JP2002236233A - Optical fiber array and method for manufacturing optical fiber array - Google Patents
Optical fiber array and method for manufacturing optical fiber arrayInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバアレイ
およびその製造方法に関する。The present invention relates to an optical fiber array and a method for manufacturing the same.
【０００２】近年、通信分野を中心として光ファイバに
注目が集まっている。特にＩＴ（情報技術）分野におい
ては、高速インターネット網の整備に、光ファイバを用
いた通信技術が必要となる。光ファイバは、1)低損失、
2)高帯域、3)細径・軽量、4)無誘導、5)省資源等の特徴
を有しており、この特徴を有する光ファイバを用いた通
信システムでは、従来のメタリックケーブルを用いた通
信システムに比べ、中継器数を大幅に削減することがで
き、建設、保守が容易になり、通信システムの経済化、
高信頼性化を図ることができる。In recent years, attention has been focused on optical fibers mainly in the field of communications. In particular, in the field of IT (information technology), communication technology using optical fibers is required for maintenance of a high-speed Internet network. Optical fiber is 1) low loss,
It has features such as 2) high bandwidth, 3) small diameter and light weight, 4) no induction, 5) resource saving, etc.In a communication system using optical fiber with this feature, a conventional metallic cable was used. Compared with communication systems, the number of repeaters can be greatly reduced, construction and maintenance are easy, economical communication systems,
High reliability can be achieved.
【０００３】また、光ファイバでは、一つの波長の光だ
けでなく、多くの異なる波長の光を１本の光ファイバで
同時に多重伝送することができるため、多様な用途に対
応可能な大容量の伝送路を実現することができ、映像サ
ービス等にも対応することができるという大きな利点を
有する。In addition, in an optical fiber, not only light of one wavelength but also light of many different wavelengths can be simultaneously multiplexed and transmitted over one optical fiber. There is a great advantage that a transmission path can be realized and a video service or the like can be supported.
【０００４】また、光ファイバ通信において、光ファイ
バから光導波路を介して、受光素子、端末機器（パソコ
ン、モバイル、ゲーム等）に接続するためには、複数の
光ファイバを所定の間隔で離間して配列させる必要があ
り、これを達成するために、光ファイバアレイが用いら
れている。In optical fiber communication, in order to connect a light receiving element and a terminal device (a personal computer, a mobile device, a game, etc.) from an optical fiber via an optical waveguide, a plurality of optical fibers are separated at a predetermined interval. In order to achieve this, an optical fiber array is used.
【０００５】このような光ファイバアレイに関する技術
は、例えば、特開平５−２６４８４１号公報、特開平５
−２６４８４３号公報、特開平５−２６４８４４号公報
等に開示されている。特開平５−２６４８４１号公報に
は、基板に形成された複数のＶ溝のそれぞれに光ファイ
バが整列して収容され、基板と光ファイバと押さえ部材
とが接着剤を介して一体的に固着されるとともに、光フ
ァイバの先端部を基板および押さえ部材の端面から所定
の長さ突出させた光ファイバアレイが開示されている。Techniques related to such an optical fiber array are disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos.
No. 2,264,843 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-264844. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-264841 discloses that an optical fiber is aligned and accommodated in each of a plurality of V-grooves formed in a substrate, and the substrate, the optical fiber and a pressing member are integrally fixed via an adhesive. In addition, there is disclosed an optical fiber array in which the distal end of the optical fiber projects a predetermined length from the end surfaces of the substrate and the pressing member.
【０００６】また、特開平５−２６４８４３号公報に
は、基板に形成された複数のＶ溝のそれぞれに光ファイ
バが整列して収容され、基板と光ファイバと押さえ部材
とが接着剤を介して一体的に固着されるとともに、光フ
ァイバがＶ溝内に完全に収納された光ファイバアレイが
開示されている。この光ファイバアレイは、光ファイバ
がＶ溝内に完全に収納されているため、押さえ部材によ
る光ファイバへの圧縮応力を防止することができ、光フ
ァイバの変形等を確実に防止することができるものであ
る。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-264843 discloses that an optical fiber is aligned and accommodated in each of a plurality of V-grooves formed in a substrate, and the substrate, the optical fiber, and a pressing member are bonded via an adhesive. An optical fiber array which is integrally fixed and in which optical fibers are completely housed in a V-groove is disclosed. In this optical fiber array, since the optical fiber is completely housed in the V-groove, compressive stress on the optical fiber by the pressing member can be prevented, and deformation of the optical fiber and the like can be reliably prevented. Things.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の光フ
ァイバアレイにおいては、基板や押さえ部材として、セ
ラミックやガラス、シリコン等の硬質材料からなるもの
が用いられていた。このように光ファイバを収納する溝
の周囲が硬質材料で形成されていると、この溝に凹凸等
が発生した場合には、光ファイバの変形や破損等が発生
してしまうことがあった。In such a conventional optical fiber array, a substrate or a holding member made of a hard material such as ceramic, glass, or silicon has been used. When the groove surrounding the optical fiber is made of a hard material, if the groove has irregularities, the optical fiber may be deformed or damaged.
【０００８】また、上記したような硬質材料からなる基
板に、Ｖ溝を形成する場合、その加工は、研削、研磨等
の機械加工により行わなければならず、このような機械
加工では、その精度を数μｍ程度の範囲にすることは、
容易なことではなかった。また、Ｖ溝を形成した際に、
斜面の傾斜の度合いがそれぞれ異なると、これが、光フ
ァイバを所望の位置に収納することができない原因とな
ってしまう。When a V-groove is formed on a substrate made of a hard material as described above, the processing must be performed by machining such as grinding and polishing. Is within a range of about several μm,
It was not easy. Also, when the V-groove is formed,
If the slopes have different degrees of inclination, this causes the optical fiber to be unable to be stored at a desired position.
【０００９】また、機械加工を用いたＶ溝の形成では、
Ｖ溝を一括形成することができず、溝を１つずつ個別に
形成しなければならないため、溝ごとにバラツキが発生
することがあり、光ファイバ同士の相対的な位置ズレの
原因となったり、場合によっては、光ファイバに変形、
断線、亀裂などを引き起こす原因となってしまうことが
あった。このような位置ズレや変形等が発生した場合に
は、光ファイバを介して、情報を正確に伝達することが
できなくなってしまう。In the formation of a V-groove by machining,
Since the V-grooves cannot be formed at once, and the grooves must be formed one by one, variations may occur in each groove, which may cause relative displacement between optical fibers. , In some cases, deformed into optical fiber,
In some cases, this could cause disconnection or cracking. When such a positional shift or deformation occurs, information cannot be transmitted accurately via the optical fiber.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基板上に
樹脂層を形成し、この樹脂層に光ファイバを収納するた
めの溝を形成した後、この溝に光ファイバを収納して光
ファイバアレイとすることにより、上述した問題が発生
しない光ファイバーアレイを製造可能なことを見い出し
本発明を完成させた。さらに、本発明者らは、レーザ処
理法や露光現像処理法を用いて溝を形成することによ
り、複数の溝を高い精度で一括して形成することができ
ることも併せて見い出した。Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have:
As a result of intensive studies to solve the above problems, a resin layer is formed on a substrate, a groove for accommodating an optical fiber is formed in the resin layer, and then an optical fiber is accommodated in the groove. As a result, the present inventors have found that an optical fiber array free of the above-mentioned problems can be manufactured, and have completed the present invention. Furthermore, the present inventors have also found that a plurality of grooves can be formed at a time with high precision by forming the grooves by using a laser processing method or an exposure and development processing method.
【００１１】即ち、本発明の光ファイバアレイは、基板
上に複数の溝を有する樹脂層が形成され、上記溝に光フ
ァイバが収納されていることを特徴とする。That is, the optical fiber array of the present invention is characterized in that a resin layer having a plurality of grooves is formed on a substrate, and the optical fibers are housed in the grooves.
【００１２】また、本発明の光ファイバアレイにおい
て、上記溝は、その底面の幅が狭くなるように、壁面が
傾斜して形成されていることが望ましい。Further, in the optical fiber array according to the present invention, it is preferable that the groove is formed such that the wall surface is inclined so that the width of the bottom surface is reduced.
【００１３】また、上記光ファイバアレイにおいて、上
記溝は、曲面により形成されていることも望ましく、そ
の断面の形状は、略円弧状またはＵ字状であることが望
ましい。In the above-mentioned optical fiber array, the groove is preferably formed by a curved surface, and the cross-sectional shape thereof is desirably substantially arc-shaped or U-shaped.
【００１４】また、上記光ファイバアレイにおいて、上
記溝の深さは、上記光ファイバの直径の１／２〜３／２
であることが望ましく、具体的には、５０〜４００μｍ
であることが望ましい。In the above optical fiber array, the depth of the groove may be １ ／ to ／ of the diameter of the optical fiber.
Preferably, specifically, 50 to 400 μm
It is desirable that
【００１５】また、上記光ファイバアレイにおいて、上
記樹脂層は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹
脂の一部が感光化された樹脂、および、感光性樹脂のう
ちの少なくとも一種を含む樹脂組成物を用いて形成され
ていることが望ましい。また、上記樹脂層は、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、または、ポリイミド樹脂を含む
樹脂組成物を用いて形成されていることが望ましい。In the optical fiber array, the resin layer may include at least one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a resin in which a part of the thermosetting resin is sensitized, and a photosensitive resin. It is desirable to be formed using the resin composition containing. Further, the resin layer is desirably formed using a resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin, or a polyimide resin.
【００１６】また、上記光ファイバアレイにおいては、
上記溝の光ファイバ非収納部の少なくとも一部に接着剤
層が形成されていてもよい。また、上記光ファイバアレ
イにおいては、上記樹脂層上に、上記溝に収納された上
記光ファイバを覆う蓋部が形成されていてもよい。In the above-mentioned optical fiber array,
An adhesive layer may be formed on at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove. Further, in the optical fiber array, a lid may be formed on the resin layer to cover the optical fiber housed in the groove.
【００１７】第一の本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を含むこと
を特徴とする。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）上記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、および、
（Ｃ）上記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工
程。The first method of manufacturing an optical fiber array according to the present invention is characterized by including at least the following steps (A) to (C). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, and
(C) an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove.
【００１８】また、第一の本発明の光ファイバアレイの
製造方法においては、上記樹脂層上に光ファイバを覆う
蓋部を形成する蓋部形成工程を有していてもよく、上記
蓋部形成工程では、上記樹脂層上に樹脂組成物を塗布す
るか、または、上記樹脂層上に樹脂フィルムを圧着する
ことにより光ファイバを覆う蓋部を形成すればよい。In the first method of manufacturing an optical fiber array according to the present invention, the method may further comprise a step of forming a lid for covering the optical fiber on the resin layer. In the step, a lid portion that covers the optical fiber may be formed by applying a resin composition on the resin layer or pressing a resin film on the resin layer.
【００１９】第二の本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｆ）の工程を含むこと
を特徴とする。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）上記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、（Ｃ）上
記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工程、
（Ｄ）上記溝の光ファイバ非収納部分の少なくとも一部
に未硬化の接着剤を充填する接着剤充填工程、（Ｅ）上
記（Ｄ）の工程で充填した未硬化の接着剤を硬化させ、
接着剤層とする接着剤層形成工程、および、（Ｆ）上記
樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成する蓋部形成工
程。A second method of manufacturing an optical fiber array according to the present invention is characterized by including at least the following steps (A) to (F). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, (C) an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove,
(D) an adhesive filling step of filling an uncured adhesive into at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove, (E) curing the uncured adhesive filled in the step (D),
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer; and (F) a lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer.
【００２０】第三の本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｆ）の工程を含むこと
を特徴とする。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）上記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、（Ｃ）上
記溝に未硬化の接着剤を充填する接着剤充填工程、
（Ｄ）上記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工
程、（Ｅ）上記（Ｃ）の工程で充填した未硬化の接着剤
を硬化させ、接着剤層とする接着剤層形成工程、およ
び、（Ｆ）上記樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成
する蓋部形成工程。A third method of manufacturing an optical fiber array according to the present invention is characterized by including at least the following steps (A) to (F). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, (C) an adhesive filling step of filling the groove with an uncured adhesive,
(D) an optical fiber accommodating step of accommodating an optical fiber in the groove, (E) an adhesive layer forming step of curing the uncured adhesive filled in the step (C) to form an adhesive layer, and (F) A lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer.
【００２１】第二または第三の本発明の光ファイバアレ
イの製造方法の蓋部形成工程においては、上記樹脂層上
に樹脂組成物を塗布するか、または、上記樹脂層上に樹
脂フィルムを圧着することにより光ファイバを覆う蓋部
を形成してもよい。In the lid forming step of the optical fiber array manufacturing method according to the second or third aspect of the present invention, a resin composition is applied on the resin layer or a resin film is pressed on the resin layer. By doing so, a lid portion covering the optical fiber may be formed.
【００２２】第一、第二または第三の本発明の光ファイ
バアレイの製造方法の樹脂層形成工程においては、樹脂
組成物を塗布するか、または、樹脂フィルムを圧着する
ことにより樹脂層を形成し、上記溝形成工程において、
露光・現像処理を施すことにより溝を形成することが望
ましい。In the resin layer forming step of the first, second or third optical fiber array manufacturing method of the present invention, the resin layer is formed by applying a resin composition or pressing a resin film. Then, in the groove forming step,
It is desirable to form grooves by performing exposure and development processing.
【００２３】第一、第二または第三の本発明の光ファイ
バアレイの製造方法の樹脂層形成工程においては、樹脂
フィルムを圧着することにより樹脂層を形成し、上記溝
形成工程において、レーザ処理を施すことにより溝を形
成することが望ましい。In the first, second or third method of manufacturing an optical fiber array according to the present invention, in the resin layer forming step, a resin layer is formed by pressing a resin film, and in the groove forming step, laser processing is performed. It is desirable to form a groove by performing the following.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】まず、本発明の光ファイバアレイ
について説明する。本発明の光ファイバアレイは、基板
上に、複数の溝を有する樹脂層が形成され、上記溝に光
ファイバが収納されていることを特徴とする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an optical fiber array according to the present invention will be described. An optical fiber array according to the present invention is characterized in that a resin layer having a plurality of grooves is formed on a substrate, and the optical fibers are housed in the grooves.
【００２５】本発明の光ファイバアレイでは、光ファイ
バを収納するための溝が、樹脂層に形成されており、樹
脂はセラミックやガラス等の硬質基材に比べて柔らかい
ため、溝に、凹凸や膨れ等の変形が発生しても、光ファ
イバに損傷や変形が発生するおそれが少なく、この変形
に起因する接続損失の増加を防止することができる。ま
た、樹脂層の場合には、溝を一括して形成することが容
易であるため、溝同士で形状のバラツキが無くなるとと
もに、相対的な位置ズレもなくなる。また、本発明の光
ファイバアレイは、多くの部分が樹脂で形成されている
ため、従来のセラミック等からなる光ファイバアレイに
比べて、安価に製造することができる。In the optical fiber array of the present invention, the groove for accommodating the optical fiber is formed in the resin layer, and the resin is softer than a hard base material such as ceramic or glass. Even if deformation such as swelling occurs, the optical fiber is less likely to be damaged or deformed, and an increase in connection loss due to the deformation can be prevented. Further, in the case of the resin layer, since the grooves are easily formed collectively, there is no variation in shape between the grooves, and there is no relative displacement. Further, since the optical fiber array of the present invention has many parts formed of resin, it can be manufactured at a lower cost than conventional optical fiber arrays made of ceramic or the like.
【００２６】以下、本発明の光ファイバアレイについて
図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の
光ファイバアレイの一実施形態を模式的に示す斜視図で
あり、（ｂ）は、（ａ）に示す光ファイバアレイのＡ−
Ａ線断面図である。また、図２および図３は、それぞれ
本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を模式的に
示す断面図である。Hereinafter, the optical fiber array of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view schematically showing an embodiment of the optical fiber array of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view of A- of the optical fiber array shown in FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line A. FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views schematically showing another embodiment of the optical fiber array according to the present invention.
【００２７】図１（ａ）および（ｂ）に示すように、光
ファイバアレイ１０は、板状の基板１１上に、樹脂層１
２を備え、この樹脂層１２には、光ファイバ１５を収納
するための溝１３が形成されており、周囲の被覆樹脂１
６を剥離した光ファイバ１５が溝１３に並列に収納され
ている。また、溝１３は、その壁面が基板１１の主面と
略直角をなすように形成されており、溝１３の断面の大
きさは、光ファイバ１５が両壁面と底面とに内接する大
きさである。As shown in FIGS. 1A and 1B, an optical fiber array 10 has a resin layer 1 on a plate-like substrate 11.
The resin layer 12 is provided with a groove 13 for accommodating the optical fiber 15, and the surrounding coating resin 1 is provided.
The optical fiber 15 from which 6 has been peeled is housed in the groove 13 in parallel. The groove 13 is formed such that its wall surface is substantially perpendicular to the main surface of the substrate 11, and the cross-sectional size of the groove 13 is such that the optical fiber 15 is inscribed in both the wall surface and the bottom surface. is there.
【００２８】図２に示すように、光ファイバアレイ２０
の溝２３は、その底面２３ａの幅が狭くなるように、壁
面が傾斜して形成されていてもよい。このような形状の
溝２３を形成した場合、溝の占める割合が少なくなり、
樹脂層の強度を充分に確保することができる。As shown in FIG.
The groove 23 may be formed such that the wall surface is inclined so that the width of the bottom surface 23a is reduced. When the groove 23 having such a shape is formed, the ratio occupied by the groove decreases,
The strength of the resin layer can be sufficiently ensured.
【００２９】また、光ファイバアレイの溝は、曲面によ
り形成されていてもよい。具体的には、溝の断面の形状
は、図３に示すような略円弧状であったり、Ｕ字状（図
示せず）であることが望ましい。このような形状の溝３
３を形成した場合、光ファイバ２３を面接触で収納する
ことができるため、光ファイバをより確実に所定の位置
に固定することができる。なお、本明細書において、Ｕ
字状とは、平行線と半円との組み合わた形状のみなら
ず、下に向かって幅が狭くなる２本の線と円弧とを組み
合わた形状も含むものとする。Further, the groove of the optical fiber array may be formed by a curved surface. Specifically, the cross-sectional shape of the groove is desirably substantially arc-shaped as shown in FIG. 3 or U-shaped (not shown). Groove 3 of such a shape
In the case where the optical fiber 23 is formed, the optical fiber 23 can be housed by surface contact, so that the optical fiber can be more reliably fixed at a predetermined position. In this specification, U
The character shape includes not only a shape formed by combining a parallel line and a semicircle, but also a shape formed by combining two lines whose width is narrowed downward and an arc.
【００３０】また、溝１３の深さ（図１（ｂ）中、ｈで
示す）は、光ファイバ１５の直径の１／２〜３／２であ
ることが望ましい。上記深さが１／２未満では、光ファ
イバを収納後、該光ファイバが位置ズレを起こすおそれ
があり、３／２を超えると、光ファイバを所定の位置に
収納するという点では問題はないものの、光ファイバの
直径によっては、精度よく、低コストで溝を一括形成す
ることが困難になるからである。より望ましい深さは、
１０／１０〜１１／１０である。It is desirable that the depth of the groove 13 (indicated by h in FIG. 1B) is 1/2 to 3/2 of the diameter of the optical fiber 15. If the depth is less than 1/2, the optical fiber may be displaced after the optical fiber is stored. If the depth exceeds 3/2, there is no problem in storing the optical fiber at a predetermined position. However, depending on the diameter of the optical fiber, it is difficult to collectively form the grooves at high accuracy and at low cost. A more desirable depth is
It is 10/10 to 11/10.
【００３１】なお、通常、光通信に使用される光ファイ
バの直径を考慮すると、溝１３の深さｈは、５０〜４０
０μｍであることが望ましい。５０μｍ未満では、収納
する光ファイバの直径にもよるが、位置ズレが発生しや
すく、４００μｍを超えると、光ファイバを所定の位置
に収納するという点では問題はないものの、精度よく、
低コストで溝を一括形成することが困難になるからであ
る。より望ましくは、６０〜２５０μｍである。具体的
には、径が１２５μｍの光ファイバを用いる場合には、
溝の深さは、６２．５〜１８７．５μｍであることが望
ましい。In general, considering the diameter of an optical fiber used for optical communication, the depth h of the groove 13 is 50 to 40.
Desirably, it is 0 μm. If it is less than 50 μm, depending on the diameter of the optical fiber to be stored, misalignment is likely to occur, and if it exceeds 400 μm, there is no problem in storing the optical fiber at a predetermined position, but with high accuracy,
This is because it becomes difficult to form the grooves all together at low cost. More preferably, it is 60 to 250 μm. Specifically, when using an optical fiber having a diameter of 125 μm,
The depth of the groove is desirably 62.5 to 187.5 μm.
【００３２】また、溝１３の幅は特に限定されないが、
１００〜４００μｍが望ましく、１５０〜２５０μｍが
より望ましい。溝の幅が１００μｍ未満では、光ファイ
バを収納することができないことがあり、一方、幅が４
００μｍを超える溝は、径が４００μｍを超える光ファ
イバを用いることがほとんどないため、余り形成する必
要がない。ただし、径が４００μｍを超える光ファイバ
を用いる場合には、幅が４００μｍを超える溝を形成し
てもよい。また、本発明の光ファイバアレイにおいて、
溝の光ファイバ非収納部の少なくとも一部に接着剤層が
形成されている場合には、溝の幅は光ファイバの直径よ
り大きくてもよい。接着剤層により光ファイバが固定さ
れるからである。Although the width of the groove 13 is not particularly limited,
100-400 μm is desirable, and 150-250 μm is more desirable. If the width of the groove is less than 100 μm, the optical fiber may not be able to be accommodated.
Since a groove having a diameter exceeding 00 μm is rarely used, an optical fiber having a diameter exceeding 400 μm is not required to be formed. However, when an optical fiber having a diameter exceeding 400 μm is used, a groove having a width exceeding 400 μm may be formed. Further, in the optical fiber array of the present invention,
When the adhesive layer is formed on at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove, the width of the groove may be larger than the diameter of the optical fiber. This is because the optical fiber is fixed by the adhesive layer.
【００３３】また、樹脂層１２は、２層以上で構成され
ていてもよい。樹脂層を２層以上で構成することが、所
望の形状の溝を形成するのに適していることがあるから
である。これについては、本発明の光ファイバアレイの
製造方法を説明する際に詳述する。また、樹脂層の構成
を２層とし、下層に基板との密着性により優れる樹脂層
を形成し、上層に形状保持性により優れる樹脂層を形成
することにより、より高品質な光ファイバアレイとな
る。The resin layer 12 may be composed of two or more layers. This is because forming the resin layer with two or more layers may be suitable for forming a groove having a desired shape. This will be described in detail when describing the method of manufacturing the optical fiber array of the present invention. In addition, a higher quality optical fiber array can be obtained by forming the resin layer into two layers, forming a resin layer having better adhesion to the substrate in the lower layer, and forming a resin layer having better shape retention in the upper layer. .
【００３４】基板１１と樹脂層１２との間には、両者の
密着性を確保するため、接着剤層（図示せず）を形成し
てもよい。なお、接着剤層を形成するか、否かは、基板
と樹脂層との組み合わせ等を考慮して適宜選択すればよ
い。An adhesive layer (not shown) may be formed between the substrate 11 and the resin layer 12 in order to secure the adhesion between them. It should be noted that whether or not to form an adhesive layer may be appropriately selected in consideration of the combination of the substrate and the resin layer.
【００３５】また、溝１３の光ファイバ１５非収納部の
少なくとも一部にも接着剤層（図示せず）が形成されて
いてもよい。光ファイバが所定の位置により確実に固定
されることとなるからである。なお、接着剤層を形成す
るか、否かは、光ファイバや溝の形状、光ファイバの直
径と溝の幅との組み合わせ等を考慮して適宜選択すれば
よい。An adhesive layer (not shown) may be formed on at least a part of the groove 13 where the optical fiber 15 is not stored. This is because the optical fiber is securely fixed at a predetermined position. Whether the adhesive layer is formed or not may be appropriately selected in consideration of the shape of the optical fiber and the groove, the combination of the diameter of the optical fiber and the width of the groove, and the like.
【００３６】また、本発明の光ファイバアレイは、上記
溝に収納された上記光ファイバを覆う蓋部が形成されて
いてもよい。蓋部を形成することにより、光ファイバを
より確実に固定することができるとともに、光ファイバ
アレイが外部からの衝撃、特に、その上方から衝撃を受
けた場合でも、光ファイバの位置ズレがより発生しにく
いからである。Further, the optical fiber array of the present invention may have a cover for covering the optical fiber housed in the groove. By forming the lid, the optical fiber can be fixed more reliably, and the optical fiber array is more likely to be misaligned even when the optical fiber array receives an external impact, especially when it is impacted from above. Because it is hard to do.
【００３７】また、上記蓋部と上記樹脂層との間にも、
両者の密着性を確保するとともに、光ファイバを確実に
固定するため、接着剤層（図示せず）を形成してもよ
い。なお、接着剤層を形成するか、否かは、蓋部と樹脂
層との組み合わせや、両者の形状等を考慮して適宜選択
すればよい。また、上記蓋部と上記光ファイバとの間に
接着剤層（図示せず）を形成してもよい。Also, between the lid and the resin layer,
An adhesive layer (not shown) may be formed to secure the adhesion between the two and securely fix the optical fiber. It should be noted that whether or not to form the adhesive layer may be appropriately selected in consideration of the combination of the lid and the resin layer, the shape of both, and the like. Further, an adhesive layer (not shown) may be formed between the lid and the optical fiber.
【００３８】次に、本発明の光ファイバアレイの別の実
施形態について、図面を参照しながら説明する。図４
は、本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を模式
的に示す斜視図である。図４に示す光ファイバアレイ４
０は、基板４１上に、樹脂層４２を備え、この樹脂層４
２には、光ファイバ４５を収納するための溝４３が形成
されており、この溝４３には、光ファイバ４５が並列に
収納されている。また、光ファイバアレイ４０において
は、樹脂層４２の溝非形成領域に設けられた溝状の被覆
樹脂収納部と、該被覆樹脂収納部の下の基板に設けられ
た切り欠きとからなり、光ファイバ４５をその周囲に形
成された被覆樹脂４６とともに収納するための凹部４４
が形成されており、この凹部４４には、光ファイバがそ
の周囲の被覆樹脂とともに収納されている。なお、基板
４１の上面には、高さの異なる２つの面が形成されてい
ることとなる。Next, another embodiment of the optical fiber array of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.
FIG. 2 is a perspective view schematically showing another embodiment of the optical fiber array of the present invention. Optical fiber array 4 shown in FIG.
0 has a resin layer 42 on a substrate 41,
2, a groove 43 for accommodating the optical fiber 45 is formed, and the optical fiber 45 is accommodated in the groove 43 in parallel. Further, in the optical fiber array 40, the optical fiber array 40 includes a groove-shaped coating resin storage portion provided in a non-groove forming region of the resin layer 42, and a notch provided on a substrate below the coating resin storage portion. A recess 44 for accommodating the fiber 45 together with a coating resin 46 formed around the fiber 45
The optical fiber is housed in the concave portion 44 together with the surrounding resin. Note that two surfaces having different heights are formed on the upper surface of the substrate 41.
【００３９】図４に示す光ファイバアレイ４０は、樹脂
層４２に設けられた溝状の被覆樹脂収納部と、該被覆樹
脂収納部の下の基板に設けられた切り欠きとからなり、
光ファイバをその周囲の被覆樹脂とともに収納するため
の凹部４４が形成されている点で、図１に示す光ファイ
バアレイ１０とは、その構成が異なる。このように、光
ファイバアレイ４０に凹部４４を設けた場合には、光フ
ァイバを収納する際に剥離する被覆樹脂４６の量が少な
く、光ファイバのクラッドが剥き出しになる部分の長さ
が短くなるため、光ファイバに破損や変形等が発生する
おそれがより少なくなる。また、凹部４４の光ファイバ
およびその周囲の被覆樹脂を収納しなかった部分に接着
剤層を形成してもよい。光ファイバをより確実に所定の
位置に固定することができるからである。また、基板４
１の上面に高さの異なる２つの面を形成し、この２つの
面の高さの差を光ファイバの被覆樹脂の厚さと同じにす
ることで、光ファイバを基板４１の上面に載置した際、
基板４１の上面と光ファイバおよび被覆樹脂とが完全に
接触した状態となり、光ファイバおよび被覆樹脂部分が
浮き上がった状態となることがない。The optical fiber array 40 shown in FIG. 4 includes a groove-shaped coating resin storage portion provided in the resin layer 42 and a notch provided in the substrate below the coating resin storage portion.
The configuration differs from the optical fiber array 10 shown in FIG. 1 in that a concave portion 44 for accommodating the optical fiber together with the surrounding resin is formed. As described above, when the concave portion 44 is provided in the optical fiber array 40, the amount of the coating resin 46 that peels off when the optical fiber is stored is small, and the length of the portion where the cladding of the optical fiber is exposed is short. Therefore, there is less possibility that the optical fiber is damaged or deformed. In addition, an adhesive layer may be formed in a portion of the concave portion 44 where the optical fiber and the surrounding resin are not stored. This is because the optical fiber can be more reliably fixed at a predetermined position. Also, the substrate 4
The optical fiber was placed on the upper surface of the substrate 41 by forming two surfaces having different heights on the upper surface of the substrate 1 and making the difference in height between the two surfaces the same as the thickness of the coating resin of the optical fiber. When
The upper surface of the substrate 41 is completely in contact with the optical fiber and the coating resin, so that the optical fiber and the coating resin portion do not float.
【００４０】また、本発明の光ファイバアレイは、図８
に示すような構成であってもよい。図８は、本発明の光
ファイバアレイの別の一実施形態を模式的に示す斜視図
である。図８に示す光ファイバアレイ１５０は、基板１
５１の上の一部に樹脂層１５２を備え、樹脂層１５２に
は、光ファイバ１５５を収納するための溝１５３が形成
されており、光ファイバ１５５が溝１５３に並列に収納
されている。また、基板１５１には光ファイバ１５５を
その周囲の被覆樹脂１５６とともに保持するための切り
欠き１５４が形成されており、この切り欠き１５４の上
面には、光ファイバがその周囲の被覆樹脂１５６ととも
に保持されている。なお、基板１５１には、高さの異な
る２つの面が形成されていることとなり、樹脂層１５２
は、基板１５１の切り欠き１５４非形成面（高い方の
面）上に形成されている。The optical fiber array according to the present invention has a structure shown in FIG.
The configuration shown in FIG. FIG. 8 is a perspective view schematically showing another embodiment of the optical fiber array of the present invention. The optical fiber array 150 shown in FIG.
A resin layer 152 is provided on a part of the resin layer 51, and a groove 153 for accommodating the optical fiber 155 is formed in the resin layer 152, and the optical fiber 155 is accommodated in parallel with the groove 153. A cutout 154 for holding the optical fiber 155 together with the surrounding coating resin 156 is formed in the substrate 151, and the optical fiber is held together with the surrounding coating resin 156 on the upper surface of the cutout 154. Have been. Note that two surfaces having different heights are formed on the substrate 151, and the resin layer 152
Are formed on the surface of the substrate 151 where the notch 154 is not formed (the higher surface).
【００４１】図８に示す光ファイバアレイ１５０は、図
４に示す光ファイバアレイ４０の基板４１と比べて、光
ファイバをその周囲の被覆樹脂とともに収納（保持）す
る部分の構造が若干異なるだけで、ほぼその構成が同じ
であり、切り欠き１５４の深さは光ファイバ１５５の被
覆樹脂１５６の厚さと同じである。従って、光ファイバ
１５５を基板１５１上に載置すると、基板１５１の上面
と光ファイバ１５５および被覆樹脂１５６とが完全に接
触した状態となり、光ファイバ１５５および被覆樹脂１
５６部分が浮き上がった状態となることがない。The optical fiber array 150 shown in FIG. 8 differs from the substrate 41 of the optical fiber array 40 shown in FIG. 4 only in that the structure of the portion for storing (holding) the optical fiber together with the surrounding coating resin is slightly different. , And the depth of the notch 154 is the same as the thickness of the coating resin 156 of the optical fiber 155. Accordingly, when the optical fiber 155 is placed on the substrate 151, the upper surface of the substrate 151 is completely in contact with the optical fiber 155 and the coating resin 156, and the optical fiber 155 and the coating resin 1
The portion 56 does not float.
【００４２】次に、本発明の光ファイバアレイを構成す
るそれぞれの部材について、順次、詳細に説明する。本
発明の光ファイバアレイを構成する基板の材質とは、例
えば、セラミック、窒化アルミニウム、ムライト、ジル
コニア、炭化ケイ素、アルミナ、シリコン、石英、ガラ
ス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル等の金属材料；熱硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、これらの複合体
等の有機材料やこれらの有機材料にガラス繊維等の補強
材を含浸させたもの等が挙げられる。Next, the respective members constituting the optical fiber array of the present invention will be sequentially described in detail. The material of the substrate constituting the optical fiber array of the present invention includes, for example, inorganic materials such as ceramic, aluminum nitride, mullite, zirconia, silicon carbide, alumina, silicon, quartz, and glass; and metallic materials such as copper, iron, and nickel An organic material such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a photosensitive resin, or a composite thereof, or a material obtained by impregnating such an organic material with a reinforcing material such as glass fiber.
【００４３】また、光ファイバをその周囲の被覆樹脂と
ともに収納するための凹部、または、保持するための切
り欠きが形成された光ファイバアレイ（図４、図８参
照）においては、上記基板の上面には、その一部に切り
欠きが形成され、高さの異なる２つの面が形成されてい
る。具体的には、上記基板の上に光ファイバと接触する
面が高い方の面となり、光ファイバの周囲の被覆樹脂と
接触する面が低い方の面となる。これらの面の高さの差
は、光ファイバの被覆樹脂の厚さと同じであることが望
ましい。また、上記基板の樹脂層と当接する面には、粗
化処理やスマット処理が施されていたり、コーティング
材層が形成されていたりしてもよい。樹脂層との密着性
の向上を図ることができるからである。Further, in an optical fiber array (see FIGS. 4 and 8) in which a concave portion for accommodating the optical fiber together with the surrounding coating resin or a cutout for holding the optical fiber is formed, the upper surface of the substrate is provided. Has a notch in a part thereof, and two surfaces having different heights are formed. Specifically, the surface that contacts the optical fiber on the substrate is the higher surface, and the surface that contacts the coating resin around the optical fiber is the lower surface. It is desirable that the difference between the heights of these surfaces is the same as the thickness of the coating resin of the optical fiber. The surface of the substrate that contacts the resin layer may be subjected to a roughening treatment or a smut treatment, or a coating material layer may be formed. This is because the adhesion to the resin layer can be improved.
【００４４】上記光ファイバアレイを構成する樹脂層の
材質としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂、および、感光
性樹脂のうちの少なくとも一種を含む樹脂組成物等が挙
げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイ
ミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、
フッ素樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂の具体例
としては、例えば、フェノールノボラック型、クレゾー
ルノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシク
ロペンタジエン変成した脂環式エポキシ樹脂等が挙げら
れる。As the material of the resin layer constituting the optical fiber array, for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin,
Examples of the resin include a resin obtained by partially sensitizing a thermosetting resin, and a resin composition containing at least one of the photosensitive resins. As the thermosetting resin, for example, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, bismaleimide resin, polyphenylene resin, polyolefin resin,
Fluororesin and the like can be mentioned. Specific examples of the epoxy resin include a novolak epoxy resin such as a phenol novolak type and a cresol novolak type, and an alicyclic epoxy resin modified with dicyclopentadiene.
【００４５】また、ポリイミド樹脂の具体例としては、
例えば、下記化学式（１）〜（４）に示すポリイミド等
が挙げられる。Further, specific examples of the polyimide resin include:
For example, there are polyimides represented by the following chemical formulas (1) to (4).
【００４６】[0046]
【化１】 Embedded image
【００４７】（式中、ｎは、１〜５の整数を表す。）(Where n represents an integer of 1 to 5)
【００４８】[0048]
【化２】 Embedded image
【００４９】（式中、ｍは、１〜５の整数を表す。）(Wherein, m represents an integer of 1 to 5)
【００５０】[0050]
【化３】 Embedded image
【００５１】（式中、ｌは、１〜５の整数を表す。）(In the formula, l represents an integer of 1 to 5.)
【００５２】[0052]
【化４】 Embedded image
【００５３】（式中、ｐは、１〜５の整数を表す。）(In the formula, p represents an integer of 1 to 5.)
【００５４】上記ポリオレフィン樹脂としては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレ
ン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィ
ン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。Examples of the polyolefin resin include polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, cycloolefin resins, and copolymers of these resins.
【００５５】また、上記シクロオレフィン系樹脂として
は、例えば、２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−
ノルボルネンまたはこれらの誘導体からなる単量体の単
独重合体または共重合体等が挙げられ、上記誘導体とし
ては、上記２−ノルボルネン等のシクロオレフィンに、
架橋を形成するためのアミノ基や無水マレイン酸残基ま
たはマレイン酸変成したもの等が挙げられる。また、上
記共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、
エチレン、プロピレン等が挙げられる。Examples of the cycloolefin resin include 2-norbornene and 5-ethylidene-2-
Examples include homopolymers or copolymers of monomers composed of norbornene or derivatives thereof, and the derivatives include cycloolefins such as 2-norbornene,
Examples thereof include amino groups for forming crosslinks, maleic anhydride residues, and maleic acid-modified ones. Further, as a monomer when synthesizing the copolymer, for example,
Examples include ethylene and propylene.
【００５６】また、上記感光化された熱硬化性樹脂とし
ては、例えば、上記した熱硬化性樹脂に感光性を付与し
たもの等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂に感光性を付
与する方法としては、例えば、熱硬化性樹脂の熱硬化基
（例えば、エポキシ樹脂におけるエポキシ基）にメタク
リル酸やアクリル酸等を反応させ、アクリル基を付与す
る方法等を用いることができる。また、上記感光性樹脂
としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。Examples of the thermosetting resin that has been sensitized include those obtained by imparting photosensitivity to the thermosetting resin described above. As a method for imparting photosensitivity to the thermosetting resin, for example, a methacrylic acid or acrylic acid is reacted with a thermosetting group (for example, an epoxy group in an epoxy resin) of the thermosetting resin to give an acrylic group. A method or the like can be used. Examples of the photosensitive resin include an acrylic resin.
【００５７】また、上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスル
ホン（ＰＰＳ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥ
Ｓ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテル
イミド（ＰＩ）等が挙げられる。As the above-mentioned thermoplastic resin, for example, phenoxy resin, polyether sulfone (PE
S), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfone (PPS), polyphenylene sulfide (PPE)
S), polyphenyl ether (PPE), polyetherimide (PI) and the like.
【００５８】また、樹脂層を形成するための樹脂組成物
は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および感光性樹脂のう
ちの２種以上を含んでいてもよく、その組み合わせとし
ては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせや、
感光性樹脂（以下、感光化された熱硬化性樹脂も含む）
と熱可塑性樹脂との組み合わせが望ましい。The resin composition for forming the resin layer may contain two or more of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photosensitive resin. Combination of resin and thermoplastic resin,
Photosensitive resin (hereinafter also includes photo-cured thermosetting resin)
And a thermoplastic resin are desirable.
【００５９】上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み
合わせとしては、例えば、フェノール樹脂とポリエーテ
ルスルフォン、ポリイミド樹脂とポリスルフォン、エポ
キシ樹脂とポリエーテルスルフォン、エポキシ樹脂とフ
ェノキシ樹脂等の組み合わせが挙げられる。また、熱硬
化性樹脂と熱可塑性樹脂とを組み合わせる場合の混合割
合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／
５０（重量比）が望ましい。この範囲であれば、靱性値
が高く、外部から衝撃を受けた場合に変形しにくいから
である。Examples of the combination of the thermosetting resin and the thermoplastic resin include a combination of a phenol resin and a polyethersulfone, a polyimide resin and a polysulfone, an epoxy resin and a polyethersulfone, and a combination of an epoxy resin and a phenoxy resin. Can be When the thermosetting resin and the thermoplastic resin are combined, the mixing ratio is as follows: thermosetting resin / thermoplastic resin = 95/5 to 50 /
50 (weight ratio) is desirable. This is because in this range, the toughness value is high and it is difficult to deform when subjected to an external impact.
【００６０】感光性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせ
としては、例えば、エポキシ基の少なくとも一部をアク
リル化したエポキシ樹脂とポリエーテルスルフォン、ア
クリル樹脂とフェノキシ樹脂等の組み合わせが挙げられ
る。また、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを組み合わせる
場合の混合割合は、感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／
５〜５０／５０（重量比）が望ましい。この範囲であれ
ば、靱性値が高く、外部から衝撃を受けた場合に変形し
にくいからである。Examples of the combination of the photosensitive resin and the thermoplastic resin include a combination of an epoxy resin in which at least a part of an epoxy group is acrylated with polyethersulfone, and a combination of an acrylic resin and a phenoxy resin. When the photosensitive resin and the thermoplastic resin are combined, the mixing ratio is as follows: photosensitive resin / thermoplastic resin = 95 /
5 to 50/50 (weight ratio) is desirable. This is because in this range, the toughness value is high and it is difficult to deform when subjected to an external impact.
【００６１】また、樹脂層が２層以上からなる場合に用
いる樹脂組成物の組み合わせとしては特に限定されない
が、例えば、下層の樹脂層に感光性樹脂／熱可塑性樹脂
＝５０／５０の樹脂組成物を用い、上層の樹脂層に感光
性樹脂／熱可塑性樹脂＝９０／１０の樹脂組成物を用い
る組み合わせ等が挙げられる。このような組み合わせに
した場合、下層の樹脂層は、感光性樹脂の配合量を少な
くしているため、基板と樹脂層とを確実に密着させるこ
とができるとともに、露光、現像処理によりその壁面が
曲面である溝を形成するのに適しており、一方、上層の
樹脂層は、感光性樹脂の配合量を多くしているため、露
光、現像処理により確実に溝を形成することができる。
なお、溝を形成する具体的な方法については、後に詳述
する。The combination of the resin compositions used when the resin layer is composed of two or more layers is not particularly limited. For example, a resin composition of photosensitive resin / thermoplastic resin = 50/50 in the lower resin layer And a combination using a resin composition of photosensitive resin / thermoplastic resin = 90/10 for the upper resin layer. In the case of such a combination, the lower resin layer has a reduced amount of the photosensitive resin, so that the substrate and the resin layer can be securely adhered to each other, and the wall surface thereof is exposed and exposed to the development process. It is suitable for forming a groove having a curved surface. On the other hand, since the upper resin layer contains a large amount of a photosensitive resin, the groove can be surely formed by exposure and development.
A specific method for forming the groove will be described later in detail.
【００６２】このような光ファイバアレイの樹脂層を形
成する際に用いる樹脂組成物は、上記した樹脂成分以外
に、必要に応じて、例えば、無機粒子、硬化剤、溶剤等
を含んでいてもよい。無機粒子を含んでいる場合、形成
した樹脂層において、無機粒子が外部からの衝撃に対す
る緩衝剤の役割を果たすため、樹脂層にクラック等が発
生しにくくなり、その結果、光ファイバに損傷や変形等
が発生しにくくなる。The resin composition used for forming the resin layer of such an optical fiber array may contain, for example, inorganic particles, a curing agent, a solvent, and the like, if necessary, in addition to the above resin components. Good. When inorganic particles are included, in the formed resin layer, the inorganic particles serve as a buffer against external impact, so that cracks and the like are less likely to occur in the resin layer, and as a result, the optical fiber is damaged or deformed. Etc. are less likely to occur.
【００６３】また、上記基板と上記樹脂層との間や上記
溝の光ファイバ非収納部の少なくとも一部に接着剤層を
設ける場合、該接着剤層としては、例えば、熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光化された
樹脂、および、感光性樹脂等からなるものが挙げられ
る。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリ
コーン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等を用
いることができる。When an adhesive layer is provided between the substrate and the resin layer or at least a part of the optical fiber non-housing portion in the groove, the adhesive layer may be, for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Examples of the resin include a resin in which a part of a thermosetting resin, a thermosetting resin is sensitized, and a resin such as a photosensitive resin. Specifically, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, and a silicone resin, an ultraviolet curable resin, or the like can be used.
【００６４】また、上記接着剤層を形成する際に用いる
接着剤は、上記した樹脂成分に加えて、シリカ、アルミ
ナ、リン等の無機粒子；樹脂粒子；銅、金、銀等の金属
粒子等を含んでいてもよい。熱膨張係数の整合や難燃性
の向上を図ることができるからである。また、上記接着
剤は、硬化剤、反応安定剤、光重合剤、溶剤等を含んで
いてもよい。接着剤の流動性の向上等を図ることができ
るからである。The adhesive used for forming the adhesive layer may include, in addition to the above resin components, inorganic particles such as silica, alumina and phosphorus; resin particles; metal particles such as copper, gold and silver. May be included. This is because matching of the thermal expansion coefficient and improvement in flame retardancy can be achieved. Further, the adhesive may include a curing agent, a reaction stabilizer, a photopolymerizing agent, a solvent, and the like. This is because the fluidity of the adhesive can be improved.
【００６５】また、上記光ファイバアレイに蓋部を形成
する場合、該蓋部の材質としては、窒化アルミニウム、
ムライト、ジルコニア、炭化ケイ素、アルミナ、シリコ
ン、石英、ガラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル等の
金属材料；熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、
これらの複合体等の有機材料やこれらの有機材料にガラ
ス繊維等の補強材を含浸させたもの等が挙げられる。When a lid is formed on the optical fiber array, the lid may be made of aluminum nitride,
Inorganic materials such as mullite, zirconia, silicon carbide, alumina, silicon, quartz, glass, etc .; metallic materials such as copper, iron, nickel, etc .; thermosetting resins, thermoplastic resins, photosensitive resins,
Organic materials such as these composites, and those obtained by impregnating these organic materials with a reinforcing material such as glass fiber are exemplified.
【００６６】また、上記樹脂層と上記蓋部とは同じ材料
からなるものであってもよい。樹脂層と蓋部との密着性
がより優れたものとなるとともに、両者の熱膨張係数の
差等に起因した不都合が発生しなくなるからである。ま
た、上記蓋部の材料が無機材料（硬質材料）である場合
には、外部からの衝撃に対してより変形等が発生しにく
い。また、上記蓋部と上記樹脂層との間や、上記蓋部と
上記光ファイバとの間に接着剤層を設ける場合、該接着
剤層としては、例えば、上記した基板と樹脂層との間に
形成する接着剤層と同様のもの等が挙げられる。The resin layer and the lid may be made of the same material. This is because the adhesiveness between the resin layer and the lid portion becomes more excellent, and inconvenience caused by a difference in thermal expansion coefficient between the two does not occur. Further, when the material of the lid is an inorganic material (hard material), deformation and the like are less likely to occur in response to an external impact. Further, when an adhesive layer is provided between the lid and the resin layer or between the lid and the optical fiber, the adhesive layer may be, for example, between the substrate and the resin layer. And the like as the adhesive layer to be formed.
【００６７】このような構成からなる本発明の光ファイ
バアレイは、例えば、以下に記載する第一〜第三の本発
明の光ファイバアレイの製造方法により製造することが
できる。The optical fiber array of the present invention having such a configuration can be manufactured by, for example, the following first to third methods of manufacturing an optical fiber array of the present invention.
【００６８】次に、第一の本発明の光ファイバアレイの
製造方法について説明する。第一の本発明の光ファイバ
アレイの製造方法は、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｃ）の
工程を含むことを特徴とする。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）上記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、および、
（Ｃ）上記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工
程。Next, a method of manufacturing the optical fiber array according to the first embodiment of the present invention will be described. The first method for producing an optical fiber array of the present invention is characterized by including at least the following steps (A) to (C). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, and
(C) an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove.
【００６９】第一の本発明の光ファイバアレイの製造方
法では、光ファイバを収納するための溝を樹脂層に形成
するため、高い精度で溝を形成することができる。特
に、上記溝を一括形成した場合には、溝ごとのバラツキ
がなくなり、溝の基板に対する位置が若干ズレても、溝
同士の相対的な位置はズレないため、許容誤差が大きく
なり、その結果、歩留りが向上する。従って、第一の本
発明の製造方法では、安価で高品質な光ファイバアレイ
を製造することができる。In the optical fiber array manufacturing method according to the first aspect of the present invention, since the groove for accommodating the optical fiber is formed in the resin layer, the groove can be formed with high precision. In particular, when the grooves are formed in a lump, variations between the grooves are eliminated, and even if the positions of the grooves are slightly shifted with respect to the substrate, the relative positions of the grooves do not shift. , And the yield is improved. Therefore, according to the first manufacturing method of the present invention, an inexpensive and high-quality optical fiber array can be manufactured.
【００７０】以下、第一の本発明の光ファイバアレイの
製造方法について、図面を参照しながら工程順に説明す
る。図５は、第一の本発明の光ファイバアレイの製造方
法における製造工程の一部を模式的に示す断面図であ
る。Hereinafter, the first method for manufacturing an optical fiber array according to the present invention will be described in the order of steps with reference to the drawings. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a part of the manufacturing process in the first method for manufacturing an optical fiber array of the present invention.
【００７１】（１）第一の本発明の製造方法において
は、上記したセラミックや金属、樹脂等からなる基板５
１を出発材料とし（図５（ａ）参照）、まず、上記
（Ａ）の工程、即ち、上記基板上に樹脂層を形成する樹
脂層形成工程を行う。なお、本発明の光ファイバアレイ
が、図４や図８に示した構成のものである場合、基板５
１には、予め、光ファイバをその周囲の被覆樹脂ととも
に収納または保持するための切り欠きを形成していても
よく、後工程を経て樹脂層に溝を形成した後に形成して
もよい。なお、上記切り欠きは、ダイヤモンドカッター
を用いた切削加工等により形成すればよい。(1) In the first manufacturing method of the present invention, the substrate 5 made of the above-mentioned ceramic, metal, resin or the like is used.
Using 1 as a starting material (see FIG. 5A), first, the step (A), that is, a resin layer forming step of forming a resin layer on the substrate, is performed. When the optical fiber array of the present invention has the configuration shown in FIG. 4 or FIG.
1 may be formed in advance with a notch for housing or holding the optical fiber together with the surrounding coating resin, or may be formed after forming a groove in the resin layer through a post-process. The notch may be formed by cutting using a diamond cutter or the like.
【００７２】上記（Ａ）の工程では、上記した樹脂組成
物を基板５１上に塗布したり、上記樹脂組成物からなる
樹脂フィルムを基板５１上に圧着したりすることによ
り、樹脂層５２を形成する（図５（ｂ）参照）。In the step (A), the resin layer 52 is formed by applying the above resin composition on the substrate 51 or pressing a resin film made of the above resin composition on the substrate 51. (See FIG. 5B).
【００７３】樹脂組成物を塗布する場合には、予め粘度
を調整した樹脂組成物の溶液をカーテンコーター、ロー
ルコーター、印刷等の方法を用いて塗布し、その後、乾
燥処理を施すことにより樹脂層を形成すればよく、樹脂
フィルムを圧着する場合には、予め半硬化させてＢステ
ージ状態にしておいた熱硬化性樹脂（熱硬化性を有する
感光性樹脂を含む）を含む樹脂組成物を圧着したり、予
め板状に成形しておいた熱可塑性樹脂（熱可塑性を有す
る感光性樹脂を含む）を含む樹脂組成物を圧着したりす
ればよい。なお、圧着時には、必要に応じて、加熱処理
を併用してもよい。When the resin composition is applied, a solution of the resin composition whose viscosity has been adjusted in advance is applied by using a method such as a curtain coater, a roll coater, or printing, and then subjected to a drying treatment to thereby obtain a resin layer. When a resin film is pressure-bonded, a resin composition containing a thermosetting resin (including a thermosetting photosensitive resin) that has been semi-cured in advance and brought into a B-stage state is pressed. Alternatively, a resin composition containing a thermoplastic resin (including a photosensitive resin having thermoplasticity) formed in a plate shape in advance may be pressed. At the time of press bonding, a heat treatment may be used in combination as necessary.
【００７４】なお、この工程で形成する樹脂層５２は、
完全に硬化していてもよいし、半硬化状態であってもよ
い。具体的には、後工程で、露光・現像処理を用いて溝
を形成する場合には、半硬化状態であることが望まし
く、レーザ処理を用いて溝を形成する場合には、完全に
硬化した状態であってもよいし、半硬化状態であっても
よい。また、露光・現像処理を用いて溝を形成するた
め、半硬化状態にする場合には、表層部にスキン層が形
成される程度に硬化（半硬化）させることが望ましい。
なお、スキン層とは、露光時に表層部が最初に急激に硬
化するため表層部に形成される硬い層のことである。The resin layer 52 formed in this step is
It may be completely cured or semi-cured. Specifically, in the post-process, when forming a groove using exposure and development processing, it is desirable to be in a semi-cured state, and when forming a groove using laser processing, it is completely cured. It may be in a state or a semi-cured state. In addition, in order to form a groove using exposure and development processing, in the case of a semi-cured state, it is desirable to cure (semi-cured) to the extent that a skin layer is formed on the surface layer.
In addition, the skin layer is a hard layer formed on the surface layer part because the surface layer part is rapidly hardened at the time of exposure.
【００７５】次に、上記（Ｂ）の工程、即ち、上記樹脂
層に溝を形成する溝形成工程を行う。この工程は、上記
（Ａ）の工程で感光性樹脂を含む樹脂組成物を用いて樹
脂層を形成した場合には、露光・現像処理を施すことに
より行うことが望ましい。従って、この場合、上記
（Ａ）の工程では、半硬化状態の樹脂層を形成してお
く。具体的に、樹脂層５２上に、形成する溝に対応した
パターンが描画されたマスク５８を載置した後、露光処
理を施す（図５（ｃ）参照）。また、マスクにパターン
を描画する方法としては、例えば、ネガ型の感光性樹脂
を対象にしたマスクでは、リフトオフ法等を用いること
ができ、ポジ型の感光性樹脂を対象にしたマスクでは、
エッチング処理等を用いることができる。Next, the step (B), that is, a groove forming step of forming a groove in the resin layer is performed. When a resin layer is formed using a resin composition containing a photosensitive resin in the step (A), this step is preferably performed by performing exposure and development treatments. Therefore, in this case, in the step (A), a resin layer in a semi-cured state is formed. Specifically, after a mask 58 on which a pattern corresponding to a groove to be formed is placed on the resin layer 52, an exposure process is performed (see FIG. 5C). As a method of drawing a pattern on a mask, for example, a lift-off method or the like can be used for a mask intended for a negative photosensitive resin, and for a mask intended for a positive photosensitive resin,
An etching process or the like can be used.
【００７６】さらに、現像液を用いて、現像処理を施す
ことにより、樹脂層に溝５３を一括形成する（図５
（ｄ）参照）。また、露光処理後には、必要に応じて、
加熱処理等を用い、樹脂層を完全に硬化させる。樹脂層
が完全に硬化していないと、光ファイバを収納した際
に、光ファイバの位置ズレが発生することがあるからで
ある。Further, by performing a developing process using a developing solution, a groove 53 is collectively formed in the resin layer (FIG. 5).
(D)). After the exposure process, if necessary,
The resin layer is completely cured using heat treatment or the like. If the resin layer is not completely cured, the optical fiber may be displaced when the optical fiber is stored.
【００７７】上記現像液としては特に限定されず、酸溶
液、アルカリ溶液、有機溶剤等の通常用いられる現像液
を、樹脂層の種類に応じて使いわければよい。また、上
記現像処理は、例えば、樹脂層が形成された基板を現像
液中に浸漬したり、樹脂層に現像液をスプレーしたりす
ることにより行うことができる。The developer is not particularly limited, and a commonly used developer such as an acid solution, an alkali solution, and an organic solvent may be used depending on the type of the resin layer. In addition, the above-described development processing can be performed, for example, by immersing the substrate on which the resin layer is formed in a developer or spraying the resin layer with the developer.
【００７８】なお、露光・現像処理を行う際の詳細な条
件、即ち、露光量や現像液の種類等については特に限定
されず、樹脂組成物の組成や、形成する樹脂層の厚さ、
溝の形状等を考慮して適宜選択すればよい。The detailed conditions for performing the exposure and development processes, that is, the amount of exposure and the type of developer are not particularly limited, and the composition of the resin composition, the thickness of the resin layer to be formed,
What is necessary is just to select suitably considering the shape of a groove | channel, etc.
【００７９】また、上記樹脂層を２層以上からなる構成
にした場合には、上記（Ａ）の工程（樹脂層形成工程）
と、この（Ｂ）の工程（溝形成工程）とを繰り返し行え
ばよい。このような、樹脂層形成工程と溝形成工程とを
繰り返し行う方法は、その底面の幅が狭くなるように、
壁面が傾斜して形成されている溝や、曲面により形成さ
れている溝を形成する方法として適している。When the resin layer is composed of two or more layers, the step (A) (the resin layer forming step)
And the step (B) (groove forming step) may be repeated. Such a method of repeatedly performing the resin layer forming step and the groove forming step is such that the width of the bottom surface is reduced.
It is suitable as a method for forming a groove having a wall surface inclined or a groove formed with a curved surface.
【００８０】この場合、下層の樹脂層を形成する際に用
いる樹脂組成物の組成と、上層の樹脂層を形成する際に
用いる樹脂組成物の組成とをかえることにより、より好
適にその底面の幅が狭くなるように、壁面が傾斜して形
成されている溝や、曲面により形成されている溝を形成
することができる。具体的には、例えば、下層の樹脂層
を感光性樹脂の含有量が少ない樹脂組成物（例えば、感
光性樹脂／熱可塑性樹脂＝５０／５０）を用いて形成
し、上層の樹脂層を感光性樹脂の含有量が多い樹脂組成
物（例えば、感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝９０／１０）
を用いて形成することにより、曲面により形成されてい
る溝を形成することができる。In this case, by changing the composition of the resin composition used when forming the lower resin layer and the composition of the resin composition used when forming the upper resin layer, the bottom surface of the resin composition is more suitably formed. A groove formed with a slanted wall surface or a groove formed with a curved surface can be formed so that the width is reduced. Specifically, for example, the lower resin layer is formed using a resin composition having a low photosensitive resin content (for example, photosensitive resin / thermoplastic resin = 50/50), and the upper resin layer is exposed to light. Resin composition with high content of conductive resin (for example, photosensitive resin / thermoplastic resin = 90/10)
By using, a groove formed by a curved surface can be formed.
【００８１】また、上記露光・現像処理に代えて、レー
ザ処理を施すことによっても樹脂層に溝を形成すること
ができる。レーザ処理を施す場合には、樹脂層を形成す
るために用いる樹脂組成物の種類を問わず溝を形成する
ことができる。上記レーザ処理に用いるレーザとして
は、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＵＶレ
ーザ、ＹＡＧレーザ等が挙げられる。これらのレーザ
は、形成する溝の形状や樹脂組成物の組成等を考慮して
使い分ければよい。Also, grooves can be formed in the resin layer by performing laser processing instead of the above-described exposure and development processing. When performing the laser treatment, the groove can be formed regardless of the type of the resin composition used to form the resin layer. Examples of the laser used for the laser processing include a carbon dioxide laser, an excimer laser, a UV laser, and a YAG laser. These lasers may be used properly in consideration of the shape of the groove to be formed, the composition of the resin composition, and the like.
【００８２】溝を形成する際に、マスクを介してホログ
ラム方式のエキシマレーザによるレーザ光を照射するこ
とにより、上記溝を一括形成することができる。また、
短パルスの炭酸ガスレーザを用いた場合には、上記樹脂
層に、よりダメージを与えることなく溝を形成すること
かできる。When the grooves are formed, the grooves can be collectively formed by irradiating laser light from a hologram type excimer laser through a mask. Also,
When a short-pulse carbon dioxide laser is used, grooves can be formed in the resin layer without further damage.
【００８３】また、光学系レンズとマスクとを介してレ
ーザ光を照射した場合にも、上記溝を一括形成すること
ができる。光学系レンズとマスクとを介することによ
り、同一強度で、かつ、照射角度が同一のレーザ光を上
記樹脂層全体に照射することができるからである。な
お、このようなレーザ処理は、半硬化状態の樹脂層に対
して行っても良いし、樹脂層を完全に硬化させた後、行
ってもよい。Further, even when laser light is irradiated through the optical system lens and the mask, the grooves can be formed at once. This is because laser light having the same intensity and the same irradiation angle can be applied to the entire resin layer through the optical lens and the mask. Note that such laser processing may be performed on the resin layer in a semi-cured state, or may be performed after the resin layer is completely cured.
【００８４】また、レーザ処理により溝を形成した場
合、特に、炭酸ガスレーザを用いて溝を形成した場合に
は、レーザ処理終了後、デスミア処理を施すことが望ま
しい。上記デスミア処理は、例えば、クロム酸や過マン
ガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を用いて行うことが
できる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素との混合プ
ラズマやコロナ放電等で処理してもよい。When the grooves are formed by laser processing, particularly when the grooves are formed by using a carbon dioxide gas laser, it is desirable to perform desmear processing after the laser processing is completed. The desmear treatment can be performed using, for example, an oxidizing agent composed of an aqueous solution such as chromic acid or permanganate. Further, the treatment may be performed by oxygen plasma, mixed plasma of CF 4 and oxygen, corona discharge, or the like.
【００８５】また、この工程では、溝を形成するととも
に、上記樹脂層の溝非形成部分に光ファイバを被覆樹脂
ごと収納するための凹部の一部を構成する溝状の被覆樹
脂収納部（図４参照）を形成してもよい。上記被覆樹脂
収納部もまた、露光・現像処理やレーザ処理により形成
することができる。また、上記（Ａ）の工程において、
樹脂層を形成する際に、上記被覆樹脂収納部を形成する
部位には、樹脂層を形成しないことによっても上記被覆
樹脂収納部を形成することができる。また、基板上に光
ファイバを周囲の被覆樹脂とともに保持する切り欠きが
形成された光ファイバアレイ（図８参照）を製造する場
合には、基板上の一部（非切り欠き部分）にのみ樹脂層
と溝とを形成すればよい。さらに、上述した通り、この
工程で、樹脂層に溝を形成した後、基板に光ファイバを
被覆樹脂ごと収納するための凹部の一部を構成する切り
欠きを形成してもよい。上記切り欠きもまた、ダイヤモ
ンドカッターを用いた切削加工等により形成することが
できる。また、基板の材質によっては、露光・現像処理
やレーザ処理により上記切り欠きを形成してもよい。In this step, a groove is formed, and a groove-like coating resin storage portion (FIG. 9) forming a part of a concave portion for storing the optical fiber together with the coating resin in the non-groove portion of the resin layer. 4) may be formed. The above-mentioned covering resin storage section can also be formed by exposure / development processing or laser processing. In the step (A),
When forming the resin layer, the coated resin storage section can be formed in the portion where the coated resin storage section is formed by not forming the resin layer. Further, when manufacturing an optical fiber array (see FIG. 8) in which a notch for holding an optical fiber together with a surrounding coating resin is formed on a substrate, only a part (non-notched portion) of the substrate has a resin. What is necessary is just to form a layer and a groove. Further, as described above, in this step, after forming the groove in the resin layer, a notch may be formed in the substrate as a part of the concave portion for accommodating the optical fiber together with the coating resin. The notch can also be formed by cutting using a diamond cutter or the like. Further, depending on the material of the substrate, the notch may be formed by exposure / development processing or laser processing.
【００８６】（３）次に、上記（Ｃ）の工程、即ち、上
記樹脂層に形成した溝に、光ファイバを収納する光ファ
イバ収納工程を行う。この工程では、整列器（図示せ
ず）を用い、樹脂層５２に形成した溝５３に対応する位
置に光ファイバ５５を整列させた後、光ファイバを溝５
３に収納する（図５（ｅ）参照）。このとき、光ファイ
バは図１に示すように、端部の被覆樹脂を除去した後、
溝に収納することが望ましい。被覆樹脂は柔らかいため
変形しやすく、収納時や収納後に変形した場合、これ
が、光ファイバの位置ズレに繋がるからである。また、
光ファイバは、その端面と上記樹脂層の側面とが同一平
面を形成するように整列させて収納してもよいし、光フ
ァイバの端面が、上記樹脂層の側面から一定長さだけ突
出するように整列させて収納してもよい。このような工
程を経ることにより、光ファイバアレイを製造すること
ができる。(3) Next, the step (C), that is, an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove formed in the resin layer is performed. In this step, after aligning the optical fiber 55 at a position corresponding to the groove 53 formed in the resin layer 52 using an aligner (not shown), the optical fiber is
3 (see FIG. 5E). At this time, as shown in FIG. 1, after removing the coating resin at the end of the optical fiber,
It is desirable to store in a groove. This is because the coating resin is soft and easily deformed, and when deformed during storage or after storage, this leads to displacement of the optical fiber. Also,
The optical fiber may be housed in an aligned manner so that its end face and the side face of the resin layer form the same plane, or the end face of the optical fiber may protrude from the side face of the resin layer by a certain length. May be stored in a line. Through these steps, an optical fiber array can be manufactured.
【００８７】また、上記（Ｃ）の工程を経て溝５３に光
ファイバ５５を収納した後には、樹脂層５２上に、光フ
ァイバ５５を覆う蓋部５７を形成してもよい（図５
（ｆ）参照）。蓋部５７の形成は、例えば、樹脂層５２
上に樹脂組成物を塗布したり、樹脂層５２上に樹脂フィ
ルムを圧着したりすることにより行うことができる。After the optical fiber 55 is housed in the groove 53 through the step (C), a cover 57 for covering the optical fiber 55 may be formed on the resin layer 52 (FIG. 5).
(F)). The lid 57 is formed, for example, by using the resin layer 52.
It can be performed by applying a resin composition on the upper surface or by pressing a resin film on the resin layer 52.
【００８８】具体的には、樹脂組成物を塗布する場合に
は、予め粘度を調整した樹脂組成物の溶液をカーテンコ
ーター、ロールコーター、印刷等の方法を用いて塗布
し、その後、乾燥処理および硬化処理を施すことにより
形成することができる。また、樹脂フィルムを圧着する
場合には、予め半硬化させてＢステージ状態にしておい
た熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を圧着したり、予め板
状に成形しておいた熱可塑性樹脂を圧着し、その後、硬
化処理を施すことにより形成することができる。なお、
圧着時には、必要に応じて、加熱処理を併用してもよ
い。Specifically, when the resin composition is applied, a solution of the resin composition whose viscosity has been adjusted in advance is applied by using a method such as a curtain coater, a roll coater, or printing, followed by a drying treatment. It can be formed by performing a curing treatment. When a resin film is pressure-bonded, a resin composition containing a thermosetting resin which has been semi-cured in advance and is in a B-stage state is pressure-bonded, or a thermoplastic resin which has been formed into a plate shape in advance is used. It can be formed by pressure bonding and then performing a curing treatment. In addition,
At the time of press bonding, heat treatment may be used in combination, if necessary.
【００８９】また、蓋部５７の形成は、窒化アルミニウ
ム、ムライト、ジルコニア、炭化ケイ素、アルミナ、シ
リコン、石英、ガラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル
等の金属材料等の硬質材料を用いて行うこともできる。The lid 57 is formed by using an inorganic material such as aluminum nitride, mullite, zirconia, silicon carbide, alumina, silicon, quartz, and glass; and a hard material such as a metal material such as copper, iron, and nickel. You can do it too.
【００９０】また、この場合には樹脂層５２と蓋部５７
との間に、接着剤層（図示せず）を形成しておくことが
望ましい。完全に硬化した樹脂と硬質材料との間で強い
密着性を得ることは難しいからである。また、光ファイ
バ５５と蓋部５７との間に接着剤層を形成してもよい。
より確実に光ファイバが所定の位置に固定されることと
なるからである。In this case, the resin layer 52 and the lid 57
It is desirable to form an adhesive layer (not shown) between the two. This is because it is difficult to obtain strong adhesion between the completely cured resin and the hard material. Further, an adhesive layer may be formed between the optical fiber 55 and the lid 57.
This is because the optical fiber is more reliably fixed at the predetermined position.
【００９１】また、上記接着剤層の形成は、例えば、樹
脂層５２に光ファイバ５５を収納した後、樹脂層５２上
に未硬化の接着剤を塗布し、ついで、硬質材料からなる
蓋部を所定の位置に載置した後、未硬化の接着剤を硬化
させる方法や、樹脂層５２に光ファイバ５５を収納した
後、蓋部を所定の位置に載置し、ついで、溝５３の光フ
ァイバ５５非収納部（光ファイバ５５と蓋部５７との間
隙）に未硬化の接着剤を流しこんだ後、未硬化の接着剤
を硬化させる方法等を用いて行うことができる。The adhesive layer is formed by, for example, storing the optical fiber 55 in the resin layer 52, applying an uncured adhesive on the resin layer 52, and then closing the lid made of a hard material. After placing the optical fiber 55 in the resin layer 52, the lid is placed in the predetermined position, and then the optical fiber in the groove 53 is placed. After the uncured adhesive is poured into the non-storage portion 55 (the gap between the optical fiber 55 and the lid portion 57), a method of curing the uncured adhesive can be used.
【００９２】また、このようにして光ファイバアレイを
形成した後、該光ファイバアレイと導波路、受光素子、
発光素子、デバイス等との接続の目安になる凹凸や識別
マーク、識別番号、製造番号、製造認識マーク、製品
名、会社名、バーコード等の製品認識マークを基板や蓋
部等に形成してもよい。After forming the optical fiber array in this manner, the optical fiber array, the waveguide, the light receiving element,
Forming product recognition marks such as unevenness and identification marks, identification numbers, serial numbers, manufacturing identification marks, product names, company names, barcodes, etc. on the substrate or lid, etc. as a guide for connection with light emitting elements, devices, etc. Is also good.
【００９３】このような溝を有する樹脂層が形成された
光ファイバアレイでは、該光ファイバアレイに収納した
光ファイバを導波路、受光素子、発光素子等の光デバイ
スに接続することにより、光通信を行うことができ、そ
れにより、インターネット、ＴＶ、ゲーム、モバイル等
の各種モジュールを作動させることができる。In an optical fiber array in which a resin layer having such a groove is formed, the optical fiber accommodated in the optical fiber array is connected to an optical device such as a waveguide, a light receiving element, a light emitting element, etc. So that various modules such as the Internet, TV, games, and mobile can be operated.
【００９４】次に、第二の本発明の光ファイバアレイの
製造方法について説明する。第二の本発明の光ファイバ
アレイの製造方法は、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｆ）の
工程を含むことを特徴とする。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）上記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、（Ｃ）上
記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工程、
（Ｄ）上記溝の光ファイバ非収納部分の少なくとも一部
に未硬化の接着剤を充填する接着剤充填工程、（Ｅ）前
記（Ｄ）の工程で充填した未硬化の接着剤を硬化させ、
接着剤層とする接着剤層形成工程、および、（Ｆ）上記
樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成する蓋部形成工
程。Next, a method of manufacturing the optical fiber array according to the second embodiment of the present invention will be described. A second method for manufacturing an optical fiber array according to the present invention is characterized by including at least the following steps (A) to (F). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, (C) an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove,
(D) an adhesive filling step of filling at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove with an uncured adhesive, and (E) curing the uncured adhesive filled in the step (D).
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer; and (F) a lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer.
【００９５】第二の本発明の光ファイバアレイの製造方
法では、光ファイバを収納するための溝を樹脂層に形成
するため、高い精度で溝を形成することができる。特
に、上記溝を一括形成した場合には、溝ごとのバラツキ
がなくなり、溝の基板に対する位置が若干ズレても、溝
同士の相対的な位置はズレないため、許容誤差が大きく
なり、その結果、歩留りが向上する。また、第二の本発
明の光ファイバアレイの製造方法では、溝の光ファイバ
非収納部分に接着剤を充填するため、光ファイバを所定
の位置により確実に固定することができる。従って、第
二の本発明の製造方法では、安価で高品質な光ファイバ
アレイを製造することができる。In the optical fiber array manufacturing method according to the second aspect of the present invention, the grooves for accommodating the optical fibers are formed in the resin layer, so that the grooves can be formed with high precision. In particular, when the grooves are formed in a lump, variations between the grooves are eliminated, and even if the positions of the grooves are slightly shifted with respect to the substrate, the relative positions of the grooves do not shift. , And the yield is improved. In the optical fiber array manufacturing method according to the second aspect of the present invention, since the adhesive is filled in the optical fiber non-housing portion of the groove, the optical fiber can be more securely fixed at a predetermined position. Therefore, according to the second manufacturing method of the present invention, an inexpensive and high-quality optical fiber array can be manufactured.
【００９６】第二の本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、第一の本発明の光ファイバアレイの製造方法と比
べて、（Ａ）〜（Ｃ）の工程を行った後、（Ｄ）〜
（Ｆ）の工程、即ち、接着剤充填工程、接着剤層形成工
程および蓋部形成工程を行う点が異なる。従って、ここ
では、上記接着剤充填工程、接着剤層形成工程および上
記蓋部形成工程を中心に図面を参照しながら説明するこ
ととする。図６は、第二の本発明の光ファイバアレイの
製造方法における製造工程の一部を模式的に示す断面図
である。The method of manufacturing an optical fiber array according to the second aspect of the present invention differs from the method of manufacturing an optical fiber array according to the first aspect of the present invention in that the steps (A) to (C) are performed, ~
The difference is that the step (F), that is, an adhesive filling step, an adhesive layer forming step, and a lid forming step are performed. Therefore, here, the above description will be made with reference to the drawings, focusing on the adhesive filling step, the adhesive layer forming step and the lid forming step. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of the manufacturing process in the optical fiber array manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
【００９７】第二の本発明の光ファイバアレイの製造方
法の（Ａ）〜（Ｃ）の工程では、第一の本発明の光ファ
イバアレイの製造方法の（Ａ）〜（Ｃ）の工程と同様に
して、基板６１上に溝６３を有する樹脂層６２を形成し
（図６（ａ）参照）、さらに、樹脂層６２に光ファイバ
６５を収納する（図６（ｂ）参照）。The steps (A) to (C) of the method for manufacturing an optical fiber array according to the second present invention include the steps (A) to (C) of the method for manufacturing an optical fiber array according to the first present invention. Similarly, a resin layer 62 having a groove 63 is formed on the substrate 61 (see FIG. 6A), and an optical fiber 65 is stored in the resin layer 62 (see FIG. 6B).
【００９８】次に、上記（Ｄ）の工程、即ち、接着剤充
填工程を行い、上記溝の光ファイバ非収納部分の少なく
とも一部に未硬化の接着剤を充填する。ここでは、溝６
３の光ファイバ６５非収納部の一部、例えば、基板６１
と樹脂層６２と光ファイバ６５とに囲まれた空隙に未硬
化の接着剤を充填する。具体的には、例えば、光ファイ
バ６５を収納した溝６３の側面から未硬化の接着剤を流
し込み、溝６３の光ファイバ６５非収納部に未硬化の接
着剤を充填する。この場合、未硬化の接着剤は、表面張
力により溝内に充填されることとなる。ここで、未硬化
の接着剤を充填する際には、光ファイバの収納位置がズ
レるおそれがある。そのため、この工程では、上記
（Ｃ）の工程で用いた整列器で光ファイバを保持したま
ま、未硬化の接着剤を流し込み、後工程で接着剤層を形
成した後、整列器を取り外すことが望ましい。また、光
ファイバをその周囲の被覆樹脂とともに収納する凹部ま
たは保持する切り欠きを形成した場合は、ここで、収納
または保持される被覆樹脂の周囲にも未硬化の接着剤を
塗布しておくことが望ましい。Next, the above-mentioned step (D), that is, an adhesive filling step, is performed, and at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove is filled with an uncured adhesive. Here, the groove 6
A part of the optical fiber 65 non-storing portion, for example, the substrate 61
An uncured adhesive is filled in a space surrounded by the resin layer 62 and the optical fiber 65. Specifically, for example, an uncured adhesive is poured from the side surface of the groove 63 accommodating the optical fiber 65, and the uncured adhesive is filled into the optical fiber 65 non-accommodating portion of the groove 63. In this case, the uncured adhesive is filled in the groove by surface tension. Here, when the uncured adhesive is filled, the storage position of the optical fiber may be shifted. For this reason, in this step, it is possible to pour an uncured adhesive while holding the optical fiber with the aligner used in the step (C), form an adhesive layer in a later step, and then remove the aligner. desirable. If a concave portion or a cutout for holding the optical fiber together with the surrounding coating resin is formed, an uncured adhesive should be applied also around the housing resin to be stored or held here. Is desirable.
【００９９】次に、上記（Ｅ）の工程、即ち、接着剤層
形成工程を行い、上記（Ｄ）の工程で充填した未硬化の
接着剤を硬化させ、接着剤層６９を形成する（図６
（ｃ）参照）。上記未硬化の接着剤を硬化させる条件
は、該接着剤の組成等を考慮し、熱処理や光（紫外線）
処理等を適宜選択すればよい。Next, the step (E), that is, the adhesive layer forming step, is performed, and the uncured adhesive filled in the step (D) is cured to form an adhesive layer 69 (FIG. 6
(C)). Conditions for curing the uncured adhesive are heat treatment and light (ultraviolet light) in consideration of the composition of the adhesive and the like.
What is necessary is just to select a process etc. suitably.
【０１００】次に、上記（Ｆ）の工程、即ち、蓋部形成
工程を行い、上記樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形
成する。この工程では、例えば、樹脂層６２上に樹脂組
成物を塗布したり、樹脂層６２上に樹脂フィルムを圧着
したりすることにより蓋部６７を形成する（図６（ｄ）
参照）。Next, the above-mentioned step (F), that is, a lid forming step, is performed to form a lid covering the optical fiber on the resin layer. In this step, for example, the lid 67 is formed by applying a resin composition on the resin layer 62 or pressing a resin film on the resin layer 62 (FIG. 6D).
reference).
【０１０１】具体的には、樹脂組成物を塗布する場合に
は、予め粘度を調整した樹脂組成物の溶液をカーテンコ
ーター、ロールコーター、印刷等の方法を用いて塗布
し、その後、乾燥処理および硬化処理を施すことにより
形成することができる。また、樹脂フィルムを圧着する
場合には、予め半硬化させてＢステージ状態にしておい
た熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を圧着したり、予め板
状に成形しておいた熱可塑性樹脂を圧着し、その後、硬
化処理を施すことにより形成することができる。なお、
圧着時には、必要に応じて、加熱処理を併用してもよ
い。Specifically, when the resin composition is applied, a solution of the resin composition whose viscosity has been adjusted in advance is applied by using a method such as a curtain coater, a roll coater, or printing, followed by drying and drying. It can be formed by performing a curing treatment. When a resin film is pressure-bonded, a resin composition containing a thermosetting resin which has been semi-cured in advance and is in a B-stage state is pressure-bonded, or a thermoplastic resin which has been formed into a plate shape in advance is used. It can be formed by pressure bonding and then performing a curing treatment. In addition,
At the time of press bonding, heat treatment may be used in combination, if necessary.
【０１０２】また、蓋部６７の形成は、窒化アルミニウ
ム、ムライト、ジルコニア、炭化ケイ素、アルミナ、シ
リコン、石英、ガラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル
等の金属材料等の硬質材料を用いて行うこともできる。The lid 67 is formed using an inorganic material such as aluminum nitride, mullite, zirconia, silicon carbide, alumina, silicon, quartz, glass, or the like; or a hard material such as a metal material such as copper, iron, or nickel. You can do it too.
【０１０３】この場合、樹脂層６２と蓋部６７との間に
は、接着剤層（図示せず）を形成しておくことが望まし
い。完全に硬化した樹脂と硬質材料との間で強い密着性
を得ることは難しいからである。また、光ファイバ６５
と蓋部６７との間に、接着剤層を形成してもよい。In this case, it is desirable to form an adhesive layer (not shown) between the resin layer 62 and the lid 67. This is because it is difficult to obtain strong adhesion between the completely cured resin and the hard material. The optical fiber 65
An adhesive layer may be formed between and the lid 67.
【０１０４】また、上記接着剤層の形成は、例えば、樹
脂層６２上に未硬化の接着剤を塗布し、ついで、硬質材
料からなる蓋部を所定の位置に載置した後、未硬化の接
着剤を硬化させる方法や、樹脂層６２に光ファイバ６５
を収納した後、蓋部を所定の位置に載置し、ついで、溝
６３の光ファイバ６５非収納部（光ファイバ６５と蓋部
６７との間隙）に未硬化の接着剤を流しこんだ後、該未
硬化の接着剤を硬化させる方法等を用いて行うことがで
きる。The adhesive layer may be formed, for example, by applying an uncured adhesive on the resin layer 62, placing a lid made of a hard material at a predetermined position, and then setting the uncured adhesive. The method of curing the adhesive, the optical fiber 65
After placing the lid, the lid is placed in a predetermined position, and then the uncured adhesive is poured into the optical fiber 65 non-storage part (the gap between the optical fiber 65 and the lid 67) of the groove 63. And a method of curing the uncured adhesive.
【０１０５】また、このような（Ａ）〜（Ｆ）の工程を
経た後、第一の本発明の製造方法と同様、接続の目安に
なる凹凸や製品認識マーク等を基板や蓋部等に形成して
もよい。After the steps (A) to (F), as in the case of the first manufacturing method of the present invention, irregularities and product recognition marks serving as a guide for connection are formed on the substrate and the lid. It may be formed.
【０１０６】このような溝を有する樹脂層が形成された
光ファイバアレイでは、該光ファイバアレイに収納した
光ファイバを導波路、受光素子、発光素子等の光デバイ
スに接続することにより、光通信を行うことができ、そ
れにより、インターネット、ＴＶ、ゲーム、モバイル等
の各種モジュールを作動させることができる。In the optical fiber array in which the resin layer having such a groove is formed, the optical fiber accommodated in the optical fiber array is connected to an optical device such as a waveguide, a light receiving element, a light emitting element, etc. So that various modules such as the Internet, TV, games, and mobile can be operated.
【０１０７】次に、第三の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第三の本発明の光ファイ
バアレイの製造方法は、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｆ）
の工程を含むことを特徴とする。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）上記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、（Ｃ）上
記溝に未硬化の接着剤を充填する接着剤充填工程、
（Ｄ）上記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工
程、（Ｅ）上記（Ｃ）の工程で充填した未硬化の接着剤
を硬化させ、接着剤層とする接着剤層形成工程、およ
び、（Ｆ）上記樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成
する蓋部形成工程。Next, a method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the third embodiment of the present invention will be described. The method for producing an optical fiber array according to the third aspect of the present invention includes at least the following (A) to (F)
Characterized in that it includes the step of: (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, (C) an adhesive filling step of filling the groove with an uncured adhesive,
(D) an optical fiber accommodating step of accommodating an optical fiber in the groove, (E) an adhesive layer forming step of curing the uncured adhesive filled in the step (C) to form an adhesive layer, and (F) A lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer.
【０１０８】第三の本発明の光ファイバアレイの製造方
法では、光ファイバを収納するための溝を樹脂層に形成
するため、高い精度で溝を形成することができる。特
に、上記溝を一括形成した場合には、溝ごとのバラツキ
がなくなり、溝の基板に対する位置が若干ズレても、溝
同士の相対的な位置はズレないため、許容誤差が大きく
なり、その結果、歩留りが向上する。また、第三の本発
明の光ファイバアレイの製造方法では、溝に光ファイバ
を収納する際に、予め溝に接着剤を充填しておくため、
光ファイバを所定の位置により確実に固定することがで
きる。従って、第三の本発明の製造方法では、安価で高
品質な光ファイバアレイを製造することができる。In the third method of manufacturing an optical fiber array according to the present invention, the grooves for accommodating the optical fibers are formed in the resin layer, so that the grooves can be formed with high precision. In particular, when the grooves are formed in a lump, variations between the grooves are eliminated, and even if the positions of the grooves are slightly shifted with respect to the substrate, the relative positions of the grooves do not shift. , And the yield is improved. In the method for manufacturing an optical fiber array according to the third aspect of the present invention, when storing the optical fiber in the groove, the groove is filled with an adhesive in advance,
The optical fiber can be securely fixed at a predetermined position. Therefore, according to the third manufacturing method of the present invention, an inexpensive and high-quality optical fiber array can be manufactured.
【０１０９】第三の本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、第一の本発明の光ファイバアレイの製造方法と比
べて、光ファイバを収納する前に、（Ｃ）の工程、即
ち、接着剤充填工程を行う点と、光ファイバを収納した
後、（Ｅ）および（Ｆ）の工程、即ち、接着剤層形成工
程および蓋部形成工程を行う点とが異なる。従って、こ
こでは、上記接着剤充填工程、接着剤層形成工程、およ
び、上記蓋部形成工程を中心に図面を参照しながら説明
することとする。図７は、第三の本発明の光ファイバア
レイの製造方法における製造工程の一部を模式的に示す
断面図である。The method of manufacturing an optical fiber array according to the third aspect of the present invention is different from the method of manufacturing an optical fiber array of the first aspect of the present invention in that the step (C), that is, the bonding The difference is that the agent filling step is performed and the steps (E) and (F), ie, the adhesive layer forming step and the lid forming step, are performed after the optical fiber is stored. Accordingly, here, the above description will be made with reference to the drawings, focusing on the adhesive filling step, the adhesive layer forming step, and the lid forming step. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a part of the manufacturing process in the third method for manufacturing an optical fiber array according to the present invention.
【０１１０】第三の本発明の光ファイバアレイの製造方
法の（Ａ）および（Ｂ）の工程では、第一の本発明の光
ファイバアレイの製造方法の（Ａ）および（Ｂ）の工程
と同様にして、基板７１上に溝７３を有する樹脂層７２
を形成する（図７（ａ）参照）。The steps (A) and (B) of the third method of manufacturing an optical fiber array of the present invention include the steps (A) and (B) of the first method of manufacturing an optical fiber array of the present invention. Similarly, a resin layer 72 having a groove 73 on a substrate 71
Is formed (see FIG. 7A).
【０１１１】次に、上記（Ｃ）の工程、即ち、接着剤充
填工程を行い、溝７３に未硬化の接着剤７９αに充填す
る（図７（ｂ）参照）。この工程で、予め、溝７３に未
硬化の接着剤７９αに充填しておくことにより、後工程
で光ファイバ７５を収納し、未硬化の接着剤７９αを硬
化して接着剤層７９を形成した際に光ファイバ７５を樹
脂層７２により確実に固定することができる。また、光
ファイバをその周囲の被覆樹脂とともに収納する凹部ま
たは保持する切り欠きを形成した場合には、この部分に
も未硬化の接着剤を塗布しておくことが望ましい。Next, the step (C), that is, the adhesive filling step is performed to fill the groove 73 with the uncured adhesive 79α (see FIG. 7B). In this step, the groove 73 was previously filled with an uncured adhesive 79α, so that the optical fiber 75 was stored in a later step, and the uncured adhesive 79α was cured to form the adhesive layer 79. At this time, the optical fiber 75 can be securely fixed by the resin layer 72. When a concave portion or a cutout for holding the optical fiber together with the surrounding resin is formed, it is desirable to apply an uncured adhesive to this portion as well.
【０１１２】次に、上記（Ｄ）の工程、即ち、光ファイ
バ収納工程を行い、溝７３に光ファイバ７５を収納す
る。光ファイバを収納する方法としては、第一の本発明
の光ファイバアレイの製造方法の（Ｃ）の工程と同様の
方法等を用いることができる。また、この工程で、光フ
ァイバを充填した後、未硬化の接着剤が硬化するまで
は、光ファイバの収納位置がズレるおそれがある。その
ため、この工程で用いた整列器は、後工程で接着剤層を
形成するまで、光ファイバを保持した状態にしておくこ
とが望ましい。Next, the above-mentioned step (D), that is, the optical fiber storing step is performed, and the optical fiber 75 is stored in the groove 73. As a method for housing the optical fiber, the same method as the step (C) of the first method for manufacturing an optical fiber array of the present invention can be used. Also, in this process, after the optical fiber is filled, the storage position of the optical fiber may be shifted until the uncured adhesive is cured. Therefore, it is desirable that the aligner used in this step hold the optical fiber until the adhesive layer is formed in a later step.
【０１１３】次に、上記（Ｅ）の工程、即ち、接着剤層
形成工程を行い、上記（Ｃ）の工程で充填しておいた未
硬化の接着剤７９αを硬化させて、光ファイバ７５を固
定する接着剤７９とする（図７（Ｃ）参照）。なお、未
硬化の接着剤７９αを硬化させる条件は、該接着剤の組
成等を考慮し、熱処理や光（紫外線）処理等を適宜選択
すればよい。Next, the step (E), that is, the adhesive layer forming step is performed, and the uncured adhesive 79α filled in the step (C) is cured, and the optical fiber 75 is removed. An adhesive 79 to be fixed is used (see FIG. 7C). The conditions for curing the uncured adhesive 79α may be appropriately selected from heat treatment and light (ultraviolet) treatment in consideration of the composition of the adhesive.
【０１１４】次に、上記（Ｆ）の工程、即ち、蓋部形成
工程を行い、上記樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形
成する。この工程は、例えば、第二の本発明の光ファイ
バアレイの製造方法の（Ｆ）の工程と同様の方法を用い
て行うことができる。Next, the step (F), that is, the lid forming step, is performed to form a lid covering the optical fiber on the resin layer. This step can be performed, for example, using the same method as the step (F) of the second method for manufacturing an optical fiber array of the present invention.
【０１１５】また、このような（Ａ）〜（Ｅ）の工程を
経た後、第一の本発明の製造方法と同様、接続の目安に
なる凹凸や製品認識マーク等を基板や蓋部等に形成して
もよい。After the steps (A) to (E), as in the case of the first manufacturing method of the present invention, unevenness or a product recognition mark serving as a guide for connection is formed on the substrate or the lid. It may be formed.
【０１１６】このような溝を有する樹脂層が形成された
光ファイバアレイでは、該光ファイバアレイに収納した
光ファイバを導波路、受光素子、発光素子等の光デバイ
スに接続することにより、光通信を行うことができ、そ
れにより、インターネット、ＴＶ、ゲーム、モバイル等
の各種モジュールを作動させることができる。In an optical fiber array in which a resin layer having such a groove is formed, an optical fiber accommodated in the optical fiber array is connected to an optical device such as a waveguide, a light receiving element, a light emitting element, etc. So that various modules such as the Internet, TV, games, and mobile can be operated.
【０１１７】[0117]
【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be described in more detail below.
【０１１８】（実施例１） （１）焼成後、その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍ
ｍのシリコンからなる基板５１を出発材料とした（図５
（ａ）参照）。 （２）次に、下記の方法で調製した樹脂組成物溶液を、
カーテンコーターにて基板５１上に硬化後の厚さが１３
１μｍ（塗布時の厚さ１５０μｍ）になるように塗布
し、その後、８０℃で１０分および１００℃で３０分の
条件で乾燥処理を行い、半硬化状態の樹脂層５２を形成
した（図５（ｂ）参照）。なお、この半硬化状態の樹脂
層５２では、その表面にスキン層が形成されていた。(Example 1) (1) After firing, the surface was polished to a thickness of 10 m.
m as a starting material (FIG. 5).
(A)). (2) Next, the resin composition solution prepared by the following method is
The thickness after curing on the substrate 51 by the curtain coater is 13
1 μm (150 μm thickness at the time of application), and then a drying treatment was performed at 80 ° C. for 10 minutes and at 100 ° C. for 30 minutes to form a semi-cured resin layer 52 (FIG. 5). (B)). In the semi-cured resin layer 52, a skin layer was formed on the surface.
【０１１９】樹脂組成物溶液の調製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、および、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂３５重量部、硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重
量部、無機粒子として平均粒子径１０μｍのシリカ粒子
１０重量部、光重合開始剤としてベンゾフェノン３．０
重量部、反応安定剤としてアミン化合物１．０重量部、
ならびに、溶剤としてトルエン１５重量部を混合した
後、その粘度が、回転数６ｍｉｎ−１で２５℃において
１０±１Ｐａ・ｓになるまで攪拌し、樹脂組成物溶液を
得た。[0119]Preparation of resin composition solution Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of a compound and bisphenol A type epoxy
35 parts by weight of resin, imidazole curing agent 4 times as curing agent
Parts, silica particles having an average particle diameter of 10 μm as inorganic particles
10 parts by weight, benzophenone 3.0 as a photopolymerization initiator
Parts by weight, 1.0 part by weight of an amine compound as a reaction stabilizer,
In addition, 15 parts by weight of toluene was mixed as a solvent.
After that, the viscosity becomes 6 min.-1At 25 ° C
Stir until it becomes 10 ± 1 Pa · s, and pour the resin composition solution
Obtained.
【０１２０】（３）次に、溝形成部分に対向する部分が
黒く描画されたマスク、即ち、幅１５０μｍの黒線が、
２００μｍ間隔で７本描画されたマスクを、半硬化状態
の樹脂層５２に密着するように載置し（図５（ｃ）参
照）、超高圧水銀灯を用いて、１２００ｍｊ／ｃｍ2 で
１５分間の条件で露光した。さらに、露光終了後、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）を用い
て現像処理を行った。(3) Next, a mask in which the portion facing the groove forming portion is drawn in black, ie, a black line having a width of 150 μm,
Seven masks drawn at intervals of 200 μm are placed so as to be in close contact with the resin layer 52 in a semi-cured state (see FIG. 5C), and using an ultra-high pressure mercury lamp at 1200 mj / cm 2 for 15 minutes. Exposure was performed under the conditions. Further, after the exposure was completed, development processing was performed using diethylene glycol dimethyl ether (DMDG).
【０１２１】（４）次に、現像処理を終えた樹脂層を、
１００℃で３０分および１５０℃で３時間の条件で本硬
化し、幅１５０μｍ、深さ１３１μｍ、溝同士の間隔２
００μｍでその壁面５３ａが基板５１の主面と直角をな
す溝５３を７本形成した（図５（ｄ）参照）。なお、図
５（ｄ）において、溝は４本しか形成されていないが、
この図は模式図であり、本実施例では、上述したよう
に、７本の溝を形成した。(4) Next, the resin layer after the development processing is
Full curing under conditions of 100 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours, width 150 μm, depth 131 μm, spacing between grooves 2
Seven grooves 53 were formed at 00 μm, the wall surfaces 53a of which are perpendicular to the main surface of the substrate 51 (see FIG. 5D). Although only four grooves are formed in FIG. 5D,
This drawing is a schematic diagram. In this embodiment, seven grooves are formed as described above.
【０１２２】（５）次に、被覆樹脂の一部を剥離したク
ラッド径１２５μｍの光ファイバ（日立電線社製）を７
本用意し、これを、整列器を用いて、端面を揃えるとと
もに、２００μｍ間隔で整列させた。その後、整列器
（図示せず）で保持したまま、樹脂層５２の溝５３に光
ファイバ５５を収納した（図５（ｅ）参照）。(5) Next, an optical fiber (manufactured by Hitachi Cable) having a cladding diameter of 125 μm from which a part of the coating resin was peeled off was
This was prepared, and this was aligned at 200 μm intervals while aligning the end faces using an aligner. Thereafter, the optical fiber 55 was housed in the groove 53 of the resin layer 52 while being held by an aligner (not shown) (see FIG. 5E).
【０１２３】（６）次に、光ファイバ５５を収納した樹
脂層５２上および溝５３の光ファイバ非収納部に、エポ
キシ樹脂を含む未硬化の接着剤組成物を塗布および充填
した後、樹脂層５２上に基板５１と大きさ、材質が同じ
シリコン基板を載置し、加熱処理を施して上記接着剤組
成物を硬化させることによりシリコンからなる蓋部５７
を形成し、さらに整列器を取りはずすことにより、光フ
ァイバアレイを製造した（図５（ｆ）参照）。なお、本
実施例で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深
さ：光ファイバの直径≒１．０５：１．０であり、光フ
ァイバは溝内に完全に収納されていた。(6) Next, an uncured adhesive composition containing an epoxy resin is applied and filled on the resin layer 52 in which the optical fiber 55 is stored and the optical fiber non-storage portion of the groove 53. A silicon substrate having the same size and material as the substrate 51 is placed on the substrate 52, and a heat treatment is performed to cure the adhesive composition, thereby forming a lid portion 57 made of silicon.
Was formed, and the aligner was removed to manufacture an optical fiber array (see FIG. 5 (f)). In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber フ ァ イ バ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１２４】（実施例２）実施例１の（２）の工程にお
いて、下記の方法で作製した樹脂フィルムを、基板上
に、真空度６７Ｐａ、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、
圧着時間６０秒の条件で圧着することにより、半硬化状
態の樹脂層５２を形成した以外は実施例１と同様にして
光ファイバアレイを製造した。なお、硬化後の樹脂層の
厚さは、１３１μｍであった。従って、本実施例で製造
した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイ
バの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバは溝内
に完全に収納されていた。(Example 2) In step (2) of Example 1, a resin film produced by the following method was placed on a substrate at a degree of vacuum of 67 Pa, a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 80 ° C, and
An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the resin layer 52 in a semi-cured state was formed by pressing under a condition of a pressing time of 60 seconds. Note that the thickness of the cured resin layer was 131 μm. Therefore, in the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１２５】樹脂フィルムの作製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、および、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂３５重量部、硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重
量部、無機粒子として平均粒子径１０μｍのシリカ粒子
１０重量部、光重合開始剤としてベンゾフェノン３．０
重量部、反応安定剤としてアミン化合物１．０重量部、
ならびに、溶剤としてトルエン１５重量部を混合して樹
脂組成物溶液を調製し、得られた樹脂組成物溶液を厚さ
３８μｍのＰＥＴフィルム上にロールコータを用いて塗
布した後、８０℃で１０分、１００℃で３０分乾燥させ
ることにより樹脂フィルムを作製した。[0125]Production of resin film Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of a compound and bisphenol A type epoxy
35 parts by weight of resin, imidazole curing agent 4 times as curing agent
Parts, silica particles having an average particle diameter of 10 μm as inorganic particles
10 parts by weight, benzophenone 3.0 as a photopolymerization initiator
Parts by weight, 1.0 part by weight of an amine compound as a reaction stabilizer,
And a mixture of 15 parts by weight of toluene as a solvent.
A resin composition solution is prepared, and the obtained resin composition solution is
Coating on 38μm PET film using roll coater
After woven, dry at 80 ° C for 10 minutes and at 100 ° C for 30 minutes.
This produced a resin film.
【０１２６】（実施例３）実施例１の（６）の工程にお
いて、以下の方法を用いて蓋部を形成した以外は実施例
１と同様にして光ファイバアレイを製造した。蓋部の形
成は、光ファイバを収納した樹脂層上に、実施例１の
（２）の工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の溶液をカ
ーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃で１０
分および１００℃で３０分）と、硬化処理（１００℃で
３０分および１５０℃で３時間）とを施すことにより行
った。なお、この工程では、溝の光ファイバ非収納部に
も樹脂組成物が充填されることとなる。本実施例で製造
した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイ
バの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバは溝内
に完全に収納されていた。(Example 3) An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the lid was formed in the step (6) of Example 1 by the following method. The lid is formed by applying a solution similar to the resin composition solution used in the step (2) of Example 1 to the resin layer containing the optical fiber with a curtain coater, and then drying (at 80 ° C.) 10
And 100 ° C. for 30 minutes) and a curing treatment (100 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours). In this step, the resin composition is also filled into the optical fiber non-housing portion of the groove. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１２７】（実施例４）実施例１の（２）の工程にお
いて、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基板上
に硬化後の厚さが６２．５μｍになるように塗布し、実
施例１の（６）の工程において、下記のシリコン基板を
用いて蓋部を形成した以外は、実施例１と同様にして光
ファイバアレイを製造した。蓋部を形成するためのシリ
コン基板としては、樹脂層の溝と対向する位置に溝（幅
１５０μｍ、深さ７０μｍ、溝同士の間隔２００μｍ）
が形成されたシリコン基板を用いた。本実施例で製造し
た光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイバ
の直径＝１：２であり、光ファイバの１／２が溝内に収
納されていた。Example 4 In the step (2) of Example 1, the resin composition solution was applied onto a substrate by a curtain coater so that the thickness after curing became 62.5 μm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a lid was formed using the following silicon substrate in the step (1) (6). As the silicon substrate for forming the lid, grooves (width 150 μm, depth 70 μm, interval between grooves 200 μm) are provided at positions facing the grooves of the resin layer.
Was used. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber = 1: 2, and half of the optical fiber was housed in the groove.
【０１２８】（実施例５）実施例１の（２）の工程にお
いて、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基板上
に硬化後の厚さが１５６μｍになるように塗布した以外
は、実施例１と同様にして光ファイバアレイを製造し
た。本実施例で製造した光ファイバアレイにおいては、
溝の深さ：光ファイバの直径≒１．２５：１．０であ
り、光ファイバは溝内に完全に収納されていた。Example 5 Example 2 was repeated except that the resin composition solution was applied to the substrate with a curtain coater so that the cured thickness became 156 μm in the step (2) of Example 1. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 1. In the optical fiber array manufactured in this embodiment,
Depth of groove: diameter of optical fiber ≒ 1.25: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１２９】（実施例６） （１）焼成後、その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍ
ｍの石英からなる基板を出発材料とした。 （２）次に、下記の方法で調整した樹脂組成物溶液を、
カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが１３１μ
ｍになるように塗布し、その後、８０℃で１０分および
１００℃で３０分の条件で乾燥処理を行い、半硬化状態
の樹脂層を形成した。なお、この半硬化状態の樹脂層で
は、その表面にスキン層が形成されていた。(Example 6) (1) After firing, the surface was polished to a thickness of 10 m.
A substrate made of m. quartz was used as a starting material. (2) Next, the resin composition solution prepared by the following method is
The thickness after curing on the substrate with a curtain coater is 131μ.
m, and then dried at 80 ° C. for 10 minutes and at 100 ° C. for 30 minutes to form a semi-cured resin layer. In the semi-cured resin layer, a skin layer was formed on the surface.
【０１３０】樹脂組成物溶液の調製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、および、フェノール樹脂３５重量部、
硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子と
して平均粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、光重
合開始剤としてベンゾフェノン２．０重量部、反応安定
剤としてアミン化合物１．０重量部、ならびに、溶剤と
してトルエン溶液１０重量部を混合した後、その粘度
が、回転数６ｍｉｎ−１で２５℃において１０±１Ｐａ
・ｓになるまで攪拌し、樹脂組成物溶液を得た。[0130]Preparation of resin composition solution Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of a compound, and 35 parts by weight of a phenol resin,
As a curing agent, 4 parts by weight of an imidazole curing agent and inorganic particles
10 parts by weight of silica particles having an average particle diameter of 10 μm,
Benzophenone 2.0 parts by weight as initiator
1.0 parts by weight of an amine compound as an agent, and a solvent
After mixing 10 parts by weight of the toluene solution
But the rotation speed is 6min-110 ± 1Pa at 25 ° C
-The mixture was stirred until s was reached to obtain a resin composition solution.
【０１３１】（３）次に、実施例１の（３）工程と同様
の方法を用いて、半硬化状態の樹脂層に露光、現像処理
を施し、さらに、実施例１の（４）工程と同様の方法を
用いて本硬化することにより、樹脂層に溝を形成した。
なお、この工程を経て形成した溝は、その底面の幅が狭
くなるように、壁面が傾斜した形状を有しており、その
底面の幅は１２０μｍで、その上面の幅は１５０μｍ
で、その深さは１３１μｍである。(3) Next, the resin layer in the semi-cured state is exposed and developed using the same method as in the step (3) of the first embodiment. Grooves were formed in the resin layer by full-curing using the same method.
In addition, the groove formed through this process has a shape in which the wall surface is inclined so that the width of the bottom surface is reduced, the width of the bottom surface is 120 μm, and the width of the upper surface is 150 μm.
And its depth is 131 μm.
【０１３２】（４）次に、実施例１の（５）工程と同様
の方法を用いて、樹脂層の溝に光ファイバを収納し、さ
らに、実施例１の（６）工程と同様の方法を用いて、蓋
部を形成し、光ファイバアレイを得た。なお、本実施例
で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光
ファイバの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバ
は溝内に完全に収納されていた。(4) Next, the optical fiber is housed in the groove of the resin layer by using the same method as in the step (5) of the first embodiment. Was used to form a lid, and an optical fiber array was obtained. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber フ ァ イ バ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１３３】（実施例７）実施例６の（２）の工程にお
いて、下記の方法で作製した樹脂フィルムを、基板上
に、真空度６７Ｐａ、０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧着
時間６０秒の条件で圧着することにより、半硬化状態の
樹脂層５２を形成した以外は実施例６と同様にして光フ
ァイバアレイを製造した。なお、硬化後の樹脂層の厚さ
は１３１μｍであり、本実施例で形成した溝の断面の形
状は、底面の幅が１２０μｍで、上面の幅が１５０μｍ
であった。本実施例で製造した光ファイバアレイにおい
ては、溝の深さ：光ファイバの直径≒１．０５：１．０
であり、光ファイバは溝内に完全に収納されていた。(Example 7) In step (2) of Example 6, a resin film produced by the following method was placed on a substrate at a degree of vacuum of 67 Pa, 0.4 MPa, a temperature of 80 ° C, and a pressing time of 60 seconds. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 6, except that the resin layer 52 in a semi-cured state was formed by pressure bonding under the conditions. The thickness of the cured resin layer was 131 μm, and the cross-sectional shape of the groove formed in this example was such that the width of the bottom surface was 120 μm and the width of the top surface was 150 μm.
Met. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0
The optical fiber was completely housed in the groove.
【０１３４】樹脂フィルムの作製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、および、フェノール樹脂３５重量部、
硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子と
して平均粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、光重
合開始剤としてベンゾフェノン２．０重量部、反応安定
剤としてアミン化合物１．０重量部、ならびに、溶剤と
してトルエン溶液１０重量部を混合して樹脂組成物溶液
を調製し、得られた樹脂組成物溶液を厚さ３８μｍのＰ
ＥＴフィルム上にロールコータを用いて塗布した後、８
０℃で１０分、１００℃で３０分乾燥させることにより
樹脂フィルムを作製した。[0134]Production of resin film Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of a compound, and 35 parts by weight of a phenol resin,
As a curing agent, 4 parts by weight of an imidazole curing agent and inorganic particles
10 parts by weight of silica particles having an average particle diameter of 10 μm,
Benzophenone 2.0 parts by weight as initiator
1.0 parts by weight of an amine compound as an agent, and a solvent
Then, 10 parts by weight of a toluene solution are mixed, and a resin composition solution is mixed.
Is prepared, and the obtained resin composition solution is coated with a 38 μm-thick P
After applying on the ET film using a roll coater, 8
By drying at 0 ° C for 10 minutes and at 100 ° C for 30 minutes
A resin film was produced.
【０１３５】（実施例８）実施例６の（４）の工程にお
いて、以下の方法を用いて蓋部を形成した以外は実施例
６と同様にして光ファイバアレイを製造した。蓋部の形
成は、光ファイバを収納した樹脂層上に、実施例６の
（２）の工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の溶液をカ
ーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃で１０
分および１００℃で３０分）と、硬化処理（１００℃で
３０分および１５０℃で３時間）とを施すことにより行
った。なお、この工程では、溝の光ファイバ非収納部に
も樹脂組成物が充填されることとなる。本実施例で製造
した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイ
バの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバは溝内
に完全に収納されていた。(Example 8) An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 6, except that the lid was formed by the following method in the step (4) of Example 6. The lid is formed by applying a solution similar to the resin composition solution used in the step (2) of Example 6 to the resin layer containing the optical fiber with a curtain coater, and then drying (at 80 ° C.) 10
And 100 ° C. for 30 minutes) and a curing treatment (100 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours). In this step, the resin composition is also filled into the optical fiber non-housing portion of the groove. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１３６】（実施例９）実施例６の（２）の工程にお
いて、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基板上
に硬化後の厚さが６２．５μｍにあるように塗布し、実
施例６の（４）の工程において、下記のシリコン基板を
用いて蓋部を形成した以外は、実施例６と同様にして光
ファイバアレイを製造した。蓋部を形成するためのシリ
コン基板としては、樹脂層の溝と対向する位置に溝（幅
１５０μｍ、深さ７０μｍ、溝同士の間隔２００μｍ）
が形成されたシリコン基板を用いた。本実施例で製造し
た光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイバ
の直径＝１：２であり、光ファイバの１／２が溝内に収
納されていた。Example 9 In the step (2) of Example 6, the resin composition solution was applied on a substrate by a curtain coater so that the thickness after curing was 62.5 μm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 6 except that the lid was formed using the following silicon substrate in the step (4) of No. 6. As the silicon substrate for forming the lid, grooves (width 150 μm, depth 70 μm, interval between grooves 200 μm) are provided at positions facing the grooves of the resin layer.
Was used. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber = 1: 2, and half of the optical fiber was housed in the groove.
【０１３７】（実施例１０）実施例６の（２）の工程に
おいて、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基板
上に硬化後の厚さが１６３μｍになるように塗布した以
外は、実施例６と同様にして光ファイバアレイを製造し
た。本実施例で製造した光ファイバアレイにおいては、
溝の深さ：光ファイバの直径≒１．３：１．０であり、
光ファイバは溝内に完全に収納されていた。Example 10 The procedure of Example 6 was repeated, except that the resin composition solution was applied to the substrate with a curtain coater so that the cured thickness became 163 μm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in No. 6. In the optical fiber array manufactured in this embodiment,
Groove depth: diameter of optical fiber ： 1.3: 1.0,
The optical fiber was completely contained in the groove.
【０１３８】（実施例１１） （１）その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍのシリ
コンからなる基板を出発材料とした。 （２）次に、下記の方法で調製した樹脂組成物溶液を、
カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが３３μｍ
になるように塗布し、その後、８０℃で１０分および１
００℃で３０分の条件で乾燥処理を行い、半硬化状態の
樹脂層を形成した。なお、この半硬化状態の樹脂層で
は、その表面にスキン層が形成されていた。Example 11 (1) A substrate made of silicon having a thickness of 10 mm and the surface of which was polished was used as a starting material. (2) Next, the resin composition solution prepared by the following method is
Thickness after curing on substrate with curtain coater is 33μm
And then at 80 ° C. for 10 minutes and 1
A drying treatment was performed at 00 ° C. for 30 minutes to form a resin layer in a semi-cured state. In the semi-cured resin layer, a skin layer was formed on the surface.
【０１３９】樹脂組成物溶液の調製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、フェノール樹脂３５重量部およびポリ
エーテルスルフォン１０重量部、硬化剤としてイミダゾ
ール硬化剤４重量部、無機粒子として平均粒子径１０μ
ｍのシリカ粒子１０重量部、光重合開始剤としてベンゾ
フェノン１．０重量部、反応安定剤としてアミン化合物
１．０重量部、ならびに、溶剤としてトルエン溶液１８
重量部を混合した後、その粘度が、回転数６ｍｉｎ−１
で２５℃において１０±１Ｐａ・ｓになるまで攪拌し、
樹脂組成物溶液を得た。[0139]Preparation of resin composition solution Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of compound, 35 parts by weight of phenol resin and poly
10 parts by weight of ether sulfone, imidazo as a curing agent
4 parts by weight of hardener, average particle diameter 10μ as inorganic particles
m silica particles, 10 parts by weight
1.0 part by weight of phenone, amine compound as a reaction stabilizer
1.0 parts by weight and a toluene solution 18 as a solvent
After mixing the parts by weight, the viscosity becomes 6 min.-1
And stir at 25 ° C. until it becomes 10 ± 1 Pa · s,
A resin composition solution was obtained.
【０１４０】（３）次に、溝形成部分に対向する部分が
黒く描画されたマスク、即ち、幅１２０μｍの黒線が、
２００μｍ間隔で７本描画されたマスクを、半硬化状態
の樹脂層に密着するように載置し、超高圧水銀灯を用い
て、１２００ｍｊ／ｃｍ２で１０分間の条件で露光し
た。さらに、露光終了後、ＤＭＤＧを用いて現像処理を
行った。(3) Next, a mask in which the portion facing the groove forming portion is drawn in black, ie, a black line having a width of 120 μm,
Seven masks drawn at 200 μm intervals were placed so as to be in close contact with the resin layer in a semi-cured state, and exposed to light at 1200 mj / cm 2 for 10 minutes using an ultra-high pressure mercury lamp. Further, after the exposure was completed, a developing process was performed using DMDG.
【０１４１】（４）次に、上記（３）の工程で形成した
溝を有する樹脂層の上に、さらに、実施例６の（２）の
工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の樹脂組成物溶液
を、カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが９８
μｍになるように塗布し、その後、８０℃で１０分およ
び１００℃で３０分の条件で乾燥処理を行い、半硬化状
態の樹脂層を形成した。なお、この半硬化状態の樹脂層
では、その表面にスキン層が形成されていた。(4) Next, on the resin layer having the groove formed in the above step (3), a resin composition similar to the resin composition solution used in the step (2) of Example 6 was further applied. The product solution is cured on a substrate with a curtain coater to a thickness of 98
It was applied to a thickness of μm, and then dried at 80 ° C. for 10 minutes and at 100 ° C. for 30 minutes to form a semi-cured resin layer. In the semi-cured resin layer, a skin layer was formed on the surface.
【０１４２】（５）次に、幅１５０μｍの黒線が、２０
０μｍ間隔で７本描画されたマスクを半硬化状態の樹脂
層に密着するように載置し、超高圧水銀灯を用いて、１
２００ｍｊ／ｃｍ２で１０分間の条件で露光した。さら
に、露光終了後、ＤＭＤＧを用いて現像処理を行った。
このようにして、基板上に２層からなる樹脂層を形成し
た。(5) Next, a black line having a width of 150 μm
Seven masks drawn at intervals of 0 μm are placed so as to be in close contact with the resin layer in a semi-cured state, and the mask is drawn using an ultra-high pressure mercury lamp for 1 minute.
Exposure was performed at 200 mj / cm 2 for 10 minutes. Further, after the exposure was completed, a developing process was performed using DMDG.
Thus, a two-layer resin layer was formed on the substrate.
【０１４３】（６）次に、現像処理を終えた樹脂層を、
１００℃で３０分および１５０℃で３時間の条件で本硬
化し、深さ１３１μｍ、溝同士の間隔２００μｍで、そ
の壁面の形状が、略円弧状の部分と、底面に向かって狭
くなるように傾斜した部分とを組み合わせた形状である
溝を７本形成した。溝の底面に向かって狭くなるように
傾斜した部分は、その上部の幅が１５０μｍで、底部の
幅が１２０μｍである。なお、略円弧状の部分は下層の
樹脂層に形成された溝であり、底面に向かって狭くなる
ように傾斜した部分は上層の樹脂層に形成された溝であ
る。(6) Next, the resin layer after the development processing is
Main curing at 100 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours, so that the depth of 131 μm and the interval between grooves is 200 μm, and the shape of the wall surface becomes narrower toward the substantially arc-shaped portion and the bottom surface. Seven grooves having a shape combining the inclined portions were formed. A portion inclined so as to become narrower toward the bottom of the groove has a width of 150 μm at the top and 120 μm at the bottom. The substantially arc-shaped portion is a groove formed in the lower resin layer, and the portion inclined so as to become narrower toward the bottom is a groove formed in the upper resin layer.
【０１４４】（７）次に、実施例１で用いた光ファイバ
と同様の光ファイバを７本用意し、これを、整列器を用
いて、端面を揃えるとともに、２００μｍ間隔で整列さ
せた。その後、整列器で保持したまま、樹脂層の溝に光
ファイバを収納した。 （８）次いで、実施例１の（６）の工程と同様にして蓋
部を形成し、光ファイバアレイを製造した。本実施例で
製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光フ
ァイバの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバは
溝内に完全に収納されていた。(7) Next, seven optical fibers similar to the optical fibers used in Example 1 were prepared, and their end faces were aligned using an aligner, and were aligned at intervals of 200 μm. Then, the optical fiber was stored in the groove of the resin layer while being held by the aligner. (8) Next, a lid was formed in the same manner as in the step (6) of Example 1, and an optical fiber array was manufactured. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１４５】（実施例１２）実施例１１の（２）の工程
において、下記の方法で作製した樹脂フィルムを、基板
上に真空度６７Ｐａ、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、
圧着時間６０秒の条件で圧着し、実施例１１の（４）の
工程において、実施例７で作製した樹脂フィルムと同様
の樹脂フィルムを、基板上に真空度６７Ｐａ、圧力０．
４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時間６０秒の条件で圧着す
ることにより、半硬化状態の樹脂層を形成した以外は実
施例１１と同様にして光ファイバアレイを製造した。な
お、硬化後の樹脂層の厚さは、下層が３３μｍで、上層
が９８μｍである。本実施例で製造した光ファイバアレ
イにおいては、溝の深さ：光ファイバの直径≒１．０
５：１．０であり、光ファイバは溝内に完全に収納され
ていた。(Example 12) In the step (2) of Example 11, a resin film produced by the following method was placed on a substrate at a degree of vacuum of 67 Pa, a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 80 ° C, and
In the step (4) of Example 11, a resin film similar to the resin film prepared in Example 7 was pressure-bonded on a substrate at a pressure of 0.
An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 11 except that a semi-cured resin layer was formed by pressure bonding under the conditions of 4 MPa, a temperature of 80 ° C., and a pressure bonding time of 60 seconds. The thickness of the cured resin layer is 33 μm for the lower layer and 98 μm for the upper layer. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber フ ァ イ バ 1.0
5: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１４６】樹脂フィルムの作製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、フェノール樹脂３５重量部およびポリ
エーテルスルフォン１０重量部、硬化剤としてイミダゾ
ール硬化剤４重量部、無機粒子として平均粒子径１０μ
ｍのシリカ粒子１０重量部、光重合開始剤としてベンゾ
フェノン１．０重量部、反応安定剤としてアミン化合物
１．０重量部、ならびに、溶剤としてトルエン溶液１８
重量部を混合して樹脂組成物溶液を調製し、得られた樹
脂組成物溶液を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上にロー
ルコータを用いて塗布した後、８０℃で１０分、１００
℃で３０分乾燥させることにより樹脂フィルムを作製し
た。[0146]Production of resin film Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of compound, 35 parts by weight of phenol resin and poly
10 parts by weight of ether sulfone, imidazo as a curing agent
4 parts by weight of hardener, average particle diameter 10μ as inorganic particles
m silica particles, 10 parts by weight
1.0 part by weight of phenone, amine compound as a reaction stabilizer
1.0 parts by weight and a toluene solution 18 as a solvent
Parts by weight to prepare a resin composition solution, and
The fat composition solution was placed on a 38 μm-thick PET film.
After applying using a coater, 100 minutes at 80 ° C., 100
A resin film was prepared by drying at 30 ° C for 30 minutes.
Was.
【０１４７】（実施例１３）実施例１１の（８）の工程
において、以下の方法を用いて蓋部を形成した以外は実
施例１１と同様にして光ファイバアレイを製造した。蓋
部の形成は、光ファイバを収納した樹脂層上に、実施例
１１の（４）の工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の溶
液をカーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃
で１０分および１００℃で３０分）と、硬化処理（１０
０℃で３０分および１５０℃で３時間）とを施すことに
より行った。なお、この工程では、溝の光ファイバ非収
納部にも樹脂組成物が充填されることとなる。本実施例
で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光
ファイバの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバ
は溝内に完全に収納されていた。(Example 13) An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 11 except that the lid was formed in the step (8) of Example 11 by the following method. The lid is formed by applying a solution similar to the resin composition solution used in the step (4) of Example 11 to the resin layer containing the optical fiber with a curtain coater, and then drying (80 ° C.)
For 10 minutes and 100 ° C. for 30 minutes) and curing treatment (10 minutes).
(0 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours). In this step, the resin composition is also filled into the optical fiber non-housing portion of the groove. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１４８】（実施例１４）実施例１１の（２）の工程
において、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基
板上に硬化後の厚さが１５．５μｍｍになるように塗布
し、実施例１１の（４）の工程において、樹脂組成物溶
液を、カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが４
７．０μｍにあるように塗布し、実施例１１の（８）の
工程において、下記のシリコン基板を用いて蓋部を形成
した以外は、実施例１１と同様にして光ファイバアレイ
を製造した。(Example 14) In the step (2) of Example 11, the resin composition solution was applied on a substrate by a curtain coater so that the thickness after curing became 15.5 μmm. In the step (4) of No. 11, the resin composition solution is cured on a substrate with a curtain coater to a thickness of 4
An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 11 except that the coating was performed so as to have a thickness of 7.0 μm, and in Step (8) of Example 11, a lid was formed using the following silicon substrate.
【０１４９】蓋部を形成するためのシリコン基板として
は、樹脂層の溝と対向する位置に溝（幅１５０μｍ、深
さ７０μｍ、溝同士の間隔２００μｍ）が形成されたシ
リコン基板を用いた。本実施例で製造した光ファイバア
レイにおいては、溝の深さ：光ファイバの直径＝１：２
であり、光ファイバの１／２が溝内に収納されていた。As the silicon substrate for forming the lid portion, a silicon substrate having grooves (width 150 μm, depth 70 μm, interval between grooves 200 μm) formed at positions facing the grooves of the resin layer was used. In the optical fiber array manufactured in this embodiment, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber = 1: 2.
And の of the optical fiber was housed in the groove.
【０１５０】（実施例１５）実施例１１の（２）の工程
において、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基
板上に硬化後の厚さが４０．５μｍにあるように塗布
し、実施例１１の（４）の工程において、樹脂組成物溶
液を、カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが１
２２μｍになるように塗布した以外は、実施例１１と同
様にして光ファイバアレイを製造した。本実施例で製造
した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイ
バの直径≒１．３：１．０であり、光ファイバは溝内に
完全に収納されていた。(Example 15) In the step (2) of Example 11, the resin composition solution was applied on a substrate by a curtain coater so that the thickness after curing was 40.5 μm. In step (4) of No. 11, the thickness of the resin composition solution after curing on a substrate by a curtain coater is 1
An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 11 except that the thickness was adjusted to 22 μm. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.3: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１５１】（実施例１６） （１）その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍのガラ
ス基板を出発材料とした。 （２）次に、下記の方法で調整した感光性ポリイミド溶
液を、カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが１
３１μｍになるように塗布し、その後、８０℃で１０分
および１００℃で３０分の条件で乾燥処理を行い、半硬
化状態の樹脂層を形成した。なお、この半硬化状態の樹
脂層では、その表面にスキン層が形成されていた。Example 16 (1) A 10-mm-thick glass substrate whose surface was polished was used as a starting material. (2) Next, the photosensitive polyimide solution prepared by the following method is cured on a substrate with a curtain coater to a thickness of 1%.
It was applied so as to have a thickness of 31 μm, and then dried at 80 ° C. for 10 minutes and at 100 ° C. for 30 minutes to form a semi-cured resin layer. In the semi-cured resin layer, a skin layer was formed on the surface.
【０１５２】感光性ポリイミド溶液の調製 下記化学式（５）で表されるビス−フェノールフルオレ
ン−ヒドロキシアクリレートと、ビス−アニリン−フル
オレンと、ピロメリト酸無水物とをモル比＝１：４：５
で反応させて得られるランダム共重合体の感光性ポリイ
ミド４０重量部をＤＭＤＧ１０重量部に溶解し、その粘
度が２５℃において１０±Ｐａ・ｓである感光性ポリイ
ミド溶液を調製した。[0152]Preparation of photosensitive polyimide solution Bis-phenol fluorene represented by the following chemical formula (5)
-Hydroxy acrylate and bis-aniline-fur
The molar ratio of orene to pyromellitic anhydride is 1: 4: 5.
Reaction of a random copolymer obtained by
40 parts by weight of amide were dissolved in 10 parts by weight of DMDG,
Photosensitive poly at a temperature of 25 ± 10 ° C.
A mid solution was prepared.
【０１５３】[0153]
【化５】 Embedded image
【０１５４】（３）次に、実施例１の（３）工程と同様
の方法を用いて、半硬化状態の樹脂層に露光、現像処理
を施し、さらに、実施例１の（４）工程と同様の方法を
用いて本硬化することにより、樹脂層に溝を形成した。
なお、この工程を経て形成した溝は、その底面の幅が狭
くなるように、壁面が傾斜した形状を有しており、その
底面の幅は１２０μｍ、その上面の幅は１５０μｍであ
り、その深さは１３１μｍである。(3) Next, the semi-cured resin layer is exposed and developed by using the same method as the step (3) of the first embodiment. Grooves were formed in the resin layer by full-curing using the same method.
Note that the groove formed through this process has a shape in which the wall surface is inclined so that the width of the bottom surface is reduced, the width of the bottom surface is 120 μm, the width of the upper surface is 150 μm, and the depth is The height is 131 μm.
【０１５５】（４）次に、実施例１の（５）工程と同様
の方法を用いて、樹脂層の溝に光ファイバを収納した。 （５）次に、光ファイバを収納した樹脂層上に、フェノ
ール樹脂を含む未硬化の接着剤組成物を塗布した後、樹
脂層上に基板と大きさが同じシリコン基板を載置し、加
熱処理を施して上記接着剤組成物を硬化させることによ
りシリコンからなる蓋部を形成し、光ファイバアレイを
製造した。なお、本実施例で製造した光ファイバアレイ
においては、溝の深さ：光ファイバの直径≒１．０５：
１．０であり、光ファイバは溝内に完全に収納されてい
た。(4) Next, the optical fiber was housed in the groove of the resin layer by using the same method as in the step (5) of the first embodiment. (5) Next, after applying an uncured adhesive composition containing a phenolic resin on the resin layer containing the optical fiber, a silicon substrate having the same size as the substrate is placed on the resin layer and heated. A lid portion made of silicon was formed by performing the treatment and curing the adhesive composition, thereby producing an optical fiber array. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber フ ァ イ バ 1.05:
1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１５６】（実施例１７）実施例１６の（２）の工程
において、下記の方法で作製した樹脂フィルムを、基板
上に、真空度６７Ｐａ、０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧
着時間６０秒の条件で圧着することにより、半硬化状態
の樹脂層を形成した以外は実施例１６と同様にして光フ
ァイバアレイを製造した。なお、硬化後の樹脂層の厚さ
は１３１μｍであり、本実施例で形成した溝の断面の形
状は、底面の幅が１２０μｍで、上面の幅が１５０μｍ
であった。本実施例で製造した光ファイバアレイにおい
ては、溝の深さ：光ファイバの直径≒１．０５：１．０
であり、光ファイバは溝内に完全に収納されていた。(Example 17) In step (2) of Example 16, a resin film produced by the following method was placed on a substrate at a degree of vacuum of 67 Pa, 0.4 MPa, a temperature of 80 ° C, and a pressure bonding time of 60 seconds. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 16 except that a semi-cured resin layer was formed by pressure bonding under the conditions. The thickness of the cured resin layer was 131 μm, and the cross-sectional shape of the groove formed in this example was such that the width of the bottom surface was 120 μm and the width of the top surface was 150 μm.
Met. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0
The optical fiber was completely housed in the groove.
【０１５７】樹脂フィルムの作製 上記化学式（５）で表されるビス−フェノールフルオレ
ン−ヒドロキシアクリレートと、ビス−アニリン−フル
オレンと、ピロメリト酸無水物とをモル比＝１：４：５
で反応させて得られるランダム共重合体の感光性ポリイ
ミド４０重量部をＤＭＤＧ１０重量部に溶解して樹脂組
成物溶液を調製し、得られた樹脂組成物溶液を厚さ３８
μｍのＰＥＴフィルム上にロールコータを用いて塗布し
た後、８０℃で１０分、１００℃で３０分乾燥させるこ
とにより樹脂フィルムを作製した。[0157]Production of resin film Bis-phenol fluorene represented by the above chemical formula (5)
-Hydroxy acrylate and bis-aniline-fur
The molar ratio of orene to pyromellitic anhydride is 1: 4: 5.
Reaction of a random copolymer obtained by
Dissolve 40 parts by weight of amide in 10 parts by weight of DMDG
A composition solution was prepared, and the obtained resin composition solution was applied to a thickness of 38.
coated on a μm PET film using a roll coater
After drying at 80 ° C for 10 minutes and at 100 ° C for 30 minutes.
Thus, a resin film was produced.
【０１５８】（実施例１８）実施例１６の（５）の工程
において、以下の方法を用いて蓋部を形成した以外は実
施例１６と同様にして光ファイバアレイを製造した。蓋
部の形成は、光ファイバを収納した樹脂層上に、実施例
１６の（２）の工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の溶
液をカーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃
で１０分および１００℃で３０分）と、硬化処理（１０
０℃で３０分および１５０℃で３時間）とを施すことに
より行った。なお、この工程では、溝の光ファイバ非収
納部にも樹脂組成物が充填されることとなる。本実施例
で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光
ファイバの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバ
は溝内に完全に収納されていた。(Example 18) An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 16 except that the lid was formed in the step (5) of Example 16 by the following method. The lid is formed by applying a solution similar to the resin composition solution used in the step (2) of Example 16 to the resin layer containing the optical fiber with a curtain coater, and then drying (80 ° C.)
For 10 minutes and 100 ° C. for 30 minutes) and curing treatment (10 minutes).
(0 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours). In this step, the resin composition is also filled into the optical fiber non-housing portion of the groove. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１５９】（実施例１９）実施例１６の（２）の工程
において、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基
板上に硬化後の厚さが６２．５μｍにあるように塗布
し、実施例１６の（５）の工程において、下記のシリコ
ン基板を用いて蓋部を形成した以外は、実施例１６と同
様にして光ファイバアレイを製造した。蓋部を形成する
ためのシリコン基板としては、樹脂層の溝と対向する位
置に溝（幅１５０μｍ、深さ７０μｍ、溝同士の間隔２
００μｍ）が形成されたシリコン基板を用いた。本実施
例で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：
光ファイバの直径＝１：２であり、光ファイバの１／２
が溝内に収納されていた。(Example 19) In step (2) of Example 16, the resin composition solution was applied on a substrate by a curtain coater so that the thickness after curing was 62.5 μm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 16 except that a lid was formed using the following silicon substrate in the step (5) of No. 16. As the silicon substrate for forming the lid, a groove (width 150 μm, depth 70 μm, gap 2
(Μm) was used. In the optical fiber array manufactured in the present embodiment, the depth of the groove:
The diameter of the optical fiber is 1: 2, which is 1/2 of the optical fiber.
Was stored in the groove.
【０１６０】（実施例２０）実施例１６の（２）の工程
において、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基
板上に硬化後の厚さが１７５μｍにあるように塗布した
以外は、実施例１６と同様にして光ファイバアレイを製
造した。本実施例で製造した光ファイバアレイにおいて
は、溝の深さ：光ファイバの直径≒１．４：１．０であ
り、光ファイバは溝内に完全に収納されていた。Example 20 Example 20 was repeated except that in step (2) of Example 16, the resin composition solution was applied to the substrate with a curtain coater so that the thickness after curing was 175 μm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 16. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.4: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１６１】（実施例２１） （１）その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍのガラ
スエポキシ基板を出発材料とした。 （２）次に、下記の方法で調整した樹脂組成物溶液を、
カーテンコーターにて基板上に硬化後の厚さが１３１μ
ｍになるように塗布し、その後、８０℃で１０分および
１００℃で３０分の条件で乾燥処理を行い、半硬化状態
の樹脂層を形成した。なお、この半硬化状態の樹脂層で
は、その表面にスキン層が形成されていた。Example 21 (1) A 10-mm-thick glass epoxy substrate whose surface was polished was used as a starting material. (2) Next, the resin composition solution prepared by the following method is
The thickness after curing on the substrate with a curtain coater is 131μ.
m, and then dried at 80 ° C. for 10 minutes and at 100 ° C. for 30 minutes to form a semi-cured resin layer. In the semi-cured resin layer, a skin layer was formed on the surface.
【０１６２】樹脂組成物溶液の調製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３５
重量部、および、フェノキシ樹脂１２重量部、硬化剤と
してイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子として平均
粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、ならびに、光
重合開始剤としてベンゾフェノン１．０重量部、反応安
定剤としてアミン化合物１．０重量部、ならびに、溶剤
としてトルエン溶液１５重量部を混合した後、その粘度
が、回転数６ｍｉｎ−１で２５℃において１０±１Ｐａ
・ｓになるまで攪拌し、樹脂組成物溶液を得た。[0162]Preparation of resin composition solution Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of compound, bisphenol A type epoxy resin 35
Parts by weight, and 12 parts by weight of a phenoxy resin, and a curing agent
4 parts by weight of imidazole curing agent, average as inorganic particles
10 parts by weight of silica particles having a particle diameter of 10 μm and light
Benzophenone 1.0 part by weight as a polymerization initiator,
1.0 parts by weight of an amine compound as a stabilizer and a solvent
After mixing 15 parts by weight of a toluene solution as
But the rotation speed is 6min-110 ± 1Pa at 25 ° C
-The mixture was stirred until s was reached to obtain a resin composition solution.
【０１６３】（３）次に、実施例１の（３）工程と同様
の方法を用いて、半硬化状態の樹脂層に露光、現像処理
を施し、さらに、実施例１の（４）工程と同様の方法を
用いて本硬化することにより、樹脂層に溝を形成した。
なお、この工程を経て形成した溝は、基板の主面と直角
をなす壁面を有している。(3) Next, the semi-cured resin layer is exposed and developed by using the same method as in the step (3) of the first embodiment. Grooves were formed in the resin layer by full-curing using the same method.
The groove formed through this process has a wall surface perpendicular to the main surface of the substrate.
【０１６４】（４）次に、実施例１の（５）工程と同様
の方法を用いて、樹脂層の溝に光ファイバを収納し、さ
らに、実施例１の（６）工程と同様の方法を用いて、蓋
部を形成し、光ファイバアレイを製造した。なお、本実
施例で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深
さ：光ファイバの直径≒１．０５：１．０であり、光フ
ァイバは溝内に完全に収納されていた。(4) Next, the optical fiber is housed in the groove of the resin layer by using the same method as in the step (5) of the first embodiment. Was used to form a lid, and an optical fiber array was manufactured. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber フ ァ イ バ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１６５】（実施例２２）実施例２１の（２）の工程
において、下記の方法で作製した樹脂フィルムを、基板
上に実施例２と同様の条件で圧着することにより、半硬
化状態の樹脂層を形成した以外は実施例２１と同様にし
て光ファイバアレイを製造した。なお、硬化後の樹脂層
の厚さは１３１μｍであった。また、本実施例で製造し
た光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光ファイバ
の直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバは溝内に
完全に収納されていた。(Example 22) In step (2) of Example 21, a resin film produced by the following method was pressed on a substrate under the same conditions as in Example 2 to obtain a semi-cured resin. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 21 except that a layer was formed. The thickness of the cured resin layer was 131 μm. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber 光 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１６６】樹脂フィルムの作製 樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート
化物４０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３５
重量部、および、フェノキシ樹脂１２重量部、硬化剤と
してイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子として平均
粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、ならびに、光
重合開始剤としてベンゾフェノン１．０重量部、反応安
定剤としてアミン化合物１．０重量部、おらびに、溶剤
としてトルエン溶液１５重量部を混合して樹脂組成物溶
液を調製し、得られた樹脂組成物溶液を厚さ３８μｍの
ＰＥＴフィルム上にロールコータを用いて塗布した後、
８０℃で１０分、１００℃で３０分乾燥させることによ
り樹脂フィルムを作製した。[0166]Production of resin film Novolak type epoxy resin acrylate as resin component
40 parts by weight of compound, bisphenol A type epoxy resin 35
Parts by weight, and 12 parts by weight of a phenoxy resin, and a curing agent
4 parts by weight of imidazole curing agent, average as inorganic particles
10 parts by weight of silica particles having a particle diameter of 10 μm and light
Benzophenone 1.0 part by weight as a polymerization initiator,
1.0 parts by weight of an amine compound as a stabilizer, and a solvent
15 parts by weight of a toluene solution
A liquid was prepared, and the obtained resin composition solution was adjusted to a thickness of 38 μm.
After applying on a PET film using a roll coater,
By drying at 80 ° C for 10 minutes and at 100 ° C for 30 minutes
A resin film was prepared.
【０１６７】（実施例２３）実施例２１の（４）の工程
において、以下の方法を用いて蓋部を形成した以外は実
施例２１と同様にして光ファイバアレイを製造した。蓋
部の形成は、光ファイバを収納した樹脂層上に、実施例
２１の（２）の工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の溶
液をカーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃
で１０分および１００℃で３０分）と、硬化処理（１０
０℃で３０分および１５０℃で３時間）とを施すことに
より行った。なお、この工程では、溝の光ファイバ非収
納部にも樹脂組成物が充填されることとなる。本実施例
で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：光
ファイバの直径≒１．０５：１．０であり、光ファイバ
は溝内に完全に収納されていた。Example 23 An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 21 except that in step (4) of Example 21, the lid was formed using the following method. The lid is formed by applying a solution similar to the resin composition solution used in the step (2) of Example 21 to the resin layer containing the optical fiber with a curtain coater, and then drying (80 ° C.)
For 10 minutes and 100 ° C. for 30 minutes) and curing treatment (10 minutes).
(0 ° C. for 30 minutes and 150 ° C. for 3 hours). In this step, the resin composition is also filled into the optical fiber non-housing portion of the groove. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.05: 1.0, and the optical fiber was completely accommodated in the groove.
【０１６８】（実施例２４）実施例２１の（２）の工程
において、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基
板上に硬化後の厚さが６２．５μｍにあるように塗布
し、実施例２１の（４）の工程において、下記のシリコ
ン基板を用いて蓋部を形成した以外は、実施例２１と同
様にして光ファイバアレイを製造した。蓋部を形成する
ためのシリコン基板としては、樹脂層の溝と対向する位
置に溝（幅１５０μｍ、深さ７０μｍ、溝同士の間隔２
００μｍ）が形成されたシリコン基板を用いた。本実施
例で製造した光ファイバアレイにおいては、溝の深さ：
光ファイバの直径＝１：２であり、光ファイバの１／２
が溝内に収納されていた。(Example 24) In step (2) of Example 21, the resin composition solution was applied on a substrate by a curtain coater so that the thickness after curing was 62.5 μm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 21 except that in step (4) of No. 21, the lid was formed using the following silicon substrate. As the silicon substrate for forming the lid, a groove (width 150 μm, depth 70 μm, gap 2
(Μm) was used. In the optical fiber array manufactured in the present embodiment, the depth of the groove:
The diameter of the optical fiber is 1: 2, which is 1/2 of the optical fiber.
Was stored in the groove.
【０１６９】（実施例２５）実施例２１の（２）の工程
において、樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基
板上に硬化後の厚さが１７５μｍにあるように塗布した
以外は、実施例２１と同様にして光ファイバアレイを製
造した。本実施例で製造した光ファイバアレイにおいて
は、溝の深さ：光ファイバの直径≒１．４：１．０であ
り、光ファイバは溝内に完全に収納されていた。(Example 25) [0169] In the step (2) of Example 21, except that the resin composition solution was applied on a substrate with a curtain coater so that the thickness after curing was 175 µm. An optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 21. In the optical fiber array manufactured in this example, the depth of the groove: the diameter of the optical fiber ≒ 1.4: 1.0, and the optical fiber was completely housed in the groove.
【０１７０】実施例１〜２５で得た光ファイバアレイに
ついて、光ファイバアレイ側の光ファイバの端面に検出
器を載置し、光ファイバの他の端面から光発光素子を用
いて光を導入した際の光の検出位置から、光ファイバの
収納位置の設計からのズレを算出することにより光ファ
イバの収納精度を評価した。結果を表１に示した。ま
た、光ファイバアレイを上方から２０Ｐａの押厚力で２
０分間押圧した後、上記と同様にして光ファイバの収納
精度を測定した。結果を表１に示した。With respect to the optical fiber arrays obtained in Examples 1 to 25, a detector was mounted on the end face of the optical fiber on the optical fiber array side, and light was introduced from the other end face of the optical fiber using a light emitting element. The storage accuracy of the optical fiber was evaluated by calculating the deviation from the design of the storage position of the optical fiber from the light detection position at that time. The results are shown in Table 1. Further, the optical fiber array is pressed from above with a pressing force of 20 Pa.
After pressing for 0 minutes, the storage accuracy of the optical fiber was measured in the same manner as described above. The results are shown in Table 1.
【０１７１】[0171]
【表１】 [Table 1]
【０１７２】表１に示したように、実施例１〜２５の光
ファイバの収納位置の設計からのズレは５％（対クラッ
ド径）以下で、光ファイバは高精度で所定の位置に収納
されていた。また、収納精度を評価した後、光ファイバ
アレイを分解し、光ファイバの表面を顕微鏡で観察した
ところ、光ファイバの表面に傷や変形等は発生していな
かった。さらに、実施例１〜２５の光ファイバアレイに
ついて、７個の受光素子を配列した受光装置に接続し、
結合損失を測定したところ、その結合損失は低く、製品
としての要求される品質は充分に満足していた。As shown in Table 1, the deviation from the design of the storage position of the optical fiber in each of Examples 1 to 25 was 5% or less (with respect to the clad diameter), and the optical fiber was stored at a predetermined position with high accuracy. I was After the evaluation of the storage accuracy, the optical fiber array was disassembled and the surface of the optical fiber was observed with a microscope. As a result, no scratch or deformation was found on the surface of the optical fiber. Furthermore, the optical fiber arrays of Examples 1 to 25 were connected to a light receiving device in which seven light receiving elements were arranged,
When the coupling loss was measured, the coupling loss was low, and the quality required as a product was sufficiently satisfied.
【０１７３】[0173]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バアレイは、光ファイバを収納するための溝が、樹脂層
に形成されているため、溝に、凹凸や膨れ等の変形が発
生しても、光ファイバに損傷や変形が発生するおそれが
少なく、この変形に起因する接続損失の増加を防止する
ことができる。また、樹脂層の場合には、溝を一括して
形成することが容易であるため、溝同士で形状のバラツ
キが無くなるとともに、相対的な位置ズレもなくなる。
また、本発明の光ファイバアレイは、多くの部分が樹脂
で形成されているため、従来のセラミック等からなる光
ファイバアレイに比べて、安価に製造することができ
る。As described above, in the optical fiber array of the present invention, since the groove for accommodating the optical fiber is formed in the resin layer, the groove is deformed such as unevenness or swelling. Even so, there is little risk that the optical fiber will be damaged or deformed, and it is possible to prevent an increase in connection loss due to this deformation. Further, in the case of the resin layer, since the grooves are easily formed collectively, there is no variation in shape between the grooves, and there is no relative displacement.
Further, since the optical fiber array of the present invention has many parts formed of resin, it can be manufactured at a lower cost than conventional optical fiber arrays made of ceramic or the like.
【０１７４】また、第一〜第三の本発明の光ファイバア
レイの製造方法は、光ファイバを収納するための溝を樹
脂層に形成するため、高い精度で溝を形成することがで
きる。特に、上記溝を一括形成した場合には、溝ごとの
バラツキがなくなり、溝の基板に対する位置が若干ズレ
ても、溝同士の相対的な位置はズレないため、許容誤差
が大きくなり、その結果、製造コストが安くなる。従っ
て、本発明の製造方法では、安価で高品質な光ファイバ
アレイを製造することができる。In the first to third methods for manufacturing an optical fiber array according to the present invention, the grooves for accommodating the optical fibers are formed in the resin layer, so that the grooves can be formed with high precision. In particular, when the grooves are formed in a lump, there is no variation between the grooves, and even if the positions of the grooves slightly shift with respect to the substrate, the relative positions of the grooves do not shift. , Manufacturing costs are reduced. Therefore, according to the manufacturing method of the present invention, an inexpensive and high-quality optical fiber array can be manufactured.
【図１】（ａ）は、本発明の光ファイバアレイの一実施
形態を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に
示す光ファイバアレイのＡ−Ａ線断面図である。FIG. 1A is a perspective view schematically showing an embodiment of an optical fiber array according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the optical fiber array shown in FIG. is there.
【図２】本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を
模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the optical fiber array of the present invention.
【図３】本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を
模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the optical fiber array of the present invention.
【図４】本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を
模式的に示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view schematically showing another embodiment of the optical fiber array of the present invention.
【図５】第一の本発明の光ファイバアレイの製造方法に
おける製造工程の一部を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a part of the manufacturing process in the optical fiber array manufacturing method of the first invention.
【図６】第二の本発明の光ファイバアレイの製造方法に
おける製造工程の一部を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a part of the manufacturing process in the optical fiber array manufacturing method according to the second invention.
【図７】第三の本発明の光ファイバアレイの製造方法に
おける製造工程の一部を模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a part of the manufacturing process in the optical fiber array manufacturing method according to the third embodiment of the present invention.
【図８】本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を
模式的に示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view schematically showing another embodiment of the optical fiber array of the present invention.
【符号の説明】 １０、２０、３０、４０ 光ファイバアレイ １１、２１、３１、４１、５１、６１、７１ 基板 １２、２２、３２、４２、５２、６２、７２ 樹脂層 １３、２３、３３、４３、５３、６３、７３ 溝 １５、２５、３５、４５、５５、６５、７５ 光ファイ
バ[Description of Signs] 10, 20, 30, 40 Optical fiber array 11, 21, 31, 41, 51, 61, 71 Substrate 12, 22, 32, 42, 52, 62, 72 Resin layers 13, 23, 33, 43, 53, 63, 73 Groove 15, 25, 35, 45, 55, 65, 75 Optical fiber
Claims (18)
成され、前記溝に光ファイバが収納されていることを特
徴とする光ファイバアレイ。1. An optical fiber array, wherein a resin layer having a plurality of grooves is formed on a substrate, and optical fibers are housed in the grooves.
に、壁面が傾斜して形成されている請求項１に記載の光
ファイバアレイ。2. The optical fiber array according to claim 1, wherein the groove is formed such that a wall surface is inclined so that a width of a bottom surface of the groove is reduced.
求項１に記載の光ファイバアレイ。3. The optical fiber array according to claim 1, wherein the groove is formed by a curved surface.
Ｕ字状である請求項３に記載の光ファイバアレイ。4. The optical fiber array according to claim 3, wherein the cross section of the groove has a substantially arc shape or a U shape.
の１／２〜３／２である請求項１〜４のいずれか１に記
載の光ファイバアレイ。5. The optical fiber array according to claim 1, wherein a depth of the groove is 1/2 to 3/2 of a diameter of the optical fiber.
る請求項１〜５のいずれか１に記載の光ファイバアレ
イ。6. The optical fiber array according to claim 1, wherein the depth of the groove is 50 to 400 μm.
樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂、およ
び、感光性樹脂のうちの少なくとも一種を含む樹脂組成
物を用いて形成されている請求項１〜６いずれか１に記
載の光ファイバアレイ。7. The resin layer is made of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a resin obtained by partially sensitizing a thermosetting resin, and a resin composition containing at least one of the photosensitive resins. The optical fiber array according to claim 1, wherein the optical fiber array is formed.
ル樹脂、または、ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物を用
いて形成されている請求項１〜６いずれか１に記載の光
ファイバアレイ。8. The optical fiber array according to claim 1, wherein the resin layer is formed using a resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin, or a polyimide resin.
も一部に接着剤層が形成されている請求項１〜８のいず
れか１に記載の光ファイバアレイ。9. The optical fiber array according to claim 1, wherein an adhesive layer is formed on at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove.
前記光ファイバを覆う蓋部が形成されている請求項１〜
９いずれか１に記載の光ファイバアレイ。10. A cover for covering the optical fiber housed in the groove is formed on the resin layer.
9. The optical fiber array according to any one of 9 above.
を含むことを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）前記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、および、
（Ｃ）前記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工
程。11. A method for manufacturing an optical fiber array, comprising at least the following steps (A) to (C). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, and
(C) an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove.
樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成する蓋部形成工
程を有する請求項１１に記載の光ファイバアレイの製造
方法。12. The method for manufacturing an optical fiber array according to claim 11, further comprising a lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer after the optical fiber housing step.
を含むことを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）前記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、（Ｃ）前
記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工程、
（Ｄ）前記溝の光ファイバ非収納部分の少なくとも一部
に未硬化の接着剤を充填する接着剤充填工程、（Ｅ）前
記（Ｄ）の工程で充填した未硬化の接着剤を硬化させ、
接着剤層とする接着剤層形成工程、および、（Ｆ）前記
樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成する蓋部形成工
程。13. A method for manufacturing an optical fiber array, comprising at least the following steps (A) to (F). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, (C) an optical fiber storing step of storing an optical fiber in the groove,
(D) an adhesive filling step of filling at least a part of the optical fiber non-housing portion of the groove with an uncured adhesive, (E) curing the uncured adhesive filled in the step (D),
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer; and (F) a lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer.
を含むことを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。 （Ａ）基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
（Ｂ）前記樹脂層に溝を形成する溝形成工程、（Ｃ）前
記溝に未硬化の接着剤を充填する接着剤充填工程、
（Ｄ）前記溝に光ファイバを収納する光ファイバ収納工
程、（Ｅ）前記（Ｃ）の工程で充填した未硬化の接着剤
を硬化させ、接着剤層とする接着剤層形成工程、およ
び、（Ｆ）前記樹脂層上に光ファイバを覆う蓋部を形成
する蓋部形成工程。14. A method for manufacturing an optical fiber array, comprising at least the following steps (A) to (F). (A) a resin layer forming step of forming a resin layer on a substrate,
(B) a groove forming step of forming a groove in the resin layer, (C) an adhesive filling step of filling the groove with an uncured adhesive,
(D) an optical fiber housing step of housing an optical fiber in the groove, (E) an adhesive layer forming step of curing the uncured adhesive filled in the step (C) to form an adhesive layer, and (F) a lid forming step of forming a lid covering the optical fiber on the resin layer.
成物を塗布するか、または、樹脂フィルムを圧着するこ
とにより樹脂層を形成し、前記溝形成工程において、露
光・現像処理を施すことにより溝を形成する請求項１１
〜１４のいずれか１に記載の光ファイバアレイの製造方
法。15. In the resin layer forming step, a resin composition is applied or a resin film is press-bonded to form a resin layer, and in the groove forming step, exposure and development are performed to form the groove. Claim 11
15. The method of manufacturing an optical fiber array according to any one of items 14 to 14.
ィルムを圧着することにより樹脂層を形成し、前記溝形
成工程において、レーザ処理を施すことにより溝を形成
する請求項１１〜１４のいずれか１に記載の光ファイバ
アレイの製造方法。16. A resin layer is formed by pressing a resin film in the resin layer forming step, and a groove is formed by performing laser processing in the groove forming step. 3. The method for manufacturing an optical fiber array according to item 1.
層上に樹脂組成物を塗布することにより、光ファイバを
覆う蓋部を形成する請求項１２〜１６のいずれか１に記
載の光ファイバアレイの製造方法。17. The optical fiber array according to claim 12, wherein in the lid forming step, a lid covering the optical fiber is formed by applying a resin composition on the resin layer. Manufacturing method.
層上に樹脂フィルムを圧着することにより、光ファイバ
を覆う蓋部を形成する請求項１２〜１６のいずれか１に
記載の光ファイバアレイの製造方法。18. The optical fiber array according to claim 12, wherein in the lid forming step, a lid covering the optical fiber is formed by pressing a resin film on the resin layer. Production method.
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