JP2002156408A - ソケット接続端子クリーニングキット、ソケット接続端子クリーニング方法および電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケットの接続端子にダメージを与えること
なく、ソケットの接続端子を簡易にクリーニングするこ
とのできるソケット接続端子クリーニングキット、ソケ
ット接続端子クリーニング方法および電子部品試験装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 プッシャ３０の押圧面とソケット４０の
接続端子４３とに挟まれる部分の厚みが、プッシャ３０
の押圧面とソケット４０の接続端子４３とに挟まれるＩ
Ｃチップ２のリード２ａの厚みと略同一に設定されてお
り、少なくともソケット４０の接続端子４３に接触する
面が粗状になっているラビング部材１１０を、ＩＣチッ
プ２の代わりにインサート１６に収納し、ラビング部材
１１０を収納したインサート１６を、ソケット４０に脱
着可能に装着し、電子部品試験装置１０に設置されたプ
ッシャ駆動装置を使用して、または手動により、プッシ
ャ３０を規定のストロークで１回または複数回、ソケッ
ト４０の接続端子４３側に押圧し、ラビング部材１１０
をソケット４０の接続端子４３に摺動接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどの
電子部品を試験する装置におけるソケットの接続端子に
付着した酸化皮膜等の不純物を除去する（接続端子をク
リーニングする）ことのできるキットおよび方法、なら
びにソケットの接続端子をクリーニングすることのでき
る電子部品試験装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣチップ等の電子部品を試験するため
の試験装置の一種として、ＩＣチップをテストヘッド上
に搬送し、プッシャ駆動装置によって駆動されるプッシ
ャによりＩＣチップをテストヘッドのソケットに押し付
けて、ＩＣチップの接続端子をソケットの接続端子に電
気的に接続させ、テストヘッドからの電気信号によりＩ
Ｃチップの試験を行い、その試験結果に応じて、少なく
とも良品チップと不良品チップとに分別する電子部品試
験装置が知られている。

【０００３】上記ＩＣチップの種類としては、例えば、
表面実装型ペリフェラルタイプのもの（ＳＯＰ（Small
Outline Package）タイプ，ＱＦＰ（Quad Flat Packag
e）タイプ）や、表面実装型エリアアレイタイプのもの
（ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ，ＬＧＡ（Land Gr
id Array）タイプ）があり、いずれのＩＣチップの接続
端子も、通常半田メッキが施されているか、半田ボール
で形成されている。

【０００４】ソケットおよびソケットの接続端子の形態
は、それらＩＣチップの種類に応じて特定される。例え
ば、表面実装型ペリフェラルタイプのＩＣチップ用のソ
ケットにおける接続端子は、ＩＣチップの接続端子（リ
ード）と摺動接触するのに適した形状および材質とされ
ており、一例として、バネ性を持たせるべく中央部が湾
曲状になるようにベリリウム銅の薄板材をプレスで打ち
抜き、表面処理としてニッケル下地に金メッキを施した
ものが用いられる。

【０００５】また、例えば、表面実装型エリアアレイタ
イプのＩＣチップ用のソケットにおける接続端子として
は、通常、プローブピンまたはスプリングプローブピン
といわれる探針状の接続端子が用いられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にＩＣチップの接続端子をソケットの接続端子に電気的
に接続させる試験を繰り返して行うと、ＩＣチップの接
続端子の半田がソケットの接続端子に移行し、その半田
による酸化皮膜がソケットの接続端子に形成されること
がある。ＩＣチップの初期不良を除去するためにＩＣチ
ップを高温にして高電圧を印加する、いわゆるバーンイ
ンを行った場合も、このような状態になり易い。

【０００７】上記のようにソケットの接続端子に酸化皮
膜が形成された状態でＩＣチップの試験を行った場合、
あるＩＣチップが不良と判断されたとしても、その原因
がＩＣチップの接続端子とソケットの接続端子との接触
不良にあるかもしれず、正確な試験を行うことができな
い。

【０００８】かかる問題は、表面実装型ペリフェラルタ
イプのＩＣチップ用のソケットにおいても、表面実装型
エリアアレイタイプのＩＣチップ用のソケットにおいて
も発生していた。

【０００９】上記のようなＩＣチップの接続端子とソケ
ットの接続端子との接触不良を防止するために、半田に
よる酸化皮膜が形成されたソケットの接続端子をクリー
ニングする必要があり、従来は、ナイロンブラシや金属
ワイヤブラシを使用した手作業によりクリーニングを行
っていた。かかる手作業によるクリーニングは極めて効
率が悪く、特にソケットが多数設けられている試験装置
では大変な作業であった。また、手作業によるクリーニ
ングの場合、ソケットの接続端子を破損してしまう、あ
るいは研磨しすぎて金メッキを剥がしてしまう、などの
問題もあった。

【００１０】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、ソケットの接続端子にダメージを与える
ことなく、ソケットの接続端子を簡易にクリーニングす
ることのできるソケット接続端子クリーニングキット、
ソケット接続端子クリーニング方法および電子部品試験
装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１のソケット接続端子クリーニング
キットは、電子部品の接続端子と摺動接触し得る接続端
子を備えたソケットおよび／または前記ソケットのガイ
ドに脱着可能に装着され、試験すべき電子部品の接続端
子が露出するように当該電子部品を収納するインサート
と、規定のストロークで電子部品の接続端子を前記ソケ
ットの接続端子に押し付けるプッシャと、電子部品の代
わりに前記インサートに収納され、その状態で前記ソケ
ットの接続端子に接触し得るラビング部材であって、少
なくとも前記ソケットの接続端子に接触する面は粗状に
なっており、前記プッシャの押圧面と前記ソケットの接
続端子とに挟まれる部分の厚みは、前記プッシャの押圧
面と前記ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の接
続端子の厚みと略同一に設定されている前記ラビング部
材とを備えたことを特徴とする（請求項１）。

【００１２】また、本発明に係る第１のソケット接続端
子クリーニング方法は、プッシャの押圧面とソケットの
接続端子とに挟まれる部分の厚みが、前記プッシャの押
圧面と前記ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の
接続端子の厚みと略同一に設定されており、少なくとも
前記ソケットの接続端子に接触する面が粗状になってい
るラビング部材を、電子部品の代わりにインサートに収
納し、前記ラビング部材を収納したインサートを、前記
ソケットおよび／または前記ソケットのガイドに脱着可
能に装着し、電子部品試験装置に設置されたプッシャ駆
動装置を使用して、または手動により、前記プッシャを
規定のストロークで１回または複数回、前記ソケットの
接続端子側に押圧し、前記ラビング部材を前記ソケット
の接続端子に摺動接触させることを特徴とする（請求項
５）。

【００１３】さらに、本発明に係る第１の電子部品試験
装置は、電子部品の接続端子と摺動接触し得る接続端子
を備えたソケットと、前記ソケットおよび／または前記
ソケットのガイドに脱着可能に装着され、試験すべき電
子部品の接続端子が露出するように当該電子部品を収納
するインサートと、規定のストロークで電子部品の接続
端子を前記ソケットの接続端子に押し付けるプッシャ
と、前記プッシャを駆動するプッシャ駆動装置と、電子
部品の代わりに前記インサートに収納され、その状態で
前記ソケットの接続端子に接触し得るラビング部材であ
って、前記ソケットの接続端子に接触する面は粗状にな
っており、前記プッシャの押圧面と前記ソケットの接続
端子とに挟まれる部分の厚みは、前記プッシャの押圧面
と前記ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の接続
端子の厚みと略同一に設定されている前記ラビング部材
とを備えたことを特徴とする（請求項７）。

【００１４】上記電子部品としては、ソケットの接続端
子と摺動接触する接続端子を備えたタイプの電子部品で
あれば特に限定されないが、最も一般的には、表面実装
型ペリフェラルタイプのＩＣチップを例示することがで
きる。このようなＩＣチップとしては、例えば、ＳＯＰ
タイプのＩＣチップ、ＱＦＰタイプのＩＣチップなどが
ある。

【００１５】本発明における「規定のストローク」と
は、例えば、プッシャの過移動によってソケットの接続
端子や電子部品の接続端子が破壊されないように、プッ
シャの移動が制限されることを意味し、一例として、プ
ッシャがインサートやソケットガイド等に設けられたス
トッパに当接することによって、「規定のストローク」
となる。

【００１６】上記発明（請求項１，５，７）において
は、ラビング部材を電子部品の代わりにインサートに収
納し、そのようにラビング部材を収納したインサート
を、ソケットおよび／またはソケットのガイドに脱着可
能に装着し、電子部品試験装置に設置されたプッシャ駆
動装置を使用して、または手動により、プッシャを１回
または複数回、ソケットの接続端子側に押圧し、ラビン
グ部材をソケットの接続端子に押し付けて、ラビング部
材とソケットの接続端子とを摺動接触させることによ
り、ソケットの接続端子がラビング部材の粗状の面によ
って研磨され、したがって、ソケットの接続端子に半田
による酸化皮膜等の不純物が形成されている場合には、
その不純物が除去される。

【００１７】このとき、プッシャは、規定のストローク
でラビング部材をソケットの接続端子に押し付けるが、
このようなプッシャのストロークは、通常、電子部品の
接続端子に合わせて設定されている。ここで、上記ラビ
ング部材においては、プッシャの押圧面とソケットの接
続端子とに挟まれる部分の厚みが、プッシャの押圧面と
ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の接続端子の
厚みと略同一に設定されている。したがって、このよう
なラビング部材を電子部品の代わりにインサートに収納
した場合、プッシャは、電子部品をインサートに収納し
た場合と同様に、ソケットの接続端子を破壊しない適切
な圧力をもって、ラビング部材をソケットの接続端子に
押し付けることができる。

【００１８】上記発明（請求項１，５，７）におけるラ
ビング部材は、前記プッシャの押圧面と前記ソケットの
接続端子とに挟まれる電子部品の接続端子の厚みと略同
一の厚みを有し、少なくとも一方の面が粗状になってい
る板状体とされており、前記ラビング部材の幅および長
さは、電子部品の幅および長さと略同一に設定されてい
ることが好ましい（請求項２）。

【００１９】このような形状のラビング部材は、簡単に
製造することができ、したがって製造コストを低く抑え
ることができる。なお、ラビング部材の幅および長さ
を、電子部品の幅および長さと略同一に設定すると、ラ
ビング部材を、電子部品と同様の方法で確実にインサー
トに収納し、ソケットに押し付けることができる。

【００２０】上記のようなラビング部材は、例えば、サ
ンドペーパーと、サンドペーパーを支持する板状の基体
とから構成することができる。サンドペーパーの目の荒
さは、荒すぎるとソケットの接続端子を傷付けてしまう
おそれがあり、細かすぎると半田による酸化皮膜が形成
されたソケットの接続端子を十分にクリーニングするこ
とができないため、３０００番前後であるのが好まし
い。

【００２１】上記ラビング部材は、また、サンドブラス
ト等によって表面が粗にされた金属板、ガラス板、セラ
ミックス板等からなるものであってもよいし、金属板に
粒子を溶射または蒸着してなるものであってもよい。

【００２２】本発明に係る第２のソケット接続端子クリ
ーニングキットは、探針状の接続端子を備えたソケット
および／または前記ソケットのガイドに脱着可能に装着
され、試験すべき電子部品の接続端子が露出するように
当該電子部品を収納するインサートと、規定のストロー
クで電子部品を前記ソケットに押し付けるプッシャと、
電子部品の代わりに前記インサートに収納され、その状
態で前記ソケットの接続端子が突き刺し得るラビング部
材であって、少なくとも前記ソケットの接続端子に突き
刺される部分は研磨繊維集合体になっており、電子部品
の厚みと略同一の厚みを有する前記ラビング部材とを備
えたことを特徴とする（請求項３）。

【００２３】また、本発明に係る第２のソケット接続端
子クリーニング方法は、電子部品の厚みと略同一の厚み
を有し、少なくともソケットの探針状の接続端子が突き
刺す部分が研磨繊維集合体になっているラビング部材
を、電子部品の代わりにインサートに収納し、前記ラビ
ング部材を収納したインサートを、前記ソケットおよび
／または前記ソケットのガイドに脱着可能に装着し、電
子部品試験装置に設置されたプッシャ駆動装置を使用し
て、または手動により、前記プッシャを規定のストロー
クで１回または複数回、前記ソケットの接続端子側に押
圧し、前記ラビング部材に前記ソケットの接続端子を突
き刺すことを特徴とする（請求項６）。

【００２４】さらに、本発明に係る第２の電子部品試験
装置は、探針状の接続端子を備えたソケットと、前記ソ
ケットおよび／または前記ソケットのガイドに脱着可能
に装着され、試験すべき電子部品の接続端子が露出する
ように当該電子部品を収納するインサートと、規定のス
トロークで電子部品を前記ソケットに押し付けるプッシ
ャと、前記プッシャを駆動するプッシャ駆動装置と、電
子部品の代わりに前記インサートに収納され、その状態
で前記ソケットの接続端子が突き刺し得るラビング部材
であって、少なくとも前記ソケットの接続端子に突き刺
される部分は研磨繊維集合体になっており、電子部品の
厚みと略同一の厚みを有する前記ラビング部材とを備え
たことを特徴とする（請求項８）。

【００２５】上記電子部品としては、ソケットの探針状
接続端子が接触する接続端子を備えたタイプの電子部品
であれば特に限定されないが、最も一般的には、表面実
装型エリアアレイタイプのＩＣチップを例示することが
できる。このようなＩＣチップとしては、例えば、ＢＧ
ＡタイプのＩＣチップ、ＬＧＡタイプのＩＣチップなど
がある。なお、上記「電子部品の厚み」は、電子部品の
接続端子の高さを含めた当該電子部品の厚みをいうもの
とする。

【００２６】上記研磨繊維集合体とは、金属繊維、ガラ
ス繊維等の研磨能力を有する繊維の集合体であり、集合
体の形態としては、例えば、ウール状の繊維が絡み合っ
たものや、不織布状のもの、あるいは編物体、織物体な
どが挙げられる。好ましい研磨繊維集合体としては、メ
タルウールの成形物を例示することができる。

【００２７】上記発明（請求項３，６，８）において
は、ラビング部材を電子部品の代わりにインサートに収
納し、そのようにラビング部材を収納したインサート
を、ソケットおよび／またはソケットのガイドに脱着可
能に装着し、電子部品試験装置に設置されたプッシャ駆
動装置を使用して、または手動により、プッシャを１回
または複数回、ソケットの接続端子側に押圧し、ラビン
グ部材をソケットに押し付けて、ラビング部材にソケッ
トの接続端子を突き刺すことにより、ソケットの接続端
子がラビング部材の研磨繊維集合体によって研磨され、
したがって、ソケットの接続端子に半田による酸化皮膜
等の不純物が形成されている場合には、その不純物が除
去される。

【００２８】このとき、プッシャは、規定のストローク
でラビング部材をソケットの接続端子に押し付けるが、
このようなプッシャのストロークは、通常、電子部品に
合わせて設定されている。ここで、上記ラビング部材に
おいては、プッシャの押圧面とソケットの接続端子とに
挟まれる部分の厚みが、プッシャの押圧面とソケットの
接続端子とに挟まれる電子部品の厚みと略同一に設定さ
れている。したがって、このようなラビング部材を電子
部品の代わりにインサートに収納した場合、プッシャ
は、電子部品をインサートに収納した場合と同様に、ソ
ケットの接続端子やラビング部材を破壊しない適切な圧
力をもって、ラビング部材をソケットの接続端子に押し
付けることができる。

【００２９】上記発明（請求項３，６，８）におけるラ
ビング部材は、電子部品の厚みと略同一の厚みを有する
研磨繊維集合体とされており、前記ラビング部材の幅お
よび長さは、電子部品の幅および長さと略同一に設定さ
れていることが好ましい（請求項４）。

【００３０】このような形状のラビング部材は、研磨繊
維集合体を成形等することにより簡単に製造することが
でき、したがって製造コストを低く抑えることができ
る。ただし、ソケット接続端子のクリーニングを電子部
品試験装置により全て自動的に行う場合には、ラビング
部材は吸着ヘッドによって吸着されてピックアンドプレ
イスされるため、吸着ヘッドによって吸着され得る程度
にラビング部材の通気性を低減すべく、ラビング部材を
構成する研磨繊維集合体の密度を高める必要がある。

【００３１】なお、ラビング部材の幅および長さを、電
子部品の幅および長さと略同一に設定すると、ラビング
部材を、電子部品と同様に確実にインサートに収納し、
ソケットに押し付けることができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１〜図１５は、本発明の第１の実
施形態に関する図であり、図１６〜図２３は、本発明の
第２の実施形態に関する図である。最初に、本発明の第
１の実施形態について説明する。

【００３３】〔第１の実施形態〕図１は本発明の第１の
実施形態に係るＩＣ試験装置で用いられるラビング部材
がインサートに組み込まれる様子を説明する分解斜視
図、図２は同ＩＣ試験装置の全体側面図、図３は図２に
示すハンドラの斜視図、図４は被試験ＩＣの取り廻し方
法を示すトレイのフローチャート図、図５は同ＩＣ試験
装置のＩＣストッカの構造を示す斜視図、図６は同ＩＣ
試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図
７は同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要部断面図、図
８は同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一
部分解斜視図、図９は同ＩＣ試験装置のテストヘッドに
おけるソケット付近の構造を示す分解斜視図、図１０は
図９に示すソケット付近の断面図、図１１は図１０にお
いてプッシャが下降した状態を示す断面図、図１２は同
ＩＣ試験装置で用いられるラビング部材を示す平面図お
よび側面図、図１３はラビング部材を組み込んだインサ
ートおよびソケット付近の断面図、図１４は図１３にお
いてプッシャが下降した状態を示す断面図、図１５(ａ)
(ｂ)はソケットの接続端子がクリーニングされる状態を
説明する側面図である。

【００３４】まず、本発明の第１の実施形態に係る電子
部品試験装置としてのＩＣ試験装置の全体構成について
説明する。図２に示すように、本実施形態に係るＩＣ試
験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験
用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべき
ＩＣチップ（電子部品の一例）をテストヘッド５に設け
たソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣチップを
テスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動
作を実行する。

【００３５】テストヘッド５に設けたソケットは、ケー
ブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続して
あり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣチップを、
ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験
用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣチップ
をテストする。

【００３６】ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ
１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部
分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５
が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通
孔を通してＩＣチップをテストヘッド５上のソケットに
装着することが可能になっている。

【００３７】このＩＣ試験装置１０は、試験すべき電子
部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態
（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための
装置であり、ハンドラ１は、図３および図４に示すよう
に、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０
３とで構成されるチャンバ１００を有する。図２に示す
テストヘッド５の上部は、図７に示すようにテストチャ
ンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣチップ２の試
験が行われるようになっている。

【００３８】なお、図４は本実施形態のＩＣ試験装置に
おける試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解するため
の図であって、実際には上下方向に並んで配置されてい
る部材を平面的に示した部分もある。したがって、その
機械的（三次元的）構造は、主として図３を参照して理
解することができる。

【００３９】図３および図４に示すように、本実施形態
のＩＣ試験装置１０のハンドラ１は、これから試験を行
うＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類
して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００か
ら送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り
込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部
１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済の
ＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成
されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣチップは、テ
ストトレイに収納されて搬送される。

【００４０】ハンドラ１に収納される前のＩＣチップ
は、図６に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納して
あり、その状態で、図３および図４に示すハンドラ１の
ＩＣ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイ
ＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴ
ＳＴ（図８参照）にＩＣチップ２が載せ替えられる。ハ
ンドラ１の内部では、図４に示すように、ＩＣチップ
は、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高
温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作す
るかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分
類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳
細に説明する。

【００４１】第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分
について説明する。図３に示すように、ＩＣ格納部２０
０には、試験前のＩＣチップを格納する試験前ＩＣスト
ッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチッ
プを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けてあ
る。

【００４２】これらの試験前ＩＣストッカ２０１および
試験済ＩＣストッカ２０２は、図５に示すように、枠状
のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下
部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ
２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、カ
スタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、こ
の積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベー
タ２０４によって上下に移動される。

【００４３】図３に示す試験前ＩＣストッカ２０１に
は、これから試験が行われるＩＣチップが格納されたカ
スタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、
試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類され
たＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層
されて保持してある。

【００４４】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてある
ので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣ
ストッカ２０２として使用することや、その逆も可能で
ある。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試
験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に
変更することができる。

【００４５】図３および図４に示すように、本実施形態
では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳ
ＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、
試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００
へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。ま
た、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分
けして格納できるように構成してある。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。

【００４６】第２に、ローダ部３００に関連する部分に
ついて説明する。図５に示す試験前ＩＣストッカ２０１
のトレイ支持枠２０３に収納してあるカスタマトレイＫ
ＳＴは、図３に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基
板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５に
よってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の
下側から運ばれる。そして、このローダ部３００におい
て、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチ
ップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ
（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップ
の相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３
０５に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装
置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテス
トトレイＴＳＴに積み替える。

【００４７】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３
０４としては、図３に示すように、装置基板１０５の上
部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレー
ル３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイ
ＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）こ
とができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２
によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に
移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。

【００４８】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣチップを吸着し、その被
試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こ
うした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば
８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチッ
プをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

【００４９】第３に、チャンバ１００に関連する部分に
ついて説明する。上述したテストトレイＴＳＴは、ロー
ダ部３００で被試験ＩＣチップが積み込まれたのちチャ
ンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭
載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされる。

【００５０】図３および図４に示すように、チャンバ１
００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣ
チップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与え
る恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与
えられた状態にある被試験ＩＣチップがテストヘッド上
のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テス
トチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣチップから、
与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成
されている。

【００５１】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却し
て室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合
は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して
結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱
された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出す
る。

【００５２】図３に示すように、チャンバ１００の恒温
槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。また、恒温
槽１０１には、図４に概念的に示すように、垂直搬送装
置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまで
の間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置
に支持されながら待機する。主として、この待機中にお
いて、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレス
が印加される。

【００５３】図７に示すように、テストチャンバ１０２
には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テス
トヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこ
では、図８に示すテストトレイＴＳＴにより保持された
全てのＩＣチップ２を順次テストヘッド５に電気的に接
触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２に
ついて試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイ
ＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣチップ２の温
度を室温に戻したのち、図３および図４に示すアンロー
ダ部４００に排出される。

【００５４】また、図３に示すように、恒温槽１０１と
除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストト
レイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基
板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用
開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５に
は、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れす
るためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。
これら搬送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構
成してある。この装置基板１０５上に設けられたテスト
トレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出
されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およ
びローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。

【００５５】図８は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム
１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けて
ある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフ
レーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取
付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してあ
る。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間
に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つ
の取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構
成されている。

【００５６】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取り付けられている。こ
うしたインサート１６は、たとえば１つのテストトレイ
ＴＳＴに１６×４個程度取り付けられる。このインサー
ト１６に被試験ＩＣチップ２を収納することで、テスト
トレイＴＳＴに被試験ＩＣチップ２が積み込まれること
になる。なお、本実施形態で試験対象となっているＩＣ
チップ２は、図９〜図１１に示すように、矩形のパッケ
ージ本体２ｂの４つの辺からガルウィング状のリード２
ａが複数差し出されている、いわゆるＱＦＰタイプのＩ
Ｃチップである。

【００５７】本実施形態のインサート１６においては、
図９に示すように、被試験ＩＣチップ２を収納する矩形
凹状のＩＣ収納部１９が中央部に形成されており、ＩＣ
収納部１９を構成する底板１９１と４つの側壁部１９３
との境界部分には、ＩＣチップ２のリード２ａを露出さ
せるためのスリット１９２が４本設けられている。な
お、底板１９１と４つの側壁部１９３とは、ＩＣ収納部
１９の四隅に形成された連結部１９４によって連結され
ている。

【００５８】ＩＣ収納部１９の両脇には、プッシャ３０
の下降移動の下限を規定するためのストッパ２２が上向
きに突出するように形成されており、インサート１６の
両端中央部には、プッシャ３０のガイドピン３２および
ソケットガイド４１が上下それぞれから挿入されるガイ
ド孔２０が形成されており、インサート１６の両端角部
には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用
孔２１が形成されている。

【００５９】図１１に示すように、図中左側のガイド孔
２０は、位置決めのための孔であり、右側のガイド孔２
０よりも小さい内径にしてある。そのため、左側のガイ
ド孔２０には、その上半分にプッシャ３０のガイドピン
３２が挿入されて位置決めが行われ、その下半分には、
ソケット４０のソケットガイド４１が挿入されて位置決
めが行われる。ちなみに、図中右側のガイド孔２０と、
プッシャ３０のガイドピン３２およびソケット４０のソ
ケットガイド４１とは、ゆるい嵌合状態とされている。

【００６０】図９に示すように、テストヘッド５の上に
は、ソケットボード５０が配置してある。ソケットボー
ド５０は、図８に示すテストトレイＴＳＴにおいて、た
とえば行方向に３つおきに合計４列の被試験ＩＣチップ
２に対応した数（４行×４列）で配置することができる
が、一つ一つのソケットボード５０の大きさを小さくす
ることができれば、図８に示すテストトレイＴＳＴに保
持してある全てのＩＣチップ２を同時にテストできるよ
うに、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケット
ボード５０を配置しても良い。

【００６１】図９〜図１１に示すように、ソケットボー
ド５０にはソケット４０が固定してあり、ソケット４０
の両端部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入さ
れるソケットガイド４１が設けられている。ソケット４
０の中央部には開口部４２が形成されており、開口部４
２を囲む４辺に接続端子４３が複数設けられている。こ
のソケット４０の接続端子４３は、ＩＣチップ２のリー
ド２ａに対応する数およびピッチで設けられており、上
方向にバネ付勢されている。また、接続端子４３には、
表面処理としてニッケル下地に金メッキが施されてい
る。

【００６２】図９に示すプッシャ３０は、ソケット４０
の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けてある。
図７に示すように、各プッシャ３０は、アダプタ６２の
下端に固定してあり、各アダプタ６２は、マッチプレー
ト６０に弾性保持してある。マッチプレート６０は、テ
ストヘッド５の上部に位置するように、かつプッシャ３
０とソケット４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可
能となるように装着してある。このマッチプレート６０
に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ
軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動体）７２に対し
て、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テストトレイＴ
ＳＴは、図７において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プ
ッシャ３０とソケット４０との間に搬送されてくる。チ
ャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段と
しては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイ
ＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動
プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ
３０とソケット４０との間には、テストトレイＴＳＴが
挿入される十分な隙間が形成してある。

【００６３】図７に示すように、テストチャンバ１０２
の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、アダ
プタ６２に対応する数の押圧部７４が固定してあり、マ
ッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を
押圧可能にしてある。駆動プレート７２には駆動軸７８
が固定してあり、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図
示せず）が連結してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿っ
て上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となってい
る。

【００６４】なお、マッチプレート６０は、試験すべき
ＩＣチップ２の形状や、テストヘッド５のソケット数
（同時に測定するＩＣチップ２の数）などに合わせて、
アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交換自在な構
造になっている。このようにマッチプレート６０を交換
自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０を汎用の
ものとすることができる。本実施形態では、押圧部７４
とアダプタ６２とが１対１で対応しているが、例えば、
テストヘッド５のソケット数が半分に変更されたときに
は、マッチプレート６０を交換することにより、押圧部
７４とアダプタ６２とを２対１で対応させることも可能
である。

【００６５】各アダプタ６２の下端に装着してあるプッ
シャ３０には、図９〜図１１に示すように、被試験ＩＣ
チップ２のリード２ａをソケット４０の接続端子４３に
押し付けるための板状の押圧子３１が下方に向かって設
けられている。具体的には、押圧子ホルダ３３を介し
て、互いに平行な２枚の押圧子３１が２組（計４枚）設
けられている。また、プッシャ３０の両端部には、イン
サート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４１に
挿入されるガイドピン３２が設けてある。

【００６６】本実施形態におけるプッシャ３０の押圧子
３１は、試験すべきＩＣチップ２、すなわちＱＦＰタイ
プのＩＣチップ２に合わせて４枚設けられているが、試
験すべきＩＣチップがＳＯＰタイプのＩＣチップ、すな
わち矩形のパッケージ本体の互いに平行な２つの辺から
ガルウィング状のリードが複数差し出されているタイプ
のＩＣチップであれば、プッシャ３０には、互いに平行
な２枚の押圧子３１が１組設けられることとなる。

【００６７】被試験ＩＣチップ２のリード２ａをソケッ
ト４０の接続端子４３に接続させるには、図１０に示す
ように、ＩＣチップ２をインサート１６のＩＣ収納部１
９に収納し、スリット１９２からＩＣチップ２のリード
２ａを露出させ、そのようにしてＩＣチップ２を収納し
たインサート１６をソケット４０に装着する。その状態
で、Ｚ軸駆動装置７０を駆動させ、図７に示す駆動軸７
８および駆動プレート７２をＺ軸方向に沿って下降移動
させると、図７に示すように、駆動プレート７２の押圧
部７４がマッチプレート６０のアダプタ６２の上面に当
接し、プッシャ３０を押圧する。そして、図１１に示す
ように、プッシャ３０の押圧子３１は、ＩＣチップ２の
リード２ａをソケット４０の接続端子４３に押し付け、
ＩＣチップ２のリード２ａがソケット４０の接続端子４
３に接続される。このとき、ソケット４０の接続端子４
３は、上方向にバネ付勢されつつ下方およびソケット４
０の開口部４２内方に移動するため、ＩＣチップ２のリ
ード２ａはソケット４０の接続端子４３に摺動接触する
ことになる。

【００６８】なお、プッシャ３０の下降移動は、プッシ
ャ３０がインサート１６のストッパ２２の上端に当接す
ることで制限され、したがって、ソケット４０の接続端
子４３を破壊しない適切な圧力をもって、プッシャ３０
はＩＣチップ２のリード２ａをソケット４０の接続端子
４３に押し付けることができる。

【００６９】本実施形態では、上述したように構成され
たチャンバ１００において、図７に示すように、テスト
チャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の
内部に、温調用送風装置９０が装着してある。温調用送
風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、
ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱
交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出すこ
とで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温
または低温）にする。

【００７０】温調用送風装置９０の熱交換部９４は、ケ
ーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通す
る放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成してあ
り、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程度の
高温に維持するために十分な熱量を提供可能になってい
る。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交
換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交
換器などで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば
−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量
を吸熱可能になっている。ケーシング８０の内部温度
は、たとえば温度センサ８２により検出され、ケーシン
グ８０の内部が所定温度に維持されるように、ファン９
２の風量および熱交換部９４の熱量などが制御される。

【００７１】温調用送風装置９０の熱交換部９４を通し
て発生した温風または冷風は、ケーシング８０の上部を
Ｙ軸方向に沿って流れ、装置９０と反対側のケーシング
側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とテストヘッ
ド５との間の隙間を通して、装置９０へと戻り、ケーシ
ング内部を循環するようになっている。

【００７２】第４に、アンローダ部４００に関連する部
分について説明する。図３および図４に示すアンローダ
部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送
装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４
が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によっ
て、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴ
ＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイＫＳＴに
積み替えられる。

【００７３】図３に示すように、アンローダ部４００の
装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれ
たカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨む
ように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設
してある。

【００７４】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させる
ための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済
の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカス
タマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アーム２０５に受け渡す。

【００７５】次に、本実施形態のＩＣ試験装置で用いら
れるラビング部材について説明する。本実施形態のＩＣ
試験装置で用いられるラビング部材１１０は、図１およ
び図１２に示すように、剛性を有する板状の基体１１１
と、その基体１１１の下側に貼り付けられたサンドペー
パー１１２とから構成され、四隅に切欠部１１３を有す
る矩形状となっている。このような構造のラビング部材
１１０は、極めて安価に製造することができる。

【００７６】このラビング部材１１０の厚みＴ_１は、Ｉ
Ｃチップ２のリード２ａにおいて、プッシャ３０の押圧
子３１とソケット４０の接続端子４３とに挟まれる部分
の厚みＴ_２と略同一に設定されており、また、ラビング
部材１１０の幅および長さは、ＩＣチップ２の幅および
長さ（リード２ａの分も含む）と略同一に設定されてい
る。

【００７７】ラビング部材１１０の基体１１１は、サン
ドペーパー１１２の研磨機能を発揮させ得る程度にサン
ドペーパー１１２を支持できる剛性を有するものであれ
ば、いかなる材料から構成されてもよい。そのような材
料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金
属や、プラスチック、ガラス、セラミックスなどが挙げ
られる。

【００７８】ラビング部材１１０のサンドペーパー１１
２としては、通常の市販品を用いることができ、その粗
面における目の荒さは、３０００番前後であるのが好ま
しい。目の荒さが荒すぎると、ソケットの接続端子を傷
付けてしまうおそれがあり、一方、目の荒さが細かすぎ
ると、半田による酸化皮膜が形成されたソケットの接続
端子を十分にクリーニングすることができない。

【００７９】なお、ラビング部材１１０の四隅に形成さ
れている切欠部１１３は、ラビング部材１１０がインサ
ート１６のＩＣ収納部１９に組み込まれたときに、ＩＣ
収納部１９の底板１９１と側壁部１９３とを連結する連
結部１９４に嵌合し、ラビング部材１１０をインサート
１６に対して固定させる役割を有する。

【００８０】このようなラビング部材１１０を使用して
ソケット４０の接続端子４３のクリーニングを行うに
は、まず、図１および図１３に示すように、ラビング部
材１１０をインサート１６のＩＣ収納部１９に組み込
む。このとき、ラビング部材１１０は、ＩＣ収納部１９
の底板１９１上に載置されるが、ラビング部材１１０の
周辺部は、ＩＣ収納部１９のスリット１９２から露出
し、ラビング部材１１０の切欠部１１３は、ＩＣ収納部
１９の連結部１９４に嵌合する。このようなラビング部
材１１０のインサート１６への組み込みは、吸着ヘッド
を使用してＩＣチップ２を自動的にインサート１６に収
納するのと同様に行ってもよいし、手作業で行ってもよ
い。ラビング部材１１０のインサート１６への組み込み
を自動的に行う場合、ラビング部材１１０は、ＩＣチッ
プ２と同様にカスタマトレイＫＳＴ内に収納すればよ
い。

【００８１】上記のようにしてラビング部材１１０を組
み込んだインサート１６をソケット４０に装着し、その
状態でＺ軸駆動装置７０を駆動させ、図７に示す駆動軸
７８および駆動プレート７２をＺ軸方向に沿って下降移
動させると、駆動プレート７２の押圧部７４がマッチプ
レート６０のアダプタ６２の上面に当接し、プッシャ３
０を押圧する。そうすると、図１４に示すように、プッ
シャ３０の押圧子３１は、ラビング部材１１０をソケッ
ト４０の接続端子４３に押し付けるため、ラビング部材
１１０のサンドペーパー１１２の粗面がソケット４０の
接続端子４３に接触する。

【００８２】このとき、ソケット４０の接続端子４３
は、図１５に示すように、上方向にバネ付勢されつつ下
方およびソケット４０の開口部４２内方に移動するた
め、ラビング部材１１０のサンドペーパー１１２の粗面
はソケット４０の接続端子４３に摺動しながら接触する
ことになる。なお、図１５(ａ)は、ラビング部材１１０
がソケット４０の接続端子４３に当接した状態を示し、
図１５(ｂ)は、ラビング部材１１０がソケット４０の接
続端子４３に押し付けられた状態を示す。

【００８３】ここで、図１４に示すように、プッシャ３
０の下降移動は、プッシャ３０がインサート１６のスト
ッパ２２の上端に当接することで制限される。このプッ
シャ３０のストロークは、ＩＣチップ２のリード２ａの
厚みＴ_２に合わせて設定されているが、ラビング部材１
１０の厚みＴ_１はＩＣチップ２のリード２ａの厚みＴ _２
と略同一に設定されているため、ＩＣチップ２の代わり
にラビング部材１１０をインサート１６に組み込んだ場
合であっても、プッシャ３０は、ソケット４０の接続端
子４３を破壊しない適切な圧力をもって、ラビング部材
１１０をソケット４０の接続端子４３に押し付けること
ができる。

【００８４】Ｚ軸駆動装置７０を駆動させ、駆動軸７８
および駆動プレート７２を上昇移動させることにより、
プッシャ３０の押圧を解放し、図１３に示すように、ソ
ケット４０の接続端子４３を元の位置に戻すことができ
る。このようなプッシャ３０の押圧・解放を適度の回数
繰り返し、ラビング部材１１０とソケット４０の接続端
子４３とを適度の回数摺動接触させることにより、ソケ
ット４０の接続端子４３に形成された半田による酸化皮
膜等の不純物を除去し、ソケット４０の接続端子４３を
クリーニングすることができる。

【００８５】プッシャ３０の押圧・解放の繰り返し回数
は、ラビング部材１１０のサンドペーパー１１２の目の
粗さや、ソケット４０の接続端子４３に形成された酸化
皮膜等の不純物の度合いによって適宜変更すればよい
が、例えば、ラビング部材１１０のサンドペーパー１１
２として３０００番程度のものを使用した場合には、プ
ッシャ３０の押圧・解放を５回程度繰り返すのが好まし
い。

【００８６】以上の説明では、プッシャ３０の押圧は、
ＩＣ試験装置のＺ軸駆動装置７０を使用して行ったが、
手作業によってプッシャ３０を押圧することにより、上
記のようにソケット４０の接続端子４３をクリーニング
することもできる。このような手作業によるクリーニン
グは、例えば、ソケット４０における各接続端子４３相
互の信号経路の長さのバラツキによる伝播遅延時間を補
正するキャリブレーションを行う場合などに併せて行う
ことができる。

【００８７】〔第２の実施形態〕次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。図１６は第２の実施形態に
係るＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近
の構造を示す分解斜視図、図１７は図１６に示すソケッ
ト付近の断面図、図１８は図１７においてプッシャが下
降した状態を示す断面図、図１９は同ＩＣ試験装置で用
いられるラビング部材を示す平面図および側面図、図２
０はラビング部材がインサートに組み込まれる様子を説
明する分解斜視図、図２１はラビング部材を組み込んだ
インサートおよびソケット付近の断面図、図２２は図２
１においてプッシャが下降した状態を示す断面図、図２
３(ａ)(ｂ)はソケットの接続端子がクリーニングされる
状態を説明する側面図である。

【００８８】前述した第１の実施形態では、ＩＣチップ
としてＱＦＰタイプのＩＣチップを試験に付したが、第
２の実施形態では、ＩＣチップとしてＢＧＡタイプのＩ
Ｃチップを試験に付すこととする。したがって、第２の
実施形態においては、全体的なＩＣ試験装置としては第
１の実施形態で説明したものを使用することができる
が、ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近
の構造や、プッシャ、インサート、ソケットガイド等の
構造が異なってくるため、これらを中心にして、以下、
第２の実施形態を説明する。なお、実施形態の異同にか
かわらず、図中、同一の名称で表現される部材等には、
同一の番号を付す場合がある。

【００８９】本実施形態で試験対象となっているＩＣチ
ップ２Ａは、図１７〜図１９に示すように、矩形のパッ
ケージ本体２ｂの下面に半田ボールからなる外部端子２
ｃが複数設けられている、いわゆるＢＧＡタイプのＩＣ
チップである。

【００９０】図１６〜図１８に示すように、上記ＩＣチ
ップ２Ａ用のインサート１６の中央部には、被試験ＩＣ
チップ２Ａを収納する矩形のＩＣ収納部１９が形成され
ている。ＩＣ収納部１９の下端は、ＩＣチップ２Ａの外
部端子２ｃが露出するように開口しており、その開口周
縁部にはＩＣチップ２Ａを保持するＩＣ保持部１９５が
設けられている。

【００９１】一方、図１６に示すように、テストヘッド
５の上には、ソケットボード５０が配置してあり、その
上に接続端子であるプローブピン４４を有するソケット
４０が固定してある。プローブピン４４は、ＩＣチップ
２Ａの外部端子２ｃに対応する数およびピッチで設けら
れており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢
されている。

【００９２】図１６〜図１８に示すように、ソケットボ
ード５０の上には、ソケット４０に設けられているプロ
ーブピン４４が露出するように、ソケットガイド４１が
固定されている。ソケットガイド４１の両側には、プッ
シャ３０に形成してある２つのガイドピン３２が挿入さ
れて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを
行うためのガイドブッシュ４１１が設けられている。

【００９３】また、図１６〜図１８に示すように、プッ
シャ３０の中央には、被試験ＩＣチップ２Ａのパッケー
ジ本体２ｂをソケット４０に押し付けるための押圧子３
１が下方に向かって設けられており、プッシャ３０の両
端部には、インサート１６のガイド孔２０およびソケッ
トガイド４１のガイドブッシュ４１１に挿入されるガイ
ドピン３２が設けられている。押圧子３１とガイドピン
３２との間には、プッシャ３０がＺ軸駆動装置７０にて
下降移動する際に、ソケットガイド４１のストッパ面４
１２に当接して下限を規定することのできるストッパピ
ン３４が設けられている。

【００９４】被試験ＩＣチップ２Ａの外部端子２ｃをソ
ケット４０のプローブピン４４に接続させるには、図１
７に示すように、ＩＣチップ２Ａをインサート１６のＩ
Ｃ収納部１９に収納し、ＩＣ保持部１９５でＩＣチップ
２Ａのパッケージ本体２ｂの周縁部を保持するととも
に、ＩＣ収納部１９の下端開口部からＩＣチップ２Ａの
外部端子２ｃを露出させる。

【００９５】そのようにしてＩＣチップ２Ａを収納した
インサート１６をソケットガイド４１に装着し、その状
態でＺ軸駆動装置を駆動させ、プッシャ３０を押圧す
る。そうすると、プッシャ３０の押圧子３１は、図１８
に示すように、ＩＣチップ２Ａのパッケージ本体２ｂを
ソケット４０に押し付け、その結果、ＩＣチップ２Ａの
外部端子２ｃがソケット４０のプローブピン４４に接続
される。このとき、ソケット４０のプローブピン４４
は、上方向にバネ付勢されつつソケット４０の中に後退
するものの、プローブピン４４の先端部は、わずかに外
部端子２ｃに突き刺さる。

【００９６】なお、プッシャ３０の下降移動は、プッシ
ャ３０のストッパピン３４がソケットガイド４１のスト
ッパ面４１２に当接することで制限され、したがって、
ＩＣチップ２Ａのパッケージ本体２ｂを破壊しない適切
な圧力をもって、プッシャ３０はＩＣチップ２Ａをソケ
ット４０に押し付けることができる。

【００９７】ここで、本実施形態のＩＣ試験装置で用い
られるラビング部材について説明する。本実施形態のＩ
Ｃ試験装置で用いられるラビング部材１２０は、図１９
に示すように、メタルウールを矩形の板状に成形したも
のからなり、周縁部にはインサート１６のＩＣ保持部１
９５に保持され得るフランジ部１２１が形成されてい
る。このような構造のラビング部材１２０は、極めて安
価に製造することができる。

【００９８】このラビング部材１２０の厚みＴ_３は、Ｉ
Ｃチップ２Ａの厚みＴ_４（外部端子２ｃの分も含む）と
略同一に設定されており、また、ラビング部材１２０の
幅および長さは、ＩＣチップ２Ａの幅および長さと略同
一に設定されている。

【００９９】ラビング部材１２０を構成するメタルウー
ルとしては、ソケット４０のプローブピン４４の先端部
が突き刺さることにより、プローブピン４４の先端部に
形成された半田による酸化皮膜等の不純物を除去できる
ものを適宜選択すればよい。ただし、ソケット４０のプ
ローブピン４４のクリーニングを電子部品試験装置によ
り全て自動的に行う場合には、ラビング部材１２０は吸
着ヘッドによって吸着されてピックアンドプレイスされ
るため、吸着ヘッドによって吸着され得る程度にラビン
グ部材１２０の通気性を低減すべく、ラビング部材１２
０を構成するメタルウールの密度を高める必要がある。

【０１００】このようなラビング部材１２０を使用して
ソケット４０のプローブピン４４のクリーニングを行う
には、まず、図２０および図２１に示すように、ラビン
グ部材１２０をインサート１６のＩＣ収納部１９に組み
込む。このとき、ラビング部材１１０は、そのフランジ
部１２１においてＩＣ保持部１９５に保持され、ラビン
グ部材１１０の底面は、ＩＣ収納部１９の下端開口部か
ら露出する。このようなラビング部材１１０のインサー
ト１６への組み込みは、吸着ヘッドを使用してＩＣチッ
プ２Ａを自動的にインサート１６に収納するのと同様に
行ってもよいし、手作業で行ってもよい。ラビング部材
１２０のインサート１６への組み込みを自動的に行う場
合、ラビング部材１２０は、ＩＣチップ２Ａと同様にカ
スタマトレイＫＳＴ内に収納すればよい。

【０１０１】上記のようにしてラビング部材１２０を組
み込んだインサート１６をソケットガイド４１に装着
し、その状態でＺ軸駆動装置を駆動させ、プッシャ３０
を押圧すると、プッシャ３０の押圧子３１は、図２２に
示すように、ラビング部材１２０をソケット４０のプロ
ーブピン４４に押し付ける。それにより、ソケット４０
のプローブピン４４は、上方向にバネ付勢されつつソケ
ット４０の中に後退するものの、プローブピン４４の先
端部は、図２３に示すように、わずかにラビング部材１
２０に突き刺さる。プローブピン４４は、ラビング部材
１２０に突き刺さることにより、ラビング部材１２０を
構成するメタルウールで研磨されることとなる。なお、
図２３(ａ)は、ラビング部材１２０がソケット４０のプ
ローブピン４４に当接した状態を示し、図２３(ｂ)は、
ラビング部材１２０にソケット４０のプローブピン４４
が突き刺さった状態を示す。

【０１０２】ここで、プッシャ３０の下降移動は、プッ
シャ３０のストッパピン３４がソケットガイド４１のス
トッパ面４１２に当接することで制限される。このプッ
シャ３０のストロークは、ＩＣチップ２Ａの厚みＴ_４に
合わせて設定されているが、ラビング部材１２０の厚み
Ｔ_３はＩＣチップ２Ａの厚みＴ_４と略同一に設定されて
いるため、ＩＣチップ２Ａの代わりにラビング部材１２
０をインサート１６に組み込んだ場合であっても、プッ
シャ３０は、ラビング部材１２０を破壊しない適切な圧
力をもって、ラビング部材１２０をソケット４０のプロ
ーブピン４４に押し付けることができる。

【０１０３】Ｚ軸駆動装置を駆動させることにより、プ
ッシャ３０の押圧を解放し、図２１に示すように、ソケ
ット４０のプローブピン４４を元の位置に戻すことがで
きる。このようなプッシャ３０の押圧・解放を適度の回
数繰り返し、ソケット４０のプローブピン４４をラビン
グ部材１２０に適度の回数突き刺すことにより、ソケッ
ト４０のプローブピン４４に形成された半田による酸化
皮膜等の不純物を除去し、ソケット４０のプローブピン
４４をクリーニングすることができる。

【０１０４】プッシャ３０の押圧・解放の繰り返し回数
は、ラビング部材１２０を構成するメタルウールの研磨
能力や、ソケット４０のプローブピン４４に形成された
酸化皮膜等の不純物の度合いによって適宜変更すればよ
い。

【０１０５】以上の説明では、プッシャ３０の押圧は、
ＩＣ試験装置のＺ軸駆動装置を使用して行ったが、手作
業によってプッシャ３０を押圧することにより、上記の
ようにソケット４０のプローブピン４４をクリーニング
することもできる。この手作業は、特にラビング部材１
２０が吸着ヘッドによって吸着され得ない場合に有効で
ある。

【０１０６】〔その他の実施形態〕以上説明した実施形
態は、本発明の理解を容易にするために記載されたもの
であって、本発明を限定するために記載されたものでは
ない。したがって、上記実施形態に開示された各要素
は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等
物をも含む趣旨である。

【０１０７】例えば、第１の実施形態におけるラビング
部材１１０は、サンドブラスト等によって表面が粗にさ
れた金属板、ガラス板、セラミックス板等からなるもの
であってもよいし、金属板に粒子を溶射または蒸着して
なるものであってもよい。また、第２の実施形態におけ
るラビング部材１２０は、編物状または織物状にした金
属細線を成形してなるものであってもよい。

【０１０８】さらに、ＩＣ試験装置は、上記実施形態で
説明したチャンバタイプのものに限定されることなく、
例えば、チャンバレスタイプ、ヒートプレートタイプの
ものであってもよい。

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
接続端子クリーニングキット、ソケット接続端子クリー
ニング方法または電子部品試験装置によれば、ソケット
の接続端子にダメージを与えることなく、ソケットの接
続端子を簡易にクリーニングすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣ試験装置で
用いられるラビング部材がインサートに組み込まれる様
子を説明する分解斜視図である。

【図２】同ＩＣ試験装置の全体側面図である。

【図３】図２に示すハンドラの斜視図である。

【図４】被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフロ
ーチャート図である。

【図５】同ＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示す斜
視図である。

【図６】同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを
示す斜視図である。

【図７】同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要部断面図
である。

【図８】同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示
す一部分解斜視図である。

【図９】同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケッ
ト付近の構造を示す分解斜視図である。

【図１０】図９に示すソケット付近の断面図である。

【図１１】図１０においてプッシャが下降した状態を示
す断面図である。

【図１２】同ＩＣ試験装置で用いられるラビング部材を
示す平面図および側面図である。

【図１３】ラビング部材を組み込んだインサートおよび
ソケット付近の断面図である。

【図１４】図１３においてプッシャが下降した状態を示
す断面図である。

【図１５】ソケットの接続端子がクリーニングされる状
態を説明する側面図である。図１５(ａ)はラビング部材
がソケットの接続端子に当接した状態を示し、図１５
(ｂ)はラビング部材がソケットの接続端子に押し付けら
れた状態を示す。

【図１６】本発明の第２の実施形態に係るＩＣ試験装置
のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解
斜視図である。

【図１７】図１６に示すソケット付近の断面図である。

【図１８】図１７においてプッシャが下降した状態を示
す断面図である。

【図１９】同ＩＣ試験装置で用いられるラビング部材を
示す平面図および側面図である。

【図２０】ラビング部材がインサートに組み込まれる様
子を説明する分解斜視図である。

【図２１】ラビング部材を組み込んだインサートおよび
ソケット付近の断面図である。

【図２２】図２１においてプッシャが下降した状態を示
す断面図である。

【図２３】ソケットの接続端子がクリーニングされる状
態を説明する側面図である。図２３(ａ)はラビング部材
がソケットのプローブピンに当接した状態を示し、図２
３(ｂ)は、ラビング部材にソケットのプローブピンが突
き刺さった状態を示す。

【符号の説明】

２，２Ａ…ＩＣチップ（電子部品） ２ａ…リード（接続端子） ２ｃ…外部端子（接続端子） １０…ＩＣ試験装置（電子部品試験装置） １６…インサート ３０…プッシャ ４０…ソケット ４１…ソケットガイド ４３…接続端子 ４４…プローブピン（接続端子） １１０，１２０…ラビング部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 33/76 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｚ 43/00 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｊ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG08 AG11 AH04 AH05 AH07 2G011 AA15 AC06 AC13 AC14 AE02 AF02 2G032 AE04 AF05 AL00 AL03 5E024 CA02 CA07 CA18 CB01 5E051 GB10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の接続端子と摺動接触し得る接
   続端子を備えたソケットおよび／または前記ソケットの
   ガイドに脱着可能に装着され、試験すべき電子部品の接
   続端子が露出するように当該電子部品を収納するインサ
   ートと、 規定のストロークで電子部品の接続端子を前記ソケット
   の接続端子に押し付けるプッシャと、 電子部品の代わりに前記インサートに収納され、その状
   態で前記ソケットの接続端子に接触し得るラビング部材
   であって、少なくとも前記ソケットの接続端子に接触す
   る面は粗状になっており、前記プッシャの押圧面と前記
   ソケットの接続端子とに挟まれる部分の厚みは、前記プ
   ッシャの押圧面と前記ソケットの接続端子とに挟まれる
   電子部品の接続端子の厚みと略同一に設定されている前
   記ラビング部材とを備えたことを特徴とするソケット接
   続端子クリーニングキット。
2. 【請求項２】 前記ラビング部材は、前記プッシャの押
   圧面と前記ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の
   接続端子の厚みと略同一の厚みを有し、少なくとも一方
   の面が粗状になっている板状体とされており、前記ラビ
   ング部材の幅および長さは、電子部品の幅および長さと
   略同一に設定されていることを特徴とする請求項１に記
   載のソケット接続端子クリーニングキット。
3. 【請求項３】 探針状の接続端子を備えたソケットおよ
   び／または前記ソケットのガイドに脱着可能に装着さ
   れ、試験すべき電子部品の接続端子が露出するように当
   該電子部品を収納するインサートと、 規定のストロークで電子部品を前記ソケットに押し付け
   るプッシャと、 電子部品の代わりに前記インサートに収納され、その状
   態で前記ソケットの接続端子が突き刺し得るラビング部
   材であって、少なくとも前記ソケットの接続端子に突き
   刺される部分は研磨繊維集合体になっており、電子部品
   の厚みと略同一の厚みを有する前記ラビング部材とを備
   えたことを特徴とするソケット接続端子クリーニングキ
   ット。
4. 【請求項４】 前記ラビング部材は、電子部品の厚みと
   略同一の厚みを有する研磨繊維集合体とされており、前
   記ラビング部材の幅および長さは、電子部品の幅および
   長さと略同一に設定されていることを特徴とする請求項
   ３に記載のソケット接続端子クリーニングキット。
5. 【請求項５】 プッシャの押圧面とソケットの接続端子
   とに挟まれる部分の厚みが、前記プッシャの押圧面と前
   記ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の接続端子
   の厚みと略同一に設定されており、少なくとも前記ソケ
   ットの接続端子に接触する面が粗状になっているラビン
   グ部材を、電子部品の代わりにインサートに収納し、 前記ラビング部材を収納したインサートを、前記ソケッ
   トおよび／または前記ソケットのガイドに脱着可能に装
   着し、 電子部品試験装置に設置されたプッシャ駆動装置を使用
   して、または手動により、前記プッシャを規定のストロ
   ークで１回または複数回、前記ソケットの接続端子側に
   押圧し、前記ラビング部材を前記ソケットの接続端子に
   摺動接触させることを特徴とするソケット接続端子クリ
   ーニング方法。
6. 【請求項６】 電子部品の厚みと略同一の厚みを有し、
   少なくともソケットの探針状の接続端子が突き刺す部分
   が研磨繊維集合体になっているラビング部材を、電子部
   品の代わりにインサートに収納し、 前記ラビング部材を収納したインサートを、前記ソケッ
   トおよび／または前記ソケットのガイドに脱着可能に装
   着し、 電子部品試験装置に設置されたプッシャ駆動装置を使用
   して、または手動により、前記プッシャを規定のストロ
   ークで１回または複数回、前記ソケットの接続端子側に
   押圧し、前記ラビング部材に前記ソケットの接続端子を
   突き刺すことを特徴とするソケット接続端子クリーニン
   グ方法。
7. 【請求項７】 電子部品の接続端子と摺動接触し得る接
   続端子を備えたソケットと、 前記ソケットおよび／または前記ソケットのガイドに脱
   着可能に装着され、試験すべき電子部品の接続端子が露
   出するように当該電子部品を収納するインサートと、 規定のストロークで電子部品の接続端子を前記ソケット
   の接続端子に押し付けるプッシャと、 前記プッシャを駆動するプッシャ駆動装置と、 電子部品の代わりに前記インサートに収納され、その状
   態で前記ソケットの接続端子に接触し得るラビング部材
   であって、前記ソケットの接続端子に接触する面は粗状
   になっており、前記プッシャの押圧面と前記ソケットの
   接続端子とに挟まれる部分の厚みは、前記プッシャの押
   圧面と前記ソケットの接続端子とに挟まれる電子部品の
   接続端子の厚みと略同一に設定されている前記ラビング
   部材とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
8. 【請求項８】 探針状の接続端子を備えたソケットと、 前記ソケットおよび／または前記ソケットのガイドに脱
   着可能に装着され、試験すべき電子部品の接続端子が露
   出するように当該電子部品を収納するインサートと、 規定のストロークで電子部品を前記ソケットに押し付け
   るプッシャと、 前記プッシャを駆動するプッシャ駆動装置と、 電子部品の代わりに前記インサートに収納され、その状
   態で前記ソケットの接続端子が突き刺し得るラビング部
   材であって、少なくとも前記ソケットの接続端子に突き
   刺される部分は研磨繊維集合体になっており、電子部品
   の厚みと略同一の厚みを有する前記ラビング部材とを備
   えたことを特徴とする電子部品試験装置。