JP2002216886A - 車載電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型、高密度電子基板を用いた、熱放散性、
防水性、耐振性に優れた車載電子機器を得る。 【解決手段】 電子基板４０の一端である片持ち自由端
４０ａにはコネクタハウジング２０のコネクタ部に圧入
された接続ピン２２ａが半田付けされ、他端には発熱部
品４１が固定される構造とする。コネクタハウジング２
０の一部であり、一体成形されている環状フレーム部材
２３の下面にはアルミダイキャストによるベース１０が
接着固定され、その伝熱面１２には発熱部品４１の発生
熱が伝熱される。環状フレーム部材２３の上面にはカバ
ー３０が接着固定される。電子基板４０の片持ち自由端
４０ａの撓みによって、電子基板４０の左右の高さ寸法
誤差や接続ピン２２ａの熱膨張による半田付け部のスト
レスを吸収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、車載電子機器に
関するものであり、特に、耐熱性、耐水性（防水性）、
耐振性、量産性に優れた収納筐体を含む車載電子機器構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント基板の収納筐体の構造
としては、一対のケース部材とカバー部材による２ピー
ス構造がもっとも単純な構造であり、その技術は特開平
８−１４８８４２号公報（先行技術１）、特開平１１−
３４６４１８号公報（先行技術２）に開示されている。
そのうち、先行技術２では電子基板に取り付けされた発
熱部品の発生熱をいかに効率的に放散させるかについて
は論及していないが、先行技術１では発熱電子部品を絶
縁電子回路部品として、該部品を板金製カバーに接触さ
せて電気的ショートの保護と放熱効果向上を図る考え方
が提示されている。また、先行技術２では、コネクタハ
ウジングとカバーが一体化され、電子基板が該カバー側
に固定される構造が提示されている。

【０００３】また、プリント基板を固定した中間フレー
ム部材に上下カバー部材を取り付けた３ピース構造の筐
体構造が、特開平６−３１８７９０号公報（先行技術
３）や、特開平８−１８１４７１号公報（先行技術４）
に開示されている。先行技術３のものは、中間フレーム
部材と上下カバー間の接着固定材によるシールに関する
ものであるが、発熱部品の熱放散性向上には論及してい
ない。先行技術４のものは、電子基板の弾力性を利用し
て発熱部品を中間フレーム部材に圧着させて効果的に熱
放散させる構造が提示されている。

【０００４】一方、特開平８−２０４０７２号公報（先
行技術５）によれば、両面基板の一方の面に固定された
発熱部品の発生熱がスルーホールメッキ穴を介して他方
の面に伝熱され、熱導電性の弾性絶縁シートを介して熱
伝導性筐体の一部に固定する概念が提示されている。ま
た、特開平１１−２６６０７８号公報（先行技術６）に
よれば、電子基板のスルーホールメッキ穴に充填材を充
填し、該充填材を導体層で被覆する多層基板の製造方法
が記述されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電子基板の小型、高密
度化に伴って、発熱部品に対する熱放散性の向上が重要
となる一方で、自動車用車載電子機器にあっては、防水
性、耐振性、量産性などの様々の要件を満たす製品が要
求されている。しかし、先行技術１では熱伝導性の悪い
絶縁電子回路部品を単にカバーに接触させるだけの構造
であって、十分な熱伝導が期待できないという問題があ
った。また、先行技術４でも発熱部品の半田付け部のス
トレスを低減させることが必要であって、電子基板の弾
力性に依存した圧着力を十分高めることができないとい
う問題があった。一方、先行技術５による放熱構造は筐
体全体構造を提示するものではなく、防水性、耐振性、
量産性などの様々の要件を満たす上では未完成の技術と
なっていた。

【０００６】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、熱放散性、耐振性、量産性に
優れた小型、高密度電子基板の収納筐体を提供すると共
に、自動車の車室外にも設置可能な防水性に優れた収納
筐体の構造方式を含む車載電子機器を提供するものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明による車載電子
機器は、多数の接続ピンが圧入され相手側コネクタが挿
入されるコネクタ部、一端に上記接続ピンが半田付けさ
れ他端に発熱部品が固定された電子基板、上記コネクタ
部と一体成形され上記電子基板の外周を取り巻く環状フ
レーム部材、上記環状フレーム部材の下端を閉鎖すると
ともに上記発熱部品の発生熱を伝熱放散するベース、上
記ベースに上記電子基板を固定した状態で上記環状フレ
ーム部材の上端に取り付け固定されるカバーを備え、上
記接続ピンの半田付け位置は、上記電子基板の固定位置
から突出した片持ち自由端であるものである。

【０００８】また、この発明による車載電子機器は、上
記のような構成において、ベースの上端外周に設けられ
た第一の環状溝、上記第一の環状溝に嵌合し環状フレー
ム部材の下端に設けられた環状突起部、上記環状フレー
ム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝、上記第二
の環状溝に嵌合するカバーの外周折曲部を備え、上記第
一、第二の環状溝にはそれぞれ熱硬化性接着剤を充填し
た上で上記環状突起部、外周折曲部を嵌合させて熱処理
し、上記ベース、環状フレーム部材、カバーを一体化す
るものである。

【０００９】さらに、この発明による車載電子機器は、
上記のような構成において、コネクタ部の接続ピンは複
数のグループに分割され、上記グループのそれぞれに相
手側コネクタが挿入されるものである。

【００１０】また、この発明による車載電子機器は、上
記のような構成に加え、相手側コネクタは、コネクタ部
の接続ピンの各グループの環状壁部に嵌合する環状溝
と、各グループの内周面との間に介在する弾性パッキン
を備えたものである。

【００１１】さらに、この発明による車載電子機器は、
上記のような構成に加え、ベースには複数の取り付け穴
が設けられ、上記取り付け穴の位置において、上記ベー
スを車体に締め付け固定するものである。

【００１２】また、この発明による車載電子機器は、上
記のような構成に加え、発熱部品が半田付けされる電子
基板の他端の上面および裏面にはそれぞれメッキ層が形
成されるとともに、上記電子基板を貫通するスルーホー
ルメッキ穴が設けられ、上記メッキ層および上記スルー
ホールメッキ穴を介して、上記電子基板の上面に固定さ
れた上記発熱部品の発生熱が上記電子基板の裏面側のベ
ースへ伝達されることを特徴とする請求項１記載の車載
電子機器。

【００１３】

【発明の実施の形態】実施の形態１.以下、この発明の
車載電子機器野実施の形態１について図１〜図５を用い
て説明する。図１は車載電子機器の上面図、図２（ａ）
は図１のII−II線に沿う断面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）の部分拡大図、図３は車載電子機器を構成するベ
ースの平面図、図４は車載電子機器のコネクタ部の拡大
断面図、図５（ａ）は発熱部品の取り付け部の断面図、
図５（ｂ）は発熱部品の取り付け部の平面図をそれぞれ
示している。

【００１４】図１において符号１０はコネクタハウジン
グ（コネクタ部および環状フレーム部材を含む。）や電
子基板、機器類を覆うカバーを取り付けるためのベース
であり、このベース１０は例えばアルミダイキャスト製
の高熱伝導性のものである。１１ａ〜１１ｄはベース１
０の四方に設けられた車体への取り付け穴、２０は相手
側コネクタが挿入されるコネクタハウジング（相手側コ
ネクタが挿入される部分をコネクタ部とする。）、２１
ａ、２１ｂはコネクタハウジング２０の一部であり、複
数個の相手側コネクタをそれぞれ接続するために二つの
グループに分けられた接続ピンの周囲を取り囲むように
設けられた環状壁部、２２ａ、２２ｂは複数並んで配置
された接続ピン、２３はコネクタハウジング２０の一部
であり、ベース１０の周囲にめぐらされた環状フレーム
部材、３０はベース１０の上部を覆うカバーであり、こ
のカバー３０は板金製であり、ベース１０上の環状壁部
２１ａ、２１ｂで囲まれた相手側コネクタを接続するた
めのスペース以外の部分を覆うものである。

【００１５】なお、コネクタハウジング２０は例えばＰ
ＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）等によって樹脂
成形されたものである。このように、車載電子機器を上
面から観察した場合、四角形のコネクタハウジング２０
の一辺に沿うように断続的に接続ピン２１ａ、２１ｂが
配置されコネクタ接続部となっており、他の部分が電子
部品を配置する部分となっている。

【００１６】また、図２（ａ）の断面図において、符号
４０は電子部品を搭載する電子基板であり、この電子基
板４０はガラスエポキシ材によって構成され、その上
面、裏面に多数の電子部品が半田付けされる。１２は電
子基板４０上に搭載した発熱部品４１の熱を逃がすため
の伝熱面、１３は電子基板４０をベースに固定するため
の基板固定ネジ、３１はカバー３０の外周部に設けられ
た外周折曲部であり、この外周折曲部３１が環状フレー
ム部材２３に切られた溝部に嵌合する。３９は電子基板
４０をコネクタハウジング２０に半田付けする際の位置
決め用の基板台座部、４０ａは接続ピン２２ａが挿入さ
れる電子基板４０の片持ち自由端を示すものであり、こ
の片持ち自由端４０ａは最も接続ピン２２ａよりの固定
ネジ１３が配置された位置よりも接続ピン２２ａ側の領
域、すなわち、電子基板４０の固定位置から突出した領
域に位置する。

【００１７】また、符号４２は発熱部品４１下部の電子
基板４０の裏面に貼り付けられた絶縁シートであり、こ
の絶縁シート４２を介して電子基板４０とベース１０の
伝熱面１２とが接している。なお、絶縁シート４２は伝
熱性の絶縁シートであり、シリコン材などによる軟質熱
伝導性の絶縁シートである。また、５０は接続ピン２２
ａに挿入することでコネクタハウジング２０と接続する
相手側コネクタを示している。

【００１８】さらに、図２（ａ）の２ｂ部の部分拡大図
を示す図２（ｂ）において、符号１４はベース１０の外
周に設けられた第一の環状溝であり、コネクタハウジン
グ２０の環状フレーム部材２３の下端外周に設けられた
環状突起部２３ｂと嵌合する。２３ａは環状フレーム部
材２３の上端外周に設けられた第二の環状溝であり、こ
の第二の環状溝２３ａにはカバー３０の外周折曲部３１
の端部が嵌合する。

【００１９】このように構成される車載電子機器は、電
子基板４０の一端（片持ち自由端４０ａに相当する部
分）には多数の接続ピン２２ａ、２２ｂが半田付けされ
るが、この半田付け位置は、図３のネジ穴１３ａ〜１３
ｃを結ぶ片持ち端から突出した片持ち自由端４０ａに相
当し、この片持ち自由端４０ａは屈曲性を持ち、撓むこ
とでストレスを緩和することができる。

【００２０】また、図２（ａ）のコネクタ部の拡大図で
ある図４において、符号５０は環状壁部２１ａ、２１ｂ
に挿入される相手側コネクタであり、このコネクタ内部
には図示しない多数のメスピンが挿入されており、接続
ピン２２ａ、２２ｂと接触嵌合するように構成されてい
る。また、同図において、符号５１は相手側コネクタ５
０に設けられた環状溝であり、この環状溝５１は環状壁
部２１ａ、２１ｂを挟みこむように構成され、その内部
外周面には例えばゴム材による弾性パッキン５２が装着
されている。

【００２１】図５（ａ）、（ｂ）は発熱部品４１の取り
付け詳細図であり、この図において、符号４１ａは発熱
部品４１に設けられた放熱電極であり、発熱部品４１に
略全面にわたる広い面積となっている。符号４４ａ、４
４ｂは電極が接続される銅箔パターン、４３ａ〜４３ｃ
は電子基板４０に設けられた多数のスルーホールメッキ
穴、４５ａ、４５ｂは銅箔パターン４４ａ、４４ｂを連
結する例えば銅メッキによる第一のメッキ層、４６ａ、
４６ｂは半田レジスト層、４７ａ〜４７ｉはスルーホー
ルメッキ穴４３ａ〜４３ｉに充填された例えばエポキシ
樹脂等の充填材、４８ａ、４８ｂは充填材を封鎖する例
えば銅メッキなどによる第二のメッキ層（メッキ層に相
当する。）、４９ａは放熱電極４１ａに対する半田層で
ある。

【００２２】次に、この図５（ａ）に示すようなスルー
ホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃの製造工程を含む、車載
電子機器の製造工程の一例を次に示す。まず、電子基板
４０の上面、裏面に銅箔のパターン４４ａ、４４ｂを形
成する。電子基板４０にスルーホール開口する。次に、
電子基板４０の上面、裏面およびスルーホールの内側に
銅メッキにより第一のメッキ層４５ａ〜４５ｃを形成す
る。スルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃに充填材４７
ａ〜４７ｉを充填する。その後、第二のメッキ層４８
ａ、４８ｂを形成し、パターニングする。電子基板４０
の上面、裏面に半田レジスト層４６ａ、４６ｂを形成す
る。電子基板４０の上面、裏面に電子部品を実装する。
電子基板４０の上面に半田層４９ａを介して発熱部品４
１を固定する。コネクタハウジング２０のジョイント部
３９の突起によって電子基板４０を装着するとともに、
片持ち自由端４０ａに接続ピン２２ａおよび２２ｂを挿
入し、噴流半田付け装置などを用いて半田付けする。

【００２３】電子基板４０の裏面の第二のメッキ層４８
ｂ上に絶縁シート４２を貼り付ける。続いて、ベース１
０の第一の環状溝１４の中に例えばシリコン系の熱硬化
性接着剤を注入した上で、電子基板４０を含むコネクタ
ハウジング２０が載せられ、電子基板４０上面側の開放
された部分（後でカバー３０が被せられる部分）から、
（基板固定ネジ１３により）ネジ止めすることによって
電子基板４０の裏面側をベース１０に固定する（電子基
板４０の片持ち自由端４０ａの構造を得るとともに、ベ
ース１０と絶縁シート４２が密着する）。なお、伝熱絶
縁シート４２に代えて伝熱絶縁性接着剤を用いることも
可能である。

【００２４】電子基板４０の第二の環状溝２３ａの中に
例えばシリコン系の熱硬化性接着剤を注入した上で、電
子基板４０上面側の開放された部分にカバー３０を被
せ、加熱乾燥することによってベース１０、コネクタハ
ウジング２０、カバー３０が一体化され、電子部品が密
封された状態の車載電子機器を得る。この車載電子機器
は、ベース４０に設けた取り付け穴１１ａ〜１１ｄの位
置で、固定用ネジなどによって車体に締め付け固定す
る。

【００２５】上述の組立工程において、電子基板４０を
多数のネジ１３でベース１０に締め付け固定した段階で
は、各部の寸法公差のバラツキによってベース１０と環
状フレーム部材２３の当たり面には若干の隙間が発生す
るように親寸法が決定されているが、この場合、第一の
環状溝１４に注入された接着剤は、環状突起部２３ｂに
よって押し出され、その隙間部を埋めるように配慮され
ており、加熱乾燥後の防水性や機械的強度が確保される
ようになっている。

【００２６】また、万一電子基板４０を多数の基板固定
ネジ１３でベース１０に締め付け固定した段階で、各部
品の寸法公差のバラツキによってベース１０と環状フレ
ーム部材２３の当たり面が密着する場合にあっては、電
子基板４０の片持ち自由端４０ａが屈曲して接続ピン２
２ａ、２２ｂの半田付け部に無理なストレスがかからな
いように配慮されている。完成品を車体に装着する際に
は、機械的強度が強くて重量も重いベース１０を取り付
け穴１１ａ〜１１ｄ位置で締め付け固定するようにし、
相手側コネクタ５０を環状壁部２１ａ、２１ｂに挿入し
て、使用状態とする。

【００２７】このような車載電子機器によれば、環状フ
レーム部材２３を含むコネクタハウジング２０とベース
１０が電子基板４０を介して一体化されることに伴う半
田付け部に対するストレスの低減を図ることにより、電
子基板４０をベース１０に確実に固定して発熱部品４１
の発生熱を伝熱放散させることができるとともに、接続
ピン２２ａ、２２ｂの温度変化に伴う伸縮に対しても電
子基板４０の片持ち自由端４０ａの撓みによって半田付
け部に対するストレスが低減される効果がある。

【００２８】また、環状フレーム部材２３を含むコネク
タハウジング２０とベース１０が電子基板４０を介して
一体化されることに伴い、各部品の寸法公差のバラツキ
によって環状フレーム部材２３とベース１０間に若干の
隙間が発生しても、両者を確実に接着固定して防水性と
機械的強度を確保できる効果がある。さらに、上述した
ように、電子基板４０を多数のネジ１３でベース１０に
締め付け固定する段階で、各部の寸法公差のバラツキに
よってベース１０と環状フレーム２３の当たり面が密着
する場合においても、電子基板４０の片持ち自由端４０
ａが屈曲して接続ピン２２ａや２２ｂの半田付け部に無
理なストレスがかからないようにすることができる効果
がある。

【００２９】また、コネクタハウジング２０は複数グル
ープに分割され、各コネクタハウジング２０に圧入され
る相手側コネクタ５０は、各コネクタハウジング２０の
環状壁部２１ａ、２１ｂに嵌合する環状溝５１と各コネ
クタハウジング２０の内周面との間に介在する弾性パッ
キン５２を備えて構成されている。従って、相手側コネ
クタ５０の脱着に伴う外力を分散低減させるとともに、
コネクタ部の防水性を確保することができる効果があ
る。

【００３０】さらに、ベース１０には複数の取り付け穴
１１ａ〜１１ｄが設けられ、この取り付け穴１１ａ〜１
１ｄを介して車体に取り付け固定されるよう構成されて
いる。従って、重量体であるベース１０を介して製品全
体を取り付け固定することにより、電子基板４０やコネ
クタハウジング２０に対して無理な振動荷重が加わらな
いようにできる効果がある。

【００３１】また、第二のメッキ層４８ａ、４８ｂによ
ってスルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃに半田が流れ
込むことを防止して、伝熱面との接触平面を確保すると
ともに、多数のスルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃを
設けて熱伝導性を向上させる上で熱伝導接触面の面積の
減少を防止することができ、その結果、発熱部品４１の
温度上昇を低減することができる効果がある。

【００３２】実施の形態２.上述の例では、接続ピン２
２ａ、２２ｂは電子基板４０と直角方向に延長し、相手
側コネクタ５０も延長線方向から挿入されるようになっ
ている。しかし、図６にコネクタ部の断面を示すよう
に、接続ピン２２ａａをあらかじめ９０°の角度で電子
基板４０の外側方向に曲げておき、コネクタハウジング
２０ａに対して相手側コネクタ５０が電子基板４０の並
行線方向に圧入されるような構造とすることもできる。
この場合においても、圧入によって接続ピン２２ａａと
電子基板４０とを固定する半田付け部にストレスがかか
ったとしても、この半田付け部が電子基板４０の片持ち
自由端４０ａに位置するため、ストレスを緩和すること
ができる。

【００３３】

【発明の効果】この発明によれば、接続ピンが半田付け
された電子基板の一端が片持ち自由端となっているため
に、コネクタ部に相手側コネクタを挿入する際に生じる
ストレス、または各部材の寸法公差のために生じるスト
レス、温度変化によるストレスなどを電子基板の撓みに
よって緩和することができ、車載電子機器の耐振性を向
上させることが可能である。

【００３４】また、この発明によれば、ベース、環状フ
レーム部材、カバーを、熱硬化性接着剤を用いて接着
し、一体化して密封された筐体を得ることで、車載電子
機器の防水性を向上させることが可能である。

【００３５】さらに、この発明によれば、コネクタ部の
接続ピンは複数のグループに分割され、そのグループの
それぞれに相手側コネクタが挿入されるため、相手側コ
ネクタの脱着によって接続ピンにかかるストレスを分散
低減させることで、車載電子機器の耐振性を向上させる
ことができる。

【００３６】また、この発明によれば、相手側コネクタ
は、コネクタ部の接続ピンの各グループの環状壁部に嵌
合する環状溝と、各グループの内周面との間に介在する
弾性パッキンを備えているため、相手側コネクタとコネ
クタ部の嵌合部での防水性を向上させることが可能な車
載電子機器を得ることができる。

【００３７】さらに、この発明によれば、ベースには複
数の取り付け穴が設けられ、上記取り付け穴の位置にお
いて、上記ベースを車体に締め付け固定するため、重量
体であるベースを車体に固定させることで、車載電子機
器を構成する他の部材に無理な振動荷重がかかることを
抑制でき、車載電子機器の耐久性を向上させることがで
きる。

【００３８】また、この発明によれば、発熱部品が半田
付けされる電子基板の他端の上面および裏面にはそれぞ
れメッキ層が形成されるとともに、上記電子基板を貫通
するスルーホールメッキ穴が設けられ、上記メッキ層お
よび上記スルーホールメッキ穴を介して、上記電子基板
の上面に固定された上記発熱部品の発生熱が上記電子基
板の裏面側のベースへ伝達される構造としているため、
メッキ層によってスルーホールメッキ穴に部品固定のた
めの半田が流れ込むことを防止でき、発熱部品と伝熱面
との接触平面を確保するとともに、スルーホールメッキ
穴とメッキ層が接する構造とすることでより広い熱伝導
接触面の面積を確保できるため、発熱部品の温度上昇を
低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の上面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の図１のII−II線に沿う断面図と、部分拡大図である。

【図３】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の図２のIII −III線に沿う平面図である。

【図４】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
のコネクタ部の断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態１による車載電子機器
の発熱部品搭載部の断面図と平面図である。

【図６】 この発明の実施の形態２による車載電子機器
のコネクタ部の断面図である。

【符号の説明】

１０. ベース １１ａ〜１１ｄ. 取り付け穴 １２. 伝
熱面 １３. 基板固定ネジ１３ａ〜１３ｅ. ネジ穴 １４. 第
一の環状溝 ２０、２０ａ. コネクタハウジング ２１ａ、２１ｂ.
環状壁部 ２２ａ、２２ａａ、２２ｂ. 接続ピン ２３. 環状フレ
ーム部材 ２３ａ. 第二の環状溝 ２３ｂ. 環状突起部 ３０. カ
バー ３１. 外周折曲部 ３９. 基板台座部 ４０. 電子基板 ４０ａ. 片持ち自由端 ４１. 発熱部品 ４１ａ. 放熱
電極 ４２. 絶縁シート ４３ａ〜４３ｃ. スルーホールメッ
キ穴 ４４ａ、４４ｂ. 銅箔パターン ４５ａ、４５ｂ. 第一
のメッキ層 ４６ａ、４６ｂ. 半田レジスト層 ４７ａ〜４７ｉ. 充
填材 ４８ａ、４８ｂ. 第二のメッキ層 ４９ａ. 半田層 ５
０. 相手側コネクタ ５１. 環状溝 ５２. 弾性パッキン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｃ 7/20 7/20 Ｂ Ｆターム(参考） 4E360 AB13 AB31 CA02 CA03 EA03 ED02 ED07 GA24 GA28 GA29 GB99 GC03 GC08 GC13 5E087 EE02 EE11 EE14 FF03 GG01 HH01 HH02 LL02 LL12 MM08 QQ04 RR12 RR15 5E322 AA03 AA11 AB02 AB07 AB08 5E348 AA03 AA06 AA08 AA32

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の接続ピンが圧入され相手側コネク
   タが挿入されるコネクタ部、一端に上記接続ピンが半田
   付けされ他端に発熱部品が固定された電子基板、上記コ
   ネクタ部と一体成形され上記電子基板の外周を取り巻く
   環状フレーム部材、上記環状フレーム部材の下端を閉鎖
   するとともに上記発熱部品の発生熱を伝熱放散するベー
   ス、上記ベースに上記電子基板を固定した状態で上記環
   状フレーム部材の上端に取り付け固定されるカバーを備
   え、上記接続ピンの半田付け位置は、上記電子基板の固
   定位置から突出した片持ち自由端であることを特徴とす
   る車載電子機器。
2. 【請求項２】 ベースの上端外周に設けられた第一の環
   状溝、上記第一の環状溝に嵌合し環状フレーム部材の下
   端に設けられた環状突起部、上記環状フレーム部材の上
   端外周に設けられた第二の環状溝、上記第二の環状溝に
   嵌合するカバーの外周折曲部を備え、上記第一、第二の
   環状溝にはそれぞれ熱硬化性接着剤を充填した上で上記
   環状突起部、外周折曲部を嵌合させて熱処理し、上記ベ
   ース、環状フレーム部材、カバーを一体化することを特
   徴とする請求項１記載の車載電子機器。
3. 【請求項３】 コネクタ部の接続ピンは複数のグループ
   に分割され、上記グループのそれぞれに相手側コネクタ
   が挿入されることを特徴とする請求項１記載の車載電子
   機器。
4. 【請求項４】 相手側コネクタは、コネクタ部の接続ピ
   ンの各グループの環状壁部に嵌合する環状溝と、各グル
   ープの内周面との間に介在する弾性パッキンを備えたこ
   とを特徴とする請求項３記載の車載電子機器。
5. 【請求項５】 ベースには複数の取り付け穴が設けら
   れ、上記取り付け穴の位置において、上記ベースを車体
   に締め付け固定することを特徴とする請求項１または請
   求項２記載の車載電子機器。
6. 【請求項６】 発熱部品が半田付けされる電子基板の他
   端の上面および裏面にはそれぞれメッキ層が形成される
   とともに、上記電子基板を貫通するスルーホールメッキ
   穴が設けられ、上記メッキ層および上記スルーホールメ
   ッキ穴を介して、上記電子基板の上面に固定された上記
   発熱部品の発生熱が上記電子基板の裏面側のベースへ伝
   達されることを特徴とする請求項１記載の車載電子機
   器。