JP4131222B2 - Manufacturing method of optical circuit board - Google Patents

Description

本発明は、光偏向素子を有する光回路板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing an optical circuit board having an optical deflection element.

電気回路と光回路を混載した光回路板は、電気回路を施した基板の上に直接、光回路の層を形成するクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層し、さらにこの上に電解回路をメッキなどで積み上げる方法や、仮基板上に光回路の層を形成するクラッド層とコア層とクラッド層を積み上げた後、電気回路板に光回路の層を接着して、仮基板を剥離し、さらに光回路の層の上に電気回路をメッキなどの方法で積み上げる方法などで製造されている（例えば、特許文献１、特許文献２等参照）。
特開２００１−１５４０４９号公報 特開２００２−３０４９５３号公報 An optical circuit board in which an electric circuit and an optical circuit are mixed is formed by sequentially laminating a clad layer, a core layer, and a clad layer, which form an optical circuit layer, directly on a substrate on which an electric circuit has been applied. After the clad layer, core layer, and clad layer that form the optical circuit layer are stacked on the temporary substrate, the optical circuit layer is bonded to the electric circuit board, and the temporary substrate is peeled off. Further, it is manufactured by a method of stacking an electric circuit on the layer of the optical circuit by a method such as plating (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, etc.).
JP 2001-154049 A JP 2002-304953 A

しかし、上記の方法では、製造工程数が多く、作業が繁雑なうえに、光回路などの配線精度が悪く、品質の維持管理が困難で、高品質な光回路板を安定して製造することが難しいという問題があった。   However, with the above method, the number of manufacturing steps is large, the work is complicated, the wiring accuracy of optical circuits, etc. is poor, the maintenance of quality is difficult, and high quality optical circuit boards are stably manufactured. There was a problem that was difficult.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡易な方法で高品質な光回路板を製造することができる光回路板の製造方法を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an optical circuit board manufacturing method capable of manufacturing a high-quality optical circuit board by a simple method.

本発明の請求項１に係る光回路板の製造方法は、クラッド層１，２とコア層３から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子４を有する光回路５を備えた光回路板を製造する方法であって、光偏向素子成形型６を設けた支持体７の表面に第一のクラッド層１を形成する工程と、複数の光偏向素子４が連通する光偏向素子連部４Ａが光偏向素子成形型６で表面に成形された第一のクラッド層１を支持体７から剥離する工程と、光偏向素子連部４Ａの表面に光反射膜９を形成する工程と、第一のクラッド層１の光偏向素子４を形成した側の表面に第一のクラッド層１よりも屈折率の高いコア層３と光偏向素子連部４Ａとが光偏向素子連部４Ａの光偏向素子４の箇所で交差するように上記コア層３を複数本形成する工程と、コア層３の表面にコア層３よりも屈折率の低い第二のクラッド層２を形成する工程とを有すると共に、上記光反射膜９は、光偏向素子連部４Ａの表面のうちコア層３が交差する部分となる光偏向素子４のみに形成することを特徴とするものである。 An optical circuit board manufacturing method according to claim 1 of the present invention includes an optical circuit 5 having an optical deflecting element 4 which is formed of clad layers 1 and 2 and a core layer 3 and deflects and emits light or deflects and enters light. and a method of manufacturing an optical circuit board, forming a first cladding layer 1 of the light deflector mold 6 to the surface of the support 7 provided, the light deflecting a plurality of light deflection element 4 is communicated The step of peeling the first clad layer 1 formed on the surface of the element connecting portion 4A with the light deflection element molding die 6 from the support 7, and the step of forming the light reflecting film 9 on the surface of the light deflecting element connecting portion 4A The core layer 3 having a refractive index higher than that of the first cladding layer 1 and the optical deflection element coupling portion 4A are provided on the surface of the first cladding layer 1 on which the optical deflection element 4 is formed. a step of a plurality of forming the core layer 3 so as to intersect at a point of the optical deflector 4, Together and forming a second cladding layer 2 having a refractive index lower than that of the core layer 3 on the surface of the A layer 3, the light-reflecting film 9, the core layer 3 of the surface of the light deflection element communicating portion 4A It is characterized in that it is formed only on the light deflection element 4 that is a portion where the crossing points .

また本発明の請求項２に係る光回路板の製造方法は、クラッド層１，２とコア層３から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子４を有する光回路５を備えた光回路板を製造する方法であって、光偏向素子成形型６を設けた支持体７の表面に光反射膜９を設ける工程と、この支持体７の表面に第一のクラッド層１を形成する工程と、複数の光偏向素子４が連通する光偏向素子連部４Ａが光偏向素子成形型６で表面に成形された第一のクラッド層１を支持体７から剥離する工程と、第一のクラッド層１の剥離の際に光反射膜９を転写させることによって光偏向素子連部４Ａの表面に光反射膜９を形成する工程と、第一のクラッド層１の光偏向素子４を形成した側の表面に第一のクラッド層１よりも屈折率の高いコア層３と光偏向素子連部４Ａとが光偏向素子連部４Ａの光偏向素子４の箇所で交差するように上記コア層３を複数本形成する工程と、コア層３の表面にコア層３よりも屈折率の低い第二のクラッド層２を形成する工程とを有すると共に、上記光反射膜９は、光偏向素子連部４Ａの表面のうちコア層３が交差する部分となる光偏向素子４のみに形成することを特徴とするものである。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical circuit board comprising: an optical circuit 5 having an optical deflecting element 4 formed of clad layers 1 and 2 and a core layer 3 for deflecting and emitting light or deflecting and entering light. A method of manufacturing an optical circuit board provided with a step of providing a light reflecting film 9 on the surface of a support 7 provided with a light deflection element molding die 6, and a first cladding layer 1 on the surface of the support 7. And a step of peeling the first clad layer 1 formed on the surface of the optical deflection element molding die 6 from the support 7 by the optical deflection element connecting portion 4A in which the plurality of optical deflection elements 4 communicate with each other. A step of forming the light reflecting film 9 on the surface of the light deflecting element connecting portion 4A by transferring the light reflecting film 9 when the first cladding layer 1 is peeled off; and the light deflecting element 4 of the first cladding layer 1 the the formed side surfaces one of the core layer 3 having a higher refractive index than the cladding layer 1 A step of a plurality of forming the core layer 3 so as to intersect at a point of the optical deflector 4 in the optical deflection element communicating portion 4A each other via an optical deflection element communicating portion 4A, refraction than the core layer 3 on the surface of the core layer 3 with a step of forming a low rate second cladding layer 2, the light-reflecting film 9, only the light deflector 4 the core layer 3 of the surface of the light deflection element communicating portion 4A is the intersection It is characterized by forming.

また請求項３の発明は、請求項１又は２において、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する際に、第一のクラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を光反射膜９で形成することを特徴とするものである。 According to a third aspect of the present invention, when the light reflecting film 9 is formed on the surface of the light deflection element 4 in the first or second aspect , the alignment guide mark 10 is placed on the surface of the first clad layer 1 with the light. It is formed by the reflective film 9.

また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、支持体７にガイドマーク成形型１１を設け、このガイドマーク成形型１１で第一のクラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を形成することを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the support mark 7 is provided with a guide mark forming die 11, and the guide mark forming die 11 is used for alignment on the surface of the first cladding layer 1. A guide mark 10 is formed.

また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、一本のコア層３にその長手方向に沿って順に突出高さが異なる複数の光偏向素子４が交差するように、コア層３をパターニングして形成することを特徴とするものである。 According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the core is formed such that a plurality of light deflecting elements 4 having different projecting heights cross the single core layer 3 in the longitudinal direction. The layer 3 is formed by patterning.

また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、第一のクラッド層１及び第二のクラッド層２の少なくとも一方の表面に金属箔１２を接着し、金属箔１２を加工して電気回路１３を形成する工程を有することを特徴とするものである。 According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the metal foil 12 is bonded to at least one surface of the first clad layer 1 and the second clad layer 2, and the metal foil 12 is processed. And a step of forming the electric circuit 13.

また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、第一のクラッド層１の光偏向素子４を形成した側の表面に第一のクラッド層１よりも屈折率の高いコア層３を形成する工程の後に、光偏向素子４に対応する箇所においてコア層３の表層部を除去する加工を行なうことによって、光偏向素子４の突出先端がコア層３の表面よりもコア層３の内側に位置しないようにすることを特徴とするものである。 According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the core layer having a refractive index higher than that of the first cladding layer 1 on the surface of the first cladding layer 1 on which the light deflection element 4 is formed. After the step of forming 3, a process of removing the surface layer portion of the core layer 3 at a position corresponding to the optical deflection element 4 is performed, so that the protruding tip of the optical deflection element 4 is more than the surface of the core layer 3. It is characterized in that it is not located on the inside.

本発明の請求項１に係る光回路板の製造方法によれば、支持体の表面で第一のクラッド層を形成することによって、光偏向素子を成形した第一のクラッド層を得ることができ、この第一のクラッド層の上にコア層や第二のクラッド層を形成することによって光回路を作製することができるものであり、簡易な方法で高品質な光回路板を製造することができるものである。   According to the method for manufacturing an optical circuit board according to claim 1 of the present invention, the first cladding layer formed with the optical deflection element can be obtained by forming the first cladding layer on the surface of the support. An optical circuit can be manufactured by forming a core layer or a second cladding layer on the first cladding layer, and a high-quality optical circuit board can be manufactured by a simple method. It can be done.

また請求項１の発明によれば、光反射膜によって光偏向素子の反射率を高めることができ、光の入出力の効率を向上することができるものである。
また光反射膜は光偏向素子のうちコア層が交差する部分のみに形成するので、コア層と光偏向素子の交差部においてコア層から光が漏れることを防ぐことができるものである。
また請求項１の発明によれば、一つの光偏向素子連部を複数のコア層に共用して、各コア層に光偏向素子を設けることができるものである。 According to the first aspect of the present invention, the reflectance of the light deflecting element can be increased by the light reflecting film, and the input / output efficiency of light can be improved.
In addition, since the light reflecting film is formed only at the portion where the core layer intersects in the light deflection element, it is possible to prevent light from leaking from the core layer at the intersection between the core layer and the light deflection element.
According to the first aspect of the present invention, one optical deflection element continuous portion is shared by a plurality of core layers, and an optical deflection element can be provided in each core layer.

また本発明の請求項２に係る光回路板の製造方法によれば、支持体の表面で第一のクラッド層を形成することによって、光偏向素子を成形した第一のクラッド層を得ることができ、この第一のクラッド層の上にコア層や第二のクラッド層を形成することによって光回路を作製することができるものであり、簡易な方法で高品質な光回路板を製造することができるものである。
また請求項２の発明によれば、光偏向素子の表面に光反射膜を形成するプロセスを簡略化することができると共に、正確な位置において光偏向素子の表面に光反射膜を形成することができるものである。
また光反射膜は光偏向素子のうちコア層が交差する部分のみに形成するので、コア層と光偏向素子の交差部においてコア層から光が漏れることを防ぐことができるものである。
また請求項２の発明によれば、一つの光偏向素子連部を複数のコア層に共用して、各コア層に光偏向素子を設けることができるものである。 According to the method for manufacturing an optical circuit board according to claim 2 of the present invention, it is possible to obtain the first clad layer formed with the optical deflection element by forming the first clad layer on the surface of the support. An optical circuit can be manufactured by forming a core layer and a second cladding layer on the first cladding layer, and a high-quality optical circuit board can be manufactured by a simple method. It is something that can be done.
According to the invention of claim 2, the process of forming the light reflecting film on the surface of the light deflecting element can be simplified, and the light reflecting film can be formed on the surface of the light deflecting element at an accurate position. It can be done.
In addition, since the light reflecting film is formed only at the portion where the core layer intersects in the light deflection element, it is possible to prevent light from leaking from the core layer at the intersection between the core layer and the light deflection element.
According to the second aspect of the present invention, one optical deflection element continuous portion is shared by a plurality of core layers, and an optical deflection element can be provided in each core layer.

また請求項３の発明によれば、ガイドマークを基準にして、後工程でのコア層のパターニングや電気回路のパターニングを精度高く行なうことができるものであり、しかも光反射膜の形成の際に同時にガイドマークも形成することができ、工数が増加することなくガイドマークの形成を行なうことができるものである。 According to the invention of claim 3 , it is possible to perform the patterning of the core layer and the patterning of the electric circuit in the subsequent process with high accuracy on the basis of the guide mark, and at the time of forming the light reflecting film. At the same time, a guide mark can be formed, and the guide mark can be formed without increasing the number of steps.

また請求項４の発明によれば、ガイドマークを基準にして、後工程でのコア層のパターニングや電気回路のパターニングを精度高く行なうことができるものであり、しかも第一のクラッド層の形成の際に同時にガイドマークも形成することができ、工数が増加することなくガイドマークの形成を行なうことができるものである。 According to the invention of claim 4, based on the guide mark, the patterning of the patterning and electrical circuits of the core layer in a later step are those capable of performing high precision, yet the formation of the first cladding layer At the same time, a guide mark can be formed at the same time, and the guide mark can be formed without increasing the number of steps.

また請求項５の発明によれば、コア層内に伝送される入力信号を突出高さが低い光偏向素子から高い光偏向素子へと順次偏向させて出力させることができ、１入力信号を各光偏向素子で複数の出力に分離することができるものである。 According to the invention of claim 5, the input signal transmitted in the core layer can be sequentially deflected from the light deflection element having a low protrusion height to the light deflection element to be outputted, and one input signal can be output for each input signal. The light deflection element can be separated into a plurality of outputs.

また請求項６の発明によれば、金属箔を加工して電気回路を形成することによって、従来のプリント配線板の製造技術をそのまま用いて電気回路を形成することができるものであり、簡易な方法で光回路に電気回路を混載した基板を製造することができるものである。 Further, according to the invention of claim 6 , by forming the electric circuit by processing the metal foil, it is possible to form the electric circuit using the conventional printed wiring board manufacturing technique as it is. A substrate in which an electric circuit is mixed with an optical circuit can be manufactured by the method.

また請求項７の発明によれば、コア層内を伝播される光信号が光偏向素子の突出先端を超えて漏れることを防ぐことができ、光偏向素子で光を偏向させてコア層から出射させる出射効率を高めることができるものである。 According to the invention of claim 7, the optical signal propagated in the core layer can be prevented from leaking beyond the protruding tip of the optical deflection element, and the light is deflected by the optical deflection element and emitted from the core layer. The emission efficiency can be increased.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、支持体７の表面には偏向素子成形型６が設けてある。偏向素子成形型６は偏向素子４の凸形状に対応した凹型に形成されるものであり、偏向素子４を断面三角形のミラー４ａとして形成する場合には、断面三角形の溝として、偏向素子４を回折格子４ｂとして形成する場合には、複数本の凹凸溝として、偏向素子成形型６を形成するものである。支持体７の材質は、アルミニウム、ＳＵＳなどの金属や、プラスチック類、ガラス類など任意であるが、成形する偏向素子４としてのミラー４ａや回折格子４ｂは表面荒れ等が極力少ないことが望まれるので、鏡面を出すことができると共に加工し易い材質のものが好ましい。また偏向素子成形型６は、最終段階で得られる偏向素子４の形状と厳密に一致している必要はなく、その基となる形状に形成されていればよい。   FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention. A deflection element molding die 6 is provided on the surface of a support 7. The deflection element molding die 6 is formed in a concave shape corresponding to the convex shape of the deflection element 4, and when the deflection element 4 is formed as a mirror 4a having a triangular section, the deflection element 4 is formed as a groove having a triangular section. When forming as the diffraction grating 4b, the deflection element forming die 6 is formed as a plurality of concave and convex grooves. The material of the support 7 can be any metal such as aluminum and SUS, plastics, and glasses. However, the mirror 4a and the diffraction grating 4b as the deflection element 4 to be molded should have as little surface roughness as possible. Therefore, a material that can provide a mirror surface and is easy to process is preferable. Further, the deflection element molding die 6 does not need to exactly match the shape of the deflection element 4 obtained in the final stage, and may be formed in a shape serving as a basis thereof.

そしてまず図１（ａ）に示すように、支持体７の偏向素子成形型６を設けた表面に光透過性の樹脂２０を流し込んで供給し、これを硬化させることによって第一のクラッド層１を形成する。第一クラッド層１を形成する樹脂２０としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、触媒によって硬化する樹脂など、任意の樹脂を使用することが可能であり、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、透明性と耐熱性が高いものが望ましい。また支持体７の表面に樹脂を流し込む前に、離型困難になるのを防ぐために、支持体７の表面に離型処理を行なうのが望ましい。特に限定されるものではないが、例えば樹脂がエポキシ樹脂の場合、フッ素系の樹脂で支持体７の表面を離型処理することが効果的である。   First, as shown in FIG. 1 (a), the first clad layer 1 is obtained by pouring and supplying a light-transmitting resin 20 to the surface of the support 7 on which the deflection element molding die 6 is provided and curing it. Form. As the resin 20 forming the first clad layer 1, any resin such as a photo-curing resin, a thermosetting resin, and a resin that is cured by a catalyst can be used. For example, an acrylic resin, an epoxy resin, A polyimide resin, a silicon resin, etc. can be mentioned. Among these, those having high transparency and heat resistance are desirable. Further, before the resin is poured onto the surface of the support 7, it is desirable to perform a mold release treatment on the surface of the support 7 in order to prevent difficulty in release. Although not particularly limited, for example, when the resin is an epoxy resin, it is effective to release the surface of the support 7 with a fluorine-based resin.

上記のように支持体７の表面に光透過性の樹脂を流し込んで硬化させることによって、偏向素子成形型６で表面に細長い突条として突出する偏向素子４を成形した第一クラッド層１を形成することができるものである。第一クラッド層１に形成する偏向素子４としては、上記のようなミラー４ａや回折格子４ｂの他に、プリズムなど、光回路５内の導波光と光回路５外の空間光とを結合させ、光回路５から光を偏向出射させたり、光回路５に光を偏向入射させることができる任意なもので形成することが可能である。そして第一クラッド層１を支持体７の表面から剥離することによって、図１（ｂ）のような、光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を得ることができるものである。   As described above, the light-transmitting resin is poured into the surface of the support 7 and cured to form the first cladding layer 1 in which the deflecting element 4 protruding as an elongated protrusion on the surface is formed by the deflecting element forming die 6. Is something that can be done. As the deflecting element 4 formed in the first cladding layer 1, in addition to the mirror 4 a and the diffraction grating 4 b as described above, a guided light in the optical circuit 5 and a spatial light outside the optical circuit 5 such as a prism are coupled. The optical circuit 5 can be made of any material that can deflect and emit light, or can deflect and enter the light into the optical circuit 5. Then, by peeling off the first cladding layer 1 from the surface of the support 7, the first cladding layer 1 having the optical deflection element 4 formed on the surface as shown in FIG. 1B can be obtained. .

次に、図１（ｃ）及び図２（ａ）のように、第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に光透過性の樹脂２１を流し込んで供給し、図１（ｄ）のように光Ｌを照射するなどしてパターニングすることによって、図２（ｂ）に示すように配線パターン形状にコア層３を形成する。コア層３を形成するパターニングについては後で詳しく説明するが、コア層３は、第一クラッド層１よりも光の屈折率が高い樹脂で形成されるものである。また第一クラッド層１に形成した光偏向素子４はコア層３内に食い込むように配置されている。   Next, as shown in FIG. 1C and FIG. 2A, a light-transmitting resin 21 is poured and supplied to the surface of the first cladding layer 1 on which the light deflection element 4 is formed, and FIG. As shown in FIG. 2B, the core layer 3 is formed in a wiring pattern shape by patterning by irradiating light L or the like. Although the patterning for forming the core layer 3 will be described in detail later, the core layer 3 is formed of a resin having a higher refractive index of light than that of the first cladding layer 1. The light deflection element 4 formed in the first cladding layer 1 is arranged so as to bite into the core layer 3.

そしてこのコア層３を被覆するようにコア層３の上に第二のクラッド層２を形成することによって、図１（ｅ）及び図２（ｃ）のような、コア層３を第一クラッド層１と第二クラッド層２でサンドイッチした光回路板Ａを得ることができるものである。第二クラッド層２はコア層３よりも光の屈折率が低い樹脂で形成されるものであり、第一クラッド層１の樹脂と同じもので形成することができるが、その他、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどのフィルム状樹脂を用い、これをコア層３の上に重ねて一時的に溶融させることによって第二クラッド層２を積層形成する方法などでも可能であり、また固体状での使用も可能である。   Then, by forming the second clad layer 2 on the core layer 3 so as to cover the core layer 3, the core layer 3 is formed into the first clad as shown in FIG. 1 (e) and FIG. 2 (c). An optical circuit board A sandwiched between the layer 1 and the second cladding layer 2 can be obtained. The second cladding layer 2 is formed of a resin having a lower light refractive index than the core layer 3 and can be formed of the same resin as that of the first cladding layer 1. It is also possible to use a film-like resin such as a film or polyethylene film, a method of laminating the second clad layer 2 by laminating the resin on the core layer 3 and temporarily melting it, etc. Use is also possible.

上記のようにして得られる光回路板Ａには、第一及び第二クラッド層１，２間のパターン形状のコア層３が光導波路となって光回路５が形成されており、コア層３内に沿って光を導波することができるものである。そして光回路５内を導波される光は、コア層３内に食い込むように配置される光偏向素子４で反射されたり回折されたりして進行方向が９０°偏向され、第二クラッド層２あるいは第一クラッド層１を通して外部に出射されるようになっている。また、外部から第二クラッド層２あるいは第一クラッド層１を通して入射された光は、光偏向素子４で反射されたり回折されたりして進行方向が９０°偏向され、光回路５内に入射されて導波されるようになっている。   In the optical circuit board A obtained as described above, the optical circuit 5 is formed with the core layer 3 having a pattern shape between the first and second cladding layers 1 and 2 serving as an optical waveguide. The light can be guided along the inside. Then, the light guided in the optical circuit 5 is reflected or diffracted by the optical deflecting element 4 arranged so as to penetrate into the core layer 3, and the traveling direction is deflected by 90 °, and the second cladding layer 2. Alternatively, the light is emitted to the outside through the first cladding layer 1. Further, the light incident from the outside through the second cladding layer 2 or the first cladding layer 1 is reflected or diffracted by the light deflecting element 4 so that the traveling direction is deflected by 90 ° and is incident on the optical circuit 5. Are guided.

図３は本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、このものでは、上記と同様に図３（ａ）のように支持体７の偏向素子成形型６を設けた表面に光透過性の樹脂２０を供給して第一クラッド層１を成形する際に、樹脂２０の硬化前、あるいは硬化後に、図３（ｂ）のようにこの第一クラッド層１の樹脂２０の支持体７と反対側の表面に第二支持体８を重ねて接着するようにしてある。樹脂の硬化前に第二支持体８を重ねると、樹脂自体の接着力で第一クラッド層１の樹脂に第二支持体８を接着することができる。第二支持体８は比較的剛性が高いリジッドな平板で形成されるものであり、ガラスや、ポリカーボネート、アクリル樹脂等のプラスチック等で形成したものを用いることができる。第一クラッド層１の成形の際に熱をかけることを想定して、耐熱性の高いものを用いるのが望ましく、ポリカーボネートは１４０℃まで、ガラスはものによって１０００℃近くまで耐熱性があるのでこれらが好ましい。また第二支持体８として、電気プリント回路板の基板として用いられる金属箔張り絶縁樹脂基板を用いることもできる。金属箔は一般的に銅箔であるが、これに限られるものではない。この金属箔は後述のように電気回路１３の形成用に使用することが可能である。   FIG. 3 shows an example of another embodiment of the present invention. In this example, light is applied to the surface of the support 7 on which the deflection element molding die 6 is provided as shown in FIG. When the first clad layer 1 is formed by supplying the transparent resin 20, the support for the resin 20 of the first clad layer 1 is cured before or after the resin 20 is cured, as shown in FIG. The second support 8 is overlapped and adhered to the surface opposite to the surface 7. When the second support 8 is stacked before the resin is cured, the second support 8 can be bonded to the resin of the first cladding layer 1 by the adhesive force of the resin itself. The second support 8 is formed of a rigid flat plate having relatively high rigidity, and can be made of glass, plastic such as polycarbonate, acrylic resin, or the like. Assuming that heat is applied during the molding of the first cladding layer 1, it is desirable to use a material having high heat resistance. Polycarbonate is heat resistant up to 140 ° C, and glass is heat resistant up to nearly 1000 ° C depending on the material. Is preferred. As the second support 8, a metal foil-clad insulating resin substrate used as a substrate for an electric printed circuit board can also be used. The metal foil is generally a copper foil, but is not limited thereto. This metal foil can be used for forming the electric circuit 13 as described later.

上記のように、支持体７の表面に樹脂２０を供給して第一クラッド層１を成形する際に第二支持体８を接着することによって、第一クラッド層１の樹脂２０を第二支持体８で保護することができ、ハンドリング性など取り扱い性が向上するものである。特に支持体７の上に流し込んだ樹脂２０が硬化前のまだ液状のときでも、支持体７と第二支持体８の間で液状樹脂２０を保持することができるので、次工程に移動させることなどが自由になり、取り扱い性が向上するものである。また、第一クラッド層１を第二支持体８で補強することができるので、図３（ｃ）のように第一クラッド層１を成形した後に支持体７から剥離する際に、第一クラッド層１が伸びたり変形したりしてダメージを受けることを防ぐことができるものである。第二支持体８は、第一クラッド層１の上にコア層３を形成したり、第二クラッド層２を形成したりする最終段階まで保持しておいてもよいし、熱応力を緩和するために、適当な段階で剥がしてもよい。   As described above, when the resin 20 is supplied to the surface of the support 7 and the first clad layer 1 is formed, the second support 8 is adhered to the resin, so that the resin 20 of the first clad layer 1 is second supported. It can be protected by the body 8, and handling properties such as handling properties are improved. In particular, even when the resin 20 poured on the support 7 is still in a liquid state before being cured, the liquid resin 20 can be held between the support 7 and the second support 8, so that it is moved to the next step. Etc., and handling is improved. Further, since the first clad layer 1 can be reinforced with the second support 8, when the first clad layer 1 is formed and peeled from the support 7 as shown in FIG. It is possible to prevent the layer 1 from being damaged due to elongation or deformation. The second support 8 may be held until the final stage in which the core layer 3 is formed on the first cladding layer 1 or the second cladding layer 2 is formed, and thermal stress is relieved. Therefore, it may be peeled off at an appropriate stage.

ここで、第一クラッド層１を形成する樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、支持体７の表面に光硬化性樹脂を流し込んで供給した後、露光して、光硬化性樹脂を光硬化させることによって第一クラッド層１を形成するにあたって、通常、露光は支持体７の上に流し込んだ光硬化性樹脂の上から行なわれる。しかしこのとき、支持体７として透明ガラスや透明プラスチックなど光透過性の材質のもので形成していれば、図４（ａ）のように支持体７の上に光硬化性樹脂２２を流し込んだ後、支持体７を通して光Ｌを光硬化性樹脂２２に照射して露光を行なうことが可能になるものであり、露光の向きが自由になって、露光プロセスの自由度が向上し、生産性を高めることができるものである。また露光前の液状の光硬化性樹脂２２が支持体７の上に乗った状態での取り扱い性（ハンドリング性）が向上するものである。   Here, when using a photocurable resin as resin which forms the 1st clad layer 1, after pouring and supplying a photocurable resin to the surface of the support body 7, it exposes and photocurable resin is photocured. Thus, in forming the first cladding layer 1, the exposure is usually performed from above the photocurable resin poured onto the support 7. However, at this time, if the support 7 is made of a light-transmitting material such as transparent glass or transparent plastic, the photocurable resin 22 is poured onto the support 7 as shown in FIG. After that, the light curable resin 22 can be exposed by irradiating the light L through the support 7, the direction of exposure becomes free, the degree of freedom of the exposure process is improved, and the productivity is increased. Can be increased. Moreover, the handleability (handling property) in the state in which the liquid photocurable resin 22 before exposure is placed on the support 7 is improved.

また、支持体７の表面に光硬化性樹脂２２を流し込んで供給した後に、図５（ａ）のように光硬化性樹脂２２の上に第二支持体８を接着する場合、第二支持体８として透明ガラスや透明プラスチックなど光透過性の材質のもので形成したものを用いていれば、第二支持体８を通して光Ｌを光硬化性樹脂２２に照射して露光を行なうことが可能になるものであり、露光の向きが自由になって、露光プロセスの自由度が向上し、生産性を高めることができるものである。   In addition, when the second support 8 is bonded onto the photocurable resin 22 as shown in FIG. 5A after the photocurable resin 22 is poured into the surface of the support 7 and supplied, the second support 8 is made of a light transmissive material such as transparent glass or transparent plastic, it is possible to perform exposure by irradiating the light curable resin 22 with light L through the second support 8. Thus, the direction of exposure becomes free, the degree of freedom of the exposure process is improved, and the productivity can be increased.

ここで、光偏向素子４をミラー４ａとして形成する場合、ミラー４ａの反射率は、コア層３の樹脂の屈折率と第一クラッド層１の樹脂の屈折率との差、及びコア層３の長手方向に対するミラー４ａの表面の角度で決まるが、さらに光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成することによって、ミラー４ａの光反射率を高めることができ、光偏向素子４の信頼性を高めることができるものである。光反射膜９の材料は、アルミニウム、銀、金など、光の反射が得られる材質で薄膜に形成できるものであれば何でもよいが、高い光反射率を得るには金の薄膜が最も適している。光反射膜９の形成は蒸着、メッキ、ペーストを用いた印刷など、任意のプロセスで行なうことができる。   Here, when the light deflection element 4 is formed as the mirror 4a, the reflectance of the mirror 4a is the difference between the refractive index of the resin of the core layer 3 and the refractive index of the resin of the first cladding layer 1, and Although it is determined by the angle of the surface of the mirror 4a with respect to the longitudinal direction, by further forming the light reflecting film 9 on the surface of the light deflecting element 4, the light reflectivity of the mirror 4a can be increased, and the reliability of the light deflecting element 4 is improved. Can be increased. The light reflecting film 9 may be made of any material that can reflect light, such as aluminum, silver, and gold, and can be formed into a thin film. However, a gold thin film is most suitable for obtaining a high light reflectance. Yes. The light reflecting film 9 can be formed by an arbitrary process such as vapor deposition, plating, printing using a paste, or the like.

図６は、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する方法の一例を示すものである。まず、図６（ａ）のように光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を支持体７から剥離した後、光反射膜９を施す光偏向素子４（ミラー４ａ）に対応して孔２３を設けたマスク２４を第一クラッド層１の上に配置し、そして真空蒸着装置などを用いて金属の粒子を図６（ｂ）の矢印のように飛翔させて、マスク２４の孔２３を通過させることによって、図６（ｃ）のように光偏向素子４の表面に金属を蒸着させて光反射膜９を形成することができるものである。このように光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成した後、図６（ｄ）のように第一クラッド層１の表面にコア層３を形成する樹脂２１を流し込んで供給し、後は図１の場合と同様にして光回路板に仕上げることができるものである。   FIG. 6 shows an example of a method for forming the light reflecting film 9 on the surface of the light deflection element 4. First, as shown in FIG. 6A, after the first cladding layer 1 having the light deflection element 4 formed on the surface thereof is peeled off from the support 7, the light deflection element 4 (mirror 4a) to which the light reflecting film 9 is applied is supported. Then, the mask 24 provided with the holes 23 is disposed on the first cladding layer 1, and metal particles are caused to fly as shown by the arrows in FIG. By passing through the hole 23, the light reflecting film 9 can be formed by depositing metal on the surface of the light deflection element 4 as shown in FIG. 6C. After the light reflecting film 9 is formed on the surface of the light deflecting element 4 in this way, the resin 21 for forming the core layer 3 is poured into the surface of the first cladding layer 1 and supplied as shown in FIG. Can be finished into an optical circuit board in the same manner as in FIG.

図７は、光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する方法の他の一例を示すものである。このものではまず、支持体７の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を設ける。支持体７の光偏向素子成形型６に光反射膜９を設けるにあたっては、図７（ａ）のように支持体７の表面の光偏向素子成形型６以外の部分に電気絶縁性の被膜２６を被覆し、金属など導体で形成される支持体７に通電してメッキ浴に浸漬することによって、光偏向素子成形型６の表面に選択的に電解メッキをして行なうことができる。光偏向素子成形型６は凹形状に形成されているので、光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を形成することは難しいが、電解メッキを行なえば、凹形状の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を均一な厚みで形成することが容易になるものである。このように支持体７の光偏向素子成形型６の表面に光反射膜９を設けた後、図７（ｂ）のように支持体７の光偏向素子成形型６を設けた表面に光透過性の樹脂２０を供給して硬化させることによって第一のクラッド層１を形成する。そして第一クラッド層１を支持体７の表面から剥離することによって、図７（ｃ）のように光偏向素子成形型６で光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を得ることができるものであり、このとき、光偏向素子成形型６の表面から光反射膜９が転写され、光偏向素子４の表面に光反射膜９が形成されるものである。後は、図１の場合と同様にして、図７（ｄ）のように第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に光透過性の樹脂２１を供給し、露光するなどしてパターニングすることによって、図７（ｅ）のようにコア層３を形成し、さらにコア層３を被覆する第二のクラッド層２を形成することによって、図７（ｆ）のような、コア層３を第一クラッド層１と第二クラッド層２でサンドイッチした光回路板Ａを得ることができるものである。 FIG. 7 shows another example of the method of forming the light reflecting film 9 on the surface of the light deflection element 4. In this case, first, a light reflecting film 9 is provided on the surface of the light deflection element molding die 6 of the support 7. When the light reflecting film 9 is provided on the light deflection element molding die 6 of the support 7, an electrically insulating coating 26 is formed on the surface of the support 7 other than the light deflection element molding die 6 as shown in FIG. The surface of the light deflection element molding die 6 can be selectively subjected to electrolytic plating by energizing the substrate 7 and energizing the support 7 made of a conductor such as metal and immersing it in a plating bath. Since the optical deflection element molding die 6 is formed in a concave shape, it is difficult to form the light reflecting film 9 on the surface of the optical deflection element molding die 6. However, if electrolytic plating is performed, the concave optical deflection element molding is performed. It is easy to form the light reflecting film 9 with a uniform thickness on the surface of the mold 6. After the light reflecting film 9 is provided on the surface of the light deflection element molding die 6 of the support 7 as described above, light is transmitted through the surface of the support 7 provided with the light deflection element molding die 6 as shown in FIG. The first clad layer 1 is formed by supplying and curing a functional resin 20. Then, by peeling the first cladding layer 1 from the surface of the support 7, the first cladding layer 1 having the optical deflection element 4 formed on the surface is obtained by the optical deflection element molding die 6 as shown in FIG. At this time, the light reflection film 9 is transferred from the surface of the light deflection element molding die 6, and the light reflection film 9 is formed on the surface of the light deflection element 4. After that, as in the case of FIG. 1, a light transmissive resin 21 is supplied to the surface of the first cladding layer 1 on which the light deflection element 4 is formed as shown in FIG. By patterning, the core layer 3 is formed as shown in FIG. 7E, and the second clad layer 2 covering the core layer 3 is formed, thereby forming the core layer as shown in FIG. An optical circuit board A in which 3 is sandwiched between the first cladding layer 1 and the second cladding layer 2 can be obtained.

ここで、光偏向素子４は細長く連続する光偏向素子連部４Ａとして形成されており、複数本のコア層３がこの光偏向素子連部４Ａの光偏向素子４の箇所で交差するように設けられている。そして上記のように光偏向素子連部４Ａの表面に光反射膜９を形成するにあたって、光偏向素子連部４Ａの全長に光反射膜９を形成するようにしてもよいが、光反射膜９は光偏向素子連部４Ａのうちコア層３が交差する部分となる光偏向素子４のみに形成するようにするのが好ましい。すなわち、図８（ａ）のように光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を支持体７から剥離した後、例えば図６（ｂ）と同様に金属蒸着して、図８（ｂ）のように光偏向素子連部４Ａの表面のうちコア層３を形成しようとする部分である光偏向素子４にのみ光反射膜９を形成する。そしてこの光反射膜９を形成した部分である光偏向素子４の箇所において光偏向素子連部４Ａと交差するようにコア層３をパターニングして設けることによって、図８（ｃ）のように、光偏向素子連部４Ａの表面のうちコア層３の部分のみに光反射膜９が形成されるようにすることができるものであり、コア層３と光偏向素子連部４Ａの交差部においてコア層３から光が漏れることを防ぐことができるものである。
Here, the light deflection element 4 is formed as an elongated and continuous light deflection element continuous portion 4A, and a plurality of core layers 3 are provided so as to intersect at the position of the light deflection element 4 of the light deflection element continuous portion 4A. It has been. And when forming the light reflection film 9 on the surface of the light deflection element communicating portion 4A as described above, may be formed a light reflection film 9 on the overall length of the optical deflection element communicating portion 4A, the light reflection film 9 Is preferably formed only on the optical deflection element 4 where the core layer 3 intersects in the optical deflection element connecting portion 4A . That is, as shown in FIG. 8A, after the first cladding layer 1 having the light deflection element 4 formed on the surface thereof is peeled from the support 7, metal deposition is performed in the same manner as in FIG. As shown in (b), the light reflecting film 9 is formed only on the light deflecting element 4 which is the portion of the surface of the light deflecting element connecting portion 4A where the core layer 3 is to be formed. Then, by providing the core layer 3 by patterning so as to intersect with the light deflection element connecting portion 4A at the location of the light deflection element 4 where the light reflection film 9 is formed, as shown in FIG. are those that can be made to the light reflection film 9 is formed only in a portion of the core layer 3 of the surface of the light deflection element communicating portion 4A, the core at the intersection of the core layer 3 and the light deflection element communicating portion 4A It is possible to prevent light from leaking from the layer 3.

次に、コア層３をパターニングして形成する工程について説明する。光偏向素子４を形成した第一クラッド層１の表面に形成するコア層３の樹脂としては、透過率の高いものを選択する必要があり、有機、無機を問わないが、第一及び第二のクラッド層１，２との接着性や、パターニング性を考慮に入れて選択するのが望ましい。接着性は、最終段階においてコア層３を第二クラッド層２で覆うことを考えれば、比較的条件として緩やかでもよいが、パターニング性は光導波の伝送損失に影響を及ぼすおそれがあるため、重要な要素である。   Next, a process of patterning the core layer 3 will be described. As the resin of the core layer 3 formed on the surface of the first cladding layer 1 on which the light deflection element 4 is formed, it is necessary to select a resin having a high transmittance, regardless of whether it is organic or inorganic. It is desirable to select in consideration of adhesion to the cladding layers 1 and 2 and patterning properties. Adhesiveness may be relatively moderate as long as the core layer 3 is covered with the second cladding layer 2 in the final stage, but the patterning property may affect the transmission loss of the optical waveguide. Element.

パターニングプロセスは各種のものが可能であるが、コア層３の材料として光によって屈折率が変化する樹脂を用い、選択的に露光することによってパターニングすることができる。光によって屈折率が変化する樹脂としては、例えば「ポリシラン」と呼ばれるポリメチルフェニルシランや、「ポリガイド（Ｐｏｌｙｇｕｉｄｅ）」と呼ばれるデユポン社の開発したアクリル樹脂中に光重合性モノマーを含有する複合樹脂フィルムなどを用いることができる。   Although various types of patterning processes are possible, patterning can be performed by using a resin whose refractive index is changed by light as the material of the core layer 3 and selectively exposing it. Examples of the resin whose refractive index changes with light include polymethylphenylsilane called “polysilane” and a composite resin containing a photopolymerizable monomer in an acrylic resin developed by Deyupon called “Polyguide”. A film or the like can be used.

図９は光によって屈折率が変化する樹脂を用いてコア層３を形成する方法の一例を示すものであり、まず第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に図９（ａ）のように光によって屈折率が変化する樹脂２８を塗布して供給し、次に図９（ｂ）のように透光部２９を設けたマスク３０をこの樹脂２８の上に配置し、マスク３０の上から光Ｌを照射して透光部２９を設けた部分を通して樹脂２８を部分的に露光する。あるいは図９（ｃ）のようにレーザ発振器３１から発振させたレーザー光Ｌａを走査させて樹脂２８を部分的に露光する。このように樹脂２８を部分的に露光することによって、露光された部分の樹脂２８の屈折率が変化する。ここで、樹脂２８として光によって屈折率が上昇するものを用いると、樹脂２８のうち露光した部分にコア層３をパターニングして形成することができるものであり、また樹脂２８として光によって屈折率が低下するものを用いると、樹脂２８のうち露光しない部分にコア層３をパターニングして形成することができるものである。このように樹脂２８として光によって屈折率が低下するものを用いる場合には、樹脂２８の元の屈折率が第一及び第二のクラッド層１，２より高いものを用いる必要がある。このようにして、露光のパターンでコア層３のパターン形状を形成することができるものであり、コア層３の形成の自由度が向上するものである。そして図９（ｄ）のように配線パターン形状のコア層３を形成した後、図９（ｅ）のようにコア層３の上に第二クラッド層２を形成することによって、光回路板Ａを得ることができるものである。尚、図９の（ａ）（ｂ）（ｃ）は正面図、（ｄ）（ｅ）は側面図である。 FIG. 9 shows an example of a method for forming the core layer 3 using a resin whose refractive index changes with light. First, the surface of the first cladding layer 1 on which the light deflection element 4 is formed is shown in FIG. the resin 28 whose refractive index changes by supplying to the coating, then a mask 30 having a transparent portion 29 as shown in FIG. 9 (b) was disposed on the resin 28 with light as the mask 30 The resin 28 is partially exposed through the portion where the light transmitting portion 29 is provided by irradiating light L from above. Alternatively, as shown in FIG. 9C, the resin 28 is partially exposed by scanning the laser beam La oscillated from the laser oscillator 31. By partially exposing the resin 28 in this manner, the refractive index of the exposed portion of the resin 28 changes. Here, if a resin whose refractive index is increased by light is used as the resin 28, the core layer 3 can be formed by patterning the exposed portion of the resin 28. If a material that lowers is used, the core layer 3 can be formed by patterning the portion of the resin 28 that is not exposed to light. As described above, when the resin 28 whose refractive index is lowered by light is used, it is necessary to use the resin 28 whose original refractive index is higher than that of the first and second cladding layers 1 and 2. In this way, the pattern shape of the core layer 3 can be formed with an exposure pattern, and the degree of freedom in forming the core layer 3 is improved. Then, after forming the core layer 3 having a wiring pattern shape as shown in FIG. 9D, the second clad layer 2 is formed on the core layer 3 as shown in FIG. Can be obtained. 9A, 9B, and 9C are front views, and FIGS. 9D and 9E are side views.

また、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等のエッチングプロセスで選択的に樹脂を除去することができる場合には、不要部分の樹脂を除去して配線パターン形状にコア層３を形成することができるものである。さらに、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素樹脂など光によって硬化する光硬化性樹脂を用いる場合、配線パターン形状に露光して未露光部分を除去することによって、配線パターン形状にコア層３を形成することができる。図１０は光硬化性樹脂を用いてコア層３を形成する方法の一例を示すものであり、図９の場合と同様に、まず第一クラッド層１の光偏向素子４を形成した表面に図１０（ａ）のように光硬化性樹脂３２を塗布して供給し、次に図１０（ｂ）のように透光部２９を設けたマスク３０をこの光硬化性樹脂３２の上に配置し、マスク３０の上から光Ｌを照射して透光部２９を設けた部分を通して光硬化性樹脂３２を部分的に露光する。あるいは図１０（ｃ）のようにレーザ発振器３１から発振させたレーザー光Ｌａを走査させて光硬化性樹脂３２を部分的に露光する。このように光硬化性樹脂３２を部分的に露光することによって、露光された部分を光硬化させることができると共に未露光部分は未硬化のままにすることができる。従って、未露光で未硬化のままの部分の光硬化性樹脂３２は現像液で溶解して、洗い流して除去することができる。あるいは光硬化性樹脂３２が液状の場合は未露光の液状の部分を洗い流して除去することができる。このようにして、未露光部分の光硬化性樹脂３２を除去すると共に、露光部分の光硬化性樹脂３２を配線パターン形状で残すことによって、図１０（ｄ）のようにコア層３を形成することができるものである。このように露光のパターンでコア層３のパターン形状を形成することができ、コア層３の形成の自由度が向上するものであり、そしてこのように配線パターン形状でコア層３を形成した後、図１０（ｅ）のようにコア層３を覆って第二クラッド層２を形成することによって、光回路板Ａを得ることができるものである。尚、図１０の（ａ）（ｂ）（ｃ）は正面図、（ｄ）（ｅ）は側面図である。 Further, when the resin can be selectively removed by an etching process such as reactive ion etching (RIE), the core layer 3 can be formed in the wiring pattern shape by removing the unnecessary resin. It is. Furthermore, when using a photocurable resin that is cured by light, such as a photocurable acrylic resin, epoxy resin, polyimide resin, silicon resin, etc., by exposing the wiring pattern shape to remove the unexposed portions, The core layer 3 can be formed. FIG. 10 shows an example of a method for forming the core layer 3 using a photo-curing resin. As in the case of FIG. 9, first, the figure is first formed on the surface of the first cladding layer 1 on which the light deflection element 4 is formed. A photocurable resin 32 is applied and supplied as shown in FIG. 10A, and then a mask 30 provided with a translucent portion 29 is arranged on the photocurable resin 32 as shown in FIG. The light curable resin 32 is partially exposed through the portion where the light transmitting portion 29 is provided by irradiating the light L from above the mask 30 . Alternatively, as shown in FIG. 10C, the laser light La oscillated from the laser oscillator 31 is scanned to partially expose the photocurable resin 32. Thus, by partially exposing the photocurable resin 32, the exposed portion can be photocured and the unexposed portion can be left uncured. Accordingly, the uncured and uncured portion of the photo-curable resin 32 can be dissolved in the developer and washed away. Alternatively, when the photocurable resin 32 is liquid, the unexposed liquid portion can be washed away and removed. In this manner, the core layer 3 is formed as shown in FIG. 10D by removing the non-exposed portion of the photocurable resin 32 and leaving the exposed portion of the photocurable resin 32 in the shape of the wiring pattern. It is something that can be done. Thus, the pattern shape of the core layer 3 can be formed with the exposure pattern, and the degree of freedom in forming the core layer 3 is improved, and after the core layer 3 is formed with the wiring pattern shape in this way The optical circuit board A can be obtained by forming the second cladding layer 2 so as to cover the core layer 3 as shown in FIG. In addition, (a), (b), and (c) of FIG. 10 are front views, and (d) and (e) are side views.

上記のように第一クラッド層１の上にパターニングしてコア層３を形成するにあたって、図１１に示す実施の形態では、第一クラッド層１の複数の光偏向素子４間が連通するように連続させて光偏向素子４が長い寸法で連続する光偏向素子連部４Ａを形成し、この光偏向素子４が連続する一つの光偏向素子連部４Ａに複数本のコア層３を交差させるようにしてある。図１１において（ｂ）は（ａ）の側面図である。このように一つの光偏向素子連部４Ａに複数本のコア層３を交差させることによって、光を偏向出射させあるいは偏向入射させる光偏向素子４の型を複数のコア層３に共用することができるものであり、各コア層３ごとに光偏向素子４を形成する場合に比べて、生産性が向上するものである。   In forming the core layer 3 by patterning on the first cladding layer 1 as described above, in the embodiment shown in FIG. 11, the plurality of optical deflection elements 4 of the first cladding layer 1 are communicated with each other. An optical deflection element continuous portion 4A in which the optical deflection elements 4 are continuous with a long dimension is formed continuously, and a plurality of core layers 3 are made to intersect one optical deflection element continuous portion 4A in which the optical deflection elements 4 are continuous. It is. In FIG. 11, (b) is a side view of (a). In this way, by making a plurality of core layers 3 intersect with one light deflection element connecting portion 4A, the type of the light deflection element 4 that deflects and emits light or deflects and enters the light can be shared by the plurality of core layers 3. As compared with the case where the optical deflection element 4 is formed for each core layer 3, the productivity is improved.

また図１２に示す実施の形態では、第一クラッド層１の上にパターニングしてコア層３を形成するにあたって、一本のコア層３にその長手方向に沿って複数の光偏向素子４を交差させるようにしてある。コア層３に交差する複数の光偏向素子４は、光回路５を形成するコア層３に光が伝送される方向で順に高さが高くなるように、高さを異ならせて形成してある。従ってこの実施の形態の光回路板Ａでは、光回路５を形成するコア層３を伝送される光は、最も手前の高さが低い光偏向素子４ａで一部が偏向されて光回路５の外部へ出射し、他の光はこの光偏向素子４ａの箇所を通過し、次の光偏向素子４ａで一部が偏向されて光回路５の外部へ出射し、さらにこの光偏向素子４ａの箇所を通過した光は、次の高さが高い光偏向素子４ａで偏向されて光回路５の外部へ出射するようにすることができるものであり、光回路５を形成するコア層３に入力された光を複数箇所から出力させることができるものである。一本のコア層３に光偏向素子４が図１２のように３つあれば、１入力、３出力として信号伝送が可能であり、さらに一本のコア層３に光偏向素子４が複数あれば、１入力、複数出力として信号伝送が可能である。光偏向素子４を回折格子４ｂで形成する場合には、格子の結合長を調整することによって、出力パワーの分割比調整をすることができるものである。また光偏向素子４をミラー４ａで形成する場合には、一対複数結合とし、ミラー４ａの高さを順に高くなるように形成してその高さを調整することによって、光信号を等分に出力することが可能である。   In the embodiment shown in FIG. 12, when forming the core layer 3 by patterning on the first cladding layer 1, a plurality of light deflection elements 4 are crossed along the longitudinal direction of the single core layer 3. I am trying to make it. The plurality of light deflecting elements 4 intersecting the core layer 3 are formed with different heights so that the height is increased in the direction in which light is transmitted to the core layer 3 forming the optical circuit 5. . Therefore, in the optical circuit board A of this embodiment, a part of the light transmitted through the core layer 3 forming the optical circuit 5 is deflected by the light deflection element 4a having the lowest height, so that the optical circuit 5 The light is emitted to the outside, and the other light passes through the position of the light deflecting element 4a, and is partially deflected by the next light deflecting element 4a to be emitted to the outside of the optical circuit 5, and further, the position of the light deflecting element 4a. The light that has passed through can be deflected by the light deflection element 4a having the next highest height and emitted to the outside of the optical circuit 5, and is input to the core layer 3 forming the optical circuit 5. Light can be output from a plurality of locations. If there are three optical deflection elements 4 in one core layer 3 as shown in FIG. 12, signal transmission is possible as one input and three outputs, and there are a plurality of optical deflection elements 4 in one core layer 3. For example, signal transmission is possible with one input and multiple outputs. When the light deflection element 4 is formed of the diffraction grating 4b, the output power division ratio can be adjusted by adjusting the coupling length of the grating. Further, when the light deflection element 4 is formed by the mirror 4a, one-to-multiple coupling is performed, and the height of the mirror 4a is increased in order and the height is adjusted to output the optical signal equally. Is possible.

ここで、上記の各実施の形態のように、光偏向素子４が表面に形成された第一クラッド層１を成形した後、第一クラッド層１の表面を少なくとも酸素を含むガスのプラズマで処理するのが好ましい。このように第一クラッド層１を酸素ガスのプラズマで処理した後に、光反射膜９の形成や、コア層３の形成を行なうことによって、光偏向素子４に対する光反射膜９の密着性や第一クラッド層１に対するコア層３の密着性を高めることができ、光反射膜９やコア層３の剥離を防ぐことができるものである。   Here, as in each of the above-described embodiments, after forming the first cladding layer 1 having the light deflection element 4 formed on the surface, the surface of the first cladding layer 1 is treated with plasma of a gas containing at least oxygen. It is preferable to do this. After the first cladding layer 1 is treated with oxygen gas plasma in this way, the light reflecting film 9 and the core layer 3 are formed, whereby the adhesion of the light reflecting film 9 to the light deflection element 4 and the second The adhesiveness of the core layer 3 with respect to the one clad layer 1 can be improved, and peeling of the light reflection film 9 and the core layer 3 can be prevented.

また上記の各実施の形態のように、第一クラッド層１の表面にコア層３を形成するにあたっては、例えば図１３（ａ）のような光偏向素子４を表面に突出して形成した第一クラッド層１を成形した後、図１３（ｂ）のように第一クラッド層１の表面に光透過性の樹脂２１を供給し、図９（ａ）（ｂ）や図１０（ａ）（ｂ）などの手段でパターンニングすることによって、図１３（ｃ）のように光偏向素子４と交差するようにコア層３の形成を行なうことができる。このとき、第一クラッド層１の表面に樹脂２１を供給する際に、第一クラッド層１の表面から突出している光偏向素子４の部分では樹脂２１が盛り上がり易く、特に第一クラッド層１の表面に樹脂２１をスピンコートで塗布する場合に樹脂２１の盛り上がりが発生し易い。従って光偏向素子４の部分では図１３（ｂ）に示すように樹脂２１の厚みが光偏向素子４の突出高さよりも厚くなり、この樹脂２１からパターンニングして形成されるコア層３の厚みも光偏向素子４と交差する部分では図１３（ｃ）のように光偏向素子４の突出高さよりも厚くなって、光偏向素子４の突出先端はコア層３の表面よりも内側に位置し、光偏向素子４の突出先端はコア層３の盛り上がり部３ａで覆われることになる。そしてこのように光偏向素子４の突出先端がコア層３の厚み内に位置すると、図１４（ａ）に示すように、コア層３内をａ矢印のように伝送される光は、光偏向素子４で９０°偏向されてｂ矢印のように外部に出射されるが、ａ矢印の光のうち一部は、光偏向素子４の先端を超えてｃ矢印のようにコア層３の盛り上がり部３ａを通過してしまうことになり、光偏向素子４の後方へ光が漏れて出射効率が低くなる。   Further, as in each of the above-described embodiments, when the core layer 3 is formed on the surface of the first cladding layer 1, for example, a first optical deflection element 4 as shown in FIG. After the cladding layer 1 is formed, a light-transmitting resin 21 is supplied to the surface of the first cladding layer 1 as shown in FIG. 13B, and FIGS. 9A, 9B, 10A, and 10B are used. The core layer 3 can be formed so as to intersect the light deflection element 4 as shown in FIG. 13C. At this time, when the resin 21 is supplied to the surface of the first cladding layer 1, the resin 21 easily rises at the portion of the light deflection element 4 protruding from the surface of the first cladding layer 1. When the resin 21 is applied to the surface by spin coating, the resin 21 tends to rise. Accordingly, in the portion of the optical deflection element 4, as shown in FIG. 13B, the thickness of the resin 21 is thicker than the protruding height of the optical deflection element 4, and the thickness of the core layer 3 formed by patterning from the resin 21 is increased. However, at the portion intersecting with the light deflection element 4, the height of the projection of the light deflection element 4 is thicker as shown in FIG. 13C, and the projection tip of the light deflection element 4 is located inside the surface of the core layer 3. The protruding tip of the light deflection element 4 is covered with the raised portion 3 a of the core layer 3. When the protruding tip of the light deflecting element 4 is located within the thickness of the core layer 3 as described above, the light transmitted through the core layer 3 as indicated by the arrow a as shown in FIG. The element 4 is deflected by 90 ° and is emitted to the outside as indicated by the arrow b, but a part of the light indicated by the arrow a exceeds the tip of the light deflecting element 4 and rises in the core layer 3 as indicated by the arrow c. 3a will be passed, and light will leak to the back of the optical deflection element 4, and emission efficiency will become low.

そこでこの場合には、コア層３が光偏向素子４と交差する部分に盛り上がって形成される盛り上がり部３ａに切削や研磨などの加工を施して除去し、図１３（ｄ）のように光偏向素子４の突出先端がコア層３の表面よりもコア層３の厚み内に位置しないようにするのが好ましい。このように光偏向素子４がコア層３の厚み内に位置しないようにして、光偏向素子４の突出先端をコア層３の表面と一致させるか、光偏向素子４の突出先端をコア層３の表面から突出させるようにすることによって、図１４（ｂ）に示すように、コア層３内をａ矢印のように伝送される光は、総て光偏向素子４で９０°偏向されてｂ矢印のように外部に出射されるものであり、光の出射効率を高めることができるものである。尚、図１２のように、１入力複数出力が可能になるよう、コア層３の厚みよりも光偏向素子４の突出高さを低く形成したものについては、この実施の形態は適用されないのはいうまでもない。   In this case, therefore, the raised portion 3a formed by raising the portion where the core layer 3 intersects the light deflecting element 4 is removed by cutting or polishing to remove the light deflection as shown in FIG. It is preferable that the protruding tip of the element 4 is not positioned within the thickness of the core layer 3 than the surface of the core layer 3. In this way, the light deflection element 4 is not positioned within the thickness of the core layer 3 so that the protruding tip of the light deflection element 4 coincides with the surface of the core layer 3 or the protruding tip of the light deflection element 4 is set to the core layer 3. As shown in FIG. 14B, all the light transmitted through the core layer 3 as indicated by the arrow a is deflected by 90 ° by the light deflecting element 4 to b. The light is emitted to the outside as indicated by an arrow, and the light emission efficiency can be increased. Incidentally, as shown in FIG. 12, this embodiment is not applied to the case where the protruding height of the light deflection element 4 is made lower than the thickness of the core layer 3 so as to enable one-input multiple-output. Needless to say.

図１５は上記のようにして作製した光回路板Ａを電気回路を混載した光・電気混載基板として形成する工程の一例を示すものであり、既述のようにして光回路板Ａを作製した後、光回路板Ａの第一クラッド層１と第二クラッド層２の表面に金属箔１２を接着する。金属箔１２は第一クラッド層１と第二クラッド層２のいずれか一方に接着するようにしても、あるいは第一クラッド層１と第二クラッド層２の両方に接着するようにしてもいずれでもよい。金属箔１２としては銅箔やアルミニウム箔などを用いることができるものであり、図１５（ａ）のように第一クラッド層１や第二クラッド層２の外面にプリプレグ３４を介して金属箔１２を重ね、これを加熱加圧成形することによって、図１５（ｂ）のようにプリプレグ３４による絶縁性接着層３５によって金属箔１２を第一クラッド層１や第二クラッド層２の表面に接着することができるものである。尚、絶縁性接着層３５の屈折率がコア層３の屈折率よりも低いものであれば、絶縁性接着層３５を第二クラッド層２を兼用するものとして形成することも可能である。 FIG. 15 shows an example of a process of forming the optical circuit board A manufactured as described above as an optical / electrical mixed substrate in which an electric circuit is mixed. The optical circuit board A was manufactured as described above. Thereafter, a metal foil 12 is bonded to the surfaces of the first cladding layer 1 and the second cladding layer 2 of the optical circuit board A. The metal foil 12 may be bonded to one of the first cladding layer 1 and the second cladding layer 2 or may be bonded to both the first cladding layer 1 and the second cladding layer 2. Good. As the metal foil 12, a copper foil, an aluminum foil, or the like can be used. As shown in FIG. 15A, the metal foil 12 is disposed on the outer surface of the first cladding layer 1 or the second cladding layer 2 via a prepreg 34. a lap, by heat and pressure molding it to bond the metal foil 12 by insulating adhesive layer 35 by the prepreg 34 to the first clad layer 1 or second clad layer 2 of the surface as shown in FIG. 15 (b) It is something that can be done. If the refractive index of the insulating adhesive layer 35 is lower than the refractive index of the core layer 3, the insulating adhesive layer 35 can also be formed as the second clad layer 2.

そして一般的なプリント配線板の製造プロセスに従って金属箔１２を加工して電気回路１３を形成する。すなわち、金属箔１２の表面に感光性レジスト（図示省略）を塗工し、電気回路１３に対応してパターン形状に透光部３６を設けたマスク３７を通して露光し、現像した後に、金属箔１２をエッチングしてパターニングを行なうことによって、図１５（ｃ）のように電気回路１３を形成することができるものである。このようにして、コア層３による光回路５と電気回路１３が混載された光・電気混載基板を得ることができるものである。   Then, according to a general printed wiring board manufacturing process, the metal foil 12 is processed to form the electric circuit 13. That is, a photosensitive resist (not shown) is applied to the surface of the metal foil 12, exposed through a mask 37 provided with a light transmitting portion 36 in a pattern shape corresponding to the electric circuit 13, developed, and then the metal foil 12. By etching and patterning, the electric circuit 13 can be formed as shown in FIG. In this way, an optical / electrical hybrid substrate in which the optical circuit 5 and the electrical circuit 13 by the core layer 3 are mixedly mounted can be obtained.

ここで、光電気混載基板にあっては、光回路５の光信号と電気回路１３の電気信号は相互変換されるのが一般的であり、比較的短距離の伝送と信号処理の場面では電気信号を用い、比較的長距離の伝送の場面では光信号を用いるという使い分けがされることが多い。そして光信号と電気信号との変換には面発光型ダイオード（ＶＣＳＥＬ）やフォトダイオード（ＰＤ）などの光・電気変換素子が用いられるが、光回路５と電気回路１３を光偏向素子４の部分で結合すると共にこの結合部分に光・電気変換素子を実装する必要がある。このように光回路５と電気回路１３を光偏向素子４の部分で正確に結合するためには、光回路５と電気回路１３を位置合わせをしながら形成する必要があり、光回路５と電気回路１３の位置合わせをするためには、ガイドマーク１０を形成しておいて、このガイドマーク１０を基準にして光回路５や電気回路１３を形成するのが望ましい。   Here, in the opto-electric hybrid board, the optical signal of the optical circuit 5 and the electric signal of the electric circuit 13 are generally converted to each other, and in the situation of relatively short distance transmission and signal processing, In many cases, signals are used and optical signals are used in the case of transmission over a relatively long distance. An optical / electrical conversion element such as a surface emitting diode (VCSEL) or a photodiode (PD) is used for the conversion between the optical signal and the electrical signal. The optical circuit 5 and the electrical circuit 13 are part of the optical deflection element 4. And an optical / electrical conversion element must be mounted on the joint. Thus, in order to accurately couple the optical circuit 5 and the electric circuit 13 at the portion of the optical deflection element 4, it is necessary to form the optical circuit 5 and the electric circuit 13 while aligning them. In order to align the circuit 13, it is desirable to form the guide mark 10 and form the optical circuit 5 and the electric circuit 13 with reference to the guide mark 10.

図１６はガイドマーク１０を形成する方法の一例を示すものであり、図６の場合と同様にして、第一クラッド層１の光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成する際に、同時に、第一のクラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を光反射膜９で形成するようにしたものである。すなわち、図１６（ａ）に示すように、光反射膜９を施す光偏向素子４に対応して孔２３を設けたマスク２４には、ガイドマーク１０を形成する箇所にも孔３９が設けてある。そしてこのマスク２４を第一クラッド層１の上に配置し、真空蒸着などを行なうことによって、マスク２４の孔２３を通して光偏向素子４の表面に金属を蒸着させて光反射膜９を形成する際に、同時に、孔３９を通して第一クラッド層１の表面に金属を蒸着させてガイドマーク１０を形成することができるものである。   FIG. 16 shows an example of a method for forming the guide mark 10. When the light reflecting film 9 is formed on the surface of the light deflection element 4 of the first cladding layer 1 in the same manner as in FIG. At the same time, alignment guide marks 10 are formed on the surface of the first cladding layer 1 by the light reflecting film 9. That is, as shown in FIG. 16A, the mask 24 provided with the hole 23 corresponding to the light deflecting element 4 to which the light reflecting film 9 is applied has a hole 39 provided at the position where the guide mark 10 is formed. is there. When the mask 24 is disposed on the first cladding layer 1 and vacuum deposition or the like is performed, a light is deposited on the surface of the light deflection element 4 through the hole 23 of the mask 24 to form the light reflecting film 9. At the same time, the guide mark 10 can be formed by depositing metal on the surface of the first cladding layer 1 through the hole 39.

また図１７はガイドマーク１０を形成する方法の他の一例を示すものであり、支持体７で第一クラッド層１を成形する際に、同時に、第一クラッド層１の表面に位置合わせ用のガイドマーク１０を形成するようにしたものである。すなわち、支持体７の表面には光偏向素子成形型６の他に、凸部などでガイドマーク成形型１１が形成してあり、図１７（ａ）のように支持体７の表面に樹脂２０を供給して硬化させて第一クラッド層１を成形し、この第一クラッド層１を支持体７から剥がすことによって、図１７（ｂ）に示すように、光偏向素子４の他に、ガイドマーク成形型１１でガイドマーク１０を凹部として表面に形成した第一クラッド層１を得ることができるものである。   FIG. 17 shows another example of the method for forming the guide mark 10. When the first clad layer 1 is formed with the support 7, the alignment mark is simultaneously formed on the surface of the first clad layer 1. A guide mark 10 is formed. That is, in addition to the light deflection element molding die 6, a guide mark molding die 11 is formed on the surface of the support 7 with convex portions or the like, and a resin 20 is formed on the surface of the support 7 as shown in FIG. Is supplied and cured to form the first clad layer 1, and the first clad layer 1 is peeled off from the support 7, so that, as shown in FIG. It is possible to obtain the first clad layer 1 formed on the surface with the guide mark 10 as a recess by the mark mold 11.

このように第一クラッド層１に形成されるガイドマーク１０と光偏向素子４とは相互に位置が固定された関係にある。従って、コア層３をパターニング形成するための図９（ｂ）や図１０（ｂ）のようなマスク３０にこのガイドマーク１０に対応する箇所にマークを形成しておき、このマークをガイドマーク１０に合わせてマスク３０の位置決めをすることによって、光偏向素子４と正確な位置で交差するコア層３を形成することが可能になるものである。また同様に電気回路１３をパターニング形成する図１５（ｂ）のようなマスク３７にも同様にガイドマーク１０に対応する箇所にマークを形成しておき、このマークをガイドマーク１０に合わせてマスク３７の位置決めをすることによって、光偏向素子４と正確な位置で交差する電気回路１３を形成することが可能になるものである。このようにして、ガイドマーク１０を基準にしてコア層３からなる光回路５と電気回路１３の位置合わせをすることができるものであり、またガイドマーク１０を基準にして光・電気変換素子を実装することもできるものであり、光回路５と電気回路１３を正確に結合させるようにすることが容易になるものである。   Thus, the guide mark 10 and the light deflection element 4 formed on the first cladding layer 1 are in a fixed relationship with each other. Therefore, a mark is formed at a position corresponding to the guide mark 10 on a mask 30 as shown in FIG. 9B or FIG. 10B for forming the core layer 3 by patterning. By positioning the mask 30 in accordance with the above, it is possible to form the core layer 3 that intersects the light deflection element 4 at an accurate position. Similarly, a mark is formed at a position corresponding to the guide mark 10 on the mask 37 as shown in FIG. 15B for patterning the electric circuit 13. The mask 37 is aligned with the guide mark 10. Thus, it is possible to form the electric circuit 13 that intersects the light deflection element 4 at an accurate position. In this way, the optical circuit 5 composed of the core layer 3 and the electric circuit 13 can be aligned with the guide mark 10 as a reference, and the optical / electrical conversion element is mounted with the guide mark 10 as a reference. The optical circuit 5 and the electric circuit 13 can be easily combined with each other easily.

ここで、上記のように第一クラッド層１に一体に設けられた光偏向素子４の表面に光反射膜９を形成したり、第一クラッド層１に光反射膜９でガイドマーク１０を形成したりするにあたって、光反射膜９を形成する部分の表面にクロムを含む膜を形成した後に、この上に光反射膜９やガイドマーク１０を形成するようにするのが好ましい。すなわち、図１８（ａ）のように光偏向素子４が表面に成形された第一クラッド層１を支持体７から剥離した後、光反射膜９を施す光偏向素子４に対応した孔２３と、ガイドマーク１０を形成する箇所に対応した孔３９を設けたマスク２４を用い、このマスク２４を図１８（ｂ）のように第一クラッド層１の上に配置し、クロムを含む金属の真空蒸着を行なうことによって、図１８（ｃ）のようにマスク２４の孔２３を通して光偏向素子４の表面に蒸着してクロム膜４１を形成すると共に孔３９を通して第一クラッド層１の表面に蒸着してクロム膜４１を形成する。次に図１８（ｃ）のように同じマスク２４をそのまま用いて第一クラッド層１の上に配置し、金などの金属の真空蒸着を行なうことによって、図１８（ｄ）のように、マスク２４の孔２３を通して光偏向素子４に蒸着してクロム膜４１の表面上に光反射膜９を形成することができると共に孔３９を通して第一クラッド層１に蒸着してクロム膜４１の表面上にガイドマーク１０を形成することができるものである。このように光反射膜９やガイドマーク１０の下地としてクロムを含む膜４１を形成しておくことによって、光反射膜９やガイドマーク１０の密着性を高めることができ、光反射膜９やガイドマーク１０が剥離することを防ぐことができるものである。   Here, as described above, the light reflecting film 9 is formed on the surface of the light deflection element 4 provided integrally with the first cladding layer 1, or the guide mark 10 is formed on the first cladding layer 1 with the light reflecting film 9. For example, it is preferable to form a film containing chromium on the surface of the portion where the light reflecting film 9 is to be formed, and then form the light reflecting film 9 and the guide mark 10 thereon. That is, as shown in FIG. 18A, after the first clad layer 1 having the light deflection element 4 formed on the surface thereof is peeled off from the support 7, the holes 23 corresponding to the light deflection element 4 to which the light reflection film 9 is applied are formed. The mask 24 provided with the hole 39 corresponding to the location where the guide mark 10 is to be formed is disposed on the first cladding layer 1 as shown in FIG. By performing vapor deposition, vapor deposition is performed on the surface of the optical deflecting element 4 through the hole 23 of the mask 24 as shown in FIG. 18C to form a chromium film 41, and vapor deposition is performed on the surface of the first cladding layer 1 through the hole 39. Thus, the chromium film 41 is formed. Next, as shown in FIG. 18 (c), the same mask 24 is used as it is and is placed on the first cladding layer 1, and a metal such as gold is vacuum-deposited to obtain a mask as shown in FIG. 18 (d). The light reflecting film 9 can be formed on the surface of the chromium film 41 by vapor deposition on the light deflecting element 4 through the 24 holes 23 and also deposited on the first cladding layer 1 through the hole 39 on the surface of the chromium film 41. The guide mark 10 can be formed. Thus, by forming the film 41 containing chromium as the base of the light reflecting film 9 or the guide mark 10, the adhesion of the light reflecting film 9 or the guide mark 10 can be improved. It is possible to prevent the mark 10 from peeling off.

次に本発明を実施例によって具体的に説明する。   Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.

（参考例１）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた、図１９の形状の鉄（ＳＴＡＶＡＸ）製の板を用いた。そして光偏向素子成形型６を設けた面において支持体７の周囲に堤防壁を形成し、クラッド層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化エポキシ樹脂「ＯＣ３５１４」（屈折率１．５０（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で支持体７の上に流し込み、３００ｒｐｍで１０秒間、７００ｒｐｍで６０秒間、スピンコートし、第二支持体８として２ｍｍ厚のガラス板を接着した後、クラッド層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で照射し、硬化させることによって第一クラッド層１を形成した。このようにして光偏向素子成形型６で光偏向素子４を成形した第一クラッド層１を支持体７から剥離した。（図１（ａ）（ｂ）、図５（ａ）（ｂ）参照）
次に、マスク２４を通して金を１７００Åの厚みで蒸着することによって、第一クラッド層１の光偏向素子４（ミラー４ａ）に光反射膜９を設けると共に、第一クラッド層１の表面にガイドマーク１０を設けた。（図１６（ａ）（ｂ）参照）
この後、第一クラッド層１の上に、コア層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化液状エポキシ樹脂「ＯＣ３５５３」（屈折率１．５２（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で流し込み、１４００ｒｐｍでスピンコートした。そして幅４０μｍのコア層形成用の透光部２９を１ｍｍピッチで平行に５本形成すると共にガイドマーク視認用の透光部を形成したエマルジョンマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで投影露光した。次に１００℃で３０分間加熱処理をした後、現像液として花王社製「クリンスルー」の２倍希釈液を用いて、超音波洗浄により４５秒間洗浄し、さらにイオン交換水を用いて、超音波洗浄により３０秒間洗浄して、現像をおこなうことによって、コア層３をパターニングして形成した。このコア層３はいずれも光偏向素子４と交差して形成されていた。（図１０（ｂ）（ｄ）参照）
最後に、上記クラッド層用樹脂「ＯＣ３５１４」をコア層３の上から流し込み、７００ｒｐｍでスピンコートした後に、超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで照射し、硬化させることによって、第二クラッド層２（コア層３の底面からの厚み約６０μｍ、コア層３の上からの厚み約２０μｍ）を形成し、光回路板Ａを得た。（図１（ｅ）、図１０（ｅ）参照）
このようにして得た光回路板Ａにおいて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、第二クラッド層２の外側から一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、コア層３内を導波させて他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。 ( Reference Example 1)
As the support 7, two light deflection element forming dies 6 each having a V-groove with a length of 40 μm and an opening width of 80 μm and formed in a V-groove with a length of 30 mm are provided on the surface with a distance of 50 mm. A plate made of iron (STAVAX) in the shape of A dike wall is formed around the support 7 on the surface on which the light deflection element mold 6 is provided, and UV curable epoxy resin “OC3514” (refractive index 1.50 (@ wavelength 589 nm) manufactured by EMI Co., Ltd., USA) is used as a cladding layer resin. )) Is poured onto the support 7 in an environment of 20 ° C., spin-coated at 300 rpm for 10 seconds and 700 rpm for 60 seconds, and a 2 mm thick glass plate is adhered as the second support 8, and then the cladding layer The first clad layer 1 was formed by irradiating the resin for ultraviolet rays with an ultra high pressure mercury lamp at an exposure amount of 2500 mJ (@wavelength 365 nm) and curing. In this way, the first clad layer 1 in which the optical deflection element 4 was molded with the optical deflection element molding die 6 was peeled off from the support 7. (See FIGS. 1A and 1B and FIGS. 5A and 5B)
Next, gold is vapor-deposited with a thickness of 1700 mm through the mask 24 to provide a light reflecting film 9 on the light deflection element 4 (mirror 4a) of the first cladding layer 1 and guide marks on the surface of the first cladding layer 1. 10 was provided. (See FIGS. 16 (a) and 16 (b))
Thereafter, an ultraviolet curable liquid epoxy resin “OC3553” (refractive index of 1.52 (@ wavelength 589 nm)) manufactured by EMI, Inc. is poured as a core layer resin on the first cladding layer 1 in an environment of 20 ° C. Spin-coated at 1400 rpm. Then, using the emulsion mask 30 in which five translucent portions 29 for forming a core layer having a width of 40 μm are formed in parallel at a pitch of 1 mm and the translucent portion for visually recognizing the guide mark is used, while aligning with the guide mark 10 The mask 30 was placed on the core layer resin, and ultraviolet light was projected onto the core layer resin through the mask 30 by an ultrahigh pressure mercury lamp at an exposure amount of 2500 mJ. Next, after heat treatment at 100 ° C. for 30 minutes, a 2-fold diluted solution of “CLEAN THROUGH” manufactured by Kao Co., Ltd. is used as a developer, and ultrasonic cleaning is performed for 45 seconds. The core layer 3 was formed by patterning by washing with sonic washing for 30 seconds and developing. The core layer 3 was formed so as to intersect with the light deflection element 4. (See FIGS. 10 (b) and 10 (d))
Finally, the clad layer resin “OC3514” is poured from above the core layer 3, spin-coated at 700 rpm, and then irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp at an exposure dose of 2500 mJ to be cured, whereby the second clad layer 2 (thickness about 60 μm from the bottom of the core layer 3, thickness about 20 μm from the top of the core layer 3) was formed, and an optical circuit board A was obtained. (See FIGS. 1 (e) and 10 (e))
In the optical circuit board A thus obtained, of the pair of optical deflecting elements 4 with the light reflecting film 9, the wavelength of 670 nm with respect to the optical deflecting element 4 on the one input side from the outside of the second cladding layer 2. When a test for confirming the emission of light from the light deflecting element 4 on the other output side by making the light of the semiconductor laser incident and guiding in the core layer 3 was performed, all the optical circuits 5 Has been confirmed.

（参考例２）
支持体７として、図２０に示すように、左から順に、深さが４０μｍ、１０μｍ、１３μｍ、２０μｍ、４０μｍ、開口幅が８０μｍ、２０μｍ、２６μｍ、４０μｍ、８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる５本の光偏向素子成形型６を１０ｍｍ置きに表面に設けたものを用いた。その他は、参考例１と同様にして光回路板を得た。（図１２参照）
このようにして得た光回路板において、図２０の支持体７の左端の光偏向素子成形型６から成形される光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を第二クラッド層２の外側から入射させ、コア層３内を導波させて他の４つの光偏向素子４から光が出射されているかを確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。 ( Reference Example 2)
As shown in FIG. 20, the support 7 is formed in the shape of an isosceles triangle having a right-angled cross section having a depth of 40 μm, 10 μm, 13 μm, 20 μm, 40 μm, and an opening width of 80 μm, 20 μm, 26 μm, 40 μm, 80 μm in order from the left. The five light deflection element forming dies 6 each having a V groove having a length of 30 mm were provided on the surface every 10 mm. Otherwise, an optical circuit board was obtained in the same manner as in Reference Example 1. (See Figure 12)
In the optical circuit board thus obtained, the second cladding layer 2 emits light of a semiconductor laser having a wavelength of 670 nm to the optical deflection element 4 molded from the optical deflection element molding die 6 at the left end of the support 7 in FIG. When a test for confirming whether light is emitted from the other four light deflecting elements 4 by guiding the light from the outside and guiding the light in the core layer 3, light input / output is performed in all the optical circuits 5. It was confirmed that this was being done.

（参考例３）
第二支持体８としてＦＲ−４タイプの銅張り積層板（松下電工社製「Ｒ１７６６」、内側の銅箔はエッチング除去）を用い、この第二支持体８の上にプリプレグ（松下電工社製「Ｒ１７６６」、硬化樹脂の屈折率１．５９（＠波長５８９ｎｍ））を重ね、さらにこの上に、参考例１で用いた支持体７を光偏向素子成形型６を設けた側の面で重ね、これを最高温度１７０℃、最高圧力２．０３ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ^２）で加熱加圧成形し、プリプレグの硬化層で第一クラッド層１を形成した。この後、第一クラッド層１を支持体７から剥がし、参考例１と同様にして第一クラッド層１に光反射膜９とガイドマーク１０を設けた。 ( Reference Example 3)
An FR-4 type copper-clad laminate (“R1766” manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., with the inner copper foil removed by etching) is used as the second support 8, and a prepreg (manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) is formed on the second support 8. “R1766” and the refractive index of cured resin 1.59 (@wavelength 589 nm) are stacked, and further, the support 7 used in Reference Example 1 is stacked on the surface on which the light deflection element mold 6 is provided. This was heated and pressed at a maximum temperature of 170 ° C. and a maximum pressure of 2.03 MPa (20 kg / cm ² ) to form the first clad layer 1 as a cured layer of prepreg. Thereafter, peeled from the first cladding layer 1 of the supporting body 7, provided with a light reflecting film 9 and the guide mark 10 on the first clad layer 1 in the same manner as in Reference Example 1.

次に、コア層用樹脂として日本ペイント社製「ポリシランＰＳ−ＳＲ１０４」を用い、第一クラッド層１の上に流し込んで１０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートし、１２０℃で１０分間加熱して溶媒を飛ばして厚み４０μｍのフィルム状にした。そして、参考例１と同じマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で投影露光した。このように露光することによって、屈折率が１．６４５（＠波長５８９ｎｍ）のコア層３となる領域と、コア層３を囲む屈折率が１．４６（＠波長５８９ｎｍ）のクラッド層となる領域が形成された。（図９（ｂ）（ｄ）参照）
このものについて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。 Next, “Polysilane PS-SR104” manufactured by Nippon Paint Co., Ltd. is used as the resin for the core layer, poured onto the first cladding layer 1, spin-coated at 1000 rpm for 30 seconds, and heated at 120 ° C. for 10 minutes to drive off the solvent. To form a film having a thickness of 40 μm. Then, using the same mask 30 as in Reference Example 1, the mask 30 is placed on the core layer resin while being aligned with the guide mark 10, and the core layer resin is exposed to ultraviolet rays through the mask 30 with an ultrahigh pressure mercury lamp. Projection exposure was performed at an amount of 2500 mJ (@wavelength 365 nm). By exposing in this way, a region that becomes the core layer 3 having a refractive index of 1.645 (@wavelength 589 nm) and a region that becomes a cladding layer having a refractive index of 1.46 (@wavelength 589 nm) surrounding the core layer 3 Formed. (See FIGS. 9B and 9D)
About this thing, the light of a semiconductor laser with a wavelength of 670 nm is made to inject into the light deflection element 4 of one input side among a pair of light deflection elements 4 with the light reflection film 9, and the light deflection element of the other output side When a test for confirming the emission of light from 4 was performed, it was confirmed that light input / output was performed in all the optical circuits 5.

次に、コア層３の上に上記と同じプリプレグ及び銅箔を重ね、最高温度１７０℃、最高圧力２．０３ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ^２）で加熱加圧成形し、プリプレグの硬化層で第二クラッド層２を形成することによって、両面に銅箔を積層した光・電気混載基板用の基板を得た。（図１５（ｂ）参照）
（参考例４）
参考例１と同様にして第一クラッド層１を形成すると共に第一クラッド層１に光反射膜９とガイドマーク１０を設けた後、コア層用樹脂として上記「ポリシランＰＳ−ＳＲ１０４」を第一クラッド層１の上に流し込んで１０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートし、１２０℃で１０分間加熱して溶媒を飛ばして厚み４０μｍのフィルム状にした。そして、参考例１と同じマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で投影露光した。このように露光することによって、屈折率が１．６４５（＠波長５８９ｎｍ）のコア層３となる領域と、コア層３を囲む屈折率が１．４６（＠波長５８９ｎｍ）のクラッド層となる領域が形成された。この後、参考例１と同様にして、コア層３の上に第二クラッド層２を形成し、光回路板Ａを得た。（図９（ｂ）（ｄ）（ｅ）参照）
このようにして得た光回路板Ａにおいて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。 Next, the same prepreg and copper foil as described above are overlaid on the core layer 3 and heat-pressed at a maximum temperature of 170 ° C. and a maximum pressure of 2.03 MPa (20 kg / cm ² ). By forming the layer 2, a substrate for an optical / electrical hybrid substrate in which copper foils were laminated on both surfaces was obtained. (See FIG. 15 (b))
( Reference Example 4)
In the same manner as in Reference Example 1, after forming the first cladding layer 1 and providing the light reflecting film 9 and the guide mark 10 on the first cladding layer 1, the above-mentioned “polysilane PS-SR104” is used as the core layer resin. The film was poured onto the clad layer 1 and spin-coated at 1000 rpm for 30 seconds, heated at 120 ° C. for 10 minutes to remove the solvent, and formed into a film having a thickness of 40 μm. Then, using the same mask 30 as in Reference Example 1, the mask 30 is placed on the core layer resin while being aligned with the guide mark 10, and the core layer resin is exposed to ultraviolet rays through the mask 30 with an ultrahigh pressure mercury lamp. Projection exposure was performed at an amount of 2500 mJ (@wavelength 365 nm). By exposing in this way, a region that becomes the core layer 3 having a refractive index of 1.645 (@wavelength 589 nm) and a region that becomes a cladding layer having a refractive index of 1.46 (@wavelength 589 nm) surrounding the core layer 3 Formed. Thereafter, in the same manner as in Reference Example 1, the second cladding layer 2 was formed on the core layer 3 to obtain an optical circuit board A. (See FIGS. 9B, 9D and 9E)
In the optical circuit board A thus obtained, the light of the semiconductor laser having a wavelength of 670 nm is incident on the light deflection element 4 on one input side of the pair of light deflection elements 4 with the light reflection film 9. When a test for confirming the emission of light from the light deflection element 4 on the other output side was performed, it was confirmed that light input / output was performed in all the optical circuits 5.

（参考例５）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ１ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けると共に、直径１ｍｍ深さ４０μｍの円柱状凹部からなるガイドマーク成形型１１を設けた、図２１に示す鉄（ＳＴＡＶＡＸ）製の板を用いた。そして参考例１と同様にして支持体７の表面にクラッド層用樹脂を流し込んで硬化させることによって第一クラッド層１を形成し、光偏向素子成形型６で光偏向素子４を成形すると共にガイドマーク成形型１１でガイドマーク１０を成形した第一クラッド層１を支持体７から剥離した。（図１７（ａ）（ｂ）参照）
次に、光反射膜９の形成を行なわず、参考例１と同様にして第一クラッド層１の上にコア層用樹脂を塗布し、参考例１と同様なマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、参考例１と同様に露光・現像をおこなうことによって、コア層３をパターニングして形成した。そしてさらに参考例１と同様にして、コア層３の上に第二クラッド層２を形成し、光回路板を得た。 ( Reference Example 5)
As the support 7, two optical deflection element forming dies 6 each having a V-groove having a length of 40 μm and an opening width of 80 μm and having a 1 mm length V-shaped groove formed on the surface are provided with a diameter of 1 mm. A plate made of iron (STAVAX) shown in FIG. 21 provided with a guide mark forming die 11 composed of a cylindrical recess having a depth of 40 μm was used. Then, in the same manner as in Reference Example 1, the clad layer resin is poured into the surface of the support 7 and cured to form the first clad layer 1, and the optical deflection element 4 is molded with the optical deflection element molding die 6 and the guide. The first cladding layer 1 in which the guide mark 10 was formed with the mark forming die 11 was peeled from the support 7. (See FIGS. 17A and 17B)
Then, without formation of the light reflection film 9, the core layer resin is coated on the first clad layer 1 in the same manner as in Reference Example 1, using the same mask 30 as in Reference Example 1, the guide mark 10 The core layer 3 was formed by patterning by placing the mask 30 on the core layer resin while aligning with each other and performing exposure and development in the same manner as in Reference Example 1. Further, in the same manner as in Reference Example 1, the second cladding layer 2 was formed on the core layer 3 to obtain an optical circuit board.

このようにして得た光回路板において、一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、光入出力が行なわれていることが確認された。 In the optical circuit board thus obtained, semiconductor laser light having a wavelength of 670 nm is incident on one input-side optical deflection element 4 of the pair of optical deflection elements 4, and the other output-side optical deflection is performed. When a test for confirming the emission of light from the element 4 was performed, it was confirmed that light input / output was performed.

（参考例６）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた、図１９の形状のガラス板を用いた。そして参考例１と同様にしてクラッド層用樹脂を支持体７の上に塗布し、その上に第二支持体８としてＦＲ−４タイプの銅張り積層板（松下電工社製「Ｒ１７６６」、内側の銅箔はエッチング除去）を接着させた。次に、支持体７を通してクラッド層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で照射し、硬化させることによって第一クラッド層１を形成した。（図４（ａ）（ｂ）参照）
あとは参考例１と同様にして、光反射膜９とガイドマーク１０の形成、コア層３のパターニング形成、第二クラッド層２の形成を行なうことによって、光回路板を得た。この光回路板について、参考例１と同様にして光入出力を確認した。 ( Reference Example 6)
As the support 7, two light deflection element forming dies 6 each having a V-groove with a length of 40 μm and an opening width of 80 μm and formed in a V-groove with a length of 30 mm are provided on the surface with a distance of 50 mm. The glass plate of the shape was used. Then, in the same manner as in Reference Example 1, the clad layer resin was applied onto the support 7 and an FR-4 type copper-clad laminate (“R1766” manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd. The copper foil was etched and removed). Next, the first clad layer 1 was formed by irradiating the resin for the clad layer through the support 7 with an ultraviolet ray of 2500 mJ (@wavelength 365 nm) by an ultrahigh pressure mercury lamp and curing it. (See FIGS. 4 (a) and 4 (b))
Thereafter, in the same manner as in Reference Example 1, an optical circuit board was obtained by forming the light reflecting film 9 and the guide marks 10, patterning the core layer 3, and forming the second cladding layer 2. With respect to this optical circuit board, light input / output was confirmed in the same manner as in Reference Example 1.

次に、この光回路板の第二支持体８と反対側の表面にＦＲ−４タイプのプリプレグを介して銅箔を重ね、最高温度１７０℃、最高圧力２．０３ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ^２）で加熱加圧成形することによって、銅箔を積層した。そして、ガイドマーク１０を基準にしてレーザビア加工、銅箔のパターニング、メッキ処理を行なうことによって電気回路を形成し、さらに光・電気変換素子（ＶＣＳＥＬやＰＤ）を実装することによって、光・電気混載基板を得た。 Next, a copper foil is stacked on the surface of the optical circuit board opposite to the second support 8 through an FR-4 type prepreg, and the maximum temperature is 170 ° C. and the maximum pressure is 2.03 MPa (20 kg / cm ² ). A copper foil was laminated by hot pressing. Then, an optical circuit is formed by performing laser via processing, copper foil patterning and plating processing with reference to the guide mark 10, and further, by mounting an optical / electrical conversion element (VCSEL or PD), the optical / electrical mounting is performed. A substrate was obtained.

（参考例７）
６２．５ｍｍ×３０ｍｍ×９．９ｍｍのステンレス製の支持体７を、旭硝子社製「ＣＹＴＯＰＣＴＬ−１０７Ｍ」の１体積部と、住友スリーエム社製「フロリナートＦＣ−７７」の７４体積部との混合液に浸漬し、超音波洗浄機にて３分間処理した後、混合液から引き上げて１００℃で２分間、１８０℃で２分間乾燥することによって、支持体７の表面にフッ素樹脂の絶縁性被膜２６を形成した。次に、ダイヤモンドバイトで支持体７の表面を切削して、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの断面直角二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を、５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた。そしてシアン化金カリウムとクエン酸を主成分とする、株式会社日本高純度科学製金メッキ液「テンペレジストＥＸ」の８ｇ／Ｌ液で金メッキ浴を調製し、この金メッキ浴に支持体７を垂直に設置して陰極を接続すると共に、支持体７の光偏向素子成形型６に対面する場所に１０ｍｍ×１０ｍｍの白金電極を設置して陽極に接続した。この後、金メッキ液をポンプで強制的に攪拌しながら、温度７０℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ^２の条件で３８秒間、電気メッキを行なうことによって、光偏向素子成形型６の表面に金メッキをして光反射膜９を形成した。このとき、支持体７の表面の光偏向素子成形型６以外の部分は絶縁性被膜２６で被覆されているので、金メッキは付着しなかった。また光偏向素子成形型６の表面に金メッキで形成された光反射膜９の厚みを蛍光Ｘ線膜厚計で測定したところ、約０．１７μｍであった。（図７（ａ）（ｂ）参照）
あとは、参考例１と同様にして、この支持体７を用いて第一クラッド層１を形成し、コア層３の形成、第二クラッド層２の形成を行なうことによって、光回路板を得た。このようにして得た光回路板において、一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、光入出力が行なわれていることが確認された。 ( Reference Example 7)
A 62.5 mm × 30 mm × 9.9 mm stainless steel support 7 is mixed with 1 volume part of “CYTOPCTL-107M” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. and 74 volume parts of “Fluorinert FC-77” manufactured by Sumitomo 3M Co. Then, the substrate is pulled up from the mixed solution and dried at 100 ° C. for 2 minutes and at 180 ° C. for 2 minutes, whereby an insulating coating 26 made of a fluororesin is applied to the surface of the support 7. Formed. Next, the surface of the support 7 is cut with a diamond tool to form a light deflection element molding die 6 composed of a V-groove having a length of 30 mm and formed into a right-angled isosceles triangle having a depth of 40 μm and an opening width of 80 μm. Two were provided on the surface with a gap. Then, a gold plating bath is prepared with 8 g / L of a gold plating solution “Tempe Resist EX” manufactured by Nippon Kogyo Kagaku Co., Ltd., mainly composed of potassium gold cyanide and citric acid, and the support 7 is vertically placed in this gold plating bath. The cathode was connected by being installed, and a platinum electrode of 10 mm × 10 mm was installed at a place facing the light deflection element molding die 6 of the support 7 and connected to the anode. Thereafter, the surface of the light deflection element molding die 6 is gold plated by performing electroplating for 38 seconds under conditions of a temperature of 70 ° C. and a current density of 0.5 A / dm ² while forcibly stirring the gold plating solution with a pump. Then, the light reflecting film 9 was formed. At this time, since the portion other than the light deflection element mold 6 on the surface of the support 7 was covered with the insulating coating 26, gold plating did not adhere. The thickness of the light reflecting film 9 formed by gold plating on the surface of the light deflection element mold 6 was measured with a fluorescent X-ray film thickness meter, and was about 0.17 μm. (See FIGS. 7 (a) and 7 (b))
Thereafter, in the same manner as in Reference Example 1, the first clad layer 1 is formed using the support 7, the core layer 3 and the second clad layer 2 are formed, thereby obtaining an optical circuit board. It was. In the optical circuit board thus obtained, semiconductor laser light having a wavelength of 670 nm is incident on one input-side optical deflection element 4 of the pair of optical deflection elements 4, and the other output-side optical deflection is performed. When a test for confirming the emission of light from the element 4 was performed, it was confirmed that light input / output was performed.

（実施例１）
参考例１と同様にして第一クラッド層１を形成した後、第一クラッド層１の表面全体を、酸素と窒素の混合ガスをプラズマ媒体ガスとするプラズマで処理した。次に、マスク２４を通して金を１７００Åの厚みで蒸着することによって、第一クラッド層１の光偏向素子４（ミラー４ａ）のコア層３と交差する部分のみに光反射膜９を設けると共に、第一クラッド層１の表面にガイドマーク１０を設けた。（図１６（ａ）（ｂ）及び図８参照）
この後、参考例１と同様にしてコア層３の形成と第二クラッド層２の形成を行なうことによって、光回路板を得た。このようにして得た光回路板において、一対の光偏向素子４のうち、一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、光入出力が行なわれていることが確認された。 (Example 1 )
After forming the first cladding layer 1 in the same manner as in Reference Example 1, the entire surface of the first cladding layer 1 was treated with plasma using a mixed gas of oxygen and nitrogen as a plasma medium gas. Next, by depositing gold with a thickness of 1700 mm through the mask 24, the light reflection film 9 is provided only on the portion of the first cladding layer 1 that intersects the core layer 3 of the light deflection element 4 (mirror 4a), and the first A guide mark 10 is provided on the surface of one cladding layer 1. (See FIGS. 16 (a) and 16 (b) and FIG. 8)
Thereafter, by performing the formation of the formation and a second cladding layer 2 of the core layer 3 in the same manner as in Reference Example 1 to obtain an optical circuit board. In the optical circuit board thus obtained, semiconductor laser light having a wavelength of 670 nm is incident on one input-side optical deflection element 4 of the pair of optical deflection elements 4, and the other output-side optical deflection is performed. When a test for confirming the emission of light from the element 4 was performed, it was confirmed that light input / output was performed.

（実施例２）
支持体７として、深さ４０μｍ、開口幅８０μｍの頂角４５°の断面二等辺三角形状に形成した長さ３０ｍｍのＶ溝からなる光偏向素子成形型６を５０ｍｍを隔てて表面に２本設けた、図１９の形状の鉄（ＳＴＡＶＡＸ）製の板を用いた。そして光偏向素子成形型６を設けた面において支持体７の周囲に堤防壁を形成し、クラッド層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化エポキシ樹脂「ＯＣ３５０５」（屈折率１．５２３（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で支持体７の上に流し込み、その上に第二支持体８として２ｍｍ厚のガラス板を接着した後、第二支持体８の側からクラッド層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪ（＠波長３６５ｎｍ）で照射し、硬化させることによって第一クラッド層１を形成した。このようにして光偏向素子成形型６で光偏向素子４を成形した第一クラッド層１を支持体７から剥離した。（図３（ａ）（ｂ）（ｃ）、図５（ａ）（ｂ）参照）
次に、マスク２４を通して蒸着を行なうことによって、第一クラッド層１の光偏向素子４（ミラー４ａ）のコア層３と交差する部分のみと第一クラッド層１の表面に、まずクロムを２０Åの厚で蒸着すると共に次いで金を１７００Åの厚みで蒸着して、光反射膜９とガイドマーク１０を設けた。（図１８（ｂ）（ｃ）（ｄ）、図８（ｂ）参照）
この後、第一クラッド層１の上に、コア層用樹脂として米ＥＭＩ社製紫外線硬化液状エポキシ樹脂「ＯＣ３５０５」（屈折率１．５２３（＠波長５８９ｎｍ））を、２０℃の環境下で流し込み、１６００ｒｐｍでスピンコートした。そして幅４０μｍのコア層形成用の透光部２９を１ｍｍピッチで平行に５本形成すると共にガイドマーク視認用の透光部を形成したエマルジョンマスク３０を用い、ガイドマーク１０と位置合わせをしながらマスク３０をコア層用樹脂の上に配置し、マスク３０を通してコア層用樹脂に超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで投影露光した。次に９０℃で１０分間加熱処理をした後、現像液としてイソプロピルアルコールとアセトンの混合溶液を用いて超音波洗浄により１０秒間洗浄し、さらにイオン交換水を用いて流水洗浄し、これを３回繰り返して未露光部の樹脂を除去する現像をおこなうことによって、コア層３をパターニングして形成した。このコア層３はいずれも光偏向素子４と交差して形成されていた。（図１０（ｂ）（ｄ）、図８（ｃ）参照）
このように形成したコア層３の光偏向素子４との交差部の高さ（厚さ）と、光偏向素子４の高さをそれぞれ測定したところ、前者が４３μｍ、後者が３８μｍであり、コア層３の光偏向素子４との交差部の高さのほうが大きいので、コア層３の光偏向素子４との交差部の表面を研磨してこの部分の高さを３８μｍに修正した。(図１３（ｃ）（ｄ）参照)
最後に、上記クラッド層用樹脂「ＯＣ３５０５」をコア層３の上から流し込み、７００ｒｐｍでスピンコートした後に、超高圧水銀ランプにより紫外線を露光量２５００ｍＪで照射し、硬化させることによって、第二クラッド層２を形成し、光回路板Ａを得た。（図１（ｅ）、図１０（ｅ）参照）
このようにして得た光回路板Ａにおいて、光反射膜９付きの一対の光偏向素子４のうち、第二クラッド層２の外側から一方の入力側の光偏向素子４に対して波長６７０ｎｍの半導体レーザーの光を入射させ、コア層３内を導波させて他方の出力側の光偏向素子４からの光の出射を確認する試験を行なったところ、５本の総ての光回路５において光入出力が行なわれていることが確認された。また上記のようにコア層３の光偏向素子４との交差部の表面を研磨して光偏向素子４の光反射膜９を形成した部分の高さに合わせるようにした結果、光偏向素子４からの光の出射強度が高くなっており、光偏向素子４の後方への光の漏れが大幅に減少していることが確認された。 (Example 2 )
As the support 7, two optical deflection element forming dies 6 each having a V-groove having a length of 30 mm and formed in an isosceles triangle shape having a depth of 40 μm and an opening width of 80 μm and an apex angle of 45 ° are provided on the surface at a distance of 50 mm. In addition, a plate made of iron (STAVAX) having the shape of FIG. 19 was used. A dike wall is formed around the support 7 on the surface on which the light deflection element molding die 6 is provided, and UV curable epoxy resin “OC3505” (refractive index 1.523 (@ wavelength 589 nm) manufactured by EMI Co., USA) is used as a cladding layer resin. )) Is poured onto the support 7 in an environment of 20 ° C., and a 2 mm thick glass plate is bonded as the second support 8 thereon, and then the clad layer resin is applied from the second support 8 side. The first clad layer 1 was formed by irradiating with an ultra-high pressure mercury lamp with an exposure dose of 2500 mJ (@wavelength 365 nm) and curing. In this way, the first clad layer 1 in which the optical deflection element 4 was molded with the optical deflection element molding die 6 was peeled off from the support 7. (See FIGS. 3 (a), (b) and (c), FIGS. 5 (a) and 5 (b)).
Next, vapor deposition is performed through the mask 24, so that the first clad layer 1 is first coated with 20 ク ロ ム of chromium on only the portion of the optical deflection element 4 (mirror 4a) intersecting the core layer 3 and the surface of the first clad layer 1. Then, the light reflecting film 9 and the guide mark 10 were provided by vapor deposition with a thickness of 1700 mm. (See FIGS. 18B, 18C and 18D, and FIG. 8B)
Thereafter, an ultraviolet curable liquid epoxy resin “OC3505” (refractive index of 1.523 (@ wavelength 589 nm)) manufactured by EMI Co. as a core layer resin is poured onto the first clad layer 1 in an environment of 20 ° C. Spin coating was performed at 1600 rpm. Then, using the emulsion mask 30 in which five translucent portions 29 for forming a core layer having a width of 40 μm are formed in parallel at a pitch of 1 mm and the translucent portion for visually recognizing the guide mark is used, while aligning with the guide mark 10 The mask 30 was placed on the core layer resin, and ultraviolet light was projected onto the core layer resin through the mask 30 by an ultrahigh pressure mercury lamp at an exposure amount of 2500 mJ. Next, after heat treatment at 90 ° C. for 10 minutes, it was washed by ultrasonic cleaning for 10 seconds using a mixed solution of isopropyl alcohol and acetone as a developer, and further washed with running water using ion-exchanged water. The core layer 3 was patterned and formed by repeatedly performing development to remove the resin in the unexposed areas. The core layer 3 was formed so as to intersect with the light deflection element 4. (See FIGS. 10B, 10D, and 8C)
When the height (thickness) of the intersection of the core layer 3 formed in this way with the optical deflection element 4 and the height of the optical deflection element 4 were measured, the former was 43 μm and the latter was 38 μm. Since the height of the intersection of the layer 3 with the optical deflection element 4 is larger, the surface of the intersection of the core layer 3 with the optical deflection element 4 is polished to correct the height of this portion to 38 μm. (See FIGS. 13 (c) and 13 (d))
Finally, the clad layer resin “OC3505” is poured from above the core layer 3, spin-coated at 700 rpm, and then irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp at an exposure dose of 2500 mJ to be cured, whereby the second clad layer 2 was obtained to obtain an optical circuit board A. (See FIGS. 1 (e) and 10 (e))
In the optical circuit board A thus obtained, of the pair of optical deflecting elements 4 with the light reflecting film 9, the wavelength of 670 nm with respect to the optical deflecting element 4 on the one input side from the outside of the second cladding layer 2. A test was conducted in which the light of the semiconductor laser was incident and guided in the core layer 3 to confirm the emission of the light from the light deflecting element 4 on the other output side. It was confirmed that optical input / output was performed. Further, as described above, the surface of the intersection portion of the core layer 3 with the light deflection element 4 is polished to match the height of the portion of the light deflection element 4 where the light reflecting film 9 is formed. It has been confirmed that the light emission intensity from the light beam is high, and the leakage of light to the rear of the light deflection element 4 is greatly reduced.

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a) thru | or (e) is sectional drawing, respectively. （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ図１（ｃ），（ｄ），（ｅ）の側面図である。(A), (b), (c) is a side view of FIG.1 (c), (d), (e), respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a) thru | or (c) are sectional drawings, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a), (b) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a), (b) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a) thru | or (d) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a) thru | or (f) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ斜視図である。1 shows an embodiment of the present invention, and (a) to (c) are perspective views. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a) thru | or (e) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a) thru | or (e) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a), (b) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a) thru | or (d) is sectional drawing, respectively. 同上の作用を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。The above-mentioned operation is shown, and (a) and (b) are sectional views, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a) thru | or (c) are sectional drawings, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a), (b) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a), (b) is sectional drawing, respectively. 本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。An example of embodiment of this invention is shown and (a) thru | or (d) is sectional drawing, respectively. 実施例で用いる支持体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the support body used in an Example. 参考例で用いる支持体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the support body used by a reference example. 参考例で用いる支持体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the support body used by a reference example.

符号の説明Explanation of symbols

１ 第一のクラッド層
２ 第二のクラッド層
３ コア層
４ 光偏向素子
５ 光回路
６ 光偏向素子成形型
７ 支持体
８ 第二支持体
９ 光反射膜
１０ ガイドマーク
１１ ガイドマーク成形型
１２ 金属箔
１３ 電気回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st clad layer 2 2nd clad layer 3 Core layer 4 Optical deflection element 5 Optical circuit 6 Optical deflection element shaping | molding die 7 Support body 8 Second support body 9 Light reflection film 10 Guide mark 11 Guide mark shaping die 12 Metal Foil 13 Electrical circuit

Claims (7)

クラッド層とコア層から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子を有する光回路を備えた光回路板を製造する方法であって、光偏向素子成形型を設けた支持体の表面に第一のクラッド層を形成する工程と、複数の光偏向素子が連通する光偏向素子連部が光偏向素子成形型で表面に成形された第一のクラッド層を支持体から剥離する工程と、光偏向素子連部の表面に光反射膜を形成する工程と、第一のクラッド層の光偏向素子を形成した側の表面において第一のクラッド層よりも屈折率の高いコア層と光偏向素子連部とが光偏向素子連部の光偏向素子の箇所で交差するように上記コア層を複数本形成する工程と、コア層の表面にコア層よりも屈折率の低い第二のクラッド層を形成する工程とを有すると共に、上記光反射膜は、光偏向素子連部の表面のうちコア層が交差する部分となる光偏向素子のみに形成することを特徴とする光回路板の製造方法。 A method of manufacturing an optical circuit board having an optical circuit having an optical deflection element that is formed of a clad layer and a core layer and deflects and emits light or deflects and enters the light, and is provided with an optical deflection element molding die Forming a first clad layer on the surface of the substrate, and an optical deflection element connecting portion in which a plurality of optical deflection elements communicate with each other , the first cladding layer formed on the surface with an optical deflection element molding die is peeled off from the support. step and a step of forming a light reflection film on the surface of the light deflection element communicating portion, the core having a higher refractive index than the first cladding layer Oite on the surface of the side forming the light deflector of the first cladding layer low a step of a plurality of forming the core layer so that the layer and the light deflection element communicating portion intersect at the location of the optical deflection element of the optical deflecting device communicating unit, refractive index than the core layer on the surface of the core layer the together and forming a second clad layer, the light reaction Film, method of manufacturing the optical circuit board core layer of the surface of the light deflection element communicating portion and forming only the light deflector to be the intersection. クラッド層とコア層から形成され光を偏向出射させあるいは光を偏向入射させる光偏向素子を有する光回路を備えた光回路板を製造する方法であって、光偏向素子成形型を設けた支持体の表面に光反射膜を設ける工程と、この支持体の表面に第一のクラッド層を形成する工程と、複数の光偏向素子が連通する光偏向素子連部が光偏向素子成形型で表面に成形された第一のクラッド層を支持体から剥離する工程と、第一のクラッド層の剥離の際に光反射膜を転写させることによって光偏向素子連部の表面に光反射膜を形成する工程と、第一のクラッド層の光偏向素子を形成した側の表面において第一のクラッド層よりも屈折率の高いコア層と光偏向素子連部とが光偏向素子連部の光偏向素子の箇所で交差するように上記コア層を複数本形成する工程と、コア層の表面にコア層よりも屈折率の低い第二のクラッド層を形成する工程とを有すると共に、上記光反射膜は、光偏向素子連部の表面のうちコア層が交差する部分となる光偏向素子のみに形成することを特徴とする光回路板の製造方法。 A method of manufacturing an optical circuit board having an optical circuit having an optical deflection element that is formed of a clad layer and a core layer and deflects and emits light or deflects and enters the light, and is provided with an optical deflection element molding die A step of forming a light reflecting film on the surface of the substrate, a step of forming a first cladding layer on the surface of the support, and a light deflection element connecting portion where a plurality of light deflection elements communicate with each other on the surface of the light deflection element molding die. A step of peeling the molded first clad layer from the support, and a step of forming a light reflecting film on the surface of the light deflection element continuous portion by transferring the light reflecting film at the time of peeling the first clad layer When, the first cladding layer of the core layer of higher refractive index than the first cladding layer Oite on the surface on the side to form a light deflection element and the light deflection element connecting part and the light deflection element communicating portion of the optical deflector element to the core layer so as to intersect at locations plural form And degree, with a step of forming a second clad layer having a refractive index lower than that of the core layer on the surface of the core layer, the light-reflecting layer, the core layer of the surface of the light deflection element communicating portion intersects A method of manufacturing an optical circuit board, wherein the optical circuit board is formed only on a part of a light deflection element . 光偏向素子の表面に光反射膜を形成する際に、第一のクラッド層の表面に位置合わせ用のガイドマークを光反射膜で形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の光回路板の製造方法。   3. The light according to claim 1, wherein when the light reflecting film is formed on the surface of the light deflecting element, an alignment guide mark is formed on the surface of the first clad layer with the light reflecting film. Circuit board manufacturing method. 支持体にガイドマーク成形型を設け、このガイドマーク成形型で第一のクラッド層の表面に位置合わせ用のガイドマークを形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光回路板の製造方法。   4. The light according to claim 1, wherein a guide mark forming die is provided on the support, and a guide mark for alignment is formed on the surface of the first clad layer with the guide mark forming die. Circuit board manufacturing method. 一本のコア層にその長手方向に沿って順に突出高さが異なる複数の光偏向素子が交差するように、コア層をパターニングして形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光回路板の製造方法。 As protruding height in order along the longitudinal direction in the core layer of one is different light deflector intersects any one of claims 1 to 4, characterized in that formed by patterning the core layer The manufacturing method of the optical circuit board of description. 第一のクラッド層及び第二のクラッド層の少なくとも一方の表面に金属箔を接着し、金属箔を加工して電気回路を形成する工程を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光回路板の製造方法。 On at least one surface of the first clad layer and the second clad layer by bonding a metal foil, any of claims 1 to 5, characterized in that a step of forming an electrical circuit by processing the metal foil The manufacturing method of the optical circuit board of description. 第一のクラッド層の光偏向素子を形成した側の表面に第一のクラッド層よりも屈折率の高いコア層を形成する工程の後に、光偏向素子に対応する箇所においてコア層の表層部を除去する加工を行なうことによって、光偏向素子の突出先端がコア層の表面よりもコア層の内側に位置しないようにすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光回路板の製造方法。 After the step of forming the core layer having a refractive index higher than that of the first cladding layer on the surface of the first cladding layer on which the optical deflection element is formed, the surface layer portion of the core layer is formed at a position corresponding to the optical deflection element. by performing the processing of removing, optical circuit board according to claim 1 to 6 protruding end of the optical deflection element is characterized in that to avoid located inside the core layer than the surface of core layer Manufacturing method.

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