JP2002151638A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
- Publication number
- JP2002151638A JP2002151638A JP2000345470A JP2000345470A JP2002151638A JP 2002151638 A JP2002151638 A JP 2002151638A JP 2000345470 A JP2000345470 A JP 2000345470A JP 2000345470 A JP2000345470 A JP 2000345470A JP 2002151638 A JP2002151638 A JP 2002151638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pump
- heat sink
- liquid
- cooling
- liquid cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
- F28F2250/08—Fluid driving means, e.g. pumps, fans
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】液体冷却ヒートシンクとポンプとを筐体内にコ
ンパクトに実装するための冷却構造。 【解決手段】ポンプ５が液体冷却ヒートシンク４の上部
に搭載され、ポンプ５と液体冷却ヒートシンク４とを一
体構造として取扱える構造にし、液体冷却システムを電
子機器筐体内にコンパクトに搭載でき、現状の空冷方式
の電子機器筐体構造を大きく変えることなく、冷却性能
が高く、かつ低騒音で、信頼性の高い液体冷却システム
を実現できる。
ンパクトに実装するための冷却構造。 【解決手段】ポンプ５が液体冷却ヒートシンク４の上部
に搭載され、ポンプ５と液体冷却ヒートシンク４とを一
体構造として取扱える構造にし、液体冷却システムを電
子機器筐体内にコンパクトに搭載でき、現状の空冷方式
の電子機器筐体構造を大きく変えることなく、冷却性能
が高く、かつ低騒音で、信頼性の高い液体冷却システム
を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上に搭載
されたＬＳＩ等の発熱電子回路部品を、液体冷却するた
めの冷却構造に係り、特に液体冷却ヒートシンクとポン
プとをコンパクトに実装するための冷却構造に関する。
されたＬＳＩ等の発熱電子回路部品を、液体冷却するた
めの冷却構造に係り、特に液体冷却ヒートシンクとポン
プとをコンパクトに実装するための冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータや通信機器、マルチ
メディア機器等に代表される電子機器の発熱量は著しく
増加する傾向にあり、特に演算処理を集中して行うＣＰ
Ｕや、画像処理用ＬＳＩ、パワーアンプ等の冷却は非常
に重要な課題となってきた。
メディア機器等に代表される電子機器の発熱量は著しく
増加する傾向にあり、特に演算処理を集中して行うＣＰ
Ｕや、画像処理用ＬＳＩ、パワーアンプ等の冷却は非常
に重要な課題となってきた。
【０００３】また、冷却方式としては、従来から、空冷
フィンとファンを組合せた空冷方式が数多く用いられて
きた。しかしながら、空冷方式は、液冷方式に比較して
冷却限界が低いため、最近、ＣＰＵ等の高発熱ＬＳＩの
みを水等の液体冷媒により液冷する方式が検討されてい
る。
フィンとファンを組合せた空冷方式が数多く用いられて
きた。しかしながら、空冷方式は、液冷方式に比較して
冷却限界が低いため、最近、ＣＰＵ等の高発熱ＬＳＩの
みを水等の液体冷媒により液冷する方式が検討されてい
る。
【０００４】例えば、特開平8−32262号公報には、図４
に示すような液冷方式が開示されている。発熱量の大き
くない空冷可能なＬＳＩ５１と、発熱量が大きいため水
冷ヒートシンク４０で冷却されるＬＳＩとが、同じ配線
基板５０上に搭載されている。空冷可能なＬＳＩ５１は
２つのファン４７により空冷される。冷却空気は４８に
示すように外部から供給され、４９に示すように排気さ
れる。発熱量の大きいＬＳＩに搭載された水冷ヒートシ
ンク４０はホース４１でを介して出口配管４２に連結さ
れ、４０で温められた冷却水は熱交換器４３においてフ
ァン４７の空気により冷却される。冷却された冷却水は
冷媒配管４４を経由してポンプ４５に流れ、加圧された
後に入口配管４６を通って再び水冷ヒートシンク４０に
供給される。
に示すような液冷方式が開示されている。発熱量の大き
くない空冷可能なＬＳＩ５１と、発熱量が大きいため水
冷ヒートシンク４０で冷却されるＬＳＩとが、同じ配線
基板５０上に搭載されている。空冷可能なＬＳＩ５１は
２つのファン４７により空冷される。冷却空気は４８に
示すように外部から供給され、４９に示すように排気さ
れる。発熱量の大きいＬＳＩに搭載された水冷ヒートシ
ンク４０はホース４１でを介して出口配管４２に連結さ
れ、４０で温められた冷却水は熱交換器４３においてフ
ァン４７の空気により冷却される。冷却された冷却水は
冷媒配管４４を経由してポンプ４５に流れ、加圧された
後に入口配管４６を通って再び水冷ヒートシンク４０に
供給される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平8−32262号公報
に開示された冷却構造では、ポンプ４５が配線基板５０
や水冷ヒートシンク４０と離れて設置されているため、
ポンプ４５を実装するスペースとポンプ４５に接続する
配管スペースが筐体内に別途必要となり、電子機器筐体
をコンパクトにすることができないという問題点があっ
た。
に開示された冷却構造では、ポンプ４５が配線基板５０
や水冷ヒートシンク４０と離れて設置されているため、
ポンプ４５を実装するスペースとポンプ４５に接続する
配管スペースが筐体内に別途必要となり、電子機器筐体
をコンパクトにすることができないという問題点があっ
た。
【０００６】本発明の目的は、コンパクトで、低騒音
で、冷却性能に優れ、かつ信頼性の高い電子機器の冷却
構造を提供することである。
で、冷却性能に優れ、かつ信頼性の高い電子機器の冷却
構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、配線基板と、配線基板上に搭載された
ＬＳＩ等の電子回路部品を含む発熱体と、発熱体上に熱
的に接触して搭載された液体冷却ヒートシンクと、液体
冷媒を加圧して循環させるポンプとからなる電子機器の
冷却装置を前提とし、ポンプが液体冷却ヒートシンクの
上部に搭載される構造とした。
め、本発明では、配線基板と、配線基板上に搭載された
ＬＳＩ等の電子回路部品を含む発熱体と、発熱体上に熱
的に接触して搭載された液体冷却ヒートシンクと、液体
冷媒を加圧して循環させるポンプとからなる電子機器の
冷却装置を前提とし、ポンプが液体冷却ヒートシンクの
上部に搭載される構造とした。
【０００８】また、ポンプが液体冷却ヒートシンクの上
部に固定され、さらにポンプと液体冷却ヒートシンクと
を一体構造として取扱える構造とした。
部に固定され、さらにポンプと液体冷却ヒートシンクと
を一体構造として取扱える構造とした。
【０００９】また、ポンプの液体冷媒吐出し部が液体冷
却ヒートシンクに配管等で直接連結された構造とした。
却ヒートシンクに配管等で直接連結された構造とした。
【００１０】さらに、ポンプが直流電源で動作する構成
とした。
とした。
【００１１】さらに、ポンプが振動吸収部材等を介して
液体冷却ヒートシンクに固定される構造とした。
液体冷却ヒートシンクに固定される構造とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施例について図
１を用いて説明する。ＬＳＩ等の電子回路部品を含む発
熱体１は、配線基板２上に配線用ピン３や半田ボール等
を介して電気的に接続されて搭載されている。発熱体１
は、例えばコンピュータ用のＣＰＵや、画像処理用ＬＳ
Ｉ、ＦＥＴパワーアンプ等である。発熱体１上には、発
熱体１を液冷するための液体冷却ヒートシンク４が、熱
伝導コンパウンド２１や熱伝導グリース、または熱伝導
シート等を介して熱的に接続されて搭載されている。さ
らに、液体冷却ヒートシンク４の上部には、液体冷媒を
加圧して循環させるポンプ５が搭載されている。
１を用いて説明する。ＬＳＩ等の電子回路部品を含む発
熱体１は、配線基板２上に配線用ピン３や半田ボール等
を介して電気的に接続されて搭載されている。発熱体１
は、例えばコンピュータ用のＣＰＵや、画像処理用ＬＳ
Ｉ、ＦＥＴパワーアンプ等である。発熱体１上には、発
熱体１を液冷するための液体冷却ヒートシンク４が、熱
伝導コンパウンド２１や熱伝導グリース、または熱伝導
シート等を介して熱的に接続されて搭載されている。さ
らに、液体冷却ヒートシンク４の上部には、液体冷媒を
加圧して循環させるポンプ５が搭載されている。
【００１３】本実施例では、ポンプ５が振動吸収部材１
９を介して液体冷却ヒートシンク４に固定される構造を
採っている。そのためポンプ５の振動が直接ＣＰＵ等の
電子部品に影響を及ぼし難い構造となっている。ポンプ
５はフレキシブルなホース６により液体冷却ヒートシン
ク４と接続されている。ホース６は一端がポンプ５の冷
媒吐出し部カプラ７に接続され、他端が液体冷却ヒート
シンク４の給水カプラ９に接続されており、加圧された
液体冷媒は８のように流れた後に１０のように直接液体
冷却ヒートシンク４に流入する。液体冷媒は、液体冷却
ヒートシンク４内に流入した後に、ヒートシンク内に構
成された複数の流路に別れて蛇行状に流れ、発熱体１の
熱を吸収する。加熱された液体冷媒は排水カプラ１７、
ホース１６を経て、液体冷媒を冷却する熱交換部（図示
せず）に１８に示すように流れる。熱交換部で冷却され
た液体冷媒は、１５のように戻ってきて、ホース１３、
冷媒吸込み部カプラ１４を介してポンプ５に吸込まれ、
再び加圧されて液体冷却ヒートシンク４に供給される。
９を介して液体冷却ヒートシンク４に固定される構造を
採っている。そのためポンプ５の振動が直接ＣＰＵ等の
電子部品に影響を及ぼし難い構造となっている。ポンプ
５はフレキシブルなホース６により液体冷却ヒートシン
ク４と接続されている。ホース６は一端がポンプ５の冷
媒吐出し部カプラ７に接続され、他端が液体冷却ヒート
シンク４の給水カプラ９に接続されており、加圧された
液体冷媒は８のように流れた後に１０のように直接液体
冷却ヒートシンク４に流入する。液体冷媒は、液体冷却
ヒートシンク４内に流入した後に、ヒートシンク内に構
成された複数の流路に別れて蛇行状に流れ、発熱体１の
熱を吸収する。加熱された液体冷媒は排水カプラ１７、
ホース１６を経て、液体冷媒を冷却する熱交換部（図示
せず）に１８に示すように流れる。熱交換部で冷却され
た液体冷媒は、１５のように戻ってきて、ホース１３、
冷媒吸込み部カプラ１４を介してポンプ５に吸込まれ、
再び加圧されて液体冷却ヒートシンク４に供給される。
【００１４】なお、前述したカプラ７，９，１４，１７
によってホース６，１３，１６は脱着が容易になってい
るため、組立て性やメンテナンス性が良い構造を実現し
ている。
によってホース６，１３，１６は脱着が容易になってい
るため、組立て性やメンテナンス性が良い構造を実現し
ている。
【００１５】上記のように、ポンプ５が液体冷却ヒート
シンク４の上部に搭載される構造とすることにより、ポ
ンプ５を別途設置するスペースを電子機器筐体内に用意
する必要が無くなり、またポンプから液体冷却ヒートシ
ンク４までのホースを短くできるので、液体冷却システ
ムを電子機器筐体内にコンパクトに搭載できる。そのた
め、現状の空冷方式の電子機器筐体構造を大きく変える
ことなく、冷却性能が高く、かつ低騒音の液体冷却シス
テムを搭載することが可能となる。
シンク４の上部に搭載される構造とすることにより、ポ
ンプ５を別途設置するスペースを電子機器筐体内に用意
する必要が無くなり、またポンプから液体冷却ヒートシ
ンク４までのホースを短くできるので、液体冷却システ
ムを電子機器筐体内にコンパクトに搭載できる。そのた
め、現状の空冷方式の電子機器筐体構造を大きく変える
ことなく、冷却性能が高く、かつ低騒音の液体冷却シス
テムを搭載することが可能となる。
【００１６】また、ポンプ５が液体冷却ヒートシンク４
の上部に固定され、ポンプと液冷ヒートシンクとを一体
構造として取扱えるようにすると、組立て時の部品点数
が低減し、さらに、現状パソコン等で多用されているフ
ァン付き空冷ヒートシンクの代わりに、このポンプと液
冷ヒートシンクの一体部品キットを組付けることができ
るため、液体冷却システムを無理なく電子機器に導入可
能である。
の上部に固定され、ポンプと液冷ヒートシンクとを一体
構造として取扱えるようにすると、組立て時の部品点数
が低減し、さらに、現状パソコン等で多用されているフ
ァン付き空冷ヒートシンクの代わりに、このポンプと液
冷ヒートシンクの一体部品キットを組付けることができ
るため、液体冷却システムを無理なく電子機器に導入可
能である。
【００１７】また、ポンプ５の冷媒吐出し部７が液体冷
却ヒートシンク４の給水カプラ９に配管等で直接連結さ
れた構造とした。そのため、ポンプ５から液体冷却ヒー
トシンク４までのホースを非常に短くできるので、ホー
スでの液体冷媒の流動損失を小さくでき、その結果ポン
プ５の揚程能力を小さくでき、最終的にモータの能力を
より小さくし、ポンプを小型化することができる。
却ヒートシンク４の給水カプラ９に配管等で直接連結さ
れた構造とした。そのため、ポンプ５から液体冷却ヒー
トシンク４までのホースを非常に短くできるので、ホー
スでの液体冷媒の流動損失を小さくでき、その結果ポン
プ５の揚程能力を小さくでき、最終的にモータの能力を
より小さくし、ポンプを小型化することができる。
【００１８】ポンプ５は羽根車ケース１１とモータ１２
から構成される。本実施例において、ポンプ５は羽根車
ケース１１内に設置された羽根車を回転させて液体冷媒
を加圧する遠心型の例を示したが、ダイヤフラムなどを
用いて機械的容積変化により液体冷媒を加圧する容積型
ポンプであっても良い。また、本実施例においては、モ
ータと羽根車の軸が液体冷却ヒートシンク４の上面にほ
ぼ垂直になるように搭載されており、よって、モータの
底面が液体冷却ヒートシンク４の上面に振動吸収部材１
９を介して面同士で接合されるため、モータの座りが良
い構造を実現できる。
から構成される。本実施例において、ポンプ５は羽根車
ケース１１内に設置された羽根車を回転させて液体冷媒
を加圧する遠心型の例を示したが、ダイヤフラムなどを
用いて機械的容積変化により液体冷媒を加圧する容積型
ポンプであっても良い。また、本実施例においては、モ
ータと羽根車の軸が液体冷却ヒートシンク４の上面にほ
ぼ垂直になるように搭載されており、よって、モータの
底面が液体冷却ヒートシンク４の上面に振動吸収部材１
９を介して面同士で接合されるため、モータの座りが良
い構造を実現できる。
【００１９】モータ１２は直流電源で駆動するＤＣモー
タである。ＤＣモータとすることにより、ＤＣ電圧を変
化させて容易にモータの回転数を変えられるので、冷却
能力の制御も可能になる。さらに、モータをＤＣブラシ
レスモータとすることにより、低騒音でかつ高寿命のポ
ンプを実現することができる。
タである。ＤＣモータとすることにより、ＤＣ電圧を変
化させて容易にモータの回転数を変えられるので、冷却
能力の制御も可能になる。さらに、モータをＤＣブラシ
レスモータとすることにより、低騒音でかつ高寿命のポ
ンプを実現することができる。
【００２０】液体冷媒の流量が ０.１（リットル／分）
のオーダーのように比較的小さい場合には、駆動電圧を
例えば １〜１.５（Ｖ）程度の乾電池でも駆動可能なも
のとすれば、ポンプのバッテリー駆動が可能となり、信
頼性の高い液体冷却システムを構築できる。また、液体
冷媒の流量が１（リットル／分）のオーダーのように比
較的大きい場合には、駆動電圧を例えば２〜１２（Ｖ）
程度の電子機器のＤＣ電源で供給可能な電圧とすると、
ポンプ用の専用電源を用意する必要がないためコンパク
トで安価に液体冷却システムを構築できる。だだし、本
発明は、モータ１２を必ずしもＤＣモータに限定するも
のではなく、例えば１００（Ｖ）や 200（Ｖ）の交流電
源で駆動するＡＣモータであっても構わない。
のオーダーのように比較的小さい場合には、駆動電圧を
例えば １〜１.５（Ｖ）程度の乾電池でも駆動可能なも
のとすれば、ポンプのバッテリー駆動が可能となり、信
頼性の高い液体冷却システムを構築できる。また、液体
冷媒の流量が１（リットル／分）のオーダーのように比
較的大きい場合には、駆動電圧を例えば２〜１２（Ｖ）
程度の電子機器のＤＣ電源で供給可能な電圧とすると、
ポンプ用の専用電源を用意する必要がないためコンパク
トで安価に液体冷却システムを構築できる。だだし、本
発明は、モータ１２を必ずしもＤＣモータに限定するも
のではなく、例えば１００（Ｖ）や 200（Ｖ）の交流電
源で駆動するＡＣモータであっても構わない。
【００２１】液体冷媒は入手が容易な水が良く、特に純
水であると熱容量が大きいので冷却性能を高くでき、さ
らに腐食に強く、不純物が流路内に堆積し難いので信頼
性の高い液体冷却システムを実現することができる。ま
た、液体冷媒として、水にエチレングリコール等を添加
した不凍液を使えば、寒冷時の液体冷媒凍結による流路
部破損を防止できる。また、液体冷媒にパーフルオロカ
ーボン等の非電導性冷媒を使えば、万一の液漏れ時にも
電子回路のショート等の事故を防ぐことができる。
水であると熱容量が大きいので冷却性能を高くでき、さ
らに腐食に強く、不純物が流路内に堆積し難いので信頼
性の高い液体冷却システムを実現することができる。ま
た、液体冷媒として、水にエチレングリコール等を添加
した不凍液を使えば、寒冷時の液体冷媒凍結による流路
部破損を防止できる。また、液体冷媒にパーフルオロカ
ーボン等の非電導性冷媒を使えば、万一の液漏れ時にも
電子回路のショート等の事故を防ぐことができる。
【００２２】本発明の第二の実施例について図２を用い
て説明する。本実施例においては、モータ５と羽根車の
軸が液体冷却ヒートシンク４の上面にほぼ平行になるよ
うに搭載されている。それにより、モータ出力が高く、
そのためモータの軸方向長さが長い高出力ポンプでも、
液体冷却ヒートシンク４上にコンパクトに搭載できる。
本実施例では、ポンプ５は液体冷却ヒートシンク４上に
ブラケット２０で固定されている。ブラケット２０は、
材質が振動吸収部材であるか、その一部に振動吸収部材
を用いることにより、ポンプ５の振動が直接ＣＰＵ等の
電子部品に影響を及ぼし難い構造とすることができる。
第二の実施例は、上記以外は第一の実施例と同様であ
る。
て説明する。本実施例においては、モータ５と羽根車の
軸が液体冷却ヒートシンク４の上面にほぼ平行になるよ
うに搭載されている。それにより、モータ出力が高く、
そのためモータの軸方向長さが長い高出力ポンプでも、
液体冷却ヒートシンク４上にコンパクトに搭載できる。
本実施例では、ポンプ５は液体冷却ヒートシンク４上に
ブラケット２０で固定されている。ブラケット２０は、
材質が振動吸収部材であるか、その一部に振動吸収部材
を用いることにより、ポンプ５の振動が直接ＣＰＵ等の
電子部品に影響を及ぼし難い構造とすることができる。
第二の実施例は、上記以外は第一の実施例と同様であ
る。
【００２３】本発明の第三の実施例について図３を用い
て説明する。本実施例は、第一の実施例で示したポンプ
と液冷ヒートシンク一体型の液体冷却システムを、実際
の電子機器筐体内に搭載した例を示している。
て説明する。本実施例は、第一の実施例で示したポンプ
と液冷ヒートシンク一体型の液体冷却システムを、実際
の電子機器筐体内に搭載した例を示している。
【００２４】ＬＳＩ等の発熱体１は、マザーボードであ
る配線基板２上に搭載されている。発熱体１上には、発
熱体１を液冷するための液体冷却ヒートシンク４が搭載
されている。さらに、液体冷却ヒートシンク４の上部に
は、ポンプ５が搭載されている。配線基板２上には、発
熱体１以外に、メモリＬＳＩやドライバＬＳＩなどの空
冷で冷却可能な発熱体２２ａ，２２ｂ，２２ｃや、ＩＯ
カード、メモリカード、ハードディスク等のカード実装
基板２３等が搭載されている。配線基板２は、電子機器
筐体のケース２４内に収められている。ケース２４には
空冷用のファン３４が取付けられており、前記多数の空
冷部品を冷却風２５で空冷している。
る配線基板２上に搭載されている。発熱体１上には、発
熱体１を液冷するための液体冷却ヒートシンク４が搭載
されている。さらに、液体冷却ヒートシンク４の上部に
は、ポンプ５が搭載されている。配線基板２上には、発
熱体１以外に、メモリＬＳＩやドライバＬＳＩなどの空
冷で冷却可能な発熱体２２ａ，２２ｂ，２２ｃや、ＩＯ
カード、メモリカード、ハードディスク等のカード実装
基板２３等が搭載されている。配線基板２は、電子機器
筐体のケース２４内に収められている。ケース２４には
空冷用のファン３４が取付けられており、前記多数の空
冷部品を冷却風２５で空冷している。
【００２５】液体冷却ヒートシンク４で加熱された液体
冷媒は、ホース１６で１８に示すように流れ、筐体ケー
スの側板３２に取付けられた熱交換器２７に接続カプラ
２６を介して接続される。本実施例では、熱交換器２７
の配管が側板３２に熱的に接触して取付けられており、
液体冷媒は熱交換器内で２８や２９のように蛇行しなが
ら上方へ流れる。液体冷媒の熱は側板３２全体に熱伝導
により広げられた後に、電子機器筐体周囲の自然対流に
よる空気流３３やファン３４による冷却風２５により放
熱される。
冷媒は、ホース１６で１８に示すように流れ、筐体ケー
スの側板３２に取付けられた熱交換器２７に接続カプラ
２６を介して接続される。本実施例では、熱交換器２７
の配管が側板３２に熱的に接触して取付けられており、
液体冷媒は熱交換器内で２８や２９のように蛇行しなが
ら上方へ流れる。液体冷媒の熱は側板３２全体に熱伝導
により広げられた後に、電子機器筐体周囲の自然対流に
よる空気流３３やファン３４による冷却風２５により放
熱される。
【００２６】冷却された液体冷媒は、３０のように流
れ、接続カプラ３１を介して戻り側のホース１３に接続
され、１５のようにポンプ５に戻り、再び加圧されて液
体冷却ヒートシンク４に供給される。
れ、接続カプラ３１を介して戻り側のホース１３に接続
され、１５のようにポンプ５に戻り、再び加圧されて液
体冷却ヒートシンク４に供給される。
【００２７】側板３２と熱交換器２７の構成方法の一例
として、側板３２をアルミニウムやマグネシウムや銅等
の金属材料で構成し、さらに熱交換器の配管を金属材料
で構成し、両者をろう付けや半田付け等の金属接合や熱
伝導性接着剤等で接続する方法がある。この場合、熱伝
導を良好にできるので、液体冷却システムの冷却性能を
向上させることができる。また、２枚の金属板を熱交換
器の蛇行流路を空けた状態で接合させて、側板と熱交換
器を一体成形するロールボンド等の製法を用いれば、よ
り安価に熱交換器を製造できる。ただし、側板３２が樹
脂製等の非金属材料であったり、熱交換器２７の配管が
非金属材料であっても、本発明の効果は実現できるもの
である。
として、側板３２をアルミニウムやマグネシウムや銅等
の金属材料で構成し、さらに熱交換器の配管を金属材料
で構成し、両者をろう付けや半田付け等の金属接合や熱
伝導性接着剤等で接続する方法がある。この場合、熱伝
導を良好にできるので、液体冷却システムの冷却性能を
向上させることができる。また、２枚の金属板を熱交換
器の蛇行流路を空けた状態で接合させて、側板と熱交換
器を一体成形するロールボンド等の製法を用いれば、よ
り安価に熱交換器を製造できる。ただし、側板３２が樹
脂製等の非金属材料であったり、熱交換器２７の配管が
非金属材料であっても、本発明の効果は実現できるもの
である。
【００２８】以上から、本実施例の構成とすることによ
り、ポンプ５を別途設置するスペースを電子機器筐体内
に用意する必要が無くなり、またポンプから液体冷却ヒ
ートシンク４までのホースを短くできるので、液体冷却
システムを電子機器筐体内にコンパクトに搭載できる。
り、ポンプ５を別途設置するスペースを電子機器筐体内
に用意する必要が無くなり、またポンプから液体冷却ヒ
ートシンク４までのホースを短くできるので、液体冷却
システムを電子機器筐体内にコンパクトに搭載できる。
【００２９】さらに、現状の空冷方式の電子機器筐体構
造を大きく変えることなく、熱交換器２７を備えた側板
３２と、ポンプ一体型液冷ヒートシンクと、２本の接続
ホース１３，１６を追加するだけで、冷却性能が高く、
かつ低騒音の液体冷却システムを実現することが可能と
なる。
造を大きく変えることなく、熱交換器２７を備えた側板
３２と、ポンプ一体型液冷ヒートシンクと、２本の接続
ホース１３，１６を追加するだけで、冷却性能が高く、
かつ低騒音の液体冷却システムを実現することが可能と
なる。
【００３０】また、現状パソコン等で多用されているフ
ァン付き空冷ヒートシンクの代わりに、このポンプと液
冷ヒートシンクの一体部品キットを組付けることができ
るため、液体冷却システムを無理なく電子機器に導入可
能である。ポンプの電源がファン付き空冷ヒートシンク
のファン用電源と互換性があれば、さらに導入が容易と
なることは言うまでもない。
ァン付き空冷ヒートシンクの代わりに、このポンプと液
冷ヒートシンクの一体部品キットを組付けることができ
るため、液体冷却システムを無理なく電子機器に導入可
能である。ポンプの電源がファン付き空冷ヒートシンク
のファン用電源と互換性があれば、さらに導入が容易と
なることは言うまでもない。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第一に、液体冷却システムを電子機器筐体内にコンパク
トに搭載できる。
第一に、液体冷却システムを電子機器筐体内にコンパク
トに搭載できる。
【００３２】第二に、現状の空冷方式の電子機器筐体構
造を大きく変えることなく、冷却性能が高く、かつ低騒
音で、信頼性の高い液体冷却システムを搭載することが
できる。
造を大きく変えることなく、冷却性能が高く、かつ低騒
音で、信頼性の高い液体冷却システムを搭載することが
できる。
【００３３】第三に、組立て時の部品点数が低減し、か
つ、ファン付き空冷ヒートシンクの代わりに、ポンプと
液冷ヒートシンクの一体部品キットを組付けることがで
きるため、液体冷却システムを無理なく電子機器に導入
できる。
つ、ファン付き空冷ヒートシンクの代わりに、ポンプと
液冷ヒートシンクの一体部品キットを組付けることがで
きるため、液体冷却システムを無理なく電子機器に導入
できる。
【００３４】第四に、ポンプの揚程能力を小さくでき、
モータの能力をより小さくし、小型化できる。
モータの能力をより小さくし、小型化できる。
【００３５】第五に、ポンプの回転数を変化させて冷却
能力を制御可能な液体冷却システムとすることができ
る。
能力を制御可能な液体冷却システムとすることができ
る。
【図１】本発明の第一の実施例である電子機器の冷却装
置の斜視図。
置の斜視図。
【図２】本発明の第二の実施例である電子機器の冷却装
置の斜視図。
置の斜視図。
【図３】本発明の第三の実施例である電子機器の冷却装
置の斜視図。
置の斜視図。
【図４】従来例の電子機器の冷却装置を示す斜視図。
１…発熱体、２…配線基板、３…配線用ピン、４…液体
冷却ヒートシンク、５…ポンプ、６…ホース、７…冷媒
吐出し部カプラ、８…液体冷媒の流れ、９…給水カプ
ラ、１０…液体冷媒の流れ、１１…羽根車ケース、１２
…モータ、１３…ホース、１４…冷媒吸込み部カプラ、
１５…液体冷媒の流れ、１６…ホース、１７…排水カプ
ラ、１８…液体冷媒の流れ、１９…振動吸収部材、２０
…ブラケット、２１…熱伝導性コンパウンド、２２ａ…
空冷で冷却可能な発熱体、２２ｂ…空冷で冷却可能な発
熱体、２２ｃ…空冷で冷却可能な発熱体、２３…カード
実装基板、２４…電子機器筐体のケース、２５…冷却
風、２６…接続カプラ、２７…熱交換器、２８…蛇行す
る液体冷媒の流れ、２９…蛇行する液体冷媒の流れ、３
０…液体冷媒の流れ、３１…接続カプラ、３２…側板、
３３…空気流、３４…ファン、４０…水冷ヒートシン
ク、４１…ホース、４２…出口配管、４３…熱交換器、
４４…冷媒配管、４５…ポンプ、４６…入口配管、４７
…ファン、４８…冷却空気、４９…冷却空気、５０…配
線基板、５１…空冷可能なＬＳＩ。
冷却ヒートシンク、５…ポンプ、６…ホース、７…冷媒
吐出し部カプラ、８…液体冷媒の流れ、９…給水カプ
ラ、１０…液体冷媒の流れ、１１…羽根車ケース、１２
…モータ、１３…ホース、１４…冷媒吸込み部カプラ、
１５…液体冷媒の流れ、１６…ホース、１７…排水カプ
ラ、１８…液体冷媒の流れ、１９…振動吸収部材、２０
…ブラケット、２１…熱伝導性コンパウンド、２２ａ…
空冷で冷却可能な発熱体、２２ｂ…空冷で冷却可能な発
熱体、２２ｃ…空冷で冷却可能な発熱体、２３…カード
実装基板、２４…電子機器筐体のケース、２５…冷却
風、２６…接続カプラ、２７…熱交換器、２８…蛇行す
る液体冷媒の流れ、２９…蛇行する液体冷媒の流れ、３
０…液体冷媒の流れ、３１…接続カプラ、３２…側板、
３３…空気流、３４…ファン、４０…水冷ヒートシン
ク、４１…ホース、４２…出口配管、４３…熱交換器、
４４…冷媒配管、４５…ポンプ、４６…入口配管、４７
…ファン、４８…冷却空気、４９…冷却空気、５０…配
線基板、５１…空冷可能なＬＳＩ。
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板と、該配線基板上に搭載されたＬ
ＳＩ等の電子回路部品を含む発熱体と、該発熱体上に熱
的に接触して搭載された液体冷却ヒートシンクと、液体
冷媒を加圧して循環させるポンプとからなる電子機器の
冷却装置であって、該ポンプが該液体冷却ヒートシンク
の上部に搭載されることを特徴とする電子機器の冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000345470A JP2002151638A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000345470A JP2002151638A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151638A true JP2002151638A (ja) | 2002-05-24 |
| JP2002151638A5 JP2002151638A5 (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=18819499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000345470A Withdrawn JP2002151638A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151638A (ja) |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004109831A1 (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-16 | Sony Corporation | 燃料電池システム、燃料電池システムの発電方法、及び電気機器 |
| US6845011B2 (en) | 2002-10-15 | 2005-01-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a circulation path of liquid coolant to cool a heat-generating component |
| JP2005100091A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Hitachi Ltd | 冷却モジュール |
| US7016195B2 (en) * | 2002-11-28 | 2006-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling fluid pump and electric apparatus, such as personal computer, provided with the pump |
| JPWO2004107837A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2006-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
| JP2007046810A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Sanden Corp | ブライン式冷却システム |
| US7215546B2 (en) * | 2004-04-28 | 2007-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump, electronic apparatus, and cooling system |
| JP2007242822A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却装置 |
| US7273089B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components |
| US7301771B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-receiving apparatus and electronic equipment |
| CN100367493C (zh) * | 2003-10-27 | 2008-02-06 | 株式会社日立制作所 | 液体冷却*** |
| CN100377633C (zh) * | 2004-04-30 | 2008-03-26 | 株式会社东芝 | 结合有冷却单元的电子设备 |
| US7420807B2 (en) | 2002-08-16 | 2008-09-02 | Nec Corporation | Cooling device for electronic apparatus |
| JP2008306203A (ja) * | 2008-07-24 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置並びに電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュール |
| JP2009060122A (ja) * | 2008-10-16 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 冷却装置 |
| US7934539B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-05-03 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and cooling module |
| JP2012235146A (ja) * | 2012-07-09 | 2012-11-29 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュール |
| US8746330B2 (en) | 2007-08-09 | 2014-06-10 | Coolit Systems Inc. | Fluid heat exchanger configured to provide a split flow |
| JP2015082565A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US9057567B2 (en) | 2007-08-09 | 2015-06-16 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
| US9715260B2 (en) | 2003-11-07 | 2017-07-25 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US9733681B2 (en) | 2005-05-06 | 2017-08-15 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
| US10364809B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems |
| US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| US10415597B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-09-17 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| TWI714437B (zh) * | 2020-01-17 | 2020-12-21 | 建準電機工業股份有限公司 | 液冷式散熱系統及其泵浦 |
| CN113404698A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 建准电机工业股份有限公司 | 液冷式散热***及其泵浦 |
| US11395443B2 (en) | 2020-05-11 | 2022-07-19 | Coolit Systems, Inc. | Liquid pumping units, and related systems and methods |
| US11452243B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-09-20 | Coolit Systems, Inc. | Cooling system, controllers and methods |
| US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
| US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
| EP4350760A1 (en) * | 2022-10-05 | 2024-04-10 | IMEC vzw | A device and system for cooling an electronic component |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000345470A patent/JP2002151638A/ja not_active Withdrawn
Cited By (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7420807B2 (en) | 2002-08-16 | 2008-09-02 | Nec Corporation | Cooling device for electronic apparatus |
| US6845011B2 (en) | 2002-10-15 | 2005-01-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a circulation path of liquid coolant to cool a heat-generating component |
| US7016195B2 (en) * | 2002-11-28 | 2006-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling fluid pump and electric apparatus, such as personal computer, provided with the pump |
| US7273089B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components |
| JPWO2004107837A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2006-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
| JP4559361B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2010-10-06 | パナソニック株式会社 | 投写型表示装置 |
| JP2004362972A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Sony Corp | 燃料電池システム、燃料電池システムの発電方法、及び電気機器 |
| WO2004109831A1 (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-16 | Sony Corporation | 燃料電池システム、燃料電池システムの発電方法、及び電気機器 |
| JP2005100091A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Hitachi Ltd | 冷却モジュール |
| CN100367493C (zh) * | 2003-10-27 | 2008-02-06 | 株式会社日立制作所 | 液体冷却*** |
| US10613601B2 (en) | 2003-11-07 | 2020-04-07 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US9715260B2 (en) | 2003-11-07 | 2017-07-25 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US10078354B2 (en) | 2003-11-07 | 2018-09-18 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US11287861B2 (en) | 2003-11-07 | 2022-03-29 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US7301771B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-receiving apparatus and electronic equipment |
| US7215546B2 (en) * | 2004-04-28 | 2007-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump, electronic apparatus, and cooling system |
| CN100377633C (zh) * | 2004-04-30 | 2008-03-26 | 株式会社东芝 | 结合有冷却单元的电子设备 |
| US9733681B2 (en) | 2005-05-06 | 2017-08-15 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US10078355B2 (en) | 2005-05-06 | 2018-09-18 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US10599196B2 (en) | 2005-05-06 | 2020-03-24 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| US11287862B2 (en) | 2005-05-06 | 2022-03-29 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a computer system |
| JP2007046810A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Sanden Corp | ブライン式冷却システム |
| US7934539B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-05-03 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and cooling module |
| JP2007242822A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却装置 |
| US9057567B2 (en) | 2007-08-09 | 2015-06-16 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US9603284B2 (en) | 2007-08-09 | 2017-03-21 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchanger configured to provide a split flow |
| US9453691B2 (en) | 2007-08-09 | 2016-09-27 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US11994350B2 (en) | 2007-08-09 | 2024-05-28 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US8746330B2 (en) | 2007-08-09 | 2014-06-10 | Coolit Systems Inc. | Fluid heat exchanger configured to provide a split flow |
| US10274266B2 (en) | 2007-08-09 | 2019-04-30 | CoolIT Systems, Inc | Fluid heat exchange sytems |
| JP2008306203A (ja) * | 2008-07-24 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置並びに電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュール |
| JP2009060122A (ja) * | 2008-10-16 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 冷却装置 |
| US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
| US10820450B2 (en) | 2011-07-27 | 2020-10-27 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
| US11714432B2 (en) | 2011-08-11 | 2023-08-01 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| JP2012235146A (ja) * | 2012-07-09 | 2012-11-29 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュール |
| US10364809B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems |
| US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
| US11661936B2 (en) | 2013-03-15 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems |
| JP2015082565A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US10415597B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-09-17 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US11452243B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-09-20 | Coolit Systems, Inc. | Cooling system, controllers and methods |
| US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
| US11725890B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| US12031779B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-07-09 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| TWI714437B (zh) * | 2020-01-17 | 2020-12-21 | 建準電機工業股份有限公司 | 液冷式散熱系統及其泵浦 |
| CN113404698A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 建准电机工业股份有限公司 | 液冷式散热***及其泵浦 |
| US11395443B2 (en) | 2020-05-11 | 2022-07-19 | Coolit Systems, Inc. | Liquid pumping units, and related systems and methods |
| US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
| EP4350760A1 (en) * | 2022-10-05 | 2024-04-10 | IMEC vzw | A device and system for cooling an electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002151638A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| US7249625B2 (en) | Water-cooling heat dissipation device | |
| JP5002522B2 (ja) | 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器 | |
| JP3594900B2 (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ | |
| US20060021737A1 (en) | Liquid cooling device | |
| JP4132680B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| WO2003043397A1 (en) | Electronic apparatus | |
| US20070163270A1 (en) | Liquid cooling system with thermoeletric cooling module | |
| JP3979143B2 (ja) | 情報処理装置の冷却装置 | |
| US20050248922A1 (en) | Cooling assembly for electronics drawer using passive fluid loop and air-cooled cover | |
| US20030201092A1 (en) | Liquid cooling system for processors | |
| JP2006207881A (ja) | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 | |
| JP2009527897A5 (ja) | ||
| JP2002099356A (ja) | 電子機器用冷却装置および電子機器 | |
| KR20050040681A (ko) | 액랭 시스템 | |
| WO2006095436A1 (ja) | 吸熱部材、冷却装置及び電子機器 | |
| KR20050081815A (ko) | 액냉 시스템을 구비한 전자 기기와 그 라디에이터 및 그제조 방법 | |
| KR20100064340A (ko) | 라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기 | |
| TWM609012U (zh) | 液冷散熱系統 | |
| JPH05264139A (ja) | 冷媒供給システム | |
| CN210247348U (zh) | 一种集成式散热器 | |
| JPH09283958A (ja) | 集積回路の高効率冷却構造 | |
| JP2002368471A (ja) | 冷却装置 | |
| JP4517962B2 (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
| JP4012773B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040730 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040730 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050401 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060418 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070307 |