JP2002230504A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で、かつ、低コスト、高信頼性を
満足するＩＣカード、及び該ＩＣカードの製造方法を提
供する。 【解決手段】 第１基材１１７にＩＣチップ１１１を埋
設し、該第１基材にＩＣチップと電気的に接続して形成
したコイル配線１１３及びジャンパー線１１５を形成し
た。このような第１基材を間に第２基材１１８及び第３
基材１１９にてサンドイッチするようにした。したがっ
て、ＩＣチップと、コイル配線及びジャンパー線との電
気的接続に金属配線を使用しないので、ＩＣチップ、コ
イル配線、及びジャンパー線間では、確実に電気的接続
がなされ、第２基材及び第３基材にてサンドイッチする
ときにも断線等の不具合発生を防止することができ、高
信頼性を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード状の基材内
にＩＣチップを埋設したいわゆるＩＣカードであって外
部の端子と非接触型、及び非接触、接触型のＩＣカー
ド、及び該ＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、非接触ＩＣカード、及び接触・非
接触兼用ＩＣカ−ドの構造、並びに構造及び製造方法
は、特公平４−１６８３１号公報、日本国特許第２６９
４１６８号、特開平７−２３９９２２号公報、特開平７
−６１１７７号公報、特開平８−３２４１６６号公報、
特開平８−１９４８０１号公報、特開平１１−３３８９
９５号公報に示されるようなものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】非接触ＩＣカード、及
び接触・非接触兼用ＩＣカ−ドにおいては、その使用範
囲が広がるにつれて、より低コスト、高信頼性の性能が
求められている。これらの従来のＩＣカードの一般的な
製造方法において、図２２に示す非接触ＩＣカード１０
は、銅線製コイル配線１１３を電気的に接続した回路基
板２、及び該回路基板２に実装され金属配線４にて電気
的に接続されたＩＣチップ１１１を備え、図２３に示す
接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、コイル配線１１３
を電気的に接続しかつ外部電極端子を有する回路基板６
に金属配線４にて電気的に接続され実装されたＩＣチッ
プ１１１を備える。これらの非接触ＩＣカード１０及び
接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、上記ＩＣチップ１
１１等を含むモジュ−ルを射出成形したり、ラミネ−ト
したりして、カ−ド化した構造や、上記ＩＣチップ１１
１の周りに補強板を配置した構造を有する。したがっ
て、製造に当たり作業工程が多く、又、それぞれの部品
の接合部分が多く、接合不良を発生する可能性が高い。
さらに、構造も複雑になり、低コスト、高信頼性を十分
に満足できない場合があるという問題点がある。本発明
は、このような問題点を解決するためになされたもの
で、製造が容易で、かつ、低コスト、高信頼性を満足す
るＩＣカード、及び該ＩＣカードの製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第１態
様によるＩＣカードは、ＩＣチップを埋設した板状の第
１基材と、上記第１基材の厚み方向における第１面に上
記ＩＣチップと電気的に接続されて形成される通信用配
線と、上記第１基材において上記第１面に対向する第２
面に上記通信用配線と電気的に接続されて形成されるジ
ャンパー線と、上記第１面及び上記通信用配線を覆う第
２基材と、上記第２面及び上記ジャンパー線を覆い上記
第２基材とによって上記第１基材を間にサンドイッチす
る第３基材と、を備えたことを特徴とする。

【０００５】又、上記厚み方向において上記第１基材の
上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の
少なくとも一つにて上記ＩＣチップを覆い設けられ上記
ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板をさらに備えるこ
ともできる。

【０００６】又、上記補強板が上記第２基材上又は上記
第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第
２基材又は上記第３基材を覆う第４基材をさらに備える
こともできる。

【０００７】又、上記通信用配線又は上記ジャンパー線
と電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有
する外部接続用端子をさらに備えることもできる。

【０００８】又、上記外部接続用端子は、上記露出面を
外部に露出させて上記第２基材又は上記第３基材に埋め
込むこともできる。

【０００９】又、上記第１〜第４基材は、０．０５〜
０．７ｍｍ厚にてなるシート状の熱可塑性樹脂にて構成
することもできる。

【００１０】又、上記通信用配線及び上記ジャンパー線
は、導電性ペーストにて形成することもできる。

【００１１】さらに本発明の第２態様のＩＣカード製造
方法は、板状の第１基材にＩＣチップを埋め込み、上記
第１基材の厚み方向における第１面に上記ＩＣチップと
電気的に接続される通信用配線を形成し、上記第１基材
において上記第１面に対向する第２面に上記通信用配線
と電気的に接続されるジャンパー線を形成し、上記通信
用配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記第１面及び
上記通信用配線を覆う第２基材、並びに上記第２面及び
上記ジャンパー線を覆う第３基材にて、上記第１基材を
サンドイッチすることを特徴とする。

【００１２】又、上記第２態様において、上記第２基材
及び上記第３基材による上記第１基材のサンドイッチ動
作前に、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２
面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくと
も一つに、上記ＩＣチップを覆って上記ＩＣチップ部分
の補強を行なう補強板を設けるようにしてもよい。

【００１３】又、上記第２態様において、上記補強板が
上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、
上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆っ
て第４基材をさらに形成するようにしてもよい。

【００１４】又、上記第２態様において、上記第２基材
又は上記第３基材は、上記通信用配線又は上記ジャンパ
ー線と電気的に接続する導電部材と、該導電部材に電気
的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外
部接続用端子とを有し、上記通信用配線及び上記ジャン
パー線の形成後、上記導電部材と上記通信用配線又は上
記ジャンパー線とを電気的に接続させながら上記第２基
材及び上記第３基材にて上記第１基材をサンドイッチす
るようにしてもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態であるＩＣカー
ド、及び該ＩＣカードの製造方法について、図を参照し
ながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分
については同じ符号を付している。第１実施形態；図１
には、本実施形態のＩＣカードの内、当該ＩＣカードと
の通信を当該ＩＣカードと非接触にて行なう第１の非接
触ＩＣカ−ド１０１を示している。該非接触ＩＣカード
１０１は、第１〜第３の３つの基材１１７、１１９、１
１８を有する。板状の第１基材１１７には、電極上にバ
ンプ１１２を形成したＩＣチップ１１１が、当該第１基
材１１７の厚み方向１８１における第１面１１７ａに上
記バンプ１１２が露出する程度に埋設される。又、第１
基材１１７には、厚み方向１８１に沿って該第１基材１
１７を貫通するスルーホール１１４が形成され、該スル
ーホール１１４には導体１２０が形成される。上記第１
面１１７ａには、上記バンプ１１２、つまり上記ＩＣチ
ップ１１１及び上記導体１２０と電気的に接続される、
通信用配線の機能を果たす一例であるコイル電線１１３
が形成される。上記第１面１１７ａに対向する第２面１
１７ｂには、上記導体１２０を介して上記コイル電線１
１３と電気的に接続されて形成されるジャンパー線１１
５が形成され、又、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａに
接しＩＣチップ１１１の全体を覆う大きさの補強板１１
６が設けられる。さらに、上記第１面１１７ａ及び上記
コイル電線１１３を覆って第２基材１１８が形成され、
上記第２面１１７ｂ及び上記ジャンパー線１１５を覆い
上記第２基材１１８とによって上記第１基材１１７を間
にサンドイッチする第３基材１１９が形成される。

【００１６】上記第１基材１１７、第２基材１１８、及
び第３基材１１９は、絶縁性の高い材料を用いることが
好ましく、例えば、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、等が使用可
能である。又、これらの樹脂の表面に接着剤、コート剤
等が塗布されたものや、表面が粗化加工、溝加工等され
たものも使用可能である。但し、特にこれらに限定され
るものではない。上記第１基材１１７、第２基材１１
８、第３基材１１９の厚さは、特に限定されるものでは
ないが、第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基
材１１９の厚さを合わせて、製造されるＩＣカードにお
ける厚み公差内に収まる厚さであることが望ましい。

【００１７】ＩＣチップ１１１とコイル配線１１３とを
電気的に接続する上記バンプ１１２は、金やアルミニウ
ム等の金属が使用可能であるが、特にこれらに限定され
ない。バンプ１１２は、ＩＣチップ１１１の所定の電極
に形成されていることが望ましい。バンプ１１２の形成
方法は、特に限定されないが、ワイヤーの超音波ボンデ
ィング法による形成方法が好まれる。バンプ１１２の大
きさは、特に制限されないが、好ましくは、高さ３０μ
ｍ〜７０μｍ、直径３０〜１００μｍ程度である。この
範囲外では、電気的接合がとれなかったり、電気的な短
絡現象が発生することがある。

【００１８】上記コイル配線１１３、スルーホール内の
導体１２０、及びジャンパー配線１１５は、導電性ペー
ストの印刷や塗布、及びメッキ等により形成される。上
記導電性ペーストは、電気的な導通を有するものであれ
ば使用可能であり、その導通抵抗等の電気特性及び粘度
等の材料特性については、特に限定するものではない。
上記メッキの方法については、パターンメッキ法や全面
メッキ後のエッチング法により形成可能であるが、特に
限定するものではない。上記導電性ペーストの硬化方法
は、特に限定されるものではないが、加熱硬化するのが
望ましく、硬化温度は、８０℃から１５０℃が望まし
い。８０℃以下では、硬化するのに時間がかかり、１５
０℃以上では、基材が熱変形することがある。

【００１９】上記スルーホール１１４の大きさは、特に
限定されるものではないが、好ましくは、直径０．１ｍ
ｍから２ｍｍの大きさである。直径０．１ｍｍ以下で
は、上記導電性ペーストの充填が難しく、又、メッキに
よる金属配線形成が難しく、直径２ｍｍ以上では、スル
ーホール１１４内に導電性ペーストを完全に充填するこ
とができず、導通不可となる場合があるからである。ス
ルーホール１１４の形成方法については、ダイスによる
パンチングやドリルによるドリリング等を用いることが
できるが、特にこれらに限定するものではない。

【００２０】上記コイル配線１１３、上記スルーホール
内導体１２０、上記ジャンパー配線１１５を結線する回
路パターン及びその形成順は、特に限定されるものでは
ない。上記補強板１１６は、ＩＣチップ１１１の損傷を
防止できる材料であれば使用可能であるが、特に限定さ
れるものではない。又、ＩＣチップ１１１は、特に限定
されるものではない。その個数や埋設位置についても、
仕様により、任意に搭載することができる。一体型のＩ
Ｃカ−ド１０１を完成させるため、第１基材１１７、第
２基材１１８、及び第３基材１１９のラミネ−ト方法
は、加熱加圧してプレスする方法が望ましいが、特にこ
れに限定されるものではない。加熱加圧する装置や治具
等については、特に限定されるものではない。加熱温度
は、９０℃から１７０℃が望ましい。９０℃未満の場合
では、ラミネ−トできないことがあり、１７０℃を越え
る場合では、基材が熱変形することがある。加圧力は、
９８×１０^４Ｐａ〜４９０×１０^４Ｐａが望ましい。９
８×１０^４Ｐａ未満では、ラミネ−トできないことがあ
り、４９０×１０^４Ｐａを超えると各基材１１７〜１１
９が変形するおそれがあるからである。

【００２１】以上のように構成される第１実施形態にお
ける第１非接触ＩＣカード１０１の製造方法について、
図１１から図１８を参照して以下に説明する。図１１に
示す第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパ
ンチングにより、例えば直径０．５ｍｍのスルーホール
１１４を２ヶ所に形成する（図１２）。次に、図１３に
示すように、第１基材１１７の所定の位置に、バンプ１
１２を形成したＩＣチップ１１１を加熱押圧して埋め込
む。次に、図１４及び図１５に示すように、第１基材１
１７にＩＣチップ１１１を埋め込んだ反対側の面、つま
り上記第１面１１７ａに導電性ペーストを用いて、コイ
ル配線１１３を形成するとともに、好ましくは同時に、
上記スルーホール１１４に導電性ペーストを充填し、加
熱硬化させる。

【００２２】次に、図１６に示すように、第１基材１１
７のＩＣチップ１１１を埋め込んだ側、つまり上記第２
面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパ
ー配線１１５を印刷し、加熱硬化させる。ついで、図１
７に示すように、補強板１１６を、上記第１基材１１７
のＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１
１１を覆い隠すように配置する。そして図１８に示すよ
うに、その両側から、第２基材１１８及び第３基材１１
９を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わ
せ、プレス機により加熱加圧してラミネートし、一体型
のカード１０１を製造する。

【００２３】上述したような製造方法により製造される
非接触ＩＣカード１０１では、ＩＣチップと回路基板と
の電気的接続に金属配線を使用せず、ＩＣチップ１１１
のバンプ１１２及びスルーホール内導体１２０に接触さ
せて、かつ上記ＩＣチップ１１１が埋め込まれた第１基
材１１７の表面に導電性材料を塗布や印刷により形成す
る。よってＩＣチップ１１１と、コイル配線１１３及び
ジャンパー線１１５とは確実に電気的接続がなされ、そ
の後の第２基材１１８及び第３基材１１９によりラミネ
ート動作においても断線等の不具合発生を防止すること
ができる。よって、当該非接触ＩＣカ−ド１０１では、
接合不良の発生がなく高信頼性を有する。又、ＩＣチッ
プ１１１は第１基材１１７に埋め込まれるので、当該非
接触ＩＣカ−ド１０１では、簡易な構造でＩＣチップ１
１１が保護できる。さらに、上述のように、基本的に、
ＩＣチップ１１１の埋め込み、第１基材表面へのコイル
配線１１３、及びジャンパー線１１５の形成が行なわれ
た第１基材１１７に対して、第２基材１１８及び第３基
材１１９にてサンドイッチしてＩＣカードを作製すると
いう作業工程であることから、従来に比べて構造が単純
であり作業工程が少ない。よって、低コストなＩＣカー
ドを実現することができる。

【００２４】第２実施形態；図２には、第２実施形態と
しての第２非接触ＩＣカード１０２を示している。該第
２非接触ＩＣカード１０２では、上述の第１非接触ＩＣ
カード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第
３基材１１９を覆って設けられる第４基材１２１を有
し、又、上記補強板１１６を第１基材１１７の第２面１
１７ｂに設けるのではなく、ＩＣチップ１１１の背面１
１１ａ側でＩＣチップ１１１を覆うようにして第３基材
１１９上に設けられる。又、上記第４基材１２１は、上
述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大き
さにてなる。その他の構成、材料、及び製造方法につい
ては、上述の第１非接触ＩＣカード１０１に同じである
ので、ここでの説明は省略する。

【００２５】このような第２非接触ＩＣカード１０２に
よれば、第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効
果を奏するとともに、さらに第１非接触ＩＣカード１０
１に比して、ＩＣチップ１１１と、補強板１１６とが離
れているので、ＩＣカード１０２に大きな曲げ応力が作
用したときでも、補強板１１６とＩＣチップ１１１の角
部との接触がなくＩＣカード１０２の破損を防止できる
という特別な効果を奏する。

【００２６】第３実施形態；図３には、第３実施形態と
しての第３非接触ＩＣカード１０３を示している。上述
の第２非接触ＩＣカード１０２では、第４基材１２１及
び補強板１１６を第３基材１１９上に設けたが、本第３
非接触ＩＣカード１０３では、第２基材１１８を覆うよ
うに第４基材及び補強板１１６を設けている。尚、第２
非接触ＩＣカード１０２との区別を図るため、当該第３
非接触ＩＣカード１０３における第４基材には、第５基
材１２２の名称を付す。該第５基材１２２は、上記上述
の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさ
にてなる。又、補強板１１６は、ＩＣチップ１１１のバ
ンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位
置にて第２基材１１８上に配置される。その他の構成、
材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣ
カード１０１に同じであるので、ここでの説明は省略す
る。

【００２７】このような第３非接触ＩＣカード１０３に
よれば、第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効
果を奏するとともに、さらに第１非接触ＩＣカード１０
１に比して、上述のＩＣカード１０２と同じ特別な効
果、さらに上記第２非接触ＩＣカード１０２に比してカ
ードの平面性の確保が容易であるという特別な効果を奏
することができる。

【００２８】第４実施形態；図４には、第４実施形態と
しての第４非接触ＩＣカード１０４を示している。該第
４非接触ＩＣカード１０４では、上述の第１非接触ＩＣ
カード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第
２基材１１８を覆って設けられる第５基材１２２を有
し、又、上述の第３非接触ＩＣカード１０３のように、
ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ
１１１を覆うような位置に第２補強板１２３を第２基材
１１８上に設けている。その他の構成、材料、及び製造
方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１及
び第３非接触ＩＣカード１０３に同じであるので、ここ
での説明は省略する。

【００２９】このような第４非接触ＩＣカード１０４に
よれば、第１非接触ＩＣカード１０１及び第３非接触Ｉ
Ｃカード１０３における上述の効果を奏するとともに、
さらに補強板の数が増すことによりＩＣチップ１１１を
より強力に保護することができる。

【００３０】第５実施形態；図５には、第５実施形態と
しての第５非接触ＩＣカード１０５を示している。該第
５非接触ＩＣカード１０５は、上述した第２非接触ＩＣ
カード１０２と、第３非接触ＩＣカード１０３とを組み
合わせた構造を有する。よってここでの構造説明、及び
製造方法説明は省略する。このような第５非接触ＩＣカ
ード１０５によれば、第２非接触ＩＣカード１０２及び
第３非接触ＩＣカード１０３における上述の効果を奏す
ることができる。

【００３１】第６実施形態；図６には、本実施形態のＩ
Ｃカードの内、当該ＩＣカードとの通信を当該ＩＣカー
ドと接触及び非接触の両方にて行なうことができる第１
の接触、非接触ＩＣカ−ド１０６を示している。該第１
接触、非接触ＩＣカード１０６は、上述の第１非接触Ｉ
Ｃカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、第２
基材１１８には、外部接続用端子１３２、スルーホール
１３３、該スルーホール１３３に設けられる導電部材１
３４を有する。よって、上述の第２基材１１８と明確に
区別するため、当該接触、非接触ＩＣカード１０６にお
ける第２基材を第６基材１３１とする。

【００３２】上記第６基材１３１は、上述の第２基材１
１８等と同じ材質、大きさにてなり、又、上記スルーホ
ール１３３の形成方法、並びに上記導電部材１３４の材
質及び形成方法は、上述のスルーホール１１４及びスル
ーホール内導体１２０の場合に同じであるので、ここで
の説明は省略する。上記外部接続用端子１３２は、上記
導電部材１３４に電気的に接続され、当該接触、非接触
ＩＣカード１０６以外の外部の端子と接触可能なよう
に、上記第６基板１３１の表面１３１ａに露出する露出
面１３２ａを有する導電性部材である。外部接続用端子
１３２は、通常のフレキシブル基板を用いることが望ま
しいが、特にこれに限定するものではない。さらに、両
面電極形成タイプのフレキシブル基板が、特に好まし
い。又、外部接続用端子１３２の形状は、特に限定され
ない。

【００３３】上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６
の製造方法について、図１９〜図２１を参照して説明す
る。尚、上記第６基材１３１が関与しない工程までの製
造方法は、図１１〜図１７を参照して説明した製造方法
に同じであるので、ここでの説明は省略する。図１７に
示すように第１基材１１７の第２面１１７ｂに補強板１
１６を設けた後、又は、別途にて、図１９に示すように
第６基材１３１にスルーホール１３３を形成し、さら
に、第６基材１３１の第１基材１１７に接する側に上記
スルーホール１３３に上記導電性ペーストを充填し、加
熱、硬化させる。ついで、図２０に示すように、上記第
３基材１１９と、上記表面１３１ａに外部接続用端子１
３２を設けた第６基板１３１とによって、コイル配線１
１３等を形成した第１基材１１７をサンドイッチする。
そして図２１に示すように、上記サンドイッチを行ない
ながら押圧して、上記外部接続用端子１３２を第６基材
１３１に埋め込む。又、上記押圧により上記導電部材１
３４は、上記外部接続用端子１３２及びコイル配線１１
３と電気的に接続される。このようにして第１接触、非
接触ＩＣカード１０６を製造する。

【００３４】又、その他の構成、材料、及び製造方法に
ついては、上述の第１非接触ＩＣカード１０１の場合に
同じであるので、ここでの説明は省略する。このような
第１接触、非接触ＩＣカード１０６によれば、上記第１
非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏すると
ともに、簡易な構造及び製造方法にて、接触、非接触Ｉ
Ｃカードを構成することができる。

【００３５】第７実施形態；図７には、第７実施形態と
しての第２接触、非接触ＩＣカード１０７を示してい
る。上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６では、上
記第１非接触ＩＣカード１０１の第２基材１１８に代え
て第６基材１３１を設けた構成にてなるが、当該第２接
触、非接触ＩＣカード１０７では、上記第１非接触ＩＣ
カード１０１の第３基材１１９に上記外部接続用端子１
３２、上記スルーホール１３３、上記導電部材１３４を
有する。よって、上述の第３基材１１９と明確に区別す
るため、当該第２接触、非接触ＩＣカード１０７におけ
る第３基材を第７基材１３５とする。尚、該第７基材１
３５では、上記導電部材１３４は、上記ジャンパー線１
１５と外部接続用端子１３２とを電気的に接続する。そ
の他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第
１非接触ＩＣカード１０１、及び第１接触、非接触ＩＣ
カード１０６の場合に同じであるので、ここでの説明は
省略する。

【００３６】このような第２接触、非接触ＩＣカード１
０７によれば、上記第１接触、非接触ＩＣカード１０６
における効果を奏するとともに、第１接触、非接触ＩＣ
カード１０６に比して、補強効果が向上するという効果
を奏することができる。

【００３７】第８実施形態；図８には、第８実施形態と
しての第３接触、非接触ＩＣカード１０８を示してい
る。該第３接触、非接触ＩＣカード１０８では、上述の
第１接触、非接触ＩＣカード１０６と比べて以下の点で
異なる。即ち、上記第３基材１１９を覆って設けられる
第４基材１２１を有し、又、上記補強板１１６を第１基
材１１７の第２面１１７ｂに設けるのではなく、ＩＣチ
ップ１１１の背面１１１ａ側でＩＣチップ１１１を覆う
ようにして第３基材１１９上に設けられる。又、上記第
４基材１２１は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９
と同一の材料、大きさにてなる。その他の構成、材料、
及び製造方法については、上述の第１接触、非接触ＩＣ
カード１０６に同じであるので、ここでの説明は省略す
る。

【００３８】このような第３接触、非接触ＩＣカード１
０８によれば、第１接触、非接触ＩＣカード１０６にお
ける上述の効果を奏するとともに、さらに第１接触、非
接触ＩＣカード１０６に比して、上述の第２非接触ＩＣ
カード１０２が奏する効果と同じ効果を奏することがで
きる。

【００３９】第９実施形態；図９には、第９実施形態と
しての第４接触、非接触ＩＣカード１０９を示してい
る。該第４接触、非接触ＩＣカード１０９では、上述の
第２接触、非接触ＩＣカード１０７に比べて以下の点で
異なる。即ち、上述した第３非接触ＩＣカード１０３の
場合と同様に、第２基材１１８を覆うように第４基材及
び補強板１１６を設けている。尚、当該第４接触、非接
触ＩＣカード１０９における第４基材には、第５基材１
２２の名称を付す。該第５基材１２２は、上述の第１〜
第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてな
る。又、補強板１１６は、ＩＣチップ１１１のバンプ１
１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置にて
第２基材１１８上に配置される。その他の構成、材料、
及び製造方法については、上述の第２接触、非接触ＩＣ
カード１０７の場合に同じであるので、ここでの説明は
省略する。

【００４０】このような第４接触、非接触ＩＣカード１
０９によれば、第２接触、非接触ＩＣカード１０７にお
ける上述の効果を奏するとともに、さらに第２接触、非
接触ＩＣカード１０７に比してカードの平坦化が容易に
行なえるという特別な効果を奏することができる。

【００４１】第１０実施形態；図１０には、第１０実施
形態としての第５接触、非接触ＩＣカード１１０を示し
ている。該第５接触、非接触ＩＣカード１１０では、上
述の第４接触、非接触ＩＣカード１０９の構成にて、第
１基材１１７の第２面１１７ｂ上でＩＣチップ１１１を
覆うように上記補強板１１６をさらに設けた構成であ
る。その他の構成、材料、及び製造方法については、上
述の第４接触、非接触ＩＣカード１０９に同じであるの
で、ここでの説明は省略する。

【００４２】このような第５接触、非接触ＩＣカード１
１０によれば、第４接触、非接触ＩＣカード１０９にお
ける上述の効果を奏するとともに、さらに補強板の数が
増すことによりＩＣチップ１１１をより強力に保護する
ことができる。

【００４３】上述した、図１〜図１０に示す各ＩＣカー
ド１０１〜１１０において、上記第１基材１１７、第２
基材１１８、第３基材１１９、第４基材１２１、第５基
材１２２、第６基材１３１、第７基材１３５のそれぞれ
は、熱可塑性樹脂からなる、厚さ０．０５ｍｍ〜０．７
ｍｍのシート状のものにて形成することもできる。これ
は、基材の厚さが０．０５ｍｍ未満では、スルーホール
１１４等が破断する可能性が高く、一方、０．７ｍｍを
越えると、スルーホール１１４等内に導電性ペーストを
完全に充填することができず、又、メッキ法による導通
配線形成ができなくなる場合があるからである。

【００４４】上述の各ＩＣカード１０１〜１１０におい
て、上記コイル配線１１３、上記導体１２０、導電部材
１３４、ジャンパー配線１１５が導電性ペーストから形
成されるとき、上記導電性ペーストは、主として、一種
類以上の金属粒子と熱硬化性樹脂とを有し、上記金属粒
子の重量割合が導電性ペースト全体重量の５５％以上９
５％以下を占めることとしている。これは、５５％未満
のものでは、硬化時に電気的導通がとれない場合があ
り、９５％を越えるものでは、ペースト状をなさず、印
刷及び塗布ができないことがあるからである。

【００４５】又、上述のように、上記コイル配線１１３
と、導体１２０と、ジャンパー配線１１５が導電性ペ−
ストから形成され、上記導電性ペ−ストが主として、一
種類以上の金属粒子と熱硬化性樹脂からなり、その金属
粒子の重量割合がペ−スト全体重量の５５％以上９５％
以下を占めることとすることで、回路基板を用いること
なしに、電子回路が形成できるという作用を有する。

【００４６】上記金属粒子としては、電気的導通を有す
るものであれば、使用可能であり、その導通抵抗等の電
気特性等については、特に限定されるものではないが、
好ましくは、銀粉、金粉、アルミニウム粉、ニッケル粉
や銅粉である。又、その形状については、球状や鱗片状
のものが使用できる。上記金属粒子の大きさについて
は、特に限定されないが、好ましくは、直径０．００３
ｍｍから０．０２ｍｍであり、０．００３ｍｍ未満のも
のでは、導電性ペーストの分離が発生する場合があり、
０．０２ｍｍを越えるものでは、印刷、及び、塗布でき
ない場合があるからである。上記導電性ペーストを構成
する上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂やアクリル樹脂等が使用可能であるが、特にこ
れらに限定されることはない。

【００４７】上述の各ＩＣカード１０１〜１１０におい
て、上記補強板１１６、上記第２補強板１２３は、金属
板であって、その厚さが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍのス
テンレス板が好ましい。これは、厚さが０．０１ｍｍ未
満では、ＩＣチップ１１１を保護できない場合があり、
０．２ｍｍを越える場合には、カードの柔軟性が失わ
れ、カードが破損する場合があるからである。又、厚さ
が０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍのステンレス板を補強板１
２３として用いることで、簡易な構造でＩＣチップ１１
１を保護できるという作用がある。又、補強板１１６、
１２３の大きさは、内蔵されるＩＣチップ１１１の大き
さと同じか、０〜３ｍｍ程大きいのが好ましい。これ
は、補強板の大きさがＩＣチップ１１１より小さい場合
ではＩＣチップ１１１を保護できない場合があり、３ｍ
ｍを越える場合には、ＩＣカードの柔軟性が失われ、Ｉ
Ｃカードが破損する場合があるからである。上記大きさ
の補強板１１６、１２３を用いることで、簡易な構造で
ＩＣチップ１１１を保護することができる。

【００４８】上述の各ＩＣカード１０１〜１１０におい
て、上記外部接続用端子１３２は、当該外部接続用端子
１３２を埋め込む基材１３１、１３５の厚さよりも薄い
こととしている。これは、外部接続用端子１３２の厚さ
が基材１３１、１３５よりも厚い場合、スルーホール１
３３による結線が難しくなり、断線する可能性が高い。
又、外部接続用端子１３２の厚さを上述のようにするこ
とで、容易に平面性の良いＩＣカードを作製することが
できる。

【００４９】

【実施例】第１実施例；該第１実施例は、上記第１非接
触ＩＣカード１０１の実施例である。長さ１００ｍｍ、
幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の
第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチ
ングにより、直径０．５ｍｍのスルーホール１１４が２
ヶ所に開けられる。ついで、第１基材１１７の所定の位
置に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍ、高さ６０μｍの金
バンプ１１２を形成済のＩＣチップ１１１を、加熱押圧
して埋め込む。第１基材１１７の上記第１面１１７ａ
に、硬化剤配合済エポキシ樹脂中に直径０．００５ｍｍ
の銀粉を７５％配合調整した導電性ペーストを用いて、
コイル配線１１３を形成すると同時に、上記スルーホー
ル１１４に上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１
５分にて硬化する。

【００５０】さらに、第１基材１１７の上記第２面１１
７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線
１１５を印刷し、１００℃、１５分にて硬化する。つい
で、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の補強板１
１６を、上記第１基材１１７の上記第２面１１７ｂで、
ＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１
１を覆い隠すように配置する。そして、第１基材１１７
を完全に覆い隠すように、いずれも長さ１００ｍｍ、幅
８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第
２基材１１８及び第３基材１１９を重ね合わせ、プレス
機により、１４０℃、３９２×１０^４Ｐａ、３０分の加
熱加圧条件でラミネートし、一体型の第１非接触ＩＣカ
ード１０１を製造した。

【００５１】尚、以上の説明では、ＩＣチップ１１１、
バンプ１１２、コイル配線１１３、スルーホール１１
４、ジャンパー配線１１５、補強板１１６、第１基材１
１７、第２基材１１８、第３基材１１９等にて、材質、
大きさ、厚みや、又、製造工程における圧力、温度、時
間を限定したが、これらは一例であり、これらの値に限
定されるものではない。

【００５２】第２実施例；該第２実施例は、上記第２非
接触ＩＣカード１０２の実施例である。上記第１実施例
において、補強板１１６を配置する際、第３基材１１９
の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチ
ップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠
すように上記補強板１１６を配置する。その上に、長さ
１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビ
ニル樹脂製の第４基材１２１を、第３基材１１９を完全
に覆い隠すように重ね合わせ、一体型の第２非接触ＩＣ
カード１０２を製造した。尚、上記第４基材における値
は、一例であり、これに限定されるものではない。その
他の材料及び製造工程、条件は、上記第１実施例の場合
に同じである。

【００５３】第３実施例；該第３実施例は、上記第３非
接触ＩＣカード１０３の実施例である。上記第１実施例
において、補強板１１６を配置する際、第２基材１１８
の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチ
ップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠
すように上記補強板１１６を配置する。その上に、第５
基材１２２を、第２基材１１８を完全に覆い隠すように
重ね合わせて、一体型の第３非接触ＩＣカード１０３を
製造した。その他の材料、製造工程、条件は、第２実施
例の場合に同じである。

【００５４】第４実施例；該第４実施例は、上記第４非
接触ＩＣカード１０４の実施例である。第１実施例にお
ける第１非接触ＩＣカード１０１を形成後、第２基材１
１８の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩ
Ｃチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆
い隠すように、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製
の第２補強板１２３を配置する。さらに、第２基材１１
８及び第２補強板１２３を完全に覆い隠すように第５基
材１２２を重ね合わせて、一体型の第４非接触ＩＣカー
ド１０４を製造した。尚、上記第２補強板における値
は、一例であり、これに限定されるものではない。その
他の材料、製造工程、条件は、第１実施例の場合に同じ
である。

【００５５】第５実施例；該第５実施例は、上記第５非
接触ＩＣカード１０５の実施例である。上記第１実施例
において、補強板１１６、第２補強板１２３を配置する
際に、まず、第１基材１１７の両側から、第２基材１１
８及び第３基材１１９を、第１基材１１７を完全に覆い
隠すように重ね合わせる。次に、第２基材１１８及び第
３基材１１９のそれぞれの外側から、第１基材１１７に
埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩ
Ｃチップ１１１を覆い隠すように、補強板１１６及び第
２補強板１２３を配置する。その上に、それぞれ、長さ
１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビ
ニル樹脂製にてなる、第５基材１２２及び第４基材１２
１を、第２基材１１８及び第３基材１１９が完全に覆い
隠されるように重ね合わせて、一体型の第５非接触ＩＣ
カード１０５を製造した。尚、第５基材１２２及び第４
基材１２１における上記各値は、一例であり、これらに
限定されるものではない。その他の材料、製造工程、条
件は、第４実施例の場合に同じである。

【００５６】第６実施例；該第６実施例は、上記第１接
触、非接触ＩＣカード１０６の実施例である。長さ１０
０ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル
樹脂製の第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用い
たパンチングにより、直径０．５ｍｍのスルーホール１
１４が２ヶ所に開けられる。又、長さ１００ｍｍ、幅８
０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第６
基材１３１の所定の位置に、直径０．５ｍｍのスルーホ
ール１３３を８ヶ所に開ける。ついで、第１基材１１７
の所定の位置に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍ、高さ６
０μｍの金バンプ１１２を形成済のＩＣチップ１１１
を、加熱押圧して埋め込む。第１基材１１７の上記第１
面１１７ａに、硬化剤配合済エポキシ樹脂中に直径０．
００５ｍｍの銀粉を７５％配合調整した導電性ペースト
を用いて、コイル配線１１３を形成すると同時に、上記
スルーホール１１４に上記導電性ペーストを充填し、１
００℃、１５分にて硬化する。

【００５７】さらに、第１基材１１７の上記第２面１１
７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線
１１５を印刷し、１００℃、１５分にて硬化する。つい
で、第６基材１３１の第１基材１１７に接する側にて、
上記スルーホール１３３へ上記導電性ペーストを充填
し、１００℃、１５分にて硬化する。そして、５ｍｍ
角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の補強板１１６を、上
記第１基材１１７の上記第２面１１７ｂで、ＩＣチップ
１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠
すように配置する。さらに、その両側から、いずれも長
さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化
ビニル樹脂製の第３基材１１９及び第６基材１３１を、
第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせ、さ
らに、第６基材１３１の外側から、１０ｍｍ角、厚さ３
５μｍの両面電極形成フレキシブル基板にてなる外部接
続用端子１３２を所定の位置に配置する。そして、プレ
ス機により、第３基材１１９及び第６基材１３１にて第
１基材１１７をサンドイッチして、１４０℃、３９２×
１０^４Ｐａ、３０分の加熱加圧条件でラミネートし、一
体型の第１接触、非接触ＩＣカード１０６を製造した。
尚、上述の説明にて記した各値は、いずれも一例であ
り、これらに限定されるものではない。

【００５８】第７実施例；該第７実施例は、上記第２接
触、非接触ＩＣカード１０７の実施例である。上記第６
実施例において、上記スルーホール１３３、及び導電部
材１３４を形成した第７基材１３５を、第１基材１１７
の上記第２面１１７ｂ側で第１基材１１７を覆って配置
する。一方、第１基材１１７の上記第１面１１７ａ側に
は、第６基材１３１に代えて第２基材１１８を配置す
る。外部接続用端子１３２を配置する際、第７基材１３
５の外側から所定の位置に配置して、一体型の第２接
触、非接触ＩＣカード１０７を製造した。尚、その他の
材料、製造工程、条件は、第６実施例の場合に同じであ
る。

【００５９】第８実施例；該第８実施例は、上記第３接
触、非接触ＩＣカード１０８の実施例である。上記第６
実施例において、第３基材１１９の外側から、第１基材
１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する
位置にてＩＣチップ１１１を覆い隠すように補強板１１
６を第３基材１１９上に配置する。その上に、第３基材
１１９を完全に覆い隠すように、第４基材１２１を重ね
合わせる。さらに、第６基材１３１の外側から、外部接
続用端子１３２を所定の位置に配置して、一体型の第３
接触、非接触ＩＣカード１０８を製造した。その他の材
料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じで
ある。

【００６０】第９実施例；該第９実施例は、上記第４接
触、非接触ＩＣカード１０９の実施例である。上記第７
実施例において、第１基材１１７に埋め込まれたＩＣチ
ップ１１１を覆い隠す位置で、第２基材１１８の外側
に、第２補強板１２３を配置する。一方、第１基材１１
７の上記第２面１１７ｂには、上記ジャンパー線１１５
のみを形成し補強板１１６は設けない。そして上記第２
面１１７ｂ側にて、第１基材１１７を覆って、上記第７
基材１３５を設ける。一方、上記第２補強板１２３の上
に、第２基材１１８を完全に覆い隠すように第５基材１
２２を重ね合わせ、さらに、第７基材１３５の外側か
ら、外部接続用端子１３２を所定の位置に配置して、一
体型の第４接触、非接触ＩＣカード１０９を製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場
合に同じである。

【００６１】第１０実施例；該第１０実施例は、上記第
５接触、非接触ＩＣカード１１０の実施例である。上記
第７実施例において、第１基材１１７に埋め込まれたＩ
Ｃチップ１１１を覆い隠すようにして、５ｍｍ角、厚さ
５０μｍ、ステンレス製の第２補強板１２３を第２基材
１１８上に配置する。そして第２基材１１８を完全に覆
い隠すように第５基材１２２を重ね合わせ、一体型の第
５接触、非接触ＩＣカード１１０を製造した。尚、上記
第２補強板における上記値及び材質は一例であり、限定
するものではない。その他の材料、製造工程、及び条件
は、第７実施例の場合に同じである。

【００６２】第１１実施例；上記第１実施例における第
１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９に
ついて、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚
のポリエステル樹脂を使用して、一体型の非接触ＩＣカ
ードを製造した。その他の材料、製造工程、及び条件
は、第１実施例の場合に同じである。

【００６３】上記第１実施例における補強板１１６につ
いて、４ｍｍ角、厚さ５０μｍのステンレス板を使用し
て、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。

【００６４】第１２実施例；上記第１実施例における補
強板１１６について、７ｍｍ角、厚さ５０μｍのステン
レス板を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造し
た。

【００６５】第１３実施例；上記第６実施例における外
部接続用端子１３２について、１５ｍｍ角、厚さ２０μ
ｍの両面電極形成フレキシブル基板を使用して、一体型
の接触、非接触ＩＣカードを製造した。

【００６６】上述した第１実施例から第１３実施例につ
いて、下記の比較例１及び比較例２における各サンプル
を各１０個ずつ作製し、各種の信頼性試験後の接合不良
率を調べた。尚、各比較例１、２は、図２２及び図２３
に示される従来のＩＣカードに相当する。比較例１；ガ
ラス−エポキシ基板で、２０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍの
回路基板２に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍのＩＣチッ
プ１を実装し、ついで、上記ＩＣチップ１の電極と上記
回路基板２の電極とを、金ワイヤー製、線径２５μｍの
金属配線４で結線し、さらに、エナメル被服付銅線で、
線径０．２ｍｍ、１０ターンのコイル３を回路基板２に
はんだ付けした。これを所定の金型に入れ、カード用樹
脂材料５を射出成形して、ＩＣカード１０を製造した。

【００６７】比較例２ガラス−エポキシ基板で、２０ｍ
ｍ角、厚さ０．４ｍｍの外部電極端子基板６の外部電極
端子側の裏面に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍのＩＣチ
ップ１を実装し、ついで、ＩＣチップ１の電極と外部電
極端子基板６の電極とを、金ワイヤー製、線径２５μｍ
の金属配線４で結線し、さらに、エナメル被服付銅線
で、線径０．２ｍｍ、１０ターンのコイル３を外部電極
端子基板６にはんだ付けした。これを所定の金型に入
れ、カード用樹脂材料５を射出成形して、接触、非接触
ＩＣカード１５を製造した。

【００６８】上記実施例１〜１３と上記比較例１、２の
上記サンプルとについて、８５℃８５％ＲＨ、２０００
時間経過後の第１条件、ヒートサイクル５００回の第２
条件における上記接合不良率（％）では、上記実施例１
〜１３は、上記第１条件及び第２条件ともに０％である
のに対して、上記比較例１は上記第１条件で３０％、上
記第２条件で５０％、上記比較例２は上記第１条件で２
０％、上記第２条件で３０％の接合不良率となった。こ
のように、各実施形態のＩＣカード１０１〜１１０は、
従来のＩＣカード１０、１５に比べて接合不良の発生が
無いことが実証された。

【００６９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
ＩＣカード、及び第２態様のＩＣカードの製造方法によ
れば、第１基材にＩＣチップを埋設し、該第１基材に上
記ＩＣチップと電気的に接続されて形成した通信用配
線、及び該通信用配線と電気的に接続されるジャンパー
線を形成した。そして第２基材及び第３基材を設け、こ
のような第１基材を間に第２基材及び第３基材にてサン
ドイッチするようにした。したがって、ＩＣチップと、
通信用配線及びジャンパー線との電気的接続に金属配線
を使用しないので、ＩＣチップ、通信用配線、及びジャ
ンパー線間では、確実に電気的接続がなされ、第２基材
及び第３基材にてサンドイッチするときにも断線等の不
具合発生を防止することができる。よって、当該ＩＣカ
−ドは、接合不良の発生がなく高信頼性を有することが
できる。

【００７０】又、ＩＣチップを第１基材に埋め込むこと
から、簡易な構造でＩＣチップの保護を図ることができ
る。さらに、上述のように、基本的に、ＩＣチップの埋
め込み、通信用配線及びジャンパー線の形成が行なわれ
た第１基材に対して、第２基材及び第３基材にてサンド
イッチしてＩＣカードを作製するという作業工程である
ことから、従来に比べて構造が単純であり作業工程が少
ない。よって、低コストなＩＣカードを実現することが
できる。

【００７１】さらに、補強板を設けることで、ＩＣチッ
プの保護強化を図ることができるとともに、ＩＣカード
自体の剛性を増すことができる。又、外部接続用端子を
設けることで、接触、非接触ＩＣカードを構成すること
もできる。

【００７２】又、上記基材について、熱可塑性樹脂にて
なるシート状のものを用いることで、接着剤を用いるこ
となしに、ラミネ−トすることでＩＣカードを製造でき
るという作用を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカ
ードの断面図である。

【図２】 本発明の第２実施形態における非接触ＩＣカ
ードの断面図である。

【図３】 本発明の第３実施形態における非接触ＩＣカ
ードの断面図である。

【図４】 本発明の第４実施形態における非接触ＩＣカ
ードの断面図である。

【図５】 本発明の第５実施形態における非接触ＩＣカ
ードの断面図である。

【図６】 本発明の第６実施形態における接触、非接触
ＩＣカードの断面図である。

【図７】 本発明の第７実施形態における接触、非接触
ＩＣカードの断面図である。

【図８】 本発明の第８実施形態における接触、非接触
ＩＣカードの断面図である。

【図９】 本発明の第９実施形態における接触、非接触
ＩＣカードの断面図である。

【図１０】 本発明の第１０実施形態における接触、非
接触ＩＣカードの断面図である。

【図１１】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１２】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１３】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１４】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１５】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１６】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１７】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１８】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣ
カードの製造方法を工程順に説明するための図である。

【図１９】 本発明の第６実施形態における接触、非接
触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図で
ある。

【図２０】 本発明の第６実施形態における接触、非接
触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図で
ある。

【図２１】 本発明の第６実施形態における接触、非接
触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図で
ある。

【図２２】 従来の非接触ＩＣカードの断面図である。

【図２３】 従来の接触、非接触ＩＣカードの断面図で
ある。

【符号の説明】

１０１…第１非接触ＩＣカード、１０２…第２非接触Ｉ
Ｃカード、１０３…第３非接触ＩＣカード、１０４…第
４非接触ＩＣカード、１０５…第５非接触ＩＣカード、
１０６…第１接触、非接触ＩＣカード、１０７…第２接
触、非接触ＩＣカード、１０８…第３接触、非接触ＩＣ
カード、１０９…第４接触、非接触ＩＣカード、１１０
…第５接触、非接触ＩＣカード、１１１…ＩＣチップ、
１１３…コイル配線、１１５…ジャンパー線、１１６…
補強板、１１７…第１基材、１１７ａ…第１面、１１７
ｂ…第２面、１１８…第２基材、１１９…第３基材、１
２１…第４基材、１２２…第５基材、１２３…第２補強
板、１３１…第６基材、１３２…外部接続用端子、１３
２ａ…露出面、１３４…導電部材、１３５…第７基材。

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Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップ（１１１）を埋設した板状の
   第１基材（１１７）と、上記第１基材の厚み方向におけ
   る第１面（１１７ａ）に上記ＩＣチップと電気的に接続
   されて形成される通信用配線（１１３）と、上記第１基
   材において上記第１面に対向する第２面（１１７ｂ）に
   上記通信用配線と電気的に接続されて形成されるジャン
   パー線（１１５）と、上記第１面及び上記通信用配線を
   覆う第２基材（１１８、１３１）と、上記第２面及び上
   記ジャンパー線を覆い上記第２基材とによって上記第１
   基材を間にサンドイッチする第３基材（１１９、１３
   ５）と、を備えたことを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 上記厚み方向において上記第１基材の上
   記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少
   なくとも一つにて上記ＩＣチップを覆い設けられ上記Ｉ
   Ｃチップ部分の補強を行なう補強板（１１６、１２３）
   をさらに備えた、請求項１記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 上記補強板が上記第２基材上又は上記第
   ３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２
   基材又は上記第３基材を覆う第４基材（１２１、１２
   ２）をさらに備えた、請求項２記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 上記通信用配線又は上記ジャンパー線と
   電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面（１３
   ２ａ）を有する外部接続用端子（１３２）をさらに備え
   た、請求項１又は２記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】 上記外部接続用端子は、上記露出面を外
   部に露出させて上記第２基材又は上記第３基材に埋め込
   まれる、請求項４記載のＩＣカード。
6. 【請求項６】 上記第１〜第４基材は、０．０５〜０．
   ７ｍｍ厚にてなるシート状の熱可塑性樹脂にてなる、請
   求項３記載のＩＣカード。
7. 【請求項７】 上記通信用配線及び上記ジャンパー線
   は、導電性ペーストにて形成される、請求項１から６の
   いずれかに記載のＩＣカード。
8. 【請求項８】 板状の第１基材（１１７）にＩＣチップ
   （１１１）を埋め込み、上記第１基材の厚み方向におけ
   る第１面（１１７ａ）に上記ＩＣチップと電気的に接続
   される通信用配線（１１３）を形成し、上記第１基材に
   おいて上記第１面に対向する第２面（１１７ｂ）に上記
   通信用配線と電気的に接続されるジャンパー線（１１
   ５）を形成し、上記通信用配線及び上記ジャンパー線の
   形成後、上記第１面及び上記通信用配線を覆う第２基材
   （１１８、１３１）、並びに上記第２面及び上記ジャン
   パー線を覆う第３基材（１１９、１３５）にて、上記第
   １基材をサンドイッチすることを特徴とするＩＣカード
   の製造方法。
9. 【請求項９】 上記第２基材及び上記第３基材による上
   記第１基材のサンドイッチ動作前に、上記厚み方向にお
   いて上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及
   び上記第３基材上の少なくとも一つに、上記ＩＣチップ
   を覆って上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板（１
   １６、１２３）を設ける、請求項８記載のＩＣカードの
   製造方法。
10. 【請求項１０】 上記補強板が上記第２基材上又は上記
    第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第
    ２基材又は上記第３基材を覆って第４基材（１２１、１
    ２２）をさらに形成する、請求項９記載のＩＣカードの
    製造方法。
11. 【請求項１１】 上記第２基材又は上記第３基材は、上
    記通信用配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続する
    導電部材（１３４）と、該導電部材に電気的に接続され
    外部の端子と接触可能な露出面（１３２ａ）を有する外
    部接続用端子（１３２）とを有し、上記通信用配線及び
    上記ジャンパー線の形成後、上記導電部材と上記通信用
    配線又は上記ジャンパー線とを電気的に接続させながら
    上記第２基材及び上記第３基材にて上記第１基材をサン
    ドイッチする、請求項８又は９記載のＩＣカードの製造
    方法。