JP2002176247A - Method for filling hole of flat body - Google Patents
Method for filling hole of flat bodyInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，穴のある板状体の
穴を埋める方法に関する。例えば，プリント配線板の製
造プロセスでスルーホールや有底穴の穴埋めに用いて好
適な方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for filling a hole in a plate-like body having holes. For example, the present invention relates to a method suitable for use in filling through holes and bottomed holes in a printed wiring board manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から，プリント配線板の製造におい
ては，層間導通構造の形成のため，基板にスルーホール
や有底穴を形成する場合がある。かかるスルーホールや
有底穴は，層間導通構造ができてしまえばその後は穴が
開いたままであり続ける必要はない。むしろ穴が開いた
ままであると，後の上層積層時等に液溜まりやボイド，
あるいは平坦性低下の問題が生じる。また，特にスルー
ホールについては，部品実装時に吸着固定ができないと
いう問題も引き起こす。このためスルーホールや有底穴
は，層間導通構造が形成された後になるべく充填され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in the production of printed wiring boards, through holes or bottomed holes are sometimes formed in a substrate to form an interlayer conduction structure. It is not necessary for such through holes and bottomed holes to remain open after the interlayer conductive structure has been formed. Rather, if the holes remain open, liquid pools, voids,
Alternatively, a problem of a decrease in flatness occurs. In addition, there is also a problem that the through hole cannot be fixed by suction during component mounting. Therefore, the through holes and the bottomed holes are filled as much as possible after the interlayer conductive structure is formed.
【０００３】そのための従来一般的な方法を図８により
説明する。ここではスルーホールの場合を例として挙げ
る。従来の方法では，まず，スルーホールの箇所２０に
対し印刷により液状フォトソルダレジストＳＲを供給す
る。これにより，液状フォトソルダレジストＳＲが供給
側（図８中上側）にややはみ出し，その反対側（図８中
下側）はくぼんだ状態となる。この状態で指触乾燥して
から，図８中下側から露光する。これにより，液状フォ
トソルダレジストＳＲの図８中下側の表面付近に，感光
層２１が形成される。そしてこれを現像する。すると，
液状フォトソルダレジストＳＲの図８中下側の感光層２
１は溶けないが，上側の表面付近が溶けるので，上面も
下面のようにくぼんだ状態となる。この状態では液状フ
ォトソルダレジストＳＲの上面側に未感光の部分が若干
残っているので，その後両面露光硬化および熱硬化が施
される。A conventional general method for this will be described with reference to FIG. Here, the case of a through hole will be described as an example. In the conventional method, first, a liquid photo solder resist SR is supplied to a portion 20 of a through hole by printing. As a result, the liquid photo solder resist SR slightly protrudes to the supply side (upper side in FIG. 8), and the opposite side (lower side in FIG. 8) is depressed. In this state, after touch drying, exposure is performed from the lower side in FIG. Thus, the photosensitive layer 21 is formed near the lower surface of the liquid photo solder resist SR in FIG. Then, this is developed. Then
The lower photosensitive layer 2 in FIG. 8 of the liquid photo solder resist SR
Although 1 does not melt, the vicinity of the upper surface is melted, so that the upper surface is also depressed like the lower surface. In this state, some unexposed portions remain on the upper surface side of the liquid photo solder resist SR, so that both-side exposure curing and thermal curing are performed thereafter.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の方法には，次のような問題点があった。すなわ
ち，閉鎖後の形状として上下の凹みが大きく，４００μ
ｍ程度もあるのである。このため，この凹みが後の工程
で液溜まりとなったりボイドとして残ったりする場合が
あった。これにより，製品の信頼性が低下したり，上層
の平坦性が損なわれたりしていた。また，図８中下側の
面が印刷時等に液状フォトソルダレジストで汚染される
と，そのまま露光により硬化してしまい，欠陥の原因と
なった。However, the above-mentioned conventional method has the following problems. That is, the upper and lower dents are large as the closed shape,
There are also about m. For this reason, the dent may become a liquid pool or remain as a void in a later process. As a result, the reliability of the product has been reduced, and the flatness of the upper layer has been impaired. Further, if the lower surface in FIG. 8 is contaminated with a liquid photo solder resist at the time of printing or the like, it is hardened by exposure as it is, causing a defect.
【０００５】本発明は，前記した従来の閉鎖方法が有す
る問題点を解決するためになされたものである。すなわ
ちその課題とするところは，充填物の上や下にさほど大
きな凹みができないようにして，製品の信頼性や上層の
平坦性の向上を図り，また汚染の問題も生じないように
した板状体の穴埋め方法を提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the conventional closing method. In other words, the problem is that the plate should not be so large as to be above or below the filler, to improve the reliability of the product and the flatness of the upper layer, and to prevent contamination. An object of the present invention is to provide a method for filling the body.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明に係る板状体の穴埋め方法では，穴
を有する板状体に対し，第１のステップとして，フィル
ム型の光硬化型樹脂を板状体の穴の口がある面にラミネ
ートする。そして第２のステップとして，前記フィルム
型の光硬化型樹脂における，板状体の穴の口の箇所に窓
を開ける。次に第３のステップとして，その窓を介して
板状体の穴の中に液状の光硬化型樹脂を供給する。そし
て第４のステップとして，フィルム型の光硬化型樹脂の
少なくとも一部と，板状体の穴の中の光硬化型樹脂とを
露光により硬化させる。これにより，板状体の穴は光硬
化型樹脂で充填される。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, in a method for filling a plate-like body according to the present invention, as a first step, a film-type photocuring is performed on a plate-like body having holes. The mold resin is laminated on the surface of the plate-shaped body where the holes are formed. Then, as a second step, a window is opened at the hole of the plate-like body in the film-type photocurable resin. Next, as a third step, a liquid photocurable resin is supplied into the hole of the plate-like body through the window. Then, as a fourth step, at least a part of the film-type photocurable resin and the photocurable resin in the holes of the plate-like body are cured by exposure. As a result, the holes of the plate are filled with the photocurable resin.
【０００７】ここにおいて，板状体にラミネートするフ
ィルム型の光硬化型樹脂として，保護膜を有するものを
使用するのがよい。その場合，第１のステップの際に保
護膜を外側にし，第２のステップの際に保護膜にも同じ
位置に窓を開ける。そして，第３のステップの後，第４
のステップに供する前に，保護膜上の不要な樹脂を除去
する。さらに第４のステップの後，保護膜を除去してか
ら現像する。このようにすると，仮に第３のステップの
際に板面上に余計な光硬化型樹脂が付着したとしても，
また，板状体の穴の中への光硬化型樹脂の供給が過剰で
穴の外に樹脂がはみ出ていたとしても，第４のステップ
に供する前にそれらの不要な樹脂は除去される。たとえ
それでもなお板面上に余計な樹脂が残っていたとして
も，保護膜を除去する際に一緒に除去される。Here, it is preferable to use a resin having a protective film as a film-type photocurable resin to be laminated on the plate-like body. In that case, the protective film is turned outside in the first step, and a window is opened in the same position in the protective film in the second step. And, after the third step, the fourth
Before performing the step, unnecessary resin on the protective film is removed. Further, after the fourth step, development is performed after removing the protective film. In this way, even if extra light-curing resin adheres to the plate surface during the third step,
Further, even if the photocurable resin is excessively supplied into the holes of the plate-like body and the resin protrudes outside the holes, those unnecessary resins are removed before the fourth step. Even if extra resin still remains on the plate surface, it is also removed when the protective film is removed.
【０００８】さらに，第２のステップの窓開けをレーザ
照射により行うとよい。レーザ照射による加工は異方性
がありビームの方向に進行するため，特にスルーホール
の場合，両面の光硬化型樹脂フィルムに一度に窓開けで
きるからである。むろん，保護膜にも同時に窓開けでき
る。この場合，板状体の穴の箇所の近傍の光硬化型樹脂
フィルムはそのときに感光するが，第４のステップの露
光の際の硬化範囲にその箇所が包含されていれば問題と
ならない。Further, it is preferable that the window opening in the second step is performed by laser irradiation. This is because the processing by laser irradiation is anisotropic and proceeds in the direction of the beam, and in particular, in the case of a through hole, a window can be opened at once in the photocurable resin film on both sides. Of course, the window can be opened simultaneously with the protective film. In this case, the photocurable resin film in the vicinity of the hole of the plate-shaped body is exposed at that time, but there is no problem as long as the area is included in the curing range at the time of the exposure in the fourth step.
【０００９】なお，板状体の穴がスルーホールである場
合には，第１のステップの際にフィルム型の光硬化型樹
脂を両面にラミネートする。そして第２のステップの際
に，スルーホールの両端のフィルム型の光硬化型樹脂に
窓を開ける。この場合，第３のステップの際に，液状の
光硬化型樹脂のスルーホールの中への供給は，片側の窓
から行えばよい。そうすると，他面側の窓からエアが抜
けるので，スルーホール内が隙間なく樹脂で充填され，
気泡が残らない。なお，板状体の穴が有底穴である場合
でも，穴内に気泡が残らないように液状の光硬化型樹脂
の供給を行うことは可能である。If the holes in the plate are through holes, a film-type photocurable resin is laminated on both sides in the first step. Then, in the second step, windows are opened in the film-type photocurable resin at both ends of the through hole. In this case, at the time of the third step, the supply of the liquid photocurable resin into the through-hole may be performed through one of the windows. Then, since the air escapes from the window on the other side, the inside of the through hole is filled with resin without any gap,
No bubbles remain. Even when the hole of the plate-shaped body is a bottomed hole, it is possible to supply the liquid photo-curable resin so that no air bubbles remain in the hole.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，プリント配線板の製造において，基板
に形成したスルーホール（第１の形態）または有底穴
（第２の形態）を絶縁性物質で埋める方法として，本発
明を具体化したものである。ここでは，絶縁性物質とし
て，感光性のソルダレジストを用いている。また，スル
ーホールおよび有底穴については，めっきによる層間導
電層がすでに形成済みであることとする。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
In the present embodiment, the present invention is embodied as a method of filling a through hole (first mode) or a bottomed hole (second mode) formed in a substrate with an insulating material in the manufacture of a printed wiring board. Things. Here, a photosensitive solder resist is used as the insulating material. For the through holes and the bottomed holes, the interlayer conductive layer is already formed by plating.
【００１１】（第１の形態）本形態では，図１に示すよ
うに，まず，スルーホール２０を有する基板１に対し，
保護フィルム１０付きのフォトソルダレジストフィルム
１１を両面にラミネートする。むろんこのとき表裏とも
に，保護フィルム１０を外側にする。なお，基板１の表
裏の導体層１２，１２は，パターニング済みである。ラ
ミネート後の状態では，フォトソルダレジストフィルム
１１，１１の樹脂が両側から少しスルーホール２０内に
めり込んでいるが，中央には気泡が閉じ込められてい
る。(First Embodiment) In this embodiment, first, as shown in FIG.
A photo solder resist film 11 with a protective film 10 is laminated on both sides. Of course, at this time, the protective film 10 is placed outside on both sides. The conductor layers 12 on the front and back of the substrate 1 have been patterned. In the state after the lamination, the resin of the photo solder resist films 11 and 11 slightly sinks into the through holes 20 from both sides, but bubbles are trapped in the center.
【００１２】そしてこの状態に対し，スルーホール２０
の箇所にレーザビームを照射して，図２の上段に示す状
態とする。この状態では，表裏の保護フィルム１０，１
０およびフォトソルダレジストフィルム１１，１１が，
レーザビームにより加工され，スルーホール２０の箇所
に窓ができている。これによりスルーホール２０は再
び，表面から裏面まで貫通する状態となっている。In this state, the through hole 20
2 is irradiated with a laser beam to obtain the state shown in the upper part of FIG. In this state, the front and back protective films 10, 1
0 and the photo solder resist films 11, 11
Processing is performed by a laser beam, and a window is formed at the position of the through hole 20. Thereby, the through-hole 20 is again in a state of penetrating from the front surface to the back surface.
【００１３】そして，図２の上段の状態におけるスルー
ホール２０の箇所に対し，スクリーン印刷により液状の
感光性充填樹脂１３を，図中上方から供給して，図２の
下段の状態とする。このとき，図８に示した従来技術の
場合と異なり，液状の感光性充填樹脂１３によりスルー
ホール２０内が隙間を残さず充填されるように十分な供
給量とする。多少過剰なくらいでもよい。この作業は，
基板をジグ板上に載置した状態で行い，液状の感光性充
填樹脂１３が下側へ流出しないようにするとよい。この
ときの液状の感光性充填樹脂は，タムラ製作所製ＤＳＲ
２２００Ｃ−６Ｇ−２ＭＴのような，比較的高粘度のグ
レードの液状フォトソルダレジストを用いるとよい。な
お，このときの液状の感光性充填樹脂１３の供給は，ス
ルーホールを塞ぐことのみを目的とするものであり，ソ
ルダレジストパターンの形成を意図したものではない。
ソルダレジストパターンの形成は，フォトソルダレジス
トフィルム１１，１１によりなされる。Then, a liquid photosensitive filling resin 13 is supplied from above in the figure by screen printing to the position of the through hole 20 in the upper state of FIG. At this time, unlike in the case of the conventional technique shown in FIG. 8, the supply amount is set to a sufficient amount so that the inside of the through hole 20 is filled with the liquid photosensitive filling resin 13 without leaving any gap. It may be slightly excessive. This work is
It is preferable to perform the process with the substrate placed on a jig plate so that the liquid photosensitive filling resin 13 does not flow downward. The liquid photosensitive filling resin at this time was DSR made by Tamura Seisakusho.
It is preferable to use a relatively high-viscosity grade liquid photo solder resist such as 2200C-6G-2MT. Note that the supply of the liquid photosensitive filling resin 13 at this time is intended only to close the through holes, and is not intended to form a solder resist pattern.
The formation of the solder resist pattern is performed by the photo solder resist films 11 and 11.
【００１４】そして，基板１を溶媒処理して，保護フィ
ルム１０，１０上に付着した余分な感光性充填樹脂や，
スルーホール２０の両端からはみ出している余分な感光
性充填樹脂を除去する。図２の下段は厳密には，この溶
媒処理後の状態を示している。この溶媒処理の際，保護
フィルム１０，１０があるためフォトソルダレジストフ
ィルム１１，１１は保護されている。なお，スクリーン
印刷後溶媒処理前に，保護フィルム１０，１０上の感光
性充填樹脂を掻き取る処理や，スルーホール２０内に充
填された液状の感光性充填樹脂１３の指触乾燥処理を行
ってもよい。Then, the substrate 1 is subjected to a solvent treatment to remove excess photosensitive filler resin adhered on the protective films 10 and 10,
Excess photosensitive filling resin protruding from both ends of the through hole 20 is removed. Strictly, the lower part of FIG. 2 shows the state after the solvent treatment. At the time of this solvent treatment, the photo solder resist films 11, 11 are protected because of the presence of the protective films 10, 10. After the screen printing and before the solvent treatment, a process of scraping the photosensitive filler resin on the protective films 10 and 10 and a touch drying process of the liquid photosensitive filler resin 13 filled in the through holes 20 are performed. Is also good.
【００１５】続いて，表裏両面とも露光して，フォトソ
ルダレジストフィルム１１，１１をパターン状に硬化さ
せる。このとき，スルーホール２０の箇所を露光による
硬化範囲に含めておく。また，スルーホール２０内の感
光性充填樹脂１３もこのときに硬化する。その後，表裏
の保護フィルム１０，１０を除去してから現像すると，
図３に示す状態となる。この状態では，スルーホール２
０の中は，硬化した感光性充填樹脂１３によりボイドな
く充填されている。また，ソルダレジスト１１のパター
ンが表裏に形成されている。なお，この後，ソルダレジ
スト１１や充填樹脂１３の光または熱によるポストキュ
アを適宜行ってもよい。Subsequently, both the front and back surfaces are exposed, and the photo solder resist films 11, 11 are cured in a pattern. At this time, the location of the through hole 20 is included in the curing range by exposure. At this time, the photosensitive filling resin 13 in the through hole 20 is also cured at this time. After that, when the front and back protective films 10, 10 are removed and then developed,
The state shown in FIG. 3 is obtained. In this state, through hole 2
0 is filled with the cured photosensitive filling resin 13 without voids. The pattern of the solder resist 11 is formed on the front and back. After that, post-curing of the solder resist 11 or the filling resin 13 by light or heat may be appropriately performed.
【００１６】（第２の形態）本形態では，図４に示すよ
うに，まず，有底穴３０を有する基板２に対し，保護フ
ィルム１０付きのフォトソルダレジストフィルム１１を
ラミネートする。むろんラミネートするのは有底穴３０
の開口側の面であり，保護フィルム１０を外側にする。
なお，基板２のこの時点の外層導体層３２は，パターニ
ング済みである。ラミネート後の状態では，フォトソル
ダレジストフィルム１１の樹脂が少し有底穴３０内にめ
り込んでいるが，内部には気泡が閉じ込められている。(Second Embodiment) In this embodiment, as shown in FIG. 4, first, a photo solder resist film 11 with a protective film 10 is laminated on a substrate 2 having a bottomed hole 30. Of course, laminating is done with bottomed hole 30
And the protective film 10 is on the outside.
The outer conductor layer 32 of the substrate 2 at this point has been patterned. In the state after the lamination, the resin of the photo solder resist film 11 slightly sinks into the bottomed hole 30, but bubbles are trapped inside.
【００１７】そしてこの状態に対し，有底穴３０の箇所
にレーザビームを照射して，図５の上段に示す状態とす
る。この状態では，保護フィルム１０およびフォトソル
ダレジストフィルム１１が，レーザビームにより加工さ
れ，有底穴３０の箇所に窓ができている。これにより有
底穴３０は再び，上方へ向けて開口した状態となってい
る。In this state, a laser beam is applied to the bottomed hole 30 to obtain the state shown in the upper part of FIG. In this state, the protective film 10 and the photo solder resist film 11 are processed by the laser beam, and a window is formed at the bottomed hole 30. As a result, the bottomed hole 30 is again opened upward.
【００１８】そして，図５の上段の状態における有底穴
３０の箇所に対し，スクリーン印刷により液状の感光性
充填樹脂１３を，図中上方から供給して，図５の下段の
状態とする。このときの液状の感光性充填樹脂は，第１
の形態の場合よりも低粘度の液状フォトソルダレジスト
を用いるとよい。なお，このときの液状の感光性充填樹
脂１３の供給は，スルーホールを塞ぐことのみを目的と
するものであり，ソルダレジストパターンの形成を意図
したものではない。ソルダレジストパターンの形成は，
フォトソルダレジストフィルム１１によりなされる。Then, a liquid photosensitive filling resin 13 is supplied from above in the figure by screen printing to the position of the bottomed hole 30 in the upper state of FIG. 5 to obtain the lower state of FIG. At this time, the liquid photosensitive filling resin is
It is preferable to use a liquid photo solder resist having a lower viscosity than in the case of the embodiment. The supply of the liquid photosensitive filling resin 13 at this time is intended only to close the through holes, and is not intended to form a solder resist pattern. The formation of solder resist pattern
This is performed by the photo solder resist film 11.
【００１９】このとき，液状の感光性充填樹脂１３によ
り有底穴３０内が隙間を残さず充填されるようには，例
えば図６に示すように，有底穴３０を部分的に覆うとと
もに空気抜き部３４を有する版３３を用いるとよい。あ
るいは，フォトソルダレジストフィルム１１が保護フィ
ルム１０により保護されているので，基板２ごと減圧チ
ャンバ内で液状の感光性充填樹脂にどぶ漬けして引き上
げる方法も可能である。At this time, as shown in FIG. 6, for example, as shown in FIG. 6, the bottomed hole 30 is partially covered and air is vented so that the inside of the bottomed hole 30 is filled with the liquid photosensitive filling resin 13 without leaving any gap. A plate 33 having a portion 34 is preferably used. Alternatively, since the photo solder resist film 11 is protected by the protective film 10, the substrate 2 can be dipped in a liquid photosensitive filling resin in a decompression chamber and pulled up.
【００２０】そして，基板２を溶媒処理して，保護フィ
ルム１０上に付着した余分な感光性充填樹脂や，有底穴
３０の開口からはみ出している余分な感光性充填樹脂を
除去する。図５の下段は厳密には，この溶媒処理後の状
態を示している。この溶媒処理の際，保護フィルム１０
があるためフォトソルダレジストフィルム１１は保護さ
れている。なお，スクリーン印刷後溶媒処理前に，保護
フィルム１０上の感光性充填樹脂を掻き取る処理や，有
底穴３０内に充填された液状の感光性充填樹脂１３の指
触乾燥処理を行ってもよい。Then, the substrate 2 is subjected to a solvent treatment to remove excess photosensitive filling resin adhered on the protective film 10 and excess photosensitive filling resin protruding from the opening of the bottomed hole 30. Strictly, the lower part of FIG. 5 shows the state after the solvent treatment. In this solvent treatment, the protective film 10
Therefore, the photo solder resist film 11 is protected. In addition, after the screen printing and before the solvent treatment, a process of scraping the photosensitive filling resin on the protective film 10 or a touch drying process of the liquid photosensitive filling resin 13 filled in the bottomed hole 30 may be performed. Good.
【００２１】続いて，露光してフォトソルダレジストフ
ィルム１１をパターン状に硬化させる。このとき，有底
穴３０の箇所を露光による硬化範囲に含めておく。ま
た，有底穴３０内の感光性充填樹脂１３もこのときに硬
化する。その後，保護フィルム１０を除去してから現像
すると，図７に示す状態となる。この状態では，有底穴
３０の中は，硬化した感光性充填樹脂１３によりボイド
なく充填されている。また，ソルダレジスト１１のパタ
ーンが表裏に形成されている。なお，この後，ソルダレ
ジスト１１や充填樹脂１３の光または熱によるポストキ
ュアを適宜行ってもよい。Subsequently, the photo solder resist film 11 is hardened in a pattern by exposure. At this time, the location of the bottomed hole 30 is included in the curing range by exposure. Also, the photosensitive filling resin 13 in the bottomed hole 30 is cured at this time. Thereafter, when the protective film 10 is removed and then developed, the state shown in FIG. 7 is obtained. In this state, the bottomed hole 30 is filled with the cured photosensitive filling resin 13 without voids. The pattern of the solder resist 11 is formed on the front and back. After that, post-curing of the solder resist 11 or the filling resin 13 by light or heat may be appropriately performed.
【００２２】以上詳細に説明したように本発明の各実施
の形態では，プリント配線板の製造プロセス中で基板の
スルーホール２０や有底穴３０を穴埋めするに際し，ま
ず開口面に保護フィルム１０付きのフォトソルダレジス
トフィルム１１をラミネートし，そしてレーザビーム照
射により保護フィルム１０およびフォトソルダレジスト
フィルム１１におけるスルーホール２０または有底穴３
０の箇所に窓を形成することとしている。その上で，そ
の窓を介して液状の感光性充填樹脂１３をスルーホール
２０または有底穴３０内に供給して充填することとして
いる。As described in detail above, in each of the embodiments of the present invention, when the through holes 20 and the bottomed holes 30 of the substrate are filled during the manufacturing process of the printed wiring board, the protective film 10 is first provided on the opening surface. The photo solder resist film 11 is laminated, and the protective film 10 and the through hole 20 or the bottomed hole 3 in the photo solder resist film 11 are irradiated with a laser beam.
A window is formed at a zero point. Then, the liquid photosensitive filling resin 13 is supplied and filled into the through hole 20 or the bottomed hole 30 through the window.
【００２３】このように，液状の感光性充填樹脂１３を
供給するときに基板の表面が保護フィルム１０で保護さ
れている。このため，基板の表面の汚染を気にすること
なく，十分な量の感光性充填樹脂１３を供給し，スルー
ホール２０や有底穴３０を隙間なく埋め尽くすことがで
きる。さらに，感光性充填樹脂１３を供給した後に掻き
取りや溶媒処理などを施すことも差し支えない。また，
その穴が有底穴３０である場合であっても，版３３や減
圧チャンバが問題なく使用できるので，気泡を残すこと
なく確実に充填できる。As described above, the surface of the substrate is protected by the protective film 10 when the liquid photosensitive resin 13 is supplied. For this reason, a sufficient amount of the photosensitive filling resin 13 can be supplied and the through-hole 20 and the bottomed hole 30 can be completely filled without concern about contamination of the surface of the substrate. Furthermore, after supplying the photosensitive filling resin 13, a scraping or a solvent treatment may be performed. Also,
Even when the hole is the bottomed hole 30, since the plate 33 and the decompression chamber can be used without any problem, the filling can be surely performed without leaving any bubbles.
【００２４】そしてその後，露光してから保護フィルム
１０を除去し，次いで現像することとしている。これに
より，現像後に板面上に充填樹脂が汚染物として残るこ
とがなく，また，現像後におけるスルーホール２０や有
底穴３０中の充填樹脂１３上の凹みが小さい。なお，レ
ーザビーム照射時に照射位置の近辺のフォトソルダレジ
ストフィルム１１はむろん感光して硬化するが，その位
置はどのみち露光時に硬化される範囲内なので問題は生
じない。このようにして，製品の信頼性や上層の平坦性
の向上を図り，また汚染の問題も生じないようにした板
状体の穴埋め方法が実現されている。Then, after the exposure, the protective film 10 is removed and then developed. Thereby, the filling resin does not remain as a contaminant on the plate surface after the development, and the recess on the filling resin 13 in the through hole 20 or the bottomed hole 30 after the development is small. The photo solder resist film 11 near the irradiation position during the laser beam irradiation is of course exposed and hardened, but no problem arises because the position is within the range hardened at the time of exposure. In this way, a method for filling a hole in a plate-like body has been realized in which the reliability of the product and the flatness of the upper layer are improved and the problem of contamination does not occur.
【００２５】なお，前記各実施の形態は単なる例示にす
ぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって
本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の
改良，変形が可能である。例えば，対象とする基板は，
図１等に示したような内層パターンを含まないものに限
らず，内層パターンを含むものでもよい。また，積層の
初期段階でも最終積層後でも適用可能である。また，本
方法適用時の表層の導体パターンは，図１や図４に示す
ようにパターニング済みであってもよいし，パターニン
グ前のベタの状態であってもよい。また，窓開け（レー
ザ照射），感光性充填樹脂１３の供給（スクリーン印
刷）その他各ステップで用いる具体的な施工方法は，別
のものであってもよい。ただし，充填樹脂として熱硬化
性のものを用いるのは好ましくない。なぜなら，フォト
ソルダレジストフィルム１１の現像時に耐え得るように
キュアするタイミングがないからである。The above embodiments are merely examples, and do not limit the present invention in any way. Therefore, naturally, the present invention can be variously modified and modified without departing from the gist thereof. For example, the target board is
The present invention is not limited to the one not including the inner layer pattern as shown in FIG. 1 and the like, and may include the inner layer pattern. Further, the present invention can be applied both in the initial stage of lamination and after the final lamination. The conductor pattern on the surface layer when the present method is applied may be patterned as shown in FIGS. 1 and 4, or may be a solid state before patterning. Further, the window may be opened (laser irradiation), the photosensitive filling resin 13 may be supplied (screen printing), and other specific construction methods used in each step may be different. However, it is not preferable to use a thermosetting resin as the filling resin. This is because there is no timing to cure the photo solder resist film 11 so that it can withstand the development.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，充填物の上や下にさほど大きな凹みができない
ようにして，製品の信頼性や上層の平坦性の向上を図
り，また汚染の問題も生じないようにした板状体の穴埋
め方法が提供されている。As is clear from the above description, according to the present invention, it is possible to improve the reliability of the product and the flatness of the upper layer by preventing a very large dent above or below the filler. There is provided a method of filling a plate-like body without causing a problem of contamination.
【図１】実施の形態に係るスルーホールの穴埋め方法の
概略手順（その１）を示す図である。FIG. 1 is a view showing a schematic procedure (No. 1) of a through hole filling method according to an embodiment.
【図２】実施の形態に係るスルーホールの穴埋め方法の
概略手順（その２）を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic procedure (part 2) of a through hole filling method according to the embodiment;
【図３】実施の形態に係るスルーホールの穴埋め方法の
概略手順（その３）を示す図である。FIG. 3 is a view showing a schematic procedure (part 3) of a through hole filling method according to the embodiment;
【図４】実施の形態に係る有底穴の穴埋め方法の概略手
順（その１）を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a schematic procedure (part 1) of a method of filling a bottomed hole according to an embodiment.
【図５】実施の形態に係る有底穴の穴埋め方法の概略手
順（その２）を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a schematic procedure (part 2) of a method of filling a bottomed hole according to the embodiment.
【図６】実施の形態に係る有底穴の穴埋め方法の概略手
順（その３）を示す図である。FIG. 6 is a view showing a schematic procedure (part 3) of a method of filling a bottomed hole according to the embodiment.
【図７】実施の形態に係る有底穴の穴埋め方法の概略手
順（その４）を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a schematic procedure (part 4) of a method of filling a bottomed hole according to the embodiment;
【図８】従来のスルーホールの穴埋め方法の概略手順を
示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a schematic procedure of a conventional through-hole filling method.
１，２ 基板 １０ 保護フィルム １１ フォトソルダレジストフィルム １３ 感光性充填樹脂 ２０ スルーホール ３０ 有底穴 1, 2 Substrate 10 Protective film 11 Photo solder resist film 13 Photosensitive filling resin 20 Through hole 30 Hole with bottom
Claims (4)
光硬化型樹脂を板状体の穴の口がある面にラミネートし
（１），前記フィルム型の光硬化型樹脂における，板状
体の穴の口の箇所に窓を開け（２），前記窓を介して板
状体の穴の中に液状の光硬化型樹脂を供給し（３），前
記フィルム型の光硬化型樹脂の少なくとも一部と，板状
体の穴の中の光硬化型樹脂とを露光により硬化させる
（４）ことを特徴とする板状体の穴埋め方法。1. A film-shaped photocurable resin is laminated on a surface of a plate-shaped body having holes, on a surface of the plate-shaped body where holes are formed. A window is opened at the opening of the hole of the plate-shaped body (2), and a liquid photo-curable resin is supplied into the hole of the plate-shaped body through the window (3). And (4) curing the photocurable resin in the holes of the plate-like body by exposure to light.
において，前記フィルム型の光硬化型樹脂として保護膜
を有するものを使用し，前記（１）の際に前記保護膜を
外側にし，前記（２）の際に前記保護膜にも同じ位置に
窓を開け，前記（３）の後，前記（４）に供する前に，
前記保護膜上の不要な樹脂を除去し，前記（４）の後，
前記保護膜を除去してから現像することを特徴とする板
状体の穴埋め方法。2. The method for filling a hole in a plate-like body according to claim 1, wherein the film-type photo-curable resin having a protective film is used, and the protective film is turned outside in the case of (1). In the case of (2), a window is opened at the same position on the protective film, and after (3), before being subjected to (4),
Unnecessary resin on the protective film is removed, and after (4),
A method for filling a hole in a plate-like body, wherein the development is performed after removing the protective film.
体の穴埋め方法において，前記（２）の窓開けをレーザ
照射により行い，前記（４）の露光の際の硬化範囲に，
板状体の穴の箇所が包含されることを特徴とする板状体
の穴埋め方法。3. The method for filling a hole in a plate-like body according to claim 1, wherein the opening of the window in the step (2) is performed by laser irradiation, and
A method for filling a hole in a plate-like body, wherein a hole portion of the plate-like body is included.
つに記載する板状体の穴埋め方法において，前記穴がス
ルーホールであり，前記（１）の際にフィルム型の光硬
化型樹脂を両面にラミネートし，前記（２）の際にスル
ーホールの両端の前記フィルム型の光硬化型樹脂に窓を
開けることを特徴とする板状体の穴埋め方法。4. One of claims 1 to 3
In the method for filling a plate-like body described in (1), the hole is a through hole, and a film-type photocurable resin is laminated on both sides in the above (1), and the through hole is laminated in the above (2). A method of filling a hole in a plate-like body, characterized in that windows are opened in the film-type photocurable resin at both ends.
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014212183A (en) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | Method of manufacturing through electrode substrate, through electrode substrate, and semiconductor device |
| JP2015198172A (en) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 株式会社フジクラ | Optical module and method for manufacturing the same |
| CN105578732A (en) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Rigid-flex board and terminal |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000375479A patent/JP2002176247A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014212183A (en) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | Method of manufacturing through electrode substrate, through electrode substrate, and semiconductor device |
| JP2015198172A (en) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 株式会社フジクラ | Optical module and method for manufacturing the same |
| CN105578732A (en) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Rigid-flex board and terminal |
| CN105578732B (en) * | 2016-02-25 | 2018-01-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Rigid Flex and terminal |
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