JP2002178260A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
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- JP2002178260A JP2002178260A JP2000381775A JP2000381775A JP2002178260A JP 2002178260 A JP2002178260 A JP 2002178260A JP 2000381775 A JP2000381775 A JP 2000381775A JP 2000381775 A JP2000381775 A JP 2000381775A JP 2002178260 A JP2002178260 A JP 2002178260A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨剤供給部から供給される研磨剤は被研磨
物のポリッシングに使用されるが、研磨により生じる研
磨屑が研磨剤に含まれる。この研磨屑が被研磨面に傷を
付ける原因となった。また、定盤の平坦度の劣化を促進
させる一因にもなった。 【解決手段】 ポリッシング装置１０１は、定盤２と、
被研磨物である半導体ウェハ３が貼り付けられたウェハ
保持治具４を定盤２の研磨面に押しつけるフィクスチャ
ー５と、研磨砥液６を供給する研磨剤供給部１０２と、
研磨屑１１を含む研磨砥液６を洗い流す流体噴射部１０
３とで構成され、研磨剤供給部１０２を定盤２の回転方
向に対しウェハ保持治具４の上流側でかつ定盤２の半径
方向に配置し、研磨により生じる研磨屑１１を含む研磨
砥液６を定盤２上から洗い流すための流体を噴射する流
体噴射部１０３をウェハ保持治具４の下流側でかつ定盤
２の半径方向に配置する。
物のポリッシングに使用されるが、研磨により生じる研
磨屑が研磨剤に含まれる。この研磨屑が被研磨面に傷を
付ける原因となった。また、定盤の平坦度の劣化を促進
させる一因にもなった。 【解決手段】 ポリッシング装置１０１は、定盤２と、
被研磨物である半導体ウェハ３が貼り付けられたウェハ
保持治具４を定盤２の研磨面に押しつけるフィクスチャ
ー５と、研磨砥液６を供給する研磨剤供給部１０２と、
研磨屑１１を含む研磨砥液６を洗い流す流体噴射部１０
３とで構成され、研磨剤供給部１０２を定盤２の回転方
向に対しウェハ保持治具４の上流側でかつ定盤２の半径
方向に配置し、研磨により生じる研磨屑１１を含む研磨
砥液６を定盤２上から洗い流すための流体を噴射する流
体噴射部１０３をウェハ保持治具４の下流側でかつ定盤
２の半径方向に配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、定盤に半導体ウェ
ハなどの被研磨物を押し当て研磨剤を供給しつつ被研磨
物の被研磨面を研磨するポリッシング装置に関する。
ハなどの被研磨物を押し当て研磨剤を供給しつつ被研磨
物の被研磨面を研磨するポリッシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のポリッシング装置の一例として半
導体ウェハの裏面を研磨する枚葉型ポリッシング装置を
その構成を示す要部斜視図である図４，５と、半導体ウ
ェハを貼り付けるウェハ保持治具を示す説明図である図
６と、半導体ウェハを通過する前後の研磨剤の状態を示
す断面図である図７とを参照して説明する。図４に示す
ようにポリッシング装置１は、定盤２と、被研磨物であ
る半導体ウェハ３が貼り付けられたウェハ保持治具４を
定盤２の研磨面に押しつけるフィクスチャー５と、研磨
剤としての砥粒を含む研磨砥液６を供給する研磨剤供給
部７とで構成されている。定盤２はモータ（図示せず）
に連結されており、軸心回りに回転可能になっている
（図中に矢印で示す）。ウェハ保持治具４には図６に示
すように例えば３枚の半導体ウェハ３が任意の位置に、
被研磨面３ａを上にして貼付け用のワックス８，薬包紙
９，ワックス８，半導体ウェハ３の順に重ねて貼り付け
られる。薬包紙９は半導体ウェハ３をウェハ保持治具４
に脱着するときに傷が付かないように保護するためのも
のである。フィクスチャー５はモータ（図示せず）及び
昇降シリンダ（図示せず）に連結され昇降可能で、かつ
軸心回りに回転可能になっており（図中に矢印で示
す）、ウェハ保持治具４を定盤２に対して任意の圧力で
押圧しながら回転させられるようになっている。すなわ
ち、定盤２とウェハ保持治具４の運動としては自転運動
する定盤２上の偏心した位置でウェハ保持治具４が自転
運動するのである。一方、定盤２上に研磨砥液６を供給
する研磨剤供給部７は定盤２の中心近くの上空に配置さ
れ、例えばノズル状の研磨砥液流出孔１０から回転する
定盤２上に研磨砥液６を滴下する。研磨剤供給部７は研
磨剤が溜められた研磨剤タンク（図示せず）に繋がって
いる。定盤２上に滴下された研磨砥液６は回転する定盤
２の遠心力により定盤２上を広がる。研磨砥液流出孔１
０の定盤２に対する配置位置と供給圧力を変化させるな
どして研磨砥液６の滴下量とを調整し、半導体ウェハ３
全部に研磨砥液６が行き渡るようにする。また、定盤２
に研磨砥液６をより均一に供給するために研磨砥液流出
孔１０を複数個具備して定盤２半径方向に配列してもよ
い。これにより、半導体ウェハ３の被研磨面３ａと定盤
２との間に研磨砥液６が介在した状態でポリッシングが
行われる。また、図７に示すように供給された新しい研
磨砥液６が半導体ウェハ３を通過すると研磨砥液６には
研磨により発生した研磨屑１１が含まれる。この研磨屑
１１を含む研磨砥液６のいくらかは遠心力により定盤２
の外へ流れ落ち廃液受け部１２で回収されるが、定盤２
上に残った研磨砥液６は回転してきて再度、研磨砥液流
出孔１０より供給される新しい研磨砥液６と混じり半導
体ウェハ３のポリッシングに使用されることになる。
導体ウェハの裏面を研磨する枚葉型ポリッシング装置を
その構成を示す要部斜視図である図４，５と、半導体ウ
ェハを貼り付けるウェハ保持治具を示す説明図である図
６と、半導体ウェハを通過する前後の研磨剤の状態を示
す断面図である図７とを参照して説明する。図４に示す
ようにポリッシング装置１は、定盤２と、被研磨物であ
る半導体ウェハ３が貼り付けられたウェハ保持治具４を
定盤２の研磨面に押しつけるフィクスチャー５と、研磨
剤としての砥粒を含む研磨砥液６を供給する研磨剤供給
部７とで構成されている。定盤２はモータ（図示せず）
に連結されており、軸心回りに回転可能になっている
（図中に矢印で示す）。ウェハ保持治具４には図６に示
すように例えば３枚の半導体ウェハ３が任意の位置に、
被研磨面３ａを上にして貼付け用のワックス８，薬包紙
９，ワックス８，半導体ウェハ３の順に重ねて貼り付け
られる。薬包紙９は半導体ウェハ３をウェハ保持治具４
に脱着するときに傷が付かないように保護するためのも
のである。フィクスチャー５はモータ（図示せず）及び
昇降シリンダ（図示せず）に連結され昇降可能で、かつ
軸心回りに回転可能になっており（図中に矢印で示
す）、ウェハ保持治具４を定盤２に対して任意の圧力で
押圧しながら回転させられるようになっている。すなわ
ち、定盤２とウェハ保持治具４の運動としては自転運動
する定盤２上の偏心した位置でウェハ保持治具４が自転
運動するのである。一方、定盤２上に研磨砥液６を供給
する研磨剤供給部７は定盤２の中心近くの上空に配置さ
れ、例えばノズル状の研磨砥液流出孔１０から回転する
定盤２上に研磨砥液６を滴下する。研磨剤供給部７は研
磨剤が溜められた研磨剤タンク（図示せず）に繋がって
いる。定盤２上に滴下された研磨砥液６は回転する定盤
２の遠心力により定盤２上を広がる。研磨砥液流出孔１
０の定盤２に対する配置位置と供給圧力を変化させるな
どして研磨砥液６の滴下量とを調整し、半導体ウェハ３
全部に研磨砥液６が行き渡るようにする。また、定盤２
に研磨砥液６をより均一に供給するために研磨砥液流出
孔１０を複数個具備して定盤２半径方向に配列してもよ
い。これにより、半導体ウェハ３の被研磨面３ａと定盤
２との間に研磨砥液６が介在した状態でポリッシングが
行われる。また、図７に示すように供給された新しい研
磨砥液６が半導体ウェハ３を通過すると研磨砥液６には
研磨により発生した研磨屑１１が含まれる。この研磨屑
１１を含む研磨砥液６のいくらかは遠心力により定盤２
の外へ流れ落ち廃液受け部１２で回収されるが、定盤２
上に残った研磨砥液６は回転してきて再度、研磨砥液流
出孔１０より供給される新しい研磨砥液６と混じり半導
体ウェハ３のポリッシングに使用されることになる。
【０００３】また、上記のポリッシング作業を所定時間
継続すると、定盤２には砥粒や研磨屑１１が付着したり
定盤２の平坦度が悪化して研磨性能が劣化するため修正
リングを用いて定盤２の平坦度を回復する修正作業を行
う必要がある。この修正作業は半導体ウェハ３の研磨と
は別に実施する場合と、半導体ウェハ３の研磨作業と並
行して実施する場合とがある。すなわち、前者では、修
正リングは半導体ウェハ３の研磨作業時には定盤２から
外れた位置にあり修正作業時にのみ定盤２上に設置する
ものである。これに対して後者では、図５に示すように
修正リング１３は、半導体ウェハ３の研磨作業時にも常
時、定盤２上に設置するものである。修正リング１３は
定盤２を研磨する面にダイヤモンド電着リング面１４を
備えている。修正方法は回転する定盤２の研磨面に修正
リング１３のダイヤモンド電着リング面１４を当接させ
て修正リング１３を軸中心回転させることで定盤２の研
磨面を薄く削り取り平坦度を回復させるものである。修
正リング１３の駆動力は、例えば図５では修正リング１
３を単に定盤２上に自重で置き、外部からのアームによ
り軸支された回転自在なガイドリング１５を２個配置し
て修正リング１３を回転可能に保持させ、定盤２の回転
により定盤２半径内側と半径外側の周速度の違いによっ
て生じる回転力によって回転させるものであるが、モー
ター（図示せず）などと連結させて強制的に回転させる
ものであってもよい。修正リング１３の直径はウェハ保
持治具４の直径より大きく、半導体ウェハ３が定盤２上
を通過する全ての領域を修正するように配置される。半
導体ウェハ３の研磨作業と並行して修正作業を行う場合
には、修正リング１３は常に定盤２上に押し当てられて
いるため研磨砥液６には半導体ウェハ３の研磨による研
磨屑１１に加えて修正リング１３による定盤２の研磨に
より発生する研磨屑１１も含まれることになる。
継続すると、定盤２には砥粒や研磨屑１１が付着したり
定盤２の平坦度が悪化して研磨性能が劣化するため修正
リングを用いて定盤２の平坦度を回復する修正作業を行
う必要がある。この修正作業は半導体ウェハ３の研磨と
は別に実施する場合と、半導体ウェハ３の研磨作業と並
行して実施する場合とがある。すなわち、前者では、修
正リングは半導体ウェハ３の研磨作業時には定盤２から
外れた位置にあり修正作業時にのみ定盤２上に設置する
ものである。これに対して後者では、図５に示すように
修正リング１３は、半導体ウェハ３の研磨作業時にも常
時、定盤２上に設置するものである。修正リング１３は
定盤２を研磨する面にダイヤモンド電着リング面１４を
備えている。修正方法は回転する定盤２の研磨面に修正
リング１３のダイヤモンド電着リング面１４を当接させ
て修正リング１３を軸中心回転させることで定盤２の研
磨面を薄く削り取り平坦度を回復させるものである。修
正リング１３の駆動力は、例えば図５では修正リング１
３を単に定盤２上に自重で置き、外部からのアームによ
り軸支された回転自在なガイドリング１５を２個配置し
て修正リング１３を回転可能に保持させ、定盤２の回転
により定盤２半径内側と半径外側の周速度の違いによっ
て生じる回転力によって回転させるものであるが、モー
ター（図示せず）などと連結させて強制的に回転させる
ものであってもよい。修正リング１３の直径はウェハ保
持治具４の直径より大きく、半導体ウェハ３が定盤２上
を通過する全ての領域を修正するように配置される。半
導体ウェハ３の研磨作業と並行して修正作業を行う場合
には、修正リング１３は常に定盤２上に押し当てられて
いるため研磨砥液６には半導体ウェハ３の研磨による研
磨屑１１に加えて修正リング１３による定盤２の研磨に
より発生する研磨屑１１も含まれることになる。
【０００４】尚、上記の説明では定盤２上のウェハ保持
治具４，研磨剤供給部７，修正リング１３の組が一つの
場合で説明したが、研磨作業のスループットを上げるた
めに定盤２上に複数組設置されるものもある。
治具４，研磨剤供給部７，修正リング１３の組が一つの
場合で説明したが、研磨作業のスループットを上げるた
めに定盤２上に複数組設置されるものもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法には以下の
問題があった。研磨剤供給部から供給された研磨剤は、
被研磨物のポリッシングに使用されるが、このとき、研
磨により生じる研磨屑が研磨剤に含まれる。この研磨屑
を含む研磨剤はその内のいくらかは遠心力により定盤の
外へ流れ落ちるが、定盤上に残った研磨剤は回転してき
て再度、研磨剤供給部より供給される新しい研磨剤と混
じり被研磨物のポリッシングに使用されることになる。
これを繰り返すうちに研磨剤に含まれる研磨屑の量が増
え被研磨物の被研磨面に傷を付ける原因となったり、定
盤の平坦度の劣化を促進させる一因にもなった。定盤の
平坦度が劣化すると修正リングによる修正作業が必要と
なり修正作業を研磨作業とは別作業として行なう場合に
は、当然その間のスループットを低下させるという問題
点があった。また、もう一つの作業方法として被研磨物
の研磨作業と並行して修正作業を行なう場合には、修正
作業により生じる定盤からの研磨屑も研磨剤に含まれる
ため、被研磨物の研磨面に傷を付ける危険が増した。ま
た、修正リングを研磨作業中も定盤上に配置すること
は、その分、定盤上の被研磨物を配置するスペースを減
らすことになりスループット増加の妨げとなった。
問題があった。研磨剤供給部から供給された研磨剤は、
被研磨物のポリッシングに使用されるが、このとき、研
磨により生じる研磨屑が研磨剤に含まれる。この研磨屑
を含む研磨剤はその内のいくらかは遠心力により定盤の
外へ流れ落ちるが、定盤上に残った研磨剤は回転してき
て再度、研磨剤供給部より供給される新しい研磨剤と混
じり被研磨物のポリッシングに使用されることになる。
これを繰り返すうちに研磨剤に含まれる研磨屑の量が増
え被研磨物の被研磨面に傷を付ける原因となったり、定
盤の平坦度の劣化を促進させる一因にもなった。定盤の
平坦度が劣化すると修正リングによる修正作業が必要と
なり修正作業を研磨作業とは別作業として行なう場合に
は、当然その間のスループットを低下させるという問題
点があった。また、もう一つの作業方法として被研磨物
の研磨作業と並行して修正作業を行なう場合には、修正
作業により生じる定盤からの研磨屑も研磨剤に含まれる
ため、被研磨物の研磨面に傷を付ける危険が増した。ま
た、修正リングを研磨作業中も定盤上に配置すること
は、その分、定盤上の被研磨物を配置するスペースを減
らすことになりスループット増加の妨げとなった。
【０００６】本発明の目的は、一度、被研磨物の研磨に
使用された研磨屑を含む研磨剤が再度、被研磨物の研磨
に使用されることをなくし研磨屑により被研磨物の被研
磨面に傷が付くことを防止するとともに、定盤の平坦度
寿命を延命し、その修正作業の頻度の低減を図りスルー
プットの増加を図るものである。
使用された研磨屑を含む研磨剤が再度、被研磨物の研磨
に使用されることをなくし研磨屑により被研磨物の被研
磨面に傷が付くことを防止するとともに、定盤の平坦度
寿命を延命し、その修正作業の頻度の低減を図りスルー
プットの増加を図るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、第１の回転軸周りに回転
する定盤と、第１の回転軸から偏心配置された第２の回
転軸周りに回転し下面に薄板状の被研磨物を保持する被
研磨物保持部とを、被研磨物の被研磨面が定盤に近接し
て対向するように配置し定盤上に研磨剤を供給しつつ定
盤と被研磨物保持部とを回転させて被研磨面を研磨する
ポリッシング装置において、研磨剤供給部を定盤の回転
方向に対し被研磨物保持部の上流側でかつ定盤の半径方
向に配置し、研磨により生じる研磨屑を含む研磨剤を定
盤上から洗い流すための流体を噴射する流体噴射部を被
研磨物保持部の下流側でかつ定盤の半径方向に配置した
ことを特徴とするポリッシング装置である。
するために提案されたもので、第１の回転軸周りに回転
する定盤と、第１の回転軸から偏心配置された第２の回
転軸周りに回転し下面に薄板状の被研磨物を保持する被
研磨物保持部とを、被研磨物の被研磨面が定盤に近接し
て対向するように配置し定盤上に研磨剤を供給しつつ定
盤と被研磨物保持部とを回転させて被研磨面を研磨する
ポリッシング装置において、研磨剤供給部を定盤の回転
方向に対し被研磨物保持部の上流側でかつ定盤の半径方
向に配置し、研磨により生じる研磨屑を含む研磨剤を定
盤上から洗い流すための流体を噴射する流体噴射部を被
研磨物保持部の下流側でかつ定盤の半径方向に配置した
ことを特徴とするポリッシング装置である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のポリッシング装置は、研
磨剤供給部を定盤の回転方向に対し被研磨物保持部の上
流側でかつ定盤の半径方向に配置し、研磨により生じる
研磨屑を含む研磨剤を定盤上から洗い流すための流体を
噴射する流体噴射部を被研磨物保持部の下流側でかつ定
盤の半径方向に配置する。流体噴射部から噴射する流体
としては研磨により生じる研磨屑を含む研磨剤を洗い流
せて被研磨物に対して無害のものであれば何でもよく、
例えば水，有機溶剤，酸，アルカリ，界面活性剤等の液
体を使用してもよく、空気，窒素などの気体でもよい。
廃液処理が容易なものが望ましく、その点では気体がよ
いが研磨剤を洗い流す力の点では液体がよい。また、気
体と液体の流体噴射部を併設してもよい。流体を噴射す
る流体噴射部としては研磨屑を含む研磨剤をより確実に
洗い流すために複数の噴射孔を有し定盤の半径方向に配
列したり、その各噴射孔毎に噴射量を可変にすべく噴射
孔の大きさを変えたり、噴射圧を調整する噴射圧調整コ
ックを備えるとよい。また、回転する定盤に追従して流
体による洗い流しが好適にできるように定盤の中心近く
の噴射孔より外周の噴射孔を定盤の回転方向に沿って下
流側に斜めに配置するとよい。
磨剤供給部を定盤の回転方向に対し被研磨物保持部の上
流側でかつ定盤の半径方向に配置し、研磨により生じる
研磨屑を含む研磨剤を定盤上から洗い流すための流体を
噴射する流体噴射部を被研磨物保持部の下流側でかつ定
盤の半径方向に配置する。流体噴射部から噴射する流体
としては研磨により生じる研磨屑を含む研磨剤を洗い流
せて被研磨物に対して無害のものであれば何でもよく、
例えば水，有機溶剤，酸，アルカリ，界面活性剤等の液
体を使用してもよく、空気，窒素などの気体でもよい。
廃液処理が容易なものが望ましく、その点では気体がよ
いが研磨剤を洗い流す力の点では液体がよい。また、気
体と液体の流体噴射部を併設してもよい。流体を噴射す
る流体噴射部としては研磨屑を含む研磨剤をより確実に
洗い流すために複数の噴射孔を有し定盤の半径方向に配
列したり、その各噴射孔毎に噴射量を可変にすべく噴射
孔の大きさを変えたり、噴射圧を調整する噴射圧調整コ
ックを備えるとよい。また、回転する定盤に追従して流
体による洗い流しが好適にできるように定盤の中心近く
の噴射孔より外周の噴射孔を定盤の回転方向に沿って下
流側に斜めに配置するとよい。
【０００９】また、被研磨物を研磨する研磨作業と、修
正リングを用いて定盤の平坦度を修正する修正作業とを
並行して行なう場合には、上記に加えて修正リングが定
盤の回転方向に対し被研磨物保持部の下流側に配置され
るが、研磨剤供給部を被研磨物保持部の上流側でかつ定
盤の半径方向に配置し、研磨により生じる研磨屑を含む
研磨剤を定盤上から洗い流すための流体を噴射する流体
噴射部を修正リングの下流側でかつ定盤の半径方向に配
置する。
正リングを用いて定盤の平坦度を修正する修正作業とを
並行して行なう場合には、上記に加えて修正リングが定
盤の回転方向に対し被研磨物保持部の下流側に配置され
るが、研磨剤供給部を被研磨物保持部の上流側でかつ定
盤の半径方向に配置し、研磨により生じる研磨屑を含む
研磨剤を定盤上から洗い流すための流体を噴射する流体
噴射部を修正リングの下流側でかつ定盤の半径方向に配
置する。
【００１０】
【実施例】本発明に基づくポリッシング装置の一例とし
て半導体ウェハの裏面を研磨する枚葉型ポリッシング装
置１０１について、その構成を示す要部斜視図１，２を
用いて説明する。図１，２は修正リングによる定盤の修
正作業と研磨作業とを別作業として行なう場合の構成で
あり、図３は修正リングによる定盤の修正作業と研磨作
業とを並行して行なう場合の構成である。図４〜７と同
一部分については同一符号を付して説明を省略する。図
１に示すポリッシング装置１０１は、定盤２と、被研磨
物である半導体ウェハ３が貼り付けられたウェハ保持治
具４を定盤２の研磨面に押しつけるフィクスチャー５
と、研磨砥液６を供給する研磨剤供給部１０２と、研磨
屑１１を含む研磨砥液６を洗い流す流体噴射部１０３と
で構成され、研磨剤供給部１０２を定盤２の回転方向に
対しウェハ保持治具４の上流側でかつ定盤２の半径方向
に配置し、研磨により生じる研磨屑１１を含む研磨砥液
６を定盤２上から洗い流すための流体を噴射する流体噴
射部１０３をウェハ保持治具４の下流側でかつ定盤２の
半径方向に配置する。研磨剤供給部１０２は複数の研磨
砥液流出孔１０４を有する円筒上のもので複数の研磨砥
液流出孔１０４より研磨砥液６を定盤２上に流下する。
これにより半導体ウェハ３に対し均一な研磨砥液６を供
給できる。流体噴射部１０３は複数の流体噴射孔１０５
を有する円筒上のもので複数の流体噴射孔１０５より水
１０６を定盤２上に勢いよく噴射する。流体噴射部１０
３には噴射圧調整コック１０７が付いていて噴射圧の調
整が可能となっている。流体噴射孔１０５は真下よりや
や定盤２外周方向に向けて開口していて研磨屑１１を含
む研磨砥液６を定盤２の外部へ押し流すようになってい
る。押し流された研磨屑１１を含む研磨砥液６は廃液受
け部１２で回収される。すなわち、半導体ウェハ３を通
過した研磨屑１１を含んだ研磨砥液６はすべて洗い流さ
れて再度、半導体ウェハ３の研磨に使用されることはな
く、半導体ウェハ３は常に新しい研磨砥液６でポリッシ
ングされることになり被研磨面３ａに傷の付かない好適
な研磨ができる。研磨砥液６の使用量が若干増加するこ
とが予測されるが、これは回収した廃液を浄化するなど
して再利用する方向で解決することは容易である。
て半導体ウェハの裏面を研磨する枚葉型ポリッシング装
置１０１について、その構成を示す要部斜視図１，２を
用いて説明する。図１，２は修正リングによる定盤の修
正作業と研磨作業とを別作業として行なう場合の構成で
あり、図３は修正リングによる定盤の修正作業と研磨作
業とを並行して行なう場合の構成である。図４〜７と同
一部分については同一符号を付して説明を省略する。図
１に示すポリッシング装置１０１は、定盤２と、被研磨
物である半導体ウェハ３が貼り付けられたウェハ保持治
具４を定盤２の研磨面に押しつけるフィクスチャー５
と、研磨砥液６を供給する研磨剤供給部１０２と、研磨
屑１１を含む研磨砥液６を洗い流す流体噴射部１０３と
で構成され、研磨剤供給部１０２を定盤２の回転方向に
対しウェハ保持治具４の上流側でかつ定盤２の半径方向
に配置し、研磨により生じる研磨屑１１を含む研磨砥液
６を定盤２上から洗い流すための流体を噴射する流体噴
射部１０３をウェハ保持治具４の下流側でかつ定盤２の
半径方向に配置する。研磨剤供給部１０２は複数の研磨
砥液流出孔１０４を有する円筒上のもので複数の研磨砥
液流出孔１０４より研磨砥液６を定盤２上に流下する。
これにより半導体ウェハ３に対し均一な研磨砥液６を供
給できる。流体噴射部１０３は複数の流体噴射孔１０５
を有する円筒上のもので複数の流体噴射孔１０５より水
１０６を定盤２上に勢いよく噴射する。流体噴射部１０
３には噴射圧調整コック１０７が付いていて噴射圧の調
整が可能となっている。流体噴射孔１０５は真下よりや
や定盤２外周方向に向けて開口していて研磨屑１１を含
む研磨砥液６を定盤２の外部へ押し流すようになってい
る。押し流された研磨屑１１を含む研磨砥液６は廃液受
け部１２で回収される。すなわち、半導体ウェハ３を通
過した研磨屑１１を含んだ研磨砥液６はすべて洗い流さ
れて再度、半導体ウェハ３の研磨に使用されることはな
く、半導体ウェハ３は常に新しい研磨砥液６でポリッシ
ングされることになり被研磨面３ａに傷の付かない好適
な研磨ができる。研磨砥液６の使用量が若干増加するこ
とが予測されるが、これは回収した廃液を浄化するなど
して再利用する方向で解決することは容易である。
【００１１】ここでは、説明のため、ウェハ保持治具４
が１個の場合について説明したが、ウェハ保持治具４が
複数個になった場合でも、それと同数の研磨剤供給部１
０２と流体噴射部１０３とをそれぞれ、上記の通り配置
すればよい。一例としてウェハ保持治具４が２個の場合
を図２に示す。
が１個の場合について説明したが、ウェハ保持治具４が
複数個になった場合でも、それと同数の研磨剤供給部１
０２と流体噴射部１０３とをそれぞれ、上記の通り配置
すればよい。一例としてウェハ保持治具４が２個の場合
を図２に示す。
【００１２】次に、半導体ウェハ３の研磨作業と、修正
リング１３による定盤２の平坦度の修正作業とを並行し
て行なう場合を図３に示す。修正リング１３が定盤２の
回転方向に対しウェハ保持治具４の下流に配置されてい
ること以外は上記と同様である。また、ウェハ保持治具
４とそれに対応した修正リング１３の組が複数組配置さ
れた場合でも研磨剤供給部１０２を各ウェハ保持治具４
の上流に配置し、流体噴射部１０３を各修正リング１３
の下流に配置すればよい。
リング１３による定盤２の平坦度の修正作業とを並行し
て行なう場合を図３に示す。修正リング１３が定盤２の
回転方向に対しウェハ保持治具４の下流に配置されてい
ること以外は上記と同様である。また、ウェハ保持治具
４とそれに対応した修正リング１３の組が複数組配置さ
れた場合でも研磨剤供給部１０２を各ウェハ保持治具４
の上流に配置し、流体噴射部１０３を各修正リング１３
の下流に配置すればよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明のポリッシング装置によれば、一
度、被研磨物の研磨に使用され研磨屑を含む研磨剤が再
度、被研磨物の研磨に使用されることをなくすため、研
磨屑により被研磨物の被研磨面に傷が付くことを防止で
きるとともに、定盤の平坦度寿命が延命され、修正作業
の頻度が低減出来スループットの増加が図れる。
度、被研磨物の研磨に使用され研磨屑を含む研磨剤が再
度、被研磨物の研磨に使用されることをなくすため、研
磨屑により被研磨物の被研磨面に傷が付くことを防止で
きるとともに、定盤の平坦度寿命が延命され、修正作業
の頻度が低減出来スループットの増加が図れる。
【図１】 本発明に基づくポリッシング装置の要部斜視
図（被研磨物１個）
図（被研磨物１個）
【図２】 本発明に基づくポリッシング装置の要部斜視
図（被研磨物２個）
図（被研磨物２個）
【図３】 本発明に基づくポリッシング装置の要部斜視
図（修正リングあり）
図（修正リングあり）
【図４】 従来技術のポリッシング装置の要部斜視図
【図５】 従来技術のポリッシング装置の要部斜視図
（修正リングあり）
（修正リングあり）
【図６】 研摩対象物保持治具を説明する説明図
【図７】 半導体ウェハ通過前後の研磨砥液の状態を示
す説明図
す説明図
１０１ ポリッシング装置 １０２ 研磨剤供給部 １０３ 流体噴射部 １０４ 研磨砥液流出孔 １０５ 流体噴射孔 １０６ 水 １０７ 噴射圧調整コック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｑ
Claims (7)
- 【請求項１】第１の回転軸周りに回転する定盤と、第１
の回転軸から偏心配置された第２の回転軸周りに回転し
下面に薄板状の被研磨物を保持する被研磨物保持部と
を、被研磨物の被研磨面が定盤に近接して対向するよう
に配置し定盤上に研磨剤を供給しつつ定盤と被研磨物保
持部とを回転させて被研磨面を研磨するポリッシング装
置において、研磨剤供給部を定盤の回転方向に対し被研
磨物保持部の上流側でかつ定盤の半径方向に配置し、研
磨により生じる研磨屑を含む研磨剤を定盤上から洗い流
すための流体を噴射する流体噴射部を被研磨物保持部の
下流側でかつ定盤の半径方向に配置したことを特徴とす
るポリッシング装置。 - 【請求項２】第１の回転軸周りに回転する定盤と、第１
の回転軸から偏心配置された第２の回転軸周りに回転し
下面に薄板状の被研磨物を保持する被研磨物保持部と
を、被研磨物の被研磨面が定盤に近接して対向するよう
に配置し定盤上に研磨剤を供給しつつ定盤と被研磨物保
持部とを回転させて被研磨面を研磨する研磨作業と、定
盤の経時的変化を修正する第３の回転軸周りに回転する
修正リングを定盤の回転方向に対し被研磨物保持部の下
流に配置し定盤と修正リングとを回転させて定盤を研磨
する修正作業とを並行して行なうポリッシング装置にお
いて、研磨剤供給部を定盤の回転方向に対し被研磨物保
持部の上流側でかつ定盤の半径方向に配置し、研磨によ
り生じる研磨屑を含む研磨剤を定盤上から洗い流すため
の流体を噴射する流体噴射部を修正リングの下流側でか
つ定盤の半径方向に配置したことを特徴とするポリッシ
ング装置。 - 【請求項３】被研磨物保持部を定盤上に複数個配置し、
各被研磨物保持部に対してそれぞれ研磨剤供給部及び流
体噴射部を配置したことを特徴とする請求項１に記載の
ポリッシング装置。 - 【請求項４】被研磨物保持部及びそれに対応した修正リ
ングを定盤上に複数組配置し、各組に対してそれぞれ研
磨剤供給部及び流体噴射部を配置したことを特徴とする
請求項２に記載のポリッシング装置。 - 【請求項５】前記被研磨物が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のポリッシン
グ装置。 - 【請求項６】前記流体が液体であることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載のポリッシング装置。 - 【請求項７】前記流体が気体であることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載のポリッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381775A JP2002178260A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381775A JP2002178260A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ポリッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002178260A true JP2002178260A (ja) | 2002-06-25 |
Family
ID=18849718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000381775A Pending JP2002178260A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ポリッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002178260A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045262A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子の製造方法 |
| JP2010114398A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-20 | Araca Inc | Ｃｍｐスラリの注入のための方法及び機器 |
| JP2013099828A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Ebara Corp | 研磨装置および方法 |
-
2000
- 2000-12-15 JP JP2000381775A patent/JP2002178260A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045262A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子の製造方法 |
| JP2010114398A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-20 | Araca Inc | Ｃｍｐスラリの注入のための方法及び機器 |
| KR101394745B1 (ko) | 2008-10-31 | 2014-05-26 | 아라카 인코포레이티드 | Ｃｍｐ 슬러리의 주입을 위한 방법 및 장치 |
| JP2013099828A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Ebara Corp | 研磨装置および方法 |
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