JP2002160145A

JP2002160145A - 面取り装置

Info

Publication number: JP2002160145A
Application number: JP2000353828A
Authority: JP
Inventors: Toru Higuchi; 徹樋口
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 2000-11-21
Filing date: 2000-11-21
Publication date: 2002-06-04

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ガラスの板厚が寸法公差の範囲内で変化して
も、ほぼ一定の寸法で面取りができる面取装置を提供す
る。【解決手段】面取り装置１０は、回転砥石１４を上下
させる砥石昇降手段１３と、平板１５の上面レベルに倣
って砥石昇降手段１３を作動させることで、砥石１４の
高さを微調整する砥石レベル微調整手段１２と、を備え
たものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は平板の上部エッジに
回転砥石で面取りを施す面取り装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ワークに面取りを施す加工機として、例
えば、次図に示す装置が知られている。図１２は従来の
面取り装置の正面図であり、面取り装置１００は、架台
１０１と、この架台１０１にレール１０２を介して取付
けたスライドベース１０３と、このスライドベース１０
３に回転手段１０４を介して取付けた角度調整台１０５
と、この角度調整台１０５に取付けた砥石移動台１０６
とを備えたものである。１０７は砥石、１０８は板ガラ
スである。

【０００３】板ガラス１０８をベルトコンベアで送り
（図表裏方向）つつ、面取り装置１００は、砥石１０７
で板ガラス１０８の面取り加工を実施するので、自動で
板ガラス１０８の面取り加工を行うことができ、生産コ
ストを削減することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の面取り
装置１００で板ガラス１０８に面取り加工を行うと、次
に説明する不具合が発生することが分った。図１３
（ａ）〜（ｃ）は従来の面取り装置の課題を示す図であ
る。この場合の面取り寸法は、設計図面の指示によりｍ
１とする。（ａ）は板ガラス１０８の板厚が公差下限値
のｔ１であることを示し、完成した面取り寸法はｍ１
で、面取り後の残り寸法はｅ（ｅ＝ｔ１−ｍ１）であ
る。

【０００５】（ｂ）は板ガラス１０８の板厚が公差上限
値のｔ２であることを示し、面取り寸法はｍ２で、面取
り後の残り寸法はｅ（ｅ＝ｔ１−ｍ２）である。図から
明らかなように面取り寸法ｍ２は面取り寸法ｍ１より大
きい。つまり、面取り寸法ｍ１、残り寸法ｅで研削する
ように砥石１０７を設定すると、板厚がｔ２のように厚
い所では、面取り寸法は大きくなる。従って、板ガラス
１０８の面取り後の面取り寸法にばらつきが発生する。

【０００６】（ｃ）はガラスの板厚と面取り寸法の関係
を示すグラフであり、一例を示し、横軸をガラスの板厚
とし、縦軸を面取り寸法としたものである。ガラスの板
厚の増加に比例して面取り寸法は増加するため、面取り
寸法にばらつきが発生する。

【０００７】このような問題を解決する手段の一例とし
て、面取り装置に各種センサを設け、且つ高度なＮＣ
（数値制御）化を図り、ガラスの板厚を逐一読取り、面
取り精度を向上させた装置も考えられるが、このような
装置は高価である。

【０００８】そこで、本発明の目的は、ガラスの板厚が
変化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成し、且つ設備
費を低減することのできる面取り装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１では、平板の上部エッジに回転砥石で面取り
を施す面取り装置において、この面取り装置は、回転砥
石を上下させる砥石昇降手段と、平板の上面レベルに倣
って砥石昇降手段を作動させることで、砥石の高さを微
調整する砥石レベル微調整手段と、を備えたことを特徴
とする。砥石レベル微調整手段は、平板の上面レベルに
倣って砥石の高さを微調整するので、平板の板厚が寸法
公差の範囲内で変化して上面レベルが上下しても、それ
に倣って砥石は上下する。その結果、ガラスの板厚が変
化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成する。

【００１０】また、面取り装置は、砥石昇降手段と、砥
石レベル微調整手段とを備えることで、平板の板厚が変
化しても、ほぼ一定寸法の面取りを形成することが可能
となり、高度なＮＣ化を図る必要はなく、部品点数の少
ない簡単な構成となる。従って、設備費は低減する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図に基
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図１は本発明に係る面取り装置の正面図で
あり、面取り装置１０は、架台１１と、この架台１１に
取付けた砥石レベル微調整手段１２と、この砥石レベル
微調整手段１２に取付けた砥石昇降手段１３と、図に示
していな制御盤、操作盤、空気圧回路を備えたものであ
る。１４は回転砥石としての砥石、１５は平板としての
板ガラス、１６はベルトコンベア、θは砥石１４の角度
である。

【００１２】架台１１は、床に固定する据え付け台２１
と、この据え付け台２１に取付けたベース２２とを備え
たものである。砥石レベル微調整手段１２は、板ガラス
１５に倣って砥石昇降手段１３を作動させて砥石１４の
高さを微調整するものであり、ベース２２に上下移動可
能に取付けたスライドベース２３と、このスライドベー
ス２３の右端に設けた荷重調整手段２４と、スライドベ
ース２３の下端に設けたワーク上面倣い手段２５とを備
えたものである。図３でより具体的に説明する。

【００１３】砥石昇降手段１３は、砥石１４を上下させ
るもので、スライドベース２３に取付けたスライドプレ
ート２６と、このスライドプレート２６に取付けた砥石
台２７とを備えたものである。図４でより具体的に説明
する。

【００１４】図２は本発明に係る面取り装置の断面図で
あり、ベース２２に砥石レベル微調整手段１２のスライ
ドベース２３を取付け、このスライドベース２３に砥石
昇降手段１３のスライドプレート２６を取付け、砥石１
４の前方にワーク上面倣い手段２５を臨ませたことを示
す。Ｌ１は砥石１４の中心１４ａからワーク上面倣い手
段２５の中心２５ａまでの距離を示す。

【００１５】図３は本発明に係る砥石レベル微調整手段
の斜視図である。また、砥石レベル微調整手段１２は、
スライドベース２３を２本の第１リニアガイドウェイ２
８（レール２８ａ、キャリッジ２８ｂ），２８で取付
け、スライドベース２３の上端に空気圧シリンダ３１の
ロッド３１ａを連結し、スライドベース２３の右端から
連結部材３２を延ばし、この連結部材３２に継手３３を
介して荷重調整手段２４を連結したものである。３４は
下降ストッパである。

【００１６】荷重調整手段２４は、ブレーキ付きシリン
ダであり、下方に空気圧シリンダ２４ａを設け、上方に
ブレーキ部２４ｂを設けたものであり、図に示していな
い空気圧回路内の電磁弁によって制御される。空気圧シ
リンダ３１も同様に電磁弁によって制御される。

【００１７】ワーク上面倣い手段２５は、スライドベー
ス２３に取付けた取付けステー３５と、この取付けステ
ー３５に取付けた検出ローラ３６とを備えるものであ
る。３７は第１ワーク位置検出手段（ＬＳ１）、３８は
第２ワーク位置検出手段（ＬＳ２）、Ｚ１は検出ローラ
３６から第１ワーク位置検出手段３７（ＬＳ１）までの
距離である。

【００１８】検出ローラ３６は、ローラの中心に軸受を
内蔵したもので、軸受に支持軸３６ａを嵌め込み、取付
けステー３５に取付けた。検出ローラ３６の材質はポリ
ウレタンゴムであり、その硬さ（ショアＡ）は９０であ
る。硬さが９０未満であれば、ローラに作用する加圧に
対してローラは変形しやすくなり、板ガラス１５の上面
レベルの検出精度が低下する。硬さが９０を超えると、
硬過ぎてローラに付着したガラス微粉がローラにめり込
まずに、ローラの表面から突出し、板ガラス１５の表面
に傷をつけることがある。

【００１９】板ガラス１５は、フランジ部１５ａと、こ
のフランジ部１５ａに形成した上部エッジ１５ｂとを有
するものである。Ｔ１は板ガラス１５の板厚で、公差の
下限値であり、Ｔ２は公差の上限値である。ベルトコン
ベア１６は、図に示していないガイドで板ガラス１５の
矢印ａ方向の動きを規制し、矢印ｂ方向に所定の送り速
度で板ガラス１５を送る。送り速度は、例えば、１〜４
ｍ／ｍｉｎである。なお、スライドベース２３の面上の
１３ａ，１３ａは砥石昇降手段１３（図２参照）の取付
け位置を示す。

【００２０】図４は本発明に係る砥石昇降手段の斜視図
である。また、砥石昇降手段１３は、スライドベース２
３にスライドプレート２６を２本の第２リニアガイドウ
ェイ４１で取付け、スライドプレート２６の上方に上下
送り手段４２及び角度ストッパ４３を設け、スライドプ
レート２６の面上に旋回板４４を旋回継手４５で取付け
たものである。

【００２１】砥石台２７は、旋回板４４に取付けた砥石
送り手段４６と、この砥石送り手段４６に取付けたモー
タ４７と、このモータ４７に設けた砥石取付け部４８と
を備えたものである。ここでは、砥石台２７に取付けた
砥石１４の回転数は、例えば、１７００〜１９００ｒｐ
ｍに設定する。また、砥石１４は、例えば、砥粒が炭化
珪素（Ｃ）又はダイヤモンドで、粒度（番）が細目の＃
８０又は極細目の＃４００で、砥石形状がカップ状で、
砥石直径が１５０ｍｍである。なお、研削の際には研削
油を使用する。

【００２２】次に、砥石１４の位置、すなわち、砥石１
４の砥石切込み深さｄ（図６（ｂ）参照）の設定要領の
例を簡単に説明する。一例として、設計図面で面取り寸
法はＭ１，Ｍ１の４５°と指示されたものとする。つま
り、設計図面の指示ではＣの値はＭ１である。なお、こ
の場合の面取り寸法は、Ｃ０．３〜Ｃ２．０が望まし
い。

【００２３】予め、板ガラス１５のフランジ部１５ａの
上面に検出ローラ３６（図３参照）を載せる。そして、
砥石昇降手段１３を調整する。まず、旋回板４４で砥石
１４の角度θを４５°に設定し、その次に、上下送り手
段４２のダイヤル４２ａを回してスライドプレート２６
を上若しくは下に送り、続けて、砥石送り手段４６のダ
イヤル４６ａを回して砥石切込み深さを設定する。その
後、砥石レベル微調整手段１２を一旦下降限まで下げて
待機状態にし、面取り加工を開始する。

【００２４】以上に述べた面取り装置の作用を次に説明
する。図５（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る面取り装置の
第１作用図である。（ａ）において、砥石レベル微調整
手段１２を待機状態にして研削を開始する。具体的に
は、砥石レベル微調整手段１２は下限の待機状態にあ
り、一体的な検出ローラ３６はフランジ部１５ａの上面
より距離Ｙ１だけ下にある。この状態から面取り加工を
開始すると、ベルトコンベア１６は所定の送り速度で矢
印ｂ方向に板ガラス１５を送り始める。板ガラス１５が
検出ローラ３６の手前、距離Ｚ１に達すると、第１ワー
ク位置検出手段３７（ＬＳ１）の信号によって電磁弁Ｓ
Ｖ２が励磁し、空気圧シリンダ３１に圧縮空気が流れ始
める。その際、残圧抜き電磁弁ＳＶ１は予め励磁して閉
じる。Ｗ１は、砥石レベル微調整手段１２に作用する重
量である。砥石レベル微調整手段１２を待機状態するこ
とで、空気圧機器の保護を図ることができる。

【００２５】（ｂ）において、砥石レベル微調整手段１
２は上昇し、同時に検出ローラ３６も上昇する。具体的
には、空気圧シリンダ３１に圧縮空気が矢印の如く流
れると、砥石レベル微調整手段１２とともに検出ローラ
３６は所定距離Ｙ２だけ上昇し、そして、停止する。空
気圧の圧力をＰ１に設定することで、空気圧シリンダ３
１には出力Ｆ１（Ｆ１＞Ｗ１）が発生し、重量Ｗ１に抗
して、砥石レベル微調整手段１２は上昇する。そして、
検出ローラ３６は距離Ｚ２まで接近した板ガラス１５が
下に来るのを待つ。その際、荷重調整手段２４の空気圧
シリンダ２４ａは電磁弁ＳＶ３の設定で大気開放状態で
ある。また、距離Ｙ２を検出する手段は任意であり、例
えば、シリンダスイッチＳＷでもよい。

【００２６】（ｃ）において、検出ローラ３６を板ガラ
ス１５の上面に載せる。具体的には、板ガラス１５が検
出ローラ３６の下に来ると、第２ワーク位置検出手段３
８（ＬＳ２）の信号によって、一つは電磁弁ＳＶ１が励
磁し、空気圧シリンダ３１内の圧縮空気は矢印の如く
電磁弁ＳＶ１から大気開放となり、もう一つは電磁弁Ｓ
Ｖ３が励磁を続け、空気圧シリンダ２４ａに圧縮空気が
矢印の如く流れ続ける。この空気圧の圧力をＰ２に設
定することで、空気圧シリンダ２４ａには出力Ｆ２（Ｆ
２＜Ｗ１）が発生する。その結果、重量Ｗ１が勝り、砥
石レベル微調整手段１２は下降し、検出ローラ３６は距
離Ｚ３だけ過ぎたフランジ部１５ａの上面に載る。

【００２７】さらに詳細には、空気圧の圧力をＰ２に設
定すると、出力Ｆ２によって重量Ｗ１は重量Ｗ２となる
ので、重量バランスを図ることができる。すなわち、重
量Ｗ２は、Ｗ２＝Ｗ１−Ｆ２であり、例えば、この場合
はＷ２＝０．２〜０．５ｋｇに設定するのが望ましい。

【００２８】また、重量Ｗ２は、砥石１４を加圧する値
であり、板ガラス１５のフランジ部１５ａの上部エッジ
１５ｂに砥石１４を押付ける力である。つまり、検出ロ
ーラ３６は重量Ｗ２を受けつつ回転するが、研削の抵抗
Ｆ３が重量Ｗ２を超えると、砥石切込み深さは減少して
検出ローラ３６は浮き上がり、フランジ部１５ａの上面
から離れる。このように、砥石レベル微調整手段１２に
よって板ガラス１５に砥石１４を所望の力で押付けるこ
とができる。

【００２９】図６（ａ），（ｂ）は本発明に係る面取り
装置の第２作用図である。（ａ）において、板ガラス１
５の開始端１５ｃが砥石１４に達すると、砥石１４は回
転しながら上部エッジ１５ｂを研削し、面取り５１を形
成する。その際、検出ローラ３６はフランジ部１５ａの
上面を回転しつつ、倣い、砥石１４の高さ、すなわち、
砥石切込み深さをフランジ部１５ａの上面を基準に微調
整する。

【００３０】（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面拡大図であ
り、面取り５１を示し、面取り５１の寸法は設計図面の
指示通りＭ１、Ｍ１である。図に示す通り、砥石レベル
微調整手段１２を備えたので、板ガラス１５のフランジ
部１５ａの上面を基準に砥石１４の砥石切込み深さｄを
設定することができ、板厚Ｔ１に関係することなく、面
取り５１を設計図面の指示通りの寸法Ｍ１で形成するこ
とができる。

【００３１】また、図に示す通り、砥石レベル微調整手
段１２を備えたので、砥石１４の押付け力を常に重量Ｗ
２に設定することができ、面取り５１の表面の研削焼け
を防止することができるとともに、所望の表面粗さを確
保することができる。

【００３２】図７（ａ），（ｂ）は本発明に係る面取り
装置の第３作用図である。（ａ）は板厚公差の下限値で
ある板厚Ｔ１を示すとともに、板厚Ｔ１の所に形成した
面取り５１を示す。（ｂ）は板厚公差の上限値である板
厚Ｔ２を示すとともに、板厚Ｔ２の所に形成した面取り
５１を示す。

【００３３】砥石レベル微調整手段１２を備えたので、
板厚Ｔ１が寸法公差の範囲内で板厚Ｔ２へ変動すると、
フランジ部１５ａの上面に倣って回転する検出ローラ３
６は、フランジ部１５ａの上面に倣って砥石昇降手段１
３を距離Ｓ１だけ上昇させ、砥石１４の高さを微調整す
る。その結果、砥石１４の高さはフランジ部１５ａの上
面を基準にしてほぼ一定となり、砥石切込み深さｄをほ
ぼ一定に保つことができる。従って、板ガラス１５の板
厚が変化してもほぼ一定の寸法で面取り５１を形成する
ことができる。

【００３４】図８（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る面取り
装置の第４作用図である。（ａ）において、面取り５１
の形成が終り近くになると、倣いを止め、残りの面取り
５１の研削をつづける。具体的には、板ガラス１５の最
終端１５ｄが接近し、最終端１５ｄから検出ローラ３６
までの距離がＺ４になると、予め、第２ワーク位置検出
手段３８（ＬＳ２）の信号でカウントを開始していたタ
イマＴＭ１がタイムアップして信号を出力するので、こ
の信号によって電磁弁ＳＶ４は励磁し、ブレーキ部２４
ｂに空気圧の圧力Ｐ３が作用してロッド２４ｃを締め
る。その結果、砥石１４はこの時点での砥石切込み深さ
を保持し続ける。

【００３５】（ｂ）において、ブレーキ部２４ｂで砥石
レベル微調整手段１２の倣いを停止するので、板ガラス
１５が検出ローラ３６を通過しても、検出ローラ３６は
下降しない。その結果、砥石１４はブレーキ部２４ｂを
作動させた時点での砥石切込み深さを保持して面取り５
１を形成する。面取り５１の研削が完了し、検出ローラ
３６から板ガラス１５までの距離がＺ５になると、予
め、第２ワーク位置検出手段３８（ＬＳ２）の信号でカ
ウントを開始していたタイマＴＭ２がタイムアップして
信号を出力するので、この信号によって電磁弁ＳＶ３，
ＳＶ４は励磁し、、空気圧シリンダ２４ａ内の圧縮空気
は矢印の如く電磁弁ＳＶ３から大気開放となる。

【００３６】（ｃ）において、電磁弁ＳＶ３，ＳＶ４の
励磁によって、砥石レベル微調整手段１２は下降限まで
下り、１サイクルが完了する。引続き、図５に戻って２
サイクル目を開始する。

【００３７】次に、本発明に係る面取り装置を補足説明
する。図９は本発明に係る面取り装置のタイムチャート
である。第１ワーク位置検出手段（ＬＳ１）の信号で電
磁弁ＳＶ１が閉じ、電磁弁ＳＶ２が開き空気圧シリンダ
３１は後退する。後退が距離Ｙ２に達し、シリンダスイ
ッチＳＷの信号で電磁弁ＳＶ２が閉じ、距離Ｙ２を保持
する。第２ワーク位置検出手段３８（ＬＳ２）の信号で
電磁弁ＳＶ１，ＳＶ３が開き、電磁弁ＳＶ１は大気開
放、ＳＶ３は開状態を継続する。また、タイマＴＭ１，
ＴＭ２がカウントを開始（波線で示す。）する。タイマ
ＴＭ１がタイムアップし、その信号でブレーキ用の電磁
弁ＳＶ４が開く。タイマＴＭ２がタイムアップし、その
信号で電磁弁ＳＶ３、ブレーキ用の電磁弁ＳＶ４はとも
に閉じるとともに、大気開放となる。これで、制御の１
サイクルは完了する。

【００３８】このように、面取りを施す際に、砥石レベ
ル微調整手段１２を制御するので、部品の数量を少なく
することができるとともに、構成を簡単にすることがで
きる。また、複雑な制御を用いる必要はなく、制御を簡
単に行うことができる。従って、設備費を低減すること
ができる。

【００３９】図５〜図８に示したように、面取り装置１
０では、砥石昇降手段１３と、板ガラス１５の上面レベ
ルに倣って砥石１４の高さを微調整する砥石レベル微調
整手段１２とを備えることで、板ガラス１５の板厚が変
化しても、ほぼ一定寸法の面取り５１を形成することが
可能となり、高度なＮＣ化を図る必要はなく、部品点数
の少ない簡単な構成とすることができる。従って、設備
費を低減することができる。

【００４０】また、図２に示すように、ワーク上面倣い
手段２５の検出ローラ３６を砥石１４より距離Ｌ１だけ
前に設けたので、フランジ部１５ａを設けた板ガラス１
５のような場合であっても、上部エッジ１５ｂの近傍を
検出して倣うことができ、面取り精度の向上を図ること
ができる。

【００４１】図１０はガラスの板厚と面取り寸法の関係
を示すグラフであり、横軸をガラスの板厚とし、縦軸を
面取り寸法としたものである。 ○印は、図１３（ｃ）を転写したもので、比較例であ
り、比較例は、ガラスの板厚の増加に比例して面取り寸
法は増加する。 ●印は、実施例であり、実施例は、ガラスの上面を基準
とするため、板厚の増加に対して面取り寸法はほぼ一定
である。従って、本発明によれば、ガラスの板厚が変化してもほ
ぼ一定の寸法で面取りを形成することができる。

【００４２】次に、本発明に係る面取り装置の別実施の
形態を示す。図１１（ａ），（ｂ）は別実施の形態図で
あり、上記図２、図１に対応する図で、図２に示す距離
Ｌ１を変更し、距離Ｌ２に設定して砥石１４に検出ロー
ラ３６を接近させたことを示す。（ａ）は、スライドベ
ース２３の下端にワーク上面倣い手段２５Ｂを設けたこ
とを示す。ワーク上面倣い手段２５Ｂは、スライドベー
ス２３に取付ける取付けステー５５と、この取付けステ
ー５５に取付けた検出ローラ３６とを備えるものであ
る。取付けステー５５は、砥石１４の中心１４ａからワ
ーク上面倣い手段２５Ｂの中心２５ａまでの距離をＬ２
に設定したもので、検出ローラ３６を研削部５６に合せ
たものである。なお、研削部５６は、砥石１４が板ガラ
ス１５Ｂを研削する部分である。

【００４３】（ｂ）は、取付けステー５５が板ガラス１
５Ｂの上面から距離Ｙ３だけ離れていることを示す。板
ガラス１５Ｂは、上面に凸部のない上面が平坦なもので
ある。図１１（ａ）に示すように、取付けステー５５で
研削部５６に検出ローラ３６の中心（中心２５ａ）を一
致させたので、倣いの精度の向上を図ることができ、ガ
ラスの板厚が変化しても一定の寸法で面取りを形成する
ことができる。

【００４４】尚、本発明の実施の形態に示した面取り装
置１０は上部エッジに面取りを施したが、面取り装置１
０の機構を応用して下部エッジに面取りを施すことも可
能である。また、平板を立向きに送って面取りを施すよ
うに改造することも可能である。検出ローラ３６を非接
触のセンサ、例えば、光（可視光線、紫外線、赤外
線）、超音波、レーザ光線の検出手段を用いたセンサに
替えて制御を替えてもよい。検出ローラ３６を砥石、若
しくは研削部より後方に設定することも可能である。ワ
ークの形状は、平板に限定しない。例えば、湾曲に形成
したものでもよい。ワークの材質は、ガラスに限定する
ものではない。板ガラス１５を搬送する手段は任意であ
る。

【００４５】

【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項１では、面取り装置は、回転砥石を上下さ
せる砥石昇降手段と、平板の上面レベルに倣って砥石昇
降手段を作動させることで、砥石の高さを微調整する砥
石レベル微調整手段と、を備えたので、砥石レベル微調
整手段は、平板の上面レベルに倣って砥石の高さを微調
整することができ、平板の板厚が寸法公差の範囲内で変
化して上面レベルが上下しても、それに倣って上面を基
準に砥石を上下させることができる。その結果、ガラス
の板厚が変化してもほぼ一定の寸法で面取りを形成する
ことができる。

【００４６】また、面取り装置は、砥石昇降手段と、平
板の上面レベルに倣って砥石の高さを微調整する砥石レ
ベル微調整手段とを備えることで、平板の板厚が変化し
ても、ほぼ一定寸法の面取りを形成することが可能とな
り、高度なＮＣ化を図る必要はなく、部品点数の少ない
簡単な構成とすることができる。従って、設備費を低減
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る面取り装置の正面図

【図２】本発明に係る面取り装置の断面図

【図３】本発明に係る砥石レベル微調整手段の斜視図

【図４】本発明に係る砥石昇降手段の斜視図

【図５】本発明に係る面取り装置の第１作用図

【図６】本発明に係る面取り装置の第２作用図

【図７】本発明に係る面取り装置の第３作用図

【図８】本発明に係る面取り装置の第４作用図

【図９】本発明に係る面取り装置のタイムチャート

【図１０】ガラスの板厚と面取り寸法の関係を示すグラ
フ

【図１１】別実施の形態図

【図１２】従来の面取り装置の正面図

【図１３】従来の面取り装置の課題を示す図

【符号の説明】

１０…面取り装置、１２…砥石レベル微調整手段、１３
…砥石昇降手段、１４…回転砥石（砥石）、１５…平板
（板ガラス）、１５ｂ…上部エッジ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板の上部エッジに回転砥石で面取りを
施す面取り装置において、この面取り装置は、前記回転砥石を上下させる砥石昇降
手段と、平板の上面レベルに倣って前記砥石昇降手段を
作動させることで、砥石の高さを微調整する砥石レベル
微調整手段と、を備えたことを特徴とする面取り装置。