JP2002223065A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装する電子部品との接続性に優れたプリン
ト配線板を，効率よく製造することができる，プリント
配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 配線基板１０上における所望の複数の位
置に半田ペースト３０を印刷した後，半田ペースト３０
をリフローして，配線基板１０上に複数の半田バンプ２
を形成する。半田ペースト３０の上から，フラッタニン
グ治具４の平坦面４１を当接させた状態で，半田ペース
ト３０をリフローする。これにより，半田バンプ３の頂
部３１を平坦化すると共に，複数の半田バンプ３の頂部
３１を略同一平面上に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，複数の半田バンプを設けたプリ
ント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来より，ＩＣチップなどの電子部品を実
装するために，半田バンプを表層に形成したプリント配
線板がある。上記半田バンプは，上記電子部品との接続
性を向上すべく，その頂部を平坦化すると共に，上記複
数の半田バンプの頂部を略同一平面上に形成することが
行われている。例えば，特開２０００−２４４１０１号
公報には，配線基板上に半田バンプを形成した後，加
熱，加圧，又は加熱加圧することにより，上記半田バン
プの頂部を平坦化する，プリント配線板の製造方法が開
示されている。

【０００３】即ち，上記製造方法は，まず，配線基板上
に半田ペーストを印刷した後，該半田ペーストをリフロ
ーして，上記配線基板上に複数の半田バンプを形成す
る。次いで，シート状の上記配線基板を個片化する。次
いで，上記半田バンプの頂部を，加熱，加圧，又は加熱
加圧することにより平坦化する。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，上記半田ペースト
をリフローした後，上記半田バンプの頂部を平坦化する
工程を設ける必要があり，工数が増え，生産効率が低下
するおそれがある。また，シート状の配線基板に上記半
田バンプを形成しても，配線基板を載せる治具と，上記
半田バンプの頂部を押圧するフラッタニングヘッドとの
平行出しが困難であるため，上記シート状の配線基板を
個片化してから上記半田バンプの頂部の平坦化を行う必
要がある。それ故，個片ごとに個別に半田バンプの頂部
の平坦化を行わなければならず，生産効率を向上させる
ことが困難である。

【０００５】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，実装する電子部品との接続性に優れたプ
リント配線板を，効率よく製造することができる，プリ
ント配線板の製造方法を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，配線基板
上における所望の複数の位置に半田ペーストを印刷した
後，該半田ペーストをリフローして，上記配線基板上に
複数の半田バンプを形成するに当り，上記半田ペースト
の上から，平坦面を有するフラッタニング治具の上記平
坦面を当接させた状態で，上記半田ペーストをリフロー
することにより，上記半田バンプの頂部を平坦化すると
共に，上記複数の半田バンプの頂部を略同一平面上に形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にあ
る。

【０００７】本発明において最も注目すべきことは，半
田ペーストの上から，上記フラッタニング治具の平坦面
を当接させた状態で，上記半田ペーストをリフローする
ことである。

【０００８】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本製造方法によれば，上記半田バンプの頂部が平坦化さ
れるため，上記プリント配線板に実装する電子部品との
接続面積が大きくなり，確実に接続することができる。
また，上記複数の半田バンプの頂部を略同一平面上に形
成することができるため，実装する電子部品の接続パッ
ドとの未接続を防ぐことができる。

【０００９】そして，上記プリント配線板の製造方法に
おいては，半田ペーストの上から，上記フラッタニング
治具の平坦面を当接させた状態で，上記半田ペーストを
リフローする。これにより，軟化した上記半田ペースト
の頂部が，上記平坦面に沿って平坦化して，頂部が平坦
な半田バンプが形成される。

【００１０】このようにして，リフローの際に，上記半
田バンプの頂部を平坦化すると共に，上記複数の半田バ
ンプの頂部を略同一平面上に形成することができる。そ
のため，半田バンプの頂部を平坦化し，上記複数の半田
バンプの頂部を略同一平面上に形成するための工程を，
特別に設ける必要がない。それ故，生産効率に優れたプ
リント配線板の製造方法を得ることができる。

【００１１】また，上記製造方法によれば，シート状の
配線基板を個片化することなく，該シート状の配線基板
に形成された半田バンプの頂部の平坦化を一括してして
行うことができる。それ故，プリント配線板の生産効率
を大幅に向上させることができる。

【００１２】以上のごとく，本発明によれば，実装する
電子部品との接続性に優れたプリント配線板を，効率よ
く製造することができる，プリント配線板の製造方法を
提供することができる。

【００１３】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記フラッタニング治具は，リフロー時に，上記半田ペー
ストの上に載置しておくこともできる。この場合には，
上記フラッタニング治具の重量により，該フラッタニン
グ治具の平坦面を介して上記半田ペーストを押圧するこ
とができる。これにより，リフローにより軟化した上記
半田ペーストの頂部が，上記平坦面に沿って平坦化し，
複数の半田バンプの頂部が略同一平面上に形成される。
上記フラッタニング治具は，例えば，リフロー前に，上
記半田ペーストの上に，上記平坦面を当接させる状態で
載置し，その状態で，リフローさせることができる。そ
れ故，容易に，半田バンプの頂部の平坦化等を行うこと
ができる。

【００１４】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記フラッタニング治具は，リフロー時に，上記半田ペー
ストの方向へ向かって押圧されるものであってもよい。
例えば，機械的に，上記フラッタニング治具を半田ペー
ストの方向へ駆動させることにより，押圧することがで
きる。これにより，確実に，上記半田バンプの頂部の平
坦化等を行うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法
につき，図１〜図７を用いて説明する。本例のプリント
配線板１の製造方法においては，図１，図２に示すごと
く，配線基板１０上における所望の複数の位置に半田ペ
ースト３０を印刷した後，該半田ペースト３０をリフロ
ーして，上記配線基板１０上に複数の半田バンプ３を形
成する。

【００１６】この半田バンプ３の形成に当り，図２
（Ｃ），（Ｄ）に示すごとく，上記半田ペースト３０の
上から，平坦面４１を有するフラッタニング治具４の上
記平坦面４１を当接させた状態で，上記半田ペースト３
０をリフローする。これにより，図２（Ｅ）に示すごと
く，上記半田バンプ３の頂部３１を平坦化すると共に，
上記複数の半田バンプ３の頂部３１を略同一平面上に形
成する。

【００１７】即ち，まず，図１（Ａ）に示すごとく，配
線基板１０に，印刷用の開口部２１を有するマスク２
を，位置合せして載置する。次いで，該マスク２の上面
２２にクリーム状の半田ペースト３０を供給し，該半田
ペースト３０を，スキージによって押しつけながら上記
開口部２１に充填する。次いで，図１（Ｂ）に示すごと
く，上記マスク２を配線基板１０から離す。以上によ
り，上記配線基板１０に半田ペースト３０を印刷する。

【００１８】次いで，図２（Ｃ），（Ｄ）に示すごと
く，フラッタニング治具４を上記半田ペースト３０の上
に載置して，リフローを行う。このとき，配線基板１０
は，アルミニウム又はステンレス鋼等の金属板からなる
リフロー搬送治具５１に載置されて搬送される。これに
より，リフロー中における配線基板１０の反りの発生を
防止している。そして，リフロー後に，図２（Ｅ）に示
すごとく，上記フラッタニング治具４を取外す。これに
より，略同一平面上に平坦化された頂部３１を有する複
数の半田バンプ３を得る。また，該フラッタニング治具
４は，周端部に，上記平坦面４１から一定の長さだけ突
出した突出部４２を有する。該突出部４２は，上記平坦
面４１が半田ペースト３０を押圧した後，上記配線基板
１０に当接する。

【００１９】以下に，より具体的な，本例のプリント配
線板１の製造方法につき，図３〜図７を用いて詳細に説
明する。 Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６
９，油化シェルエポキシ社製，エピコート１００１）３
０重量部，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１５，大日本インキ化学工業社製，エピクロ
ンＮ−６７３）４０重量部，トリアジン構造含有フェノ
ールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０，
大日本インキ化学工業社製，フェノライトＫＡ−７０５
２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重
量部，ソルベントナフサ２０重量部に撹拌しながら加熱
溶解させ，そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業社製，デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）
１５重量部と２−フェニル−４，５−ビス（ヒドロキシ
メチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部，微粉砕シリ
カ２重量部，シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さ
が５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布し
た後，８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることによ
り，層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。

【００２０】Ｂ．貫通孔充填用樹脂組成物の調製 ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製，分子量：３１０，ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部，表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで，最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂球状粒子（アトテック社製，ＣＲＳ１１０１−Ｃ
Ｅ）７２重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製，
ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり，撹拌混合
することにより，その粘度が２５±１℃で３０〜８０Ｐ
ａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお，硬化剤として，
イミダゾール硬化剤（四国化成社製，２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）６．５重量部を用いた。

【００２１】Ｃ．プリント配線板の製造方法 （１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなるシート状の
樹脂基板１１の両面に１８μｍの銅箔１１８がラミネー
トされている銅張積層板を出発材料とした（図３（ａ）
参照）。まず，この銅張積層板をドリル削孔し，無電解
めっき処理を施し，パターン状にエッチングすることに
より，樹脂基板１１の両面に下層導体回路１４とスルー
ホール１９を形成した。なお，以下において「基板」と
いうときは，特に示さない限り，当該時点において得ら
れている状態の中間製造物をいうものとする。

【００２２】（２）スルーホール１９および下層導体回
路１４を形成した基板を水洗いし，乾燥した後，ＮａＯ
Ｈ（１０ｇ／ｌ），ＮａＣｌＯ₂（４０ｇ／ｌ），Ｎａ₈
ＰＯ₄（６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）と
する黒化処理，および，ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），Ｎａ
ＢＨ₄（６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処
理を行い，そのスルーホール１９を含む下層導体回路１
４の全表面に粗化面１４ａ，１９ａを形成した（図３
（ｂ）参照）。

【００２３】（３）次に，上記Ｂに記載した貫通孔充填
用樹脂組成物を調製した後，下記の方法により調整後２
４時間以内に，スルーホール１９内，および基板１１の
片面の導体回路非形成部と導体回路１４の外縁部とに樹
脂充填材１８の層を形成した。即ち，まず，スキージを
用いてスルーホール内に貫通孔充填用樹脂組成物を押し
込んだ後，１００℃，２０分の条件で乾燥させた。次
に，導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスク
を基板上に載置し，スキージを用いて凹部となっている
導体回路非形成部に樹脂充填材１８の層を形成し，１０
０℃，２０分の条件で乾燥させた（図３（ｃ）参照）。

【００２４】（４）上記（３）の処理を終えた基板の片
面を，＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用い
たベルトサンダー研磨により，下層導体回路１４の表面
やスルーホール１９のランド表面に樹脂充填材１８が残
らないように研磨し，次いで，上記ベルトサンダー研磨
による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このよう
な一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行っ
た。次いで，１００℃で１時間，１５０℃で１時間の加
熱処理を行って樹脂充填材１８を硬化させた。

【００２５】このようにして，スルーホール１９や導体
回路非形成部に形成された樹脂充填材１８の表層部およ
び下層導体回路１４の表面を平坦化し，樹脂充填材１８
と下層導体回路１４の側面とが粗化面１４ａを介して強
固に密着し，またスルーホール１９の内壁面と樹脂充填
材１８とが粗化面１９ａを介して強固に密着した絶縁性
基板を得た（図３（ｄ）参照）。即ち，この工程によ
り，樹脂充填材１８の表面と下層導体回路１４の表面が
同一平面となる。

【００２６】（５）上記基板を水洗，酸性脱脂した後，
ソフトエッチングし，次いで，エッチング液を基板の両
面にスプレイで吹きつけて，下層導体回路１４の表面と
スルーホール１９のランド表面と内壁とをエッチングす
ることにより，下層導体回路１４の全表面に粗化面１４
ａ，１９ａを形成した（図４（ａ）参照）。なお，エッ
チング液としては，イミダゾール鋼（ＩＩ）錯体１０重
量部，グリコール酸７重量部，塩化カリウム５重量部か
らなるエッチング液（メック社製，メックエッチボン
ド）を使用した。

【００２７】（６）上記Ａで作製した，基板より少し大
きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを，基板の両面に
配置し，圧力０．４ＭＰａ，温度８０℃，圧着時間１０
秒の条件で仮圧着して裁断した。そして，さらに，以下
の方法により真空ラミネーター装置を用いて，上記層間
樹脂絶縁層用フィルムを基板に張り付け，その後，熱硬
化させることにより層間樹脂絶縁層１２を形成した（図
４（ｂ）参照）。すなわち，層間樹脂絶縁層用樹脂フィ
ルムを基板上に，真空度６７Ｐａ，圧力０．４ＭＰａ，
温度８０℃，圧着時間６０秒の条件で本圧着して張り付
け，その後，１７０℃で３０分間熱硬化させた。

【００２８】（７）次に，層間樹脂絶縁層１２上に，厚
さ１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して，波
長１０．４μｍのＣＯ₈ガスレーザにて，ビーム径４．
０ｍｍ，トップハットモード，パルス幅８．０μ秒，マ
スクの貫通孔の径１．０ｍｍ，１ショットの条件で層間
樹脂絶縁層１２に，直径７５μｍのバイアホール用開口
１６を形成した（図４（ｃ）参照）。

【００２９】（８）さらに，バイアホール用開口１６を
形成した基板を，６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０
℃の溶液に１０分間浸漬し，層間樹脂絶縁層１２の表面
に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去した。これによ
り，バイアホール用開口１６の内壁を含む層間樹脂絶縁
層１２の表面を粗面とした（図４（ｄ）参照）。

【００３０】（９）次に，上記処理を終えた基板を，中
和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さ
らに，粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面
に，パラジウム触媒（アトテック社製）を付与すること
により，層間樹脂絶縁層１２の表面およびバイアホール
用開口１６の内壁面に触媒核を付着させた。

【００３１】（１０）次に，以下の組成の無電解銅めっ
き水溶液中に基板を浸漬して，粗面全体に厚さ０．６〜
３．０μｍの無電解銅めっき層１１２を形成した（図５
（ａ）参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳ０４ ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α，α’−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ３５℃の液温度で４０分

【００３２】（１１）市販の感光性ドライフィルムを無
電解銅めっき層１１２に貼り付け，マスクを載置して，
１００ｍＪ／ｃｍ²で露光し，０．８％炭酸ナトリウム
水溶液で現像処理することにより，厚さ２０μｍのめっ
きレジスト１３を設けた（図５（ｂ）参照）。

【００３３】（１２）次いで，基板を５０℃の水で洗浄
して脱脂し，２５℃の水で水洗後，さらに硫酸で洗浄し
てから，以下の条件で電解飼めっきを施し，電解銅めっ
き層１１３を形成した（図５（ｃ）参照）。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製，カパラシドＨＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／ｄｍ² 時間 ６５分 温度 ２２±２℃

【００３４】（１３）さらに，めっきレジスト１３を５
％ＮａＯＨ水溶液で剥離除去した後，そのめっきレジス
ト１３下の無電解めっき層１１２を硫酸と過酸化水素の
混合液でエッチング処理して溶解除去し，無電解銅めっ
き層１１２と電解めっき層１１３からなる厚さ１８μｍ
の独立の上層導体回路１５（バイアホール１７を含む）
とした（図５（ｄ）参照）。

【００３５】（１４）上記（５）〜（１３）の工程を繰
り返すことにより，さらに，上層の層間樹脂絶縁層１２
と上層の導体回路１５（バイアホール１７を含む）を形
成した（図６（ａ）〜図７（ａ）参照）。その後，上記
上層の導体回路１５の表面にエッチング液を用いて粗化
面を形成した。なお，エッチング液としては，メック社
製，メックエッチボンドを使用した（図７（ｂ）参
照）。

【００３６】（１５）次に，ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部，メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製，
商品名：エピコート１００１）１５．０重量部，イミダ
ゾール硬化剤（四国化成社製，商品名：２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）１．６重量部，感光性モノマーである多価アクリル
モノマー（日本化薬社製，商品名：Ｒ６０４）３．０重
量部，同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製，商
品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部，分散系消泡剤（サン
ノプコ社製，Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり，
撹拌，混合して混合組成物を調製した。この混合組成物
に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学
社製）２．０重量部，光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加え，粘度を２５℃で
２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得
た。なお，粘度測定は，Ｂ型粘度計（東京計器社製，Ｄ
ＶＬ−Ｂ型）で６０ｍｉｎ ^-1（ｒｐｍ）の場合はロータ
ーＮｏ．４，６ｍｉｎ^-1（ｒｐｍ）の場合はローターＮ
ｏ．３によった。

【００３７】（１６）次に，上記（１４）までの工程に
より得られた多層基板１００（図７（ｂ））の両面に，
上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布
し，７０℃で２０分間，７０℃で３０分間の条件で乾燥
処理を行った。その後，半田パッドのパターンが描画さ
れた厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に
密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線で露光し，Ｄ
ＭＴＧ溶液で現像処理し，直径９０μｍの開口を形成し
た。そして，さらに，８０℃で１時間，１００℃で１時
間，１２０℃で１時間，１５０℃で３時間の条件でそれ
ぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ
た。これにより，半田バンプ形成用の開口部を有し，そ
の厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１１４を形成し
た。なお，上記ソルダーレジスト組成物としては，市販
のソルダーレジスト組成物を使用することもできる。

【００３８】（１７）次に，過硫酸ナトリウムを主成分
とするエッチング液を，そのエッチング能が毎分２μｍ
程度になるように調製し，このエッチング液中にソルダ
ーレジスト層１１４が形成された基板を１分間浸漬し，
導体回路表面に平均粗度（Ｒａ）が１μｍ以下の粗化面
を形成した。さらに，この基板を，塩化ニッケル（２．
３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ），次亜リン酸ナトリウム（２．
８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ），クエン酸ナトリウム（１．６
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッ
ケルめっき液に２０分間浸漬して，上記開口部に厚さ５
μｍのニッケルめっき層１１５を形成した。さらに，そ
の基板をシアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／
ｌ），塩化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ），クエン酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ），次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含む無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分
間浸漬して，ニッケルめっき層１１５上に，厚さ０．０
３μｍの金めっき層１１６を形成し，半田パッドとし
た。以上により，半田パッドを有するシート状の多層の
配線基板１０を得た。

【００３９】（１８）この後，ソルダーレジスト層１１
４上に，全ての半田バンプ形成用開口に対向する部分に
直径１００μｍの開口を有するマスクを載置し，ピスト
ン式圧入型印刷機を用いて，凹形状の半田バンプ形成用
開口内に半田ペーストを完全に充填した。なお，ここで
充填した半田ぺーストは，Ｓｎ：Ａｇを重量比９６．
５：３．５で配合させた主として粒径５〜２０μｍの半
田を含むもので，その粘度を２００Ｐａ・ｓに調整した
ものである。

【００４０】（１９）次に，上記（１８）の工程で充填
した半田ぺーストのうち，ソルダーレジスト層１１４の
表面より盛り上がった部分の半田ぺーストをステンレス
製のスキージ又は硬度９０°の平ゴムスキージを用いて
除去することにより，充填した半田ペーストの表面を平
坦化するとともに，半田ペーストの表面とソルダーレジ
スト層の表面とを同一平面にした。

【００４１】（２０）次に，ソルダーレジスト層１１４
上に，上記（１８）の工程で用いたマスクと同様のマス
クを載置し，半田ペーストを印刷した。なお，ここで充
填した半田ペーストは，Ｓｎ：Ａｇを重量比９６．５：
３．５で配合させた主として粒径５〜２０μmの半田を
含むもので，その粘度を２５０Ｐａ・ｓに調整したもの
である。

【００４２】（２１）その後，上記半田ペーストの上か
ら，フラッタニング治具の平坦面を当接させた状態で，
上記（１８）〜（２０）の工程で印刷した半田ペースト
を約２５０℃でリフローし（図２（Ｃ），（Ｄ）参
照），さらに，フラックス洗浄を行った。これにより，
上記半田バンプ３の頂部３１を平坦化すると共に，上記
複数の半田バンプ３の頂部３１を略同一平面上に形成し
た。以上により，半田バンプ３を備えた多層のプリント
配線板１を得た（図７（ｃ）参照）。そして，該プリン
ト配線板１を個片化することにより，多数のピース状の
プリント配線板を得た。

【００４３】次に，本例の作用効果につき説明する。本
製造方法によれば，上記半田バンプ３の頂部３１が平坦
化されるため，上記プリント配線板１に実装する電子部
品との接続面積が大きくなり，確実に接続することがで
きる。また，上記複数の半田バンプ３の頂部３１を略同
一平面上に形成することができるため，実装する電子部
品の接続パッドとの未接続を防ぐことができる。

【００４４】そして，上記プリント配線板１の製造方法
においては，半田ペースト３０の上から，上記フラッタ
ニング治具４の平坦面４１を当接させた状態で，上記半
田ペースト３０をリフローする（図２（Ｃ），
（Ｄ））。これにより，図２（Ｄ）に示すごとく，軟化
した上記半田ペースト３０の頂部３１が，上記平坦面４
１に沿って平坦化して，図２（Ｅ）に示すごとく，頂部
３１が平坦な半田バンプ３が形成される。

【００４５】このようにして，リフローの際に，上記半
田バンプ３の頂部３１を平坦化すると共に，上記複数の
半田バンプ３の頂部３１を略同一平面上に形成すること
ができる。そのため，半田バンプ３の頂部３１を平坦化
し，上記複数の半田バンプ３の頂部３１を略同一平面上
に形成するための工程を，特別に設ける必要がない。そ
れ故，生産効率に優れたプリント配線板１の製造方法を
得ることができる。

【００４６】また，上記製造方法によれば，シート状の
配線基板１０を個片化することなく，該シート状の配線
基板１０に形成された半田バンプ３の頂部３１の平坦化
を一括してして行うことができる。それ故，プリント配
線板１の生産効率を大幅に向上させることができる。

【００４７】また，図２（Ｃ）に示すごとく，上記フラ
ッタニング治具４は，リフロー時に，上記半田ペースト
３０の上に載置しておく。これにより，上記フラッタニ
ング治具４の重量により，該フラッタニング治具４の平
坦面４１を介して上記半田ペースト３０を押圧すること
ができる。そのため，リフローにより軟化した上記半田
ペースト３０の頂部３１０が，上記平坦面４１に沿って
平坦化し，複数の半田バンプ３の頂部３１が略同一平面
上に形成される（図２（Ｄ），（Ｅ））。また，上記フ
ラッタニング治具４は，リフロー前に，上記半田ペース
ト３０の上に載置すればよいため，容易に，半田バンプ
３の頂部３１の平坦化等を行うことができる。

【００４８】また，図２（Ｄ）に示すごとく，上記フラ
ッタニング治具４に設けられた突出部４２は，上記平坦
面４１が半田ペースト３０を押圧した後，上記配線基板
１０に当接する。そして，上記突出部４２の突出長さは
一定である。そのため，上記平坦面４１と配線基板１０
との間には一定の幅の空間が確保される。それ故，上記
半田バンプ３の頂部３１は，確実に，上記配線基板１０
と平行な平面上に，平坦化されて形成される。

【００４９】以上のごとく，本例によれば，実装する電
子部品との接続性に優れたプリント配線板を，効率よく
製造することができる，プリント配線板の製造方法を提
供することができる。

【００５０】実施形態例２ 本例は，図８に示すごとく，フラッタニング治具４を，
リフロー時に，半田ペースト３０の方向へ向かって押圧
する，プリント配線板の製造方法の例である。即ち，図
８（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，リフロー時に，機械的
に，上記フラッタニング治具４０を半田ペースト３０の
方向（図８（Ａ）の矢印Ａ）へ駆動させる。

【００５１】なお，上記フラッタニング治具４０は，表
面にクロムめっきが形成されたステンレス鋼板からな
る。また，上記フラッタニング治具４０には，突出部は
設けられていない。また，配線基板１０は，ステンレス
鋼よりなるサポート治具５２に載置されている。その他
は，実施形態例１と同様である。これにより，確実に，
上記半田バンプ３の頂部３１の平坦化等を行うことがで
きる。その他，実施形態例１と同様の作用効果を有す
る。

【００５２】また，上記実施形態例１において，リフロ
ー時に，フラッタニング治具４を，実施形態例２と同様
に押圧してもよい。即ち，突出部４２を有するフラッタ
ニング治具４（図２（Ｃ），（Ｄ）参照）を，上記突出
部４２が配線基板１０に当接するまで機械的に押圧して
もよい。これにより，一層確実に上記半田バンプ３の頂
部３１を平坦化することができる。

【００５３】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，実装す
る電子部品との接続性に優れたプリント配線板を，効率
よく製造することができる，プリント配線板の製造方法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，半田ペーストの印刷方
法の説明図。

【図２】実施形態例１における，半田バンプの平坦化の
説明図。

【図３】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の工程の一部を示す断面図。

【図４】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の工程の一部を示す断面図。

【図５】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の工程の一部を示す断面図。

【図６】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の工程の一部を示す断面図。

【図７】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の工程の一部を示す断面図。

【図８】実施形態例２における，半田バンプの平坦化の
説明図。

【符号の説明】

１．．．プリント配線板， １０．．．配線基板， ２．．．マスク， ３．．．半田バンプ， ３１．．．頂部， ３０．．．半田ペースト， ４．．．フラッタニング治具， ４１．．．平坦面，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 BB04 BB05 CC33 CD13 CD29 GG15 5E346 AA15 AA32 BB16 CC40 FF45 GG25 HH31

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板上における所望の複数の位置に
   半田ペーストを印刷した後，該半田ペーストをリフロー
   して，上記配線基板上に複数の半田バンプを形成するに
   当り，上記半田ペーストの上から，平坦面を有するフラ
   ッタニング治具の上記平坦面を当接させた状態で，上記
   半田ペーストをリフローすることにより，上記半田バン
   プの頂部を平坦化すると共に，上記複数の半田バンプの
   頂部を略同一平面上に形成することを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記フラッタニング
   治具は，リフロー時に，上記半田ペーストの上に載置し
   ておくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記フラッタ
   ニング治具は，リフロー時に，上記半田ペーストの方向
   へ向かって押圧されることを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。