JP2002235421A - Building material and hot melt bonding construction method thereof - Google Patents
Building material and hot melt bonding construction method thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、タイル等の建材
（好ましくは無機質建材）のホットメルト接着工法に係
り、特に施工効率を高めるように改良された建材のホッ
トメルト接着工法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hot-melt bonding method for building materials (preferably inorganic building materials) such as tiles, and more particularly to a hot-melt bonding method for building materials improved to improve construction efficiency.
【０００２】[0002]
【従来の技術】タイル等の建材をパネル等の対象面に張
り付けるに際し、ホットメルト樹脂テープを建材と対象
面との間に介在させておき、高周波誘導加熱装置によっ
て該樹脂テープを加熱溶融させて建材を対象面に接着す
る工法がある。2. Description of the Related Art When a building material such as a tile is stuck to a target surface such as a panel, a hot melt resin tape is interposed between the building material and the target surface, and the resin tape is heated and melted by a high frequency induction heating device. There is a method of bonding building materials to the target surface.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のホットメル
ト接着工法によりタイル等の建材の張付施工を行うに際
しては、樹脂テープと建材とを片手を備えておきながら
他方の手で高周波誘導加熱装置を操作するようにしてお
り、作業が面倒であった。When a building material such as a tile is stuck by the above-mentioned conventional hot melt bonding method, a high frequency induction heating apparatus is provided with one hand while holding a resin tape and a building material with the other hand. The operation was troublesome.
【０００４】また、従来のホットメルト樹脂テープは、
使用の都度、適当な長さに切って使うようにしており、
作業が煩雑であり、また、必要以上に長くテープを切っ
てしまうこともあった。The conventional hot melt resin tape is
Each time it is used, it is cut into a suitable length and used.
The work was complicated, and sometimes the tape was cut longer than necessary.
【０００５】本発明はこのような問題点を解決し、ホッ
トメルト樹脂テープを用いてタイル等の建材を効率良く
対象面に接着することができる建材のホットメルト接着
工法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve such problems and to provide a hot-melt bonding method for building materials that can efficiently bond building materials such as tiles to a target surface using a hot-melt resin tape. I do.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の建材のホットメ
ルト接着工法は、建材をホットメルト樹脂テープによっ
て対象面に接着するホットメルト接着工法において、該
ホットメルト樹脂テープを建材の裏面又は該対象面に仮
留めしておき、該ホットメルト樹脂テープを介して建材
を対象面に当てた後、高周波誘導加熱装置によって該テ
ープを加熱溶融させて建材を対象面に接着することを特
徴とするものである。The hot melt bonding method of a building material according to the present invention is a hot melt bonding method of bonding a building material to a target surface with a hot melt resin tape. Temporarily attaching the building material to the target surface via the hot melt resin tape, and then heating and melting the tape with a high frequency induction heating device to adhere the building material to the target surface. It is.
【０００７】かかる建材のホットメルト接着工法による
と、ホットメルト樹脂テープを建材又は対象面に仮留め
しておくため、建材のみを片手で支え、他の手で高周波
誘導加熱装置を操作することができるため、作業効率が
著しく向上する。According to the hot-melt bonding method for building materials, since the hot-melt resin tape is temporarily fixed to the building material or the target surface, it is necessary to support only the building material with one hand and operate the high-frequency induction heating apparatus with the other hand. As a result, work efficiency is significantly improved.
【０００８】ホットメルト樹脂テープを仮留めする一つ
の方法として、画鋲又はタッカーにより機械的に仮留め
する方法が例示される。この場合、該ホットメルト樹脂
テープの一半側を画鋲又はタッカーにより対象面に留め
た後、該テープの他半側を折り返して該一半側の画鋲又
はタッカーを覆い、その後、該テープに建材を当てるこ
とが好ましい。As one method of temporarily fixing the hot melt resin tape, a method of mechanically temporarily fixing with a thumbtack or a tucker is exemplified. In this case, after fixing one half of the hot-melt resin tape to the target surface with a thumbtack or a tucker, the other half of the tape is turned over to cover the half-thumbtack or the tucker, and then a building material is applied to the tape. Is preferred.
【０００９】なお、画鋲は高周波誘導加熱装置によって
誘導加熱されるので好適である。It is preferable that the thumbtack is induction-heated by a high-frequency induction heating device.
【００１０】仮留めする別の方法として、粘着剤を利用
する方法が例示される。例えば、ホットメルト樹脂テー
プの一部に粘着剤層を設けておき、この粘着剤層によっ
てホットメルト樹脂テープを建材裏面又は対象面に仮留
めしておく。As another method of temporarily fixing, a method using an adhesive is exemplified. For example, a pressure-sensitive adhesive layer is provided on a part of the hot-melt resin tape, and the hot-melt resin tape is temporarily fixed to the back surface of the building material or the target surface by the pressure-sensitive adhesive layer.
【００１１】この場合、ホットメルト樹脂テープに予め
粘着剤層を設けておくと共に、この粘着剤層を剥離シー
トで覆っておき、仮留めに使用するに際して張り付けシ
ートを剥して該テープを建材又は対象面に仮留めするの
が便利である。In this case, an adhesive layer is provided on the hot melt resin tape in advance, and the adhesive layer is covered with a release sheet, and when used for temporary fixing, the adhesive sheet is peeled off and the tape is used as a building material or an object. It is convenient to temporarily attach to the surface.
【００１２】本発明では、樹脂テープは予め規定寸法と
されていることが好ましい。これにより、テープの無駄
使いが防止される。In the present invention, it is preferable that the resin tape has a predetermined size in advance. This prevents waste of the tape.
【００１３】本発明（請求項６）の建材では、ホットメ
ルト樹脂テープを建材の裏面に予め部分的に溶着させて
おいたものである。この建材は、上記方法に用いるのに
好適である。In the construction material of the present invention (claim 6), the hot melt resin tape is partially welded in advance to the back surface of the construction material. This building material is suitable for use in the above method.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して実施の形態
について説明する。第１図は実施の形態に係る建材のホ
ットメルト接着工法を示す縦断面図、第２図はホットメ
ルト樹脂テープの裏面の斜視図、第３図は第２図のIII
−III線に沿う断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a hot-melt bonding method for building materials according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the back surface of a hot-melt resin tape, and FIG. 3 is III in FIG.
It is sectional drawing which follows the III line.
【００１５】第１図の通り、対象面としてのパネル１の
前面にホットメルト樹脂テープ２を介してタイル３が高
周波誘導加熱装置４を用いて接着される。As shown in FIG. 1, a tile 3 is bonded to a front surface of a panel 1 as a target surface via a hot melt resin tape 2 using a high frequency induction heating device 4.
【００１６】このホットメルト樹脂テープ２の裏面に
は、複数箇所に粘着剤５が付着されており、この粘着剤
５によって該テープ２を予めパネル１に粘着させて仮留
めしておく。Adhesives 5 are adhered to the back surface of the hot melt resin tape 2 at a plurality of places, and the adhesives 5 are used to temporarily adhere the tape 2 to the panel 1 in advance and temporarily fix it.
【００１７】その後、タイル３をパネル１に当て、一方
の手（図示略）で該タイル３を支えておくと共に、他方
の手Ｈで高周波誘導加熱装置４のグリップ４ｂを把持
し、高周波誘導加熱装置４の誘導コイル部４ａをタイル
３の前面に押し当てる。After that, the tile 3 is brought into contact with the panel 1, the tile 3 is supported by one hand (not shown), and the grip 4 b of the high-frequency induction heating device 4 is gripped by the other hand H. The induction coil unit 4 a of the device 4 is pressed against the front surface of the tile 3.
【００１８】ホットメルト樹脂テープ２は、アルミニウ
ム等の金属箔２ａの両面に熱可塑性樹脂層２ｂを設けた
ものであり、該誘導コイル部４ａからの高周波磁力線に
より、金属箔２ａに誘導電流が流れ、ジュール熱により
該金属箔２ａが発熱する。この熱により熱可塑性樹脂層
２ｂが溶融する。タイル３から高周波誘導加熱装置４を
離反させるか、又はコイル部４ａへの通電を停止させる
と、樹脂層２ｂが冷えて硬化し、タイル３がパネル１に
接着される。The hot melt resin tape 2 has a thermoplastic resin layer 2b provided on both sides of a metal foil 2a of aluminum or the like, and an induction current flows through the metal foil 2a by the high-frequency magnetic field lines from the induction coil portion 4a. The metal foil 2a generates heat due to Joule heat. This heat causes the thermoplastic resin layer 2b to melt. When the high-frequency induction heating device 4 is separated from the tile 3 or the energization of the coil portion 4a is stopped, the resin layer 2b cools and hardens, and the tile 3 is bonded to the panel 1.
【００１９】なお、粘着剤５の配置数や配置個所、ある
いは粘着剤１個当りの大きさは、図示のものに限定され
ない。粘着剤５を剥離紙によって覆っておき、使用に際
して剥離紙を剥すようにしてもよい。The number and location of the pressure-sensitive adhesives 5, or the size of one pressure-sensitive adhesive, are not limited to those shown in the drawings. The adhesive 5 may be covered with a release paper, and the release paper may be peeled off at the time of use.
【００２０】第４図は、別の実施の形態に係る建材のホ
ットメルト接着工法に用いられるテープ２の裏面の斜視
図である。このテープ２の上辺に沿って粘着剤６が帯状
に付着されている。このテープ２は、第５図の通り複数
枚が一列に並置され、かつ各テープ２の粘着剤６が共通
の剥離紙７に付着されている。テープ２の使用に際し、
該テープ２を１枚ずつ剥離紙７から剥し、パネル１に貼
り、建材を高周波誘導加熱装置によって接着する。FIG. 4 is a perspective view of the back surface of the tape 2 used in the hot melt bonding method for building materials according to another embodiment. An adhesive 6 is attached in a belt shape along the upper side of the tape 2. As shown in FIG. 5, a plurality of the tapes 2 are arranged in a line, and the adhesive 6 of each tape 2 is adhered to a common release paper 7. When using tape 2,
The tape 2 is peeled off from the release paper 7 one by one, attached to the panel 1, and the building material is adhered by a high frequency induction heating device.
【００２１】第６図（ａ）は本発明の異なる実施の形態
を示す斜視図、第６図（ｂ）は同縦断面図である。FIG. 6 (a) is a perspective view showing a different embodiment of the present invention, and FIG. 6 (b) is a longitudinal sectional view of the same.
【００２２】この実施の形態では、テープ２を画鋲８に
よってパネル１に仮留めし、建材を高周波誘導加熱装置
によって接着する。テープ２は、その下半側が画鋲８に
よってパネル１に留め付けられた後、第６図（ｂ）の通
り、その上半側が画鋲８の頭を覆うように折り返され
る。その後、建材を高周波誘導加熱装置によってパネル
１に接着する。この場合、画鋲８が高周波誘導加熱装置
によって誘導加熱されるので、テープ２としては金属層
２ａを有しない、熱可塑性樹脂層２ｂのみからなるもの
であってもよい。なお、第６図に示されるよりも大きな
シート状のテープを用いても良く、シート状のテープを
複数個の画鋲で仮留めしてもよい。In this embodiment, the tape 2 is temporarily fastened to the panel 1 by the thumbtack 8 and the building material is bonded by a high-frequency induction heating device. After the lower half of the tape 2 is fastened to the panel 1 with the thumbtack 8, the tape 2 is folded back so that the upper half covers the head of the thumbtack 8 as shown in FIG. Thereafter, the building material is bonded to the panel 1 by a high-frequency induction heating device. In this case, since the thumbtack 8 is induction-heated by the high-frequency induction heating device, the tape 2 may be made of only the thermoplastic resin layer 2b without the metal layer 2a. In addition, a sheet-shaped tape larger than that shown in FIG. 6 may be used, and the sheet-shaped tape may be temporarily fastened with a plurality of pushpins.
【００２３】画鋲の代わりにタッカーによってテープを
パネルに仮留めしてもよい。Instead of the thumbtack, the tape may be temporarily fastened to the panel by a tucker.
【００２４】本発明方法によって建材をパネル等の対象
面に接着した後、この建材を剥す必要が生じたときに
は、高周波誘導加熱装置を建材前面に当てるか近接さ
せ、テープ２を加熱溶融させ、建材を引き剥すことがで
きる。When it is necessary to peel off the building material after the building material is adhered to a target surface such as a panel by the method of the present invention, a high-frequency induction heating device is applied to or brought close to the front surface of the building material, and the tape 2 is heated and melted. Can be peeled off.
【００２５】本発明では、第７，８図のように、タイル
１０の裏面に予め例えばタイル製造工場等において、ホ
ットメルト樹脂テープ１１，１３（第３図の構成のも
の）を部分的に溶着させることにより付着させておいて
もよい。第７図では、ホットメルト樹脂テープ１１はタ
イル１０の裏面の４隅に設けられ、第８図では帯状のホ
ットメルト樹脂テープ１３がタイル１０の上辺に沿って
設けられているが、ホットメルト樹脂テープの形状や配
置位置、数はこれに限定されるものではない。ホットメ
ルト樹脂テープ１１，１３は、例えば半田コテの如き高
温体を近づけるか当てることにより部分的に溶融させて
タイル１０に付着させるのが好ましい。第７，８図の符
号１２，１４は、この溶融によりタイル１０に付着した
箇所を示している。半田コテの如き高温体には、フッ素
樹脂コーティングを施しておき、高温体がホットメルト
樹脂テープに接してもこびり付かないようにしておくの
が好ましい。In the present invention, as shown in FIGS. 7 and 8, hot melt resin tapes 11 and 13 (having the structure shown in FIG. 3) are partially welded to the back surface of the tile 10 in advance in a tile manufacturing factory or the like. It may be allowed to adhere by making it adhere. In FIG. 7, the hot melt resin tape 11 is provided at the four corners on the back surface of the tile 10, and in FIG. 8, the belt-like hot melt resin tape 13 is provided along the upper side of the tile 10. The shape, arrangement position and number of tapes are not limited to these. It is preferable that the hot melt resin tapes 11 and 13 are partially melted and adhered to the tile 10 by approaching or applying a high-temperature body such as a soldering iron. Numerals 12 and 14 in FIGS. 7 and 8 indicate portions that have adhered to the tile 10 due to this melting. It is preferable that a high-temperature body such as a soldering iron is coated with a fluororesin so that the high-temperature body does not stick to the hot-melt resin tape even when it comes into contact with the hot-melt resin tape.
【００２６】このホットメルト樹脂テープ１１又は１３
付きのタイル１０は、これを施工対象面に当て、高周波
誘導加熱装置を用いて接着することができる。This hot melt resin tape 11 or 13
The attached tile 10 can be applied to the construction target surface and bonded using a high-frequency induction heating device.
【００２７】本発明では、施工対象面は壁面、床面のほ
か、展示用の板材などであってもよい。また、本発明
は、タイルパネル製造工程において基板にタイルを張る
場合にも適用することができる。In the present invention, the construction target surface may be a wall surface, a floor surface, or a plate material for display. Further, the present invention can be applied to a case where a tile is provided on a substrate in a tile panel manufacturing process.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、建材の接
着作業効率が著しく向上する。また、テープを予め所定
大きさとしておくことにより、テープの無駄使いも防止
される。As described above, according to the present invention, the bonding work efficiency of building materials is remarkably improved. Further, by previously setting the tape to a predetermined size, waste of the tape can be prevented.
【図１】実施の形態に係る建材のホットメルト接着工法
を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a hot-melt bonding method for building materials according to an embodiment.
【図２】ホットメルト樹脂テープの裏面の斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view of the back surface of the hot melt resin tape.
【図３】図２のIII−III線に沿う断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2;
【図４】別の実施の形態に用いられるテープの斜視図で
ある。FIG. 4 is a perspective view of a tape used in another embodiment.
【図５】図４のテープの集合体の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an assembly of the tapes of FIG. 4;
【図６】異なる実施の形態に用いられるテープの斜視図
と断面図である。FIG. 6 is a perspective view and a cross-sectional view of a tape used in different embodiments.
【図７】（ａ）図は実施の形態に係るタイルの背面図、
（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。FIG. 7A is a rear view of the tile according to the embodiment,
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
【図８】（ａ）図は実施の形態に係るタイルの背面図、
（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。FIG. 8A is a rear view of the tile according to the embodiment,
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
１ パネル ２、１１，１３ ホットメルト樹脂テープ ３，１０ タイル ４ 高周波誘導加熱装置 ４ａ コイル部 ４ｂ グリップ部 ５，６ 粘着剤 ７ 剥離紙 ８ 画鋲 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Panel 2, 11, 13 Hot melt resin tape 3, 10 Tile 4 High frequency induction heating device 4a Coil part 4b Grip part 5, 6 Adhesive 7 Release paper 8 Thumbtack
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｅ０４Ｆ 21/18 Ｅ０４Ｆ 21/18 Ｈ Ｆターム(参考） 2E110 AA42 AB04 BA12 DA12 DC17 DC21 DC36 GA03Z 4J004 AB01 AB03 BA08 CA08 CC02 DB02 EA05 FA08 4J040 DN071 EL051 JB01 JB09 NA12 PA23 PA31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) E04F 21/18 E04F 21/18 HF term (Reference) 2E110 AA42 AB04 BA12 DA12 DC17 DC21 DC36 GA03Z 4J004 AB01 AB03 BA08 CA08 CC02 DB02 EA05 FA08 4J040 DN071 EL051 JB01 JB09 NA12 PA23 PA31
Claims (6)
対象面に接着するホットメルト接着工法において、 該ホットメルト樹脂テープを建材の裏面又は該対象面に
仮留めしておき、該ホットメルト樹脂テープを介して建
材を対象面に当てた後、高周波誘導加熱装置によって該
テープを加熱溶融させて建材を対象面に接着することを
特徴とする建材のホットメルト接着工法。1. A hot-melt bonding method for bonding a building material to a target surface with a hot-melt resin tape, wherein the hot-melt resin tape is temporarily fixed to a back surface of the building material or the target surface, and the hot-melt resin tape is interposed therebetween. A hot-melt bonding method for a building material, wherein the tape is heated and melted by a high-frequency induction heating device to adhere the building material to the target surface after the building material is applied to the target surface.
テープを画鋲又はタッカーにより該対象面に仮留めする
ことを特徴とする建材のホットメルト接着工法。2. The hot melt bonding method for building materials according to claim 1, wherein the hot melt resin tape is temporarily fixed to the target surface with a thumbtack or a tucker.
テープの一半側を画鋲又はタッカーにより対象面に留め
た後、該テープの他半側を折り返して該一半側の画鋲又
はタッカーを覆い、その後、該テープに建材を当てるこ
とを特徴とする建材のホットメルト接着工法。3. The method according to claim 2, wherein one half of the hot melt resin tape is fixed to a target surface with a thumbtack or a tucker, and then the other half of the tape is turned over to cover the one half of the thumbtack or the tucker. A hot melt bonding method for building materials, wherein a building material is applied to the tape.
脂テープの一部を粘着剤層を介して前記建材の裏面又は
建材に仮留めしておくことを特徴とする建材のホットメ
ルト接着工法。4. The hot melt bonding method for a building material according to claim 1, wherein a part of the hot melt resin tape is temporarily fixed to a back surface of the building material or a building material via an adhesive layer.
脂テープは、その一部に前記粘着剤層が設けられると共
に、該粘着剤層が剥離シートで覆われており、 該ホットメルト樹脂テープを建材又は対象面に仮留めす
るに際し該剥離シートを剥離させることを特徴とする建
材のホットメルト接着工法。5. The hot melt resin tape according to claim 4, wherein the adhesive layer is provided on a part of the hot melt resin tape, and the adhesive layer is covered with a release sheet. Alternatively, a hot-melt bonding method for a building material, wherein the release sheet is peeled when the tacking is temporarily performed on a target surface.
に溶着させることにより付着させてなる建材。6. A building material in which a hot-melt resin tape is partially adhered to the back surface by welding.
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