JP2002178454A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、離型フィルムに関し、
特にセラミックグリーンシート成形用のキャリアーフィ
ルムとして好適に用いられる離型フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくと
も片面に、硬化性シリコーン樹脂から主としてなる離型
層を有する離型フィルムであって、前記離型層のダイナ
ミック硬さ（ＤＨ）が下記式１で示される範囲であり、
かつ、離型フィルムの巻き出し帯電量（Ｅ）が下記式２
で示される範囲であることを特徴とする離型フィルム。 ＤＨ≧８．０（ｇｆ／μｍ²） 式１ −５（ｋＶ）≦Ｅ≦５（ｋＶ） 式２

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、離型フィルムに関
し、特にセラミックグリーンシート成形用のキャリアー
フィルムとして好適に用いられる離型フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話、パーソナルコンピュー
ターなどの電子機器は軽量、小型化が一層進んでいる。
それにより、使用される電子部品も小型、大容量化が進
みつつあり、中でもコンデンサー、特に積層セラミック
コンデンサーに対する技術的要求は大きくなっている。
これは、薄層化、多層化により、従来のコンデンサーで
は得られなかった小型化、大容量化が可能であることに
よる。この為、従来のコンデンサーからの置き換えによ
る需要も予想され、今後用途の拡大も大きい。

【０００３】積層セラミックコンデンサーに使用される
セラミックグリーンシートは、キャリアーフィルム上に
セラミックスラリーを一定厚みに塗工、乾燥した後、キ
ャリアーフィルムより剥離されて形成される。セラミッ
クグリーンシートの形成に使用されるキャリアーフィル
ムは、セラミックグリーンシートの剥離をスムーズに行
うために、一般に離型処理がされている離型フィルムで
ある。しかし、コンデンサーの小型化、大容量化に伴う
多積層化の為、セラミックグリーンシートが薄層化しつ
つあり、より軽剥離な離型性が要求されるようになって
きている。

【０００４】セラミックグリーンシートが薄層化する
と、セラミックスラリーのバインダー比率が変化する
為、剥離力が重くなる傾向にある。また、セラミックグ
リーンシートが薄層になる程、キャリアーフィルムから
剥離する際、剥離帯電が大きいと、静電気の影響でキャ
リアーフィルムに剥離したセラミックグリーンシートが
再付着したり、ゴミ、塵などを捲き込み歩留りが低下し
やすくなる。そのため、剥離がスムーズに行えない、シ
ワ破れが発生する、積層時にずれるなどの問題が多くな
っていた。特に、セラミックグリーンシートの厚みが５
μｍ前後になると、ゴミ、塵の混入は、コンデンサー形
成時の品質の信頼性を著しく低下させる。従って、従来
より軽剥離で剥離帯電の少ない、離型フィルムの開発が
急がれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
グリーンシート形成時のセラミックグリーンシートの再
付着を防止し、かつ離型層の離型性に優れ、背面転写の
ない離型フィルムを提供することを課題とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエステル
フィルムの少なくとも片面に、硬化性シリコーン樹脂か
ら主としてなる離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層のダイナミック硬さ（ＤＨ）が下記式１で示
される範囲であり、かつ、離型フィルムの巻き出し帯電
量（Ｅ）が下記式２で示される範囲であることを特徴と
する離型フィルム。 ＤＨ≧８．０（ｇｆ／μｍ²） 式１ −５（ｋＶ）≦Ｅ≦５（ｋＶ） 式２

【０００７】本発明の離型フィルムは、離型層のダイナ
ミック硬さ（ＤＨ）が上記式１で示される範囲であるこ
とにより、本発明の離型フィルムを用いたセラミックグ
リーンシート成形時の剥離工程におけるセラミックグリ
ーンシートからの離型フィルムの剥離性が向上し、剥離
時のセラミックグリーンシートの再付着や、破れ、剥離
不良発生が防止され、特に厚みが５μｍ程度のセラミッ
クグリーンシート形成時における剥離性が向上する。

【０００８】さらに、離型フィルムの巻き出し帯電量
（Ｅ）が上記式２で示される範囲であることにより、本
発明の離型フィルムを用いたセラミックグリーンシート
成形時の剥離工程における、セラミックグリーンシート
剥離後の剥離帯電を低減し、離型フィルムに剥離したセ
ラミックグリーンシートが再付着する、ゴミ、塵などを
捲き込み歩留りが低下する等の問題を防止できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の離型フィルムは、基材と
してポリエステルフィルムを使用する。本発明で使用す
るポリエステルフィルムを形成するポリエステル系樹脂
の構成は特に限定されず、離型フィルムの基材に一般的
に使用されるポリエチレンテレフタレートやポリエチレ
ンナフタレートを使用できる。これらのポリエステル系
樹脂は、例えば、テレフタル酸、２、６−ナフタレンジ
カルボン酸などの芳香族ジカルボン酸と、エチレングリ
コール、ジエチレングリコールなどの脂肪族グリコール
などを重縮合させて得られる。本発明において、上記ポ
リエステル系樹脂として、芳香族ジカルボン酸成分とジ
オール成分からなる結晶性の線状飽和ポリエステルが好
ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−
２−６ナフタレート、ポリメチレンテレフタレートから
選ばれる少なくとも１種からなるのが特に好ましい。

【００１０】本発明で使用するポリエステルフィルムを
形成するポリエステル系樹脂は、本発明の作用を阻害し
ない範囲で他の成分を含有しても良く、このような他成
分として、例えば、フィルムの取り扱い性や滑り性を向
上させるための、有機微粒子や無機微粒子が挙げられ
る。特に、平均粒径が０．０１〜１０μｍの微粒子を
０．００５〜５重量％の割合で含有させることが好まし
い。

【００１１】本発明で使用するポリエステルフィルム
は、機械的強度等の点から、二軸延伸されていることが
好ましい。

【００１２】本発明で使用するポリエステルフィルム
は、単層であっても、それぞれ同種あるいは異種のポリ
エステル系樹脂からなる２層以上の多層構成であっても
良い。

【００１３】本発明で使用するポリエステルフィルムの
厚みは特に限定されないが、２〜３００μｍであること
が好ましく、さらに１０〜１２５μｍであることが好ま
しい。ポリエステルフィルムの厚みが２μｍ未満である
と離型層形成時、もしくは本発明の離型フィルムにセラ
ミック泥しょうを塗工し、乾燥させた場合に、ポリエス
テルフィルムに熱ジワが発生して、本発明の離型フィル
ムを用いて製造されるセラミックグリーンシートの平面
性が低下する傾向がある。厚みが３００μｍを超える
と、ポリエステルフィルムの剛性が大きく、取り扱いに
くくなる。

【００１４】本発明で使用するポリエステルフィルムの
製造方法は特に限定されず、一般に使用される方法を用
いることができる。例えば、ポリエステルフィルムの製
造方法として、構成材料であるポリエステル系樹脂を押
出機により溶融フィルム状に押出し、回転冷却ドラムに
より冷却することにして未延伸フィルムを得、該未延伸
フィルムを必要に応じて一軸方向あるいは二軸方向に延
伸する方法が用いられる。一軸延伸フィルムは、上記未
延伸フィルムを、縦方向あるいは横方向に一軸延伸して
得られる。また二軸延伸フィルムは、上記のような縦方
向あるいは横方向の一軸延伸フィルムを、さらに横方向
あるいは縦方向に逐次二軸延伸する方法、或いは未延伸
フィルムを縦方向と横方向に同時二軸延伸する方法によ
り得られる。なお、延伸条件は特に限定されないが、延
伸温度は構成材料であるポリエステル系樹脂の二次転移
点（Ｔｇ）以上とすることが好ましい。また、二軸延伸
フィルムとする場合は、縦方向と横方向の各々の方向に
１〜８倍、特に２〜６倍の延伸倍率とすることが好まし
い。

【００１５】本発明の離型フィルムは、上記ポリエステ
ルフィルムの少なくとも片面に、硬化性シリコーン樹脂
から主としてなる離型層を有する。硬化性シリコーン樹
脂の種類は特に限定されず、剥離性を有する層を形成し
うる公知の硬化性シリコーン樹脂を使用することができ
る。本発明においては、軽剥離タイプの硬化性シリコー
ン樹脂を用いることが好ましい。硬化性シリコーン樹脂
としては、例えば、溶剤付加型、無溶剤付加型などの付
加反応系のもの、溶剤縮合型、無溶剤縮合型などの縮合
反応系のもの、溶剤紫外線硬化型、無溶剤紫外線硬化型
などの紫外線硬化系のもの、無溶剤電子硬化型などの電
子線硬化系等のいずれの硬化反応タイプでも使用するこ
とが出来る。また、反応形態もカチオン重合型、ラジカ
ル付加型、ラジカル重合型、白金付加型等のいずれであ
っても良い。さらに、官能基としては、エポキシ基、ビ
ニル基、アクリル基などのいずれが存在しても良い。こ
れらは、一種を単独で使用しても、２種以上を併用して
も良い。

【００１６】付加反応系の硬化性シリコーン樹脂として
は、例えば、末端にビニル基を導入したポリジメチルシ
ロキサンとハイドロジェンシランを白金触媒を用いて反
応させ、三次元架橋構造をつくることにより硬化するも
のが挙げられる。

【００１７】縮合反応系の硬化性シリコーン樹脂として
は、例えば、有機錫触媒（例えば、有機錫アシレート触
媒）の存在下、ベースシリコーンポリマーにあるシラノ
ール基（Ｓｉ−ＯＨ基）と架橋剤の官能基（例えば、末
端に−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末端に−
Ｈ基を持つポリジメチルシロキサン（ハイドロジェンシ
ラン））との間で、脱水素縮合して、シロキサン結合
（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を形成することにより架橋し、三次
元架橋構造をつくることにより硬化するものが挙げられ
る

【００１８】紫外線硬化系、電子線硬化系の硬化性シリ
コーン樹脂としては、例えば、最も基本的なタイプとし
て通常のシリコーンゴム架橋と同じラジカル反応を利用
するもの、シリコーンゴムにアクリル系官能基を利用し
て光硬化させるもの、紫外線のオニウム塩分解により強
酸を発生させてエポキシ基を開裂させて架橋させるも
の、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応にて架橋
するもの等が挙げられる。電子線は紫外線よりもエネル
ギーが強いため、電子線硬化系の場合は、紫外線硬化系
のように開始剤を用いなくてもラジカルによる架橋反応
が起こる。

【００１９】反応に触媒が必要な場合、触媒としては、
カチオン重合型では光カチオン重合触媒、ラジカル付加
型、ラジカル重合型では光重合開始剤、白金付加型では
白金触媒などを使用することができる。

【００２０】本発明において使用する硬化製シリコーン
樹脂の市販されているものの具体例としては、紫外線硬
化系のシリコーン樹脂では、東芝シリコーン（株））製
ＴＰＲ６５００、ＴＰＲ６５０１、ＵＶ９３００、ＵＶ
９３１５、ＵＶ９４２５、ＸＳ５６−Ａ２７７５、ＸＳ
５６−Ａ２９８２、ＵＶ９４３０、東レダウコーニング
シリコーン（株）製ＢＹ２４−５３５、ＢＹ２４−５４
２、ＢＹ２４−５５１Ａ／Ｂ、ＢＹ２４−５３８、信越
化学工業シリコーン（株）製Ｘ−６２−７２９６、Ｘ−
６２−７３０５、ＫＳ−５５０４、ＫＳ−５５０５、Ｋ
Ｓ−５５１４、Ｘ−６２−５０３９、Ｘ−６２−５０４
０、ＫＮＳ−５１００、Ｘ−６２−７０２８、ＫＮＳ−
５３００、Ｘ−６２−７５４０、Ｘ−６２−７１９２な
どが挙げられる。熱硬化系のシリコーン樹脂では、信越
化学工業（株）製ＫＳ−７１８、ＫＳ−７０８Ａ、ＫＳ
−７７４、ＫＳ−８３０、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７
８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８４７、
ＫＳ−７７６、Ｘ−６２−２４２２、Ｘ−６２−２４６
１、ＫＳ−３６００、ＫＳ−８５６、ダウ・コーニング
・アジア（株）製ＤＫＱ３−２０２、ＤＫＱ３−２０
３、ＤＫＱ３−２０４、ＤＫＱ３−２０５、ＤＫＱ３−
２１０、東レダウコーニングシリコーン（株）製ＳＲＸ
−３５７、ＳＲＸ−２１１、ＳＲＥＸ２１１、ＳＰ７２
４３Ｓ、東芝シリコーン（株）製ＴＰＲ−６７００、Ｔ
ＰＲ−６７０１、ＴＰＲ−６７２０などが挙げられる。

【００２１】本発明において、離型層の形成方法は特に
限定されず、上記硬化性シリコーン樹脂をポリエステル
フィルム表面上で硬化させ、層形成することができる。
上記硬化性シリコーン樹脂のポリエステルフィルム表面
への塗工方法は、例えば、硬化性シリコーン樹脂を必要
に応じて溶剤で希釈して塗布液とし、塗工する方法が挙
げられる。塗工方法としては従来一般に使用される方
法、例えば、ワイヤーバーコード法、ドクターブレード
法、マイクログラビアコート法、グラビアロールコート
法、リバースロールコート法、エアーナイフコート法、
ロッドコート法、ダイコート法、キスコート法、リバー
スキスコート法、含浸法、カーテンコート法、スプレー
コート法等を単独または組合わせて使用することができ
る。

【００２２】本発明において硬化性シリコーン樹脂のポ
リエステルフィルム表面への塗布量は、ウェット時で１
〜２０ｇ／ｍ²であるのが好ましく、さらに好ましくは
２〜１５ｇ／ｍ²であるのがよい。また、硬化性シリコ
ーン樹脂のポリエステルフィルム表面への塗布量は、乾
燥状態で０．０１〜０．３ｇ／ｍ²であるのが好まし
く、さらに好ましくは０．０３〜０．１５ｇ／ｍ²であ
るのがよい。離型層の塗布量が０．０１ｇ／ｍ²より小
さいとセラミックグリーンシート形成時の剥製性が低下
してセラミックグリーンシートの満足する性能が得られ
にくく、セラミックグリーンシートを離型フィルムより
剥離する際、剥離が重くなったり、破れたりしやすい。
また均一な離型層を得にくく、部分的に剥離力がばらつ
き安定性に欠ける傾向となる。離型層の塗布量が０．３
ｇ／ｍ²より厚くなると、塗工後の乾燥に時間がかかっ
て生産上不都合であり、離型層の硬化が不十分となり、
非背面転写性が低下したり、ブロッキングなどの剥離性
能以外の問題も生じやすくなる。

【００２３】離型層の形成のために、硬化性シリコーン
樹脂を必要に応じて溶剤で希釈して塗布液とする場合、
溶剤は特に限定されず、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素、シクロヘキサン、ノルマルへキサン、ノル
マルヘプタンなどの脂肪族炭化水素、酢酸エチル、ケト
ンなどの有機溶媒を、使用する硬化性シリコーン樹脂の
種類等に合わせて使用できる。また、塗布液の濃度も、
塗布性や乾燥性などを考慮して適宜設定できる。

【００２４】本発明において、離型層における硬化性シ
リコーン樹脂層の乾燥硬化は、離型層を構成する成分に
応じて適宜方法および条件を設定でき、熱硬化や放射線
硬化等の方法を使用できる。熱硬化系のシリコーンの場
合、乾燥条件としては１００〜１６０℃で３０秒程度が
好ましい。乾燥温度が１６０℃を超えると、離型層の平
面性が低下する。乾燥条件が１００℃未満、あるいは３
０秒未満では、シリコーン樹脂の硬化が不十分となりシ
リコーン樹脂層とポリエステルフィルムの密着性が低下
する。紫外線硬化系の硬化性シリコーン樹脂の場合、乾
燥条件としては１２０℃以下で３０秒程度が好ましい。
乾燥温度が１２０℃を超えると、ＵＶ硬化触媒が失活し
て紫外線照射時に硬化反応が進行しにくい。紫外線の照
射は、積算照射量が５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²程度とす
るのが好ましい。

【００２５】なお、紫外線硬化系の硬化性シリコーン樹
脂は、ポリエステルフィルムに塗布後、紫外線または電
子線等の活性エネルギーを照射することにより、硬化皮
膜を得ることができる。活性エネルギーの照射に使用さ
れる光源としては、例えば高圧水銀灯（オゾン、オゾン
レス）、メタルハライドランプ、フュージョンランプな
どが挙げられる。使用ランプ数は特に限定されず、必要
とする積算照射量に合わせて適宜設定できる。活性エネ
ルギーの波長としては、２００〜３００ｎｍの短波長域
に吸収域をもつ硬化性シリコーン樹脂が一般的であり、
その範囲内とすることが好ましい。

【００２６】本発明において、離型層は、本発明の作用
を阻害しない範囲で他の成分を含有しても良い。

【００２７】本発明の離型フィルムは、上記離型層の他
に、本発明の作用を阻害しない範囲で他層を有しても良
い。

【００２８】本発明において、離型層は、セラミックグ
リーンシート等のような硬い表面からの剥離に対する軽
剥離が要求される。その為、離型層はある程度硬度を有
する必要がある。また、セラミックグリーンシート等の
ような硬い表面に対する剥離性の評価は、通常用いられ
る粘着剤剥離評価法では、明確な剥離力値が得られな
い。粘着剤の剥離は粘着層の弾性が関係し、セラミック
グリーンシート等のような硬い表面に対する離型フィル
ムの剥離は、粘着剤層と離型フィルムのような界面剥離
力ではなく、界面剪断力に影響されるためである。

【００２９】従って、剥離性の評価基準として、本発明
の離型フィルムは、離型層のダイナミック硬さ（ＤＨ）
が下記式１で示される範囲である必要があり、好ましく
は下記式３で示される範囲、さらに好ましくは下記式４
で示される範囲であるのがよい。ダイナミック硬さが
８．０（ｇｆ／μｍ²）未満であると、離型層によるひ
ずみの影響が無視できなくなり、本発明の離型フィルム
を用いたセラミックグリーンシート形成時の剥離工程に
おけるセラミックグリーンシートからの離型フィルムの
剥離性が低下し、特に薄層のセラミックグリーンシート
の場合、剥離時にセラミックグリーンシートの破れや剥
離不良が多く発生し、歩留りが低下する等の問題が発生
する。 ＤＨ≧８．０（ｇｆ／μｍ²） 式１ ＤＨ≧１０．０（ｇｆ／μｍ²） 式３ ＤＨ≧１５．０（ｇｆ／μｍ²） 式４

【００３０】また、本発明の離型フィルムは、本発明の
離型フィルムを用いたセラミックグリーンシート成形時
の剥離工程における、セラミックグリーンシート剥離後
の剥離帯電を低減し、離型フィルムに剥離したセラミッ
クグリーンシートの再付着防止、ゴミ、塵などの捲き込
み防止のために、巻き出し帯電量（Ｅ）が下記式２で示
される範囲である必要がある。 −５（ｋＶ）≦Ｅ≦５（ｋＶ） 式２

【００３１】巻き出し帯電量（Ｅ）を上記式２の範囲と
する方法は特に限定されないが、離型層表面に凹凸を形
成し、離型層の平均表面粗さを大きくする方法などが挙
げられる。離型層表面に凹凸を形成する方法としては、
離型層の主構成成分である硬化性シリコーン樹脂中に粒
子を含有させる方法や、基材であるポリエステルフィル
ム中に粒子を含有させる方法が挙げられる。

【００３２】基材であるポリエステルフィルム中に粒子
を含有させる場合、離型層の平均表面粗さ（Ｒａ）は
０．００８〜０．０１５μｍであるのが好ましく、特に
好ましくは０．００８〜０．０１２μｍであるのが好ま
しい。Ｒａが０．００８μｍ未満であると巻き出し時の
離型層とポリエステルフィルム背面（前記離型層が形成
されていない面）との密着面積が大きくなって摩擦抵抗
が増大し、巻き出し帯電量（Ｅ）が５ｋＶを超えやす
い。この場合、本発明の離型フィルムを用いたセラミッ
クグリーンシート成形時の剥離工程における、セラミッ
クグリーンシート剥離時に、再付着やゴミ、塵の付着が
生じる。Ｒａが０．０１５μｍを超えると、本発明の離
型フィルムを用いたセラミックグリーンシート成形時
に、特に薄層のセラミックグリーンシートでは、ピンホ
ールなどが発生しやすい。

【００３３】本発明の離型フィルムはセラミックグリー
ンシート形成時のキャリアーフィルムとして好適に使用
できる。セラミックグリーンシート形成時には、セラミ
ックグリーンシートの構成成分を溶媒に分散し、セラミ
ック泥しょうとして、キャリアーフィルム上に塗工す
る。上記溶媒は、有機溶剤系と水系に大きく大別され
る。溶媒が有機溶剤系の泥しょうの場合、セラミック泥
しょうは、例えば乾式粉砕したセラミック原料（チタン
酸バリウム）に結合剤（ＰＶＡ、ＰＶＢ，ＰＭＭ軽ポリ
マー及びアクリル軽ポリマー）、可塑剤（フタル酸エス
テル、ポリエチレングリコール）、分散剤（グリセリ
ン、オレイン酸エステル）、溶剤を加えて調整される。
溶剤としては、エタノール、ＩＰＡ、トルオールなどが
使用される。溶媒が水系の泥しょうの場合では、上記と
同様のセラミック原料に、水溶性アルリル樹脂を加えて
調整する。

【００３４】セラミック泥しょうをキャリアーフィルム
上に塗工する方法とは、例えば、両面コートの場合は、
セラミック泥しょうを入れた容器にキャリアーフィルム
を浸漬し、引き上げ時に金属バーやドクターブレードに
て余分な泥しょうをかきとり、均一な厚みとなるように
レベリングをして、次いで、乾燥機を通して溶媒を蒸発
させる方法が挙げられる。片面コートの場合は、走行し
ているキャリアーフィルム上に泥しょうを流し、ドクタ
ーブレードで余分な泥しょうをかきとり、一定厚みにし
て、乾燥させてセラミックグリーンシートを形成した
後、キャリアーフィルムごと巻き取って保管する方法が
挙げられる。

【００３５】以下に試験例および実施例を用いて本発明
をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。 試験例 試験方法 （１）非背面転写性 実施例１〜３、比較例１、２、参考例１の離型フィルム
を１０ｃｍ角に裁断して試験片１０枚を作成し、離型層
面と他の試験片のポリエステルフィルム面とが密着する
ように重ね合わせる。温度２５℃、湿度６５％ＲＨの条
件下で、１０分、２．９４ｋＮの荷重を与えて保持した
後、各試験片を分離し、ポリエステルフィルム面にマジ
ックを用いて筆記を行い、下記の基準に基づいてハジキ
の有無を目視で評価した。 ◎：まったくハジキがなく筆記が良好（非背面転写性が
良好） ○：部分的に１ｍｍ前後のハジキがあるが、筆記できる
（非背面転写性がやや良好） ×：マジックのインキがはじかれ、指で簡単に取れる
（非背面転写性が不良）

【００３６】（２）ダイナミック硬さ 実施例１〜３、比較例１、２、参考例１の離型フィルム
の離型層面について、島津ダイナミック超微小硬度計
（ＤＵＨ−２０１−２０２）を用いて、荷重２ｇｆの三
角すい状の圧子を離型層面に押しつけ、２秒保持した後
のダイナミック硬さ（ＤＨ、ｇｆ／μｍ²）を下記式５
より求め、下記基準に従って評価した。 Ｐ（ｇｆ）：試験荷重 Ｄ（μｍ）：圧子の試料への侵入量 α：３７．８３８ 圧子形状による定数（１１５°三角
すい） ［評価基準］ １：ＤＨ＜８ ２：８≦ＤＨ＜１５ ３：ＤＨ≧１５

【００３７】（３）セラミックグリーンシートの剥離性 セラミックグリーンシート形成原料として、溶剤（トル
エン）、セラミック原料（ＢａＴｉＯ₃、富士チタン
製）、結合剤、可塑剤などを混合し、ペースト状にした
後、ボールミルにて２４時間分散し、セラミックスラリ
ーを得た。実施例１〜３、比較例１、２、参考例１の離
型フィルムの離型層の表面にドクターブレード法にて、
上記セラミックスラリーを乾燥厚みが３０μｍとなるよ
うコートし、１２０℃×１分で乾燥してセラミックグリ
ーンシートを形成した。これを５ｃｍ巾にカットし、ピ
ール法（剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎでＴ型剥離する）
により離型層表面からセラミックグリーンシートを剥離
して、下記基準に基づいて評価した。 １：セラミックグリーンシートが破れることなく、剥離
する。 ２：セラミックグリーンシートが一部破れるが、剥離す
る。 ３：セラミックグリーンシートが剥離せず、破損する。

【００３８】（４）表面粗さ 実施例１〜３、比較例１、２、参考例１の離型フィルム
の離型層表面について、ＪＩＳ−０６０１に準じて、二
次元平均表面粗さ（Ｒａ、μｍ）を評価長さ０．４ｍｍ
で５回測定し、その平均値を求めた。なお、カットオフ
値は０．０８ｍｍとした。

【００３９】（５）巻き出し帯電量 ロール状に巻き取った５００ｍｍ巾の実施例１〜３、比
較例１、２、参考例１の離型フィルムを走行させて、ガ
イドロールに巻き取り、離型フィルムが巻き出し部で剥
離される部分の位置の高さ１０ｃｍでデジタル静電電位
測定器（春日電機製、ＫＤＳ−０１０３）を用い、２０
℃×５０％ＲＨの雰囲気下で巻き出し帯電量（Ｅ、ｋ
Ｖ）を測定し、下記の基準に基づいて評価した。 １：−１≦Ｅ≦１ ２：１＜Ｅ≦５、もしくは−５≦Ｅ＜−１ ３：５＜Ｅ、もしくは−５＞Ｅ

【００４０】（６）再付着性 上記試験（５）において、巻き出し帯電量（Ｅ、ｋＶ）
測定個所直後において１０×１５ｃｍ角に裁断したセラ
ミックグリーンシートを手で貼りつけ、帯電による再付
着性を下記の基準に基づいて評価した。 １：セラミックグリーンシートが付着せず、落下した。 ２：セラミックグリーンシートがある程度吸いつけられ
たが、離型フィルム巻き取り前に落下した。 ３：セラミックグリーンシートが付着し、離型フィルム
とともに巻き取られた。

【００４１】（７）セラミックグリーンシートの品質 上記試験（３）において形成されたセラミックグリーン
シートを２０ｃｍ×３０ｃｍに裁断し、トレーザートレ
ース（コクヨ社性）上において、下面からの光が漏れる
箇所（ピンホール）の有無を目視で確認した。

【００４２】試験結果 上記試験（１）〜（７）の結果を表２に示す。実施例
１、２の離型フィルムは、離型層の平均表面粗さ（Ｒ
ａ）が０．００９、０．０１５μｍであるため、巻きだ
し帯電量が低減し、セラミックグリーンシートの再付着
は生じなかった。実施例３の離型フィルムは、離型層の
厚みを大きくしたため、再付着性が若干低下したが、実
用上問題ない範囲であった。比較例１の離型フィルム
は、実施例より平均表面粗さ（Ｒａ）が小さい基材を使
用したため、巻きだし帯電量が増大し、セラミックグリ
ーンシートの再付着が生じた。比較例２の離型フィルム
は、ダイナミック硬さが小さいため、セラミックグリー
ンシートの剥離性が低下した。参考例１の離型フィルム
は、実施例より平均表面粗さ（Ｒａ）が大きい基材を使
用したため、巻きだし帯電量は小さいものの、セラミッ
クグリーンシートにピンホールなどの欠陥が生じた。

【００４３】

【実施例】実施例１ 架橋密度の高いタイプである付加反応型シリコーンレジ
ン（信越化学株式会社製、ＫＳ−８３０）をヘキサンで
付加反応型シリコーンレジンが３重量％となるよう希釈
し、シリコーンレジン１００重量部に対し、１重量部の
白金触媒を添加して離型層形成用塗布液を作成した。基
材として、常法により形成された厚み３８μｍ、平均表
面粗さ（Ｒａ）０．００８μｍの２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製）を用い、
該ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にワイヤ
ーバーにより、上記離型層形成用塗布液を乾燥後の塗布
量が０．０５ｇ／ｍ²となるように塗布し、１６０℃×
２０秒間乾燥して離型層を形成し、離型フィルムを得
た。

【００４４】実施例２ 基材として、常法により形成された厚み３８μｍ、平均
表面粗さ（Ｒａ）０．０１５μｍの２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製）を用い
た以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

【００４５】実施例３ 離型層形成用塗布液を乾燥後の塗布量が０．１０ｇ／ｍ
²となるように塗布した以外は、実施例１と同様にして
離型フィルムを得た。

【００４６】比較例１ 基材として、常法により形成された厚み３８μｍ、平均
表面粗さ（Ｒａ）０．００７μｍの２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製）を用い
た以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

【００４７】比較例２ 離型層形成用塗布液作成時に、硬化性シリコーン樹脂と
してシリコーンレジン（東芝シリコーン（株）製、ＴＰ
Ｒ−６７２１）を用いた以外は、実施例１と同様にして
離型フィルムを得た。

【００４８】参考例１ 基材として、常法により形成された厚み３８μｍ、平均
表面粗さ（Ｒａ）０．０１７μｍの２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製）を用い
た以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

【００４９】

【発明の効果】本発明の離型フィルムは、離型層のダイ
ナミック硬さ（ＤＨ）が特定範囲であることにより、剥
離時の適度な軽剥離性を有し、特にセラミックグリーン
シートの製造時の剥離工程において、剥離不良のない程
度の力でセラミックグリーンシートから離型フィルムの
剥離除去が可能である。、また、特定範囲の巻き出し帯
電量であることにより、剥離後の再付着や、ゴミ、塵な
どの捲き込みによる歩留り低下、重剥離化、セラミック
グリーンシートのシワ破れの発生、積層時のずれなどが
防止される。従って、成形用キャリアーフィルムとし
て、セラミックグリーンシート、特に厚み５μｍ程度の
薄層セラミックグリーンシートの製造に好適である。

【表１】

【表２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒岩 晴信 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡績株式会社本社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK41A AK42A AK52B AK52C BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C DD07 EH462 JB12B JB12C JG03 JK12B JK12C JK15B JK15C JL14B JL14C YY00 4G052 DA02 DB02 DB10

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面
   に、硬化性シリコーン樹脂から主としてなる離型層を有
   する離型フィルムであって、前記離型層のダイナミック
   硬さ（ＤＨ）が下記式１で示される範囲であり、かつ、
   離型フィルムの巻き出し帯電量（Ｅ）が下記式２で示さ
   れる範囲であることを特徴とする離型フィルム。 ＤＨ≧８．０（ｇｆ／μｍ²） 式１ −５（ｋＶ）≦Ｅ≦５（ｋＶ） 式２
2. 【請求項２】 離型層表面の平均表面粗さ（Ｒａ）が
   ０．００８〜０．０１５μｍの範囲であることを特徴と
   する請求項１記載の離型フィルム。
3. 【請求項３】 ポリエステルフィルムが、ポリエチレン
   テレフタレート、ポリエチレン−２−６ナフタレート、
   ポリメチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１
   種からなることを特徴とする請求項１または２記載の離
   型フィルム。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンシート成形用キャリ
   アーフィルムであることを特徴とする請求項１乃至３の
   いずれか一項に記載の離型フィルム。