JP4820007B2

JP4820007B2 - Method for transporting workpieces

Info

Publication number: JP4820007B2
Application number: JP2001005790A
Authority: JP
Inventors: 俊彦飯島; 収司秋山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-01-12
Filing date: 2001-01-12
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2021-01-12
Also published as: JP2002217262A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for carrying a substance to be processed, in which an actual load port does not provide a extra space and can load the substance to be processed as if there are a plurality of load ports even if the number of the actual load port is the one to thereby prevent a foot print increase and a cost increase. SOLUTION: The method for carrying the substance to be processed is the one for carrying a wafer W to a prober 2 from an AGV 3, that is, to set at least one imaginary load port 23V other than the actual load port (adapter) 23 of the prober 2 at the prober 2 by use of optical coupling PIO communications, to search a place other than the adapter 3, to store the water W at the place, and then to carry the wafer to the adapter 23.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動搬送装置と検査装置等の半導体製造装置との間で被処理体を枚葉単位で搬送する際に半導体製造装置内に実際のロードポートが一つしかなくても仮想ロードポートを設定し、あたかも複数のロードポートがあるかのように取り扱うことができる被処理体の搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体装置の検査工程では半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置としてプローバが広く用いられている。プローバは、通常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバイスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例えば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置するキャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリアライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サブチャック」と称す。）とを備えている。また、プローバ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、メインチャックと協働してウエハのアライメントを行うアライメント機構と、メインチャックの上方に配置されたプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在するテストヘッドとを備えている。
【０００３】
従って、ウエハの検査を行う場合には、まずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納されたキャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次いで、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内のウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリアライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室ではメインチャックとアライメント機構が協働してウエハのアライメントを行う。アライメント後のウエハをメインチャックを介してインデックス送りしながらプローブカードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウエハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハについて上述の検査を繰り返す。
【０００４】
しかしながら、例えば３００ｍｍウエハのように大口径化すると、複数枚のウエハが収納されたキャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運びには危険を伴う。
【０００５】
そこで、特開平１０−３０３２７０号公報では自動搬送車（以下、「ＡＧＶ」と称す。）を使ってキャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提案されている。この搬送方法を用いれば、オペレータによるキャリアの搬送は自動化され、上述の問題は解決することができる。この場合には自動搬送装置から半導体製造装置等の工程設備へウエハを搬送する際に、通信インターフェースの信号線の搬送先ロードポート番号と半導体製造装置のロードポート番号を一致させ、指定されたキャリア載置部へウエハ等の被処理体をキャリア単位で搬送している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ロードポートが一つしかない場合には一つのキャリアが半導体製造装置内に存在すると、このキャリアを半導体製造装置内からアンロードしない限り、次のキャリアをロードすることができず、アンロード、ロードする間、被処理体の処理が止まり、スループットの向上が望めない。仮にロードポートを新たに増設すればフットプリントアップやコストアップを招くという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、実際のロードポートが一つでも余分なスペースを割くことなく複数のロードポートがあるかの如く被処理体をロードすることができ、フットプリントアップやコストアップを防止することができる被処理体の搬送方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の被処理体の搬送方法は、被処理体を一枚ずつ受け渡すために、上記被処理体が複数収納されたキャリアの載置部に上記キャリアに代えて着脱可能に設けられ且つ上端が上記被処理体の外径より大径で下方が上記被処理体の外径と合うテーパ面を内面に有する本体とこの本体内で上記被処理体を保持する昇降可能な保持体とが協働して上記本体内で上記被処理体をセンタリングするアダプタと、上記半導体製造装置内で上記アダプタとの間で上記被処理体の受け渡しを行なう上下二段のアーム機構を有する被処理体搬送機構と、これらのアダプタ及び被処理体搬送機構をそれぞれ制御する第１の制御装置と、を有する半導体製造装置と、上記アダプタの保持体との間で上記被処理体を一枚ずつ受け渡すアーム機構と、このアーム機構を制御する第２の制御装置と、を有する自動搬送装置と、を備え、上記第１、第２の制御装置は、それぞれの制御信号を光信号として送受信する第１、第２の光通信手段を有し、上記第１、第２の制御装置の制御下で上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ上記被処理体を搬送する方法であって、上記第１の光通信手段は上記第２の光通信手からの光信号に基づいて、上記半導体製造装置の実際のロードポートである上記アダプタとは別に、上記被処理体搬送機構のアーム機構を仮想のロードポートとして少なくとも一つ上記半導体製造装置内に設定した後、上記被処理体を、上記半導体製造装置の上記実際のロードポートである上記アダプタと上記少なくとも一つの仮想ロードポートである上記被処理体搬送機構のアーム機構にロード可能にしたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の被処理体の搬送方法は、被処理体を一枚ずつ受け渡すために、上記被処理体が複数収納されたキャリアの載置部に上記キャリアに代えて着脱可能に設けられ且つ上端が上記被処理体の外径より大径で下方が上記被処理体の外径と合うテーパ面を内面に有する本体とこの本体内で上記被処理体を保持する昇降可能な保持体とが協働して上記本体内で上記被処理体をセンタリングするアダプタと、上記半導体製造装置内で上記アダプタとの間で上記被処理体の受け渡しを行なう上下二段のアーム機構を有する被処理体搬送機構と、これらアダプタ及び被処理体搬送機構をそれぞれ制御する第１の制御装置を有する半導体製造装置と、上記アダプタの保持体との間で上記被処理体を一枚ずつ受け渡すアーム機構及びこのアーム機構を制御する第２の制御装置を有する自動搬送装置と、を備え、上記第１、第２の制御装置は、それぞれの制御信号を光信号として送受信する第１、第２の光通信手段を有し、上記第１、第２の制御装置の制御下で上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ上記被処理体を搬送する方法であって、上記第１の光通信手段は上記第２の光通信手からの光信号に基づいて、上記半導体製造装置の実際のロードポートである上記アダプタとは別に、上記被処理体搬送機構のアーム機構を仮想のロードポートとして少なくとも一つ上記半導体製造装置内に設定した後、上記半導体製造装置の上記実際のロードポートである上記アダプタとは別の収納場所として上記仮想ロードポートである上記被処理体搬送機構のアーム機構を選択し、ここに上記被処理体を保管した後、上記被処理体を上記実際のロードポートである上記アダプタへ搬送することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載の被処理体の搬送方法は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記別の場所として上記被処理体搬送機構のアーム機構とは別に上記半導体製造装置内に設けられたアンロードテーブルを用いることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載の被処理体の搬送方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上上記半導体製造装置が一つの上記アダプタを上記実際のロードポートとして有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載の被処理体の搬送方法は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明において、上記半導体製造装置が検査装置であることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図１６に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
まず、本発明の被処理体の搬送方法に用いられる被処理体の搬送システムについて説明する。本発明に用いられる被処理体の搬送システム（Automated material handling system（ＡＭＨＳ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、被処理体であるウエハ（図示せず）の検査工程を含む工場全体を生産管理するホストコンピュータ１と、このホストコンピュータ１の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の半導体製造装置例えば検査装置（例えば、プローバ）２と、これらのプローバ２に対してそれぞれの要求に応じてウエハを一枚ずつ自動搬送する複数の自動搬送装置（以下、「ＡＧＶ」と称す。）３と、これらのＡＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＡＧＶコントローラ」と称す。）４とを備えている。プローバ２とＡＧＶ３は、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づく光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と称す。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ通信を行うことによりウエハＷを一枚ずつ受け渡すようにしてある。このプローバ２はウエハＷを一枚ずつ枚葉単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２として構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単にプローバ２として説明する。また、ＡＧＶコントローラ４はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductor Equipment Communication Standard)通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１の管理下でＡＧＶ３を無線通信を介して制御すると共にウエハＷをロット単位で管理している。
【００１７】
また、図１に示すように、複数のプローバ２はグループコントローラ５を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプローバ２を管理している。グループコントローラ５は、プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関する情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞれテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホストコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカ１０はホストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハをキャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエハの出し入れを行う。
【００１８】
而して、プローバ２は、図２の（ａ）に示すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えている。ローダ室２１はアダプタ２３、アーム機構２４及びサブチャック２５を有し、アダプタ２３を除き従来のプローバに準じて構成されている。アーム機構２４は、上下二段のアーム２４１を有し、それぞれのアーム２４１でウエハＷを真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでアダプタ２３との間でウエハの受け渡しを行い、受け取ったウエハＷをプローバ室２２へ搬送する。サブチャック２５はアーム機構２４でウエハＷを搬送する。また、プローバ室２２はウエハチャック２６、アライメント機構２７及びプローブカード２８を有している。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２６１を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８１を有し、プローブ２８１とメインチャック２６上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド（図示せず）を介してテスタ６（図１の（ａ）参照）と接続される。尚、アーム機構２４は上下二段のアーム２４１を有しているため、以下では必要に応じて上段のアームを上アーム２４１Ａ、下段のアームを下アーム２４１Ｂとして説明する。
【００１９】
アダプタ２３は、図２の（ｂ）に示すように、偏平な筒状に形成され且つテーパ面を有するアダプタ本体２３１と、アダプタ本体２３１の底面中央で昇降するサブチャック２３２とを備え、ＡＧＶ３との間あるいはアーム機構２４との間でウエハＷを受け渡す際にサブチャック２３２が昇降すると共にウエハＷを吸着保持する。このアダプタ２３は、例えばキャリアテーブル（図示せず）に着脱可能に配設され、キャリアテーブルのインデクサ（図示せず）を介して昇降するようになっている。従って、ウエハＷを受け渡す際に、アダプタ２３がインデクサを介して上昇すると共に、図２の（ｂ）に示すようにサブチャック２３２がウエハＷの受け渡し位置まで上昇し、ウエハＷを受け取った後、同図に二点鎖線で示す位置まで下降してアダプタ本体２３１を介してウエハＷのセンタリングを行う。また、キャリアテーブルはキャリアも配置可能に構成され、キャリアあるいはアダプタ２３を判別する判別センサ（図示せず）を有し、従来のプローバ２と同一に使用できるようになっている。
【００２０】
また、ＡＧＶ３は、図１の（ｂ）、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、装置本体３１と、装置本体３１の一端部に配置され且つキャリアＣを載置するキャリア載置部３２と、キャリア内でのウエハの収納位置を検出するマッピングセンサ３３と、キャリアＣ内のウエハを搬送するアーム機構３４と、ウエハＷのプリアライメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアライメントセンサ３６（図１１参照）と、ウエハＷのＩＤコード（図示せず）を読み取る光学式文字読取装置（ＯＣＲ）３７と、駆動源となるバッテリ（図示せず）とを備え、ＡＧＶコントローラ４との無線通信を介してストッカ１０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走してキャリアＣを搬送し、アーム機構３４を介してキャリアＣのウエハ２Ｗを複数のプローバ２に対して一枚ずつ配るようにしてある。
【００２１】
アーム機構３４はＡＧＶ３に搭載されたウエハ搬送機構である。このアーム機構３４はウエハＷの受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されている。即ち、アーム機構３４は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハＷを真空吸着する上下二段のアーム３４１を有する真空保持装置３８と、これらのアーム３４１を前後動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基台３４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備え、ウエハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム３４１が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ移動し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回転する。尚、以下では、必要に応じて上段のアームを上アーム３４１Ａ、下段のアームを下アーム３４１Ｂとして説明する。
【００２２】
しかし、ＡＧＶ３に搭載可能なコンプレッサは搭載バッテリを電源にしているが、前述したようにバッテリとしては例えばせいぜい２５Ｖ程度の低容量ものしか搭載することができないため、アーム機構３４の真空吸着機構としては利用するには空気流量が不足する。即ち、ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型のコンプレッサ３４４で空気をそのままエジェクタ３４７Ａから排気してもコンプレッサ３４４の空気流量が小さいため、アーム３４１の排気路３４１Ｃ内の空気を十分に吸引排気することができず、アーム３４１上にウエハＷを真空吸着することができない。そこで、真空保持装置３８に以下のような特殊な工夫を施すことで流量不足を補っている。
【００２３】
即ち、本実施形態の真空保持装置３８は、図３、図４に示すように、ウエハＷを吸着保持する上下二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１内に形成された且つウエハＷの吸着面で開口する排気路３４１Ｃと、この排気路３４１Ｃに配管３４４Ａを介して連結された真空吸着機構３４３とを備え、ＡＧＶコントローラ４の制御下で駆動する。
【００２４】
真空吸着機構３４３は、搭載バッテリで駆動するコンプレッサ３４４と、このコンプレッサ３４４から圧送される空気を所定の圧力（例えば、０．４５ＭＰａ）で圧縮空気として貯留する空気タンク３４５と、この空気タンク３４５から流出する圧縮空気の圧力を調整する気体圧調整機構３４６と、この気体圧調整機構３４６から供給される圧力空気を噴出させるエジェクタ３４７Ａとを備えている。更に、真空吸着機構３４３は、気体圧調整機構３４６とエジェクタ３４７Ａの間に配設されて配管３４４Ａを開閉する切換弁３４７と、アーム３４１とエジェクタ３４７Ａの間に配設されて配管３４４Ａを開閉するパイロット付き逆止弁３４８と、アーム３４１とパイロット付き逆止弁３４８の間に配設されて排気路３４１Ｃ内の圧力を検出する圧力センサ３４９とを備え、アーム３４１でウエハＷを保持し解放するようにしてある。
【００２５】
コンプレッサ３４４は空気を圧送して所定圧力で圧縮空気を空気タンク３４５内に一旦貯留する。ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型のコンプレッサ３４４の空気流量が小さくても所定量の圧縮空気で空気タンク３４５内に一旦貯留することによってウエハＷの真空吸着に必要な空気流量を確保することができる。即ち、空気タンク３４５内に貯留された圧縮空気を利用することによりウエハＷの真空吸着に必要な空気流量を確保することができる。気体圧調整機構３４６は、図４に示すように、エアフィルタ３４６Ａ、減圧弁３４６Ｂ、及び圧力計３４６Ｃを有し、空気タンク３４５内の圧縮空気を貯留すると共にウエハＷの真空吸着に必要な一定の流量で圧縮空気をエジェクタ３４７Ａから外部へ排気する。尚、図３の配管３４４Ａの斜線部分は減圧部分である。
【００２６】
切替弁３４７は図４に示すようにソレノイドバルブによって構成され、ソレノイドが付勢されると気体圧調整機構３４６とアーム３４１とを連通し、それ以外の時は気体圧調整機構３４６をアーム３４１から遮断する。従って、切替弁３４７が付勢される気体圧調整機構３４６から一定圧の空気が流れ、エジェクタ３４７Ａから空気を排気すると共にアーム３４１の排気路３４１Ｃから空気を吸引して排気する。この時、アーム３４１でウエハＷを保持していると、アーム３４１の排気路３４１Ｃの開口部をウエハＷで閉じているため、排気路３４１Ｃ（図４では配管３４４Ａの減圧部分も排気路３４１Ｃとして示してある）内は減圧状態になってウエハＷをアーム３４１上に真空吸着することになる。この時の真空度を圧力センサ３４９が検出し、この検出値に基づいてソレノイドバルブ３４７ＡのＯＮ、ＯＦＦを制御する。また、空気タンク３４５内の空気が消費されることで圧力計３４６Ｃの検出値に基づいてコンプレッサ３４４のＯＮ、ＯＦＦを制御する。また、パイロット付き逆止弁３４８はソレノイドが付勢されるとアーム３４１の排気路３４１Ｃをエジェクタ３４７Ａ側に連通して排気路３４１Ｃから空気を吸引し、ソレノイドが付勢状態でなくなるとパイロット付き逆止弁３４８が排気路３４１Ｃを閉じて所定の減圧度を保持する。アーム３４１での真空吸着を解除する時にはパイロット付き逆止弁３４８のソレノイドを付勢して排気路３４１Ｃとエジェクタ３４７Ａを連通させて排気路３４１Ｃを大気に開放すれば良い。
【００２７】
また、圧力センサ３４９は、図４に示すように、第１圧力スイッチ３４９Ａ及び第２圧力スイッチ３４９Ｂを有し、それぞれ異なった圧力を検出する。第１圧力スイッチ３４９Ａはアーム３４１上のウエハＷの有無を検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例えば大気圧より２５ｋＰａ低い圧力を検出し、この検出値に基づいてウエハＷの存在の有無を知らせる。また、第２圧力スイッチ３４９Ｂは排気路３４１Ｃ内の圧力漏れを検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例えば大気圧より４０ｋＰａ低い圧力を検出し、内圧がこの検出値より高くなった時点で圧力漏れのあることを知らせる。第２圧力スイッチ３４９Ｂが圧力漏れを検出すると、即ち排気路３４１Ｃ内の圧力が高くなると（真空度が低下すると）、第２圧力スイッチ３４９Ｂの検出結果に基づいてソレノイドバルブ３４７を付勢してパイロット付き逆止弁３４８が開いて圧縮空気をエジェクタ３４７Ａから排気することにより排気路３４１Ｃ内の減圧を行い、第２圧力スイッチ３４９Ｂの圧力が大気圧より４０ｋＰａ以上低い圧力に達したらソレノイドバルブ３４７をＯＦＦすると共にパイロット付き逆止弁３４８が閉じて減圧状態を保持する。また、圧力計３４６Ｃの値が所定の値を下回った場合には、コンプレッサ３４４が駆動して空気タンク３４５内に圧縮空気を補充する。
【００２８】
而して、ＡＧＶ３がプローバ２のウエハＷの受け渡し位置に到達すると、ＡＧＶ３においてアーム機構３４が駆動してキャリアＣ内のウエハＷを一枚ずつ取り出す。ところが、図５に示すようにキャリアＣの内面には例えば上下方向に２５段の溝Ｃ_１が形成され、これらの溝Ｃ_１にそれぞれウエハＷを挿入して水平に収納している。そのため、ウエハＷはキャリアＣ内の溝Ｃ_１に左右にゆとりを持って挿入されウエハＷの左右に隙間があるため、アーム機構３４を用いてキャリアＣからウエハＷを取り出した後、例えば光学式のセンサを用いてセンタリングを行う必要がある。そこで、本実施形態ではキャリアＣを利用してウエハＷのセンタリングを行う。
【００２９】
即ち、キャリアＣは、図５に示すように、キャリアＣの背面に向けて側面が徐々に狭くなる傾斜面Ｃ_２が左右対称に形成されている。そこで、ウエハＷのセンタリングを行う際にこの傾斜面Ｃ_２を利用する。例えば、図５に示すようにアーム機構３４を駆動し、真空吸着機構３４３をＯＦＦの状態にしてアーム３４１を所定のウエハＷの下側からカセットＣ内へ挿入する。この間にアーム機構３４が僅かに上昇しアーム３４１上にウエハＷを載せる。この状態でアーム３４１をキャリアＣ内の奥へ更に挿入すると、アーム３４１を介してウエハＷが同図の破線で示す位置から奥に移動する間にキャリアＣの左右の傾斜面Ｃ_２と当接して止まる一方、アーム３４１は奥に進入する。この際、左右の傾斜面Ｃ_２は左右対称になっているため、アーム機構３４１がウエハＷをキャリアＣ内に押し込む間にアーム３４１上のウエハＷを左右の傾斜面Ｃ_２に接触させて自動的にセンタリングを行うことができる。センタリング後に真空吸着機構３４３が駆動してウエハＷをアーム３４１で吸着保持する。この状態でアーム３４１がキャリアＣ内から後退し、ウエハＷをキャリアＣから取り出す。アーム機構３４は上述のようにしてキャリアＣから一枚のウエハＷを取り出すと、９０°回転してプローバ２のアダプタ２３にウエハＷを受け渡す。このようにＡＧＶ３においてウエハＷのセンタリングを行うことができるため、ＡＧＶ３からプローバ室２２内のメインチャック２６に対してウエハＷを直に受け渡す際には改めてウエハＷの位置合わせを行う必要がない。即ち、ＡＧＶ３においてウエハＷのセンタリングを行うことでＡＧＶ３からプローバ室２２内のメインチャック２６に対して直に引き渡す際の位置合わせを実施していることになる。
【００３０】
ＡＧＶ３のアーム機構３４がプローバ２のアダプタ２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際には、前述のようにプローバ２とＡＧＶ３間で光結合ＰＩＯ通信を行う。そのため、ＡＧＶ３とプローバ２はそれぞれＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂ（図１、図７参照）を備え、互いにＰＩＯ通信を利用して一枚のウエハＷの受け渡しを正確に行うようにしてある。ＡＧＶ３はアーム機構３４を備えているため、従来のＳＥＭＩ規格で規定された通信回線に加えて、アーム機構３４の真空吸着機構３４３を制御するための信号回線及びアーム３４１を制御するための信号回線を有している。
【００３１】
また、プローバ２は前述のようにウエハＷの受け渡しのためのロードポートとして一つのアダプタ（以下では、必要に応じて「ロードポート」とも称す。）２３を備えている。ところが、ロードポート２３が一つの場合にはプローバ２では検査済みのウエハＷを取り出すまでは次のウエハＷをロードすることができず、スループット向上に限界があった。そこで、本発明の搬送方法では図６に示すようにソフトウエアによって実際のロードポート（以下、「実ロードポート」と称す。）２３とは別に仮想ロードポート２３Ｖを少なくとも一つプローバ２に設定し、あたかも複数のロードポートがあるかのごとく取り扱うようにしてある。即ち、図６に示すようにプローバ２内に検査済みのウエハＷが存在していると、この検査済みウエハＷをＡＧＶ３でアンロードしない限り、次のＡＧＶ３’がアクセスしてもウエハＷをロードすることができない。そこで、本発明の搬送方法では、次のＡＧＶ３’がプローバ２にアクセスし、光信号Ｌを介してＰＩＯ通信を行ってＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂの信号回線のロードポート番号を切り換えることにより、プローバ２内に検査済みのウエハＷが存在していても新たにウエハＷをロードすることができるようにしてある。
【００３２】
即ち、ＡＧＶ３の通信インターフェース１１Ａを介してプローバ２の通信インターフェース１１Ｂのロードポート番号を切り換えると、プローバ２ではこの切換信号に基づいてコントローラが作動し、仮想ロードポート２３Ｖを自動的に設定する。つまり、コントローラは、切換信号に基づいて複数の収納場所、例えばアンロード用の下アーム２４１Ｂやアンロードテーブル（図示せず）の一つを検索する検索手段と、この検索手段の検索結果に基づいてアーム機構２４を制御する制御手段とを有している。各ウエハ収納場所にはウエハＷの有無を検出するセンサが取り付けられ、センサの検出信号に基づいて検索手段がウエハＷの収納場所を検索し、センサのウエハ無しを示す信号に基づいて収納場所を設定する。検索手段を介して収納場所を検索されると、アーム機構２４が制御手段を介して駆動し、検索された収納場所へ検査済みのウエハＷを収納し、実ロードポートであるアダプタ２３を空けておき、次のウエハＷを待機する。このように仮想ロードポート２３Ｖを設定することで、アンロード用の下アーム２４１Ｂやアンロードテーブル（図示せず）をフルに活用することができ、スループットの向上を図ることができ、余分なロードポートを設ける必要がなく、フットプリントアップやコストアップを防止することができる。
【００３３】
ところで、本実施形態の搬送システムＥは、図７に示すようにＡＧＶ３のアーム機構３４とプローバ２のアダプタ２３との間でウエハＷを正確に受け渡すために独自のＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを備えている。これらのＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂは図７に示すようにそれぞれ８つのポートを有する８ビットのインターフェースとして構成され、第１ビットポートから第８ビットポートには同図に示す信号が割り振られ、一部のビットポートがアダプタ２３のサブチャック２３２及びＡＧＶ３のアーム機構３４を制御する光信号（後述のＡＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ信号等）のために割り当てられている。
【００３４】
そこで、ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介してのＰＩＯ通信を利用したＡＧＶ３とプローバ２間のウエハＷの搬送方法について図８〜図１６を参照しながら説明する。図８〜図１２はＡＧＶ３からプローバ３へウエハＷをロードする方法を示し、図１３はプローバ２内のウエハＷの流れを示し、図１４から図１６はプローバ２からＡＧＶ３へウエハＷをアンロードする方法を示す。
【００３５】
まず、ＡＧＶ３からプローバ２へウエハＷを受け渡すウエハのロード方法について説明する。ホストコンピュータ１がＳＥＣＳ通信を介してＡＧＶコントローラ４へウエハＷの搬送指令を送信すると、図８のフローチャートに示すように、ＡＧＶ３はＡＧＶコントローラ４の制御下でプローバ２の前（ウエハ受け渡し位置）へ移動する（ステップＳ１）。ＡＧＶ３が図１０の（ａ）に示すようにプローバ２に到達すると、図１０の（ｂ）に示すようにマッピングセンサ３３がキャリアＣ側へ進出すると共にアーム機構３４が昇降し、アーム機構３４が昇降する間にマッピングセンサ３３を介してキャリアＣ内のウエハＷをマッピングした後、図１０の（ｃ）に示すようにアーム機構３４の上アーム３４１Ａが前進して所定のウエハＷの僅か下方からキャリアＣ内に進入する。この間に図８のフローチャートに示すように上アーム３４１ＡとキャリアＣを介してウエハＷのセンタリングを行う（ステップＳ２）。即ち、図１０の（ｃ）に示すように上アーム３４１ＡがキャリアＣの最奥部へ進入する間に、アーム機構３４が僅かに上昇して上アーム３４１Ａ上にウエハＷを載せ、そのまま上アーム３４１Ａが最奥部に到達する。この間に上アーム３４１ＡはウエハＷをキャリアＣの左右対称の傾斜面Ｃ_２に接触させてウエハＷのセンタリングを行う。次いで、アーム機構３４の真空吸着機構３４３が駆動して上アーム３４１ＡでウエハＷを真空吸着した後、上アーム３４１ＡがキャリアＣから後退してセンタリング後のウエハＷをキャリアＣから取り出す（ステップＳ２）。このセンタリング処理によってメインチャック２６に対するウエハＷの位置合わせも自動的に行われるため、ＡＧＶ３からメインチャック２６に対して直にウエハＷを引き渡すこともできる。
【００３６】
上アーム３４１ＡでウエハＷをキャリアＣから取り出すと、図１０の（ｄ）に示すようにサブチャック３５が上昇してアーム３４１からウエハＷを受け取った後、サブチャック３５が回転する間にプリアライメントセンサ３６を介してウエハＷのプリアライメントを行う。引き続き、図１０の（ｅ）に示すようにサブチャック３５が回転を停止した後下降し、ウエハＷを上アーム３４１Ａへ戻す間にアーム機構３４が上昇しＯＣＲ３７でウエハＷに附されたＩＤコードを読み取ってウエハＷのロットを識別した後、図１０の（ｆ）に示すようにアーム機構３４が９０°回転してプローバ２のアダプタ２３にアーム３４１の向きを合わせ、図１１の（ａ）に示す状態になる。ＯＣＲ３７で識別されたウエハＷのＩＤコードはＡＧＶ３からＡＧＶコントローラ４を経由してホストコンピュータに通知し、更に、ホストコンピュータ１からプローバ２へ通知する。
【００３７】
次いで、図８、図９に示すようにＡＧＶ３とプローバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介してＰＩＯ通信を開始する。まず、図８、図９に示すようにＡＧＶ３はプローバ２に対してＨｉｇｈ状態のＣＳ_０信号を送信した後、Ｈｉｇｈ状態のＶＡＬＩＤ信号を送信する。ＣＳ_０信号がＨｉｇｈ状態でであればＶＡＬＩＤ信号はＨｉｇｈ状態を維持し、プローバ２のアダプタ（ロードポート）２３がウエハＷの受け取り可能な状態であるかを確認する（ステップＳ３）。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図９に示すようにプローバ２のＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信してウエハロード可能であることを通知する。
【００３８】
ＡＧＶ３は図８に示すようにＬ_ＲＥＱ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ４）、ＡＧＶ３がＬ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断すると、プローバ２はＡＧＶ３へＬ_ＲＥＱ信号を送信する（ステップＳ５）。ＡＧＶ３がＬ_ＲＥＱ信号を受信した旨判断すると、ウエハＷのロードを開始するためにＡＧＶ３ではＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へＴＲ_ＲＥＱ信号を送信し（ステップＳ６）、ＡＧＶ３はプローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になった旨通知する。プローバ２は図９に示すようにＴＲ_ＲＥＱ信号を受信するとＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３に対してＲＥＡＤＹ信号を送信し、ロードポート２３がアクセス可能であることをＡＧＶ３に通知する。
【００３９】
ＡＧＶ３はプローバ２からＲＥＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ７）、ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、プローバ２はＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ信号を送信し（ステップＳ８）、アクセス可能である旨通知する。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信した旨判断すると、図９に示すようにＡＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へその信号を送信し（ステップＳ９）、プローバ２に対してウエハＷの搬送を開始する旨通知する。
【００４０】
次いで、ＡＧＶ３は図８に示すようにプローバ２からＡＥＮＢ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ１０）、ＡＧＶ３がＡＥＮＢ信号を受信していないと判断すると、図９に示すようにプローバ２はＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信し（ステップＳ１１）、上アーム３４１Ａがアクセス可能なことを通知する。ＡＥＮＢ信号は、プローバ２がＡＧＶ３からＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態で受信した時にＡＧＶ３へ送信される、本発明においてウエハＷの受け渡しのために定義された信号である。即ち、ＡＥＮＢ信号は、ウエハＷのロード時にはアダプタ２３のサブチャック２３２が下降位置にあってウエハＷを保持せず、ウエハＷをロードできる状態（上アーム３４１Ａのアクセス可能な状態）でＨｉｇｈ状態になり、アンロード時にはサブチャック２３２が上昇位置にあってウエハＷを保持し、ウエハＷをアンロードできる状態（上アーム３４１Ａのアクセス可能な状態）でＨｉｇｈ状態になる。また、ロード時にアダプタ２３のサブチャック２３２でウエハＷを検出してウエハＷのロードを確認した状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になり、アンロード時にサブチャック２３２でウエハＷを検出せずウエハＷのアンロードを確認した状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になる。
【００４１】
而して、ステップＳ１０においてＡＧＶ３がＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号を受信した旨判断すると、ＡＧＶ３からのウエハＷの搬送（ロード）を開始し（ステップＳ１１）、図１１の（ａ）に示す状態からアーム機構３４の上アーム３４１Ａがプローバ２のアダプタ２３に向けて進出し、同図の（ｂ）に示すようにウエハＷをロードポート２３の真上まで搬送する。
【００４２】
次いで、ＡＧＶ３はプローバ２へＰＥＮＢ信号を送信し（ステップＳ１２）、プローバ２でウエハＷを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＬ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し（ステップＳ１３）、プローバ２がいずれの信号もＨｉｇｈ状態でサブチャック２３２が下降位置でウエハＷを保持せず、アクセス可能である判断すると、図１１の（ｃ）に示すようにサブチャック２３２が上昇すると共にアーム機構３４の真空吸着機構３４３が真空吸着を解除する。ＰＥＮＢ信号は、本発明において定義された信号で、ロード時には真空吸着機構３４３をＯＦＦにしてウエハＷを上アーム３４１Ａから解放した時にＨｉｇｈ状態になり、上アーム３４１ＡがＡＧＶ３側に戻ってウエハＷのロードが完了した時にＬｏｗ状態になる。また、ＰＥＮＢ信号は、アンロード時には真空吸着機構３４３をＯＮにしてウエハＷを下アーム３４１Ｂで吸着した時にＨｉｇｈ状態になり、下アーム３４１ＢがＡＧＶ３側に戻ってウエハＷのアンロードが完了した時にＬｏｗ状態になる。
【００４３】
上述のように上アーム３４１ＡがウエハＷを解放すると、ロードポート２３内のサブチャック２３２は図９に示すように真空吸着を行ってウエハＷを受け取る（ステップＳ１４）。引き続き、図９に示すようにプローバ２がＡＥＮＢ信号をＬｏｗ状態にしてＡＧＶ３へその信号を送信し、サブチャック３２３でウエハＷを保持している旨通知する（ステップＳ１５）。また、これと同時にプローバ２はＬ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状態にしてその信号をＡＧＶ３へ送信し（ステップＳ１６）、ＡＧＶ３へロード終了を通知する。これによりＡＧＶ３はこのプローバ２では現在のところ次のウエハＷをロードできないことを認識する。
【００４４】
その後、ステップＳ１３へ戻り、再度プローバ２でウエハＷを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＬ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し、いずれの信号もＬｏｗ状態であり、ロードを終了した旨判断すると、上アーム３４１Ａをロードポート２３からＡＧＶ３へ戻す（ステップＳ１７）。ＡＧＶ３では上アーム３４１Ａが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞれの信号をプローバ２へ送信し、ウエハＷのロードを終了した旨通知する（ステップＳ１８）。
【００４５】
次いで、ＡＧＶ３では図９に示すようにＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信してウエハＷの搬送作業を完了した旨通知した後（ステップＳ１９）、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態で受信したか否かを判断し（ステップＳ２０）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、図９に示すようにプローバ２ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＡＧＶ３へ送信し、一連の搬送作業が完了したことを通知する（ステップＳ２１）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態で受信した旨判断すると、図９に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ_０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ３へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ２２）、ウエハＷの搬送作業を終了すると共に図１１の（ｄ）に示すようにアーム機構３４を逆方向に９０°回転させ、ホストコンピュータ１の指示を待って次のウエハＷの受け渡し態勢に入る。
【００４６】
プローバ２では図１１の（ｅ）に示すようにアダプタ２３内でウエハＷを受け取ったサブチャック２３２が一旦下降してアダプタ２３内でウエハＷのセンタリングを行った後、同図の（ｆ）に示すようにアダプタ２３がアーム機構２４とのウエハＷの受け渡し位置まで下降すると共にサブチャック２３２が上昇してアダプタ本体２３１の上方まで上昇する。この状態でアーム機構２４の上アーム２４１Ａが同図の（ｇ）に示すようにアダプタ２３側へ進出し、アダプタ２３のサブチャック２３１が下降すると共に上アーム２４１ＡでウエハＷを真空吸着して受け取る。
【００４７】
上アーム２４１ＡでウエハＷを受け取ると、アーム２４１は図１２の（ａ）に示すように向きをプローバ室２２内のメインチャック２６の方向に向ける。後は従来のプローバと同様に、同図の（ｂ）に示すようにアーム機構２４とサブチャック２５が協働してウエハＷのプリアライメントを行った後、同図の（ｃ）に示すようにメインチャック２６へウエハＷを引き渡す。更に、同図の（ｄ）に示すようにアライメント機構２７を介してアライメントを行った後、同図の（ｅ）に示すようにメインチャック２６をインデックス送りを行いながらウエハＷとプローブカード２８のプローブ２８１と電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行う。尚、図１２の（ｂ）、（ｃ）において２６ＡはウエハＷの昇降ピンである。
【００４８】
ウエハＷを受け取ったプローバ２が検査を実施している間に、ウエハＷの受け渡しを終了した上述のＡＧＶ３はホストコンピュータ１の制御下で同一ロットのウエハＷを他の複数のプローバ２の要求に応じて、上述の要領で他の複数のプローバ２との間でウエハＷの受け渡しを行った後、それぞれのプローバ２において同一の検査を並行して実施することができる。
【００４９】
また、本実施形態では図６に示すようにウエハＷの検査を行っている間にこのプローバ２に検査中のウエハＷとは別のロットのウエハを搬送する他のＡＧＶ３’がアクセスした場合には、他のＡＧＶ３’とプローバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介してＰＩＯ通信を行い、ロードポート番号を切り換えて仮想ロードポート２３Ｖを設定する。これによりプローバ２ではコントローラの検索手段が作動して検査後のウエハＷを収納する場所を検索する。収納場所として例えばアーム機構２４の下アーム２４１Ｂやアンロードテーブル（図示せず）を使用することができる。アンロードテーブルは例えばアダプタ２３と一体にすることができる。収納場所として下アーム２４１Ｂを指定した場合には、検査終了後、アーム機構２４が下アーム２４１Ｂで検査済みのウエハＷをメインチャック２６から受け取り、検査済みのウエハＷをアダプタ２３に戻すことなく下アーム２４１Ｂで保持し、アダプタ２３を空けたままにしておき、次のウエハＷのロードを待機する。次いで、上述と同一要領で他のＡＧＶ３’のアーム機構３４からアダプタ２３へウエハＷをロードする。引き続き、アーム機構２４の上アーム２４１Ａを用いて新たなウエハＷをメインチャック２６へ引き渡し、その検査を実施する。また、ウエハＷの検査中に新たなウエハＷをロードする場合にはアダプタ２３は空いているため、そのまま他のＡＧＶ３’からアダプタ２３へ新たなウエハＷをロードし、検査中のウエハＷの検査の終了を待つ。
【００５０】
プローバ２でのウエハＷの電気的特性検査を終了すると、検査済みのウエハＷをメインチャック２６からアダプタ２３へ搬送する。検査済みのウエハＷを搬送する場合、アダプタ２３が空の場合と次のウエハＷが待機している場合がある。空の場合には、図１３の（ａ）に示すようにメインチャック２６の昇降ピン２６Ａが上昇してウエハＷをメインチャック２６から持ち上げる。引き続き、同図の（ｂ）に示すようにアーム機構２４の下アーム２４１Ｂがメインチャック２６へ進出してウエハＷを受け取り、同図の（ｃ）に示すようにアーム機構２４を９０°回転させ、先端をアダプタ２３に向けた後、同図の（ｄ）に示すようにアーム機構２４がアダプタ２３へ進出すると、同図の（ｅ）に示すようにアダプタ２３内のサブチャック２３２が上昇してウエハＷを下アーム２４１Ｂから受け取る。その後、図１３の（ｆ）に示すようにＡＧＶコントローラ４の制御下でＡＧＶ３がプローバ２の前に移動する。ＡＧＶ３がプローバ２と対峙すると、アダプタ２３が図１３の（ｆ）に示すように二点鎖線で示す位置からウエハＷを受け渡す実線位置まで上昇し、検査済みウエハＷのアンロードを待機する。
【００５１】
また、既に次のウエハＷが待機している場合には、下アーム２５１Ｂで保持した検査済みウエハＷをアダプタ２３へ引き渡すことができない。従って、まず、下アーム２４１Ｂで検査済みウエハＷを保持したまま、上アーム２４１Ａが駆動してアダプタ２３内の新たなウエハＷを図１１の（ｅ）〜（ｇ）及び図１２の（ａ）、（ｂ）に示す要領でメインチャック２６へ搬送した後、下アーム２４１Ｂで保持した検査済みウエハＷを図１３の（ｄ）〜（ｆ）で示す要領でアダプタ２３へ引き渡して検査済みウエハＷのアンロードを待機する。
【００５２】
次に、図１４〜図１６を参照しながらプローバ２からＡＧＶ３へウエハＷを引き渡すウエハのアンロード方法について説明する。図１４、図１５に示すようにＡＧＶ３がＡＧＶコントローラ４からの指示に基づいて所定のプローバ２の前に移動すると（ステップ３１）、ＡＧＶ３とプローバ２間のＰＩＯ通信を開始する。ＡＧＶ３はプローバ２に対してＣＳ_０信号を送信した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信する（ステップＳ３２）。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図１５に示すようにプローバ２ではＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信してウエハＷをアンロードするための搬送を指示する。
【００５３】
ＡＧＶ３は図１４に示すようにＵ_ＲＥＱ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３３）、ＡＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断すると、プローバ２はＡＧＶ３へＵ_ＲＥＱ信号を送信する（ステップＳ３４）。これによりステップＳ３３においてＡＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信した旨判断すると、ウエハＷの搬送を開始するためにＡＧＶ３はＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へその信号を送信し（ステップＳ３５）、プローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になったことを通知する。
【００５４】
次いで、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３６）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、プローバ２ではＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にして送信する（ステップＳ３７）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信し、プローバ２へのアクセス可能と判断すると、図１５に示すようにＡＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へその信号を送信し（ステップＳ３８）、プローバ２に対してウエハＷの搬送を開始する。
【００５５】
次いで、ＡＧＶ３は図１４に示すようにプローバ２からＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信したか否かを判断し（ステップＳ３９）、ＡＧＶ３ではＡＥＮＢ信号を受信していないと判断すると、図１５に示すようにプローバ２はＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にして送信する（ステップＳ４０）。ステップＳ３９においてＡＧＶ３ではＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信し、プローバ２におけるウエハＷを検出しロードポート２３内のサブチャック２３２が上昇状態でアンロード可能であると判断すると、図１６の（ａ）に示すように下アーム３４１ＢがＡＧＶ３からアダプタ２３の真上まで移動する（ステップＳ４１）。
【００５６】
次いで、ＡＧＶ３は真空吸着機構３４３をＯＮしてプローバ２へＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で送信した後（ステップＳ４２）、プローバ２ではウエハＷがアンロードされて無いことを検出してプローバ２のＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し（ステップＳ４３）、プローバ２においていずれの信号もＨｉｇｈ状態でサブチャック２３２がアクセス可能状態である判断すると、図１６の（ａ）に示すようにアダプタ２３が上昇すると共にサブチャック２３２が下降した後、アーム機構３４の下アーム３４１ＢでウエハＷを真空吸着してウエハＷをアダプタ２３からアーム機構３４へ引き渡す（ステップＳ４４）。プローバ２ではウエハＷが取り除かれたことを検出すると図１５に示すようにＵ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状態にしてその信号をＡＧＶ３へ送信し、ウエハＷが取り除かれたことをＡＧＶ３に通知する（ステップＳ４５）。引き続き、プローバ２ではＡＥＮＢ信号をＬｏｗ状態にしてＡＧＶ３へ送信し、アダプタ２３にウエハＷがない旨通知する（ステップＳ４６）。
【００５７】
その後、ステップＳ４３へ戻り、プローバ２ではアダプタ２３のサブチャック２３２にウエハＷの無くＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し、いずれの信号もＬｏｗ状態でアダプタ２３でのウエハＷのアンロードが終了したと判断すると、下アーム３４１Ｂがロードポート２３からＡＧＶ３へ戻る（ステップＳ４７）。ＡＧＶ３は下アーム３４１Ｂが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞれの信号をプローバ２へ送信し、アンロード作業が終了したことをプローバ２に通知した後（ステップＳ４８）、ＡＧＶ３は図１５に示すようにＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、アンロード作業の完了を通知する（ステップＳ４９）。
【００５８】
次いで、ＡＧＶ３がプローバ２からＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ５０）、ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、図１４に示すようにプローバ２がＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態して送信する（ステップＳ５１）。ＡＧＶ３がＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号を受信した旨判断すると、図１５に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ_０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ３へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ５２）、ウエハＷの搬送を終了すると共に図１６の（ｂ）に示すようにアーム機構３４を逆方向に９０°回転させた後、図１６の（ｃ）に示すようにサブチャック３５が上昇してウエハＷを下アーム３４１Ｂから受け取り、プリアライメントセンサ３６でオリフラを検出する。引き続き、同図の（ｄ）に示すようにサブチャック３５が下降して下アーム３４１ＢへウエハＷを戻し、アーム機構３４が上昇してＯＣＲ３７でウエハＷのＩＤコードを読み取った後、同図の（ｅ）に示すように下アーム３４１ＢをキャリアＣ内の元の場所へ収納する。
【００５９】
以上説明したように本実施形態によれば、光結合ＰＩＯ通信を用いてプローバ２の現実のロードポート（アダプタ２３）とは別に仮想のロードポート２３Ｖを設定した後、アダプタ２３とは別の場所としてアーム機構２３の下アーム２４１Ｂを選択し、この下アーム２４１Ｂで検査済みウエハＷを保持した後、次のウエハＷをアダプタ２３へ搬送するようにしたため、プローバ２の遊びを極力無くしてフル稼働でき、検査のスループットを高めることができると共に、フットプリントアップやコストアップを防止することができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、ウエハＷを一枚ずつ搬送して枚葉処理を行うようにしたため、最近のウエハの大口径化及び超微細化により一枚のウエハに形成されるデバイスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハの処理時間が飛躍的に長くなっても検査終了後にはそのウエハＷをアンロードして直接次の工程へ廻すことができ、ＴＡＴ（Turn-Around-Time）の短縮を実現することができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、プローバ２が現実のロードポート（アダプタ２３）を一つ有するようにしたため、現実のロードポートが一つの場合であっても仮想ロードポート２３Ｖを利用することによりＴＡＴ（Turn-Around-Time）の短縮を実現することができる。
【００６２】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて適宜設計変更することができる。例えば、上記実施形態では光結合ＰＩＯ通信を用いてプローバ２とＡＧＶ３と間でウエハＷを一枚ずつ搬送する場合について説明したが、両者間でキャリアを搬送する場合にも適用することができ、また、光結合ＰＩＯ通信以外の通信媒体（例えば無線通信等）を用いることもできる。また、本実施形態のプローバ２はローダ室に簡単な変更を加えるだけで従来と同様にキャリア単位でも検査を実施することができるようにすることができる。更に、上記実施形態では半導体製造装置としてプローバ２を例に挙げて説明したが、本発明はウエハ等の被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置について広く適用することができる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製造装置（検査装置を含む）のキャリア載置部にアダプタを着脱可能に設けるだけで、半導体製造装置と自動搬送装置との間で被処理体の搬送を行う際に、半導体製造装置内では実際のロードポートがアダプタ一つでも余分なスペースを割くことなく少なくとも被処理体搬送機構のアーム機構を仮想ロードポートとして利用することにより、複数のロードポートがあるかの如く被処理体をロードすることができ、半導体製造装置のフットプリントアップやコストアップを防止することができ、しかも実際のロードポートにおいて被処理体の受け渡しを正確且つ確実に行うことができる被処理体の搬送方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に用いられる被処理体の搬送システムの一例を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概念図である。
【図２】（ａ）はプローバとＡＧＶ間のウエハを受け渡す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を示す断面図である。
【図３】ＡＧＶに用いられるアーム機構の真空吸着機構を示す概念図である。
【図４】図３に示す真空吸着機構を示す回路図である。
【図５】キャリアを利用したウエハのセンタリング方法を説明するための説明図である。
【図６】本発明の被処理体の搬送方法を概念的に示す図で、プローバに仮想ロードポートを設定してウエハをロードする状態を説明するための説明図である。
【図７】図１に示す搬送システムのＰＩＯ通信に用いられるＰＩＯ通信インターフェースを示す構成図である。
【図８】図１に示す搬送システムを用いたウエハの搬送方法に適用されるウエハのロード方法を示すフローチャートである。
【図９】図８に示すロード方法に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は図８に示すフローチャートに対応するロード工程を示す工程図である。
【図１１】（ａ）〜（ｇ）は図８に示すフローチャートに対応するロード工程を示す工程図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）はプローバ内におけるウエハのフローを示す工程図である。
【図１３】（ａ）〜（ｆ）は図８に示すフローチャートに対応するロード工程を示す工程図である。
【図１４】図１に示す搬送システムを用いたウエハの搬送方法におけるウエハのアンロード方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１４に示すアンロード方法に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１６】（ａ）〜（ｅ）は図１４に示すフローチャートに対応するアンロード工程を示す工程図である。
【符号の説明】
Ｃキャリア
Ｗウエハ（被処理体）
２プローバ（検査装置、半導体製造装置）
３ＡＧＶ
４ＡＧＶコントローラ（制御装置）
１１Ａ、１１ＢＰＩＯ通信インターフェース
２３アダプタ（実際のロードポート）
２３Ｖ仮想ロードポート
２４アーム機構（搬送機構）
２４１Ｂ下アーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a virtual load port even if there is only one actual load port in the semiconductor manufacturing apparatus when the object to be processed is transferred between the automatic transfer apparatus and the semiconductor manufacturing apparatus such as an inspection apparatus in single wafer units. And a method for transporting an object to be processed that can be handled as if there are a plurality of load ports.
[0002]
[Prior art]
For example, in a semiconductor device inspection process, a prober is widely used as an inspection device for a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”). The prober usually includes a loader chamber and a prober chamber, and performs an electrical characteristic inspection of the device in a wafer state. The loader chamber includes a carrier mounting unit that mounts a carrier that stores a plurality of (for example, 25) wafers, and a wafer transfer mechanism (hereinafter referred to as an “arm mechanism”) that transfers the wafers one by one from the carrier mounting unit. And a pre-alignment mechanism (hereinafter referred to as “sub-chuck”) for performing pre-alignment of the wafer conveyed via the arm mechanism. The prober chamber aligns the wafer in cooperation with a mounting table (hereinafter referred to as “main chuck”) on which the wafer is mounted and moved in the X, Y, Z, and θ directions. An alignment mechanism, a probe card disposed above the main chuck, and a test head interposed between the probe card and the tester are provided.
[0003]
Therefore, when inspecting a wafer, an operator first places a carrier on which a plurality of wafers are stored in lot units on a carrier placement portion of a loader chamber. Next, when the prober is driven, the arm mechanism takes out the wafers in the carrier one by one, performs pre-alignment via the sub chuck, and then delivers the wafer to the main chuck in the prober chamber via the arm mechanism. In the loader chamber, the main chuck and the alignment mechanism cooperate to perform wafer alignment. A predetermined electrical property inspection is performed by electrically contacting the wafer after alignment with the probe card while feeding the index through the main chuck. When the wafer inspection is completed, the wafer on the main chuck is received by the arm mechanism of the loader chamber and returned to the original position in the carrier, and then the next wafer inspection is repeated as described above. When all the wafers in the carrier have been inspected, the operator replaces the next carrier and repeats the above inspection for a new wafer.
[0004]
However, when the diameter is increased, for example, a 300 mm wafer, the carrier in which a plurality of wafers are stored is extremely heavy, and it is almost impossible for the operator to carry the carrier. Moreover, even if it can be carried, it is heavy, so it is dangerous to carry it alone.
[0005]
Therefore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-303270, a carrier can be transferred using an automatic transfer vehicle (hereinafter referred to as “AGV”), and wafers of the same lot can be transferred to the process equipment in units of carriers. A transport method has been proposed. If this transport method is used, the transport of the carrier by the operator is automated, and the above problem can be solved. In this case, when a wafer is transferred from an automatic transfer device to a process facility such as a semiconductor manufacturing device, the transfer port number of the signal line of the communication interface matches the load port number of the semiconductor manufacturing device, and the designated carrier An object to be processed such as a wafer is transferred to the mounting unit in units of carriers.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, if there is only one load port and there is one carrier in the semiconductor manufacturing apparatus, the next carrier cannot be loaded unless this carrier is unloaded from the semiconductor manufacturing apparatus. During loading, the processing of the object to be processed is stopped, and improvement in throughput cannot be expected. If a new load port is newly added, there is a problem in that the footprint and cost are increased.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problem, and even if there is only one actual load port, it is possible to load the object to be processed as if there are a plurality of load ports, An object of the present invention is to provide a method for transporting an object to be processed that can prevent an increase in footprint and cost.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, in order to deliver the objects to be processed one by one, in order to deliver the objects to be processed one by one , in place of the carrier, a detachable portion is mounted on the carrier mounting portion in which a plurality of the objects to be processed are stored. A main body having a tapered surface on the inner surface, the upper end of which is larger than the outer diameter of the object to be processed and the lower part matches the outer diameter of the object to be processed, and the object to be processed can be moved up and down in the main body. An adapter for centering the object to be processed in the main body in cooperation with a holding body, and an upper and lower two-stage arm mechanism for transferring the object to be processed between the adapter in the semiconductor manufacturing apparatus. The object to be processed is placed between the semiconductor manufacturing apparatus having the object to be processed conveyance mechanism and the first controller for controlling the adapter and the object conveyance mechanism , respectively , and the adapter holder. and the arm mechanism to pass each sheet, And a automatic conveying device having a second control device, the controlling the arm mechanism, the first, second controller, first, of the second transmitting and receiving respective control signals as optical signals A method of transporting the object to be processed from the automatic transport apparatus to the semiconductor manufacturing apparatus under the control of the first and second control devices, the first optical communication means comprising: Based on an optical signal from the second optical communicator, at least one arm mechanism of the workpiece transfer mechanism is used as a virtual load port separately from the adapter that is an actual load port of the semiconductor manufacturing apparatus. after setting in the semiconductor manufacturing apparatus, the object to be processed, of the semiconductor above manufacturing apparatus is the above adapter and said at least one virtual load port is the actual load port above workpiece conveying mechanism ah It is characterized in that it has to be loaded into system.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for transporting an object to be processed, wherein the object to be processed is transferred one by one in place of the carrier on a mounting portion of a carrier in which a plurality of objects to be processed are stored. And a main body having a tapered surface on the inner surface, the upper end of which is larger than the outer diameter of the object to be processed and the lower part matches the outer diameter of the object to be processed, and the object to be processed is held in the main body. An adapter for centering the object to be processed in the main body in cooperation with a liftable holding body, and an upper and lower two-stage arm for delivering the object to be processed between the adapter in the semiconductor manufacturing apparatus piece and workpiece transfer mechanism having a mechanism, a semiconductor manufacturing device having a first control unit for controlling these adapters and workpiece transfer mechanism, respectively, the object to be processed with the holder of the adapter Arm mechanism to deliver one by one and And an automatic conveyance device having a second control device for controlling the arm mechanism, and the first and second control devices transmit and receive each control signal as an optical signal. Means for transferring the object to be processed from the automatic transfer apparatus to the semiconductor manufacturing apparatus under the control of the first and second control apparatuses, wherein the first optical communication means is the first optical communication means. Based on the optical signal from the second optical communicator, at least one of the semiconductors using the arm mechanism of the workpiece transfer mechanism as a virtual load port separately from the adapter that is an actual load port of the semiconductor manufacturing apparatus. after setting in the manufacturing apparatus, and select the arm mechanism of the semiconductor and manufacturing apparatus above the actual load port in which the adapter is the virtual load port as a separate storage location the workpiece transfer mechanism, After storing the object to be processed in this, it is characterized in that for conveying the object to be processed to the adapter which is the actual load port.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for transporting an object to be processed according to the first or second aspect of the present invention, wherein the separate location is the above-mentioned separate from the arm mechanism of the object to be processed transport mechanism. An unload table provided in the semiconductor manufacturing apparatus is used.
[0012]
The transport method of the object according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3, the upper the semiconductor manufacturing apparatus, one of the adapter the fact it is characterized in that it has as a load port.
[0013]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for transporting an object to be processed, wherein the semiconductor manufacturing apparatus is an inspection apparatus according to any one of the first to fourth aspects. To do.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS.
First, a transport system for a target object used in the transport method for a target object of the present invention will be described. As shown in FIGS. 1A and 1B, an automated material handling system (AMHS) E used in the present invention is used for a wafer (not shown) as a workpiece. A host computer 1 for production management of the entire factory including the inspection process, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses such as inspection apparatuses (for example, probers) 2 for inspecting electrical characteristics of wafers under the control of the host computer 1, and these probers 2, a plurality of automatic transfer devices (hereinafter referred to as “AGV”) 3 for automatically transferring wafers one by one in response to each request, and a transfer control device (hereinafter referred to as “AGV”) for controlling these AGVs 3. 4). The prober 2 and the AGV 3 have an optically coupled parallel I / O (hereinafter referred to as “PIO”) communication interface based on the SEMI standards E23 and E84. I'm trying to deliver them one by one. The prober 2 is configured as a single-wafer type prober 2 in order to receive and inspect wafers W one by one. Hereinafter, the single-wafer prober 2 will be described as simply the prober 2. The AGV controller 4 is connected to the host computer 1 via a SECS (Semiconductor Equipment Communication Standard) communication line, and controls the AGV 3 via wireless communication under the control of the host computer 1 and also manages the wafer W in lot units. ing.
[0017]
As shown in FIG. 1, the plurality of probers 2 are connected to the host computer 1 via the group controller 5 via the SECS communication line, and the host computer 1 manages the plurality of probers 2 via the group controller 5. ing. The group controller 5 manages information related to inspection such as recipe data and log data of the prober 2. Each prober 2 is connected to a tester 6 via an SECS communication line, and each prober 2 individually executes a predetermined test according to a command from each tester 6. These testers 6 are connected to the host computer 1 via a SECS communication line via a tester host computer (hereinafter referred to as “tester host”) 7, and the host computer 1 is connected to a plurality of testers 6 via the tester host 7. Is managing. Further, a marking device 8 for performing predetermined marking based on the wafer inspection result is connected to the host computer 1 via a marking instruction device 9. The marking instruction device 9 instructs the marking device 8 to perform marking based on the data of the tester host 7. Further, a stocker 10 for storing a plurality of carriers C is connected to the host computer 1 via a SECS communication line. The stocker 10 stores and classifies wafers before and after the inspection in units of carriers under the control of the host computer 1. Wafers are taken in and out in carrier units.
[0018]
Thus, the prober 2 includes a loader chamber 21 and a prober chamber 22 as shown in FIG. The loader chamber 21 has an adapter 23, an arm mechanism 24, and a sub chuck 25, and is configured according to a conventional prober except for the adapter 23. The arm mechanism 24 has two upper and lower arms 241. Each arm 241 holds the wafer W by vacuum suction and releases the vacuum suction to transfer the wafer to and from the adapter 23. The transferred wafer W is transferred to the prober chamber 22. The sub chuck 25 carries the wafer W by the arm mechanism 24. The prober chamber 22 includes a wafer chuck 26, an alignment mechanism 27, and a probe card 28. The main chuck 26 moves in the X and Y directions via the X and Y table 261 and moves in the Z and θ directions via a lifting mechanism and a θ rotation mechanism (not shown). The alignment mechanism 27 includes an alignment bridge 271, a CCD camera 272, and the like as conventionally known, and performs alignment between the wafer W and the probe card 28 in cooperation with the main chuck 26. The probe card 28 has a plurality of probes 281, the probe 281 and the wafer on the main chuck 26 are in electrical contact with each other, and the tester 6 (see FIG. 1A) is connected via a test head (not shown). Connected. Since the arm mechanism 24 has two upper and lower arms 241, the upper arm 241 </ b> A and the lower arm 241 </ b> B will be described below as necessary.
[0019]
As shown in FIG. 2B, the adapter 23 includes an adapter main body 231 that is formed in a flat cylindrical shape and has a tapered surface, and a sub chuck 232 that moves up and down at the center of the bottom surface of the adapter main body 231, and AGV3 When the wafer W is transferred between the arm mechanism 24 and the arm mechanism 24, the sub chuck 232 moves up and down and sucks and holds the wafer W. The adapter 23 is detachably disposed on, for example, a carrier table (not shown), and is raised and lowered via an indexer (not shown) of the carrier table. Therefore, when the wafer W is delivered, the adapter 23 is raised through the indexer, and the sub chuck 232 is raised to the delivery position of the wafer W as shown in FIG. Then, the wafer W is lowered to a position indicated by a two-dot chain line in the figure, and the wafer W is centered through the adapter main body 231. Further, the carrier table is configured so that the carrier can also be arranged, has a discrimination sensor (not shown) for discriminating the carrier or the adapter 23, and can be used in the same manner as the conventional prober 2.
[0020]
Further, as shown in FIGS. 1B, 2A, and 2B, the AGV 3 is disposed on the apparatus main body 31 and one end of the apparatus main body 31 and is mounted on the carrier C. A placement unit 32, a mapping sensor 33 for detecting a wafer storage position in the carrier, an arm mechanism 34 for transporting the wafer in the carrier C, a sub-chuck 35 for pre-alignment of the wafer W, and an optical pre- The AGV controller 4 includes an alignment sensor 36 (see FIG. 11), an optical character reader (OCR) 37 that reads an ID code (not shown) of the wafer W, and a battery (not shown) serving as a drive source. Through the wireless communication between the stocker 10 and the prober 2 or between the plurality of probers 2 to carry the carrier C, and through the arm mechanism 34, the wafer 2W of the carrier C is transferred to the plurality of processors. To the server 2 are as give out one by one.
[0021]
The arm mechanism 34 is a wafer transfer mechanism mounted on the AGV 3. The arm mechanism 34 is configured to be rotatable and liftable when the wafer W is delivered. That is, as shown in FIGS. 2A and 2B, the arm mechanism 34 can move the arm 341 back and forth, and the vacuum holding device 38 having the upper and lower arms 341 that vacuum-suck the wafer W. And a drive mechanism (not shown) housed in the base 342. When the wafer W is transferred, the upper and lower arms 341 are driven by the drive mechanism as will be described later. The base 342 is individually moved back and forth on the base 342, and the base 342 rotates forward and backward in the direction of delivering the wafer W. In the following description, the upper arm is referred to as an upper arm 341A and the lower arm is referred to as a lower arm 341B as necessary.
[0022]
However, although the compressor that can be mounted on the AGV3 uses the mounted battery as a power source, as described above, since only a low-capacity battery of, for example, about 25 V can be mounted as a battery, Insufficient air flow to use. That is, even if air is exhausted from the ejector 347A as it is with a small compressor 344 powered by the battery mounted on the AGV3, the air flow rate of the compressor 344 is small, so that the air in the exhaust path 341C of the arm 341 is sufficiently sucked and exhausted. The wafer W cannot be vacuum-sucked on the arm 341. Therefore, the vacuum holding device 38 is compensated for the insufficient flow rate by applying the following special device.
[0023]
That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the vacuum holding device 38 of the present embodiment has two upper and lower arms 341 that suck and hold the wafer W, and the wafer W that is formed in the arms 341 and sucks the wafer W. An exhaust path 341C opening on the surface and a vacuum suction mechanism 343 connected to the exhaust path 341C via a pipe 344A are driven under the control of the AGV controller 4.
[0024]
The vacuum suction mechanism 343 includes a compressor 344 that is driven by an on-board battery, an air tank 345 that stores air pumped from the compressor 344 as compressed air at a predetermined pressure (for example, 0.45 MPa), and the air tank 345. A gas pressure adjusting mechanism 346 that adjusts the pressure of the compressed air that flows out, and an ejector 347A that ejects the pressure air supplied from the gas pressure adjusting mechanism 346 are provided. Further, the vacuum suction mechanism 343 is disposed between the gas pressure adjusting mechanism 346 and the ejector 347A to open and close the pipe 344A, and is disposed between the arm 341 and the ejector 347A to open and close the pipe 344A. A pilot check valve 348 and a pressure sensor 349 that is disposed between the arm 341 and the pilot check valve 348 and detects the pressure in the exhaust passage 341C are provided to hold and release the wafer W by the arm 341. It is like that.
[0025]
The compressor 344 pumps air and temporarily stores the compressed air in the air tank 345 at a predetermined pressure. Even if the air flow rate of the small compressor 344 powered by the battery mounted on the AGV 3 is small, it is possible to secure the air flow rate necessary for the vacuum suction of the wafer W by temporarily storing it in the air tank 345 with a predetermined amount of compressed air. it can. That is, by using the compressed air stored in the air tank 345, an air flow rate necessary for vacuum suction of the wafer W can be ensured. As shown in FIG. 4, the gas pressure adjusting mechanism 346 has an air filter 346A, a pressure reducing valve 346B, and a pressure gauge 346C, stores the compressed air in the air tank 345, and is constant for vacuum suction of the wafer W. Compressed air is discharged from the ejector 347A to the outside at a flow rate of The hatched portion of the pipe 344A in FIG.
[0026]
The switching valve 347 is constituted by a solenoid valve as shown in FIG. 4. When the solenoid is energized, the gas pressure adjusting mechanism 346 and the arm 341 are communicated, and at other times, the gas pressure adjusting mechanism 346 is connected from the arm 341. Cut off. Accordingly, a constant pressure of air flows from the gas pressure adjusting mechanism 346 to which the switching valve 347 is energized, the air is exhausted from the ejector 347A, and the air is sucked and exhausted from the exhaust path 341C of the arm 341. At this time, if the wafer W is held by the arm 341, the opening of the exhaust path 341C of the arm 341 is closed by the wafer W, and therefore the exhaust path 341C (the reduced pressure portion of the pipe 344A in FIG. 4 is also used as the exhaust path 341C). The inside of (shown) is in a reduced pressure state, and the wafer W is vacuum-sucked onto the arm 341. The degree of vacuum at this time is detected by the pressure sensor 349, and ON / OFF of the solenoid valve 347A is controlled based on the detected value. Further, when the air in the air tank 345 is consumed, ON / OFF of the compressor 344 is controlled based on the detection value of the pressure gauge 346C. When the solenoid is energized, the pilot check valve 348 communicates the exhaust path 341C of the arm 341 to the ejector 347A side and sucks air from the exhaust path 341C. A stop valve 348 closes the exhaust path 341C and maintains a predetermined degree of pressure reduction. When releasing the vacuum suction by the arm 341, the solenoid of the check valve with pilot 348 may be energized to connect the exhaust path 341C and the ejector 347A to open the exhaust path 341C to the atmosphere.
[0027]
As shown in FIG. 4, the pressure sensor 349 includes a first pressure switch 349A and a second pressure switch 349B, and detects different pressures. The first pressure switch 349A is a sensor that detects the presence or absence of the wafer W on the arm 341. The first pressure switch 349A detects a pressure in the exhaust passage 341C that is, for example, 25 kPa lower than the atmospheric pressure, and the presence or absence of the wafer W is detected based on the detected value. To inform. The second pressure switch 349B is a sensor that detects a pressure leak in the exhaust passage 341C. When the pressure in the exhaust passage 341C is, for example, 40 kPa lower than the atmospheric pressure, the internal pressure becomes higher than the detected value. Notify that there is a pressure leak. When the second pressure switch 349B detects a pressure leak, that is, when the pressure in the exhaust passage 341C increases (when the degree of vacuum decreases), the solenoid valve 347 is energized based on the detection result of the second pressure switch 349B to pilot The check valve 348 is opened and the compressed air is exhausted from the ejector 347A to reduce the pressure in the exhaust passage 341C. When the pressure of the second pressure switch 349B reaches 40 kPa or more lower than the atmospheric pressure, the solenoid valve 347 is turned OFF. At the same time, the pilot check valve 348 is closed to maintain the reduced pressure state. Further, when the value of the pressure gauge 346C falls below a predetermined value, the compressor 344 is driven to replenish compressed air into the air tank 345.
[0028]
Thus, when the AGV 3 reaches the delivery position of the wafer W of the prober 2, the arm mechanism 34 is driven in the AGV 3 to take out the wafers W in the carrier C one by one. However, the grooves C ₁ of the inner surface of the carrier C such as 25 stages in the vertical direction is formed as shown in FIG. 5, it is accommodated horizontally by inserting the wafer W for each of these grooves C _1. Therefore, since the wafer W have a gap on the left and right sides of the wafer W is inserted with a clearance on the left and right in the groove C ₁ in the carrier C, after removal of the wafer W from the carrier C by using the arm mechanism 34, for example, an optical It is necessary to perform centering using this sensor. Therefore, in the present embodiment, the wafer W is centered using the carrier C.
[0029]
That is, as shown in FIG. 5, the carrier C has an inclined surface C < _b > ₂ whose left and right sides are gradually narrowed toward the back of the carrier C so as to be symmetrical. Therefore, use of this inclined surface C ₂ when performing centering of the wafer W. For example, as shown in FIG. 5, the arm mechanism 34 is driven, the vacuum suction mechanism 343 is turned off, and the arm 341 is inserted into the cassette C from below the predetermined wafer W. During this time, the arm mechanism 34 slightly rises to place the wafer W on the arm 341. When the arm 341 is further inserted into the back of the carrier C in this state, against the position indicated by a broken line wafer W in the figure via the arm 341 and the inclined surface C ₂ of the left and right of the carrier C while moving the back those While stopping, the arm 341 enters the back. At this time, the inclined surface C ₂ of the left and right because the device has a symmetric, by contacting the wafer W on the arm 341 to the left and right inclined surfaces C ₂ between the arm mechanism 341 pushes the wafer W into the carrier C Auto Centering can be performed. After centering, the vacuum suction mechanism 343 is driven to hold the wafer W by the arm 341. In this state, the arm 341 moves backward from the carrier C, and the wafer W is taken out from the carrier C. When the arm mechanism 34 takes out one wafer W from the carrier C as described above, the arm mechanism 34 rotates 90 ° and delivers the wafer W to the adapter 23 of the prober 2. Since the AGV 3 can center the wafer W in this way, when the wafer W is directly transferred from the AGV 3 to the main chuck 26 in the prober chamber 22, it is not necessary to align the wafer W again. . That is, by performing centering of the wafer W in the AGV 3, alignment is performed when the wafer W is directly transferred from the AGV 3 to the main chuck 26 in the prober chamber 22.
[0030]
When the arm mechanism 34 of the AGV 3 transfers the wafer W to and from the adapter 23 of the prober 2, optical coupling PIO communication is performed between the prober 2 and the AGV 3 as described above. Therefore, the AGV 3 and the prober 2 are provided with PIO communication interfaces 11A and 11B (see FIGS. 1 and 7), respectively, and accurately transfer one wafer W using the PIO communication with each other. Since the AGV 3 includes the arm mechanism 34, a signal line for controlling the vacuum suction mechanism 343 of the arm mechanism 34 and a signal line for controlling the arm 341 in addition to the communication line defined by the conventional SEMI standard. have.
[0031]
In addition, the prober 2 includes one adapter 23 (hereinafter also referred to as “load port” as needed) as a load port for transferring the wafer W as described above. However, when the load port 23 is one, the prober 2 cannot load the next wafer W until the inspected wafer W is taken out, and there is a limit to improving the throughput. Therefore, in the transport method of the present invention, at least one virtual load port 23V is set in the prober 2 separately from the actual load port (hereinafter referred to as “real load port”) 23 by software as shown in FIG. It is handled as if there are multiple load ports. That is, as shown in FIG. 6, if an inspected wafer W exists in the prober 2, the wafer W is loaded even if the next AGV 3 ′ is accessed unless the inspected wafer W is unloaded by the AGV 3. Can not do it. Therefore, in the transport method of the present invention, the next AGV 3 'accesses the prober 2, performs PIO communication via the optical signal L, and switches the load port numbers of the signal lines of the PIO communication interfaces 11A and 11B. Even if an inspected wafer W exists in 2, a new wafer W can be loaded.
[0032]
That is, when the load port number of the communication interface 11B of the prober 2 is switched through the communication interface 11A of the AGV3, the controller operates based on this switching signal in the prober 2 and automatically sets the virtual load port 23V. That is, the controller searches for one of a plurality of storage locations, for example, the lower arm 241B for unloading or the unloading table (not shown) based on the switching signal, and the search result of the searching means. Control means for controlling the arm mechanism 24. A sensor for detecting the presence or absence of the wafer W is attached to each wafer storage location, and the search means searches for the storage location of the wafer W based on the detection signal of the sensor, and the storage location is determined based on the signal indicating the absence of the wafer of the sensor. Set. When the storage location is searched via the search means, the arm mechanism 24 is driven via the control means to store the inspected wafer W in the searched storage location, and the adapter 23 that is an actual load port is opened. And wait for the next wafer W. By setting the virtual load port 23V in this way, the lower arm 241B for unloading and the unloading table (not shown) can be fully utilized, throughput can be improved, and extra load There is no need to provide a port, and a footprint increase and cost increase can be prevented.
[0033]
By the way, as shown in FIG. 7, the transfer system E according to the present embodiment includes unique PIO communication interfaces 11A and 11B for accurately transferring the wafer W between the arm mechanism 34 of the AGV 3 and the adapter 23 of the prober 2. I have. These PIO communication interfaces 11A and 11B are configured as 8-bit interfaces each having eight ports as shown in FIG. 7, and the signals shown in the figure are assigned to the first to eighth bit ports. The bit port of each part is assigned for an optical signal (AENB signal, PENB signal, etc. described later) for controlling the sub chuck 232 of the adapter 23 and the arm mechanism 34 of the AGV 3.
[0034]
Therefore, a method of transferring the wafer W between the AGV 3 and the prober 2 using PIO communication via the PIO communication interfaces 11A and 11B will be described with reference to FIGS. 8 to 12 show a method of loading a wafer W from the AGV 3 to the prober 3, FIG. 13 shows a flow of the wafer W in the prober 2, and FIGS. 14 to 16 show an unload of the wafer W from the prober 2 to the AGV 3. How to do.
[0035]
First, a wafer loading method for transferring the wafer W from the AGV 3 to the prober 2 will be described. When the host computer 1 sends a wafer W transfer command to the AGV controller 4 via SECS communication, the AGV 3 moves to the front of the prober 2 (wafer transfer position) under the control of the AGV controller 4 as shown in the flowchart of FIG. Move (step S1). When the AGV 3 reaches the prober 2 as shown in FIG. 10 (a), the mapping sensor 33 advances to the carrier C side as shown in FIG. 10 (b), and the arm mechanism 34 moves up and down. After the wafer W in the carrier C is mapped via the mapping sensor 33 while moving up and down, the upper arm 341A of the arm mechanism 34 moves forward from slightly below the predetermined wafer W as shown in FIG. Enter the carrier C. During this time, as shown in the flowchart of FIG. 8, the wafer W is centered via the upper arm 341A and the carrier C (step S2). That is, as shown in FIG. 10C, while the upper arm 341A enters the innermost part of the carrier C, the arm mechanism 34 slightly rises to place the wafer W on the upper arm 341A, and the upper arm is left as it is. 341A reaches the innermost part. The upper arm 341A during this time by contacting the wafer W to the inclined surface C ₂ symmetric carrier C carry out the centering of the wafer W. Next, after the vacuum suction mechanism 343 of the arm mechanism 34 is driven to vacuum-suck the wafer W by the upper arm 341A, the upper arm 341A moves backward from the carrier C and the centered wafer W is taken out from the carrier C (step S2). . Since the centering process automatically aligns the wafer W with the main chuck 26, the wafer W can be directly delivered from the AGV 3 to the main chuck 26.
[0036]
When the wafer W is taken out from the carrier C by the upper arm 341A, as shown in FIG. 10D, the sub chuck 35 moves up and receives the wafer W from the arm 341, and then the pre-alignment is performed while the sub chuck 35 rotates. Pre-alignment of the wafer W is performed via the sensor 36. Subsequently, as shown in FIG. 10E, the sub-chuck 35 descends after stopping the rotation, and the arm mechanism 34 is raised while returning the wafer W to the upper arm 341A, and the ID code attached to the wafer W by the OCR 37. And the lot of the wafer W is identified, the arm mechanism 34 is rotated by 90 ° as shown in FIG. 10 (f), and the arm 341 is aligned with the adapter 23 of the prober 2, so that FIG. It will be in the state shown in. The ID code of the wafer W identified by the OCR 37 is notified from the AGV 3 to the host computer via the AGV controller 4, and further notified from the host computer 1 to the prober 2.
[0037]
Next, as shown in FIGS. 8 and 9, PIO communication is started between the AGV 3 and the prober 2 via the PIO communication interfaces 11A and 11B. First, as shown in FIGS. 8 and 9, the AGV 3 transmits a High state VALID signal to the prober 2 after transmitting the High state CS_0 signal. If the CS_0 signal is in the high state, the VALID signal is maintained in the high state, and it is confirmed whether the adapter (load port) 23 of the prober 2 is ready to receive the wafer W (step S3). When the prober 2 receives the VALID signal, as shown in FIG. 9, the prober 2 sets the L_REQ signal of the prober 2 to the high state and transmits it to the AGV 3 to notify that the wafer can be loaded.
[0038]
As shown in FIG. 8, the AGV 3 determines whether or not the L_REQ signal has been received (step S4). If the AGV 3 determines that the L_REQ signal has not been received, the prober 2 transmits the L_REQ signal to the AGV 3 (step S5). ). When the AGV 3 determines that the L_REQ signal has been received, the AGV 3 sets the TR_REQ signal to the high state and transmits the TR_REQ signal to the prober 3 in order to start loading the wafer W (step S6). Notify that W is ready for transport. When the prober 2 receives the TR_REQ signal as shown in FIG. 9, the prober 2 sets the READY signal to the high state and transmits the READY signal to the AGV 3 to notify the AGV 3 that the load port 23 is accessible.
[0039]
The AGV 3 determines whether or not the READY signal is received from the prober 2 (step S7). If the AGV 3 determines that the READY signal is not received, the prober 2 transmits the READY signal to the AGV 3 (step S8). Notify that it is possible. When the AGV 3 determines that the READY signal has been received, the AGV 3 sets the BUSY signal to the high state and transmits the signal to the prober 3 as shown in FIG. 9 (step S 9), and starts the transfer of the wafer W to the prober 2. Notify you.
[0040]
Next, the AGV 3 determines whether or not the AENB signal has been received from the prober 2 as shown in FIG. 8 (step S10). If the AGV 3 determines that the AENB signal has not been received, the prober 2 as shown in FIG. Sets the AENB signal to the High state and transmits it to the AGV 3 (step S11), notifying that the upper arm 341A is accessible. The AENB signal is a signal defined for delivery of the wafer W in the present invention, which is transmitted to the AGV 3 when the prober 2 receives the BUSY signal from the AGV 3 in the High state. That is, when the wafer W is loaded, the AENB signal is in a high state when the wafer W can be loaded (the upper arm 341A is accessible) without holding the wafer W because the sub chuck 232 of the adapter 23 is in the lowered position. Thus, when unloading, the sub chuck 232 is in the raised position, holds the wafer W, and enters the High state when the wafer W can be unloaded (the upper arm 341A is accessible). In addition, the AENB signal is in a low state when the wafer W is detected by the sub chuck 232 of the adapter 23 during loading and the loading of the wafer W is confirmed, and the wafer W is not detected by the sub chuck 232 during unloading. In a state where unloading is confirmed, the AENB signal becomes a low state.
[0041]
Thus, if it is determined in step S10 that the AGV 3 has received the High state AENB signal, the transfer (loading) of the wafer W from the AGV 3 is started (step S11), and the arm from the state shown in FIG. The upper arm 341A of the mechanism 34 advances toward the adapter 23 of the prober 2 and transports the wafer W to the position just above the load port 23 as shown in FIG.
[0042]
Next, the AGV 3 transmits a PENB signal to the prober 2 (step S12), detects the wafer W by the prober 2, and determines whether the AENB signal is in the low state and the L_REQ signal is in the low state (step S13). When the prober 2 determines that any signal is in the High state and the sub chuck 232 does not hold the wafer W in the lowered position and is accessible, the sub chuck 232 moves up and the arm as shown in FIG. The vacuum suction mechanism 343 of the mechanism 34 releases the vacuum suction. The PENB signal is a signal defined in the present invention. At the time of loading, the vacuum suction mechanism 343 is turned off and the wafer W is released from the upper arm 341A. When the wafer W is released from the upper arm 341A, the upper arm 341A returns to the AGV3 side. When loading is completed, the Low state is entered. Further, the PENB signal is turned on when the vacuum suction mechanism 343 is turned on at the time of unloading and the wafer W is sucked by the lower arm 341B, and when the lower arm 341B returns to the AGV3 side and the unloading of the wafer W is completed. It becomes Low state.
[0043]
When the upper arm 341A releases the wafer W as described above, the sub chuck 232 in the load port 23 performs vacuum suction as shown in FIG. 9 to receive the wafer W (step S14). Subsequently, as shown in FIG. 9, the prober 2 sets the AENB signal to a low state and transmits the signal to the AGV 3 to notify that the sub-chuck 323 is holding the wafer W (step S15). At the same time, the prober 2 sets the L_REQ signal to the low state and transmits the signal to the AGV 3 (step S16), and notifies the AGV 3 of the end of loading. As a result, the AGV 3 recognizes that the prober 2 cannot currently load the next wafer W.
[0044]
Thereafter, the process returns to step S13, and the prober 2 detects the wafer W again to determine whether the AENB signal is in the low state and the L_REQ signal is in the low state. Both signals are in the low state and the loading is finished. If it is determined, the upper arm 341A is returned from the load port 23 to the AGV 3 (step S17). In AGV3, when the upper arm 341A returns, the TR_REQ signal, the BUSY signal, and the PENB signal are all set to the Low state, and the respective signals are transmitted to the prober 2 to notify that the loading of the wafer W is completed (Step S18).
[0045]
Next, in AGV3, as shown in FIG. 9, the COMPT signal is set to the high state and transmitted to the prober 2 to notify that the transfer operation of the wafer W has been completed (step S19). Then, in AGV3, the READY signal is sent from the prober 2 to the low state. In step S20, if it is determined that the READY signal is not received in the AGV3, the prober 2 transmits the READY signal to the AGV3 in a low state as shown in FIG. It is notified that the transfer operation has been completed (step S21). When the AGV 3 determines that the READY signal has been received in the low state, the AGV 3 sets the CS_0 signal and the VALID signal to the low state as shown in FIG. 9 and transmits the respective signals to the prober 3 (step S22). At the end of the operation, as shown in FIG. 11 (d), the arm mechanism 34 is rotated 90 ° in the reverse direction, and after waiting for an instruction from the host computer 1, the next wafer W is transferred.
[0046]
In the prober 2, as shown in FIG. 11E, after the sub chuck 232 that has received the wafer W in the adapter 23 is lowered and the wafer W is centered in the adapter 23, the prober 2 in FIG. As shown, the adapter 23 is lowered to the position where the wafer W is transferred to and from the arm mechanism 24, and the sub chuck 232 is raised to rise above the adapter body 231. In this state, the upper arm 241A of the arm mechanism 24 advances toward the adapter 23 as shown in (g) of the figure, the sub chuck 231 of the adapter 23 moves down, and the wafer W is vacuum-sucked and received by the upper arm 241A. .
[0047]
When the upper arm 241A receives the wafer W, the arm 241 turns the direction toward the main chuck 26 in the prober chamber 22 as shown in FIG. After that, as in the conventional prober, as shown in (b) of the figure, the arm mechanism 24 and the sub chuck 25 cooperate to perform pre-alignment of the wafer W, and then, as shown in (c) of the figure. Then, the wafer W is delivered to the main chuck 26. Further, after alignment is performed via the alignment mechanism 27 as shown in FIG. 4D, the wafer W and the probe card 28 are moved while the main chuck 26 is indexed as shown in FIG. The electrical characteristics of the wafer W are inspected by making electrical contact with the probe 281. In FIGS. 12B and 12C, reference numeral 26A denotes a lift pin for the wafer W.
[0048]
While the prober 2 that has received the wafer W is inspecting, the AGV 3 that has finished delivering the wafer W receives the wafers W of the same lot under the control of the host computer 1 and requests the other probers 2. Accordingly, after the wafer W is transferred to and from the plurality of other probers 2 in the manner described above, the same inspection can be performed in parallel in each prober 2.
[0049]
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, when another AGV 3 ′ carrying a wafer of a different lot from the wafer W being inspected accesses the prober 2 while inspecting the wafer W. Performs PIO communication between the other AGV 3 ′ and the prober 2 via the PIO communication interfaces 11A and 11B, and sets the virtual load port 23V by switching the load port number. As a result, the prober 2 operates the search means of the controller to search for a place where the inspected wafer W is stored. For example, the lower arm 241B of the arm mechanism 24 or an unload table (not shown) can be used as the storage location. The unload table can be integrated with the adapter 23, for example. When the lower arm 241B is designated as the storage location, after the inspection is completed, the arm mechanism 24 receives the wafer W that has been inspected by the lower arm 241B from the main chuck 26 and returns the inspected wafer W without returning it to the adapter 23. It is held by the arm 241B, the adapter 23 is left empty, and the next wafer W is waited for loading. Next, the wafer W is loaded from the arm mechanism 34 of the other AGV 3 ′ to the adapter 23 in the same manner as described above. Subsequently, a new wafer W is delivered to the main chuck 26 using the upper arm 241A of the arm mechanism 24, and the inspection is performed. In addition, when a new wafer W is loaded during the inspection of the wafer W, the adapter 23 is empty. Therefore, a new wafer W is loaded from the other AGV 3 ′ to the adapter 23 as it is, and the inspection of the wafer W being inspected is performed. Wait for the end.
[0050]
When the electrical property inspection of the wafer W by the prober 2 is completed, the inspected wafer W is transferred from the main chuck 26 to the adapter 23. When the inspected wafer W is transferred, the adapter 23 may be empty or the next wafer W may be waiting. When it is empty, as shown in FIG. 13A, the lift pins 26 </ b> A of the main chuck 26 are lifted to lift the wafer W from the main chuck 26. Subsequently, as shown in FIG. 5B, the lower arm 241B of the arm mechanism 24 advances to the main chuck 26 and receives the wafer W, and the arm mechanism 24 is rotated by 90 ° as shown in FIG. After the tip is directed to the adapter 23, when the arm mechanism 24 advances to the adapter 23 as shown in (d) of the figure, the sub chuck 232 in the adapter 23 rises as shown in (e) of the figure. The wafer W is received from the lower arm 241B. Thereafter, the AGV 3 moves in front of the prober 2 under the control of the AGV controller 4 as shown in FIG. When the AGV 3 faces the prober 2, the adapter 23 rises from the position indicated by the two-dot chain line to the solid line position that delivers the wafer W as shown in FIG. 13 (f), and waits for unloading of the inspected wafer W.
[0051]
When the next wafer W is already waiting, the inspected wafer W held by the lower arm 251B cannot be transferred to the adapter 23. Therefore, first, while the inspected wafer W is held by the lower arm 241B, the upper arm 241A is driven to move the new wafer W in the adapter 23 to (e) to (g) in FIG. 11 and (a) in FIG. , (B) and then transferred to the main chuck 26, the inspected wafer W held by the lower arm 241B is transferred to the adapter 23 in the manner shown in FIGS. Wait for unloading.
[0052]
Next, a wafer unloading method for delivering the wafer W from the prober 2 to the AGV 3 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 14 and 15, when the AGV 3 moves in front of a predetermined prober 2 based on an instruction from the AGV controller 4 (step 31), PIO communication between the AGV 3 and the prober 2 is started. The AGV 3 transmits a VALID signal after transmitting the CS_0 signal to the prober 2 (step S32). When the prober 2 receives the VALID signal, as shown in FIG. 15, the prober 2 sets the U_REQ signal to the high state and transmits it to the AGV 3 to instruct conveyance for unloading the wafer W.
[0053]
As shown in FIG. 14, the AGV 3 determines whether or not the U_REQ signal has been received (step S33). If the AGV 3 determines that the U_REQ signal has not been received, the prober 2 transmits the U_REQ signal to the AGV 3 (step S34). ). Thus, when it is determined in step S33 that the AGV 3 has received the U_REQ signal, the AGV 3 sets the TR_REQ signal to the high state and transmits the signal to the prober 3 to start the transfer of the wafer W (step S35). The fact that the wafer W is ready to be transferred is notified.
[0054]
Next, AGV3 determines whether or not the READY signal is received from prober 2 (step S36). If it is determined that AGV3 does not receive the READY signal, prober 2 transmits the READY signal to AGV3 in a high state. (Step S37). When the AGV 3 receives the READY signal and determines that the prober 2 can be accessed, the AGV 3 sets the BUSY signal to the high state and transmits the signal to the prober 3 (step S38). Then, the transfer of the wafer W is started.
[0055]
Next, AGV3 determines whether or not the AENB signal is received in the high state from prober 2 as shown in FIG. 14 (step S39). If AGV3 determines that the AENB signal is not received, it is as shown in FIG. The prober 2 transmits the AENB signal in a high state (step S40). In step S39, the AGV 3 receives the AENB signal in the high state, detects the wafer W in the prober 2, and determines that the sub chuck 232 in the load port 23 can be unloaded in the lifted state. As shown, the lower arm 341B moves from the AGV 3 to just above the adapter 23 (step S41).
[0056]
Next, the AGV 3 turns on the vacuum suction mechanism 343 and transmits a PENB signal to the prober 2 in a high state (step S42), and then detects that the wafer W is not unloaded in the prober 2 and detects the AENB signal of the prober 2 16 is in the Low state and the U_REQ signal is in the Low state (step S43). In the prober 2, if any signal is in the High state and the sub chuck 232 is in the accessible state, (a) in FIG. ), The adapter 23 is raised and the sub-chuck 232 is lowered. Then, the wafer W is vacuum-sucked by the lower arm 341B of the arm mechanism 34, and the wafer W is delivered from the adapter 23 to the arm mechanism 34 (step S44). When the prober 2 detects that the wafer W has been removed, the U_REQ signal is set to a low state as shown in FIG. 15 and the signal is sent to the AGV 3 to notify the AGV 3 that the wafer W has been removed (step S45). . Subsequently, the prober 2 sets the AENB signal to the low state and transmits it to the AGV 3 to notify the adapter 23 that there is no wafer W (step S46).
[0057]
Thereafter, the process returns to step S43, and the prober 2 determines whether there is no wafer W in the sub chuck 232 of the adapter 23, the AENB signal is in the low state, and the U_REQ signal is in the low state. When it is determined that the unloading of the wafer W at 23 is completed, the lower arm 341B returns from the load port 23 to the AGV 3 (step S47). When the lower arm 341B returns, the AGV 3 sets all of the TR_REQ signal, BUSY signal, and PENB signal to the low state and transmits the signals to the prober 2, and notifies the prober 2 that the unloading operation has been completed (step S48). AGV3 sets the COMPT signal to the high state and transmits it to the prober 2 as shown in FIG. 15, and notifies the completion of the unloading operation (step S49).
[0058]
Next, it is determined whether or not the AGV 3 has received the READY signal in the low state from the prober 2 (step S50). If it is determined that the AGV 3 has not received the READY signal, the prober 2 receives the READY signal as shown in FIG. Is transmitted in a low state (step S51). When it is determined that the AGV3 has received the READY signal in the low state, the AGV3 sets the CS_0 signal and the VALID signal to the low state as shown in FIG. 15 and transmits the respective signals to the prober 3 (step S52). 16B, the arm mechanism 34 is rotated 90 ° in the reverse direction as shown in FIG. 16B, and then the sub-chuck 35 is raised as shown in FIG. The orientation flat is detected by the pre-alignment sensor 36. Subsequently, as shown in FIG. 6D, the sub chuck 35 is lowered and the wafer W is returned to the lower arm 341B. The arm mechanism 34 is raised and the OCR 37 reads the ID code of the wafer W. As shown in (e), the lower arm 341B is housed in the original location in the carrier C.
[0059]
As described above, according to the present embodiment, after setting the virtual load port 23V separately from the actual load port (adapter 23) of the prober 2 using the optically coupled PIO communication, the place different from the adapter 23 is used. Since the lower arm 241B of the arm mechanism 23 is selected and the inspected wafer W is held by the lower arm 241B and then the next wafer W is transferred to the adapter 23, the prober 2 is fully operated with minimal play. In addition, the inspection throughput can be increased and the footprint and cost can be prevented from increasing.
[0060]
In addition, according to the present embodiment, since the wafers W are transferred one by one to perform the single wafer processing, the number of devices formed on one wafer due to the recent increase in diameter and ultrafineness of the wafers. Even if the processing time of a single wafer increases drastically, the wafer W can be unloaded after inspection and transferred directly to the next process. TAT (Turn-Around-Time) ) Can be realized.
[0061]
Further, according to the present embodiment, since the prober 2 has one actual load port (adapter 23), even if there is only one actual load port, the virtual load port 23V is used to make TAT. (Turn-Around-Time) can be shortened.
[0062]
In addition, this invention is not restrict | limited to the said embodiment at all, A design change can be suitably carried out as needed. For example, in the above-described embodiment, the case where the wafers W are transferred one by one between the prober 2 and the AGV 3 using the optically coupled PIO communication has been described. However, the present invention can also be applied to the case where the carrier is transferred between the two. Further, a communication medium (for example, wireless communication) other than the optical coupling PIO communication can be used. Further, the prober 2 of the present embodiment can be inspected in units of carriers as in the prior art by simply changing the loader chamber. Furthermore, although the prober 2 has been described as an example of the semiconductor manufacturing apparatus in the above embodiment, the present invention can be widely applied to semiconductor manufacturing apparatuses that perform a predetermined process on an object to be processed such as a wafer.
[0063]
【The invention's effect】
According to the present invention, when an object is transferred between a semiconductor manufacturing apparatus and an automatic transfer apparatus, the adapter is detachably provided on a carrier mounting portion of a semiconductor manufacturing apparatus (including an inspection apparatus). In the semiconductor manufacturing apparatus, even if there is only one adapter for the actual load port, at least the arm mechanism of the workpiece transfer mechanism is used as a virtual load port without allocating an extra space, as if there are a plurality of load ports. The object to be processed can be loaded, the footprint and cost of the semiconductor manufacturing apparatus can be prevented, and the object to be processed can be accurately and reliably delivered at the actual load port. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a conceptual diagram showing an example of an object transportation system used in the present invention, and FIG. 1B is a conceptual diagram showing a configuration of an AGV.
2A is a plan view conceptually showing a state of transferring a wafer between a prober and an AGV, and FIG. 2B is a cross-sectional view showing a main part of FIG.
FIG. 3 is a conceptual diagram showing a vacuum suction mechanism of an arm mechanism used for AGV.
4 is a circuit diagram showing the vacuum suction mechanism shown in FIG. 3;
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a wafer centering method using a carrier;
FIG. 6 is a diagram conceptually illustrating a method for transporting an object to be processed according to the present invention, and is an explanatory diagram for explaining a state in which a virtual load port is set in a prober and a wafer is loaded.
7 is a configuration diagram showing a PIO communication interface used for PIO communication of the transport system shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 8 is a flowchart showing a wafer loading method applied to the wafer conveyance method using the conveyance system shown in FIG. 1;
9 is a timing chart of optical communication applied to the loading method shown in FIG.
FIGS. 10A to 10F are process diagrams showing a loading process corresponding to the flowchart shown in FIG.
11A to 11G are process diagrams showing a loading process corresponding to the flowchart shown in FIG.
FIGS. 12A to 12E are process diagrams showing the flow of a wafer in a prober.
FIGS. 13A to 13F are process diagrams showing a loading process corresponding to the flowchart shown in FIG.
FIG. 14 is a flowchart showing a wafer unloading method in the wafer transfer method using the transfer system shown in FIG. 1;
15 is a timing chart of optical communication applied to the unload method shown in FIG.
FIGS. 16A to 16E are process diagrams showing an unload process corresponding to the flowchart shown in FIG. 14;
[Explanation of symbols]
C carrier W wafer (object to be processed)
2 Prober (Inspection equipment, Semiconductor manufacturing equipment)
3 AGV
4 AGV controller (control device)
11A, 11B PIO communication interface 23 Adapter (actual load port)
23V Virtual load port 24 Arm mechanism (conveyance mechanism)
241B Lower arm

Claims

被処理体を一枚ずつ受け渡すために、上記被処理体が複数収納されたキャリアの載置部に上記キャリアに代えて着脱可能に設けられ且つ上端が上記被処理体の外径より大径で下方が上記被処理体の外径と合うテーパ面を内面に有する本体とこの本体内で上記被処理体を保持する昇降可能な保持体とが協働して上記本体内で上記被処理体をセンタリングするアダプタと、上記半導体製造装置内で上記アダプタとの間で上記被処理体の受け渡しを行なう上下二段のアーム機構を有する被処理体搬送機構と、これらのアダプタ及び被処理体搬送機構をそれぞれ制御する第１の制御装置と、を有する半導体製造装置と、上記アダプタの保持体との間で上記被処理体を一枚ずつ受け渡すアーム機構と、このアーム機構を制御する第２の制御装置と、を有する自動搬送装置と、を備え、上記第１、第２の制御装置は、それぞれの制御信号を光信号として送受信する第１、第２の光通信手段を有し、上記第１、第２の制御装置の制御下で上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ上記被処理体を搬送する方法であって、上記第１の光通信手段は上記第２の光通信手からの光信号に基づいて、上記半導体製造装置の実際のロードポートである上記アダプタとは別に、上記被処理体搬送機構のアーム機構を仮想のロードポートとして少なくとも一つ上記半導体製造装置内に設定した後、上記被処理体を、上記半導体製造装置の上記実際のロードポートである上記アダプタと上記少なくとも一つの仮想ロードポートである上記被処理体搬送機構のアーム機構にロード可能にしたことを特徴とする被処理体の搬送方法。In order to deliver the objects to be processed one by one, a mounting portion of a carrier in which a plurality of objects to be processed are accommodated is detachably provided in place of the carrier, and the upper end is larger than the outer diameter of the object to be processed And a main body having a tapered surface on the inner surface that matches the outer diameter of the object to be processed and a holder that can be moved up and down to hold the object to be processed in the main body cooperate with each other in the main body. An adapter for centering the workpiece, a workpiece transfer mechanism having an upper and lower two-stage arm mechanism for transferring the workpiece to and from the adapter in the semiconductor manufacturing apparatus, and the adapter and the workpiece transfer mechanism A semiconductor manufacturing apparatus having a first control device that controls each of the above, an arm mechanism that transfers the object to be processed one by one between the holding body of the adapter, and a second that controls the arm mechanism Yes and the control device, the The first and second control devices have first and second optical communication means for transmitting and receiving respective control signals as optical signals, and the first and second optical communication devices. A method of transferring the object to be processed from the automatic transfer device to the semiconductor manufacturing device under control of a control device, wherein the first optical communication means is based on an optical signal from the second optical communication hand. In addition to the adapter that is an actual load port of the semiconductor manufacturing apparatus , after setting at least one arm mechanism of the object transport mechanism as a virtual load port in the semiconductor manufacturing apparatus , the object to be processed and characterized in that the loadable arm mechanism of the semiconductor above manufacturing apparatus is the actual load port is said adapter and said at least one virtual load port above the workpiece transfer mechanism to be processed Method of transport.

被処理体を一枚ずつ受け渡すために、上記被処理体が複数収納されたキャリアの載置部に上記キャリアに代えて着脱可能に設けられ且つ上端が上記被処理体の外径より大径で下方が上記被処理体の外径と合うテーパ面を内面に有する本体とこの本体内で上記被処理体を保持する昇降可能な保持体とが協働して上記本体内で上記被処理体をセンタリングするアダプタと、上記半導体製造装置内で上記アダプタとの間で上記被処理体の受け渡しを行なう上下二段のアーム機構を有する被処理体搬送機構と、これらアダプタ及び被処理体搬送機構をそれぞれ制御する第１の制御装置を有する半導体製造装置と、上記アダプタの保持体との間で上記被処理体を一枚ずつ受け渡すアーム機構及びこのアーム機構を制御する第２の制御装置を有する自動搬送装置と、を備え、上記第１、第２の制御装置は、それぞれの制御信号を光信号として送受信する第１、第２の光通信手段を有し、上記第１、第２の制御装置の制御下で上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ上記被処理体を搬送する方法であって、上記第１の光通信手段は上記第２の光通信手からの光信号に基づいて、上記半導体製造装置の実際のロードポートである上記アダプタとは別に、上記被処理体搬送機構のアーム機構を仮想のロードポートとして少なくとも一つ上記半導体製造装置内に設定した後、上記半導体製造装置の上記実際のロードポートである上記アダプタとは別の収納場所として上記仮想ロードポートである上記被処理体搬送機構のアーム機構を選択し、ここに上記被処理体を保管した後、上記被処理体を上記実際のロードポートである上記アダプタへ搬送することを特徴とする被処理体の搬送方法。In order to deliver the objects to be processed one by one, a mounting portion of a carrier in which a plurality of objects to be processed are accommodated is detachably provided in place of the carrier, and the upper end is larger than the outer diameter of the object to be processed And a main body having a tapered surface on the inner surface that matches the outer diameter of the object to be processed and a holder that can be moved up and down to hold the object to be processed in the main body cooperate with each other in the main body. An object centering adapter , a workpiece transport mechanism having an upper and lower two-stage arm mechanism for delivering the workpiece to and from the adapter in the semiconductor manufacturing apparatus, and the adapter and the workpiece transport mechanism . It has a semiconductor manufacturing device having a first control device for controlling each of the second control device for controlling the arm mechanism and the arm mechanism delivers one by one the object to be processed with the holder of the adapter Automatic The first and second control devices have first and second optical communication means for transmitting and receiving respective control signals as optical signals, and the first and second control devices A method of transporting the object to be processed from the automatic transport apparatus to the semiconductor manufacturing apparatus under control, wherein the first optical communication means is configured to transmit the semiconductor based on an optical signal from the second optical communication hand. Separately from the adapter that is the actual load port of the manufacturing apparatus , after setting at least one arm mechanism of the workpiece transfer mechanism as a virtual load port in the semiconductor manufacturing apparatus, the actual structure of the semiconductor manufacturing apparatus The arm mechanism of the object transporting mechanism that is the virtual load port is selected as a storage location different from the adapter that is the load port of the load port , and after storing the object to be processed here, the object to be processed is Fruit Transfer method of the object, characterized by conveying to the adapter is a load port.

上記別の場所として上記被処理体搬送機構のアーム機構とは別に上記半導体製造装置内に設けられたアンロードテーブルを用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の被処理体の搬送方法。3. The object to be processed according to claim 1 or 2, wherein an unload table provided in the semiconductor manufacturing apparatus is used as the separate location separately from the arm mechanism of the object transport mechanism . Transport method.

上記半導体製造装置が一つの上記アダプタを上記実際のロードポートとして有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。Transfer method of an object to be processed according to any one of claims 1 to 3 in which the semiconductor manufacturing apparatus is characterized by having one of the adapters as the actual load port.

上記半導体製造装置が検査装置であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。The said semiconductor manufacturing apparatus is an inspection apparatus, The conveying method of the to-be-processed object of any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.