JP2002157954A - Method of manufacturing barrier rib for plasma display panel - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily manufacture a fine and highly accurate PDP having a barrier rib. SOLUTION: A resin coating layer 20 melting and evaporating by irradiation of a laser beam is formed on a back glass substrate 10, a groove 22 is formed by melting and evaporating the resin coating layer by irradiating the laser beam 42 to a part for forming the barrier rib among the resin coating layer, barrier rib material paste is embedded in the groove, and is heated, the resin coating layer is depolymerized or decomposably polymerized, the barrier rib material paste is baked, and the barrier rib 32 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰという）の製造工程において、厚
膜パターンを形成する技術分野に関し、特にＰＤＰの隔
壁の形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technical field of forming a thick film pattern in a process of manufacturing a plasma display panel (hereinafter, referred to as PDP), and more particularly to a method of forming a partition of a PDP.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ガス放電パネルであるＰＤＰ
は、２枚の基板に挟まれた微小な放電空間としてのセル
を多数備えており、三原色の赤、緑、青に発光する３個
の微小セルを一組として配列してある。セル内にはＸｅ
を含む希ガスが封入されており、セルごとに放電して紫
外線を放出し、生じた紫外線により、セル内に塗布され
た蛍光体を発光させるようになっている。これらの微小
セルの間には、セル間の干渉を防ぐため、また両基板間
の間隔を一定に保つため、一般に隔壁が設けられる。2. Description of the Related Art Generally, a PDP which is a gas discharge panel
Has a large number of cells as minute discharge spaces sandwiched between two substrates, and three small cells emitting red, green, and blue light of the three primary colors are arranged as a set. Xe in the cell
Is discharged in each cell to emit ultraviolet light, and the generated ultraviolet light causes the phosphor applied in the cell to emit light. Partition walls are generally provided between these minute cells to prevent interference between the cells and to keep the distance between the two substrates constant.

【０００３】ここに、従来の一般的なＡＣ型カラーＰＤ
Ｐの製造工程を図３に示す。まず、ガラス基板1（前面
ガラス基板に対して背面ガラス基板と呼ばれる）の一方
の面にデータ電極3を形成する。そして、隔壁7を形成
し、隔壁7により仕切られた空間9に蛍光体層5を形成す
る。一方、前面ガラス基板2は、透明電極とバス電極が
形成され、これらの上に透明誘電体層が形成され、コン
トラスト向上のために、ブラックマスク層が形成された
後、放電による劣化を防止するＭｇＯ層が形成される。
背面ガラス基板1と、前面ガラス基板2とを合わせて組立
てる。そして、封着、排気、ガス封入の工程を経て、Ｐ
ＤＰパネルが完成する。Here, a conventional general AC type color PD is used.
FIG. 3 shows a manufacturing process of P. First, a data electrode 3 is formed on one surface of a glass substrate 1 (referred to as a rear glass substrate with respect to a front glass substrate). Then, the partition 7 is formed, and the phosphor layer 5 is formed in the space 9 partitioned by the partition 7. On the other hand, on the front glass substrate 2, a transparent electrode and a bus electrode are formed, a transparent dielectric layer is formed thereon, and a black mask layer is formed for improving the contrast, thereby preventing deterioration due to discharge. An MgO layer is formed.
The rear glass substrate 1 and the front glass substrate 2 are assembled together. Then, through the steps of sealing, exhausting, and gas filling, P
The DP panel is completed.

【０００４】ＰＤＰでは、放電ガス空間を出来るだけ大
きくし、高輝度の発光を得るため、隔壁が垂直に立ち、
幅が狭く高さの高い隔壁が要求される。例えば、高さ約
150μｍ、幅約60μｍの高アスペクト比の隔壁が必要と
される。従来隔壁の形成方法としては、(1)印刷法、(2)
サンドブラスト法が知られている。 (1)印刷法：隔壁材料のペーストをスクリーン印刷と焼
成を繰り返して形成する。 (2)サンドブラスト法：隔壁材料の上に所望のパターン
のレジストを形成し、サンドブラスト加工で不要部を除
去する。[0004] In the PDP, the partition wall stands upright in order to make the discharge gas space as large as possible and to obtain light emission of high luminance.
A partition having a small width and a high height is required. For example, height about
A partition having a high aspect ratio of 150 μm and a width of about 60 μm is required. Conventional partition wall forming methods include (1) printing method, (2)
The sand blast method is known. (1) Printing method: A paste of a partition wall material is formed by repeating screen printing and baking. (2) Sandblasting: A resist having a desired pattern is formed on the partition wall material, and unnecessary portions are removed by sandblasting.

【０００５】しかし、(1)印刷法では、１回の印刷で形
成できる膜厚がせいぜい数10μｍであるため、印刷と乾
燥を多数回繰り返す必要があった。また、スクリーン印
刷で形成される塗膜は、周辺部が凸状になるため、多数
回重ね塗りを行うと、底辺部が広がってしまう問題があ
り、微細なピッチを得るには限界があった。また、スク
リーン印刷では、印刷版の歪みのためピッチ精度に限界
があり、そのためパネルの大型化は困難であった。However, in the printing method (1), since the film thickness that can be formed by one printing is at most several tens of μm, it is necessary to repeat printing and drying many times. In addition, the coating formed by screen printing has a problem in that the bottom portion is widened when the overcoating is performed many times because the peripheral portion becomes convex, and there is a limit in obtaining a fine pitch. . In screen printing, pitch accuracy is limited due to distortion of a printing plate, and it is difficult to increase the size of a panel.

【０００６】(2)サンドブラスト法では、レジストはサ
ンドブラスト耐性を確保するため、ある程度の太さが必
要なので、微細化に限界がある。また、サンドブラスト
加工により、隔壁の底辺部が上部と比較して太くなる。
また、隔壁材料をサンドブラスト加工し易い硬度に一旦
焼成し、サンドブラスト加工後に、本焼成する必要があ
り、工程が複雑になる。更に、研削に大量のエネルギー
と粉体（研削材)を必要とし、研削に必要な時間も長い
ため、コストが高くなるという問題がある。また、隔壁
材パターンの間隔、あるいはパネル周辺部に露出した電
極、誘電体層、ガラス基板等の構成材料がサンドブラス
トにより損傷を受けるという問題もある。(2) In the sandblasting method, the resist needs to have a certain thickness in order to ensure sandblasting resistance, so that there is a limit to miniaturization. In addition, the bottom portion of the partition wall becomes thicker than the upper portion due to the sandblasting.
In addition, it is necessary to bake the partition wall material once to a hardness that can be easily sandblasted, and to perform main baking after sandblasting, which complicates the process. Furthermore, a large amount of energy and powder (grinding material) are required for grinding, and the time required for grinding is long. In addition, there is also a problem that constituent materials such as an electrode, a dielectric layer, and a glass substrate, which are exposed at the intervals between the partition wall material patterns or at the periphery of the panel, are damaged by sandblasting.

【０００７】このため、埋め込み法が開発された。埋め
込み法では、ガラス基板上にドライフィルムをラミネー
トし、マスクを通して露光して現像し、ドライフィルム
に溝を形成し、この溝にペーストを埋め込んで、ドライ
フィルムを剥離して隔壁を形成する。この方法は、寸法
精度は比較的出し易い。しかし、露光現像工程とドライ
フィルム剥離工程でアルカリを使用し、また工程が長
く、コストが高くなるという問題があった。また、ドラ
イフィルムと隔壁の離型性が不十分で、ドライフィルム
と共に隔壁がはがれる場合があった。[0007] For this reason, an embedding method has been developed. In the embedding method, a dry film is laminated on a glass substrate, exposed through a mask and developed, a groove is formed in the dry film, a paste is embedded in the groove, and the dry film is peeled to form a partition. In this method, dimensional accuracy is relatively easy to obtain. However, there has been a problem that an alkali is used in the exposure and development step and the dry film peeling step, and the steps are long and costly. In addition, the releasability of the dry film and the partition walls was insufficient, and the partition walls sometimes peeled off together with the dry film.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するためなされたもので、微細で高精度の
隔壁を有するＰＤＰを簡単に製造する製造方法を提供す
るものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a method for easily manufacturing a PDP having fine and high-precision partition walls.

【０００９】[0009]

【課題を解決する手段】本発明のＰＤＰ製造方法は、背
面ガラス基板上にレーザービーム照射で溶融蒸発する樹
脂コーティング層を形成し、前記樹脂コーティング層の
うち隔壁を形成する部分にレーザービームを照射して前
記樹脂コーティング層を溶融蒸発させて溝を形成し、前
記溝中に隔壁材料ペーストを埋め込み、前記隔壁材料ペ
ーストを埋め込んだ試料を加熱して、前記樹脂コーティ
ング層を解重合又は分解重合させると共に、前記隔壁材
料ペーストを焼成し、隔壁を形成する。According to a method of manufacturing a PDP of the present invention, a resin coating layer that is melted and evaporated by laser beam irradiation is formed on a rear glass substrate, and a portion of the resin coating layer that forms a partition is irradiated with a laser beam. Forming a groove by melting and evaporating the resin coating layer, embedding a partition material paste in the groove, heating the sample in which the partition material paste is embedded, and depolymerizing or decomposing the resin coating layer. At the same time, the partition wall material paste is fired to form partition walls.

【００１０】前記樹脂コーティング層は、ＭＭＡ樹脂等
の解重合性の良好なもの、又はポリビニルアルコール
（ＰＶＡ）等の分解重合性の良好なものであってもよ
い。前記樹脂コーティング層は、スクリーン印刷により
形成してもよく、又は前記樹脂コーティング層は、ドラ
イフィルムをラミネートして形成してもよい。前記レー
ザービームは、炭酸ガスレーザービームでもよく、又は
ＹＡＧレーザービーム、又はその他のレーザービームで
もよい。The resin coating layer may be a layer having good depolymerizability such as MMA resin or a layer having good depolymerizability such as polyvinyl alcohol (PVA). The resin coating layer may be formed by screen printing, or the resin coating layer may be formed by laminating a dry film. The laser beam may be a carbon dioxide laser beam, or a YAG laser beam, or another laser beam.

【００１１】前記隔壁材料ペーストは、ガラス粉末と有
機ビヒクルとを含有し、印刷又は塗布により前記溝に充
填してもよい。前記隔壁材料ペーストを焼成するステッ
プは、第１の温度で前記樹脂コーティング層を解重合又
は分解重合させるステップと、前記第１の温度より高い
第２の温度で前記隔壁材料ペーストを固化させるステッ
プとからなってもよい。[0011] The partition material paste may contain glass powder and an organic vehicle, and may be filled in the grooves by printing or coating. Baking the partition wall material paste comprises depolymerizing or decomposing and polymerizing the resin coating layer at a first temperature; and solidifying the partition wall material paste at a second temperature higher than the first temperature. It may consist of

【００１２】本発明の方法により、細くて高い隔壁を極
めて高精度で簡単に形成することが出来る。また、本発
明方法によれば、廃棄物の発生が少なく、また隔壁材料
の無駄を少なくすることが出来る。According to the method of the present invention, thin and high partition walls can be easily formed with extremely high precision. Further, according to the method of the present invention, the generation of waste can be reduced, and the waste of the partition wall material can be reduced.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明による樹脂コーティング層の材料
は、レーザー光照射によって溝加工が出来る樹脂でなけ
ればならない。即ち、使用するレーザー波長のレーザー
光を吸収し、溶融、蒸発する必要がある。また、解重合
性又は分解重合性が良好な樹脂で、隔壁材料の焼成温度
より低い500℃以下の温度に加熱することにより、解重
合又は分解重合して、溶融蒸発し、炭化物等の不要な残
さを残さないものが好ましい。樹脂コーティング層20に
は、ＭＭＡ樹脂、ＰＶＡ樹脂等を使用するのが好まし
い。Embodiments of the present invention will be described below. The material of the resin coating layer according to the present invention must be a resin capable of forming grooves by laser beam irradiation. That is, it is necessary to absorb, melt, and evaporate the laser light having the laser wavelength to be used. In addition, a resin having good depolymerizability or decomposition polymerizability, by heating to a temperature of 500 ° C. or less lower than the sintering temperature of the partition wall material, depolymerization or decomposition polymerization, melt evaporation, unnecessary carbide and the like What does not leave a residue is preferable. It is preferable to use an MMA resin, a PVA resin, or the like for the resin coating layer 20.

【００１４】図１は、本発明の実施の形態による隔壁製
造方法の各ステップを示す。本発明の実施の形態によれ
ば、まず、(a)背面ガラス基板10を準備する。背面ガラ
ス基板10の材料としては、一般にソーダライムガラスを
使用する。この上にアドレス電極（図示せず）の形成
等、隔壁形成の前段階の工程を行う。 (b)この背面ガラス基板10上に、樹脂コーティング層20
を形成する。前述したように、本発明に使用する樹脂コ
ーティング層は、レーザー光照射と、500℃以下の加熱
の何れによっても、溶融蒸発する必要がある。このよう
な条件に合う樹脂として、ＭＭＡ樹脂は500℃以下の温
度に加熱することにより容易に解重合し、モノマー化し
気化するので好ましい。ＰＶＡ樹脂は、高温で加熱する
と分解重合し、ＣＯ₂とＨ₂Ｏに分解するので特に好まし
い。FIG. 1 shows steps of a method of manufacturing a partition according to an embodiment of the present invention. According to the embodiment of the present invention, first, (a) the rear glass substrate 10 is prepared. As a material of the rear glass substrate 10, soda lime glass is generally used. A step prior to the formation of the partition wall, such as formation of an address electrode (not shown), is performed thereon. (b) On this rear glass substrate 10, a resin coating layer 20
To form As described above, the resin coating layer used in the present invention needs to be melted and evaporated by both laser beam irradiation and heating at 500 ° C. or lower. As a resin meeting such conditions, the MMA resin is preferable because it is easily depolymerized by heating to a temperature of 500 ° C. or less, monomerized and vaporized. PVA resins are particularly preferred because they decompose and polymerize when heated at high temperatures and decompose into CO ₂ and H ₂ O.

【００１５】樹脂コーティング層20は、スクリーン印刷
又はコーティング法により形成することができる。樹脂
コーティング層20の厚さは、必要な隔壁の高さにより変
わるが、一般的には100〜200μｍである。又は、ドライ
フィルムをラミネートして樹脂コーティング層20とする
ことも出来る。ドライフィルムは、ＰＥＴ樹脂とＰＥ樹
脂により感光樹脂を挟んだフィルムでも良い。The resin coating layer 20 can be formed by screen printing or a coating method. The thickness of the resin coating layer 20 varies depending on the required height of the partition, but is generally 100 to 200 μm. Alternatively, a resin film 20 can be formed by laminating a dry film. The dry film may be a film in which a photosensitive resin is sandwiched between a PET resin and a PE resin.

【００１６】(c)次に、レーザー源40から隔壁を形成す
る部分に向かって、レーザービーム42を照射し、その部
分の樹脂層を除去して、樹脂コーティング層20に溝22を
形成する。レーザービームとしては、炭酸ガスレーザー
ビーム(波長10600ｎｍ)、ＹＡＧ２倍波（355ｎｍ）、Ｙ
ＡＧ３倍波（532ｎｍ）等が、好適である。これらのレ
ーザーは、背面ガラスにより吸収されないので、好適に
用いることが出来る。レーザービーム42の直径は、形成
する隔壁の幅に対応させて、50〜60μｍとする。レーザ
ービーム42は、樹脂コーティング層20を蒸発させて除去
することのできる速度で走査させる。レーザービーム42
を樹脂コーティング層20上に隔壁部分に対応する溝22の
パターンを描いて走査させることにより、背面ガラス10
上に隔壁部分に対応する溝22のパターンを形成すること
ができる。又は、レーザービーム42を走査させる代り
に、試料を載せた台を移動させても、同様のパターンを
形成することができる。(C) Next, a laser beam 42 is irradiated from a laser source 40 toward a portion where a partition is to be formed, and the resin layer in that portion is removed to form a groove 22 in the resin coating layer 20. As the laser beam, a carbon dioxide laser beam (wavelength: 10600 nm), YAG second harmonic (355 nm), Y
AG third harmonic (532 nm) and the like are preferable. Since these lasers are not absorbed by the back glass, they can be suitably used. The diameter of the laser beam 42 is set to 50 to 60 μm in accordance with the width of the partition to be formed. The laser beam 42 is scanned at a speed at which the resin coating layer 20 can be removed by evaporation. Laser beam 42
Is drawn on the resin coating layer 20 by drawing a pattern of the groove 22 corresponding to the partition wall portion, thereby scanning the rear glass 10
A pattern of the grooves 22 corresponding to the partition portions can be formed thereon. Alternatively, instead of scanning with the laser beam 42, a similar pattern can be formed by moving a table on which a sample is placed.

【００１７】(d)この溝22内に隔壁材料のガラスフリッ
トを含有したガラスペースト30をスクリーン印刷により
充填する。ガラスペースト30は、ガラス粉末と有機ビヒ
クルとを含有し、ガラス粉末の割合は、50〜90％程度、
特に70〜80％程度が好ましい。有機ビヒクルは、低温で
分解、気化することが必要であり、セルロース系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール等を用いること
が出来る。ガラスペースト30を充填するとき、ガラスペ
ースト30中に気泡が入るのを防ぐため、充填直後に、真
空脱泡を行うことが好ましい。 (e)その後、ガラスペースト30を充填した試料のガラス
ペースト30の面を湿式研磨して、樹脂コーティング層20
上にある余分なガラスペーストを取り除く。(D) The groove 22 is filled with a glass paste 30 containing a glass frit as a partition wall material by screen printing. The glass paste 30 contains a glass powder and an organic vehicle, and the ratio of the glass powder is about 50 to 90%,
Particularly, about 70 to 80% is preferable. Organic vehicles need to be decomposed and vaporized at low temperatures, cellulosic resins,
An acrylic resin, polyvinyl alcohol, or the like can be used. When filling the glass paste 30, it is preferable to perform vacuum defoaming immediately after filling in order to prevent air bubbles from entering the glass paste 30. (e) Thereafter, the surface of the glass paste 30 of the sample filled with the glass paste 30 is wet-polished to form the resin coating layer 20.
Remove excess glass paste on top.

【００１８】(f)この余分なガラスペーストを取り除い
た試料を炉に入れ、第１次焼成として、炉の温度を徐々
に上昇させ、300〜350℃の温度範囲で 20〜30分間保持
する。その後、第２次焼成として、10℃／1分の速度で
昇温し、500〜550℃の温度範囲で20〜30分間保持した
後、徐々に室温まで冷却する。こうして、第１次焼成に
より、樹脂コーティング層20を解重合又は分解重合させ
て除去し、同時に、ガラスペースト30の脱バインダーを
行い、第２次焼成により残った低融点のガラスペースト
を固化させる。この第１次、第２次焼成後、樹脂コーテ
ィング層20は全て溶融、蒸発し、背面ガラス基板10上に
残さは残らない。２段階の焼成により、背面ガラス基板
10上にガラスペースト30の部分のみを残して、隔壁32を
形成することが出来る。(F) The sample from which the excess glass paste has been removed is placed in a furnace, and the temperature of the furnace is gradually raised and maintained at a temperature in the range of 300 to 350 ° C. for 20 to 30 minutes as a first firing. Thereafter, as a second firing, the temperature is raised at a rate of 10 ° C./1 minute, and the temperature is maintained in a temperature range of 500 to 550 ° C. for 20 to 30 minutes, and then gradually cooled to room temperature. Thus, the first baking removes the resin coating layer 20 by depolymerization or decomposition polymerization, and at the same time, removes the binder of the glass paste 30 and solidifies the low melting point glass paste remaining by the second baking. After the first and second baking, the resin coating layer 20 is completely melted and evaporated, and no residue remains on the rear glass substrate 10. Back glass substrate by two-stage firing
The partition wall 32 can be formed while leaving only the glass paste 30 on the top 10.

【００１９】図２に厚さ200μｍのＭＭＡ樹脂を温度を
変えて焼成した場合について、焼成時間と解重合の割合
の関係を示す。図２から、220℃で20分間焼成すると、
ＭＭＡ樹脂は完全に分解されることが分かる。従って、
前述したステップ(f)の第１次焼成で、ＭＭＡ樹脂は、
完全に解重合して、溶融蒸発する。本発明の実施の形態
では、第１次焼成でＭＭＡ樹脂を完全に溶融蒸発させ、
同時にガラスペースト30の脱バインダーを行う。その
後、500〜550℃の温度に昇温して、第２次焼成で低融点
のガラスペーストを固化させる。焼成を１段階として、
500〜550℃の温度範囲まで連続的に昇温すると、隔壁32
が変形する場合がある。本発明の実施の形態ように２段
階の焼成を行うことにより、１段階の焼成の場合と比較
して、出来た隔壁32の寸法精度を向上させることが出来
る。FIG. 2 shows the relationship between the firing time and the rate of depolymerization in the case of firing a 200 μm thick MMA resin at different temperatures. From Fig.2, when baking at 220 ° C for 20 minutes,
It can be seen that the MMA resin is completely decomposed. Therefore,
In the first baking in step (f) described above, the MMA resin is
It completely depolymerizes and melts and evaporates. In the embodiment of the present invention, the MMA resin is completely melted and evaporated in the first firing,
At the same time, the binder of the glass paste 30 is removed. Thereafter, the temperature is raised to a temperature of 500 to 550 ° C., and the low-melting glass paste is solidified in the second firing. Firing as one stage
When the temperature is continuously raised to the temperature range of 500 to 550 ° C, the partition wall 32
May be deformed. By performing the two-stage baking as in the embodiment of the present invention, it is possible to improve the dimensional accuracy of the partition walls 32 as compared with the case of the one-stage baking.

【００２０】本発明の実施の形態によれば、細くて高い
隔壁を極めて高精度で簡単に形成することが出来る。ま
た、レーザービームを移動させることにより、隔壁のパ
ターンを描くので、マスキングの必要がなく、工程が簡
単である。According to the embodiment of the present invention, a thin and high partition can be easily formed with extremely high precision. Further, since the pattern of the partition is drawn by moving the laser beam, masking is not required and the process is simple.

【００２１】[0021]

【実施例】［実施例１］300ｍｍ×400ｍｍ、厚さ2ｍｍ
の背面ガラス基板10上の全面に、スクリーン印刷により
ＭＭＡ樹脂のコーティング層20を形成した。ＹＡＧレー
ザー３倍高調波（波長355ｎｍ）を用いて、幅60μｍ、
高さ150μｍの隔壁埋め込み用溝を190μｍピッチで形成
した。[Example 1] 300 mm x 400 mm, thickness 2 mm
An MMA resin coating layer 20 was formed on the entire surface of the rear glass substrate 10 by screen printing. Using a YAG laser 3rd harmonic (wavelength 355 nm), width 60 μm,
Grooves for embedding partition walls having a height of 150 μm were formed at a pitch of 190 μm.

【００２２】次に、ガラスペースト30（ノリタケ社製78
53、ガラス粉末70重量部と有機ビヒクル30重量部とを含
む）をスクリーン印刷により、溝22中に充填した。ペー
スト30を研磨して、パターン上の余分なペーストを湿式
研磨により取り除いた。ついで、この試料を炉中に入
れ、炉の温度を徐々に上昇させ300℃の温度で20分間焼
成して、ＭＭＡ樹脂の樹脂コーティング層20を解重合さ
せて除去した。ついで炉の温度を徐々に上昇させ500℃
の温度で20分間焼成して、残った低融点のガラスフリッ
トを固化させて、隔壁32を形成した。この焼成により、
樹脂コーティング層20は全て溶融、蒸発し、残さは残ら
なかった。実施例１では、細くて高い隔壁を形成するこ
とが出来た。Next, a glass paste 30 (78 manufactured by Noritake Co., Ltd.) is used.
53, containing 70 parts by weight of glass powder and 30 parts by weight of an organic vehicle) were filled into the grooves 22 by screen printing. The paste 30 was polished, and excess paste on the pattern was removed by wet polishing. Then, the sample was put in a furnace, the temperature of the furnace was gradually increased, and the resultant was baked at a temperature of 300 ° C. for 20 minutes to depolymerize and remove the resin coating layer 20 of the MMA resin. Then gradually raise the furnace temperature to 500 ℃
At 20 ° C. for 20 minutes to solidify the remaining low melting point glass frit to form the partition wall 32. By this firing,
The entire resin coating layer 20 melted and evaporated, and no residue was left. In Example 1, thin and high partition walls could be formed.

【００２３】［実施例２］樹脂コーティング層20とし
て、スクリーン印刷ではなく、ドライフィルムを使用し
た。ドライフィルムは、ＰＥＴ樹脂とＰＥ樹脂により感
光樹脂を挟んだ厚さ150μｍのフィルム（デュポンＭＲ
Ｃドライフィルム社製）を用いた。他の条件は、実施例
１と同様とした。実施例１と同様、細くて高い隔壁を形
成することが出来た。Example 2 A dry film was used as the resin coating layer 20 instead of screen printing. The dry film is a 150 μm thick film (DuPont MR) with a photosensitive resin sandwiched between PET resin and PE resin.
C dry film). Other conditions were the same as in Example 1. As in the case of Example 1, thin and high partition walls could be formed.

【００２４】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
細くて高い隔壁を極めて高精度で簡単に形成することが
出来る。また、廃棄物の発生が少なく、また隔壁材料の
無駄を少なくすることが出来る。As described above, according to the present invention,
Thin and high partition walls can be easily formed with extremely high precision. Further, the generation of waste is reduced, and the waste of the partition wall material can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態による隔壁製造方法を示す
概略断面図。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing a partition according to an embodiment of the present invention.

【図２】ＭＭＡ樹脂の焼成時間と解重合の割合の関係を
示す図。FIG. 2 is a diagram showing a relationship between a baking time of an MMA resin and a ratio of depolymerization.

【図３】従来のＰＤＰ製造工程の概略断面図。FIG. 3 is a schematic sectional view of a conventional PDP manufacturing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 背面ガラス基板 2 前面ガラス基板 3 電極 5 蛍光体層 7 隔壁 9 空間 10 背面ガラス基板 20 樹脂コーティング層 22 溝 30 ペースト 32 隔壁 40 レーザー源 42 レーザービーム 1 Rear glass substrate 2 Front glass substrate 3 Electrode 5 Phosphor layer 7 Partition wall 9 Space 10 Rear glass substrate 20 Resin coating layer 22 Groove 30 Paste 32 Partition wall 40 Laser source 42 Laser beam

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 GF18 GF19 JA09 JA11 JA20 JA22 KA09 KA14 KB11 KB19 MA24  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5C027 AA09 5C040 GF18 GF19 JA09 JA11 JA20 JA22 KA09 KA14 KB11 KB19 MA24

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ＰＤＰの隔壁を製造する方法において、 背面ガラス基板上にレーザービーム照射により溶融蒸発
する樹脂コーティング層を形成し、 前記樹脂コーティング層のうち隔壁を形成する部分にレ
ーザービームを照射して、前記樹脂コーティング層を溶
融蒸発させて溝を形成し、 前記溝中に隔壁材料ペーストを埋め込み、 前記隔壁材料ペーストを埋め込んだ試料を加熱して、前
記樹脂コーティング層を解重合又は分解重合させると共
に、前記隔壁材料ペーストを焼成して隔壁を形成する、
ステップを備えることを特徴とする隔壁製造方法。1. A method of manufacturing a partition wall of a PDP, comprising: forming a resin coating layer which melts and evaporates by laser beam irradiation on a back glass substrate; and irradiating a laser beam to a portion of the resin coating layer which forms the partition wall. Forming a groove by melting and evaporating the resin coating layer; embedding a partition material paste in the groove; heating a sample in which the partition material paste is embedded to depolymerize or decompose the resin coating layer. Along with, the partition wall material paste is fired to form partition walls,
A method for producing a partition wall, comprising a step. 【請求項２】 前記樹脂コーティング層は、ＭＭＡ樹脂
又はＰＶＡ樹脂からなる請求項１記載の隔壁製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the resin coating layer is made of an MMA resin or a PVA resin. 【請求項３】 前記樹脂コーティング層は、スクリーン
印刷により形成する請求項１記載の隔壁製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the resin coating layer is formed by screen printing. 【請求項４】 前記樹脂コーティング層は、ドライフィ
ルムをラミネートして形成する請求項１記載の隔壁製造
方法。4. The method according to claim 1, wherein the resin coating layer is formed by laminating a dry film. 【請求項５】 前記レーザービームは、炭酸ガスレーザ
ービームである請求項１記載の隔壁製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the laser beam is a carbon dioxide laser beam. 【請求項６】 前記レーザービームは、ＹＡＧレーザー
ビームである請求項１記載の隔壁製造方法。6. The method according to claim 1, wherein the laser beam is a YAG laser beam. 【請求項７】 前記隔壁材料ペーストは、ガラス粉末と
有機ビヒクルとを含有し、印刷又は塗布により前記溝に
充填する請求項１記載の隔壁製造方法。7. The method according to claim 1, wherein the partition material paste contains glass powder and an organic vehicle, and is filled in the groove by printing or coating. 【請求項８】 前記隔壁材料ペーストを焼成して隔壁を
形成するステップは、第１の温度で前記樹脂コーティン
グ層を解重合又は分解重合させるステップと、前記第１
の温度より高い第２の温度で前記隔壁材料ペーストを固
化させるステップとからなる請求項１記載の隔壁製造方
法。8. The step of baking the partition wall material paste to form the partition walls includes depolymerizing or decomposing and polymerizing the resin coating layer at a first temperature.
Solidifying the partition wall material paste at a second temperature higher than the temperature of the partition wall.