずれかに記載の塗布装置。
7. 【請求項７】 前記塗布液を前記塗布ヘッドに供給する
   装置として、ピストン型定量ポンプを有する請求項１乃
   至６いずれかに記載の塗布装置。
8. 【請求項８】 前記ピストン型定量ポンプは、少なくと
   も前記ピストン型定量ポンプのピストンの位置、移動速
   度および移動加速度のいずれか１つ以上をサーボモータ
   またはパルスモータで制御するシリンジ型ポンプである
   ことを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
9. 【請求項９】 前記塗布装置は、前記圧力を測定するセ
   ンサを有する請求項１乃至８いずれか１項に記載の塗布
   装置。
10. 【請求項１０】 前記制御手段は、液供給系における前
    記液体の吐出量制御用サーボモータを制御して少なくと
    も前記塗布ヘッドから吐出される塗布液の吐出速度、吐
    出加速度および吐出量のいずれか１つ以上を制御するも
    のであり、および／もしくは、前記基板と塗布ヘッドを
    相対移動させる移動手段制御用サーボモータを制御して
    該移動手段の移動速度および／または移動加速度を制御
    するものであることを特徴とする請求項１乃至９いずれ
    か１項に記載の塗布装置。
11. 【請求項１１】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッ
    ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
    板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
    て、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
    を所定圧力より低い状態から所定圧力に向けて上昇させ
    ている時に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、
    前記圧力が所定圧力に達した後の相対速度よりも小さく
    制御する制御工程を有することを特徴とする塗布方法。
12. 【請求項１２】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッ
    ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
    板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
    て、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度より低
    い状態から所定速度に向けて上昇させている時に、前記
    塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、
    前記相対速度が前記所定速度に達した後の圧力よりも低
    く制御する制御工程を有することを特徴とする塗布方
    法。
13. 【請求項１３】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッ
    ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
    板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
    て、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
    を所定圧力からより低い圧力に向けて下降させている時
    に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力
    が所定圧力である時の相対速度よりも小さくなるように
    制御する制御工程を有することを特徴とする塗布方法。
14. 【請求項１４】 塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッ
    ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
    板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
    て、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度からよ
    り低い相対速度に向けて下降させている時に、前記塗布
    ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、前記
    相対速度が前記所定速度である時の圧力よりも低く制御
    する制御工程を有することを特徴とする塗布方法。