JP2002216393A - 光ディスク及びその光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスク及びその光ディスクの製造方法Info
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- JP2002216393A JP2002216393A JP2001008460A JP2001008460A JP2002216393A JP 2002216393 A JP2002216393 A JP 2002216393A JP 2001008460 A JP2001008460 A JP 2001008460A JP 2001008460 A JP2001008460 A JP 2001008460A JP 2002216393 A JP2002216393 A JP 2002216393A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜厚均一性に優れた透明樹脂層を有する光デ
ィスク及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 光磁気記録ディスク100の透明樹脂層は
スキャン塗布法を用いて積層される。この方法を用いる
ことでディスク製造コストを大幅に削減し、また、膜厚
均一性に優れた透明樹脂層を有する光ディスクを製造す
ることが可能となる。
ィスク及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 光磁気記録ディスク100の透明樹脂層は
スキャン塗布法を用いて積層される。この方法を用いる
ことでディスク製造コストを大幅に削減し、また、膜厚
均一性に優れた透明樹脂層を有する光ディスクを製造す
ることが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、浮上型ヘッドを用
いて膜面側からレーザー光を照射して、記録再生を行う
光ディスクにおいて、膜厚均一性に優れた透明樹脂層を
有する光ディスクとその製造方法に関する。
いて膜面側からレーザー光を照射して、記録再生を行う
光ディスクにおいて、膜厚均一性に優れた透明樹脂層を
有する光ディスクとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ここ数年、取り扱う情報量の増加に伴
い、光記録においては記録容量を一層増大することが求
められている。この要望に応えるために開口数（NA）が
高い対物レンズと磁界発生コイルを搭載した浮上型ヘッ
ドが光ディスク（光磁気記録ディスク）面上をシークし
ながらレーザー光を照射し記録再生を行う方法が提案さ
れている。この記録再生方式に対応した光ディスクは、
ランド記録もしくはグルーブ記録が行えるように、ラン
ドもしくはグルーブを設けた基板上に、少なくとも反射
膜、記録層、透明誘電体層および透明樹脂層の順で積層
された構造を有する。
い、光記録においては記録容量を一層増大することが求
められている。この要望に応えるために開口数（NA）が
高い対物レンズと磁界発生コイルを搭載した浮上型ヘッ
ドが光ディスク（光磁気記録ディスク）面上をシークし
ながらレーザー光を照射し記録再生を行う方法が提案さ
れている。この記録再生方式に対応した光ディスクは、
ランド記録もしくはグルーブ記録が行えるように、ラン
ドもしくはグルーブを設けた基板上に、少なくとも反射
膜、記録層、透明誘電体層および透明樹脂層の順で積層
された構造を有する。
【０００３】光ディスクの透明樹脂層は媒体の耐久性や
耐食性の向上を図る目的で積層されている。また、静電
気などで媒体表面へ塵埃が付着すると、データの読み書
き動作の信頼性が損なわれるので、透明樹脂層に帯電防
止機能を付加させている。
耐食性の向上を図る目的で積層されている。また、静電
気などで媒体表面へ塵埃が付着すると、データの読み書
き動作の信頼性が損なわれるので、透明樹脂層に帯電防
止機能を付加させている。
【０００４】透明樹脂層を積層する方法として、一般に
は紫外線硬化型樹脂の媒体塗布面へのスピンコートが用
いられている。スピンコート法は紫外線硬化型樹脂の有
用な塗布方法ではあるが、塗布後の膜厚分布の制御が容
易でなく、積層する透明樹脂層の平均膜厚を厚く設定す
ると膜厚分布の増大が避けられない。また、スピンコー
ト法はその塗布方法の性質上、塗布した樹脂の大半を振
切り時に飛散させている。飛散した樹脂は塗布装置内の
回収システムで回収され一定量再利用されるが、再利用
の回数にも限度があり、生産コストや環境面を考慮する
と、塗布時に飛散する樹脂を出来る限り少量に抑えるこ
とが望まれている。
は紫外線硬化型樹脂の媒体塗布面へのスピンコートが用
いられている。スピンコート法は紫外線硬化型樹脂の有
用な塗布方法ではあるが、塗布後の膜厚分布の制御が容
易でなく、積層する透明樹脂層の平均膜厚を厚く設定す
ると膜厚分布の増大が避けられない。また、スピンコー
ト法はその塗布方法の性質上、塗布した樹脂の大半を振
切り時に飛散させている。飛散した樹脂は塗布装置内の
回収システムで回収され一定量再利用されるが、再利用
の回数にも限度があり、生産コストや環境面を考慮する
と、塗布時に飛散する樹脂を出来る限り少量に抑えるこ
とが望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記透明樹脂層の膜厚
分布が大きくなると、浮上型ヘッドの安定した走行が困
難になり、ヘッドクラッシュを引き起こすの恐れがあ
る。膜厚分布の増加と同時に波面収差が悪化するのでデ
ィスク面上において、規定の大きさに光スポットが絞り
込めず、設計した容量での記録再生を行うことができな
くなる。また、光ディスクの製造コスト等を鑑み、製造
時の紫外線硬化型樹脂の消費は可能な限り少量に抑えた
い。
分布が大きくなると、浮上型ヘッドの安定した走行が困
難になり、ヘッドクラッシュを引き起こすの恐れがあ
る。膜厚分布の増加と同時に波面収差が悪化するのでデ
ィスク面上において、規定の大きさに光スポットが絞り
込めず、設計した容量での記録再生を行うことができな
くなる。また、光ディスクの製造コスト等を鑑み、製造
時の紫外線硬化型樹脂の消費は可能な限り少量に抑えた
い。
【０００６】最近、液晶ディスプレイに使われるガラス
基板上にレジスト薄膜を積層する方法として、レジスト
液の振切り工程を省いて均一なレジスト薄膜を形成す
る、スキャン塗布法（スピンレスタイプ）が提案されて
いる（特開2000‐237668）。
基板上にレジスト薄膜を積層する方法として、レジスト
液の振切り工程を省いて均一なレジスト薄膜を形成す
る、スキャン塗布法（スピンレスタイプ）が提案されて
いる（特開2000‐237668）。
【０００７】本発明は紫外線硬化型樹脂の塗布に上記ス
ピンレス法を用いて、かかる問題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、光ディスク製造時の紫外
線硬化型樹脂の消費を大幅に抑制し、膜厚均一性に優れ
た透明樹脂層を有する光ディスクとその製造方法を提供
することにある。
ピンレス法を用いて、かかる問題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、光ディスク製造時の紫外
線硬化型樹脂の消費を大幅に抑制し、膜厚均一性に優れ
た透明樹脂層を有する光ディスクとその製造方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の様態に従う光デ
ィスク（光磁気記録ディスク）の一例を図1に示す。図1
は光磁気記録ディスク100の構造断面図である。光磁気
記録ディスク100は基板(1)上に、反射膜(2)、記録再生
層(3)、透明誘電体層(4)、及び透明樹脂層(5)がこの順
に積層されている。基板(1)は射出成形法を用いて製造
される。基板(1)上に反射層(2)、記録層(3)、透明誘電
体層(4)がスパッタリング法を用いて積層される。透明
樹脂層(5)は、透明誘電体層(4)表面に紫外線硬化型樹脂
を、図2に示した樹脂スキャン塗布装置(7)内の樹脂塗布
ノズル(8)を走査しながら塗布し、膜厚均一性に優れた
紫外線硬化型樹脂薄膜を形成した後に、紫外線照射装置
(16)内での紫外線照射により前記薄膜を硬化し積層され
る。
ィスク（光磁気記録ディスク）の一例を図1に示す。図1
は光磁気記録ディスク100の構造断面図である。光磁気
記録ディスク100は基板(1)上に、反射膜(2)、記録再生
層(3)、透明誘電体層(4)、及び透明樹脂層(5)がこの順
に積層されている。基板(1)は射出成形法を用いて製造
される。基板(1)上に反射層(2)、記録層(3)、透明誘電
体層(4)がスパッタリング法を用いて積層される。透明
樹脂層(5)は、透明誘電体層(4)表面に紫外線硬化型樹脂
を、図2に示した樹脂スキャン塗布装置(7)内の樹脂塗布
ノズル(8)を走査しながら塗布し、膜厚均一性に優れた
紫外線硬化型樹脂薄膜を形成した後に、紫外線照射装置
(16)内での紫外線照射により前記薄膜を硬化し積層され
る。
【０００９】図2に透明樹脂層積層装置の概略図及び図3
に上記スキャン塗布の動作原理図を示した。図2中のス
キャンアーム(9)とスキャンアームに取り付けられた樹
脂塗布ノズル(8)が樹脂スキャン塗布装置(7)内の動作制
御ユニットから出力される指令信号を元に動作し、図3
中で示すように、ノズルから紫外線硬化型樹脂(6a)を吐
出してディスク(14)表面に塗布する。また、図4のよう
にディスクを回転させながら樹脂塗布ノズルより紫外線
硬化型樹脂を吐出してディスク(14)表面に塗布しても良
い（スキャンアームは図4中の位置Aで固定）。前記樹脂
は、ディスクの回転と図4中に示した樹脂塗布ノズルの
動作により、予め指定されたディスク表面の塗布範囲に
おける内周部から外周部へ、若しくは外周部から内周部
へ渦巻状に塗布することができる。或いは、図5のよう
にスキャンアームと樹脂塗布ノズルを走査させて、前記
樹脂を予め指定されたディスク表面の範囲内に直線状に
塗布しても良い。
に上記スキャン塗布の動作原理図を示した。図2中のス
キャンアーム(9)とスキャンアームに取り付けられた樹
脂塗布ノズル(8)が樹脂スキャン塗布装置(7)内の動作制
御ユニットから出力される指令信号を元に動作し、図3
中で示すように、ノズルから紫外線硬化型樹脂(6a)を吐
出してディスク(14)表面に塗布する。また、図4のよう
にディスクを回転させながら樹脂塗布ノズルより紫外線
硬化型樹脂を吐出してディスク(14)表面に塗布しても良
い（スキャンアームは図4中の位置Aで固定）。前記樹脂
は、ディスクの回転と図4中に示した樹脂塗布ノズルの
動作により、予め指定されたディスク表面の塗布範囲に
おける内周部から外周部へ、若しくは外周部から内周部
へ渦巻状に塗布することができる。或いは、図5のよう
にスキャンアームと樹脂塗布ノズルを走査させて、前記
樹脂を予め指定されたディスク表面の範囲内に直線状に
塗布しても良い。
【００１０】スキャン塗布時、少量ながら塗布した樹脂
がメディアの縁からこぼれるので、こぼれた樹脂を樹脂
塗布装置(7)内の樹脂回収／再利用ユニット(13)に集
め、濾過などの工程を経た後、再び塗布工程で利用す
る。
がメディアの縁からこぼれるので、こぼれた樹脂を樹脂
塗布装置(7)内の樹脂回収／再利用ユニット(13)に集
め、濾過などの工程を経た後、再び塗布工程で利用す
る。
【００１１】本発明で用いられる紫外線硬化型樹脂(6a)
には、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系のアク
リレートモノマー、オリゴマー（アクリル酸エステル誘
導体）に光重合開始剤を添加したものを用いることがで
きる。また、必要に応じてレベリング剤や重合禁止剤な
どを更に添加したものを用いてもよい。
には、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系のアク
リレートモノマー、オリゴマー（アクリル酸エステル誘
導体）に光重合開始剤を添加したものを用いることがで
きる。また、必要に応じてレベリング剤や重合禁止剤な
どを更に添加したものを用いてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１３】
【実施例】［実施例1］図1に示した構造の光磁気記録デ
ィスク100を以下に示す方法で製造した。
ィスク100を以下に示す方法で製造した。
【００１４】基板(1)を予め溝とピットを形成したスタ
ンパおよびポリカーボネート樹脂を用いて、射出圧縮成
形により作製した。基板サイズは、直径120mmである。
その上にインライン式DCマグネトロンスパッタ装置を用
いて、反射層(2)としてAu層を50nm、記録再生層(3)とし
てCAD膜（TbFeCo膜を50nm、窒化シリコン層を10nm、GdF
e層を30nm、GdFeCo層を30nmの4層をこの順で積層）を成
膜した。その上に、透明誘電体層(4)として窒化シリコ
ン層60nmを成膜した。
ンパおよびポリカーボネート樹脂を用いて、射出圧縮成
形により作製した。基板サイズは、直径120mmである。
その上にインライン式DCマグネトロンスパッタ装置を用
いて、反射層(2)としてAu層を50nm、記録再生層(3)とし
てCAD膜（TbFeCo膜を50nm、窒化シリコン層を10nm、GdF
e層を30nm、GdFeCo層を30nmの4層をこの順で積層）を成
膜した。その上に、透明誘電体層(4)として窒化シリコ
ン層60nmを成膜した。
【００１５】図2で示した装置を用い、図3のように透明
誘電体層(4)表面にアクリル系の紫外線硬化型樹脂を、
樹脂スキャン塗布装置(7)内の動作制御ユニットから出
力される指令信号に従い、ディスク(14)を回転させ樹脂
塗布ノズル(8)が走査しながら、予め指定されているデ
ィスク表面の塗布範囲におけるディスクの内周から外周
に向けて渦巻状に塗布し、膜厚均一性に優れた紫外線硬
化型樹脂薄膜を形成した。その後、直ちにディスク(14)
を紫外線照射装置(16)のランプハウス(17)内へ搬送し紫
外線照射による前記薄膜の硬化を行い、内周23mm（デー
タ記録部の最内周半径位置）から外周58mm（データ記録
部の最外周半径位置）にかけての平均膜厚が10μmの透
明樹脂層(5)を形成し、光磁気記録ディスク100を製造し
た。図2中には示さなかったが、樹脂塗布装置内には帯
電量検知センサーを装備した静電気除去装置を備えてお
り、透明誘電体層まで積層を終えたディスク(14)へ紫外
線硬化型樹脂を塗布する前に、ディスク表面の除電作業
を行っている。
誘電体層(4)表面にアクリル系の紫外線硬化型樹脂を、
樹脂スキャン塗布装置(7)内の動作制御ユニットから出
力される指令信号に従い、ディスク(14)を回転させ樹脂
塗布ノズル(8)が走査しながら、予め指定されているデ
ィスク表面の塗布範囲におけるディスクの内周から外周
に向けて渦巻状に塗布し、膜厚均一性に優れた紫外線硬
化型樹脂薄膜を形成した。その後、直ちにディスク(14)
を紫外線照射装置(16)のランプハウス(17)内へ搬送し紫
外線照射による前記薄膜の硬化を行い、内周23mm（デー
タ記録部の最内周半径位置）から外周58mm（データ記録
部の最外周半径位置）にかけての平均膜厚が10μmの透
明樹脂層(5)を形成し、光磁気記録ディスク100を製造し
た。図2中には示さなかったが、樹脂塗布装置内には帯
電量検知センサーを装備した静電気除去装置を備えてお
り、透明誘電体層まで積層を終えたディスク(14)へ紫外
線硬化型樹脂を塗布する前に、ディスク表面の除電作業
を行っている。
【００１６】上記樹脂塗布後、塗布した時の紫外線硬化
型樹脂の粘度により塗布面が図6のようになる。このよ
うな盛り上がりを無くし塗布面を均一にするために、塗
布終了後、樹脂が飛散しない程度にディスクを回転ある
いは振動させる工程を追加しても良い。また、温度によ
る紫外線硬化型樹脂の粘度制御を行うため、塗布装置に
塗布液の加熱ユニットを付属しても良い。今回の発明で
は紫外線照射装置のランプハウス内は窒素雰囲気化（不
活性雰囲気）としたが、必ずしも不活性雰囲気化で処理
を行う必要はなく、空気雰囲気化で上記紫外線照射処理
で行っても良い。
型樹脂の粘度により塗布面が図6のようになる。このよ
うな盛り上がりを無くし塗布面を均一にするために、塗
布終了後、樹脂が飛散しない程度にディスクを回転ある
いは振動させる工程を追加しても良い。また、温度によ
る紫外線硬化型樹脂の粘度制御を行うため、塗布装置に
塗布液の加熱ユニットを付属しても良い。今回の発明で
は紫外線照射装置のランプハウス内は窒素雰囲気化（不
活性雰囲気）としたが、必ずしも不活性雰囲気化で処理
を行う必要はなく、空気雰囲気化で上記紫外線照射処理
で行っても良い。
【００１７】このように作製した光磁気記録ディスクの
半径23mmから半径58mmにおける透明樹脂層(5)の膜厚分
布を非接触光学式膜厚測定計であるカール ツァイス社
製スペクトロメータ（型式MCS55 UV-NIR）を用いて計
測した。膜厚分布の結果を図7中の表に示す。
半径23mmから半径58mmにおける透明樹脂層(5)の膜厚分
布を非接触光学式膜厚測定計であるカール ツァイス社
製スペクトロメータ（型式MCS55 UV-NIR）を用いて計
測した。膜厚分布の結果を図7中の表に示す。
【００１８】［実施例2〜4］実施例1と同じ構成及び製
造方法で、但し透明樹脂層(5)の内周23mmから外周58mm
にかけての平均膜厚が1.0μm 、20μm、50μmの光磁気
記録ディスクを製造した。製造した光磁気記録ディスク
の透明樹脂層の膜厚分布を実施例1と同様の条件で計測
し、結果を図7中の表に示す。
造方法で、但し透明樹脂層(5)の内周23mmから外周58mm
にかけての平均膜厚が1.0μm 、20μm、50μmの光磁気
記録ディスクを製造した。製造した光磁気記録ディスク
の透明樹脂層の膜厚分布を実施例1と同様の条件で計測
し、結果を図7中の表に示す。
【００１９】［実施例5〜8］実施例1と同じ構成及び製
造方法で、但し、透明誘電体層(5)の積層に関しては以
下の方法を用いた。スキャンアームと樹脂塗布ノズルを
走査させて（スピンドルは稼動せず）、図5中で示すよ
うに透明誘電体層(4)表面に上記紫外線硬化型樹脂を直
線状に塗布し、均一な膜厚分布を有する紫外線硬化型樹
脂薄膜を形成した。樹脂塗布範囲はディスクの表面形状
に従って予め設定されおり、樹脂塗布の際、スキャンア
ームと樹脂塗布ノズルは樹脂スキャン装置内の制御ユニ
ットからの指令信号に従って作動し、樹脂の吐出を行
う。前記薄膜形成後、直ちにディスク(14)を紫外線照射
装置(16)のランプハウス(17)内へ搬送し、紫外線照射に
よる前記薄膜の硬化を行い、内周23mmから外周58mmにか
けての平均膜厚が1.0μm 、20μm、50μmの光磁気記録
ディスクを製造した。製造した光磁気記録ディスクの透
明樹脂層の膜厚分布を実施例1と同様の条件で計測し、
結果を図7中の表に示す。
造方法で、但し、透明誘電体層(5)の積層に関しては以
下の方法を用いた。スキャンアームと樹脂塗布ノズルを
走査させて（スピンドルは稼動せず）、図5中で示すよ
うに透明誘電体層(4)表面に上記紫外線硬化型樹脂を直
線状に塗布し、均一な膜厚分布を有する紫外線硬化型樹
脂薄膜を形成した。樹脂塗布範囲はディスクの表面形状
に従って予め設定されおり、樹脂塗布の際、スキャンア
ームと樹脂塗布ノズルは樹脂スキャン装置内の制御ユニ
ットからの指令信号に従って作動し、樹脂の吐出を行
う。前記薄膜形成後、直ちにディスク(14)を紫外線照射
装置(16)のランプハウス(17)内へ搬送し、紫外線照射に
よる前記薄膜の硬化を行い、内周23mmから外周58mmにか
けての平均膜厚が1.0μm 、20μm、50μmの光磁気記録
ディスクを製造した。製造した光磁気記録ディスクの透
明樹脂層の膜厚分布を実施例1と同様の条件で計測し、
結果を図7中の表に示す。
【００２０】［実施例9〜12］実施例1と同じ構成及び製
造方法で、但し、透明誘電体層の積層に関しては以下の
方法を用いた。樹脂スキャン塗布装置(7)内の樹脂塗布
ノズル(8)を線状塗布タイプから噴霧塗布タイプ（スプ
レースキャン塗布）に取り替え、透明誘電体層表面に上
記紫外線硬化型樹脂を、スキャンアームと樹脂塗布ノズ
ルが予め指定されたディスク表面の塗布範囲内を走査し
ながら噴霧し、均一な膜厚分布を有する紫外線硬化型樹
脂薄膜を形成した。樹脂塗布の際、スキャンアームと樹
脂塗布ノズルは樹脂スキャン装置内の制御ユニットから
の指令信号に従って作動する。また、本実施例では、樹
脂塗布前に記録膜が成膜されていないディスク最内周部
にマスクを被せて不要な樹脂漏れ込みを抑えた。紫外線
硬化型樹脂薄膜の形成後、直ちにディスク(14)を紫外線
照射装置(16)のランプハウス(17)内へ搬送し、紫外線照
射による前記薄膜の硬化を行い、内周23mmから外周58mm
にかけての平均膜厚が1.0μm 、20μm、50μmの光磁気
記録ディスクを製造した。製造した光磁気記録ディスク
の透明樹脂層の膜厚分布を実施例1と同様の条件で計測
し、結果を図7中の表に示す。
造方法で、但し、透明誘電体層の積層に関しては以下の
方法を用いた。樹脂スキャン塗布装置(7)内の樹脂塗布
ノズル(8)を線状塗布タイプから噴霧塗布タイプ（スプ
レースキャン塗布）に取り替え、透明誘電体層表面に上
記紫外線硬化型樹脂を、スキャンアームと樹脂塗布ノズ
ルが予め指定されたディスク表面の塗布範囲内を走査し
ながら噴霧し、均一な膜厚分布を有する紫外線硬化型樹
脂薄膜を形成した。樹脂塗布の際、スキャンアームと樹
脂塗布ノズルは樹脂スキャン装置内の制御ユニットから
の指令信号に従って作動する。また、本実施例では、樹
脂塗布前に記録膜が成膜されていないディスク最内周部
にマスクを被せて不要な樹脂漏れ込みを抑えた。紫外線
硬化型樹脂薄膜の形成後、直ちにディスク(14)を紫外線
照射装置(16)のランプハウス(17)内へ搬送し、紫外線照
射による前記薄膜の硬化を行い、内周23mmから外周58mm
にかけての平均膜厚が1.0μm 、20μm、50μmの光磁気
記録ディスクを製造した。製造した光磁気記録ディスク
の透明樹脂層の膜厚分布を実施例1と同様の条件で計測
し、結果を図7中の表に示す。
【００２１】［比較例1〜4］実施例1と同じ構成及び製
造方法であるが、透明樹脂層(5)の積層については上記
紫外線硬化型樹脂の塗布をスピンコート法で行い、内周
23mmから外周58mmにかけての平均膜厚が1.0μm、10μ
m、20μm、50μmの光磁気記録ディスクを製造した。製
造した光磁気記録メディアの透明樹脂層の膜厚分布を実
施例1と同様の条件で計測し、結果を図7中の表に示す。
造方法であるが、透明樹脂層(5)の積層については上記
紫外線硬化型樹脂の塗布をスピンコート法で行い、内周
23mmから外周58mmにかけての平均膜厚が1.0μm、10μ
m、20μm、50μmの光磁気記録ディスクを製造した。製
造した光磁気記録メディアの透明樹脂層の膜厚分布を実
施例1と同様の条件で計測し、結果を図7中の表に示す。
【００２２】紫外線硬化型樹脂の塗布方法にスキャン塗
布を用いることで、ディスク1枚あたりの紫外線硬化型
樹脂の消費量が大幅に減少した。スキャン塗布でのディ
スク1枚あたりの樹脂消費量は、スピンコート法の消費
量の約20〜30％とすることができた。
布を用いることで、ディスク1枚あたりの紫外線硬化型
樹脂の消費量が大幅に減少した。スキャン塗布でのディ
スク1枚あたりの樹脂消費量は、スピンコート法の消費
量の約20〜30％とすることができた。
【００２３】
【発明の効果】本発明により透明樹脂層の膜厚分布をス
ピンコート法で製造した場合よりも小さく抑えることが
でき、膜厚均一性に優れた透明樹脂層を有する光ディス
クが製造可能となった。これにより、ディスクの記録再
生面上での浮上型ヘッドの安定走行が確保され、波面収
差の悪化による光スポット径の拡大も抑制できるので、
光ディスクの更なる高記録容量化が可能となった。ま
た、紫外線硬化型樹脂の塗布消費量を大幅に減らし、デ
ィスク製造コストを低く抑えることができた。
ピンコート法で製造した場合よりも小さく抑えることが
でき、膜厚均一性に優れた透明樹脂層を有する光ディス
クが製造可能となった。これにより、ディスクの記録再
生面上での浮上型ヘッドの安定走行が確保され、波面収
差の悪化による光スポット径の拡大も抑制できるので、
光ディスクの更なる高記録容量化が可能となった。ま
た、紫外線硬化型樹脂の塗布消費量を大幅に減らし、デ
ィスク製造コストを低く抑えることができた。
【図１】 本発明に従う光磁気記録ディスク100の構造
を説明する断面模式図
を説明する断面模式図
【図２】 透明樹脂層積層装置の概略図
【図３】 塗布液（紫外線硬化型樹脂）のスキャン塗布
の動作模式図（その1）
の動作模式図（その1）
【図４】 塗布液（紫外線硬化型樹脂）のスキャン塗布
の動作模式図（その2）
の動作模式図（その2）
【図５】 塗布液（紫外線硬化型樹脂）のスキャン塗布
の動作模式図（その3）
の動作模式図（その3）
【図６】 塗布後の樹脂盛り上がり模式図
【図７】 実施例1〜12及び比較例1〜4で作製した光磁
気記録ディスクの透明樹脂層の膜厚
気記録ディスクの透明樹脂層の膜厚
1 基板 2 反射層 3 記録再生層 4 透明誘電体層 5 透明樹脂層 6a 紫外線硬化型樹脂 6b 塗布薄膜（紫外線硬化型樹脂層） 6c 樹脂の盛り上がり 7 樹脂スキャン塗布装置（含制御ユニット） 8 樹脂塗布ノズル 9a スキャンアーム 9b アームレール 10 樹脂供給ユニット 11 樹脂濾過ユニット 12 樹脂供給管 13 樹脂回収／再利用ユニット 14 ディスク 15 スピンドル 16 紫外線照射装置（含制御ユニット） 17 ランプハウス 18 紫外線照射ランプ
フロントページの続き (72)発明者 麿 毅 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 Ｆターム(参考） 5D029 JA01 LA02 LB07 LC14 5D121 AA04 EE22 EE24 EE28 GG02
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に、少なくとも反射膜、記録層、
透明誘電体層、透明樹脂層をこの順に積層した光ディス
クにおいて、前記透明樹脂層の平均膜厚が1μm〜50μm
であり、且つ、前記光ディスクの記録再生領域における
の膜厚の差が0.2〜2.6μmであることを特徴とする光デ
ィスク。 - 【請求項２】 基板上に、少なくとも反射膜、記録層、
透明誘電体層、透明樹脂層をこの順に積層した光ディス
クの製造方法において、前記透明樹脂層を形成するの
に、透明誘電体層表面に紫外線硬化型樹脂を樹脂塗布装
置内の樹脂塗布ノズルを走査しながら塗布して紫外線硬
化型樹脂薄膜を形成し、紫外線照射により前記紫外線硬
化型樹脂薄膜を硬化させ、透明樹脂層を積層することを
特徴とする光ディスク製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008460A JP2002216393A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 光ディスク及びその光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008460A JP2002216393A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 光ディスク及びその光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002216393A true JP2002216393A (ja) | 2002-08-02 |
Family
ID=18876074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001008460A Withdrawn JP2002216393A (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 光ディスク及びその光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002216393A (ja) |
-
2001
- 2001-01-17 JP JP2001008460A patent/JP2002216393A/ja not_active Withdrawn
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