JP2003158376A - Method for manufacturing ceramic multi-layer substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ホットプレス法に
よるセラミックス多層基板の製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate by a hot pressing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にセラミックス多層基板は、導体パ
ターンを印刷したグリーンシートを複数枚積層して得た
積層体を仮焼成した後に本焼成としてホットプレスを施
す、という手順によって製造される。また、セラミック
ス多層基板の製造コストを下げるためには、一枚の焼結
体を所定の箇所で切断して複数片の基板にするという、
いわゆる複数個採りが望ましいとされている。2. Description of the Related Art Generally, a ceramic multilayer substrate is manufactured by a procedure in which a laminated body obtained by laminating a plurality of green sheets having conductor patterns printed thereon is pre-baked and then hot-pressed as main baking. Further, in order to reduce the manufacturing cost of the ceramic multilayer substrate, one sintered body is cut at a predetermined location to form a plurality of substrates.
It is said that the so-called plural picking is desirable.
【０００３】このような複数個採りを行う場合、図５に
示されるように、導体パターン２１が印刷された領域２
２をグリーンシート２３の複数箇所に設けておくことが
必要となる。When such a plurality of samples are taken, as shown in FIG. 5, the area 2 on which the conductor pattern 21 is printed is used.
2 must be provided at a plurality of locations on the green sheet 23.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
なグリーンシート２３を積層して得た積層体２４を用い
ると、次のような問題が生じる。However, the use of the laminate 24 obtained by laminating the green sheets 23 as described above causes the following problems.
【０００５】図５に示されるように、グリーンシート２
３の表面には、導体パターン２１が印刷された領域（以
下、単に「印刷領域」という）２２と、それ以外の領域
（以下、単に「非印刷領域」という）２５とが混在して
いる。このため、グリーンシート２３を積層すると、印
刷領域２２と非印刷領域２５とで肉厚に差が生じてしま
う（図６参照）。As shown in FIG. 5, the green sheet 2
On the surface of 3, the area 22 in which the conductor pattern 21 is printed (hereinafter, simply referred to as “print area”) and the other area (hereinafter, simply referred to as “non-print area”) 25 are mixed. For this reason, when the green sheets 23 are laminated, a difference in thickness occurs between the printed area 22 and the non-printed area 25 (see FIG. 6).
【０００６】従って、厚さ方向（Ｚ方向）に圧力を加え
ながら積層体２４にホットプレスを施すと、周囲よりも
***している印刷領域２２に特に圧力が集中し、導体パ
ターン２１が図６のように横方向（Ｘ，Ｙ方向）へ拡が
ってしまう。その結果、導体パターン２１の寸法精度が
悪化し、しかも、各基板毎で±０．２％程度の寸法ばら
つきが生じるという不具合があった。Therefore, when hot pressing is applied to the laminate 24 while applying pressure in the thickness direction (Z direction), the pressure is particularly concentrated on the printing region 22 which is raised more than the surroundings, and the conductor pattern 21 is formed in FIG. As described above, it spreads in the lateral direction (X and Y directions). As a result, the dimensional accuracy of the conductor pattern 21 is deteriorated, and moreover, there is a problem that a dimensional variation of about ± 0.2% occurs for each substrate.
【０００７】このように、従来の製造方法では所定の寸
法規格を満たす製品が得られる率が低く、ホットプレス
や複数個採りのメリットを充分に享受しているとはいい
難かった。As described above, the conventional manufacturing method has a low rate of obtaining a product satisfying a predetermined dimensional standard, and it is difficult to say that the merits of hot pressing and plural production are sufficiently enjoyed.
【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、寸法精度の良い導体パターンを有
するセラミックス多層基板を一枚の焼結体から複数個採
りすることが可能なセラミックス多層基板の製造方法を
提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to make it possible to obtain a plurality of ceramic multilayer substrates having a conductor pattern with good dimensional accuracy from a single sintered body. It is to provide a method for manufacturing a multilayer substrate.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、第１の発明では、導体パターンが印刷された領域
を複数持つグリーンシートを積層した後、その積層体に
ホットプレスによる本焼成を施し、得られた焼結体を前
記導体パターンが印刷された領域以外の部分で切断して
複数片のセラミックス多層基板を製造する方法におい
て、前記導体パターンが印刷された領域間にグリーンシ
ートの面積の２０％を越えない範囲で非印刷領域を設け
てなることをその要旨としている。この場合、非印刷領
域の幅を１mm〜５mmにすることが望ましい。In order to solve the above-mentioned problems, in the first invention, a green sheet having a plurality of regions on which conductor patterns are printed is laminated and then the main body is hot-baked by hot pressing. In the method for producing a plurality of pieces of ceramic multilayer substrate by cutting the obtained sintered body at a portion other than the area where the conductor pattern is printed, a green sheet between the areas where the conductor pattern is printed is formed. The gist of the invention is to provide a non-printing area within a range not exceeding 20% of the area. In this case, it is desirable that the width of the non-printing area is 1 mm to 5 mm.
【００１０】また、第２の発明では、導体パターンが印
刷された領域を複数持つグリーンシートを積層した後、
その積層体にホットプレスによる本焼成を施し、得られ
た焼結体を前記導体パターンが印刷された領域以外の部
分で切断して複数片のセラミックス多層基板を製造する
方法において、前記導体パターンが印刷された領域間に
ダミーパターンを形成した後、積層を行うことをその要
旨としている。この場合、ダミーパターンの厚さは当該
導体パターンと略同じ厚さであることが望ましい。ホッ
トプレス時の圧力を均等にし易いからである。Further, in the second invention, after stacking the green sheets having a plurality of areas where the conductor patterns are printed,
The laminated body is subjected to main firing by hot pressing, and the obtained sintered body is cut at a portion other than the area where the conductor pattern is printed to produce a ceramic multilayer substrate of a plurality of pieces. The gist of the invention is to form a dummy pattern between the printed areas and then stack the layers. In this case, it is desirable that the thickness of the dummy pattern is substantially the same as that of the conductor pattern. This is because it is easy to equalize the pressure during hot pressing.
【００１１】[0011]
【作用】第１の発明によると、グリーンシート表面にお
ける印刷領域の占有率が高くなることにより、積層体の
大部分が印刷領域の高さとなり、結果的に積層体におけ
る肉厚の差が解消されることになる。従って、ホットプ
レスの圧力が分散され、圧力が積層体の全域にわたって
均等に加わるようになる。According to the first aspect of the present invention, the occupation ratio of the printing area on the surface of the green sheet is increased, so that most of the laminated body becomes the height of the printed area, and as a result, the difference in the thickness of the laminated body is eliminated. Will be done. Therefore, the pressure of the hot press is dispersed and the pressure is evenly applied to the entire area of the laminate.
【００１２】第２の発明によると、ダミーパターンの存
在によって積層体の大部分が印刷領域の高さに等しくな
り、結果的に積層体における肉厚の差が解消されること
になる。このため、ホットプレスの圧力が分散され、積
層体の全域にわたって均等に圧力が加わるようになる。According to the second aspect of the invention, the presence of the dummy pattern makes most of the laminated body equal to the height of the printing region, and as a result, the difference in the thickness of the laminated body is eliminated. Therefore, the pressure of the hot press is dispersed, and the pressure is evenly applied to the entire area of the laminated body.
【００１３】なお、前記第１の発明では、非印刷領域を
グリーンシートの面積の２０％を越えない範囲にするこ
とが必要である。この比率が２０％を越えると、グリー
ンシートにおける印刷領域の占める割合が相対的に低下
してしまい、積層体における肉厚の差の解消を充分には
かることができなくなる。但し、非印刷領域の占める割
合が少な過ぎると、積層時のラミネート性が悪化する虞
れがあるため、前記比率は５％以下とならない範囲に設
定することが好ましい。つまり、グリーンシート同士が
面接触する部分をある程度確保しておくことが、ラミネ
ート性を維持するうえで好ましいということになる。In the first aspect of the invention, it is necessary to set the non-printing area within a range not exceeding 20% of the area of the green sheet. If this ratio exceeds 20%, the ratio of the printed area in the green sheet is relatively reduced, and it becomes impossible to sufficiently eliminate the difference in the thickness of the laminate. However, if the proportion of the non-printed area is too small, the laminating property at the time of stacking may be deteriorated. Therefore, it is preferable to set the above proportion within the range of not more than 5%. In other words, it is preferable to secure a portion where the green sheets are in surface contact with each other to maintain the laminating property.
【００１４】また、非印刷領域を設ける場合にはその幅
を１mm〜５mmにすることが望ましい。この幅が１mm未満
であると、焼結体を正確に切断することが困難になるか
らである。一方、この幅が５mmを越えると非印刷領域の
占める割合が相対的に増加してしまい、好適ではないか
らである。When a non-printing area is provided, it is desirable that its width be 1 mm to 5 mm. This is because if the width is less than 1 mm, it becomes difficult to accurately cut the sintered body. On the other hand, if this width exceeds 5 mm, the proportion of the non-printing area relatively increases, which is not preferable.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】〔実施例１〕以下、本発明を窒化
アルミニウム（ＡｌＮ）多層基板の製造方法に具体化し
た実施例１を図１，図２に基づき詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [Embodiment 1] Embodiment 1 in which the present invention is embodied in a method for manufacturing an aluminum nitride (AlN) multilayer substrate will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
【００１６】本実施例１においてグリーンシート（厚さ
４００μｍ前後，２００mm角）１は、ＡｌＮ粉末を主成
分として含むスラリーをドクターブレード法にてシート
成形することによって作製される。こうして得られるグ
リーンシート１の所定位置には、図１（ａ）に示される
ように、ドリル加工あるいは打ち抜き加工等によって複
数個のスルーホール形成用孔２が形成される。次いで、
前記グリーンシート１には、スクリーン印刷機によりタ
ングステンペーストＰが印刷される。そして、グリーン
シート１のスルーホール形成用孔２内にはスルーホール
内導体回路３ａが形成され、かつグリーンシート１の表
面には配線パターン３ｂが形成される（図１(b)参
照）。In the first embodiment, the green sheet (thickness: about 400 μm, 200 mm square) 1 is produced by sheet-forming a slurry containing AlN powder as a main component by a doctor blade method. As shown in FIG. 1A, a plurality of through-hole forming holes 2 are formed at predetermined positions of the green sheet 1 thus obtained by drilling or punching. Then
The tungsten paste P is printed on the green sheet 1 by a screen printing machine. Then, the through-hole conductor circuit 3a is formed in the through-hole forming hole 2 of the green sheet 1, and the wiring pattern 3b is formed on the surface of the green sheet 1 (see FIG. 1B).
【００１７】このような印刷の結果、図２に示されるよ
うにグリーンシート１上には、略正方形状の印刷領域Ｒ
1が６個×６列に配置された状態となる。一方、各印刷
領域Ｒ1の間には、格子状に非印刷領域Ｒ2が形成された
状態となる。As a result of such printing, as shown in FIG. 2, a printing area R having a substantially square shape is formed on the green sheet 1.
1s are arranged in 6 × 6 rows. On the other hand, a non-print region R2 is formed in a grid pattern between the print regions R1.
【００１８】なお、実施例１では、グリーンシート１の
表面積に対する非印刷領域Ｒ2の面積の比率は約１９％
に設定され、かつその幅ｗは約３mmに設定されている。
更に、本実施例１では、グリーンシート１作製用のスラ
リーとして、平均粒径が約１．７μｍのＡｌＮ粉末１０
００ｇに対して、焼結助剤としての酸化イットリウム粉
末４重量％、アクリル系バインダ１１重量％、分散剤
０．５重量％及び可塑剤４重量％を配合し、均一に混練
したものが使用されている。In the first embodiment, the ratio of the area of the non-printing area R2 to the surface area of the green sheet 1 is about 19%.
And its width w is set to about 3 mm.
Further, in Example 1, as the slurry for producing the green sheet 1, the AlN powder 10 having an average particle size of about 1.7 μm was used.
4% by weight of yttrium oxide powder as a sintering aid, 11% by weight of an acrylic binder, 0.5% by weight of a dispersant and 4% by weight of a plasticizer were mixed with 00 g, and uniformly kneaded. ing.
【００１９】また、前記タングステンペーストＰとして
は、スルーホール内導体回路３ａ形成用及び配線パター
ン３ｂ形成用の二種類が使用されている。スルーホール
内導体回路３ａ形成用のペーストＰは、平均粒径が３．
４μｍのタングステン粒子２０００ｇに、アクリル系バ
インダ１．９重量％、溶剤２．７重量％及び分散剤２．
０重量％を配合し、均一に混合したものである。一方、
配線パターン３ｂ形成用のペーストＰは、平均粒径が
１．１μｍのタングステン粒子５０００ｇに、アクリル
系バインダ３．５重量％、溶剤６．６重量％、チクソ剤
０．１重量％、分散剤０．３重量％及び可塑剤０．１重
量％を配合し、均一に混合したものである。As the tungsten paste P, two types are used, one for forming the through-hole conductor circuit 3a and one for forming the wiring pattern 3b. The paste P for forming the conductor circuit 3a in the through hole has an average particle size of 3.
1. 2000 g of 4 μm tungsten particles, 1.9 wt% of acrylic binder, 2.7 wt% of solvent and dispersant 2.
0% by weight was blended and uniformly mixed. on the other hand,
The paste P for forming the wiring pattern 3b comprises 5000 g of tungsten particles having an average particle diameter of 1.1 μm, 3.5% by weight of an acrylic binder, 6.6% by weight of a solvent, 0.1% by weight of a thixotropic agent, and 0% of a dispersant. 0.3% by weight and 0.1% by weight of a plasticizer were mixed and uniformly mixed.
【００２０】前記グリーンシート１は、配線パターン３
ｂに対する仮プレスを行った後に複数枚（本実施例１で
は６枚）積層され、かつラミネート装置等によって熱圧
着される（図１(c)参照）。このようにして得られる積
層体４は、乾燥・脱脂された後に非酸化雰囲気下におい
て仮焼成される。そして、仮焼成された積層体４は、更
にホットプレス装置６によって高温加圧下で本焼成（１
７８０℃，３時間）されることにより、焼結体５とな
る。The green sheet 1 has a wiring pattern 3
After performing temporary pressing on b, a plurality of sheets (six sheets in the first embodiment) are laminated and thermocompression-bonded by a laminating device or the like (see FIG. 1C). The laminated body 4 thus obtained is dried and degreased, and then calcined in a non-oxidizing atmosphere. Then, the calcinated laminated body 4 is further subjected to main baking (1
780 ° C., 3 hours) to obtain a sintered body 5.
【００２１】この後、前記焼結体５は非印刷領域Ｒ2の
部分（図２にて破線で示される部分）で切断され、合計
３６片の３０mm角のＡｌＮ多層基板１０に分割される。
そして、これらの多層基板１０における配線パターン３
ｂのＸ，Ｙ方向へのずれ量を測定したところ、その値は
±０．１％以内に収まっており、極めて寸法精度に優れ
ていた。また、この製造方法によると、１枚の焼結体５
から得られる多層基板１０の数も３６片と多いため、製
造コストの低減も同時に達成することが可能であった。After that, the sintered body 5 is cut at a portion of the non-printed region R2 (a portion shown by a broken line in FIG. 2) and divided into 36 pieces of 30 mm square AlN multilayer substrate 10 in total.
Then, the wiring pattern 3 in these multilayer substrates 10
When the amount of deviation of b in the X and Y directions was measured, the value was within ± 0.1% and was extremely excellent in dimensional accuracy. Further, according to this manufacturing method, one sintered body 5
Since the number of the multi-layer substrates 10 obtained from the above is as large as 36 pieces, it was possible to achieve the reduction of the manufacturing cost at the same time.
【００２２】一方、実施例１の多層基板との比較のため
に、前記手順に従って比較例の多層基板を作製した。な
お、比較例ではグリーンシートに４個×４列の印刷領域
を設け、かつ非印刷領域の面積の比率をグリーンシート
の７３％に設定し、その幅を約１２mmに設定した（図５
参照）。これらの多層基板について同様の測定を行った
結果、Ｘ，Ｙ方向へのずれ量は±０．２％となり、実施
例１に比して明らかに寸法精度に劣ることが確認され
た。
〔実施例２〕次に、本発明を具体化した実施例２を図
３，図４に基づき詳細に説明する。On the other hand, for comparison with the multi-layered substrate of Example 1, a multi-layered substrate of a comparative example was manufactured according to the above procedure. In the comparative example, the green sheet was provided with 4 × 4 rows of printing areas, and the ratio of the area of the non-printing area was set to 73% of that of the green sheet, and its width was set to about 12 mm (FIG. 5).
reference). As a result of performing similar measurements on these multilayer substrates, it was confirmed that the amount of deviation in the X and Y directions was ± 0.2%, and the dimensional accuracy was clearly inferior to that of Example 1. [Embodiment 2] Next, Embodiment 2 embodying the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
【００２３】本実施例２においても、前記実施例１にて
使用したものと同組成かつ同形状のグリーンシート１が
用いられ、同グリーンシート１には前述のときと同じく
スルーホール形成用孔２が形成される（図３(a)参
照）。Also in the second embodiment, the green sheet 1 having the same composition and the same shape as that used in the first embodiment is used, and the through hole forming hole 2 is formed in the green sheet 1 as in the above case. Are formed (see FIG. 3 (a)).
【００２４】次いで、前記グリーンシート１の所定位置
には実施例１のものと同組成のタングステンペーストＰ
がそれぞれ印刷され、導体パターンとしてのスルーホー
ル内導体回路３ａ及び配線パターン３ｂが形成される
（図３(b)参照）。Next, at a predetermined position of the green sheet 1, the tungsten paste P having the same composition as that of the first embodiment is formed.
Are printed respectively to form the through-hole conductor circuit 3a and the wiring pattern 3b as conductor patterns (see FIG. 3B).
【００２５】ペーストＰの印刷の結果、グリーンシート
１上には略正方形状の印刷領域Ｒ1が４個×４列に配置
された状態となる。そして、本実施例２では更に前記ペ
ーストＰを印刷することによって、印刷領域Ｒ1間に配
線パターン３ｂとほぼ同じ厚さのダミーパターン３ｃが
形成される。As a result of printing the paste P, a substantially square print region R1 is arranged on the green sheet 1 in 4 × 4 rows. In the second embodiment, the paste P is further printed to form the dummy pattern 3c having the same thickness as the wiring pattern 3b between the print regions R1.
【００２６】前記グリーンシート１は、実施例１の場合
と同様に仮プレス後に積層されかつ熱圧着される（図３
(c)参照）。得られる積層体４は乾燥、脱脂、仮焼成を
経た後、ホットプレス装置６による本焼成を経て、所定
の焼結体５となる（図３(d)参照）。この後、前記焼結
体５はダミーパターン３ｃの部分（図４にて破線で示さ
れる部分）で切断され、合計１６片の３０mm角のＡｌＮ
多層基板１１に分割される。The green sheet 1 is laminated and thermocompression-bonded after temporary pressing as in the case of Example 1 (see FIG. 3).
(See (c)). The obtained laminated body 4 is dried, degreased, and pre-baked, and then subjected to main baking by the hot press device 6 to become a predetermined sintered body 5 (see FIG. 3 (d)). After that, the sintered body 5 is cut at the portion of the dummy pattern 3c (the portion indicated by the broken line in FIG. 4) to form a total of 16 pieces of 30 mm square AlN.
It is divided into multilayer substrates 11.
【００２７】これらの多層基板１１における配線パター
ン３ｂのＸ，Ｙ方向へのずれ量を測定したところ、その
値は±０．１％以内に収まっており、前記実施例１と同
様に極めて寸法精度に優れていた。When the deviation amounts of the wiring patterns 3b in the multilayer substrate 11 in the X and Y directions were measured, the values were within ± 0.1%, which was extremely dimensional accuracy as in the first embodiment. Was excellent.
【００２８】また、本実施例２によると、ダミーパター
ン３ｃの形成と配線パターン３ｂの形成とを同時にかつ
容易に行うことができるため、製造工程上、特に不利益
が生じるということもない。更に、この多層基板１１の
構成によると、周縁部に残ったダミーパターン３ｃを後
にめっきリードとして使用することも可能であるため、
極めて好都合である。Further, according to the second embodiment, since the dummy pattern 3c and the wiring pattern 3b can be formed simultaneously and easily, there is no particular disadvantage in the manufacturing process. Further, according to the configuration of the multilayer substrate 11, the dummy pattern 3c remaining on the peripheral portion can be used later as a plating lead.
It is extremely convenient.
【００２９】なお、本発明は上記実施例１，２のみに限
定されることはなく、以下のように変更することが可能
である。例えば、（ａ）また、グリーンシート１におけ
る印刷領域Ｒ1の配列の仕方は、実施例１，２のような
６個×６列，４個×４列以外のものであっても勿論構わ
ない。The present invention is not limited to the first and second embodiments described above, but can be modified as follows. For example, (a) Further, the arrangement of the print areas R1 on the green sheet 1 may be other than 6 × 6 rows and 4 × 4 rows as in the first and second embodiments.
【００３０】（ｂ）印刷領域Ｒ1の外形は実施例１，２
のような略正方形状に限られるわけではなく、三角形や
その他の多角形等の任意の形状であっても良い。また、
非印刷領域Ｒ2の形状についても、印刷領域Ｒ1の外形や
配列の仕方に応じて変更することが可能である。(B) The outer shape of the print area R1 is the same as in the first and second embodiments.
However, the shape is not limited to the substantially square shape, and may be an arbitrary shape such as a triangle or another polygon. Also,
The shape of the non-printing area R2 can also be changed according to the outer shape and arrangement of the printing area R1.
【００３１】（ｃ）ダミーパターン３ｃは実施例２のよ
うに必ずしも導体である必要はなく、例えばセラミック
ス等のような絶縁体であっても構わない。また、ダミー
パターン３ｃをタングステンペーストＰによって形成す
る場合でも、配線パターン３ｂの形成とは別個に行うこ
とも勿論可能である。(C) The dummy pattern 3c does not necessarily have to be a conductor as in the second embodiment, and may be an insulator such as ceramics. Further, even when the dummy pattern 3c is formed by the tungsten paste P, it is of course possible to perform it separately from the formation of the wiring pattern 3b.
【００３２】（ｄ）ＡｌＮ製グリーンシート１を使用し
た実施例１，２に代え、例えばアルミナ製、窒化珪素
製、窒化ホウ素製等のグリーンシートを使用することも
可能である。(D) Instead of the examples 1 and 2 using the AlN green sheet 1, for example, a green sheet made of alumina, silicon nitride, boron nitride or the like can be used.
【００３３】（ｅ）また、タングステンペーストＰを使
用した実施例１，２に代え、例えばモリブデン、ニオ
ブ、タンタル等といったタングステン以外の導電性金属
ペーストを使用することも勿論可能である。(E) Instead of the first and second embodiments using the tungsten paste P, it is of course possible to use a conductive metal paste other than tungsten, such as molybdenum, niobium, tantalum or the like.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のセラミッ
クス多層基板の製造方法によれば、積層体における肉厚
の差が解消され、ホットプレスの圧力が積層体全域に均
等に加わるようになるため、反りが発生せず、かつ寸法
精度の良い導体パターンを有するセラミックス多層基板
を一枚の焼結体から複数個採りできるという優れた効果
を奏する。As described above in detail, according to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the present invention, the difference in the thickness of the laminated body is eliminated, and the pressure of hot pressing is evenly applied to the entire laminated body. Therefore, there is an excellent effect that it is possible to take a plurality of ceramics multilayer substrates having a conductor pattern having good dimensional accuracy without warpage from one sintered body.
【図１】（ａ）〜（ｄ）は実施例１のＡｌＮ多層基板を
製造する工程を示す概略正断面図である。1A to 1D are schematic front cross-sectional views showing steps of manufacturing an AlN multilayer substrate of Example 1. FIG.
【図２】導体パターンが印刷された実施例１のグリーン
シートを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a green sheet of Example 1 on which a conductor pattern is printed.
【図３】（ａ）〜（ｄ）は実施例２のＡｌＮ多層基板を
製造する工程を示す概略正断面図である。3 (a) to 3 (d) are schematic front sectional views showing steps of manufacturing the AlN multilayer substrate of Example 2. FIG.
【図４】導体パターン及びダミーパターンが印刷された
実施例２のグリーンシートを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a green sheet of Example 2 on which a conductor pattern and a dummy pattern are printed.
【図５】従来のセラミックス多層基板の製造方法におい
てグリーンシートに導体パターンを印刷した状態を示す
平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state in which a conductor pattern is printed on a green sheet in a conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate.
【図６】従来のセラミックス多層基板の製造方法におい
てホットプレス前の積層体を示す部分概略正断面図であ
る。FIG. 6 is a partial schematic front sectional view showing a laminated body before hot pressing in a conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate.
１…グリーンシート、４…積層体、５…焼結体、１０，
１１…セラミックス多層基板としてのＡｌＮ多層基板、
Ｒ1 …導体パターンが印刷された領域（＝印刷領域）、
Ｒ2 …非印刷領域、３ａ…導体パターンとしてのスルー
ホール内導体回路、３ｂ…導体パターンとしての配線パ
ターン、３ｃ…ダミーパターン、ｗ…（非印刷領域の）
幅。1 ... Green sheet, 4 ... Laminated body, 5 ... Sintered body, 10,
11 ... AlN multilayer substrate as ceramic multilayer substrate,
R1 ... Area where the conductor pattern is printed (= print area),
R2 ... Non-printing area, 3a ... Conductor circuit in through hole as conductor pattern, 3b ... Wiring pattern as conductor pattern, 3c ... Dummy pattern, w ... (in non-printing area)
width.
Claims (3)
領域（Ｒ1）を複数持つグリーンシート（１）を積層し
た後、その積層体（４）にホットプレスによる本焼成を
施し、得られた焼結体（５）を前記導体パターン（３
ａ，３ｂ）が印刷された領域（Ｒ1）以外の部分で切断
して複数片のセラミックス多層基板（１０）を製造する
方法において、 前記導体パターン（３ａ，３ｂ）が印
刷された領域（Ｒ1）間にグリーンシート（１）の面積
の２０％を越えない範囲で非印刷領域（Ｒ2）を設けて
なることを特徴としたセラミックス多層基板の製造方
法。1. A green sheet (1) having a plurality of regions (R1) printed with conductor patterns (3a, 3b) is laminated, and then the laminated body (4) is subjected to main firing by hot pressing to obtain a sheet. The sintered body (5) is attached to the conductor pattern (3
a, 3b) is cut at a portion other than the area (R1) on which the conductor pattern (3a, 3b) is printed to obtain a region (R1). A method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, characterized in that a non-printing region (R2) is provided in a range not exceeding 20% of the area of the green sheet (1).
〜５mmにした請求項１に記載のセラミックス多層基板の
製造方法。2. The width (w) of the non-printing area (R2) is 1 mm.
The method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1, wherein the thickness is -5 mm.
領域（Ｒ1）を複数持つグリーンシート（１）を積層し
た後、その積層体（４）にホットプレスによる本焼成を
施し、得られた焼結体（５）を前記導体パターン（３
ａ，３ｂ）が印刷された領域（Ｒ1）以外の部分で切断
して複数片のセラミックス多層基板（１１）を製造する
方法において、 前記導体パターン（３ａ，３ｂ）が印刷された領域（Ｒ
1）間にダミーパターン（３ｃ）を形成した後、積層を
行うことを特徴としたセラミックス多層基板の製造方
法。3. A green sheet (1) having a plurality of regions (R1) printed with conductor patterns (3a, 3b) is laminated, and then the laminated body (4) is subjected to main firing by hot pressing to obtain a sheet. The sintered body (5) is attached to the conductor pattern (3
a, 3b) is cut at a portion other than the area (R1) on which the conductor patterns (3a, 3b) are printed to produce a plurality of ceramic multilayer substrates (11).
1) A method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, which comprises laminating after forming a dummy pattern (3c) between them.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002257050A JP2003158376A (en) | 2002-09-02 | 2002-09-02 | Method for manufacturing ceramic multi-layer substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002257050A JP2003158376A (en) | 2002-09-02 | 2002-09-02 | Method for manufacturing ceramic multi-layer substrate |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3066793A Division JPH06244559A (en) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | Manufacture of ceramic multilayered board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158376A true JP2003158376A (en) | 2003-05-30 |
Family
ID=19196692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002257050A Pending JP2003158376A (en) | 2002-09-02 | 2002-09-02 | Method for manufacturing ceramic multi-layer substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158376A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100748238B1 (en) | 2006-03-27 | 2007-08-09 | 삼성전기주식회사 | Non-shrinkage ceramic substrate and method of manufacturing the same |
| KR100872297B1 (en) | 2007-10-31 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | Manufacturing method of multi-layer ceramic substrate |
| US7663225B2 (en) | 2004-07-23 | 2010-02-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic components, mother substrate, and electronic component |
| US7836935B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-11-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| KR101009107B1 (en) | 2008-10-20 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | Multi-layers printed circuit board comprising stack-via posts |
| US20150113780A1 (en) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
-
2002
- 2002-09-02 JP JP2002257050A patent/JP2003158376A/en active Pending
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