JP2002230128A - コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、および販売システム - Google Patents
コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、および販売システムInfo
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Abstract
を添付書類とせず、ディジタル情報としてインターネッ
トよりダウンロードして得ることが、できる販売システ
ムを提供する。オンチップ型の半導体モジュールを、製
品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ール付き物品を提供する。 【解決手段】 物品に、読み込みおよび/または書き込
みを行なう外部機器320と、ブースターアンテナコイ
ルを介して、非接触に通信を行なうことができるコイル
オンチップ型の半導体モジュールA、Oを、備え付け
る。
Description
ップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半
導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網
を利用した販売システムに関する。
に普及されつつ中、近年では、読み書き装置(リーダラ
イタ)と接触せずに情報の授受を行う非接触型のICカ
ードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き
装置(リーダライタ)との信号交換を、あるいは信号交
換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的
である。また、データを搭載したICを、アンテナコイ
ルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のICタ
グが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万
引き防止、物流システム等に利用されるようになってき
た。
ルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済
活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用い
た商取り引きも活発化している。
品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、
あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書
類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより
手間のかかるものとしていた。場合によっては、購入す
る対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。本発明
は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に
際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に
関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル
情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報と
して、インターネットを利用し、これよりダウンロード
して得ることが、容易にできる販売システムを提供しよ
うとするものである。同時に、このようなシステムに用
いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設け
たコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に
備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付
き物品を提供しようとするものである。
プ型の半導体モジュール付き物品は、読み込みおよび/
または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテ
ナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触に
て通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に
接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール
を、備え付けていることを特徴とするものである。そし
て、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュ
ールを備え付けたままで、読み込みおよび/または書き
込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえ
るように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の
半導体モジュールのコイルに位置合せして、設けている
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記におい
て、コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを
被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間
に、保持されているものであり、前記被膜部材は、接着
剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていること
を特徴とするものであり、ブースター回路部を、被膜部
材側、あるいは製品部側に設けていることを特徴とする
ものである。また、上記において、コイルオンチップ型
の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし
粘着剤が露出していないことを特徴とするものである。
また、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジ
ュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないよう
に、被覆部材側または製品部側に、コイルオンチップ型
の半導体モジュールを収める凹部を形成していることを
特徴とするものである。また、上記において、製品部の
端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、こ
れを保持するための被膜部材を配設していることを特徴
とするものである。尚、ここで言う製品部とは、製品本
体の他、ケース等その包装物も含む。
等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するた
めのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた
物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売シ
ステムであって、インターネット等の情報網から商品情
報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その
半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジ
ュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体
モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダ
ーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスで
き、前記情報網から情報を入力することができるデータ
入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物
品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品
情報を前記情報網からダウンロードして入手するための
キー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モ
ジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販
売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタ
ルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロード
を、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介
して、これらをダウンロードして得るステップとを行
い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、
インターネット等の情報網から商品情報を得るものであ
ることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商
品情報を表示するための、表示部を備えていることを特
徴とするものである。尚、ここで言う商品情報とは、製
品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情
報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あ
るいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含
む。
ル付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半
導体モジュールを備え付けており、読み込み/およびま
たは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナ
コイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて
通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体
モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情
報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。結
果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購
入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジ
タル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情
報として、インターネットを利用し、これよりダウンロ
ードして得ることができる販売システムの提供を可能と
している。
ールを備え付けたままで、読み込みおよび/または書き
込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえ
るように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の
半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え
付け設けている場合には、読み取りの際、読み込みおを
行なう外部機器(以下リーダとも言う)側を、物品に備
え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良
い。尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場
合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部
をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位
置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作
業としては煩雑で難しい。勿論、ブースター回路部を備
え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあ
れば、その作業は煩雑ではなくなる。
保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜
部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着
剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持するする形態
が挙げられる。そして、ブースター回路部を、被膜部材
側、あるいは製品部に設ける形態が挙げられる。コイル
オンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、
接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更に
は、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接
着面ないし粘着剤面に触れないように、被覆部材側また
は製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュール
を収める凹部を形成していることにより、半導体モジュ
ールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイク
ル使用を可能にしている。また、製品部の端部に、コイ
ルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持する
ための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を
剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュール
のリサイクル使用のための作業を、よりし易くしてい
る。
にすることにより、物品購入に際し、製品についての各
種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等
を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販
売対象自体をディジタル情報として、インターネットを
利用し、これよりダウンロードして得ることができる販
売システムの提供を可能としている。
図面を基に説明する。図1(a)、図1(b)、図1
(c)、図1(d)は、それぞれ、本発明のコイルオン
チップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第
1の例、第2の例、第3の例、第4の特徴部を示した概
略断面図で、図2(e)、図2(f)、図2(g)、図
2(h)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の
半導体モジュール付き物品の実施の形態の第5の例、第
6の例、第7の例、第8の特徴部を示した概略断面図
で、図3は本発明の販売システムを説明するための図
で、図4(a)はブースター回路のブースタコイルの形
状の1例を示した図で、図4(b)は、半導体モジュー
ルのコイル形状の1例を示した図である。図1〜図4
中、101〜108はコイルオンチップ型の半導体モジ
ュール付き物品、110は製品部、115は凹部、11
7は孔部、120は(コイルオンチップ型の)半導体モ
ジュール、121はコイル、121sは接続配線、12
2は半導体チップ、125は端子、130はブースター
回路部材、131はコイル、131aは密集部、131
sは接続配線、132はベース基材、141、142、
143、144は被膜部材、150は接着剤(あるいは
粘着剤)、310はインターネット、320は読み込み
装置(リーダとも言う)、330はパソコン、340は
ディスプレイ装置(表示装置)、341は画面である。
また、A0は物品に備え付けられた(コイルオンチップ
型の)半導体モジュールとブースター回路形成部を含む
領域であり、B1は物品販売者側で、B2は物品購入者
側である。
体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例を図1
(a)に基づいて説明する。第1の例は、読み込みおよ
び/または書き込みを行なう外部機器と、ブースターア
ンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接
触にて通信を行なうためのコイル121を、半導体チッ
プの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体
モジュール120と、ブースター回路部を有するブース
ター回路部材130とを、製品部110に備え付けた、
コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であ
り、コイルオンチップ型の半導体モジュール120と、
ブースター回路部材130とを備え付けたままで、リー
ダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、
ブースター回路部材130の回路部を、コイルオンチッ
プ型の半導体モジュール120のコイル121に位置合
せして設けている。そして、半導体モジュール120、
ブースター回路部材130を、被膜部材141により、
覆い、その周囲部において製品部に、接着剤(粘着剤)
150を設けて固定されている。本例は、半導体モジュ
ール120を、製品部110の凹部115に嵌め込み、
そのコイル121面をほぼ製品部110の一面に合せて
いるため、半導体モジュール120の動きを確実に制限
でき、接着剤(粘着剤)150と接触するのを防止で
き、ブースター回路部材110の回路部との位置合せを
し易いものとしている。
ル配線、半導体モジュール120のコイル配線として
は、それぞれ、図4(a)、図4(b)に示すようなも
のが挙げられる。ブースター回路部材130のコイル配
線は、密集部131aを持ち、接続配線131sによ
り、ループを形成している。そして、半導体モジュール
120のコイル配線と、ブースター回路部材130の密
集部131aのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるよ
うに、位置合せして、半導体モジュール120、ブース
ター回路部材130を製品部110の備え付ける。ブー
スター回路部材130の形成方法としては、例えば、絶
縁性シートの両面に、5〜50μm厚のアルミや銅箔を
積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、ア
ルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル131
や接続配線131s等配線部を形成した後、絶縁性シー
ト両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを
形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。
絶縁性シートとしては、厚さ20〜150μm程度の、
塩化ビニルシートやポリエステルシート(PET)、あ
るいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用
される。半導体モジュール120のコイル121の形成
は、半導体チップ122の端子面上に、直接、選択めっ
き法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるい
は、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形
成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより
形成することができるが、これに限定はされない。選択
めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単
体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、
金めっき層を積層したものが挙げられる。このような、
コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法とし
ては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の
形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が
提案されている。
製品本体の他、ケース等その包装物を含む。製品として
は、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊
誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はさ
れない。
チップ122とコイル121とから成り、いずれも図示
していないが、半導体チップ122には、メモリ、コン
トロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、
コイル121から電波を受信する受信回路と、コイル1
21にデータを送信する送信回路とを備えているもので
ある。電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ
回路部130を介して、コイル121が受信した電波か
らその動作電圧を得る。送信回路はその復調回路にて、
受信した電波を検波して、信号を復元する。また、送信
回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じ
て変化させ、コイル121に送信する。半導体チップ1
22として、ISO14443のタイプA、タイプBの
半導体チップも、適用できることは言うまでもない。外
部機器との通信は、13. 56MHz、2. 45GH
z、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。
体モジュール付き物品の使用例を、図3に基づいて説明
する。尚、これを以って、本発明の販売システムの実施
の形態の1例の説明に代える。先ず、ある人(以下購入
者と呼ぶ)が、インターネット等の情報網から商品情報
をダウンロードして入手するためのキー(鍵)情報を蓄
積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入す
る。物品には、図1(a)に示すように、インターネッ
トから商品情報をダウンロードして入手するためのキー
情報をその半導体チップ122のメモリに蓄積した半導
体モジュール120と、ブースター回路部材130とが
被膜部材141に覆われた状態で、搬送され、あるいは
直接購入者に渡される。購入者は、図3のB2に示すよ
うに、パソコン330に接続したリーダ320を、物品
101のブースター回路部材130(A0部)に、近づ
け、非接触で、ブースター回路部材130のブースター
回路を介して、半導体モジュール120の半導体チップ
122のメモリ内に蓄積されているインターネットから
商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を
得る。次いで、購入者は、パソコン330を用い、得ら
れたキー情報をインターネット310を介して、半導体
モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販
売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情
報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報の
ダウンロードを、購入者側に許可する。 この後、購入
者は、インターネット310を介して、所定の商品情報
をダウンロードしてパソコン330に得る。ここでは、
データ入力装置であるパソコン330に商品情報を受信
したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ
装置(表示装置)340を備えている。このようにし
て、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、
インターネットから商品情報を得ることができる。ま
た、ここでは、パソコン330をデータ入力装置とした
が、これに限定はされない。携帯電話を介しても、同様
のことを行うことができる。
誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネット
から商品情報をディジタル情報として得るためのキー情
報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使
用できる。尚、ここに言う商品情報(ディジタル情報)
は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテン
ツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。また、
図3に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カー
ド、など各種商品に、インターネットから商品情報をデ
ィジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購
入者側に提供するシステムとしても使用できる。ここに
言う商品情報(ディジタル情報)は、文字データ、画仮
データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツであ
る。他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ
方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情
報が挙げられる。これらは、この商品を所有するものの
みが、入手可能となる。
体モジュール付き物品の実施の形態の第2の例を図1
(b)に基づいて説明する。第2の例は、図1(a)に
示す第1の例において、ブースター回路部130を持た
ないもので、第1の例と同様、半導体モジュール120
を、製品部110の凹部115に嵌め込み、そのコイル
121面をほぼ製品部110の一面に合せているため、
半導体モジュール120の動きを確実に制限でき、接着
剤(粘着剤)150と接触するのを防止できる。被膜部
材142は、半導体モジュール120を覆うように、製
品部110の一面に沿い、接着剤(粘着剤)150を介
して、固着されている。各部については、第1の例と同
様で、ここでは、説明を省く。第2の例の場合、リーダ
による、半導体チップ122のメモリに蓄積されたキー
情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブ
ースター回路部を半導体モジュール120のコイル12
1に位置合せした状態として、第1の例と同様に行な
う。他については第1の例と同様に使用することができ
る。
体モジュール付き物品の実施の形態の第3の例を図1
(c)に基づいて説明する。第3の例は、図1(a)に
示す第1の例において、半導体モジュール120を嵌め
込む、製品部110の凹部115を持たないもので、そ
の分だけ製品部110より外側に出っ張った状態で、半
導体モジュール120、ブースター回路部材130が被
膜部材141により覆われている。勿論、半導体モジュ
ール120のコイル121と、ブースター回路部材13
0回路部とは、位置合せされている。第3の例は、第1
の例に比べ、半導体モジュール120の動きを確実に制
限すうることはできない。各部については、第1の例と
同様で、ここでは、説明を省く。その使用法も、第1の
例と同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第4の例を図1
(d)に基づいて説明する。第4の例は、第1の例にお
ける被膜部材141を用いないもので、ブースター回路
部材130の回路部と、半導体モジュール120のコイ
ル121とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部
材130と製品部110表面と間に、半導体モジュール
120を置き、接着剤(粘着剤)150を介して、これ
ら備え付けている。本例の場合は、ブースター回路部材
130の回路部と、半導体モジュール120のコイル1
21とは、接着剤(粘着剤)150を介して固定され
て、一体化しているため、振動等により相対的な位置移
動は発生しない。各部については、第1の例と同様で、
ここでは、説明を省く。その使用法も、第1の例と同じ
である。
体モジュール付き物品の実施の形態の第5の例を図2
(e)に基づいて説明する。第5の例は、半導体モジュ
ール120を、製品部110に設けた孔部117に収納
したもので、それ以外は第1の例と同じである。本例の
場合は、完全に半導体モジュール120を、ブースター
回路部材130から分離した状態とすることができる。
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を
省く。その使用法も、第1の例と同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第6の例を図2
(f)に基づいて説明する。第6の例は、製品部110
の表面にブースター回路部となるコイル131を形成
し、被膜部材141側に半導体モジュール120を設け
たもので、半導体モジュール120はそのコイル121
側をコイル131側に向け、位置合せした状態で、接着
剤(粘着剤)150を介して被膜部材に固着されてい
る。被膜部材141は、その半導体モジュール120側
の面全体に接着剤(粘着剤)150を設けたもので、接
着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。本例は、
ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成する
と作製が容易で、被膜部材141として、接着テープ、
粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール1
20、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較
的容易にできる。各部については、第1の例と同様で、
ここでは、説明を省く。その使用法も、第1の例と同じ
である。
体モジュール付き物品の実施の形態の第7の例を、図2
(g)に基づいて説明する。第7の例は、製品部110
の表面にブースター回路部材130をそのコイル131
を外側にして形成し、袋体の被膜部材144中に、半導
体モジュール120を入れた状態で、半導体モジュール
120のコイル121側をコイル131側に向け、位置
合せして、被膜部材144を、製品部110に接着剤
(粘着剤)150を介して固着させている。本例の場合
は、半導体モジュール120を接着剤(粘着剤)150
から分離した構造である。袋体の被膜部材144の素材
としては、第1の例の被膜部材と同様のものが用いるこ
とができる。その他各部については、第1の例と同様
で、ここでは、説明を省く。その使用法も、第1の例と
同じである。
体モジュール付き物品の実施の形態の第8の例を、図2
(h)に基づいて説明する。第8の例は、そのコイル1
21を外側に向け、半導体モジュール120を、製品部
110の表面に設けた凹部115に収納し、且つ、その
コイル131を半導体モジュール120側に向け、袋体
の被膜部材144中に、ブースター回路部材130を入
れた状態で、半導体モジュール120のコイル121と
ブースター回路部材130のコイル131とを位置合せ
して、被膜部材144を、製品部110に接着剤(粘着
剤)150を介して、その周囲部にて固着させている。
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を
省く。その使用法も、第1の例と同じである。
し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関
しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情
報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報とし
て、インターネットを利用し、これよりダウンロードし
て得ることが容易にできる販売システムの提供を可能と
した。同時に、このようなシステムに用いられる、コイ
ルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチ
ップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コ
イルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を
可能とした。
(d)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例、第2
の例、第3の例、第4の特徴部を示した概略断面図であ
る。
(h)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品の実施の形態の第5の例、第6
の例、第7の例、第8の特徴部を示した概略断面図であ
る。
の形状の1例を示した図で、図4(b)は、半導体モジ
ュールのコイル形状の1例を示した図である。
ュール付き物品 110 製品部 115 凹部 117 孔部 120 (コイルオンチップ型の)半導体モ
ジュール 121 コイル 121s 接続配線 122 半導体チップ 125 端子 130 ブースター回路部材 131 コイル 131a 密集部 131s 接続配線、 132 ベース基材 141、142、143、144 被膜部材 150 接着剤(あるいは粘着剤) 310 インターネット 320 読み込み装置(リーダとも言う) 330 パソコン 340 ディスプレイ装置(表示装置) 341 画面
Claims (9)
- 【請求項1】 読み込みおよび/または書き込みを行な
う外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブー
スター回路部を介して、非接触にて通信を行なうための
コイルを、半導体チップの端子に接続して設けたコイル
オンチップ型の半導体モジュールを、備え付けているこ
とを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール
付き物品。 - 【請求項2】 請求項1において、コイルオンチップ型
の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよ
び/または書き込みを行なう外部機器により、非接触に
て通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイル
オンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せし
て、設けていることを特徴とするコイルオンチップ型の
半導体モジュール付き物品。 - 【請求項3】 請求項1ないし2において、コイルオン
チップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部
材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されてい
るものであり、前記被膜部材は、接着剤ないし粘着剤を
用い製品部に接着保持されていることを特徴とするコイ
ルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 - 【請求項4】 請求項3において、ブースター回路部
を、被膜部材側、あるいは製品部側に設けていることを
特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き
物品。 - 【請求項5】 請求項3ないし4において、コイルオン
チップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着
剤ないし粘着剤が露出していないことを特徴とするコイ
ルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 - 【請求項6】 請求項3ないし5において、コイルオン
チップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着
剤面に触れないように、被覆部材側または製品部側に、
コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を
形成していることを特徴とするコイルオンチップ型の半
導体モジュール付き物品。 - 【請求項7】 請求項3ないし6において、製品部の端
部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これ
を保持するための被膜部材を配設していることを特徴と
するコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 - 【請求項8】 インターネット等の情報網から商品情報
をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した
半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網
から商品情報を得る物品販売システムであって、インタ
ーネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入
手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積
した、請求項1ないし7に記載の半導体モジュール付き
物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュール
から、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインタ
ーフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情
報網から情報を入力することができるデータ入力装置と
を備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体
モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記
情報網からダウンロードして入手するためのキー情報を
得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付
き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、
文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテン
ツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側
に許可し、購入者が、インターネットを介して、これら
をダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、
半導体モジュール付き物品を購入して、インターネット
等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴と
する販売システム。 - 【請求項9】 請求項8において、データ入力装置が商
品情報を受信したときに、該商品情報を表示するため
の、表示部を備えていることを特徴とする販売システ
ム。
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