JP2002160145A - 面取り装置 - Google Patents
面取り装置Info
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- JP2002160145A JP2002160145A JP2000353828A JP2000353828A JP2002160145A JP 2002160145 A JP2002160145 A JP 2002160145A JP 2000353828 A JP2000353828 A JP 2000353828A JP 2000353828 A JP2000353828 A JP 2000353828A JP 2002160145 A JP2002160145 A JP 2002160145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- grinding wheel
- chamfering
- glass
- chamfer
- Prior art date
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- Pending
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 ガラスの板厚が寸法公差の範囲内で変化して
も、ほぼ一定の寸法で面取りができる面取装置を提供す
る。 【解決手段】 面取り装置10は、回転砥石14を上下
させる砥石昇降手段13と、平板15の上面レベルに倣
って砥石昇降手段13を作動させることで、砥石14の
高さを微調整する砥石レベル微調整手段12と、を備え
たものである。
も、ほぼ一定の寸法で面取りができる面取装置を提供す
る。 【解決手段】 面取り装置10は、回転砥石14を上下
させる砥石昇降手段13と、平板15の上面レベルに倣
って砥石昇降手段13を作動させることで、砥石14の
高さを微調整する砥石レベル微調整手段12と、を備え
たものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は平板の上部エッジに
回転砥石で面取りを施す面取り装置に関する。
回転砥石で面取りを施す面取り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ワークに面取りを施す加工機として、例
えば、次図に示す装置が知られている。図12は従来の
面取り装置の正面図であり、面取り装置100は、架台
101と、この架台101にレール102を介して取付
けたスライドベース103と、このスライドベース10
3に回転手段104を介して取付けた角度調整台105
と、この角度調整台105に取付けた砥石移動台106
とを備えたものである。107は砥石、108は板ガラ
スである。
えば、次図に示す装置が知られている。図12は従来の
面取り装置の正面図であり、面取り装置100は、架台
101と、この架台101にレール102を介して取付
けたスライドベース103と、このスライドベース10
3に回転手段104を介して取付けた角度調整台105
と、この角度調整台105に取付けた砥石移動台106
とを備えたものである。107は砥石、108は板ガラ
スである。
【0003】板ガラス108をベルトコンベアで送り
(図表裏方向)つつ、面取り装置100は、砥石107
で板ガラス108の面取り加工を実施するので、自動で
板ガラス108の面取り加工を行うことができ、生産コ
ストを削減することができる。
(図表裏方向)つつ、面取り装置100は、砥石107
で板ガラス108の面取り加工を実施するので、自動で
板ガラス108の面取り加工を行うことができ、生産コ
ストを削減することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の面取り
装置100で板ガラス108に面取り加工を行うと、次
に説明する不具合が発生することが分った。図13
(a)〜(c)は従来の面取り装置の課題を示す図であ
る。この場合の面取り寸法は、設計図面の指示によりm
1とする。(a)は板ガラス108の板厚が公差下限値
のt1であることを示し、完成した面取り寸法はm1
で、面取り後の残り寸法はe(e=t1−m1)であ
る。
装置100で板ガラス108に面取り加工を行うと、次
に説明する不具合が発生することが分った。図13
(a)〜(c)は従来の面取り装置の課題を示す図であ
る。この場合の面取り寸法は、設計図面の指示によりm
1とする。(a)は板ガラス108の板厚が公差下限値
のt1であることを示し、完成した面取り寸法はm1
で、面取り後の残り寸法はe(e=t1−m1)であ
る。
【0005】(b)は板ガラス108の板厚が公差上限
値のt2であることを示し、面取り寸法はm2で、面取
り後の残り寸法はe(e=t1−m2)である。図から
明らかなように面取り寸法m2は面取り寸法m1より大
きい。つまり、面取り寸法m1、残り寸法eで研削する
ように砥石107を設定すると、板厚がt2のように厚
い所では、面取り寸法は大きくなる。従って、板ガラス
108の面取り後の面取り寸法にばらつきが発生する。
値のt2であることを示し、面取り寸法はm2で、面取
り後の残り寸法はe(e=t1−m2)である。図から
明らかなように面取り寸法m2は面取り寸法m1より大
きい。つまり、面取り寸法m1、残り寸法eで研削する
ように砥石107を設定すると、板厚がt2のように厚
い所では、面取り寸法は大きくなる。従って、板ガラス
108の面取り後の面取り寸法にばらつきが発生する。
【0006】(c)はガラスの板厚と面取り寸法の関係
を示すグラフであり、一例を示し、横軸をガラスの板厚
とし、縦軸を面取り寸法としたものである。ガラスの板
厚の増加に比例して面取り寸法は増加するため、面取り
寸法にばらつきが発生する。
を示すグラフであり、一例を示し、横軸をガラスの板厚
とし、縦軸を面取り寸法としたものである。ガラスの板
厚の増加に比例して面取り寸法は増加するため、面取り
寸法にばらつきが発生する。
【0007】このような問題を解決する手段の一例とし
て、面取り装置に各種センサを設け、且つ高度なNC
(数値制御)化を図り、ガラスの板厚を逐一読取り、面
取り精度を向上させた装置も考えられるが、このような
装置は高価である。
て、面取り装置に各種センサを設け、且つ高度なNC
(数値制御)化を図り、ガラスの板厚を逐一読取り、面
取り精度を向上させた装置も考えられるが、このような
装置は高価である。
【0008】そこで、本発明の目的は、ガラスの板厚が
変化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成し、且つ設備
費を低減することのできる面取り装置を提供することに
ある。
変化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成し、且つ設備
費を低減することのできる面取り装置を提供することに
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1では、平板の上部エッジに回転砥石で面取り
を施す面取り装置において、この面取り装置は、回転砥
石を上下させる砥石昇降手段と、平板の上面レベルに倣
って砥石昇降手段を作動させることで、砥石の高さを微
調整する砥石レベル微調整手段と、を備えたことを特徴
とする。砥石レベル微調整手段は、平板の上面レベルに
倣って砥石の高さを微調整するので、平板の板厚が寸法
公差の範囲内で変化して上面レベルが上下しても、それ
に倣って砥石は上下する。その結果、ガラスの板厚が変
化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成する。
に請求項1では、平板の上部エッジに回転砥石で面取り
を施す面取り装置において、この面取り装置は、回転砥
石を上下させる砥石昇降手段と、平板の上面レベルに倣
って砥石昇降手段を作動させることで、砥石の高さを微
調整する砥石レベル微調整手段と、を備えたことを特徴
とする。砥石レベル微調整手段は、平板の上面レベルに
倣って砥石の高さを微調整するので、平板の板厚が寸法
公差の範囲内で変化して上面レベルが上下しても、それ
に倣って砥石は上下する。その結果、ガラスの板厚が変
化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成する。
【0010】また、面取り装置は、砥石昇降手段と、砥
石レベル微調整手段とを備えることで、平板の板厚が変
化しても、ほぼ一定寸法の面取りを形成することが可能
となり、高度なNC化を図る必要はなく、部品点数の少
ない簡単な構成となる。従って、設備費は低減する。
石レベル微調整手段とを備えることで、平板の板厚が変
化しても、ほぼ一定寸法の面取りを形成することが可能
となり、高度なNC化を図る必要はなく、部品点数の少
ない簡単な構成となる。従って、設備費は低減する。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図に基
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図1は本発明に係る面取り装置の正面図で
あり、面取り装置10は、架台11と、この架台11に
取付けた砥石レベル微調整手段12と、この砥石レベル
微調整手段12に取付けた砥石昇降手段13と、図に示
していな制御盤、操作盤、空気圧回路を備えたものであ
る。14は回転砥石としての砥石、15は平板としての
板ガラス、16はベルトコンベア、θは砥石14の角度
である。
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図1は本発明に係る面取り装置の正面図で
あり、面取り装置10は、架台11と、この架台11に
取付けた砥石レベル微調整手段12と、この砥石レベル
微調整手段12に取付けた砥石昇降手段13と、図に示
していな制御盤、操作盤、空気圧回路を備えたものであ
る。14は回転砥石としての砥石、15は平板としての
板ガラス、16はベルトコンベア、θは砥石14の角度
である。
【0012】架台11は、床に固定する据え付け台21
と、この据え付け台21に取付けたベース22とを備え
たものである。砥石レベル微調整手段12は、板ガラス
15に倣って砥石昇降手段13を作動させて砥石14の
高さを微調整するものであり、ベース22に上下移動可
能に取付けたスライドベース23と、このスライドベー
ス23の右端に設けた荷重調整手段24と、スライドベ
ース23の下端に設けたワーク上面倣い手段25とを備
えたものである。図3でより具体的に説明する。
と、この据え付け台21に取付けたベース22とを備え
たものである。砥石レベル微調整手段12は、板ガラス
15に倣って砥石昇降手段13を作動させて砥石14の
高さを微調整するものであり、ベース22に上下移動可
能に取付けたスライドベース23と、このスライドベー
ス23の右端に設けた荷重調整手段24と、スライドベ
ース23の下端に設けたワーク上面倣い手段25とを備
えたものである。図3でより具体的に説明する。
【0013】砥石昇降手段13は、砥石14を上下させ
るもので、スライドベース23に取付けたスライドプレ
ート26と、このスライドプレート26に取付けた砥石
台27とを備えたものである。図4でより具体的に説明
する。
るもので、スライドベース23に取付けたスライドプレ
ート26と、このスライドプレート26に取付けた砥石
台27とを備えたものである。図4でより具体的に説明
する。
【0014】図2は本発明に係る面取り装置の断面図で
あり、ベース22に砥石レベル微調整手段12のスライ
ドベース23を取付け、このスライドベース23に砥石
昇降手段13のスライドプレート26を取付け、砥石1
4の前方にワーク上面倣い手段25を臨ませたことを示
す。L1は砥石14の中心14aからワーク上面倣い手
段25の中心25aまでの距離を示す。
あり、ベース22に砥石レベル微調整手段12のスライ
ドベース23を取付け、このスライドベース23に砥石
昇降手段13のスライドプレート26を取付け、砥石1
4の前方にワーク上面倣い手段25を臨ませたことを示
す。L1は砥石14の中心14aからワーク上面倣い手
段25の中心25aまでの距離を示す。
【0015】図3は本発明に係る砥石レベル微調整手段
の斜視図である。また、砥石レベル微調整手段12は、
スライドベース23を2本の第1リニアガイドウェイ2
8(レール28a、キャリッジ28b),28で取付
け、スライドベース23の上端に空気圧シリンダ31の
ロッド31aを連結し、スライドベース23の右端から
連結部材32を延ばし、この連結部材32に継手33を
介して荷重調整手段24を連結したものである。34は
下降ストッパである。
の斜視図である。また、砥石レベル微調整手段12は、
スライドベース23を2本の第1リニアガイドウェイ2
8(レール28a、キャリッジ28b),28で取付
け、スライドベース23の上端に空気圧シリンダ31の
ロッド31aを連結し、スライドベース23の右端から
連結部材32を延ばし、この連結部材32に継手33を
介して荷重調整手段24を連結したものである。34は
下降ストッパである。
【0016】荷重調整手段24は、ブレーキ付きシリン
ダであり、下方に空気圧シリンダ24aを設け、上方に
ブレーキ部24bを設けたものであり、図に示していな
い空気圧回路内の電磁弁によって制御される。空気圧シ
リンダ31も同様に電磁弁によって制御される。
ダであり、下方に空気圧シリンダ24aを設け、上方に
ブレーキ部24bを設けたものであり、図に示していな
い空気圧回路内の電磁弁によって制御される。空気圧シ
リンダ31も同様に電磁弁によって制御される。
【0017】ワーク上面倣い手段25は、スライドベー
ス23に取付けた取付けステー35と、この取付けステ
ー35に取付けた検出ローラ36とを備えるものであ
る。37は第1ワーク位置検出手段(LS1)、38は
第2ワーク位置検出手段(LS2)、Z1は検出ローラ
36から第1ワーク位置検出手段37(LS1)までの
距離である。
ス23に取付けた取付けステー35と、この取付けステ
ー35に取付けた検出ローラ36とを備えるものであ
る。37は第1ワーク位置検出手段(LS1)、38は
第2ワーク位置検出手段(LS2)、Z1は検出ローラ
36から第1ワーク位置検出手段37(LS1)までの
距離である。
【0018】検出ローラ36は、ローラの中心に軸受を
内蔵したもので、軸受に支持軸36aを嵌め込み、取付
けステー35に取付けた。検出ローラ36の材質はポリ
ウレタンゴムであり、その硬さ(ショアA)は90であ
る。硬さが90未満であれば、ローラに作用する加圧に
対してローラは変形しやすくなり、板ガラス15の上面
レベルの検出精度が低下する。硬さが90を超えると、
硬過ぎてローラに付着したガラス微粉がローラにめり込
まずに、ローラの表面から突出し、板ガラス15の表面
に傷をつけることがある。
内蔵したもので、軸受に支持軸36aを嵌め込み、取付
けステー35に取付けた。検出ローラ36の材質はポリ
ウレタンゴムであり、その硬さ(ショアA)は90であ
る。硬さが90未満であれば、ローラに作用する加圧に
対してローラは変形しやすくなり、板ガラス15の上面
レベルの検出精度が低下する。硬さが90を超えると、
硬過ぎてローラに付着したガラス微粉がローラにめり込
まずに、ローラの表面から突出し、板ガラス15の表面
に傷をつけることがある。
【0019】板ガラス15は、フランジ部15aと、こ
のフランジ部15aに形成した上部エッジ15bとを有
するものである。T1は板ガラス15の板厚で、公差の
下限値であり、T2は公差の上限値である。ベルトコン
ベア16は、図に示していないガイドで板ガラス15の
矢印a方向の動きを規制し、矢印b方向に所定の送り速
度で板ガラス15を送る。送り速度は、例えば、1〜4
m/minである。なお、スライドベース23の面上の
13a,13aは砥石昇降手段13(図2参照)の取付
け位置を示す。
のフランジ部15aに形成した上部エッジ15bとを有
するものである。T1は板ガラス15の板厚で、公差の
下限値であり、T2は公差の上限値である。ベルトコン
ベア16は、図に示していないガイドで板ガラス15の
矢印a方向の動きを規制し、矢印b方向に所定の送り速
度で板ガラス15を送る。送り速度は、例えば、1〜4
m/minである。なお、スライドベース23の面上の
13a,13aは砥石昇降手段13(図2参照)の取付
け位置を示す。
【0020】図4は本発明に係る砥石昇降手段の斜視図
である。また、砥石昇降手段13は、スライドベース2
3にスライドプレート26を2本の第2リニアガイドウ
ェイ41で取付け、スライドプレート26の上方に上下
送り手段42及び角度ストッパ43を設け、スライドプ
レート26の面上に旋回板44を旋回継手45で取付け
たものである。
である。また、砥石昇降手段13は、スライドベース2
3にスライドプレート26を2本の第2リニアガイドウ
ェイ41で取付け、スライドプレート26の上方に上下
送り手段42及び角度ストッパ43を設け、スライドプ
レート26の面上に旋回板44を旋回継手45で取付け
たものである。
【0021】砥石台27は、旋回板44に取付けた砥石
送り手段46と、この砥石送り手段46に取付けたモー
タ47と、このモータ47に設けた砥石取付け部48と
を備えたものである。ここでは、砥石台27に取付けた
砥石14の回転数は、例えば、1700〜1900rp
mに設定する。また、砥石14は、例えば、砥粒が炭化
珪素(C)又はダイヤモンドで、粒度(番)が細目の#
80又は極細目の#400で、砥石形状がカップ状で、
砥石直径が150mmである。なお、研削の際には研削
油を使用する。
送り手段46と、この砥石送り手段46に取付けたモー
タ47と、このモータ47に設けた砥石取付け部48と
を備えたものである。ここでは、砥石台27に取付けた
砥石14の回転数は、例えば、1700〜1900rp
mに設定する。また、砥石14は、例えば、砥粒が炭化
珪素(C)又はダイヤモンドで、粒度(番)が細目の#
80又は極細目の#400で、砥石形状がカップ状で、
砥石直径が150mmである。なお、研削の際には研削
油を使用する。
【0022】次に、砥石14の位置、すなわち、砥石1
4の砥石切込み深さd(図6(b)参照)の設定要領の
例を簡単に説明する。一例として、設計図面で面取り寸
法はM1,M1の45°と指示されたものとする。つま
り、設計図面の指示ではCの値はM1である。なお、こ
の場合の面取り寸法は、C0.3〜C2.0が望まし
い。
4の砥石切込み深さd(図6(b)参照)の設定要領の
例を簡単に説明する。一例として、設計図面で面取り寸
法はM1,M1の45°と指示されたものとする。つま
り、設計図面の指示ではCの値はM1である。なお、こ
の場合の面取り寸法は、C0.3〜C2.0が望まし
い。
【0023】予め、板ガラス15のフランジ部15aの
上面に検出ローラ36(図3参照)を載せる。そして、
砥石昇降手段13を調整する。まず、旋回板44で砥石
14の角度θを45°に設定し、その次に、上下送り手
段42のダイヤル42aを回してスライドプレート26
を上若しくは下に送り、続けて、砥石送り手段46のダ
イヤル46aを回して砥石切込み深さを設定する。その
後、砥石レベル微調整手段12を一旦下降限まで下げて
待機状態にし、面取り加工を開始する。
上面に検出ローラ36(図3参照)を載せる。そして、
砥石昇降手段13を調整する。まず、旋回板44で砥石
14の角度θを45°に設定し、その次に、上下送り手
段42のダイヤル42aを回してスライドプレート26
を上若しくは下に送り、続けて、砥石送り手段46のダ
イヤル46aを回して砥石切込み深さを設定する。その
後、砥石レベル微調整手段12を一旦下降限まで下げて
待機状態にし、面取り加工を開始する。
【0024】以上に述べた面取り装置の作用を次に説明
する。図5(a)〜(c)は本発明に係る面取り装置の
第1作用図である。(a)において、砥石レベル微調整
手段12を待機状態にして研削を開始する。具体的に
は、砥石レベル微調整手段12は下限の待機状態にあ
り、一体的な検出ローラ36はフランジ部15aの上面
より距離Y1だけ下にある。この状態から面取り加工を
開始すると、ベルトコンベア16は所定の送り速度で矢
印b方向に板ガラス15を送り始める。板ガラス15が
検出ローラ36の手前、距離Z1に達すると、第1ワー
ク位置検出手段37(LS1)の信号によって電磁弁S
V2が励磁し、空気圧シリンダ31に圧縮空気が流れ始
める。その際、残圧抜き電磁弁SV1は予め励磁して閉
じる。W1は、砥石レベル微調整手段12に作用する重
量である。砥石レベル微調整手段12を待機状態するこ
とで、空気圧機器の保護を図ることができる。
する。図5(a)〜(c)は本発明に係る面取り装置の
第1作用図である。(a)において、砥石レベル微調整
手段12を待機状態にして研削を開始する。具体的に
は、砥石レベル微調整手段12は下限の待機状態にあ
り、一体的な検出ローラ36はフランジ部15aの上面
より距離Y1だけ下にある。この状態から面取り加工を
開始すると、ベルトコンベア16は所定の送り速度で矢
印b方向に板ガラス15を送り始める。板ガラス15が
検出ローラ36の手前、距離Z1に達すると、第1ワー
ク位置検出手段37(LS1)の信号によって電磁弁S
V2が励磁し、空気圧シリンダ31に圧縮空気が流れ始
める。その際、残圧抜き電磁弁SV1は予め励磁して閉
じる。W1は、砥石レベル微調整手段12に作用する重
量である。砥石レベル微調整手段12を待機状態するこ
とで、空気圧機器の保護を図ることができる。
【0025】(b)において、砥石レベル微調整手段1
2は上昇し、同時に検出ローラ36も上昇する。具体的
には、空気圧シリンダ31に圧縮空気が矢印の如く流
れると、砥石レベル微調整手段12とともに検出ローラ
36は所定距離Y2だけ上昇し、そして、停止する。空
気圧の圧力をP1に設定することで、空気圧シリンダ3
1には出力F1(F1>W1)が発生し、重量W1に抗
して、砥石レベル微調整手段12は上昇する。そして、
検出ローラ36は距離Z2まで接近した板ガラス15が
下に来るのを待つ。その際、荷重調整手段24の空気圧
シリンダ24aは電磁弁SV3の設定で大気開放状態で
ある。また、距離Y2を検出する手段は任意であり、例
えば、シリンダスイッチSWでもよい。
2は上昇し、同時に検出ローラ36も上昇する。具体的
には、空気圧シリンダ31に圧縮空気が矢印の如く流
れると、砥石レベル微調整手段12とともに検出ローラ
36は所定距離Y2だけ上昇し、そして、停止する。空
気圧の圧力をP1に設定することで、空気圧シリンダ3
1には出力F1(F1>W1)が発生し、重量W1に抗
して、砥石レベル微調整手段12は上昇する。そして、
検出ローラ36は距離Z2まで接近した板ガラス15が
下に来るのを待つ。その際、荷重調整手段24の空気圧
シリンダ24aは電磁弁SV3の設定で大気開放状態で
ある。また、距離Y2を検出する手段は任意であり、例
えば、シリンダスイッチSWでもよい。
【0026】(c)において、検出ローラ36を板ガラ
ス15の上面に載せる。具体的には、板ガラス15が検
出ローラ36の下に来ると、第2ワーク位置検出手段3
8(LS2)の信号によって、一つは電磁弁SV1が励
磁し、空気圧シリンダ31内の圧縮空気は矢印の如く
電磁弁SV1から大気開放となり、もう一つは電磁弁S
V3が励磁を続け、空気圧シリンダ24aに圧縮空気が
矢印の如く流れ続ける。この空気圧の圧力をP2に設
定することで、空気圧シリンダ24aには出力F2(F
2<W1)が発生する。その結果、重量W1が勝り、砥
石レベル微調整手段12は下降し、検出ローラ36は距
離Z3だけ過ぎたフランジ部15aの上面に載る。
ス15の上面に載せる。具体的には、板ガラス15が検
出ローラ36の下に来ると、第2ワーク位置検出手段3
8(LS2)の信号によって、一つは電磁弁SV1が励
磁し、空気圧シリンダ31内の圧縮空気は矢印の如く
電磁弁SV1から大気開放となり、もう一つは電磁弁S
V3が励磁を続け、空気圧シリンダ24aに圧縮空気が
矢印の如く流れ続ける。この空気圧の圧力をP2に設
定することで、空気圧シリンダ24aには出力F2(F
2<W1)が発生する。その結果、重量W1が勝り、砥
石レベル微調整手段12は下降し、検出ローラ36は距
離Z3だけ過ぎたフランジ部15aの上面に載る。
【0027】さらに詳細には、空気圧の圧力をP2に設
定すると、出力F2によって重量W1は重量W2となる
ので、重量バランスを図ることができる。すなわち、重
量W2は、W2=W1−F2であり、例えば、この場合
はW2=0.2〜0.5kgに設定するのが望ましい。
定すると、出力F2によって重量W1は重量W2となる
ので、重量バランスを図ることができる。すなわち、重
量W2は、W2=W1−F2であり、例えば、この場合
はW2=0.2〜0.5kgに設定するのが望ましい。
【0028】また、重量W2は、砥石14を加圧する値
であり、板ガラス15のフランジ部15aの上部エッジ
15bに砥石14を押付ける力である。つまり、検出ロ
ーラ36は重量W2を受けつつ回転するが、研削の抵抗
F3が重量W2を超えると、砥石切込み深さは減少して
検出ローラ36は浮き上がり、フランジ部15aの上面
から離れる。このように、砥石レベル微調整手段12に
よって板ガラス15に砥石14を所望の力で押付けるこ
とができる。
であり、板ガラス15のフランジ部15aの上部エッジ
15bに砥石14を押付ける力である。つまり、検出ロ
ーラ36は重量W2を受けつつ回転するが、研削の抵抗
F3が重量W2を超えると、砥石切込み深さは減少して
検出ローラ36は浮き上がり、フランジ部15aの上面
から離れる。このように、砥石レベル微調整手段12に
よって板ガラス15に砥石14を所望の力で押付けるこ
とができる。
【0029】図6(a),(b)は本発明に係る面取り
装置の第2作用図である。(a)において、板ガラス1
5の開始端15cが砥石14に達すると、砥石14は回
転しながら上部エッジ15bを研削し、面取り51を形
成する。その際、検出ローラ36はフランジ部15aの
上面を回転しつつ、倣い、砥石14の高さ、すなわち、
砥石切込み深さをフランジ部15aの上面を基準に微調
整する。
装置の第2作用図である。(a)において、板ガラス1
5の開始端15cが砥石14に達すると、砥石14は回
転しながら上部エッジ15bを研削し、面取り51を形
成する。その際、検出ローラ36はフランジ部15aの
上面を回転しつつ、倣い、砥石14の高さ、すなわち、
砥石切込み深さをフランジ部15aの上面を基準に微調
整する。
【0030】(b)は(a)のb−b線断面拡大図であ
り、面取り51を示し、面取り51の寸法は設計図面の
指示通りM1、M1である。図に示す通り、砥石レベル
微調整手段12を備えたので、板ガラス15のフランジ
部15aの上面を基準に砥石14の砥石切込み深さdを
設定することができ、板厚T1に関係することなく、面
取り51を設計図面の指示通りの寸法M1で形成するこ
とができる。
り、面取り51を示し、面取り51の寸法は設計図面の
指示通りM1、M1である。図に示す通り、砥石レベル
微調整手段12を備えたので、板ガラス15のフランジ
部15aの上面を基準に砥石14の砥石切込み深さdを
設定することができ、板厚T1に関係することなく、面
取り51を設計図面の指示通りの寸法M1で形成するこ
とができる。
【0031】また、図に示す通り、砥石レベル微調整手
段12を備えたので、砥石14の押付け力を常に重量W
2に設定することができ、面取り51の表面の研削焼け
を防止することができるとともに、所望の表面粗さを確
保することができる。
段12を備えたので、砥石14の押付け力を常に重量W
2に設定することができ、面取り51の表面の研削焼け
を防止することができるとともに、所望の表面粗さを確
保することができる。
【0032】図7(a),(b)は本発明に係る面取り
装置の第3作用図である。(a)は板厚公差の下限値で
ある板厚T1を示すとともに、板厚T1の所に形成した
面取り51を示す。(b)は板厚公差の上限値である板
厚T2を示すとともに、板厚T2の所に形成した面取り
51を示す。
装置の第3作用図である。(a)は板厚公差の下限値で
ある板厚T1を示すとともに、板厚T1の所に形成した
面取り51を示す。(b)は板厚公差の上限値である板
厚T2を示すとともに、板厚T2の所に形成した面取り
51を示す。
【0033】砥石レベル微調整手段12を備えたので、
板厚T1が寸法公差の範囲内で板厚T2へ変動すると、
フランジ部15aの上面に倣って回転する検出ローラ3
6は、フランジ部15aの上面に倣って砥石昇降手段1
3を距離S1だけ上昇させ、砥石14の高さを微調整す
る。その結果、砥石14の高さはフランジ部15aの上
面を基準にしてほぼ一定となり、砥石切込み深さdをほ
ぼ一定に保つことができる。従って、板ガラス15の板
厚が変化してもほぼ一定の寸法で面取り51を形成する
ことができる。
板厚T1が寸法公差の範囲内で板厚T2へ変動すると、
フランジ部15aの上面に倣って回転する検出ローラ3
6は、フランジ部15aの上面に倣って砥石昇降手段1
3を距離S1だけ上昇させ、砥石14の高さを微調整す
る。その結果、砥石14の高さはフランジ部15aの上
面を基準にしてほぼ一定となり、砥石切込み深さdをほ
ぼ一定に保つことができる。従って、板ガラス15の板
厚が変化してもほぼ一定の寸法で面取り51を形成する
ことができる。
【0034】図8(a)〜(c)は本発明に係る面取り
装置の第4作用図である。(a)において、面取り51
の形成が終り近くになると、倣いを止め、残りの面取り
51の研削をつづける。具体的には、板ガラス15の最
終端15dが接近し、最終端15dから検出ローラ36
までの距離がZ4になると、予め、第2ワーク位置検出
手段38(LS2)の信号でカウントを開始していたタ
イマTM1がタイムアップして信号を出力するので、こ
の信号によって電磁弁SV4は励磁し、ブレーキ部24
bに空気圧の圧力P3が作用してロッド24cを締め
る。その結果、砥石14はこの時点での砥石切込み深さ
を保持し続ける。
装置の第4作用図である。(a)において、面取り51
の形成が終り近くになると、倣いを止め、残りの面取り
51の研削をつづける。具体的には、板ガラス15の最
終端15dが接近し、最終端15dから検出ローラ36
までの距離がZ4になると、予め、第2ワーク位置検出
手段38(LS2)の信号でカウントを開始していたタ
イマTM1がタイムアップして信号を出力するので、こ
の信号によって電磁弁SV4は励磁し、ブレーキ部24
bに空気圧の圧力P3が作用してロッド24cを締め
る。その結果、砥石14はこの時点での砥石切込み深さ
を保持し続ける。
【0035】(b)において、ブレーキ部24bで砥石
レベル微調整手段12の倣いを停止するので、板ガラス
15が検出ローラ36を通過しても、検出ローラ36は
下降しない。その結果、砥石14はブレーキ部24bを
作動させた時点での砥石切込み深さを保持して面取り5
1を形成する。面取り51の研削が完了し、検出ローラ
36から板ガラス15までの距離がZ5になると、予
め、第2ワーク位置検出手段38(LS2)の信号でカ
ウントを開始していたタイマTM2がタイムアップして
信号を出力するので、この信号によって電磁弁SV3,
SV4は励磁し、、空気圧シリンダ24a内の圧縮空気
は矢印の如く電磁弁SV3から大気開放となる。
レベル微調整手段12の倣いを停止するので、板ガラス
15が検出ローラ36を通過しても、検出ローラ36は
下降しない。その結果、砥石14はブレーキ部24bを
作動させた時点での砥石切込み深さを保持して面取り5
1を形成する。面取り51の研削が完了し、検出ローラ
36から板ガラス15までの距離がZ5になると、予
め、第2ワーク位置検出手段38(LS2)の信号でカ
ウントを開始していたタイマTM2がタイムアップして
信号を出力するので、この信号によって電磁弁SV3,
SV4は励磁し、、空気圧シリンダ24a内の圧縮空気
は矢印の如く電磁弁SV3から大気開放となる。
【0036】(c)において、電磁弁SV3,SV4の
励磁によって、砥石レベル微調整手段12は下降限まで
下り、1サイクルが完了する。引続き、図5に戻って2
サイクル目を開始する。
励磁によって、砥石レベル微調整手段12は下降限まで
下り、1サイクルが完了する。引続き、図5に戻って2
サイクル目を開始する。
【0037】次に、本発明に係る面取り装置を補足説明
する。図9は本発明に係る面取り装置のタイムチャート
である。第1ワーク位置検出手段(LS1)の信号で電
磁弁SV1が閉じ、電磁弁SV2が開き空気圧シリンダ
31は後退する。後退が距離Y2に達し、シリンダスイ
ッチSWの信号で電磁弁SV2が閉じ、距離Y2を保持
する。第2ワーク位置検出手段38(LS2)の信号で
電磁弁SV1,SV3が開き、電磁弁SV1は大気開
放、SV3は開状態を継続する。また、タイマTM1,
TM2がカウントを開始(波線で示す。)する。タイマ
TM1がタイムアップし、その信号でブレーキ用の電磁
弁SV4が開く。タイマTM2がタイムアップし、その
信号で電磁弁SV3、ブレーキ用の電磁弁SV4はとも
に閉じるとともに、大気開放となる。これで、制御の1
サイクルは完了する。
する。図9は本発明に係る面取り装置のタイムチャート
である。第1ワーク位置検出手段(LS1)の信号で電
磁弁SV1が閉じ、電磁弁SV2が開き空気圧シリンダ
31は後退する。後退が距離Y2に達し、シリンダスイ
ッチSWの信号で電磁弁SV2が閉じ、距離Y2を保持
する。第2ワーク位置検出手段38(LS2)の信号で
電磁弁SV1,SV3が開き、電磁弁SV1は大気開
放、SV3は開状態を継続する。また、タイマTM1,
TM2がカウントを開始(波線で示す。)する。タイマ
TM1がタイムアップし、その信号でブレーキ用の電磁
弁SV4が開く。タイマTM2がタイムアップし、その
信号で電磁弁SV3、ブレーキ用の電磁弁SV4はとも
に閉じるとともに、大気開放となる。これで、制御の1
サイクルは完了する。
【0038】このように、面取りを施す際に、砥石レベ
ル微調整手段12を制御するので、部品の数量を少なく
することができるとともに、構成を簡単にすることがで
きる。また、複雑な制御を用いる必要はなく、制御を簡
単に行うことができる。従って、設備費を低減すること
ができる。
ル微調整手段12を制御するので、部品の数量を少なく
することができるとともに、構成を簡単にすることがで
きる。また、複雑な制御を用いる必要はなく、制御を簡
単に行うことができる。従って、設備費を低減すること
ができる。
【0039】図5〜図8に示したように、面取り装置1
0では、砥石昇降手段13と、板ガラス15の上面レベ
ルに倣って砥石14の高さを微調整する砥石レベル微調
整手段12とを備えることで、板ガラス15の板厚が変
化しても、ほぼ一定寸法の面取り51を形成することが
可能となり、高度なNC化を図る必要はなく、部品点数
の少ない簡単な構成とすることができる。従って、設備
費を低減することができる。
0では、砥石昇降手段13と、板ガラス15の上面レベ
ルに倣って砥石14の高さを微調整する砥石レベル微調
整手段12とを備えることで、板ガラス15の板厚が変
化しても、ほぼ一定寸法の面取り51を形成することが
可能となり、高度なNC化を図る必要はなく、部品点数
の少ない簡単な構成とすることができる。従って、設備
費を低減することができる。
【0040】また、図2に示すように、ワーク上面倣い
手段25の検出ローラ36を砥石14より距離L1だけ
前に設けたので、フランジ部15aを設けた板ガラス1
5のような場合であっても、上部エッジ15bの近傍を
検出して倣うことができ、面取り精度の向上を図ること
ができる。
手段25の検出ローラ36を砥石14より距離L1だけ
前に設けたので、フランジ部15aを設けた板ガラス1
5のような場合であっても、上部エッジ15bの近傍を
検出して倣うことができ、面取り精度の向上を図ること
ができる。
【0041】図10はガラスの板厚と面取り寸法の関係
を示すグラフであり、横軸をガラスの板厚とし、縦軸を
面取り寸法としたものである。 ○印は、図13(c)を転写したもので、比較例であ
り、比較例は、ガラスの板厚の増加に比例して面取り寸
法は増加する。 ●印は、実施例であり、実施例は、ガラスの上面を基準
とするため、板厚の増加に対して面取り寸法はほぼ一定
である。 従って、本発明によれば、ガラスの板厚が変化してもほ
ぼ一定の寸法で面取りを形成することができる。
を示すグラフであり、横軸をガラスの板厚とし、縦軸を
面取り寸法としたものである。 ○印は、図13(c)を転写したもので、比較例であ
り、比較例は、ガラスの板厚の増加に比例して面取り寸
法は増加する。 ●印は、実施例であり、実施例は、ガラスの上面を基準
とするため、板厚の増加に対して面取り寸法はほぼ一定
である。 従って、本発明によれば、ガラスの板厚が変化してもほ
ぼ一定の寸法で面取りを形成することができる。
【0042】次に、本発明に係る面取り装置の別実施の
形態を示す。図11(a),(b)は別実施の形態図で
あり、上記図2、図1に対応する図で、図2に示す距離
L1を変更し、距離L2に設定して砥石14に検出ロー
ラ36を接近させたことを示す。(a)は、スライドベ
ース23の下端にワーク上面倣い手段25Bを設けたこ
とを示す。ワーク上面倣い手段25Bは、スライドベー
ス23に取付ける取付けステー55と、この取付けステ
ー55に取付けた検出ローラ36とを備えるものであ
る。取付けステー55は、砥石14の中心14aからワ
ーク上面倣い手段25Bの中心25aまでの距離をL2
に設定したもので、検出ローラ36を研削部56に合せ
たものである。なお、研削部56は、砥石14が板ガラ
ス15Bを研削する部分である。
形態を示す。図11(a),(b)は別実施の形態図で
あり、上記図2、図1に対応する図で、図2に示す距離
L1を変更し、距離L2に設定して砥石14に検出ロー
ラ36を接近させたことを示す。(a)は、スライドベ
ース23の下端にワーク上面倣い手段25Bを設けたこ
とを示す。ワーク上面倣い手段25Bは、スライドベー
ス23に取付ける取付けステー55と、この取付けステ
ー55に取付けた検出ローラ36とを備えるものであ
る。取付けステー55は、砥石14の中心14aからワ
ーク上面倣い手段25Bの中心25aまでの距離をL2
に設定したもので、検出ローラ36を研削部56に合せ
たものである。なお、研削部56は、砥石14が板ガラ
ス15Bを研削する部分である。
【0043】(b)は、取付けステー55が板ガラス1
5Bの上面から距離Y3だけ離れていることを示す。板
ガラス15Bは、上面に凸部のない上面が平坦なもので
ある。図11(a)に示すように、取付けステー55で
研削部56に検出ローラ36の中心(中心25a)を一
致させたので、倣いの精度の向上を図ることができ、ガ
ラスの板厚が変化しても一定の寸法で面取りを形成する
ことができる。
5Bの上面から距離Y3だけ離れていることを示す。板
ガラス15Bは、上面に凸部のない上面が平坦なもので
ある。図11(a)に示すように、取付けステー55で
研削部56に検出ローラ36の中心(中心25a)を一
致させたので、倣いの精度の向上を図ることができ、ガ
ラスの板厚が変化しても一定の寸法で面取りを形成する
ことができる。
【0044】尚、本発明の実施の形態に示した面取り装
置10は上部エッジに面取りを施したが、面取り装置1
0の機構を応用して下部エッジに面取りを施すことも可
能である。また、平板を立向きに送って面取りを施すよ
うに改造することも可能である。検出ローラ36を非接
触のセンサ、例えば、光(可視光線、紫外線、赤外
線)、超音波、レーザ光線の検出手段を用いたセンサに
替えて制御を替えてもよい。検出ローラ36を砥石、若
しくは研削部より後方に設定することも可能である。ワ
ークの形状は、平板に限定しない。例えば、湾曲に形成
したものでもよい。ワークの材質は、ガラスに限定する
ものではない。板ガラス15を搬送する手段は任意であ
る。
置10は上部エッジに面取りを施したが、面取り装置1
0の機構を応用して下部エッジに面取りを施すことも可
能である。また、平板を立向きに送って面取りを施すよ
うに改造することも可能である。検出ローラ36を非接
触のセンサ、例えば、光(可視光線、紫外線、赤外
線)、超音波、レーザ光線の検出手段を用いたセンサに
替えて制御を替えてもよい。検出ローラ36を砥石、若
しくは研削部より後方に設定することも可能である。ワ
ークの形状は、平板に限定しない。例えば、湾曲に形成
したものでもよい。ワークの材質は、ガラスに限定する
ものではない。板ガラス15を搬送する手段は任意であ
る。
【0045】
【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項1では、面取り装置は、回転砥石を上下さ
せる砥石昇降手段と、平板の上面レベルに倣って砥石昇
降手段を作動させることで、砥石の高さを微調整する砥
石レベル微調整手段と、を備えたので、砥石レベル微調
整手段は、平板の上面レベルに倣って砥石の高さを微調
整することができ、平板の板厚が寸法公差の範囲内で変
化して上面レベルが上下しても、それに倣って上面を基
準に砥石を上下させることができる。その結果、ガラス
の板厚が変化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成する
ことができる。
する。請求項1では、面取り装置は、回転砥石を上下さ
せる砥石昇降手段と、平板の上面レベルに倣って砥石昇
降手段を作動させることで、砥石の高さを微調整する砥
石レベル微調整手段と、を備えたので、砥石レベル微調
整手段は、平板の上面レベルに倣って砥石の高さを微調
整することができ、平板の板厚が寸法公差の範囲内で変
化して上面レベルが上下しても、それに倣って上面を基
準に砥石を上下させることができる。その結果、ガラス
の板厚が変化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成する
ことができる。
【0046】また、面取り装置は、砥石昇降手段と、平
板の上面レベルに倣って砥石の高さを微調整する砥石レ
ベル微調整手段とを備えることで、平板の板厚が変化し
ても、ほぼ一定寸法の面取りを形成することが可能とな
り、高度なNC化を図る必要はなく、部品点数の少ない
簡単な構成とすることができる。従って、設備費を低減
することができる。
板の上面レベルに倣って砥石の高さを微調整する砥石レ
ベル微調整手段とを備えることで、平板の板厚が変化し
ても、ほぼ一定寸法の面取りを形成することが可能とな
り、高度なNC化を図る必要はなく、部品点数の少ない
簡単な構成とすることができる。従って、設備費を低減
することができる。
【図1】本発明に係る面取り装置の正面図
【図2】本発明に係る面取り装置の断面図
【図3】本発明に係る砥石レベル微調整手段の斜視図
【図4】本発明に係る砥石昇降手段の斜視図
【図5】本発明に係る面取り装置の第1作用図
【図6】本発明に係る面取り装置の第2作用図
【図7】本発明に係る面取り装置の第3作用図
【図8】本発明に係る面取り装置の第4作用図
【図9】本発明に係る面取り装置のタイムチャート
【図10】ガラスの板厚と面取り寸法の関係を示すグラ
フ
フ
【図11】別実施の形態図
【図12】従来の面取り装置の正面図
【図13】従来の面取り装置の課題を示す図
10…面取り装置、12…砥石レベル微調整手段、13
…砥石昇降手段、14…回転砥石(砥石)、15…平板
(板ガラス)、15b…上部エッジ。
…砥石昇降手段、14…回転砥石(砥石)、15…平板
(板ガラス)、15b…上部エッジ。
Claims (1)
- 【請求項1】 平板の上部エッジに回転砥石で面取りを
施す面取り装置において、 この面取り装置は、前記回転砥石を上下させる砥石昇降
手段と、平板の上面レベルに倣って前記砥石昇降手段を
作動させることで、砥石の高さを微調整する砥石レベル
微調整手段と、を備えたことを特徴とする面取り装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000353828A JP2002160145A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | 面取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000353828A JP2002160145A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | 面取り装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002160145A true JP2002160145A (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18826527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000353828A Pending JP2002160145A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | 面取り装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002160145A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101456512B1 (ko) | 2014-07-29 | 2014-10-31 | 한라인더스트리 주식회사 | 곡면 가공기 |
CN117047586A (zh) * | 2023-10-11 | 2023-11-14 | 协力兴工业科技(靖江)有限公司 | 一种具有多向调节抬升机构的钣金加工用磨削机床 |
-
2000
- 2000-11-21 JP JP2000353828A patent/JP2002160145A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101456512B1 (ko) | 2014-07-29 | 2014-10-31 | 한라인더스트리 주식회사 | 곡면 가공기 |
CN117047586A (zh) * | 2023-10-11 | 2023-11-14 | 协力兴工业科技(靖江)有限公司 | 一种具有多向调节抬升机构的钣金加工用磨削机床 |
CN117047586B (zh) * | 2023-10-11 | 2024-04-02 | 协力兴工业科技(靖江)有限公司 | 一种具有多向调节抬升机构的钣金加工用磨削机床 |
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