JP2002223044A - Method for manufacturing electronic component and aggregate board - Google Patents
Method for manufacturing electronic component and aggregate boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法及び集合基板に関し、さらに詳細には、スループット
が高く、且つ、集合基板からの分割が容易な電子部品の
製造方法及びこのような集合基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component and a collective substrate, and more particularly, to a method of manufacturing an electronic component which has a high throughput and can be easily separated from the collective substrate, and such an assembly. Regarding the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、セラミック多層基板を用いた
電子部品が知られている。このような電子部品は、複数
のセラミック基板からなる積層体の内部や表面に所定の
導体パターンが形成され、さらに、積層体の表面にタイ
オード等の小型部品（搭載部品）が搭載されて構成され
ることが多い。このような電子部品の製造方法として
は、導体ペーストが印刷されたセラミックグリーンシー
トを複数枚積層し、これを焼成することによって集合基
板を作製し、さらにこれを個々の電子部品に分割するこ
とが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components using a ceramic multilayer substrate have been known. Such an electronic component is configured such that a predetermined conductor pattern is formed inside or on a surface of a multilayer body composed of a plurality of ceramic substrates, and a small component (mounting component) such as a diode is mounted on the surface of the multilayer body. Often. As a method of manufacturing such an electronic component, a plurality of ceramic green sheets on which a conductive paste is printed are stacked, and the resultant is fired to produce an aggregate substrate, which is further divided into individual electronic components. General.
【０００３】集合基板を個々の電子部品に分割する方法
としては、例えば、特開平５−１９８４６０号公報に記
載されているように、分割すべき境界にスナップライン
（割り溝）を設け、これに沿って集合基板を割る方法
や、ダイサーを用いてカットする方法が知られている。As a method of dividing a collective substrate into individual electronic components, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-198460, a snap line (divided groove) is provided at a boundary to be divided, and A method of breaking the collective substrate along the line and a method of cutting using a dicer are known.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ック多層基板を用いた電子部品のサイズは、年々小型化
されているため、スナップライン（割り溝）に沿って集
合基板を割る方法では、割るために個々の電子部品を確
実に握持すること自体が困難となっており、特に、各電
子部品の平面サイズが５ｍｍ×５ｍｍ程度まで小型化さ
れている場合は各電子部品の握持が非常に困難となる。
しかも、スナップライン（割り溝）に沿って集合基板を
割ることにより確実に個々の電子部品に分割するために
は、ある程度深いスナップライン（割り溝）を形成して
おく必要があり、この場合には、焼成工程等において集
合基板が割れてしまうおそれがあった。特に、集合基板
の厚さが０．５ｍｍ程度と薄い場合には、かかるスナッ
プライン（割り溝）が原因となって、途中工程で集合基
板が割れてしまう可能性が非常に高く、その取り扱いに
は高度な慎重さが要求されていた。However, since the size of electronic components using a ceramic multilayer substrate has been reduced year by year, the method of breaking the collective substrate along a snap line (split groove) has a problem. It is difficult to securely grip individual electronic components, and it is very difficult to grip each electronic component, particularly when the planar size of each electronic component is reduced to about 5 mm × 5 mm. Becomes
Moreover, in order to surely divide the collective substrate along the snap lines (split grooves) to separate the individual electronic components, it is necessary to form a snap line (split grooves) deep to some extent. For example, there was a risk that the aggregate substrate would be broken in the firing step or the like. In particular, when the thickness of the collective substrate is as thin as about 0.5 mm, there is a very high possibility that the collective substrate will be broken in the middle of the process due to such snap lines (split grooves). Demanded a high degree of caution.
【０００５】また、シリコンウェハ等とは異なりセラミ
ック多層基板は非常に堅いことから、ダイサーを用いて
カットすることにより個々の電子部品に分割する方法で
は、集合基板の分割に非常に時間がかかってしまうばか
りでなく、ブレードの磨耗が激しいという問題があっ
た。[0005] Further, unlike a silicon wafer or the like, a ceramic multilayer substrate is very hard. Therefore, in a method of dividing into individual electronic components by cutting using a dicer, it takes a very long time to divide an aggregate substrate. In addition to the problem, there is a problem that the blade is severely worn.
【０００６】このような問題は、集合基板の焼成前に個
々の電子部品に分割し、その後に焼成を行うことにより
解決することができるが、この場合は、積層体の表面に
小型部品（搭載部品）を搭載する工程が著しく煩雑とな
るため、スループットを大幅に低下させてしまう。[0006] Such a problem can be solved by dividing the electronic components into individual electronic components before firing the collective substrate and then firing the components. In this case, small components (mounting) are mounted on the surface of the laminate. Since the process of mounting the components is extremely complicated, the throughput is significantly reduced.
【０００７】したがって、本発明の目的は、スループッ
トが高く、且つ、集合基板からの分割が容易な電子部品
の製造方法及びこのような集合基板を提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component which has a high throughput and can be easily divided from a collective substrate, and to provide such a collective substrate.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のかかる目的は、
それぞれ導体パターンが形成された複数のグリーンシー
トを積層することにより集合基板を作成する積層ステッ
プと、前記集合基板に溝を形成する溝形成ステップと、
前記溝が形成された集合基板を焼成する焼成ステップ
と、前記溝に沿って前記焼成された集合基板をカットす
ることにより個々の電子部品に分割する分割ステップと
を備える電子部品の製造方法によって達成される。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is as follows.
A laminating step of forming a collective substrate by laminating a plurality of green sheets each having a conductor pattern formed thereon, and a groove forming step of forming a groove in the collective substrate,
This is achieved by a method for manufacturing an electronic component, comprising: a firing step of firing the aggregated substrate having the groove formed therein; and a dividing step of cutting the fired aggregated substrate along the groove to divide the electronic substrate into individual electronic components. Is done.
【０００９】本発明によれば、集合基板の焼成前に溝を
形成しておき、焼成後にかかる溝にそって集合基板をカ
ットすることにより個々の電子部品に分割しているの
で、集合基板のカット時の負荷が抑えられる。この場
合、かかる溝は割り溝ではないことから非常に深い形状
とする必要がなく、したがって、途中工程で集合基板が
割れてしまう危険性が少ない。このため、集合基板の取
り扱いが容易となるとともに、集合基板から個々の電子
部品への分割が容易となる。According to the present invention, a groove is formed before firing the aggregate substrate, and the electronic device is divided into individual electronic components by cutting the aggregate substrate along the groove after firing. The load during cutting is reduced. In this case, since such a groove is not a split groove, it is not necessary to have a very deep shape, and therefore, there is little danger that the collective substrate will be broken in an intermediate step. For this reason, the handling of the collective substrate is facilitated, and division of the collective substrate into individual electronic components is also facilitated.
【００１０】本発明の好ましい実施態様においては、前
記焼成ステップが行われた後、前記分割ステップが行わ
れる前に、前記集合基板の表面に小型部品を搭載する搭
載ステップをさらに備える。In a preferred embodiment of the present invention, the method further comprises a mounting step of mounting small components on the surface of the collective substrate after the firing step and before the dividing step.
【００１１】本発明の好ましい実施態様によれば、集合
基板の状態で小型部品を搭載していることから、小型部
品の搭載を効率よく行うことができ、スループットを高
めることが可能となる。According to the preferred embodiment of the present invention, since the small components are mounted in the state of the collective board, the small components can be efficiently mounted, and the throughput can be increased.
【００１２】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記溝形成ステップにより形成される溝の深さが、
前記集合基板の厚みの５〜２０％である。In a further preferred aspect of the present invention, the depth of the groove formed in the groove forming step is
It is 5 to 20% of the thickness of the collective substrate.
【００１３】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、集合基板が途中工程で割れる危険性が少ないととも
に、集合基板のカット時の負荷が十分に抑えられる。According to a further preferred embodiment of the present invention, there is less danger of the aggregate substrate being broken in an intermediate step, and the load at the time of cutting the aggregate substrate is sufficiently suppressed.
【００１４】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記集合基板の厚みが、０．５ｍｍ以下である。In a further preferred aspect of the present invention, the thickness of the collective substrate is 0.5 mm or less.
【００１５】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記各電子部品の平面サイズが２５ｍｍ２以下であ
る。In a further preferred aspect of the present invention, the electronic component has a plane size of 25 mm 2 or less.
【００１６】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記溝形成ステップが、前記溝の断面形状を、Ｖ字
状、Ｕ字状、テーパー状及び垂直形状からなる群より選
ばれた一の形状に形成するものである。In a further preferred aspect of the present invention, in the groove forming step, the cross-sectional shape of the groove is formed into one shape selected from the group consisting of a V shape, a U shape, a taper shape and a vertical shape. To form.
【００１７】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記溝形成ステップが、前記溝を、前記集合基板の
一端面から他の端面に亘って連続的に形成するものであ
る。In a further preferred aspect of the present invention, in the groove forming step, the groove is formed continuously from one end face to the other end face of the collective substrate.
【００１８】本発明の前記目的はまた、セラミック多層
基板によって構成され、複数の電子部品の集合からなる
集合基板であって、前記各電子部品間の境界に相当する
スクライブ部分の厚みが、前記各電子部品に相当する部
分の厚みよりも５〜２０％薄いことを特徴とする集合基
板によって達成される。According to another aspect of the present invention, there is provided an aggregate substrate formed of a ceramic multilayer substrate, comprising a set of a plurality of electronic components, wherein a thickness of a scribe portion corresponding to a boundary between the electronic components is set to be equal to each of the electronic components. This is achieved by a collective substrate characterized in that the thickness is 5 to 20% smaller than the thickness of a portion corresponding to an electronic component.
【００１９】本発明によれば、スクライブ部分の厚み
が、各電子部品に相当する部分の厚みよりも５〜２０％
薄いことから、個々の電子部品への分割が容易となる。According to the present invention, the thickness of the scribe portion is 5 to 20% less than the thickness of the portion corresponding to each electronic component.
The thinness facilitates the division into individual electronic components.
【００２０】本発明の好ましい実施態様においては、前
記集合基板の表面のうち、前記各電子部品に相当する部
分には小型部品が搭載されている。In a preferred embodiment of the present invention, a small component is mounted on a portion corresponding to each of the electronic components on the surface of the collective substrate.
【００２１】尚、本発明において「集合基板」とは、複
数の電子部品の集合からなる多層基板、すなわち個々の
電子部品に分割する前の多層基板をいう。ここで、焼成
工程が行われる前の集合基板のことを特に「焼成前の集
合基板」と呼び、焼成工程が行われた後の集合基板のこ
とを特に「焼成後の集合基板」と呼ぶことがある。In the present invention, the term "assembled board" refers to a multilayer board made up of a plurality of electronic components, that is, a multilayer board before being divided into individual electronic components. Here, the aggregate substrate before the firing step is particularly referred to as “assembly substrate before firing”, and the aggregate substrate after the firing step is performed is particularly referred to as “assembly substrate after firing”. There is.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
A preferred embodiment of the present invention will be described in detail.
【００２３】図１は、本発明の好ましい実施態様にかか
る電子部品の製造方法を工程順に示すフローチャートで
ある。FIG. 1 is a flowchart showing a method of manufacturing an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention in the order of steps.
【００２４】図１に示される工程順に、本実施態様にか
かる電子部品の製造方法を説明すると、まず、複数枚の
グリーンシートを用意し、これらグリーンシートの所定
の位置にスルーホールを形成するとともに、これらグリ
ーンシート上に導体ペーストを印刷することにより導体
パターンを形成する（ステップＳ１）。The method of manufacturing an electronic component according to the present embodiment will be described in the order of the steps shown in FIG. 1. First, a plurality of green sheets are prepared, and through holes are formed at predetermined positions in these green sheets. Then, a conductor pattern is formed by printing a conductor paste on these green sheets (step S1).
【００２５】各グリーンシートに形成されるスルーホー
ル及び導体パターンは、それぞれ一つの電子部品に備え
られるスルーホール及び導体パターンが、繰り返し形成
されている。すなわち、これらグリーンシートによって
一つの電子部品のみが製造されるのではなく、同じ電子
部品が複数個同時に製造されることになる。特に限定さ
れないが、一つの電子部品に対応する部分の面積（平面
サイズ）は、約５ｍｍ×約５ｍｍである。The through hole and the conductor pattern formed in each green sheet are formed by repeatedly forming the through hole and the conductor pattern provided in one electronic component, respectively. That is, not only one electronic component is manufactured by these green sheets, but a plurality of the same electronic components are manufactured at the same time. Although not particularly limited, the area (plane size) of a portion corresponding to one electronic component is about 5 mm × about 5 mm.
【００２６】ここで、グリーンシートの材料としては、
特に限定されないが、セラミック材料を用いることが好
ましく、セラミック粉末を樹脂バインダーに混合してシ
ート化することによって作成することができる。また、
グリーンシートの材料としては、ガラスセラッミックス
材料を用いることも好ましい。ガラスセラッミックス材
料は、ガラス粉末（ガラス成分）と酸化物骨材の粉末
（セラミックス成分）からなり、特に限定されないが、
好ましくはガラス粉末と酸化物骨材の含有量が、体積比
で５０：５０〜８０：２０であることが好ましい。ガラ
ス粉末の組成は、ＳｉＯ２を主成分とし、副成分として
ＳｒＯ、ＢａＯ、ＣａＯ等を含有するものを用いること
ができ、酸化物骨材としては、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、
ペロブスカイト化合物、コージェライト、ムライト等を
用いることができる。Here, as a material of the green sheet,
Although not particularly limited, it is preferable to use a ceramic material, and it can be prepared by mixing ceramic powder with a resin binder to form a sheet. Also,
It is also preferable to use a glass ceramics material as a material for the green sheet. The glass ceramics material is composed of glass powder (glass component) and oxide aggregate powder (ceramic component), and is not particularly limited.
Preferably, the contents of the glass powder and the oxide aggregate are 50:50 to 80:20 in volume ratio. As a composition of the glass powder, a composition containing SiO 2 as a main component and SrO, BaO, CaO, or the like as an auxiliary component can be used. As an oxide aggregate, Al 2 O 3 , TiO 2 ,
Perovskite compounds, cordierite, mullite and the like can be used.
【００２７】また、導体ペーストの材料としては、特に
限定されないが、銀を主体とする金属粉末とビヒクルに
よって構成することが好ましい。さらに、焼結特性を調
整するために、クロム（クロム化合物）やアルミニウム
（アルミニウム化合物）を添加してもよい。The material of the conductive paste is not particularly limited, but is preferably composed of a metal powder mainly composed of silver and a vehicle. Further, chromium (chromium compound) or aluminum (aluminum compound) may be added to adjust the sintering characteristics.
【００２８】次に、このような複数のグリーンシートを
積層し、熱プレスを加えることによって、積層体を形成
する（ステップＳ２）。これにより、焼成前の集合基板
が形成される。特に限定されないが、焼成前の集合基板
の厚みは、焼成後に約０．５ｍｍとなるよう設定する。Next, a plurality of such green sheets are laminated, and a hot press is applied to form a laminate (step S2). Thereby, an aggregate substrate before firing is formed. Although not particularly limited, the thickness of the collective substrate before firing is set to be about 0.5 mm after firing.
【００２９】次に、かかる焼成前の集合基板の表面のう
ち、各電子部品の境界に相当する部分に溝が形成される
（ステップＳ３）。Next, a groove is formed in a portion corresponding to a boundary between electronic components on the surface of the collective substrate before firing (step S3).
【００３０】図２は、溝が形成された状態における焼成
前の集合基板を概略的に示す部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view schematically showing a collective substrate before firing in a state where grooves are formed.
【００３１】図２に示されるように、かかるステップＳ
３により、焼成前の集合基板１の一方の面には、各電子
部品２の境界に相当する部分にマトリクス状に溝３が設
けられる。本実施態様においては、溝３の形状はＶ字状
である。かかる溝は、いわゆるスナップライン（割り
溝）とは異なり、その後ダイシングが行われるスクライ
ブラインを構成する。As shown in FIG.
3, grooves 3 are provided in a matrix on one surface of the collective substrate 1 before firing at a portion corresponding to a boundary between the electronic components 2. In the present embodiment, the shape of the groove 3 is V-shaped. Such grooves are different from so-called snap lines (split grooves), and constitute scribe lines on which dicing is performed thereafter.
【００３２】焼成前の集合基板に形成された溝３の深さ
は、集合基板の厚みの約５〜２０％程度であることが好
ましい。すなわち、溝の深さが集合基板の厚みの５％未
満であると、以下に詳述する本発明の効果を十分に得る
ことができないおそれがあり、逆に溝３の深さが集合基
板の厚みの２０％を超えると、引き続き行われる集合基
板の焼成工程等において、集合基板１が割れるおそれが
生じる。The depth of the groove 3 formed in the collective substrate before firing is preferably about 5 to 20% of the thickness of the collective substrate. That is, if the depth of the groove is less than 5% of the thickness of the collective substrate, the effect of the present invention described in detail below may not be sufficiently obtained. If the thickness exceeds 20%, the aggregate substrate 1 may be broken in a subsequent baking process of the aggregate substrate or the like.
【００３３】焼成前の集合基板１の表面に溝３を形成す
る方法としては特に限定されないが、ナイフのような鋭
利な金属等を押し当てる方法、溝に対応する突起が備え
られた治具を押し当てる方法、円盤状のローラを押し当
てながら転がす方法等を用いることができる。焼成前の
集合基板１は、シリコンウェハ等と比べても十分に柔ら
かいため、いずれの方法による場合であっても、容易に
溝３を形成することが可能である。The method of forming the groove 3 on the surface of the collective substrate 1 before firing is not particularly limited, but a method of pressing a sharp metal or the like such as a knife, a method of providing a jig provided with a projection corresponding to the groove, or the like. A method of pressing, a method of rolling while pressing a disk-shaped roller, or the like can be used. Since the aggregate substrate 1 before firing is sufficiently soft as compared with a silicon wafer or the like, the groove 3 can be easily formed by any method.
【００３４】また、溝３の幅としては、特に限定されな
いが、以下の工程において用いられるダイサーのブレー
ド厚よりも狭いことが好ましい。溝３の幅をダイサーの
ブレード厚よりも狭く設定すれば、完成した電子部品２
の側面に溝３の痕跡が残らないので、電子部品２の側面
をフラットに仕上げることが可能となる。The width of the groove 3 is not particularly limited, but is preferably smaller than the blade thickness of the dicer used in the following steps. If the width of the groove 3 is set to be smaller than the blade thickness of the dicer, the completed electronic component 2
Since no trace of the groove 3 remains on the side surface of the electronic component 2, the side surface of the electronic component 2 can be finished flat.
【００３５】次に、溝３が形成された焼成前の集合基板
１を焼成する（ステップＳ４）。これにより、溝３を有
する焼成後の集合基板１が形成される。Next, the aggregate substrate 1 in which the grooves 3 have been formed before firing is fired (step S4). Thus, the fired aggregate substrate 1 having the grooves 3 is formed.
【００３６】次に、各電子部品２の表面にダイオード等
の小型部品（搭載部品）をそれぞれ搭載する（ステップ
Ｓ５）。かかる工程は、集合基板１の状態で行われるこ
とから、個々の電子部品２に分割した後に小型部品（搭
載部品）を搭載する場合に比べて、容易に作業を行うこ
とができる。小型部品（搭載部品）の搭載においては、
集合基板１の表面に形成されている導体パターンの所定
の部分に半田クリームが供給され、次いで、かかる半田
クリームと小型部品（搭載部品）の電極端子とが接する
ようにこれが搭載され、その後、半田リフローが行われ
る。Next, small components (mounted components) such as diodes are mounted on the surface of each electronic component 2 (step S5). Since such a process is performed in the state of the collective substrate 1, the operation can be performed more easily than in the case where small electronic components (mounted components) are mounted after being divided into the individual electronic components 2. When mounting small parts (mounted parts),
Solder cream is supplied to a predetermined portion of the conductor pattern formed on the surface of the collective substrate 1, and then the solder cream is mounted so that the electrode terminals of the small component (mounted component) are in contact with each other. Reflow is performed.
【００３７】図３は、小型部品（搭載部品）が搭載され
た状態における集合基板１を概略的に示す略平面図であ
る。FIG. 3 is a schematic plan view schematically showing the collective substrate 1 in a state where small components (mounted components) are mounted.
【００３８】図３に示されるように、かかるステップＳ
５により、集合基板１の表面のうち溝３によって区画さ
れる各領域、すなわち各電子部品２の表面には、それぞ
れ複数個の小型部品（搭載部品）４が搭載される。As shown in FIG.
5, a plurality of small components (mounted components) 4 are mounted on each area defined by the grooves 3 on the surface of the collective substrate 1, that is, on the surface of each electronic component 2.
【００３９】次に、ダイサーを用いて溝３に沿って集合
基板１をカットする（ステップＳ６）。これにより、集
合基板１は個々の電子部品２に分割される。Next, the collective substrate 1 is cut along the groove 3 using a dicer (step S6). Thereby, the collective board 1 is divided into the individual electronic components 2.
【００４０】この場合、集合基板１にはあらかじめ溝３
が設けられており、かかる溝３に沿ってカットしている
ことから、溝３が無い状態でカットする場合に比べて、
カット時における負荷は大幅に低減される。すなわち、
カット速度を高めることが可能となるとともに、ブレー
ドの磨耗を抑えることが可能となる。尚、溝３の深さが
集合基板１の厚みの５％未満であると、カット時におけ
る負荷低減の効果が小さいため、上述したように、ステ
ップＳ３において、集合基板１の厚みの５％以上の深さ
を有する溝３を形成しておくことが好ましい。但し、上
述のとおり、溝３の厚みが集合基板１の厚みの２０％を
超えると集合基板１が割れるおそれが生じる。In this case, the groove 3 is previously formed in the collective substrate 1.
Is provided, and the cutting is performed along the groove 3. Therefore, compared with the case of cutting without the groove 3,
The load at the time of cutting is greatly reduced. That is,
The cutting speed can be increased, and the wear of the blade can be suppressed. If the depth of the groove 3 is less than 5% of the thickness of the collective substrate 1, the effect of reducing the load at the time of cutting is small. Therefore, as described above, in Step S3, 5% or more of the thickness of the collective substrate 1 It is preferable to form a groove 3 having a depth of 3 mm. However, as described above, if the thickness of the groove 3 exceeds 20% of the thickness of the collective substrate 1, the collective substrate 1 may be broken.
【００４１】このように、本実施態様によれば、集合基
板１の焼成前に溝３を形成しておき、焼成後にかかる溝
３にそって集合基板をカットすることにより個々の電子
部品２に分割しているので、従来のように集合基板が途
中工程で割れたり、基板のダイシング工程において長い
時間がかかったりすることがなく、容易に個々の電子部
品に分割することが可能となる。As described above, according to the present embodiment, the grooves 3 are formed before the sintering of the collective substrate 1, and the collective substrate is cut along the grooves 3 after the sintering, whereby the individual electronic components 2 are formed. Since the substrate is divided, it is possible to easily divide the substrate into individual electronic components without breaking the collective substrate in the middle process or taking a long time in the dicing process of the substrate as in the related art.
【００４２】しかも、集合基板１の状態において、各電
子部品２に小型部品（搭載部品）４を搭載しているの
で、部品搭載工程（ステップＳ５）を効率よく行うこと
ができる。Further, since the small components (mounting components) 4 are mounted on the respective electronic components 2 in the state of the collective substrate 1, the component mounting process (step S5) can be performed efficiently.
【００４３】尚、本発明による効果は、各電子部品２の
平面サイズが５ｍｍ×５ｍｍ（２５ｍｍ２）程度か、そ
れ以下である場合により顕著となり、各電子部品２の厚
みが０．５ｍｍ程度か、それ以下である場合により顕著
となる。なぜなら、各電子部品２の平面サイズが５ｍｍ
×５ｍｍ程度かそれ以下である場合や、各電子部品２の
厚みが０．５ｍｍ程度かそれ以下である場合は、従来の
手法による集合基板の分割が特に困難となるからであ
る。The effect of the present invention is more remarkable when the plane size of each electronic component 2 is about 5 mm × 5 mm (25 mm 2 ) or less, and the thickness of each electronic part 2 is about 0.5 mm. , It becomes more remarkable when it is less. Because the plane size of each electronic component 2 is 5 mm
This is because, when the size is about 5 mm or less, or when the thickness of each electronic component 2 is about 0.5 mm or less, it is particularly difficult to divide the collective board by the conventional method.
【００４４】本発明は、以上の実施態様に限定されるこ
となく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種
々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含
されるものであることはいうまでもない。The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. It goes without saying that it is a thing.
【００４５】例えば、上記実施態様においては、溝３の
形状をＶ字状としているが、これに限定されず、他の形
状、例えば、図４に示されるように、Ｕ字状、テーパー
形状、垂直形状等であっても構わない。For example, in the above embodiment, the shape of the groove 3 is V-shaped. However, the shape is not limited to this. For example, as shown in FIG. It may be a vertical shape or the like.
【００４６】さらに、上記実施態様においては、溝３を
集合基板１の一方の表面にのみ形成しているが、これを
集合基板１の両方の表面に形成してもよい。この場合、
溝３の深さとしては、集合基板１の厚みに対して、両方
併せて５〜２０％程度に設定することが好ましい。Further, in the above embodiment, the groove 3 is formed only on one surface of the collective substrate 1, but it may be formed on both surfaces of the collective substrate 1. in this case,
The depth of the groove 3 is preferably set to about 5 to 20% of the total thickness of the collective substrate 1.
【００４７】また、上記実施態様においては、溝３を集
合基板１の一端面から他の端面に亘って連続的に形成し
ているが、図５に示されるように、これをミシン目のよ
うに断続的に形成しても構わない。In the above embodiment, the groove 3 is formed continuously from one end face of the collective substrate 1 to the other end face. However, as shown in FIG. It may be formed intermittently.
【００４８】[0048]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、集合
基板１の焼成前に溝３を形成しておき、焼成後にかかる
溝３にそって集合基板をカットすることにより個々の電
子部品２に分割しているので、スループットが高く、且
つ、集合基板からの分割が容易な電子部品の製造方法及
びこのような集合基板を提供することが可能となる。As described above, according to the present invention, each electronic component 2 is formed by forming the groove 3 before firing the collective substrate 1 and cutting the collective substrate along the groove 3 after firing. Therefore, it is possible to provide a method of manufacturing an electronic component which has a high throughput and is easily divided from the collective substrate, and such a collective substrate.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の好ましい実施態様にかかる電子部品の
製造方法を工程順に示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart showing a method of manufacturing an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention in the order of steps.
【図２】溝が形成された状態における焼成前の集合基板
を概略的に示す部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view schematically showing an aggregate substrate before baking in a state where grooves are formed.
【図３】小型部品（搭載部品）が搭載された状態におけ
る集合基板１を概略的に示す略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view schematically showing the collective board 1 in a state where small components (mounted components) are mounted.
【図４】溝３の断面形状の例を示す集合基板１の略斜視
図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of the collective substrate 1 showing an example of a cross-sectional shape of the groove 3.
【図５】溝３を断続的に形成した例を示す集合基板１の
略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of the collective substrate 1 showing an example in which the grooves 3 are formed intermittently.
１ 集合基板 ２ 電子部品 ３ 溝 ４ 小型部品（搭載部品） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Assembly board 2 Electronic component 3 Groove 4 Small component (mounted component)
Claims (9)
のグリーンシートを積層することにより集合基板を作成
する積層ステップと、前記集合基板に溝を形成する溝形
成ステップと、前記溝が形成された集合基板を焼成する
焼成ステップと、前記溝に沿って前記焼成された集合基
板をカットすることにより個々の電子部品に分割する分
割ステップとを備える電子部品の製造方法。1. A laminating step of forming a collective substrate by laminating a plurality of green sheets each having a conductor pattern formed thereon, a groove forming step of forming a groove in the collective substrate, and an assembly in which the groove is formed. A method of manufacturing an electronic component, comprising: a firing step of firing a substrate; and a dividing step of cutting the fired collective substrate along the groove to divide the substrate into individual electronic components.
割ステップが行われる前に、前記集合基板の表面に小型
部品を搭載する搭載ステップをさらに備えることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。2. The method according to claim 1, further comprising a mounting step of mounting a small component on a surface of the collective substrate after the firing step and before the dividing step. Manufacturing method of electronic components.
の深さが、前記集合基板の厚みの５〜２０％であること
を特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造
方法。3. The method according to claim 1, wherein a depth of the groove formed in the groove forming step is 5 to 20% of a thickness of the collective substrate.
であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
に記載の電子部品の製造方法。4. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the thickness of the collective substrate is 0.5 mm or less.
２以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれ
か１項に記載の電子部品の製造方法。5. A plane size of each electronic component is 25 mm.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the number is 2 or less.
状を、Ｖ字状、Ｕ字状、テーパー状及び垂直形状からな
る群より選ばれた一の形状に形成するものであることを
特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子
部品の製造方法。6. The groove forming step is to form a cross-sectional shape of the groove into one shape selected from the group consisting of a V shape, a U shape, a tapered shape, and a vertical shape. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1.
集合基板の一端面から他の端面に亘って連続的に形成す
るものであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれ
か１項に記載の電子部品の製造方法。7. The method according to claim 1, wherein the groove forming step is to form the groove continuously from one end face to the other end face of the collective substrate. 13. The method for producing an electronic component according to item 9.
複数の電子部品の集合からなる集合基板であって、前記
各電子部品間の境界に相当するスクライブ部分の厚み
が、前記各電子部品に相当する部分の厚みよりも５〜２
０％薄いことを特徴とする集合基板。8. It is constituted by a ceramic multilayer substrate,
An aggregate substrate comprising a group of a plurality of electronic components, wherein a thickness of a scribe portion corresponding to a boundary between the electronic components is 5 to 2 times larger than a thickness of a portion corresponding to each of the electronic components.
A collective substrate characterized by being 0% thin.
部品に相当する部分には小型部品が搭載されていること
を特徴とする請求項８に記載の集合基板。9. The collective substrate according to claim 8, wherein a small component is mounted on a portion corresponding to each of the electronic components on the surface of the collective substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128298A (en) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | Taking-many-pieces type wiring board |
| JP2006187890A (en) * | 2004-12-29 | 2006-07-20 | Aishiizu:Kk | Apparatus of waste toner solidifying and manufacturing reutilizing carbon-containing molding material |
| JP2011071181A (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Printed wiring board |
| JP2012227506A (en) * | 2011-04-08 | 2012-11-15 | Maruwa Co Ltd | Ferrite composite sheet and method of manufacturing the same, and sintered ferrite small piece used for such ferrite composite sheet |
| JP2013110310A (en) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Kyocera Corp | Multi-piece wiring board, wiring board and electronic apparatus |
| JP2016503233A (en) * | 2012-12-06 | 2016-02-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Ferrite green sheet, sintered ferrite sheet, ferrite composite sheet including the same, and conductive loop antenna module |
| JPWO2022172900A1 (en) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 |
-
2001
- 2001-01-24 JP JP2001016122A patent/JP2002223044A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128298A (en) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | Taking-many-pieces type wiring board |
| JP4549156B2 (en) * | 2004-10-27 | 2010-09-22 | 京セラ株式会社 | Multiple wiring board |
| JP2006187890A (en) * | 2004-12-29 | 2006-07-20 | Aishiizu:Kk | Apparatus of waste toner solidifying and manufacturing reutilizing carbon-containing molding material |
| JP4605367B2 (en) * | 2004-12-29 | 2011-01-05 | 有限会社アイシーズ | Waste toner solidification and reuse carbon resin-molding material manufacturing equipment |
| JP2011071181A (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Printed wiring board |
| JP2012227506A (en) * | 2011-04-08 | 2012-11-15 | Maruwa Co Ltd | Ferrite composite sheet and method of manufacturing the same, and sintered ferrite small piece used for such ferrite composite sheet |
| US8323776B2 (en) | 2011-04-08 | 2012-12-04 | Maruwa Co., Ltd. | Composite ferrite sheet, method of fabricating the composite ferrite sheet, and array of sintered ferrite segments used to form the composite ferrite sheet |
| JP2013110310A (en) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Kyocera Corp | Multi-piece wiring board, wiring board and electronic apparatus |
| JP2016503233A (en) * | 2012-12-06 | 2016-02-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Ferrite green sheet, sintered ferrite sheet, ferrite composite sheet including the same, and conductive loop antenna module |
| JPWO2022172900A1 (en) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 |
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