JPH0778859A - Substrate transfer device - Google Patents
Substrate transfer deviceInfo
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- JPH0778859A JPH0778859A JP5245914A JP24591493A JPH0778859A JP H0778859 A JPH0778859 A JP H0778859A JP 5245914 A JP5245914 A JP 5245914A JP 24591493 A JP24591493 A JP 24591493A JP H0778859 A JPH0778859 A JP H0778859A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板などの円弧
状の外周面を有する基板をカセットなどから取り出し、
基板表面に形成されたフォトレジスト膜やシリコン酸化
膜等の透明薄膜の厚さを光学的に測定するとか、それら
透明薄膜の他に金属薄膜等を含む各種薄膜の線幅を顕微
鏡で拡大した映像を分析することで非接触で測定すると
か、更には、容量−電圧測定法のような物性値を測定す
るといった表面評価装置や検査装置、あるいは、回転塗
布装置のような各種の処理装置などに搬送するために使
用する基板搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention removes a substrate having an arc-shaped outer peripheral surface such as a semiconductor substrate from a cassette or the like,
An image obtained by optically measuring the thickness of a transparent thin film such as a photoresist film or a silicon oxide film formed on the substrate surface, or an image obtained by enlarging the line width of various thin films including a metal thin film in addition to the transparent thin film with a microscope. For non-contact measurement by analyzing, or further for surface evaluation equipment or inspection equipment such as capacitance-voltage measurement method for measuring physical property values, or for various processing equipment such as spin coating equipment. The present invention relates to a substrate transfer device used for transfer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の基板搬送装置において基板を搬
送する場合、従来、例えば、実開平２−１２２３０６号
公報に開示されるように構成されている。すなわち、こ
の従来例によれば、カセットなどに収容された基板を膜
厚測定用のＸ−Ｙテーブル上のＺテーブルに搬送する場
合、カセットから取り出した基板を位置決め部に一旦搬
送し、その位置決め部において、基板を当て板に当接さ
せるとともに、基板を保持部材に真空吸着によって吸着
保持させ、更に、センタリング部材などによってセンタ
リングを行った後、別の搬送機構によりＺテーブルに搬
送していくように構成されている。2. Description of the Related Art When a substrate is transferred by a substrate transfer apparatus of this type, it is conventionally constructed as disclosed in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 122306/1990. That is, according to this conventional example, when a substrate accommodated in a cassette or the like is transported to the Z table on the XY table for film thickness measurement, the substrate taken out from the cassette is once transported to the positioning unit and its positioning is performed. In this section, the substrate is brought into contact with the backing plate, and the substrate is sucked and held by the holding member by vacuum suction, further centered by the centering member, and then transferred to the Z table by another transfer mechanism. Is configured.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、当て板によってセンタリングを行うために、位置
決め部に搬送した基板を保持部材に受け渡し、その保持
部材により保持させて基板のセンタリングを行った後
に、保持部材から別の搬送機構に基板を受け渡して所定
の処理部に搬送するように構成しているため、搬送とは
無関係の専用の位置決め部が必要であり、装置全体が大
型化する欠点があった。However, in the conventional example, in order to perform centering by the contact plate, the substrate conveyed to the positioning portion is transferred to the holding member, and the holding member holds the substrate to perform centering of the substrate. Since the substrate is transferred from the holding member to another transfer mechanism and transferred to a predetermined processing section, a dedicated positioning section unrelated to the transfer is required, which causes a problem that the entire apparatus becomes large. there were.
【０００４】そこで、上述のような専用の位置決め部を
不要にして装置全体を小型化するために、特開平４−３
０５４９号公報に開示されるように、基板を搬送する基
板搬送装置そのものに、基板の位置決めを行う基板整合
手段を備えさせ、基板搬送装置を構成する基板載置具に
基板を載置させた状態で、基板整合手段の当接片を基板
の外縁に当接離間させることにより基板の位置決めを行
うように構成したものも提案されたが、基板搬送装置に
基板整合手段を備えさせるために、その構成が複雑化し
て高価になってしまう欠点があった。Therefore, in order to reduce the size of the entire apparatus by eliminating the need for a dedicated positioning section as described above, Japanese Patent Laid-Open No. 4-3
As disclosed in Japanese Patent No. 0549, a state in which a substrate transfer device itself for transferring a substrate is provided with substrate alignment means for positioning the substrate, and the substrate is placed on a substrate mounting tool constituting the substrate transfer device. In the above, a structure was also proposed in which the abutting piece of the substrate aligning means is brought into contact with and separated from the outer edge of the substrate to position the substrate, but in order to provide the substrate transporting device with the substrate aligning means, There is a drawback that the configuration becomes complicated and expensive.
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、請求項１に係る発明の基板搬送装置
は、センタリングを行うための専用の位置決め部や装置
を不要にして、装置全体を小型化できるものでありなが
ら安価に構成できるようにすることを目的とし、また、
請求項２に係る発明の基板搬送装置は、センタリングを
行うための制御構成を簡単にできるようにすることを目
的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and the substrate transfer apparatus according to the first aspect of the present invention eliminates the need for a dedicated positioning unit or apparatus for performing centering, and the apparatus is thus eliminated. The purpose is to make it possible to configure at low cost while being able to reduce the size of the whole.
It is an object of the substrate transfer apparatus of the invention according to claim 2 to simplify a control configuration for performing centering.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の基
板搬送装置は、上述のような目的を達成するために、円
弧状の外周面を有する基板の裏面を載置支持する第１の
基板搬送アームを上下方向に移動可能に設けるととも
に、基板受け渡し位置において第１の基板搬送アームに
支持された基板の外周端縁を載置支持する第２の基板搬
送アームを水平方向に移動可能に設け、第１の基板搬送
アームに、基板の外周端面に当接する第１の位置決めガ
イドを付設するとともに、基板受け渡し位置の第２の基
板搬送アームに近接する位置に、第１の位置決めガイド
に対向して基板の外周端面に当接する第２の位置決めガ
イドを設け、かつ、第１および第２の位置決めガイドの
いずれか一方を対向方向に遠近変位可能に設け、第１お
よび第２の位置決めガイドで挟まれて位置決めされた基
板を第２の基板搬送アームで載置支持するように構成す
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus, wherein, in order to achieve the above-mentioned object, a first surface for placing and supporting a back surface of a substrate having an arcuate outer peripheral surface is placed and supported. The substrate transfer arm is provided so as to be movable in the vertical direction, and the second substrate transfer arm that mounts and supports the outer peripheral edge of the substrate supported by the first substrate transfer arm is horizontally movable at the substrate transfer position. A first positioning guide that abuts on the outer peripheral end surface of the substrate is attached to the first substrate transfer arm, and the first positioning guide faces the first substrate transfer arm at a position close to the second substrate transfer arm at the substrate transfer position. A second positioning guide that comes into contact with the outer peripheral end surface of the substrate, and one of the first and second positioning guides is provided so as to be displaceable in the opposing direction in the first and second positions. Constituting a substrate that is positioned sandwiched between the id to put supported by the second substrate transfer arm.
【０００７】また、請求項２に係る発明の基板搬送治具
は、上述のような目的を達成するために、請求項１に記
載の第１の位置決めガイドを、第２の位置決めガイドに
対して遠近するように第１の基板搬送アームに相対移動
可能に設けて構成する。In order to achieve the above-mentioned object, the substrate transfer jig of the invention according to claim 2 is such that the first positioning guide described in claim 1 is replaced with the second positioning guide. The first substrate transfer arm is provided so as to be relatively movable so as to move closer to and away from the first substrate transfer arm.
【０００８】[0008]
【作用】請求項１に係る発明の基板搬送装置の構成によ
れば、例えば、カセットや適所から基板を取り出して適
所に基板を搬送するときに、第１の基板搬送アームから
第２の基板搬送アームに受け渡す際に、第１の基板搬送
アームに付設した第１の位置決めガイドと、基板受け渡
し位置の第２の基板搬送アームに近接する位置に付設し
た第２の位置決めガイドとによってセンタリングを行
い、その基板受け渡しに伴ってセンタリングを行った基
板を第２の基板搬送アームで適所に搬送することができ
る。According to the structure of the substrate transfer apparatus of the first aspect of the present invention, for example, when the substrate is taken out from the cassette or the appropriate place and the substrate is transferred to the appropriate place, the first substrate transfer arm transfers the second substrate. When transferring to the arm, centering is performed by the first positioning guide attached to the first substrate transfer arm and the second positioning guide provided in a position near the second substrate transfer arm at the substrate transfer position. The substrate centered along with the transfer of the substrate can be transferred to the proper place by the second substrate transfer arm.
【０００９】また、請求項２に係る発明の基板搬送装置
の構成によれば、第１の基板搬送アームに付設した第１
の位置決めガイドを、第１の基板搬送アームに対して移
動させ、第１の基板搬送アームに載置支持された基板の
外周端面に第１の位置決めガイドを当接させて基板を押
し込み、固定の第２の位置決めガイドに基板の外周端面
を当接させて基板のセンタリングを行うことができる。Further, according to the structure of the substrate transfer apparatus of the second aspect of the present invention, the first substrate transfer arm is attached to the first substrate transfer arm.
Is moved with respect to the first substrate transfer arm, and the first positioning guide is brought into contact with the outer peripheral end surface of the substrate placed and supported by the first substrate transfer arm to push the substrate in and fix it. The outer peripheral end surface of the substrate can be brought into contact with the second positioning guide to center the substrate.
【００１０】[0010]
＜実施例＞次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。<Embodiment> Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１１】図１は、本発明に係る基板搬送装置を適用
した、電気的特性を測定する装置の平面図、図２は図１
の側面図であり、台１上に、カセット載置部２、基板搬
送装置３、および、電気的特性を測定する測定ステージ
４が設けられている。FIG. 1 is a plan view of an apparatus for measuring electrical characteristics, to which the substrate transfer apparatus according to the present invention is applied, and FIG. 2 is shown in FIG.
FIG. 3 is a side view of FIG. 1, in which a cassette mounting portion 2, a substrate transfer device 3, and a measurement stage 4 for measuring electrical characteristics are provided on a table 1.
【００１２】カセット載置部２は、図３の要部の一部切
欠拡大側面図、および、図４の要部の一部切欠拡大平面
図それぞれに示すように、それぞれオリエンテーション
フラットを有する複数個の基板Ｗを上下方向に多段状に
収納したカセット５を載置して構成されている。カセッ
ト５は、上下方向に所定間隔を隔てて基板嵌入溝６を形
成した溝形成部材７を対向状態で連結して構成され、か
つ、溝形成部材７，７それぞれの奥側に基板Ｗの外周端
面と当接するテーパ面Ｆが付設されている。なお、図３
および図４それぞれにおいては、後述する第２の基板搬
送装置９は省略している。A plurality of cassette mounting portions 2 each have an orientation flat, as shown in a partially cutaway enlarged side view of the essential portion of FIG. 3 and a partially cutaway enlarged plan view of the essential portion of FIG. The cassette 5 in which the substrates W are stored in the vertical direction in a multi-tiered manner is placed. The cassette 5 is configured by connecting the groove forming members 7 in which the substrate fitting grooves 6 are formed at predetermined intervals in the vertical direction in an opposed state, and the outer periphery of the substrate W on the inner side of each of the groove forming members 7 and 7. A tapered surface F that comes into contact with the end surface is provided. Note that FIG.
In each of FIG. 4 and FIG. 4, the second substrate transfer device 9 described later is omitted.
【００１３】前記基板搬送装置３は、図５の要部の斜視
図に示すように、基板Ｗをカセット５とカセット載置部
２の下方の基板受け渡し位置とにわたって搬送する第１
の基板搬送装置８と、基板受け渡し位置と測定ステージ
４とにわたって基板Ｗを搬送する第２の基板搬送装置９
とから構成されている。As shown in the perspective view of the main part of FIG. 5, the substrate transfer device 3 transfers the substrate W between the cassette 5 and the substrate transfer position below the cassette mounting portion 2.
Substrate transfer device 8 and a second substrate transfer device 9 that transfers the substrate W between the substrate transfer position and the measurement stage 4.
It consists of and.
【００１４】第１の基板搬送装置８は、第１の電動モー
タ１０により正逆転されるネジ軸１１と一対の第１のガ
イド１２，１２とによって昇降可能に設けられた第１の
支持体１３に、正逆転可能な第２の電動モータ１４によ
って往復移動される第１のワイヤー１５と第２のガイド
１６とによって水平方向に移動可能に第２の支持体１７
が設けられ、その第２の支持体１７の先端側に、基板Ｗ
の外周端面に当接する円弧面１８ａを有する第１の位置
決めガイド１８と基板Ｗの中央部を含んだ裏面を真空吸
着によって載置支持する第１の基板搬送アーム１９とを
設けて構成されている。The first substrate transfer device 8 is provided with a first support 13 which is vertically movable by a screw shaft 11 which is normally and reversely rotated by a first electric motor 10 and a pair of first guides 12, 12. In addition, the second support 17 is movable in the horizontal direction by the first wire 15 and the second guide 16 which are reciprocally moved by the second electric motor 14 capable of rotating in the forward and reverse directions.
Is provided, and the substrate W is provided on the tip side of the second support 17.
A first positioning guide 18 having an arcuate surface 18a that abuts the outer peripheral end surface of the substrate W and a first substrate transfer arm 19 that mounts and supports the back surface of the substrate W including the central portion thereof by vacuum suction are provided. .
【００１５】図６の要部の分解斜視図に示すように、第
２の支持体１７の先端側に支持ブラケット２０が取り付
けられるとともに、その支持ブラケット２０に取付プレ
ート２１が取り付けられ、取付プレート２１の下側に固
定ガイド体２２ａとバネ受け２２ｂとが取り付けられる
とともに、取付プレート２１の上側に、真空吸着孔２３
を形成した第１の基板搬送アーム１９が取り付けられて
いる。図示しないが、真空吸着孔２３には、第１の基板
搬送アーム１９、取付プレート２１、支持ブラケット２
０および第２の支持体１７を通じて真空吸引源が接続さ
れている。As shown in the exploded perspective view of the main part of FIG. 6, the support bracket 20 is attached to the tip side of the second support 17, and the attachment plate 21 is attached to the support bracket 20. The fixed guide body 22a and the spring receiver 22b are attached to the lower side of the mounting plate 21, and the vacuum suction hole 23 is attached to the upper side of the mounting plate 21.
The first substrate transfer arm 19 having the above is attached. Although not shown, the first substrate transfer arm 19, the mounting plate 21, the support bracket 2 are provided in the vacuum suction hole 23.
A vacuum suction source is connected through 0 and the second support 17.
【００１６】固定ガイド体２２ａに対して摺動可能に可
動体２４が設けられ、その可動体２４とバネ受け２２ｂ
との間に圧縮コイルスプリング２５，２５が介装される
とともに、可動体２４に設けた突起２６を取付プレート
２１に形成した長穴２７内に嵌入することにより可動体
２４の移動範囲が規制されている。可動体２４に、第１
の基板搬送アーム１９の上方に位置する状態で前記第１
の位置決めガイド１８が取り付けられている。上述の圧
縮コイルスプリング２５，２５に代えて引っ張りスプリ
ングを用いても良い。第１の位置決めガイド１８は、第
１の基板搬送アーム１９の上方側において、真空吸着孔
２３の位置よりも基部側に位置し、圧縮コイルスプリン
グ２５の作用により第１の基板搬送アーム１９の先端側
方向に付勢されている。A movable body 24 is provided slidably with respect to the fixed guide body 22a, and the movable body 24 and the spring receiver 22b are provided.
The compression coil springs 25, 25 are interposed therebetween, and the projection 26 provided on the movable body 24 is fitted into the elongated hole 27 formed in the mounting plate 21 to regulate the moving range of the movable body 24. ing. The movable body 24 has a first
Is placed above the substrate transfer arm 19 of
The positioning guide 18 is attached. A tension spring may be used instead of the compression coil springs 25, 25 described above. The first positioning guide 18 is located above the first substrate transfer arm 19 and closer to the base side than the position of the vacuum suction hole 23, and the action of the compression coil spring 25 causes the tip of the first substrate transfer arm 19 to move. It is biased laterally.
【００１７】圧縮コイルスプリング２５，２５は、第１
の位置決めガイド１８で基板Ｗの外周端面を押圧する際
において、第２の支持体１７による第１の位置決めガイ
ド１８の押圧方向への移動量の変動を吸収し、また、個
々の基板Ｗの外形寸法のばらつきによって基板Ｗに無理
な力をかけることがないように過大な押圧力を吸収する
ように作用する。The compression coil springs 25, 25 have a first
When the outer peripheral end surface of the substrate W is pressed by the positioning guide 18, the fluctuation of the movement amount of the first positioning guide 18 in the pressing direction by the second support 17 is absorbed, and the outer shape of each substrate W is It acts so as to absorb an excessive pressing force so that an unreasonable force is not applied to the substrate W due to dimensional variation.
【００１８】一方、第２の基板搬送装置９は、図７の斜
視図に示すように、第３の支持体２８に、正逆転可能な
第３の電動モータ２９によって往復移動される第２のワ
イヤー３０と第３のガイド３１とによって水平方向に移
動可能に第４の支持体３２が設けられ、その第４の支持
体３２に、第４の電動モータ３３によって回転される偏
芯カム３４によって回転される回転体（カムフォロワ）
３５と第４のガイド３６とによって所定量だけ昇降可能
に第５の支持体３７が設けられ、その第５の支持体３７
に、基板Ｗの外周縁を真空吸着によって載置支持する円
弧状の第２の基板搬送アーム３８が取り付けられてい
る。第２の基板搬送アーム３８は、その先端に、半円の
円弧状であって搬送されるべき基板Ｗの外周に沿う形状
の吸着部３８ａを備えており、基板Ｗの中央部を含んだ
部分で支持する第１の基板搬送アーム１９との間で基板
Ｗを受け渡しする場合に、両方のアームがぶつかること
がないように構成されている。On the other hand, as shown in the perspective view of FIG. 7, the second substrate transfer device 9 is reciprocally moved on the third support body 28 by a third electric motor 29 capable of forward and reverse rotation. A fourth support 32 is provided so as to be horizontally movable by the wire 30 and the third guide 31, and an eccentric cam 34 rotated by a fourth electric motor 33 is provided on the fourth support 32. Rotating body (cam follower)
A fifth support body 37 is provided so as to be able to move up and down by a predetermined amount by means of the third guide 35 and the fourth guide 36.
Further, an arc-shaped second substrate transfer arm 38 for mounting and supporting the outer peripheral edge of the substrate W by vacuum suction is attached. The second substrate transfer arm 38 is provided at its tip with a suction portion 38a having a semicircular arc shape and along the outer periphery of the substrate W to be transferred, and a portion including the central portion of the substrate W. When the substrate W is transferred between the first substrate transfer arm 19 and the first substrate transfer arm 19 which are supported by, the both arms do not collide with each other.
【００１９】基板受け渡し位置は、前述のようにカセッ
ト載置部２の下方位置に設定され、前記カセット載置部
２のカセット載置台２ａの下面に、基板受け渡し位置の
第２の基板搬送アーム３８に近接する位置（詳細は後述
する）に、第１の位置決めガイド１８に対向して基板Ｗ
の外周端面に当接する円弧面３９ａを有する第２の位置
決めガイド３９が取り付け固定されている。The substrate transfer position is set to the lower position of the cassette mounting portion 2 as described above, and the second substrate transfer arm 38 at the substrate transfer position is provided on the lower surface of the cassette mounting base 2a of the cassette mounting portion 2. To a position (details will be described later) of the substrate W facing the first positioning guide 18.
A second positioning guide 39 having an arcuate surface 39a that abuts the outer peripheral end surface of is attached and fixed.
【００２０】次に、上記基板搬送装置による基板Ｗの搬
送動作について説明する。先ず、図８の（ａ）の平面図
に示すように（図３および図４参照）、カセット５から
基板Ｗを取り出すときには、第１の基板搬送アーム１９
を所定の高さまで上昇させた後に水平方向に移動させて
カセット５内に突入させ、第１の位置決めガイド１８を
基板Ｗの外周端面に当接させて押圧力を付与し、基板Ｗ
の他方の外周端面を溝形成部材７，７のテーパ面Ｆに押
圧することにより、その３箇所が接触するように溝形成
部材７，７に対して基板Ｗを変位し、自ずとセンタリン
グ位置になるように基板Ｗの位置を調整する。このと
き、第１の位置決めガイド１８は、基板Ｗとの当接と第
１の基板搬送アーム１９の前進により、圧縮コイルスプ
リング２５を圧縮する方向に変位する。Next, the transfer operation of the substrate W by the substrate transfer device will be described. First, as shown in the plan view of FIG. 8A (see FIGS. 3 and 4), when the substrate W is taken out from the cassette 5, the first substrate transfer arm 19 is used.
Is moved up to a predetermined height and then moved horizontally to project into the cassette 5, and the first positioning guide 18 is brought into contact with the outer peripheral end surface of the substrate W to apply a pressing force to the substrate W.
By pressing the other outer peripheral end face of the groove forming members 7, 7 against the taper surface F of the groove forming members 7, 7, the substrate W is displaced with respect to the groove forming members 7, 7 so that the three positions come into contact with each other, and the substrate W is naturally placed at the centering position. Thus, the position of the substrate W is adjusted. At this time, the first positioning guide 18 is displaced in the direction in which the compression coil spring 25 is compressed by the contact with the substrate W and the advance of the first substrate transfer arm 19.
【００２１】その後に、図８の（ｂ）の平面図に示すよ
うに、第１の位置決めガイド１８が基板Ｗの外周端面か
ら離間するように第１の基板搬送アーム１９をカセット
５から抜き出す方向に僅かだけ移動させてから、第１の
基板搬送アーム１９が吸引動作を行いつつ僅かだけ上昇
して真空吸着を行って基板Ｗを載置支持し、しかる後
に、第１の基板搬送アーム１９を後退させて基板Ｗをカ
セット５から抜き出す。After that, as shown in the plan view of FIG. 8B, the direction in which the first substrate transfer arm 19 is pulled out from the cassette 5 so that the first positioning guide 18 is separated from the outer peripheral end face of the substrate W. After the first substrate transfer arm 19 is slightly moved to the first position, the first substrate transfer arm 19 is slightly lifted while performing a suction operation to perform vacuum suction to mount and support the substrate W, and thereafter, the first substrate transfer arm 19 is moved. The substrate W is pulled out from the cassette 5 by retracting.
【００２２】次いで、図９の（ａ）の平面図、および、
図９の（ｂ）の一部切欠側面図に示すように、第１の基
板搬送アーム１９を第２の基板搬送アーム３８の上面付
近の基板受け渡し位置に下降させ、第１の基板搬送アー
ム１９による吸着を解除してから更に僅かだけ下降させ
て基板Ｗを第２の基板搬送アーム３８に載置支持させ
る。基板Ｗは、この時点で第１の基板搬送アーム１９の
吸着面から離れ、第２の基板搬送アーム３８に移載され
る。Next, a plan view of FIG. 9A and
As shown in the partially cutaway side view of FIG. 9B, the first substrate transfer arm 19 is lowered to the substrate transfer position near the upper surface of the second substrate transfer arm 38, and the first substrate transfer arm 19 is moved. Then, the substrate W is placed on and supported by the second substrate transfer arm 38 by slightly lowering it. At this point, the substrate W separates from the suction surface of the first substrate transfer arm 19 and is transferred to the second substrate transfer arm 38.
【００２３】その後、図１０の（ａ）の平面図、およ
び、図１０の（ｂ）の一部切欠側面図に示すように、第
１の基板搬送アーム１９を第２の基板搬送アーム３８側
に移動させ、第１の位置決めガイド１８で基板Ｗの外周
端面を押圧し、基板Ｗを第２の位置決めガイド３９に当
接させ、第１および第２の位置決めガイド１８，３９で
挟んで位置決めし、基板Ｗのセンタリングを行う。Thereafter, as shown in the plan view of FIG. 10A and the partially cutaway side view of FIG. 10B, the first substrate transfer arm 19 is moved to the second substrate transfer arm 38 side. The first positioning guide 18 presses the outer peripheral end surface of the substrate W to bring the substrate W into contact with the second positioning guide 39, and sandwiches the first and second positioning guides 18, 39 for positioning. , The substrate W is centered.
【００２４】そして、かかる状態で第２の基板搬送アー
ム３８が吸引動作を行って基板Ｗを吸着し、しかる後、
図１１の（ａ）の平面図、および、図１１の（ｂ）の一
部切欠側面図に示すように、第１の基板搬送アーム１９
を第２の基板搬送アーム３８よりも下方の待機位置に下
降させて、基板Ｗの第１の基板搬送アーム１９から第２
の基板搬送アーム３８への受け渡し移載を完了する。Then, in this state, the second substrate transfer arm 38 performs a suction operation to suck the substrate W, and thereafter,
As shown in the plan view of FIG. 11A and the partially cutaway side view of FIG. 11B, the first substrate transfer arm 19 is provided.
To a standby position below the second substrate transfer arm 38, and the first substrate transfer arm 19 of the substrate W is moved to the second position.
The transfer and transfer of the substrate to the substrate transfer arm 38 is completed.
【００２５】そして、図１２の（ａ）の平面図、およ
び、図１２の（ｂ）の一部切欠側面図に示すように、位
置決めされた状態の基板Ｗを載置支持した第２の基板搬
送アーム３８を測定ステージ４側に移動させ、開口４０
を通じて処理室４１内に搬入して基板Ｗを測定ステージ
４上まで搬送し、測定ステージ４の吸着を開始するとと
もに第２の基板搬送アーム３８による吸着を解除してか
ら第２の基板搬送アーム３８を下降し、基板Ｗを測定ス
テージ４上に載置する。Then, as shown in the plan view of FIG. 12A and the partially cutaway side view of FIG. 12B, the second substrate on which the positioned substrate W is mounted and supported. The transfer arm 38 is moved to the measurement stage 4 side, and the opening 40
The substrate W is carried into the processing chamber 41 through the above to convey the substrate W onto the measurement stage 4, the suction of the measurement stage 4 is started, and the suction by the second substrate transfer arm 38 is released. And the substrate W is placed on the measurement stage 4.
【００２６】その後、図示しないが、第２の基板搬送ア
ーム３８を後退させて処理室４１外の待機位置まで移動
させるとともに、ドア４２によって開口４０を閉じ、所
定の測定処理を行う。処理の終了後には、前述の場合と
逆の手順によって処理済み基板をカセット５の所定の位
置に戻すことになる。After that, although not shown, the second substrate transfer arm 38 is retracted and moved to a standby position outside the processing chamber 41, and the opening 40 is closed by the door 42 to perform a predetermined measurement process. After the processing is completed, the processed substrate is returned to the predetermined position of the cassette 5 by the procedure reverse to the above case.
【００２７】なお、本実施例において、第１の基板搬送
アーム１９から第２の基板搬送アーム３８に基板Ｗを移
載するときの第１の基板搬送アーム１９の下降距離は、
移載後に第１の基板搬送アーム１９を第２の位置決めガ
イド３９側に移動させたときに、その第２の位置決めガ
イド３９と第１の位置決めガイド１８との間で基板Ｗを
挟むことができるだけの距離である。また、第２の位置
決めガイド３９は、基板Ｗが第２の基板搬送アーム３８
に載置された状態で、基板Ｗが第１の位置決めガイド１
８に押し込まれたときに基板Ｗの外周端面が第２の位置
決めガイド３９に当接するように、第２の基板搬送アー
ム３８よりも若干高い位置に設けられている。In this embodiment, when the substrate W is transferred from the first substrate transfer arm 19 to the second substrate transfer arm 38, the descending distance of the first substrate transfer arm 19 is
When the first substrate transfer arm 19 is moved to the second positioning guide 39 side after the transfer, it is possible to sandwich the substrate W between the second positioning guide 39 and the first positioning guide 18. Is the distance. In addition, the second positioning guide 39 causes the substrate W to move to the second substrate transfer arm 38.
The substrate W is placed on the first positioning guide 1
It is provided at a position slightly higher than the second substrate transfer arm 38 so that the outer peripheral end surface of the substrate W comes into contact with the second positioning guide 39 when it is pushed into 8.
【００２８】また、上記実施例では第２の位置決めガイ
ド３９と第２の基板搬送アーム３８とを独立して設け、
第２の位置決めガイド３９が固定状態のまま第２の基板
搬送アーム３８のみが移動するようにしている。このた
め、例えば、第２の位置決めガイドを第２の基板搬送ア
ームに付設した場合のように、センタリング後第２の基
板搬送アームが基板Ｗを測定ステージ４等に搬送して載
置した後、測定ステージ４等から退避するために下降す
る際に、第２の位置決めガイドの円弧面で基板Ｗの外周
端面が擦れるというようなことを防ぐことができる。In the above embodiment, the second positioning guide 39 and the second substrate transfer arm 38 are independently provided,
Only the second substrate transfer arm 38 moves so that the second positioning guide 39 remains fixed. Therefore, after the centering, the second substrate transport arm transports the substrate W to the measurement stage 4 or the like and places it, for example, as in the case where the second positioning guide is attached to the second substrate transport arm. It is possible to prevent the outer peripheral end surface of the substrate W from being rubbed by the circular arc surface of the second positioning guide when descending to retract from the measurement stage 4 or the like.
【００２９】上記実施例では、第１および第２の基板搬
送アーム１９，３８それぞれを、真空吸着によって基板
Ｗを載置支持するように構成しているが、本発明として
は、真空吸着によらずに、静電気によって吸着保持する
いわゆる静電チャック構成を用いるとか、あるいは、吸
着によらずに、単に載置するなど、各種の載置支持構成
を採用できる。In the above embodiment, each of the first and second substrate transfer arms 19 and 38 is configured to mount and support the substrate W by vacuum suction. However, the present invention does not rely on vacuum suction. Instead, it is possible to employ various mounting support configurations, such as using a so-called electrostatic chuck configuration that attracts and holds by static electricity, or simply mounts without using attraction.
【００３０】上記実施例では、第１の基板搬送アーム１
９に、それと相対変位可能に第１の位置決めガイド１８
を設け、一方、カセット載置部２の下方に固定状態で第
２の位置決めガイド３９を設けているが、本発明として
は、第１の位置決めガイド１８を第１の基板搬送アーム
１９に固定状態で設け、一方、カセット載置部２の下方
位置に第２の位置決めガイド３９をその円弧面が第１の
位置決めガイド１８の進行方向に沿って変位可能に設け
るとともに、第１の位置決めガイド１８および基板Ｗに
よって押されたときに第２の位置決めガイド３９が後退
変位可能なスペースを確保するように構成しても良い。In the above embodiment, the first substrate transfer arm 1
9, the first positioning guide 18 which can be displaced relative to it.
On the other hand, the second positioning guide 39 is provided below the cassette mounting portion 2 in a fixed state. However, according to the present invention, the first positioning guide 18 is fixed to the first substrate transfer arm 19. On the other hand, the second positioning guide 39 is provided below the cassette mounting portion 2 such that its arcuate surface is displaceable along the traveling direction of the first positioning guide 18, and the first positioning guide 18 and The second positioning guide 39 may be configured to secure a space in which the second positioning guide 39 can be displaced backward when pushed by the substrate W.
【００３１】上記実施例では、第２の基板搬送アーム３
８を、第１の位置決めガイド１８による押圧方向と対向
する方向に移動するように構成しているが、その対向方
向に直交する水平方向など、第２の基板搬送アーム３８
による基板Ｗの搬送移動方向は、いづれの方向であって
も良い。In the above embodiment, the second substrate transfer arm 3 is used.
8 is configured to move in a direction opposite to the pressing direction of the first positioning guide 18, the second substrate transfer arm 38 such as a horizontal direction orthogonal to the facing direction.
The transfer movement direction of the substrate W by the above may be any direction.
【００３２】本実施例では、第１の基板搬送アーム１９
は基板Ｗの中央部を含んだ裏面を載置支持するようにし
ているが、基板Ｗの中心部を外れた箇所を載置支持する
ものでも良く、要するに、基板Ｗの外周縁を載置支持す
る第２の基板搬送アーム３８と干渉しない位置で基板Ｗ
を載置支持できるように構成するものであれば良い。In this embodiment, the first substrate transfer arm 19
Although the back surface including the central portion of the substrate W is placed and supported, it is also possible to place and support a portion outside the central portion of the substrate W. In short, the outer peripheral edge of the substrate W is placed and supported. The substrate W at a position where it does not interfere with the second substrate transfer arm 38
Any device may be used as long as it can be placed and supported.
【００３３】本発明は、上述のようにオリエンテーショ
ンフラットを有する基板Ｗの搬送に限らず、例えば、ノ
ッチを有する基板など、要するに、円弧状の外周面を有
する基板を搬送する場合に適用できる。The present invention is not limited to the transportation of the substrate W having the orientation flat as described above, but can be applied to the transportation of a substrate having an arc-shaped outer peripheral surface such as a substrate having a notch.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明の基板搬送装置によれば、例えば、カセットや適所か
ら基板を取り出して適所に基板を搬送するときに、第１
の基板搬送アームから第２の基板搬送アームへの受け渡
しにおいて、第１の基板搬送アームに付設した第１の位
置決めガイドと、基板受け渡し位置の第２の基板搬送ア
ームに近接する位置に設けた第２の位置決めガイドとに
よってセンタリングを行うから、専用の位置決め部が不
用で装置全体を小型化できながら、第１または第２の基
板搬送アームにセンタリングを行うための位置決め装置
を備えさせるといった複雑な構成を採用せずに済み、安
価に構成できるようになった。As described above, according to the substrate transfer apparatus of the invention of claim 1, for example, when the substrate is taken out from the cassette or the appropriate place and the substrate is transferred to the appropriate place,
In the transfer from the substrate transfer arm to the second substrate transfer arm, the first positioning guide attached to the first substrate transfer arm and the first positioning guide provided at a position close to the second substrate transfer arm at the substrate transfer position. Since the centering is performed by the second positioning guide, a dedicated positioning unit is unnecessary and the entire apparatus can be downsized, while the first or second substrate transfer arm is provided with a positioning apparatus for performing the centering. It is not necessary to adopt, and can be configured at low cost.
【００３５】また、例えば、第１の位置決めガイドを第
１の基板搬送アームに対して相対移動できるように構成
し、その第１の位置決めガイドによって基板をカセット
の奥側に押圧して基板のセンタリングを行い、それを第
１の基板搬送アームだけで測定ステージなどに搬送しよ
うとする場合であると、第１の位置決めガイドによる押
圧作用を解除するために、測定ステージの近くや処理室
内にガイドローラなどのカム機構が必要になってパーテ
ィクルの問題が発生するが、請求項１に係る発明の基板
搬送装置によれば、第１および第２の位置決めガイドに
よって位置決めした基板を第２の基板搬送アームに受け
渡すから、上述のようなカム機構を不用にでき、パーテ
ィクル発生の問題を回避できる。Further, for example, the first positioning guide is configured to be movable relative to the first substrate transfer arm, and the substrate is centered by pressing the substrate toward the back side of the cassette by the first positioning guide. In order to release the pressing action of the first positioning guide, the guide roller is placed near the measurement stage or inside the processing chamber. However, according to the substrate transfer device of the present invention, the substrate positioned by the first and second positioning guides can be moved to the second substrate transfer arm. The above-mentioned cam mechanism can be dispensed with, and the problem of particle generation can be avoided.
【００３６】また、請求項２に係る発明の基板搬送装置
によれば、第１の基板搬送アームに付設した第１の位置
決めガイドを、第１の基板搬送アームに対して移動さ
せ、基板の外周端面に当接させて押し込み、固定の第２
の位置決めガイドに基板の外周端面を当接させて基板の
センタリングを行うから、第２の基板搬送アームを基板
受け渡しに際して停止するときに第２の位置決めガイド
を基準とした位置に停止させれば良く、例えば、第１の
位置決めガイドを固定にして第２の位置決めガイドを移
動可能に設ける場合であると、第２の位置決めガイドの
移動に追随して第２の基板搬送アームを移動させるなど
といった制御動作を行わせなければならないのに比べ、
センタリングを行うための制御構成を簡単にできる。According to the substrate transfer apparatus of the second aspect of the present invention, the first positioning guide attached to the first substrate transfer arm is moved with respect to the first substrate transfer arm to move the outer periphery of the substrate. The second part of the fixed second contact
Since the outer peripheral end surface of the substrate is brought into contact with the positioning guide of (1) to center the substrate, it is sufficient to stop the second substrate transfer arm at a position based on the second positioning guide when stopping when transferring the substrate. For example, in a case where the first positioning guide is fixed and the second positioning guide is movably provided, control such as moving the second substrate transfer arm following the movement of the second positioning guide. Compared to having to make an action,
The control structure for centering can be simplified.
【図１】本発明に係る基板搬送装置を用いた、電気的特
性を測定する装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an apparatus for measuring electrical characteristics, which uses a substrate transfer apparatus according to the present invention.
【図２】図１の側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG.
【図３】要部の一部切欠拡大側面図である。FIG. 3 is a partially cutaway enlarged side view of a main part.
【図４】要部の一部切欠拡大平面図である。FIG. 4 is a partially cutaway enlarged plan view of a main part.
【図５】基板搬送装置の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a substrate transfer device.
【図６】要部の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a main part.
【図７】第２の基板搬送装置の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a second substrate transfer device.
【図８】搬送動作を説明する要部の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a main part for explaining a carrying operation.
【図９】（ａ）は、搬送動作を説明する要部の平面図、
（ｂ）は、搬送動作を説明する一部切欠側面図である。FIG. 9A is a plan view of a main part for explaining a transport operation,
(B) is a partially cutaway side view for explaining the carrying operation.
【図１０】（ａ）は、搬送動作を説明する要部の平面
図、（ｂ）は、搬送動作を説明する一部切欠側面図であ
る。FIG. 10A is a plan view of an essential part for explaining the carrying operation, and FIG. 10B is a partially cutaway side view for explaining the carrying operation.
【図１１】（ａ）は、搬送動作を説明する要部の平面
図、（ｂ）は、搬送動作を説明する一部切欠側面図であ
る。FIG. 11A is a plan view of a main part for explaining the carrying operation, and FIG. 11B is a partially cutaway side view for explaining the carrying operation.
【図１２】（ａ）は、搬送動作を説明する要部の平面
図、（ｂ）は、搬送動作を説明する一部切欠側面図であ
る。FIG. 12A is a plan view of a main part for explaining a carrying operation, and FIG. 12B is a partially cutaway side view for explaining the carrying operation.
１８…第１の位置決めガイド １９…第１の基板搬送アーム ３８…第２の基板搬送アーム ３９…第２の位置決めガイド Ｗ…基板 18 ... 1st positioning guide 19 ... 1st board | substrate conveyance arm 38 ... 2nd board | substrate conveyance arm 39 ... 2nd positioning guide W ... board | substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 21/66 Ｌ 7630−4Ｍ (72)発明者 中谷 郁祥 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 今岡 康浩 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI Technical indication location H01L 21/027 21/66 L 7630-4M (72) Inventor Ikuyo Nakatani Hatsushi Furukawa, Fushimi-ku, Kyoto 322, Machi Dainichi Main Screen Manufacturing Co., Ltd. in Rakusai Factory (72) Inventor Yasuhiro Imaoka 322 Hazushi Furukawa Town, Fushimi-ku, Kyoto City Dainichi Screen Manufacturing Co., Ltd. in Rakusai Factory
Claims (2)
置支持する第１の基板搬送アームを上下方向に移動可能
に設けるとともに、基板受け渡し位置において前記第１
の基板搬送アームに支持された前記基板の外周端縁を載
置支持する第２の基板搬送アームを水平方向に移動可能
に設け、前記第１の基板搬送アームに、前記基板の外周
端面に当接する第１の位置決めガイドを付設するととも
に、基板受け渡し位置の前記第２の基板搬送アームに近
接する位置に、前記第１の位置決めガイドに対向して前
記基板の外周端面に当接する第２の位置決めガイドを設
け、かつ、前記第１および第２の位置決めガイドのいず
れか一方を対向方向に遠近変位可能に設け、前記第１お
よび第２の位置決めガイドで挟まれて位置決めされた前
記基板を前記第２の基板搬送アームで載置支持するよう
に構成したことを特徴とする基板搬送装置。1. A first substrate transfer arm for placing and supporting a back surface of a substrate having an arcuate outer peripheral surface is provided movably in the vertical direction, and at the substrate transfer position, the first substrate transfer arm is provided.
A second substrate transfer arm for mounting and supporting the outer peripheral edge of the substrate supported by the substrate transfer arm is provided movably in the horizontal direction, and the first substrate transfer arm contacts the outer peripheral end surface of the substrate. A second positioning device is provided with a first positioning guide that comes into contact therewith, and a second positioning device that faces the first positioning guide and comes into contact with the outer peripheral end face of the substrate at a position close to the second substrate transfer arm at the substrate transfer position. A guide is provided, and one of the first and second positioning guides is provided so as to be displaceable in the perspective direction in the opposite direction, and the substrate positioned by being sandwiched by the first and second positioning guides is placed in the first position. 2. A substrate transfer device configured to be placed and supported by the second substrate transfer arm.
を、前記第２の位置決めガイドに対して遠近するように
第１の基板搬送アームに相対移動可能に設けてある基板
搬送装置。2. A substrate transfer device, wherein the first positioning guide according to claim 1 is provided so as to be movable relative to a first substrate transfer arm so as to move closer to and away from the second positioning guide.
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|---|---|---|---|
| JP5245914A JP2901469B2 (en) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | Substrate transfer device |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217261A (en) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | System for carrying substance to be processed and method thereof |
| WO2009107550A1 (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | タツモ株式会社 | Conveying robot |
| JP2010541201A (en) * | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | Delivery mechanism with the ability to handle multiple wafers |
| KR101115934B1 (en) * | 2005-07-25 | 2012-02-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Conveying apparatus of substrate |
| JP2012196768A (en) * | 2012-07-25 | 2012-10-18 | Yaskawa Electric Corp | Handling system and handling method |
| WO2024105732A1 (en) * | 2022-11-14 | 2024-05-23 | 株式会社日立ハイテク | Wafer conveyance robot |
Families Citing this family (1)
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1993
- 1993-09-06 JP JP5245914A patent/JP2901469B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217261A (en) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | System for carrying substance to be processed and method thereof |
| KR101115934B1 (en) * | 2005-07-25 | 2012-02-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Conveying apparatus of substrate |
| JP2010541201A (en) * | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | Delivery mechanism with the ability to handle multiple wafers |
| WO2009107550A1 (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | タツモ株式会社 | Conveying robot |
| JP2009206264A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Tatsumo Kk | Transfer robot |
| JP4511605B2 (en) * | 2008-02-27 | 2010-07-28 | タツモ株式会社 | Transfer robot |
| US8459928B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-06-11 | Tazmo Co., Ltd. | Conveyor robot |
| JP2012196768A (en) * | 2012-07-25 | 2012-10-18 | Yaskawa Electric Corp | Handling system and handling method |
| WO2024105732A1 (en) * | 2022-11-14 | 2024-05-23 | 株式会社日立ハイテク | Wafer conveyance robot |
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