JP2002217261A - System for carrying substance to be processed and method thereof - Google Patents
System for carrying substance to be processed and method thereofInfo
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体の搬送シ
ステム及び被処理体の搬送方法に関し、更に詳しくは枚
葉単位で被処理体を検査装置等の半導体製造装置に対し
て搬送する被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for transporting an object to be processed and a method for transporting an object to be processed, and more particularly, to a system for transporting an object to be processed to a semiconductor manufacturing apparatus such as an inspection apparatus. 1. Field of the Invention The present invention relates to a transport system for a processing object and a method for transporting a processing object.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば半導体装置の検査工程では半導体
ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称す。)の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数(例え
ば、25枚)のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構(以下、「アーム機構」と称
す。)と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構(以下、「サ
ブチャック」と称す。)とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してX、Y、Z及びθ方向に移動
する載置台(以下、「メインチャック」と称す。)と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。2. Description of the Related Art For example, in a semiconductor device inspection process, a prober is widely used as an inspection device for a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as "wafer"). The prober usually includes a loader chamber and a prober chamber, and performs an electrical characteristic test of the device in a wafer state. The loader chamber includes a carrier mounting portion on which a plurality of (for example, 25) wafers are stored and a wafer transfer mechanism (hereinafter referred to as an "arm mechanism") for transferring wafers one by one from the carrier mounting portion. ), And a pre-alignment mechanism (hereinafter, referred to as “sub-chuck”) for performing pre-alignment of the wafer transferred via the arm mechanism. The prober chamber has a mounting table (hereinafter, referred to as “main chuck”) on which a wafer is mounted and moves in the X, Y, Z, and θ directions.
An alignment mechanism for aligning a wafer in cooperation with the main chuck, a probe card disposed above the main chuck, and a test head interposed between the probe card and the tester are provided.
【0003】従って、ウエハの検査を行う場合には、ま
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。Therefore, when inspecting a wafer, first, an operator places a carrier containing a plurality of wafers in lot units on a carrier placement portion in a loader room. Next, when the prober is driven, the arm mechanism takes out the wafers in the carrier one by one, performs pre-alignment via the sub chuck, and delivers the wafer to the main chuck in the prober chamber via the arm mechanism. In the loader chamber, the main chuck and the alignment mechanism cooperate to perform wafer alignment. While the indexed wafer is fed through the main chuck through the main chuck, the wafer is brought into electrical contact with the probe card to perform a predetermined electrical characteristic test. When the inspection of the wafer is completed, the wafer on the main chuck is received by the arm mechanism of the loader chamber, returned to the original position in the carrier, and the inspection of the next wafer is repeated as described above. When the inspection of all wafers in the carrier is completed, the operator replaces the next carrier and repeats the above inspection for a new wafer.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
が例えば300mmの大口径になると、複数枚のウエハ
が収納されたキャリアは極めて重いため、オペレータが
キャリアを持ち運ぶことが殆ど不可能に近くなって来て
いる。また、持ち運びできたとしても重量物であるため
一人での持ち運びには危険を伴う。しかも、半導体装置
の超微細化に伴ってクリーンルーム内のパーティクル管
理が益々厳しくなるため、クリーンルーム内でのパーテ
ィクル管理面からもキャリア搬送等の製造設備の自動化
が益々重要になってくる。このようなことはプローバに
限らず半導体製造装置一般に云えることでもある。However, when a wafer has a large diameter of, for example, 300 mm, a carrier containing a plurality of wafers is extremely heavy, so that it is almost impossible for an operator to carry the carrier. ing. Even if it can be carried, it is heavy and dangerous to carry alone. In addition, the control of particles in a clean room becomes more and more strict with the ultra-miniaturization of semiconductor devices. Therefore, automation of manufacturing equipment such as carrier transport becomes more and more important from the viewpoint of particle management in a clean room. This can be said not only for the prober but also for semiconductor manufacturing equipment in general.
【0005】更に、ウエハの大口径化及び超微細化によ
り一枚のウエハに形成されるデバイスの数が飛躍的に増
え、一枚のウエハについて検査等の処理を終えるにも長
時間を要する上に、ロット単位でウエハの処理を行うと
全てのウエハの処理を終了するまで処理済みのウエハま
でプローバ内に止め置くことになり、ロット単位のウエ
ハを後工程に廻す時間がそれだけ遅延し、結果的にTA
T(Turn-Around-Time)の短縮が難しいという課題があ
った。Further, the number of devices formed on a single wafer has increased dramatically due to the increase in diameter and ultra-miniaturization of the wafer, and it takes a long time to complete processing such as inspection for one wafer. In addition, when processing wafers in lots, the processed wafers are stopped in the prober until processing of all wafers is completed, and the time required to transfer wafers in lots to subsequent processes is delayed accordingly. TA
There is a problem that it is difficult to shorten T (Turn-Around-Time).
【0006】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、被処理体の搬送作業を自動化してオペレー
タの削減を実現することができると共に、被処理体のT
ATの短縮を実現することができる被処理体の搬送シス
テム及び被処理体の搬送方法を提供することを目的とし
ている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can reduce the number of operators by automating the work of transporting the object to be processed.
It is an object of the present invention to provide a system for transporting an object to be processed and a method for transporting the object to be processed, which can reduce the AT.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の被処理体の搬送システムは、半導体装置の生産を管理
するホストコンピュータと、このホストコンピュータの
管理下で被処理体から半導体装置を製造する複数の半導
体製造装置と、これらの半導体製造装置に対してそれぞ
れの要求に応じて上記被処理体を一枚ずつ受け渡すため
にキャリア単位で被処理体を自動搬送する自動搬送装置
と、この自動搬送装置を上記ホストコンピュータの管理
下で制御する搬送制御装置とを備えたことを特徴とする
ものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a system for transporting an object to be processed, comprising: a host computer for managing the production of the semiconductor device; A plurality of semiconductor manufacturing apparatuses for manufacturing, and an automatic transfer apparatus for automatically transferring an object to be processed in a carrier unit in order to deliver the object to be processed one by one according to each request for these semiconductor manufacturing apparatuses; And a transfer control device for controlling the automatic transfer device under the control of the host computer.
【0008】また、本発明の請求項2に記載の被処理体
の搬送システムは、半導体装置の生産を管理するホスト
コンピュータと、このホストコンピュータの管理下で被
処理体の電気的特性検査を行う複数の検査装置と、これ
らの検査装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処
理体を一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で被処理体
を自動搬送する自動搬送装置と、この自動搬送装置を上
記ホストコンピュータの管理下で制御する搬送制御装置
とを備えたことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a system for transporting an object to be processed, wherein a host computer for managing the production of the semiconductor device and an electrical characteristic inspection of the object to be processed under the control of the host computer. A plurality of inspection devices; an automatic transport device for automatically transporting the workpieces in a carrier unit in order to transfer the workpieces one by one to each of these inspection devices in accordance with respective requests; and the automatic transport device. And a transport control device for controlling the above under the control of the host computer.
【0009】また、本発明の請求項3に記載の被処理体
の搬送システムは、半導体装置の生産を管理するホスト
コンピュータと、このホストコンピュータの管理下で被
処理体の電気的特性検査を行う複数の検査装置と、これ
らの検査装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処
理体を一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で被処理体
を自動搬送する自動搬送装置と、この自動搬送装置を上
記ホストコンピュータの管理下で制御する搬送制御装置
とを備え、上記検査装置は上記被処理体を一枚ずつ受け
渡す第1の受け渡し機構とを有し、且つ、上記自動搬送
装置は、上記被処理体をキャリア単位で載置する載置部
と、この載置部と上記検査装置との間で上記被処理体を
一枚ずつ受け渡す第2の受け渡し機構とを有することを
特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a system for transporting an object to be processed, wherein a host computer for controlling production of the semiconductor device and an electrical characteristic inspection of the object to be processed under the control of the host computer. A plurality of inspection devices; an automatic transport device for automatically transporting the workpieces in a carrier unit in order to transfer the workpieces one by one to each of these inspection devices in accordance with respective requests; and the automatic transport device. A transfer control device that controls the object under control of the host computer, the inspection device has a first transfer mechanism that transfers the object to be processed one by one, and the automatic transfer device includes It has a placing part for placing the object to be processed on a carrier basis, and a second transfer mechanism for transferring the object to be processed one by one between the mounting part and the inspection device. In things That.
【0010】また、本発明の請求項4に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項1〜請求項3のいずれか1項
に記載の発明において、上記検査装置及び上記自動搬送
装置は、それぞれ相互に光通信を行う光通信手段を有
し、上記光通信手段を介して上記被処理体を受け渡すこ
とを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a transporting system for an object to be processed, wherein the inspection device and the automatic transporting device are configured as follows. Each optical communication unit has optical communication means for performing optical communication with each other, and transfers the object to be processed via the optical communication means.
【0011】また、本発明の請求項5に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項1〜請求項4のいずれか1項
に記載の発明において、上記自動搬送装置は、上記被処
理体の種類を識別する識別手段を有することを特徴とす
るものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a system for transporting an object to be processed, wherein the automatic transporting apparatus comprises the first object. Characterized in that it has an identification means for identifying the type.
【0012】また、本発明の請求項6に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項1〜請求項5のいずれか1項
に記載の発明において、上記自動搬送装置は、上記被処
理体を受け渡す際に上記被処理体の位置合わせを行う手
段を有すること特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a system for transporting an object to be processed, wherein the automatic transporting device is provided with the object to be processed. And a means for aligning the object to be processed when transferring the object.
【0013】また、本発明の請求項7に記載の被処理体
の搬送方法は、自動搬送装置を介して被処理体をキャリ
ア単位で搬送する工程と、上記自動搬送装置の受け渡し
機構を介して上記キャリア内の上記被処理体を一枚ずつ
出し入れする工程と、上記受け渡し機構を介して上記被
処理体を半導体製造装置との間で一枚ずつ受け渡す工程
とを備えたことを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of transporting an object to be processed, the step of transporting the object to be processed in a carrier unit via an automatic transport device, and the transfer mechanism of the automatic transport device. A step of taking in and out the objects to be processed in the carrier one by one, and a step of transferring the objects to be processed one by one between the semiconductor manufacturing apparatus via the delivery mechanism. Things.
【0014】また、本発明の請求項8に記載の被処理体
の搬送方法は、自動搬送装置を介して被処理体をキャリ
ア単位で搬送する工程と、上記自動搬送装置の受け渡し
機構を介して上記キャリア内の上記被処理体を一枚ずつ
出し入れする工程と、上記受け渡し機構を介して上記被
処理体を検査装置との間で一枚ずつ受け渡す工程とを備
えたことを特徴とするものである。Further, according to the present invention, there is provided a method of transporting an object to be processed in a step of transporting the object to be processed in a carrier unit through an automatic transport device, and a step of transferring the object through a transfer mechanism of the automatic transport device. A step of taking in and out the objects to be processed in the carrier one by one, and a step of transferring the objects to be processed one by one with an inspection apparatus via the delivery mechanism. It is.
【0015】また、本発明の請求項9に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項7または請求項8に記載の発明に
おいて、上記受け渡し機構と上記キャリアを介して上記
被処理体の位置合わせを行う工程を有することを特徴と
するものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of transporting an object to be processed according to the seventh or eighth aspect, wherein the position of the object to be processed is transferred via the transfer mechanism and the carrier. It is characterized by having a step of performing alignment.
【0016】また、本発明の請求項10に記載の被処理
体の搬送方法は、請求項7〜請求項9のいずれか1項に
記載の発明において、光通信を利用して上記被処理体を
受け渡すことを特徴とするものである。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method for transporting an object to be processed according to any one of the seventh to ninth aspects, wherein the object is processed using optical communication. It is characterized by passing over.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、図1〜図16に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の被処理体
の搬送システム(Automated material handling system
(AMHS))Eは、図1の(a)、(b)に示すよう
に、被処理体であるウエハ(図示せず)の検査工程を含
む工場全体を生産管理するホストコンピュータ1と、こ
のホストコンピュータ1の管理下でウエハの電気的特性
検査を行う複数の検査装置(例えば、プローバ)2と、
これらのプローバ2に対してそれぞれの要求に応じてウ
エハを一枚ずつ自動搬送する複数の自動搬送装置(以
下、「AGV」と称す。)3と、これらのAGV3を制
御する搬送制御装置(以下、「AGVコントローラ」と
称す。)4とを備えている。プローバ2とAGV3は、
SEMI規格E23やE84に基づく光結合された並列
I/O(以下、「PIO」と称す。)インターフェース
を有し、両者間でPIO通信を行うことによりウエハW
を一枚ずつ受け渡すようにしてある。このプローバ2は
ウエハWを一枚ずつ枚葉単位で受け取って検査を行うた
め、枚葉式プローバ2として構成されている。以下では
枚葉式プローバ2を単にプローバ2として説明する。ま
た、AGVコントローラ4はホストコンピュータ1とS
ECS(Semiconductor Equipment Communication Stand
ard)通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ1
の管理下でAGV3を無線通信を介して制御すると共に
ウエハWをロット単位で管理している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in FIGS. Automated material handling system according to the present embodiment
(AMHS)) As shown in FIGS. 1A and 1B, E includes a host computer 1 for controlling production of an entire factory including an inspection process of a wafer (not shown) as a processing object, and a host computer 1 for controlling the production. A plurality of inspection apparatuses (for example, probers) 2 for inspecting electrical characteristics of a wafer under the control of a host computer 1;
A plurality of automatic transfer devices (hereinafter, referred to as "AGVs") 3 for automatically transferring wafers one by one to these probers 2 in response to respective requests, and a transfer control device (hereinafter, referred to as "AGV") 3 for controlling these AGVs 3. , "AGV controller"). Prober 2 and AGV3
It has an optically coupled parallel I / O (hereinafter, referred to as “PIO”) interface based on SEMI standards E23 and E84, and performs PIO communication between the two to enable wafer W
Are handed over one by one. The prober 2 is configured as a single-wafer type prober 2 for receiving wafers W one by one and performing inspection. Hereinafter, the single wafer type prober 2 will be described simply as the prober 2. The AGV controller 4 is connected to the host computer 1 and S
ECS (Semiconductor Equipment Communication Stand
ard) Connected via a communication line, and the host computer 1
, The AGV 3 is controlled via wireless communication, and the wafer W is managed in lot units.
【0018】また、図1に示すように、複数のプローバ
2はグループコントローラ5を介してホストコンピュー
タ1とSECS通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ1はグループコントローラ5を介して複数のプ
ローバ2を管理している。グループコントローラ5は、
プローバ2のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ2にはそれぞ
れテスタ6がSECS通信回線を介して接続され、各プ
ローバ2はそれぞれのテスタ6からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタはテスタホス
ト7を介してホストコンピュータ1とSECS通信回線
を介して接続され、ホストコンピュータ1はテスタホス
トコンピュータ(以下、「テスタホスト」と称す。)7
を介して複数のテスタ6を管理している。また、ホスト
コンピュータ1にはウエハの検査結果に基づいて所定の
マーキングを行うマーキング装置8がマーキング指示装
置9を介して接続されている。マーキング指示装置9は
テスタホスト7のデータに基づいてマーキング装置8に
対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュー
タ1には複数のキャリアCを保管するストッカ10がS
ECS通信回線を介して接続され、ストッカ10はホス
トコンピュータ1の管理下で検査の前後のウエハをキャ
リア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエハ
の出し入れを行う。As shown in FIG. 1, a plurality of probers 2 are connected to a host computer 1 via a group controller 5 via an SECS communication line, and the host computer 1 is connected to a plurality of probers 2 via a group controller 5. Is managing. The group controller 5
It manages information on inspection of the prober 2, such as recipe data and log data. A tester 6 is connected to each prober 2 via a SECS communication line, and each prober 2 individually executes a predetermined test according to a command from each tester 6. These testers are connected to the host computer 1 via the tester host 7 via the SECS communication line, and the host computer 1 is a tester host computer (hereinafter, referred to as “tester host”) 7.
, A plurality of testers 6 are managed. Further, a marking device 8 for performing a predetermined marking based on the inspection result of the wafer is connected to the host computer 1 via a marking instruction device 9. The marking instruction device 9 instructs the marking device 8 to perform marking based on the data of the tester host 7. Further, the host computer 1 has a stocker 10 for storing a plurality of carriers C.
The stocker 10 is connected via an ECS communication line, and stores and sorts wafers before and after inspection in a carrier unit under the control of the host computer 1 and carries out wafer loading and unloading in a carrier unit.
【0019】而して、プローバ2は、図2の(a)に示
すように、ローダ室21と、プローバ室22とを備えて
いる。ローダ室21はアダプタ23、アーム機構24及
びサブチャック25を有し、アダプタ23を除き従来の
プローバに準じて構成されている。アダプタ23はAG
V3との間でウエハWを一枚ずつ受け渡す第1の受け渡
し機構として構成されている。アダプタ23の詳細は後
述する。アーム機構24は、上下二段のアーム241を
有し、それぞれのアーム241でウエハWを真空吸着し
て保持し、真空吸着を解除することでアダプタ23との
間でウエハの受け渡しを行い、受け取ったウエハWをプ
ローバ室22へ搬送する。サブチャック25はアーム機
構24でウエハWを搬送する間にオリフラを基準にプリ
アライメントを行う。また、プローバ室22はメインチ
ャック26、アライメント機構27及びプローブカード
28を有している。メインチャック26はX、Yテーブ
ル261を介してX、Y方向へ移動すると共に図示しな
い昇降機構及びθ回転機構を介してZ及びθ方向へ移動
する。アライメント機構27は、従来公知のようにアラ
イメントブリッジ271、CCDカメラ272等を有
し、メインチャック26と協働してウエハWとプローブ
カード28とのアライメントを行う。プローブカード2
8は複数のプローブ281を有し、プローブ281とメ
インチャック26上のウエハが電気的に接触し、テスト
ヘッド(図示せず)を介してテスタ6(図1の(a)参
照)と接続される。尚、アーム機構24は上下二段のア
ーム241を有しているため、以下では必要に応じて上
段のアームを上アーム241A、下段のアームを下アー
ム241Bとして説明する。The prober 2 has a loader chamber 21 and a prober chamber 22 as shown in FIG. The loader chamber 21 has an adapter 23, an arm mechanism 24, and a sub chuck 25, and is configured according to a conventional prober except for the adapter 23. Adapter 23 is AG
It is configured as a first transfer mechanism for transferring wafers W one by one to and from V3. Details of the adapter 23 will be described later. The arm mechanism 24 has upper and lower two-stage arms 241, and each of the arms 241 holds the wafer W by vacuum suction and releases the vacuum suction to transfer the wafer to and from the adapter 23 and receive the wafer. The transferred wafer W is transferred to the prober chamber 22. The sub chuck 25 performs pre-alignment based on the orientation flat while the wafer W is transferred by the arm mechanism 24. The prober chamber 22 has a main chuck 26, an alignment mechanism 27, and a probe card 28. The main chuck 26 moves in the X and Y directions via the X and Y tables 261 and moves in the Z and θ directions via an elevating mechanism and a θ rotating mechanism (not shown). The alignment mechanism 27 includes an alignment bridge 271, a CCD camera 272, and the like, as is conventionally known, and performs alignment between the wafer W and the probe card 28 in cooperation with the main chuck 26. Probe card 2
8 has a plurality of probes 281, the probes 281 and the wafer on the main chuck 26 are in electrical contact, and are connected to the tester 6 (see FIG. 1A) via a test head (not shown). You. Since the arm mechanism 24 has upper and lower arms 241, the upper arm is described as an upper arm 241 </ b> A and the lower arm is described as a lower arm 241 </ b> B as necessary.
【0020】アダプタ23は本実施形態に固有の機器で
ある。このアダプタ23は、図2の(b)に示すよう
に、偏平な筒状に形成され且つテーパ面を有するアダプ
タ本体231と、アダプタ本体231の底面中央で昇降
するサブチャック232とを備え、AGV3との間ある
いはアーム機構24との間でウエハWを受け渡す際にサ
ブチャック232が昇降すると共にウエハWを吸着保持
できるようにしてある。このアダプタ23は、例えばキ
ャリアテーブル(図示せず)に着脱可能に配設され、キ
ャリアテーブルのインデクサ(図示せず)を介して昇降
するようになっている。キャリアテーブルはキャリアも
配置可能に構成され、キャリアあるいはアダプタ23を
判別する判別センサ(図示せず)を有している。従っ
て、ウエハWを受け渡す際に、アダプタ23がインデク
サを介して上昇すると共に、図2の(b)に示すように
サブチャック232がウエハWの受け渡し位置まで上昇
し、ウエハWを受け取った後、同図に二点鎖線で示す位
置まで下降してアダプタ本体231を介してウエハWの
センタリングを行う。The adapter 23 is a device unique to this embodiment. As shown in FIG. 2B, the adapter 23 includes an adapter body 231 formed in a flat cylindrical shape and having a tapered surface, and a sub chuck 232 that moves up and down at the center of the bottom surface of the adapter body 231. When the wafer W is transferred between the sub chuck 232 and the arm mechanism 24, the sub chuck 232 is moved up and down and the wafer W can be suction-held. The adapter 23 is detachably provided, for example, on a carrier table (not shown), and moves up and down via an indexer (not shown) of the carrier table. The carrier table is configured such that carriers can also be arranged, and has a discrimination sensor (not shown) for discriminating the carrier or the adapter 23. Therefore, when the wafer W is transferred, the adapter 23 moves up through the indexer, and the sub chuck 232 moves up to the transfer position of the wafer W as shown in FIG. Then, the wafer W is lowered to the position shown by the two-dot chain line in FIG.
【0021】また、AGV3は、図1の(b)、図2の
(a)、(b)に示すように、装置本体31と、装置本
体31の一端部に配置され且つキャリアCを載置する昇
降可能なキャリア載置部32と、キャリア内でのウエハ
の収納位置を検出するマッピングセンサ33と、キャリ
アC内のウエハを搬送するアーム機構34と、ウエハW
のプリアライメントを行うサブチャック35と、光学式
のプリアライメントセンサ36(図11参照)と、ウエ
ハWのIDコード(図示せず)を読み取る光学式文字読
取装置(OCR)37と、駆動源となるバッテリ(図示
せず)とを備え、AGVコントローラ4との無線通信を
介してストッカ10とプローバ2間や複数のプローバ2
間を自走してキャリアCを搬送し、アーム機構34を介
してキャリアCのウエハ2Wを複数のプローバ2に対し
て一枚ずつ配るようにしてある。As shown in FIGS. 1B and 2A and 2B, the AGV 3 is disposed at one end of the apparatus main body 31 and has the carrier C mounted thereon. And a mapping sensor 33 for detecting the storage position of the wafer in the carrier, an arm mechanism 34 for transporting the wafer in the carrier C, and a wafer W
, A pre-alignment sub-chuck 35, an optical pre-alignment sensor 36 (see FIG. 11), an optical character reader (OCR) 37 for reading an ID code (not shown) of the wafer W, and a driving source. And a plurality of probers 2 between the stocker 10 and the prober 2 through wireless communication with the AGV controller 4.
The carrier C is conveyed by self-running, and the wafers 2W of the carrier C are distributed one by one to the plurality of probers 2 via the arm mechanism 34.
【0022】アーム機構34はAGV3に初めて搭載さ
れたウエハ搬送機構である。このアーム機構34はウエ
ハWの受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されてい
る。即ち、アーム機構34は、図2の(a)、(b)に
示すように、ウエハ搬送用の上下二段のアーム341
と、これらのアーム341を前後動可能に支持する正逆
回転可能な基台342と、基台342内に収納された駆
動機構(図示せず)とを備え、ウエハWを受け渡す際に
後述のように上下のアーム341が駆動機構を介して基
台342上で個別に前後へ移動し、ウエハWを受け渡す
方向へ基台342が正逆回転する。上下のアーム341
は、図3、図4に示す真空吸着機構343を有し、搭載
バッテリを利用してウエハWを真空吸着するようにして
ある。尚、以下では、必要に応じて上段のアームを上ア
ーム341A、下段のアームを下アーム341Bとして
説明する。The arm mechanism 34 is a wafer transfer mechanism mounted on the AGV 3 for the first time. The arm mechanism 34 is configured to be able to rotate and move up and down when transferring the wafer W. That is, as shown in FIGS. 2A and 2B, the arm mechanism 34 includes an upper arm 341 and a lower arm 341 for transferring a wafer.
A base 342 rotatably supporting the arms 341 so as to be able to move back and forth, and a driving mechanism (not shown) housed in the base 342. As described above, the upper and lower arms 341 individually move back and forth on the base 342 via the driving mechanism, and the base 342 rotates forward and backward in the direction in which the wafer W is delivered. Upper and lower arms 341
Has a vacuum suction mechanism 343 shown in FIGS. 3 and 4, and uses a mounted battery to vacuum suction the wafer W. In the following, the upper arm is described as an upper arm 341A, and the lower arm is described as a lower arm 341B, as necessary.
【0023】しかし、AGV3に搭載可能なコンプレッ
サは搭載バッテリを電源にしているが、前述したように
バッテリとしては例えばせいぜい25V程度の低容量も
のしか搭載することができないため、アーム機構34の
真空吸着機構としては利用するには空気流量が不足す
る。即ち、AGV3の搭載バッテリを電源とする小型の
コンプレッサ344で空気をそのままエジェクタ347
Aから排気してもコンプレッサ344の空気流量が小さ
いため、アーム341の排気路341C内の空気を十分
に吸引排気することができず、アーム341上にウエハ
Wを真空吸着することができない。そこで、本実施形態
では真空吸着機構343に以下のような特殊な工夫を施
すことでコンプレッサの流量不足を補っている。However, although the compressor that can be mounted on the AGV 3 uses the mounted battery as a power source, as described above, only a low-capacity battery of, for example, about 25 V can be mounted, so that the vacuum suction of the arm mechanism 34 is performed. The air flow is insufficient for use as a mechanism. That is, the air is directly ejected from the ejector 347 by the small compressor 344 using the battery mounted with the AGV 3 as a power source.
Even if the air is exhausted from A, the air flow in the compressor 344 is small, so that the air in the exhaust passage 341C of the arm 341 cannot be sufficiently sucked and exhausted, and the wafer W cannot be vacuum-adsorbed on the arm 341. Therefore, in the present embodiment, the following ingenuity is applied to the vacuum suction mechanism 343 to compensate for the insufficient flow rate of the compressor.
【0024】即ち、本実施形態の真空吸着機構343
は、図3に示すように、アーム341内に形成され且つ
その上面先端部で開口する排気路341Cに配管344
Aを介して連結されたコンプレッサ344と、コンプレ
ッサ344から配管344Aを介して圧送された圧縮空
気を貯留する空気タンク345とを備え、搭載バッテリ
を電源としてコンプレッサ344を駆動し、空気タンク
内345内へ所定の圧力(例えば、0.45MPa)で
圧縮空気を貯留する。また、真空吸着機構343は、配
管344Aに配設された気体圧調整機構346、切替弁
347を含むエジェクタ347A、パイロット付き逆止
弁348及び圧力センサ349を備え、この順序で空気
タンク345側からアーム341側に向けて配置されて
いる。この真空吸着機構343は図示しないAGVコン
トローラ4の制御下で駆動する。That is, the vacuum suction mechanism 343 of the present embodiment.
As shown in FIG. 3, a pipe 344 is formed in an exhaust passage 341C formed in the arm 341 and opened at the front end of the upper surface.
A, and a compressor 344 connected through A and an air tank 345 for storing compressed air pressure-fed from the compressor 344 via a pipe 344A. The compressed air is stored at a predetermined pressure (for example, 0.45 MPa). Further, the vacuum suction mechanism 343 includes a gas pressure adjusting mechanism 346 disposed in the pipe 344A, an ejector 347A including a switching valve 347, a check valve 348 with a pilot, and a pressure sensor 349, and in this order from the air tank 345 side. It is arranged facing the arm 341 side. The vacuum suction mechanism 343 is driven under the control of an AGV controller 4 (not shown).
【0025】コンプレッサ344は空気を圧送して所定
圧力で圧縮空気を空気タンク345内に一旦貯留する。
AGV3の搭載バッテリを電源とする小型のコンプレッ
サ344の空気流量が小さくても所定量の圧縮空気で空
気タンク345内に一旦貯留することによってウエハW
の真空吸着に必要な空気流量を確保することができる。
即ち、空気タンク345内に貯留された圧縮空気を利用
することによりウエハWの真空吸着に必要な空気流量を
確保することができる。気体圧調整機構346は、図4
に示すように、エアフィルタ346A、減圧弁346
B、及び圧力計346Cを有し、空気タンク345内の
圧縮空気を貯留すると共にウエハWの真空吸着に必要な
一定の流量で圧縮空気をエジェクタ347Aから外部へ
排気する。尚、図3の配管344Aの斜線部分は減圧部
分である。The compressor 344 sends air under pressure and temporarily stores compressed air in the air tank 345 at a predetermined pressure.
Even if the air flow rate of the small compressor 344 using the battery mounted with the AGV 3 as a power source is small, the wafer W is temporarily stored in the air tank 345 with a predetermined amount of compressed air.
The air flow rate required for vacuum suction of can be secured.
That is, by using the compressed air stored in the air tank 345, an air flow rate necessary for vacuum suction of the wafer W can be secured. The gas pressure adjusting mechanism 346 is configured as shown in FIG.
As shown in the figure, the air filter 346A and the pressure reducing valve 346
B, and has a pressure gauge 346C, stores compressed air in the air tank 345, and exhausts compressed air from the ejector 347A to the outside at a constant flow rate required for vacuum suction of the wafer W. The shaded portion of the pipe 344A in FIG. 3 is a decompression portion.
【0026】切替弁347は図4に示すようにソレノイ
ドバルブによって構成され、ソレノイドが付勢されると
気体圧調整機構346とアーム341とを連通し、それ
以外の時は気体圧調整機構346をアーム341から遮
断する。従って、切替弁347が付勢される気体圧調整
機構346から一定圧の空気が流れ、エジェクタ347
Aから空気を排気すると共にアーム341の排気路34
1Cから空気を吸引して排気する。この時、アーム34
1でウエハWを保持していると、アーム341の排気路
341Cの開口部をウエハWで閉じているため、排気路
341C(図4では配管344Aの減圧部分も排気路3
41Cとして示してある)内は減圧状態になってウエハ
Wをアーム341上に真空吸着することになる。この時
の真空度を圧力センサ349が検出し、この検出値に基
づいてソレノイドバルブ347AのON、OFFを制御
する。また、空気タンク345内の空気が消費されるこ
とで圧力計346Cの検出値に基づいてコンプレッサ3
44のON、OFFを制御する。また、パイロット付き
逆止弁348はソレノイドが付勢されるとアーム341
の排気路341Cをエジェクタ347A側に連通して排
気路341Cから空気を吸引し、ソレノイドが付勢状態
でなくなるとパイロット付き逆止弁348が排気路34
1Cを閉じて所定の減圧度を保持する。アーム341で
の真空吸着を解除する時にはパイロット付き逆止弁34
8のソレノイドを付勢して排気路341Cとエジェクタ
347Aを連通させて排気路341Cを大気に開放すれ
ば良い。The switching valve 347 is constituted by a solenoid valve as shown in FIG. 4. When the solenoid is energized, the switching valve 347 communicates the gas pressure adjusting mechanism 346 with the arm 341. Otherwise, the switching valve 347 operates the gas pressure adjusting mechanism 346. It is disconnected from the arm 341. Therefore, air at a constant pressure flows from the gas pressure adjusting mechanism 346 to which the switching valve 347 is energized, and the ejector 347
A and exhaust air from the arm 341
Air is sucked from 1C and exhausted. At this time, the arm 34
1 holds the wafer W, the opening of the exhaust path 341C of the arm 341 is closed by the wafer W. Therefore, the exhaust path 341C (in FIG.
41C) is in a reduced pressure state, and the wafer W is vacuum-sucked on the arm 341. The degree of vacuum at this time is detected by the pressure sensor 349, and the ON / OFF of the solenoid valve 347A is controlled based on the detected value. In addition, since the air in the air tank 345 is consumed, the compressor 3 based on the detection value of the pressure gauge 346C is used.
44 is turned on and off. When the solenoid is energized, the check valve 348 with the pilot
The exhaust path 341C communicates with the ejector 347A side to suck air from the exhaust path 341C, and when the solenoid is no longer in a biased state, the check valve 348 with the pilot
1C is closed to maintain a predetermined degree of reduced pressure. When the vacuum suction by the arm 341 is released, the check valve 34 with the pilot is used.
The solenoid 8 may be energized to make the exhaust path 341C communicate with the ejector 347A to open the exhaust path 341C to the atmosphere.
【0027】また、圧力センサ349は、図4に示すよ
うに、第1圧力スイッチ349A及び第2圧力スイッチ
349Bを有し、それぞれ異なった圧力を検出する。第
1圧力スイッチ349Aはアーム341上のウエハWの
有無を検出するセンサで、排気路341C内の圧力が例
えば大気圧より25kPa低い圧力を検出し、この検出
値に基づいてウエハWの存在の有無を知らせる。また、
第2圧力スイッチ349Bは排気路341C内の圧力漏
れを検出するセンサで、排気路341C内の圧力が例え
ば大気圧より40kPa低い圧力を検出し、内圧がこの
検出値より高くなった時点で圧力漏れのあることを知ら
せる。第2圧力スイッチ349Bが圧力漏れを検出する
と、即ち排気路341C内の圧力が高くなると(真空度
が低下すると)、第2圧力スイッチ349Bの検出結果
に基づいてソレノイドバルブ347を付勢してパイロッ
ト付き逆止弁348が開いて圧縮空気をエジェクタ34
7Aから排気することにより排気路341C内の減圧を
行い、第2圧力スイッチ349Bの圧力が大気圧より4
0kPa以上低い圧力に達したらソレノイドバルブ34
7をOFFすると共にパイロット付き逆止弁348が閉
じて減圧状態を保持する。また、圧力計346Cの値が
所定の値を下回った場合には、コンプレッサ344が駆
動して空気タンク345内に圧縮空気を補充する。As shown in FIG. 4, the pressure sensor 349 has a first pressure switch 349A and a second pressure switch 349B, and detects different pressures. The first pressure switch 349A is a sensor for detecting the presence or absence of the wafer W on the arm 341. The first pressure switch 349A detects a pressure in the exhaust path 341C, for example, 25 kPa lower than the atmospheric pressure, and determines whether or not the wafer W exists based on the detected value. To inform. Also,
The second pressure switch 349B is a sensor that detects a pressure leak in the exhaust path 341C. The second pressure switch 349B detects a pressure in the exhaust path 341C that is 40 kPa lower than the atmospheric pressure, for example, and detects a pressure leak when the internal pressure becomes higher than this detection value. That there is. When the second pressure switch 349B detects a pressure leak, that is, when the pressure in the exhaust path 341C increases (when the degree of vacuum decreases), the solenoid valve 347 is energized based on the detection result of the second pressure switch 349B and the pilot Check valve 348 is opened to supply compressed air to the ejector 34.
7A, the pressure in the exhaust path 341C is reduced, and the pressure of the second pressure switch 349B becomes 4
When the pressure reaches 0 kPa or lower, the solenoid valve 34
7 is turned off, and the check valve with pilot 348 is closed to maintain the reduced pressure state. When the value of the pressure gauge 346C falls below a predetermined value, the compressor 344 is driven to replenish the compressed air into the air tank 345.
【0028】而して、AGV3がプローバ2のウエハW
の受け渡し位置に到達すると、AGV3においてアーム
機構34が駆動してキャリアC内のウエハWを一枚ずつ
取り出す。ところが、図5に示すようにキャリアCの内
面には例えば上下方向に25段の溝C1が形成され、こ
れらの溝C1にそれぞれウエハWを挿入して水平に収納
している。そのため、ウエハWはキャリアC内の溝C1
に左右にゆとりを持って挿入されウエハWの左右に隙間
があるため、アーム機構34を用いてキャリアCからウ
エハWを取り出した後、例えば光学式のセンサを用いて
センタリングを行う必要がある。ところが、本実施形態
ではキャリアCを利用してウエハWのセンタリングを行
う。AGV3 is the wafer W of the prober 2.
, The arm mechanism 34 is driven in the AGV 3 to take out the wafers W in the carrier C one by one. However, the grooves C 1 of the inner surface of the carrier C such as 25 stages in the vertical direction is formed as shown in FIG. 5, it is accommodated horizontally by inserting the wafer W for each of these grooves C 1. Therefore, the wafer W is placed in the groove C 1 in the carrier C.
After the wafer W is taken out of the carrier C using the arm mechanism 34, the centering needs to be performed using, for example, an optical sensor. However, in the present embodiment, the centering of the wafer W is performed using the carrier C.
【0029】即ち、キャリアCは、図5に示すように、
キャリアCの背面に背面に向けて側面が徐々に狭くなる
傾斜面C2が左右対称に形成されている。そこで、ウエ
ハWのセンタリングを行う際にこの傾斜面C2を利用す
る。例えば、図5に示すようにアーム機構34を駆動
し、真空吸着機構343をOFFの状態にしてアーム3
41を所定のウエハWの下側からカセットC内へ挿入す
る。この間にアーム機構34が僅かに上昇しアーム34
1上にウエハWを載せる。この状態でアーム341をキ
ャリアC内の奥へ更に挿入すると、アーム341を介し
てウエハWが同図の破線で示す位置から奥に移動する間
にキャリアCの左右の傾斜面C2と接触して止まる一
方、アーム341は奥に進入する。この際、左右の傾斜
面C2は左右対称になっているため、アーム341がウ
エハWをキャリアC内に押し込む間にアーム341上の
ウエハWを左右の傾斜面C2に接触させて自動的にセン
タリングを行うことができる。センタリング後に真空吸
着機構343が駆動してウエハWをアーム341で吸着
保持する。この状態でアーム341がキャリアC内から
後退し、ウエハWをキャリアCから取り出す。アーム機
構34は上述のようにしてキャリアCから一枚のウエハ
Wを取り出すと、90°回転してプローバ2のアダプタ
23にウエハWを受け渡す。このようにAGV3におい
てウエハWのセンタリングを行うことができるため、A
GV3からプローバ室22内のメインチャック26に対
してウエハWを直に受け渡す際には改めてウエハWの位
置合わせを行う必要がない。即ち、AGV3においてウ
エハWのセンタリングを行うことでAGV3からプロー
バ室22内のメインチャック26に対して直に引き渡す
際の位置合わせを実施していることになる。That is, as shown in FIG.
Side toward the back on the back of the carrier C is gradually narrows inclined surface C 2 are formed symmetrically. Therefore, use of this inclined surface C 2 when performing centering of the wafer W. For example, as shown in FIG. 5, the arm mechanism 34 is driven, the vacuum suction mechanism 343 is turned off, and the arm 3 is turned off.
41 is inserted into the cassette C from below the predetermined wafer W. During this time, the arm mechanism 34 rises slightly and the arm 34
The wafer W is placed on the wafer 1. When the arm 341 is further inserted into the back of the carrier C in this state, the wafer W is in contact with the inclined surface C 2 of the left and right of the carrier C while moving to the back from the position shown by the broken line in FIG via an arm 341 The arm 341 enters the back while stopping. Automatically this time, the inclined surface C 2 of the left and right because the device has a symmetric, by contacting the wafer W on the arm 341 to the left and right inclined surfaces C 2 while the arm 341 pushes the wafer W into the carrier C Centering can be performed. After centering, the vacuum suction mechanism 343 is driven to hold the wafer W by the arm 341. In this state, the arm 341 retreats from inside the carrier C, and takes out the wafer W from the carrier C. When taking out one wafer W from the carrier C as described above, the arm mechanism 34 rotates 90 ° and delivers the wafer W to the adapter 23 of the prober 2. Since the centering of the wafer W can be performed in the AGV 3 in this manner, A
When the wafer W is directly transferred from the GV 3 to the main chuck 26 in the prober chamber 22, there is no need to newly align the wafer W. In other words, the centering of the wafer W in the AGV 3 performs the positioning when the wafer W is directly transferred from the AGV 3 to the main chuck 26 in the prober chamber 22.
【0030】AGV3のアーム機構34がプローバ2の
アダプタ23との間でウエハWの受け渡しを行う際に
は、前述のようにプローバ2とAGV3間で光結合PI
O通信を行う。そのため、AGV3とプローバ2はそれ
ぞれPIO通信インターフェース11A、11B(図
1、図7参照)を備え、互いにPIO通信を利用して一
枚のウエハWの受け渡しを正確に行うようにしてある。
AGV3は従来にないアーム機構34を備えているた
め、従来のSEMI規格で規定された通信回線に加え
て、アーム機構34の真空吸着機構343を制御するた
めの信号回線及びアーム341を制御するための信号回
線を有している。When the arm mechanism 34 of the AGV 3 transfers the wafer W to and from the adapter 23 of the prober 2, the optical coupling PI between the prober 2 and the AGV 3 as described above.
O communication is performed. Therefore, the AGV 3 and the prober 2 are provided with PIO communication interfaces 11A and 11B (see FIGS. 1 and 7), respectively, so that one wafer W can be transferred accurately using PIO communication with each other.
Since the AGV 3 has the arm mechanism 34 which has not existed in the related art, the AGV 3 controls the signal line for controlling the vacuum suction mechanism 343 of the arm mechanism 34 and the arm 341 in addition to the communication line defined by the conventional SEMI standard. Signal lines.
【0031】また、プローバ2は前述のようにウエハW
の受け渡しのためのロードポートとして一つのアダプタ
(以下では、必要に応じて「ロードポート」とも称
す。)23を備えている。ところが、ロードポート23
が一つの場合にはプローバ2では検査済みのウエハWを
取り出すまでは次のウエハWを投入することができず、
スループット向上に限界があった。そこで、本実施形態
では図6に示すようにソフトウエアによって実際のロー
ドポート(以下、「実ロードポート」と称す。)23と
は別に仮想ロードポート23Vを少なくとも一つプロー
バ2に設定し、あたかも複数のロードポートがあるかの
ごとく取り扱うようにしてある。即ち、AGV3は、ウ
エハWを受け渡す際に図6に示すようにプローバ2内に
検査済みのウエハWが存在していても、光信号Lによる
PIO通信を行う時にソフトウエアを介してPIO通信
インターフェース11A、11Bの信号回線のロードポ
ート番号を切り換え、プローバ2内にウエハWが存在し
ていても新たにウエハWを投入することができる。Further, the prober 2 has the wafer W as described above.
One adapter (hereinafter, also referred to as a “load port” as necessary) 23 is provided as a load port for the transfer of the data. However, load port 23
In the case of one, the prober 2 cannot insert the next wafer W until the inspected wafer W is taken out,
There was a limit to throughput improvement. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, at least one virtual load port 23V is set in the prober 2 separately from an actual load port (hereinafter, referred to as an "actual load port") 23 by software. They are handled as if there are multiple load ports. That is, the AGV 3 performs the PIO communication via the software when performing the PIO communication using the optical signal L even when the inspected wafer W exists in the prober 2 as shown in FIG. By switching the load port numbers of the signal lines of the interfaces 11A and 11B, a new wafer W can be loaded even if a wafer W exists in the prober 2.
【0032】AGV3とプローバ2とのPIO通信を介
してプローバ2に仮想ロードポート23Vを指定する
と、実ロードポート23に検査済みのウエハWを戻すま
でもなく、例えばアンロード用のアーム241やアンロ
ードテーブル(図示せず)が仮想ロードポート23Vと
して機能し、これらで検査済みのウエハWを保持し、ア
ダプタ23を空けておき次のウエハWを待機することが
できる。このように仮想ロードポート23Vを設けるこ
とで、アンロード用のアーム241やアンロードテーブ
ル(図示せず)をフルに活用することができ、スループ
ットの向上を図ることができ、余分な実ロードポートを
設ける必要がなく、フットプリントアップや装置のコス
トアップを防止することができる。When the virtual load port 23V is designated to the prober 2 via the PIO communication between the AGV 3 and the prober 2, it is not necessary to return the inspected wafer W to the actual load port 23, for example, the unload arm 241 or the unload arm. A load table (not shown) functions as a virtual load port 23V, which can hold the inspected wafer W, leave the adapter 23 open, and wait for the next wafer W. By providing the virtual load port 23V in this manner, the unload arm 241 and the unload table (not shown) can be fully utilized, the throughput can be improved, and the extra real load port can be achieved. It is not necessary to provide a device, and an increase in footprint and an increase in cost of the apparatus can be prevented.
【0033】ところで、本実施形態の被処理体の搬送シ
ステムEは、AGV3のアーム機構34とプローバ2の
アダプタ23との間でウエハWを正確に受け渡すために
独自のPIO通信インターフェース11A、11Bを備
えている。これらのPIO通信インターフェース11
A、11Bは図7の(a)、(b)に示すようにそれぞ
れ8つのポートを有する8ビットで構成され、第1ビッ
トから第8ビットには同図の(a)、(b)に示す信号
が割り振られている。By the way, the object transfer system E of the present embodiment has its own PIO communication interfaces 11A and 11B for accurately transferring the wafer W between the arm mechanism 34 of the AGV 3 and the adapter 23 of the prober 2. It has. These PIO communication interfaces 11
7A and 11B are composed of 8 bits each having 8 ports as shown in FIGS. 7A and 7B, and the first to eighth bits correspond to FIGS. 7A and 7B. Signal is assigned.
【0034】そこで、PIO通信インターフェース11
A、11Bを用いたPIO通信を利用したAGV3とプ
ローバ2間のウエハWの受け渡し方法について図8〜図
16を参照しながら説明する。図8〜図12はAGV3
からプローバ3へウエハWをロードする方法を示し、図
13はプローバ2内のウエハWの流れを示し、図14か
ら図16はプローバ2からAGV3へウエハWをアンロ
ードする方法を示す。Therefore, the PIO communication interface 11
A method of transferring a wafer W between the AGV 3 and the prober 2 using PIO communication using A and 11B will be described with reference to FIGS. 8 to 12 show AGV3.
13 shows a method of loading the wafer W from the prober 2 into the prober 3, FIG. 13 shows a flow of the wafer W in the prober 2, and FIGS. 14 to 16 show a method of unloading the wafer W from the prober 2 to the AGV 3.
【0035】まず、AGV3からプローバ2へウエハW
を受け渡すウエハのロード方法について説明する。ホス
トコンピュータ1がSECS通信を介してAGVコント
ローラ4へウエハWの搬送指令を送信すると、図8のフ
ローチャートに示すように、AGV3はAGVコントロ
ーラ4の制御下でプローバ2の前(ウエハ受け渡し位
置)へ移動する(ステップS1)。AGV3が図10の
(a)に示すようにプローバ2に到達すると、図10の
(b)に示すようにマッピングセンサ33がキャリアC
側へ進出すると共にアーム機構34が昇降し、アーム機
構34が昇降する間にマッピングセンサ33を介してキ
ャリアC内のウエハWの収納状況をマッピングした後、
図10の(c)に示すようにアーム機構34の上アーム
341Aが前進して所定のウエハWの僅か下方からキャ
リアC内に進入する。この間に図8のフローチャートに
示すように上アーム341AとキャリアCを介してウエ
ハWのセンタリングを行う(ステップS2)。即ち、図
10の(c)に示すように上アーム341Aがキャリア
Cの最奥部へ進入する間に、アーム機構34が僅かに上
昇して上アーム341A上にウエハWを載せ、そのまま
上アーム341Aが最奥部に到達する。この間に上アー
ム341AはウエハWをキャリアCの左右対称の傾斜面
C2に接触させてウエハWのセンタリングを行う。次い
で、アーム機構34の真空吸着機構343が駆動して上
アーム341AでウエハWを真空吸着した後、上アーム
341AがキャリアCから後退してセンタリング後のウ
エハWをキャリアCから取り出す(ステップS2)。こ
のセンタリング処理によってメインチャック26に対す
るウエハWの位置合わせも自動的に行われるため、AG
V3からメインチャック26に対して直にウエハWを引
き渡すこともできる。First, the wafer W is transferred from the AGV 3 to the prober 2.
A method of loading a transferred wafer will be described. When the host computer 1 transmits a transfer command of the wafer W to the AGV controller 4 via the SECS communication, the AGV 3 moves to the front of the prober 2 (wafer transfer position) under the control of the AGV controller 4 as shown in the flowchart of FIG. Move (step S1). When the AGV 3 reaches the prober 2 as shown in FIG. 10A, the mapping sensor 33 detects the carrier C as shown in FIG.
After the arm mechanism 34 moves up and down, the arm mechanism 34 moves up and down, and while the arm mechanism 34 moves up and down, the accommodation state of the wafer W in the carrier C is mapped via the mapping sensor 33.
As shown in FIG. 10C, the upper arm 341A of the arm mechanism 34 advances and enters the carrier C from slightly below a predetermined wafer W. During this time, the centering of the wafer W is performed via the upper arm 341A and the carrier C as shown in the flowchart of FIG. 8 (step S2). That is, as shown in FIG. 10C, while the upper arm 341A enters the innermost part of the carrier C, the arm mechanism 34 slightly rises and places the wafer W on the upper arm 341A. 341A reaches the innermost part. The upper arm 341A during this time by contacting the wafer W to the inclined surface C 2 symmetric carrier C carry out the centering of the wafer W. Next, after the vacuum suction mechanism 343 of the arm mechanism 34 is driven to vacuum suction the wafer W by the upper arm 341A, the upper arm 341A retreats from the carrier C and takes out the centered wafer W from the carrier C (step S2). . The alignment of the wafer W with respect to the main chuck 26 is automatically performed by this centering process.
The wafer W can be delivered directly to the main chuck 26 from V3.
【0036】上アーム341AでウエハWをキャリアC
から取り出すと、図10の(d)に示すようにサブチャ
ック35が上昇してアーム341からウエハWを受け取
った後、サブチャック25が回転する間にプリアライメ
ントセンサ36を介してウエハWのプリアライメントを
行う。引き続き、図10の(e)に示すようにサブチャ
ック35が回転を停止した後下降し、ウエハWを上アー
ム341Aへ戻す間にアーム機構34が上昇しOCR3
7でウエハWに附されたIDコードを読み取ってウエハ
Wのロットを識別した後、図10の(f)に示すように
アーム機構34が90°回転してプローバ2のアダプタ
23にアーム341の向きを合わせ、図11の(a)に
示す状態になる。OCR37で識別されたウエハWのI
DコードはAGV3からAGVコントローラ4を経由し
てホストコンピュータに通知し、更に、ホストコンピュ
ータ1からプローバ2へ通知する。Wafer W is transferred to carrier C by upper arm 341A.
10D, the sub chuck 35 moves up to receive the wafer W from the arm 341 as shown in FIG. 10D, and then the wafer W is pre-aligned via the pre-alignment sensor 36 while the sub chuck 25 rotates. Perform alignment. Subsequently, as shown in FIG. 10E, the sub chuck 35 stops rotating and then descends, and while returning the wafer W to the upper arm 341A, the arm mechanism 34 rises and the OCR 3
After the ID code attached to the wafer W is read in step 7 to identify the lot of the wafer W, the arm mechanism 34 rotates 90 degrees as shown in FIG. The orientation is adjusted to the state shown in FIG. I of wafer W identified by OCR 37
The D code is notified from the AGV 3 to the host computer via the AGV controller 4, and further from the host computer 1 to the prober 2.
【0037】次いで、図8、図9に示すようにAGV3
とプローバ2間の光結合PIO通信を開始する。まず、
図8、図9に示すようにAGV3はプローバ2に対して
High状態のCS_0信号を送信した後、High状
態のVALID信号を送信する。CS_0信号がHig
h状態で有効であればVALID信号はHigh状態を
維持し、プローバ2のアダプタ(ロードポート)23が
ウエハWの受け取り可能な状態を確認する(ステップS
3)。プローバ2はVALID信号を受信すると図9に
示すようにプローバ2のL_REQ信号がHigh状態
になってAGV3へL_REQ信号を送信してウエハロ
ードのための搬送を指示する。Next, as shown in FIG. 8 and FIG.
The optical coupling PIO communication between the prober 2 and the prober 2 is started. First,
As shown in FIGS. 8 and 9, the AGV 3 transmits a High-level CS_0 signal to the prober 2 and then transmits a High-level VALID signal. CS_0 signal is High
If valid in the h state, the VALID signal maintains the High state, and the adapter (load port) 23 of the prober 2 confirms the receivable state of the wafer W (step S).
3). When the prober 2 receives the VALID signal, as shown in FIG. 9, the L_REQ signal of the prober 2 changes to the high state, and the prober 2 transmits the L_REQ signal to the AGV 3 to instruct the AGV 3 to carry the wafer.
【0038】AGV3は図8に示すようにL_REQ信
号を受信したか否かを判断し(ステップS4)、AGV
3がL_REQ信号を受信していないと判断すると、プ
ローバ2はAGV3へL_REQ信号を送信する(ステ
ップS5)。AGV3がL_REQ信号を受信した旨判
断すると、ウエハWの搬送を開始するためにAGV3の
TR_REQ信号がHigh状態になってプローバ3へ
TR_REQ信号を送信し(ステップS6)、AGV3
はプローバ2に対してウエハWの搬送を開始する旨通知
する。プローバ2は図9に示すようにTR_REQ信号
を受信するとREADY信号がHigh状態になってA
GV3に対してREADY信号を送信し、ロードポート
23がアクセス可能になっていることをAGV3に通知
する。The AGV 3 determines whether or not the L_REQ signal has been received as shown in FIG. 8 (step S4).
When the prober 3 determines that the L_REQ signal has not been received, the prober 2 transmits the L_REQ signal to the AGV 3 (step S5). When the AGV 3 determines that the L_REQ signal has been received, the TR_REQ signal of the AGV 3 changes to the high state to start the transfer of the wafer W, and transmits the TR_REQ signal to the prober 3 (step S6).
Notifies the prober 2 that the transfer of the wafer W is started. When the prober 2 receives the TR_REQ signal as shown in FIG.
A READY signal is transmitted to the GV3 to notify the AGV3 that the load port 23 is accessible.
【0039】AGV3はプローバ2からREADY信号
を受信したか否かを判断し(ステップS7)、AGV3
がREADY信号を受信していないと判断すると、プロ
ーバ2はAGV3へREADY信号を送信する(ステッ
プS8)。AGV3がREADY信号を受信した旨判断
すると、図9に示すようにAGV3ではBUSY信号が
High状態になってプローバ3へその信号を送信し
(ステップS9)、プローバ2に対してウエハWの搬送
を開始する旨通知する。The AGV 3 determines whether a READY signal has been received from the prober 2 (step S7).
Determines that no READY signal has been received, the prober 2 transmits a READY signal to the AGV 3 (step S8). When the AGV 3 determines that the READY signal has been received, the BUSY signal goes high in the AGV 3 as shown in FIG. 9 and the signal is transmitted to the prober 3 (step S9), and the transfer of the wafer W to the prober 2 is performed. Notify to start.
【0040】次いで、AGV3は図8に示すようにAE
NB信号を受信したか否かを判断し(ステップS1
0)、AGV3がAENB信号を受信していないと判断
すると、図9に示すようにプローバ2ではAENB信号
をHigh状態にして送信を開始する(ステップS1
1)。このAENB信号は、プローバ2がAGV3から
BUSY信号をHigh状態で受信した時にAGV3へ
送信される、本発明においてウエハWの受け渡しのため
に定義された信号である。即ち、AENB信号は、ウエ
ハWのロード時にはアダプタ23のサブチャック232
が下降位置にあってウエハWを保持せず、ウエハWをロ
ードできる状態(上アーム341Aのアクセス可能な状
態)でHigh状態になり、アンロード時にはサブチャ
ック232が上昇位置にあってウエハWを保持し、ウエ
ハWをアンロードできる状態(上アーム341Aのアク
セス可能な状態)でHigh状態になる。また、ロード
時にアダプタ23のサブチャック232でウエハWを検
出してウエハWのロードを確認した状態でAENB信号
はLow状態になり、アンロード時にサブチャック23
2でウエハWを検出せずウエハWのアンロードを確認し
た状態でAENB信号はLow状態になる。Next, the AGV3 sets the AE as shown in FIG.
It is determined whether an NB signal has been received (step S1).
0), when the AGV 3 determines that the AENB signal has not been received, the prober 2 sets the AENB signal to a high state as shown in FIG. 9 and starts transmission (step S1).
1). The AENB signal is transmitted to the AGV 3 when the prober 2 receives the BUSY signal from the AGV 3 in the High state, and is a signal defined for the transfer of the wafer W in the present invention. That is, the AENB signal is transmitted to the sub chuck 232 of the adapter 23 when the wafer W is loaded.
Is in the lowered position, does not hold the wafer W, and enters a high state in a state in which the wafer W can be loaded (accessible state of the upper arm 341A). At the time of unloading, the sub chuck 232 is in the raised position and the wafer W is removed. When the wafer W is held and the wafer W can be unloaded (the upper arm 341A can be accessed), the wafer W enters a high state. In addition, when the wafer W is detected by the sub chuck 232 of the adapter 23 at the time of loading and the loading of the wafer W is confirmed, the AENB signal becomes a low state.
In a state where the wafer W has not been detected and the unloading of the wafer W has been confirmed in step 2, the AENB signal goes to a low state.
【0041】而して、ステップS10においてAGV3
がHigh状態のAENB信号を受信した旨判断する
と、AGV3からのウエハWの搬送(ロード)を開始し
(ステップS11)、図11の(a)に示す状態からア
ーム機構34の上アーム341Aがプローバ2のアダプ
タ23に向けて進出し、同図の(b)に示すようにウエ
ハWをロードポート23の真上まで搬送する。Thus, in step S10, AGV3
Determines that the AENB signal has been received in the High state, the transfer (loading) of the wafer W from the AGV 3 is started (step S11), and the upper arm 341A of the arm mechanism 34 is moved from the state shown in FIG. Then, the wafer W is advanced toward the second adapter 23, and the wafer W is transferred to a position right above the load port 23 as shown in FIG.
【0042】次いで、AGV3はプローバ2へPENB
信号を送信した後(ステップS12)、プローバ2でウ
エハWを検出してAENB信号がLow状態で且つL_
REQ信号がLow状態であるか否かを判断し(ステッ
プS13)、プローバ2がいずれの信号もHigh状態
でサブチャック232が下降位置でウエハWを保持せ
ず、アクセス可能状態である判断すると、図11の
(c)に示すようにサブチャック232が上昇すると共
にアーム機構34の真空吸着機構343が真空吸着を解
除する。PENB信号は、本発明において定義された信
号で、ロード時には真空吸着機構343をOFFにして
ウエハWを上アーム341Aから解放した時にHigh
状態になり、上アーム341AがAGV3側に戻ってウ
エハWのロードが完了した時にLow状態になる。ま
た、PENB信号は、アンロード時には真空吸着機構3
43をONにしてウエハWを下アーム341Bで吸着し
た時にHigh状態になり、下アーム341BがAGV
3側に戻ってウエハWのアンロードが完了した時にLo
w状態になる。Next, AGV3 sends PENB to prober 2.
After transmitting the signal (step S12), the wafer W is detected by the prober 2 and the AENB signal is in the low state and L_
It is determined whether or not the REQ signal is in a low state (step S13). If the prober 2 determines that all signals are in a high state, the sub chuck 232 does not hold the wafer W at the lowered position, and is in an accessible state, As shown in FIG. 11C, the sub chuck 232 is raised, and the vacuum suction mechanism 343 of the arm mechanism 34 releases the vacuum suction. The PENB signal is a signal defined in the present invention, and is high when the vacuum suction mechanism 343 is turned off during loading and the wafer W is released from the upper arm 341A.
When the upper arm 341A returns to the AGV3 side and the loading of the wafer W is completed, the state is changed to the low state. The PENB signal is output from the vacuum suction mechanism 3 during unloading.
When the lower arm 341B is turned ON when the wafer W is sucked by the lower arm 341B by turning ON the lower arm 341B,
3 when the unloading of the wafer W is completed
It becomes w state.
【0043】上述のように上アーム341AがウエハW
を解放すると、ロードポート23内のサブチャック23
2は図9に示すように真空吸着を行ってウエハWを受け
取る(ステップS14)。引き続き、図9に示すように
プローバ2がAENB信号をLow状態にしてAGV3
へその信号を送信し、サブチャック323でウエハWを
保持している旨通知する(ステップS15)。また、こ
れと同時にプローバ2はL_REQ信号をLow状態に
してその信号をAGV3へ送信し(ステップS16)、
AGV3へロード終了を通知する。これによりAGV3
はこのプローバ2では現在のところ次のウエハWをロー
ドできないことを認識する。As described above, the upper arm 341A is connected to the wafer W
Is released, the sub chuck 23 in the load port 23 is released.
2 receives the wafer W by performing vacuum suction as shown in FIG. 9 (step S14). Subsequently, as shown in FIG. 9, the prober 2 sets the AENB signal to a low state and sets the AGV3
The sub-chuck 323 transmits a signal indicating that the wafer W is held by the sub chuck 323 (step S15). At the same time, the prober 2 sets the L_REQ signal to a low state and transmits the signal to the AGV 3 (step S16).
Notify the AGV3 of the end of loading. With this, AGV3
Recognizes that the prober 2 cannot currently load the next wafer W.
【0044】その後、ステップS13へ戻り、再度プロ
ーバ2でウエハWを検出してAENB信号がLow状態
で且つL_REQ信号がLow状態であるか否かを判断
し、いずれの信号もLow状態であり、ロードを終了し
た旨判断すると、上アーム341Aをロードポート23
からAGV3へ戻す(ステップS17)。AGV3では
上アーム341Aが戻るとTR_REQ信号、BUSY
信号、PENB信号をいずれもLow状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ2へ送信し、ウエハWのロードを終
了した旨通知する(ステップS18)。Thereafter, the flow returns to step S13, and the prober 2 detects the wafer W again to determine whether the AENB signal is in the low state and the L_REQ signal is in the low state, and all the signals are in the low state. When it is determined that the loading is completed, the upper arm 341A is connected to the load port 23.
To AGV3 (step S17). In AGV3, when the upper arm 341A returns, the TR_REQ signal, BUSY
Both the signal and the PENB signal are set to the Low state, and the respective signals are transmitted to the prober 2 to notify that the loading of the wafer W has been completed (step S18).
【0045】次いで、AGV3は図9に示すようにCO
MPT信号をHigh状態にしてプローバ2へ送信して
ウエハWの搬送作業を完了した旨通知した後(ステップ
S19)、AGV3がプローバ2からLow状態のRE
ADY信号を受信したか否かを判断し(ステップS2
0)、AGV3がREADY信号を受信していないと判
断すると、図9に示すようにプローバ2がREADY信
号をLow状態してAGV3へ送信し、一連の搬送作業
が完了したことを通知する(ステップS21)。AGV
3がLow状態のREADY信号を受信した旨判断する
と、図9に示すようにAGV3ではCS_0信号、VA
LID信号をLow状態にしてプローバ3へそれぞれの
信号を送信し(ステップS22)、ウエハWの搬送作業
を終了すると共に図11の(d)に示すようにアーム機
構34を逆方向に90°回転させ、ホストコンピュータ
1の指示を待って次のウエハWの受け渡し態勢に入る。Next, as shown in FIG.
After the MPT signal is set to the high state and transmitted to the prober 2 to notify that the transfer operation of the wafer W is completed (step S19), the AGV 3 is switched from the prober 2 to the RE in the low state.
It is determined whether an ADY signal has been received (step S2).
0), if the AGV 3 determines that the READY signal has not been received, the prober 2 sends the READY signal to the Low state and transmits it to the AGV 3 as shown in FIG. S21). AGV
3 determines that the READY signal in the low state has been received, the AGV 3 outputs the CS_0 signal and the VA signal as shown in FIG.
The LID signal is set to the low state, the respective signals are transmitted to the prober 3 (step S22), the transfer operation of the wafer W is completed, and the arm mechanism 34 is rotated 90 ° in the reverse direction as shown in FIG. Then, the system waits for an instruction from the host computer 1 and enters a delivery mode for the next wafer W.
【0046】プローバ2では図11の(e)に示すよう
にアダプタ23内でウエハWを受け取ったサブチャック
232が一旦下降してアダプタ23内でウエハWのセン
タリングを行った後、同図の(f)に示すようにアダプ
タ23がアーム機構24とのウエハWの受け渡し位置ま
で下降すると共にサブチャック232が上昇してアダプ
タ本体231の上方まで上昇する。この状態でアーム機
構24の上アーム241Aが同図の(g)に示すように
アダプタ23側へ進出し、アダプタ23のサブチャック
231が下降すると共に上アーム241AでウエハWを
真空吸着して受け取る。In the prober 2, as shown in FIG. 11 (e), the sub chuck 232 which has received the wafer W in the adapter 23 once descends to perform centering of the wafer W in the adapter 23. As shown in (f), the adapter 23 is lowered to the position where the wafer W is transferred to and from the arm mechanism 24, and the sub chuck 232 is raised to rise above the adapter body 231. In this state, the upper arm 241A of the arm mechanism 24 advances to the adapter 23 side as shown in FIG. 7 (g), the sub chuck 231 of the adapter 23 descends, and the upper arm 241A vacuum sucks and receives the wafer W. .
【0047】上アーム241AでウエハWを受け取る
と、アーム241は図12の(a)に示すように向きを
プローバ室22内のメインチャック26の方向に向け
る。後は従来のプローバと同様に、同図の(b)に示す
ようにアーム機構24とサブチャック25が協働してウ
エハWのプリアライメントを行った後、同図の(c)に
示すようにメインチャック26へウエハWを引き渡す。
更に、同図の(d)に示すようにアライメント機構27
を介してアライメントを行った後、同図の(e)に示す
ようにメインチャック26をインデックス送りを行いな
がらウエハWとプローブカード28のプローブ281と
電気的に接触させてウエハWの電気的特性検査を行う。
尚、図12の(b)、(c)において26AはウエハW
の昇降ピンである。When the wafer W is received by the upper arm 241A, the arm 241 turns to the direction of the main chuck 26 in the prober chamber 22 as shown in FIG. After that, similarly to the conventional prober, after the arm mechanism 24 and the sub chuck 25 perform the pre-alignment of the wafer W in cooperation with each other as shown in FIG. Then, the wafer W is delivered to the main chuck 26.
Further, as shown in FIG.
After the alignment is performed, the wafer W and the probe 281 of the probe card 28 are brought into electrical contact with each other while the main chuck 26 is being index-fed as shown in FIG. Perform an inspection.
In FIGS. 12B and 12C, 26A is the wafer W.
Lifting pins.
【0048】ウエハWを受け取ったプローバ2が検査を
実施している間に、ウエハWの受け渡しを終了した上述
のAGV3はホストコンピュータ1の制御下で同一ロッ
トのウエハWを他の複数のプローバ2の要求に応じて、
上述の要領で他の複数のプローバ2との間でウエハWの
受け渡しを行った後、このプローバ2において同一の検
査を並行して実施することができる。The above-described AGV 3, which has finished transferring the wafer W while the prober 2 having received the wafer W is performing the inspection, transfers the wafer W of the same lot to another plurality of probers 2 under the control of the host computer 1. According to the request of
After transferring the wafer W to and from the other plurality of probers 2 in the manner described above, the same inspection can be performed in parallel at the prober 2.
【0049】プローバ2でのウエハWの電気的特性検査
を終了すると、図13の(a)に示すようにメインチャ
ック26の昇降ピン26Aが上昇してウエハWをメイン
チャック26から持ち上げる。引き続き、同図の(b)
に示すようにアーム機構24の下アーム241Bがメイ
ンチャック26へ進出してウエハWを受け取り、同図の
(c)に示すようにアーム機構24を90°回転させ、
先端をアダプタ23に向けた後、同図の(d)に示すよ
うにアーム機構24がアダプタ23へ進出すると、同図
の(e)に示すようにアダプタ23内のサブチャック2
32が上昇してウエハWを下アーム241Bから受け取
る。その後、図13の(f)に示すようにAGVコント
ローラ4の制御下でAGV3がプローバ2の前に移動す
る。AGV3がプローバ2と対峙すると、アダプタ23
が図13の(f)に示すように二点鎖線で示す位置から
ウエハWを受け渡す実線位置まで上昇する。When the inspection of the electrical characteristics of the wafer W by the prober 2 is completed, the elevating pins 26A of the main chuck 26 move up to lift the wafer W from the main chuck 26 as shown in FIG. (B) of FIG.
The lower arm 241B of the arm mechanism 24 advances to the main chuck 26 to receive the wafer W as shown in (1), and rotates the arm mechanism 24 by 90 ° as shown in (c) of FIG.
After the distal end is directed to the adapter 23, the arm mechanism 24 advances to the adapter 23 as shown in FIG. 4D, and the sub chuck 2 in the adapter 23 as shown in FIG.
32 rises to receive the wafer W from the lower arm 241B. Thereafter, the AGV 3 moves before the prober 2 under the control of the AGV controller 4 as shown in FIG. When AGV3 confronts prober 2, adapter 23
Rises from the position shown by the two-dot chain line to the solid line position for transferring the wafer W as shown in FIG.
【0050】次に、図14〜図16を参照しながらプロ
ーバ2からAGV3へウエハWを引き渡すウエハのアン
ロード方法について説明する。図14、図15に示すよ
うにAGV3がAGVコントローラ4からの指示に基づ
いて所定のプローバ2の前に移動すると(ステップ3
1)、AGV3とプローバ2間のPIO通信を開始す
る。AGV3はプローバ2に対してCS_0信号を送信
した後、VALID信号を送信する(ステップS3
2)。プローバ2はVALID信号を受信すると図15
に示すようにプローバ2のU_REQ信号がHigh状
態になってAGV3へU_REQ信号を送信してウエハ
Wをアンロードするための搬送を指示する。Next, a method of unloading a wafer for transferring the wafer W from the prober 2 to the AGV 3 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 14 and 15, when the AGV 3 moves in front of the predetermined prober 2 based on an instruction from the AGV controller 4, (Step 3)
1), PIO communication between the AGV 3 and the prober 2 is started. After transmitting the CS_0 signal to the prober 2, the AGV 3 transmits a VALID signal (step S3).
2). When the prober 2 receives the VALID signal,
As shown in (2), the U_REQ signal of the prober 2 changes to the high state, and the U_REQ signal is transmitted to the AGV 3 to instruct transfer to unload the wafer W.
【0051】AGV3は図14に示すようにU_REQ
信号を受信したか否かを判断し(ステップS33)、A
GV3がU_REQ信号を受信していないと判断する
と、プローバ2はAGV3へU_REQ信号を送信する
(ステップS34)。これによりステップS33におい
てAGV3がU_REQ信号を受信した旨判断すると、
ウエハWの搬送を開始するためにAGV3はTR_RE
Q信号をHigh状態にしてプローバ3へその信号を送
信し(ステップS35)、プローバ2に対してウエハW
の搬送を開始する旨通知する。AGV3 is U_REQ as shown in FIG.
It is determined whether a signal has been received (step S33).
When determining that the GV3 has not received the U_REQ signal, the prober 2 transmits a U_REQ signal to the AGV3 (step S34). Accordingly, when the AGV 3 determines that the U_REQ signal has been received in step S33,
AGV3 sets TR_RE to start transfer of wafer W.
The Q signal is set to the High state, and the signal is transmitted to the prober 3 (step S35).
Is notified to start transporting.
【0052】次いで、AGV3はプローバ2からREA
DY信号を受信したか否かを判断し(ステップS3
6)、AGV3がREADY信号を受信していないと判
断すると、プローバ2はAGV3へREADY信号をH
igh状態にして送信する(ステップS37)。AGV
3がREADY信号を受信し、プローバ2へのアクセス
可能と判断すると、図15に示すようにAGV3ではB
USY信号をHigh状態にしてプローバ3へその信号
を送信し(ステップS38)、プローバ2に対してウエ
ハWの搬送を開始する。Next, AGV3 receives REA from prober 2.
It is determined whether a DY signal has been received (step S3).
6) If the AGV3 determines that the READY signal has not been received, the prober 2 sends the READY signal to the AGV3 at H level.
The transmission is made in the high state (step S37). AGV
3 receives the READY signal and determines that access to the prober 2 is possible, and as shown in FIG.
The USY signal is set to the High state and the signal is transmitted to the prober 3 (step S38), and the transfer of the wafer W to the prober 2 is started.
【0053】次いで、AGV3は図14に示すようにプ
ローバ2からAENB信号のHigh状態の受信したか
否かを判断し(ステップS39)、AGV3がAENB
信号を受信していないと判断すると、図15に示すよう
にプローバ2はAENB信号をHigh状態にして送信
する。(ステップS40)。ステップS39においてA
GV3がHigh状態のAENB信号を受信し、プロー
バ2におけるウエハWを検出しロードポート23内のサ
ブチャック232が上昇状態でアンロード可能であると
判断すると、AGV3からのウエハWの搬送を開始して
図16の(a)に示すようにアーム機構34の下アーム
341Bをプローバ2のアダプタ23の真上まで移動さ
せる(ステップS41)。Next, the AGV 3 determines whether or not the high state of the AENB signal has been received from the prober 2 as shown in FIG. 14 (step S39).
When judging that no signal has been received, the prober 2 sets the AENB signal to a high state and transmits it, as shown in FIG. (Step S40). In step S39, A
When the GV 3 receives the high-level AENB signal, detects the wafer W in the prober 2 and determines that the sub-chuck 232 in the load port 23 can be unloaded in the raised state, the transfer of the wafer W from the AGV 3 is started. Then, as shown in FIG. 16A, the lower arm 341B of the arm mechanism 34 is moved to just above the adapter 23 of the prober 2 (step S41).
【0054】次いで、AGV3は真空吸着機構343を
ONしてプローバ2へHigh状態のPENB信号を送
信した後(ステップS42)、プローバ2はウエハWが
無いことを検出してプローバ2のAENB信号がLow
状態で且つU_REQ信号がLow状態であるか否かを
判断し(ステップS43)、プローバ2がいずれの信号
もHigh状態でサブチャック232がアクセス可能状
態である判断すると、図16の(a)に示すようにアダ
プタ23が上昇すると共にサブチャック232が下降し
た後、アーム機構34の下アーム341BでウエハWを
真空吸着してウエハWをアダプタ23からアーム機構3
4へ引き渡す(ステップS44)。プローバ2はウエハ
Wが取り除かれたことを検出すると図15に示すように
U_REQ信号をLow状態にしてその信号をAGV3
へ送信し、ウエハWが取り除かれたことをAGV3に通
知する(ステップS45)。引き続き、プローバ2はA
ENB信号をLow状態にしてAGV3へ送信し、アダ
プタ23にウエハWがない旨通知する(ステップS4
6)。Next, after the AGV 3 turns on the vacuum suction mechanism 343 and transmits a high-state PENB signal to the prober 2 (step S42), the prober 2 detects that there is no wafer W, and outputs an AENB signal from the prober 2. Low
It is determined whether the U_REQ signal is in the low state and the U_REQ signal is in the low state (step S43). When the prober 2 determines that all the signals are in the high state and the sub chuck 232 is in the accessible state, FIG. As shown in the drawing, after the adapter 23 is raised and the sub chuck 232 is lowered, the lower arm 341B of the arm mechanism 34 suctions the wafer W by vacuum to transfer the wafer W from the adapter 23 to the arm mechanism 3.
(Step S44). When the prober 2 detects that the wafer W has been removed, the prober 2 sets the U_REQ signal to a low state as shown in FIG.
To the AGV 3 that the wafer W has been removed (step S45). Subsequently, prober 2
The ENB signal is set to the low state and transmitted to the AGV 3 to notify the adapter 23 that there is no wafer W (step S4).
6).
【0055】その後、ステップS43へ戻り、プローバ
2はアダプタ23にウエハWの無いことを検出してAE
NB信号がLow状態で且つU_REQ信号がLow状
態であるか否かを判断し、いずれの信号もLow状態で
アダプタ23でのウエハWのアンロードが終了したと判
断すると、下アーム341Bをロードポート23からA
GV3へ戻す(ステップS47)。AGV3は下アーム
341Bが戻るとTR_REQ信号、BUSY信号、P
ENB信号をいずれもLow状態にしてそれぞれの信号
をプローバ2へ送信し、アンロード作業が終了したこと
をプローバ2に通知した後(ステップS48)、AGV
3は図15に示すようにCOMPT信号をHigh状態
にしてプローバ2へ送信し、アンロード作業の完了を通
知する(ステップS49)。Thereafter, the flow returns to step S43, where the prober 2 detects that there is no wafer W in the adapter 23 and executes AE.
It is determined whether the NB signal is in the low state and the U_REQ signal is in the low state, and if it is determined that the unloading of the wafer W by the adapter 23 is completed in any state in the low state, the lower arm 341B is set to the load port. 23 to A
Return to GV3 (step S47). AGV3 returns TR_REQ signal, BUSY signal, P when lower arm 341B returns.
After setting the ENB signal to the low state and transmitting each signal to the prober 2 to notify the prober 2 that the unloading operation has been completed (step S48), the AGV
3, the COMPT signal is set to a high state as shown in FIG. 15 and transmitted to the prober 2 to notify the completion of the unloading operation (step S49).
【0056】次いで、AGV3がプローバ2からLow
状態のREADY信号を受信したか否かを判断し(ステ
ップS50)、AGV3がREADY信号を受信してい
ないと判断すると、図14に示すようにプローバ2がR
EADY信号をLow状態して送信する(ステップS5
1)。AGV3がLow状態のREADY信号を受信し
た旨判断すると、図15に示すようにAGV3ではCS
_0信号、VALID信号をLow状態にしてプローバ
3へそれぞれの信号を送信し(ステップS52)、ウエ
ハWの搬送を終了すると共に図16の(b)に示すよう
にアーム機構34を逆方向に90°回転させた後、図1
6の(c)に示すようにサブチャック35が上昇してウ
エハWを下アーム341Bから受け取り、プリアライメ
ントセンサ36でオリフラを検出する。引き続き、同図
の(d)に示すようにサブチャック35が下降して下ア
ーム341BへウエハWを戻し、アーム機構34が上昇
してOCR37でウエハWのIDコードを読み取った
後、同図の(e)に示すように下アーム341Bをキャ
リアC内の元の場所へ収納する。Next, AGV3 is transferred from prober 2 to Low.
It is determined whether the READY signal in the state has been received (step S50), and if the AGV 3 determines that the READY signal has not been received, as shown in FIG.
The EADY signal is transmitted in a low state (step S5).
1). When the AGV 3 determines that the READY signal in the Low state has been received, the AGV 3 performs the CS operation as shown in FIG.
The _0 signal and the VALID signal are set to the low state, and the respective signals are transmitted to the prober 3 (step S52), the transfer of the wafer W is completed, and the arm mechanism 34 is moved 90 degrees in the reverse direction as shown in FIG. After rotation, Figure 1
As shown in FIG. 6 (c), the sub chuck 35 moves up to receive the wafer W from the lower arm 341B, and the pre-alignment sensor 36 detects the orientation flat. Subsequently, as shown in FIG. 3D, the sub chuck 35 descends to return the wafer W to the lower arm 341B, and the arm mechanism 34 rises to read the ID code of the wafer W by the OCR 37. The lower arm 341B is stored in the original place in the carrier C as shown in FIG.
【0057】以上説明したように本実施形態によれば、
ホストコンピュータ1の管理下でウエハWの電気的特性
検査を行う複数のプローバ2と、これらのプローバ2に
対してそれぞれの要求に応じてウエハWを一枚ずつ受け
渡すためにキャリア単位でウエハWを自動搬送するAG
V3と、このAGV3をホストコンピュータ1の管理下
で制御するAGVコントローラ4とを備えた被処理体の
搬送システムEを用いてキャリア単位のウエハWを自動
搬送することができるため、ウエハWの搬送作業を自動
化してオペレータの削減を実現することができると共
に、プローバ2は枚葉単位でウエハWを受け渡してウエ
ハWの検査を行うと共に複数のプローバ2でウエハWを
並列処理することができるため、ウエハWのTATの短
縮を実現することができる。また、オペレータの削減に
より検査コストの低減、クリーンルームのクリーン度上
昇に寄与することができる。As described above, according to the present embodiment,
A plurality of probers 2 for inspecting electrical characteristics of the wafers W under the control of the host computer 1; and a wafer W for each carrier for transferring the wafers W one by one to these probers 2 in accordance with respective requests. AG that automatically transports
V3 and the AGV controller 4 that controls the AGV 3 under the control of the host computer 1 can automatically transfer the wafer W in a carrier unit using the transfer system E for the object to be processed. Since the work can be automated and the number of operators can be reduced, the prober 2 can transfer the wafer W in single wafer units, inspect the wafer W, and process the wafer W in parallel with a plurality of probers 2. , The TAT of the wafer W can be shortened. In addition, the reduction in the number of operators can contribute to a reduction in inspection costs and an increase in cleanliness of the clean room.
【0058】また、本実施形態によれば、プローバ2は
ウエハWの受け渡しを一枚ずつ行うアダプタ23を有
し、また、AGV3は、ウエハWをキャリア単位で載置
するキャリア載置部32と、このキャリア載置部32と
プローバ2との間でウエハWの受け渡しを一枚ずつ行う
アーム機構34とを有するため、キャリア単位で搬送し
たウエハWを複数のプローバ2に対して、それぞれの要
求に応じウエハWを一枚ずつ正確に受け渡すことがで
き、枚葉単位でのプローバ2をより確実に実現すること
ができる。According to the present embodiment, the prober 2 has the adapter 23 for transferring the wafers W one by one, and the AGV 3 has the carrier mounting portion 32 for mounting the wafers W on a carrier basis. And the arm mechanism 34 for transferring the wafers W one by one between the carrier mounting portion 32 and the prober 2, so that the wafer W transported in the carrier unit can be transmitted to the plurality of probers 2 with respect to each request. , The wafers W can be accurately transferred one by one, and the prober 2 can be more reliably realized on a single wafer basis.
【0059】また、プローバ2及びAGV3は、それぞ
れ相互に光結合PIOインターフェース11A、11B
を介して光通信を行うようにしたため、アダプタ23の
サブチャック232とAGV3のアーム機構34とを確
実に同期駆動させて一枚ずつのウエハWをより確実且つ
正確に受け渡すことができる。しかもSEMI規格に準
拠したインターフェース11A、11Bを用いるため、
安価に光通信を実現することができる。The prober 2 and the AGV 3 are mutually optically coupled PIO interfaces 11A and 11B, respectively.
, The sub chuck 232 of the adapter 23 and the arm mechanism 34 of the AGV 3 can be reliably driven synchronously to transfer the wafers W one by one more reliably and accurately. Moreover, since the interfaces 11A and 11B conforming to the SEMI standard are used,
Optical communication can be realized at low cost.
【0060】また、AGV3は、ウエハWの種類を識別
するOCR37を有するため、検査前のウエハWを確実
に識別し、ロット毎に誤り無く検査を行うことができ
る。また、AGV3は、ウエハWを受け渡す際にアーム
機構34及びキャリアCを介してウエハWのセンタリン
グを行うことでウエハWの位置合わせを行うことができ
るため、AGV3からプローバ2のメインチャック26
に対して直にウエハWを引き渡すことができる。Further, since the AGV 3 has the OCR 37 for identifying the type of the wafer W, the wafer W before the inspection can be reliably identified, and the inspection can be performed without error for each lot. Further, since the AGV 3 can perform alignment of the wafer W by performing centering of the wafer W via the arm mechanism 34 and the carrier C when transferring the wafer W, the AGV 3 can transfer the wafer W to the main chuck 26 of the prober 2 from the AGV 3.
Can be delivered directly to the wafer W.
【0061】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、上記実施形態ではプローバ2はアダプ
タ23のみを有する場合について説明したが、複数のウ
エハWを収納する場所を設けても良い。この場合にはこ
のウエハ収納場所を仮想ロードポートとして利用するこ
とができる。また、AGV3のアーム機構34に用いら
れる真空吸着機構343も必要に応じて適宜の回路構成
を採用することができる。また、本実施形態のプローバ
2はローダ室に簡単な変更を加えるだけで従来と同様に
キャリア単位でも検査を実施することができるようにす
ることができる。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment at all, and the design can be appropriately changed as needed. For example, in the above embodiment, the case where the prober 2 has only the adapter 23 has been described, but a place for accommodating a plurality of wafers W may be provided. In this case, this wafer storage location can be used as a virtual load port. Further, the vacuum suction mechanism 343 used for the arm mechanism 34 of the AGV 3 can also adopt an appropriate circuit configuration as needed. Further, the prober 2 of the present embodiment can perform the inspection in the carrier unit as in the related art only by making a simple change to the loader chamber.
【0062】[0062]
【発明の効果】本発明の請求項1〜請求項10に記載の
発明によれば、被処理体の搬送作業を自動化してオペレ
ータの削減を実現することができると共に、被処理体の
TATの短縮を実現することができる被処理体の搬送シ
ステム及び被処理体の搬送方法を提供することができ
る。According to the first to tenth aspects of the present invention, it is possible to automate the work of transporting the object and reduce the number of operators, and to reduce the TAT of the object. An object-to-be-processed conveyance system and an object-to-be-processed conveyance method capable of realizing shortening can be provided.
【図1】(a)は本発明の被処理体の搬送システムの一
実施形態を示す概念図、(b)はAGVの構成を概念図
である。FIG. 1A is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a transport system for a workpiece according to the present invention, and FIG. 1B is a conceptual diagram illustrating a configuration of an AGV.
【図2】(a)はプローバとAGV間のウエハを受け渡
す状態を概念的に示す平面図、(b)は(a)の要部を
示す断面図である。2A is a plan view conceptually showing a state of transferring a wafer between a prober and an AGV, and FIG. 2B is a cross-sectional view showing a main part of FIG.
【図3】AGVに用いられるアーム機構の真空吸着機構
を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing a vacuum suction mechanism of an arm mechanism used in an AGV.
【図4】図3に示す真空吸着機構を示す回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram showing a vacuum suction mechanism shown in FIG.
【図5】キャリアを利用したウエハのセンタリング方法
を説明するための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a wafer centering method using a carrier.
【図6】プローバに仮想ロードポートを設定した場合の
ウエハの受け渡しを説明するための説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining transfer of a wafer when a virtual load port is set in a prober.
【図7】(a)、(b)はそれぞれ図1に示す搬送シス
テムのPIO通信に用いられるインターフェースを示す
構成図である。FIGS. 7 (a) and 7 (b) are configuration diagrams each showing an interface used for PIO communication of the transport system shown in FIG. 1;
【図8】図1に示す搬送システムを用いたウエハの搬送
方法に適用されるウエハのロード方法を示すフローチャ
ートである。8 is a flowchart showing a wafer loading method applied to the wafer transport method using the transport system shown in FIG.
【図9】図8に示すロード方法に適用される光通信のタ
イミングチャートである。9 is a timing chart of optical communication applied to the loading method shown in FIG.
【図10】(a)〜(f)は図8に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。FIGS. 10A to 10F are process diagrams showing a loading process corresponding to the flowchart shown in FIG. 8;
【図11】(a)〜(g)は図8に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。FIGS. 11A to 11G are process diagrams showing a loading process corresponding to the flowchart shown in FIG. 8;
【図12】(a)〜(e)はプローバ内におけるウエハ
のフローを示す工程図である。FIGS. 12A to 12E are process diagrams showing a flow of a wafer in a prober.
【図13】(a)〜(f)は図8に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。FIGS. 13A to 13F are process diagrams showing a loading process corresponding to the flowchart shown in FIG. 8;
【図14】図1に示す搬送システムを用いたウエハの搬
送方法におけるウエハのアンロード方法を示すフローチ
ャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a wafer unloading method in the wafer transfer method using the transfer system shown in FIG. 1;
【図15】図14に示すアンロード方法に適用される光
通信のタイミングチャートである。15 is a timing chart of optical communication applied to the unloading method shown in FIG.
【図16】(a)〜(e)は図14に示すフローチャー
トに対応するアンロード工程を示す工程図である。16 (a) to (e) are process diagrams showing an unloading process corresponding to the flowchart shown in FIG.
E 被処理体の搬送システム C キャリア W ウエハ(被処理体) 1 ホストコンピュータ 2 プローバ(検査装置、半導体製造装置) 3 AGV 4 AGVコントローラ 11A、11B 光結合PIO通信インターフェース
(通信手段) 23 アダプタ(第1の受け渡し機構) 32 キャリア載置部 34 アーム機構(第2の受け渡し機構) 37 OCR(識別手段)E Workpiece transport system C Carrier W Wafer (workpiece) 1 Host computer 2 Prober (Inspection equipment, semiconductor manufacturing equipment) 3 AGV 4 AGV controller 11A, 11B Optical coupling PIO communication interface (communication means) 23 Adapter (No. 1 delivery mechanism) 32 carrier mounting part 34 arm mechanism (second delivery mechanism) 37 OCR (identification means)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4M106 AA01 BA01 CA01 DD30 DJ02 DJ07 5F031 CA02 DA08 FA01 FA03 FA07 FA09 FA11 FA12 GA04 GA08 GA36 GA47 GA48 GA49 GA50 HA13 HA57 HA58 HA59 JA04 JA25 JA27 JA34 JA49 KA06 KA07 KA08 KA10 KA18 MA01 MA06 MA13 PA02 PA18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4M106 AA01 BA01 CA01 DD30 DJ02 DJ07 5F031 CA02 DA08 FA01 FA03 FA07 FA09 FA11 FA12 GA04 GA08 GA36 GA47 GA48 GA49 GA50 HA13 HA57 HA58 HA59 JA04 JA25 JA27 JA34 JA49 KA06 KA07 KA08 KA10 KA18 MA MA06 MA13 PA02 PA18
Claims (10)
ピュータと、このホストコンピュータの管理下で被処理
体から半導体装置を製造する複数の半導体製造装置と、
これらの半導体製造装置に対してそれぞれの要求に応じ
て上記被処理体を一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位
で被処理体を自動搬送する自動搬送装置と、この自動搬
送装置を上記ホストコンピュータの管理下で制御する搬
送制御装置とを備えたことを特徴とする被処理体の搬送
システム。1. A host computer for managing the production of a semiconductor device, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses for producing a semiconductor device from an object to be processed under the control of the host computer,
An automatic transfer device that automatically transfers the object to be processed in a carrier unit in order to transfer the object to be processed one by one to each of the semiconductor manufacturing apparatuses in accordance with each request; and A transfer system for an object to be processed, comprising: a transfer control device controlled under management.
ピュータと、このホストコンピュータの管理下で被処理
体の電気的特性検査を行う複数の検査装置と、これらの
検査装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処理体
を一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で被処理体を自
動搬送する自動搬送装置と、この自動搬送装置を上記ホ
ストコンピュータの管理下で制御する搬送制御装置とを
備えたことを特徴とする被処理体の搬送システム。2. A host computer for managing the production of semiconductor devices, a plurality of inspection apparatuses for inspecting an electrical characteristic of an object to be processed under the control of the host computer, and a request for each of these inspection apparatuses An automatic transport device that automatically transports the workpiece in a carrier unit in order to deliver the workpiece one by one in response thereto, and a transport control device that controls the automatic transport device under the control of the host computer. A transfer system for an object to be processed.
ピュータと、このホストコンピュータの管理下で被処理
体の電気的特性検査を行う複数の検査装置と、これらの
検査装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処理体
を一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で被処理体を自
動搬送する自動搬送装置と、この自動搬送装置を上記ホ
ストコンピュータの管理下で制御する搬送制御装置とを
備え、上記検査装置は上記被処理体を一枚ずつ受け渡す
第1の受け渡し機構とを有し、且つ、上記自動搬送装置
は、上記被処理体をキャリア単位で載置する載置部と、
この載置部と上記検査装置との間で上記被処理体を一枚
ずつ受け渡す第2の受け渡し機構とを有することを特徴
とする被処理体の搬送システム。3. A host computer for managing the production of semiconductor devices, a plurality of inspection devices for inspecting electrical characteristics of an object to be processed under the management of the host computer, and a request for each of these inspection devices. In accordance with an automatic transfer device that automatically transfers the object to be processed in a carrier unit to deliver the object to be processed one by one, and a transfer control device that controls the automatic transfer device under the control of the host computer, The inspection device has a first transfer mechanism that transfers the object to be processed one by one, and the automatic transport device includes a mounting unit that mounts the object to be processed on a carrier basis,
And a second transfer mechanism for transferring the workpieces one by one between the mounting section and the inspection device.
それぞれ相互に光通信を行う光通信手段を有し、上記光
通信手段を介して上記被処理体を受け渡すことを特徴と
する請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の被処理
体の搬送システム。4. The inspection device and the automatic transport device,
4. The processing target according to claim 1, further comprising an optical communication unit that performs optical communication with each other, and transferring the processing target via the optical communication unit. 5. Body transport system.
類を識別する識別手段を有することを特徴とする請求項
1〜請求項4のいずれか1項に記載の被処理体の搬送シ
ステム。5. The transport system for an object to be processed according to claim 1, wherein the automatic transport device has an identification unit for identifying a type of the object to be processed. .
け渡す際に上記被処理体の位置合わせを行う手段を有す
ること特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に
記載の被処理体の搬送システム。6. The apparatus according to claim 1, wherein the automatic transfer device includes a unit for performing positioning of the object when transferring the object. Object transfer system.
ア単位で搬送する工程と、上記自動搬送装置の受け渡し
機構を介して上記キャリア内の上記被処理体を一枚ずつ
出し入れする工程と、上記受け渡し機構を介して上記被
処理体を半導体製造装置との間で一枚ずつ受け渡す工程
とを備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法。7. A step of transporting an object to be processed in a carrier unit through an automatic transport device, and a step of taking in and out the objects to be processed in the carrier one by one through a transfer mechanism of the automatic transport device; Transferring the object to and from the semiconductor manufacturing apparatus one by one via the transfer mechanism.
ア単位で搬送する工程と、上記自動搬送装置の受け渡し
機構を介して上記キャリア内の上記被処理体を一枚ずつ
出し入れする工程と、上記受け渡し機構を介して上記被
処理体を検査装置との間で一枚ずつ受け渡す工程とを備
えたことを特徴とする被処理体の搬送方法。8. A step of transporting an object to be processed in a carrier unit via an automatic transport device, and a step of taking in and out the objects to be processed in the carrier one by one via a transfer mechanism of the automatic transport device; Transferring the object to and from the inspection apparatus one by one via the transfer mechanism.
て上記被処理体の位置合わせを行う工程を有することを
特徴とする請求項7または請求項8に記載の被処理体の
搬送方法。9. The method according to claim 7, further comprising a step of performing positioning of the object to be processed via the transfer mechanism and the carrier.
渡すことを特徴とする請求項7〜請求項9のいずれか1
項に記載の被処理体の搬送方法。10. The apparatus according to claim 7, wherein the object is transferred using optical communication.
The method for transporting an object to be processed according to the above section.
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