JP2002230128A - コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、および販売システム - Google Patents
コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、および販売システムInfo
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- JP2002230128A JP2002230128A JP2001027725A JP2001027725A JP2002230128A JP 2002230128 A JP2002230128 A JP 2002230128A JP 2001027725 A JP2001027725 A JP 2001027725A JP 2001027725 A JP2001027725 A JP 2001027725A JP 2002230128 A JP2002230128 A JP 2002230128A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 物品購入に際し、製品についての各種情報、
を添付書類とせず、ディジタル情報としてインターネッ
トよりダウンロードして得ることが、できる販売システ
ムを提供する。オンチップ型の半導体モジュールを、製
品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ール付き物品を提供する。 【解決手段】 物品に、読み込みおよび／または書き込
みを行なう外部機器３２０と、ブースターアンテナコイ
ルを介して、非接触に通信を行なうことができるコイル
オンチップ型の半導体モジュールＡ、Ｏを、備え付け
る。
を添付書類とせず、ディジタル情報としてインターネッ
トよりダウンロードして得ることが、できる販売システ
ムを提供する。オンチップ型の半導体モジュールを、製
品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ール付き物品を提供する。 【解決手段】 物品に、読み込みおよび／または書き込
みを行なう外部機器３２０と、ブースターアンテナコイ
ルを介して、非接触に通信を行なうことができるコイル
オンチップ型の半導体モジュールＡ、Ｏを、備え付け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルを半導体チ
ップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半
導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網
を利用した販売システムに関する。
ップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半
導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網
を利用した販売システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】情報の機密性の面からＩＣカードが次第
に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダラ
イタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカ
ードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き
装置（リーダライタ）との信号交換を、あるいは信号交
換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的
である。また、データを搭載したＩＣを、アンテナコイ
ルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタ
グが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万
引き防止、物流システム等に利用されるようになってき
た。
に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダラ
イタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカ
ードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き
装置（リーダライタ）との信号交換を、あるいは信号交
換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的
である。また、データを搭載したＩＣを、アンテナコイ
ルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタ
グが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万
引き防止、物流システム等に利用されるようになってき
た。
【０００３】一方、近年、情報の基幹網が整備され、マ
ルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済
活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用い
た商取り引きも活発化している。
ルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済
活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用い
た商取り引きも活発化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような中、電気製
品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、
あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書
類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより
手間のかかるものとしていた。場合によっては、購入す
る対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。本発明
は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に
際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に
関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル
情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報と
して、インターネットを利用し、これよりダウンロード
して得ることが、容易にできる販売システムを提供しよ
うとするものである。同時に、このようなシステムに用
いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設け
たコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に
備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付
き物品を提供しようとするものである。
品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、
あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書
類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより
手間のかかるものとしていた。場合によっては、購入す
る対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。本発明
は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に
際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に
関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル
情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報と
して、インターネットを利用し、これよりダウンロード
して得ることが、容易にできる販売システムを提供しよ
うとするものである。同時に、このようなシステムに用
いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設け
たコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に
備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付
き物品を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のコイルオンチッ
プ型の半導体モジュール付き物品は、読み込みおよび／
または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテ
ナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触に
て通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に
接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール
を、備え付けていることを特徴とするものである。そし
て、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ールを備え付けたままで、読み込みおよび／または書き
込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえ
るように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の
半導体モジュールのコイルに位置合せして、設けている
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記におい
て、コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを
被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間
に、保持されているものであり、前記被膜部材は、接着
剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていること
を特徴とするものであり、ブースター回路部を、被膜部
材側、あるいは製品部側に設けていることを特徴とする
ものである。また、上記において、コイルオンチップ型
の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし
粘着剤が露出していないことを特徴とするものである。
また、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジ
ュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないよう
に、被覆部材側または製品部側に、コイルオンチップ型
の半導体モジュールを収める凹部を形成していることを
特徴とするものである。また、上記において、製品部の
端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、こ
れを保持するための被膜部材を配設していることを特徴
とするものである。尚、ここで言う製品部とは、製品本
体の他、ケース等その包装物も含む。
プ型の半導体モジュール付き物品は、読み込みおよび／
または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテ
ナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触に
て通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に
接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール
を、備え付けていることを特徴とするものである。そし
て、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ールを備え付けたままで、読み込みおよび／または書き
込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえ
るように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の
半導体モジュールのコイルに位置合せして、設けている
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記におい
て、コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを
被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間
に、保持されているものであり、前記被膜部材は、接着
剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていること
を特徴とするものであり、ブースター回路部を、被膜部
材側、あるいは製品部側に設けていることを特徴とする
ものである。また、上記において、コイルオンチップ型
の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし
粘着剤が露出していないことを特徴とするものである。
また、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジ
ュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないよう
に、被覆部材側または製品部側に、コイルオンチップ型
の半導体モジュールを収める凹部を形成していることを
特徴とするものである。また、上記において、製品部の
端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、こ
れを保持するための被膜部材を配設していることを特徴
とするものである。尚、ここで言う製品部とは、製品本
体の他、ケース等その包装物も含む。
【０００６】本発明の販売システムは、インターネット
等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するた
めのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた
物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売シ
ステムであって、インターネット等の情報網から商品情
報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その
半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジ
ュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体
モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダ
ーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスで
き、前記情報網から情報を入力することができるデータ
入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物
品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品
情報を前記情報網からダウンロードして入手するための
キー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モ
ジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販
売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタ
ルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロード
を、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介
して、これらをダウンロードして得るステップとを行
い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、
インターネット等の情報網から商品情報を得るものであ
ることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商
品情報を表示するための、表示部を備えていることを特
徴とするものである。尚、ここで言う商品情報とは、製
品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情
報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あ
るいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含
む。
等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するた
めのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた
物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売シ
ステムであって、インターネット等の情報網から商品情
報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その
半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジ
ュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体
モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダ
ーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスで
き、前記情報網から情報を入力することができるデータ
入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物
品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品
情報を前記情報網からダウンロードして入手するための
キー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モ
ジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販
売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタ
ルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロード
を、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介
して、これらをダウンロードして得るステップとを行
い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、
インターネット等の情報網から商品情報を得るものであ
ることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商
品情報を表示するための、表示部を備えていることを特
徴とするものである。尚、ここで言う商品情報とは、製
品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情
報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あ
るいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含
む。
【０００７】
【作用】本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュー
ル付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半
導体モジュールを備え付けており、読み込み／およびま
たは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナ
コイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて
通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体
モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情
報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。結
果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購
入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジ
タル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情
報として、インターネットを利用し、これよりダウンロ
ードして得ることができる販売システムの提供を可能と
している。
ル付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半
導体モジュールを備え付けており、読み込み／およびま
たは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナ
コイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて
通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体
モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情
報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。結
果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購
入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジ
タル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情
報として、インターネットを利用し、これよりダウンロ
ードして得ることができる販売システムの提供を可能と
している。
【０００８】特に、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ールを備え付けたままで、読み込みおよび／または書き
込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえ
るように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の
半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え
付け設けている場合には、読み取りの際、読み込みおを
行なう外部機器（以下リーダとも言う）側を、物品に備
え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良
い。尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場
合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部
をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位
置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作
業としては煩雑で難しい。勿論、ブースター回路部を備
え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあ
れば、その作業は煩雑ではなくなる。
ールを備え付けたままで、読み込みおよび／または書き
込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえ
るように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の
半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え
付け設けている場合には、読み取りの際、読み込みおを
行なう外部機器（以下リーダとも言う）側を、物品に備
え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良
い。尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場
合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部
をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位
置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作
業としては煩雑で難しい。勿論、ブースター回路部を備
え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあ
れば、その作業は煩雑ではなくなる。
【０００９】コイルオンチップ型の半導体モジュールの
保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜
部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着
剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持するする形態
が挙げられる。そして、ブースター回路部を、被膜部材
側、あるいは製品部に設ける形態が挙げられる。コイル
オンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、
接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更に
は、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接
着面ないし粘着剤面に触れないように、被覆部材側また
は製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュール
を収める凹部を形成していることにより、半導体モジュ
ールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイク
ル使用を可能にしている。また、製品部の端部に、コイ
ルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持する
ための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を
剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュール
のリサイクル使用のための作業を、よりし易くしてい
る。
保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜
部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着
剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持するする形態
が挙げられる。そして、ブースター回路部を、被膜部材
側、あるいは製品部に設ける形態が挙げられる。コイル
オンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、
接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更に
は、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接
着面ないし粘着剤面に触れないように、被覆部材側また
は製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュール
を収める凹部を形成していることにより、半導体モジュ
ールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイク
ル使用を可能にしている。また、製品部の端部に、コイ
ルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持する
ための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を
剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュール
のリサイクル使用のための作業を、よりし易くしてい
る。
【００１０】本発明の販売システムは、このような構成
にすることにより、物品購入に際し、製品についての各
種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等
を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販
売対象自体をディジタル情報として、インターネットを
利用し、これよりダウンロードして得ることができる販
売システムの提供を可能としている。
にすることにより、物品購入に際し、製品についての各
種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等
を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販
売対象自体をディジタル情報として、インターネットを
利用し、これよりダウンロードして得ることができる販
売システムの提供を可能としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例について、
図面を基に説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１
（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、本発明のコイルオン
チップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第
１の例、第２の例、第３の例、第４の特徴部を示した概
略断面図で、図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）、図
２（ｈ）は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の
半導体モジュール付き物品の実施の形態の第５の例、第
６の例、第７の例、第８の特徴部を示した概略断面図
で、図３は本発明の販売システムを説明するための図
で、図４（ａ）はブースター回路のブースタコイルの形
状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジュー
ルのコイル形状の１例を示した図である。図１〜図４
中、１０１〜１０８はコイルオンチップ型の半導体モジ
ュール付き物品、１１０は製品部、１１５は凹部、１１
７は孔部、１２０は（コイルオンチップ型の）半導体モ
ジュール、１２１はコイル、１２１ｓは接続配線、１２
２は半導体チップ、１２５は端子、１３０はブースター
回路部材、１３１はコイル、１３１ａは密集部、１３１
ｓは接続配線、１３２はベース基材、１４１、１４２、
１４３、１４４は被膜部材、１５０は接着剤（あるいは
粘着剤）、３１０はインターネット、３２０は読み込み
装置（リーダとも言う）、３３０はパソコン、３４０は
ディスプレイ装置（表示装置）、３４１は画面である。
また、Ａ０は物品に備え付けられた（コイルオンチップ
型の）半導体モジュールとブースター回路形成部を含む
領域であり、Ｂ１は物品販売者側で、Ｂ２は物品購入者
側である。
図面を基に説明する。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１
（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、本発明のコイルオン
チップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第
１の例、第２の例、第３の例、第４の特徴部を示した概
略断面図で、図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）、図
２（ｈ）は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の
半導体モジュール付き物品の実施の形態の第５の例、第
６の例、第７の例、第８の特徴部を示した概略断面図
で、図３は本発明の販売システムを説明するための図
で、図４（ａ）はブースター回路のブースタコイルの形
状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジュー
ルのコイル形状の１例を示した図である。図１〜図４
中、１０１〜１０８はコイルオンチップ型の半導体モジ
ュール付き物品、１１０は製品部、１１５は凹部、１１
７は孔部、１２０は（コイルオンチップ型の）半導体モ
ジュール、１２１はコイル、１２１ｓは接続配線、１２
２は半導体チップ、１２５は端子、１３０はブースター
回路部材、１３１はコイル、１３１ａは密集部、１３１
ｓは接続配線、１３２はベース基材、１４１、１４２、
１４３、１４４は被膜部材、１５０は接着剤（あるいは
粘着剤）、３１０はインターネット、３２０は読み込み
装置（リーダとも言う）、３３０はパソコン、３４０は
ディスプレイ装置（表示装置）、３４１は画面である。
また、Ａ０は物品に備え付けられた（コイルオンチップ
型の）半導体モジュールとブースター回路形成部を含む
領域であり、Ｂ１は物品販売者側で、Ｂ２は物品購入者
側である。
【００１２】先ず、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例を図１
（ａ）に基づいて説明する。第１の例は、読み込みおよ
び／または書き込みを行なう外部機器と、ブースターア
ンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接
触にて通信を行なうためのコイル１２１を、半導体チッ
プの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体
モジュール１２０と、ブースター回路部を有するブース
ター回路部材１３０とを、製品部１１０に備え付けた、
コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であ
り、コイルオンチップ型の半導体モジュール１２０と、
ブースター回路部材１３０とを備え付けたままで、リー
ダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、
ブースター回路部材１３０の回路部を、コイルオンチッ
プ型の半導体モジュール１２０のコイル１２１に位置合
せして設けている。そして、半導体モジュール１２０、
ブースター回路部材１３０を、被膜部材１４１により、
覆い、その周囲部において製品部に、接着剤（粘着剤）
１５０を設けて固定されている。本例は、半導体モジュ
ール１２０を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、
そのコイル１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せて
いるため、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限
でき、接着剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止で
き、ブースター回路部材１１０の回路部との位置合せを
し易いものとしている。
体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例を図１
（ａ）に基づいて説明する。第１の例は、読み込みおよ
び／または書き込みを行なう外部機器と、ブースターア
ンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接
触にて通信を行なうためのコイル１２１を、半導体チッ
プの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体
モジュール１２０と、ブースター回路部を有するブース
ター回路部材１３０とを、製品部１１０に備え付けた、
コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であ
り、コイルオンチップ型の半導体モジュール１２０と、
ブースター回路部材１３０とを備え付けたままで、リー
ダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、
ブースター回路部材１３０の回路部を、コイルオンチッ
プ型の半導体モジュール１２０のコイル１２１に位置合
せして設けている。そして、半導体モジュール１２０、
ブースター回路部材１３０を、被膜部材１４１により、
覆い、その周囲部において製品部に、接着剤（粘着剤）
１５０を設けて固定されている。本例は、半導体モジュ
ール１２０を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、
そのコイル１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せて
いるため、半導体モジュール１２０の動きを確実に制限
でき、接着剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止で
き、ブースター回路部材１１０の回路部との位置合せを
し易いものとしている。
【００１３】例えば、ブースター回路部材１３０のコイ
ル配線、半導体モジュール１２０のコイル配線として
は、それぞれ、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すようなも
のが挙げられる。ブースター回路部材１３０のコイル配
線は、密集部１３１ａを持ち、接続配線１３１ｓによ
り、ループを形成している。そして、半導体モジュール
１２０のコイル配線と、ブースター回路部材１３０の密
集部１３１ａのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるよ
うに、位置合せして、半導体モジュール１２０、ブース
ター回路部材１３０を製品部１１０の備え付ける。ブー
スター回路部材１３０の形成方法としては、例えば、絶
縁性シートの両面に、５〜５０μｍ厚のアルミや銅箔を
積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、ア
ルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル１３１
や接続配線１３１ｓ等配線部を形成した後、絶縁性シー
ト両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを
形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。
絶縁性シートとしては、厚さ２０〜１５０μｍ程度の、
塩化ビニルシートやポリエステルシート（ＰＥＴ）、あ
るいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用
される。半導体モジュール１２０のコイル１２１の形成
は、半導体チップ１２２の端子面上に、直接、選択めっ
き法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるい
は、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形
成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより
形成することができるが、これに限定はされない。選択
めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単
体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、
金めっき層を積層したものが挙げられる。このような、
コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法とし
ては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の
形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が
提案されている。
ル配線、半導体モジュール１２０のコイル配線として
は、それぞれ、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すようなも
のが挙げられる。ブースター回路部材１３０のコイル配
線は、密集部１３１ａを持ち、接続配線１３１ｓによ
り、ループを形成している。そして、半導体モジュール
１２０のコイル配線と、ブースター回路部材１３０の密
集部１３１ａのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるよ
うに、位置合せして、半導体モジュール１２０、ブース
ター回路部材１３０を製品部１１０の備え付ける。ブー
スター回路部材１３０の形成方法としては、例えば、絶
縁性シートの両面に、５〜５０μｍ厚のアルミや銅箔を
積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、ア
ルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル１３１
や接続配線１３１ｓ等配線部を形成した後、絶縁性シー
ト両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを
形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。
絶縁性シートとしては、厚さ２０〜１５０μｍ程度の、
塩化ビニルシートやポリエステルシート（ＰＥＴ）、あ
るいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用
される。半導体モジュール１２０のコイル１２１の形成
は、半導体チップ１２２の端子面上に、直接、選択めっ
き法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるい
は、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形
成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより
形成することができるが、これに限定はされない。選択
めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単
体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、
金めっき層を積層したものが挙げられる。このような、
コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法とし
ては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の
形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が
提案されている。
【００１４】製品部１１０としては、特に限定はなく、
製品本体の他、ケース等その包装物を含む。製品として
は、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊
誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はさ
れない。
製品本体の他、ケース等その包装物を含む。製品として
は、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊
誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はさ
れない。
【００１５】本例の半導体モジュール１２０は、半導体
チップ１２２とコイル１２１とから成り、いずれも図示
していないが、半導体チップ１２２には、メモリ、コン
トロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、
コイル１２１から電波を受信する受信回路と、コイル１
２１にデータを送信する送信回路とを備えているもので
ある。電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ
回路部１３０を介して、コイル１２１が受信した電波か
らその動作電圧を得る。送信回路はその復調回路にて、
受信した電波を検波して、信号を復元する。また、送信
回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じ
て変化させ、コイル１２１に送信する。半導体チップ１
２２として、ＩＳＯ１４４４３のタイプＡ、タイプＢの
半導体チップも、適用できることは言うまでもない。外
部機器との通信は、１３. ５６ＭＨｚ、２. ４５ＧＨ
ｚ、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。
チップ１２２とコイル１２１とから成り、いずれも図示
していないが、半導体チップ１２２には、メモリ、コン
トロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、
コイル１２１から電波を受信する受信回路と、コイル１
２１にデータを送信する送信回路とを備えているもので
ある。電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ
回路部１３０を介して、コイル１２１が受信した電波か
らその動作電圧を得る。送信回路はその復調回路にて、
受信した電波を検波して、信号を復元する。また、送信
回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じ
て変化させ、コイル１２１に送信する。半導体チップ１
２２として、ＩＳＯ１４４４３のタイプＡ、タイプＢの
半導体チップも、適用できることは言うまでもない。外
部機器との通信は、１３. ５６ＭＨｚ、２. ４５ＧＨ
ｚ、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。
【００１６】次いで、本例のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の使用例を、図３に基づいて説明
する。尚、これを以って、本発明の販売システムの実施
の形態の１例の説明に代える。先ず、ある人（以下購入
者と呼ぶ）が、インターネット等の情報網から商品情報
をダウンロードして入手するためのキー（鍵）情報を蓄
積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入す
る。物品には、図１（ａ）に示すように、インターネッ
トから商品情報をダウンロードして入手するためのキー
情報をその半導体チップ１２２のメモリに蓄積した半導
体モジュール１２０と、ブースター回路部材１３０とが
被膜部材１４１に覆われた状態で、搬送され、あるいは
直接購入者に渡される。購入者は、図３のＢ２に示すよ
うに、パソコン３３０に接続したリーダ３２０を、物品
１０１のブースター回路部材１３０（Ａ０部）に、近づ
け、非接触で、ブースター回路部材１３０のブースター
回路を介して、半導体モジュール１２０の半導体チップ
１２２のメモリ内に蓄積されているインターネットから
商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を
得る。次いで、購入者は、パソコン３３０を用い、得ら
れたキー情報をインターネット３１０を介して、半導体
モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販
売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情
報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報の
ダウンロードを、購入者側に許可する。 この後、購入
者は、インターネット３１０を介して、所定の商品情報
をダウンロードしてパソコン３３０に得る。ここでは、
データ入力装置であるパソコン３３０に商品情報を受信
したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ
装置（表示装置）３４０を備えている。このようにし
て、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、
インターネットから商品情報を得ることができる。ま
た、ここでは、パソコン３３０をデータ入力装置とした
が、これに限定はされない。携帯電話を介しても、同様
のことを行うことができる。
体モジュール付き物品の使用例を、図３に基づいて説明
する。尚、これを以って、本発明の販売システムの実施
の形態の１例の説明に代える。先ず、ある人（以下購入
者と呼ぶ）が、インターネット等の情報網から商品情報
をダウンロードして入手するためのキー（鍵）情報を蓄
積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入す
る。物品には、図１（ａ）に示すように、インターネッ
トから商品情報をダウンロードして入手するためのキー
情報をその半導体チップ１２２のメモリに蓄積した半導
体モジュール１２０と、ブースター回路部材１３０とが
被膜部材１４１に覆われた状態で、搬送され、あるいは
直接購入者に渡される。購入者は、図３のＢ２に示すよ
うに、パソコン３３０に接続したリーダ３２０を、物品
１０１のブースター回路部材１３０（Ａ０部）に、近づ
け、非接触で、ブースター回路部材１３０のブースター
回路を介して、半導体モジュール１２０の半導体チップ
１２２のメモリ内に蓄積されているインターネットから
商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を
得る。次いで、購入者は、パソコン３３０を用い、得ら
れたキー情報をインターネット３１０を介して、半導体
モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販
売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情
報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報の
ダウンロードを、購入者側に許可する。 この後、購入
者は、インターネット３１０を介して、所定の商品情報
をダウンロードしてパソコン３３０に得る。ここでは、
データ入力装置であるパソコン３３０に商品情報を受信
したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ
装置（表示装置）３４０を備えている。このようにし
て、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、
インターネットから商品情報を得ることができる。ま
た、ここでは、パソコン３３０をデータ入力装置とした
が、これに限定はされない。携帯電話を介しても、同様
のことを行うことができる。
【００１７】図３に示す販売システムは、週刊誌、月刊
誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネット
から商品情報をディジタル情報として得るためのキー情
報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使
用できる。尚、ここに言う商品情報（ディジタル情報）
は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテン
ツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。また、
図３に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カー
ド、など各種商品に、インターネットから商品情報をデ
ィジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購
入者側に提供するシステムとしても使用できる。ここに
言う商品情報（ディジタル情報）は、文字データ、画仮
データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツであ
る。他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ
方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情
報が挙げられる。これらは、この商品を所有するものの
みが、入手可能となる。
誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネット
から商品情報をディジタル情報として得るためのキー情
報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使
用できる。尚、ここに言う商品情報（ディジタル情報）
は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテン
ツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。また、
図３に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カー
ド、など各種商品に、インターネットから商品情報をデ
ィジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購
入者側に提供するシステムとしても使用できる。ここに
言う商品情報（ディジタル情報）は、文字データ、画仮
データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツであ
る。他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ
方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情
報が挙げられる。これらは、この商品を所有するものの
みが、入手可能となる。
【００１８】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例を図１
（ｂ）に基づいて説明する。第２の例は、図１（ａ）に
示す第１の例において、ブースター回路部１３０を持た
ないもので、第１の例と同様、半導体モジュール１２０
を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、そのコイル
１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せているため、
半導体モジュール１２０の動きを確実に制限でき、接着
剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止できる。被膜部
材１４２は、半導体モジュール１２０を覆うように、製
品部１１０の一面に沿い、接着剤（粘着剤）１５０を介
して、固着されている。各部については、第１の例と同
様で、ここでは、説明を省く。第２の例の場合、リーダ
による、半導体チップ１２２のメモリに蓄積されたキー
情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブ
ースター回路部を半導体モジュール１２０のコイル１２
１に位置合せした状態として、第１の例と同様に行な
う。他については第１の例と同様に使用することができ
る。
体モジュール付き物品の実施の形態の第２の例を図１
（ｂ）に基づいて説明する。第２の例は、図１（ａ）に
示す第１の例において、ブースター回路部１３０を持た
ないもので、第１の例と同様、半導体モジュール１２０
を、製品部１１０の凹部１１５に嵌め込み、そのコイル
１２１面をほぼ製品部１１０の一面に合せているため、
半導体モジュール１２０の動きを確実に制限でき、接着
剤（粘着剤）１５０と接触するのを防止できる。被膜部
材１４２は、半導体モジュール１２０を覆うように、製
品部１１０の一面に沿い、接着剤（粘着剤）１５０を介
して、固着されている。各部については、第１の例と同
様で、ここでは、説明を省く。第２の例の場合、リーダ
による、半導体チップ１２２のメモリに蓄積されたキー
情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブ
ースター回路部を半導体モジュール１２０のコイル１２
１に位置合せした状態として、第１の例と同様に行な
う。他については第１の例と同様に使用することができ
る。
【００１９】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第３の例を図１
（ｃ）に基づいて説明する。第３の例は、図１（ａ）に
示す第１の例において、半導体モジュール１２０を嵌め
込む、製品部１１０の凹部１１５を持たないもので、そ
の分だけ製品部１１０より外側に出っ張った状態で、半
導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０が被
膜部材１４１により覆われている。勿論、半導体モジュ
ール１２０のコイル１２１と、ブースター回路部材１３
０回路部とは、位置合せされている。第３の例は、第１
の例に比べ、半導体モジュール１２０の動きを確実に制
限すうることはできない。各部については、第１の例と
同様で、ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の
例と同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第３の例を図１
（ｃ）に基づいて説明する。第３の例は、図１（ａ）に
示す第１の例において、半導体モジュール１２０を嵌め
込む、製品部１１０の凹部１１５を持たないもので、そ
の分だけ製品部１１０より外側に出っ張った状態で、半
導体モジュール１２０、ブースター回路部材１３０が被
膜部材１４１により覆われている。勿論、半導体モジュ
ール１２０のコイル１２１と、ブースター回路部材１３
０回路部とは、位置合せされている。第３の例は、第１
の例に比べ、半導体モジュール１２０の動きを確実に制
限すうることはできない。各部については、第１の例と
同様で、ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の
例と同じである。
【００２０】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第４の例を図１
（ｄ）に基づいて説明する。第４の例は、第１の例にお
ける被膜部材１４１を用いないもので、ブースター回路
部材１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイ
ル１２１とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部
材１３０と製品部１１０表面と間に、半導体モジュール
１２０を置き、接着剤（粘着剤）１５０を介して、これ
ら備え付けている。本例の場合は、ブースター回路部材
１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイル１
２１とは、接着剤（粘着剤）１５０を介して固定され
て、一体化しているため、振動等により相対的な位置移
動は発生しない。各部については、第１の例と同様で、
ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の例と同じ
である。
体モジュール付き物品の実施の形態の第４の例を図１
（ｄ）に基づいて説明する。第４の例は、第１の例にお
ける被膜部材１４１を用いないもので、ブースター回路
部材１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイ
ル１２１とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部
材１３０と製品部１１０表面と間に、半導体モジュール
１２０を置き、接着剤（粘着剤）１５０を介して、これ
ら備え付けている。本例の場合は、ブースター回路部材
１３０の回路部と、半導体モジュール１２０のコイル１
２１とは、接着剤（粘着剤）１５０を介して固定され
て、一体化しているため、振動等により相対的な位置移
動は発生しない。各部については、第１の例と同様で、
ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の例と同じ
である。
【００２１】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第５の例を図２
（ｅ）に基づいて説明する。第５の例は、半導体モジュ
ール１２０を、製品部１１０に設けた孔部１１７に収納
したもので、それ以外は第１の例と同じである。本例の
場合は、完全に半導体モジュール１２０を、ブースター
回路部材１３０から分離した状態とすることができる。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を
省く。その使用法も、第１の例と同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第５の例を図２
（ｅ）に基づいて説明する。第５の例は、半導体モジュ
ール１２０を、製品部１１０に設けた孔部１１７に収納
したもので、それ以外は第１の例と同じである。本例の
場合は、完全に半導体モジュール１２０を、ブースター
回路部材１３０から分離した状態とすることができる。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を
省く。その使用法も、第１の例と同じである。
【００２２】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第６の例を図２
（ｆ）に基づいて説明する。第６の例は、製品部１１０
の表面にブースター回路部となるコイル１３１を形成
し、被膜部材１４１側に半導体モジュール１２０を設け
たもので、半導体モジュール１２０はそのコイル１２１
側をコイル１３１側に向け、位置合せした状態で、接着
剤（粘着剤）１５０を介して被膜部材に固着されてい
る。被膜部材１４１は、その半導体モジュール１２０側
の面全体に接着剤（粘着剤）１５０を設けたもので、接
着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。本例は、
ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成する
と作製が容易で、被膜部材１４１として、接着テープ、
粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール１
２０、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較
的容易にできる。各部については、第１の例と同様で、
ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の例と同じ
である。
体モジュール付き物品の実施の形態の第６の例を図２
（ｆ）に基づいて説明する。第６の例は、製品部１１０
の表面にブースター回路部となるコイル１３１を形成
し、被膜部材１４１側に半導体モジュール１２０を設け
たもので、半導体モジュール１２０はそのコイル１２１
側をコイル１３１側に向け、位置合せした状態で、接着
剤（粘着剤）１５０を介して被膜部材に固着されてい
る。被膜部材１４１は、その半導体モジュール１２０側
の面全体に接着剤（粘着剤）１５０を設けたもので、接
着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。本例は、
ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成する
と作製が容易で、被膜部材１４１として、接着テープ、
粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール１
２０、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較
的容易にできる。各部については、第１の例と同様で、
ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の例と同じ
である。
【００２３】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第７の例を、図２
（ｇ）に基づいて説明する。第７の例は、製品部１１０
の表面にブースター回路部材１３０をそのコイル１３１
を外側にして形成し、袋体の被膜部材１４４中に、半導
体モジュール１２０を入れた状態で、半導体モジュール
１２０のコイル１２１側をコイル１３１側に向け、位置
合せして、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤
（粘着剤）１５０を介して固着させている。本例の場合
は、半導体モジュール１２０を接着剤（粘着剤）１５０
から分離した構造である。袋体の被膜部材１４４の素材
としては、第１の例の被膜部材と同様のものが用いるこ
とができる。その他各部については、第１の例と同様
で、ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の例と
同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第７の例を、図２
（ｇ）に基づいて説明する。第７の例は、製品部１１０
の表面にブースター回路部材１３０をそのコイル１３１
を外側にして形成し、袋体の被膜部材１４４中に、半導
体モジュール１２０を入れた状態で、半導体モジュール
１２０のコイル１２１側をコイル１３１側に向け、位置
合せして、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤
（粘着剤）１５０を介して固着させている。本例の場合
は、半導体モジュール１２０を接着剤（粘着剤）１５０
から分離した構造である。袋体の被膜部材１４４の素材
としては、第１の例の被膜部材と同様のものが用いるこ
とができる。その他各部については、第１の例と同様
で、ここでは、説明を省く。その使用法も、第１の例と
同じである。
【００２４】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導
体モジュール付き物品の実施の形態の第８の例を、図２
（ｈ）に基づいて説明する。第８の例は、そのコイル１
２１を外側に向け、半導体モジュール１２０を、製品部
１１０の表面に設けた凹部１１５に収納し、且つ、その
コイル１３１を半導体モジュール１２０側に向け、袋体
の被膜部材１４４中に、ブースター回路部材１３０を入
れた状態で、半導体モジュール１２０のコイル１２１と
ブースター回路部材１３０のコイル１３１とを位置合せ
して、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤（粘着
剤）１５０を介して、その周囲部にて固着させている。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を
省く。その使用法も、第１の例と同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第８の例を、図２
（ｈ）に基づいて説明する。第８の例は、そのコイル１
２１を外側に向け、半導体モジュール１２０を、製品部
１１０の表面に設けた凹部１１５に収納し、且つ、その
コイル１３１を半導体モジュール１２０側に向け、袋体
の被膜部材１４４中に、ブースター回路部材１３０を入
れた状態で、半導体モジュール１２０のコイル１２１と
ブースター回路部材１３０のコイル１３１とを位置合せ
して、被膜部材１４４を、製品部１１０に接着剤（粘着
剤）１５０を介して、その周囲部にて固着させている。
各部については、第１の例と同様で、ここでは、説明を
省く。その使用法も、第１の例と同じである。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、上記のように、物品購入に際
し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関
しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情
報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報とし
て、インターネットを利用し、これよりダウンロードし
て得ることが容易にできる販売システムの提供を可能と
した。同時に、このようなシステムに用いられる、コイ
ルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチ
ップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コ
イルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を
可能とした。
し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関
しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情
報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報とし
て、インターネットを利用し、これよりダウンロードし
て得ることが容易にできる販売システムの提供を可能と
した。同時に、このようなシステムに用いられる、コイ
ルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチ
ップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コ
イルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を
可能とした。
【図１】図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１
（ｄ）は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例、第２
の例、第３の例、第４の特徴部を示した概略断面図であ
る。
（ｄ）は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品の実施の形態の第１の例、第２
の例、第３の例、第４の特徴部を示した概略断面図であ
る。
【図２】図２（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）、図２
（ｈ）は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品の実施の形態の第５の例、第６
の例、第７の例、第８の特徴部を示した概略断面図であ
る。
（ｈ）は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品の実施の形態の第５の例、第６
の例、第７の例、第８の特徴部を示した概略断面図であ
る。
【図３】本発明の販売システムを説明するための図
【図４】図４（ａ）はブースター回路のブースタコイル
の形状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジ
ュールのコイル形状の１例を示した図である。
の形状の１例を示した図で、図４（ｂ）は、半導体モジ
ュールのコイル形状の１例を示した図である。
１０１〜１０８ コイルオンチップ型の半導体モジ
ュール付き物品 １１０ 製品部 １１５ 凹部 １１７ 孔部 １２０ （コイルオンチップ型の）半導体モ
ジュール １２１ コイル １２１ｓ 接続配線 １２２ 半導体チップ １２５ 端子 １３０ ブースター回路部材 １３１ コイル １３１ａ 密集部 １３１ｓ 接続配線、 １３２ ベース基材 １４１、１４２、１４３、１４４ 被膜部材 １５０ 接着剤（あるいは粘着剤） ３１０ インターネット ３２０ 読み込み装置（リーダとも言う） ３３０ パソコン ３４０ ディスプレイ装置（表示装置） ３４１ 画面
ュール付き物品 １１０ 製品部 １１５ 凹部 １１７ 孔部 １２０ （コイルオンチップ型の）半導体モ
ジュール １２１ コイル １２１ｓ 接続配線 １２２ 半導体チップ １２５ 端子 １３０ ブースター回路部材 １３１ コイル １３１ａ 密集部 １３１ｓ 接続配線、 １３２ ベース基材 １４１、１４２、１４３、１４４ 被膜部材 １５０ 接着剤（あるいは粘着剤） ３１０ インターネット ３２０ 読み込み装置（リーダとも言う） ３３０ パソコン ３４０ ディスプレイ装置（表示装置） ３４１ 画面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 19/00 Ｑ
Claims (9)
- 【請求項１】 読み込みおよび／または書き込みを行な
う外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブー
スター回路部を介して、非接触にて通信を行なうための
コイルを、半導体チップの端子に接続して設けたコイル
オンチップ型の半導体モジュールを、備え付けているこ
とを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール
付き物品。 - 【請求項２】 請求項１において、コイルオンチップ型
の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよ
び／または書き込みを行なう外部機器により、非接触に
て通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイル
オンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せし
て、設けていることを特徴とするコイルオンチップ型の
半導体モジュール付き物品。 - 【請求項３】 請求項１ないし２において、コイルオン
チップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部
材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されてい
るものであり、前記被膜部材は、接着剤ないし粘着剤を
用い製品部に接着保持されていることを特徴とするコイ
ルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 - 【請求項４】 請求項３において、ブースター回路部
を、被膜部材側、あるいは製品部側に設けていることを
特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き
物品。 - 【請求項５】 請求項３ないし４において、コイルオン
チップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着
剤ないし粘着剤が露出していないことを特徴とするコイ
ルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 - 【請求項６】 請求項３ないし５において、コイルオン
チップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着
剤面に触れないように、被覆部材側または製品部側に、
コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を
形成していることを特徴とするコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品。 - 【請求項７】 請求項３ないし６において、製品部の端
部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これ
を保持するための被膜部材を配設していることを特徴と
するコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 - 【請求項８】 インターネット等の情報網から商品情報
をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した
半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網
から商品情報を得る物品販売システムであって、インタ
ーネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入
手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積
した、請求項１ないし７に記載の半導体モジュール付き
物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュール
から、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインタ
ーフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情
報網から情報を入力することができるデータ入力装置と
を備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体
モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記
情報網からダウンロードして入手するためのキー情報を
得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付
き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、
文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテン
ツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側
に許可し、購入者が、インターネットを介して、これら
をダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、
半導体モジュール付き物品を購入して、インターネット
等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴と
する販売システム。 - 【請求項９】 請求項８において、データ入力装置が商
品情報を受信したときに、該商品情報を表示するため
の、表示部を備えていることを特徴とする販売システ
ム。
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|---|---|---|---|
| JP2001027725A JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2001027725A JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002230128A true JP2002230128A (ja) | 2002-08-16 |
| JP2002230128A5 JP2002230128A5 (ja) | 2007-11-29 |
| JP4662400B2 JP4662400B2 (ja) | 2011-03-30 |
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ID=18892330
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001027725A Expired - Fee Related JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
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