JP2003114359A - Method for processing optical fiber ribbon, laminated optical fiber ribbon, and method for manufacturing optical fiber array - Google Patents
Method for processing optical fiber ribbon, laminated optical fiber ribbon, and method for manufacturing optical fiber arrayInfo
- Publication number
- JP2003114359A JP2003114359A JP2001268089A JP2001268089A JP2003114359A JP 2003114359 A JP2003114359 A JP 2003114359A JP 2001268089 A JP2001268089 A JP 2001268089A JP 2001268089 A JP2001268089 A JP 2001268089A JP 2003114359 A JP2003114359 A JP 2003114359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- fiber ribbon
- resin layer
- coating resin
- ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4401—Optical cables
- G02B6/4403—Optical cables with ribbon structure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバリボン
の加工方法、積層光ファイバリボン、および、該積層光
ファイバリボンを用いた光ファイバアレイの製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical fiber ribbon processing method, a laminated optical fiber ribbon, and an optical fiber array manufacturing method using the laminated optical fiber ribbon.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、通信分野を中心として光ファイバ
に注目が集まっている。特にＩＴ（情報技術）分野にお
いては、高速インターネット網の整備に、光ファイバを
用いた通信技術が必要となる。光ファイバは、低損
失、高帯域、細径・軽量、無誘導、省資源等の
特徴を有しており、この特徴を有する光ファイバを用い
た通信システムでは、従来のメタリックケーブルを用い
た通信システムに比べ、中継器数を大幅に削減すること
ができ、建設、保守が容易になり、通信システムの経済
化、高信頼性化を図ることができる。2. Description of the Related Art In recent years, attention has been focused on optical fibers mainly in the communication field. Particularly in the IT (information technology) field, communication technology using optical fibers is required to maintain a high-speed Internet network. Optical fiber has the features of low loss, high bandwidth, small diameter / light weight, no induction, resource saving, etc. In the communication system using the optical fiber having this feature, the communication using the conventional metallic cable is used. Compared with the system, the number of repeaters can be greatly reduced, construction and maintenance are facilitated, and the communication system can be made economical and highly reliable.
【０００３】また、光ファイバでは、一つの波長の光だ
けでなく、多くの異なる波長の光を１本の光ファイバで
同時に多重伝送することができるため、多様な用途に対
応可能な大容量の伝送路を実現することができ、映像サ
ービス等にも対応することができるという大きな利点を
有する。Further, in the optical fiber, not only the light of one wavelength but also the light of many different wavelengths can be simultaneously multiplexed and transmitted by one optical fiber, so that it has a large capacity for various purposes. This has a great advantage that a transmission line can be realized and a video service can be supported.
【０００４】また、光ファイバを用いた光通信において
は、複数の光ファイバが並列に配置され、その周囲に被
覆樹脂層が形成された光ファイバリボンが用いられてい
る。そして、この光ファイバリボンを、受光素子や発光
素子、各種端末機器（パソコン、モバイル、ゲーム等）
と接続するには、通常、光ファイバリボンの端部の被覆
樹脂層を除去することにより、複数の光ファイバの端部
を露出させ、この露出した光ファイバをＶ溝を有する基
板の溝に載置、固定することにより複数の光ファイバが
所定の間隔で離間して配置された光ファイバアレイが用
いられている。In optical communication using an optical fiber, an optical fiber ribbon in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel and a coating resin layer is formed around the optical fibers is used. Then, this optical fiber ribbon is used for a light receiving element, a light emitting element, various terminal devices (personal computer, mobile, game, etc.)
In order to connect with the optical fiber ribbon, the coating resin layer at the end of the optical fiber ribbon is usually removed to expose the ends of the plurality of optical fibers, and the exposed optical fibers are mounted in the groove of the substrate having the V groove. There is used an optical fiber array in which a plurality of optical fibers are arranged at a predetermined interval by being placed and fixed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように、光ファイ
バを基板上に固定し、光ファイバアレイとするには、光
ファイバリボンの端部の被覆樹脂層を除去し、光ファイ
バを露出させなければならなかった。従来、光ファイバ
リボンの被覆樹脂層の一部を除去する方法としては、工
具を用いて機械的に除去する方法や、有機溶剤等を用い
て被覆樹脂層を溶解することにより化学的に除去する方
法等が用いられていた。As described above, in order to fix the optical fiber on the substrate and form the optical fiber array, the coating resin layer at the end of the optical fiber ribbon must be removed to expose the optical fiber. I had to do it. Conventionally, as a method for removing a part of the coating resin layer of the optical fiber ribbon, a method of mechanically removing the coating resin layer with a tool or a method of chemically removing the coating resin layer by dissolving the coating resin layer with an organic solvent or the like is used. The method etc. were used.
【０００６】しかしながら、機械的に被覆樹脂層を除去
する方法では、その精度を数μｍ程度に制御することは
容易なことではなく、また、被覆樹脂層を除去する際に
加わる機械的衝撃により光ファイバに傷を付けてしまう
ことがあった。また、有機溶剤等を用いて被覆樹脂層を
化学的に除去する方法では、その処理にある程度の時間
を要するため、加工の高速化を図ることが難しく、ま
た、光ファイバや、周辺の除去の対象でない被覆樹脂層
に有機溶剤が拡散浸透し、これらの部分を化学的に侵食
することがあった。However, in the method of mechanically removing the coating resin layer, it is not easy to control the accuracy to about several μm, and the mechanical impact applied when removing the coating resin layer causes an optical shock. It sometimes scratched the fiber. Further, in the method of chemically removing the coating resin layer using an organic solvent or the like, it takes some time for the treatment, so that it is difficult to speed up the processing, and the removal of the optical fiber and the surrounding area is difficult. In some cases, the organic solvent diffused and permeated into the coating resin layer that was not the target, and these portions were chemically eroded.
【０００７】また、光ファイバリボンとしては、例え
ば、図１に部分斜視図で示すような、コア１１とクラッ
ド１２とからなる５本の光ファイバ１０が、それぞれ一
次被覆樹脂層１３により被覆され、その周囲に、一次被
覆樹脂層１３で被覆された５本の光ファイバ１０を一括
して被覆する二次被覆樹脂層１４が形成されたものが用
いられている。As the optical fiber ribbon, for example, as shown in a partial perspective view of FIG. 1, five optical fibers 10 each including a core 11 and a clad 12 are coated with a primary coating resin layer 13, A secondary coating resin layer 14 that collectively covers the five optical fibers 10 coated with the primary coating resin layer 13 is formed around it.
【０００８】このような光ファイバリボンにおいては、
光ファイバを保護するために、一次被覆樹脂層および二
次被覆樹脂層の二層の被覆樹脂層が形成されており、光
ファイバを確実に保護するためには、被覆樹脂層にある
程度の厚さが必要であった。具体的には、例えば、クラ
ッド径が１２５μｍの一般的な光ファイバリボンでは、
通常、隣合うクラッド同士の外縁部の最短距離（以下、
クラッド間隔という）が２５０μｍ程度であり、この場
合、隣合う光ファイバ同士の間に存在する被覆樹脂層の
合計厚さは２５０μｍであった。In such an optical fiber ribbon,
In order to protect the optical fiber, two coating resin layers, a primary coating resin layer and a secondary coating resin layer, are formed.In order to reliably protect the optical fiber, the coating resin layer must have a certain thickness. Was needed. Specifically, for example, in a general optical fiber ribbon having a clad diameter of 125 μm,
Usually, the shortest distance between outer edges of adjacent clads (hereinafter,
The clad distance) was about 250 μm, and in this case, the total thickness of the coating resin layers existing between the adjacent optical fibers was 250 μm.
【０００９】このように、光ファイバリボンにおいて
は、その強度等を考慮した場合、光ファイバ同士の間隔
をあまり近づけることができず、そのため、この光ファ
イバリボンをＶ溝基板に載置、固定し、光ファイバアレ
イを作製する場合にも、基板に形成するＶ溝の間隔を余
り狭くすることができず、光ファイバアレイの小型化を
図ることが難しかった。As described above, in consideration of the strength of the optical fiber ribbon, the distance between the optical fibers cannot be made close to each other. Therefore, the optical fiber ribbon is placed and fixed on the V-groove substrate. Even when an optical fiber array is manufactured, it is difficult to reduce the distance between the V grooves formed on the substrate, and it is difficult to reduce the size of the optical fiber array.
【００１０】また、光ファイバリボンをＶ溝基板に載
置、固定する際には、上述したように光ファイバリボン
の端部の被覆樹脂層を除去し、光ファイバを露出させる
必要があり、通常、被覆樹脂層の剥離は、被覆樹脂剥離
装置等を用いて機械的に行っているが、このような被覆
樹脂剥離装置を用いて被覆樹脂層を剥離する方法は、剥
離に時間がかかるという点で作業性におとり、また、こ
の方法では作業時に光ファイバの表面に傷が付くことが
あった。When the optical fiber ribbon is placed and fixed on the V-groove substrate, it is necessary to remove the coating resin layer at the end portion of the optical fiber ribbon to expose the optical fiber as described above. The peeling of the coating resin layer is performed mechanically using a coating resin peeling device or the like, but the method of peeling the coating resin layer using such a coating resin peeling device requires a long peeling time. However, this method may damage the surface of the optical fiber during the work.
【００１１】また、光ファイバの周囲の被覆樹脂層を剥
離した場合、隣合う光ファイバ同士の間には隙間ができ
るため、光ファイバをＶ溝基板の溝に収納させる際に、
光ファイバの軸方向にバラツキが生じやすく、精度良く
配列させるには時間がかかることとなった。また、光フ
ァイバをＶ溝基板に収納する場合には、光ファイバを蓋
基板で押えながら収納することがあり、この場合、光フ
ァイバの軸方向にバラツキが生じていると、蓋基板で押
えられた光ファイバに余分な力が加わることがあった。
特に、光ファイバリボンを２段に積み重ねた積層光ファ
イバリボンでは光ファイバの本数が多く、また、高さの
異なる光ファイバを基板の溝（すなわち、同一平面に形
成された溝）に収納するため光ファイバに余分な力が加
わりやすかった。Further, when the coating resin layer around the optical fiber is peeled off, a gap is formed between the adjacent optical fibers. Therefore, when the optical fiber is housed in the groove of the V-groove substrate,
Variations tend to occur in the axial direction of the optical fibers, and it takes time to arrange them accurately. Further, when the optical fiber is housed in the V-groove substrate, the optical fiber may be housed while being held by the lid substrate. In this case, if there is variation in the axial direction of the optical fiber, it is held by the lid substrate. In some cases, extra force was applied to the optical fiber.
In particular, in a laminated optical fiber ribbon in which optical fiber ribbons are stacked in two stages, the number of optical fibers is large, and the optical fibers having different heights are stored in the groove (that is, the groove formed on the same plane) of the substrate. It was easy to apply extra force to the optical fiber.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記した種々の課題を解決するための手段について、そ
れぞれ鋭意検討し、その結果、光ファイバリボンの被覆
樹脂層の一部を除去する場合には、レーザ光を照射する
ことにより、光ファイバを傷付けることなく、被覆樹脂
層のみを迅速かつ正確に除去することができることを見
出し、本発明の光ファイバリボンの加工方法を完成し
た。Therefore, the present inventors have
Regarding the means for solving the above-mentioned various problems, the inventors have diligently studied, and as a result, in the case of removing a part of the coating resin layer of the optical fiber ribbon, the optical fiber is damaged by irradiating the laser beam. It has been found that it is possible to remove only the coating resin layer quickly and accurately without the need to complete the optical fiber ribbon processing method of the present invention.
【００１３】また、本発明者らは、その一端部の被覆樹
脂層が除去され光ファイバが露出した光ファイバリボン
と、その両端部以外の一部の被覆樹脂層が除去され光フ
ァイバが露出した光ファイバリボンとを積み重ね、積み
重ねられた光ファイバリボンの露出した光ファイバを交
互に配置することにより、光ファイバを高密度に配列さ
せることができること、および、この積み重ねられた光
ファイバリボンのうち、両端部以外の一部の被覆樹脂層
が除去された光ファイバリボンでは、隣合う光ファイバ
同士の間に隙間があっても、その端部が固定されている
ため、光ファイバの軸方向のバラツキが発生しにくく、
この端部が固定された光ファイバの間に一端部の被覆樹
脂層が剥離された光ファイバを配置した際には、この光
ファイバ（一端部の剥離された光ファイバ）もその軸方
向にバラツキが発生しにくく、Ｖ溝基板に収納する際に
その整列が容易であり、また、光ファイバ収納時に光フ
ァイバに余分な力が加わりにくいことを見出し、本発明
の積層光ファイバリボンを完成した。Further, the inventors of the present invention have removed the coating resin layer at one end thereof to expose the optical fiber and the optical fiber ribbon where a portion of the coating resin layer other than both ends thereof is removed to expose the optical fiber. By stacking the optical fiber ribbons and alternately arranging the exposed optical fibers of the stacked optical fiber ribbons, it is possible to arrange the optical fibers at a high density, and among the stacked optical fiber ribbons, In an optical fiber ribbon from which a part of the coating resin layer other than both ends has been removed, even if there is a gap between adjacent optical fibers, the ends are fixed, so there is variation in the axial direction of the optical fiber. Is less likely to occur,
When an optical fiber whose coating resin layer is peeled off at one end is arranged between the optical fibers whose ends are fixed, this optical fiber (optical fiber whose one end is peeled off) also varies in the axial direction. The present inventors have completed the laminated optical fiber ribbon of the present invention by finding that the optical fiber is less likely to occur, the alignment thereof is easy when the optical fiber is accommodated in the V-groove substrate, and that an excessive force is not easily applied to the optical fiber when the optical fiber is accommodated.
【００１４】さらに、本発明者らは、光ファイバアレイ
を製造する際に、積層光ファイバリボンを用いることに
より、基板上に狭い間隔で光ファイバを配列させること
ができ、その結果、光ファイバが高密度で並べられ、か
つ、小型の光ファイバアレイを容易に製造することがで
きることに加え、上述した積層光ファイバリボンを用い
て光ファイバアレイを製造する場合には、光ファイバの
軸方向のバラツキが少ないため、光ファイバの位置ズレ
が少なく、また、光ファイバに余分な力が加わることが
なく、さらに、光ファイバの基板への載置、固定が容易
であるため、製造時間を短縮することができることを見
出し、本発明の光ファイバアレイの製造方法を完成し
た。Further, the inventors of the present invention can arrange the optical fibers on the substrate at a narrow interval by using the laminated optical fiber ribbon when manufacturing the optical fiber array. In addition to being able to easily manufacture a small-sized optical fiber array that is arranged at a high density, when manufacturing an optical fiber array using the above-mentioned laminated optical fiber ribbon, variations in the axial direction of the optical fiber are produced. Since the optical fiber is less misaligned, no extra force is applied to the optical fiber, and it is easy to mount and fix the optical fiber on the substrate, which reduces the manufacturing time. It was found that the above can be achieved, and the method for producing an optical fiber array of the present invention was completed.
【００１５】すなわち、本発明の光ファイバリボンの加
工方法は、複数の光ファイバが並列に配置されるととも
に上記複数の光ファイバの周囲を覆うように少なくとも
一層の被覆樹脂層が形成された光ファイバリボンの上記
被覆樹脂層の一部を除去する方法であって、上記被覆樹
脂層にレーザ光を照射することにより、上記被覆樹脂層
の一部を除去することを特徴とする。That is, the optical fiber ribbon processing method of the present invention is an optical fiber in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. A method of removing a part of the coating resin layer of the ribbon, characterized in that a part of the coating resin layer is removed by irradiating the coating resin layer with a laser beam.
【００１６】上記光ファイバリボンの加工方法において
は、上記光ファイバリボンの主面に垂直な一の方向から
レーザ光を照射した後、上記光ファイバリボンの主面に
垂直な一の方向と反対の方向からレーザ光を照射するこ
とが望ましい。また、上記レーザ光の照射は、ＣＯ２レ
ーザを用いて行うことが望ましい。In the above-mentioned optical fiber ribbon processing method, after irradiating the laser beam from one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon, the laser beam is irradiated in the opposite direction to the one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon. It is desirable to irradiate the laser beam from the direction. Further, it is desirable that the laser light irradiation be performed using a CO 2 laser.
【００１７】また、本発明の積層光ファイバリボンは、
複数の光ファイバが並列に配置されるとともに上記複数
の光ファイバの周囲を覆うように少なくとも一層の被覆
樹脂層が形成された光ファイバリボンであって、上記被
覆樹脂層の一端部が除去され、光ファイバの一部が露出
した第一の光ファイバリボンと、複数の光ファイバが並
列に配置されるとともに上記複数の光ファイバの周囲を
覆うように少なくとも一層の被覆樹脂層が形成された光
ファイバリボンであって、上記被覆樹脂層の両端部以外
の一部が除去され、光ファイバの一部が露出した第二の
光ファイバリボンとが積み重ねられ、上記第二の光ファ
イバリボンの露出した光ファイバ間に、上記第一の光フ
ァイバリボンの露出した光ファイバが配置されているこ
とを特徴とする。Further, the laminated optical fiber ribbon of the present invention is
An optical fiber ribbon in which at least one coating resin layer is formed so as to cover a plurality of optical fibers while being arranged in parallel, and one end portion of the coating resin layer is removed, An optical fiber in which a first optical fiber ribbon in which a part of the optical fiber is exposed and a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. Part of the ribbon except the both ends of the coating resin layer is removed, the second optical fiber ribbon having a part of the optical fiber exposed is stacked, the exposed light of the second optical fiber ribbon The exposed optical fiber of the first optical fiber ribbon is arranged between the fibers.
【００１８】上記積層光ファイバリボンにおいて、上記
第一の光ファイバリボンおよび／または上記第二の光フ
ァイバリボンは、本発明の光ファイバリボンの加工方法
を用いて被覆樹脂層が除去されたものであることが望ま
しい。In the above-mentioned laminated optical fiber ribbon, the first optical fiber ribbon and / or the second optical fiber ribbon has the coating resin layer removed by the optical fiber ribbon processing method of the present invention. Is desirable.
【００１９】また、本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、基板上の一部に複数の溝が形成され、上記溝に、
光ファイバが収納された光ファイバアレイの製造方法で
あって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を行うこ
とを特徴とする。
（Ａ）基板に複数の溝を形成する溝形成工程、（Ｂ）上
記溝に、第一および第二の光ファイバリボンが積み重ね
られた本発明の積層光ファイバリボンの露出した光ファ
イバを収納した後、固定する積層光ファイバリボン収納
工程、ならびに、（Ｃ）上記第二の光ファイバリボンの
一端部の被覆樹脂層および上記被覆樹脂層に覆われた光
ファイバを切断除去する光ファイバリボン切断工程。Also, in the method for manufacturing an optical fiber array of the present invention, a plurality of grooves are formed on a part of the substrate, and the grooves are
A method of manufacturing an optical fiber array containing optical fibers, characterized in that at least the following steps (A) to (C) are performed. (A) Groove forming step of forming a plurality of grooves on a substrate, (B) The exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon of the present invention in which the first and second optical fiber ribbons are stacked is housed in the groove. Thereafter, a step of accommodating the laminated optical fiber ribbon to be fixed, and a step (C) an optical fiber ribbon cutting step of cutting and removing the coating resin layer at one end of the second optical fiber ribbon and the optical fiber coated with the coating resin layer. .
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】まず、本発明の光ファイバリボン
の加工方法について説明する。本発明の光ファイバリボ
ンの加工方法は、複数の光ファイバが並列に配置される
とともに上記複数の光ファイバの周囲を覆うように少な
くとも一層の被覆樹脂層が形成された光ファイバリボン
の上記被覆樹脂層の一部を除去する方法であって、上記
被覆樹脂層にレーザ光を照射することにより、上記被覆
樹脂層の一部を除去することを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, a method for processing an optical fiber ribbon according to the present invention will be described. The method for processing an optical fiber ribbon of the present invention is a coating resin for an optical fiber ribbon in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. A method of removing a part of the coating layer is characterized in that a part of the coating resin layer is removed by irradiating the coating resin layer with a laser beam.
【００２１】本発明の光ファイバリボンの加工方法で
は、レーザ光を照射することにより被覆樹脂層の一部の
除去を行っており、この方法では、工具を用いて機械的
に被覆樹脂層を除去する場合のように光ファイバを傷つ
けてしまうことがなく、また、化学的に被覆樹脂層を除
去する場合のように除去の対象でない被覆樹脂層を侵食
してしまうこともないため、除去の対象となる被覆樹脂
層のみを確実に除去することができる。加えて、本発明
の加工方法では、レーザ光の種類や照射条件等を調整す
ることにより、加工時間を短縮することができるため、
加工の高速化を図ることができる。In the method of processing an optical fiber ribbon according to the present invention, a part of the coating resin layer is removed by irradiating it with laser light. In this method, the coating resin layer is mechanically removed using a tool. As it does not damage the optical fiber as in the case of removing the coating resin layer, and does not corrode the coating resin layer that is not the target of removal as in the case of chemically removing the coating resin layer, Only the coating resin layer that becomes In addition, in the processing method of the present invention, the processing time can be shortened by adjusting the type of laser light, irradiation conditions, etc.
The processing speed can be increased.
【００２２】まず、本発明において加工の対象となる光
ファイバリボンについて図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の加工方法において加工の対象と
なる光ファイバリボンの一例を模式的に示す部分斜視図
であり、（ｂ）は、本発明の加工方法により被覆樹脂層
の一部を除去し、光ファイバの一部を露出させた光ファ
イバリボンの一例を模式的に示す部分斜視図である。な
お、図１（ａ）、（ｂ）は、光ファイバリボンの一端部
のみを示している。First, an optical fiber ribbon to be processed in the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a partial perspective view schematically showing an example of an optical fiber ribbon to be processed in the processing method of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view of a coating resin layer formed by the processing method of the present invention. It is a partial perspective view which shows typically an example of the optical fiber ribbon which removed the part and exposed a part of optical fiber. 1A and 1B show only one end of the optical fiber ribbon.
【００２３】図１（ａ）に示すように光ファイバリボン
１００は、コア１１とクラッド１２とからなる光ファイ
バ１０の周囲に一次被覆樹脂層１３が形成されており、
この被覆樹脂層１３で被覆された５本の光ファイバ１０
が並列に配置された状態で二次被覆樹脂層１４により固
定されている。なお、本発明の加工の対象である光ファ
イバリボンにおいて、並列に配置された光ファイバの本
数は、５本に限定されるわけではなく、４本以下であっ
てもよいし、６本以上であってもよい。As shown in FIG. 1A, an optical fiber ribbon 100 has a primary coating resin layer 13 formed around an optical fiber 10 composed of a core 11 and a clad 12.
Five optical fibers 10 coated with this coating resin layer 13
Are arranged in parallel and are fixed by the secondary coating resin layer 14. In the optical fiber ribbon which is the object of the present invention, the number of optical fibers arranged in parallel is not limited to 5, and may be 4 or less, or 6 or more. It may be.
【００２４】本発明の加工方法において、除去の対象と
なる被覆樹脂層は、一次被覆樹脂層１３および二次被覆
樹脂層１４の一部であり、本発明の加工方法を用いて上
記被覆樹脂層の一部を除去することにより、図１（ｂ）
に示すように、光ファイバリボン１００は、その一部の
光ファイバ１０が露出した状態となる。In the processing method of the present invention, the coating resin layer to be removed is a part of the primary coating resin layer 13 and the secondary coating resin layer 14, and the above coating resin layer is formed by using the processing method of the present invention. 1 (b) by removing a part of
As shown in FIG. 5, the optical fiber ribbon 100 is in a state in which a part of the optical fiber 10 is exposed.
【００２５】このような光ファイバリボンとしては特に
限定されず、従来公知のものを使用することができる。
上記光ファイバリボンを構成する光ファイバとしては、
例えば、石英ガラス（ＳｉＯ２）を主成分とする石英系
光ファイバ、ソーダ石灰、ガラス、ホウ硅ガラス等を主
成分とする多成分系光ファイバ、シリコーン樹脂やアク
リル樹脂等のプラスチックを主成分とするプラスチック
系光ファイバ等が挙げられる。これらのなかでは、石英
系光ファイバが望ましい。ＣＯ２レーザを用いてレーザ
光を照射した際により傷付きにくく、本発明の加工方法
の対象として適しているからである。Such an optical fiber ribbon is not particularly limited, and any conventionally known one can be used.
As the optical fiber constituting the optical fiber ribbon,
For example, a silica-based optical fiber whose main component is silica glass (SiO 2 ), a multi-component optical fiber whose main component is soda lime, glass, borosilicate glass, and a plastic such as silicone resin or acrylic resin A plastic optical fiber or the like is used. Of these, quartz optical fiber is desirable. This is because when a CO 2 laser is used to irradiate the laser beam, it is less likely to be scratched and is suitable as a target of the processing method of the present invention.
【００２６】上記一次被覆樹脂層は、光ファイバが傷付
いたりすること等を防止する保護層としての役割を果た
している。また、その材料としては特に限定されず、例
えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹
脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂や、メタクリル酸やア
クリル酸等を用い、上述した熱硬化性樹脂の熱硬化基を
（メタ）アクリル化反応させた感光性樹脂等が挙げられ
る。なお、上記一次被覆樹脂層の層数は１層に限定され
ず、２層以上であってもよい。The primary coating resin layer serves as a protective layer for preventing the optical fiber from being damaged. The material is not particularly limited, and examples thereof include epoxy resin, silicone resin, urethane resin,
Thermosensitive resin such as phenol resin, polyimide resin, polyolefin resin, fluororesin, etc., or photosensitive resin obtained by reacting the thermosetting group of the above-mentioned thermosetting resin with (meth) acrylate using methacrylic acid, acrylic acid or the like. Etc. The number of the primary coating resin layers is not limited to one and may be two or more.
【００２７】また、上記二次被覆樹脂層は、一次被覆樹
脂層がその周囲に形成された光ファイバを保護するとと
もに、光ファイバが並列に配置された光ファイバリボン
の形態を保持する役割を果たしている。また、その材料
としては特に限定されず、上記一次被覆樹脂層の材料と
同様の熱硬化性樹脂や感光性樹脂等が挙げられる。な
お、上記二次被覆樹脂層の層数は１層に限定されず、２
層以上であってもよい。The secondary coating resin layer plays a role of protecting the optical fibers formed around the primary coating resin layer and maintaining the shape of the optical fiber ribbon in which the optical fibers are arranged in parallel. There is. The material is not particularly limited, and examples thereof include the same thermosetting resin and photosensitive resin as the material of the primary coating resin layer. The number of the secondary coating resin layers is not limited to one, and
It may be more than one layer.
【００２８】次に、本発明の加工条件等について詳細に
説明する。本発明の加工方法では、光ファイバリボンの
被覆樹脂層に、レーザ光を照射することにより、被覆樹
脂層の一部を除去する。具体的には、例えば、光ファイ
バリボンを銅張積層板等の支持体上に水平に固定した
後、レーザ光を照射する。Next, the processing conditions and the like of the present invention will be described in detail. In the processing method of the present invention, a part of the coating resin layer is removed by irradiating the coating resin layer of the optical fiber ribbon with laser light. Specifically, for example, after the optical fiber ribbon is horizontally fixed on a support such as a copper clad laminate, laser light is irradiated.
【００２９】ここで、レーザ光を照射する際には、ま
ず、光ファイバリボンの主面に垂直な一の方向からレー
ザ光を照射し、その後、上記光ファイバリボンの主面に
垂直な一の方向と反対の方向からレーザ光を照射するこ
とが望ましい。レーザ光を光ファイバリボンの主面に垂
直な一の方向からのみ照射すると、光ファイバの影とな
る部分の被覆樹脂層を充分に除去することができず、こ
の部分の被覆樹脂層を完全に除去するには、高出力のレ
ーザ光を長時間照射しなければならないため、光ファイ
バ表面を傷つけるおそれが高まることとなり、また、経
済的にも不利である。これに対し、上述した方法でレー
ザ光を照射する場合には、被覆樹脂層を、確実にかつ効
率よく除去することができ、さらに、除去後の被覆樹脂
層の形状、特に、被覆樹脂層の非除去部分の端面の形状
を精度よく制御することができる。Here, when irradiating the laser light, first, the laser light is radiated from one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon, and thereafter, the laser light is irradiated from one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon. It is desirable to irradiate the laser light from a direction opposite to the direction. If the laser light is irradiated only from one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon, the coating resin layer in the shadow of the optical fiber cannot be removed sufficiently, and the coating resin layer in this portion cannot be completely removed. In order to remove it, it is necessary to irradiate a high-power laser beam for a long time, which increases the risk of damaging the surface of the optical fiber and is economically disadvantageous. On the other hand, in the case of irradiating the laser beam by the method described above, the coating resin layer can be reliably and efficiently removed, further, the shape of the coating resin layer after removal, especially, the coating resin layer The shape of the end surface of the non-removed portion can be controlled accurately.
【００３０】上記レーザ光の照射は、例えば、ＣＯ２レ
ーザ、エキシマレーザ等を用いて行うことができる。こ
れらのなかでは、ＣＯ２レーザを用いることが望まし
い。光ファイバ（クラッド）を傷付けるおそれがより少
なく、所望の部分の被覆樹脂層のみを除去することがで
きるからである。なお、エキシマレーザを用いて石英系
光ファイバの被覆樹脂層を剥離する場合にも特に大きな
問題は発生せず、炭酸ガスレーザに比べて、ランニング
コストが安価であるが、被覆樹脂層の剥離後、光ファイ
バの表面に被覆樹脂の炭化物が残るおそれがある。Irradiation of the above laser light can be performed using, for example, a CO 2 laser, an excimer laser, or the like. Of these, it is desirable to use a CO 2 laser. This is because the optical fiber (clad) is less likely to be damaged and only the coating resin layer in a desired portion can be removed. Incidentally, even when peeling the coating resin layer of the silica-based optical fiber using an excimer laser does not cause a particularly large problem, compared to the carbon dioxide laser, running cost is low, after peeling the coating resin layer, Carbide of the coating resin may remain on the surface of the optical fiber.
【００３１】上記ＣＯ２レーザを用いてレーザ光を光フ
ァイバリボンに照射する場合、レーザ光は、連続的に照
射してもよいが、間欠的に照射（以下、パルス照射とい
う）することが望ましい。パルス照射する場合、連続的
に照射する場合に比べて、その出力を高くすることがで
きるため、効率よく被覆樹脂層を除去することができ、
また、被覆樹脂層を徐々に除去するため、その除去状態
を確認しながら加工を行うことができ、光ファイバ（ク
ラッド）を傷付けるおそれがさらに少ない。When the optical fiber ribbon is irradiated with the laser light by using the CO 2 laser, the laser light may be continuously irradiated, but intermittent irradiation (hereinafter referred to as pulse irradiation) is desirable. . In the case of pulse irradiation, the output can be increased as compared with the case of continuous irradiation, so that the coating resin layer can be efficiently removed,
Further, since the coating resin layer is gradually removed, the processing can be performed while confirming the removed state, and the possibility of damaging the optical fiber (clad) is further reduced.
【００３２】このようにＣＯ２レーザを用いてレーザ光
をパルス照射する場合、そのパルス幅は、１０〜１００
μｓであることが望ましい。パルス幅が１０μｓ未満で
あると、被覆樹脂層を充分に除去するためにレーザ光の
照射回数を増やす必要があり、あまり効率的でなく、一
方、パルス幅が１００μｓを超えると、光ファイバ（ク
ラッド）を傷付けるおそれがある。When laser light is pulse-irradiated using the CO 2 laser as described above, the pulse width is 10 to 100.
It is preferably μs. If the pulse width is less than 10 μs, it is necessary to increase the number of times of laser light irradiation in order to sufficiently remove the coating resin layer, which is not very efficient. On the other hand, if the pulse width exceeds 100 μs, the optical fiber (clad ) May be damaged.
【００３３】また、ＣＯ２レーザを用いてレーザ光を照
射する場合、その照射条件は、被覆樹脂層の材料、厚さ
等を考慮して適宜選択すればよいが、通常、その積算エ
ネルギーは、２．０〜９．０ｍＪ／ｃｍ２であることが
望ましい。積算エネルギーが２．０ｍＪ／ｃｍ２未満で
あると、被覆樹脂層を完全に除去することができない場
合があり、一方、積算エネルギーが９．０ｍＪ／ｃｍ２
を超えると、光ファイバ（クラッド）を傷付けるおそれ
がある。When the CO 2 laser is used to irradiate the laser beam, the irradiation conditions may be appropriately selected in consideration of the material, thickness, etc. of the coating resin layer. Normally, the integrated energy is It is desirable that it is 2.0 to 9.0 mJ / cm 2 . If the cumulative energy is less than 2.0 mJ / cm 2 , the coating resin layer may not be completely removed, while the cumulative energy is 9.0 mJ / cm 2.
If it exceeds, the optical fiber (clad) may be damaged.
【００３４】また、レーザ光の照射回数は、被覆樹脂層
の材料、厚さ、および、ＣＯ２レーザの出力等に応じて
適宜選択すればよく、例えば、クラッド径が１２５μｍ
で、クラッド間隔が２５０μｍの光ファイバリボンに、
上記した範囲のパルス幅および積算エネルギーでレーザ
光を照射する場合には、３〜８回程度であることが望ま
しい。上記照射回数が３回未満であると、被覆樹脂層を
完全に除去することが困難な場合があり、一方、８回を
超えると、光ファイバリボンの一の主面にレーザ光を照
射した際にほとんどの被覆樹脂層が除去され、光ファイ
バリボンの一の主面に反対の面にレーザ光を照射する前
に光ファイバがバラバラになってしまい、上記反対の面
にレーザ光を照射することが困難となることがある。The number of times of laser light irradiation may be appropriately selected according to the material and thickness of the coating resin layer, the output of the CO 2 laser, and the like. For example, the clad diameter is 125 μm.
Then, in an optical fiber ribbon with a clad spacing of 250 μm,
In the case of irradiating the laser beam with the pulse width and the integrated energy in the above range, it is desirable that the irradiation is performed 3 to 8 times. If the number of times of irradiation is less than 3 times, it may be difficult to completely remove the coating resin layer, while if it exceeds 8 times, one main surface of the optical fiber ribbon is irradiated with laser light. Most of the coating resin layer is removed on the optical fiber ribbon, and the optical fiber becomes scattered before the opposite surface is irradiated with the laser light on the one main surface of the optical fiber ribbon, and the opposite surface is irradiated with the laser light. Can be difficult.
【００３５】図２（ａ）は、このような本発明の加工方
法の一例を模式的に示す正面図であり、（ｂ）はその側
面図である。図２（ａ）および（ｂ）に示すように、本
発明の加工方法では、レーザ照射装置２０を光ファイバ
リボン１００の一の主面の上方に配置し、レーザ照射装
置２０から光ファイバリボン１００に向かって、光ファ
イバリボン１００の一の主面に垂直なレーザ光２１を照
射して、このレーザ光２１を照射した部分の被覆樹脂層
を除去しながら、光ファイバリボン１００をその幅方向
に移動させる。FIG. 2 (a) is a front view schematically showing an example of such a processing method of the present invention, and FIG. 2 (b) is a side view thereof. As shown in FIGS. 2A and 2B, in the processing method of the present invention, the laser irradiation device 20 is arranged above one main surface of the optical fiber ribbon 100, and the laser irradiation device 20 moves from the optical fiber ribbon 100 to the optical fiber ribbon 100. Toward one side, a laser beam 21 perpendicular to one main surface of the optical fiber ribbon 100 is irradiated to remove the coating resin layer at the portion irradiated with the laser beam 21, while the optical fiber ribbon 100 is moved in the width direction thereof. To move.
【００３６】また、本発明の加工方法においては、初め
に光ファイバリボン１００の厚さの１／２程度の被覆樹
脂層を除去した後、光ファイバリボン１００を反転して
レーザ光２１を照射し、残りの被覆樹脂層を除去するこ
とが望ましい。初めに除去する被覆樹脂層が多すぎる
と、その時点で、それぞれの光ファイバ１０がバラバラ
になってしまい、次に、光ファイバリボン１００を反転
した後、再度、レーザ光２１を照射する際に、レーザ光
２１を正確に照射することが困難となることがあり、ま
た、光ファイバ１０に直接照射されるレーザ光の照射量
も多くなり、光ファイバ１０を傷付けるおそれがより高
まることとなるからである。In the processing method of the present invention, first, after removing the coating resin layer having a thickness of about ½ of the optical fiber ribbon 100, the optical fiber ribbon 100 is inverted and the laser beam 21 is irradiated. It is desirable to remove the remaining coating resin layer. If there are too many coating resin layers to be removed initially, the respective optical fibers 10 will be separated at that point, and then, after inverting the optical fiber ribbon 100, when irradiating the laser beam 21 again. However, it may be difficult to accurately irradiate the laser light 21, and the irradiation amount of the laser light that is directly radiated to the optical fiber 10 increases, which further increases the risk of damaging the optical fiber 10. Is.
【００３７】また、光ファイバリボンの幅方向への移動
は、光ファイバリボン１００の厚さの１／４程度の被覆
樹脂層を除去するごとに、レーザ照射エリアの半径分行
うことが望ましい。光ファイバリボンをこのように移動
させることで、初めにレーザ光２１を照射した領域と、
次にレーザ光２１を照射した領域との重なっている領域
の被覆樹脂層が、光ファイバリボン１００の厚さの１／
２程度除去されることとなり、かつ、このような厚さの
被覆樹脂層を、光ファイバリボン１００の幅方向の全体
に渡って確実に除去することができるからである。な
お、図２（ａ）における右端の被覆樹脂層（初めにレー
ザ光を照射する部分）は、レーザ光の照射エリアの半径
分だけ照射し、光ファイバリボンの厚さの１／４程度の
被覆樹脂層を除去しておけばよい。The movement of the optical fiber ribbon in the width direction is preferably performed by the radius of the laser irradiation area each time the coating resin layer of about ¼ of the thickness of the optical fiber ribbon 100 is removed. By moving the optical fiber ribbon in this manner, the region initially irradiated with the laser light 21 and
Next, the coating resin layer in the area overlapping the area irradiated with the laser beam 21 is 1 / thick of the thickness of the optical fiber ribbon 100.
This is because about 2 is removed, and the coating resin layer having such a thickness can be reliably removed over the entire width of the optical fiber ribbon 100. Note that the coating resin layer at the right end in FIG. 2A (the portion that is initially irradiated with laser light) is irradiated by the radius of the irradiation area of the laser light, and the coating is about 1/4 of the thickness of the optical fiber ribbon. It is only necessary to remove the resin layer.
【００３８】また、上述した方法で光ファイバリボンの
厚さの１／２程度の被覆樹脂層を幅方向に除去した後、
光ファイバリボン１００をその軸線方向にズラし、その
厚さの１／２程度の被覆樹脂層を幅方向に除去する工程
を繰り返すことで、レーザ光２１の照射径よりも広い領
域の被覆樹脂層を除去することができる。その後、光フ
ァイバリボン１００を反転した後、同様に残りの被覆樹
脂層を除去することで、レーザ光２１の照射径よりも広
い領域の被覆樹脂層を完全に除去することができる。After removing the coating resin layer of about 1/2 the thickness of the optical fiber ribbon in the width direction by the above-mentioned method,
By repeating the step of shifting the optical fiber ribbon 100 in the axial direction and removing the coating resin layer having a thickness of about ½ in the width direction, the coating resin layer in a region wider than the irradiation diameter of the laser light 21 is repeated. Can be removed. Then, after the optical fiber ribbon 100 is turned over, the remaining coating resin layer is similarly removed, whereby the coating resin layer in a region wider than the irradiation diameter of the laser light 21 can be completely removed.
【００３９】なお、この場合、先に除去した被覆樹脂層
領域と、後のレーザ光の照射領域とが重ならないよう
に、レーザ照射領域を制御することが望ましい。先に除
去した被覆樹脂層領域と、後のレーザ照射領域とが重な
ると、この重なった部分の被覆樹脂層が除去されすぎ、
光ファイバがバラバラになってしまうことがあるからで
ある。なお、レーザ照射領域の制御は、光ファイバリボ
ンの位置合わせによって行ってもよいし、マスクやレン
ズ等を介してレーザ光を照射することによって行っても
よく、また、これらを組み合わせて行ってもよい。In this case, it is desirable to control the laser irradiation area so that the previously removed coating resin layer area and the subsequent laser light irradiation area do not overlap each other. When the coating resin layer region removed earlier and the subsequent laser irradiation region overlap, the coating resin layer in this overlapping portion is removed too much,
This is because the optical fibers may come apart. The laser irradiation region may be controlled by aligning the optical fiber ribbon, by irradiating the laser beam through a mask, a lens, or the like, or by combining these. Good.
【００４０】以上、ここでは、光ファイバリボンを移動
させながら被覆樹脂層を除去する方法について説明した
が、レーザ照射装置を移動させながら被覆樹脂層を除去
してもよい。この場合も同様に、光ファイバを傷付ける
ことなく被覆樹脂層のみを確実に除去することができる
とともに、加工の高速化を図ることができるからであ
る。また、被覆樹脂層を除去する領域の大きさや、レー
ザ光の照射径等によっては、被覆樹脂層を除去する全領
域に一度にレーザ光を照射してもよい。Although the method of removing the coating resin layer while moving the optical fiber ribbon has been described above, the coating resin layer may be removed while moving the laser irradiation device. Also in this case, similarly, only the coating resin layer can be surely removed without damaging the optical fiber, and the processing speed can be increased. Further, depending on the size of the area where the coating resin layer is removed, the irradiation diameter of the laser light, and the like, the entire area where the coating resin layer is removed may be irradiated with the laser light at once.
【００４１】また、本発明の加工方法により除去するこ
とができる被覆樹脂層の位置は光ファイバリボンの端部
に限定されず、レーザ光の照射位置を適宜選択すること
により、光ファイバリボンの端部以外の部分の被覆樹脂
層も除去することができる。The position of the coating resin layer that can be removed by the processing method of the present invention is not limited to the end of the optical fiber ribbon, and the end of the optical fiber ribbon can be selected by appropriately selecting the irradiation position of the laser light. The coating resin layer on the portion other than the portion can also be removed.
【００４２】また、本発明の加工方法は、周囲に被覆樹
脂層が形成された単心の光ファイバや、周囲に被覆樹脂
層が形成された複数の光ファイバが環状に配設された光
ファイバケーブル等も加工の対象とすることができる。
なお、光ファイバケーブルは、通常、ケーブルの厚さが
厚く、材質の異なる複数の被覆樹脂層で被覆されている
ため、被覆樹脂層を剥離して光ファイバを露出させる場
合には、まず、最外層から任意の層数の被覆樹脂層を機
械加工により剥離し、その後、レーザ光を照射して光フ
ァイバに近い被覆樹脂層を剥離することにより光ファイ
バを露出させることが望ましい。In the processing method of the present invention, a single-core optical fiber having a coating resin layer formed on the periphery thereof or an optical fiber having a plurality of optical fibers having a coating resin layer formed on the periphery thereof are annularly arranged. Cables and the like can also be processed.
Since an optical fiber cable is usually thick and is covered with a plurality of coating resin layers made of different materials, first remove the coating resin layer to expose the optical fiber. It is desirable to expose the optical fiber by peeling an arbitrary number of coating resin layers from the outer layer by machining, and then irradiating laser light to peel the coating resin layer close to the optical fiber.
【００４３】このような本発明の加工方法が施され、光
ファイバの一部が露出した光ファイバリボンは、例え
ば、光ファイバアレイを作製する際に、Ｖ溝基板に載置
する光ファイバリボンとして好適に用いることができ
る。また、本発明の加工方法は、光ファイバカプラを製
造する際の被覆樹脂層の一部を除去する工程においても
好適に用いることができる。The optical fiber ribbon, which has been subjected to the processing method of the present invention and has a part of the optical fiber exposed, is used as an optical fiber ribbon to be placed on a V-groove substrate when an optical fiber array is manufactured, for example. It can be preferably used. Further, the processing method of the present invention can be suitably used in the step of removing a part of the coating resin layer when manufacturing an optical fiber coupler.
【００４４】次に、本発明の積層光ファイバリボンにつ
いて説明する。本発明の積層光ファイバリボンは、複数
の光ファイバが並列に配置されるとともに上記複数の光
ファイバの周囲を覆うように少なくとも一層の被覆樹脂
層が形成された光ファイバリボンであって、上記被覆樹
脂層の一端部が除去され、光ファイバの一部が露出した
第一の光ファイバリボンと、複数の光ファイバが並列に
配置されるとともに上記複数の光ファイバの周囲を覆う
ように少なくとも一層の被覆樹脂層が形成された光ファ
イバリボンであって、上記被覆樹脂層の両端部以外の一
部が除去され、光ファイバの一部が露出した第二の光フ
ァイバリボンとが積み重ねられ、上記第二の光ファイバ
リボンの露出した光ファイバ間に、上記第一の光ファイ
バリボンの露出した光ファイバが配置されていることを
特徴とする積層光ファイバリボン。Next, the laminated optical fiber ribbon of the present invention will be described. The laminated optical fiber ribbon of the present invention is an optical fiber ribbon in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. One end of the resin layer is removed, a first optical fiber ribbon in which a part of the optical fiber is exposed, and a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. An optical fiber ribbon in which a coating resin layer is formed, a part of the coating resin layer other than both ends is removed, and a second optical fiber ribbon in which a part of the optical fiber is exposed is stacked, The laminated optical fiber ribbon, wherein the exposed optical fiber of the first optical fiber ribbon is arranged between the exposed optical fibers of the second optical fiber ribbon.
【００４５】本発明の積層光ファイバリボンは、第一の
光ファイバリボンおよび第二の光ファイバリボンの露出
した光ファイバが交互に配置されているため、光ファイ
バが高密度で並列に配置されている。また、上記積層光
ファイバリボンでは、両端部以外の一部の被覆樹脂層が
除去された第二の光ファイバリボンの露出した光ファイ
バの間に、一端部の被覆樹脂層が除去された第一の光フ
ァイバリボンの露出した光ファイバが配置されており、
第二の光ファイバリボンは、その端部が固定されている
ため、光ファイバの軸方向がバラツキにくく、その取り
扱いが容易である。In the laminated optical fiber ribbon of the present invention, the exposed optical fibers of the first optical fiber ribbon and the exposed optical fibers of the second optical fiber ribbon are alternately arranged. Therefore, the optical fibers are arranged in high density in parallel. There is. Further, in the laminated optical fiber ribbon, between the exposed optical fibers of the second optical fiber ribbon from which a part of the coating resin layer other than both ends is removed, the first coating resin layer at one end is removed. The exposed optical fiber of the optical fiber ribbon of is arranged,
Since the end portion of the second optical fiber ribbon is fixed, the axial direction of the optical fiber does not easily fluctuate and its handling is easy.
【００４６】本発明の積層光ファイバリボンでは、第二
の光ファイバリボンの露出した光ファイバ間に、第一の
光ファイバリボンの露出した光ファイバが配置されるよ
うに両者の光ファイバリボンが積み重ねられている。こ
こでは、まず、第一および第二の光ファイバリボンのそ
れぞれについて説明する。図３（ａ）は、第一の光ファ
イバリボンの一例を模式的に示す部分斜視図であり、
（ｂ）は、第二の光ファイバリボンの一例を模式的に示
す部分斜視図である。In the laminated optical fiber ribbon of the present invention, both optical fiber ribbons are stacked so that the exposed optical fibers of the first optical fiber ribbon are arranged between the exposed optical fibers of the second optical fiber ribbon. Has been. Here, first, each of the first and second optical fiber ribbons will be described. FIG. 3A is a partial perspective view schematically showing an example of the first optical fiber ribbon,
FIG. 6B is a partial perspective view schematically showing an example of the second optical fiber ribbon.
【００４７】図３（ａ）に示すように、第一の光ファイ
バリボン３３０は、複数の光ファイバ３０が並列に配置
されるとともに、複数の光ファイバの３０周囲を覆うよ
うに被覆樹脂層３３、３４が形成された光ファイバリボ
ンであって、被覆樹脂層３３、３４の一端部が除去さ
れ、光ファイバの一部３０ａが露出したものである。な
お、被覆樹脂層３３は、光ファイバを保護するために、
それぞれの光ファイバの周囲に形成された一次被覆樹脂
層であり、被覆樹脂層３４は、光ファイバを保護すると
ともに、光ファイバリボンの形態を保持する二次被覆樹
脂層である。また、図中、３１はコア、３２はクラッド
である。As shown in FIG. 3A, in the first optical fiber ribbon 330, the plurality of optical fibers 30 are arranged in parallel, and the coating resin layer 33 covers the periphery of the plurality of optical fibers 30. , 34 are formed, and one end portions of the coating resin layers 33, 34 are removed to expose a part 30a of the optical fiber. The coating resin layer 33 is used to protect the optical fiber.
The coating resin layer 34 is a primary coating resin layer formed around each optical fiber, and the coating resin layer 34 is a secondary coating resin layer that protects the optical fiber and maintains the shape of the optical fiber ribbon. In the figure, 31 is a core and 32 is a clad.
【００４８】上記第一の光ファイバリボンを構成する光
ファイバとしては、例えば、石英ガラス（ＳｉＯ２）を
主成分とする石英系光ファイバ、ソーダ石灰、ガラス、
ホウ硅ガラス等を主成分とする多成分系光ファイバ、シ
リコーン樹脂やアクリル樹脂等のプラスチックを主成分
とするプラスチック系光ファイバ等が挙げられる。The optical fiber forming the first optical fiber ribbon is, for example, a silica optical fiber containing silica glass (SiO 2 ) as a main component, soda lime, glass,
Examples thereof include a multi-component optical fiber containing borosilicate glass as a main component, a plastic optical fiber containing a plastic such as silicone resin or acrylic resin as a main component, and the like.
【００４９】上記被覆樹脂層は、上述したように光ファ
イバを保護する役割や、光ファイバリボンの形状を保持
する役割を果たしており、その材料としては特に限定さ
れず、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタ
ン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂や、メタクリル
酸やアクリル酸等を用い、上述した熱硬化性樹脂の熱硬
化基を（メタ）アクリル化反応させた感光性樹脂等が挙
げられる。なお、上記被覆樹脂層の層数は２層に限定さ
れず、１層であってもよいし、３層以上であってもよ
い。The above-mentioned coating resin layer plays a role of protecting the optical fiber and a role of holding the shape of the optical fiber ribbon as described above, and the material thereof is not particularly limited, and examples thereof include epoxy resin and silicone resin. , A urethane resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyolefin resin, a fluororesin, or another thermosetting resin, or methacrylic acid or acrylic acid is used to cause the thermosetting group of the above-mentioned thermosetting resin to undergo a (meth) acrylate reaction. And a photosensitive resin. The number of the coating resin layers is not limited to two and may be one or three or more.
【００５０】また、第一の光ファイバリボンおいて、並
列に配置された光ファイバの本数は特に限定されない
が、後述する第二の光ファイバリボンの光ファイバ本数
と同数か、これよりも１本多い本数や、１本少ない本数
が望ましい。この場合、光ファイバを最も高密度で配列
させることができるからである。In the first optical fiber ribbon, the number of optical fibers arranged in parallel is not particularly limited, but it is the same as the number of optical fibers in the second optical fiber ribbon described later or one more than this. A large number or a small number is desirable. This is because the optical fibers can be arranged at the highest density in this case.
【００５１】なお、上記第一の光ファイバリボンは、そ
の一端部で光ファイバが露出したものであれば特に限定
されず、従来公知の光ファイバリボンであって、その一
端部の被覆樹脂層が除去されたものであればよい。The first optical fiber ribbon is not particularly limited as long as the optical fiber is exposed at one end thereof, and is a conventionally known optical fiber ribbon in which the coating resin layer at the one end is What has been removed may be used.
【００５２】上記第一の光ファイバリボンを作製する方
法、すなわち、一端部の被覆樹脂層を除去し、光ファイ
バを露出させる方法としては、例えば、ストリッパ等の
被覆樹脂剥離装置を用いて機械的に除去する方法や、有
機溶剤を用いて被覆樹脂層を溶解することにより化学的
に除去する方法等を用いることもできるが，上述した本
発明の加工方法を用いることが望ましい。上述したよう
に、光ファイバを傷付けたり、除去する部分以外の被覆
樹脂層を侵食したりすることなく、除去すべき被覆樹脂
層のみを確実に除去することができるからである。As a method of producing the first optical fiber ribbon, that is, a method of removing the coating resin layer at one end and exposing the optical fiber, for example, a coating resin peeling device such as a stripper is used to mechanically It is also possible to use a method of removing the coating resin layer or a method of chemically removing the coating resin layer by using an organic solvent, but it is preferable to use the processing method of the present invention described above. This is because, as described above, only the coating resin layer to be removed can be reliably removed without damaging the optical fiber or eroding the coating resin layer other than the portion to be removed.
【００５３】また、図３（ｂ）に示すように、第二の光
ファイバリボン３４０は、複数の光ファイバ４０が並列
に配置されるとともに、複数の光ファイバ４０の周囲を
覆うように被覆樹脂層４３、４４が形成された光ファイ
バリボンであって、被覆樹脂層４３、４４の両端部以外
の一部が除去され、光ファイバの一部４０ａが露出した
ものである。なお、図中、４１はコア、４２はクラッ
ド、４３は一次被覆樹脂層、４４は二次被覆樹脂層であ
る。Further, as shown in FIG. 3B, the second optical fiber ribbon 340 has a plurality of optical fibers 40 arranged in parallel and a coating resin so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers 40. This is an optical fiber ribbon in which the layers 43 and 44 are formed, and a part of the coating resin layers 43 and 44 other than both ends is removed to expose a part 40a of the optical fiber. In the figure, 41 is a core, 42 is a clad, 43 is a primary coating resin layer, and 44 is a secondary coating resin layer.
【００５４】上記第二の光ファイバリボンは、被覆樹脂
層の両端部以外の一部が除去され、光ファイバの一部が
露出している点のみが、第一の光ファイバリボンと異な
っており、該第二の光ファイバリボンを構成する光ファ
イバや被覆樹脂層としては、第一の光ファイバリボンと
同様のもの等が挙げられる。上記被覆樹脂層の両端部以
外の一部を除去する方法としては、第一の光ファイバリ
ボンの一端部の被覆樹脂層を除去する場合と同様、上述
した本発明の加工方法を用いることが望ましい。The second optical fiber ribbon differs from the first optical fiber ribbon only in that a part of the coating resin layer other than both ends is removed and a part of the optical fiber is exposed. Examples of the optical fiber and the coating resin layer that compose the second optical fiber ribbon include those similar to the first optical fiber ribbon. As a method of removing a part other than both ends of the coating resin layer, it is desirable to use the above-described processing method of the present invention, as in the case of removing the coating resin layer at one end of the first optical fiber ribbon. .
【００５５】なお、上記第二の光ファイバリボンは、そ
の両端部以外の一部で光ファイバが露出したものであれ
ば特に限定されず、従来公知の光ファイバリボンであっ
て、その両端部以外の一部の被覆樹脂層が除去されたも
のであればよい。The second optical fiber ribbon is not particularly limited as long as the optical fiber is exposed at a part other than both end portions thereof, and it is a conventionally known optical fiber ribbon and other than both end portions thereof. It is sufficient that a part of the coating resin layer is removed.
【００５６】本発明の積層光ファイバリボンは、上記し
た第一および第二の光ファイバリボンが積み重ねられ、
上記第二の光ファイバリボンの露出した光ファイバ間
に、第一の光ファイバリボンの露出した光ファイバが配
置されたものである。図４は、本発明の積層光ファイバ
リボンの一実施形態を模式的に示す部分斜視図である。The laminated optical fiber ribbon of the present invention is obtained by stacking the above-mentioned first and second optical fiber ribbons,
The exposed optical fiber of the first optical fiber ribbon is arranged between the exposed optical fibers of the second optical fiber ribbon. FIG. 4 is a partial perspective view schematically showing an embodiment of the laminated optical fiber ribbon of the present invention.
【００５７】なお、図４では、第一および第二の光ファ
イバリボンとして、４本の光ファイバが並列に配置され
た光ファイバリボンを示しているが、上述したように、
それぞれの光ファイバリボンにおいて、並列に配置され
た光ファイバの本数は特に限定されるものではない。従
って、上記積層光ファイバリボンにおいて、第二の光フ
ァイバリボンの露出した光ファイバの間全部に、第一の
光ファイバリボンの露出した光ファイバが配置されてい
るとは限らない。Although FIG. 4 shows an optical fiber ribbon in which four optical fibers are arranged in parallel as the first and second optical fiber ribbons, as described above,
The number of optical fibers arranged in parallel in each optical fiber ribbon is not particularly limited. Therefore, in the laminated optical fiber ribbon, the exposed optical fibers of the first optical fiber ribbon are not always arranged between the exposed optical fibers of the second optical fiber ribbon.
【００５８】図４に示すように、積層光ファイバリボン
３００は、その両端部以外の一部の光ファイバ４０ａが
露出した第二の光ファイバリボン３４０の露出した光フ
ァイバ４０ａの間に、その一端部の光ファイバ３０ａが
露出した第一の光ファイバリボン３３０の露出した光フ
ァイバ３０ａが配置されるように、第一の光ファイバリ
ボン３３０と第二の光ファイバリボン３４０とが積み重
ねられている。As shown in FIG. 4, the laminated optical fiber ribbon 300 has one end between the exposed optical fibers 40a of the second optical fiber ribbon 340 in which a part of the optical fibers 40a other than both ends thereof are exposed. The first optical fiber ribbon 330 and the second optical fiber ribbon 340 are stacked so that the exposed optical fiber 30a of the first optical fiber ribbon 330 where the optical fiber 30a of the part is exposed is arranged.
【００５９】また、積層光ファイバリボン３００では、
露出した光ファイバ３０ａ、４０ａが同一の高さに配置
されるように、露出した光ファイバ３０ａ、４０ａは、
それぞれが、その一部で曲げられている。このように、
光ファイバ３０ａおよび光ファイバ４０ａを同一の高さ
に配置することより、光ファイバアレイの基板上に載置
するのに適した形状となる。In the laminated optical fiber ribbon 300,
The exposed optical fibers 30a and 40a are arranged so that the exposed optical fibers 30a and 40a are arranged at the same height.
Each is bent in part. in this way,
By arranging the optical fiber 30a and the optical fiber 40a at the same height, it becomes a shape suitable for being mounted on the substrate of the optical fiber array.
【００６０】なお、積層光ファイバリボン３００では、
第一の光ファイバリボン３３０の露出した光ファイバ３
０ａ、および、第二の光ファイバリボン３４０の露出し
た光ファイバ４０ａのそれぞれの一部が曲げられている
が、両者の光ファイバを同一の高さに配置することがで
きるのであれば、第一の光ファイバリボンの露出した光
ファイバのみが曲げられていてもよいし、第二の光ファ
イバリボンの露出した光ファイバのみが曲げられていて
もよい。In the laminated optical fiber ribbon 300,
The exposed optical fiber 3 of the first optical fiber ribbon 330
0a and part of each of the exposed optical fibers 40a of the second optical fiber ribbon 340 are bent, but if both optical fibers can be arranged at the same height, Only the exposed optical fiber of the optical fiber ribbon may be bent, or only the exposed optical fiber of the second optical fiber ribbon may be bent.
【００６１】また、本発明の積層光ファイバリボンにお
いて、第一の光ファイバリボンと、第二の光ファイバリ
ボンとは、接着剤等を介して固定されていることが望ま
しい。高密度で並列に配置した光ファイバの位置ズレが
より発生しにくくなるからである。このような積層光フ
ァイバリボンは、例えば、後に詳述する本発明の光ファ
イバアレイの製造方法において、好適に用いることがで
きる。In the laminated optical fiber ribbon of the present invention, it is desirable that the first optical fiber ribbon and the second optical fiber ribbon are fixed to each other with an adhesive or the like. This is because the positional deviation of the optical fibers arranged in parallel at high density is less likely to occur. Such a laminated optical fiber ribbon can be suitably used, for example, in the method for producing an optical fiber array of the present invention which will be described in detail later.
【００６２】次に、本発明の光ファイバアレイの製造方
法について説明する。本発明の光ファイバアレイの製造
方法は、基板上の一部に複数の溝が形成され、上記溝
に、光ファイバが収納された光ファイバアレイの製造方
法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を行
うことを特徴とする。
（Ａ）基板に複数の溝を形成する溝形成工程、（Ｂ）上
記溝に、第一および第二の光ファイバリボンが積み重ね
られた本発明の積層光ファイバリボンの露出した光ファ
イバを収納した後、固定する積層光ファイバリボン収納
工程、ならびに、（Ｃ）上記第二の光ファイバリボンの
一端部の被覆樹脂層および上記被覆樹脂層に覆われた光
ファイバを切断除去する光ファイバリボン切断工程。Next, a method of manufacturing the optical fiber array of the present invention will be described. An optical fiber array manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing an optical fiber array in which a plurality of grooves are formed in a part of a substrate, and optical fibers are housed in the grooves, and at least the following (A) to It is characterized in that the step (C) is performed. (A) Groove forming step of forming a plurality of grooves on a substrate, (B) The exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon of the present invention in which the first and second optical fiber ribbons are stacked is housed in the groove. Thereafter, a step of accommodating the laminated optical fiber ribbon to be fixed, and a step (C) an optical fiber ribbon cutting step of cutting and removing the coating resin layer at one end of the second optical fiber ribbon and the optical fiber coated with the coating resin layer. .
【００６３】本発明の光ファイバアレイの製造方法で
は、上述した本発明の積層光ファイバリボンを用いて光
ファイバアレイを製造しているため、光ファイバ同士を
狭い間隔で並列に配置させることができ、光ファイバの
配線密度が高く、小型化した光ファイバアレイを製造す
ることができる。In the method for manufacturing an optical fiber array of the present invention, since the optical fiber array is manufactured using the above-mentioned laminated optical fiber ribbon of the present invention, the optical fibers can be arranged in parallel at narrow intervals. The optical fiber array having a high wiring density of the optical fibers can be manufactured.
【００６４】以下、本発明の光ファイバアレイの製造方
法について工程順に説明する。
（１）本発明の製造方法では、まず、上記（Ａ）の工
程、すなわち、基板に複数の溝を形成する溝形成工程を
行う。上記基板の材料としては特に限定されず、外形加
工を施した際の平坦性に優れ、鏡面加工を施し易く、か
つ、形状保持性に優れるものであればよい。具体的に
は、例えば、シリコン、炭化ケイ素、アルミナ、窒化ア
ルミニウム、ムライト、セラミック、ガリウム砒素、ジ
ルコニア、石英、ガラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケ
ル等の金属材料；熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性
樹脂、これらの複合体等の有機材料やこれらの有機材料
にガラス繊維等の補強材を含浸させたもの等が挙げられ
る。The method of manufacturing the optical fiber array of the present invention will be described below in the order of steps. (1) In the manufacturing method of the present invention, first, the step (A), that is, the groove forming step of forming a plurality of grooves on the substrate is performed. The material of the substrate is not particularly limited as long as it is excellent in flatness when subjected to outer shape processing, easily subjected to mirror surface processing, and excellent in shape retention. Specifically, for example, inorganic materials such as silicon, silicon carbide, alumina, aluminum nitride, mullite, ceramics, gallium arsenide, zirconia, quartz, glass; metal materials such as copper, iron, nickel; thermosetting resins, heat Examples include organic materials such as plastic resins, photosensitive resins, and composites thereof, and those obtained by impregnating these organic materials with a reinforcing material such as glass fiber.
【００６５】これらのなかでは、熱や湿度による伸縮
（変形）が少なく、機械的強度に優れる点から無機材料
が望ましい。このような特性を有する無機材料からなる
基板では、光ファイバを収納した際に、特に、光ファイ
バの変形やうねりが発生しにくく、光ファイバを介して
光信号を伝送する際に特に不都合が発生しにくいからで
ある。Among these, an inorganic material is preferable because it is less likely to expand or contract (deform) due to heat or humidity and has excellent mechanical strength. In the case of a substrate made of an inorganic material having such characteristics, when an optical fiber is housed, deformation or waviness of the optical fiber is unlikely to occur, and inconvenience particularly occurs when transmitting an optical signal through the optical fiber. Because it is difficult to do.
【００６６】上記基板に溝を形成する方法としては、例
えば、下記（ｉ）〜（vi）の工程を経る方法等を用いる
ことができる。図５（ａ）〜（ｆ）は、基板に溝を形成
する方法の一例を示す断面図である。As a method of forming the groove on the substrate, for example, a method of passing through the following steps (i) to (vi) can be used. 5A to 5F are cross-sectional views showing an example of a method for forming a groove on a substrate.
【００６７】（ｉ）まず、基板５１上にマスク層５２
（５２ａ、５２ｂ）を形成する（図５（ａ）参照）。な
お、上記マスク層の層数は、図５に示すような２層に限
定されず、１層であってもよいし、３層以上であっても
よい。(I) First, the mask layer 52 is formed on the substrate 51.
(52a, 52b) is formed (see FIG. 5A). The number of mask layers is not limited to two layers as shown in FIG. 5, and may be one layer or three or more layers.
【００６８】マスク層５２を形成する方法としては、例
えば、スパッタリング、ＣＶＤ、めっき等により薄膜を
形成する方法、熱酸化等により酸化膜を形成する方法、
これらを組み合わせた方法等を用いることができる。こ
れらのなかでは、例えば、シリコンからなる基板上にマ
スク層を形成する場合には、まず、熱酸化により酸化膜
（ＳｉＯ２膜）を形成し、次に、この酸化膜上に、ＣＶ
Ｄにより薄膜を形成する方法が望ましい。このようなマ
スク層を形成することにより、後工程で任意の部分にエ
ッチング処理を施すことにより、任意の形状のマスクを
形成することができる。As the method of forming the mask layer 52, for example, a method of forming a thin film by sputtering, CVD, plating or the like, a method of forming an oxide film by thermal oxidation or the like,
A method combining these can be used. Among these, for example, when forming a mask layer on a substrate made of silicon, first, an oxide film (SiO 2 film) is formed by thermal oxidation, and then CV is formed on the oxide film.
A method of forming a thin film by D is desirable. By forming such a mask layer, it is possible to form a mask having an arbitrary shape by subjecting an arbitrary portion to etching treatment in a later step.
【００６９】（ii）次に、マスク層５２上にレジスト用
樹脂層５４を形成する（図５（ｂ）参照）。具体的に
は、予め粘度を調整しておいたレジスト用樹脂組成物を
スピンコータ、カーテンコータ、ロールコータ、印刷等
により塗布する方法や、予めフィルム状に成形しておい
たレジスト用樹脂フィルムを貼り付ける方法等を用いる
ことができる。(Ii) Next, a resist resin layer 54 is formed on the mask layer 52 (see FIG. 5B). Specifically, a method in which a resist resin composition whose viscosity has been adjusted in advance is applied by a spin coater, a curtain coater, a roll coater, printing, or the like, or a resist resin film which has been formed into a film shape in advance is attached. A method of attaching can be used.
【００７０】上記レジスト用樹脂組成物やレジスト用樹
脂フィルムとしては、例えば、樹脂成分と、必要に応じ
て配合された硬化剤、粒子、ゴム成分、添加剤、反応安
定剤、溶剤等とからなるものが挙げられる。上記樹脂成
分としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感
光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光性基で置換された
樹脂、これらの複合樹脂等が挙げられる。The resin composition for resist and the resin film for resist are composed of, for example, a resin component and a curing agent, particles, a rubber component, an additive, a reaction stabilizer, a solvent and the like which are blended as necessary. There are things. Examples of the resin component include a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a photosensitive resin, a resin in which a part of the thermosetting resin is replaced with a photosensitive group, a composite resin of these, and the like.
【００７１】具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポ
リフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等
の熱硬化性樹脂；これらの熱硬化性樹脂の熱硬化基（例
えば、エポキシ樹脂におけるエポキシ基）にメタクリル
酸やアクリル酸等を反応させ、アクリル基（感光性基）
を付与した樹脂；フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフ
ォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェ
ニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポ
リエーテルイミド（ＰＩ）等の熱可塑性樹脂；アクリル
樹脂、紫外線硬化樹脂等の感光性樹脂等が挙げられるこ
れらのなかでは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂が望まし
い。後工程で、レジスト用樹脂層下のマスク層にエッチ
ング液を用いた処理を施す際に、該エッチング液に対す
る耐性に優れるからである。上記硬化剤としては、イミ
ダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤
等が挙げられる。Specifically, for example, thermosetting resins such as epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, bismaleimide resin, polyphenylene resin, polyolefin resin, fluororesin; thermosetting groups of these thermosetting resins (for example, , (Epoxy group in epoxy resin) is reacted with methacrylic acid or acrylic acid to form an acrylic group (photosensitive group).
Resins provided with: thermoplastics such as phenoxy resin, polyether sulfone (PES), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfone (PPS), polyphenylene sulfide (PPES), polyphenyl ether (PPE), and polyetherimide (PI) Resin: Acrylic resin, photosensitive resin such as ultraviolet curable resin, and the like. Among these, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, acrylic resin, and ultraviolet curable resin are preferable. This is because when the mask layer under the resist resin layer is treated with an etching solution in a later step, the resistance to the etching solution is excellent. Examples of the curing agent include imidazole curing agents, amine curing agents, acid anhydride curing agents, and the like.
【００７２】また、上記レジスト用樹脂層の厚さは１０
〜５０μｍが望ましい。また、上記レジスト用樹脂層
は、硬化状態であってもよいし、半硬化状態であっても
よい。具体的には、例えば、後工程で露光、現像処理に
より、基板に形成する溝に相当する部分のレジスト用樹
脂層を除去する場合には、半硬化状態であることが望ま
しく、レーザ処理等により、上記溝に相当する部分のレ
ジスト用樹脂層を除去する場合には、硬化状態であって
もよいし、半硬化状態であってもよい。なお、完全に硬
化した状態や、半硬化状態のレジスト用樹脂層を形成す
る場合、硬化処理は、例えば、７０〜２００℃に加熱す
ることにより行うことが望ましい。また、段階的に加熱
温度を変化させるステップ硬化を行ってもよい。The thickness of the resin layer for resist is 10
˜50 μm is desirable. The resist resin layer may be in a cured state or a semi-cured state. Specifically, for example, in the case where the resist resin layer in the portion corresponding to the groove to be formed on the substrate is removed by exposure and development in a later step, it is preferably in a semi-cured state. When the resist resin layer corresponding to the groove is removed, it may be in a cured state or a semi-cured state. In the case of forming a resist resin layer in a completely cured state or a semi-cured state, it is desirable to perform the curing treatment by heating at 70 to 200 ° C, for example. Moreover, you may perform step hardening which changes a heating temperature step by step.
【００７３】（iii）次に、レジスト用樹脂層５４の基
板５１に形成する溝に相当する部分を除去し、エッチン
グレジスト５５とする（図５（ｃ）参照）。レジスト用
樹脂層５４の除去は、例えば、露光、現像処理により行
うことができる。具体的には、例えば、半硬化状態のレ
ジスト用樹脂層上にマスクを載置した後、露光処理を施
し、その後、アルカリ溶液や有機溶剤等の薬液による現
像処理を施す。上記現像処理は、上記薬液中に上記レジ
スト用樹脂層を形成した基板を浸漬したり、上記薬液を
スプレーしたりすることにより行うことができる。ま
た、上記マスクとしては、上記レジスト用樹脂層の除去
部分に相当する部分に溝のパターンが描画されたマスク
を用いることができる。(Iii) Next, a portion of the resist resin layer 54 corresponding to the groove formed in the substrate 51 is removed to form an etching resist 55 (see FIG. 5C). The removal of the resist resin layer 54 can be performed by, for example, exposure and development processing. Specifically, for example, a mask is placed on the semi-cured resin layer for resist, an exposure process is performed, and then a development process using a chemical solution such as an alkaline solution or an organic solvent is performed. The developing treatment can be performed by immersing the substrate having the resin layer for resist in the chemical solution or spraying the chemical solution. As the mask, it is possible to use a mask in which a groove pattern is drawn in a portion corresponding to the removed portion of the resist resin layer.
【００７４】また、レジスト用樹脂層５４の除去は、レ
ーザ処理を用いて行ってもよい。上記レーザ処理に用い
るレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシマ
レーザ、ＵＶレーザ、ＹＡＧレーザ等が挙げられる。こ
れらのレーザは、上記レジスト用樹脂層の除去部分の形
状や、上記レジスト用樹脂層の組成等を考慮して使い分
ければよい。なお、この工程で形成するエッチングレジ
ストの形状を調整することにより、後工程を経て形成す
る溝の形状を調整することができる。The removal of the resist resin layer 54 may be carried out by laser processing. Examples of the laser used for the laser processing include carbon dioxide gas laser, excimer laser, UV laser, and YAG laser. These lasers may be selectively used in consideration of the shape of the removed portion of the resist resin layer, the composition of the resist resin layer, and the like. By adjusting the shape of the etching resist formed in this step, it is possible to adjust the shape of the groove formed through the subsequent steps.
【００７５】（iv）次に、エッチングレジスト５５非形
成部に露出したマスク層５２を除去し、基板５１の溝を
形成する部分を露出させたマスク５６を形成する（図５
（ｄ）参照）。マスク層５２の除去は、例えば、酸素プ
ラズマや窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ
処理、逆スパッタリング等のドライエッチング処理によ
り行うことができる。具体的には、例えば、真空下また
は減圧下において、マスク層に酸素プラズマを照射する
ことにより行うことができる。このようなドライエッチ
ング処理を行うことにより、エッチングレジストに損傷
や変形等を発生させることなく、選択的にレジスト非形
成部分のマスク層のみを除去することができる。(Iv) Next, the mask layer 52 exposed in the portion where the etching resist 55 is not formed is removed to form a mask 56 in which the groove forming portion of the substrate 51 is exposed (FIG. 5).
(See (d)). The mask layer 52 can be removed by, for example, plasma treatment using oxygen plasma or nitrogen plasma, corona treatment, dry etching treatment such as reverse sputtering. Specifically, for example, it can be performed by irradiating the mask layer with oxygen plasma under vacuum or reduced pressure. By performing such a dry etching process, it is possible to selectively remove only the mask layer in the resist non-forming portion without causing damage or deformation of the etching resist.
【００７６】また、マスク層５２の除去は、例えば、エ
ッチング液や酸溶液に、マスク層５２が形成された基板
を浸漬したり、溶液中に浸漬するとともに超音波処理を
施したり、エッチング液や酸溶液をマスク層にスプレー
したりすることによっても行うことができる。具体的に
どのような除去方法を選択するかは、マスク層の材質や
厚さ等を考慮して適宜決定すればよく、例えば、マスク
層が酸化膜からなる場合には、プラズマ処理やエッチン
グ液による処理を選択し、マスク層が金属層からなる場
合には、逆スパッタリングやエッチング液による処理を
選択すればよい。The mask layer 52 can be removed by, for example, immersing the substrate on which the mask layer 52 is formed in an etching solution or an acid solution, or by immersing the substrate in a solution and subjecting it to ultrasonic treatment. It can also be carried out by spraying an acid solution on the mask layer. The removal method to be specifically selected may be appropriately determined in consideration of the material and thickness of the mask layer. For example, when the mask layer is made of an oxide film, plasma treatment or etching solution is used. When the mask layer is made of a metal layer, reverse sputtering or a treatment with an etching solution may be selected.
【００７７】（ｖ）次に、上記エッチングレジスト５５
を剥離除去する（図５（ｅ）参照）。エッチングレジス
ト５５の剥離除去は、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等のアルカリ溶
液、硫酸、酢酸、炭酸等の酸溶液、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類、アミン類、ケトン、アセトン等
の有機溶剤等を用いて行うことができる。これにより、
基板５１上に、溝を形成する部分に相当する部分が開口
したマスク５６のみが形成されることとなる。(V) Next, the etching resist 55
Are removed by peeling (see FIG. 5E). The removal of the etching resist 55 is performed by using an alkaline solution such as NaOH and KOH, an acid solution such as sulfuric acid, acetic acid and carbonic acid, alcohols such as methanol and ethanol, amines, ketones, organic solvents such as acetone and the like. You can This allows
On the substrate 51, only the mask 56 having an opening corresponding to the portion where the groove is formed is formed.
【００７８】（ｆ）次に、基板５１に溝５７を形成する
（図５（ｆ）参照）。溝５７は、例えば、基板５１にマ
スク５６を介して、エッチング液を吹き付けたり、マス
ク５６が形成された基板５１をエッチング液中に浸漬し
たりすることにより形成することができる。上記エッチ
ング液としては、例えば、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等のアルカ
リ、硝酸、燐酸、硫酸等の酸、フッ化水素、フッ化臭素
等のフッ素系化合物、ハロゲン化物、過酸化水素水、メ
タノール、エタノール等のアルコール類等を用いること
ができる。これらのエッチング液を用いて溝を形成した
場合、溝の断面の形状は、Ｖ字状や倒立台形状、矩形
状、これらを組み合わせた形状等となる。(F) Next, the groove 57 is formed in the substrate 51 (see FIG. 5 (f)). The groove 57 can be formed, for example, by spraying an etching liquid on the substrate 51 through the mask 56 or by immersing the substrate 51 on which the mask 56 is formed in the etching liquid. Examples of the etching solution include alkalis such as NaOH and KOH, acids such as nitric acid, phosphoric acid and sulfuric acid, fluorine compounds such as hydrogen fluoride and bromine fluoride, halides, hydrogen peroxide solution, methanol and ethanol. Alcohols and the like can be used. When the groove is formed by using these etching solutions, the cross-sectional shape of the groove is V-shaped, inverted trapezoidal shape, rectangular shape, or a combination thereof.
【００７９】上記エッチング液の濃度は、１０〜５０重
量％が望ましい。上記濃度が、１０重量％未満ではエッ
チング処理に長時間を要することがあり、一方、５０重
量％を超えてもエッチング速度はほとんど変化しない。
また、上記エッチング液の温度は２０〜９０℃が望まし
く、エッチング速度は０．５〜５．０μｍ／分が望まし
い。上記エッチング液の温度が２０℃未満では、充分に
エッチングできないことがあり、エッチング液の温度が
９０℃を超えてもエッチング量はほとんど変わらず、作
業時の安全性が低下することとなる。The concentration of the etching solution is preferably 10 to 50% by weight. If the concentration is less than 10% by weight, the etching process may take a long time, while if it exceeds 50% by weight, the etching rate hardly changes.
The temperature of the etching solution is preferably 20 to 90 ° C., and the etching rate is preferably 0.5 to 5.0 μm / min. If the temperature of the etching solution is lower than 20 ° C., the etching may not be sufficiently performed, and even if the temperature of the etching solution exceeds 90 ° C., the etching amount is hardly changed, and the safety during the work is lowered.
【００８０】ここで、その材質がシリコンやガリウム砒
素の基板に溝を形成する場合、ＫＯＨ等のアルカリ溶液
を用いたエッチング処理を行うことが望ましい。シリコ
ンやガリウム砒素からなる基板に、エッチング処理を行
う場合、エッチング面、エッチング液の種類、および、
エッチングレジスト非形成部の形状として適宜なものを
選択することにより、所望の形状の溝を形成することが
できる。Here, when the groove is formed in the substrate whose material is silicon or gallium arsenide, it is desirable to perform etching treatment using an alkaline solution such as KOH. When a substrate made of silicon or gallium arsenide is subjected to etching treatment, the etching surface, the type of etching solution, and
A groove having a desired shape can be formed by selecting an appropriate shape as the etching resist non-forming portion.
【００８１】すなわち、ＫＯＨを含むエッチング液を用
いてシリコン基板をエッチングする場合、シリコン基板
の（１００）面が、（１１１）面および（１１０）面に
比べて優先的にエッチングされ、それぞれの結晶面のエ
ッチング速度比がほぼ一定であるため、所望の形状の溝
を形成することができる。具体的には、シリコン基板の
（１００）面にエッチング処理を施す場合には、断面の
形状がＶ字状や倒立台形状の溝を形成することができ、
（１１０）面にエッチング処理を施す場合には、断面の
形状が矩形状の溝を形成することができる。That is, when a silicon substrate is etched using an etching solution containing KOH, the (100) plane of the silicon substrate is preferentially etched as compared with the (111) plane and the (110) plane, and each crystal is crystallized. Since the etching rate ratio of the surface is almost constant, a groove having a desired shape can be formed. Specifically, when the (100) surface of the silicon substrate is subjected to etching treatment, it is possible to form a groove having a V-shaped or inverted trapezoidal cross section.
When the (110) plane is subjected to etching treatment, a groove having a rectangular cross section can be formed.
【００８２】また、ＫＯＨを含むエッチング液を用いて
ガリウム砒素基板をエッチングする場合には、（１１
１）Ｇａ面のエッチング速度が最も遅く、（１１１）Ａ
ｓ面のエッチング速度が最も速いことを利用することに
より、所望の形状の溝を形成することができる。When the gallium arsenide substrate is etched using an etching solution containing KOH, (11
1) The slowest etching rate of Ga surface is (111) A
By utilizing the fact that the s-plane has the highest etching rate, it is possible to form a groove having a desired shape.
【００８３】この工程で、エッチング処理を施す際に
は、エッチング液中に界面活性剤等を添加しておいても
よい。エッチング処理時に激しく発泡する場合には、こ
の発泡によりエッチング面に凹凸が形成されることがあ
るが、界面活性剤を添加しておくことによりエッチング
処理時の発泡を抑えることができるからである。また、
上記エッチング処理を超音波を印加しながら行ってもよ
い。超音波を印加することによっても発泡を抑えること
ができるからである。When performing the etching treatment in this step, a surfactant or the like may be added to the etching liquid. When the foaming occurs violently during the etching process, irregularities may be formed on the etching surface due to the foaming, but by adding a surfactant, the foaming during the etching process can be suppressed. Also,
The etching process may be performed while applying ultrasonic waves. This is because foaming can also be suppressed by applying ultrasonic waves.
【００８４】また、基板をエッチング液中に浸漬してエ
ッチング処理を行う場合には、基板を揺動したり、エッ
チング液を攪拌したりしながらエッチング処理を行って
もよい。このような（ｉ）〜（vi）工程を経ることによ
り、基板に所望の形状の溝を形成することができる。When the substrate is immersed in the etching solution to perform the etching process, the etching process may be performed while the substrate is swung or the etching solution is stirred. Through the steps (i) to (vi), a groove having a desired shape can be formed on the substrate.
【００８５】また、ここでは、基材層上に樹脂層が形成
された積層体を基板とし、この積層体の樹脂層に溝を形
成してもよい。上記基材層としては、例えば、シリコ
ン、炭化ケイ素、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライ
ト、セラミック、ガリウム砒素、ジルコニア、石英、ガ
ラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル等の金属材料；熱
硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、これらの複合
体等の有機材料やこれらの有機材料にガラス繊維等の補
強材を含浸させたもの等からなるものが挙げられる。Further, here, a laminate having a resin layer formed on a base material layer may be used as a substrate, and grooves may be formed in the resin layer of the laminate. Examples of the base material layer include inorganic materials such as silicon, silicon carbide, alumina, aluminum nitride, mullite, ceramics, gallium arsenide, zirconia, quartz, and glass; metal materials such as copper, iron, and nickel; thermosetting resins. , Thermoplastic resins, photosensitive resins, organic materials such as composites thereof, and those obtained by impregnating these organic materials with a reinforcing material such as glass fiber.
【００８６】上記樹脂層としては、例えば、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、および、熱硬化性樹脂
のうちの一部が感光性基で置換された樹脂のうちの少な
くとも一種を含む樹脂組成物等からなるものが挙げられ
る。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド
樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ
素樹脂等が挙げられる。As the resin layer, for example, at least one of thermosetting resin, thermoplastic resin, photosensitive resin, and resin in which a part of the thermosetting resin is substituted with a photosensitive group is used. Examples of the resin composition include: Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, bismaleimide resin, polyphenylene resin, polyolefin resin, and fluororesin.
【００８７】また、上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスル
ホン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥ
Ｓ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテル
イミド（ＰＩ）等が挙げられる。上記感光性樹脂として
は、例えば、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂等が挙げら
れる。また、上記熱硬化性樹脂のうちの一部が感光性基
で置換された樹脂としては、上記熱硬化性樹脂の熱硬化
基に（メタ）アクリル酸等を反応させ、感光性基を付与
した樹脂等が挙げられる。Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin and polyether sulfone (PE).
S), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfone (PPS), polyphenylene sulfide (PPE)
S), polyphenyl ether (PPE), polyether imide (PI) and the like. Examples of the photosensitive resin include acrylic resin and ultraviolet curable resin. As the resin in which a part of the thermosetting resin is substituted with a photosensitive group, a thermosetting group of the thermosetting resin is reacted with (meth) acrylic acid or the like to give a photosensitive group. Resin etc. are mentioned.
【００８８】このような基材層と樹脂層とからなる積層
体に溝を形成する方法としては、例えば、露光、現像処
理や、レーザ処理等を用いることができる。具体的に
は、露光、現像処理を行う場合には、例えば、樹脂層上
に、形成する溝に対応したパターンが描画されたマスク
を載置した後、露光処理を施し、その後現像液を用いて
現像処理を施すことにより樹脂層に複数の溝を一括して
形成することができる。なお、露光、現像処理を行う場
合、露光処理前の樹脂層は半硬化状態であること望まし
く、また、現像処理後には、溝が形成された樹脂層を完
全に硬化させるために、加熱処理等を施してもよい。As a method of forming a groove in the laminate composed of such a base material layer and a resin layer, for example, exposure, development treatment, laser treatment or the like can be used. Specifically, when performing exposure and development processing, for example, after placing a mask on which a pattern corresponding to the groove to be formed is drawn on the resin layer, exposure processing is performed, and then a developing solution is used. A plurality of grooves can be collectively formed in the resin layer by subjecting the resin layer to development processing. When the exposure and development processes are performed, it is desirable that the resin layer before the exposure process is in a semi-cured state, and after the development process, in order to completely cure the resin layer in which the groove is formed, heat treatment or the like is performed. May be given.
【００８９】また、レーザ処理を行う場合には、レーザ
としては、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、
ＵＶレーザ、ＹＡＧレーザ等を用いることができる。上
記レーザ処理では、樹脂層の材質を問わず溝を形成する
ことができる。なお、レーザ処理を行う場合、レーザ処
理前の樹脂層は半硬化状態であってもよいし、完全に硬
化した状態であってもよい。When laser processing is performed, the laser may be, for example, carbon dioxide gas laser, excimer laser,
A UV laser, a YAG laser or the like can be used. In the laser treatment, the groove can be formed regardless of the material of the resin layer. When performing the laser treatment, the resin layer before the laser treatment may be in a semi-cured state or a completely cured state.
【００９０】また、この（Ａ）工程（溝形成工程）にお
いては、基板に溝を形成するとともに、光ファイバリボ
ンを被覆樹脂層ごと保持するための被覆樹脂層保持部を
形成することが望ましい。上記被覆樹脂層保持部の形成
方法としては特に限定されず、例えば、ダイヤモンド刃
を備えた装置を用いる方法等が挙げられる。また、上記
被覆樹脂層保持部の形成は、一回で行ってもよいし、二
回以上に分けて行ってもよい。In the step (A) (groove forming step), it is desirable to form a groove in the substrate and to form a coating resin layer holding portion for holding the optical fiber ribbon together with the coating resin layer. The method for forming the coated resin layer holding portion is not particularly limited, and examples thereof include a method using a device equipped with a diamond blade. Further, the formation of the coating resin layer holding portion may be performed once or may be performed twice or more.
【００９１】また、上記被覆樹脂層保持部を形成した際
に、該被覆樹脂層保持部の底面は凹凸を有することがあ
る。この場合、凹凸を平坦化するための研磨処理を行っ
てもよいが、光ファイバリボンを収納した際に光ファイ
バリボンが大きく傾いたりするほどの凹凸でなければ、
特に、研磨処理等を施すことなく、そのままにしておく
ことが望ましい。これは、上記被覆樹脂層保持部に接着
剤を塗布した場合に、アンカー効果により基板と接着剤
との密着性が向上するからである。また、ここで被覆樹
脂層保持部を形成する場合、該被覆樹脂層保持部は、保
持する光ファイバリボンの形状に追従するように、高さ
の異なる保持面が形成されていてもよい。また、基板上
に、被覆樹脂層保持部に代えて、光ファイバをその周囲
の被覆樹脂層ごと収納することができる形状の凹部を切
削加工等により形成してもよい。なお、ここでいう凹部
としては、その形状が、図６に示す被覆樹脂層保持部
（図中、５８と示す）の側方外縁部に基板上面と同一の
高さか、または、これよりも低い壁面が設けられたよう
な形状のもの等が挙げられる。When the coated resin layer holding portion is formed, the bottom surface of the coated resin layer holding portion may have irregularities. In this case, polishing treatment for flattening the unevenness may be performed, but if the unevenness is such that the optical fiber ribbon is greatly inclined when the optical fiber ribbon is stored,
In particular, it is desirable to leave it as it is without performing a polishing treatment or the like. This is because when the adhesive is applied to the coating resin layer holding portion, the adhesion between the substrate and the adhesive is improved due to the anchor effect. Further, when the coated resin layer holding portion is formed here, the coated resin layer holding portion may be formed with holding surfaces having different heights so as to follow the shape of the optical fiber ribbon to be held. Further, instead of the covering resin layer holding portion, a recess having a shape capable of accommodating the optical fiber together with the surrounding covering resin layer may be formed on the substrate by cutting or the like. The shape of the recessed portion here is the same as or lower than the upper surface of the substrate at the lateral outer edge of the coating resin layer holding portion (shown as 58 in the drawing) shown in FIG. Examples thereof include those having a wall surface.
【００９２】（２）次に、上記（Ｂ）の工程、すなわ
ち、上記溝に、本発明の積層光ファイバリボンの露出し
た光ファイバを収納した後、固定する積層光ファイバリ
ボン収納工程を行う。ここでは、基板に形成した溝に、
上述した第一および第二の光ファイバリボンが積み重ね
られた本発明の積層光ファイバリボンの露出した光ファ
イバを収納する。ここでは、本発明の積層光ファイバリ
ボンを用いているため、露出した光ファイバが並列に配
置されており、その軸方向のバラツキが少ないため、特
に、整列器等を用いる必要がなく、それぞれの光ファイ
バを容易に対応する溝に収納することができる。(2) Next, the step (B), that is, the step of storing the exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon of the present invention in the groove and then fixing the optical fiber is carried out. Here, in the groove formed in the substrate,
The exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon of the present invention in which the above-mentioned first and second optical fiber ribbons are stacked is accommodated. Here, since the laminated optical fiber ribbon of the present invention is used, the exposed optical fibers are arranged in parallel, and since there is little variation in the axial direction, it is not necessary to use an aligner or the like, and The optical fiber can be easily accommodated in the corresponding groove.
【００９３】なお、上記（１）の工程において、上記
（ｉ）〜（vi）の工程を経ることにより溝を形成した場
合には、基板上にマスクが形成されているため、本工程
で光ファイバを収納する部分は、厳密には、マスク非形
成部分と基板に設けた溝とを合わせた部分であるが、本
明細書においては、基板に溝を形成した後には、この両
者を合わせた部分を溝ということとする。In the step (1), when the groove is formed by going through the steps (i) to (vi), since the mask is formed on the substrate, the light is not generated in this step. Strictly speaking, the portion for accommodating the fiber is a portion where the mask non-formation portion and the groove provided on the substrate are combined, but in the present specification, after the groove is formed on the substrate, the both are combined. The part is called a groove.
【００９４】また、上記（１）の工程で、光ファイバリ
ボンを被覆樹脂層ごと保持するための被覆樹脂層保持部
を形成した場合、この工程では、溝に光ファイバを収納
するとともに、被覆樹脂層保持部に積層光ファイバリボ
ンの被覆樹脂層を保持する。また、基板上に、被覆樹脂
層保持部に代えて凹部を形成した場合には、該凹部に光
ファイバリボンを被覆樹脂層ごと収納する。In the step (1), when the coating resin layer holding portion for holding the optical fiber ribbon together with the coating resin layer is formed, the optical fiber is housed in the groove and the coating resin is held in this step. The coating resin layer of the laminated optical fiber ribbon is held in the layer holding portion. Further, when a concave portion is formed on the substrate instead of the coating resin layer holding portion, the optical fiber ribbon is housed in the concave portion together with the coating resin layer.
【００９５】このように、積層光ファイバリボンの露出
した光ファイバを溝に収納した後、該光ファイバを固定
する。具体的には、例えば、溝の端部から接着剤を流し
込み、その後、該接着剤を硬化させることにより光ファ
イバを固定する。また、基板に被覆樹脂層保持部を形成
し、該被覆樹脂層保持部に積層光ファイバリボンを被覆
樹脂層ごと載置した場合には、該被覆樹脂層の周囲にも
接着剤を塗布し、被覆樹脂層を被覆樹脂層保持部に固定
することが望ましい。なお、光ファイバを収納する前
に、予め，溝内等に接着剤を流し込んでおき、光ファイ
バを収納した後、接着剤を硬化してもよい。As described above, after the exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon is housed in the groove, the optical fiber is fixed. Specifically, for example, an adhesive is poured from the end of the groove, and then the adhesive is cured to fix the optical fiber. Further, when the coated resin layer holding portion is formed on the substrate and the laminated optical fiber ribbon is placed together with the coated resin layer on the coated resin layer holding portion, an adhesive is applied also around the coated resin layer, It is desirable to fix the coating resin layer to the coating resin layer holding portion. The adhesive may be poured into the groove or the like before the optical fiber is stored, and the adhesive may be cured after the optical fiber is stored.
【００９６】上記接着剤の硬化は、例えば、８０〜２５
０℃で加熱することにより行うことができる。また、感
光性樹脂を含む接着剤の硬化は、紫外線や赤外線を照射
することにより行えばよい。The above-mentioned adhesive is cured by, for example, 80 to 25.
It can be performed by heating at 0 ° C. The adhesive containing the photosensitive resin may be cured by irradiating it with ultraviolet rays or infrared rays.
【００９７】上記接着剤としては、例えば、熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、および、紫外線硬化樹脂等の感光性
樹脂のうちの少なくとも一種を含むものが挙げられる。
これらのなかでは、熱硬化性樹脂、および、紫外線硬化
樹脂等の感光性樹脂が望ましい。上記熱硬化性樹脂とし
ては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコ
ーン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられ
る。Examples of the adhesive include those containing at least one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photosensitive resin such as an ultraviolet curable resin.
Among these, a thermosetting resin and a photosensitive resin such as an ultraviolet curable resin are preferable. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, polyimide resin, and fluororesin.
【００９８】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノール型エポキシ樹脂や、ノボラック型エポキシ樹
脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型エポキシ樹脂
を用いることは、Ａ型やＦ型の樹脂を選択することによ
り、希釈溶媒を使用しなくてもその粘度を調整すること
ができる点から望ましく、より低粘度に調整することが
できる点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより望
ましい。また、上記ノボラック型エポキシ樹脂を用いる
ことは、この樹脂が、高強度で耐熱性や耐薬品性に優
れ、また、熱分解しにくい点から望ましい。また、上記
ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂が望ましい。Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resin and novolac type epoxy resin. The use of the above bisphenol type epoxy resin is desirable in that the viscosity can be adjusted by selecting an A type or F type resin without using a diluting solvent, and it is preferable to adjust the viscosity to a lower value. The bisphenol F type epoxy resin is more preferable in that it can be obtained. Further, it is preferable to use the above novolac type epoxy resin because the resin has high strength, excellent heat resistance and chemical resistance, and is less likely to be thermally decomposed. Further, as the novolac type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin and a cresol novolac type epoxy resin are desirable.
【００９９】また、上記ビスフェノール型エポキシ樹脂
と上記ノボラック型エポキシ樹脂とは、混合して用いる
ことが望ましい。この場合、上記ビスフェノール型エポ
キシ樹脂と上記ノボラック型エポキシ樹脂との混合比
は、１：１〜１：１００であることが望ましい。この範
囲で混合することにより、粘度の上昇を押さえることが
できるからである。It is desirable that the bisphenol type epoxy resin and the novolac type epoxy resin are mixed and used. In this case, the mixing ratio of the bisphenol type epoxy resin and the novolac type epoxy resin is preferably 1: 1 to 1: 100. This is because mixing within this range can suppress an increase in viscosity.
【０１００】上記感光性樹脂としては、例えば、フッ素
化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシアクリレート樹脂等
の紫外線硬化樹脂が挙げられ、これらの具体例として
は、例えば、ダイキン工業社製、オプトダインＵＶ−１
０００、オプトダインＵＶ−２０００、オプトダインＵ
Ｖ−３０００、オプトダインＵＶ−４０００等が挙げら
れる。Examples of the above-mentioned photosensitive resin include UV curable resins such as fluorinated epoxy resin and fluorinated epoxy acrylate resin. Specific examples of these are, for example, Optodyne UV-1 manufactured by Daikin Industries, Ltd.
000, Optodyne UV-2000, Optodyne U
V-3000, Optodyne UV-4000 and the like.
【０１０１】また、上記感光性樹脂としては、例えば、
上記熱硬化性樹脂に感光性を付与した樹脂等も挙げられ
る。具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸等を用い
て、熱硬化性樹脂の熱硬化基を（メタ）アクリル化した
もの等が挙げられる。これらのなかでは、エポキシ樹脂
の（メタ）アクリレートが望ましく、一分子中に２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。
また、上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂
等も挙げられる。これらの感光性樹脂は単独で用いても
よいし、２種以上併用してもよい。Further, as the above-mentioned photosensitive resin, for example,
The resin etc. which added the photosensitivity to the said thermosetting resin are also mentioned. Specifically, for example, the one in which the thermosetting group of the thermosetting resin is (meth) acrylated by using (meth) acrylic acid or the like can be mentioned. Among these, the (meth) acrylate of the epoxy resin is preferable, and the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is more preferable.
Examples of the photosensitive resin also include acrylic resin and the like. These photosensitive resins may be used alone or in combination of two or more.
【０１０２】上記接着剤は、必要に応じて、硬化剤、樹
脂粒子、無機粒子、金属粒子等の粒子、光沢剤、反応安
定剤、光重合剤等の添加剤を含んでいてもよい。これら
の添加剤を含むことにより、流動性の向上や硬化度の調
整等を図ることができるからである。上記硬化剤として
は特に限定されず、一般に使用される硬化剤を用いるこ
とができ、具体例としては、例えば、イミダゾール系硬
化剤、アミン系硬化剤等が挙げられる。The above adhesive may contain additives such as a curing agent, resin particles, inorganic particles, particles such as metal particles, a brightening agent, a reaction stabilizer and a photopolymerization agent, if necessary. By including these additives, it is possible to improve the fluidity and adjust the degree of curing. The curing agent is not particularly limited, and commonly used curing agents can be used, and specific examples thereof include an imidazole curing agent and an amine curing agent.
【０１０３】上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、具体的
には、例えば、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、
グアナミン樹脂）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、
ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂等からなるものが挙げられる。これらは単
独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、
上記樹脂粒子としては、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、ポリクロロプレンゴム等のゴムからなる粒子を用
いることもできる。Examples of the resin particles include those made of thermosetting resin, thermoplastic resin, and the like. Specifically, for example, amino resin (melamine resin, urea resin,
(Guanamine resin), epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin, polyimide resin, polyphenylene resin,
Examples include polyolefin resins, fluororesins, bismaleimide-triazine resins, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Also,
As the resin particles, particles made of rubber such as acrylonitrile-butadiene rubber and polychloroprene rubber can also be used.
【０１０４】上記無機粒子としては、アルミナ、水酸化
アルミニウム等のアルミニウム化合物、炭酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物、炭酸カリ
ウム等のカリウム化合物、マグネシア、ドロマイト、塩
基性炭酸マグネシウム等のマグネシウム化合物、シリ
カ、ゼオライト等のケイ素化合物等からなるものが挙げ
られる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用
してもよいまた、上記無機粒子としては、リンやリン化
合物からなるものを用いることもできる。Examples of the inorganic particles include aluminum compounds such as alumina and aluminum hydroxide, calcium compounds such as calcium carbonate and calcium hydroxide, potassium compounds such as potassium carbonate, magnesium compounds such as magnesia, dolomite, and basic magnesium carbonate. Examples thereof include those made of silicon compounds such as silica and zeolite. These may be used alone or in combination of two or more, and as the above-mentioned inorganic particles, phosphorus or a phosphorus compound may be used.
【０１０５】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、鉛等からなるものが挙げられる。これらは単独
で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。これらの
粒子を含むことにより、熱膨張係数の調整や難燃性の向
上等を図ることができる。Examples of the metal particles include gold, silver,
Examples include copper, tin, zinc, stainless steel, aluminum, nickel, iron and lead. These may be used alone or in combination of two or more. By including these particles, adjustment of the thermal expansion coefficient and improvement of flame retardancy can be achieved.
【０１０６】また、上記接着剤は、溶剤を含んでいても
よいが、溶剤を全く含まないものが望ましい。溶剤を含
まない接着剤では、硬化処理後に気泡がより発生しにく
いからである。また、溶剤を含む場合、溶剤としては、
例えば、ＮＭＰ（ノルマルメチルピロリドン）、ＤＭＤ
Ｇ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）、グリセ
リン、シクロヘキサノール、シクロヘキサノン、メチル
セルソルブ、メチルセルソルブアセテート、メタノー
ル、エタノール、ブタノール、プロパノール等が挙げら
れる。The adhesive may contain a solvent, but it is preferable that the adhesive does not contain any solvent. This is because bubbles are less likely to occur in the adhesive containing no solvent after the curing treatment. When a solvent is included, the solvent is
For example, NMP (normal methylpyrrolidone), DMD
Examples thereof include G (diethylene glycol dimethyl ether), glycerin, cyclohexanol, cyclohexanone, methylcellosolve, methylcellosolve acetate, methanol, ethanol, butanol, propanol and the like.
【０１０７】また、この工程で溝に収納する露出した光
ファイバの表面には、粗化面が形成されていることが望
ましい。光ファイバの表面に粗化面を形成されている場
合、基板の側面から接着剤を流し込む際に、表面張力に
よる未硬化の接着剤の流入の度合いが略均一となるた
め、確実に溝と光ファイバとの間に接着剤を流し込むこ
とができる。また、光ファイバの表面に粗化面を形成す
ることにより、光ファイバと接着剤との密着性が向上す
ることとなる。Further, it is desirable that a roughened surface is formed on the surface of the exposed optical fiber housed in the groove in this step. When a roughened surface is formed on the surface of the optical fiber, when the adhesive is poured from the side surface of the substrate, the inflow of the uncured adhesive due to the surface tension is almost uniform, so the groove and the Adhesive can be cast between the fibers. Further, by forming the roughened surface on the surface of the optical fiber, the adhesion between the optical fiber and the adhesive is improved.
【０１０８】上記粗化面の形成は、例えば、第一および
第二の光ファイバリボンを作製した後、両者を積み重ね
る前に、光ファイバの露出した部分の含む光ファイバリ
ボンの端部をフッ化物を含む粗化液等に浸漬することに
より行うことができる。The roughened surface can be formed, for example, by manufacturing the first and second optical fiber ribbons and then stacking the first and second optical fiber ribbons on each other. It can be performed by immersing it in a roughening solution containing
【０１０９】上記フッ化物を含む粗化液としては、例え
ば、ＨＦ水溶液、ＨＦ−ＮＨ４Ｆ混合液、ＮａＦ水溶
液、ＢａＦ２水溶液、ＫＦ水溶液、ＣａＦ２水溶液、Ｘ
ｅＦ２水溶液等が挙げられる。これらのなかでは、ＨＦ
を含む溶液が望ましい。光ファイバに悪影響（光ファイ
バの変形等）を及ぼすことなく、所望の平均粗度Ｒａを
有する粗化面を短時間で形成することができるからであ
り、特に、石英系光ファイバや多成分系光ファイバの表
面に粗化面を形成するのに適している。As the roughening liquid containing the above-mentioned fluoride, for example, HF aqueous solution, HF-NH 4 F mixed liquid, NaF aqueous solution, BaF 2 aqueous solution, KF aqueous solution, CaF 2 aqueous solution, X is used.
Examples include eF 2 aqueous solution. Among these, HF
A solution containing is desirable. This is because a roughened surface having a desired average roughness Ra can be formed in a short time without adversely affecting the optical fiber (deformation of the optical fiber, etc.). It is suitable for forming a roughened surface on the surface of an optical fiber.
【０１１０】また、上記粗化面は、その平均粗度Ｒａが
１〜１００ｎｍであることが望ましい。平均粗度Ｒａ
が、１ｎｍ未満では、光ファイバと接着剤との密着性は
ほとんど向上せず、一方、平均粗度Ｒａが１００ｎｍを
超えると、光ファイバ表面の凹凸が大きくなるため、粗
化面の断面の形状が円形状からはずれ、光ファイバの位
置ズレが発生しやすくなり、光信号の伝送に悪影響を及
ぼすことがある。より望ましい粗化面の平均粗度Ｒａ
は、１０〜５０ｎｍである。The average roughness Ra of the roughened surface is preferably 1 to 100 nm. Average roughness Ra
However, if it is less than 1 nm, the adhesion between the optical fiber and the adhesive is hardly improved. On the other hand, if the average roughness Ra exceeds 100 nm, the unevenness of the surface of the optical fiber becomes large, so that the cross-sectional shape of the roughened surface is Deviates from the circular shape, and the positional deviation of the optical fiber is likely to occur, which may adversely affect the transmission of the optical signal. More desirable average surface roughness Ra
Is 10 to 50 nm.
【０１１１】また、上記積層光ファイバリボンの露出し
た光ファイバを収納、固定した後、露出した光ファイバ
のうちの溝に収納した部分を覆う蓋部を形成することが
望ましい。上記蓋部の形状は、上記基板と対向する面
に、それぞれの光ファイバを別々に収納する溝が形成さ
れた形状であってもよいが、上記基板と対向する面に、
溝内に収納されなかった光ファイバを一括して収納する
凹部が形成された形状であることが望ましい。光ファイ
バを一括して収納するための凹部は、その形成が容易で
あり、また、上記凹部に収納された光ファイバ同士の間
には空隙が存在するため、光ファイバの相対的な位置ズ
レが発生しにくく、さらに、該空隙内には、接着剤等を
充填しやすい。Further, it is desirable that after the exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon is housed and fixed, a lid portion is formed to cover the part of the exposed optical fiber housed in the groove. The shape of the lid may be a shape in which a groove for separately storing each optical fiber is formed on the surface facing the substrate, but on the surface facing the substrate,
It is desirable to have a shape in which a concave portion for accommodating all the optical fibers not accommodated in the groove is formed. The recess for accommodating the optical fibers collectively is easy to form, and since there is a gap between the optical fibers housed in the recess, there is a relative positional deviation of the optical fibers. It is unlikely to occur, and it is easy to fill the space with an adhesive or the like.
【０１１２】また、上記蓋部に光ファイバを一括して収
納するための凹部が形成されている場合、該凹部の形状
としては、ほぼ直角に交わる平面のみを組み合わせた形
状、局面により形成された形状、平面と局面とを組み合
わせた形状等が挙げられる。また、上記凹部の深さは、
光ファイバの溝内に収納されなかった部分の高さと同一
であることが望ましい。When the lid is provided with a recess for accommodating all the optical fibers, the shape of the recess is formed by combining only planes intersecting at right angles. Examples include a shape, a shape in which a plane and a surface are combined, and the like. The depth of the recess is
It is desirable that the height is the same as the height of the portion of the optical fiber which is not accommodated in the groove.
【０１１３】上記蓋部の材質としては、例えば、上記基
板の材質と同様のもの等が挙げられる。なお、上記蓋部
の材質と上記基板の材質とは、同一であってもよいし、
異なっていてもよい。また、上記凹部の形成は、上記蓋
部が無機材料や金属材料からなる場合は、これらからな
る板状体に切削加工を施すことにより行えばよく、上記
蓋部が有機材料からなる場合には、該有機材料を板状体
に成形した後、露光現像処理やレーザ処理を施したり、
または、完全に硬化した有機材料からなる板状体に切削
加工を施すことにより行えばよい。Examples of the material of the lid include the same materials as those of the substrate. The material of the lid and the material of the substrate may be the same,
It may be different. Further, the formation of the recess may be performed by subjecting the plate-shaped body made of these to cutting processing when the lid is made of an inorganic material or a metal material, and when the lid is made of an organic material. After molding the organic material into a plate-like body, it is subjected to exposure and development treatment or laser treatment,
Alternatively, it may be performed by cutting a plate-shaped body made of a completely cured organic material.
【０１１４】また、上記蓋部の形状は、基板全面を覆う
形状（溝を形成した領域および被覆樹脂層保持部を一体
的に覆う形状）であってもよい。また、基板の溝を形成
した領域のみを覆う形状の蓋部とともに、被覆樹脂層保
持部のみを覆う形状の蓋部が別途取りつけられていても
よい。The shape of the lid may be a shape that covers the entire surface of the substrate (a shape that integrally covers the grooved region and the coating resin layer holding portion). In addition, a lid having a shape that covers only the grooved region of the substrate and a lid that has a shape that covers only the coating resin layer holding portion may be separately attached.
【０１１５】このような蓋部を形成した場合には、該蓋
部と光ファイバとの間隙に、接着剤を流し込み、接着剤
を硬化させることにより蓋部と光ファイバとを固定する
ことが望ましい。また、光ファイバを基板の溝に収納し
た後、光ファイバを溝に固定する前に、先に蓋部の形成
を行い、その後、溝と光ファイバとの間隙、および、凹
部と光ファイバとの間隙に同時に接着剤を流し込むこと
が望ましい。接着剤を塗布した後、この接着剤上に蓋部
を載置した場合、接着剤と蓋部との間に空気が入りこみ
易くなるからである。When such a lid is formed, it is desirable that the adhesive is poured into the gap between the lid and the optical fiber and the adhesive is cured to fix the lid and the optical fiber. . Further, after housing the optical fiber in the groove of the substrate and before fixing the optical fiber in the groove, the lid is formed first, and then the gap between the groove and the optical fiber, and the recess and the optical fiber It is desirable to pour the adhesive into the gap at the same time. This is because when the lid is placed on the adhesive after the adhesive is applied, air easily enters between the adhesive and the lid.
【０１１６】また、上記蓋部の形成は、後述する（Ｃ）
の後、すなわち、第二の光ファイバリボンの一端部の被
覆樹脂層等を除去した後に行ってもよい。The formation of the lid will be described later (C).
After that, that is, after removing the coating resin layer and the like at the one end of the second optical fiber ribbon, it may be performed.
【０１１７】（３）次に、上記（Ｃ）の工程、すなわ
ち、上記第二の光ファイバリボンの一端部の被覆樹脂層
および該被覆樹脂層に覆われた光ファイバを切断除去す
る光ファイバリボン切断工程を行う。上記光ファイバリ
ボンの切断は、カッター等を用いた切削加工により行う
ことができる。また、機械研磨により行ってもよい。(3) Next, in the step (C), that is, an optical fiber ribbon for cutting and removing the coating resin layer at one end of the second optical fiber ribbon and the optical fiber covered by the coating resin layer. Perform a cutting process. The cutting of the optical fiber ribbon can be performed by cutting using a cutter or the like. Alternatively, mechanical polishing may be performed.
【０１１８】また、光ファイバリボンの一端部を切断除
去する場合、それぞれの光ファイバの端面と基板の側面
とが揃うように切断してもよいし、それぞれの光ファイ
バが基板の側面から一定長さだけ突出するように切断し
てもよい。When one end of the optical fiber ribbon is cut and removed, the end face of each optical fiber and the side surface of the substrate may be aligned, or each optical fiber may be cut from the side surface of the substrate by a certain length. It may be cut so that it protrudes by a certain amount.
【０１１９】また、光ファイバリボンの一端部を切断除
去した後には、光ファイバの端面に研磨処理を施すこと
が望ましい。ここで、研磨処理を施す場合には、光ファ
イバや基板、蓋部の端面に傾斜を持たすように研磨処理
を施すことが望ましい。光信号伝送時のもどり光の発生
を抑制することができるからである。また、ここでは、
光ファイバの端面に研磨処理を施すとともに、基板や蓋
部の側面に研磨処理を施してもよい。After the one end of the optical fiber ribbon is cut and removed, it is desirable to polish the end face of the optical fiber. Here, when the polishing process is performed, it is desirable to perform the polishing process so that the end faces of the optical fiber, the substrate, and the lid have an inclination. This is because it is possible to suppress the generation of return light when transmitting an optical signal. Also here
The end face of the optical fiber may be polished, and the side faces of the substrate and the lid may be polished.
【０１２０】このような工程を経ることにより、本発明
の積層光ファイバリボンを露出した光ファイバが並列に
配置された光ファイバアレイを製造することができる。Through these steps, it is possible to manufacture an optical fiber array in which optical fibers exposing the laminated optical fiber ribbon of the present invention are arranged in parallel.
【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be described in more detail below.
【０１２１】（実施例１）パルス発振型ＣＯ２レーザ照
射装置（三菱電機社製）を用い、直径２５０μｍの光フ
ァイバが、クラッド間隔２５０μｍで８本並列に配置さ
れ、該光ファイバの周囲にアクリレート系紫外線硬化型
樹脂からなる被覆樹脂層（一次被覆層および二次被覆
層）が被覆された光ファイバリボン（住友電気工業社
製）を銅張積層板上に固定し、以下の条件でレーザ照射
を行った。Example 1 Using a pulse oscillation type CO 2 laser irradiation device (manufactured by Mitsubishi Electric Corporation), eight optical fibers having a diameter of 250 μm were arranged in parallel with a clad interval of 250 μm, and acrylate was provided around the optical fibers. An optical fiber ribbon (Sumitomo Electric Industries, Ltd.) coated with a coating resin layer (primary coating layer and secondary coating layer) made of a UV-curable resin is fixed on a copper clad laminate, and laser irradiation is performed under the following conditions. I went.
【０１２２】 レーザマスク径 φ５．１ｍｍ レンズ位置 １９０ｍｍ パルス幅 １５μｓ レーザ光の照射径 φ４００μｍ ショット回数 ５回 積算エネルギー ３．２ｍＪ／ｃｍ２ Laser mask diameter φ5.1 mm Lens position 190 mm Pulse width 15 μs Laser beam irradiation diameter φ400 μm Number of shots 5 times Integrated energy 3.2 mJ / cm 2
【０１２３】上記条件でＣＯ２レーザを用いてレーザ光
を光ファイバリボンに照射した後、レーザ光の照射位置
をその照射径の半径分（２００μｍ）ズラし、再度、上
記条件でレーザ光の照射を行う工程を繰り返して、一端
部から３０ｍｍの領域の被覆樹脂層の除去を行った。After irradiating the optical fiber ribbon with laser light using the CO 2 laser under the above conditions, the irradiation position of the laser light is shifted by the radius of the irradiation diameter (200 μm), and the laser light is irradiated again under the above conditions. Was repeated to remove the coating resin layer in a region of 30 mm from one end.
【０１２４】その後、上記光ファイバリボンを反転して
銅張積層板上に固定した後、光ファイバリボンの上面に
ＣＯ２レーザを用いてレーザ光を照射した条件と同条件
で、光ファイバリボンの下面にレーザ光を照射して被覆
樹脂層の除去を行った。[0124] Then, after fixing on the copper-clad laminate by inverting the optical fiber ribbon, in the condition the same conditions on the upper surface of the optical fiber ribbon was irradiated with laser light using a CO 2 laser, the optical fiber ribbons The lower surface was irradiated with laser light to remove the coating resin layer.
【０１２５】（実施例２）実施例１において、ＣＯ２レ
ーザを用いたレーザ光の照射条件を以下の通りに変更し
た以外は、実施例１と同様にして光ファイバリボンの被
覆樹脂層の除去を行った。Example 2 Removal of the coating resin layer of the optical fiber ribbon in the same manner as in Example 1 except that the irradiation conditions of the laser beam using the CO 2 laser were changed as follows. I went.
【０１２６】 レーザマスク径 φ７．５ｍｍ レンズ位置 １９０ｍｍ パルス幅 １５μｓ レーザ光の照射径 φ５００μｍ ショット回数 ５回 積算エネルギー ６．７ｍＪ／ｃｍ２ Laser mask diameter φ7.5 mm Lens position 190 mm Pulse width 15 μs Laser beam irradiation diameter φ500 μm Number of shots 5 times Integrated energy 6.7 mJ / cm 2
【０１２７】（比較例１）実施例１で使用した光ファイ
バリボンと同様の光ファイバリボンの一端側から３０ｍ
ｍの領域の被覆樹脂層を、工具（ストリッパ）を用いて
機械的に除去した。Comparative Example 1 An optical fiber ribbon similar to the optical fiber ribbon used in Example 1 is 30 m from one end side.
The coating resin layer in the region of m was mechanically removed using a tool (stripper).
【０１２８】（光ファイバリボン加工後の評価）実施例
１、２および比較例１で被覆樹脂層の一部を除去した光
ファイバリボンについて、露出した光ファイバでの被覆
樹脂層の残渣の有無、および、光ファイバの状態につい
て観察を行った。(Evaluation after Processing Optical Fiber Ribbon) Regarding the optical fiber ribbons obtained by removing a part of the coating resin layer in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, presence or absence of residue of the coating resin layer on the exposed optical fiber, And, the state of the optical fiber was observed.
【０１２９】その結果、実施例１、２で露出した光ファ
イバには被覆樹脂層の残渣はほとんど確認されず、ま
た、光ファイバの表面に特に損傷等は観察されなかっ
た。これに対し、比較例１で露出した光ファイバではわ
ずかに被覆樹脂層の残渣が確認され、また、光ファイバ
表面の一部に傷が観察された。また、実施例１、２の被
覆樹脂層の加工方法は、比較例１の被覆樹脂層の加工方
法に比べて、その作業時間が短時間であった。As a result, almost no residue of the coating resin layer was observed on the exposed optical fibers in Examples 1 and 2, and no particular damage was observed on the surface of the optical fibers. On the other hand, in the exposed optical fiber of Comparative Example 1, a slight residue of the coating resin layer was confirmed, and scratches were observed on a part of the surface of the optical fiber. Further, the working time of the coating resin layer of Examples 1 and 2 was shorter than that of the working method of the coating resin layer of Comparative Example 1.
【０１３０】（実施例３）
Ａ．積層光ファイバリボンの作製
（１）まず、直径２５０μｍの光ファイバが、クラッド
間隔２５０μｍで８本並列に配置され、該光ファイバの
周囲にアクリレート系紫外線硬化型樹脂からなる被覆樹
脂層（一次被覆層および二次被覆層）が被覆された光フ
ァイバリボン（住友電気工業社製）を２本準備し、それ
ぞれの光ファイバリボンに下記（ｉ）および（ii）の加
工を施した。(Example 3) A. Preparation of Laminated Optical Fiber Ribbon (1) First, eight optical fibers having a diameter of 250 μm are arranged in parallel with a clad interval of 250 μm, and a coating resin layer (primary coating layer) made of an acrylate-based ultraviolet curable resin is provided around the optical fibers. And two optical fiber ribbons (manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd.) coated with a secondary coating layer) were prepared, and the respective optical fiber ribbons were subjected to the following processing (i) and (ii).
【０１３１】（ｉ）光ファイバリボンの一端部から３０
ｍｍまでの部分の被覆樹脂層（一次被覆層および二次被
覆層）を、実施例１と同様の条件で除去することにより
光ファイバ３０を露出させ、第一の光ファイバリボン３
３０とした（図３（ａ）参照）。(I) 30 from one end of the optical fiber ribbon
The optical fiber 30 is exposed by removing the coating resin layers (primary coating layer and secondary coating layer) up to the mm under the same conditions as in Example 1, and the first optical fiber ribbon 3
30 (see FIG. 3 (a)).
【０１３２】（ii）光ファイバリボンの一端部から５〜
５０ｍｍのところの部分の被覆樹脂層（一次被覆層およ
び二次被覆層）を、実施例１と同様の条件で除去するこ
とにより光ファイバ４０を露出させ、第二の光ファイバ
リボン３４０とした（図３（ｂ）参照）。なお、図３
（ａ）、（ｂ）に描画された光ファイバリボンは、４本
の光ファイバが並列に配置されたものであるが、これは
参考図であり、上述したように、本実施例で用いた光フ
ァイバリボンは、８本の光ファイバが並列に配置された
ものである。(Ii) 5 to 5 from one end of the optical fiber ribbon
The optical fiber 40 was exposed by removing the coating resin layers (primary coating layer and secondary coating layer) at the portion of 50 mm under the same conditions as in Example 1 to obtain the second optical fiber ribbon 340 ( See FIG. 3B). Note that FIG.
The optical fiber ribbons drawn in (a) and (b) are those in which four optical fibers are arranged in parallel, but this is a reference diagram, and as described above, it was used in this example. The optical fiber ribbon has eight optical fibers arranged in parallel.
【０１３３】（２）次に、上記（ii）の処理を施した第
二の光ファイバリボン３４０の上に、上記（ｉ）の処理
を施した第一の光ファイバリボン３３０を積み重ねた。
さらに、両者の光ファイバの露出した部分３０ａ、４０
ａの高さが同一となるように、それぞれの光ファイバの
一部を曲げ、積層光ファイバリボン３００とした（図４
参照）。(2) Next, the first optical fiber ribbon 330 subjected to the above-mentioned (i) was stacked on the second optical fiber ribbon 340 subjected to the above-mentioned (ii).
Furthermore, the exposed portions 30a, 40 of both optical fibers
A part of each optical fiber is bent so that the heights of a are the same, and a laminated optical fiber ribbon 300 is formed (see FIG. 4).
reference).
【０１３４】なお、この工程で、第一の光ファイバリボ
ン３３０を第二の光ファイバリボン３４０上に積み重ね
る際には、光ファイバの一部を曲げた後、両者の光ファ
イバ３０、４０が、交互に等間隔で配置されるように積
み重ねた。また、この工程では、第二の光ファイバリボ
ン３４０上に第一の光ファイバリボン３３０を積み重ね
る前に、予め、第二の光ファイバリボン３４０の二次被
覆樹脂４４の上面の一部に接着剤（図示せず）を塗布し
ておき、該接着剤を介して第二の光ファイバリボン３４
０上に第一の光ファイバリボン３３０を積み重ね、その
後、上記接着剤を硬化させることにより、両者を固定し
た。In this step, when stacking the first optical fiber ribbon 330 on the second optical fiber ribbon 340, after bending a part of the optical fiber, both optical fibers 30, 40 are They were stacked so that they were alternately arranged at equal intervals. In addition, in this step, before the first optical fiber ribbon 330 is stacked on the second optical fiber ribbon 340, an adhesive is previously applied to a part of the upper surface of the secondary coating resin 44 of the second optical fiber ribbon 340. (Not shown) is applied and the second optical fiber ribbon 34 is applied through the adhesive.
The first optical fiber ribbons 330 were stacked on top of each other, and then the adhesive was cured to fix the two.
【０１３５】Ｂ．蓋部の作製
石英ガラスからなる基板に、ダイヤモンドカッターを用
いた切削加工を施すことにより、露出した光ファイバを
収納するための凹部６１を形成し、蓋部６０とした（図
７（ａ）参照）。なお、この凹部６１は、その断面の形
状が矩形状である。B. Fabrication of the lid portion A substrate made of quartz glass was subjected to a cutting process using a diamond cutter to form a concave portion 61 for accommodating the exposed optical fiber, which was used as a lid portion 60 (see FIG. 7A). ). The recess 61 has a rectangular cross section.
【０１３６】Ｃ．光ファイバアレイの作製
（１）その表面に研磨処理を施した厚さ約０．７ｍｍの
シリコン基板５１を出発材料とし、このシリコン基板５
１上に下記の方法によりマスク層５２を形成した（図５
（ａ）参照）。すなわち、まず、シリコン基板５１の表
面に熱酸化炉中で、厚さ０．０４μｍのＳｉＯ２膜５２
ａを形成し、次に、このＳｉＯ２膜上に減圧ＣＶＤ法を
用いて、厚さ０．１μｍのＳｉ３Ｎ４膜５２ｂを形成す
ることにより、ＳｉＯ２膜５２ａとＳｉ３Ｎ４膜５２ｂ
との２層からなるマスク層５２を形成した。C. Fabrication of optical fiber array (1) Starting from a silicon substrate 51 having a thickness of about 0.7 mm, the surface of which has been subjected to polishing, as a starting material.
A mask layer 52 was formed on the substrate 1 by the following method (FIG.
(See (a)). That is, first, a SiO 2 film 52 having a thickness of 0.04 μm is formed on the surface of the silicon substrate 51 in a thermal oxidation furnace.
forming a a, then, by using the low pressure CVD method the SiO 2 film, by forming the Si 3 N 4 film 52b having a thickness of 0.1 [mu] m, the SiO 2 film 52a and the Si 3 N 4 film 52b
A mask layer 52 consisting of two layers was formed.
【０１３７】（２）次に、マスク層５２上に、厚さ２５
μｍのレジスト用樹脂フィルムを貼り付けることにより
レジスト用樹脂層５４を形成した（図５（ｂ）参照）。(2) Next, a thickness of 25 is formed on the mask layer 52.
A resin film for resist 54 was formed by sticking a resin film for resist having a thickness of μm (see FIG. 5B).
【０１３８】（３）次に、上記レジスト用樹脂層５４上
に溝パターンが描画されたマスクを載置し、８００ｍＪ
／ｃｍ２で露光し、その後、アルカリ溶液で現像処理す
ることにより、マスク層上にエッチングレジスト５５を
形成した（図５（ｃ）参照）。(3) Next, a mask in which a groove pattern is drawn is placed on the resist resin layer 54, and 800 mJ
/ Exposed with cm 2, followed by development treatment with an alkali solution to form an etching resist 55 on the mask layer (see FIG. 5 (c)).
【０１３９】（４）次に、上記エッチングレジスト５５
非形成部に露出したマスク層を下記の方法により除去
し、基板５１の一部を露出させたマスク５６を形成した
（図５（ｄ）参照）。すなわち、まず、露出したＳｉ３
Ｎ４膜を、酸素プラズマを用いたドライエッチング処理
により除去することによりＳｉＯ２膜を露出させ、さら
に、このＳｉＯ ２膜をＨＦ系のエッチング液を用いたウ
ェットエッチング処理により除去し、シリコン基板を露
出させた。(4) Next, the etching resist 55 described above.
Remove the mask layer exposed in the non-formed area by the following method
Then, a mask 56 exposing a part of the substrate 51 was formed.
(See FIG. 5 (d)). That is, first, the exposed SiThree
NFourDry etching of the film using oxygen plasma
SiO by removing withTwoExpose the membrane and
And this SiO TwoThe film was cleaned using an HF-based etching solution.
Etching process to remove and expose the silicon substrate.
I let it out.
【０１４０】（５）次に、１０重量％のＮａＯＨを用い
てエッチングレジストを剥離除去した（図５（ｅ）参
照）。これにより、シリコン基板５１上には、溝を形成
する部分に相当する部分が開口したマスク５６のみが形
成されていることとなった。(5) Next, the etching resist was peeled off using 10% by weight of NaOH (see FIG. 5E). As a result, on the silicon substrate 51, only the mask 56 having the opening corresponding to the portion where the groove is formed is formed.
【０１４１】（６）次に、マスク層が形成されたシリコ
ン基板５１を、ＫＯＨ濃度２５重量％、液温度７８℃の
エッチング液（ＫＯＨ：１００ｇ、Ｈ２Ｏ：３００ｇ）
中に浸漬することにより、深さ７５μｍのＶ溝を１６本
形成した（図５（ｆ）参照）。その後、基板５１の一部
に光ファイバリボンを被覆樹脂層ごと保持するための被
覆樹脂層保持部５８（図６（ａ）参照）を、ダイヤモン
ドカッターを用いた切削加工を施すことにより形成し
た。(6) Next, the silicon substrate 51 on which the mask layer is formed is subjected to an etching solution (KOH: 100 g, H 2 O: 300 g) having a KOH concentration of 25% by weight and a liquid temperature of 78 ° C.
By immersing in, 16 V grooves having a depth of 75 μm were formed (see FIG. 5F). After that, a coating resin layer holding portion 58 (see FIG. 6A) for holding the optical fiber ribbon together with the coating resin layer was formed on a part of the substrate 51 by performing a cutting process using a diamond cutter.
【０１４２】（７）次に、上記Ａで作製した積層光ファ
イバリボン３００の露出した光ファイバ３０ａ、４０ａ
を、Ｖ溝５７に載置し（図６（ａ）、（ｂ）参照）、さ
らに、上記Ｂで作製した蓋部６０を基板５１上に接着剤
（ダイキン工業社製、ＵＶ−３０００）を介して取り付
けた（図７（ａ）参照）。なお、上記接着剤は、蓋部の
外縁部に予め塗布しておいた。さらに、溝５７と光ファ
イバ３０ａ、４０ａとの間隙、蓋部６０と光ファイバ３
０ａ、４０ａとの間隙に、接着剤（ダイキン工業社製、
ＵＶ−３０００）を流し込んだ。また、被覆樹脂層保持
部５８に載置した被覆樹脂層の周囲にも、上記接着剤
（ＵＶ−３０００）を塗布した。(7) Next, the exposed optical fibers 30a, 40a of the laminated optical fiber ribbon 300 produced in A above.
Is placed in the V groove 57 (see FIGS. 6A and 6B), and the lid portion 60 produced in the above B is further applied to the substrate 51 with an adhesive (UV-3000, manufactured by Daikin Industries, Ltd.). It was attached through (see FIG. 7 (a)). The adhesive was previously applied to the outer edge of the lid. Furthermore, the gap between the groove 57 and the optical fibers 30a and 40a, the lid 60 and the optical fiber 3
In the gap between 0a and 40a, an adhesive (made by Daikin Industries,
UV-3000) was poured. The adhesive (UV-3000) was also applied around the coating resin layer placed on the coating resin layer holding portion 58.
【０１４３】次に、蓋部６０を設けた基板５１の上部か
ら、高圧水銀ランプを用いて、１０Ｊ／ｃｍ２の紫外線
を照射し、その後、６０℃で１時間加熱することによ
り、接着剤を完全に硬化させた。Next, an ultraviolet ray of 10 J / cm 2 is irradiated from the upper portion of the substrate 51 provided with the lid portion 60 with a high pressure mercury lamp, and thereafter, the adhesive is heated at 60 ° C. for 1 hour. It was completely cured.
【０１４４】（８）次に、第二の光ファイバリボンの一
端部の基板に収納しなかった被覆樹脂層４３、４４とこ
の被覆樹脂層に覆われた光ファイバとをダイヤモンドカ
ッターにより切断除去し、さらに、光ファイバの端面
と、基板および蓋部の端面とが揃うように研磨処理を施
し、光ファイバアレイを製造した（図７（ｂ）参照）。(8) Next, the coating resin layers 43 and 44 not accommodated in the substrate at one end of the second optical fiber ribbon and the optical fiber covered by the coating resin layer are cut and removed by a diamond cutter. Further, a polishing process was performed so that the end faces of the optical fiber and the end faces of the substrate and the lid were aligned to manufacture an optical fiber array (see FIG. 7B).
【０１４５】（実施例４）実施例３のＢの工程（蓋部の
作製）において、硼珪酸ガラス（パイレックス（Ｒ））
からなる基板に、ダイヤモンドカッターを用いた切削加
工を施すことにより、深さの異なる、露出した光ファイ
バを収納するための凹部７１と、光ファイバリボンを被
覆樹脂層ごと収納するための凹部７２とを有する蓋部７
０を作製し（図８（ａ）参照）、実施例３のＣの（７）
の工程において、この蓋部７０を基板に取り付けた以外
は、実施例３と同様にして光ファイバアレイを製造した
（図８（ｂ）参照）。(Example 4) In the step B (manufacture of the lid portion) of Example 3, borosilicate glass (Pyrex (R)) was used.
The substrate made of is subjected to a cutting process using a diamond cutter to form a concave portion 71 for accommodating the exposed optical fibers having different depths, and a concave portion 72 for accommodating the optical fiber ribbon together with the coating resin layer. Lid 7 having
0 was produced (see FIG. 8A), and (7) of C in Example 3 was used.
In the step (2), an optical fiber array was manufactured in the same manner as in Example 3 except that the lid 70 was attached to the substrate (see FIG. 8B).
【０１４６】実施例３および４で得た光ファイバアレイ
について、光ファイバアレイ側の光ファイバの端面に検
出器を載置し、光ファイバの他の端面から光発光素子を
用いて光を導入した際の光の検出位置から、光ファイバ
の収納位置の設計からのズレを算出することにより光フ
ァイバの収納精度を評価した。また、光ファイバアレイ
を上方から２０Ｐａの押圧力で２０分間押圧した後、上
記と同様にして光ファイバの収納精度を測定した。For the optical fiber arrays obtained in Examples 3 and 4, a detector was placed on the end face of the optical fiber on the optical fiber array side, and light was introduced from the other end face of the optical fiber using a light emitting element. The storage accuracy of the optical fiber was evaluated by calculating the deviation from the design of the storage position of the optical fiber from the detected position of the light at that time. Moreover, after pressing the optical fiber array from above with a pressing force of 20 Pa for 20 minutes, the accommodating accuracy of the optical fibers was measured in the same manner as above.
【０１４７】その結果、実施例３および４の光ファイバ
アレイにおいて、光ファイバの収納位置の設計からのズ
レは、押圧前、押圧後ともに５％以下であり、光ファイ
バは高精度で所定の位置に収納されていた。As a result, in the optical fiber arrays of Examples 3 and 4, the deviation from the design of the storage position of the optical fiber was 5% or less both before and after pressing, and the optical fiber was accurately positioned at the predetermined position. It was stored in.
【０１４８】また、収納精度を評価した後、実施例３お
よび４の光ファイバアレイを分解し、光ファイバの表面
を顕微鏡で観察したところ、光ファイバの表面に傷は発
生しておらず、また、光ファイバの変形も観察されなか
った。さらに、実施例３および４の光ファイバアレイを
１６個の受光素子を配設した受光装置に接続し、結合損
失を測定したところ、その結合損失は低く、製品として
要求される品質を充分に満足していた。After the storage accuracy was evaluated, the optical fiber arrays of Examples 3 and 4 were disassembled and the surface of the optical fiber was observed with a microscope. No damage was found on the surface of the optical fiber. No deformation of the optical fiber was observed. Further, the optical fiber arrays of Examples 3 and 4 were connected to a light receiving device having 16 light receiving elements, and the coupling loss was measured. The coupling loss was low, and the quality required as a product was sufficiently satisfied. Was.
【０１４９】[0149]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バリボンの加工方法は、上述した構成からなるため、光
ファイバを傷つけたり、被覆樹脂層を侵食したりするこ
となく、除去の対象となる被覆樹脂層のみを確実に除去
することができる。加えて、上記加工方法では、レーザ
光の種類や照射条件等を調整することにより、加工時間
を短縮することができるため、加工の高速化を図ること
ができる。As described above, since the optical fiber ribbon processing method of the present invention has the above-described structure, it can be removed without damaging the optical fiber or corroding the coating resin layer. It is possible to reliably remove only the covering resin layer. In addition, in the above processing method, the processing time can be shortened by adjusting the type of laser light, the irradiation conditions, etc., so that the processing speed can be increased.
【０１５０】また、本発明の積層光ファイバリボンは、
上述した構成からなるため、光ファイバが高密度で並列
に配置されている。また、上記積層光ファイバリボンで
は、隣合う光ファイバ同士の距離が短いため、光ファイ
バの軸方向がバラツキにくく、その取り扱いが容易であ
る。In addition, the laminated optical fiber ribbon of the present invention is
Because of the above-mentioned configuration, the optical fibers are arranged in high density in parallel. Further, in the above laminated optical fiber ribbon, since the distance between adjacent optical fibers is short, the axial directions of the optical fibers are less likely to vary, and the handling thereof is easy.
【０１５１】また、本発明の光ファイバアレイの製造方
法は、上述した構成からなるため、本発明の積層光ファ
イバリボンを用いて光ファイバアレイを製造しているた
め、光ファイバ同士を狭い間隔で並列に配置させること
ができ、光ファイバの配線密度が高く、小型化した光フ
ァイバアレイを製造することができる。Since the method of manufacturing an optical fiber array of the present invention has the above-described structure, the optical fiber array is manufactured using the laminated optical fiber ribbon of the present invention. The optical fibers can be arranged in parallel, the wiring density of the optical fibers is high, and a miniaturized optical fiber array can be manufactured.
【図１】（ａ）は、本発明の加工方法において加工の対
象となる光ファイバリボンの一例を模式的に示す部分斜
視図であり、（ｂ）は、本発明の加工方法により被覆樹
脂層の一部を除去し、光ファイバの一部を露出させた光
ファイバリボンの一例を模式的に示す部分斜視図であ
る。FIG. 1 (a) is a partial perspective view schematically showing an example of an optical fiber ribbon to be processed in the processing method of the present invention, and FIG. 1 (b) is a resin coating layer coated by the processing method of the present invention. FIG. 3 is a partial perspective view schematically showing an example of an optical fiber ribbon in which a part of is removed and a part of an optical fiber is exposed.
【図２】（ａ）は、本発明の光ファイバリボンの加工方
法の一例を模式的に示す正面図であり、（ｂ）はその側
面図である。FIG. 2A is a front view schematically showing an example of a method for processing an optical fiber ribbon of the present invention, and FIG. 2B is a side view thereof.
【図３】（ａ）は、第一の光ファイバリボンの一例を模
式的に示す部分斜視図であり、（ｂ）は、第二の光ファ
イバリボンの一例を模式的に示す部分斜視図である。FIG. 3A is a partial perspective view schematically showing an example of a first optical fiber ribbon, and FIG. 3B is a partial perspective view schematically showing an example of a second optical fiber ribbon. is there.
【図４】本発明の積層光ファイバリボンの一実施形態を
模式的に示す部分斜視図である。FIG. 4 is a partial perspective view schematically showing an embodiment of the laminated optical fiber ribbon of the present invention.
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、基板に溝を形成する方法の
一例を示す断面図である。5A to 5F are cross-sectional views showing an example of a method of forming a groove in a substrate.
【図６】（ａ）、（ｂ）は、本発明の光ファイバアレイ
の製造工程の一部を模式的に示す斜視図である。6A and 6B are perspective views schematically showing a part of the manufacturing process of the optical fiber array of the present invention.
【図７】（ａ）、（ｂ）は、本発明の光ファイバアレイ
の製造工程の一部を模式的に示す斜視図である。7A and 7B are perspective views schematically showing a part of the manufacturing process of the optical fiber array of the present invention.
【図８】（ａ）、（ｂ）は、本発明の光ファイバアレイ
の製造工程の一部を模式的に示す斜視図である。8A and 8B are perspective views schematically showing a part of the manufacturing process of the optical fiber array of the present invention.
１０、３０、４０ 光ファイバ １１、３１，４１ コア １２、３２、４２ クラッド １３、３３、４３ 一次被覆樹脂層 １４、３４、４４ 二次被覆樹脂層 ５１ 基板 ５７ 溝 ６０、７０ 蓋部 １００ 光ファイバリボン ３００ 積層光ファイバリボン ３３０ 第一の光ファイバリボン ３４０ 第二の光ファイバリボン 10, 30, 40 optical fiber 11, 31, 41 cores 12, 32, 42 clad 13, 33, 43 Primary coating resin layer 14, 34, 44 Secondary coating resin layer 51 substrate 57 groove 60, 70 Lid 100 optical fiber ribbon 300 laminated optical fiber ribbon 330 First Optical Fiber Ribbon 340 Second optical fiber ribbon
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H001 BB15 BB19 FF07 2H036 JA01 KA01 KA02 LA03 LA08 PA12 PA13 4G060 AA01 AA03 AA20 AC01 AD41 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2H001 BB15 BB19 FF07 2H036 JA01 KA01 KA02 LA03 LA08 PA12 PA13 4G060 AA01 AA03 AA20 AC01 AD41
Claims (6)
ともに前記複数の光ファイバの周囲を覆うように少なく
とも一層の被覆樹脂層が形成された光ファイバリボンの
前記被覆樹脂層の一部を除去する方法であって、前記被
覆樹脂層にレーザ光を照射することにより、前記被覆樹
脂層の一部を除去することを特徴とする光ファイバリボ
ンの加工方法。1. A part of the coating resin layer of an optical fiber ribbon in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. A method of processing an optical fiber ribbon, characterized in that a part of the coating resin layer is removed by irradiating the coating resin layer with a laser beam.
の方向からレーザ光を照射した後、前記光ファイバリボ
ンの主面に垂直な一の方向と反対の方向からレーザ光を
照射する請求項１に記載の光ファイバリボンの加工方
法。2. The laser light is irradiated from one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon, and then the laser light is irradiated from a direction opposite to the one direction perpendicular to the main surface of the optical fiber ribbon. Item 2. The method for processing an optical fiber ribbon according to Item 1.
用いて行う請求項１または２に記載の光ファイバリボン
の加工方法。3. The method for processing an optical fiber ribbon according to claim 1, wherein the laser light irradiation is performed using a CO 2 laser.
ともに前記複数の光ファイバの周囲を覆うように少なく
とも一層の被覆樹脂層が形成された光ファイバリボンで
あって、前記被覆樹脂層の一端部が除去され、光ファイ
バの一部が露出した第一の光ファイバリボンと、複数の
光ファイバが並列に配置されるとともに前記複数の光フ
ァイバの周囲を覆うように少なくとも一層の被覆樹脂層
が形成された光ファイバリボンであって、前記被覆樹脂
層の両端部以外の一部が除去され、光ファイバの一部が
露出した第二の光ファイバリボンとが積み重ねられ、前
記第二の光ファイバリボンの露出した光ファイバ間に、
前記第一の光ファイバリボンの露出した光ファイバが配
置されていることを特徴とする積層光ファイバリボン。4. An optical fiber ribbon in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is formed so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers, wherein one end of the coating resin layer is provided. The first optical fiber ribbon in which a part is removed and a part of the optical fiber is exposed, and a plurality of optical fibers are arranged in parallel and at least one coating resin layer is provided so as to cover the periphery of the plurality of optical fibers. A formed optical fiber ribbon, wherein a part of the coating resin layer other than both ends is removed, and a second optical fiber ribbon in which a part of the optical fiber is exposed is stacked, and the second optical fiber Between the exposed optical fibers of the ribbon,
A laminated optical fiber ribbon, wherein the exposed optical fiber of the first optical fiber ribbon is arranged.
たは前記第二の光ファイバリボンは、請求項１〜３のい
ずれか１に記載の光ファイバリボンの加工方法を用いて
被覆樹脂層が除去されたものである請求項４に記載の積
層光ファイバリボン。5. The coating resin layer is removed from the first optical fiber ribbon and / or the second optical fiber ribbon by using the optical fiber ribbon processing method according to claim 1. The laminated optical fiber ribbon according to claim 4, which is manufactured by
記溝に、光ファイバが収納された光ファイバアレイの製
造方法であって、少なくとも下記（Ａ）〜（Ｃ）の工程
を行うことを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。 （Ａ）基板に複数の溝を形成する溝形成工程、（Ｂ）前
記溝に、請求項４または５に記載の積層光ファイバリボ
ンの露出した光ファイバを収納した後、固定する積層光
ファイバリボン収納工程、ならびに、（Ｃ）前記第二の
光ファイバリボンの一端部の被覆樹脂層および前記被覆
樹脂層に覆われた光ファイバを切断除去する光ファイバ
リボン切断工程。6. A method of manufacturing an optical fiber array in which a plurality of grooves are formed in a part of a substrate, and the optical fibers are housed in the grooves, and at least the following steps (A) to (C) are performed. A method for manufacturing an optical fiber array, which is characterized by carrying out. (A) A groove forming step of forming a plurality of grooves on a substrate, (B) a laminated optical fiber ribbon for accommodating the exposed optical fiber of the laminated optical fiber ribbon according to claim 4 or 5, and fixing the optical fiber. A storing step, and (C) an optical fiber ribbon cutting step of cutting and removing the coating resin layer at one end of the second optical fiber ribbon and the optical fiber covered by the coating resin layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001268089A JP2003114359A (en) | 2001-07-30 | 2001-09-04 | Method for processing optical fiber ribbon, laminated optical fiber ribbon, and method for manufacturing optical fiber array |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001230158 | 2001-07-30 | ||
| JP2001-230158 | 2001-07-30 | ||
| JP2001268089A JP2003114359A (en) | 2001-07-30 | 2001-09-04 | Method for processing optical fiber ribbon, laminated optical fiber ribbon, and method for manufacturing optical fiber array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003114359A true JP2003114359A (en) | 2003-04-18 |
Family
ID=26619572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001268089A Pending JP2003114359A (en) | 2001-07-30 | 2001-09-04 | Method for processing optical fiber ribbon, laminated optical fiber ribbon, and method for manufacturing optical fiber array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003114359A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005227574A (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Fujikura Ltd | V-grooved substrate, manufacturing method therefor, and optical fiber array |
| WO2020161971A1 (en) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | 株式会社フジクラ | Optical fiber unit and machining method for optical fiber unit |
-
2001
- 2001-09-04 JP JP2001268089A patent/JP2003114359A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005227574A (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Fujikura Ltd | V-grooved substrate, manufacturing method therefor, and optical fiber array |
| JP4570885B2 (en) * | 2004-02-13 | 2010-10-27 | 株式会社フジクラ | Manufacturing method of V-groove substrate |
| WO2020161971A1 (en) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | 株式会社フジクラ | Optical fiber unit and machining method for optical fiber unit |
| JP2020129073A (en) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | 株式会社フジクラ | Optical fiber unit and optical fiber unit processing method |
| EP3923051A4 (en) * | 2019-02-08 | 2022-12-07 | Fujikura Ltd. | Optical fiber unit and machining method for optical fiber unit |
| US11635581B2 (en) | 2019-02-08 | 2023-04-25 | Fujikura Ltd. | Optical fiber unit and machining method for optical fiber unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1522882B1 (en) | Optical waveguide having mirror surface formed by laser beam machining | |
| JP4714195B2 (en) | Optical printed circuit board manufacturing method | |
| US8542963B2 (en) | Method for manufacturing optical coupling element, optical transmission substrate, optical coupling component, coupling method, and optical interconnect system | |
| US20110084047A1 (en) | Methods For Fabrication Of Large Core Hollow Waveguides | |
| JP2003215388A (en) | Optical fiber assembly with lens and manufacturing method therefor | |
| WO2009131231A1 (en) | Method for manufacturing optical waveguide having inclined end surface | |
| WO2004010188A1 (en) | Fiber array for optical communication and method of manufacturing the fiber array | |
| JP2003114359A (en) | Method for processing optical fiber ribbon, laminated optical fiber ribbon, and method for manufacturing optical fiber array | |
| JP2003114351A (en) | Optical fiber array | |
| JP2003114363A (en) | Optical fiber array | |
| JP4592237B2 (en) | Optical fiber array | |
| JP2003156650A (en) | Optical fiber array and method for manufacturing the same | |
| JP2009265275A (en) | Optical path transformation mirror, and manufacturing method therefor | |
| JP2003207690A (en) | Optical fiber array | |
| JP4094273B2 (en) | Optical fiber array | |
| JP2007183467A (en) | Optical waveguide with mirror and its manufacturing method | |
| JP4469289B2 (en) | Manufacturing method of optical path conversion mirror | |
| JP2004163914A (en) | Manufacturing method of optical circuit board | |
| JP2003202447A (en) | Optical fiber array | |
| JP2003207689A (en) | Optical fiber array | |
| JP2003202459A (en) | Optical fiber array | |
| JP2003114362A (en) | Optical fiber array | |
| JP2008076795A (en) | Optical fiber array | |
| JP2009103860A (en) | Optical waveguide, and method for manufacturing the same | |
| JP2016018147A (en) | Optical circuit with mirror, and manufacturing method of optical circuit with mirror |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080811 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100617 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100818 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100818 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100914 |