JP2002314246A - Method for closing through hole - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，板状体のスルーホ
ールを閉鎖する方法に関する。例えば，プリント配線板
の製造プロセスでスルーホールの穴埋めに用いて好適な
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for closing a through hole in a plate-like body. For example, the present invention relates to a method suitable for filling through holes in a printed wiring board manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から，プリント配線板の製造におい
ては，層間導通構造の形成のため，基板にスルーホール
を開ける場合がある。かかるスルーホールは，層間導通
構造ができてしまえばその後は貫通している必要はな
い。むしろ貫通したままであると，後の部品実装時に吸
着固定ができない等の問題の原因となる。このためスル
ーホールは，層間導通構造が形成された後に閉鎖される
のが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacture of printed wiring boards, through holes may be formed in a substrate to form an interlayer conductive structure. Such a through-hole does not need to be penetrated after the interlayer conductive structure is formed. Rather, if it is kept penetrating, it may cause problems such as the inability to fix by suction when mounting components later. For this reason, the through holes are generally closed after the interlayer conductive structure is formed.
【０００３】そのための従来一般的な方法を図２により
説明する。従来の方法では，まず，スルーホールの箇所
２０に対し印刷により液状フォトソルダレジストＳＲを
供給する。これにより，液状フォトソルダレジストＳＲ
が供給側（図２中上側）にややはみ出し，その反対側
（図２中下側）はくぼんだ状態となる。この状態で指触
乾燥してから，図２中下側から露光する。これにより，
液状フォトソルダレジストＳＲの図２中下側の表面付近
に，感光層２１が形成される。そしてこれを現像する。
すると，液状フォトソルダレジストＳＲの図２中下側の
感光層２１は溶けないが，上側の表面付近が溶けるの
で，上面も下面のようにくぼんだ状態となる。この状態
では液状フォトソルダレジストＳＲの上面側に未感光の
部分が若干残っているので，その後両面露光硬化および
熱硬化が施される。A conventional general method for this will be described with reference to FIG. In the conventional method, first, a liquid photo solder resist SR is supplied to a portion 20 of a through hole by printing. Thus, the liquid photo solder resist SR
Slightly protrudes to the supply side (upper side in FIG. 2), and the opposite side (lower side in FIG. 2) is in a concave state. After touch drying in this state, exposure is performed from the lower side in FIG. This gives
A photosensitive layer 21 is formed near the lower surface of the liquid photo solder resist SR in FIG. Then, this is developed.
Then, the lower photosensitive layer 21 in FIG. 2 of the liquid photo solder resist SR is not melted, but the vicinity of the upper surface is melted, so that the upper surface is also depressed like the lower surface. In this state, some unexposed portions remain on the upper surface side of the liquid photo solder resist SR, so that both-side exposure curing and thermal curing are performed thereafter.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の方法には，次のような問題点があった。すなわ
ち，閉鎖後の形状として上下の凹みが大きく，４００μ
ｍ程度もあるのである。このため，この凹みが後の工程
で液溜まりとなったりボイドとして残ったりする場合が
あった。これにより，製品の信頼性が低下したり，上層
の平坦性が損なわれたりしていた。また，図２中下側の
面が印刷時等に液状フォトソルダレジストで汚染される
と，そのまま露光により硬化してしまい，欠陥の原因と
なった。However, the above-mentioned conventional method has the following problems. That is, the upper and lower dents are large as the closed shape, and 400 μm
There are also about m. For this reason, the dent may become a liquid pool or remain as a void in a later process. As a result, the reliability of the product has been reduced, and the flatness of the upper layer has been impaired. Further, if the lower surface in FIG. 2 is contaminated with a liquid photo-solder resist during printing or the like, it is hardened by exposure as it is, causing a defect.
【０００５】本発明は，前記した従来の閉鎖方法が有す
る問題点を解決するためになされたものである。すなわ
ちその課題とするところは，充填物の上下にさほど大き
な凹みができないようにして，製品の信頼性や上層の平
坦性の向上を図り，また汚染の問題も生じないようにし
たスルーホールの閉鎖方法を提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the conventional closing method. In other words, the challenge is to prevent the formation of large dents above and below the filler, to improve the reliability of the product and the flatness of the upper layer, and to close the through-hole so that there is no contamination problem. It is to provide a method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明に係るスルーホールの閉鎖方法で
は，スルーホールを有する板状体に対し，スルーホール
の箇所に液接触現像タイプの液状フォトソルダレジスト
を供給してスルーホールを液接触現像タイプの液状フォ
トソルダレジストで充填し（工程１），液接触現像タイ
プの液状フォトソルダレジストに溶媒を接触させてスル
ーホールからのはみ出し部分を除去する（工程２）こと
により，板状体のスルーホールを閉鎖する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this problem, a method of closing a through-hole according to the present invention is directed to a liquid contact developing type liquid in a plate-like body having a through-hole. A photo solder resist is supplied to fill the through hole with a liquid contact developing type liquid photo solder resist (step 1), and a solvent is brought into contact with the liquid contact developing type liquid photo solder resist to remove a portion protruding from the through hole. (Step 2), the through-hole of the plate is closed.
【０００７】ここにおいて，工程１の際に液接触現像タ
イプの液状フォトソルダレジストを供給側の面の反対側
の面まで到達させ，工程２に供する前に液接触現像タイ
プの液状フォトソルダレジストを指触乾燥することが望
ましい。さらに，工程２の後，スルーホール内に残って
いる液状フォトソルダレジストを加熱により硬化させる
ことが好ましい。ここでいう液接触現像タイプの液状フ
ォトソルダレジストには，溶媒現像タイプのものやアル
カリ現像タイプのものが含まれる。Here, in step 1, the liquid contact developing type liquid photo solder resist is made to reach the surface opposite to the supply side surface, and before the step 2 the liquid contact developing type liquid photo solder resist is removed. Desirably dry to the touch. Further, after the step 2, it is preferable that the liquid photo solder resist remaining in the through hole is cured by heating. The liquid contact solder type liquid photo solder resist mentioned here includes a solvent development type and an alkali development type.
【０００８】この方法によれば，工程１によりスルーホ
ールが液接触現像タイプの液状フォトソルダレジストで
塞がれる。仮にこのとき余分な液状フォトソルダレジス
トが板面上に付着したとしても，露光を行うことなく工
程２で溶媒に接触させる際に溶出するので，そのまま残
留して欠陥の原因となることはない。また，工程１でス
ルーホール内の大部分が液接触現像タイプの液状フォト
ソルダレジストで充填されるので，工程２の溶解は，は
み出し部分を除去する程度の軽い条件で十分である。こ
の結果，閉鎖後の形状は，上下の凹みが小さいものとな
る。このため，製品の信頼性や上層の平坦性を損なうこ
とがない。According to this method, the through hole is closed with the liquid contact developing type liquid photo solder resist in step 1. Even if extra liquid photo solder resist adheres to the plate surface at this time, it is eluted when it is brought into contact with the solvent in step 2 without performing exposure, so that it remains as it is and does not cause a defect. Further, since most of the inside of the through hole is filled with the liquid contact developing type liquid photo-solder resist in the step 1, the dissolution in the step 2 is sufficient under light conditions such that the protruding portion is removed. As a result, the shape after closure has a small upper and lower dent. Therefore, the reliability of the product and the flatness of the upper layer are not impaired.
【０００９】また，工程１の際，スルーホールの箇所に
穴の開いたマスクを介して液接触現像タイプの液状フォ
トソルダレジストを供給することが望ましい。さらに，
そのマスクとして，工程２で使用する溶媒により溶ける
材質のものを使用することが好ましい。In the first step, it is desirable to supply a liquid contact developing type liquid photo solder resist through a mask having a hole at a position of a through hole. further,
It is preferable to use a mask made of a material soluble in the solvent used in step 2 as the mask.
【００１０】工程１の際にマスクを使用することによ
り，板状体の板面の液状フォトソルダレジストによる汚
染が防止される。そして，マスクの材質を上記の如く選
べば，工程２の際に自然にマスクが除去される。このた
め，マスクを除去するための工程を設ける必要がない。By using a mask in the step 1, contamination of the plate surface of the plate-like body with the liquid photo solder resist is prevented. Then, if the material of the mask is selected as described above, the mask is naturally removed in the step 2. Therefore, there is no need to provide a step for removing the mask.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，プリント配線板の製造において，基板
に形成したスルーホールを絶縁性物質で閉鎖する方法と
して，本発明を具体化したものである。ここでは，絶縁
性物質として，液接触現像タイプの液状フォトソルダレ
ジストを用いている。また，スルーホールについては，
めっきによる層間導電層がすでに形成済みであることと
する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
This embodiment embodies the present invention as a method of closing a through hole formed in a substrate with an insulating material in the manufacture of a printed wiring board. Here, a liquid contact solder type liquid photo solder resist is used as the insulating material. For through holes,
It is assumed that the interlayer conductive layer by plating has already been formed.
【００１２】本実施の形態では，図１の（ａ）に示すよ
うに，まず，スルーホールの箇所２０に対し印刷により
液接触現像タイプの液状フォトソルダレジスト１０を，
図１中上方から供給する。その際あらかじめ，図１中上
方側の板面に，スルーホールの箇所２０に穴を有するマ
スク２２を形成しておく。マスク２２は，後述する溶媒
処理の際に溶解する性質を有している。このマスク２２
は，日立化成工業（株）製ＨＷ４４０のようなフォトレ
ジストを板面上に塗布して露光および現像を行うことに
より形成される。In this embodiment, as shown in FIG. 1A, a liquid contact developing type liquid photo solder resist 10 is first printed on a through hole 20 by printing.
It is supplied from above in FIG. At this time, a mask 22 having a hole 20 at a through hole 20 is formed in advance on the upper plate surface in FIG. The mask 22 has a property of being dissolved during a solvent process described later. This mask 22
Is formed by applying a photoresist such as HW440 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. on a plate surface, and performing exposure and development.
【００１３】そして印刷は，図２に示した従来技術の場
合と異なり，液接触現像タイプの液状フォトソルダレジ
スト１０が，スルーホールの図１中下側の開口端まで達
するように，供給量を調節して行う。この作業は，基板
をジグ板上に載置した状態で行い，液接触現像タイプの
液状フォトソルダレジストが下側へ流出しないようにす
るとよい。このときの液接触現像タイプの液状フォトソ
ルダレジストとしては，溶剤現像タイプではプロビマー
７２（バンディコ社製）などが，アルカリ現像タイプで
はＤＳＲ２２００Ｃ−６Ｇ−２ＭＴ（タムラ製作所社
製）などが使用可能である。In printing, different from the prior art shown in FIG. 2, the supply amount is set so that the liquid contact soldering type liquid photo solder resist 10 reaches the opening end of the through hole at the lower side in FIG. Adjust and do. This operation is preferably performed while the substrate is placed on a jig plate, so that the liquid contact developing type liquid photo solder resist does not flow downward. At this time, as the liquid photo solder resist of the liquid contact development type, Provimer 72 (manufactured by Bandico) or the like can be used for the solvent development type, and DSR2200C-6G-2MT (manufactured by Tamura Seisakusho) can be used for the alkali development type. .
【００１４】そしてこの状態で，液接触現像タイプの液
状フォトソルダレジスト１０の指触乾燥を行う。その条
件は，上記の液接触現像タイプの液状フォトソルダレジ
ストを使用する場合で８０℃３０分程度のやや強めの条
件とする。指触乾燥後の状態で，液接触現像タイプの液
状フォトソルダレジスト１０のスルーホールからのはみ
出し量は，図１中上側が５０μｍ程度（マスク２２の厚
さを含む），下側が５〜１０μｍ程度である。In this state, touch drying of the liquid contact solder resist 10 of the liquid contact developing type is performed. The conditions are slightly stronger at about 80 ° C. for about 30 minutes in the case where the above liquid contact developing type liquid photo solder resist is used. In the state after touch drying, the amount of protrusion of the liquid contact solder resist 10 of the liquid contact development type from the through hole in FIG. 1 is about 50 μm (including the thickness of the mask 22) in the upper side and about 5 to 10 μm in the lower side. It is.
【００１５】そしてこれを，露光することなく溶媒処理
に供する。ここで用いる現像液は，液接触現像タイプの
液状フォトソルダレジスト１０とマスク２２とをともに
溶解させる性質のものである。例えば，液接触現像タイ
プの液状フォトソルダレジスト１０として溶剤現像タイ
プのものを使用している場合には，ＳＮソルバー８６１
（サンノプコ社製）などが使用可能である。また，アル
カリ現像タイプのものを使用している場合には，炭酸ナ
トリウム水溶液などが使用可能である。処理時間は，板
面上のマスク２２や液状フォトソルダレジストが全部溶
解し，スルーホール内の液接触現像タイプの液状フォト
ソルダレジスト１０が少し溶ける程度とする。これによ
り，図１の（ｂ）に示すように，液接触現像タイプの液
状フォトソルダレジスト１０の上下のはみ出し部分が除
去され，上下ともややくぼんだ状態となる。この状態で
の凹みの深さは，上下とも５０〜１５０μｍ程度であ
り，図２に示した従来技術の場合より小さい。このた
め，後の工程におけるこの凹みへの液溜まりや，ボイ
ド，上層の平坦性，といった問題が少ない。また，印刷
の段階で液状フォトソルダレジストが板面上に付着して
いたとしても，溶媒処理時に除去される。このため，付
着した液状フォトソルダレジストが汚染として残留し，
欠陥不良の原因となることがない。This is subjected to a solvent treatment without exposure. The developing solution used here has a property of dissolving both the liquid photo solder resist 10 of the liquid contact developing type and the mask 22. For example, when a solvent development type liquid solder resist 10 is used as the liquid contact development type liquid photo resist 10, the SN solver 861 is used.
(Manufactured by San Nopco) or the like can be used. When an alkali developing type is used, an aqueous solution of sodium carbonate or the like can be used. The processing time is set so that the mask 22 and the liquid photo solder resist on the plate surface are completely dissolved, and the liquid contact developing type liquid photo solder resist 10 in the through holes is slightly dissolved. As a result, as shown in FIG. 1B, the upper and lower portions of the liquid contact developing type liquid photo solder resist 10 are removed, and the upper and lower portions are slightly recessed. The depth of the dent in this state is about 50 to 150 μm in both the upper and lower directions, which is smaller than the case of the prior art shown in FIG. For this reason, there are few problems such as a liquid pool in the dent, a void, and flatness of an upper layer in a later step. Even if the liquid photo solder resist adheres to the plate surface at the printing stage, it is removed during the solvent treatment. Therefore, the adhered liquid photo solder resist remains as contamination,
It does not cause defects.
【００１６】その後，この状態のものに，加熱による硬
化を施すと，後続の工程（上層積層，ソルダレジスト形
成，部品実装など）へ供給できる状態となる。硬化は，
温度１５０℃以上の時間が３０分程度確保されるように
行う。そうすると通常の設備では，前後の昇温時間およ
び降温時間も含めたトータルの硬化時間として，１時間
程度要する。After that, when this state is cured by heating, it can be supplied to the subsequent steps (upper layer lamination, solder resist formation, component mounting, etc.). Hardening is
The process is performed so that a time at a temperature of 150 ° C. or more is secured for about 30 minutes. Then, in the ordinary equipment, it takes about one hour as a total hardening time including the preceding and subsequent heating and cooling times.
【００１７】本実施の形態のものと従来のものとについ
て，硬化（従来のものでは本乾燥）後の状態におけるス
ルーホール中の液接触現像タイプの液状フォトソルダレ
ジスト１０（従来のものではフォトソルダレジストＳ
Ｒ）の厚さを測定し，比較する試験を本発明者らが行っ
たので，その結果を簡単に説明する。この試験は，基板
の全厚を１０００μｍとして行った。この試験では，本
実施の形態のものは平均で７４０〜８００μｍ程度の厚
さが得られた。そしてばらつきはさほど大きくなく，標
準偏差で約３５μｍ程度であった。よって，上下の凹み
の深さは概ね，５０〜１５０μｍ程度であった。これに
対し従来の方法によったものでは，最大値はともかく最
小値が著しく小さく，大きくばらついた（標準偏差で約
１７８μｍ）。このため平均値も約２１８μｍに留まっ
た。このため，プロセスの安定性に欠けるといわざるを
得ない。上下の凹みの深さは，平均でも４００μｍ近く
あり，ばらつきも大きいものであった。The liquid photo solder resist 10 of the liquid contact development type in the through hole in the state after curing (main drying in the conventional one) of the present embodiment and the conventional one (photo solder in the conventional one) Resist S
The present inventors have conducted a test for measuring and comparing the thickness of R), and the results will be briefly described. In this test, the total thickness of the substrate was set to 1000 μm. In this test, the thickness of this embodiment was about 740 to 800 μm on average. The variation was not so large, and the standard deviation was about 35 μm. Therefore, the depth of the upper and lower dents was generally about 50 to 150 μm. On the other hand, in the case of the conventional method, the minimum value was remarkably small and the value varied widely (standard deviation: about 178 μm). Therefore, the average value remained at about 218 μm. For this reason, it must be said that the process lacks stability. The depth of the upper and lower depressions was close to 400 μm on average, and the dispersion was large.
【００１８】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，プリント配線板の製造プロセス中で基板のスルーホ
ールを閉鎖するに際し，スルーホールの箇所２０に穴を
有するマスク２２を介して，液接触現像タイプの液状フ
ォトソルダレジスト１０をスルーホール内に供給して充
填し，指触乾燥した後，溶媒処理してマスク２２と余分
な液状フォトソルダレジスト１０とを除去することとし
ている。このため，溶媒処理後に板面上に液状フォトソ
ルダレジストが汚染物として残ることがなく，また，溶
媒処理後におけるスルーホール中の液状フォトソルダレ
ジスト１０の上下の凹みが小さい。このようにして，製
品の信頼性や上層の平坦性の向上を図り，また汚染の問
題も生じないようにしたスルーホールの閉鎖方法が実現
されている。As described above in detail, in the present embodiment, when closing the through hole of the substrate in the manufacturing process of the printed wiring board, the liquid contact is made via the mask 22 having a hole at the through hole location 20. The developing type liquid photo-solder resist 10 is supplied and filled into the through-hole, dried by touch, and then subjected to a solvent treatment to remove the mask 22 and the excess liquid photo-solder resist 10. For this reason, the liquid photo solder resist does not remain as contaminants on the plate surface after the solvent processing, and the upper and lower dents of the liquid photo solder resist 10 in the through holes after the solvent processing are small. In this way, a through hole closing method has been realized which improves the reliability of the product and the flatness of the upper layer, and prevents the problem of contamination.
【００１９】ここにおいて，溶媒処理時には，液状フォ
トソルダレジスト１０の下側の表面も溶出するので，液
接触現像タイプの液状フォトソルダレジスト１０の供給
時に下側いっぱいまでスルーホールを充填できるのであ
る。このため，図１中下側の凹みを小さくできるのであ
る。従来のように液状フォトソルダレジストを露光する
方法（図２）だと，フォトソルダレジストＳＲの下側の
表面は溶出しないので，フォトソルダレジストＳＲがス
ルーホール下側から突出しないようにしなければならな
い。このため，液状フォトソルダレジストＳＲの供給の
段階で，安全を見て下方には大きな隙間を残す必要があ
るのである。本実施の形態の方法ではそのようなことが
ない。In this case, since the lower surface of the liquid photo solder resist 10 is also eluted during the solvent treatment, the through holes can be filled to the entire lower side when the liquid photo solder resist 10 of the liquid contact development type is supplied. For this reason, the lower recess in FIG. 1 can be reduced. According to the conventional method of exposing a liquid photo solder resist (FIG. 2), the lower surface of the photo solder resist SR does not elute, so that the photo solder resist SR must be prevented from protruding from below the through hole. . For this reason, at the stage of supplying the liquid photo solder resist SR, it is necessary to leave a large gap below in consideration of safety. This is not the case with the method of the present embodiment.
【００２０】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。The present embodiment is merely an example, and does not limit the present invention in any way. Therefore, naturally, the present invention can be variously modified and modified without departing from the gist thereof.
【００２１】例えば，対象とする基板は，図１に示すよ
うな内層パターンを含まないものに限らず，内層パター
ンを含むものでもよい。また，積層の初期段階でも最終
積層後でも適用可能である。また，本方法適用時の表裏
の導体パターンは，図１に示すようにパターニング済み
であってもよいし，パターニング前のベタの状態であっ
てもよい。パターニング前の状態であれば，溶媒処理前
に，スルーホールからはみ出ている液接触現像タイプの
液状フォトソルダレジスト１０や板面あるいはマスク２
２上に付着している液接触現像タイプの液状フォトソル
ダレジスト１０をスクレーパで掻き取ることもできる。
また，マスク２２を板面上に形成する代わりに，繰り返
し使用可能な版をあらかじめ用意しておき，これを板面
上に位置合わせして配置した状態で印刷してもよい。For example, the target substrate is not limited to one not including the inner layer pattern as shown in FIG. 1, but may be one including the inner layer pattern. Further, the present invention can be applied both in the initial stage of lamination and after the final lamination. Further, the conductor patterns on the front and back sides when the present method is applied may be patterned as shown in FIG. 1 or may be solid before patterning. In a state before patterning, before the solvent treatment, a liquid contact solder resist 10 of a liquid contact development type which protrudes from a through hole, a plate surface or a mask 2 is used.
The liquid photo solder resist 10 of the liquid contact development type adhering to the surface 2 can be scraped off with a scraper.
Instead of forming the mask 22 on the plate surface, a reusable plate may be prepared in advance, and printing may be performed in a state where the plate is aligned and arranged on the plate surface.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，充填物の上下にさほど大きな凹みができないよ
うにして，製品の信頼性や上層の平坦性の向上を図り，
また汚染の問題も生じないようにしたスルーホールの閉
鎖方法が提供されている。As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to improve the reliability of the product and the flatness of the upper layer by preventing the formation of a large dent above and below the filler.
Also provided is a method of closing through-holes without causing contamination problems.
【図１】実施の形態に係るスルーホールの閉鎖方法の概
略手順を示す図である。FIG. 1 is a view showing a schematic procedure of a through hole closing method according to an embodiment.
【図２】従来のスルーホールの閉鎖方法の概略手順を示
す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic procedure of a conventional method of closing a through hole.
１０ 液接触現像タイプの液状フォトソルダレジスト ２０ スルーホールの箇所 ２２ マスク DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Liquid contact development type liquid photo solder resist 20 Through-hole 22 Mask
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 CD27 GG20 ──────────────────────────────────────────────────続 き The continuation of the front page F term (reference) 5E317 AA24 CD27 GG20
Claims (5)
ルーホールの箇所に液接触現像タイプの液状フォトソル
ダレジストを供給してスルーホールを液接触現像タイプ
の液状フォトソルダレジストで充填し（工程１），液接
触現像タイプの液状フォトソルダレジストに溶媒を接触
させてスルーホールからのはみ出し部分を除去する（工
程２）ことを特徴とするスルーホールの閉鎖方法。1. A liquid contact developing type liquid photo solder resist is supplied to a plate-like body having a through hole at a position of the through hole, and the through hole is filled with the liquid contact developing type liquid photo solder resist. 1) A method of closing a through-hole, which comprises contacting a solvent with a liquid contact type liquid photo solder resist to remove a portion protruding from the through-hole (step 2).
方法において，前記工程１の際に液接触現像タイプの液
状フォトソルダレジストを供給側の面の反対側の面まで
到達させ，前記工程２に供する前に液接触現像タイプの
液状フォトソルダレジストを指触乾燥することを特徴と
するスルーホールの閉鎖方法。2. The method for closing a through hole according to claim 1, wherein a liquid contact developing type liquid photo-solder resist is reached to a surface opposite to a supply side surface in the step 1; A method for closing a through hole, characterized in that a liquid contact developing type liquid photo-solder resist is touch-dried before being subjected to the above method.
ーホールの閉鎖方法において，前記工程２の後，スルー
ホール内に残っている液接触現像タイプの液状フォトソ
ルダレジストを加熱により硬化することを特徴とするス
ルーホールの閉鎖方法。3. The method for closing a through hole according to claim 1, wherein after the step 2, the liquid contact developing type liquid photo solder resist remaining in the through hole is cured by heating. A method for closing a through hole, characterized in that:
つに記載するスルーホールの閉鎖方法において，前記工
程１の際，スルーホールの箇所に穴の開いたマスクを介
して液接触現像タイプの液状フォトソルダレジストを供
給することを特徴とするスルーホールの閉鎖方法。4. One of claims 1 to 3
In the method for closing a through hole described in (1), a liquid contact developing type liquid photo solder resist is supplied through a mask having a hole at the place of the through hole in the step (1). Closure method.
方法において，前記マスクとして，前記工程２で使用す
る溶媒により溶ける材質のものを使用することを特徴と
するスルーホールの閉鎖方法。5. The method for closing a through hole according to claim 4, wherein the mask is made of a material soluble in a solvent used in the step 2.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117171A JP2002314246A (en) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | Method for closing through hole |
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ID=18967786
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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|---|---|
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-
2001
- 2001-04-16 JP JP2001117171A patent/JP2002314246A/en not_active Withdrawn
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