JP2002217592A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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Abstract
の回路基板にも対応できるようにした電子部品実装装置
を提供する。 【解決手段】 搬入口3から装置内に搬入された回路基
板2a、2bは基板搬送レール1によってそれぞれ所定
の部品実装位置に搬送される。基板搬送レール1は可動
レール1a〜1bに分割され、各可動レール1a〜1b
はそれぞれ個別にY軸方向に移動制御されると共に、任
意の間で同期移動制御される。図示状態では可動レール
1a、1bと可動レール1c、1dとがそれぞれ同期移
動制御され、あたかも1本の平行レールのように移動す
る。この個別移動制御及び同期移動制御により、大型の
回路基板やサイズの異なる回路基板の同時実装などが可
能になる。
Description
板に実装する電子部品実装装置に関するもので、特に回
路基板を部品実装位置に搬送する基板搬送レールの回路
基板サイズに対する対応性を向上させたことを特徴とす
るものである。
平面図として示すもので、主に基板搬送レールの構成及
びその動作を説明している。基板搬送レール30a、3
0bは、搬入口32から装置内に搬入された回路基板3
1a、31bを実装位置に搬送し、電子部品が実装され
た回路基板31a、31bを搬出口35から装置外に搬
出する。ここで示す電子部品実装装置は2ヘッドタイプ
に構成されたもので、2枚の標準サイズの回路基板31
a、31bに対して同時に電子部品実装を行い得るよう
に構成されている。
a、31bが搬入口32から装置内に搬入されると、2
つに分割された基板搬送レール30a、30b上にそれ
ぞれ1枚ずつ回路基板31a、31bが配置される。次
に、図4(b)に示すように、基板搬送レール30aは
回路基板31aを支持して図示Ya軸方向に移動して回
路基板31aを部品実装位置に搬送し、基板搬送レール
30bは回路基板31bを支持して図示Yb軸方向に移
動して回路基板31bを部品実装位置に搬送する。部品
実装位置において図示しない装着ヘッドによりパーツフ
ィーダ34から供給される電子部品が回路基板31a、
31bに実装される。
実装が終了すると、基板搬送レール30a、30bはそ
れぞれ図4(a)に示すレールを連続させた搬入時の状
態に戻し、回路基板31a、31bを搬送して搬出口3
5から装置外に搬出する。この回路基板31a、31b
の搬入及び搬出の間は装着ヘッドは基板待ちの状態とな
って生産効率が低下するので、搬出と同時に次の回路基
板31a、31bを搬入するなど基板搬送レール30
a、30bの動作が最適化される。
は、基板搬送レール30a、30bの搬入搬出方向(X
軸方向)の長さより小さいX軸方向サイズである標準サ
イズの回路基板31a、31bに適用するように構成さ
れたものであるため、図5に示すように、基板搬送レー
ル30a、30bのX軸方向の長さより大きなX軸方向
サイズの大型の回路基板33を搬入すると、2つに分割
された基板搬送レール30a、30bにまたがってしま
うため、回路基板33を部品実装位置の方向(Y軸方
向)に搬送することができず、このままでは大型の回路
基板33には対応できないことになる。
るには、基板搬送レール30a、30bのX軸方向の長
さを拡張すればよいが、装置全体の大型化をまねくこと
になり現実的でない。
サイズに対する対応性を向上させる基板搬送レールの構
造を備えた電子部品実装装置を提供することにある。
の本発明は、搬入口から搬出口に向かうX軸方向に平行
間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レール
により、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板を
その両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記X軸方
向と直交するY軸方向に移動して回路基板を部品装着位
置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装され
た回路基板を所定搬送位置から搬出口に搬送して装置外
に搬出する電子部品実装装置であって、前記基板搬送レ
ールは前記X軸方向に複数の可動レールに分割されてな
り、この可動レールをそれぞれ単独でY軸方向への移動
制御を行なうと共に、任意の可動レールの間で前記Y軸
方向移動が同期するように制御する搬送レール制御手段
が設けられてなることを特徴とするものである。
レールは単独でY軸方向に移動できると同時に、任意の
可動レールの間を同期して移動させることができる。単
独で移動させると可動レールの長さより小さいサイズの
回路基板に対応でき、大きなサイズの回路基板に対応さ
せるには複数の可動レールを同期させると、それはあた
かもX軸方向に長い基板搬送レールを設けたような状態
となる。従って、可動レールの移動及び同期を回路基板
のサイズに応じて制御することにより、実装可能な回路
基板のサイズを拡大させることができる。
設けられ、可動レールの単独移動及び/又は複数の同期
移動により、複数の回路基板を各部品実装位置に移動さ
せることができ、同一サイズもしくは異なるサイズの複
数の回路基板に同時に電子部品実装を実施することがで
きる。
サイズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けら
れた装着ヘッドにより実装を行なうことにより、大型サ
イズの回路基板でも全面に電子部品実装が可能となり、
実装効率も向上させることができる。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
置の要部構成を平面図として示すもので、搬入口3から
装置内に搬入された回路基板2a、2bを、平行間隔可
変の平行レールとして形成された基板搬送レール1によ
り、その両側で支持して搬送し、各回路基板2a、2b
をそれぞれ図示実線で示す部品実装位置に移動させ、部
品実装位置において電子部品が実装された各回路基板2
a、2bを搬出口5から装置外に搬出するように構成さ
れている。
回路基板2a、2bの搬送方向(X軸方向)に4つに分
割された可動レール1a、1b、1c、1dにより構成
されている。各可動レール1a〜1dはそれぞれ単独
に、搬送方向と直交する移動方向(Ya軸及びYb軸方
向)に移動制御されると共に、各可動レール1a〜1d
は任意の組み合わせでYa軸又はYb軸方向への移動が
同期制御される。図示実施形態では、回路基板2aを支
持する可動レール1aと可動レール1bとが同期移動制
御されて、あたかも1対の平行レールのように同期した
移動がなされる。同様に、回路基板2bを支持する可動
レール1cと可動レール1dとが同期移動制御されてい
る。
で、これが搬入口3から搬入されるときには、可動レー
ル1a〜1dは破線で示すように直列につながった状態
で、搬入された回路基板2aは可動レール1a〜1dに
より両側で支持して搬送され、可動レール1a、1b上
に位置決めされ、引き続いて搬入された回路基板2bは
可動レール1c、1d上に位置決めされる。次に、実線
で示すように、可動レール1a、1bは回路基板2aを
支持して図示Ya軸方向の第1の部品実装位置に移動し
て位置決めされ、可動レール1c、1dは回路基板2b
を支持して図示Yb軸方向の第2の部品実装位置に移動
して位置決めされる。
装着ヘッドは第1の実装範囲10a(太線枠内)を自在
移動して、パーツフィーダ4から供給される電子部品を
保持して回路基板2a上に実装する。同様に第2の部品
実装位置において、図示しない装着ヘッドは第2の実装
範囲10b(太線枠内)を自在移動して、パーツフィー
ダ4から供給される電子部品を保持して回路基板2b上
に実装する。回路基板2a、2bそれぞれに対する電子
部品の実装が終了したとき、可動レール1a、1bはY
b軸方向に同期移動して破線で示す元の位置に戻り、可
動レール1c、1dはYa軸方向に同期移動して破線で
示す元の位置に戻るので、可動レール1a〜1dは直列
につながり、この上を回路基板2a、2bは搬送されて
搬出口5から装置外に搬出される。
可動レール1c、1dは同期移動するので、標準サイズ
の回路基板2a、2bに対する電子部品実装について
は、先に図4に示した従来構成と同様の動作となる。し
かし、この電子部品実装装置は、従来構成で不可能であ
った大型サイズの回路基板6にも対応が可能である。
6はX軸方向のサイズが可動レール1b、1c、1dに
またがる長さであり、搬入口3から搬入されると、可動
レール1a、1b、1c、1dは同期移動制御され、図
2(b)に示すように第2の部品実装位置に移動して位
置決めされる。第2の部品実装位置において回路基板6
に対して電子部品の実装がなされるが、この回路基板6
の場合にはY軸方向にもサイズが大きいので、その一部
が第2の実装範囲10bを外れることになる。そこで、
第2の実装範囲10bを外れた部分は、第1の実装範囲
10aとなるので、第1の部品実装位置の装着ヘッドに
よる電子部品実装がなされ、全面に対する実装が可能と
なる。また、同時に2つの装着ヘッドによる効率的な実
装が可能になる。
をそれぞれ個別に移動制御すると共に同期制御すること
により、図3に示すように、サイズの異なる回路基板7
a、7bに対する電子部品実装を同時に行なうこともで
きる。図3に示す例では、回路基板7aは可動レール1
aにより支持されて破線で示す搬入出位置から図示する
第1の部品実装位置に移動制御される。また、回路基板
7bに対しては同期制御された可動レール1b、1c、
1dに支持されて破線で示す搬入出位置から図示する第
2の部品実装位置に同期移動制御される。第1及び第2
の各部品実装位置において、回路基板7a、7bそれぞ
れに対する電子部品実装が終了すると、可動レール1a
及び可動レール1b、1c、1dは破線で示す搬入出位
置に移動制御され、回路基板7a、7bは搬出口5から
装置外に搬出される。
示しない搬送レール制御手段によってなされ、電子部品
を実装する回路基板のサイズに応じて各可動レール1a
〜1dそれぞれの部品実装位置への移動と、同期移動さ
せる組み合わせを設定することによって、上記3例の実
施形態に示したように対応できる回路基板のサイズを拡
大させることができる。
XYロボットに搭載されて第1又は第2の実装範囲10
a、10bをX−Y軸方向に自在移動するXYロボット
方式に構成したものとして説明したが、複数の吸着ノズ
ルを回転ドラム上に等間隔に配列して間欠回転させるロ
ータリーヘッド方式のもので構成することもできる。但
し、このロータリーヘッド方式の場合には、パーツフィ
ーダ4はX軸方向に移動可能にし、可動レール1a〜1
dにより回路基板をX−Y軸方向に自在移動させ、回路
基板上の電子部品の装着位置をロータリーヘッドの所定
停止位置下に位置決めするように構成する。
搬送レールを複数の可動レールに分割して、各可動レー
ルの移動を個別に制御すると共に任意の可動レールどう
しを同期移動制御するので、1台の電子部品実装装置で
対応できる回路基板のサイズ範囲を拡大させることがで
きる。特に大型の回路基板に対して電子部品実装装置を
大型化させることなく対応が可能となる。
示す平面図。
の(a)は基板搬入状態、(b)は部品実装状態を示す
平面図。
用した例を示す平面図。
(a)は基板搬入状態、(b)は部品実装状態を示す平
面図。
を示す平面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 搬入口から搬出口に向かうX軸方向に平
行間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レー
ルにより、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板
をその両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記X軸
方向と直交するY軸方向に移動して回路基板を部品実装
位置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装さ
れた回路基板を所定搬送位置から搬出口に搬送して装置
外に搬出する電子部品実装装置であって、 前記基板搬送レールは前記X軸方向に複数の可動レール
に分割されてなり、この可動レールをそれぞれ単独でY
軸方向への移動制御を行なうと共に、任意の可動レール
の間で前記Y軸方向移動が同期するように制御する搬送
レール制御手段が設けられてなることを特徴とする電子
部品実装装置。 - 【請求項2】 部品実装位置が複数に設けられ、可動レ
ールの単独移動及び/又は複数の同期移動により、複数
の回路基板を各部品実装位置に移動させる請求項1に記
載の電子部品実装装置。 - 【請求項3】 複数の部品実装範囲にまたがる大型サイ
ズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けられた
装着ヘッドにより実装を行なう請求項1又は2に記載の
電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001009759A JP4644941B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001009759A JP4644941B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002217592A true JP2002217592A (ja) | 2002-08-02 |
JP4644941B2 JP4644941B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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